JPH10173568A - High-frequency circuit board - Google Patents
High-frequency circuit boardInfo
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- JPH10173568A JPH10173568A JP8346554A JP34655496A JPH10173568A JP H10173568 A JPH10173568 A JP H10173568A JP 8346554 A JP8346554 A JP 8346554A JP 34655496 A JP34655496 A JP 34655496A JP H10173568 A JPH10173568 A JP H10173568A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波回路基板に
関し、詳しくは送信回路・受信回路を内蔵したコードレ
ス電話機に使用して好適である高周波回路基板に関す
る。The present invention relates to a high-frequency circuit board, and more particularly to a high-frequency circuit board suitable for use in a cordless telephone having a built-in transmission circuit and reception circuit.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図２に示すように、例えば、コードレス
電話機は、一般加入電話網７０に有線連絡線８０にて接
続される親機Ａ（親局、固定局、ベースセットなどとも
呼ばれる）と、子機Ｂ（子局、移動局、ハンドセットな
どとも呼ばれる）とを備えており、この親機Ａと子機Ｂ
とには、それぞれに送信回路・受信回路などの無線回路
が内蔵されて親機Ａと子機Ｂとの間で内線通話ができる
ものがある。2. Description of the Related Art As shown in FIG. 2, for example, a cordless telephone has a master unit A (also called a master station, a fixed station, a base set, etc.) connected to a general subscriber telephone network 70 by a wired communication line 80. , A slave unit B (also referred to as a slave station, a mobile station, a handset, etc.).
Some of them include a wireless circuit such as a transmitting circuit and a receiving circuit, and allow an extension call between the master unit A and the slave unit B.
【０００３】そして、この国内での小電力型コードレス
電話の技術基準は、送信出力：１０ｍＷ、送信周波数：
子機側・２５０ＭＨｚ帯、親機側・３８０ＭＨｚ帯、チ
ャンネル数：８９ｃｈ（通話チャンネル・８７ｃｈ、制
御チャンネル・２ｃｈ）であって、混信もなく、有用で
あることから広く普及している。[0003] The technical standards of low-power cordless telephones in Japan are: transmission power: 10 mW, transmission frequency:
The slave unit has a 250 MHz band, the master unit has a 380 MHz band, and the number of channels is 89 ch (communication channel: 87 ch, control channel: 2 ch).
【０００４】そして、このコードレス電話機について、
さらに説明すると、図２に示すように、親機Ａは、アン
テナ１０’と、無線回路２０’と、制御装置３０’と、
電源回路４０’と、送受話器９０とを備え、また、子機
Ｂは、アンテナ１０と、無線回路２０と、制御装置３０
と、充電回路４０（電源電池を含む）とを備えている。
該無線回路２０、２０’は、ほぼ同じ機能を備えてお
り、その主な機能は、送信および受信であって、送信機
能は、音声信号を周波数変調した後、電力増幅を行って
アンテナ１０、１０’から電波として送出する機能であ
り、受信機能は、アンテナ１０、１０’からの電波を、
増幅、周波数変換、復調して音声信号として出力する機
能である。[0004] And about this cordless telephone,
More specifically, as shown in FIG. 2, master device A includes an antenna 10 ', a radio circuit 20', a control device 30 ',
A power supply circuit 40 ′ and a handset 90 are provided, and the handset B includes an antenna 10, a radio circuit 20, and a control device 30.
And a charging circuit 40 (including a power supply battery).
The radio circuits 20 and 20 ′ have almost the same functions, the main functions of which are transmission and reception. The transmission function performs frequency amplification on the audio signal and then performs power amplification to perform the antenna 10, The function is to transmit the radio waves from the antennas 10 and 10 '.
It is a function to amplify, frequency convert, demodulate and output as an audio signal.
