JPH10123344A - 光導波路の製造方法 - Google Patents
光導波路の製造方法Info
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- JPH10123344A JPH10123344A JP27808796A JP27808796A JPH10123344A JP H10123344 A JPH10123344 A JP H10123344A JP 27808796 A JP27808796 A JP 27808796A JP 27808796 A JP27808796 A JP 27808796A JP H10123344 A JPH10123344 A JP H10123344A
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- optical polymer
- optical
- wafer
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低粘度の光学ポリマを用い、数１０μm 以上
の厚い光学ポリマ・パターンを有する光導波路を製造で
きるようにする。 【解決手段】 シリコンウエハまたはガラスウエハ（以
下ウエハと言う）１上にＳi Ｏ2 膜２を形成し、その上
の周辺に非光学ポリマにより閉ループ状の枠体３を成膜
し、枠体３で囲まれたＳi Ｏ2 膜２上に、光学ポリマ４
を所定の厚さに充填、硬化させ、その光学ポリマを充
填、硬化させたウエハより枠体３を含む周辺部をカット
し、ウエハ１上の光学ポリマ４をエッチングして、光学
ポリマ・パターン４′を形成する。ウエハ１の光学ポリ
マ・パターンを形成すべき位置に予めＶ溝を形成するこ
ともできる。光学ポリマ４を充填、硬化させた後、その
表面を研磨する工程を設けてもよい。枠体３を例えば印
刷またはディスペンサを用いて成膜することができる。
の厚い光学ポリマ・パターンを有する光導波路を製造で
きるようにする。 【解決手段】 シリコンウエハまたはガラスウエハ（以
下ウエハと言う）１上にＳi Ｏ2 膜２を形成し、その上
の周辺に非光学ポリマにより閉ループ状の枠体３を成膜
し、枠体３で囲まれたＳi Ｏ2 膜２上に、光学ポリマ４
を所定の厚さに充填、硬化させ、その光学ポリマを充
填、硬化させたウエハより枠体３を含む周辺部をカット
し、ウエハ１上の光学ポリマ４をエッチングして、光学
ポリマ・パターン４′を形成する。ウエハ１の光学ポリ
マ・パターンを形成すべき位置に予めＶ溝を形成するこ
ともできる。光学ポリマ４を充填、硬化させた後、その
表面を研磨する工程を設けてもよい。枠体３を例えば印
刷またはディスペンサを用いて成膜することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光学ポリマを用い
た光導波路の製造方法に関し、特に材料として粘度の低
い光学ポリマを用いて、厚い膜厚の光学ポリマ・パター
ンを形成する技術に関する。
た光導波路の製造方法に関し、特に材料として粘度の低
い光学ポリマを用いて、厚い膜厚の光学ポリマ・パター
ンを形成する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の光学ポリマを用いた光導波路の製
法は、図４に示すように、シリコンウエハまたはガラス
ウエハ（以下単にウエハと言う）１上に、Ｓi Ｏ2 膜２
を成膜し（図４Ａ）、その上に光学ポリマ４をスピン・
コーティングし（図４Ｂ）、硬化させた後（図４Ｃ）、
エッチングにより光学ポリマ・パターン４′を形成する
という方法であった。
法は、図４に示すように、シリコンウエハまたはガラス
ウエハ（以下単にウエハと言う）１上に、Ｓi Ｏ2 膜２
を成膜し（図４Ａ）、その上に光学ポリマ４をスピン・
コーティングし（図４Ｂ）、硬化させた後（図４Ｃ）、
エッチングにより光学ポリマ・パターン４′を形成する
という方法であった。
【０００３】エッチング工程では、先ず光学ポリマ４上
にレジスト５を塗布し（図４Ｄ）、例えばフォトリソグ
ラフィ技術により、パターンを形成すべき部分を除いて
レジスト５を露光させ、エッチング液につけて露光させ
た部分のレジスト５を除去して、残された部分より成る
レジスト・パターン５′を形成し（図４Ｅ）、他のエッ
チング液につけて、表面にレジスト・パターン５′の形
成されていない領域の光学ポリマ４を除去し（図４
Ｆ）、更に他のエッチング液につけて、レジスト・パタ
ーン５′を除去する。
にレジスト５を塗布し（図４Ｄ）、例えばフォトリソグ
ラフィ技術により、パターンを形成すべき部分を除いて
レジスト５を露光させ、エッチング液につけて露光させ
た部分のレジスト５を除去して、残された部分より成る
