JPH10160975A - Optical module - Google Patents

Optical module

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JPH10160975A
JPH10160975A JP31927096A JP31927096A JPH10160975A JP H10160975 A JPH10160975 A JP H10160975A JP 31927096 A JP31927096 A JP 31927096A JP 31927096 A JP31927096 A JP 31927096A JP H10160975 A JPH10160975 A JP H10160975A
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JP
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optical fiber
optical
silicon substrate
guide groove
block
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Akira Kashiwazaki
昭 柏崎
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To facilitate packaging and to manufacture an optical module at a low cost by pressing and installing an optical fiber block to a silicon substrate surface on which an optical element is mounted, then connecting and fixing an optical fiber block base and the silicon substrate surface. SOLUTION: The optical fiber block 6 installed with the optical fiber 8 in the guide groove 7 of the block base previously formed with the guide groove 7 is manufactured. The depth of the guide groove 7 is formed with the high accuracy in such a manner that the height of the optical fiber core from the fiber block base 61 is nearly equal to the height of the optical element 3 from the silicon substrate surface 11 when the optical fiber 8 is installed in the guide groove 7. The front end 81 of the optical fiber 8 is so installed as to project from the end face 62 of the optical fiber block. The optical fiber block formed in such a manner is so installed that the block base 61 and the surface 11 of the silicon substrate 1 come into contact with each other.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光通信分野におい
て用いられる光モジュールに関するものであり、特に光
モジュールの実装を簡易に実現する構造に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical module used in the field of optical communications, and more particularly to a structure for easily mounting an optical module.

【0002】[0002]

【従来技術】従来、光モジュールの実装方法は、図4に
示すようなシリコン実装基板上への光ファイバとレーザ
ダイオード等の位置決め固定がある。シリコン基板上に
形成したガイド溝及び位置決め基準面を利用して、シリ
コン基板上に光ファイバと半導体レーザとの集積を実現
した、シリコンパッシブアライメントと称せられる機構
を用いて実装する方法が最近開発されている。この構成
によると、シリコン基板の異方性エッチングによる加工
性の良さを利用して、精度良くガイド溝が形成出来るの
で、光ファイバと半導体レーザやフォトダイオード等の
光素子との位置合わせを、煩雑なアライメント調整を行
うことなく実施出来る。また、シリコン基板は、熱伝導
性に優れるので、レーザダイオードの温度管理のための
ヒートシンクを用いる必要がないという長所も得られ
る。
2. Description of the Related Art Conventionally, an optical module mounting method includes positioning and fixing an optical fiber and a laser diode on a silicon mounting substrate as shown in FIG. Recently, a method of mounting using a mechanism called silicon passive alignment, which realizes integration of an optical fiber and a semiconductor laser on a silicon substrate by using a guide groove and a positioning reference surface formed on the silicon substrate, has been developed. ing. According to this configuration, since the guide groove can be formed with high accuracy by utilizing the good workability of the silicon substrate by the anisotropic etching, the alignment between the optical fiber and the optical element such as a semiconductor laser or a photodiode is complicated. It can be carried out without performing an appropriate alignment adjustment. In addition, since the silicon substrate has excellent thermal conductivity, there is an advantage that it is not necessary to use a heat sink for controlling the temperature of the laser diode.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記に
示すようなシリコン基板上に光ファイバを設置する場合
に、光ファイバが長尺であるために取り扱いが容易では
なく、光ファイバを直接シリコン基板上のガイド溝内に
設置し固定する工程が煩雑になるという課題があった。
また、光ファイバのガイド溝内への固定の工程を自動化
する場合にも光ファイバの取り回しが容易ではなかっ
た。
However, when an optical fiber is installed on a silicon substrate as described above, handling is not easy because the optical fiber is long, and the optical fiber is directly placed on the silicon substrate. There is a problem that the process of installing and fixing in the guide groove becomes complicated.
Further, even when the process of fixing the optical fiber into the guide groove is automated, it is not easy to manage the optical fiber.