【０００５】ここで、以下は、子機Ｂついて説明する。
まず、前記無線回路２０には、一般に送信用、受信用の
二つのそれぞれの電圧制御型発振器（ＶＣＯ）３ｃ、４
ｃ（図５参照）備えたＰＬＬシンセサイザが配置されて
いる。また、前記制御装置３０は、図示していないが主
に、ベースバンド回路と、制御回路とを備え、該ベース
バンド回路は、主にコンパンダ送話回路、プリエンファ
シス、リミッタなどで構成されており、前記制御回路
は、主にＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、Ｉ／Ｏなど一般の制
御用マイクロコンピュータを構成するＬＳＩと、データ
送受信処理回路、ＩＤ−ＲＯＭ、トーン発生回路および
マイクロコンピュータのリセット回路などで構成されて
いる。Here, the slave unit B will be described below.
First, the radio circuit 20 generally has two voltage-controlled oscillators (VCOs) 3c, 4c for transmission and reception, respectively.
c (see FIG. 5). Although not shown, the control device 30 mainly includes a baseband circuit and a control circuit, and the baseband circuit is mainly configured by a compander transmission circuit, a pre-emphasis, a limiter, and the like. The control circuit mainly includes an LSI such as a CPU, a ROM, a RAM, and an I / O, which constitutes a general control microcomputer, a data transmission / reception processing circuit, an ID-ROM, a tone generation circuit, and a microcomputer reset circuit. It is configured.
【０００６】そして、前記無線回路２０と、制御装置３
０と、充電回路（電源電池を含む）４０とは、例えばフ
ラットケーブル５０やリード線６０などによって相互に
接続されている。The radio circuit 20 and the control device 3
0 and the charging circuit (including the power supply battery) 40 are connected to each other by, for example, a flat cable 50 or a lead wire 60.
【０００７】また、図５に示すように、従来の無線回路
２０は、アンテナ１と、該アンテナ１に接続された送信
信号、受信信号を分離するためのフィルタである共用器
２と、受信回路部３と、送信回路部４とによって構成さ
れている。これらの受信回路部３と送信回路部４とが配
置された高周波回路基板（図示せず）は、同一の絶縁基
板上に所望の回路パターンに各部品（図示せず）が配置
されて形成されており、この高周波回路基板は、シール
ドのために金属材料から成る枠体（図示せず）に収納さ
れている。As shown in FIG. 5, a conventional radio circuit 20 includes an antenna 1, a duplexer 2 which is a filter for separating a transmission signal and a reception signal connected to the antenna 1, and a reception circuit. It comprises a unit 3 and a transmission circuit unit 4. A high-frequency circuit board (not shown) on which the receiving circuit section 3 and the transmitting circuit section 4 are arranged is formed by arranging components (not shown) in a desired circuit pattern on the same insulating substrate. The high-frequency circuit board is housed in a frame (not shown) made of a metal material for shielding.
【０００８】そして、前記受信回路部３は、共用器２か
らの受信周波数帯以外を阻止するバンドパスフィルタ
（ＢＰＦ）３ａと、該バンドパスフィルタ３ａからの高
周波信号を増幅する高周波増幅器（ＡＭＰ）３ｂと、シ
ンセサイザ部を構成する受信用の電圧制御型発振器（Ｒ
ＸＶＣＯ）３ｃと、該電圧制御型発振器３ｃからの信号
と高周波増幅器３ｂからの信号とを混合する混合器（Ｍ
ＩＸ）３ｄと、該混合器３ｄからの信号が入力されるバ
ンドパスフィルタ（ＢＰＦ）３ｅと、該バンドパスフィ
ルタ３ｅからの信号が入力される検波部を構成する検波
ＩＣ３ｆとを備えている。The receiving circuit unit 3 includes a band-pass filter (BPF) 3a for blocking frequencies other than the frequency band received from the duplexer 2, and a high-frequency amplifier (AMP) for amplifying a high-frequency signal from the band-pass filter 3a. 3b and a receiving voltage-controlled oscillator (R
XVCO) 3c, and a mixer (M) that mixes a signal from the voltage controlled oscillator 3c with a signal from the high frequency amplifier 3b.
IX) 3d, a band-pass filter (BPF) 3e to which a signal from the mixer 3d is input, and a detection IC 3f constituting a detection unit to which a signal from the band-pass filter 3e is input.