レジスト・パターン５′を形成し（図４Ｅ）、他のエッ
チング液につけて、表面にレジスト・パターン５′の形
成されていない領域の光学ポリマ４を除去し（図４
Ｆ）、更に他のエッチング液につけて、レジスト・パタ
ーン５′を除去する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の光学ポリマを用
いた光導波路１０は、スピン・コートにより光学ポリマ
を成膜するので、その膜厚は光学ポリマ４の粘度に大き
く依存する。特に、数１０μm の厚い膜を形成するため
には粘度を高くする必要があるが、当然のことながら光
学ポリマ４はその光学特性を維持する必要があり、粘度
の調整は容易ではない。また、高粘度の光学ポリマが得
られても、高粘度材料はスピン・コートでは成膜自体が
難しい。更に、シリコンウエハまたはガラス・ウエハ１
に予めＶ溝などの加工を施した場合は、スピン・コート
はより困難になる。このように、従来の光導波路の製法
では、低粘度の光学ポリマを用いて数１０μm 以上の厚
い膜厚の光学ポリマ・パターン４′を有する光導波路を
製造するのは困難であった。
いた光導波路１０は、スピン・コートにより光学ポリマ
を成膜するので、その膜厚は光学ポリマ４の粘度に大き
く依存する。特に、数１０μm の厚い膜を形成するため
には粘度を高くする必要があるが、当然のことながら光
学ポリマ４はその光学特性を維持する必要があり、粘度
の調整は容易ではない。また、高粘度の光学ポリマが得
られても、高粘度材料はスピン・コートでは成膜自体が
難しい。更に、シリコンウエハまたはガラス・ウエハ１
に予めＶ溝などの加工を施した場合は、スピン・コート
はより困難になる。このように、従来の光導波路の製法
では、低粘度の光学ポリマを用いて数１０μm 以上の厚
い膜厚の光学ポリマ・パターン４′を有する光導波路を
製造するのは困難であった。
【０００５】本発明はこれら従来の問題を解決して、低
粘度の光学ポリマを用い、必要に応じ数１０μm 以上の
厚い光学ポリマ・パターンを有する光導波路を製造可能
にすることを目的としている。
粘度の光学ポリマを用い、必要に応じ数１０μm 以上の
厚い光学ポリマ・パターンを有する光導波路を製造可能
にすることを目的としている。
【０００６】
（１）請求項１の光導波路の製造方法は、シリコンウエ
ハまたはガラスウエハ（以下ウエハと言う）上にＳi Ｏ
2 膜を形成し、そのＳi Ｏ2 膜上の周辺に、非光学ポリ
マにより閉ループ状の枠体を成膜し、その枠体で囲まれ
た前記Ｓi Ｏ2膜上に、光学ポリマを所定の厚さに充
填、硬化させ、その光学ポリマを充填、硬化させたウエ
ハより、枠体を含む周辺部をカットし、ウエハ上の光学
ポリマをエッチング処理して、光学ポリマ・パターンを
形成する。
ハまたはガラスウエハ（以下ウエハと言う）上にＳi Ｏ
2 膜を形成し、そのＳi Ｏ2 膜上の周辺に、非光学ポリ
マにより閉ループ状の枠体を成膜し、その枠体で囲まれ
た前記Ｓi Ｏ2膜上に、光学ポリマを所定の厚さに充
填、硬化させ、その光学ポリマを充填、硬化させたウエ
ハより、枠体を含む周辺部をカットし、ウエハ上の光学
ポリマをエッチング処理して、光学ポリマ・パターンを
形成する。
【０００７】（２）請求項２の発明では、前記（１）に
おいて、ウエハの光学ポリマ・パターンを形成すべき位
置に予めＶ溝を形成する。 （３）請求項３の発明では、前記（１）または（２）に
おいて、光学ポリマを充填、硬化させた後、光学ポリマ
の表面を研磨させる。 （４）請求項４の発明では、前記（１）または（２）に
おいて、枠体を印刷により成膜する。
おいて、ウエハの光学ポリマ・パターンを形成すべき位
置に予めＶ溝を形成する。 （３）請求項３の発明では、前記（１）または（２）に
おいて、光学ポリマを充填、硬化させた後、光学ポリマ
の表面を研磨させる。 （４）請求項４の発明では、前記（１）または（２）に
おいて、枠体を印刷により成膜する。
【０００８】（５）請求項５の発明では、前記（１）ま
たは（２）において、枠体をディスペンサを用いて成膜
する。
たは（２）において、枠体をディスペンサを用いて成膜
する。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明は図１，図２に示すように
ウエハ（シリコンウエハまたはガラスウエハ）１上にＳ
i Ｏ2 膜２を形成し、その上に非光学ポリマを成膜して
成る枠体３を形成したのち、その内側に光学ポリマ４を
充填することで、光学ポリマを成膜する。当然のことな
がら、非光学ポリマには枠体を形成する以外の機能は要
求されないので、必要な成膜厚み（枠体の高さ）を得る
ために必要な粘度に調整可能である。
ウエハ（シリコンウエハまたはガラスウエハ）１上にＳ
