JPH0957540A - Wire cut discharge working device, and positioning method for wire electrode - Google Patents

Wire cut discharge working device, and positioning method for wire electrode

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JPH0957540A
JPH0957540A JP23605295A JP23605295A JPH0957540A JP H0957540 A JPH0957540 A JP H0957540A JP 23605295 A JP23605295 A JP 23605295A JP 23605295 A JP23605295 A JP 23605295A JP H0957540 A JPH0957540 A JP H0957540A
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JP
Japan
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wire electrode
wire
workpiece
electrode
guide
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JP23605295A
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Japanese (ja)
Inventor
Tadao Ueda
忠夫 上田
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Sodick Co Ltd
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Sodick Co Ltd
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Publication date
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  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To effectively remove an adherent adhering to a wire electrode and accurately position the wire electrode, when the wire electrode and a work piece are brought into contact to perform the positioning or vertical aligning for the wire electrode. SOLUTION: An upper side wire guide device 1 is comprised by including upper and lower guide units 4 and 6 and an energizing part unit 5. A wire guide, comprised of movable and fixed die guides 61 and 62, are provided on the unit 6, and an attachment removing device 8, for removing an adherent adhering to a wire electrode 2, is provided between the wire guide and a jet nozzle 63. At the time of positioning the wire electrode, the adherent is removed by flowing down the adherent from a fluid supply source 84 to a fluid passage 82, provided in the inside of a removing device main body 81, according to a command signal from a removing device control device 80, and jetting the attachment in a neary vertical direction to the axis line of the extendedly erected electrode 2 from plural attachment removing nozzles 83 connected to the passage 82. After the positioning is finished, the supply of fluid is stopped.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤ電極と被加
工物とが接触したことを検出することによりワイヤ電極
の位置決めを行うようにしたワイヤカット放電加工装置
及びその方法に関するものであり、特にダイスガイドと
ワイヤ電極とが擦れ合うなどしてワイヤ電極に付着した
金属微粉などの付着物を効果的に除去する除去装置を設
けたワイヤカット放電加工装置、及びワイヤ電極に付着
した付着物を除去してワイヤ電極と被加工物とを接触さ
せ、ワイヤ電極の相対位置を設定するようにしたワイヤ
電極の位置決め方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wire-cut electric discharge machining apparatus and method for positioning a wire electrode by detecting a contact between the wire electrode and a workpiece. A wire-cut electric discharge machine equipped with a removal device that effectively removes metal dust and other deposits adhering to the wire electrode due to friction between the die guide and the wire electrode, and removes deposits adhering to the wire electrode. The present invention relates to a wire electrode positioning method in which a wire electrode and a workpiece are brought into contact with each other to set a relative position of the wire electrode.

【0002】[0002]

【従来の技術】図11は、一般的なワイヤカット放電加
工装置の概要を示す概略構成図である。
2. Description of the Related Art FIG. 11 is a schematic diagram showing an outline of a general wire cut electric discharge machine.

【0003】ワイヤ電極2は、送りモータ13により回
転する送り出しローラ12によって、ボビン11から繰
り出される。繰り出されたワイヤ電極2は、方向転換プ
ーリ14により、クロステーブル23上に図示しない取
付部材を介して設置された被加工物3の方向に向けられ
る。
The wire electrode 2 is fed from the bobbin 11 by a feed roller 12 rotated by a feed motor 13. The wire electrode 2 fed out is directed by the direction changing pulley 14 toward the workpiece 3 placed on the cross table 23 via a mounting member (not shown).

【0004】方向転換されたワイヤ電極2は、その先端
部が自動結線装置15により上側ガイド装置16を通過
する。ワイヤガイドとして、ワイヤ電極2を案内すると
きに位置決め精度の高いダイスガイド16Aが設けられ
ていて、ワイヤ電極2は、このダイスガイド16Aに案
内されて、ワイヤ電極2と被加工物3とで形成される間
隙に至る。そして、前記間隙を通過したワイヤ電極2
は、下側ガイド装置17のダイスガイド17Aに案内さ
れ、巻取りモータ19により回転する巻取りローラ18
に巻き取られて排出される。このとき、走行するワイヤ
電極2は、ブレーキモータ21を備えたテンションプー
リ20によって、走行する方向と逆の方向にブレーキが
かけられ、巻取り側との間で所定の張力が付与される。
The tip of the redirected wire electrode 2 passes through the upper guide device 16 by the automatic wire connection device 15. A die guide 16A having high positioning accuracy when guiding the wire electrode 2 is provided as the wire guide, and the wire electrode 2 is formed by the wire electrode 2 and the workpiece 3 while being guided by the die guide 16A. To reach the gap. Then, the wire electrode 2 that has passed through the gap
Is guided by a die guide 17A of the lower guide device 17 and is rotated by a winding motor 19 and is wound by a winding roller 18
Is taken up and discharged. At this time, the traveling wire electrode 2 is braked in the direction opposite to the traveling direction by the tension pulley 20 provided with the brake motor 21, and a predetermined tension is applied between the traveling wire electrode 2 and the winding side.

【0005】制御装置23は、ワイヤ電極2の走行速度
とその張力、ワイヤ電極2を自動的に張架する自動結線
動作を制御するとともに、ワイヤ電極2と被加工物3と
の相対移動を制御する。また、極間に所定のパルス幅の
電圧を所定の周期で印加し、所望の加工電流を得るよう
に電源装置24を制御する。
The control device 23 controls the traveling speed of the wire electrode 2 and its tension, the automatic connection operation for automatically stretching the wire electrode 2, and the relative movement between the wire electrode 2 and the workpiece 3. To do. Further, a voltage having a predetermined pulse width is applied between the electrodes at a predetermined cycle, and the power supply device 24 is controlled so as to obtain a desired machining current.

【0006】ワイヤ電極2は、通電体7を介して加工電
源装置24のマイナス側に接続される。また、被加工物
3は、図示しない通電治具を介して電源装置24のプラ
ス側に接続される。この電源装置24によりワイヤ電極
2と被加工物3との両極間に所定の電圧が印加される
と、ワイヤ電極2と被加工物3との間に放電が発生し、
放電加工が行われる。このとき、ワイヤ電極2と被加工
物3とが接触して短絡したときには、両極間の電圧が0
Vになるので、極間検出装置25でワイヤ電極2と被加
工物3との接触を電気的に検出することができる。
The wire electrode 2 is connected to the minus side of the machining power supply device 24 via the electric conductor 7. Further, the work piece 3 is connected to the plus side of the power supply device 24 via an unillustrated energizing jig. When a predetermined voltage is applied between the electrodes of the wire electrode 2 and the work piece 3 by the power supply device 24, a discharge is generated between the wire electrode 2 and the work piece 3,
Electric discharge machining is performed. At this time, when the wire electrode 2 and the workpiece 3 come into contact with each other to cause a short circuit, the voltage between both electrodes is 0.
Since it becomes V, the contact between the wire electrode 2 and the workpiece 3 can be electrically detected by the gap detection device 25.

【0007】また、予め設定された値を基準として、各
々の制御のために設けられた各検出装置の検出信号によ
りフィードバック制御が適宜行われる。例えば、パルス
ジェネレータ22A及び22Bから送られてくるパルス
信号をカウントすることにより、ワイヤ電極の送り速度
を検出することができ、所定の送り速度になるように送
りモータ13及び巻取りモータ19の回転を制御する。
あるいは、軸駆動モータ26X、26Yの回転量をカウ
ントするロータリーエンコーダ27X、27Yで、クロ
ステーブル23X、23Yの移動量をそれぞれ検出する
ことができ、軸方向の移動指令値とこのエンコーダの検
出値との誤差を補正する。なお、言うまでもなく、ワイ
ヤ電極2を所定角度傾斜させて被加工物を切断するテー
パ加工に際しては、図示しないテーパ装置があり、この
テーパ装置にも駆動装置と位置を検出する装置とが設け
られている。
Further, with reference to a preset value, feedback control is appropriately performed by a detection signal of each detection device provided for each control. For example, the feed speed of the wire electrode can be detected by counting the pulse signals sent from the pulse generators 22A and 22B, and the rotation of the feed motor 13 and the take-up motor 19 can be made to reach the predetermined feed speed. To control.
Alternatively, the movement amounts of the cross tables 23X and 23Y can be respectively detected by the rotary encoders 27X and 27Y that count the rotation amounts of the shaft drive motors 26X and 26Y, and the movement command value in the axial direction and the detection value of this encoder can be detected. Correct the error of. Needless to say, there is a taper device (not shown) for taper processing for cutting the workpiece by inclining the wire electrode 2 by a predetermined angle, and this taper device is also provided with a drive device and a device for detecting the position. There is.

【0008】次に、この装置を利用して、従来からの一
般的なワイヤ電極2の位置決めを行う方法について説明
する。
Next, a conventional method for positioning the wire electrode 2 by using this apparatus will be described.

【0009】予めワイヤ電極2を垂直に張架し、所定の
張力が付与されている状態とする。また、通電体7を介
してワイヤ電極2をマイナス側に接続するとともに、被
加工物3をプラス側に接続して所定の値の電圧を前記両
極間に印加する。そして、所定の送り速度でワイヤ電極
2を走行させつつ、所定の送り速度でクロステーブル2
3を移動させ、ワイヤ電極2と被加工物3を相対移動す
る。
The wire electrode 2 is stretched vertically in advance so that a predetermined tension is applied. In addition, the wire electrode 2 is connected to the minus side through the current-carrying body 7, the workpiece 3 is connected to the plus side, and a voltage having a predetermined value is applied between the two electrodes. Then, while the wire electrode 2 is traveling at a predetermined feed speed, the cross table 2 is moved at a predetermined feed speed.
3 is moved, and the wire electrode 2 and the workpiece 3 are relatively moved.

