JPH10116852A - Bonding position instructing device - Google Patents

Bonding position instructing device

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JPH10116852A
JPH10116852A JP8268062A JP26806296A JPH10116852A JP H10116852 A JPH10116852 A JP H10116852A JP 8268062 A JP8268062 A JP 8268062A JP 26806296 A JP26806296 A JP 26806296A JP H10116852 A JPH10116852 A JP H10116852A
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JP
Japan
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teaching
data
bonding
wire bonding
semiconductor device
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JP8268062A
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Japanese (ja)
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Katsuro Tashiro
克郎 田代
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Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To facilitate and assure teaching of bonding position, by extracting a teaching data for a to-be-connected semiconductor device based on the correspondence relationship between a bonding position data and each bonding position, and by teaching it to a wire bonding device. SOLUTION: Relating to a bonding position teaching device, the shapes of a pad 6a and a lead 6b of a to-be-connected semiconductor device 6 are recognized by pattern-recognition with an optical system, and the position of a cursor 2d overlaid on them is decided as a bonding position, so that XY coordinate data of the bonding position is extracted as a position data. A U1 part 4 is operated by an operator who performs teaching to a wire bonding device 10. A process control part 5 comprises a function as a data teaching means, and when, with a position data stored in a memory part 3, a correspondence relationship is specified at the U1 part 4, the teaching data about the to-be-connected semiconductor device 6 is extracted, and transmitted to the wire bonding device 10.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置組立工
程のうちのワイヤボンディング工程を行うワイヤボンデ
ィング装置に対して、ボンディング位置のティーチング
を行うボンディング位置教示装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a bonding position teaching device for teaching a bonding position to a wire bonding device for performing a wire bonding process in a semiconductor device assembling process.

【０００２】[0002]

【従来の技術】一般に、半導体装置の組立工程におい
て、半導体素子上の電極部（以下、パッドと称す）とリ
ードフレーム上の導体（以下、リードと称す）との間を
ワイヤで接続するワイヤボンディングは、ワイヤボンデ
ィング装置によって行われることが広く知られている。
ワイヤボンディング装置は、キャピラリ、ウェッジ等の
ボンディングツールを装着したボンディングヘッドを、
パッド上及びリード上におけるボンディング位置に移動
させることにより、パッドとリードとの間をワイヤで接
続するものである。ただし、ワイヤボンディング装置で
は、ボンディングヘッドの移動を、予め設定されたボン
ディング位置に関するデータ（以下、ティーチングデー
タと称す）に従って行うようになっている。2. Description of the Related Art Generally, in the process of assembling a semiconductor device, wire bonding is used to connect an electrode portion (hereinafter referred to as a pad) on a semiconductor element and a conductor (hereinafter referred to as a lead) on a lead frame with a wire. Is widely known to be performed by a wire bonding apparatus.
The wire bonding equipment is a bonding head equipped with a bonding tool such as a capillary or wedge.
By moving to the bonding position on the pad and the lead, the pad and the lead are connected by a wire. However, in the wire bonding apparatus, the movement of the bonding head is performed according to data relating to a predetermined bonding position (hereinafter referred to as teaching data).

【０００３】ところで、従来のワイヤボンディング装置
では、ティーチングデータの設定（以下、ティーチング
と称す）が以下のようにして行われている。先ず、例え
ば図４のようなワイヤボンディングの対象となる被接続
半導体装置（半導体素子とリードフレームとの組み合わ
せ）の配線図を参照して、ティーチングを行う作業者
が、被接続半導体装置のパッド上及びリード上における
ボンディング位置（座標）と、パッドとリードとの間の
対応関係とを抽出する。In a conventional wire bonding apparatus, setting of teaching data (hereinafter referred to as teaching) is performed as follows. First, referring to a wiring diagram of a connected semiconductor device (a combination of a semiconductor element and a lead frame) to be wire-bonded as shown in FIG. And a bonding position (coordinates) on the lead and a correspondence between the pad and the lead are extracted.

