JPH09320098A - Optical pickup apparatus and composite optical apparatus - Google Patents

Optical pickup apparatus and composite optical apparatus

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JPH09320098A
JPH09320098A JP8154839A JP15483996A JPH09320098A JP H09320098 A JPH09320098 A JP H09320098A JP 8154839 A JP8154839 A JP 8154839A JP 15483996 A JP15483996 A JP 15483996A JP H09320098 A JPH09320098 A JP H09320098A
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JP
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optical
light
laser
light emitting
composite
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Japanese (ja)
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Tadashi Taniguchi
正 谷口
Chiaki Kojima
千秋 小島
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Sony Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical pickup apparatus and a composite optical apparatus used for an optical pickup apparatus of this type which enables writing or reading of data to or from a plurality of kinds of optical disks in different formats. SOLUTION: The optical pickup apparatus is constituted by combining a couple of laser couplers LC1 and LC2 which are designed to conform to the optimum specifications for writing or reading of the optical disks of different formats. Or, a laser coupler is structured by integrating a couple of laser couplers LC1 and LC2 on the same photodiode IC and it is then used for the optical pickup apparatus.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、光ピックアップ
装置および複合光学装置に関し、特に、光ディスクシス
テムに用いて好適なものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical pickup device and a composite optical device, and is particularly suitable for use in an optical disc system.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、光ディスクシステムが多様化する
中で、光ディスクに対する書き込みまたは読み取り用の
レーザ光に、発光波長が780nm帯の半導体レーザに
よるレーザ光、発光波長が635nm(または650n
m)帯の赤色発光の半導体レーザによるレーザ光、青色
発光の半導体レーザによるレーザ光などを用いた、フォ
ーマットの異なる互換性のない光ディスクが増えている
(例えば、CD、CDR、MD、MMCD、DVDな
ど)。
2. Description of the Related Art In recent years, with the diversification of optical disk systems, a laser light for writing or reading on an optical disk, a laser light from a semiconductor laser having an emission wavelength of 780 nm, and an emission wavelength of 635 nm (or 650 n
There is an increasing number of incompatible optical discs of different formats that use laser light emitted from a semiconductor laser emitting red light in the m) band, laser light emitted from a semiconductor laser emitting blue light, etc. (for example, CD, CDR, MD, MMCD, DVD). Such).

【0003】このような互いにフォーマットの異なる複
数種の光ディスクの記録/再生を同一の光ディスクシス
テムにより行う場合には、フォーマットの異なる光ディ
スク毎に専用の光ピックアップ装置が必要となる。一
方、書き込み用の半導体レーザと読み取り用の半導体レ
ーザとでは、目的や特性に大きな差があるため、書き込
み専用の半導体レーザと読み取り専用の半導体レーザと
をそれぞれ用いた方が、光ピックアップ装置を容易に構
成することができる場合がある。
When recording / reproducing a plurality of types of optical discs having different formats by the same optical disc system, a dedicated optical pickup device is required for each optical disc having a different format. On the other hand, since there is a large difference in the purpose and characteristics between the semiconductor laser for writing and the semiconductor laser for reading, it is easier to use the semiconductor laser only for writing and the semiconductor laser only for reading because the optical pickup device is easier to use. May be configured to.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ようにフォーマットが異なる光ディスク毎に光ピックア
ップ装置を用意することは、光ディスクシステムの大型
化やコストの上昇をもたらす。また、それぞれパッケー
ジ化された書き込み専用の半導体レーザと読み取り専用
の半導体レーザとを用いて光ピックアップ装置を構成す
る場合には、光ピックアップ装置が大型化し、ひいては
光ディスクシステムの大型化を招くとともに、これらの
半導体レーザや光検出器などの光軸の調整などが従来に
比べて難しく、組み立てが難しい。
However, preparing an optical pickup device for each optical disc having a different format as described above leads to an increase in the size and cost of the optical disc system. Further, when an optical pickup device is configured by using a packaged write-only semiconductor laser and a read-only semiconductor laser, respectively, the optical pickup device becomes large in size, which in turn causes an increase in size of the optical disc system. It is difficult to adjust the optical axis of semiconductor lasers and photodetectors, etc., and assembly is difficult.

