JPH10101772A - Cured item of epoxy resin composition and its production - Google Patents

Cured item of epoxy resin composition and its production

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JPH10101772A
JPH10101772A JP26047796A JP26047796A JPH10101772A JP H10101772 A JPH10101772 A JP H10101772A JP 26047796 A JP26047796 A JP 26047796A JP 26047796 A JP26047796 A JP 26047796A JP H10101772 A JPH10101772 A JP H10101772A
Authority
JP
Japan
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epoxy resin
resin composition
polyphenylene ether
modified polyphenylene
cured
Prior art date
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Application number
JP26047796A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Yamamoto
広志 山本
Kamio Yonemoto
神夫 米本
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cured item of an epoxy resin compsn. excellent in toughness flexibility, and adhesiveness and to provide a process for producing the same. SOLUTION: This cured item is obtd. by thermally curing an epoxy resin compsn. which contains, as the essential ingredients, an epoxy resin having at least two epoxy groups, a curative therefor, and a modified polyphenylene ether prepd. by the redistribution reaction of a high-mol.-wt. polypheylene ether with a polyphenolic compd. in the presence of a free-radical initiator and which has a compatibility range wherein the epoxy resin is compatible with the modified polyphenylene ether. In this case, the compsn. separates into a phase mainly comprising the epoxy resin and a phase mainly comprising the modified polyphenylene ether resin and has a period wherewith these phases regularly entangles with each other. This period is 0.1-10μm as calculated from the diffusion max. in the light diffusion measurement.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、エポキシ樹脂組成
物硬化品、及びその製造方法に関し、このものは回路用
フィルム、積層板、構造材科、接看材科、成形材科、封
止材科等の用途に有用なものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cured product of an epoxy resin composition and a method for producing the same, which comprises a film for a circuit, a laminated board, a structural material department, an accessory material department, a molding material department, and a sealing material. It is useful for departments and other uses.

【0002】[0002]

【従来の技術】エポキシ樹脂は、耐熱性接看剤、プリン
ト基板、ICの封止材として一般によく使われている
が、重合時の体積収縮による残留歪み内部応力の発生、
靭性等に問題がある。従来、その改良法としては、エラ
ストマーに代表される充填材を配合したエポキシ樹脂組
成物が提案されている。例えば、両末端にカルボキシル
基やアミノ基を有する液状ニトリルゴム(Hycar
CTBN、Hycar ATBN)をビスフェノールA
型エポキシ樹脂に配合した組成物が知られている。この
組成物は、ゴムの球状ドメインがエポキシ樹脂マトリッ
クス中に分散した、いわゆる「海島構造」を有する。こ
れは、エポキシ樹脂/ニトリルゴムの混合系樹脂では、
相分離速度が硬化反応に比べて早すぎるために、有為な
構造制御ができないからである。また、エポキシ樹脂/
ニトリルゴムの混合系樹脂は、耐熱性や電気特性が良く
ないことも知られている。また同時に、エポキシ樹脂の
架橋密度が上昇するにつれて、つまり、硬化前のエポキ
シ化合物中のエポキシ基の数が2から3、4(2官能か
ら3官能、4官能)と増えるにしたがって、ニトリルゴ
ムではエポキシ樹脂の短所を改良できないことが知られ
ている。これに対し、エポキシ樹脂と硬化剤にポリフェ
ニレンエーテル(以下、PPEとする)を添加してエポ
キシ樹脂の短所を改良した技術が、特公平64−322
3号などに開示されている。このエポキシ樹脂/PPE
の混合系樹脂の硬化品は、前述のエポキシ樹脂/ニトリ
ルゴムの混合系樹脂に比べて優れた電気特性や耐熱性を
有しているが、その硬化前の混合状態においてPPEが
エポキシ樹脂との相溶性に乏しいために、靱性、可撓
性、接着性に欠けるものであった。
2. Description of the Related Art Epoxy resins are generally used as heat-resistant adhesives, printed circuit boards, and sealing materials for ICs.
There is a problem in toughness and the like. Conventionally, as an improvement method, an epoxy resin composition containing a filler represented by an elastomer has been proposed. For example, a liquid nitrile rubber having carboxyl groups or amino groups at both ends (Hycar
CTBN, Hycar ATBN) to bisphenol A
Compositions blended with epoxy resins are known. This composition has a so-called "sea-island structure" in which spherical domains of rubber are dispersed in an epoxy resin matrix. This is a mixed resin of epoxy resin / nitrile rubber,
This is because the phase separation speed is too fast as compared with the curing reaction, so that significant structure control cannot be performed. Also, epoxy resin /
It is also known that mixed resins of nitrile rubber have poor heat resistance and electrical properties. At the same time, as the crosslink density of the epoxy resin increases, that is, as the number of epoxy groups in the epoxy compound before curing increases from 2 to 3, 4 (from bifunctional to trifunctional, 4 functional), the nitrile rubber has It is known that the disadvantages of epoxy resins cannot be improved. On the other hand, a technique in which polyphenylene ether (hereinafter, referred to as PPE) is added to the epoxy resin and the curing agent to improve the disadvantages of the epoxy resin is disclosed in Japanese Patent Publication No. 64-322.
No. 3 and the like. This epoxy resin / PPE
The cured product of the mixed resin has excellent electrical properties and heat resistance as compared with the above-mentioned epoxy resin / nitrile rubber mixed resin. Due to poor compatibility, it lacked toughness, flexibility and adhesiveness.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】このエポキシ樹脂/P
PEの混合系樹脂硬化品の上記欠点は、硬化後のエポキ
シ樹脂を主とする相とPPEを主とする相とが不規則で
粗雑な相分離構造となっているためと考えられ、このこ
とは、PPEが通常、10000〜30000の高分子
量を有していて、そのため硬化前の混合状態においてエ
ポキシ樹脂との相溶性に乏しいことに起因しているもの
と推察される。なお、従来において、硬化後の相構造に
まで言及しているものはない。
The epoxy resin / P
It is considered that the above-mentioned disadvantage of the mixed resin cured product of PE is that the phase mainly composed of the epoxy resin after curing and the phase mainly composed of PPE have an irregular and coarse phase separation structure. Is presumed to be due to the fact that PPE usually has a high molecular weight of 10,000 to 30,000, and therefore has poor compatibility with the epoxy resin in a mixed state before curing. Heretofore, there is no reference to the phase structure after curing.

【0004】このことに鑑みて、本発明者らは鋭意研究
を重ねた結果、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ
化合物と低分子量化した変性PPEの混合系において、
0.1〜10μmの範囲でミクロ相分離構造の制御が可
能となることを見出し、本発明を完成するに到った。す
なわち、本発明は、靱性、可撓性、接着性に優れたエポ
キシ樹脂組成物硬化品、及びその製造方法を提供するも
のである。
In view of this, the present inventors have conducted intensive studies and as a result, in a mixed system of an epoxy compound having two or more epoxy groups and a modified PPE having a reduced molecular weight,
It has been found that the microphase separation structure can be controlled in the range of 0.1 to 10 μm, and the present invention has been completed. That is, the present invention provides a cured product of an epoxy resin composition having excellent toughness, flexibility and adhesiveness, and a method for producing the same.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の請求項1に係るエポキシ樹脂組成物硬化品
は、少なくともエポキシ基を2個以上含有するエポキシ
樹脂、該エポキシ樹脂の硬化剤、及び高分子量PPEを
ポリフェノール性化合物とラジカル開始剤の存在下で再
分配反応させた変性PPE、を必須成分として含み、且
つ上記エポキシ樹脂と変性PPEとの相溶域を有するエ
ポキシ樹脂組成物を熱硬化させてなるエポキシ樹脂組成
物硬化品であって、上記エポキシ樹脂を主とする相と上
記変性PPE樹脂を主とする相とに分離し、且つこれら
両相が共に規則正しく絡み合う周期を有し、且つその周
期が光散乱測定における散乱極大からの計算値が0.1
〜10μmであることを特徴とするものである。
In order to solve the above-mentioned problems, a cured product of the epoxy resin composition according to the first aspect of the present invention is an epoxy resin containing at least two epoxy groups, and a curing of the epoxy resin. Resin composition comprising, as essential components, a modified PPE obtained by redistributing a polyphenolic compound with a high molecular weight PPE in the presence of a radical initiator, and a high molecular weight PPE, and having a compatibility region between the epoxy resin and the modified PPE. A cured product of an epoxy resin composition obtained by heat-curing the epoxy resin composition. The epoxy resin composition is separated into a phase mainly composed of the epoxy resin and a phase mainly composed of the modified PPE resin, and has a period in which both phases are regularly intertwined. And the period is 0.1 calculated from the scattering maximum in the light scattering measurement.
-10 μm.