【0010】このとき、ワイヤ電極2と被加工物3とが
接触すると、極間検出装置25で両者が接触したことが
電気的に検知され、制御装置23に接触検出信号が送ら
れる。この信号に応じて、制御装置23は、そのときに
エンコーダ27で検出された移動量データから位置デー
タを求めて図示しないメモリに座標値として記憶させ
る。そして、同様の動作を予め設定された回数繰り返し
行い、各々で検出した座標値の平均値を算出する。な
お、この作業は、X軸方向とY軸方向のそれぞれで行わ
れる。
At this time, when the wire electrode 2 and the workpiece 3 come into contact with each other, the contact detection device 25 electrically detects the contact between them and sends a contact detection signal to the control device 23. In response to this signal, the control device 23 obtains the position data from the movement amount data detected by the encoder 27 at that time, and stores the position data in a memory (not shown) as coordinate values. Then, the same operation is repeated a preset number of times, and the average value of the coordinate values detected in each is calculated. This work is performed in each of the X-axis direction and the Y-axis direction.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】このとき、ワイヤ電極
2がワイヤガイドと擦りあって、ワイヤ電極2に微細な
金属屑が付着している。また、被加工物3には細かいゴ
ミやほこり、金属屑が付着していたり、ワイヤ電極2と
被加工物3との間には、同様に細かいゴミやほこりが介
在している。さらに、ワイヤ電極2の表面には、電極線
の製造上の理由によりパラフィンが付着していることも
ある。ワイヤ電極2と被加工物3とを接触させてそのと
きの相対位置を検出する際には、このような「付着物」
が「障害物」として介在して接触することで、ワイヤ電
極2と被加工物3とが接触したものと検出したり、反対
にその接触を検出できなかったりして、正確に位置決め
が行えないという問題がある。
At this time, the wire electrode 2 rubs against the wire guide, and fine metal dust is attached to the wire electrode 2. Further, fine dust, dust, and metal scraps are attached to the work piece 3, or fine dust and dust are similarly present between the wire electrode 2 and the work piece 3. Further, paraffin may adhere to the surface of the wire electrode 2 for the reason of manufacturing the electrode wire. When the wire electrode 2 and the workpiece 3 are brought into contact with each other and the relative position at that time is detected, such an “adhered matter” is detected.
Are intervening as “obstacles” and come into contact with each other, it can be detected that the wire electrode 2 and the work piece 3 are in contact with each other, or conversely, the contact cannot be detected, and accurate positioning cannot be performed. There is a problem.

【0012】このような問題の対策として、実公昭58
−37545号公報に開示されたワイヤ電極のばりを除
去する装置や特開昭63−120026号公報に開示さ
れた極間部に空気を供給し乾燥状態にする装置が提案さ
れている。しかしながら、特にワイヤ電極に付着した微
細な電極の屑は、ワイヤ電極とワイヤガイドが擦れ合っ
て生じ、ワイヤ電極の走行にともなって移動してくるの
で、従来公知の技術では十分には除去できない。
[0012] As a countermeasure against such a problem, S.K.
There is proposed a device for removing the burrs of the wire electrode disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 37545/1993 and a device for supplying air to the gap between the electrodes, which is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 63-120026. However, particularly fine electrode dust attached to the wire electrode is generated as the wire electrode and the wire guide rub against each other and moves as the wire electrode runs, and thus cannot be sufficiently removed by the conventionally known technique.

【0013】本発明は、加工中はワイヤ電極の走行を妨
げることなく、位置決め中は加工間隙に介在する金属の
微粉などの障害物、特にワイヤ電極に付着した付着物を
効果的に除去して、より精度良いワイヤ電極と被加工物
との位置決めを行える装置及び方法を提供することを主
たる目的とする。
The present invention effectively removes obstacles such as fine metal powders existing in the machining gap during positioning, particularly deposits adhering to the wire electrode, without disturbing the traveling of the wire electrode during machining. The main object of the present invention is to provide an apparatus and method capable of more accurately positioning the wire electrode and the workpiece.

【0014】[0014]

【課題を解決する手段】本発明は、上述した問題点に鑑
みて、被加工物を挟んでワイヤ電極を送り出す側と回収
する側のそれぞれにワイヤ電極を所定の位置で案内する
ワイヤガイドを設けたワイヤカット放電加工装置におい
て、前記送り出す側のワイヤガイドの前記ワイヤ電極の
送り出し側に設けられた通電体と、前記送り出す側のワ
イヤガイドの被加工物側に設けられた放電加工液を加工
部に供給する加工液噴射ノズルと、前記送り出す側のワ
イヤガイドと前記加工液噴射ノズルの間に前記ワイヤ電
極に付着した付着物を除去する除去手段と、前記ワイヤ
電極を位置決めまたは垂直出しを行うときに前記除去手
段を作動させる制御手段とを設けたものである。
In view of the above-mentioned problems, the present invention provides a wire guide for guiding the wire electrode at a predetermined position on each of the side from which the wire electrode is fed out and the side from which the wire electrode is collected with the workpiece being sandwiched therebetween. In the wire-cut electric discharge machining device, a machining unit is provided for the electric conductor provided on the feed side of the wire electrode of the wire guide on the feed side and the electric discharge machining liquid provided on the workpiece side of the wire guide on the feed side. And a removing means for removing deposits adhering to the wire electrode between the wire guide on the sending side and the machining liquid ejecting nozzle, and for positioning or vertically extending the wire electrode. And a control means for operating the removing means.

【0015】この除去手段は、好ましくは、少なくと
も、流体を噴出する複数の付着物除去ノズルと、該ノズ
ルに前記流体を導入する流体流路と、前記流体を供給す
る流体供給源とから成る。
The removing means preferably comprises at least a plurality of deposit removing nozzles for ejecting a fluid, a fluid passage for introducing the fluid to the nozzles, and a fluid supply source for supplying the fluid.

【0016】また、別の構成として、前記除去手段は、
少なくとも、前記ワイヤ電極に接触するパッドと、該パ
ッドを保持する保持手段と、前記パッドを前記ワイヤ電
極に対して進退自在に移動させる駆動手段とを備えたも
のである。そして、好ましくは、前記パッドをフェルト
またはウレタンで成るものとする。
As another configuration, the removing means is
At least a pad that comes into contact with the wire electrode, a holding means that holds the pad, and a driving means that moves the pad with respect to the wire electrode are provided. And, preferably, the pad is made of felt or urethane.

【0017】一方、前記課題を解決するために、本発明
のワイヤ電極と被加工物との位置決めの方法は、被加工
物を挟んでワイヤ電極を送り出す側に設けられたワイヤ
ガイドから送り出されたワイヤ電極に付着した付着物を
除去し、前記付着物が除去された状態のワイヤ電極と前
記被加工物とを相対移動させ、前記ワイヤ電極と前記被
加工物とが接触したことを検出するとともに、そのとき
の位置データを記憶させてワイヤ電極の位置決めを行う
ようにするものである。
On the other hand, in order to solve the above-mentioned problems, in the method of positioning the wire electrode and the work piece according to the present invention, the wire electrode is sent out from the wire guide provided on the side for sending out the wire electrode with the work piece sandwiched therebetween. Remove the deposits attached to the wire electrode, move the wire electrode in a state where the deposits are removed and the workpiece, and detect that the wire electrode and the workpiece contact each other. The position data at that time is stored so that the wire electrode is positioned.

【0018】そして、好ましくは、前記ワイヤ電極と前
記被加工物とを接触させるとともに、そのときの位置デ
ータを記憶させる動作を複数回行い、前記複数回の動作
により得られた複数の位置データの誤差が所定の値より
大きい場合は、前記ワイヤ電極を送り出す側に設けられ
たのワイヤガイドの前記被加工物側近傍において前記ワ
イヤ電極に付着した付着物を除去するようにするもので
ある。
[0018] Preferably, the operation of bringing the wire electrode into contact with the workpiece and storing the position data at that time is performed a plurality of times, and a plurality of position data obtained by the plurality of operations are stored. When the error is larger than a predetermined value, the deposit attached to the wire electrode is removed in the vicinity of the workpiece side of the wire guide provided on the side for sending out the wire electrode.

【0019】より好ましくは、ワイヤ電極に所定の張力
を付与しつつ所定の送り速度で走行させた状態で、前記
ワイヤ電極と被加工物とを接触させてそのときの位置デ
ータを記憶させ、予め記憶させておいたワイヤ電極の振
動の振幅に関するデータに基づいて前記位置データを補
正して該補正データを記憶させた後、前記ワイヤ電極と
を再度接触させてそのときの位置データを記憶させ、該
位置データと前記補正データとを比較する工程と、前記
比較した結果が所定の範囲外である場合は前記工程を再
度行い、前記工程を繰り返し行った回数が予め設定され
た回数を超えた場合は前記ワイヤ電極に付着した付着物
を除去した後、再度前記工程を行って前記ワイヤ電極の
位置決めを行うようにするものである。
More preferably, the wire electrode and the workpiece are brought into contact with each other while the wire electrode is traveling at a predetermined feed speed while a predetermined tension is applied to the wire electrode, and the position data at that time is stored in advance. After correcting the position data based on the stored data regarding the vibration amplitude of the wire electrode and storing the correction data, the position data at that time is stored by contacting the wire electrode again, When the step of comparing the position data with the correction data and the comparison result is out of a predetermined range, the step is performed again, and the number of times the step is repeated exceeds a preset number. After removing the deposits attached to the wire electrode, the step is performed again to position the wire electrode.

【0020】そして、前記振動の振幅に関するデータ
は、前記ワイヤ電極の材質と、前記ワイヤ電極の径と、
前記ワイヤ電極に付与される張力と、前記ワイヤ電極が
走行する送り速度と、前記被加工物を挟んで設けられた
一対のワイヤガイド間の距離との複数の条件の内の少な
くとも1つを含む条件と前記振動の振幅との相関データ
であることが望ましい。
The data regarding the amplitude of the vibration includes the material of the wire electrode, the diameter of the wire electrode, and
At least one of a plurality of conditions of a tension applied to the wire electrode, a feed speed at which the wire electrode travels, and a distance between a pair of wire guides sandwiching the workpiece is included. It is desirable that the data is the correlation data between the condition and the amplitude of the vibration.

【0021】さらに、好ましくは、前記ワイヤ電極に付
着した付着物を除去するときに、前記ワイヤ電極と前記
被加工物との間隙に介在する障害物も除去するものであ
る。
Further, preferably, when removing the deposits attached to the wire electrodes, the obstacles present in the gap between the wire electrodes and the workpiece are also removed.

【0022】[0022]

【発明の実施の形態】図1は、本願発明のワイヤカット
放電加工装置のワイヤガイド装置の構成を示す図であ
り、より具体的には、被加工物を挟んで上下にワイヤガ
イド装置を設け、通常ワイヤ電極をほぼ鉛直に張架する
方式の上側ワイヤガイド装置を示している。なお、装置
の全体の構成については、図10を参照し、従来技術と
共通する部材については、同じ符号を用いて説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a diagram showing the configuration of a wire guide device of a wire cut electric discharge machine according to the present invention. More specifically, the wire guide devices are provided above and below with a workpiece to be sandwiched therebetween. 1 shows an upper wire guide device of a type in which a normal wire electrode is stretched almost vertically. It should be noted that the overall configuration of the apparatus will be described with reference to FIG. 10, and members common to the related art will be described using the same reference numerals.