【0004】本発明は、上述した従来の構造における問
題点を解決するためのものであり、容易でかつ現実的な
手段で、光モジュールを実装出来る手段を提供する事を
目的としている。
An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems in the conventional structure, and an object of the present invention is to provide an easy and practical means for mounting an optical module.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記従来の問題点を解決
するため、光ファイバを設置するためのガイド溝と光フ
ァイバ先端位置を規定する為の矩形溝と光素子を搭載す
る電極部とが形成されたシリコン基板上への光ファイバ
の実装するために、あらかじめ底面に高精度にガイド溝
を形成してある固定ブロックのガイド溝内に光ファイバ
を設置固定した光ファイバブロックを作製し、光素子が
搭載されるシリコン基板表面に当接させて設置した後、
光ファイバブロック底面とシリコン基板表面を接続固定
する事とした。また、光ファイバブロック底面のガイド
溝内に固定された光ファイバコアの、光ファイバガイド
ブロック底面からの高さは、シリコン基板上に設置され
る光素子の受発光面のシリコン基板表面からの高さと一
致させ、光ファイバブロックをシリコン基板上に設置し
ただけで、光ファイバと光素子の高さ方向の光軸調整が
出来る構造とした。
In order to solve the above-mentioned conventional problems, a guide groove for installing an optical fiber, a rectangular groove for defining a position of a tip of the optical fiber, and an electrode portion for mounting an optical element are provided. In order to mount the optical fiber on the formed silicon substrate, an optical fiber block in which the optical fiber is installed and fixed in the guide groove of the fixed block in which the guide groove is formed on the bottom surface with high precision in advance is manufactured. After placing it in contact with the silicon substrate surface on which the element is mounted,
The bottom of the optical fiber block and the surface of the silicon substrate were connected and fixed. The height of the optical fiber core fixed in the guide groove on the bottom surface of the optical fiber block from the bottom surface of the optical fiber guide block is higher than the height of the light receiving / emitting surface of the optical element installed on the silicon substrate from the surface of the silicon substrate. The structure is such that the optical axis can be adjusted in the height direction of the optical fiber and the optical element only by installing the optical fiber block on the silicon substrate.