【0006】請求項2に係るエポキシ樹脂組成物硬化品
は、請求項1に係るエポキシ樹脂組成物硬化品におい
て、上記変性PPEの数平均分子量が1000〜400
0であることを特徴とするものである。
A cured product of the epoxy resin composition according to claim 2 is the cured product of the epoxy resin composition according to claim 1, wherein the modified PPE has a number average molecular weight of 1,000 to 400.
It is characterized by being 0.

【0007】請求項3に係るエポキシ樹脂組成物硬化品
は、請求項1又は請求項2に係るエポキシ樹脂組成物硬
化品において、上記変性PPE樹脂の含有量が、上記エ
ポキシ樹脂と上記硬化剤と上記変性PPEとの合計量に
対して、10〜60重量%であることを特徴とするもの
である。
A cured product of the epoxy resin composition according to claim 3 is the cured product of the epoxy resin composition according to claim 1 or 2, wherein the content of the modified PPE resin is the same as that of the epoxy resin and the curing agent. The amount is 10 to 60% by weight based on the total amount of the modified PPE.

【0008】請求項4に係るエポキシ樹脂組成物硬化品
は、請求項1乃至請求項3いずれかに係るエポキシ樹脂
組成物硬化品において、上記変性PPEの末端がエポキ
シ化されていることを特徴とするものである。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the cured epoxy resin composition according to any one of the first to third aspects, wherein the terminal of the modified PPE is epoxidized. Is what you do.

【0009】請求項5に係るエポキシ樹脂組成物硬化品
は、請求項1乃至請求項4いずれかに係るエポキシ樹脂
組成物硬化品において、上記硬化剤がジシアンジアミド
であることを特徴とするものである。
A cured product of the epoxy resin composition according to a fifth aspect is the cured product of the epoxy resin composition according to any one of the first to fourth aspects, wherein the curing agent is dicyandiamide. .

【0010】請求項6に係るエポキシ樹脂組成物硬化品
は、請求項1乃至請求項5いずれか記載のエポキシ樹脂
組成物硬化品において上記エポキシ樹脂組成物が硬化促
進剤として尿素化合物誘導体を含有していることを特徴
とするものである。
The cured product of the epoxy resin composition according to claim 6 is the cured product of the epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 5, wherein the epoxy resin composition contains a urea compound derivative as a curing accelerator. It is characterized by having.

【0011】請求項7に係るエポキシ樹脂組成物硬化品
の製造方法は、少なくともエポキシ基を2個以上含有す
るエポキシ樹脂、該エポキシ樹脂の硬化剤、及び高分子
量PPEをポリフェノール化合物とラジカル開始剤の存
在下で再分配反応させた変性PPE、を必須成分として
配合して、上記エポキシ樹脂と変性PPEとを相溶させ
たエポキシ樹脂組成物を調製し、このエポキシ樹脂組成
物を60〜210℃で熱硬化させて上記エポキシ樹脂が
主となる相とPPE樹脂が主となる相とに分離させ、且
つこれら両相が連続した周期を示し規則正しく絡み合う
ようにすることを特徴とするものである。
A method for producing a cured product of an epoxy resin composition according to claim 7 is a method for producing an epoxy resin containing at least two epoxy groups, a curing agent for the epoxy resin, and a high molecular weight PPE comprising a polyphenol compound and a radical initiator. A modified PPE that has undergone a redistribution reaction in the presence is blended as an essential component to prepare an epoxy resin composition in which the epoxy resin and the modified PPE are compatible with each other, and the epoxy resin composition is heated at 60 to 210 ° C. It is characterized by being thermally cured to separate the above-mentioned phase mainly composed of the epoxy resin and the phase mainly composed of the PPE resin, and that these two phases exhibit a continuous period and are regularly intertwined.

【0012】請求項8に係るエポキシ樹脂組成物硬化品
の製造方法は、請求項7記載のエポキシ樹脂組成物硬化
品の製造方法において、上記エポキシ樹脂組成物におい
て、上記エポキシ樹脂と変性PPEとの相溶が、トルエ
ン、ベンゼン、エチルベンゼン、キシレン、クロロホル
ムからなる群から選択された少なくとも1種の溶剤を用
いて行われることを特徴とするものである。
[0012] The method for producing an epoxy resin composition cured product according to claim 8 is the method for producing an epoxy resin composition cured product according to claim 7, wherein the epoxy resin and the modified PPE are mixed with each other. The compatibility is performed using at least one solvent selected from the group consisting of toluene, benzene, ethylbenzene, xylene, and chloroform.

【0013】請求項9に係るエポキシ樹脂組成物硬化品
の製造方法は、請求項7又は請求項8記載のエポキシ樹
脂組成物硬化品の製造方法において、上記変性PPEの
末端が、再分配反応後にさらにエピクロルヒドリンと反
応させてエポキシ化されていることを特徴とするもので
ある。
According to a ninth aspect of the present invention, there is provided the method for producing a cured epoxy resin composition according to the seventh or eighth aspect, wherein the terminal of the modified PPE is obtained after a redistribution reaction. It is further characterized by being epoxidized by reacting with epichlorohydrin.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下、本発明をさらに詳しく説明
する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

【0015】本発明に係るエポキシ樹脂組成物硬化品
は、少なくともエポキシ基を2個以上含有するエポキシ
樹脂、該エポキシ樹脂の硬化剤、及び高分子量PPEを
ポリフェノール化合物とラジカル開始剤の存在下で再分
配反応させた変性PPE、を必須成分として含み、且つ
上記エポキシ樹脂と変性PPEとの相溶域を有するエポ
キシ樹脂組成物を熱硬化させてなるものであって、その
ミクロ相分離構造が、上記エポキシ樹脂を主とする相と
上記変性PPE樹脂を主とする相とに分離し、且つこれ
ら両相が共に規則正しく絡み合う周期を有し、且つその
周期が光散乱測定における散乱極大からの計算値が0.
1〜10μmである構造となっている。
The cured epoxy resin composition according to the present invention comprises an epoxy resin containing at least two epoxy groups, a curing agent for the epoxy resin, and a high-molecular-weight PPE in the presence of a polyphenol compound and a radical initiator. A modified PPE that has been subjected to a partitioning reaction, as an essential component, and is obtained by thermally curing an epoxy resin composition having a compatibility region between the epoxy resin and the modified PPE, and the microphase separation structure is characterized by Separation into a phase mainly composed of an epoxy resin and a phase mainly composed of the modified PPE resin, and both phases have a period in which both phases are regularly intertwined, and the period is calculated from a scattering maximum in light scattering measurement. 0.
The structure is 1 to 10 μm.

【0016】まず、上記エポキシ樹脂組成物について説
明する。上記エポキシ樹脂としては、少なくともエポキ
シ基を2個以上含有するものであれば、特に限定され
ず、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノール
F型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、
ノボラック型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキ
シ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ
樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、3官能以上の多官能
エポキシ樹脂、これらを臭素化した難燃性エポキシ樹脂
などが挙げられ、これらを単独で又は複数併用して用い
ることができる。好ましい例をより具体的に示すと、下
記一般式〔化1〕で表されるビスフェノールA型(2官
能)エポキシ樹脂エポキシ樹脂、〔化2〕で表されるビ
スフェノールF型(2官能)エポキシ樹脂、〔化3〕で
表されるビフェニル型エポキシ樹脂、〔化4〕で表され
る3官能エポキシ樹脂、〔化5〕で表されるグリシジル
アミン型(4官能)エポキシ樹脂などが例示される。
First, the epoxy resin composition will be described. The epoxy resin is not particularly limited as long as it contains at least two epoxy groups, and bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin,
Novolak type epoxy resin, isocyanurate type epoxy resin, hydantoin type epoxy resin, alicyclic type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, trifunctional or higher polyfunctional epoxy resin, flame retardant epoxy resin obtained by brominating these, etc. These can be used alone or in combination of two or more. More specifically, preferred examples include a bisphenol A type (bifunctional) epoxy resin epoxy resin represented by the following general formula [Chemical Formula 1] and a bisphenol F type (bifunctional) epoxy resin represented by [Chemical Formula 2]. , A biphenyl-type epoxy resin represented by [Chemical Formula 3], a trifunctional epoxy resin represented by [Chemical Formula 4], and a glycidylamine-type (tetrafunctional) epoxy resin represented by [Chemical Formula 5].

