JPH10105082A - Production of led display device - Google Patents

Production of led display device

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JPH10105082A
JPH10105082A JP8262208A JP26220896A JPH10105082A JP H10105082 A JPH10105082 A JP H10105082A JP 8262208 A JP8262208 A JP 8262208A JP 26220896 A JP26220896 A JP 26220896A JP H10105082 A JPH10105082 A JP H10105082A
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led
block
mounting
led elements
elements
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Takashi Kajiya
隆志 鍛治谷
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To effectively use excess LED elements without abandoning them by mounting the LED elements of different luminance while uniformly distributing them for each block consisting of the unit area of a panel substrate. SOLUTION: On the assumption that one entire panel is divided into blocks B of lateral 4 rows × longitudinal 8 columns and each block respectively includes 4×4=16 pieces (dots) of LED elements 2, the LED elements 2 are successively mounted one by one from the dot (1) of the No.1 block to the dot (1) of the No.32 block. When the LED elements are completely mounted to the No.32 block, processing is returned to the No.1 block B again and this time, the LED element 2 is mounted at the dot (2) of the No.1 block B. Afterwards, similar mounting work is repeated. In this case, since the LED elements 2 are taken from different taping reels, even when there is difference in the luminance among the elements, the low luminance LED elements 2 are mounted while being distributed over the entire panel.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、LED表示装置の
製造方法に関し、特に複数のLED素子をマトリックス
状に配列し、任意の文字や図形を表示するLEDドット
マトリックスパネルの製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an LED display device, and more particularly to a method for manufacturing an LED dot matrix panel in which a plurality of LED elements are arranged in a matrix and an arbitrary character or graphic is displayed.

【0002】[0002]

【従来の技術】複数のLED素子をパネル基板上にマト
リックス状に配置したLEDドットマトリックスパネル
は、例えば16×16ドット/1文字で構成され、2文
字/1パネルの場合は16×32ドット、合計512ド
ットで構成される。
2. Description of the Related Art An LED dot matrix panel in which a plurality of LED elements are arranged in a matrix on a panel substrate is composed of, for example, 16 × 16 dots / one character. It is composed of a total of 512 dots.

【0003】ここで、パネル基板に取り付けられる各L
ED素子は、輝度ランク別にテーピングされた上、リー
ルに巻き取られている。そのテーピングリールの収納個
数は種々あるが、例えば2500個/リールのものを用
いて、前述の2文字/1パネル(512ドット)のドッ
トマトリックスパネルを製造する場合、次のような計算
が成り立つ。
Here, each L attached to the panel substrate is
The ED elements are taped for each luminance rank, and wound on a reel. Although the number of taped reels to be stored varies, for example, when the above-described dot matrix panel of 2 characters / 1 panel (512 dots) is manufactured using 2500 reels / reel, the following calculation is established.

【0004】 2500(個)÷512(ドット)=4(パネル)・・・452(余り) 即ち、1リールを用いた場合のパネルの製造可能台数は
4台で、LED素子が452個余ることになる。従っ
て、この余ったLED素子を使用して5台目のパネルを
製造するには、別リールのテーピングされたLED素子
を継いで製造する必要があった。
2500 (pieces) ÷ 512 (dots) = 4 (panels)... 452 (remainder) That is, when one reel is used, the number of panels that can be manufactured is four, and 452 LED elements are left over. become. Therefore, in order to manufacture a fifth panel using the surplus LED elements, it was necessary to splice the taped LED elements on another reel.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところで、リールにテ
ーピングされたLED素子は規格を満足する同一ランク
内であっても、輝度バラツキの中心値で比較して10m
cd/テーピングリール程度の許容範囲が通常認められ
ている。
By the way, even if the LED elements taped on the reel are within the same rank satisfying the standard, they are 10 m in comparison with the center value of the luminance variation.
An acceptable range of about cd / taping reel is usually accepted.

【0006】従って、上記のように5台目のパネルを製
造するために別のリールを継いで製造する場合には、こ
のリールの継ぎ目で輝度レベル差(明暗)が明確となっ
てしまい表示品位に問題が生じる場合があった。この点
について、以下、詳細に説明する。
Accordingly, when another reel is spliced to manufacture the fifth panel as described above, the difference in brightness level (bright and dark) becomes clear at the seam of the reel, and the display quality is increased. Sometimes had problems. This will be described in detail below.

