JPH10149557A - Light emitting and receiving elements for optical pickup and cover therefor - Google Patents
Light emitting and receiving elements for optical pickup and cover thereforInfo
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- JPH10149557A JPH10149557A JP8303192A JP30319296A JPH10149557A JP H10149557 A JPH10149557 A JP H10149557A JP 8303192 A JP8303192 A JP 8303192A JP 30319296 A JP30319296 A JP 30319296A JP H10149557 A JPH10149557 A JP H10149557A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばミニディス
ク(MD)・コンパクトディスク(CD)等の記録・再
生光ディスク装置の光学ピックアップ用受発光素子及び
そのカバーに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting / receiving element for an optical pickup of a recording / reproducing optical disk apparatus such as a mini disk (MD) and a compact disk (CD), and a cover thereof.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、コンパクトディスク用の光学ピッ
クアップは、例えば、図10に示すように構成されてい
る。図10において、光学ピックアップ1は、対物レン
ズ2と、ベース部(図示せず)上に固定配置された受発
光素子3と、光学系4とを含んでいる。2. Description of the Related Art Conventionally, an optical pickup for a compact disk is constructed as shown in FIG. In FIG. 10, an optical pickup 1 includes an objective lens 2, a light emitting / receiving element 3 fixedly arranged on a base (not shown), and an optical system 4.
【0003】光学ピックアップ1は、対物レンズ2がフ
ォーカシング方向及びトラッキング方向に移動されるこ
とにより、受発光素子3から出射されたレーザ光を光学
系4及び対物レンズ2を介して、対物レンズ2の上方で
回転駆動される光ディスク5の信号記録面上のある一点
に収束合焦させ、光ディスク5の信号記録面からのレー
ザ光(戻り光)を対物レンズ2及び光学系4を介して受
発光素子3内に入射させる。[0003] The optical pickup 1 converts the laser beam emitted from the light emitting / receiving element 3 through the optical system 4 and the objective lens 2 to the objective lens 2 when the objective lens 2 is moved in the focusing direction and the tracking direction. The laser light (return light) from the signal recording surface of the optical disk 5 is converged and focused on a certain point on the signal recording surface of the optical disk 5 that is driven to rotate upward, and the light emitting / receiving element is transmitted through the objective lens 2 and the optical system 4. 3 is incident.
【0004】ここで、光学系4は、受発光素子3から出
射されたレーザ光を対物レンズ2に導き、また、光ディ
スク5からの戻り光を対物レンズ2から受発光素子3に
導くもので、図示の場合、二つの光路折曲げ用ミラー4
a,4bから構成されている。また、図示しない二軸ア
クチュエータにより、対物レンズ2がフォーカシング方
向及びトラッキング方向に移動調整されることにより、
受発光素子3から出射されたレーザ光は、光学系4のミ
ラー4a,4bそして対物レンズ2を介して、光ディス
ク5の信号記録面に収束合焦するようになっている。光
ディスク5の信号記録面からの戻り光は、対物レンズ2
及び光学系のミラー4a,4bを介して、受発光素子3
に入射される。The optical system 4 guides the laser beam emitted from the light emitting / receiving element 3 to the objective lens 2 and guides the return light from the optical disk 5 from the objective lens 2 to the light emitting / receiving element 3. In the case shown, two mirrors 4 for bending the optical path are used.
a, 4b. The objective lens 2 is moved and adjusted in the focusing direction and the tracking direction by a biaxial actuator (not shown),
The laser light emitted from the light emitting / receiving element 3 is converged and focused on the signal recording surface of the optical disk 5 via the mirrors 4 a and 4 b of the optical system 4 and the objective lens 2. The return light from the signal recording surface of the optical disk 5 is
And the light receiving / emitting element 3 via the mirrors 4a and 4b of the optical system.
Is incident on.
【0005】上記受発光素子3は、図11及び図12に
示すように、第一の半導体基板3a上に光出力用の第二
の半導体基板3bが載置され、この第二の半導体基板3
b上に発光素子としての半導体レーザ素子3cが搭載さ
れている。半導体レーザ素子3cの前方の第一の半導体
基板3a上には、台形形状のマイクロプリズム3dが、
その半透過面としての傾斜面を半導体レーザ素子3c側
にして、設置されている。さらに、受発光素子3は、上
端が開放した直方体状のケース6内に収容されていると
共に、そのケース6の上端が、ガラス板7により閉じら
れている。As shown in FIGS. 11 and 12, a second semiconductor substrate 3b for light output is mounted on a first semiconductor substrate 3a.
The semiconductor laser device 3c as a light emitting device is mounted on the substrate b. On the first semiconductor substrate 3a in front of the semiconductor laser element 3c, a trapezoidal microprism 3d is provided.
The semiconductor laser device 3c is set with its inclined surface as the semi-transmissive surface facing the semiconductor laser element 3c. Further, the light emitting / receiving element 3 is housed in a rectangular parallelepiped case 6 having an open upper end, and the upper end of the case 6 is closed by a glass plate 7.
【0006】これにより、半導体レーザ素子3cから第
二の半導体基板3bの表面に沿って出射した光ビーム
は、マイクロプリズム3dの傾斜面にて反射されて、上
方に向かって進み、ガラス板7を透過して、光学系4の
ミラー4aに向かって進むことになる。そして、ミラー
4aにより反射された光ビームは、さらに光学系4のミ
ラー4bにより反射された後、対物レンズ2を介して、
光ディスク5の信号記録面に収束される。光ディスク5
の信号記録面からの戻り光は、再び、対物レンズ2,光
学系4のミラー4b,4aを介して、さらにガラス板7
を介して、マイクロプリズム3dの傾斜面から、マイク
ロプリズム3d内に入射し、マイクロプリズム3dの底
面に達する。このマイクロプリズム3dの底面に達した
戻り光は、一部がこの底面を透過すると共に、一部がこ
の底面で反射され、マイクロプリズム3dの上面に向か
って進む。ここで、マイクロプリズム3dの戻り光入射
位置の下部の第一の半導体基板3a上には、第一の光検
出器3eが形成されている。As a result, the light beam emitted from the semiconductor laser element 3c along the surface of the second semiconductor substrate 3b is reflected by the inclined surface of the microprism 3d, travels upward, and passes through the glass plate 7 The light is transmitted and travels toward the mirror 4a of the optical system 4. Then, the light beam reflected by the mirror 4a is further reflected by the mirror 4b of the optical system 4, and then passes through the objective lens 2.