【０００９】また、前記送信回路部４は、シンセサイザ
部を構成する送信用の電圧制御型発振器（ＴＸＶＣＯ）
４ｃと、該電圧制御型発振器４ｃによって生成された送
信信号をパワー増幅し、コードレス電話機の送信出力に
必要な１０ｍＷまで電力増幅するための電力増幅器４ｂ
と、該電力増幅器４ｂにて発生している不要な周波数を
除去して、送信周波数帯のみを取り出すためのバンドパ
スフィルタ（ＢＰＦ）４ａとを備えている。Further, the transmission circuit section 4 includes a transmission voltage-controlled oscillator (TXVCO) constituting a synthesizer section.
4c and a power amplifier 4b for power-amplifying the transmission signal generated by the voltage-controlled oscillator 4c and amplifying the power to 10 mW required for the transmission output of the cordless telephone.
And a band-pass filter (BPF) 4a for removing unnecessary frequencies generated in the power amplifier 4b and extracting only a transmission frequency band.
【００１０】また、前述の受信回路部３の電圧制御型発
振器３ｃと、送信回路部４の電圧制御型発振器４ｃとの
それぞれを構成する回路パターンの接地（アース）は、
同一の絶縁基板上に設けられた共通の接地ライン５への
接続にて行われている。そして、受信回路部３と送信回
路部４とは、同様に共通の接地ライン５を介して高周波
的には、密に結合されている構成である。The circuit patterns constituting the voltage-controlled oscillator 3c of the receiving circuit unit 3 and the voltage-controlled oscillator 4c of the transmitting circuit unit 4 are grounded (grounded).
The connection is made to a common ground line 5 provided on the same insulating substrate. The receiving circuit section 3 and the transmitting circuit section 4 are similarly tightly connected in terms of high frequency via a common ground line 5.
【００１１】このことから、受信用の電圧制御型発振器
３ｃと、送信用の電圧制御型発振器４ｃとも同じく高周
波的には密に結合されている構成であるそして、共通の
接地ライン５に接続された接地（アース）は、さらに枠
体（図示せず）に半田などで接続される。From this, the voltage-controlled oscillator 3c for reception and the voltage-controlled oscillator 4c for transmission are similarly closely connected in terms of high frequency, and are connected to the common ground line 5. The ground (earth) is further connected to a frame (not shown) by solder or the like.
【００１２】[0012]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、送信回
路部３（送信用の電圧制御型発振器３ｃ）と受信回路部
４（受信用の電圧制御型発振器４ｃ）とが同一の絶縁基
板上に設けられた共通の接地（アース）である同一の接
地ライン５に接続され、送信・受信回路部３、４が高周
波的に密に結合された高周波回路基板（無線回路２０）
を備えたコードレス電話機では、親機Ａと子機Ｂとの間
の内線通話で、通話の最中に何かのはずみや不注意など
で、親機Ａ又は子機Ｂのアンテナ１に手などが触れると
子機Ｂ又は親機Ａの受話器（発音体）やスピーカからノ
イズ音（いわゆるタッチノイズ）が聞こえ、通話者が不
快に感ずるという問題点があった。However, the transmitting circuit section 3 (transmitting voltage controlled oscillator 3c) and the receiving circuit section 4 (receiving voltage controlled oscillator 4c) are provided on the same insulating substrate. A high-frequency circuit board (wireless circuit 20) connected to the same ground line 5, which is a common ground (ground), and in which the transmission / reception circuit units 3 and 4 are closely coupled in high frequency.
In the case of a cordless telephone equipped with a telephone, an extension call between the master unit A and the slave unit B, during the call, something might go wrong or carelessness, etc., the hand on the antenna 1 of the master unit A or slave unit B When the user touches, a noise sound (so-called touch noise) is heard from the receiver (sounding body) or speaker of the slave unit B or the master unit A, and there is a problem that the caller feels uncomfortable.