【0007】まず、従来例によるパネル1に対するLE
D素子2の装着順序は、図8の矢印で示すように、例え
ば左下から順次上方に装着し、次の列に移って今度は順
次下方に装着するといった順序で行っていた。この装着
を上記条件で行えば、1リールで4台のパネルまでは、
図9に示すように均一な輝度発光を有するパネルとする
ことができるが、5台目についてはパネルの途中までし
か装着できないため、パネルの残りの部分については別
のリールからLED素子を供給しなければならなかっ
た。
First, LE for panel 1 according to the conventional example
As shown by arrows in FIG. 8, the mounting order of the D elements 2 is, for example, such that the D elements 2 are sequentially mounted upward from the lower left, moved to the next row, and then sequentially mounted downward. If this mounting is performed under the above conditions, up to four panels per reel,
As shown in FIG. 9, a panel having uniform luminance emission can be provided. However, since the fifth panel can be mounted only halfway through the panel, LED elements are supplied from another reel to the rest of the panel. I had to.

【0008】ここで、上述したように、別リール間では
そのLED素子の輝度レベルが若干ずれている場合があ
る。例えば、パネル基板に順次装着されていくLED素
子の個数と、その輝度との関係の一例を示すと図10の
ようになる。始めに使用するテーピングリール(NO.
1)のLED素子の輝度レベルが約18mcdであるの
に対して、途中から使用するテーピングリール(NO.
2)のLED素子の輝度レベルは約12mcdである。
両テーピングリールの輝度レベルは同一ランク(10〜
20mcd)であり同一規格内にあるが、実際には約6
mcdの輝度の違いがある。
Here, as described above, the brightness level of the LED element may be slightly shifted between different reels. For example, FIG. 10 shows an example of the relationship between the number of LED elements sequentially mounted on a panel substrate and the luminance thereof. Taping reel (NO.
While the luminance level of the LED element of (1) is about 18 mcd, the taping reel (NO.
The luminance level of the LED element of 2) is about 12 mcd.
The brightness level of both taping reels is the same rank (10 to 10).
20 mcd) and within the same standard, but in practice
There is a difference in luminance of mcd.

【0009】つまり、4台目までは同じテーピングリー
ルのLED素子を使用しているので輝度のずれも極めて
微少であるが、5台明確の途中からは別のテーピングリ
ールのLED素子を使用することになるので、この別リ
ールの輝度が6mcd程度ずれていることから、以降装
着するLED素子の輝度はそれ以前の素子の輝度に比較
して全てずれることになる。
In other words, since the LED elements of the same taping reel are used up to the fourth unit, the deviation of the brightness is extremely small, but the LED elements of another taping reel must be used in the middle of the five units. Therefore, since the luminance of this separate reel is shifted by about 6 mcd, the luminance of the LED elements to be mounted thereafter will be all shifted as compared with the luminance of the previous element.

【0010】このため、図11に示すようにリールの継
ぎ目、即ちLED素子2の切り替わりの時点(P部)で
輝度レベル差が明確となってしまう。実際には、このよ
うな1パネル内でのブロック的な輝度差は表示品位を損
なうことから製品としては許容できず、結局、4パネル
分をとったリールの残りのLED素子(452個)は廃
棄せざるを得ず、コストアップの大きな要因となってい
た。
Therefore, as shown in FIG. 11, the brightness level difference becomes clear at the seam of the reel, that is, at the point of time when the LED element 2 is switched (P section). Actually, such a blockwise luminance difference within one panel is not acceptable as a product because the display quality is impaired, and after all, the remaining LED elements (452) of the reels corresponding to four panels are used. They had to be discarded, which was a major factor in cost increase.

【0011】なお、パネル間の輝度差については、1パ
ネル(16×16または16×32ドット)毎のLED
素子ドライブ回路を調整することで比較的簡単に輝度レ
ベルを合わせることができる。
The brightness difference between the panels is determined by the LED for each panel (16 × 16 or 16 × 32 dots).
By adjusting the element drive circuit, the luminance level can be relatively easily adjusted.