The light is converged on the signal recording surface of the optical disk 5. Optical disk 5
Return light from the signal recording surface of the optical system 4 again passes through the objective lens 2, the mirrors 4 b and 4 a of the optical system 4, and
, The light enters the microprism 3d from the inclined surface of the microprism 3d, and reaches the bottom surface of the microprism 3d. The return light that has reached the bottom surface of the microprism 3d partially transmits through the bottom surface, and is partially reflected by the bottom surface, and travels toward the top surface of the microprism 3d. Here, the first photodetector 3e is formed on the first semiconductor substrate 3a below the return light incident position of the microprism 3d.
【0007】また、上記底面で反射された戻り光は、マ
イクロプリズム3dの上面にて反射されて、再びマイク
ロプリズム3dの底面に入射される。そして、マイクロ
プリズム3dの上面で反射された戻り光の入射されるマ
イクロプリズム3dの底面部分の下部の第一の半導体基
板3aには、第二の光検出器3fが形成されている。The return light reflected on the bottom surface is reflected on the top surface of the microprism 3d, and is incident on the bottom surface of the microprism 3d again. A second photodetector 3f is formed on the first semiconductor substrate 3a below the bottom portion of the microprism 3d where the return light reflected by the upper surface of the microprism 3d enters.
【0008】上記第一の光検出器3e,第二の光検出器
3fは、それぞれ複数のセンサブロックに分割されてお
り、各センサブロックの検出信号がそれぞれ独立して出
力されるようになっている。尚、第二の半導体基板3b
上には、半導体レーザ素子3cの出射側とは反対側に、
第三の光検出器3gが備えられている。この第三の光検
出器3gは、半導体レーザ素子3cの発光強度をモニタ
するためのものである。The first photodetector 3e and the second photodetector 3f are each divided into a plurality of sensor blocks, and the detection signals of each sensor block are output independently. I have. The second semiconductor substrate 3b
Above, on the side opposite to the emission side of the semiconductor laser element 3c,
A third photodetector 3g is provided. The third light detector 3g is for monitoring the light emission intensity of the semiconductor laser device 3c.
【0009】このように構成された光学ピックアップ1
によれば、受発光素子3の半導体レーザ素子3cから出
射されたレーザ光は、マイクロプリズム3dの傾斜面に
入射し、この傾斜面で反射される。マイクロプリズム3
dの傾斜面で反射されたレーザ光は、光学系4のミラー
4a,4b及び対物レンズ2を介して、光ディスク5の
信号記録面の所望のトラック位置のある一点に集束され
る。光ディスク5からの戻り光は、再び、対物レンズ
2,光学系4のミラー4b,4aを介して、受発光素子
3のマイクロプリズム3dの傾斜面に入射し、この傾斜
面を透過することにより、マイクロプリズム3d内に進
む。Optical pickup 1 constructed as described above.
According to the method, the laser light emitted from the semiconductor laser element 3c of the light receiving / emitting element 3 enters the inclined surface of the microprism 3d and is reflected by the inclined surface. Micro prism 3
The laser beam reflected by the inclined surface d is focused on a point on the signal recording surface of the optical disk 5 at a desired track position via the mirrors 4a and 4b of the optical system 4 and the objective lens 2. The return light from the optical disk 5 again enters the inclined surface of the microprism 3d of the light emitting / receiving element 3 via the objective lens 2 and the mirrors 4b and 4a of the optical system 4, and passes through the inclined surface. Proceed into the microprism 3d.
【0010】マイクロプリズム3d内に入射した戻り光
は、このマイクロプリズム3dの底面に達する。この底
面に入射した戻り光は、一部が透過すると共に、一部が
マイクロプリズム3dの上面方向に反射される。底面を
通過した戻り光は、第一の光検出器3eに入射され、他
方、底面で反射された戻り光は、マイクロプリズム3d
の上面で反射され、マイクロプリズム3dの底面を通過
して、第二の光検出器3fに入射する。The return light that has entered the microprism 3d reaches the bottom surface of the microprism 3d. The return light incident on the bottom surface is partially transmitted and partially reflected toward the upper surface of the microprism 3d. The return light passing through the bottom surface is incident on the first photodetector 3e, while the return light reflected on the bottom surface is reflected by the micro prism 3d.
Is reflected by the upper surface of the micro prism 3d, passes through the bottom surface of the microprism 3d, and enters the second photodetector 3f.
【0011】このように戻り光が、第一の光検出器3e
及び第二の光検出器3fに入射するので、光検出器3e
及び3fの各センサブロックからの検出信号に基づい
て、再生信号や、例えばいわゆる差動3分割法(D−3
DF法)により、フォーカス信号が検出され、また第一
の光検出器3eの各センサ部の検出信号の差に基づい
て、トラッキングエラーが検出される。As described above, the returning light is transmitted to the first photodetector 3e.
And the light enters the second photodetector 3f.
And 3f, based on the detection signals from the respective sensor blocks, a reproduction signal or a so-called differential three-division method (D-3)
By the DF method, a focus signal is detected, and a tracking error is detected based on a difference between detection signals of the respective sensor units of the first photodetector 3e.
【0012】[0012]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図10
に示したコンパクトディスク用の光学ピックアップ1に
おいては、光学ピックアップ1全体の厚さ、即ち光ディ
スク5の下面から光学ピックアップ1の最下部までの厚
さをできるだけ薄くするために、光学系4のミラー4
a,4bにより光路を折曲げるようにしている。このた
め部品点数が多くなると共に、光学系4の各ミラー4
a,4bの位置決めを正確に行なう必要があるため、組
立が複雑になり、部品コスト及び組立コストが高くなっ
てしまうという問題があった。However, FIG.
In the optical pickup 1 for a compact disk shown in FIG. 1, the mirror 4 of the optical system 4 is used to minimize the thickness of the entire optical pickup 1, that is, the thickness from the lower surface of the optical disk 5 to the lowermost part of the optical pickup 1.
The optical path is bent by a and 4b. For this reason, the number of parts increases, and each mirror 4 of the optical system 4
Since it is necessary to accurately position a and 4b, assembly is complicated, and there is a problem that component costs and assembly costs are increased.
【0013】また、半導体レーザ素子3cから出射する
光ビームの非点隔差を補正するためには、例えば図13
に示すように、出射側に斜めに配設された非点隔差補正
板としての平板ガラス8aを備えた、半導体レーザダイ
オード8が知られているが、受発光素子3は、例えばセ
ラミックパッケージにより封止されているため、半導体
レーザ素子3c固有の非点隔差を補正するための非点隔
差補正板等の補正手段を受発光素子3内に組み込むこと
は困難である。また、このような補正手段は、使用する
半導体レーザ素子3cの光ビームの波長が異なると、非
点隔差も異なることから、非点隔差補正板も対応して変
更する必要があるという問題があった。To correct the astigmatic difference of the light beam emitted from the semiconductor laser element 3c, for example, FIG.