【０００４】ボンディング位置を抽出すると、作業者
は、ワイヤボンディング装置上に被接続半導体装置を載
置した後に、抽出したボンディング位置に従って一つの
パッド（またはリード）上にボンディングヘッドを実際
に移動させて、その位置関係を確認し、必要に応じてボ
ンディングヘッドの位置修正を行う。これは、例えばリ
ードフレームの曲がりによる影響など、配線図上と実物
とでのボンディング位置の相違を修正するためである。
次に、作業者は、抽出したパッドとリードとの対応関係
に従って、ボンディングヘッドを前記一つのパッド（ま
たはリード）からこれに対応するリード（またはパッ
ド）上に移動させ、再び位置確認と修正を行う。そし
て、これを、被接続半導体装置の全パッド及び全リード
ついて繰り返し行う。When the bonding position is extracted, the worker places the semiconductor device to be connected on the wire bonding apparatus, and then moves the bonding head onto one pad (or lead) according to the extracted bonding position. The positional relationship is confirmed, and the position of the bonding head is corrected as necessary. This is to correct the difference in the bonding position between the wiring diagram and the actual product, such as the influence of the bending of the lead frame.
Next, the operator moves the bonding head from the one pad (or lead) onto the corresponding lead (or pad) according to the extracted pad-lead correspondence, and again performs position confirmation and correction. Do. This is repeated for all pads and all leads of the connected semiconductor device.

【０００５】このような作業者によるティーチングによ
って、ワイヤボンディング装置では、各パッド上及び各
リード上におけるボンディング位置の位置（座標）デー
タやこれらの間の移動量をティーチングデータとして記
憶する。また、近年では、ＣＡＤ（Computer Aided Des
ign ）システムの普及に伴い、ティーチングデータをＣ
ＡＤデータから抽出して記憶するワイヤボンディング装
置もある。[0005] By such teaching by the operator, the wire bonding apparatus stores the position (coordinate) data of the bonding position on each pad and each lead and the movement amount between them as teaching data. In recent years, CAD (Computer Aided Des
ign) With the spread of the system, teaching data will be
There is also a wire bonding apparatus that extracts and stores the data from AD data.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ワイヤボンディング装置では、近来の半導体装置の超多
ピン化により、ティーチングを行うことが容易でなくな
ってしまう。すなわち、超多ピン化によって配線図を参
照してボンディング位置を抽出することが困難になって
しまい、さらに超多ピン化によるボンディング箇所の増
加で上述したボンディングヘッドの移動作業が煩雑なも
のとなってしまう。また、これらに伴って、ティーチン
グ作業時における作業ミス発生の可能性も高くなってし
まう。ＣＡＤデータからティーチングデータを抽出する
場合には、ボンディング位置抽出の困難さはなくなる
が、この場合であっても、配線図上と実物とでのボンデ
ィング位置の相違を修正するために、ボンディングヘッ
ドの移動作業は必要であり、作業ミス発生の可能性も高
くなってしまうことは解消できない。However, in the conventional wire bonding apparatus, it is not easy to perform teaching due to the recent increase in the number of pins of the semiconductor device. In other words, it becomes difficult to extract the bonding position with reference to the wiring diagram due to the increase in the number of pins, and the above-described operation of moving the bonding head becomes complicated due to the increase in the number of bonding locations due to the increase in the number of pins. Would. In addition, there is a high possibility that an operation error occurs during the teaching operation. When the teaching data is extracted from the CAD data, the difficulty of extracting the bonding position is eliminated. However, even in this case, the bonding head is required to correct the difference between the bonding position on the wiring diagram and the actual bonding position. Moving work is necessary, and it cannot be solved that the possibility of occurrence of a work error increases.

【０００７】そこで、本発明は、ワイヤボンディング装
置に対するボンディング位置のティーチングを、容易か
つ確実に行うことを可能にする、ボンディング位置教示
装置を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a bonding position teaching device which can easily and reliably teach a bonding position to a wire bonding device.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために案出されたボンディング位置教示装置で、
半導体装置組立工程のうちのワイヤボンディング工程を
行うワイヤボンディング装置が、半導体装置のパッドと
リードとをワイヤボンディングによって接続するのに先
立ち、そのワイヤボンディングの実行に必要なボンディ
ング位置に関するティーチングデータを、前記ワイヤボ
ンディング装置に記憶させるものであって、ワイヤボン
ディングの対象となる被接続半導体装置に光学系を用い
たパターン認識を行い、そのパターン認識の結果から前
記被接続半導体装置のパッド上及びリード上におけるそ
れぞれのボンディング位置の位置データを抽出する位置
決定手段と、ワイヤボンディングによって接続するパッ
ドとリードとの対応関係を指定する接続指定手段と、前
記位置決定手段で抽出された位置データと前記接続指定
手段で指定された対応関係とを基に、前記被接続半導体
装置についてのティーチングデータを抽出して、これを
前記ワイヤボンディング装置に記憶させるデータ教示手
段とを備えてなることを特徴とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is directed to a bonding position teaching device devised to achieve the above object.
Prior to connecting a pad and a lead of a semiconductor device by wire bonding, a wire bonding apparatus that performs a wire bonding step of a semiconductor device assembling process transmits teaching data regarding a bonding position required for performing the wire bonding, It stores in a wire bonding apparatus, performs pattern recognition using an optical system on a connected semiconductor device to be wire-bonded, and on a pad and a lead of the connected semiconductor device based on a result of the pattern recognition. Position determining means for extracting position data of each bonding position, connection specifying means for specifying the correspondence between pads and leads connected by wire bonding, position data extracted by the position determining means, and the connection specifying means Specified in Based on the response relationship, the extracts teaching data for the connected semiconductor device, it is this which is characterized by comprising a data teaching means to be stored in the wire bonding apparatus.