【0012】本発明は上記問題点に鑑み、LED素子の
輝度バラツキの中心値が異なる複数のテーピングリール
を使用しても、ブロック的な輝度差が生じず、従って従
来のように1パネルの装着には満たない余ったLED素
子を廃棄することもなく無駄なく使用できる製造方法を
提供することにある。
In view of the above problems, the present invention does not produce a block-wise luminance difference even when a plurality of taping reels having different center values of the luminance variation of the LED elements are used. It is an object of the present invention to provide a manufacturing method that can use a less than excess LED element without waste without discarding it.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の請求項1は、複数個のLED素子をパネル基
板上にマトリックス状に装着するLED表示装置の製造
方法において、輝度の異なったLED素子を前記パネル
基板の単位面積を構成するブロック毎に均一に分散して
装着することを特徴とする。
To achieve the above object, a first aspect of the present invention is a method for manufacturing an LED display device in which a plurality of LED elements are mounted in a matrix on a panel substrate. The LED elements are uniformly distributed and mounted on each block constituting a unit area of the panel substrate.

【0014】また、請求項2は、複数個のLED素子を
テーピングしたテーピングリールを複数使用して、パネ
ル基板上に前記LED素子を順次装着するLED表示装
置の製造方法において、複数のテーピングリール間にあ
るLED素子の輝度差による前記パネル基板の部分的な
明暗を抑え、前記パネル基板全体が均一化された輝度を
有するように、前記複数のテーピングリールから剥離し
たLED素子を前記パネル基板の単位面積を構成するブ
ロック毎に均一に分散して装着することを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an LED display device in which a plurality of taping reels each having a plurality of LED elements taped thereon are used to sequentially mount the LED elements on a panel substrate. The LED elements peeled off from the plurality of taping reels are united to the panel substrate so as to suppress the partial brightness of the panel substrate due to the luminance difference between the LED elements and to make the entire panel substrate have uniform luminance. It is characterized by being uniformly distributed and mounted for each block constituting the area.

【0015】請求項3は、請求項1または2において、
前記各ブロックには複数且つそれぞれ同数個のLED素
子装着部が含まれてなり、前記ブロックの前記LED装
着部にLED素子を1個装着し、その後隣接する他のブ
ロックに移動してLED素子を1個装着する工程を繰り
返し、パネル基板全体を構成する全ブロックに1個づつ
LED素子を装着する第1の工程と、該第1の工程を前
記各LED装着部に対して繰り返して、パネル基板の全
てのLED装着部にLED素子を装着する第2の工程
と、を含むことを特徴とする。
[0015] Claim 3 is based on claim 1 or 2,
Each of the blocks includes a plurality of and the same number of LED element mounting sections, and one LED element is mounted on the LED mounting section of the block, and then moved to another adjacent block to mount the LED elements. A first step of mounting one LED element on each of all the blocks forming the entire panel substrate, and a first step of repeating the first step for each of the LED mounting portions; And a second step of mounting the LED elements on all of the LED mounting sections.

【0016】請求項4は、請求項1または2において、
前記LED素子の装着順序は、前記各ブロックを、1個
のLED素子の装着毎に1ブロックのみ縦または横に移
動するもので、且つ該1ブロック単位の移動距離はLE
D素子の表面実装マウンターの装着速度が低下しない距
離に設定したことを特徴とする。
A fourth aspect of the present invention relates to the first or second aspect,
The order in which the LED elements are mounted is such that each block is moved vertically or horizontally by one block each time one LED element is mounted, and the moving distance of each block is LE.
The distance is set such that the mounting speed of the surface mounter for the D element does not decrease.

【0017】上記のように本発明によるLED素子の装
着方法は、パネル基板全体にわたり、LED素子を1個
ずつ均一に配置するので、輝度の低いLED素子が取り
付けられたテーピングリールに切り替わっても、このL
ED素子がパネル全体にばらまかれる形となるので、パ
ネル基板全体を見た場合には、輝度が均一化されること
になる。このため、従来の装着方法であれば、明暗が生
じるために廃棄していたテーピングリールの余りのLE
D素子も有効に活用できることとなり、コストダウンに
寄与できる。
As described above, the LED element mounting method according to the present invention uniformly arranges the LED elements one by one over the entire panel substrate. Therefore, even if the method is switched to the taping reel on which the low-luminance LED elements are mounted, This L
Since the ED elements are scattered over the entire panel, the brightness is made uniform when the entire panel substrate is viewed. For this reason, according to the conventional mounting method, the remaining LE of the taping reel that has been discarded due to light and darkness is generated.
The D element can also be used effectively, which can contribute to cost reduction.

