JPH10197764A - Optical data bus and signal processor - Google Patents

Optical data bus and signal processor

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JPH10197764A
JPH10197764A JP9003930A JP393097A JPH10197764A JP H10197764 A JPH10197764 A JP H10197764A JP 9003930 A JP9003930 A JP 9003930A JP 393097 A JP393097 A JP 393097A JP H10197764 A JPH10197764 A JP H10197764A
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signal light
light
data bus
transmission layer
optical data
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Tsutomu Hamada
勉 浜田
Junji Okada
純二 岡田
Masanori Hirota
匡紀 広田
Takekazu Shiotani
剛和 塩谷
Kazuhiro Sakasai
一宏 逆井
Masao Funada
雅夫 舟田
Takashi Ozawa
隆 小澤
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve efficiency in the utilization of light by providing a light scattering object, with which signal light made incident from a signal light incident part is scattered into an optical transmission layer, at a position in contact with the front face or rear face of optical transmission layer on the path of signal light made incident from the signal light incident part. SOLUTION: On the surface of optical data bus 1, there is a signal light incident part 5 for making signal light 3 incident and at the position in contact with a rear face 11b of optical transmission layer 11 on the path of signal light 3 made incident from the signal light incident part 5, a light scattering object 2 is provided for scattering the signal light 3 made incident from the signal light incident part 5 toward the inside of optical transmission layer 11. When the signal light 3 is emitted from a light emitting element 13 arranged above the optical data bus 3 and made incident to the signal light incident part 5 on the optical data bus 1, the signal light 3 is transmitted through a clad layer 12 and the optical transmission layer 11. The signal light 3 is scattered by the light scattering object 2, reflected on a front face 11a and the rear face 11b of optical transmission layer 11, propagated inside the optical transmission layer 11 as internal scattered light 4 and reaches a signal light emitting part provided at the terminal edge of optical transmission layer 11.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、信号光の伝播を担
うシート状の光データバス、およびその光データバスを
用いたデータの送受を含む信号処理を行う信号処理装置
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sheet-shaped optical data bus for transmitting signal light, and a signal processing apparatus for performing signal processing including transmission and reception of data using the optical data bus.

【0002】[0002]

【従来の技術】超大規模集積回路(VLSI)の開発に
より、データ処理システムで使用する回路基板(ドータ
ーボード)の回路機能が大幅に増大してきている。回路
機能が増大するにつれて各回路基板に対する信号接続数
が増大するため、各回路基板(ドーターボード)間をバ
ス構造で接続するデータバスボード(マザーボード)に
は多数の接続コネクタと接続線を必要とする並列アーキ
テクチャが採用されてきている。接続線の多層化と微細
化により並列化を進めることにより並列バスの動作速度
の向上が計られてきたが、接続配線間容量や接続配線抵
抗に起因する信号遅延により、システムの処理速度が並
列バスの動作速度によって制限されることもある。ま
た、並列バス接続配線の高密度化による電磁ノイズ(E
MI:Electromagnetic Interf
erence)の問題もシステムの処理速度向上に対し
ては大きな制約となる。
2. Description of the Related Art With the development of very large scale integrated circuits (VLSI), circuit functions of circuit boards (daughter boards) used in data processing systems have been greatly increased. As the number of signal connections to each circuit board increases as circuit functions increase, a data bus board (mother board) that connects each circuit board (daughter board) with a bus structure requires a large number of connectors and connection lines. Parallel architecture has been adopted. The operation speed of the parallel bus has been improved by increasing the parallelism by increasing the number of connection lines and miniaturization, but the processing speed of the system has been reduced due to the signal delay caused by the capacitance between the connection lines and the resistance of the connection lines. It may be limited by the operating speed of the bus. In addition, electromagnetic noise (E
MI: Electromagnetic Interf
issue) is also a significant constraint on improving the processing speed of the system.

【0003】このような問題を解決し並列バスの動作速
度の向上を計るために、光インターコネクションと呼ば
れる、システム内光接続技術を用いることが検討されて
いる。光インターコネクション技術の概要は、『内田禎
二、第9回 回路実装学術講演大会 15C01,p
p.201〜202』や『H.Tomimuro et
al.,“Packaging Technology
for Optical Interconnect
s”,IEEE Tokyo No.33 pp.81
〜86,1994』、『和田修、エレクトロニクス19
93年4月号、pp.52〜55』に記載されているよ
うに、システムの構成内容により様々な形態が提案され
ている。
In order to solve such a problem and improve the operation speed of the parallel bus, use of an in-system optical connection technique called optical interconnection has been studied. For an overview of optical interconnection technology, see "Tadaji Uchida, 9th Circuit Packaging Academic Conference, 15C01, p.
p. 201 to 202 ”and“ H. Tomimiuro et
al. , “Packaging Technology”
for Optical Interconnect
s ", IEEE Tokyo No. 33, pp. 81
-86, 1994], Osamu Wada, Electronics 19
April 93, pp. 52-55 ", various forms have been proposed depending on the configuration of the system.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】従来提案された様々な
形態の光インターコネクション技術のうち、特開平2−
41042号公報には、高速、高感度の発光/受光デバ
イスを用いた光データ伝送方式をデータバスに適用した
例が開示されており、そこには、各回路基板の表裏両面
に発光/受光デバイスを配置し、システムフレームに組
み込まれた隣接する回路基板上の発光/受光デバイス間
を空間的に光で結合した、各回路基板相互間のループ伝
送用の直列光データバスが提案されている。この方式で
は、ある1枚の回路基板から送られた信号光が隣接する
回路基板で光/電気変換され、さらにその回路基板でも
う一度電気/光変換されて、次に隣接する回路基板に信
号光を送るというように、各回路基板が順次直列に配列
され各回路基板上で光電気変換、電気/光変換を繰り返
しながらシステムフレームに組み込まれたすべての回路
基板間に伝達される。このため、信号伝達速度は各回路
基板上に配置された受光/発光デバイスの光/電気変換
速度および電気/光変換速度に依存すると同時にその制
約を受ける。また、各回路基板相互間のデータ伝送に
は、各回路基板上に配置された受光/発光デバイスによ
る、自由空間を介在させた光結合を用いているため、隣
接する回路基板表裏両面に配置されている発光/受光デ
バイスの光学的位置合わせが行なわれすべての回路基板
が光学的に結合していることが必要となる。さらに、各
回路基板が自由空間を介して結合されているため、隣接
する光データ伝送路間の干渉(クロストーク)が発生し
データの伝送不良が予想される。また、システムフレー
ム内の環境、例えば埃などにより信号光が散乱してデー
タの伝送不良が発生することも予想される。さらに、各
回路基板が直列に配置されているため、いずれかのボー
ドが取りはずされた場合にはそこで接続が途切れてしま
い、それを補うための余分な回路基板が必要となる。す
なわち、回路基板を自由に抜き差しすることができず、
回路基板の数が固定されてしまうという問題がある。
SUMMARY OF THE INVENTION Among the various types of optical interconnection technologies that have been proposed in the past,
No. 41042 discloses an example in which an optical data transmission method using a high-speed, high-sensitivity light-emitting / light-receiving device is applied to a data bus, in which a light-emitting / light-receiving device is provided on both front and back surfaces of each circuit board. A serial optical data bus for loop transmission between circuit boards has been proposed in which light emitting / receiving devices on adjacent circuit boards incorporated in a system frame are spatially coupled by light. In this method, a signal light sent from a certain circuit board is subjected to optical / electrical conversion on an adjacent circuit board, and further subjected to electrical / optical conversion on the circuit board again, and then transmitted to the next adjacent circuit board. Each of the circuit boards is sequentially arranged in series, and is transmitted between all the circuit boards incorporated in the system frame while repeating opto-electric conversion and electric / optical conversion on each circuit board. For this reason, the signal transmission speed depends on the optical / electrical conversion speed and the electrical / optical conversion speed of the light receiving / light emitting device arranged on each circuit board, and at the same time is restricted. In addition, since data transmission between each circuit board uses optical coupling via a free space by a light receiving / light emitting device arranged on each circuit board, it is arranged on both front and back sides of an adjacent circuit board. It is necessary that the light emitting / receiving devices are optically aligned and all the circuit boards are optically coupled. Further, since the respective circuit boards are connected via a free space, interference (crosstalk) between adjacent optical data transmission lines occurs, and poor data transmission is expected. It is also expected that signal light is scattered by the environment in the system frame, for example, dust, and data transmission failure occurs. Furthermore, since the circuit boards are arranged in series, if any one of the boards is removed, the connection is interrupted there, and an extra circuit board is required to compensate for the disconnection. That is, the circuit board cannot be freely inserted and removed,
There is a problem that the number of circuit boards is fixed.