As shown in FIG. 1, there is known a semiconductor laser diode 8 having a flat glass 8a as an astigmatic difference correction plate obliquely disposed on the emission side. The light emitting and receiving element 3 is sealed by, for example, a ceramic package. Since it is stopped, it is difficult to incorporate correction means such as an astigmatic difference correction plate for correcting the astigmatic difference inherent to the semiconductor laser element 3c into the light emitting / receiving element 3. Further, such a correction means has a problem that if the wavelength of the light beam of the semiconductor laser element 3c to be used is different, the astigmatism is also different, so that the astigmatism correction plate also needs to be changed accordingly. Was.
【0014】さらに、無限光学系を構成する場合には、
光路中にコリメータレンズを挿入する必要があると共
に、半導体レーザ素子3cとして高出力のものを使用す
る場合には、光軸に対する偏光方向による光量の差が比
較的大きくなることから、これを補正する光学部品を挿
入する必要がある。従って、これらの場合には、それぞ
れ部品点数が多くなり、部品コスト及び組立コストが高
くなってしまうという問題があった。Further, when configuring an infinite optical system,
It is necessary to insert a collimator lens in the optical path, and when a high-output semiconductor laser element 3c is used, the difference in the amount of light depending on the polarization direction with respect to the optical axis becomes relatively large. Optical components need to be inserted. Therefore, in these cases, there is a problem that the number of parts increases, and the parts cost and the assembly cost increase.
【0015】本発明は、以上の点に鑑み、各種光学要素
を一体に構成することにより、部品点数を削減し、組立
コストが低減されるようにした、光学ピックアップ用受
発光素子及びそのカバーを提供することを目的としてい
る。In view of the above, the present invention provides a light emitting / receiving element for an optical pickup and its cover, in which the number of parts is reduced and the assembly cost is reduced by integrally configuring various optical elements. It is intended to provide.
【0016】[0016]
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、第一の半導体基板上に形成された第一及び第二の
光検出器と、前記第一の半導体基板上に搭載された第二
の半導体基板上に形成され、レーザ光を出射する発光素
子と、前記第一の半導体基板上に載置され、前記発光素
子から出射されたレーザ光の照射される部分に傾斜面が
形成され、その底面に半透過膜と無反射膜が形成され、
その上面に全反射膜の形成されたマイクロプリズムと、
前記基板の表面と発光素子,光検出器及びマイクロプリ
ズムを覆うカバーと、を有し、前記発光素子からのレー
ザ光を、前記傾斜面で反射させて、カバーの一面を介し
て、光ディスクに導くと共に、光ディスクからの戻り光
を、このカバーの一面を介して前記傾斜面からマイクロ
プリズム内に入射させ、前記第一の光検出器に照射させ
ると共に、前記半透過膜で反射されたレーザ光を、前記
全反射膜で、さらに反射した後、前記無反射膜を透過さ
せて、前記第二の光検出器に照射させる構成とし、さら
に、前記カバーの一面に、特定の光学機能を持つ光学要
素が一体に備えられている、受発光素子により、達成さ
れる。According to the present invention, there is provided, in accordance with the present invention, first and second photodetectors formed on a first semiconductor substrate and mounted on the first semiconductor substrate. A light emitting element that is formed on the second semiconductor substrate and emits a laser beam, and an inclined surface is placed on the first semiconductor substrate and is irradiated with the laser light emitted from the light emitting element. Formed, a semi-transmissive film and an anti-reflective film are formed on the bottom surface,
A micro prism having a total reflection film formed on its upper surface,
A cover covering the light emitting element, the photodetector, and the microprism; and reflecting the laser light from the light emitting element on the inclined surface, and guiding the laser light to the optical disc through one surface of the cover. At the same time, the return light from the optical disk is made incident on the micro prism from the inclined surface through one surface of the cover, and is radiated to the first photodetector. After the light is further reflected by the total reflection film, the light is transmitted through the non-reflection film to irradiate the second photodetector, and an optical element having a specific optical function is provided on one surface of the cover. Is provided integrally by the light receiving and emitting element.
【0017】上記構成によれば、半導体基板の上面,発
光素子,マイクロプリズム及び第一及び第二の光検出器
を覆うカバーの発光素子からの光ビームが通過する一面
に、光学要素、即ち発光素子からの光ビームの非点隔差
を補正するための非点隔差補正板,アナモルフィック光
学系,コリメータレンズとしてもしくはこれと同等に作
用する偏光ホログラム素子等が一体に形成されているの
で、当該光学要素が容易に組み込まれることになり、当
該光学要素の作用を受けた光ビームに基づいて、光ディ
スクの信号記録面に記録された情報信号の再生が行なわ
れることになる。According to the above configuration, the optical element, that is, the light emitting element, is provided on one surface of the upper surface of the semiconductor substrate, the light emitting element, the microprism, and the cover for covering the first and second photodetectors through which the light beam from the light emitting element passes. Since an astigmatic difference correcting plate for correcting the astigmatic difference of the light beam from the element, an anamorphic optical system, a polarization hologram element acting as or equivalent to a collimator lens are integrally formed. The optical element is easily incorporated, and the information signal recorded on the signal recording surface of the optical disk is reproduced based on the light beam affected by the optical element.
【0018】[0018]
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態を
添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述べ
る実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術
的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範
囲は、以下の説明において、特に本発明を限定する旨の
記載がない限り、これらの態様に限られるものではな
い。Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. Note that the embodiments described below are preferred specific examples of the present invention, and therefore, various technically preferable limitations are added. However, the scope of the present invention is not limited to the following description in the following description. It is not limited to these embodiments unless otherwise stated.
【0019】図1は、本発明による受発光素子及びその
カバーを備えたコンパクトディスク用の光学ピックアッ
プの好適な実施形態を示す図である。図1において、光
学ピックアップ10は、光収束手段としての対物レンズ
11と、ベース部(基板)12と、ベース部12上に配
設された受発光素子13及び光学系を一体に組み込んだ
カバー14と、コリメータレンズ15とを含んでいる。FIG. 1 is a view showing a preferred embodiment of an optical pickup for a compact disk provided with a light emitting / receiving element and a cover according to the present invention. In FIG. 1, an optical pickup 10 includes an objective lens 11 as light converging means, a base (substrate) 12, a light receiving / emitting element 13 disposed on the base 12, and a cover 14 in which an optical system is integrated. And a collimator lens 15.