【0017】[0017]

【化1】 Embedded image

【0018】[0018]

【化2】 Embedded image

【0019】[0019]

【化3】 Embedded image

【0020】[0020]

【化4】 Embedded image

【0021】[0021]

【化5】 Embedded image

【0022】上記エポキシ樹脂の硬化反応に用いられる
硬化剤としては、特に限定はされず、通常使用される第
1級、第2級アミン等のアミン系、ビスフェノールA、
ビスフェノールF等のポリフェノールを含むフェノール
系、酸無水物などが挙げられるが、好ましい例として、
例えば潜在性硬化剤のジシアンジアミドが使用できる。
この硬化剤の含有量は、上記エポキシ樹脂100重量部
に対して1〜30重量部の範囲とするのが好ましく,特
に好ましくは3〜20重量部である。
The curing agent used in the curing reaction of the epoxy resin is not particularly limited, and amines such as commonly used primary and secondary amines, bisphenol A,
Phenols including polyphenols such as bisphenol F, acid anhydrides and the like are mentioned.
For example, a latent curing agent dicyandiamide can be used.
The content of the curing agent is preferably in the range of 1 to 30 parts by weight, particularly preferably 3 to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the epoxy resin.

【0023】上記エポキシ樹脂組成物には、必要に応じ
てエポキシ樹脂の硬化促進剤を添加することもできる。
この場合、硬化促進剤としては特に限定されず、例えば
トリエチルアミン等の3級アミン類、イミダゾール類な
ど通常用いられているんものが使用できるが、好ましい
例として、N−(3.4−ジクロロフェニル)−N’
N’−ジメチルユリア(DIUR0N)、N−(4−ク
ロロフェニル)−N’,N’−ジメチルユリア(MON
UR0N)などの尿素化合物誘導体が挙げられる。この
硬化促進剤の含有量は、上記エポキシ化合物100重量
部に対し、0.5〜15重量部の範囲とするのが好まし
く,特に好ましくは1〜10重量部である。
A curing accelerator for the epoxy resin can be added to the above epoxy resin composition, if necessary.
In this case, the curing accelerator is not particularly limited. For example, tertiary amines such as triethylamine and imidazoles can be used, and a preferable example thereof is N- (3.4-dichlorophenyl). -N '
N'-dimethylurea (DIUR0N), N- (4-chlorophenyl) -N ', N'-dimethylurea (MON
UR0N) and the like. The content of the curing accelerator is preferably in the range of 0.5 to 15 parts by weight, particularly preferably 1 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the epoxy compound.

【0024】本発明においては、上記エポキシ樹脂と併
用して、高分子量PPEをポリフェノール化合物とラジ
カル開始剤の存在下で再分配反応させた変性PPEが使
用される。
In the present invention, a modified PPE obtained by subjecting a high molecular weight PPE to a redistribution reaction in the presence of a polyphenol compound and a radical initiator in combination with the above epoxy resin is used.

【0025】上記変性PPEの原料となる上記高分子量
PPEは、例えば〔化6〕に示す一般式で表され、その
一例としては、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェ
ニレン)エーテルが挙げられる。
The high-molecular-weight PPE used as a raw material of the modified PPE is represented by, for example, a general formula shown in [Chemical Formula 6]. As one example, poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether is used. No.

【0026】[0026]

【化6】 Embedded image

【0027】この高分子量PPEは、例えばUSP40
59568号明細書に開示された合成法で製造すること
ができる。一般に工業的に製造されるPPEは、高分子
量であり、分子量10000未満の低分子量のものは市
販されておらず、例えば上記合成法で工業的に得られる
PPEの数平均分子量(Mn)は10000〜3000
0である。これは、PPEのモノマーの反応性が大きい
ことから、工業的には重合反応を制御して再現性良く低
分子量のポリマーとするとが困難であるためである。こ
の高分子量PPEは、そのままエポキシ樹脂と併用して
も、その分子量が大きいことに起因して相溶性に乏しい
ものとなる。
The high molecular weight PPE is, for example, USP 40
It can be produced by the synthesis method disclosed in US Pat. Generally, PPE produced industrially has a high molecular weight, and a low molecular weight having a molecular weight of less than 10,000 is not commercially available. For example, the number average molecular weight (Mn) of PPE obtained industrially by the above synthesis method is 10,000. ~ 3000
0. This is because it is difficult to control the polymerization reaction to produce a low-molecular weight polymer with good reproducibility by industrially controlling the reactivity of the monomer of PPE. Even if this high molecular weight PPE is used in combination with an epoxy resin as it is, its compatibility is poor due to its large molecular weight.

【0028】本発明において使用される変性PPEは、
上記高分子量PPEをポリフェノール性化合物とラジカ
ル開始剤の存在下で再分配反応させることにより低分子
量化されたもので、低分子量であるが故にエポキシ樹脂
と広い相溶域を有するものとなる。この変成PPEの数
平均分子量は1000〜4000の範囲のものを用いる
ことが好ましく、これよりも大きいと溶融粘度が増大し
て成形加工性が低下し、これよりも小さいと機械的強度
や耐熱性が低下する。(なお、上記再分配反応について
は、学術文献Joural of organic chemistry, 34, 297〜
303(1968) にその方法が記載されている。) 上記再分配反応に用いられるポリフェノール性化合物と
しては、ビスフェノールA、フェノールノボラック、ク
レゾールノボラック等、フェノール性水酸基を分子内に
2個以上有する多官能のフェノール類を用いることがで
きる。
The modified PPE used in the present invention is:
The high molecular weight PPE is reduced in molecular weight by a redistribution reaction in the presence of a polyphenolic compound and a radical initiator, and has a wide compatibility area with an epoxy resin because of its low molecular weight. It is preferable to use the modified PPE having a number average molecular weight in the range of 1,000 to 4,000. If the number average molecular weight is larger than this, the melt viscosity increases and moldability decreases, and if it is smaller than this, mechanical strength and heat resistance are reduced. Decrease. (Note that the redistribution reaction is described in the academic literature, Journal of organic chemistry, 34, 297-
303 (1968) describes the method. As the polyphenolic compound used in the redistribution reaction, polyfunctional phenols having two or more phenolic hydroxyl groups in a molecule, such as bisphenol A, phenol novolak, and cresol novolak, can be used.

【0029】また上記再分配反応に用いられるラジカル
開始剤としては、ジクミルパーオキサイド、tert−
ブチルクミルパーオキサイド、ジ−tert−ブチルパ
ーオキサイド、2・5−ジメチル−2・5−ジ−ter
t−ブチルパーオキサイド、α,α’−ビス(tert
−ブチルパーオキシ−m−イソプロピル)ベンゼン〔1
・4(又は1・3)−ビス(tert−ブチルパーオキ
シイソプロピル)ベンゼンともいう〕、過酸化ベンゾイ
ル等の過酸化物などのように、ラジカル反応で用いられ
るものが使用することができる。
The radical initiator used in the above redistribution reaction includes dicumyl peroxide, tert-
Butyl cumyl peroxide, di-tert-butyl peroxide, 2.5-dimethyl-2,5-di-ter
t-butyl peroxide, α, α′-bis (tert
-Butylperoxy-m-isopropyl) benzene [1
4 (or 1.3) -bis (tert-butylperoxyisopropyl) benzene], peroxides such as benzoyl peroxide and the like, which are used in radical reactions can be used.

【0030】上記再分配反応により高分子量PPEの分
子量を低下させ変性を得るにあたって、その数平均分子
量の調整には、先述の文献から、過酸化ベンゾイルとビ
スフェノールAを併用する方法が好ましく、この場合、
過酸化ベンゾイルの量は高分子量PPE100重量部に
対して3〜10重量部で、ビスフェノールAの量は同じ
く3〜20重量部が適量である。すなわち、過酸化ベン
ゾイルならびにビスフェノールAの添加量が過剰になる
と数平均分子量が低下し過ぎ、少な過ぎると数平均分子
量の低下が起こり難い。また、この再分配反応は、反応
温度が80〜120℃の範囲で、その反応時間は10−
100分が好ましい。また、この再分配反応においてト
ルエン、ベンゼン、キシレン等の芳香族炭素系溶媒を使
用することが,反応性の点で好ましい。上述した再分配
反応により得られた変性PPEはその末端にフェノール
性水酸基が導入されたものとなる。
In order to reduce the molecular weight of the high-molecular-weight PPE by redistribution and to obtain the denaturation, it is preferable to adjust the number-average molecular weight by using a combination of benzoyl peroxide and bisphenol A from the aforementioned literature. ,
The appropriate amount of benzoyl peroxide is 3 to 10 parts by weight and the amount of bisphenol A is 3 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of high molecular weight PPE. That is, if the added amount of benzoyl peroxide and bisphenol A is excessive, the number average molecular weight is too low, and if it is too small, the number average molecular weight is hardly reduced. The redistribution reaction has a reaction temperature in the range of 80 to 120 ° C and a reaction time of 10-
100 minutes is preferred. In this redistribution reaction, it is preferable to use an aromatic carbon-based solvent such as toluene, benzene, or xylene from the viewpoint of reactivity. The modified PPE obtained by the above-described redistribution reaction has a phenolic hydroxyl group introduced into its terminal.