【０００９】上記構成のボンディング位置教示装置で
は、ワイヤボンディングの対象となる被接続半導体装置
に対して、位置決定手段が、光学系を用いたパターン認
識を行って、そのパターン認識の結果、すなわち被接続
半導体装置が有するパッド及びリードの実際の形状等を
基に、ボンディング位置の位置データを抽出する。ここ
で、接続指定手段がワイヤボンディングによって接続す
るパッドとリードとの対応関係を指定すると、データ教
示手段では、位置決定手段で抽出された位置データと接
続指定手段で指定された対応関係とを基に、被接続半導
体装置についてのティーチングデータを抽出して、これ
をワイヤボンディング装置に記憶させる。したがって、
このボンディング位置教示装置を用いてワイヤボンディ
ング装置に対するボンディング位置のティーチングを行
えば、例えば配線図からのボンディング位置を抽出する
作業や、ボンディングヘッドの移動などの確認作業を必
要としない。In the bonding position teaching apparatus having the above-described structure, the position determining means performs pattern recognition using an optical system on the connected semiconductor device to be wire-bonded, and the result of the pattern recognition, that is, The position data of the bonding position is extracted based on the actual shapes of the pads and leads of the connection semiconductor device. Here, when the connection specifying means specifies the correspondence between the pads and the leads to be connected by wire bonding, the data teaching means uses the position data extracted by the position determining means and the correspondence specified by the connection specifying means. Next, the teaching data for the connected semiconductor device is extracted and stored in the wire bonding apparatus. Therefore,
If the teaching of the bonding position to the wire bonding device is performed using this bonding position teaching device, there is no need to extract the bonding position from the wiring diagram or to check the movement of the bonding head.

【００１０】[0010]

【発明の実施の形態】以下、図面に基づき本発明に係わ
るボンディング位置教示装置（以下、ティーチング装置
と称す）について説明する。図１には、本実施の形態の
ティーチング装置１の概略構成を示す。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A bonding position teaching device (hereinafter referred to as a teaching device) according to the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a schematic configuration of a teaching device 1 according to the present embodiment.

【００１１】本実施の形態のティーチング装置１は、ワ
イヤボンディング装置１０と、例えばＲＳ−２３２Ｃ準
拠の通信回線１１を介して接続されているものである。
また、このティーチング装置１は、パターン認識部２
と、メモリ部３と、ユーザインターフェース（User Int
erfase；以下、ＵＩと称す）部４と、処理制御部５とを
備えて構成されている。The teaching device 1 of the present embodiment is connected to a wire bonding device 10 via a communication line 11 conforming to, for example, RS-232C.
The teaching device 1 includes a pattern recognition unit 2
, A memory unit 3 and a user interface (User Int)
erfase (hereinafter referred to as a UI) unit 4 and a processing control unit 5.