【0006】[0006]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。図1は、本発明による光モジュール実
装構成の1実施例を示す全体の斜視図を示す。シリコン
基板1には、光素子を搭載するための電極2が形成され
ており、その上に光素子3が搭載されている。また、光
ファイバを設置するためのガイド溝5が光素子3の近傍
まで形成されている。ガイド溝の形成は、異方性エッチ
ングによりミクロン以下の高精度で形成されている。ガ
イド溝の深さは、溝内に光ファイバを設置した時に、光
ファイバのコアの高さと、シリコン基板上に搭載された
光素子の高さとがほぼ等しくなるように形成されてい
る。また、ガイド溝5の終端にはガイド溝長手方向に直
交して、矩形溝4が形成されている。矩形溝の形成方法
は、ダイシング等の機械加工によって作製するのが一般
的である。矩形溝4の役割はガイド溝5内に設置された
光ファイバの先端を、矩形溝4に突き当てることによっ
て、光ファイバ先端と光素子3との間の距離を一義的に
決定するためのものである。上記構造のシリコン基板上
の光素子3に光ファイバを光学的に結合させるための方
法として、光ファイバ8をシリコン基板1のガイド溝5
内に直接設置しないで、以下の方法により実現する。あ
らかじめガイド溝7の形成されているブロック底面のガ
イド溝7の中に光ファイバ8を設置した光ファイバブロ
ック6を作製する。光ファイバブロックの材質として
は、石英ガラス等のセラミクスや、或いはシリコンを用
いても良い。特性的にはシリコン基板と線膨張係数の値
ができるだけ近い材料が好ましく、この条件を満たして
いれば金属や樹脂材料を用いても何ら差し支えない。ガ
イド溝内への光ファイバの固定は本実施例では半田によ
る固定をしている。ガイド溝7の深さは、光ファイバ8
がガイド溝7の中に設置された時にファイバブロック底
面61からの光ファイバコアの高さが、ちょうどシリコ
ン基板表面11からの光素子3の高さとほぼ同じになる
ように、高精度に形成されている。また、光ファイバ8
の先端81は光ファイバブロックの端面62よりも突き
出しているように設置する。このようにして作製した光
ファイバブロック6を、ブロック底面61とシリコン基
板1の表面11とが当接するように設置する。この時、
光ファイバ8の一部は光ファイバブロック底面61より
下部にはみ出しているが、シリコン基板1上のガイド溝
5の中に収まるので、ファイバブロック6の光ファイバ
8がシリコン基板のガイド溝5の中に収まるように設置
する事により、ブロック底面61とシリコン基板表面1
1は接合させることが出来る。そして、光ファイバ8の
コア中心の高さと、シリコン基板上の光素子3との高さ
を一義的に合わせる事ができる。また、ファイバブロッ
クの光ファイバ8がシリコン基板のガイド溝5にはまる
ように位置を調整する事で光軸水平方向の位置合わせが
自動的に出来る。この位置調整は、ファイバがガイド溝
5の中に入るようにするだけで良いので容易に実現でき
る。目視による調整が出来るようファイバブロック6を
透明なガラスブロックで作製すると、位置調整をより簡
単に実施する事が可能になる。ファイバブロック6をシ
リコン基板表面11上に当接させた状態で、今度はファ
イバブロック6を光ファイバ光軸方向に移動させ、光フ
ァイバ先端81がシリコン基板上の矩形溝4に突き当た
った時点で移動を終了する。光ファイバ先端81はファ
イバブロック端面62から突き出しているため、目視に
よる光軸方向のファイバ先端位置の微調整が容易に出来
る。シリコン基板表面11上へのファイバブロック6の
固定は接着剤を用いて固定する。光軸水平方向及び光軸
方向の光ファイバの位置調整や移動は、ファイバブロッ
クを把持して処理すれば良く、光ファイバを直接把持し
て移動させる場合に比較して、取り扱いが非常に楽にな
った。図2には、本発明による別の実施例として、ファ
イバブロック6シリコン基板1との固定方法として、半
田による固定を実施した例である。シリコン基板1の表
面11上にCr/Auの金属薄膜を形成した上に、Au
Sn半田を形成した部位91を形成し、一方ファイバブ
ロック底面61には同様にCr/Auの金属薄膜を重な
り合う位置にほぼ同一のパターン形状で形成しておく。
このようなパターンをあらかじめ形成して半田した場
合、高信頼性のモジュール実装が可能となる。図3は本
発明によるべつの実施例として、ファイバブロックとシ
リコン基板上に形成したマーカ93、94によりファイ
バブロックとシリコン基板との位置合わせ固定を実施し
た例である。この場合、シリコン基板上に形成するガイ
ド溝5の精度は高精度なものは必要ない。やや大きめの
ガイド溝を形成しておけばよい。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an overall perspective view showing one embodiment of an optical module mounting configuration according to the present invention. An electrode 2 for mounting an optical element is formed on a silicon substrate 1, and an optical element 3 is mounted thereon. A guide groove 5 for installing an optical fiber is formed up to the vicinity of the optical element 3. The guide groove is formed with high precision of less than micron by anisotropic etching. The depth of the guide groove is formed such that when the optical fiber is installed in the groove, the height of the core of the optical fiber is substantially equal to the height of the optical element mounted on the silicon substrate. At the end of the guide groove 5, a rectangular groove 4 is formed orthogonal to the guide groove longitudinal direction. In general, a rectangular groove is formed by machining such as dicing. The role of the rectangular groove 4 is to uniquely determine the distance between the optical fiber tip and the optical element 3 by abutting the tip of the optical fiber provided in the guide groove 5 on the rectangular groove 4. It is. As a method for optically coupling the optical fiber to the optical element 3 on the silicon substrate having the above structure, the optical fiber 8 is connected to the guide groove 5 of the silicon substrate 1.