【0023】1は上側ワイヤガイド装置であり、2はワ
イヤ電極である。このガイド装置1は、上部ガイドユニ
ット4と、通電部ユニット5と、下部ガイドユニット6
とを含んでいる。
Reference numeral 1 is an upper wire guide device, and 2 is a wire electrode. The guide device 1 includes an upper guide unit 4, an energization unit 5, and a lower guide unit 6.
And

【0024】上部ガイドユニット4は、主にワイヤ導入
口41とワイヤ導入ガイド42とで構成される。ワイヤ
導入口41は擂鉢状に形成され、ワイヤ電極2を張架す
るときに、ワイヤ電極2の一端を捕捉しやすいようにな
っている。
The upper guide unit 4 mainly comprises a wire introducing port 41 and a wire introducing guide 42. The wire introduction port 41 is formed in a mortar shape so that one end of the wire electrode 2 can be easily captured when the wire electrode 2 is stretched.

【0025】通電部ユニット5は、摺動して通電体7を
ワイヤ電極2に対して接触及び退避させることができる
スライド体51と、これに連結された通電部ハウジング
52を有している。通電体7は、ハウジング52に挟み
込まれ、固定部材53によって固定されている。
The current-carrying unit 5 includes a slide body 51 which can slide to bring the current-carrying body 7 into contact with and retract from the wire electrode 2, and a current-carrying unit housing 52 connected to the slide body 51. The current-carrying body 7 is sandwiched by the housing 52 and fixed by the fixing member 53.

【0026】そして、通電部ユニット5は、スライド体
51を内部でガイドするセラミック製のガイドブロック
54と、スライド体51自身を絶縁する絶縁継手56に
よって、放電加工機本体と電気的に絶縁されている。な
お、通電部ハウジング52の内部55には、放電加工中
に加工液が満たされて、通電体7を冷却するようにして
いる。
The energizing unit 5 is electrically insulated from the electric discharge machine body by a ceramic guide block 54 for guiding the slide body 51 inside and an insulating joint 56 for insulating the slide body 51 itself. There is. The inside 55 of the current-carrying part housing 52 is filled with a machining fluid during electric discharge machining to cool the current-carrying body 7.

【0027】下部ガイドユニット6には、可動ダイスガ
イド61と固定ダイスガイド62とで成るダイス形式の
ワイヤガイドが設けられている。そして、可動ダイスガ
イド61の貫通孔には、通電部ハウジング52に固定さ
れた突起部57が挿嵌されている。そのため、スライド
体51が通電体7をワイヤ電極2から退避する方向に移
動して通電部ハウジング52が摺動したときには、可動
ダイスガイド61が、突起部57を介して固定ダイスガ
イド62から開離する方向に、一体的に移動する。
The lower guide unit 6 is provided with a die type wire guide consisting of a movable die guide 61 and a fixed die guide 62. A protrusion 57 fixed to the energization unit housing 52 is inserted into the through hole of the movable die guide 61. Therefore, when the slide body 51 moves in the direction of retracting the current carrying body 7 from the wire electrode 2 and the current carrying part housing 52 slides, the movable die guide 61 is separated from the fixed die guide 62 via the protrusion 57. It moves integrally in the direction of.

【0028】下部ガイドユニット6のダイスガイドと被
加工物との間、好ましくは、ダイスガイドの直下に、ダ
イスガイドから送り出されて来るワイヤ電極2に付着し
た細かい金属屑などの付着物を除去する付着物除去装置
8が設けらる。
Between the die guide of the lower guide unit 6 and the workpiece, preferably immediately below the die guide, fine metal scraps and other deposits attached to the wire electrode 2 delivered from the die guide are removed. A deposit removing device 8 is provided.

【0029】この除去装置8は、中空部を有する円筒状
の本体81を有する。その本体81の内部には、環状の
流路とその流路に接続する放射状の流路で成る流体流路
82が形成されている。そして、この流体流路82に接
続するように、前記中空部にに複数の付着物除去ノズル
83が設けられている。これら除去ノズル83は、本体
81の中心方向に向けてそれぞれの噴出口が設置され
る。好ましくは、この噴出口がほぼ鉛直方向に張架され
たワイヤ電極2の送り方向に対して垂直方向に、すなわ
ちほぼ水平方向に流体が送り出されるように付着物除去
ノズル83が設置される。この場合、ワイヤ電極2は、
ちょうど除去ノズル83に放射状に囲まれるように位置
する。
The removing device 8 has a cylindrical main body 81 having a hollow portion. Inside the main body 81, a fluid flow path 82 composed of an annular flow path and a radial flow path connected to the flow path is formed. A plurality of deposit removal nozzles 83 are provided in the hollow portion so as to be connected to the fluid flow path 82. Each of these removal nozzles 83 is provided with its ejection port toward the center of the main body 81. Preferably, the deposit removing nozzle 83 is installed so that the fluid is sent out in a direction perpendicular to the sending direction of the wire electrode 2 in which the jet port is stretched in a substantially vertical direction, that is, in a substantially horizontal direction. In this case, the wire electrode 2 is
It is located so as to be radially surrounded by the removal nozzle 83.

【0030】この流体流路82には、流体供給源84が
流体導入管85を介して接続されていて、除去装置制御
装置80からの指令信号に従って、前記流体供給源84
から空気または洗浄液体が供給される。
A fluid supply source 84 is connected to the fluid flow path 82 via a fluid introduction pipe 85, and in accordance with a command signal from the removal device control device 80, the fluid supply source 84.
Supply air or cleaning liquid.

【0031】スライド体51を摺動させる手段として、
スライド体駆動装置9が設けられている。この駆動装置
9は、エアシリンダ91を備え、図示しない電磁弁に電
気信号を入力することによりピストン92の往復移動を
切り換える。ピストン92の一端は、スライド体51に
固定されており、ピストン92の往復移動にともなっ
て、スライド体51が摺動する。
As means for sliding the slide body 51,
A slide body drive device 9 is provided. The drive device 9 includes an air cylinder 91 and switches the reciprocating movement of the piston 92 by inputting an electric signal to a solenoid valve (not shown). One end of the piston 92 is fixed to the slide body 51, and the slide body 51 slides as the piston 92 reciprocates.

【0032】図2は、図1で説明した上側ワイヤガイド
装置1を、下側から見た場合、すなわち加工液噴射ノズ
ル側63から見た平面図であり、主に下部ガイドユニッ
ト6と、そこに設置された付着物除去装置8の流体流路
82及び除去ノズル83との位置関係を示している。
FIG. 2 is a plan view of the upper wire guide device 1 described with reference to FIG. 1 when viewed from the lower side, that is, when viewed from the machining fluid injection nozzle side 63, and mainly includes the lower guide unit 6 and the lower guide unit 6. 3 shows the positional relationship between the fluid passage 82 and the removal nozzle 83 of the adhered matter removing device 8 installed in FIG.

【0033】この実施例では、4つの除去ノズル83
が、ワイヤ電極に向けて放射状に設けられている。本体
81の除去ノズル83へ流体を供給する流体流路82
は、下部ガイドユニット6の外周ないし加工液噴射ノズ
ルの内周とほぼ同心円状に形成された環状の流体流路8
2に接続し、さらにこの環状の流体流路82は、外部か
ら送られる流体を導入する流体導入管85と連結され、
離れたところに設置された流体供給源84から送られた
流体を除去ノズル83に供給する。
In this embodiment, four removal nozzles 83
Are provided radially toward the wire electrodes. Fluid flow path 82 for supplying fluid to the removal nozzle 83 of the main body 81
Is an annular fluid flow path 8 formed substantially concentrically with the outer circumference of the lower guide unit 6 or the inner circumference of the machining fluid injection nozzle.
2, the annular fluid flow path 82 is connected to a fluid introduction pipe 85 for introducing a fluid sent from the outside,
The fluid sent from the fluid supply source 84 installed at a remote place is supplied to the removal nozzle 83.

【0034】加工液供給部10は、通電部ユニット5の
側壁に連結されており、図示しない加工液供給装置から
送液される加工液を通電部ユニット5の通電部ハウジン
グ内部55の上部に供給する。
The machining liquid supply unit 10 is connected to the side wall of the energization unit 5 and supplies the machining liquid sent from a machining liquid supply device (not shown) to the upper portion of the energization unit housing 55 of the energization unit 5. To do.

【0035】図3は、図1及び図2で説明した上側ワイ
ヤガイド装置1における下部ガイドユニット6の詳細な
組立構成を説明するための斜視図であり、図1及び図2
と同一の部材は、同一の符号を用いている。
FIG. 3 is a perspective view for explaining the detailed assembly structure of the lower guide unit 6 in the upper wire guide device 1 described with reference to FIGS. 1 and 2.
The same members as those in FIG.

【0036】下部ガイドユニット6は、下部ガイドユニ
ット6の内体6Aと外壁体6Bとで形成された環状の凹
形空間部を有する。この空間部は、通電体ユニット5の
通電部ハウジング.部55と連通する加工液流路64か
ら導入された加工液を加工液噴射ノズル63に流下させ
る作用を有している。
The lower guide unit 6 has an annular concave space portion formed by the inner body 6A and the outer wall body 6B of the lower guide unit 6. This space is the current-carrying housing of the current-carrying unit 5. It has a function of causing the working fluid introduced from the working fluid passage 64 communicating with the portion 55 to flow down to the working fluid jet nozzle 63.

【0037】内体6Aには、溝65が設けられており、
可動ダイスガイド61と固定ダイスガイド62が溝65
にはめ込まれる。可動ダイスガイド61は貫通孔を有
し、図1で説明したスライド体51の突起部57がこの
貫通孔に挿入される。そして、可動ダイスガイド61が
スライド体51の移動にともなって、溝65に沿って所
定の範囲で摺動する。
A groove 65 is provided in the inner body 6A,
The movable die guide 61 and the fixed die guide 62 have grooves 65.
Be fitted into. The movable die guide 61 has a through hole, and the protrusion 57 of the slide body 51 described in FIG. 1 is inserted into this through hole. Then, the movable die guide 61 slides along the groove 65 in a predetermined range as the slide body 51 moves.