【0020】光学ピックアップ10は、対物レンズ11
がフォーカシング方向及びトラッキング方向に移動され
ることにより、受発光素子13から出射されたレーザ光
をカバー14内の光学系及びコリメータレンズ15,対
物レンズ11を介して、対物レンズ11の図示の場合左
方で回転駆動される光ディスク16の信号記録面上のあ
る一点に収束合焦させる。そして、光ディスク16の信
号記録面からの戻り光を対物レンズ11,コリメータレ
ンズ15及びカバー14内の光学系を介して受発光素子
14内に入射させる。The optical pickup 10 includes an objective lens 11
Is moved in the focusing direction and the tracking direction, so that the laser light emitted from the light receiving / emitting element 13 passes through the optical system in the cover 14, the collimator lens 15, and the objective lens 11. Is focused and focused at a certain point on the signal recording surface of the optical disc 16 that is driven to rotate. Then, the return light from the signal recording surface of the optical disk 16 is made incident on the light emitting / receiving element 14 via the objective lens 11, the collimator lens 15, and the optical system in the cover 14.
【0021】上記カバー14は、受発光素子13全体を
覆うように、ベース部12に取り付けられており、受発
光素子13を外気から保護するようになっている。ここ
で、カバー14内の光学系は、図2及び図3に示すよう
に、受発光素子13から出射されたレーザ光をコリメー
タレンズ15に導き、また、光ディスク15からの戻り
光を対物レンズ11,コリメータレンズ15から受発光
素子13に導くものである。この光学系は、カバー14
の内面に一体に形成された第一の反射面14aと、図面
にて左端付近に一体に設けられた非点隔差補正用の手
段、例えば、平行平板等の平板部14bとを備えてい
る。また、このカバー14は、さらに平板部14bとは
反対側の端部(即ち、図面にて右側の端部)付近の内面
に45度だけ斜め下方に向いた第二の反射面14cを備
えている。The cover 14 is attached to the base portion 12 so as to cover the entire light emitting / receiving element 13 so as to protect the light emitting / receiving element 13 from the outside air. Here, the optical system in the cover 14 guides the laser light emitted from the light emitting / receiving element 13 to the collimator lens 15 and returns the return light from the optical disc 15 to the objective lens 11 as shown in FIGS. , From the collimator lens 15 to the light receiving / emitting element 13. This optical system includes a cover 14
A first reflecting surface 14a integrally formed on the inner surface of the first lens and a means for astigmatic difference correction integrally provided near the left end in the drawing, for example, a flat plate portion 14b such as a parallel flat plate. Further, the cover 14 further includes a second reflecting surface 14c facing obliquely downward by 45 degrees on the inner surface near the end opposite to the flat plate portion 14b (that is, the right end in the drawing). I have.
【0022】第一の反射面14aは、受発光素子13か
ら上方に向かって進む光ビームを、反射によりベース部
12の表面に沿ってほぼ平行に導くように、45度だけ
傾斜して配設されている。The first reflecting surface 14a is arranged at an angle of 45 degrees so that the light beam traveling upward from the light emitting / receiving element 13 is guided substantially parallel along the surface of the base portion 12 by reflection. Have been.
【0023】さらに、上記平板部14bは、カバー14
と一体的に取り付けられていると共に、光透過性を有し
ており、図2に示すように、受発光素子13からの光ビ
ームの光軸に対して、傾斜角θ1だけ傾斜して配設され
ている。この場合、平板部14bは、図2にて鎖線で示
すように、異なる傾斜角例えばθ2等に調整されるよう
に構成されている。これにより、受発光素子13からの
光ビームは、その波長に応じて、平板部14bの傾きを
調整することで、この平板部14bを通過する際に、そ
の非点隔差が補正されることになる。Further, the flat plate portion 14b is
And has a light-transmitting property. As shown in FIG. 2, it is disposed at an inclination angle θ1 with respect to the optical axis of the light beam from the light receiving / emitting element 13. Have been. In this case, the flat plate portion 14b is configured to be adjusted to a different inclination angle, for example, θ2, as shown by a chain line in FIG. By adjusting the inclination of the flat plate portion 14b in accordance with the wavelength of the light beam from the light emitting / receiving element 13, the astigmatic difference is corrected when the light beam passes through the flat plate portion 14b. Become.
【0024】ここで、カバー14は、例えば透明材料で
あるプラスチック等から成形されるが、平板部14b以
外は、光透過性を必要としないため、例えばアクリル,
ポリエステル,アモルファスポリオレフィン等の透明な
光学プラスチックとポリフェニレンサルファイド(PP
S),熱硬化性エポキシ樹脂等の不透明樹脂による二色
成形や、透明ガラスと不透明樹脂による一体成形等によ
っても構成される。また、上記反射面14a,14c
は、例えば誘電体多層膜や高反射金属膜から成る反射膜
(図示せず)を備えている。尚、カバー14の内面のう
ち、上記反射面14a,14c以外の内面は、好ましく
は、不要光を吸収する特性を有するように、例えば反射
防止コーティング等の光吸収膜を形成することにより構
成されてもよく、また黒色塗料を塗布したり、黒色材料
を表面処理し、さらには所定角度に傾斜して形成される
ことにより、受発光素子13からの光の散乱(迷光)を
防止するように構成されてもよい。Here, the cover 14 is formed of, for example, a plastic material, which is a transparent material.
Transparent optical plastics such as polyester and amorphous polyolefin and polyphenylene sulfide (PP
S), two-color molding with an opaque resin such as a thermosetting epoxy resin, or integral molding with a transparent glass and an opaque resin. Further, the reflection surfaces 14a, 14c
Includes a reflective film (not shown) made of, for example, a dielectric multilayer film or a highly reflective metal film. The inner surface of the cover 14 other than the reflective surfaces 14a and 14c is preferably formed by forming a light absorbing film such as an anti-reflection coating so as to have a characteristic of absorbing unnecessary light. Alternatively, a black paint may be applied, or a black material may be subjected to a surface treatment, and may be formed to be inclined at a predetermined angle to prevent scattering of light (stray light) from the light receiving / emitting element 13. It may be configured.
【0025】かくして、図示しない二軸アクチュエータ
により、対物レンズ11がフォーカシング方向及びトラ
ッキング方向に移動調整されることにより、受発光素子
13から出射されたレーザ光は、上記第一の反射面14
a及び平板部14bを介して、コリメータレンズ15で
平行光に変換された後、対物レンズ11に入射し、さら
に対物レンズ11により光ディスク16の信号記録面に
収束合焦するようになっている。光ディスク16の信号
記録面からの戻り光は、対物レンズ11,コリメータレ
ンズ15及び平板部14bを通って、第一の反射面14
aで反射され、受発光素子13に入射されるようになっ
ている。The laser beam emitted from the light emitting / receiving element 13 is adjusted by the movement and adjustment of the objective lens 11 in the focusing direction and the tracking direction by a biaxial actuator (not shown).