【0005】これらのほかに、自由空間を利用した回路
基板相互間のデータ伝送技術として、特開昭61−19
6210号公報には、平行な2面を有する、光源に対置
されたプレートを具備し、プレート表面に配置された回
折格子、反射素子により構成された光路を介して回路基
板間を光学的に結合する方式が開示されている。この方
式では、1点から発せられた光を固定された1点にしか
伝送することができず電気バスのように全ての回路ボー
ド間を網羅的に接続することができない。また、複雑な
光学系が必要となり、位置合わせなども難しいため、光
学素子の位置ずれに起因して隣接する光データ伝送路間
の干渉(クロストーク)が発生しデータの伝送不良が予
想される。回路基板間の接続情報はプレート表面に配置
された回折格子、反射素子により決定されるため、回路
基板を自由に抜き差しすることができず拡張性が低い、
という様々な問題がある。
In addition to these techniques, Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-19 / 1986 discloses a technique for transmitting data between circuit boards using free space.
Japanese Patent No. 6210 has a plate having two parallel surfaces and opposed to a light source, and optically couples between circuit boards via an optical path constituted by a diffraction grating and a reflection element arranged on the plate surface. Is disclosed. In this system, light emitted from one point can be transmitted to only one fixed point, and all circuit boards cannot be exhaustively connected like an electric bus. In addition, since a complicated optical system is required and it is difficult to perform positioning and the like, interference (crosstalk) between adjacent optical data transmission paths occurs due to a displacement of an optical element, and data transmission failure is expected. . Since the connection information between the circuit boards is determined by the diffraction grating and the reflection element arranged on the plate surface, the circuit board cannot be freely inserted and removed, and the expandability is low.
There are various problems.

【0006】これらの問題を解決する手段として、シー
ト状の光データバスの光伝送層内に、入射した信号光を
拡散する光拡散部を設け、光拡散部で拡散した信号光を
光伝送層内の全ての方向に伝播させるようにした光デー
タバス方式が考えられる。この光データバスには、精密
な光学的位置合わせを必要とせずに、受発光部を有する
複数の回路基板を簡易な取付け方法で確実に光結合させ
ることが可能である。また、この方式では、光データバ
スに取り付ける回路基板の数や取付け位置を自由に変更
することができるので、拡張性に富んだ自由度の高いシ
ステムを構築することができる。また、空間を介して光
伝送する方式と異なり、光伝送層を介して光伝送する方
式であるため、空中の埃などによる環境上の問題も起き
にくい。さらに、回路基板を光データバスに取り付ける
際の光学的位置合わせを必要としないため温度変化など
にも強いという長所を備えている。
As means for solving these problems, a light diffusion section for diffusing incident signal light is provided in an optical transmission layer of a sheet-shaped optical data bus, and the signal light diffused by the light diffusion section is transmitted to the optical transmission layer. An optical data bus system in which the light is propagated in all directions is conceivable. A plurality of circuit boards having a light emitting / receiving section can be securely optically coupled to the optical data bus by a simple mounting method without requiring precise optical alignment. Further, in this method, the number of circuit boards to be attached to the optical data bus and the attachment position can be freely changed, so that a highly expandable and highly flexible system can be constructed. In addition, unlike the method of transmitting light through a space, the method of transmitting light through a light transmission layer is less likely to cause environmental problems due to dust in the air. Furthermore, the optical device does not need to be optically aligned when the circuit board is mounted on the optical data bus.

【0007】しかし、上記の方式では、光伝送層内に設
けた光拡散部が、信号光を全ての方向に拡散するため、
光伝送層の外部に抜け出てしまう信号光が多く、受光部
に到達する信号光が少なく、光の利用効率が低いという
問題がある。本発明は、上記事情に鑑み、システムの構
築時や改造時における回路基板との位置合わせが容易
で、かつ、光の利用効率が高い光データバス、およびそ
の光データバスを用いてデータの送受を含む信号処理を
行う信号処理装置を提供することを目的とする。
However, in the above-described method, the light diffusion unit provided in the light transmission layer diffuses the signal light in all directions.
There is a problem that a large amount of signal light escapes to the outside of the optical transmission layer, a small amount of signal light reaches the light receiving unit, and the light use efficiency is low. In view of the above circumstances, the present invention provides an optical data bus that can be easily aligned with a circuit board when a system is constructed or modified, and has high light use efficiency, and data transmission / reception using the optical data bus. An object of the present invention is to provide a signal processing device that performs signal processing including:

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の光データバスは、相対的に屈折率の大きい光伝送層
と、相対的に屈折率の小さい、光伝送層を挟むクラッド
層とを備えた、信号光の伝播を担うシート状の光データ
バスであって、光データバスの表面に、信号光が入射さ
れる信号光入射部を有するとともに、上記信号光入射部
から入射した信号光の進路上の、上記光伝送層の表面な
いし裏面に接する位置に、上記信号光入射部から入射し
た信号光を上記光伝送層内に向けて拡散する光拡散体を
備えたことを特徴とする。
An optical data bus according to the present invention, which achieves the above object, comprises an optical transmission layer having a relatively large refractive index and a clad layer sandwiching the optical transmission layer having a relatively small refractive index. A sheet-shaped optical data bus for transmitting signal light, comprising a signal light incident portion on which signal light is incident on a surface of the optical data bus, and a signal incident from the signal light incident portion. On the path of light, at a position in contact with the front surface or the back surface of the optical transmission layer, a light diffuser that diffuses signal light incident from the signal light incident portion toward the inside of the optical transmission layer is provided. I do.