It is realized by the following method without installing directly inside. The optical fiber block 6 in which the optical fiber 8 is installed in the guide groove 7 on the block bottom surface where the guide groove 7 is formed in advance is manufactured. As the material of the optical fiber block, ceramics such as quartz glass or silicon may be used. In terms of characteristics, a material whose linear expansion coefficient is as close as possible to that of the silicon substrate is preferable. If this condition is satisfied, a metal or resin material may be used. In this embodiment, the optical fiber is fixed in the guide groove by soldering. The depth of the guide groove 7 is
When the optical fiber core is set in the guide groove 7, the optical fiber core is formed with high precision so that the height of the optical fiber core from the fiber block bottom surface 61 is almost the same as the height of the optical element 3 from the silicon substrate surface 11. ing. Also, the optical fiber 8
Of the optical fiber block is protruded from the end face 62 of the optical fiber block. The optical fiber block 6 thus manufactured is placed so that the block bottom surface 61 and the surface 11 of the silicon substrate 1 are in contact with each other. At this time,
A part of the optical fiber 8 protrudes below the bottom surface 61 of the optical fiber block, but fits in the guide groove 5 on the silicon substrate 1, so that the optical fiber 8 of the fiber block 6 is in the guide groove 5 of the silicon substrate. The block bottom 61 and the silicon substrate surface 1
1 can be joined. Then, the height of the core center of the optical fiber 8 and the height of the optical element 3 on the silicon substrate can be uniquely matched. Further, by adjusting the position so that the optical fiber 8 of the fiber block fits into the guide groove 5 of the silicon substrate, the alignment in the optical axis horizontal direction can be automatically performed. This position adjustment can be easily realized because it is only necessary to make the fiber enter the guide groove 5. If the fiber block 6 is made of a transparent glass block so that it can be adjusted visually, position adjustment can be performed more easily. With the fiber block 6 in contact with the silicon substrate surface 11, the fiber block 6 is moved in the direction of the optical axis of the optical fiber. To end. Since the optical fiber tip 81 protrudes from the fiber block end face 62, fine adjustment of the fiber tip position in the optical axis direction by visual observation can be easily performed. The fiber block 6 is fixed on the silicon substrate surface 11 using an adhesive. The position adjustment and movement of the optical fiber in the optical axis horizontal direction and the optical axis direction can be performed by gripping the fiber block, which makes handling much easier than when directly gripping and moving the optical fiber. Was. FIG. 2 shows another embodiment of the present invention in which the fiber block 6 is fixed to the silicon substrate 1 by soldering. After forming a metal thin film of Cr / Au on the surface 11 of the silicon substrate 1, Au
A portion 91 where Sn solder is formed is formed, while a metal thin film of Cr / Au is similarly formed on the fiber block bottom surface 61 at a position where the metal thin film overlaps with the same pattern shape.
When such a pattern is formed in advance and soldered, highly reliable module mounting becomes possible. FIG. 3 shows another embodiment of the present invention in which the fiber block and the silicon substrate are aligned and fixed by markers 93 and 94 formed on the silicon substrate. In this case, a highly accurate guide groove 5 formed on the silicon substrate is not required. A slightly larger guide groove may be formed.