After being converted into parallel light by the collimator lens 15 through the a and the flat plate portion 14b, the light is incident on the objective lens 11, and is further focused and focused on the signal recording surface of the optical disk 16 by the objective lens 11. The return light from the signal recording surface of the optical disk 16 passes through the objective lens 11, the collimator lens 15, and the flat plate portion 14b, and passes through the first reflection surface 14b.
The light is reflected by a and enters the light receiving and emitting element 13.
【0026】上記受発光素子13は、図4に示すよう
に、第一の半導体基板13a上に光出力用の第二の半導
体基板13bが載置され、この第二の半導体基板13b
上に発光素子としての半導体レーザ素子13cが搭載さ
れている。半導体レーザ素子13cの前方の第一の半導
体基板13a上には、台形形状のマイクロプリズム13
dが、その半透過面としての傾斜面を半導体レーザ素子
13c側にして、設置されている。As shown in FIG. 4, the light receiving / emitting element 13 has a second semiconductor substrate 13b for light output mounted on a first semiconductor substrate 13a, and the second semiconductor substrate 13b.
A semiconductor laser element 13c as a light emitting element is mounted thereon. A trapezoidal micro prism 13 is provided on the first semiconductor substrate 13a in front of the semiconductor laser device 13c.
d is installed with its semi-transmissive inclined surface facing the semiconductor laser element 13c.
【0027】これにより、半導体レーザ素子13cから
第二の半導体基板13bの表面に沿って出射した光ビー
ムは、マイクロプリズム13dの傾斜面にて反射され
て、上方に向かって進み、前記カバー14の第一の反射
面14aによって反射され、平板部14cを通って、コ
リメータレンズ15に向かって進むことになる。また、
光ディスク16の信号記録面からの戻り光は、コリメー
タレンズ15を通った後、カバー14の平板部14b及
び第一の反射面14aを介して、マイクロプリズム13
dの傾斜面を透過して、マイクロプリズム13dの底面
に達する。このマイクロプリズム13dの底面に達した
戻り光は、一部がこの底面を透過すると共に、一部がこ
の底面で反射され、マイクロプリズム13dの上面に向
かって進む。Thus, the light beam emitted from the semiconductor laser element 13c along the surface of the second semiconductor substrate 13b is reflected by the inclined surface of the microprism 13d, travels upward, and The light is reflected by the first reflecting surface 14a, passes through the flat plate portion 14c, and proceeds toward the collimator lens 15. Also,
The return light from the signal recording surface of the optical disk 16 passes through the collimator lens 15 and then passes through the flat portion 14b of the cover 14 and the first reflecting surface 14a to form the micro prism 13
The light passes through the inclined surface d and reaches the bottom surface of the microprism 13d. The return light that has reached the bottom surface of the microprism 13d partially transmits through the bottom surface, and is partially reflected by the bottom surface, and travels toward the upper surface of the microprism 13d.
【0028】ここで、マイクロプリズム13dの戻り光
入射位置の下部の第一の半導体基板13a上には、第一
の光検出器13eが形成されている。また、上記底面で
反射された戻り光は、マイクロプリズム13dの上面に
て反射されて、再びマイクロプリズム13dの底面に入
射される。そして、マイクロプリズム13dの上面で反
射された戻り光の入射されるマイクロプリズム13dの
底面部分の下部の第一の半導体基板13aには、第二の
光検出器13fが形成されている。上記第一の光検出器
13e,第二の光検出器13fは、図5に示すように、
それぞれ複数(図示の場合には、中央と両側の三つ)の
センサブロックA,B,C,D,E,Fに分割されてお
り、各センサブロックA,B,C,D,E,Fの検出信
号SA,SB,SC,SD,SE,SFがそれぞれ独立
して出力されるようになっている。Here, a first photodetector 13e is formed on the first semiconductor substrate 13a below the return light incident position of the microprism 13d. Further, the return light reflected on the bottom surface is reflected on the top surface of the microprism 13d, and is incident on the bottom surface of the microprism 13d again. Then, a second photodetector 13f is formed on the first semiconductor substrate 13a below the bottom portion of the microprism 13d where the return light reflected by the upper surface of the microprism 13d enters. The first light detector 13e and the second light detector 13f are, as shown in FIG.
Each of the sensor blocks A, B, C, D, E, and F is divided into a plurality of (three at the center and both sides in the case shown), and each of the sensor blocks A, B, C, D, E, and F , The detection signals SA, SB, SC, SD, SE, and SF are output independently.
【0029】さらに、第一の半導体基板13a上には、
マイクロプリズム13dの第二の半導体基板13bとは
反対側に、第三の光検出器13gが備えられている。こ
の第三の光検出器13gは、半導体レーザ素子13cの
発光強度をモニタするためのものであり、半導体レーザ
素子13cから出射した光ビームが、マイクロプリズム
13dの傾斜面から入射して、マイクロプリズムdの反
対側の端面から出射した後、前述したカバー14の第三
の反射面14dにより反射されて、入射するようになっ
ている。Further, on the first semiconductor substrate 13a,
A third photodetector 13g is provided on the side of the microprism 13d opposite to the second semiconductor substrate 13b. The third photodetector 13g is for monitoring the emission intensity of the semiconductor laser element 13c, and the light beam emitted from the semiconductor laser element 13c enters the microprism 13d from the inclined surface, and After exiting from the end face opposite to the end face d, the light is reflected by the above-mentioned third reflection surface 14d of the cover 14 and enters.
【0030】本実施形態は以上のように構成されてお
り、受発光素子13の半導体レーザ素子13cから出射
されたレーザ光は、マイクロプリズム13dの傾斜面に
入射し、この傾斜面で反射される。マイクロプリズム1
3dの傾斜面で反射されたレーザ光は、カバー14の第
一の反射面14aで反射され、平板部14bにより非点
隔差の補正が行なわれた後、コリメータレンズ15及び
対物レンズ11を介して、光ディスク16の信号記録面
の所望のトラック位置のある一点に集束される。光ディ
スク16からの戻り光は、再び、対物レンズ11,コリ
メータレンズ15,平板部14b及び第一の反射面14
aを介して、受発光素子13のマイクロプリズム13d
の傾斜面に入射し、この傾斜面を透過することにより、
マイクロプリズム13d内に進む。The present embodiment is configured as described above, and the laser light emitted from the semiconductor laser element 13c of the light emitting / receiving element 13 enters the inclined surface of the microprism 13d and is reflected by the inclined surface. . Micro prism 1
The laser light reflected by the 3d inclined surface is reflected by the first reflecting surface 14a of the cover 14, and after correcting the astigmatic difference by the flat plate portion 14b, passes through the collimator lens 15 and the objective lens 11. Is focused on a certain point of a desired track position on the signal recording surface of the optical disc 16. The return light from the optical disk 16 is again transmitted to the objective lens 11, the collimator lens 15, the flat plate portion 14b, and the first reflection surface 14
a through the micro prism 13d of the light emitting / receiving element 13
Incident on the inclined surface of and transmitted through this inclined surface,
Proceed into the microprism 13d.
