JPH10193089A - Soldering method of inner surface of cylindrical part - Google Patents
Soldering method of inner surface of cylindrical partInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、エンジン用シリン
ダーブロック等の円筒部品の内面にはんだ層を形成させ
る超音波はんだ付け方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ultrasonic soldering method for forming a solder layer on the inner surface of a cylindrical component such as an engine cylinder block.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、アルミニウム製部品の表面にはん
だ層を形成させる方法として、超音波を印加して部品表
面に有する酸化膜を破壊し、はんだ層を形成させる超音
波はんだ付け法が知られている。この超音波はんだ付け
法には、代表的なものとして2つの方法がある。第1の
方法は、浸漬法であり、図4に示すように溶融したはん
だ浴101中にアルミニウム部品102を浸漬し、発振
器103を備えた超音波振動子104から振動板105
を介して、はんだ浴101中に超音波を印加してはんだ
層106を形成させる方法である。第2の方法は、はん
だごてによる方法であり、図5に示すように、発振器1
07を介して超音波振動子108を取り付けたはんだご
て109を用い、こて先の超音波ホーン110を通じて
超音波を印加し、部品表面111にはんだ層112を形
成させる方法である。2. Description of the Related Art Conventionally, as a method of forming a solder layer on the surface of an aluminum component, there is known an ultrasonic soldering method in which an ultrasonic film is applied to destroy an oxide film on the surface of the component and form a solder layer. ing. There are two typical methods for this ultrasonic soldering method. The first method is an immersion method, in which an aluminum component 102 is immersed in a molten solder bath 101 as shown in FIG.
Through which ultrasonic waves are applied to the solder bath 101 to form the solder layer 106. The second method is a method using a soldering iron, and as shown in FIG.
In this method, an ultrasonic wave is applied through an ultrasonic horn 110 of a tip using a soldering iron 109 to which an ultrasonic vibrator 108 is attached through a component 07 to form a solder layer 112 on the component surface 111.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図6に
示すように、径の異なる2本のアルミニウムパイプ11
3,114を嵌合し接合するために、事前に径の大きい
アルミニウムパイプ114の内面115にはんだ層11
6を形成させたり、また、図7に示すように、アルミニ
ウム製シリンダーライナー117の内面118に、耐摩
耗性向上を目的とした溶射被膜119を形成する前処理
としてはんだ層120を形成させたりという円筒部品の
内面のはんだ付けを行う場合、従来の超音波はんだ付け
法では、以下に示す問題点が生じた。However, as shown in FIG. 6, two aluminum pipes 11 having different diameters are used.
3 and 114, the solder layer 11 is applied to the inner surface 115 of the large-diameter aluminum pipe 114 in advance.
7, or as shown in FIG. 7, a solder layer 120 is formed on the inner surface 118 of the aluminum cylinder liner 117 as a pretreatment for forming a thermal spray coating 119 for improving abrasion resistance. When soldering the inner surface of a cylindrical part, the conventional ultrasonic soldering method has the following problems.
【0004】1) 浸漬法では、図6に示すパイプ外周
面121のような不必要な部位にまではんだ層122が
形成されてしまうため、はんだの持出量が多くなり不経
済であった。また、不必要な部位にはんだ層が形成され
ないようにマスキングを行えば、コストの上昇を招い
た。 2) はんだごて109による方法では、円筒内面のよ
うな曲面に、均一かつ迅速にはんだ層を形成させるのは
非常に困難であり、さらに円筒部品の直径が小さい場合
は、はんだごて109を入れることすら不可能の場合が
あった。1) In the immersion method, the solder layer 122 is formed even on an unnecessary portion such as the pipe outer peripheral surface 121 shown in FIG. Further, if masking is performed so that a solder layer is not formed at an unnecessary portion, the cost is increased. 2) With the method using the soldering iron 109, it is very difficult to form a solder layer uniformly and quickly on a curved surface such as the inner surface of a cylinder, and when the diameter of a cylindrical part is small, the soldering iron 109 is used. In some cases, it was not even possible.