【0009】ここで、上記光拡散体が、上記光伝送層の
裏面に接する位置に形成されたものであって、光拡散体
の、光拡散体への信号光入射側の表面に対する裏面に、
光拡散体を透過してきた信号光を反射する反射層を備え
たものであってもよい。また、上記目的を達成する本発
明の信号処理装置は、基体、信号光を出射する信号光出
射端および信号光出射端から出射される信号光に担持さ
せる信号を生成する回路と、信号光を入射する信号光入
射端および信号光入射端から入射した信号光が担持する
信号に基づく信号処理を行なう回路とのうちの少なくと
も一方が搭載された複数枚の回路基板、上記基体に固定
された、相対的に屈折率の大きい光伝送層と、相対的に
屈折率の小さい、光伝送層を挟むクラッド層とを備えた
光データバスであって、光データバスの表面に、信号光
が入射される信号光入射部を有するとともに、上記信号
光入射部から入射した信号光の進路上の、上記光伝送層
の表面ないし裏面に接する位置に、上記信号光入射部か
ら入射した信号光を上記光伝送層内に向けて拡散する光
拡散体を備えた、信号光の伝播を担うシート状の光デー
タバス、および上記回路基板を、回路基板に搭載された
信号光出射端ないし信号光入射端が上記信号光入力部お
よび上記信号光出力部において上記光データバスと結合
される状態に、上記基体上に固定する複数の基板固定部
を備えたことを特徴とする。
Here, the light diffuser is formed at a position in contact with the back surface of the light transmission layer, and the light diffuser is provided on the back surface with respect to the surface on the signal light incident side of the light diffuser.
It may have a reflection layer that reflects the signal light transmitted through the light diffuser. Further, a signal processing apparatus of the present invention for achieving the above object includes a base, a signal light emitting end for emitting signal light, a circuit for generating a signal to be carried by the signal light emitted from the signal light emitting end, A plurality of circuit boards mounted with at least one of a signal light incident end and a circuit for performing signal processing based on a signal carried by the signal light incident from the signal light incident end, which are fixed to the base; An optical data bus comprising an optical transmission layer having a relatively high refractive index and a cladding layer sandwiching the optical transmission layer having a relatively low refractive index, and signal light is incident on the surface of the optical data bus. A signal light incident from the signal light incident portion at a position on the path of the signal light incident from the signal light incident portion and in contact with the front surface or the back surface of the optical transmission layer. Into the transmission layer A sheet-shaped optical data bus having a light diffuser for diffusing and transmitting the signal light, and the circuit board, the signal light emitting end or the signal light incident end mounted on the circuit board having the signal light input section and A plurality of substrate fixing portions fixed on the base are provided in the signal light output portion so as to be coupled to the optical data bus.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。図1は、本発明の光データバスの第1の実施
形態を示す斜視図(図1(a))およびそのA−A’方
向に見た断面図(図1(b))である。図1(a)およ
び図1(b)に示すように、この光データバス1は、光
伝送層11、および光伝送層11を挟むクラッド層12
を備えたシート状の光データバスである。光伝送層11
は信号光の伝播を担う層であり、本実施形態では光透過
率の高い一層当たり厚さ0.5mmのPMMA(ポリメ
チルメタクリレート)が用いられる。クラッド層12
は、光伝送層11内の信号光が光伝送層11外に洩れる
のを防ぐためのものであり、光伝送層11よりも低い屈
折率を有する材料で形成される。本実施形態では、光伝
送層11にPMMAを用いているため、クラッド層12
には含フッ素ポリマが用いられる。
Embodiments of the present invention will be described below. FIG. 1 is a perspective view (FIG. 1A) showing a first embodiment of the optical data bus of the present invention, and a cross-sectional view thereof (FIG. 1B) taken along the line AA '. As shown in FIGS. 1A and 1B, the optical data bus 1 includes an optical transmission layer 11 and a cladding layer 12 sandwiching the optical transmission layer 11.
This is a sheet-shaped optical data bus provided with the optical data bus. Optical transmission layer 11
Is a layer for transmitting signal light, and in this embodiment, PMMA (polymethyl methacrylate) having a high light transmittance and a thickness of 0.5 mm per layer is used. Clad layer 12
Is for preventing the signal light in the light transmission layer 11 from leaking out of the light transmission layer 11, and is formed of a material having a lower refractive index than the light transmission layer 11. In the present embodiment, since PMMA is used for the optical transmission layer 11, the cladding layer 12
Is a fluorine-containing polymer.

【0011】光データバス1の表面には信号光3を入射
する信号光入射部5があり、信号光入射部5から入射し
た信号光3の進路上の、光伝送層11の裏面11bに接
する位置に、信号光入射部5から入射した信号光3を光
伝送層11内に向けて拡散する光拡散体2が備えられて
いる。なお、本実施形態では、光拡散体2は、信号光入
射部5から入射した信号光3の進路上の光伝送層11の
裏面11bに接する位置に備えられているが、光拡散体
2の位置は、光伝送層11の裏面11bに接する位置に
限定されるものではなく、光伝送層11の表面11aに
接する位置に設けてもよい。その場合の光拡散体は、信
号光を拡散するとともに入射した信号光を透過するもの
として形成される。
On the front surface of the optical data bus 1, there is provided a signal light incident portion 5 into which the signal light 3 is incident. The signal light incident portion 5 contacts the rear surface 11b of the optical transmission layer 11 on the path of the signal light 3 incident from the signal light incident portion 5. A light diffuser 2 that diffuses the signal light 3 incident from the signal light incident part 5 toward the inside of the optical transmission layer 11 is provided at the position. In the present embodiment, the light diffuser 2 is provided at a position in contact with the back surface 11 b of the light transmission layer 11 on the path of the signal light 3 incident from the signal light incident unit 5. The position is not limited to a position in contact with the back surface 11b of the light transmission layer 11, but may be provided in a position in contact with the front surface 11a of the light transmission layer 11. In this case, the light diffuser is formed to diffuse the signal light and transmit the incident signal light.