【0038】ダイスガイド固定円板66は、内体6Aに
蓋をするように、複数のネジ67で固着され、可動ダイ
スガイド61と固定ダイスガイド62を溝65内に収納
する。さらに、固定ダイスガイド62は、ダイスガイド
固定ピン68により、内体6Aに固定される。このと
き、固定ダイスガイド62は、そのダイス部分がワイヤ
電極2の走行経路に位置するように固定されなければな
らない。なお、前記円板66は、そのほぼ中心部にワイ
ヤ電極が通過する所定の大きさの孔を有している。
The die guide fixing disc 66 is fixed with a plurality of screws 67 so as to cover the inner body 6A, and the movable die guide 61 and the fixed die guide 62 are housed in the groove 65. Further, the fixed die guide 62 is fixed to the inner body 6A by the die guide fixing pin 68. At this time, the fixed die guide 62 must be fixed so that the die portion thereof is located in the traveling path of the wire electrode 2. The circular plate 66 has a hole of a predetermined size, through which the wire electrode passes, approximately in the center thereof.

【0039】円板66の下側には、付着物除去装置8の
円筒状の本体81が取り付けられる。この本体81は、
内体6Aの下端部と円板66にはまり合う印篭部を有
し、内体6Aが本体81の一部に納まるように構成され
ている。複数のネジを用いて容易に本体81を内体6A
に固定できる。
On the lower side of the disc 66, a cylindrical body 81 of the adhered matter removing device 8 is attached. This body 81 is
The inner body 6A has a cage portion that fits into the lower end portion of the inner body 6A and the disc 66, and is configured so that the inner body 6A is housed in a part of the main body 81. The main body 81 can be easily attached to the inner body 6A by using a plurality of screws.
Can be fixed to.

【0040】本体81には、下部ガイドユニット6の外
壁体6Bを貫通して流体流路に連通する流体導入管85
が取り付けられ、外部の流体供給源からの流体が本体8
1に供給される。
The main body 81 has a fluid introducing pipe 85 penetrating the outer wall 6B of the lower guide unit 6 and communicating with the fluid passage.
Is attached, and fluid from an external fluid source is supplied to the main body 8
1 is supplied.

【0041】加工液噴射ノズル63は、外壁体6Bに形
成されたネジ溝に沿って下部ガイドユニット6内の各部
材を覆うように固定される。したがって、噴射ノズル6
3を取り付けたときとは逆の方向に回動させることで、
噴射ノズル63は、下部ガイドユニット6の本体から容
易に取り外すことができる。
The machining liquid jet nozzle 63 is fixed so as to cover each member in the lower guide unit 6 along the screw groove formed in the outer wall body 6B. Therefore, the injection nozzle 6
By rotating in the opposite direction to when 3 was attached,
The injection nozzle 63 can be easily removed from the main body of the lower guide unit 6.

【0042】図4は、本発明における別の実施例の構成
を示す図であり、通電体7がワイヤ電極2から離れるよ
うに退避された状態を示している。なお、先の実施例と
同一の部材については、同一の符号を付してある。
FIG. 4 is a diagram showing the configuration of another embodiment of the present invention, showing a state in which the current-carrying body 7 is retracted so as to be separated from the wire electrode 2. The same members as those in the previous embodiment are designated by the same reference numerals.

【0043】この実施例においては、ワイヤ電極に付着
した付着物を除去するための除去手段として、付着物除
去パッド86を設けたものである。さらに、ここでは付
着物除去ノズル83を併設して、より確実に付着物を除
去できるようにしている。
In this embodiment, an adhering substance removing pad 86 is provided as a removing means for removing adhering substances adhering to the wire electrode. Further, an adhering matter removing nozzle 83 is additionally provided here so that the adhering matter can be removed more reliably.

【0044】この除去パッド86は、芯部が比較的硬質
で、その表面部が弾力性を有するフェルトやウレタンで
形成されている。そして、ワイヤ電極2に対して表面部
が接触するようにされ、ワイヤ電極2が所定の送り速度
で走行するときに障害にならない程度に設置される。こ
のようなパッド86は、好ましくは2つ以上が設けら
れ、さらに好ましくは、対称に対向するように位置され
る。
The removal pad 86 has a relatively hard core, and its surface is made of elastic felt or urethane. The surface of the wire electrode 2 is brought into contact with the wire electrode 2, and the wire electrode 2 is installed so as not to hinder the wire electrode 2 when traveling at a predetermined feed speed. Two or more such pads 86 are preferably provided, and more preferably, they are symmetrically opposed to each other.

【0045】図4には、加工液供給部10の加工液導入
口10Aから流入した加工液の流れが矢印を用いて示さ
れている。流入した加工液は、通電部ユニット5のハウ
ジング内部52に満たされ、通電体7を冷却するととも
に、内体6Aを貫通する複数の加工液流路64を通過す
る。加工液流路64を通過した加工液は、内体6Aと外
壁体6Bとで形成された空間部に導入されて流下し、加
工液噴射ノズル63に到達する。そして、ワイヤ電極と
被加工物との間隙に噴射され、この間隙に介在したり被
加工物に付着したりしたゴミやほこりなどの障害物を洗
い流す。
In FIG. 4, the flow of the working fluid introduced from the working fluid inlet 10A of the working fluid supply unit 10 is shown by using arrows. The inflowing working fluid fills the inside 52 of the housing of the energization unit 5, cools the energizing body 7, and passes through the plurality of working fluid flow paths 64 penetrating the inner body 6A. The machining fluid that has passed through the machining fluid flow path 64 is introduced into the space formed by the inner body 6A and the outer wall body 6B, flows down, and reaches the machining fluid injection nozzle 63. Then, the obstacles such as dust or dust that are sprayed into the gap between the wire electrode and the work piece and are present in the gap or adhered to the work piece are washed away.

【0046】図5は、図4に図示した実施例の付着物除
去装置を詳細に説明する図であり、一部を切り欠いてそ
の内部を示している。また、図6は、図5に示す付着物
除去装置の付着物除去パッドの取付部分を示す図であ
る。
FIG. 5 is a view for explaining in detail the adhered substance removing apparatus of the embodiment shown in FIG. 4, in which a part is cut away to show the inside thereof. Further, FIG. 6 is a diagram showing a mounting portion of the deposit removing pad of the deposit removing device shown in FIG.

【0047】付着物除去装置8の本体81は、付着物除
去ノズル83、本体81に流体を導入する流体導入管8
5、付着物除去パッド86、パッド取付部材87を備え
ている。
The main body 81 of the adhered matter removing device 8 includes a adhered matter removing nozzle 83 and a fluid introducing pipe 8 for introducing a fluid into the main body 81.
5, a deposit removing pad 86, and a pad mounting member 87.

【0048】この除去ノズル83の下側に一対の付着物
除去パッド86がパッド取付部材87により本体81に
取り付けられている。このパッド取付部材87は、硬質
プラスチック材で成り、突出部分を外側に開いてパッド
86を押し込むと復元力によりパッド86を挟み込んで
保持するように構成されていて、パッド86の交換を容
易にしている。
Below the removing nozzle 83, a pair of deposit removing pads 86 are attached to the main body 81 by a pad attaching member 87. The pad mounting member 87 is made of a hard plastic material, and is configured to hold the pad 86 by sandwiching the pad 86 by a restoring force when the protruding portion is opened to the outside and the pad 86 is pushed in, thereby facilitating the replacement of the pad 86. There is.

【0049】図6に示されるように、パッド取付部材8
7は、シール材88を介して本体81内に設置された電
磁石による駆動装置89に接続していて、パッド86を
ワイヤ電極2から退避できるようにされている。そし
て、位置決めを行わないときは、パッド86がワイヤ電
極2から退避され、加工中にパッド86が摩耗すること
を防止する。この場合、パッドが閉じたときにもワイヤ
電極2の走行を阻害しないように位置させるために、パ
ッド86の端部やパッド取付部材を凹状にするなど、ス
トッパ機能を設けておくとよい。この駆動装置89は、
例えば電歪材を用いた方式にするなど、設置条件に応じ
て種々の方式を採用できる。
As shown in FIG. 6, the pad mounting member 8
7 is connected to a driving device 89, which is an electromagnet installed in the main body 81, via a sealing material 88, and the pad 86 can be retracted from the wire electrode 2. When the positioning is not performed, the pad 86 is retracted from the wire electrode 2 to prevent the pad 86 from being worn during processing. In this case, in order to position the pad so that it does not hinder the traveling of the wire electrode 2 even when the pad is closed, it is preferable to provide a stopper function such as making the end portion of the pad 86 and the pad attachment member concave. This drive 89
Various methods can be adopted according to installation conditions, such as a method using an electrostrictive material.

【0050】図7は、本願発明のワイヤカット放電加工
装置における制御装置の構成を示すブロック図である。
以下に、図1ないし図7を用い、また必要な部分は、図
10を用いて、本発明の装置の動作と本発明の方法の一
実施例を説明する。
FIG. 7 is a block diagram showing the configuration of the control device in the wire cut electric discharge machine of the present invention.
An embodiment of the apparatus of the present invention and the method of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 7 and necessary portions with reference to FIG.

【0051】制御手段の主要部である制御装置23は、
加工制御装置230、メモリ231、読取装置232を
含んで成る。加工制御装置230は、さらに図示しない
演算部と制御プログラムを記憶している記憶部を具備し
ている。
The control device 23, which is the main part of the control means,
The processing control device 230, the memory 231, and the reading device 232 are included. The processing control device 230 further includes an arithmetic unit (not shown) and a storage unit that stores a control program.

【0052】制御装置23は、加工電源装置24、極間
検出装置25、入力装置28、表示装置29、除去装置
制御装置80、ガイド制御装置90、加工液制御装置1
00、ワイヤ送り制御装置120、自動結線制御装置1
50、モータ制御ドライバ260とそれぞれ接続してい
る。
The control device 23 includes the machining power supply device 24, the machining gap detection device 25, the input device 28, the display device 29, the removal device control device 80, the guide control device 90, and the machining liquid control device 1.
00, wire feed control device 120, automatic wire connection control device 1
50 and the motor control driver 260, respectively.