【００１２】パターン認識部２は、ＩＴＶ（industrial
television ）カメラ２ａと、画像処理部２ｂと、モニ
タ２ｃとからなるものであり、本発明における位置決定
手段として機能するものである。すなわち、パターン認
識部２は、このティーチング装置１内の図示しない載置
台に載置された被接続半導体装置６に対して、例えば図
２に示すような光学系を用いたパターン認識を行って、
被接続半導体装置のパッド６ａ及びリード６ｂの形状を
認識するとともに、認識したパッド６ａ及びリード６ｂ
の形状を基に、これらパッド６ａ上及びリード６ｂ上に
合わせたカーソル２ｄの位置を、それぞれのボンディン
グ位置として決定し、さらには決定したボンディング位
置のＸＹ座標データを位置データとして抽出するもので
ある。The pattern recognition unit 2 is an ITV (industrial)
television) It is composed of a camera 2a, an image processing unit 2b, and a monitor 2c, and functions as a position determining means in the present invention. That is, the pattern recognition unit 2 performs pattern recognition on the connected semiconductor device 6 mounted on a mounting table (not shown) in the teaching device 1 using, for example, an optical system as illustrated in FIG.
In addition to recognizing the shapes of the pads 6a and the leads 6b of the connected semiconductor device, the recognized pads 6a and the leads 6b
The positions of the cursor 2d aligned on the pads 6a and the leads 6b are determined as the respective bonding positions based on the above shape, and the XY coordinate data of the determined bonding position is extracted as position data. .

【００１３】また図１において、メモリ部３は、ＲＡＭ
（Random Access Memory）やハードディスク装置等の記
憶装置からなるものであり、本発明における位置記憶手
段として機能するものである。すなわち、メモリ部３
は、パターン認識部２でのパターン認識によって抽出さ
れた位置データを記憶するものである。ただし、メモリ
部３では、パッドについての位置データとリードについ
ての位置データとをそれぞれ個別に、かつ、これら位置
データを識別するための識別情報と共に、記憶するよう
になっている。この識別情報としては、被接続半導体装
置６のパッドとリードとのそれぞれに個別に付された番
号（例えば、No.X1 のパッド、No.X2 のリードなど）が
ある。なお、メモリ部３には、複数種類の半導体素子上
のパッドについての位置データや、複数種類のリードフ
レーム上のリードについての位置データを、記憶するよ
うにしてもよい。In FIG. 1, a memory unit 3 includes a RAM.
(Random Access Memory) and a storage device such as a hard disk device, and functions as a position storage unit in the present invention. That is, the memory unit 3
Stores the position data extracted by the pattern recognition in the pattern recognition unit 2. However, the memory unit 3 stores the position data for the pads and the position data for the leads individually and together with identification information for identifying these position data. As the identification information, there is a respective number assigned individually with the connected semiconductor device 6 of the pad and the lead (e.g., No. X 1 of the pad, such as lead No. X 2). The memory unit 3 may store position data on pads on a plurality of types of semiconductor elements and position data on leads on a plurality of types of lead frames.

【００１４】ＵＩ部４は、操作パネルやキーボード等か
らなるものであり、このティーチング装置１の操作者、
すなわちワイヤボンディング装置１０に対するティーチ
ングを行う作業者が操作するためのものである。ただ
し、ＵＩ部４では、本発明における接続指定手段として
の機能を有しており、ワイヤボンディングによって接続
するパッドとリードとの対応関係が指定されるようにな
っている。パッドとリードとの対応関係は、メモリ部３
に記憶されている識別情報を用いて、例えば図３に示す
ように、No.X1 のパッドとNo.X2 のリードとが対応する
といったように指定される。The UI unit 4 includes an operation panel, a keyboard, and the like.
That is, it is for operation by an operator who teaches the wire bonding apparatus 10. However, the UI unit 4 has a function as a connection designation unit in the present invention, and designates a correspondence between a pad to be connected and a lead by wire bonding. The correspondence between the pads and the leads is described in the memory section 3
Using the identification information stored in, for example, as shown in FIG. 3, and the lead pads and No. X 2 No. X 1 is designated as such correspond.

【００１５】処理制御部５は、ＣＰＵ（Central Proces
sing Unit ）等からなるものであり、このティーチング
装置１全体の制御を行うものである。ただし、処理制御
部５では、本発明におけるデータ教示手段としての機能
を有しており、メモリ部３に位置データが記憶され、か
つ、ＵＩ部４で対応関係が指定されると、これら位置デ
ータと対応関係とを基に、被接続半導体装置６について
のティーチングデータを抽出して、これをワイヤボンデ
ィング装置１０へ通信回線１１を介して送出するように
なっている。この処理制御部５が抽出するティーチング
データとしては、例えば各ボンディング位置の位置デー
タと各ボンディング位置間の移動順、あるいは基準とな
るボンディング位置の位置データとそこから各ボンディ
ング位置への移動量、などが考えられる。The processing control unit 5 includes a CPU (Central Processes).
sing unit), and controls the entire teaching device 1. However, the processing control unit 5 has a function as a data teaching unit in the present invention. When the position data is stored in the memory unit 3 and the corresponding relationship is designated by the UI unit 4, the position data The teaching data on the connected semiconductor device 6 is extracted based on the correspondence relationship and the extracted teaching data is transmitted to the wire bonding apparatus 10 via the communication line 11. The teaching data extracted by the processing control unit 5 includes, for example, the position data of each bonding position and the order of movement between the bonding positions, or the position data of the reference bonding position and the amount of movement from there to each bonding position. Can be considered.