【0012】図1(a)および図1(b)に示すよう
に、光データバス1の上方に配置された発光素子13か
ら信号光3が発せられ、光データバス1の信号光入射部
5に入射されると、信号光3はクラッド層12および光
伝送層11を透過し、光伝送層11の裏面11bに接す
る位置に設けられた光拡散体2に入射する。信号光3は
光拡散体2で拡散し、その後、光伝送層11の表面11
aおよび裏面11bにより反射し内部散乱光4として光
伝送層11内を伝播し、光伝送層11の端縁に設けられ
た信号光出射部(図示せず)に到達する。
As shown in FIGS. 1A and 1B, a signal light 3 is emitted from a light emitting element 13 disposed above the optical data bus 1, and a signal light incident portion 5 of the optical data bus 1 is emitted. , The signal light 3 passes through the cladding layer 12 and the light transmission layer 11 and enters the light diffuser 2 provided at a position in contact with the back surface 11 b of the light transmission layer 11. The signal light 3 is diffused by the light diffuser 2 and then the surface 11 of the light transmission layer 11 is diffused.
The light reflected by the a and the back surface 11b propagates through the light transmission layer 11 as the internal scattered light 4 and reaches a signal light emitting portion (not shown) provided at an edge of the light transmission layer 11.

【0013】このように構成された光データバス1にお
いて、光伝送層11の表面および裏面にクラッド層が形
成されているか否かにより光データバス1内を伝播する
信号光の挙動が変化する。図2は、図1に示した光デー
タバス1内部を伝播する信号光の挙動を説明する図であ
る。
In the optical data bus 1 configured as described above, the behavior of the signal light propagating in the optical data bus 1 changes depending on whether or not the cladding layers are formed on the front and back surfaces of the optical transmission layer 11. FIG. 2 is a diagram for explaining the behavior of signal light propagating inside the optical data bus 1 shown in FIG.

【0014】図2(a)に示すように、光伝送層11の
表裏両面ともにクラッド層が形成されていない光データ
バスの場合は、光データバスの光伝送層11の裏面11
bに備えられた光拡散体2で拡散した信号光のうち、光
伝送層11と空気との界面において全反射の条件を満た
す信号光2aは界面で全反射し内部散乱光4として光伝
送層11内を伝播するが、全反射の条件を満たさない信
号光2bは光伝送層11外に抜け出ていく。
As shown in FIG. 2A, in the case of an optical data bus in which a cladding layer is not formed on both the front and back surfaces of the optical transmission layer 11, the back surface 11 of the optical transmission layer 11 of the optical data bus is used.
b, the signal light 2a which satisfies the condition of total reflection at the interface between the light transmission layer 11 and the air is totally reflected at the interface and becomes the internal transmission light 4 as the internal scattered light 4. The signal light 2b that propagates through the inside of the optical transmission layer 11 but does not satisfy the condition for total reflection escapes outside the optical transmission layer 11.

【0015】次に、図2(b)に示すように、光伝送層
11の表裏両面にクラッド層12a,12bが形成され
クラッド層12bの外側に光拡散体2が形成されている
光データバスの場合は、光拡散体2で拡散しクラッド層
12bに入射角θで入射した信号光2bは、クラッド層
12bと光伝送層11との界面で屈折して光伝送層11
に入射するため、次に光伝送層11とクラッド層12a
との界面では信号光2bは光伝送層11内には反射され
ず全て反対側のクラッド層12aに同じ角度θで抜け出
てしまう。一部の信号光2cはクラッド層12aと空気
との界面で全反射するが、光伝送層11内の伝播には寄
与しない。このようにクラッド層12bを形成し、その
クラッド層12bの上に光拡散体2を形成したのでは信
号光は光伝送層11内を伝播しない。
Next, as shown in FIG. 2B, an optical data bus in which cladding layers 12a and 12b are formed on both the front and back surfaces of the optical transmission layer 11, and the light diffuser 2 is formed outside the cladding layer 12b. In the case of (2), the signal light 2b diffused by the light diffuser 2 and incident on the cladding layer 12b at an incident angle θ is refracted at the interface between the cladding layer 12b and the optical transmission layer 11 and
Then, the light transmission layer 11 and the cladding layer 12a
At the interface with the signal light 2b, the signal light 2b is not reflected into the optical transmission layer 11 and exits to the cladding layer 12a on the opposite side at the same angle θ. Part of the signal light 2c is totally reflected at the interface between the cladding layer 12a and the air, but does not contribute to propagation in the optical transmission layer 11. When the clad layer 12b is formed as described above and the light diffuser 2 is formed on the clad layer 12b, the signal light does not propagate in the light transmission layer 11.

【0016】これに対して、図2(c)に示すように、
光伝送層11の裏面11bに接する位置に光拡散体2を
備えた本実施形態の光データバスの場合は、光拡散体2
で拡散した信号光のうち、光伝送層11とクラッド層1
2aの界面において全反射条件を満たす信号光2aが光
伝送層11とクラッド層12aの界面で全反射し内部散
乱光4として光伝送層11内を伝播していく。また、こ
の場合は、光伝送層11の表裏面に形成したクラッド層
12a,12bはクラッド層本来の、信号光を光伝送層
11内に閉じこめる機能を有効に発揮する。
On the other hand, as shown in FIG.
In the case of the optical data bus of the present embodiment having the light diffuser 2 at a position in contact with the back surface 11b of the light transmission layer 11, the light diffuser 2
Of the signal light diffused by the optical transmission layer 11 and the cladding layer 1
At the interface 2a, the signal light 2a satisfying the total reflection condition is totally reflected at the interface between the optical transmission layer 11 and the cladding layer 12a, and propagates inside the optical transmission layer 11 as internal scattered light 4. In this case, the cladding layers 12a and 12b formed on the front and back surfaces of the light transmission layer 11 effectively exhibit the function of confining the signal light inherent in the cladding layer into the light transmission layer 11.

【0017】図2(c)の実施形態では、光伝送層11
の裏面11bに接する位置に光拡散体2を備えた例を示
したが、本発明の光データバスは、光伝送層11の表面
11bに接する位置に光拡散体2を備えた構成としても
よい。その場合は、光拡散体2は信号光を透過するとと
もに信号光を拡散する。また、図1に示した光データバ
ス1において、光伝送層11の裏面11bに接する位置
に形成された光拡散体2の、光拡散体2への信号光入射
側の表面に対する裏面に、光拡散体2を透過してきた信
号光を反射する反射層を備えたものとして光データバス
1を構成してもよい。このようにすることにより、光デ
ータバスの光の利用効率を向上させることができる。反
射層の形成方法については後述する。
In the embodiment of FIG. 2C, the light transmission layer 11
Although the example in which the light diffuser 2 is provided at a position in contact with the back surface 11b of the optical transmission layer 11 is shown, the optical data bus of the present invention may be configured to include the light diffuser 2 at a position in contact with the front surface 11b of the light transmission layer 11. . In that case, the light diffuser 2 transmits the signal light and diffuses the signal light. In the optical data bus 1 shown in FIG. 1, the light diffuser 2 formed at a position in contact with the rear surface 11b of the optical transmission layer 11 has a light The optical data bus 1 may be configured to include a reflection layer that reflects the signal light transmitted through the diffuser 2. By doing so, the light utilization efficiency of the optical data bus can be improved. The method for forming the reflective layer will be described later.