【００１３】このタッチノイズ（ノイズ音）の発生は、
例えば子機Ｂからの通話時に送信用の電圧制御型発振器
（ＴＸＶＣＯ）４ｃからの信号が、アンテナ１から送信
されているのであるが、この送信波は、親機Ａのアンテ
ナ１０’にて受信されるだけでなく、子機Ｂの送信用の
電圧制御型発振器４ｃにも戻って入力され、アンテナ１
にタッチすることで送信用の電圧制御型発振器４ｃから
の位相と振幅とが瞬間的に変化することによって生じ
る。The generation of this touch noise (noise sound)
For example, a signal from a transmitting voltage controlled oscillator (TXVCO) 4c is transmitted from the antenna 1 during a call from the slave unit B, and this transmission wave is received by the antenna 10 'of the master unit A. In addition, the signal is returned to the voltage-controlled oscillator 4c for transmission of the slave unit B,
Is caused by the instantaneous change of the phase and amplitude from the voltage-controlled oscillator 4c for transmission.
【００１４】これは、子機Ｂを構成する各回路間を接続
する内部配線のためのフラットケーブル５０やリード線
６０や電源電池４０などが、充分なシールドがなされて
いない剥き出しの状態で配置されていることからアンテ
ナ（隠れたアンテナとして）として機能して、前記送信
波が、この隠れたアンテナにて、受信されることから生
じる。また、この隠れたアンテナにて、受信された送信
波は、受信回路部への入力とともに、前述の如く送信用
の電圧制御型発振器４ｃにも戻って入力されており、さ
らに、共通の接地ライン５によって接続された受信回路
部と送信回路部とは、密結合されていることから相互の
影響を強く受けている。In this arrangement, a flat cable 50, a lead wire 60, a power supply battery 40, and the like for internal wiring for connecting the respective circuits constituting the slave unit B are arranged in a bare state without sufficient shielding. Therefore, it functions as an antenna (as a hidden antenna), and arises from the fact that the transmitted wave is received by the hidden antenna. In addition, the transmission wave received by the hidden antenna is input back to the reception circuit section and is also input back to the voltage-controlled oscillator 4c for transmission as described above. The receiving circuit unit and the transmitting circuit unit connected by 5 are tightly coupled and are strongly influenced by each other.
【００１５】これは、通常の通話をしているときにも、
生じているが、ＰＬＬシンセサイザがロックされている
ことから、ノイズの発生はない。。そして、この通常の
通話の状態から、子機Ｂのアンテナ１に手などが触れる
と、アンテナ負荷が変動することになり、アンテナ１か
ら本来送信（輻射）されている送信波の位相と振幅のベ
クトルと、負荷変動によって変化した位相と振幅のベク
トルとの合成ベクトルが、瞬間的（シンセサイザ部を構
成するＰＬＬ：Ｐｈａｓｅ Ｌｏｃｋｅｄ Ｌｏｏｐが
ロックするまでの約２０ｍｓｅｃ位の時間）に変動さ
れ、この変動された位相と振幅の合成ベクトルからなる
送信波が、前述の如く子機Ｂの内部に配置されたフラッ
トケーブル５０やリード線６０や電源電池４０などに輻
射される。[0015] This means that even during a normal call,
However, since the PLL synthesizer is locked, no noise is generated. . Then, when a hand or the like touches the antenna 1 of the slave unit B from this normal call state, the antenna load fluctuates, and the phase and amplitude of the transmission wave originally transmitted (radiated) from the antenna 1 are changed. A combined vector of the vector and the phase and amplitude vectors changed by the load change is changed instantaneously (approximately 20 msec until the PLL that constitutes the synthesizer unit is locked). The transmission wave composed of the combined vector of the phase and the amplitude is radiated to the flat cable 50, the lead wire 60, the power supply battery 40 and the like arranged inside the slave unit B as described above.
【００１６】そして、また、この輻射波は、受信回路部
にても受信され、この受信信号が高周波的に密に結合さ
れた共通の接地ライン５を介して送信用の電圧制御型発
振器４ｃに入力され、この入力された輻射波によって送
信用の電圧制御型発振器４ｃが瞬間的に変動し、この変
動によってｆ変調され、その変調信号を受信した場合
に、その変調信号が正規の受信信号と同様に検波されて
音（タッチノイズ）として通話者に不快感を与えるもの
である。The radiated wave is also received by the receiving circuit unit, and the received signal is transmitted to the voltage-controlled oscillator 4c for transmission via the common ground line 5 which is closely coupled in high frequency. The input radiated wave causes the transmission voltage-controlled oscillator 4c to fluctuate instantaneously, and is f-modulated by this fluctuation. When the modulation signal is received, the modulation signal is changed to the normal reception signal. Similarly, the sound is detected and sounds (touch noise) to give the caller an unpleasant feeling.