【0018】また、請求項4のように、1ブロック単位
の移動距離はLED素子の表面実装マウンターの装着速
度が低下しない距離に設定しているので、LED装着の
ための時間を最小限に抑えることができ、製造工程の効
率化に寄与できる。
Further, since the moving distance in one block unit is set to a distance at which the mounting speed of the surface mounter of the LED element does not decrease, the time for mounting the LED is minimized. It can contribute to the efficiency of the manufacturing process.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】本発明の一実施例によるLEDド
ットマトリックスパネルの製造方法について、図1及び
図2を参照して説明する。図1(a)及び(b)は本実
施例によるLED素子の装着順序を説明するための上面
図、図2は実際の装着順序を示す上面図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A method for manufacturing an LED dot matrix panel according to one embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIGS. 1A and 1B are top views for explaining the order of mounting the LED elements according to the present embodiment, and FIG. 2 is a top view showing the actual mounting order.

【0020】なお、従来技術との比較の説明上、1パネ
ル基板当たりのLED素子搭載数、1テーピングリール
当たりのLED素子数、異なるテーピングリールの輝度
の差異等は、図8乃至図11に示した条件と同じものと
する。また、同一機能部分には同一記号を付している。
For comparison with the prior art, FIGS. 8 to 11 show the number of mounted LED elements per panel substrate, the number of LED elements per tape reel, and the difference in luminance between different tape reels. Conditions. Also, the same symbols are given to the same functional parts.

【0021】本実施例の特徴はLED素子2のパネル基
板1に対する装着順序にあるが、この順序を決定するた
めに、ここでは、図1(a)に示すように、1パネル全
体を横4行×縦8列の32個のブロックBに分割するも
のとする。ここで、各ブロックBにはそれぞれ4×4の
16個(ドット)のLED素子2が含まれるものとす
る。つまり、16個/ブロック×32ブロック=512
個の装着順序について、以下説明する。
The feature of this embodiment lies in the order in which the LED elements 2 are mounted on the panel substrate 1. In order to determine this order, here, as shown in FIG. It is assumed that the block is divided into 32 blocks B of 8 rows × 8 columns. Here, it is assumed that each block B includes 4 × 4 16 (dot) LED elements 2. That is, 16 blocks / block × 32 blocks = 512
The mounting order of the pieces will be described below.

【0022】まず、図1(a)の番号1のブロックのド
ットから始まって、番号32のブロックのまでLE
D素子2を順次1個ずつ装着していく。この装着順序を
示したものが図2である。
First, starting from the dot of the block of No. 1 in FIG.
The D elements 2 are sequentially mounted one by one. FIG. 2 shows this mounting order.

【0023】そして番号32までの装着が終了すると、
再度、番号1のブロックBに戻って、今度は番号1のブ
ロックBのドットにLED素子2を装着する。以下、
同様の装着作業を繰り返し、各ブロックBの全てのドッ
トにLED素子2が装着されるまで行う。この装着順序
を表1にまとめる。
When the mounting up to the number 32 is completed,
Returning to the block B of No. 1 again, the LED element 2 is attached to the dot of the block B of No. 1 this time. Less than,
The same mounting operation is repeated until the LED elements 2 are mounted on all the dots of each block B. This mounting order is summarized in Table 1.

【0024】[0024]

【表1】 [Table 1]

【0025】上記表1の内容に従って、512個全ての
LED素子の装着順序を示したのが図3である。図中の
各ドットの数字が装着順序を示している。
FIG. 3 shows the order of mounting all 512 LED elements according to the contents of Table 1 above. The number of each dot in the figure indicates the mounting order.