【0031】上記変性PPEとしては、その末端をエポ
キシ化したものを用いることもできる。この場合、高分
子量PPEの再分配反応を行って分子量を調整した後、
エピクロルヒドリンを反応させてその末端の水酸基がエ
ボキシ化される。この末端エポキシ化で使用されるエピ
クロルヒドリンの量は、末端のフェノール性水酸基に対
して、エポキシ基のモル数で1倍以上好ましくは2倍以
上で使用し、その反応条件は80〜120℃で1〜10
時間が好ましい。この反応には、触媒としては末端水酸
基と同等量の塩基性触媒、例えば、水酸化ナトリウム、
水酸化カリウム等の水溶液(50%)を使用すると有効
であり、その添加量はエピクロルヒドリンのエポキシ基
に対して、1.0当量以上好ましくは1.2当量以上で
あり、特に好ましくは1.5当量以上である。また、こ
の反応には、前述の高分子量PPEの再分配反応の際に
使用した溶媒を引き続き使用してもよく、他の溶媒に切
り換えてもよい。反応後は、系を冷却しメタノールのよ
うなPPEの貧溶媒に反応混合物を注ぎ込み沈澱として
析出させ、更にこの沈澱物を濾過して分離し、水又はメ
タノールで洗浄し、未反応のエピクロルヒドリンや前述
の塩基性触媒を除去した後、50〜80℃で減圧乾燥し
て、目的とする末端エポキシ化した変性PPEを得るこ
とができる。
As the above-mentioned modified PPE, those whose terminals are epoxidized can also be used. In this case, after adjusting the molecular weight by performing a redistribution reaction of high molecular weight PPE,
By reacting epichlorohydrin, the terminal hydroxyl group is ethoxylated. The amount of epichlorohydrin used in the terminal epoxidation is at least 1 and preferably at least 2 times the number of moles of the epoxy group with respect to the terminal phenolic hydroxyl group. -10
Time is preferred. In this reaction, as a catalyst, a basic catalyst equivalent to the terminal hydroxyl group, for example, sodium hydroxide,
It is effective to use an aqueous solution (50%) of potassium hydroxide or the like, and the addition amount is 1.0 equivalent or more, preferably 1.2 equivalent or more, particularly preferably 1.5 equivalent or more, based on the epoxy group of epichlorohydrin. It is more than equivalent. In this reaction, the solvent used in the above-described redistribution reaction of high-molecular-weight PPE may be continuously used, or may be switched to another solvent. After the reaction, the system was cooled, and the reaction mixture was poured into a poor solvent of PPE such as methanol to precipitate as a precipitate. The precipitate was separated by filtration, washed with water or methanol, and reacted with unreacted epichlorohydrin or the above. After the removal of the basic catalyst, drying under reduced pressure at 50 to 80 ° C. can obtain the desired terminal-epoxidized modified PPE.

【0032】上記のようにして得られた末端エポキシ化
した変性PPEは、溶融粘度が低く、流動性に富み、上
記エポキシ樹脂との相溶性に富む。また、更にポリアミ
ンやポリカルボン酸化合物を反応させて末端アミン化や
末端カルボン酸化した変性PPEを得る原料としても有
効である。
The terminally epoxidized modified PPE obtained as described above has a low melt viscosity, a high fluidity, and a high compatibility with the epoxy resin. Further, it is also effective as a raw material for obtaining a modified PPE having a terminal amination or terminal carboxylation by further reacting a polyamine or a polycarboxylic acid compound.

【0033】本発明においては、上記エポキシ樹脂、硬
化剤、変性PPEを必須成分として含有させることによ
り、上記エポキシ樹脂と変性PPEとが硬化前において
相溶域を有するエポキシ樹脂組成物が得られる。このエ
ポキシ樹脂組成物において、上記エポキシ樹脂と変性P
PEとは、それらの種類や組成に応じて温度を適宜選択
して加熱することにより相溶化させることができる。ま
た、このエポキシ樹脂組成物における上記変PPEの配
合比については、上記エポキシ樹脂、硬化剤、変性PP
Eを合計した全量に対して10〜60重量%であること
が好ましいものである。
In the present invention, by including the epoxy resin, the curing agent and the modified PPE as essential components, an epoxy resin composition having a compatible region between the epoxy resin and the modified PPE before curing can be obtained. In this epoxy resin composition, the epoxy resin and the modified P
PE can be compatibilized by appropriately selecting and heating the temperature according to the type and composition. Further, regarding the mixing ratio of the modified PPE in the epoxy resin composition, the epoxy resin, the curing agent, the modified PP
It is preferable that the content is 10 to 60% by weight based on the total amount of E.

【0034】また、上記エポキシ樹脂組成物には、必要
に応じて適宜、各種添加剤やフィラー等を加えることも
できる。
Further, various additives, fillers and the like can be appropriately added to the epoxy resin composition as needed.

【0035】上記エポキシ樹脂組成物は,接着剤として
利用、ガラスクロス等に含浸することによりブリント基
板用材科としての利用、そしてSMC、FRPのための
樹脂としても利用できる。
The above-mentioned epoxy resin composition can be used as an adhesive, used as a material for a printed board by impregnating it with glass cloth or the like, and can also be used as a resin for SMC and FRP.

【0036】本発明に係るエポキシ樹脂組成物硬化品
は、上記エポキシ樹脂組成物を熱硬化させることによ
り、上記エポキシ樹脂を主とする相と上記変性ポリフェ
ニレンエーテル樹脂を主とする相とに分離し、且つこれ
ら両相が共に規則正しく絡み合う周期を有するミクロ相
分離状態となった硬化物である。
The cured product of the epoxy resin composition according to the present invention is separated into a phase mainly composed of the epoxy resin and a phase mainly composed of the modified polyphenylene ether resin by heat-curing the epoxy resin composition. And a cured product in a microphase-separated state having a period in which these two phases are regularly entangled.

【0037】ここで、本発明における相分離構造の発現
原理及びその確認方法について説明する。
Here, the principle of the appearance of the phase separation structure in the present invention and a method for confirming the principle will be described.

【0038】一般に、異なる2種類の有機物AとBを混
合した場合、これらの組成比及び温度に対して「相図」
と呼ばれる図を描くことができる。実用的な全領域につ
いて相溶する場合や、逆に全領域で相溶しない場合があ
るが、ある領域で相溶し、別の領域で相分離状態となる
場合がある。この現象は、相溶した場合の自由エネルギ
ーが、相溶しない2相における自由エネルギーの合計に
比べて低いかどうか、すなわち、自由エネルギーの差
(ΔGmix )がどのような組成依存性を持っているかで
決定される。
In general, when two different kinds of organic substances A and B are mixed, a "phase diagram" is displayed for the composition ratio and the temperature.
You can draw a figure called. There is a case where they are compatible with each other in a practical whole region or a case where they are not compatible with each other in the whole region. This phenomenon is based on whether the free energy when they are compatible is lower than the sum of the free energies in the two phases that are not compatible, that is, the composition dependency of the difference in free energy (ΔG mix ). Is determined by

【0039】相図の例を図3に示す。この相図は、低温
溶解型(lower critical solutiontemperature 、略し
てLCST)相図と呼ばれるものであり、同一組成で
は、低温側で相溶しやすくなる例である。これとは逆
に、高温側で溶解する例もあり、その場合は高温溶解型
(upper critical solution temperature 、略してUC
ST)相図と呼ばれている。このような非相溶領域と相
溶領域を区別する相図上の曲線は、バイノーダル曲線と
呼ばれる(図4参照)。図4に見られる相図中でもう一
つ、∂2 ΔGmix /∂φ2 =0の点を結び合わせると頂
点部がバイノーダル曲線と一致し、非相溶領域側に入り
込んだスピノーダル曲線(図中、破線で示している。)
を描くことができる。スピノーダル曲線の内側では、∂
2 ΔGmix /∂φ2 <0であり、外側では∂2 ΔGmix
/∂φ2 >0となっている。非相溶領域の中でも、スピ
ノータル曲線の内側を不安定領域、スピノーダル曲線と
バイノーダル曲線に挟まれた領域を準安定領域と呼ぶこ
とにする。
FIG. 3 shows an example of a phase diagram. This phase diagram is referred to as a lower critical solution temperature (LCST) phase diagram, and is an example in which the same composition facilitates compatibility at a low temperature side. On the contrary, there is an example in which the material is dissolved on the high temperature side. In this case, a high-temperature melting type (abbreviated as UC
ST) It is called a phase diagram. Such a curve on the phase diagram that distinguishes the incompatible region and the compatible region is called a binodal curve (see FIG. 4). When the point of ∂ 2 ΔG mix / ∂φ 2 = 0 is combined in the phase diagram shown in FIG. 4, the vertex coincides with the binodal curve, and the spinodal curve (FIG. It is shown by a broken line in the middle.)
Can be drawn. Inside the spinodal curve, ∂
It is a 2 ΔG mix / ∂φ 2 <0 , on the outside ∂ 2 ΔG mix
/ ∂φ 2 > 0. Among the incompatible regions, the region inside the spinal curve is called an unstable region, and the region between the spinodal curve and the binodal curve is called a metastable region.