【0005】したがって、この発明の目的は、互いにフ
ォーマットの異なる複数種の光ディスクに対する書き込
みまたは読み取りを行うことができ、しかも小型で組み
立ても容易な光ピックアップ装置を提供することにあ
る。この発明の他の目的は、光ピックアップ装置に用い
た場合に、互いにフォーマットの異なる複数種の光ディ
スクに対する書き込みまたは読み取りを行うことがで
き、しかも光ピックアップ装置の小型化および組み立て
の容易化を図ることができる複合光学装置を提供するこ
とにある。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide an optical pickup device capable of writing or reading on a plurality of types of optical discs having different formats, and being compact and easy to assemble. Another object of the present invention is to, when used in an optical pickup device, be capable of writing to or reading from a plurality of types of optical discs having different formats, and further, downsizing and facilitating assembly of the optical pickup device. It is to provide a composite optical device capable of

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明による光ピックアップ装置は、基体上に発
光素子、受光素子および部分反射面を備えた透明光学部
品が設けられた複合光学装置を複数有し、複数の複合光
学装置は互いに仕様が異なることを特徴とするものであ
る。
In order to achieve the above object, an optical pickup device according to the present invention is a composite optical device in which a transparent optical component having a light emitting element, a light receiving element and a partially reflecting surface is provided on a substrate. And a plurality of composite optical devices having different specifications from each other.

【0007】ここで、典型的には、複数の複合光学装置
の発光素子は発光波長および/または光出力が互いに異
なる。また、典型的には、発光素子、受光素子および透
明光学部品は、発光素子からの光の出射光軸と受光素子
への光の入射光軸とが透明光学部品の部分反射面におい
て互いにほぼ一致するように配置される。
Here, typically, the light emitting elements of the plurality of composite optical devices have different emission wavelengths and / or light outputs. Further, typically, in the light emitting element, the light receiving element, and the transparent optical component, the emission optical axis of the light from the light emitting element and the incident optical axis of the light to the light receiving element are substantially coincident with each other on the partially reflecting surface of the transparent optical component. Arranged to do so.

【0008】この発明による複合光学装置は、基体上に
複数の発光素子、受光素子および部分反射面を備えた透
明光学部品が設けられ、複数の発光素子は互いに仕様が
異なることを特徴とするものである。
A composite optical device according to the present invention is characterized in that a transparent optical component having a plurality of light emitting elements, a light receiving element and a partially reflecting surface is provided on a substrate, and the plurality of light emitting elements have different specifications from each other. Is.

【0009】ここで、典型的には、複数の発光素子は発
光波長および/または光出力が互いに異なる。また、典
型的には、発光素子、受光素子および透明光学部品は、
発光素子からの光の出射光軸と受光素子への光の入射光
軸とが透明光学部品の部分反射面において互いにほぼ一
致するように配置される。
Here, typically, the plurality of light emitting elements have different emission wavelengths and / or light outputs. In addition, typically, the light emitting element, the light receiving element and the transparent optical component are
The emission optical axis of the light from the light emitting element and the incident optical axis of the light to the light receiving element are arranged so as to substantially coincide with each other on the partially reflecting surface of the transparent optical component.

【0010】上述のように構成されたこの発明による光
ピックアップ装置によれば、複数の複合光学装置の仕様
を互いにフォーマットの異なる複数種の光ディスクに対
応したものに設計しておくことにより、これらの互いに
フォーマットの異なる複数種の光ディスクに対する書き
込みまたは読み取りを行うことができる。また、この複
合光学装置は小型に構成することができるため、光ピッ
クアップ装置を小型に構成することができる。さらに、
この複合光学装置における発光素子、受光素子および透
明光学部品の光軸の調整などはあらかじめ行われている
ので、光ピックアップ装置の組み立てが容易である。
According to the optical pickup device of the present invention configured as described above, the specifications of the plurality of composite optical devices are designed so as to correspond to a plurality of types of optical discs having different formats from each other. It is possible to write to or read from a plurality of types of optical discs having different formats. Further, since this composite optical device can be made compact, the optical pickup device can be made compact. further,
Since the optical axes of the light emitting element, the light receiving element and the transparent optical component in this composite optical device are adjusted in advance, the optical pickup device can be easily assembled.