【0031】マイクロプリズム13d内に入射した戻り
光は、このマイクロプリズム13dの底面に達し、一部
が透過すると共に、一部がマイクロプリズム13dの上
面方向に反射される。底面を通過した戻り光は、第一の
光検出器13eに入射され、他方、底面で反射された戻
り光は、マイクロプリズム13dの上面で反射され、マ
イクロプリズム13dの底面を通過して、第二の光検出
器13fに入射する。ここで、光ディスク16がジャス
トフォーカスの位置にある場合には、上記第一の光検出
器13eと第二の光検出器13f上に形成されるスポッ
トは、図5に示すように、同じ大きさである。また、光
ディスク16が近い場合には、図6に示すように、第一
の光検出器13e上に形成されるスポットが大きく、ま
た第二の光検出器13f上に形成されるスポットは小さ
くなる。さらに、光ディスク16が遠い場合には、図7
に示すように、第一の光検出器13e上に形成されるス
ポットが小さく、また第二の光検出器13f上に形成さ
れるスポットは大きくなる。The return light that has entered the microprism 13d reaches the bottom surface of the microprism 13d, and is partially transmitted and partially reflected toward the upper surface of the microprism 13d. The return light passing through the bottom surface is incident on the first photodetector 13e, while the return light reflected on the bottom surface is reflected on the upper surface of the microprism 13d, passes through the bottom surface of the microprism 13d, The light enters the second photodetector 13f. Here, when the optical disc 16 is in the just focus position, the spots formed on the first photodetector 13e and the second photodetector 13f have the same size as shown in FIG. It is. When the optical disk 16 is near, as shown in FIG. 6, the spot formed on the first photodetector 13e is large and the spot formed on the second photodetector 13f is small. . Further, when the optical disk 16 is far away, FIG.
As shown in (1), the spot formed on the first photodetector 13e is small, and the spot formed on the second photodetector 13f is large.
【0032】このように戻り光が、第一の光検出器13
e及び第二の光検出器13fに入射し、光ディスク16
のフォーカス状態に応じて各光検出器13e,13f上
に形成されるスポットの大きさが変化するので、光検出
器13e及び13fの各センサブロックからの検出信号
に基づいて、再生信号や、例えばいわゆる差動3分割法
(D−3DF法)により、フォーカス信号が検出され、
また第一の光検出器13eの各センサ部の検出信号の差
に基づいて、トラッキングエラーが検出される。例え
ば、差動3分割法においては、第一の光検出器13e及
び第二の光検出器13fからの検出信号SA乃至SFに
基づいて、フォーカスエラー信号FEは、As described above, the returning light is transmitted to the first photodetector 13.
e and the second photodetector 13f.
The size of the spot formed on each of the photodetectors 13e and 13f changes in accordance with the focus state of the photodetectors 13e and 13f. A focus signal is detected by a so-called differential three division method (D-3DF method),
Further, a tracking error is detected based on a difference between detection signals of the respective sensor units of the first photodetector 13e. For example, in the differential three division method, based on the detection signals SA to SF from the first photodetector 13e and the second photodetector 13f, the focus error signal FE is
【数1】 により得られる。また、トラッキングエラー信号TE
は、(Equation 1) Is obtained by Also, the tracking error signal TE
Is
【数2】 により得られる。さらに、再生信号RFは、(Equation 2) Is obtained by Further, the reproduction signal RF is
【数3】 により得られる。(Equation 3) Is obtained by
【0033】ところで、受発光素子13の半導体レーザ
素子13cから出射した光ビームは、図2及び図3に示
すように、マイクロプリズム13dの傾斜面に入射した
とき、一部がマイクロプリズム13d内に進み、マイク
ロプリズム13dの反対側の端面から出射した後、カバ
ー14の内面に形成された第二の反射面14cにより反
射されて、第一の半導体基板13a上の第三の光検出器
13gに入射する。これにより、半導体レーザ素子13
cの発光光量のモニタが行なわれる。この場合、第三の
光検出器13gには、光ディスク16からの戻り光が入
射することはないので、戻り光による干渉が排除される
ことになり、半導体レーザ素子13cの発光光量の正確
なモニタが行われる。従って、光ディスク16の信号記
録面に照射する光ビームの光量が、正確に制御されるこ
とになり、光学ピックアップ10の再生動作の安定性が
向上することになる。By the way, as shown in FIGS. 2 and 3, when the light beam emitted from the semiconductor laser element 13c of the light emitting / receiving element 13 enters the inclined surface of the microprism 13d, a part of the light beam enters the microprism 13d. Then, after exiting from the opposite end surface of the microprism 13d, the light is reflected by the second reflection surface 14c formed on the inner surface of the cover 14, and is reflected by the third photodetector 13g on the first semiconductor substrate 13a. Incident. Thereby, the semiconductor laser device 13
The amount of emitted light of c is monitored. In this case, since the return light from the optical disk 16 does not enter the third photodetector 13g, interference due to the return light is eliminated, and the amount of light emitted from the semiconductor laser element 13c can be accurately monitored. Is performed. Therefore, the light amount of the light beam applied to the signal recording surface of the optical disc 16 is accurately controlled, and the stability of the reproducing operation of the optical pickup 10 is improved.
【0034】尚、図1に示した光学ピックアップ10に
おいて、再生すべき光ディスク16の種類が異なる場合
に、受発光素子13の半導体レーザ素子13cから出射
する光ビームの波長が変更されることがある。この場
合、半導体レーザ素子13cからの光ビームの非点隔差
が変化するので、カバー14の非点隔差補正板としての
平板部14bの傾斜角度θ1が変更される必要がある。
かくして、平板部14bは、例えば図2にて鎖線で示す
ように、傾斜角度θ2に変更されることにより、半導体
レーザ素子13cの光ビームの波長変更に対応すること
ができるようになっている。In the optical pickup 10 shown in FIG. 1, when the type of the optical disk 16 to be reproduced is different, the wavelength of the light beam emitted from the semiconductor laser element 13c of the light emitting / receiving element 13 may be changed. . In this case, since the astigmatism of the light beam from the semiconductor laser element 13c changes, the inclination angle θ1 of the flat plate portion 14b as the astigmatism correction plate of the cover 14 needs to be changed.