【0040】詳細な理論によれば、図5に見られるよう
に、一旦、温度T1 で安定相溶領域で均一に相溶してい
る混合系の温度をT2 まで急速に上げて不安定領域内に
持ってくると、共存組成φ1 、φ2 に急速に栢分離を開
始する。その際、図6に見られるように、濃度は一定の
波長Λm (構造周期)を持って、両分離相が共に連続し
て規則正しく絡み合った構造が形成される。このような
構造を「変調構造(相互連続構造)」と呼ぶことにすれ
ば、この変調構造の周期Λm は、相図上の位置(φ、T
2 )によって、熱カ学的に下式のように規定される。
According to the detailed theory, as shown in FIG. 5, the temperature of the mixed system, which is uniformly compatible in the stable compatible region at the temperature T 1 , is rapidly increased to T 2 and becomes unstable. When it is brought into the region, it rapidly starts to separate into coexisting compositions φ 1 and φ 2 . At this time, as shown in FIG. 6, a structure is formed in which the two separated phases are continuously and regularly intertwined with each other with a constant wavelength Λm (structure period). If such a structure is referred to as a “modulation structure (mutually continuous structure)”, the period Λm of this modulation structure is determined by the position (φ, T
According to 2 ), it is thermodynamically defined as follows.

【0041】 Λm =2πL[3|Ts 一T2 |/Ts -1/2 ここで、Lは分子間相互作用距離であり、通常30nm
前後の値をとる。
[0041] Λm = 2πL [3 | T s one T 2 | / T s] 1/2 where, L is the intermolecular interaction distance, typically 30nm
Take values before and after.

【0042】このような構造を2次元的に顕微鏡観察す
ると、図7に見るような唐草模様が得られることが計算
機シュミレーションにより明らかにされている。実際に
も種々の系でこのような構造が確認されている。
When such a structure is observed two-dimensionally under a microscope, computer simulation has revealed that an arabesque pattern as shown in FIG. 7 is obtained. In fact, such a structure has been confirmed in various systems.

【0043】通常この過程は相分離様式の1つであるス
ピノーダル分解と呼ぱれる中の初期の現象であり、末期
には相似的な構造肥大化が起こり、ついには図7に見ら
れるような構造(変調構造)ではなく「海島構造」が検
出されるようになる。
Normally, this process is an early phenomenon in a phase separation mode called spinodal decomposition, and similar structural enlargement occurs at the end, and finally the structure as shown in FIG. Instead of (modulation structure), “sea-island structure” is detected.

【0044】スピノーダル分解による「相互連続構造」
を固定化するためには、急冷等による短時間での相分離
相の一方または両方の成分の固定化が有効てあるが、再
度、温度を上昇させると構造の変化が起こり「海島構
造」に転じてしまうので意味のあるものではなかった。
"Mutually continuous structure" by spinodal decomposition
It is effective to fix one or both components of the phase-separated phase in a short period of time by quenching etc. in order to immobilize it, but when the temperature is raised again, the structure changes and the `` sea-island structure '' is created. It turned out to be meaningless.

【0045】しかし一方が熱硬化する成分である場合、
スピノーダル分解の末期過程に到るまでに熱硬化性成分
の相が反応することによって自由に運動できなくなるこ
とから、構造固定が永続的に起こることが最近示されて
いる。
However, when one of the components is a thermosetting component,
It has recently been shown that structural fixation occurs permanently, since the phases of the thermosetting component become unable to move freely by the end of the spinodal decomposition process.

【0046】熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用い、
熱可塑性樹脂としてポリエーテルスルホン(PES)、
ポリエーテルイミド(PEI)を組み合わせた例は既に
知られている。〔文献(1): K.Yamanaka, T.Inoue, Poly
mer, 30, 662(1989)文献(2):山本広志、井上隆、第40
回高分子学会年会予稿集、40(3)793(1991) 文献(3):山
本広志、井上隆、第41回高分子学会年会予稿集、41
(3)1185(1992) 〕 しかし、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用い、熱可
塑性樹脂として変性PPEを組み合わせた場合の「変調
構造」を固定した例はまだ知られていない。一方、図6
の準安定領域では、初期から「海島構造」が形成されて
しまうために、この発明の効果が得られない。
Using an epoxy resin as the thermosetting resin,
Polyether sulfone (PES) as a thermoplastic resin,
Examples combining polyetherimide (PEI) are already known. (Reference (1): K. Yamanaka, T. Inoue, Poly
mer, 30, 662 (1989) Reference (2): Hiroshi Yamamoto, Takashi Inoue, No. 40
Proceedings of the Annual Meeting of the Society of Polymer Science, 40 (3) 793 (1991) Article (3): Hiroshi Yamamoto, Takashi Inoue, Proceedings of the 41st Annual Meeting of the Society of Polymer Science, 41
(3) 1185 (1992)] However, an example in which the “modulation structure” when an epoxy resin is used as a thermosetting resin and modified PPE is used as a thermoplastic resin is fixed has not yet been known. On the other hand, FIG.
In the metastable region, the "sea-island structure" is formed from the beginning, so that the effects of the present invention cannot be obtained.

【0047】前述したように、この発明はエポキシ樹脂
と変性PPEを必須成分とし、硬化時にこれらエポキシ
樹脂と変性PPEとの相分解(相分離)から「変謂構
造」すなわち、これら2つの相分離相が共に連続して規
則正しく絡み合った構造を形成する組成物の熱硬化品で
ある。このような構造を確認するためには、下記、
の2点が重要である。
As described above, the present invention comprises an epoxy resin and a modified PPE as essential components, and the "deformation structure", that is, the two phase separations, is obtained from the phase decomposition (phase separation) of the epoxy resin and the modified PPE during curing. It is a thermosetting product of a composition in which the phases are continuous and form a regularly intertwined structure. To confirm such a structure,
The two points are important.

【0048】規則的な周期構造が確認されること。こ
の項目は、通常、光学的な方法で達成される。図2に装
置の概略図を示す。光散乱測定において、散乱極大が現
れることが、ある周期を持った規則正しい相分離構造を
持つ証明でありその周期の大きさΛm は光散乱の波長
λ、硬化物の屈折率N、散乱極大を与える散乱角θm を
用いて次式により計算することができる。
A regular periodic structure is confirmed. This item is usually achieved by an optical method. FIG. 2 shows a schematic diagram of the apparatus. The appearance of a scattering maximum in light scattering measurement is a proof of a regular phase-separated structure with a certain period, and the period size Λm gives the light scattering wavelength λ, the refractive index N of the cured product, and the scattering maximum. It can be calculated by the following equation using the scattering angle θm.

【0049】Λm =(λ/2N)/sin(θm /2) 通常、スピノーダル分解の「変調構造」を固定化できた
場合のΛm は、0.1〜10μmの範囲であり、10μ
mを超えるものについては「海島構造」にまで構造が肥
大化していることが疑われる。
Δm = (λ / 2N) / sin (θm / 2) Normally, when the “modulation structure” of spinodal decomposition can be fixed, Δm is in the range of 0.1 to 10 μm, and 10 μm.
It is suspected that the structure exceeding m is enlarged to the “sea-island structure”.

【0050】光学顕微鏡観察により、図7に示したよ
うな構造が観察されること。これに対して「海島構造」
では一方の成分が球状に分散した構造が観察される。
The structure as shown in FIG. 7 is observed by an optical microscope. In contrast, the “sea-island structure”
Then, a structure in which one component is dispersed in a spherical shape is observed.

【0051】さらに、上記、のような直接確認の他
に、 硬化物が、硬化前に一端完全に相溶すること。も確認
に役立つ。
Furthermore, in addition to the direct confirmation as described above, the cured product must be completely compatible before curing. Also helps to confirm.