【００１６】次に、以上のように構成されたティーチン
グ装置１を用いて、ワイヤボンディング装置１０に対す
るティーチングを行う場合の動作例について説明する。
このティーチング装置１を用いて、ワイヤボンディング
装置１０に対するティーチングを行う場合には、先ず、
ティーチング装置１内の図示しない載置台に被接続半導
体装置６を載置する。Next, a description will be given of an operation example in the case where teaching is performed on the wire bonding apparatus 10 using the teaching apparatus 1 configured as described above.
When teaching to the wire bonding apparatus 10 using the teaching apparatus 1, first,
The connected semiconductor device 6 is mounted on a mounting table (not shown) in the teaching device 1.

【００１７】被接続半導体装置６が載置されると、パタ
ーン認識部２は、その被接続半導体装置のパッドに対し
て、図２（ａ）に示すようなパターン認識を行う。ここ
で、ティーチングの作業者が、パターン認識部２のモニ
タ２ｃ上で、このモニタ２ｃに表示されているカーソル
２ｄを一つのパッド上に合わせると、パターン認識部２
の画像処理部２ｂは、このカーソル２ｄの位置を前記一
つのパッド上におけるボンディング位置として決定し、
そのボンディング位置の位置データを抽出する。そし
て、メモリ部３は、抽出された位置データを、被接続半
導体装置６のそれぞれのパッドに個別に付された番号に
対応付けて記憶する。ティーチングの作業者は、これを
被接続半導体装置６の全パッドに対して繰り返し行っ
て、メモリ部３に全パッドについての位置データを記憶
させる。When the connected semiconductor device 6 is mounted, the pattern recognition section 2 performs pattern recognition on the pads of the connected semiconductor device as shown in FIG. Here, when the teaching worker positions the cursor 2d displayed on the monitor 2c on one pad on the monitor 2c of the pattern recognition unit 2, the pattern recognition unit 2
Determines the position of the cursor 2d as the bonding position on the one pad,
The position data of the bonding position is extracted. Then, the memory unit 3 stores the extracted position data in association with the numbers individually assigned to the respective pads of the connected semiconductor device 6. The teaching operator repeats this process for all the pads of the connected semiconductor device 6, and stores the position data of all the pads in the memory unit 3.

【００１８】続いて、パターン認識部２は、その被接続
半導体装置６のリードに対して、図２（ｂ）に示すよう
なパターン認識を行う。そして、上述したパッドの場合
と同様に、これと同様に、被接続半導体装置６の全リー
ドについての位置データを、メモリ部３に記憶させる。Subsequently, the pattern recognition section 2 performs pattern recognition on the leads of the connected semiconductor device 6 as shown in FIG. Then, similarly to the case of the pad described above, the position data of all the leads of the connected semiconductor device 6 is stored in the memory unit 3 in the same manner.

【００１９】メモリ部３が被接続半導体装置６の全パッ
ド及び全リードについての位置データを記憶すると、テ
ィーチングの作業者は、ＵＩ部４で「No.X1 のパッドと
No.X 2 のリードとを接続する」といった対応関係を指定
する。ただし、対応関係の指定は、ＣＡＤシステムから
ＣＡＤデータを受け取ることにより行ってもよい。パッ
ドとリードとの対応関係が指定されると、処理制御部５
は、メモリ部３に記憶された全パッド及び全リードにつ
いての位置データと、ＵＩ部４で指定された対応関係と
を基に、被接続半導体装置についてのティーチングデー
タを抽出して、これをワイヤボンディング装置１０へ通
信回線１１を介して送出する。このような手順により、
ティーチングの作業者は、ティーチング装置１を用い
て、ワイヤボンディング装置１０に対するティーチング
を行う。The memory unit 3 is provided with all the packages of the connected semiconductor device 6.
After storing the position data for the
In the UI section 4, “No.X1Pad and
No.X TwoThe connection with the lead of
I do. However, the correspondence is specified from the CAD system.
This may be performed by receiving CAD data. Pack
When the correspondence between the data and the lead is specified, the processing control unit 5
Indicates all pads and all leads stored in the memory unit 3.
And the corresponding relationship specified by the UI unit 4
Teaching day for connected semiconductor devices based on
And extract it to the wire bonding apparatus 10.
It is transmitted via the communication line 11. With these steps,
The teaching worker uses the teaching device 1
To teach the wire bonding apparatus 10
I do.