【0053】先ず、自動結線制御装置150による駆動
信号で自動結線装置15を作動させ、ワイヤ電極を張架
する。このとき、加工制御装置230は、ガイド制御装
置90にも指令信号を送り、スライド体駆動装置9を作
動してスライド体51を摺動させ、通電体7及び可動ダ
イスガイド61をワイヤ電極2の走行経路から退避させ
ておく。
First, the automatic wire connection device 15 is operated by the drive signal from the automatic wire connection control device 150 to stretch the wire electrode. At this time, the processing control device 230 also sends a command signal to the guide control device 90, operates the slide body drive device 9 to slide the slide body 51, and moves the current carrying body 7 and the movable die guide 61 to the wire electrode 2. Evacuate from the travel route.

【0054】ワイヤ電極2が張架されると、加工制御装
置230は、ワイヤ送り制御装置120を介して送りモ
ータ13、巻取りモータ19、及びブレーキモータ21
を駆動し、ワイヤ電極2を走行させた状態にする。この
とき、加工制御装置230は、ガイド制御装置90を介
してスライド駆動装置9を作動させ、通電体7をワイヤ
電極2に通電し得るよう接触させて、また、可動ダイス
ガイド61をワイヤ電極2が案内される状態にさせてお
く。
When the wire electrode 2 is stretched, the machining control device 230 causes the feed motor 13, the winding motor 19, and the brake motor 21 via the wire feed control device 120.
To drive the wire electrode 2 to run. At this time, the processing control device 230 operates the slide driving device 9 via the guide control device 90 to bring the current-carrying body 7 into contact with the wire electrode 2 so that the wire electrode 2 can be energized, and the movable die guide 61 to the wire electrode 2. Will be in a state of being guided.

【0055】ワイヤ電極2は、ワイヤ導入ガイド42、
通電体7、及びダイスガイド61と62との間で擦れ合
い、ワイヤ電極2や前記各部材の微細な金属やプラスチ
ックなどの微細な屑がワイヤ電極2の表面に付着する。
ワイヤ電極2の位置決めに際しては、精度よく行うため
に、このワイヤ電極2の表面に付着した微細な屑を除去
する。位置決め案内精度の高いダイスガイドを用いた場
合は、ダイスガイドの案内部分にダイヤモンドやサファ
イヤのような硬質の部材が用いられるので、特に、ワイ
ヤ電極の屑がワイヤ電極の表面に付着しやすい。したが
って、ワイヤ電極に付着した微細な屑を除去する作業
は、ダイスガイドよりも被加工物側よりの位置で行わな
ければならない。
The wire electrode 2 includes a wire introduction guide 42,
The electric conductor 7 and the die guides 61 and 62 rub against each other, and the fine particles such as fine metal or plastic of the wire electrode 2 or each member adhere to the surface of the wire electrode 2.
When the wire electrode 2 is positioned, in order to perform the positioning with accuracy, fine dust attached to the surface of the wire electrode 2 is removed. When a die guide with high positioning guide accuracy is used, a hard member such as diamond or sapphire is used for the guide portion of the die guide, and therefore, the wire electrode dust is particularly likely to adhere to the surface of the wire electrode. Therefore, the work of removing the fine dust attached to the wire electrode must be performed at a position closer to the workpiece than the die guide.

【0056】入力装置28から指令信号が入力される
か、または読取装置232を介してフロッピーディスク
に記録された位置決めのNCプログラムが読み込まれ
る。そして、加工制御装置230が、除去装置制御装置
80に指令信号を送り、付着物除去装置8を作動させて
ワイヤ電極2の付着物を除去する。なお、除去装置8
が、流体により前記付着物を除去する構成の装置におい
ては、空気より液体の方が前記付着物を除去しやすい
が、実施例の装置では、この流体は加工液噴流ノズル6
3に流下するので、加工液と同種の清浄な液体であるこ
とが好ましい。
A command signal is input from the input device 28, or the NC program for positioning recorded on the floppy disk is read via the reading device 232. Then, the processing control device 230 sends a command signal to the removing device control device 80 to operate the deposit removing device 8 to remove the deposit on the wire electrode 2. The removal device 8
However, in an apparatus configured to remove the adhering matter by a fluid, the liquid is easier to remove the adhering matter than the air, but in the apparatus of the embodiment, the fluid is a machining fluid jet nozzle 6
Since it flows down to 3, it is preferably a clean liquid of the same kind as the working liquid.

【0057】加工制御装置230は、付着物除去装置8
を作動させるのと同時に、加工液制御装置130にも指
令信号を送り、図示しない加工液供給装置の加工液供給
ポンプを駆動させ、清浄な加工液を上下ノズルに供給し
てワイヤ電極2と被加工物3の間隙及び被加工物3の一
面を洗浄する。なお、ワイヤ電極2と被加工物3とを接
触させるときには、加工液制御装置130の作動を停止
させ、加工液を供給しないように構成してもよい。
The processing control device 230 includes the deposit removing device 8
At the same time as activating, the machining fluid control device 130 is also supplied with a command signal to drive a machining fluid supply pump of a machining fluid supply device (not shown) to supply a clean machining fluid to the upper and lower nozzles and the wire electrode 2 and the target electrode. The gap of the work piece 3 and one surface of the work piece 3 are cleaned. When the wire electrode 2 and the workpiece 3 are brought into contact with each other, the working fluid control device 130 may be stopped so that the working fluid is not supplied.

【0058】前記位置決めの動作指令は、フロッピーデ
ィスク上のNCプログラムに記録されていて、読取装置
232を介して読み込まれてメモリ231に一時的に記
憶される。加工制御装置230は、そのプログラムに従
ってモータ制御ドライバ260に移動指令を送って、軸
駆動モータ26Xまたは26Yを駆動し、ワイヤ電極2
と被加工物3とを相対移動させる。同時に加工電源装置
24に指令を送り、ワイヤ電極2や被加工物3が損傷し
にくい位置決めに適した値の電圧パルスを極間に印加す
る。
The positioning operation command is recorded in the NC program on the floppy disk, read by the reading device 232, and temporarily stored in the memory 231. The machining control device 230 sends a movement command to the motor control driver 260 according to the program to drive the axis drive motor 26X or 26Y, and the wire electrode 2
And the workpiece 3 are moved relative to each other. At the same time, a command is sent to the machining power supply device 24, and a voltage pulse having a value suitable for positioning in which the wire electrode 2 and the workpiece 3 are less likely to be damaged is applied between the electrodes.

【0059】極間検出装置25よりワイヤ電極2と被加
工物3との接触が電気的に検出されると、その検出信号
を受けて、加工制御装置230は、モータ制御ドライバ
260介して、直ちに軸駆動モータ26Xまたは26Y
を停止させる。そして、ロータリエンコーダ27Xまた
は27Yより得た検出値により相対的な位置データを得
ることができ、この位置データはメモリ231に記憶さ
せる。
When the contact between the wire electrode 2 and the workpiece 3 is electrically detected by the gap detection device 25, the machining control device 230 receives the detection signal and immediately receives the signal via the motor control driver 260. Axis drive motor 26X or 26Y
To stop. Then, relative position data can be obtained from the detection value obtained from the rotary encoder 27X or 27Y, and this position data is stored in the memory 231.

【0060】接触検出によるワイヤ電極の位置決めが終
了したら、加工制御装置230は、除去制御装置80を
介して付着物除去装置8の動作を停止させる。このと
き、除去装置8が、付着物除去パッドを用いた構成の装
置であるときには、パッド86をワイヤ電極2から退避
させる。
When the positioning of the wire electrode by the contact detection is completed, the processing control device 230 causes the removal control device 80 to stop the operation of the extraneous matter removal device 8. At this time, when the removing device 8 is a device having a structure using the deposit removing pad, the pad 86 is retracted from the wire electrode 2.

【0061】上述したように、ワイヤ電極の位置決めを
行う前に、またはワイヤ電極の位置決めを行っている最
中に、ワイヤ電極の表面に付着した屑を除去することに
より、ワイヤ電極の位置決め精度を向上させることがで
きる。
As described above, by removing the dust adhering to the surface of the wire electrode before or during the positioning of the wire electrode, the positioning accuracy of the wire electrode can be improved. Can be improved.

【0062】本発明のワイヤカット放電加工装置は、上
述した実施例の形態に限るものではなく、本発明の主旨
を逸脱しない範囲で、種々の組合せが可能である。例え
ば、パッド86を上側に設置し、付着物除去ノズル83
を下側に設置するとともに、吸引するように動作させる
ことにより、除去した付着物をワイヤ電極2と被加工物
3との間隙に流さないようにすることができる。
The wire-cut electric discharge machine of the present invention is not limited to the embodiment described above, and various combinations are possible without departing from the spirit of the present invention. For example, the pad 86 is installed on the upper side, and the attached matter removing nozzle 83
It is possible to prevent the removed adhered matter from flowing into the gap between the wire electrode 2 and the workpiece 3 by installing the on the lower side and operating it so as to suck.

【0063】図8は、本発明のワイヤ電極の位置決め方
法の一実施例を説明するためのフローチャートである。
次に図8を用いて、本発明のワイヤ電極の位置決め方法
の別の実施例について説明する。
FIG. 8 is a flow chart for explaining an embodiment of the wire electrode positioning method of the present invention.
Next, another embodiment of the wire electrode positioning method of the present invention will be described with reference to FIG.

【0064】本実施例では、後述するワイヤ電極と被加
工物とを相対位置決めを行う「位置決め工程」と、ワイ
ヤ電極や被加工物に付着した屑やほこりを除去する「洗
浄工程」とに別れている。
In this embodiment, a "positioning step" for performing relative positioning between a wire electrode and a workpiece, which will be described later, and a "cleaning step" for removing dust and dust adhering to the wire electrode and the workpiece are separated. ing.

【0065】スタートスイッチをオンするなどの動作に
より、位置決め作業をスタートさせる。このとき、洗浄
工程の回数をリセットしておき(S1)、また、位置決
め工程の回数もリセットしておく(S2)。なお、この
回数のカウントは、メモリ231を使用して行っても、
カウンタを別に設けて行ってもよい。
The positioning work is started by an operation such as turning on the start switch. At this time, the number of cleaning steps is reset (S1), and the number of positioning steps is also reset (S2). Note that even if the memory 231 is used to count this number of times,
A separate counter may be provided.

【0066】まず、ワイヤ電極2と被加工物3とが接近
するようにX軸方向に相対移動させるとももに、両者間
に所定の電圧を印加する。この相対移動は、ワイヤ電極
2と被加工物3とが接触するまで行われる(S3)。こ
のとき、Y軸方向の座標値は変わらないようにする。
First, the wire electrode 2 and the workpiece 3 are relatively moved in the X-axis direction so as to approach each other, and a predetermined voltage is applied between them. This relative movement is performed until the wire electrode 2 and the workpiece 3 come into contact with each other (S3). At this time, the coordinate value in the Y-axis direction should not change.