【0007】[0007]

【発明の効果】以上、実施例を挙げて詳細に説明したよ
うに本発明によれば、光モジュールの実装をより簡易に
かつ低コストに作製することが可能となる。
According to the present invention, as described above in detail with reference to the embodiments, it is possible to manufacture an optical module more easily and at lower cost.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明にかかる光モジュールの構成の1実施
例を示す全体の斜視図である。
FIG. 1 is an overall perspective view showing one embodiment of a configuration of an optical module according to the present invention.

【図3】 本発明の別の実施例を示す全体の斜視図であ
る。
FIG. 3 is an overall perspective view showing another embodiment of the present invention.

【図3】 本発明の別の実施例を示す全体の斜視図であ
る。
FIG. 3 is an overall perspective view showing another embodiment of the present invention.

【図4】 従来の実施例を示す上面図である。FIG. 4 is a top view showing a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1、11・・・シリコン基板 2・・・電極 3・・・光素子 4・・・矩形溝 5、7・・・ガイド溝 6、61、62・・・ファイバブロック 8、81・・・光ファイバ 91、92、93、94・・・金属パターン、半田部 1, 11 silicon substrate 2 electrode 3 optical element 4 rectangular groove 5, 7 guide groove 6, 61, 62 fiber block 8, 81 light Fibers 91, 92, 93, 94: metal pattern, solder part

─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成9年2月10日[Submission date] February 10, 1997

【手続補正1】[Procedure amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】図面の簡単な説明[Correction target item name] Brief description of drawings

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明にかかる光モジュールの構成の1実施
例を示す全体の斜視図である。
FIG. 1 is an overall perspective view showing one embodiment of a configuration of an optical module according to the present invention.

【図2】 本発明の第2の実施例を示す全体の斜視図で
ある。
FIG. 2 is an overall perspective view showing a second embodiment of the present invention.

【図3】 本発明の第3の実施例を示す全体の斜視図で
ある。
FIG. 3 is an overall perspective view showing a third embodiment of the present invention.

【図4】 従来の実施例を示す上面図である。FIG. 4 is a top view showing a conventional example.

【符号の説明】 1、11 シリコン基板 2 電極 3 光素子 4 矩形溝 5、7 ガイド溝 6、61、62 ファイバブロック 8、81 光ファイバ 91、92、93、94 金属パターン、半田部[Description of Signs] 1, 11 silicon substrate 2 electrode 3 optical element 4 rectangular groove 5, 7 guide groove 6, 61, 62 fiber block 8, 81 optical fiber 91, 92, 93, 94 metal pattern, solder part

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】光ファイバを設置するためのガイド溝と光
ファイバ先端位置を規定する為の矩形溝と光素子を搭載
する電極部とが形成されたシリコン基板上に光ファイバ
が実装されている光モジュールにおいて、ブロック底面
に高精度に形成されたガイド溝内に予め光ファイバを設
置固定した光ファイバブロックを光素子が搭載されるシ
リコン基板表面に当接させて設置した後、光ファイバブ
ロック底面とシリコン基板表面を接続固定されているこ
とを特徴とする光モジュール。
An optical fiber is mounted on a silicon substrate on which a guide groove for installing an optical fiber, a rectangular groove for defining a position of a tip of the optical fiber, and an electrode portion for mounting an optical element are formed. In an optical module, an optical fiber block in which an optical fiber is previously installed and fixed in a guide groove formed on the block bottom with high precision is placed in contact with the surface of a silicon substrate on which an optical element is mounted, and then the optical fiber block bottom is An optical module, wherein the optical module is fixedly connected to the surface of the silicon substrate.
【請求項2】光ファイバブロック底面のガイド溝内に固
定された光ファイバコアの、光ファイバガイドブロック
底面からの高さは、シリコン基板上に設置される光素子
の受発光面のシリコン基板表面からの高さと一致してい
る事を特徴とする請求項1記載の光モジュール。
2. The height of the optical fiber core fixed in the guide groove on the bottom surface of the optical fiber block from the bottom surface of the optical fiber guide block is the surface of the light receiving / emitting surface of the optical element installed on the silicon substrate surface. 2. The optical module according to claim 1, wherein the height of the optical module is equal to the height of the optical module.
【請求項3】光ファイバブロックに固定された光ファイ
バの先端が、ブロック端面から突き出していることを特
徴とする請求項1記載の光モジュール。
3. The optical module according to claim 1, wherein a tip of the optical fiber fixed to the optical fiber block projects from an end face of the block.
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