【００２０】以上のように、本実施の形態のティーチン
グ装置１では、光学系を用いたパターン認識によってシ
ーケンシャルに抽出したボンディング位置の位置データ
と、デジタル的に指定される各ボンディング位置間の対
応関係とを基に、被接続半導体装置６についてのティー
チングデータを抽出して、これをワイヤボンディング装
置１０に送出するようになっている。したがって、この
ティーチング装置１を用いてワイヤボンディング装置１
０に対するティーチングを行えば、被接続半導体装置６
の超多ピン化が進んでも、例えば配線図からのボンディ
ング位置の抽出を必要としないので、ティーチングを行
うのが従来よりも容易となる。また、パターン認識によ
って位置データを抽出することから、ボンディング位置
の確認のためのボンディングヘッドの移動作業が不要と
なり、ティーチングを行う際の煩雑さや作業ミス発生の
可能性を低減することができる。つまり、このティーチ
ング装置１を用いてティーチングを行えば、ワイヤボン
ディング装置１０に対するティーチングが、従来よりも
容易かつ確実に行うことができる。As described above, in the teaching device 1 according to the present embodiment, the correspondence between the position data of the bonding positions sequentially extracted by the pattern recognition using the optical system and the bonding positions designated digitally. Based on the above, teaching data for the connected semiconductor device 6 is extracted and sent to the wire bonding apparatus 10. Therefore, the wire bonding device 1
0, the connected semiconductor device 6
Even if the number of pins is increased, for example, it is not necessary to extract a bonding position from a wiring diagram, so that teaching becomes easier than before. Further, since the position data is extracted by the pattern recognition, the operation of moving the bonding head for confirming the bonding position is not required, so that it is possible to reduce the complexity of the teaching and the possibility of an operation error. That is, if teaching is performed using the teaching device 1, teaching for the wire bonding device 10 can be performed more easily and more reliably than in the related art.

【００２１】また、本実施の形態のティーチング装置１
では、配線図からのボンディング位置の抽出を必要とし
ないので、設計部門が複雑な配線図を作成する必要がな
くなる。よって、配線図作成工程における誤記に起因し
た誤配線を防止できるようになり、配線図の管理工数を
削減することもできる。Further, the teaching device 1 of the present embodiment
In this case, since it is not necessary to extract the bonding position from the wiring diagram, the design department does not need to create a complicated wiring diagram. Therefore, erroneous wiring due to erroneous writing in the wiring diagram creation process can be prevented, and the number of management steps of the wiring diagram can be reduced.

【００２２】さらに、本実施の形態のティーチング装置
１は、メモリ部３が、パッドについての位置データとリ
ードについての位置データとをそれぞれ個別に記憶する
ようになっている。よって、例えば、パッドの位置デー
タが既にメモリ部３に記憶されている半導体素子と、リ
ード位置データがメモリ部３に記憶されていないリード
フレームと、の組み合わせからなる被接続半導体装置に
対して、ボンディング位置のティーチングを行おうとす
る場合に、位置データの抽出はリードについてのみ行え
ばよく、パッドについてはメモリ部３内の位置データを
利用することができる。これは、リードとパッドが逆の
場合であっても同様である。このように、半導体素子ま
たはリードフレームの種類毎に、リード及びパッドにつ
いての位置データを、メモリ部３がそれぞれと個別に記
憶しておけば、これらを組み合わせて対応関係を指定す
るだけで、ティーチングを行うことができるようにな
り、この場合には大幅なティーチング工数の削減が期待
できる。Further, in the teaching device 1 of the present embodiment, the memory unit 3 stores the position data on the pads and the position data on the leads individually. Therefore, for example, for a connected semiconductor device including a combination of a semiconductor element whose pad position data is already stored in the memory unit 3 and a lead frame whose lead position data is not stored in the memory unit 3, When teaching the bonding position, position data need only be extracted for leads, and position data in the memory unit 3 can be used for pads. This is the same even when the lead and the pad are reversed. As described above, if the memory unit 3 stores the position data on the leads and pads for each type of semiconductor element or lead frame separately from each other, the teaching is performed only by designating the correspondence by combining them. Can be performed, and in this case, a significant reduction in the number of teaching steps can be expected.