【0067】検出装置25が接触を検出して信号を出力
したら(S4)、制御装置23は、前記相対移動を停止
させる(S5)。そして、座標値X1を検出しメモリに
記憶させる。なお、エンコーダによって位置を検出する
ときは、検出されるX軸の累積移動量から座標値X1を
演算して記憶させればよい(S6)。
When the detection device 25 detects contact and outputs a signal (S4), the control device 23 stops the relative movement (S5). Then, the coordinate value X1 is detected and stored in the memory. When the position is detected by the encoder, the coordinate value X1 may be calculated and stored from the detected X-axis cumulative movement amount (S6).

【0068】続いて、ワイヤ電極と被加工物とを相対移
動させて、一端、ワイヤ電極と被加工物とを開離させ
(S7)、ステップ3と同様に再びワイヤ電極と被加工
物とを両者が接触するまで相対移動させる(S8)。そ
して、両者が接触したら(S9)、そのときの座標値X
2を検出して記憶させる(S10)。
Then, the wire electrode and the work piece are moved relative to each other to separate the wire electrode and the work piece from each other (S7), and the wire electrode and the work piece are separated from each other as in step 3. Relative movement is performed until both contact (S8). Then, when they contact each other (S9), the coordinate value X at that time
2 is detected and stored (S10).

【0069】次に、記憶された座標値X2から座標値X
1を減算し(S11)、この演算結果Dを予め設定され
た所定の許容値Kと比較する(S13)。この許容値K
は、モータの最小送り単位や精度、機械自体の精度にも
よるが、例えば、±2μmとする。したがって、Dが0
であるならば、2回の検出の誤差が全くないことを示
す。
Next, from the stored coordinate value X2 to the coordinate value X
1 is subtracted (S11), and the calculation result D is compared with a preset allowable value K (S13). This allowable value K
Is, for example, ± 2 μm, though it depends on the minimum feed unit and accuracy of the motor and the accuracy of the machine itself. Therefore, D is 0
If, it means that there is no error between the two detections.

【0070】Dが所定の許容値Kの範囲内にあれば、誤
差がないか無視できるものであって、座標値X2を設定
し、位置決めを終了する(S14)。もちろん、この場
合、座標値X1と座標値X2との平均値を相対位置とし
て設定してもよいことは言うまでもない。
If D is within the range of the predetermined allowable value K, there is no error or it can be ignored, the coordinate value X2 is set, and the positioning is completed (S14). Needless to say, in this case, the average value of the coordinate value X1 and the coordinate value X2 may be set as the relative position.

【0071】Dが所定の許容値の範囲内になく、一連の
位置決め工程の回数n1が予め設定した回数Nに達して
いないときは、ステップS7からS13を行う。この場
合、ステップS3に戻って再度座標値X1、X2を検出
してもよい。一方、Dが所定の範囲になく、繰返し回数
n1が設定回数N1以上になった場合には(S15)、
ワイヤ電極2や被加工物3に付着物があるか、両者の間
にゴミなどの障害物が介在している可能性が高いものと
判断する。設定回数Nを0とした場合には、誤差が生じ
た場合は、必ず以下の洗浄工程を行うようにすることが
できる。このとき、既に何回も洗浄工程を行っていたと
したら、何等かの別の障害があることが考えられるの
で、警告を発するなどして作業を中断するようにすれば
よい(S16)。
If D is not within the range of the predetermined allowable value and the number n1 of the series of positioning steps has not reached the preset number N, steps S7 to S13 are performed. In this case, the coordinate values X1 and X2 may be detected again by returning to step S3. On the other hand, if D is not within the predetermined range and the number of repetitions n1 is equal to or greater than the set number of times N1 (S15),
It is determined that there is a high possibility that the wire electrode 2 or the work piece 3 has an adhered matter or that an obstacle such as dust is interposed between the two. When the set number of times N is 0 and an error occurs, the following cleaning process can be performed without fail. At this time, if the cleaning process has already been performed many times, there may be some other obstacle, and therefore the work may be interrupted by issuing a warning or the like (S16).

【0072】何度、位置決め工程を繰返しても誤差がな
くならないと判断された場合(S15)、例えば、加工
液噴流ノズルから[洗浄」に適した10kg/cm以上
の高圧の加工液噴流を供給する。この噴流は、まずワイ
ヤ電極を洗浄してワイヤ電極に付着した付着物を除去し
た後、間隙に流下して、被加工物と間隙とを洗い流す
(S17)。この「洗浄」は、所定の時間続けられる。
そして、洗浄が終了したら、洗浄工程の繰返し回数n2
をカウントアップして、ステップS2に戻って位置決め
工程の回数n1をリセットしてから、初めから位置決め
工程を行う。
When it is determined that the error does not disappear even if the positioning step is repeated (S15), for example, a high-pressure machining liquid jet of 10 kg / cm or more suitable for “cleaning” is supplied from the machining liquid jet nozzle. To do. The jet flow first cleans the wire electrode to remove deposits attached to the wire electrode, and then flows down into the gap to wash away the workpiece and the gap (S17). This "cleaning" is continued for a predetermined time.
When the cleaning is completed, the number of times the cleaning process is repeated n2
Is counted up, the process returns to step S2, the number of times n1 of the positioning process is reset, and then the positioning process is performed from the beginning.

【0073】以上の位置実施例方法において、本願発明
の趣旨に反しない範囲において、種々の応用や組み合わ
せの変更が可能である。例えば、ワイヤ電極と被加工物
との相対位置決めにより座標値Xを検出する作業をm回
行い、その平均値により誤差を求めるようにすることが
できる。
In the position embodiment method described above, various applications and combinations can be changed without departing from the spirit of the present invention. For example, the work of detecting the coordinate value X by the relative positioning of the wire electrode and the workpiece can be performed m times, and the error can be obtained from the average value.

【0074】図9は、さらに別の実施例を示すフローチ
ャートである。なお、図8で説明した実施例に共通する
部分は、先の説明を援用するものとする。
FIG. 9 is a flowchart showing still another embodiment. It should be noted that the description common to the embodiment described in FIG. 8 is incorporated by reference.

【0075】スタートスイッチをオンするなどの動作に
より、位置決め作業をスタートさせ、以下に説明する
「位置決め工程」の回数をリセットしておく(S2
1)。
The positioning work is started by an operation such as turning on the start switch, and the number of "positioning steps" described below is reset (S2).
1).

【0076】次いで、ワイヤ電極2と被加工物3とが接
近するようにX軸方向に相対移動させるとともに、両者
間に所定の電圧を印加する(S22)。このとき、Y軸
方向の座標値は変わらないようにする。この場合、常時
ワイヤ電極の振動の振幅が大きくなった時点を接触検出
できるように、ワイヤ電極2の振動の周波数2〜5kH
zを考慮して、相対送り速度を通常の加工していないと
きの送り速度より比較的遅くして送るようにする。例え
ば、モータの送り指令単位が1μmであるとき、前記振
動の周波数が2kHzとすると、500マイクロ秒に1
μm送る。
Next, the wire electrode 2 and the workpiece 3 are relatively moved in the X-axis direction so as to approach each other, and a predetermined voltage is applied between them (S22). At this time, the coordinate value in the Y-axis direction should not change. In this case, the frequency of the vibration of the wire electrode 2 is 2 to 5 kHz so that the contact can be detected when the amplitude of the vibration of the wire electrode is constantly increased.
Considering z, the relative feed rate is set to be relatively slower than the feed rate when not normally machined. For example, when the motor feed command unit is 1 μm and the frequency of the vibration is 2 kHz, it is 1 in 500 microseconds.
Send μm.

【0077】検出装置25が接触を検出して信号を出力
したら(S23)、相対移動を停止させ(S24)。エ
ンコーダから検出されているX軸の累積移動量から座標
値X1を演算しメモリに記憶させる(S25)。
When the detecting device 25 detects the contact and outputs a signal (S23), the relative movement is stopped (S24). The coordinate value X1 is calculated from the cumulative movement amount of the X axis detected by the encoder and stored in the memory (S25).

【0078】ここで、後述する予め記憶されている複数
の振幅データから所定の振幅データLを読み出す(S2
6)。そして、演算した座標値X1から振幅データLを
減算して補正座標値X2を求め、記憶させておく(S2
7)。座標値X2は、ワイヤ電極2が振動しているとき
の振動の中心の位置であり、言い換えれば、ワイヤ電極
2が振動していないときの軸線の位置である。
Here, the predetermined amplitude data L is read out from a plurality of prestored amplitude data which will be described later (S2).
6). Then, the corrected coordinate value X2 is obtained by subtracting the amplitude data L from the calculated coordinate value X1 and stored (S2).
7). The coordinate value X2 is the position of the center of vibration when the wire electrode 2 is vibrating, in other words, the position of the axis when the wire electrode 2 is not vibrating.

【0079】続いて、一旦、ワイヤ電極2と被加工物3
が離れるように相対移動させる(S28)。再びワイヤ
電極2と被加工物3とを接近する方向に相対移動させて
(S29)、両者の接触を検出する(S30)。
Then, once, the wire electrode 2 and the work piece 3 are processed.
Are moved relative to each other (S28). Again, the wire electrode 2 and the workpiece 3 are relatively moved in the approaching direction (S29), and the contact between them is detected (S30).

【0080】ワイヤ電極2と被加工物3の接触を検出し
たら相対移動を停止し(S31)、そのときのエンコー
ダからの累積移動量から、座標値X3を演算し記憶させ
る(S32)。そして、先に記憶させておいた座標値X
2から座標値X3を減算した値の絶対値αを算出する
(S33)。
When the contact between the wire electrode 2 and the workpiece 3 is detected, the relative movement is stopped (S31), and the coordinate value X3 is calculated and stored from the cumulative movement amount from the encoder at that time (S32). Then, the coordinate value X previously stored
The absolute value α of the value obtained by subtracting the coordinate value X3 from 2 is calculated (S33).

【0081】次いで、このαから振幅データLを減算し
た値βを求める(S34)。そして、このとき、ステッ
プS22からステップS34までの一連のステップを
「位置決めの工程」として、その回数をカウントアップ
して、累積回数nを記憶させておく(S35)。
Next, a value β is obtained by subtracting the amplitude data L from this α (S34). Then, at this time, the series of steps from step S22 to step S34 is set as a "positioning step", the number of times is counted up, and the cumulative number n is stored (S35).