【0005】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、円筒部品の内面に均一かつ効率的にはんだ層を形成
させる円筒部品内面のはんだ付け方法を提供することに
ある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a method for soldering an inner surface of a cylindrical component that uniformly and efficiently forms a solder layer on the inner surface of the cylindrical component.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を解
決するためになされたものであり、その要旨は、円筒部
品の内部にはんだ溶湯を充填し、このはんだ溶湯に超音
波を印加することにより円筒部品の内面にはんだ層を形
成することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned object, and the gist of the present invention is to fill a molten solder inside a cylindrical component and apply an ultrasonic wave to the molten solder. Thus, a solder layer is formed on the inner surface of the cylindrical component.
【0007】[0007]
【発明の実施の形態】以下に図面を参照しながら、本発
明に係る円筒部品内面のはんだ付け方法を詳細に説明す
る。図1は、Al合金製シリンダーブロックのライナー
内面に、耐摩耗性向上を目的とした溶射被膜形成のため
の前処理としてはんだ層を形成させる装置である。シリ
ンダーブロック1は、はんだ溶解炉2の上に上型3およ
び下型4,5,6によって固定される。油圧シリンダー
等(図示せず)により型の開閉やシリンダーブロック1
の固定が可能となっており、また、型の密閉性を高め
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A method for soldering the inner surface of a cylindrical part according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows an apparatus for forming a solder layer on the inner surface of a liner of an aluminum alloy cylinder block as a pretreatment for forming a thermal spray coating for improving abrasion resistance. The cylinder block 1 is fixed on a solder melting furnace 2 by an upper mold 3 and lower molds 4, 5, and 6. Opening and closing of the mold and cylinder block 1 by hydraulic cylinder etc. (not shown)
Can be fixed, and the sealing property of the mold is improved.
【0008】はんだ層形成に用いるはんだは、Zn−A
l系、Sn−Zn系、Cd−Sn系、Zn−Cd系等の
アルミニウム用はんだのいずれも使用可能である。しか
し、Cdを含有するものは公害のおそれがあり、Sn−
Zn系は強度および耐熱性が劣る。このため、シリンダ
ーブロック1に用いるには、強度および耐熱性に優れる
Zn−Al系はんだが望ましい。Zn−Al系はんだ
は、95%Zn−5%Alの合金組成を有し、融点が3
82℃、引張強度が200MPaと耐熱性および機械的
性質に優れている。また、Zn中へのAl固溶度が高い
ため、ZnとAlは合金化反応が生じやすく、はんだ層
のAl表面への密着度が非常に高いという特性を有して
いる。The solder used for forming the solder layer is Zn-A
Any of aluminum-based solder such as l-based, Sn-Zn-based, Cd-Sn-based, and Zn-Cd-based can be used. However, those containing Cd may cause pollution, and Sn-
The Zn system is inferior in strength and heat resistance. Therefore, for use in the cylinder block 1, a Zn-Al-based solder having excellent strength and heat resistance is desirable. The Zn-Al-based solder has an alloy composition of 95% Zn-5% Al and has a melting point of 3%.
At 82 ° C., the tensile strength is 200 MPa, which is excellent in heat resistance and mechanical properties. Further, since the solid solubility of Al in Zn is high, the alloying reaction between Zn and Al is apt to occur, and the adhesion of the solder layer to the Al surface is very high.
【0009】はんだは、金型直下のはんだ溶解炉2にて
溶解、保持されるが、Zn−Al系はんだを用いる場
合、融点は382℃であるが、溶湯の流動性を高めるた
め400〜430℃にて、さらに好ましくは420℃±
5℃に溶解、保持するのが好ましい。400℃以未満で
は湯の流動性が悪く、430℃を超えるとはんだの酸化
による消耗が激しくなるからである。[0009] The solder is melted and held in a solder melting furnace 2 immediately below the mold. When a Zn-Al solder is used, the melting point is 382 ° C. ℃, more preferably 420 ℃ ±
It is preferable to dissolve and maintain at 5 ° C. If the temperature is lower than 400 ° C., the fluidity of the hot water is poor, and if the temperature is higher than 430 ° C., the solder is greatly consumed by oxidation.