【0052】この発明は、前述したように、エポキシ樹
脂と変性PPEを必須成分として含有し、硬化物が相互
に連続な相分離構造を行う組成物の熱硬化品であり、そ
の硬化過程や製造方法については特に制限を受けない。
しかし上記発現機構で説明したように、一旦相溶化させ
ることが前提となっており、例えば、粉体混合した場合
には硬化剤を添加しないでエポキシ樹脂と変性PPEを
混合するか、または硬化しない程度で相溶させることが
必要となる。しかし一旦、共通溶媒て均一に分子オーダ
ーで混合し、溶媒を除去するキャスティング法を採用す
る場合には、相溶領域では一瞬にして均一に相溶するた
め一切の製造条件限定は必要でない。また、硬化速度は
例えば硬化温度の調節や、硬化促進剤の使用の有無によ
り調節される。硬化速度の調節は、相分離の構造周期を
制御する手段となる。要は、この発明の範囲内で、エポ
キシ樹脂を主とする相と変性PPEを主とする相の両分
離相が相互に連続した構造をとることができるような硬
化物作製条件をとればよいのである。硬化物作製条件の
典型的な例を以下に述べるがこの条件は系の組成等によ
って異なり限定されるものてはない。
The present invention is, as described above, a thermosetting product of a composition containing an epoxy resin and a modified PPE as essential components, and a cured product having a mutually continuous phase-separated structure. The method is not particularly limited.
However, as described in the above expression mechanism, it is premised that they are once compatibilized. For example, when powder is mixed, the epoxy resin and the modified PPE are mixed without adding a curing agent, or do not cure. It is necessary to make them compatible with each other. However, once the casting method is used in which the common solvent is used for uniform mixing in the order of molecules and the solvent is removed, there is no need to limit any manufacturing conditions since the components are instantaneously and uniformly compatible in the compatible region. The curing speed is adjusted by, for example, adjusting the curing temperature or using or not using a curing accelerator. Adjustment of the curing rate is a means of controlling the structural period of the phase separation. The point is that, within the scope of the present invention, it is only necessary to set the conditions for producing a cured product such that the separated phases of the phase mainly composed of the epoxy resin and the phase mainly composed of the modified PPE can have a mutually continuous structure. It is. Typical examples of the conditions for preparing a cured product are described below, but these conditions are different depending on the composition of the system and the like, and are not limited.

【0053】まず、トルエン、ベンゼン、エチルペンゼ
ン、キシレン、クロロホルム等の極性溶媒を1種または
2種以上用いて配合成分を混合溶解し、濃度5〜60重
量%のワニスを調製する。このワニスをキャストしてキ
ャスティングフィルムの形にして溶剤を除去する。得ら
れたフィルムを60〜210℃、好ましくは70〜15
0℃でで1〜7時間、好ましくは2〜5時間硬化させて
構造を固定化する。さらに、高温160〜240℃で1
−4時間、好ましくは170〜230℃で後硬化させて
もよい。
First, one or more polar solvents such as toluene, benzene, ethylpentene, xylene, chloroform and the like are used, and the components are mixed and dissolved to prepare a varnish having a concentration of 5 to 60% by weight. The varnish is cast to form a casting film and the solvent is removed. The obtained film is heated at 60 to 210 ° C, preferably 70 to 15 ° C.
The structure is fixed by curing at 0 ° C. for 1 to 7 hours, preferably 2 to 5 hours. Further, at a high temperature of 160 to 240 ° C.,
Post-curing may be carried out for 4 hours, preferably at 170-230 ° C.

【0054】もちろん、フィルム状の成形品を作製する
場合は、末硬化キャスティングフィルムを粗粉砕して成
形硬化させても良いし、エポキシ樹脂と変性PPEとを
溶剤を用いることなく硬化剤を添加せずに粉体混合し、
これらが相溶する温度、例えば70−200℃で放置又
は混練して相溶させた後、温度を下げて硬化剤を添加し
成形温度に加熱するという方法を行っても良い。
Of course, when a film-like molded product is produced, the uncured casting film may be roughly pulverized and molded and cured, or a curing agent may be added to the epoxy resin and the modified PPE without using a solvent. Without powder mixing,
After leaving or kneading them at a temperature at which they are compatible, for example, 70-200 ° C. to make them compatible, a method of lowering the temperature, adding a curing agent, and heating to a molding temperature may be performed.

【0055】[0055]

【実施例】以下、本発明を実施例としてさらに具体的説
明する。
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Examples.

【0056】なお、以下の実施例ならびに比較例におい
て、エポキシ樹脂組成物の硬化による相分離の様子や、
最終的な構造周期の測定は、光散乱法によるプロフィー
ルの経時変化の観察により行った。図2に示した光散乱
装置(測定に(株)オプテック製、光散乱装置GP−5
を使用)による光散乱プロフィールの測定において,散
乱極大が現れるということは、“ある構造周期Λm を持
った規則正しい相分離構造が存在すること”を示し,そ
の構造周期Λm は光散乱の照射光波長λ、硬化物の屈折
率N、極大を与える散乱角θm から次式 Λm =(λ/2N)/sin(θm /2) により計算できる。また、光学顕微鏡により相分離構造
の観察を行ってミクロ相分離構造を確認した。
In the following Examples and Comparative Examples, the state of phase separation due to curing of the epoxy resin composition,
The final measurement of the structural period was performed by observing the temporal change of the profile by the light scattering method. Light scattering device shown in FIG. 2 (for measurement, light scattering device GP-5 manufactured by Optec Co., Ltd.)
The appearance of a scattering maximum in the measurement of the light scattering profile by means of “) indicates that there is an ordered phase-separated structure with a certain structural period Λm”, and the structural period Λm is the wavelength of the irradiating light of light scattering. λ, the refractive index N of the cured product, and the scattering angle θm giving the maximum can be calculated by the following formula: 式 m = (λ / 2N) / sin (θm / 2) In addition, the phase separation structure was observed with an optical microscope to confirm the micro phase separation structure.

【0057】実施例及び比較例においては、エポキシ樹
脂として下記(A)〜(C)に示す3種類の中から選択
して用いた。 エポキシ樹脂(A):ビスフェノールA型エポキシ樹脂
(油化シェルエポキシ(株)製、エピコート828、分
子量約380、エポキシ当量184〜194) エポキシ樹脂(B):テトラグリシジルジアミノジフェ
ニルメタン(4官能エポキシ樹脂)(油化シェルエポキ
シ(株)製、エピコート604、分子量約470、エポ
キシ当量230〜270) エポキシ樹脂(C):ビフェニル型エポキシ樹脂(油化
シェルエポキシ(株)製、エピコートYX−4000
H、エポキシ当量195) また、実施例及び比較例においては、変性PPEとして
下記(D)〜(J)に示す7種類を用いた。変性PPE
(D)〜(J)の作製方法を下記に示し、その内容を表
1にまとめて示した。
In Examples and Comparative Examples, epoxy resins were selected from the following three types (A) to (C) and used. Epoxy resin (A): bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., Epicoat 828, molecular weight: about 380, epoxy equivalent: 184 to 194) Epoxy resin (B): tetraglycidyl diaminodiphenylmethane (tetrafunctional epoxy resin) (Epicoat 604, molecular weight of about 470, epoxy equivalent 230 to 270, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) Epoxy resin (C): biphenyl type epoxy resin (Epicoat YX-4000, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.)
H, epoxy equivalent 195) In Examples and Comparative Examples, the following seven types (D) to (J) were used as modified PPE. Modified PPE
The production methods of (D) to (J) are shown below, and the contents are summarized in Table 1.

【0058】変性PPE(D)〜(J)の作製 表1に示すように、PPE(日本G.E.プラスチック
(株)製、Mn=20000〜25000)、過酸化ベ
ンゾイル(BPO)、ビスフェノールA(BPA)をト
ルエン溶媒中に配合し90℃にて60分間攪拌しながら
再分配反応させた。得られた溶液をゲル浸透クロマトグ
ラフ(カラム構成:東ソー(株)製、TSKgel superHM-M
(1本)+ superHM-H(1本))にて分子量分布を測定
し、その結果から演算された数平均分子量を表1に付記
した。
Preparation of Modified PPEs (D) to (J) As shown in Table 1, PPE (manufactured by Nippon GE Plastics Co., Ltd., Mn = 2000 to 25000), benzoyl peroxide (BPO), bisphenol A (BPA) was blended in a toluene solvent, and a redistribution reaction was performed with stirring at 90 ° C. for 60 minutes. The obtained solution was subjected to gel permeation chromatography (column composition: TSKgel superHM-M, manufactured by Tosoh Corporation).
(1) + superHM-H (1)) to measure the molecular weight distribution, and the number average molecular weight calculated from the results is shown in Table 1.

【0059】変性PPE(D)(F)〜(J)について
は、この時点で上記溶液中のトルエンを除去した後、メ
タノールや水で洗浄して変性PPE単体を得た。
With respect to the modified PPE (D) (F) to (J), the toluene in the above solution was removed at this time, and then washed with methanol or water to obtain a single modified PPE.