【００２３】また、本実施の形態のティーチング装置１
は、ワイヤボンディング装置１０と別体で形成され、こ
のワイヤボンディング装置１０との間の通信回線１１を
介して、ティーチングデータをワイヤボンディング装置
１０に送出するようになっている。よって、従来のワイ
ヤボンディング装置１０に最小限の機能（例えば通信回
線１１の接続機能）を追加するだけで、ティーチング装
置１を用いたティーチングを行うことができるようにな
る。ただし、ティーチング装置１からワイヤボンディン
グ装置１０へのティーチングデータの送出は、通信回線
１１を介したものでなくても、例えばフロッピーディス
クのような記憶媒体を介して行う場合であってもよく、
この場合であっても同様の効果を得ることができる。Further, the teaching device 1 of the present embodiment
Are formed separately from the wire bonding apparatus 10 and transmit teaching data to the wire bonding apparatus 10 via a communication line 11 with the wire bonding apparatus 10. Therefore, teaching using the teaching device 1 can be performed only by adding a minimum function (for example, a connection function of the communication line 11) to the conventional wire bonding device 10. However, the transmission of the teaching data from the teaching device 1 to the wire bonding device 10 may be performed not via the communication line 11 but also via a storage medium such as a floppy disk.
Even in this case, the same effect can be obtained.

【００２４】なお、本実施の形態では、ティーチング装
置１とワイヤボンディング装置１０とが別体で形成され
た場合を例に挙げて説明したが、例えばこれらが一体に
形成されても、すなわちワイヤボンディング装置が本発
明におけるボンディング位置教示装置としての機能を兼
ね備えていてもよく、この場合であってもティーチング
を容易かつ確実にすることができる。また、この場合に
は、例えば、通常のワイヤボンディング装置１０が有し
ているパターン認識機能を、ティーチング装置１のパタ
ーン認識部２として利用することができるので、結果と
して装置構成を簡素化することが可能となる。In this embodiment, the case where the teaching device 1 and the wire bonding device 10 are formed separately is described as an example. However, for example, even if they are integrally formed, The device may also have a function as the bonding position teaching device in the present invention, and even in this case, teaching can be easily and reliably performed. In this case, for example, the pattern recognition function of the ordinary wire bonding apparatus 10 can be used as the pattern recognition unit 2 of the teaching apparatus 1, so that the apparatus configuration can be simplified as a result. Becomes possible.

【００２５】[0025]

【発明の効果】以上に説明したように、本発明のボンデ
ィング位置教示装置では、光学系を用いたパターン認識
によって抽出したボンディング位置の位置データと、各
ボンディング位置間の対応関係とを基に、被接続半導体
装置についてのティーチングデータを抽出して、これを
ワイヤボンディング装置に対するティーチングを行うよ
うになっている。したがって、このボンディング位置教
示装置を用いてティーチングを行えば、被接続半導体装
置の超多ピン化が進んでも、例えば配線図からのボンデ
ィング位置の抽出を必要とせず、またボンディング位置
の確認のためのボンディングヘッドの移動作業が不要と
なる。つまり、このボンディング位置教示装置を用いて
ティーチングを行えば、ワイヤボンディング装置に対す
るティーチングが、従来よりも容易かつ確実に行うこと
ができるようになる。As described above, in the bonding position teaching apparatus of the present invention, the bonding position data extracted by pattern recognition using an optical system and the correspondence between the bonding positions are used. Teaching data for a connected semiconductor device is extracted, and the extracted data is used for teaching to a wire bonding apparatus. Therefore, if teaching is performed using the bonding position teaching device, even if the number of pins of the connected semiconductor device is increased, it is not necessary to extract the bonding position from the wiring diagram, for example, and to confirm the bonding position. The operation of moving the bonding head becomes unnecessary. That is, if teaching is performed using this bonding position teaching device, teaching to the wire bonding device can be performed more easily and more reliably than in the past.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明に係わるボンディング位置教示装置の実
施の形態の一例の概略構成を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of an example of an embodiment of a bonding position teaching device according to the present invention.