i Ｏ2 膜２を形成し、その上に非光学ポリマを成膜して
成る枠体３を形成したのち、その内側に光学ポリマ４を
充填することで、光学ポリマを成膜する。当然のことな
がら、非光学ポリマには枠体を形成する以外の機能は要
求されないので、必要な成膜厚み（枠体の高さ）を得る
ために必要な粘度に調整可能である。
【００１０】光学ポリマ４は充填により成膜するので、
非光学ポリマより成る枠体３が高ければ、光学ポリマ４
の粘度は低くても、厚い膜厚が得られる。またウエハ１
上にＶ溝などの加工が施されていても、光学ポリマ４は
充填可能であり、成膜に何の不都合もない。図１は本発
明による光導波路の製造工程の一例であり、工程順に説
明する。
非光学ポリマより成る枠体３が高ければ、光学ポリマ４
の粘度は低くても、厚い膜厚が得られる。またウエハ１
上にＶ溝などの加工が施されていても、光学ポリマ４は
充填可能であり、成膜に何の不都合もない。図１は本発
明による光導波路の製造工程の一例であり、工程順に説
明する。
【００１１】（Ａ）光導波路を形成した領域の周囲に高
粘度の非光学ポリマから成る枠体３を例えば印刷または
ディスペンサ（後述する）を用いて形成する（図１Ａ，
図２）。枠体３の形成は印刷（請求項４），ディスペン
サ（請求項５）などの方法により、数１０〜数１００μ
m の高さが容易に得られる。非光学ポリマを加熱などに
より硬化させることで、安定かつ密着した枠体３が得ら
れる。
粘度の非光学ポリマから成る枠体３を例えば印刷または
ディスペンサ（後述する）を用いて形成する（図１Ａ，
図２）。枠体３の形成は印刷（請求項４），ディスペン
サ（請求項５）などの方法により、数１０〜数１００μ
m の高さが容易に得られる。非光学ポリマを加熱などに
より硬化させることで、安定かつ密着した枠体３が得ら
れる。
【００１２】（Ｂ）この枠体３の内側に低粘度の光学ポ
リマ４を充填する（図１Ｂ）。光学ポリマ４の膜厚は充
填する光学ポリマの体積で制御が可能であり、光学ポリ
マ４の粘度が低い程、充填は容易であり、また光学ポリ
マ４の表面も滑らかになる。加熱あるいは露光により、
光学ポリマ４を硬化させる。 （Ｃ）枠体３の部分を切り落とす（図１Ｃ）。
リマ４を充填する（図１Ｂ）。光学ポリマ４の膜厚は充
填する光学ポリマの体積で制御が可能であり、光学ポリ
マ４の粘度が低い程、充填は容易であり、また光学ポリ
マ４の表面も滑らかになる。加熱あるいは露光により、
光学ポリマ４を硬化させる。 （Ｃ）枠体３の部分を切り落とす（図１Ｃ）。
【００１３】（Ｄ）こうして得られた平滑な光学ポリマ
４の厚膜の上にレジスト５を塗布する（図１Ｄ）。光学
ポリマ４の表面は平滑であるから、レジストはスピンコ
ートが可能である。 （Ｅ）レジスト５をエッチング処理して、レジスト・パ
ターン５′を形成する（図１Ｅ）。
４の厚膜の上にレジスト５を塗布する（図１Ｄ）。光学
ポリマ４の表面は平滑であるから、レジストはスピンコ
ートが可能である。 （Ｅ）レジスト５をエッチング処理して、レジスト・パ
ターン５′を形成する（図１Ｅ）。
【００１４】（Ｆ）こうして得られたレジスト・パター
ン５′を利用して、光学ポリマ４をエッチングする（図
１Ｆ）。 （Ｇ）レジスト・パターン５′をエッチングにより除去
すれば、厚い膜厚の光学ポリマ・パターン４′が得られ
る（図１Ｇ）。 なお、（Ａ）におけるディスペンサ（dispenser)は、一
般的には接着剤、クリームはんだ等の高粘度流体を一定
量ずつ供給する装置である。実装技術関係では、表面実
装部品を固定するための接着剤塗布、クリームはんだ塗
布等にディスペンサを使用している。
ン５′を利用して、光学ポリマ４をエッチングする（図
１Ｆ）。 （Ｇ）レジスト・パターン５′をエッチングにより除去
すれば、厚い膜厚の光学ポリマ・パターン４′が得られ
る（図１Ｇ）。 なお、（Ａ）におけるディスペンサ（dispenser)は、一
般的には接着剤、クリームはんだ等の高粘度流体を一定
量ずつ供給する装置である。実装技術関係では、表面実
装部品を固定するための接着剤塗布、クリームはんだ塗
布等にディスペンサを使用している。
【００１５】光学ポリマ４の表面状態をより滑らかにす
るために、或いは膜厚の精度をより高めるために、
（Ｃ）と（Ｄ）の工程の間に、必要に応じ研磨工程を設
けてもよい（請求項３）。また図３Ｂに示すように、光
導波路１０の光学ポリマ・パターン４′の下のウエハ１
上に予めＶ溝１ａをエッチングにより形成しておく場合
もある（請求項２）。
るために、或いは膜厚の精度をより高めるために、
（Ｃ）と（Ｄ）の工程の間に、必要に応じ研磨工程を設
けてもよい（請求項３）。また図３Ｂに示すように、光
導波路１０の光学ポリマ・パターン４′の下のウエハ１
上に予めＶ溝１ａをエッチングにより形成しておく場合