【0018】なお、上記実施形態では、光伝送層11と
してPMMAを用いているが、PMMAの代わりに、ポ
リスチレン(PS)、ポリカーボネート(PC)など
の、同様な光学特性を有するプラスチック材料を用いる
ことも可能である。光伝送層としてポリスチレン(P
S)、ポリカーボネート(PC)を用いた場合でも、ク
ラッド層にはパーフルオロ溶媒に溶解した非晶質フッ素
樹脂材を用いることが可能である。また、上記非晶質フ
ッ素樹脂材に代わって、溶液状態の非晶質系のフッ素ゴ
ムや結晶性のフッ素ポリマーを用いてクラッド層を形成
してもよい。
In the above embodiment, PMMA is used as the light transmission layer 11. Instead of PMMA, a plastic material having similar optical characteristics such as polystyrene (PS) and polycarbonate (PC) is used. Is also possible. Polystyrene (P
Even when S) or polycarbonate (PC) is used, an amorphous fluororesin material dissolved in a perfluoro solvent can be used for the cladding layer. Further, the cladding layer may be formed by using an amorphous fluororubber or a crystalline fluoropolymer in a solution state instead of the amorphous fluororesin material.

【0019】なお、本実施形態では、光データバス1は
単層構造として示されているが、実際の信号処理装置に
用いられる光データバスは、図1に示すような光データ
バス1を複数枚積層したバスとして用いられる。図3
は、図1に示した光データバスを複数枚積層した状態を
示す図である。図3には、1枚の光伝送層11と、光伝
送層11を挟むクラッド層12とからなる複数枚の光デ
ータバス1が光吸収層15を介して積層された様子が示
されている。なお、光吸収層15は複数枚の光データバ
ス1相互間の信号光の干渉を防止するためのものであ
る。
In the present embodiment, the optical data bus 1 is shown as having a single-layer structure, but the optical data bus used in an actual signal processing device includes a plurality of optical data buses 1 as shown in FIG. It is used as a stacked bus. FIG.
FIG. 2 is a diagram showing a state in which a plurality of optical data buses shown in FIG. 1 are stacked. FIG. 3 shows a state in which a plurality of optical data buses 1 each including an optical transmission layer 11 and a cladding layer 12 sandwiching the optical transmission layer 11 are stacked via an optical absorption layer 15. . The light absorbing layer 15 is for preventing signal light interference between the plurality of optical data buses 1.

【0020】次に、本発明の光データバスを用いて構成
した信号処理装置の実施形態について説明する。図4
は、本発明の信号処理装置の一実施形態を示す概要構成
図である。図4に示すように、この信号処理装置20に
は、本発明にいう基体の一例である支持基板21、支持
基板21に固定された、光伝送層22と、光伝送層22
を挟むクラッド層23とを備えた、信号光の伝播を担う
シート状の光データバス24、複数枚の回路基板27、
回路基板27を支持基板21上に固定する複数の基板固
定部29が備えられている。光データバス24として
は、前述の、図1を参照して説明した本発明の光データ
バスを複数枚積層したものが用いられ、これら複数枚の
光データバス24が複数枚の回路基板27と光学的かつ
機械的に結合されて信号処理装置20が構成される。
Next, an embodiment of a signal processing device constituted by using the optical data bus of the present invention will be described. FIG.
1 is a schematic configuration diagram illustrating an embodiment of a signal processing device of the present invention. As shown in FIG. 4, the signal processing device 20 includes a support substrate 21, which is an example of a base according to the present invention, an optical transmission layer 22 fixed to the support substrate 21, and an optical transmission layer 22.
A sheet-shaped optical data bus 24 for transmitting signal light, a clad layer 23 sandwiching the
A plurality of board fixing portions 29 for fixing the circuit board 27 on the support board 21 are provided. As the optical data bus 24, a plurality of optical data buses of the present invention described above with reference to FIG. 1 are used, and the plurality of optical data buses 24 are connected to a plurality of circuit boards 27. The signal processing device 20 is optically and mechanically combined.

【0021】支持基板21上に備えられた複数の基板固
定部29は、回路基板27に搭載された信号光入出射端
28が信号光入出射部25において光データバス24と
結合される状態に、回路基板27を支持基板21上に固
定する。基板固定部29による回路基板27の固定機構
は着脱自在に構成されている。なお、この実施形態にお
ける回路基板27側の信号光入出射端28は、本発明に
いう信号光入射端および信号光出射端のいずれか一方あ
るいは双方に相当するものであり、また、光データバス
24側の信号光入出射部25は、本発明にいう信号光入
射部および信号光出射部のいずれか一方あるいは双方に
相当するものである。
The plurality of substrate fixing portions 29 provided on the support substrate 21 are arranged such that the signal light input / output end 28 mounted on the circuit board 27 is coupled to the optical data bus 24 at the signal light input / output portion 25. Then, the circuit board 27 is fixed on the support board 21. The fixing mechanism of the circuit board 27 by the board fixing section 29 is configured to be detachable. The signal light input / output end 28 on the circuit board 27 side in this embodiment corresponds to one or both of the signal light input end and the signal light output end according to the present invention. The signal light input / output unit 25 on the 24 side corresponds to one or both of the signal light input unit and the signal light output unit according to the present invention.

【0022】支持基板21上には、電源ラインや電気信
号伝送用の電気的配線21aが設けられており、それら
の電気的配線21aは、複数の基板固定部29を経由し
て、各基板固定部29に装着される回路基板27上の回
路26と電気的に接続される。各回路基板27には、信
号光を出射する発光素子と信号光を入射する受光素子と
のペアからなる複数の信号光入出射端28、および信号
光入出射端28から出射される信号光に担持させる信号
を生成する回路26と、信号光入出射端28から入射し
た信号光が担持する信号に基づく信号処理を行なう回路
26とのうちの少なくとも一方が搭載されている。
A power supply line and electric wires 21 a for transmitting electric signals are provided on the support substrate 21, and the electric wires 21 a are connected to a plurality of substrate fixing portions 29 via a plurality of substrate fixing portions 29. It is electrically connected to the circuit 26 on the circuit board 27 mounted on the unit 29. Each circuit board 27 includes a plurality of signal light input / output ends 28 each formed of a pair of a light emitting element that emits signal light and a light receiving element that receives signal light, and signal light output from the signal light input / output end 28. At least one of a circuit 26 for generating a signal to be carried and a circuit 26 for performing signal processing based on the signal carried by the signal light incident from the signal light input / output end 28 are mounted.