【0010】溶解炉にて溶解、保持されたはんだ溶湯表
面に圧縮空気または不活性ガスによって圧力を加える
と、はんだ溶解炉2は密閉されているため、はんだ溶湯
中に浸漬しているストーク7を通ってはんだ溶湯は上昇
し、ライナー内面の空隙に溶湯が充填される。このと
き、はんだ溶湯に加える圧力は、0.01〜0.05M
Paが好ましく、この範囲の圧力であればはんだ溶湯は
乱流とならずに静かに充填され、はんだ溶湯表面の酸化
膜を巻き込むことは少ない。そして、充填したはんだが
超音波印加前にライナー内面にて凝固するのを防ぐた
め、ライナーをはんだ溶解温度と同じ温度に予熱する。
また、加圧によらず、減圧によって湯面を上昇させても
同様の効果が得られる。When pressure is applied to the surface of the molten solder melted and held in the melting furnace by compressed air or an inert gas, the stalk 7 immersed in the molten solder is removed because the solder melting furnace 2 is closed. Then, the molten solder rises and the gaps on the inner surface of the liner are filled with the molten metal. At this time, the pressure applied to the molten solder is 0.01 to 0.05M.
Pa is preferable. When the pressure is in this range, the molten solder is gently filled without turbulent flow, and the oxide film on the surface of the molten solder is rarely involved. Then, in order to prevent the filled solder from solidifying on the inner surface of the liner before applying the ultrasonic wave, the liner is preheated to the same temperature as the solder melting temperature.
Further, the same effect can be obtained even if the molten metal level is raised by decompression, not by pressurization.
【0011】空隙内にはんだが充填されたのち、ライナ
ー内に配置されてはんだ溶湯中に浸漬している超音波ホ
ーン8よりはんだ溶湯に超音波を印加する。印加する超
音波の周波数、出力、時間は、ワークの形状や大きさな
どの因子によって多少の差異はあるが、周波数15〜2
0kHz、出力100〜4000W、時間1〜10秒間
が好ましく、この条件内で超音波を印加すれば、良好な
はんだ層の形成をおこなうことができる。After the space is filled with solder, ultrasonic waves are applied to the molten solder from an ultrasonic horn 8 arranged in the liner and immersed in the molten solder. The frequency, output, and time of the applied ultrasonic waves vary slightly depending on factors such as the shape and size of the work,
It is preferable that the power is 0 kHz, the output is 100 to 4000 W, and the time is 1 to 10 seconds. If an ultrasonic wave is applied under these conditions, a good solder layer can be formed.
【0012】超音波ホーン8の位置としては、ライナー
の内面へ均一にはんだ層を形成させるため、図2および
図3に示すように、ライナーの中心軸に配置することが
好ましい。このことにより、超音波ホーン8とライナー
間の距離が均一となり、ライナー内面に加えられるエネ
ルギーが均一となるため、はんだ層の厚さが均一とな
る。また、はんだ溶湯に直接超音波を印加するため、出
力を低く抑えることができる。円筒部品全体に超音波を
印加してもはんだ層の形成は可能であるが、はんだ溶湯
に直接超音波が印加されないため、中心軸にホーンを配
置する場合と比較してより大きな超音波出力が必要とな
る。さらに、ワークが振動するため、上型と下型の間で
の気密性が保たれなくなり、はんだ溶湯が漏れてしまう
おそれがある。したがって、円筒部品の中心軸に超音波
ホーン8を配置するのが最も好ましい。The ultrasonic horn 8 is preferably located at the center axis of the liner as shown in FIGS. 2 and 3 in order to form a uniform solder layer on the inner surface of the liner. As a result, the distance between the ultrasonic horn 8 and the liner becomes uniform, and the energy applied to the inner surface of the liner becomes uniform, so that the thickness of the solder layer becomes uniform. Further, since ultrasonic waves are applied directly to the molten solder, the output can be suppressed low. Even if ultrasonic waves are applied to the entire cylindrical part, a solder layer can be formed, but since ultrasonic waves are not applied directly to the molten solder, a larger ultrasonic output can be obtained compared to a case where a horn is arranged on the central axis. Required. Furthermore, since the work vibrates, the airtightness between the upper mold and the lower mold is not maintained, and there is a possibility that the molten solder leaks. Therefore, it is most preferable to arrange the ultrasonic horn 8 on the central axis of the cylindrical part.