もある（請求項２）。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は非光学ポ
リマにより枠体３を形成し、その内側に光学ポリマ４を
充填することで、低粘度の光学ポリマを必要に応じ厚く
成膜できる効果が得られる。
リマにより枠体３を形成し、その内側に光学ポリマ４を
充填することで、低粘度の光学ポリマを必要に応じ厚く
成膜できる効果が得られる。
【図１】この発明の光導波路の製造方法を説明するため
の各工程の断面図。
の各工程の断面図。
【図２】表面のＳi Ｏ2 膜上に枠体を形成したシリコン
／ガラスウエハの斜視図（図１Ａと対応）。
／ガラスウエハの斜視図（図１Ａと対応）。
【図３】Ａ及びＢは、それぞれ図１のシリコン／ガラス
ウエハ１に予めＶ溝を形成した場合の、図１Ｂ及び図１
Ｇに対応する断面図。
ウエハ１に予めＶ溝を形成した場合の、図１Ｂ及び図１
Ｇに対応する断面図。
【図４】従来の光導波路の製造方法を説明するための各
工程の断面図。
工程の断面図。
Claims (5)
- 【請求項１】 シリコンウエハまたはガラスウエハ（以
下ウエハと言う）上にＳi Ｏ2 膜を形成し、 そのＳi Ｏ2 膜上の周辺に、非光学ポリマにより閉ルー
プ状の枠体を成膜し、その枠体で囲まれた前記Ｓi Ｏ2
膜上に、光学ポリマを所定の厚さに充填、硬化させ、 その光学ポリマを充填、硬化させたウエハより、前記枠
体を含む周辺部をカットし、 前記ウエハ上の前記光学ポリマをエッチング処理して、
光学ポリマ・パターンを形成することを特徴とする光導
波路の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１において、前記ウエハの前記光
学ポリマ・パターンを形成すべき位置に予めＶ溝を形成
することを特徴とする光導波路の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１または２において、前記光学ポ
リマを充填、硬化させた後、その光学ポリマの表面を研
磨することを特徴とする光導波路の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１または２において、前記枠体を
印刷により成膜することを特徴とする光導波路の製造方
法。 - 【請求項５】 請求項１または２において、前記枠体を
ディスペンサを用いて成膜することを特徴とする光導波
路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27808796A JPH10123344A (ja) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | 光導波路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27808796A JPH10123344A (ja) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | 光導波路の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10123344A true JPH10123344A (ja) | 1998-05-15 |
Family
ID=17592464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27808796A Pending JPH10123344A (ja) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | 光導波路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10123344A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100395710B1 (ko) * | 2001-02-26 | 2003-08-25 | 우리로광통신주식회사 | 브이홈을 가지는 광섬유 블럭 어레이용 실리콘 웨이퍼의제조방법 |
-
1996
- 1996-10-21 JP JP27808796A patent/JPH10123344A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100395710B1 (ko) * | 2001-02-26 | 2003-08-25 | 우리로광통신주식회사 | 브이홈을 가지는 광섬유 블럭 어레이용 실리콘 웨이퍼의제조방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020806 |