【0082】この後、算出されたβが所定の許容範囲内
にあるかどうかを比較する(S16)。この許容値K
は、モータの最小送り単位や精度、機械自体の精度にも
よるが、例えば、ここでは、−2μm以上2μm以下と
する。算出されたβが0であるならば、すなわちαとL
が等しいことになり、2回の検出で全く誤差がないこと
を示す。したがって、先に演算した座標値X2をワイヤ
電極2の相対位置として設定する(S37)。
After that, it is compared whether or not the calculated β is within a predetermined allowable range (S16). This allowable value K
Is, for example, −2 μm or more and 2 μm or less here, though it depends on the minimum feed unit and accuracy of the motor and the accuracy of the machine itself. If the calculated β is 0, that is, α and L
Are equal to each other, which means that there is no error between the two detections. Therefore, the coordinate value X2 calculated previously is set as the relative position of the wire electrode 2 (S37).

【0083】一方、前記βが±2μmの範囲になかった
場合には、ステップ22からステップ34までの一連の
位置決め工程を再度行う。このとき、累積回数nが予め
設定された回数N以上になった場合には(S38)、既
に説明した図8の実施例と同様に、ワイヤ電極、被加工
物、及び間隙の洗浄を行ってから、再度位置決め工程を
行うようにする(S39)。
On the other hand, if β is not within the range of ± 2 μm, the series of positioning steps from step 22 to step 34 is performed again. At this time, when the cumulative number n becomes equal to or greater than the preset number N (S38), the wire electrode, the work piece, and the gap are cleaned in the same manner as in the previously described embodiment of FIG. Therefore, the positioning process is performed again (S39).

【0084】以上の工程は、X軸方向におけるワイヤ電
極の位置決めに関するものであるから、同様の工程をY
軸方向についても行う。なお、ワイヤ電極を垂直に張架
するための垂直出しについても、両者の接触を検出する
ことにより行う場合、特に電気的な接触検出により行う
場合には、本発明の方法を応用することで、効率的に精
度良い垂直出しを行うことが可能である。
Since the above steps relate to the positioning of the wire electrode in the X-axis direction, the same steps are performed as Y.
It is also done in the axial direction. Incidentally, even for vertical extension for vertically stretching the wire electrode, when performing by detecting the contact between the two, particularly when performing electrical contact detection, by applying the method of the present invention, It is possible to perform vertical alignment efficiently and accurately.

【0085】また、この実施例は、好ましい実施例とし
て、誤差の判定を振幅データLに基づいて行うようにし
たが、振幅データを用いずに、検出された位置データに
より演算される振幅を直接許容範囲Rと比較することで
も同様の位置決め作業が行える。すなわち、ワイヤ電極
と被加工物との接触検出により振幅を測定して、その振
幅が所定の誤差範囲であるか否かにより、振幅を考慮し
た位置が決定できる。
Further, in this embodiment, as a preferred embodiment, the error judgment is performed based on the amplitude data L, but the amplitude calculated by the detected position data is directly used without using the amplitude data. The same positioning work can be performed by comparing with the allowable range R. That is, the amplitude can be measured by detecting the contact between the wire electrode and the workpiece, and the position in consideration of the amplitude can be determined depending on whether the amplitude is within a predetermined error range.

【0086】ここで、上述した方法において、振幅デー
タについて説明する。図10は、上側ダイスガイドと下
側ダイスガイドとの距離、ワイヤ電極の径及び印加する
張力と、ワイヤ電極の振動の振幅との関係を示すグラフ
である。このとき、Lは、垂直に張架したワイヤ電極2
が振動していないときのその軸線中心の位置から、振動
によってワイヤ電極2の中心から最も離れた部分の位置
までの水平距離である。
Here, the amplitude data in the above method will be described. FIG. 10 is a graph showing the relationship between the distance between the upper die guide and the lower die guide, the diameter of the wire electrode and the applied tension, and the amplitude of vibration of the wire electrode. At this time, L is a wire electrode 2 which is vertically stretched.
Is the horizontal distance from the position of the center of the axis when no vibration occurs to the position of the part farthest from the center of the wire electrode 2 due to vibration.

【0087】ワイヤ電極の振動の振幅は、水平に設置し
た所定の径の円柱形の接触治具に、任意の一方向から走
行するワイヤ電極を接触させその位置を検知した後、反
対方向から同様に接触検出により位置を検知し、各々の
接触時の位置データと円柱形の接触治具の径、及びワイ
ヤ電極の径により算出することができる。この振幅の測
定については、この方法によらず、公知の方法を用いる
ことができる。そして、このような前記振幅と各条件と
の相関関係は、各条件の設定下で振幅を測定することで
達成される。
The vibration amplitude of the wire electrode is the same from the opposite direction after the wire electrode running from any one direction is brought into contact with a horizontally-arranged cylindrical contact jig having a predetermined diameter and the position is detected. The position can be detected by contact detection, and it can be calculated from the position data at the time of each contact, the diameter of the cylindrical contact jig, and the diameter of the wire electrode. For the measurement of this amplitude, a known method can be used regardless of this method. Then, such a correlation between the amplitude and each condition is achieved by measuring the amplitude under the setting of each condition.

【0088】このような相関データを、例えば想定され
る設定に応じた数のデータに区分けしてメモリに予め記
録しておく。なお、条件は、前記のものに限らず、例え
ば、ワイヤ電極の材質やワイヤ電極の送り速度を考慮し
てもよい。
Such correlation data is divided into a number of pieces of data corresponding to an assumed setting and recorded in advance in a memory. The conditions are not limited to those described above, and for example, the material of the wire electrode and the feed speed of the wire electrode may be considered.

【0089】作業者は、予め使用する電極の径φmm、
印加する張力WTg、ガイド間距離lmmを図示しない
操作盤より入力して設定する。そして、この組合せに応
じ予め記憶されている複数のデータ群の中からこの組合
せに適するデータを抽出する。このとき、各条件と振幅
の関係は、図10のように示されるので、各条件の各設
定値に一致することがなくても、演算して求めることも
できる。このような相関データの数は厳密に決定する必
要がなく、また、その抽出あるいは演算の方法は、従来
公知の方法を応用し得る。
The operator is required to use an electrode having a diameter of φmm to be used in advance,
The applied tension WTg and the guide-to-guide distance 1 mm are input and set from an operation panel (not shown). Then, data suitable for this combination is extracted from a plurality of data groups stored in advance according to this combination. At this time, since the relationship between each condition and the amplitude is shown as in FIG. 10, it is possible to calculate the relationship even if it does not match each set value of each condition. It is not necessary to strictly determine the number of such correlation data, and a conventionally known method can be applied to the extraction or calculation method.

【0090】[0090]

【発明の効果】本発明は、以上のようになされているの
で、ワイヤ電極の送り出す側に設けられたワイヤガイド
から送り出された後で、かつワイヤ電極と被加工物とで
形成される間隙に到達する前に、ワイヤ電極に付着した
付着物を直接的または直接に除去できる。すなわち、特
にワイヤ電極と前記ダイスガイドとが擦り合わさって生
じる微細な金属粉に対して、それが付着したすぐ後にお
いて直接的に除去する力を作用させ得るので、より効果
的に前記付着物が除去される。
EFFECTS OF THE INVENTION Since the present invention has been made as described above, it is provided in the gap formed by the wire electrode and the work piece after being sent out from the wire guide provided on the sending side of the wire electrode. Before reaching, the deposits on the wire electrode can be removed directly or directly. That is, particularly for the fine metal powder generated by rubbing the wire electrode and the die guide, a force for directly removing it immediately after it is attached can be applied, so that the attached matter is more effectively To be removed.

【0091】しかも、ダイスガイドの近傍に付着物除去
手段が設けられているから、張架されるワイヤ電極の支
点において前記付着物除去手段が動作するようにされ、
ワイヤ電極の振動状態に殆ど影響を与えない。
Moreover, since the adhering matter removing means is provided near the die guide, the adhering matter removing means is made to operate at the fulcrum of the wire electrode to be stretched,
It hardly affects the vibration state of the wire electrode.

【0092】そして、このような結果、本発明によれ
ば、加工中にはワイヤ電極の走行を妨げて加工に影響を
与えるということなく、ワイヤ電極の位置決めに際して
は、より精度良く行えるという効果を奏する。
As a result, according to the present invention, it is possible to perform the positioning of the wire electrode with higher accuracy without hindering the traveling of the wire electrode during processing and affecting the processing. Play.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明のワイヤカット放電加工装置における上
側ワイヤガイド装置の実施例の構成を示す断面図であ
る。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing the configuration of an embodiment of an upper wire guide device in a wire cut electric discharge machine of the present invention.

【図2】図1で示す実施例装置を下側から見た構成を示
す平面図である。
FIG. 2 is a plan view showing the configuration of the embodiment apparatus shown in FIG. 1 as seen from below.

【図3】図1で示す実施例装置の詳細を示す斜視図であ
る。
FIG. 3 is a perspective view showing details of the apparatus of the embodiment shown in FIG.

【図4】本発明のワイヤカット加工装置におけるワイヤ
ガイド装置の別の実施例の構成を示す断面図である。
FIG. 4 is a cross-sectional view showing the configuration of another embodiment of the wire guide device in the wire cutting device of the present invention.

【図5】図4で示す実施例装置の詳細な構成を示す斜視
図である。
5 is a perspective view showing a detailed configuration of the embodiment apparatus shown in FIG.

【図6】図4で示す実施例装置の付着物除去装置の詳細
を示す斜視図である。
FIG. 6 is a perspective view showing details of an adhered substance removing device of the embodiment device shown in FIG.

【図7】図6で示す付着物除去装置の別の形態を示す斜
視図である。
7 is a perspective view showing another form of the deposit removing device shown in FIG. 6. FIG.

【図8】本発明のワイヤ電極の位置決め方法の一実施例
の手順を示すフローチャートである。
FIG. 8 is a flowchart showing a procedure of an embodiment of a method for positioning a wire electrode according to the present invention.

【図9】本発明のワイヤ電極の位置決め方法のさらに別
の実施例の手順を示すフローチャートである。
FIG. 9 is a flowchart showing the procedure of a wire electrode positioning method according to another embodiment of the present invention.