【0023】この回路基板27を基板固定部29に装着
すると、各信号光入出力端28は、光データバス24の
信号光入出射部25の各光伝送層22と対向した位置に
配置され、ある信号光入出力端28中の発光素子から出
射された信号光は、光データバス24の光伝送層22に
入射し、その光伝送層22内で散乱されるとともに、他
の回路基板27の信号光入出力端28と対向する位置に
ある信号光入出射部25に伝送され、その信号光入出射
部25に光学的に結合された信号光入出力端28中の受
光素子で受光される。
When the circuit board 27 is mounted on the board fixing section 29, the signal light input / output terminals 28 are arranged at positions facing the respective light transmission layers 22 of the signal light input / output section 25 of the optical data bus 24. The signal light emitted from the light emitting element in a certain signal light input / output terminal 28 enters the optical transmission layer 22 of the optical data bus 24, is scattered in the optical transmission layer 22, and The light is transmitted to the signal light input / output unit 25 at a position facing the signal light input / output terminal 28 and is received by the light receiving element in the signal light input / output terminal 28 optically coupled to the signal light input / output unit 25. .

【0024】このように光データバス24として、光拡
散体(図1参照)を備えた本発明の光データバスを用い
ることにより、システムの構築時や改造時における光デ
ータバスと回路基板との位置合わせが容易な信号処理装
置を得ることができる。次に、上記のようなシート状の
光データバスを製造する方法について説明する。
As described above, by using the optical data bus of the present invention provided with an optical diffuser (see FIG. 1) as the optical data bus 24, the optical data bus and the circuit board can be connected when the system is constructed or modified. A signal processing device with easy alignment can be obtained. Next, a method of manufacturing the above-described sheet-shaped optical data bus will be described.

【0025】図5は、図1に示した光データバスの製造
工程を示す模式図である。先ず、予め型を用意しその型
をPMMAの溶融温度に加熱しておき、十分に加熱され
溶融状態にあるPMMAをその型に流し込むことにより
厚み0.5mmのシート状の光伝送層31(図5
(a))を得る。次に、クラッド層用として、PMMA
より低屈折率材料である、パーフルオロ溶媒に溶解した
非晶質フッ素樹脂材を上記のシート状の光伝送層31の
表面および裏面に塗布、または印刷することにより10
μm厚のクラッド層32を形成する(図5(b))。次
に、パターニングを行う準備としてフォトレジストによ
り2μm厚のマスク33を全面に形成し、所望のパター
ンを得るための露光を行いマスク33の所望個所(光拡
散体を形成すべき個所)に1mm角の大きさの開孔33
aを形成する(図5(c))。次に、この開孔33a部
分のクラッド層32を除去するため、CF4 などからな
るガス系を用いてプラズマエッチングを行う(図5
(d))。この時、開孔33a部分のクラッド層32を
完全に除去しようとすると、開孔33a部分の光伝送層
31もダメージを受けることがあるが、この部分には最
終的に、光を散乱させる光拡散体が形成されるので若干
のダメージが生じても問題はない。次に、蒸着法により
酸化マグネシウムなどからなる拡散材料を、開孔33a
がある側の面全面に着膜させて5μm厚の光拡散層34
aを形成し、さらに、その面全面に、蒸着法によりアル
ミニウムなどからなる5μm厚の反射膜35aを形成す
る(図5(e))。次に、剥離溶液によって光拡散層3
4a、反射膜35a、およびマスク33を剥離しリフト
オフを行うことにより所望の光拡散体34および反射層
35を得ることができる(図5(f))。
FIG. 5 is a schematic diagram showing a manufacturing process of the optical data bus shown in FIG. First, a mold is prepared in advance, the mold is heated to the melting temperature of PMMA, and PMMA in a sufficiently heated and molten state is poured into the mold to form a 0.5 mm thick sheet-shaped light transmission layer 31 (see FIG. 5
(A)) is obtained. Next, PMMA is used for the cladding layer.
By coating or printing an amorphous fluororesin material, which is a lower refractive index material, dissolved in a perfluoro solvent on the front and back surfaces of the above-mentioned sheet-shaped light transmission layer 31,
A cladding layer 32 having a thickness of μm is formed (FIG. 5B). Next, as a preparation for patterning, a mask 33 having a thickness of 2 μm is formed on the entire surface using a photoresist, and exposure is performed to obtain a desired pattern, and a 1 mm square is formed on a desired portion of the mask 33 (where a light diffuser is to be formed). Opening 33 of size
a is formed (FIG. 5C). Next, in order to remove the cladding layer 32 at the opening 33a, plasma etching is performed using a gas system such as CF 4 (FIG. 5).
(D)). At this time, if the cladding layer 32 at the opening 33a is to be completely removed, the light transmission layer 31 at the opening 33a may be damaged. Since the diffuser is formed, there is no problem even if slight damage occurs. Next, a diffusion material made of magnesium oxide or the like is formed by an evaporation method into the opening 33a.
The light diffusion layer 34 having a thickness of 5 μm
Then, a 5 μm thick reflective film 35a made of aluminum or the like is formed on the entire surface by vapor deposition (FIG. 5E). Next, the light diffusion layer 3 is removed by using a stripping solution.
The desired light diffuser 34 and reflective layer 35 can be obtained by removing the 4a, the reflective film 35a, and the mask 33 and performing lift-off (FIG. 5F).

【0026】なお、上記の説明において、開孔33a、
すなわち光拡散体34の大きさは1mm角としている
が、直径1mmの円形状でもよい。また、光伝送層の厚
みを0.5mm、クラッド層の厚みを10μm、光拡散
層の厚みを5μm、反射膜の厚みを5μmとしたが、そ
れら各部の光学特性を損なわない範囲であれば上記の寸
法より厚くても薄くても差し支えない。
In the above description, the openings 33a,
That is, although the size of the light diffuser 34 is 1 mm square, it may be a circular shape with a diameter of 1 mm. The thickness of the light transmission layer was 0.5 mm, the thickness of the cladding layer was 10 μm, the thickness of the light diffusion layer was 5 μm, and the thickness of the reflection film was 5 μm. It may be thicker or thinner than the size of.

【0027】次に、上記のシート状の光データバスの他
の製造方法について説明する。図6は、図1に示した実
施形態の光データバスの他の製造工程を示す模式図であ
る。図6(a)に示すように、先ず、図5におけると同
様にして、シート状の光伝送層41を得る(図6
(a))。次に、光伝送層41上の光拡散体を形成すべ
き個所に、蒸着法により酸化マグネシウムなどからなる
拡散材料で光拡散体44を形成し、次いでアルミニウム
などからなる反射層45を形成する(図6(b))。こ
の場合は、蒸着時にマスクなどを用い予め信号光入射部
に対応した部分にのみ光拡散層44が形成されるように
する。次に、印刷法などにより光伝送層41の両面にク
ラッド層42を形成することにより光データバス40が
得られる(図6(c))。光拡散体44の厚さは5μm
であり、反射層45の厚さも5μmである。クラッド層
42は低屈折材料であるパーフルオロ溶媒に溶解した非
晶質フッ素樹脂材を光伝送層41の両面に塗布するかあ
るいは印刷するかして形成する。クラッド層42の厚さ
は10μmである。
Next, another method of manufacturing the above-mentioned sheet-shaped optical data bus will be described. FIG. 6 is a schematic diagram showing another manufacturing process of the optical data bus of the embodiment shown in FIG. As shown in FIG. 6A, first, a sheet-like light transmission layer 41 is obtained in the same manner as in FIG.
(A)). Next, the light diffuser 44 is formed on the light transmission layer 41 at a position where the light diffuser is to be formed by a vapor deposition method using a diffusion material made of magnesium oxide or the like, and then a reflective layer 45 made of aluminum or the like is formed ( FIG. 6 (b)). In this case, the light diffusion layer 44 is formed in advance only in a portion corresponding to the signal light incident portion using a mask or the like at the time of vapor deposition. Next, the optical data bus 40 is obtained by forming the clad layers 42 on both surfaces of the optical transmission layer 41 by a printing method or the like (FIG. 6C). The thickness of the light diffuser 44 is 5 μm
And the thickness of the reflection layer 45 is also 5 μm. The cladding layer 42 is formed by applying or printing an amorphous fluororesin material dissolved in a perfluoro solvent as a low refractive material on both surfaces of the light transmission layer 41. The thickness of the cladding layer 42 is 10 μm.