【図２】図１のボンディング位置教示装置におけるパタ
ーン認識の具体例を示す説明図であり、（ａ）はパッド
に対するパターン認識の説明図、（ｂ）はリードに対す
るパターン認識の説明図である。FIGS. 2A and 2B are explanatory diagrams showing a specific example of pattern recognition in the bonding position teaching device of FIG. 1, in which FIG. 2A is an explanatory diagram of pattern recognition for pads, and FIG. 2B is an explanatory diagram of pattern recognition for leads.

【図３】パッドとリードとの間の対応関係の具体例を示
す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a specific example of a correspondence relationship between pads and leads.

【図４】従来技術において使用する配線図の具体例を示
す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a specific example of a wiring diagram used in the related art.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ ティーチング装置（ボンディング位置教示装置） ２ パターン認識部 ３ メモリ部 ４ ＵＩ部 ５ 処理制御部 ６ 被接続半導体装置 ６ａ パッド ６ｂ リード DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Teaching device (bonding position teaching device) 2 Pattern recognition part 3 Memory part 4 UI part 5 Processing control part 6 Connected semiconductor device 6a Pad 6b Read

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 半導体装置組立工程のうちのワイヤボン
ディング工程を行うワイヤボンディング装置が、半導体
装置のパッドとリードとをワイヤボンディングによって
接続するのに先立ち、該ワイヤボンディングの実行に必
要なボンディング位置に関するティーチングデータを、
前記ワイヤボンディング装置に記憶させるボンディング
位置教示装置であって、 ワイヤボンディングの対象となる被接続半導体装置に光
学系を用いたパターン認識を行い、該パターン認識の結
果から前記被接続半導体装置のパッド上及びリード上に
おけるそれぞれのボンディング位置の位置データを抽出
する位置決定手段と、 ワイヤボンディングによって接続するパッドとリードと
の対応関係を指定する接続指定手段と、 前記位置決定手段で抽出された位置データと、前記接続
指定手段で指定された対応関係とを基に、前記被接続半
導体装置についてのティーチングデータを抽出して、こ
れを前記ワイヤボンディング装置に記憶させるデータ教
示手段とを備えてなることを特徴とするボンディング位
置教示装置。2. Description of the Related Art Prior to connecting a pad and a lead of a semiconductor device by wire bonding, a wire bonding apparatus that performs a wire bonding step in a semiconductor device assembling step relates to a bonding position necessary for performing the wire bonding. Teaching data
What is claimed is: 1. A bonding position teaching device stored in said wire bonding device, comprising: performing pattern recognition using an optical system on a connected semiconductor device to be wire-bonded; And position determining means for extracting position data of each bonding position on the lead, connection specifying means for specifying a correspondence relationship between a pad connected by wire bonding and a lead, and position data extracted by the position determining means. Data teaching means for extracting teaching data for the connected semiconductor device based on the correspondence specified by the connection specifying means, and storing the data in the wire bonding apparatus. Bonding position teaching device. 【請求項２】 前記位置決定手段が抽出した位置データ
を記憶する位置記憶手段が設けられたことを特徴とする
請求項１記載のボンディング位置教示装置。2. The bonding position teaching device according to claim 1, further comprising a position storage unit that stores the position data extracted by the position determination unit. 【請求項３】 前記ワイヤボンディング装置と別体で形
成されるとともに、前記データ教示手段は、抽出したテ
ィーチングデータを記憶した記憶媒体、若しくは、前記
ワイヤボンディング装置との間に設けられた通信回線を
介して、前記抽出したティーチングデータを前記ワイヤ
ボンディング装置に記憶させるものであることを特徴と
する請求項１または２記載のボンディング位置教示装
置。3. The data teaching means is formed separately from the wire bonding apparatus, and the data teaching means includes a storage medium storing extracted teaching data, or a communication line provided between the storage medium and the wire bonding apparatus. 3. The bonding position teaching device according to claim 1, wherein the extracted teaching data is stored in the wire bonding device via the device. 4. 【請求項４】 前記ワイヤボンディング装置と一体で形
成されたことを特徴とする請求項１または２記載のボン
ディング位置教示装置。4. The bonding position teaching device according to claim 1, wherein the bonding position teaching device is formed integrally with the wire bonding device.
JP8268062A 1996-10-09 1996-10-09 Bonding position instructing device Pending JPH10116852A (en)

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