【0026】上記のような順序で装着した場合の各LE
D素子の輝度明暗を図4に示す。図4に示すように、L
ED素子2を異なるテーピングリールからとることによ
り素子間の輝度の差異があった場合でも、輝度の低いL
ED素子2は1パネル全体に分散して装着されることと
なるので、ブロック的な輝度差(明暗)が生じることは
ない。
Each LE when mounted in the above order
FIG. 4 shows the brightness of the D element. As shown in FIG.
Even when there is a difference in luminance between the elements by taking the ED elements 2 from different taping reels, L
Since the ED elements 2 are mounted in a distributed manner over the entire panel, a block-like luminance difference (brightness / darkness) does not occur.

【0027】この輝度の均一化を図れたことを図5と図
6を用いて説明する。まず、従来の装着方法でLED素
子を装着した場合を示す図5において、1パネル中、最
も輝度の高い単位面積のブロックとしてブロックNo.
1を、また最も輝度の低い単位面積のブロックとしてブ
ロックNo.17をとりあげる。次に各ブロックの光量
を求めると、ブロックNo.1については、18mcd
×16ドット=288mcdとなる。一方、ブロックN
o.17については、12mcd×16ドット=192
mcdとなる。従って、最明部の光量は最暗部の1.5
倍の輝度を有することになり、図5に模式的に示すよう
に明らかな輝度差が生じている。
The fact that the luminance is made uniform will be described with reference to FIGS. 5 and 6. FIG. First, in FIG. 5 showing a case where an LED element is mounted by a conventional mounting method, a block having a unit area having the highest luminance in one panel is referred to as a block No.
Block No. 1 as the block having the unit area with the lowest luminance. Take number 17. Next, when the light quantity of each block is obtained, the block No. For one, 18 mcd
× 16 dots = 288 mcd. On the other hand, block N
o. For 17, 17 mcd × 16 dots = 192
mcd. Therefore, the light amount of the brightest part is 1.5 of the darkest part.
It has twice the luminance, and a clear luminance difference occurs as schematically shown in FIG.

【0028】これに対して、本実施例に相当する図6に
おいても、同様に、1パネル中、最も輝度の高いブロッ
クとしてブロックNo.1を、また最も輝度の低いブロ
ックとしてブロックNo.17をとりあげる。次に各ブ
ロックの光量を求めると、ブロックNo.1について
は、18mcd×15ドット+12mcd×1ドット=
282mcdとなる。一方、ブロックNo.17につい
ては、18mcd×14ドット+12mcd×2ドット
=276mcdとなる。従って、最明部の光量でも最暗
部の1.02倍程度(282mcd/276mcd=
1.02)の輝度差であり、両ブロック間の輝度差は極
めて小さく抑えることができる。
On the other hand, in FIG. 6 corresponding to the present embodiment, similarly, the block having the highest luminance in one panel has the block No. 1 as the block with the lowest luminance. Take number 17. Next, when the light quantity of each block is obtained, the block No. 1 is 18 mcd × 15 dots + 12 mcd × 1 dot =
282 mcd. On the other hand, the block No. As for 17, it is 18 mcd × 14 dots + 12 mcd × 2 dots = 276 mcd. Therefore, even the light amount of the brightest part is about 1.02 times that of the darkest part (282 mcd / 276 mcd =
1.02), and the difference in luminance between the two blocks can be extremely small.

【0029】このように本実施例によるLED素子の装
着方法によれば、複数のテーピングリールからとったL
ED素子を使用しても、1パネル中においてブロック的
な輝度の明暗が生じないので、従来であれば1パネルに
装着するには数が満たず廃棄していたLED素子も有効
に活用でき、コストダウンに寄与できる。
As described above, according to the mounting method of the LED element according to the present embodiment, the L taken from a plurality of taping reels is used.
Even if an ED element is used, block-like brightness of a panel does not occur in one panel. Therefore, in the past, the number of LED elements that had been discarded because they were insufficient in number to be mounted on one panel can be effectively utilized. It can contribute to cost reduction.