【0028】次に、光拡散体および反射層を光データバ
ス上に形成する簡便な方法について説明する。図7は、
光データバス上に光拡散体および反射層を簡便に形成す
るための貼付部材の断面図である。図7に示すように、
この部材は透明性接着剤層51、光拡散体52、基材5
3、および反射層54よりなるシール様の貼付部材であ
り、光データバス上の所望個所に貼付することにより、
光データバス上に光拡散体および反射層を簡便に形成す
るためのものである。透明性接着剤層51はこの貼付部
材を光データバスに接着させるための、2液硬化型アク
リル系粘着剤からなる20μmの層であり、光拡散体5
2はアクリル樹脂にシリカ系顔料を混入した拡散材料か
らなる10μmの層であり、基材53はポリエステルフ
ィルムなどからなる50μmの層であり、反射層54は
アルミニウムなどを蒸着法で形成した反射膜である。こ
のような貼付部材を光データバス上の所望個所に貼付し
た後、印刷法などにより、パーフルオロ溶媒に溶解した
非晶質フッ素樹脂材をこの貼付部材の上に印刷してクラ
ッド層を形成することにより、本発明の光データバスを
簡便に形成することができる。なお、透明性接着剤層5
1の屈折率は光伝送層に用いるPMMAの屈折率1.4
9よりも小さい1.46程度とする。これはクラッド層
として形成するパーフルオロ溶媒に溶解した非晶質フッ
素樹脂材の屈折率1.34よりも大きい。透明性接着剤
層51の屈折率が光伝送層の屈折率に近い値となってい
るので、光拡散体52で拡散されたほとんどの信号光が
光伝送層に入射される。また、透明性接着剤層51の厚
みは20μmと十分に薄いため、透明性接着剤層51と
光伝送層との界面で反射された光は再び光拡散体52で
散乱されることになるので、この部分での信号光の損失
はない。
Next, a simple method for forming the light diffuser and the reflection layer on the optical data bus will be described. FIG.
It is sectional drawing of the sticking member for easily forming a light diffuser and a reflective layer on an optical data bus. As shown in FIG.
This member includes a transparent adhesive layer 51, a light diffuser 52, and a substrate 5
3, and a seal-like sticking member made up of the reflective layer 54. By sticking at a desired place on the optical data bus,
This is for easily forming a light diffuser and a reflection layer on an optical data bus. The transparent adhesive layer 51 is a 20 μm layer made of a two-component curable acrylic adhesive for adhering the attaching member to the optical data bus,
Reference numeral 2 denotes a 10 μm layer made of a diffusion material in which a silica-based pigment is mixed into an acrylic resin, base material 53 is a 50 μm layer made of a polyester film or the like, and reflection layer 54 is a reflection film formed by vapor deposition of aluminum or the like. It is. After attaching such an attaching member to a desired location on the optical data bus, an amorphous fluororesin material dissolved in a perfluoro solvent is printed on the attaching member by a printing method or the like to form a clad layer. Thus, the optical data bus of the present invention can be easily formed. In addition, the transparent adhesive layer 5
The refractive index of No. 1 is 1.4 for the refractive index of PMMA used for the optical transmission layer.
It is about 1.46, which is smaller than 9. This is larger than the refractive index 1.34 of the amorphous fluororesin material dissolved in the perfluoro solvent to be formed as the cladding layer. Since the refractive index of the transparent adhesive layer 51 has a value close to the refractive index of the light transmission layer, most of the signal light diffused by the light diffuser 52 enters the light transmission layer. Further, since the thickness of the transparent adhesive layer 51 is sufficiently thin as 20 μm, light reflected at the interface between the transparent adhesive layer 51 and the light transmission layer is scattered again by the light diffuser 52. There is no loss of signal light at this point.

【0029】[0029]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の光データ
バスによれば、光データバスの表面に信号光が入射され
る信号光入射部を有するとともに、信号光入射部から入
射した信号光の進路上の、光伝送層の表面ないし裏面に
接する位置に、信号光入射部から入射した信号光を光伝
送層内に向けて拡散する光拡散体を備えたことにより、
光の利用効率を向上させることができる。
As described above, according to the optical data bus of the present invention, the optical data bus has the signal light incident portion on which the signal light is incident on the surface of the optical data bus, and the signal light incident from the signal light incident portion. By providing a light diffuser for diffusing the signal light incident from the signal light incident portion toward the inside of the optical transmission layer, at a position in contact with the front surface or the back surface of the optical transmission layer on the path of the optical transmission layer,
Light use efficiency can be improved.

【0030】また、本発明の信号処理装置によれば、上
記の光データバスが用いられるため、光の利用効率が高
く高速の信号処理を低消費電力で行うことができる。ま
た、光データバスの表面に信号光入射部を有することに
より、システムの構築時や改造時における光データバス
と回路基板との位置合わせが容易な信号処理装置を得る
ことができる。
Further, according to the signal processing device of the present invention, since the above-mentioned optical data bus is used, high light use efficiency and high-speed signal processing can be performed with low power consumption. Further, by providing the signal light incident portion on the surface of the optical data bus, it is possible to obtain a signal processing device in which the alignment between the optical data bus and the circuit board can be easily performed when the system is constructed or modified.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の光データバスの第1の実施形態を示す
斜視図およびそのA−A’方向に見た断面図である。
FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of an optical data bus of the present invention, and a cross-sectional view of the optical data bus seen in the AA ′ direction.

【図2】図1に示した光データバス1内部を伝播する信
号光の挙動を説明する図である。
FIG. 2 is a diagram for explaining the behavior of signal light propagating inside the optical data bus 1 shown in FIG.

【図3】図1に示した光データバスを複数枚積層した状
態を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a state where a plurality of optical data buses shown in FIG. 1 are stacked.