【0060】また、変性PPE(E)については、さら
に再分配反応後の上記溶液にエピクロルヒドリン8部と
Na0H水溶液(50重量%)8部を加えて100℃で
4時問把拝した。反応混合物を室温まで冷却後、メタノ
ール1Lを加えて沈澱を析出させ、この沈殿生成物を濾
過し分離して、メタノール1Lで洗浄、更に純水1Lで
2回洗浄し、再びメタノール1Lで洗浄した後、70℃
で減圧乾燥し、末端エポキシ化した変性PPEとした。
そして、変性PPEのフェノール性水酸基とエピクロル
ヒドリンとの反応率の測定を、変性PPEの1.5重量
%の四塩化炭素溶液を光路長10mmの石英セルを使用
して赤外線吸収スペクトルを測定することにより行っ
た。すなわち、反応前後のフェノール性水酸基の吸光度
(3622cm-1)の値により反応率を計算した。これ
より変性PPEの末端水酸基の91%が反応しているこ
とが判明した。
For the modified PPE (E), 8 parts of epichlorohydrin and 8 parts of an aqueous Na0H solution (50% by weight) were added to the above solution after the redistribution reaction, and the mixture was stirred at 100 ° C. for 4 hours. After the reaction mixture was cooled to room temperature, 1 L of methanol was added to precipitate a precipitate. This precipitate was separated by filtration, washed with 1 L of methanol, further washed twice with 1 L of pure water, and washed again with 1 L of methanol. After, 70 ℃
And dried under reduced pressure to obtain a modified PPE with terminal epoxidation.
The reaction rate between the phenolic hydroxyl group of the modified PPE and epichlorohydrin was measured by measuring the infrared absorption spectrum of a 1.5 wt% carbon tetrachloride solution of the modified PPE using a quartz cell having an optical path length of 10 mm. went. That is, the reaction rate was calculated based on the value of the absorbance (3622 cm -1 ) of the phenolic hydroxyl group before and after the reaction. This proved that 91% of the terminal hydroxyl groups of the modified PPE had reacted.

【0061】[0061]

【表1】 [Table 1]

【0062】実施例1 表2に示すように、エポキシ樹脂として上記に示したエ
ポキシ樹脂(A)100重量部、変性PPEとして上記
に示す変性PPE(D)15重量部、硬化剤としてジシ
アンジアミド(油化シェルエポキシ(株)製,エピキュ
アDlCY7,平均粒径7μm)6重量部をトルエンを
溶媒として配合し、濃度10重量%のトルエン溶液とし
た(但し、実施例3については硬化促進剤としてN−
(3.4−ジクロロフェニル)−N’N’−ジメチルユ
リア(東京化成(株)製、DIUR0N)を添加し
た)。この溶液をカバーガラス上にキャストし、室温で
24時問滅圧乾燥することにより溶媒を除去して得られ
る薄膜を、150℃で3時間硬化させて、光散乱の測
定、及び光学顕微鏡観察用の試科とした。光散乱の測定
によりそのプロフィールには散乱極大が現れた。この試
料について、その散乱極大を示す角度から求められる構
造周期Λm の経時変化を第1図に示す。硬化初期は均一
相溶しているが、ある時間以降は時間とともに相分離構
造が成長(相分離を開始)し,ある時間で構造が固定さ
れている。光学顕微鏡観察すると、光散乱の測定より得
られる結果(第1図)とよく対応する構造周期を有する
相分離構造が観察された。構造周期Λm の測定結果を表
3に示した。
Example 1 As shown in Table 2, 100 parts by weight of the epoxy resin (A) shown above as an epoxy resin, 15 parts by weight of the modified PPE (D) shown above as a modified PPE, and dicyandiamide (oil) as a curing agent 6 parts by weight of EpiCure DlCY7 (manufactured by Kasei Shell Epoxy Co., Ltd., average particle diameter 7 μm) were mixed with toluene as a solvent to prepare a 10% by weight toluene solution (however, in Example 3, N- was used as a curing accelerator as a curing accelerator).
(3.4-Dichlorophenyl) -N'N'-dimethylurea (DIUR0N manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) was added. The solution was cast on a cover glass, and dried at room temperature for 24 hours under reduced pressure to remove the solvent. The thin film obtained was cured at 150 ° C. for 3 hours, and was used for light scattering measurement and optical microscope observation. Of the exam. Light scattering measurements revealed a scattering maximum in the profile. FIG. 1 shows the temporal change of the structural period Δm obtained from the angle showing the scattering maximum for this sample. In the early stage of curing, they are homogeneously compatible, but after a certain time, a phase separation structure grows (phase separation starts) with time, and the structure is fixed at a certain time. When observed with an optical microscope, a phase-separated structure having a structural period well corresponding to the result obtained from the light scattering measurement (FIG. 1) was observed. Table 3 shows the measurement results of the structural period Δm.

【0063】次いで、150℃、3時間の硬化後の硬化
品を、さらに200℃、3時間の条件で後硬化させた
後、破壊靱性値(KIC)を測定し、得られた結果を表3
に示した。破壊靱性値の測定は、コンパクトテンション
(Compact Tension )試験片について、インストロン型
引っ張り試験機で、ASTM E−399−72法に準
じて、23±2℃、クロスヘッドスピード0.5mm/
分の条件で行った。
Next, the cured product after curing at 150 ° C. for 3 hours was further post-cured at 200 ° C. for 3 hours, and the fracture toughness value (K IC ) was measured. 3
It was shown to. The measurement of the fracture toughness value was carried out on a compact tension (Compact Tension) test piece using an Instron type tensile tester in accordance with ASTM E-399-72 at 23 ± 2 ° C. and a crosshead speed of 0.5 mm /
Minutes.

【0064】実施例2〜6、実施例8〜11、比較例1
〜4 表2に示すように、エポキシ樹脂として上記に示したエ
ポキシ樹脂(A)〜(C)のうちから1つ選択し、変性
PPEとして上記に示す変性PPE(D)〜(J)のう
ちから1つ選択し、硬化剤としてジシアンジアミド(油
化シェルエポキシ(株)製,エピキュアDlCY7,平
均粒径7μm)を使用して、これらを表2に示す配合量
でトルエンを溶媒として配合し、濃度10重量%のトル
エン溶液とした。この溶液をカバーガラス上にキャスト
し、実施例1と同様に硬化させて試科とし、光散乱によ
る構造周期Λm の測定、及び光学顕微鏡観察を行って、
その結果を表3に示した。
Examples 2 to 6, Examples 8 to 11, Comparative Example 1
~ 4 As shown in Table 2, one of the epoxy resins (A) to (C) shown above was selected as the epoxy resin, and the modified PPE (D) to (J) was used as the modified PPE. Dicyandiamide (manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., EpiCure DlCY7, average particle diameter 7 μm) was used as a curing agent, and these were compounded in the amounts shown in Table 2 using toluene as a solvent and the concentration was adjusted. A 10% by weight toluene solution was obtained. This solution was cast on a cover glass, cured in the same manner as in Example 1 to obtain a sample, and subjected to measurement of the structural period Λm by light scattering and observation with an optical microscope.
Table 3 shows the results.

【0065】次いで、150℃、3時間の硬化後の硬化
品を、実施例1と同様に後硬化させた後、破壊靱性値
(KIC)を測定し、得られた結果を表3に示した。
Next, the cured product after curing at 150 ° C. for 3 hours was post-cured in the same manner as in Example 1, and the fracture toughness value (K IC ) was measured. The obtained results are shown in Table 3. Was.

【0066】実施例7 表2の配合で溶剤を用いずに、エポキシ樹脂と変性PP
Eとを200℃で2時間攪拌混合して均一に相溶させた
後、温度を100℃に下げ、硬化剤としてジシアンジア
ミドを添加し、カバーガラス上にキャストするようにし
た以外は、実施例1と同様にして硬化品を得た。この場
合についても、実施例1と同様に光散乱による構造周期
Λm の測定、及び光学顕微鏡観察を行って、その結果を
表3に示した。また、150℃、3時間の硬化後の硬化
品を、実施例1と同様に後硬化させた後、破壊靱性値
(KIC)を測定し、得られた結果を表3に示した。
Example 7 An epoxy resin and modified PP were used in the formulation shown in Table 2 without using a solvent.
Example 1 was repeated except that E and E were stirred and mixed at 200 ° C. for 2 hours to uniformly dissolve them, then the temperature was lowered to 100 ° C., dicyandiamide was added as a curing agent, and cast on a cover glass. A cured product was obtained in the same manner as described above. Also in this case, measurement of the structural period Δm by light scattering and observation with an optical microscope were performed in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 3. The cured product after curing at 150 ° C. for 3 hours was post-cured in the same manner as in Example 1, and the fracture toughness value (K IC ) was measured. The obtained results are shown in Table 3.

【0067】[0067]

【表2】 [Table 2]

【0068】[0068]

【表3】 [Table 3]

【0069】表3に示したように、実施例1〜11の硬
化品では、構造周期を有する変調構造の相分離構造が現
れ、総じて比較例1〜4に比べて破壊靱性値が大きい値
となった。
As shown in Table 3, in the cured products of Examples 1 to 11, a phase-separated structure of a modulated structure having a structural period appeared, and the values of the fracture toughness were generally higher than those of Comparative Examples 1 to 4. became.