Thus, the flat plate portion 14b can be adapted to the change in the wavelength of the light beam of the semiconductor laser element 13c by being changed to the inclination angle θ2, for example, as shown by a chain line in FIG.
【0035】図8は、本発明による受発光素子のための
カバーの第二の実施形態を示している。図8において、
カバー20は、図1に示したカバー14と基本的には同
じ構成であるが、平板部14bの代わりに、アルモルフ
ィックレンズ部21を有していると共に、受発光素子1
3の半導体レーザ素子13cが高出力のものである点で
異なる構成である。アナモルフィックレンズ部21は、
例えば第一の反射部14aで反射され水平にコリメータ
レンズ15に向かって延びる光軸に関して、横方向に比
較的大きな倍率を有していると共に、縦方向に比較的小
さな倍率を有している。これにより、高出力の半導体レ
ーザ素子13cの偏光方向に関して異なる指向性を有し
ている場合であっても、この指向性が補正され、光軸に
関して、強度が平均化されると共に、半導体レーザ素子
13cから出射された光ビームが有効に利用されること
になる。FIG. 8 shows a second embodiment of a cover for a light emitting / receiving element according to the present invention. In FIG.
The cover 20 has basically the same configuration as the cover 14 shown in FIG. 1, but has an aluminum lens part 21 instead of the flat plate part 14 b,
The third semiconductor laser device 13c has a different configuration in that it has a high output. The anamorphic lens unit 21
For example, the optical axis reflected by the first reflecting portion 14a and extending horizontally toward the collimator lens 15 has a relatively large magnification in the horizontal direction and a relatively small magnification in the vertical direction. Thereby, even when the semiconductor laser element 13c having a high output has a different directivity with respect to the polarization direction, the directivity is corrected, the intensity is averaged with respect to the optical axis, and the semiconductor laser element The light beam emitted from 13c is effectively used.
【0036】図9は、本発明による受発光素子のための
カバーの第三の実施形態を示している。図8において、
カバー30は、図1に示したカバー14と基本的には同
じ構成であるが、平板部14bの代わりに、偏光ホログ
ラム素子部31を有していると共に、コリメータレンズ
15が省略されている点で異なる構成である。この偏光
ホログラム素子部31は、偏光に応じて回折し、かつ平
行光に変換する機能を有している。つまり、偏光ホログ
ラム素子部31は、例えばホログラムパターンを適宜に
設定して、入射光ビームの偏光に応じて回折作用を発揮
するとともに、凸レンズの機能を有している。このた
め、例えば第一の反射部14aで反射され水平に延びる
光軸に関して、コリメータレンズとして作用することに
よって、第一の反射面14aで反射された光ビームを平
行光に変換する。これにより、別体のコリメータレンズ
15が省略されることになり、光学ピックアップ全体の
部品点数が少なくて済み、部品コスト及び組立コストが
低減されることになる。FIG. 9 shows a third embodiment of a cover for a light emitting / receiving element according to the present invention. In FIG.
The cover 30 has basically the same configuration as the cover 14 shown in FIG. 1, but has a polarization hologram element unit 31 instead of the flat plate portion 14b and the collimator lens 15 is omitted. Is a different configuration. The polarization hologram element section 31 has a function of diffracting according to polarized light and converting it into parallel light. That is, the polarization hologram element unit 31 has, for example, an appropriate setting of a hologram pattern, exhibits a diffractive action according to the polarization of the incident light beam, and has a function of a convex lens. For this reason, for example, with respect to the optical axis which is reflected by the first reflection portion 14a and extends horizontally, the light beam reflected by the first reflection surface 14a is converted into parallel light by acting as a collimator lens. As a result, the separate collimator lens 15 is omitted, the number of components of the entire optical pickup is reduced, and the component cost and the assembly cost are reduced.
【0037】上記実施形態においては、コンパクトディ
スク用の光学ピックアップ10の場合について説明した
が、これに限らず、ミニディスク等の光磁気ディスクを
含む他のタイプの光ディスクのための光学ピックアップ
のための受発光素子及びそのカバーに対して、本発明を
適用できることは明らかである。In the above-described embodiment, the case of the optical pickup 10 for a compact disk has been described. However, the present invention is not limited to this, and the optical pickup 10 for other types of optical disks including a magneto-optical disk such as a mini disk can be used. Obviously, the present invention can be applied to the light receiving / emitting element and its cover.
【0038】[0038]
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、各種
光学要素を一体に構成することにより、部品点数を削減
し、組立コストが低減されるようにした、光学ピックア
ップ用受発光素子及びそのカバーを提供することができ
る。As described above, according to the present invention, a light emitting / receiving element for an optical pickup, in which various optical elements are integrally formed to reduce the number of parts and the assembly cost, is provided. The cover can be provided.
【図1】本発明によるカバーを備えた受発光素子の第一
の実施形態を組み込んだ光学ピックアップを示す概略断
面図である。FIG. 1 is a schematic sectional view showing an optical pickup incorporating a first embodiment of a light receiving / emitting element provided with a cover according to the present invention.
【図2】図1の光学ピックアップにおけるカバーの拡大
平面図である。FIG. 2 is an enlarged plan view of a cover in the optical pickup of FIG.
【図3】図1の光学ピックアップにおけるカバーの拡大
断面図である。FIG. 3 is an enlarged sectional view of a cover in the optical pickup of FIG.
【図4】図1の光学ピックアップにおける受発光素子の
拡大斜視図である。FIG. 4 is an enlarged perspective view of a light emitting / receiving element in the optical pickup of FIG. 1;
【図5】図1の光学ピックアップにおける受発光素子の
第一及び第二の光検出器の合焦状態を示す拡大平面図で
ある。FIG. 5 is an enlarged plan view showing a focused state of first and second photodetectors of a light receiving / emitting element in the optical pickup of FIG. 1;
【図6】図5の第一及び第二の光検出器における光ディ
スクが合焦位置より近い場合を示す拡大平面図である。FIG. 6 is an enlarged plan view showing a case where the optical disks in the first and second photodetectors in FIG. 5 are closer to a focus position.
【図7】図5の第一及び第二の光検出器における光ディ
スクが合焦位置より遠い場合を示す拡大平面図である。FIG. 7 is an enlarged plan view showing a case where the optical disc in the first and second photodetectors in FIG. 5 is far from the focus position.
【図8】本発明によるカバーを備えた受発光素子の第二
の実施形態を示す概略断面図である。FIG. 8 is a schematic sectional view showing a second embodiment of a light receiving / emitting element provided with a cover according to the present invention.
【図9】本発明によるカバーを備えた受発光素子の第三
の実施形態を示す概略断面図である。FIG. 9 is a schematic sectional view showing a third embodiment of a light emitting / receiving element provided with a cover according to the present invention.