【0030】ところで、LED素子の装着工程におい
て、パネル基板全体に対する全LED素子の装着速度が
速いほど製造工程時間を短くでき、望ましいことは言う
までもない。そこで上記実施例は、単に装着順序のみで
はなく、この装着速度の点も考慮し、各ブロックの分割
を行っている。この点を図7を参照して説明する。図7
は、図2の図面に各素子間の距離等を付したものであ
る。
By the way, in the LED element mounting process, it is needless to say that the faster the mounting speed of all the LED elements to the entire panel substrate, the shorter the manufacturing process time is. Therefore, in the above embodiment, each block is divided in consideration of not only the mounting order but also the mounting speed. This will be described with reference to FIG. FIG.
Is obtained by adding the distance between the respective elements to the drawing of FIG.

【0031】即ち、LED素子を装着するための表面実
装用自動マウンターは、素子間の距離が長くなると、装
着速度が低下してしまう。本実施例で採用した表面実装
用自動マウンターにおいては、素子間距離が20mm以
内であれば速度を落とすことなく装着することが可能で
ある。これが、例えば図7において32番目→33番目
のような移動を含む場合、横方向(X方向)の移動は1
2mmであるが、縦方向(Y方向)の移動は60mmで
あり、装着速度は低下することになる。
In other words, the mounting speed of the surface mount automatic mounter for mounting the LED elements decreases as the distance between the elements increases. In the surface mount automatic mounter employed in this embodiment, it is possible to mount the device without reducing the speed as long as the distance between the elements is within 20 mm. If this includes, for example, the 32nd to 33rd movement in FIG. 7, the movement in the horizontal direction (X direction) is 1
Although it is 2 mm, the movement in the vertical direction (Y direction) is 60 mm, and the mounting speed is reduced.

【0032】本実施例においては、1番目のLED素子
を装着後、2番目のLED装着後を装着するような横方
向(X方向)の移動距離も、14番目→15番目のよう
な縦方向(Y方向)の移動距離も16mmであり、20
mm以内の距離であるので、最短時間での装着が可能で
ある。
In this embodiment, after the first LED element is mounted, the horizontal (X direction) movement distance for mounting after mounting the second LED element is also the vertical direction such as 14th to 15th. The moving distance in the (Y direction) is 16 mm,
Since the distance is within mm, mounting in the shortest time is possible.

【0033】[0033]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によるLE
D素子の装着方法によれば、複数のテーピングリールか
らとったLED素子を使用しても、1パネル中において
ブロック的な輝度の明暗が生じないので、従来であれば
1パネルに装着するには数が満たず廃棄していたLED
素子も有効に活用でき、コストダウンに寄与できる。
As described above, the LE according to the present invention is used.
According to the mounting method of the D element, even if an LED element taken from a plurality of taping reels is used, the brightness of the block does not occur in one panel. LEDs were discarded due to insufficient number
Elements can also be used effectively, contributing to cost reduction.

【0034】また、最短の装着時間でのLED素子取り
付けが可能である。
Further, the LED element can be mounted in the shortest mounting time.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】(a)及び(b)はそれぞれ、本発明の一実施
例によるLED素子の装着順序を説明するためのパネル
基板の上面図。
FIGS. 1A and 1B are top views of a panel substrate for explaining a mounting order of LED elements according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施例によるLED素子のブロック
単位の装着順序を説明するためのパネル基板の上面図。
FIG. 2 is a top view of a panel substrate for explaining an order of mounting LED elements in block units according to an embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施例によるパネル基板に対する全
LED素子の装着順序を説明するためのパネル基板の上
面図。
FIG. 3 is a top view of the panel substrate for explaining the order of mounting all LED elements on the panel substrate according to one embodiment of the present invention.

【図4】本発明による効果を示すためのパネル基板の上
面図。
FIG. 4 is a top view of the panel substrate for showing the effect of the present invention.

【図5】本発明と比較するための、従来の装着方法によ
るパネル基板の発光状態を説明する上面図。
FIG. 5 is a top view for explaining a light emitting state of a panel substrate by a conventional mounting method for comparison with the present invention.

【図6】本発明の一実施例によるパネル基板の発光状態
を説明する上面図。
FIG. 6 is a top view illustrating a light emitting state of a panel substrate according to one embodiment of the present invention.

【図7】本発明の一実施例によるLED素子の装着速度
を説明するためのパネル基板の上面図。
FIG. 7 is a top view of a panel substrate for explaining a mounting speed of an LED element according to an embodiment of the present invention.