【0070】[0070]

【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物硬化品は、
エポキシ樹脂を主とする相と変性PPEを主とする相と
に分離し、且つこれら両相が共に規則正しく絡み合う周
期を有し、且つその周期が光散乱測定における散乱極大
からの計算値が0.1〜10μmであるミクロ相分離構
造を有しているので、靱性、可撓性、接着性などの機械
的特性に優れたものとなる。
The cured product of the epoxy resin composition of the present invention
It is separated into a phase mainly composed of an epoxy resin and a phase mainly composed of a modified PPE, and both phases have a period in which both phases are regularly intertwined, and the period is calculated as 0. 0 from a scattering maximum in light scattering measurement. Since it has a micro phase separation structure of 1 to 10 μm, it has excellent mechanical properties such as toughness, flexibility and adhesiveness.

【0071】本発明のエポキシ樹脂組成物硬化品の製造
方法によれば、上記のエポキシ樹脂組成物硬化品を製造
することができる。
According to the method for producing a cured epoxy resin composition of the present invention, the cured epoxy resin composition can be produced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】実施例1で得た試料の相分離構造の構造周期の
経時変化を示すグラフである。
FIG. 1 is a graph showing the change over time in the structural period of a phase separation structure of a sample obtained in Example 1.

【図2】光散乱測定に用いた装置の概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram of an apparatus used for light scattering measurement.

【図3】低温で均一な溶液を形成(相溶)し、昇温する
ことにより2相に相分離する系において、その温度と組
成との関係を表す低温溶解型相図(LCST型相図)で
ある。
FIG. 3 is a low-temperature dissolution type phase diagram (LCST type phase diagram) representing the relationship between the temperature and the composition in a system in which a uniform solution is formed at low temperature (compatibility) and the phase is separated into two phases by raising the temperature. ).

【図4】図3の相図において、バイノーダル曲線とスピ
ノーダル曲線を示すものである。
FIG. 4 shows a binodal curve and a spinodal curve in the phase diagram of FIG. 3;

【図5】図4の相図において、均一に相溶している混合
系の温度を急速に上げたときの相分離構造を示すもので
ある。
5 shows a phase separation structure when the temperature of a uniformly mixed mixed system is rapidly increased in the phase diagram of FIG. 4;

【図6】構造周期Λm を有する3次元変調構造と濃度ゆ
らぎを表す模式図である。
FIG. 6 is a schematic diagram showing a three-dimensional modulation structure having a structural period Λm and a density fluctuation.

【図7】構造周期Λm を有する2次元変調構造を示す模
式図である。
FIG. 7 is a schematic diagram showing a two-dimensional modulation structure having a structural period Δm.

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 少なくともエポキシ基を2個以上含有す
るエポキシ樹脂、該エポキシ樹脂の硬化剤、及び高分子
量ポリフェニレンエーテルをポリフェノール性化合物と
ラジカル開始剤の存在下で再分配反応させた変性ポリフ
ェニレンエーテル、を必須成分として含み、且つ上記エ
ポキシ樹脂と変性ポリフェニレンエーテルとの相溶域を
有するエポキシ樹脂組成物を熱硬化させてなるエポキシ
樹脂組成物硬化品であって、上記エポキシ樹脂を主とす
る相と上記変性ポリフェニレンエーテル樹脂を主とする
相とに分離し、且つこれら両相が共に規則正しく絡み合
う周期を有し、且つその周期が光散乱測定における散乱
極大からの計算値が0.1〜10μmであることを特徴
とするエポキシ樹脂組成物硬化品。
An epoxy resin containing at least two epoxy groups, a curing agent for the epoxy resin, and a modified polyphenylene ether obtained by redistributing a high molecular weight polyphenylene ether with a polyphenol compound in the presence of a radical initiator. Is an epoxy resin composition cured product obtained by heat-curing an epoxy resin composition having a compatibility region between the epoxy resin and the modified polyphenylene ether, wherein the epoxy resin and the modified polyphenylene ether have a compatible region. The modified polyphenylene ether resin is separated into a main phase, and both phases have a period in which both phases are regularly intertwined, and the period is 0.1 to 10 μm as calculated from the scattering maximum in light scattering measurement. A cured product of an epoxy resin composition, characterized in that:
【請求項2】 上記変性ポリフェニレンエーテルの数平
均分子量が1000〜4000であることを特徴とする
請求項1記載のエポキシ樹脂組成物硬化品。
2. The cured epoxy resin composition according to claim 1, wherein the modified polyphenylene ether has a number average molecular weight of 1,000 to 4,000.
【請求項3】 上記変性ポリフェニレンエーテル樹脂の
含有量が、上記エポキシ樹脂と上記硬化剤と上記変性ポ
リフェニレンエーテルとの合計量に対して、10〜60
重量%であることを特徴とする請求項1又は請求項2記
載のエポキシ樹脂組成物硬化品。
3. The content of the modified polyphenylene ether resin is 10 to 60 with respect to the total amount of the epoxy resin, the curing agent, and the modified polyphenylene ether.
The epoxy resin composition cured product according to claim 1 or 2, which is in terms of% by weight.
【請求項4】 上記変性ポリフェニレンエーテルの末端
がエポキシ化されていることを特徴とする請求項1乃至
請求項3いずれか記載のエポキシ樹脂組成物硬化品。
4. The cured epoxy resin composition according to claim 1, wherein the terminal of the modified polyphenylene ether is epoxidized.
【請求項5】 上記硬化剤がジシアンジアミドであるこ
とを特徴とする請求項1乃至請求項4いずれか記載のエ
ポキシ樹脂組成物硬化品。
5. The cured epoxy resin composition according to claim 1, wherein the curing agent is dicyandiamide.
【請求項6】 上記エポキシ樹脂組成物が硬化促進剤と
して尿素化合物誘導体を含有していることを特徴とする
請求項1乃至請求項5いずれか記載のエポキシ樹脂組成
物硬化品。
6. The cured epoxy resin composition according to claim 1, wherein the epoxy resin composition contains a urea compound derivative as a curing accelerator.
【請求項7】 少なくともエポキシ基を2個以上含有す
るエポキシ樹脂、該エポキシ樹脂の硬化剤、及び高分子
量ポリフェニレンエーテルをポリフェノール性化合物と
ラジカル開始剤の存在下で再分配反応させた変性ポリフ
ェニレンエーテル、を必須成分として配合して、上記エ
ポキシ樹脂と変性ポリフェニレンエーテルとを相溶させ
たエポキシ樹脂組成物を調製し、このエポキシ樹脂組成
物を60〜210℃で熱硬化させて上記エポキシ樹脂が
主となる相とポリフェニレンエーテル樹脂が主となる相
とに分離させ、且つこれら両相が連続した周期を示し規
則正しく絡み合うようにすることを特徴とするエポキシ
樹脂組成物硬化品の製造方法。
7. An epoxy resin containing at least two epoxy groups, a curing agent for the epoxy resin, and a modified polyphenylene ether obtained by redistributing a high-molecular-weight polyphenylene ether with a polyphenol compound in the presence of a radical initiator. Is blended as an essential component to prepare an epoxy resin composition in which the epoxy resin and the modified polyphenylene ether are compatible, and the epoxy resin composition is thermally cured at 60 to 210 ° C. A method for producing a cured product of an epoxy resin composition, characterized in that the two phases are separated into a main phase and a phase mainly composed of a polyphenylene ether resin, and these two phases exhibit a continuous period and are intertwined regularly.
【請求項8】 上記エポキシ樹脂組成物において、上記
エポキシ樹脂と変性ポリフェニレンエーテルとの相溶
が、トルエン、ベンゼン、エチルベンゼン、キシレン、
クロロホルムからなる群から選択された少なくとも1種
の溶剤を用いて行われることを特徴とする請求項7記載
のエポキシ樹脂組成物硬化品の製造方法。
8. In the epoxy resin composition, compatibility between the epoxy resin and the modified polyphenylene ether is determined by using toluene, benzene, ethylbenzene, xylene,
8. The method for producing a cured epoxy resin composition according to claim 7, wherein the method is performed using at least one solvent selected from the group consisting of chloroform.
【請求項9】 上記変性ポリフェニレンエーテルの末端
が、再分配反応後にさらにエピクロルヒドリンと反応さ
せてエポキシ化されていることを特徴とする請求項7又
は請求項8記載のエポキシ樹脂組成物硬化品の製造方
法。
9. The cured epoxy resin composition according to claim 7, wherein the terminal of the modified polyphenylene ether is epoxidized by further reacting with epichlorohydrin after the redistribution reaction. Method.
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