【００１７】[0017]
【課題を解決するための手段】本発明の高周波回路基板
は、同一の絶縁基板上に形成された受信用の電圧制御型
発振器の接地ラインと、送信用の電圧制御型発振器の接
地ラインとを同一の絶縁基板上にて分離して配置したこ
とである。A high frequency circuit board according to the present invention includes a ground line for a voltage controlled oscillator for reception and a ground line for a voltage controlled oscillator for transmission formed on the same insulating substrate. That is, they are separately arranged on the same insulating substrate.
【００１８】また、本発明の高周波回路基板は、同一の
絶縁基板上に形成された送信回路部の接地ラインと、受
信回路部の接地ラインとを同一の絶縁基板上にて分離し
て配置したことである。Further, in the high-frequency circuit board of the present invention, the ground line of the transmitting circuit section and the ground line of the receiving circuit section formed on the same insulating substrate are arranged separately on the same insulating substrate. That is.
【００１９】さらにまた、本発明の高周波回路基板は、
受信用の電圧制御型発振器と、送信用の電圧制御型発振
器とは、親機と子機との内線通話ができるコードレス電
話機に備えられていることである。Further, the high-frequency circuit board of the present invention comprises:
The voltage-controlled oscillator for reception and the voltage-controlled oscillator for transmission are included in a cordless telephone capable of making an extension call between a master unit and a slave unit.
【００２０】また、本発明の高周波回路基板は、送信回
路部と、受信回路部とは、親機と子機との内線通話がで
きるコードレス電話機に備えられていることである。Further, in the high-frequency circuit board according to the present invention, the transmission circuit unit and the reception circuit unit are provided in a cordless telephone capable of making an extension call between the master unit and the slave unit.
【００２１】[0021]
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態としてコード
レス電話機の無線回路を構成する高周波回路基板につい
て、詳細に説明する。なお、従来例と同一構成について
は、同一符号を付与し、詳細な説明を省略する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A high-frequency circuit board constituting a radio circuit of a cordless telephone will be described in detail as an embodiment of the present invention. The same components as those of the conventional example are denoted by the same reference numerals, and detailed description will be omitted.
【００２２】図１に示すように、高周波回路基板を構成
する無線回路２０は、受信回路部３と送信回路部４とを
備え、該受信回路部３は、バンドパスフィルタ３ａ、３
ｅと増幅器３ｂと受信用の電圧制御型発振器３ｃと混合
器３ｄと検波ＩＣ３ｆとを備え、前記送信回路部４は、
バンドパスフィルタ４ａと電力増幅器４ｂと送信用の電
圧制御型発振器４ｃとを備えている。そしてこれら受信
回路部３と送信回路部４とは、同一の絶縁基板（図示せ
ず）上に配置されている。As shown in FIG. 1, a radio circuit 20 constituting a high-frequency circuit board includes a receiving circuit section 3 and a transmitting circuit section 4, and the receiving circuit section 3 includes band-pass filters 3a, 3a and 3b.
e, an amplifier 3b, a voltage-controlled oscillator 3c for reception, a mixer 3d, and a detection IC 3f.
It includes a bandpass filter 4a, a power amplifier 4b, and a voltage-controlled oscillator 4c for transmission. The receiving circuit section 3 and the transmitting circuit section 4 are arranged on the same insulating substrate (not shown).
【００２３】この無線回路２０は、小型化の要求のた
め、例えば大きさが、約５０ｍｍ＊約３０ｍｍであるガ
ラスエポキシ樹脂などから成る絶縁基板の上に設けられ
た所定の回路パターンによってチップ部品やディスクリ
ート部品などで構成された各回路部が、高密度に配置さ
れた構成となっている。Due to the demand for miniaturization, the wireless circuit 20 has a predetermined circuit pattern provided on an insulating substrate made of, for example, a glass epoxy resin having a size of about 50 mm * about 30 mm, and has a predetermined circuit pattern. Each circuit unit made up of discrete components and the like is arranged at a high density.