【図10】ワイヤ電極の振幅と、ワイヤ電極の径、材
質、張力、及び上下ワイヤガイド間の距離との関係の一
例を示すグラフである。
FIG. 10 is a graph showing an example of the relationship between the amplitude of the wire electrode, the diameter of the wire electrode, the material, the tension, and the distance between the upper and lower wire guides.

【図11】従来から使用されているワイヤ放電加工装置
の全体の概略構成の一例を示す図である。
FIG. 11 is a diagram showing an example of the overall schematic configuration of a conventional wire electric discharge machine.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,上側ワイヤガイド装置 2,ワイヤ電極 3,被加工物 4,上部ガイドユニット 5,通電部ユニット 51,スライド体 52,通電部ハウジング 53,固定部材 57,突起部 6,下部ガイドユニット 61,可動ダイスガイド 62,固定ダイスガイド 63,加工液噴射ノズル 7,通電体 8,付着物除去装置 80,除去装置制御装置 81,付着物除去装置本体 82,流体流路 83,付着物除去ノズル 84,流体供給源 85,流体導入管 86,付着物除去パッド 87,パッド取付部材 89,パッド駆動装置 9,シリンダ装置 10,加工液供給部 100,加工液制御装置 13,送り出しローラ 16,上側ガイド装置 16A,ダイスガイド 17,下側ガイド装置 17A,ダイスガイド 18,巻取りローラ 20,テンションプーリ 23,制御装置 230,加工制御装置 231,メモリ 24,加工電源装置 25,極間検出装置 1, upper wire guide device 2, wire electrode 3, workpiece 4, upper guide unit 5, energizing unit 51, slide body 52, energizing unit housing 53, fixing member 57, protrusion 6, lower guide unit 61, movable Die guide 62, fixed die guide 63, machining fluid injection nozzle 7, electric conductor 8, deposit remover 80, remover controller 81, deposit remover main body 82, fluid passage 83, deposit remover 84, fluid Supply source 85, fluid introduction pipe 86, deposit removing pad 87, pad mounting member 89, pad driving device 9, cylinder device 10, machining liquid supply unit 100, machining liquid control device 13, delivery roller 16, upper guide device 16A, Die guide 17, lower guide device 17A, die guide 18, winding roller 20, tension pulley 2 3, control device 230, processing control device 231, memory 24, processing power supply device 25, gap detection device

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 被加工物を挟んでワイヤ電極を送り出す
側と回収する側のそれぞれにワイヤ電極を所定の位置で
案内するワイヤガイドを設けたワイヤカット放電加工装
置において、前記送り出す側のワイヤガイドの前記ワイ
ヤ電極の送り出し側に設けられた通電体と、前記送り出
す側のワイヤガイドの被加工物側に設けられた放電加工
液を加工部に供給する加工液噴射ノズルと、前記送り出
す側のワイヤガイドと前記加工液噴射ノズルの間に前記
ワイヤ電極に付着した付着物を除去する除去手段と、前
記ワイヤ電極を位置決めまたは垂直出しを行うときに前
記除去手段を作動させる制御手段とを設けたことを特徴
とするワイヤカット放電加工装置。
1. A wire-cut electric discharge machine comprising wire guides for guiding a wire electrode at a predetermined position on each of a side for sending out a wire electrode and a side for collecting the wire electrode with a workpiece sandwiched therebetween. Of the wire electrode, a current-carrying body provided on the delivery side of the wire electrode, a machining-fluid injection nozzle for supplying an electric discharge machining fluid provided on the workpiece side of the wire guide on the delivery side to a machining section, and a wire on the delivery side. Between the guide and the machining liquid jet nozzle, there are provided a removing means for removing deposits adhering to the wire electrode, and a control means for activating the removing means when positioning or vertically aligning the wire electrode. Wire-cut electric discharge machine characterized by.
【請求項2】 前記除去手段は、少なくとも、流体を噴
出する複数の付着物除去ノズルと、該ノズルに前記流体
を導入する流体流路と、前記流体を供給する流体供給源
とから成ることを特徴とする請求項1に記載のワイヤカ
ット放電加工装置。
2. The removing means comprises at least a plurality of deposit removing nozzles for ejecting a fluid, a fluid flow path for introducing the fluid to the nozzles, and a fluid supply source for supplying the fluid. The wire cut electric discharge machine according to claim 1.
【請求項3】 前記除去手段は、少なくとも、前記ワイ
ヤ電極に接触するパッドと、該パッドを保持する保持手
段と、前記パッドを前記ワイヤ電極に対して進退自在に
移動させる駆動手段とから成ることを特徴とする請求項
1に記載のワイヤカット放電加工装置。
3. The removing means comprises at least a pad that comes into contact with the wire electrode, a holding means that holds the pad, and a driving means that moves the pad so as to move back and forth with respect to the wire electrode. The wire cut electric discharge machine according to claim 1.
【請求項4】 前記パッドは、フェルトまたはウレタン
で成ることを特徴とする請求項6または請求項7に記載
のワイヤカット放電加工装置。
4. The wire cut electric discharge machine according to claim 6, wherein the pad is made of felt or urethane.
【請求項5】 前記ワイヤガイドは、ダイスガイドであ
ることを特徴とする請求項1ないし請求項8に記載のワ
イヤカット放電加工装置。
5. The wire-cut electric discharge machine according to claim 1, wherein the wire guide is a die guide.
【請求項6】 被加工物を挟んでワイヤ電極を送り出す
側に設けられたワイヤガイドから送り出されたワイヤ電
極に付着した付着物を除去し、前記付着物が除去された
状態のワイヤ電極と前記被加工物とを相対移動させ、前
記ワイヤ電極と前記被加工物とが接触したことを検出す
るとともに、そのときの位置データを記憶させてワイヤ
電極の位置決めを行うようにしたことを特徴とするワイ
ヤカット放電加工におけるワイヤ電極の位置決め方法。
6. A wire electrode sent from a wire guide provided on a side for sending out a wire electrode with a workpiece sandwiched between the wire electrode and the wire electrode in a state where the attached material is removed and the wire electrode It is characterized in that the workpiece is moved relative to the workpiece, the contact between the wire electrode and the workpiece is detected, and the position data at that time is stored to position the wire electrode. Positioning method of wire electrode in wire cut electrical discharge machining.
【請求項7】 前記ワイヤ電極と前記被加工物とを接触
させるとともに、そのときの位置データを記憶させる動
作を複数回行い、前記複数回の動作により得られた複数
の位置データの誤差が所定の値より大きい場合は、前記
ワイヤ電極を送り出す側に設けられたのワイヤガイドの
前記被加工物側近傍において前記ワイヤ電極に付着した
付着物を除去するようにしたことを特徴とするワイヤカ
ット放電加工におけるワイヤ電極の位置決め方法。
7. The operation of bringing the wire electrode into contact with the workpiece and storing the position data at that time is performed a plurality of times, and an error of a plurality of position data obtained by the plurality of operations is predetermined. Is larger than the value of, the wire cut discharge is characterized in that the adhered matter adhered to the wire electrode is removed in the vicinity of the work piece side of the wire guide provided on the side for delivering the wire electrode. Positioning method of wire electrode in processing.
【請求項8】 ワイヤ電極に所定の張力を付与しつつ所
定の送り速度で走行させた状態で、前記ワイヤ電極と被
加工物とを接触させてそのときの位置データを記憶さ
せ、予め記憶させておいたワイヤ電極の振動の振幅に関
するデータに基づいて前記位置データを補正して該補正
データを記憶させた後、前記ワイヤ電極とを再度接触さ
せてそのときの位置データを記憶させ、該位置データと
前記補正データとを比較する工程と、前記比較した結果
が所定の範囲外である場合は前記工程を再度行い、前記
工程を繰り返し行った回数が予め設定された回数を超え
た場合は前記ワイヤ電極に付着した付着物を除去した
後、再度前記工程を行って前記ワイヤ電極の位置決めを
行うようにしたことを特徴とするワイヤカット放電加工
におけるワイヤ電極の位置決め方法。
8. A wire electrode and a workpiece are brought into contact with each other while the wire electrode is traveling at a predetermined feed speed while applying a predetermined tension to the wire electrode, and the position data at that time is stored and stored in advance. After correcting the position data based on the data regarding the amplitude of vibration of the wire electrode stored and storing the correction data, the wire electrode is contacted again to store the position data at that time, and the position is stored. If the result of the comparison is out of a predetermined range, the process is performed again, and if the number of times of repeating the process exceeds a preset number, the process of comparing the data with the correction data is performed. The position of the wire electrode in the wire-cut electric discharge machining is characterized in that after removing the deposits attached to the wire electrode, the step is performed again to position the wire electrode. Arrangement method.
【請求項9】 前記ワイヤ電極の振動の振幅に関するデ
ータは、前記ワイヤ電極の材質と、前記ワイヤ電極の径
と、前記ワイヤ電極に付与される張力と、前記ワイヤ電
極が走行する送り速度と、前記被加工物を挟んで設けら
れた一対のワイヤガイド間の距離との複数の条件の内の
少なくとも1つを含む条件と前記振動の振幅との相関デ
ータであることを特徴とする請求項8に記載のワイヤカ
ット放電加工におけるワイヤ電極の位置決め方法。
9. The data regarding the amplitude of vibration of the wire electrode includes a material of the wire electrode, a diameter of the wire electrode, a tension applied to the wire electrode, and a feeding speed at which the wire electrode travels. 9. The correlation data between a condition including at least one of a plurality of conditions of a distance between a pair of wire guides provided to sandwich the workpiece and the amplitude of the vibration. A method for positioning a wire electrode in wire cut electric discharge machining according to.
【請求項10】 前記ワイヤ電極に付着した付着物を除
去するときに、前記ワイヤ電極と前記被加工物との間隙
に介在する障害物も除去することを特徴とする請求項6
ないし請求項9に記載のワイヤカット放電加工方法。
10. The method according to claim 6, wherein when removing the adhering matter adhering to the wire electrode, an obstruction present in a gap between the wire electrode and the workpiece is also removed.
The wire-cut electric discharge machining method according to claim 9.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN109834351A (en) * 2019-04-16 2019-06-04 哈尔滨理工大学 A kind of wire cutting machine tool pollution barrier means
CN114749740A (en) * 2022-04-13 2022-07-15 泰州文杰数控设备有限公司 Cutting method of medium-speed wire cut electrical discharge machining (WEDM) machine tool

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