【図10】従来の光学ピックアップの一例を示す概略図
である。FIG. 10 is a schematic view showing an example of a conventional optical pickup.
【図11】図10の光学ピックアップにおける受発光素
子の構成を示す拡大斜視図である。11 is an enlarged perspective view showing a configuration of a light emitting / receiving element in the optical pickup of FIG.
【図12】図11の受発光素子の断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view of the light emitting and receiving element of FIG.
【図13】従来の光学ピックアップで使用される非点隔
差補正用ガラス板を備えた半導体レーザ素子の構成例を
示す概略図である。FIG. 13 is a schematic view showing a configuration example of a semiconductor laser device provided with a glass plate for correcting astigmatism used in a conventional optical pickup.
10・・・光学ピックアップ、11・・・対物レンズ、
12・・・ベース部、13・・・受発光素子、14・・
・カバー、14a・・・第一の反射面、14b・・・平
板部(傾斜角度調整可能な非点隔差補正板)、15・・
・コリメータレンズ、16・・・光ディスク、20,3
0・・・カバー、21・・・アナモルフィックレンズ
部、31・・・偏光ホログラム素子(コリメータレン
ズ)。10 optical pickup, 11 objective lens,
12 ... base part, 13 ... light emitting / receiving element, 14 ...
· Cover, 14a ··· first reflective surface, 14b ··· flat plate (astigmatic difference correction plate with adjustable tilt angle), 15 ···
・ Collimator lens, 16 ・ ・ ・ Optical disk, 20,3
0: cover, 21: anamorphic lens part, 31: polarization hologram element (collimator lens).
Claims (5)
び第二の光検出器と、 前記第一の半導体基板上に搭載された第二の半導体基板
上に形成され、レーザ光を出射する発光素子と、 前記第一の半導体基板上に載置され、前記発光素子から
出射されたレーザ光の照射される部分に傾斜面が形成さ
れ、その底面に半透過膜と無反射膜が形成され、その上
面に全反射膜の形成されたマイクロプリズムと、 前記基板の表面と発光素子,光検出器及びマイクロプリ
ズムを覆うカバーと、を有し、 前記発光素子からのレーザ光を、前記傾斜面で反射させ
て、カバーの一面を介して、光ディスクに導くと共に、
光ディスクからの戻り光を、このカバーの一面を介して
前記傾斜面からマイクロプリズム内に入射させ、前記第
一の光検出器に照射させると共に、前記半透過膜で反射
されたレーザ光を、前記全反射膜で、さらに反射した
後、前記無反射膜を透過させて、前記第二の光検出器に
照射させる構成とし、 さらに、前記カバーの一面に、特定の光学機能を持つ光
学要素が一体に備えられていることを特徴とする受発光
素子。A first photodetector formed on a first semiconductor substrate; and a second photodetector formed on a second semiconductor substrate mounted on the first semiconductor substrate. A light-emitting element that emits light, is mounted on the first semiconductor substrate, and an inclined surface is formed at a portion where the laser light emitted from the light-emitting element is irradiated, and a semi-transmissive film and a non-reflective film are formed on the bottom surface. A microprism formed and having a total reflection film formed on an upper surface thereof; and a cover for covering a surface of the substrate, a light emitting element, a photodetector, and a microprism. The light is reflected on the inclined surface and guided to the optical disk through one surface of the cover.
The return light from the optical disk is incident on the micro prism from the inclined surface through one surface of the cover, and is irradiated on the first photodetector, and the laser light reflected by the semi-transmissive film is After being further reflected by the total reflection film, the light is transmitted through the non-reflection film and irradiated to the second photodetector. Further, an optical element having a specific optical function is integrated on one surface of the cover. A light emitting and receiving element, comprising:
が、傾斜角度が調整可能に支持された発光素子からのレ
ーザ光の非点隔差を補正するための非点隔差補正板であ
ることを特徴とする請求項1に記載の受発光素子。2. The optical element provided on one surface of the cover is an astigmatic difference correction plate for correcting astigmatic difference of a laser beam from a light emitting element whose tilt angle is supported so as to be adjustable. The light emitting / receiving element according to claim 1, wherein:
が、アナモルフィックレンズの機能を有していることを
特徴とする請求項1に記載の受発光素子。3. The light emitting / receiving element according to claim 1, wherein the optical element provided on one surface of the cover has a function of an anamorphic lens.
が、コリメータレンズもしくはこれと同等に作用する偏
光ホログラム素子であることを特徴とする請求項1に記
載の受発光素子。4. The light emitting / receiving element according to claim 1, wherein the optical element provided on one surface of the cover is a collimator lens or a polarization hologram element that operates equivalently.
び第二の光検出器と、前記第一の半導体基板上に搭載さ
れた第二の半導体基板上に形成され、レーザ光を出射す
る発光素子と、前記第一の半導体基板上に載置され、前
記発光素子から出射されたレーザ光の照射される部分に
傾斜面が形成され、その底面に半透過膜と無反射膜が形
成され、その上面に全反射膜の形成されたマイクロプリ
ズムと、を有する受発光素子に対して、 前記第一の半導体基板の上面,発光素子,マイクロプリ
ズム及び第一及び第二の光検出器を覆うようにした、受
発光素子のカバーであって、 前記カバーの一面に、光学要素が一体に備えられている
ことを特徴とする、受発光素子のカバー。5. A first and a second photodetector formed on a first semiconductor substrate, and a laser beam formed on a second semiconductor substrate mounted on the first semiconductor substrate. A light-emitting element that emits light, and is mounted on the first semiconductor substrate, an inclined surface is formed at a portion irradiated with the laser light emitted from the light-emitting element, and a semi-transmissive film and a non-reflective film are formed on the bottom surface. A light-receiving / emitting element having a micro-prism having a total reflection film formed on the upper surface thereof; an upper surface of the first semiconductor substrate, a light-emitting element, a micro-prism, and first and second photodetectors. A cover for the light emitting and receiving element, wherein the optical element is integrally provided on one surface of the cover.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8303192A JPH10149557A (en) | 1996-11-14 | 1996-11-14 | Light emitting and receiving elements for optical pickup and cover therefor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8303192A JPH10149557A (en) | 1996-11-14 | 1996-11-14 | Light emitting and receiving elements for optical pickup and cover therefor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10149557A true JPH10149557A (en) | 1998-06-02 |
Family
ID=17917996
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8303192A Pending JPH10149557A (en) | 1996-11-14 | 1996-11-14 | Light emitting and receiving elements for optical pickup and cover therefor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10149557A (en) |
-
1996
- 1996-11-14 JP JP8303192A patent/JPH10149557A/en active Pending
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