【0013】上記条件にて、はんだ溶湯に超音波を印加
することによって引き起こされるキャビテーションによ
り、Al製シリンダーブロック1のライナー表面の酸化
膜が破壊されて清浄な金属面が現れ、この新生面とはん
だ溶湯との間で合金化が生じ、強固なはんだ層が形成さ
れる。このはんだ層の厚さは、超音波の印加時間や出力
により制御することが可能であり、シリンダブロック1
のライナー内面のように溶射の前処理としてはんだ層を
形成させる場合は、10〜100μm程度である。Under the above conditions, the cavitation caused by applying ultrasonic waves to the molten solder destroys the oxide film on the surface of the liner of the cylinder block 1 made of Al, and a clean metal surface appears. And alloying occurs between them, and a strong solder layer is formed. The thickness of the solder layer can be controlled by the application time and output of the ultrasonic wave.
In the case where a solder layer is formed as a pretreatment for thermal spraying like the inner surface of the liner, the thickness is about 10 to 100 μm.
【0014】超音波を印加してはんだ層の形成が終了し
たのちは、空気または不活性ガスによる加圧を解除すれ
ば、充填されていた余剰なはんだ溶湯は直ちに溶解炉中
に戻され、再び加熱されてはんだ層形成に用いられる。
上記手法によりシリンダーブロック1のライナー内面に
均一な厚さのはんだ層を効率的に形成させることがで
き、不必要な部位へのはんだ層形成を防止できる。耐摩
耗性向上のため、シリンダーブロック1のライナー内面
に、はんだ層の上から溶射被膜を形成するが、溶射被膜
の下地にはんだ層が存在するため、被膜の密着性が向上
する。After the application of the ultrasonic wave to complete the formation of the solder layer, if the pressurization with air or an inert gas is released, the surplus molten solder filled is immediately returned to the melting furnace and again. It is heated and used for forming a solder layer.
By the above method, a solder layer having a uniform thickness can be efficiently formed on the inner surface of the liner of the cylinder block 1, and formation of a solder layer at an unnecessary portion can be prevented. A thermal spray coating is formed on the inner surface of the liner of the cylinder block 1 from above the solder layer in order to improve the wear resistance. However, since the solder layer exists under the thermal spray coating, the adhesion of the coating is improved.
【0015】実施例 ボア径が100.0mmで、ストローク寸法が82.0
mmで、アルミニウム合金鋳物であるAC4C(JIS
規格)製単気筒エンジンのシリンダーブロック1を42
0℃に予熱したのち、はんだ付け装置の金型内にセット
して、0.05MPaの空気圧をはんだ溶湯表面に加え
てシリンダーブロック1内の空隙にはんだ溶湯を充填し
た。はんだ層形成に用いたはんだは、融点が382℃
で、組成が95%Zn−5%Alの亜鉛はんだAHZ9
5A(JIS)である。 Example A bore diameter is 100.0 mm and a stroke size is 82.0 mm.
mm, aluminum alloy casting AC4C (JIS
Standard) 42 cylinder block 1 of a single cylinder engine
After being preheated to 0 ° C., it was set in a mold of a soldering apparatus, and air pressure of 0.05 MPa was applied to the surface of the molten solder to fill voids in the cylinder block 1 with the molten solder. The solder used to form the solder layer has a melting point of 382 ° C
And a zinc solder AHZ9 having a composition of 95% Zn-5% Al
5A (JIS).
【0016】溶湯が充填されると同時に、シリンダーブ
ロック1のライナー中心と同軸に配置された超音波ホー
ン8を溶湯に印加する。このとき、超音波の周波数は1
8.6kHz、出力は600W、印加時間は5秒間であ
る。超音波印加終了後、直ちに溶湯への加圧を停止する
ことにより、ライナー内に充填されていた溶湯はストー
ク7を通ってはんだ溶解炉2中に戻される。超音波を5
秒間印加することにより、ライナー内面に100μmの
均一な膜厚で亜鉛はんだ層が形成され、ライナー内面以
外の部位にははんだ層は全く形成されなかった。At the same time as the molten metal is filled, an ultrasonic horn 8 arranged coaxially with the center of the liner of the cylinder block 1 is applied to the molten metal. At this time, the frequency of the ultrasonic wave is 1
8.6 kHz, output 600 W, application time 5 seconds. Immediately after the application of the ultrasonic wave, the pressurization of the molten metal is stopped, so that the molten metal filled in the liner is returned to the solder melting furnace 2 through the stalk 7. Ultrasound 5
By applying for 2 seconds, a zinc solder layer having a uniform thickness of 100 μm was formed on the inner surface of the liner, and no solder layer was formed on any portion other than the inner surface of the liner.