【００２４】そして、受信用の電圧制御型発振器３ｃの
接地ライン３ｇと、送信用の電圧制御型発振器４ｃの接
地ライン４ｄとは、それぞれ分離されて配置されてお
り、同一の絶縁基板上にそれぞれ形成された所望の形状
の異なる接地のパターンにそれぞれ接続されており、そ
れぞれの接地ライン３ｇ、４ｄは、枠体（図示せず）の
異なる箇所で、枠体と半田付けされている。The ground line 3g of the voltage-controlled oscillator 3c for reception and the ground line 4d of the voltage-controlled oscillator 4c for transmission are separated from each other, and are arranged on the same insulating substrate. The ground lines 3g and 4d are respectively connected to the formed ground patterns having different desired shapes, and the ground lines 3g and 4d are soldered to the frame at different positions on the frame (not shown).
【００２５】さらに、前記受信回路部３の他の構成であ
るバンドパスフィルタ３ａと高周波増幅器３ｂと混合器
３ｄとバンドパスフィルタ３ｅと検波ＩＣ３ｆとのそれ
ぞれの接地ライン３ｈと、前記送信回路部４の他の構成
であるバンドパスフィルタ４ａと電力増幅器４ｂとのそ
れぞれの接地ライン４ｅとも、それぞれ分離されて配置
・接続されている。Further, the ground lines 3h of the bandpass filter 3a, the high-frequency amplifier 3b, the mixer 3d, the bandpass filter 3e, and the detection IC 3f, which are other components of the reception circuit unit 3, and the transmission circuit unit 4 The ground lines 4e of the bandpass filter 4a and the power amplifier 4b, which are other configurations, are also separately arranged and connected.
【００２６】また、前記接地ライン３ｇと接地ライン３
ｈとは、共通の接地のパターンにて接続されており、同
様に前記接地ライン４ｄと接地ライン４ｅとは共通の接
地のパターンにて接続されている。よって、各接地ライ
ン３ｇ、３ｈと４ｄ、４ｅとから見たときの送信回路部
３と受信回路部４とは分離して配置されている。The ground line 3g and the ground line 3
h is connected by a common ground pattern, and similarly, the ground line 4d and the ground line 4e are connected by a common ground pattern. Therefore, the transmission circuit unit 3 and the reception circuit unit 4 when viewed from the ground lines 3g, 3h, 4d, and 4e are arranged separately.
【００２７】上述の如く受信回路部３の接地ライン３
ｇ、３ｈと送信回路部４の接地ライン４ｄ、４ｅとを分
離することで、受信用の電圧制御型発振器３ｃと、送信
用の電圧制御型発振器４ｃとは、それぞれ接地ライン３
ｇ、４ｄの分離にて高周波的には結合が粗になる。この
高周波的に結合が粗に成ることによって、相互の動作の
影響が少なくなる。As described above, the ground line 3 of the receiving circuit 3
g, 3h and the ground lines 4d, 4e of the transmission circuit unit 4 are separated, so that the voltage-controlled oscillator 3c for reception and the voltage-controlled oscillator 4c for transmission are respectively connected to the ground line 3c.
Coupling becomes coarse in terms of high frequency by the separation of g and 4d. This coarse coupling at high frequencies reduces the influence of mutual operation.
【００２８】よって、コードレス電話機の子機Ｂのアン
テナ１に触れたときのアンテナ負荷の変動についても送
信用の電圧制御型発振器４ｃへの影響が少なくなる。Therefore, the influence of the variation of the antenna load when the antenna 1 of the slave unit B of the cordless telephone is touched on the transmission voltage controlled oscillator 4c is reduced.