【図8】従来例によるLED素子の装着順序を説明する
ためのパネル基板の上面図。
FIG. 8 is a top view of a panel substrate for explaining a mounting order of LED elements according to a conventional example.

【図9】従来例によるパネル基板の発光状態を説明する
ための上面図。
FIG. 9 is a top view for explaining a light emitting state of a panel substrate according to a conventional example.

【図10】LED素子の装着数と輝度との関係を示す特
性図。
FIG. 10 is a characteristic diagram showing a relationship between the number of mounted LED elements and luminance.

【図11】従来例によるパネル基板の他の発光状態を説
明するための上面図。
FIG. 11 is a top view for explaining another light emitting state of the panel substrate according to the conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 パネル基板 2 LED素子 B ブロック 1 Panel board 2 LED element B block

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数個のLED素子をパネル基板上にマ
トリックス状に装着するLED表示装置の製造方法にお
いて、 輝度の異なったLED素子を前記パネル基板の単位面積
を構成するブロック毎に均一に分散して装着することを
特徴とするLED表示装置の製造方法。
1. A method of manufacturing an LED display device in which a plurality of LED elements are mounted in a matrix on a panel substrate, wherein the LED elements having different luminances are uniformly distributed for each block constituting a unit area of the panel substrate. A method for manufacturing an LED display device, comprising:
【請求項2】 複数個のLED素子をテーピングしたテ
ーピングリールを複数使用して、パネル基板上に前記L
ED素子を順次装着するLED表示装置の製造方法にお
いて、 複数のテーピングリール間にあるLED素子の輝度差に
よる前記パネル基板の部分的な明暗を抑え、前記パネル
基板全体が均一化された輝度を有するように、前記複数
のテーピングリールから剥離したLED素子を前記パネ
ル基板の単位面積を構成するブロック毎に均一に分散し
て装着することを特徴とするLED表示装置の製造方
法。
2. The method according to claim 1, wherein a plurality of taping reels on which a plurality of LED elements are taped are used to form the LED on a panel substrate.
In a method of manufacturing an LED display device in which ED elements are sequentially mounted, a partial brightness of the panel substrate due to a difference in brightness of LED elements between a plurality of taping reels is suppressed, and the entire panel substrate has uniform brightness. As described above, a method for manufacturing an LED display device, wherein the LED elements peeled off from the plurality of taping reels are uniformly distributed and mounted for each block constituting a unit area of the panel substrate.
【請求項3】 前記各ブロックには複数且つそれぞれ同
数個のLED素子装着部が含まれてなり、 前記ブロックの前記LED装着部にLED素子を1個装
着し、その後隣接する他のブロックに移動してLED素
子を1個装着する工程を繰り返し、パネル基板全体を構
成する全ブロックに1個づつLED素子を装着する第1
の工程と、 該第1の工程を前記各LED装着部に対して繰り返し
て、パネル基板の全てのLED装着部にLED素子を装
着する第2の工程と、を含むことを特徴とする請求項1
または2のいづれかに記載のLED表示装置の製造方
法。
3. Each of the blocks includes a plurality of and the same number of LED element mounting portions, and one LED element is mounted on the LED mounting portion of the block, and then moved to another adjacent block. The process of mounting one LED element is repeated, and the first step of mounting one LED element at a time on all blocks constituting the entire panel substrate is performed.
And a second step of repeating the first step for each of the LED mounting sections to mount LED elements on all the LED mounting sections of the panel substrate. 1
Or the method of manufacturing an LED display device according to any one of 2.
【請求項4】 前記LED素子の装着順序は、前記各ブ
ロックを、1個のLED素子の装着毎に1ブロックのみ
縦または横に移動するもので、且つ該1ブロック単位の
移動距離はLED素子の表面実装マウンターの装着速度
が低下しない距離に設定したことを特徴とする請求項1
または2のいづれかに記載のLED表示装置の製造方
法。
4. The mounting order of the LED elements is such that each block is moved vertically or horizontally by one block each time one LED element is mounted, and the moving distance of each block is the LED element. 2. The distance set so that the mounting speed of the surface mounter does not decrease.
Or the method of manufacturing an LED display device according to any one of 2.
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