【0017】次いで、耐摩耗性向上のため、ライナー内
面に、はんだ層の上からFe−Cr被膜を溶射にて形成
した。溶射条件は、出力40kw、供給電流850A、
主動ガス(Ar)流量83l/min、粉末供給ガス
(Ar)流量13l/minであり、被膜厚さは200
μmであった。この溶射被膜の密着強さを測定したとこ
ろ50MPaであった。比較例としてはんだ層なしで、
溶射条件を上記同条件で溶射したものの密着強さは25
MPaであったため、溶射の下地処理としてはんだ層を
形成させることにより、密着強さが向上することがわか
った。Next, in order to improve abrasion resistance, a Fe—Cr coating was formed on the inner surface of the liner from above the solder layer by thermal spraying. Thermal spraying conditions were as follows: output 40 kw, supply current 850 A,
The driving gas (Ar) flow rate was 83 l / min, the powder supply gas (Ar) flow rate was 13 l / min, and the coating thickness was 200.
μm. The adhesion strength of the thermal spray coating was measured to be 50 MPa. As a comparative example, without the solder layer
The adhesion strength of the material sprayed under the same conditions as above was 25.
Since the pressure was MPa, it was found that the adhesion strength was improved by forming a solder layer as a base treatment for thermal spraying.
【0018】[0018]
【発明の効果】上述したように、本発明に係る円筒部品
内面のはんだ付け方法によれば、次に示す利点が生じ
る。 (1) 円筒部品の内面にだけ湯面を上昇させて空隙には
んだを充填させるので、不必要な部位へのはんだ付着が
防止でき、かつ、はんだの持出量が低減できる。このた
め、部品の重量軽減と併せてコスト削減を図ることがで
きる。 (2) 円筒部品の中心軸に配置した超音波ホーンより溶
湯に超音波が印加されるため、均一な厚さで部品にはん
だ層を形成することができる。 (3) 円筒部品の下側より湯面を上昇させてはんだを充
填し、超音波を印加したのち圧力を解除すれば、余剰な
溶湯は直ちに排出されて溶解炉に戻る。このため、はん
だ付け作業を非常に効率的に行うことができる。As described above, according to the method for soldering the inner surface of a cylindrical part according to the present invention, the following advantages are obtained. (1) Since the molten metal is raised only on the inner surface of the cylindrical part and the void is filled with the solder, it is possible to prevent solder from adhering to unnecessary parts and reduce the amount of solder taken out. For this reason, cost reduction can be achieved in addition to weight reduction of parts. (2) Since ultrasonic waves are applied to the molten metal from the ultrasonic horn disposed on the central axis of the cylindrical component, a solder layer can be formed on the component with a uniform thickness. (3) The molten metal is raised from the lower side of the cylindrical part to fill the solder, the ultrasonic wave is applied, and the pressure is released, and then the excess molten metal is immediately discharged and returned to the melting furnace. Therefore, the soldering operation can be performed very efficiently.
【図1】本発明に係る円筒部品内面へのはんだ付け装置
を示す縦断面図である。FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing an apparatus for soldering an inner surface of a cylindrical component according to the present invention.
【図2】図1のII−II線による横断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of FIG.
【図3】図2のIII −III 線による縦断面図である。FIG. 3 is a longitudinal sectional view taken along line III-III in FIG. 2;
【図4】従来の超音波はんだ付け装置を示す概略図であ
る。FIG. 4 is a schematic view showing a conventional ultrasonic soldering apparatus.
【図5】従来の超音波はんだ付け装置を示す概略図であ
る。FIG. 5 is a schematic view showing a conventional ultrasonic soldering apparatus.
【図6】径の異なる2つのパイプを嵌合、接合する状態
を示す縦断面図である。FIG. 6 is a longitudinal sectional view showing a state where two pipes having different diameters are fitted and joined.
【図7】円筒部品内面のはんだ層の上から溶射を行う状
態を示す縦断面図である。FIG. 7 is a longitudinal sectional view showing a state in which thermal spraying is performed from above a solder layer on the inner surface of the cylindrical part.