【００２９】また、図３は、本発明の実施の形態の高周
波回路基板におけるタッチノイズを示す波形図であっ
て、図４は、従来の高周波回路基板におけるタッチノイ
ズを示す波形図である。そして、図３に示すように本発
明の高周波回路基板では、該高周波回路基板に接続され
たアンテナに手を触れたときのノイズ幅は、０．３Ｖ
Ｐ−Ｐであり、図４に示すように従来の高周波回路基板
では、同じくノイズ幅は、１．１ＶＰ−Ｐであって、ノ
イズの幅は、本発明の実施の形態の高周波回路基板で
は、従来例に比較して、約２７％に減少している。FIG. 3 is a waveform diagram showing touch noise in the high-frequency circuit board according to the embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a waveform diagram showing touch noise in the conventional high-frequency circuit board. Then, as shown in FIG. 3, in the high-frequency circuit board of the present invention, when the hand connected to the antenna connected to the high-frequency circuit board has a noise width of 0.3 V
A P-P, in the conventional high-frequency circuit board as shown in FIG. 4, also the noise width is a 1.1V P-P, the width of the noise, high-frequency circuit board of the embodiment of the present invention , About 27% as compared with the conventional example.
【００３０】なお、本発明の実施の形態をコードレス電
話機を用いて説明したが、これに限定されず、トランシ
ーバや携帯電話機や自動車電話機などの移動通信端末に
用いられる高周波回路基板にも適用できる。Although the embodiment of the present invention has been described using a cordless telephone, the present invention is not limited to this, and can be applied to a high-frequency circuit board used for a mobile communication terminal such as a transceiver, a mobile telephone, or an automobile telephone.
【００３１】[0031]
【発明の効果】本発明によれば、同一の絶縁基板上に形
成された受信用の電圧制御型発振器の接地ラインと、送
信用の電圧制御型発振器の接地ラインとを同一の絶縁基
板上にて分離して配置したことで、それぞれの電圧制御
型発振器の高周波的な結合が粗になることから相互の影
響が少なくなり、よってタッチノイズが軽減されるとい
う効果を奏する。According to the present invention, the ground line of the voltage controlled oscillator for reception and the ground line of the voltage controlled oscillator for transmission formed on the same insulating substrate are formed on the same insulating substrate. Separating the voltage controlled oscillators makes the high-frequency coupling of the respective voltage-controlled oscillators coarse, so that the mutual influence is reduced and the touch noise is reduced.
【００３２】また、本発明によれば、同一の絶縁基板上
に形成された送信回路部の接地ラインと、受信回路部の
接地ラインとを同一の絶縁基板上にて分離して配置した
ことで、それぞれの送信・受信回路部の高周波的な結合
が粗になることから相互の影響が少なくなり、よってタ
ッチノイズが軽減され、高品質な高周波回路基板を提供
できるという効果を奏する。Further, according to the present invention, the ground line of the transmitting circuit unit and the ground line of the receiving circuit unit formed on the same insulating substrate are separated from each other on the same insulating substrate. In addition, since the high-frequency coupling between the transmission and reception circuit units becomes coarse, mutual influence is reduced, so that touch noise is reduced, and a high-quality high-frequency circuit board can be provided.
【００３３】本発明によれば、コードレス電話機に備え
られた受信用の電圧制御型発振器と、送信用の電圧制御
型発振器との接地ラインを同一の絶縁基板上にて分離し
て配置したことで、それぞれの電圧制御型発振器の高周
波的な結合が粗になることからコードレス電話機のアン
テナに触れたとき発生するタッチノイズが軽減され、よ
って高品位な音質の親機と子機とで内線通話ができるコ
ードレス電話機を提供できるという効果を奏する。According to the present invention, the grounding lines for the voltage-controlled oscillator for reception and the voltage-controlled oscillator for transmission provided in the cordless telephone are separated from each other on the same insulating substrate. Since the high-frequency coupling between the voltage-controlled oscillators becomes coarse, touch noise generated when the antenna of the cordless telephone is touched is reduced, so that extension calls can be made between the master unit and the slave unit with high quality sound quality. This has the effect of providing a cordless telephone that can be used.