【図4】本発明の信号処理装置の一実施形態を示す概要
構成図である。
FIG. 4 is a schematic configuration diagram illustrating an embodiment of a signal processing device of the present invention.

【図5】図1に示した光データバスの製造工程を示す模
式図である。
FIG. 5 is a schematic diagram showing a manufacturing process of the optical data bus shown in FIG.

【図6】図1に示した実施形態の光データバスの他の製
造工程を示す模式図である。
FIG. 6 is a schematic diagram showing another manufacturing process of the optical data bus of the embodiment shown in FIG. 1;

【図7】光データバス上に光拡散体および反射層を簡便
に形成するための貼付部材の断面図である。
FIG. 7 is a sectional view of an attaching member for easily forming a light diffuser and a reflective layer on an optical data bus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 光データバス 2 光拡散体 2a,2b,2c 信号光 3 信号光 4 内部散乱光 5 信号光入射部 11 光伝送層 11a 表面 11b 裏面 12,12a,12b クラッド層 13 発光素子 14 受光素子 15 光吸収層 20 信号処理装置 21 支持基板 21a 電気的配線 22 光伝送層 23 クラッド層 24 光データバス 25 信号光入出射部 26 回路 27 回路基板 28 信号光入出射端 29 基板固定部 31 光伝送層 32 クラッド層 33 マスク 33a 開孔 34 光拡散体 34a 光拡散層 35 反射層 35a 反射膜 40 光データバス 41 光伝送層 42 クラッド層 44 光拡散体 45 反射層 51 透明性接着剤層 52 光拡散体 53 基材 54 反射層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical data bus 2 Optical diffuser 2a, 2b, 2c Signal light 3 Signal light 4 Internal scattered light 5 Signal light incidence part 11 Optical transmission layer 11a Front surface 11b Back surface 12, 12a, 12b Cladding layer 13 Light emitting element 14 Light receiving element 15 Light Absorbing layer 20 Signal processing device 21 Support substrate 21a Electrical wiring 22 Optical transmission layer 23 Clad layer 24 Optical data bus 25 Signal light input / output unit 26 Circuit 27 Circuit board 28 Signal light input / output end 29 Substrate fixing unit 31 Optical transmission layer 32 Clad layer 33 mask 33a opening 34 light diffuser 34a light diffuser 35 reflective layer 35a reflective film 40 optical data bus 41 light transmission layer 42 clad layer 44 light diffuser 45 reflective layer 51 transparent adhesive layer 52 light diffuser 53 Base material 54 Reflective layer

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 塩谷 剛和 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 逆井 一宏 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 舟田 雅夫 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 小澤 隆 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Gowa Shioya 430 Sakai Nakaicho, Kanagawa Prefecture Green Tech Nakai Inside Fuji Xerox Co., Ltd. Inside (72) Inventor Masao Funada 430 Sakai Nakaicho, Ashigarashimo-gun, Kanagawa Prefecture Inside Green Tech Fuji Xerox Co., Ltd.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 相対的に屈折率の大きい光伝送層と、相
対的に屈折率の小さい、該光伝送層を挟むクラッド層と
を備えた、信号光の伝播を担うシート状の光データバス
であって、 該光データバスの表面に、信号光が入射される信号光入
射部を有するとともに、 前記信号光入射部から入射した信号光の進路上の、前記
光伝送層の表面ないし裏面に接する位置に、前記信号光
入射部から入射した信号光を前記光伝送層内に向けて拡
散する光拡散体を備えたことを特徴とする光データバ
ス。
1. A sheet-shaped optical data bus for transmitting signal light, comprising: an optical transmission layer having a relatively high refractive index; and a cladding layer sandwiching the optical transmission layer, having a relatively low refractive index. And a signal light incident portion on which signal light is incident on the surface of the optical data bus, and on the front surface or the back surface of the optical transmission layer on the path of the signal light incident from the signal light incident portion. An optical data bus, comprising: a light diffuser at a contact position for diffusing signal light incident from the signal light incident portion toward the inside of the optical transmission layer.
【請求項2】 前記光拡散体が、前記光伝送層の裏面に
接する位置に形成されたものであって、該光拡散体の、
該光拡散体への信号光入射側の表面に対する裏面に、該
光拡散体を透過してきた信号光を反射する反射層を備え
たことを特徴とする請求項1記載の光データバス。
2. The light diffuser, wherein the light diffuser is formed at a position in contact with a back surface of the light transmission layer, wherein:
2. The optical data bus according to claim 1, further comprising a reflection layer on a rear surface of the light diffuser on a side of a signal light incident side to reflect the signal light transmitted through the light diffuser.
【請求項3】 基体、 信号光を出射する信号光出射端および該信号光出射端か
ら出射される信号光に担持させる信号を生成する回路
と、信号光を入射する信号光入射端および該信号光入射
端から入射した信号光が担持する信号に基づく信号処理
を行なう回路とのうちの少なくとも一方が搭載された複
数枚の回路基板、 前記基体に固定された、相対的に屈折率の大きい光伝送
層と、相対的に屈折率の小さい、該光伝送層を挟むクラ
ッド層とを備えた光データバスであって、該光データバ
スの表面に、信号光が入射される信号光入射部を有する
とともに、前記信号光入射部から入射した信号光の進路
上の、前記光伝送層の表面ないし裏面に接する位置に、
前記信号光入射部から入射した信号光を前記光伝送層内
に向けて拡散する光拡散体を備えた、信号光の伝播を担
うシート状の光データバス、および前記回路基板を、該
回路基板に搭載された信号光出射端ないし信号光入射端
が前記信号光入力部および前記信号光出力部において前
記光データバスと結合される状態に、前記基体上に固定
する複数の基板固定部を備えたことを特徴とする信号処
理装置。
3. A base, a signal light emitting end for emitting signal light, a circuit for generating a signal carried by the signal light emitted from the signal light emitting end, a signal light incident end for receiving the signal light, and the signal A plurality of circuit boards on which at least one of a signal processing circuit based on a signal carried by the signal light incident from the light incident end is mounted; and a light having a relatively large refractive index fixed to the base. An optical data bus comprising a transmission layer and a clad layer sandwiching the optical transmission layer having a relatively small refractive index, and a signal light incident portion on which signal light is incident on a surface of the optical data bus. And having a position in contact with the front surface or the back surface of the optical transmission layer on the path of the signal light incident from the signal light incident portion,
A sheet-shaped optical data bus for transmitting signal light, comprising a light diffuser for diffusing signal light incident from the signal light incident portion toward the inside of the optical transmission layer; and the circuit board. A plurality of substrate fixing portions for fixing the signal light emitting end or the signal light incident end mounted on the substrate to the optical data bus at the signal light input portion and the signal light output portion in a state of being coupled to the optical data bus. A signal processing device characterized by the above-mentioned.
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WO2008149734A1 (en) * 2007-05-31 2008-12-11 Sony Corporation Optical waveguide, signal processing device, and signal processing substrate
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