1 シリンダーブロック 2 はんだ溶解炉 3 上型 4 下型 5 下型 6 下型 7 ストーク 8 超音波ホーン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cylinder block 2 Solder melting furnace 3 Upper mold 4 Lower mold 5 Lower mold 6 Lower mold 7 Stoke 8 Ultrasonic horn
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C23C 2/32 C23C 2/32 F02F 1/00 F02F 1/00 C // C23C 2/06 C23C 2/06 (72)発明者 宮井 研二 静岡県浜松市高塚町300番地 スズキ株式 会社内────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification symbol FI C23C 2/32 C23C 2/32 F02F 1/00 F02F 1/00 C // C23C 2/06 C23C 2/06 (72) Inventor Kenji Miyai 300 Takatsukacho, Hamamatsu City, Shizuoka Prefecture Suzuki Co., Ltd.
Claims (3)
このはんだ溶湯に超音波を印加することにより円筒部品
の内面にはんだ層を形成することを特徴とする円筒部品
内面のはんだ付け方法。1. A cylindrical component is filled with a molten solder,
A method for soldering an inner surface of a cylindrical component, wherein a solder layer is formed on the inner surface of the cylindrical component by applying ultrasonic waves to the molten solder.
面を上昇させて、円筒部品の内部にはんだ溶湯を充填す
ることを特徴とする請求項1に記載の円筒部品内面のは
んだ付け方法。2. The method for soldering the inner surface of a cylindrical component according to claim 1, wherein the level of the molten solder is raised from below the cylindrical component to fill the interior of the cylindrical component with the molten solder.
配置し、この超音波ホーンで超音波を印加することを特
徴とする請求項1または2に記載の円筒部品内面のはん
だ付け方法。3. The method for soldering an inner surface of a cylindrical part according to claim 1, wherein an ultrasonic horn is arranged on a central axis of the cylindrical part, and ultrasonic waves are applied by the ultrasonic horn.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP595497A JPH10193089A (en) | 1997-01-17 | 1997-01-17 | Soldering method of inner surface of cylindrical part |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP595497A JPH10193089A (en) | 1997-01-17 | 1997-01-17 | Soldering method of inner surface of cylindrical part |
Publications (1)
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JPH10193089A true JPH10193089A (en) | 1998-07-28 |
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ID=11625296
Family Applications (1)
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JP595497A Pending JPH10193089A (en) | 1997-01-17 | 1997-01-17 | Soldering method of inner surface of cylindrical part |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10193089A (en) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7453609B2 (en) | 2004-03-18 | 2008-11-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Image color correction method and image forming apparatus |
JP2016050358A (en) * | 2014-08-28 | 2016-04-11 | 住友金属鉱山株式会社 | Manufacturing method for cylindrical sputtering target |
JP2017008339A (en) * | 2015-06-17 | 2017-01-12 | 住友金属鉱山株式会社 | Manufacturing method of cylindrical sputtering target |
JP2017179534A (en) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | Jx金属株式会社 | Application method of brazing material, and cylindrical sputtering target-backing tube assembly obtained by method |
CN108031937A (en) * | 2017-12-06 | 2018-05-15 | 昆山万洲特种焊接有限公司 | Medical hot pin low pressure assist type brazing device and method |
CN118222962A (en) * | 2024-04-02 | 2024-06-21 | 京信通信技术(广州)有限公司 | Aluminum alloy surface ultrasonic cladding method and ultrasonic cladding device |
-
1997
- 1997-01-17 JP JP595497A patent/JPH10193089A/en active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7453609B2 (en) | 2004-03-18 | 2008-11-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Image color correction method and image forming apparatus |
JP2016050358A (en) * | 2014-08-28 | 2016-04-11 | 住友金属鉱山株式会社 | Manufacturing method for cylindrical sputtering target |
JP2017008339A (en) * | 2015-06-17 | 2017-01-12 | 住友金属鉱山株式会社 | Manufacturing method of cylindrical sputtering target |
JP2017179534A (en) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | Jx金属株式会社 | Application method of brazing material, and cylindrical sputtering target-backing tube assembly obtained by method |
CN108031937A (en) * | 2017-12-06 | 2018-05-15 | 昆山万洲特种焊接有限公司 | Medical hot pin low pressure assist type brazing device and method |
CN118222962A (en) * | 2024-04-02 | 2024-06-21 | 京信通信技术(广州)有限公司 | Aluminum alloy surface ultrasonic cladding method and ultrasonic cladding device |
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