【図１】本発明の実施の形態を示すコードレス電話機の
高周波回路基板に構成された無線回路を示すブロック図
である。FIG. 1 is a block diagram showing a wireless circuit formed on a high-frequency circuit board of a cordless telephone according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明と従来のコードレス電話機の概要を示す
ブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing an outline of the present invention and a conventional cordless telephone.
【図３】本発明の高周波回路基板を用いたときのタッチ
ノイズのノイズレベルを示す波形図である。FIG. 3 is a waveform diagram showing a noise level of touch noise when the high-frequency circuit board of the present invention is used.
【図４】従来の高周波回路基板を用いたときのタッチノ
イズのノイズレベルを示す波形図である。FIG. 4 is a waveform diagram showing a noise level of touch noise when a conventional high-frequency circuit board is used.
【図５】従来のコードレス電話機の高周波回路基板に構
成された無線回路を示すブロック図である。FIG. 5 is a block diagram showing a wireless circuit configured on a high-frequency circuit board of a conventional cordless telephone.
１ アンテナ ２ 共用器 ３ 受信回路部 ３ｃ 受信用の電圧制御型発振器 ３ｇ、４ｄ 接地ライン ４ 送信回路部 ４ｃ 送信用の電圧制御型発振器 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Antenna 2 Duplexer 3 Receiving circuit part 3c Voltage controlled oscillator for reception 3g, 4d Ground line 4 Transmitting circuit part 4c Voltage controlled oscillator for transmission
Claims (4)
電圧制御型発振器の接地ラインと、送信用の電圧制御型
発振器の接地ラインとを同一の絶縁基板上にて分離して
配置したことを特徴とする高周波回路基板。1. A ground line for a voltage-controlled oscillator for reception and a ground line for a voltage-controlled oscillator for transmission formed on the same insulating substrate are separately arranged on the same insulating substrate. A high-frequency circuit board, characterized in that:
部の接地ラインと、受信回路部の接地ラインとを同一の
絶縁基板上にて分離して配置したことを特徴とする高周
波回路基板。2. A high-frequency circuit board, wherein a ground line of a transmitting circuit unit and a ground line of a receiving circuit unit formed on the same insulating substrate are separated from each other on the same insulating substrate. .
用の電圧制御型発振器とは、親機と子機との内線通話が
できるコードレス電話機に備えられていることを特徴と
する請求項１記載の高周波回路基板。3. The cordless telephone according to claim 1, wherein the voltage-controlled oscillator for reception and the voltage-controlled oscillator for transmission are provided in a cordless telephone capable of making an extension call between a master unit and a slave unit. 2. The high-frequency circuit board according to 1.
機と子機との内線通話ができるコードレス電話機に備え
られていることを特徴とする請求項２記載の高周波回路
基板。4. The high-frequency circuit board according to claim 2, wherein the transmission circuit section and the reception circuit section are provided in a cordless telephone capable of making an extension call between a master unit and a slave unit.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8346554A JPH10173568A (en) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | High-frequency circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8346554A JPH10173568A (en) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | High-frequency circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10173568A true JPH10173568A (en) | 1998-06-26 |
Family
ID=18384221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8346554A Pending JPH10173568A (en) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | High-frequency circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10173568A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6617919B2 (en) | 2001-01-29 | 2003-09-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | RF amplifier |
| JP2010022030A (en) * | 2009-09-24 | 2010-01-28 | Renesas Technology Corp | High-frequency circuit module |
| WO2013002089A1 (en) * | 2011-06-28 | 2013-01-03 | 株式会社村田製作所 | High-frequency module |
-
1996
- 1996-12-11 JP JP8346554A patent/JPH10173568A/en active Pending
Cited By (8)
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| CN103636136A (en) * | 2011-06-28 | 2014-03-12 | 株式会社村田制作所 | High-frequency module |
| JPWO2013002089A1 (en) * | 2011-06-28 | 2015-02-23 | 株式会社村田製作所 | High frequency module |
| US9319026B2 (en) | 2011-06-28 | 2016-04-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency module |
| CN103636136B (en) * | 2011-06-28 | 2016-08-17 | 株式会社村田制作所 | High-frequency model |
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