【0011】上述のように構成されたこの発明による複
合光学装置によれば、複数の発光素子の仕様を互いにフ
ォーマットの異なる複数種の光ディスクに対応したもの
に設計しておくことにより、これらの互いにフォーマッ
トの異なる複数種の光ディスクに対する書き込みまたは
読み取りを行うことができる。また、この複合光学装置
は小型に構成することができるため、この複合光学装置
を用いて小型の光ピックアップ装置を構成することがで
きる。さらに、この複合光学装置における発光素子、受
光素子および透明光学部品の光軸の調整などは、単一の
発光素子を搭載した従来の複合光学装置とほぼ同様に比
較的簡単に行うことができ、したがって組み立てが容易
である。
According to the composite optical device of the present invention configured as described above, by designing the specifications of the plurality of light emitting elements so as to correspond to a plurality of types of optical discs of different formats, these are mutually It is possible to write to or read from a plurality of types of optical discs having different formats. Further, since this composite optical device can be constructed in a small size, a small optical pickup device can be constructed using this composite optical device. Furthermore, the light-emitting element, the light-receiving element, and the optical axis of the transparent optical component in this composite optical device can be adjusted relatively easily as in a conventional composite optical device equipped with a single light-emitting element. Therefore, it is easy to assemble.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につい
て図面を参照しながら説明する。なお、実施形態の全図
において、同一または対応する部分には同一の符号を付
す。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In all the drawings of the embodiments, the same or corresponding portions are denoted by the same reference numerals.

【0013】以下の実施形態の説明の便宜上、まず、光
ピックアップ装置に用いられる一般的なレーザカプラに
ついて説明する。
For convenience of description of the following embodiments, first, a general laser coupler used in an optical pickup device will be described.

【0014】図1および図2はこのレーザカプラを示
す。ここで、図1はこのレーザカプラの斜視図、図2は
このレーザカプラの長手方向に沿っての断面図である。
図1および図2に示すように、このレーザカプラにおい
ては、フォトダイオードIC1上に、光学ガラスからな
るマイクロプリズム2と、フォトダイオード3上に半導
体レーザ4を載せたLOP(Laser on Photodiode)チッ
プとが互いに隣接してマウントされている。ここで、フ
ォトダイオードIC1は、光信号検出用の一対のフォト
ダイオードPD1およびPD2のほか、信号の電流−電
圧変換アンプや演算処理部など(図示せず)がIC化さ
れたものである。また、フォトダイオード3は、半導体
レーザ4のリア側の端面からの光出力をモニターし、そ
れによってフロント側の端面からの光出力を制御するた
めのものである。このフォトダイオード3はまた、半導
体レーザ4は通常その接合が下側にくるようにマウント
されることから、この半導体レーザ4のフロント側の端
面から出射されるレーザ光がフォトダイオードIC1の
表面で反射されて雑音光となるのを防止するために、半
導体レーザ4をフォトダイオードIC1の表面から十分
に高い所に位置させる役割も有する。
1 and 2 show this laser coupler. Here, FIG. 1 is a perspective view of the laser coupler, and FIG. 2 is a sectional view taken along the longitudinal direction of the laser coupler.
As shown in FIGS. 1 and 2, in this laser coupler, a micro prism 2 made of optical glass is provided on a photodiode IC1, and an LOP (Laser on Photodiode) chip having a semiconductor laser 4 mounted on the photodiode 3 is provided. Are mounted next to each other. Here, the photodiode IC1 is an IC in which a pair of photodiodes PD1 and PD2 for detecting an optical signal, a signal current-voltage conversion amplifier, an arithmetic processing unit, and the like (not shown) are integrated. The photodiode 3 is for monitoring the light output from the rear end surface of the semiconductor laser 4 and controlling the light output from the front end surface thereof. The photodiode 3 is also mounted such that the semiconductor laser 4 is normally mounted so that its junction is on the lower side. Therefore, the laser light emitted from the front end surface of the semiconductor laser 4 is reflected on the surface of the photodiode IC1. The semiconductor laser 4 also has a role of being positioned at a position sufficiently higher than the surface of the photodiode IC1 in order to prevent it from becoming noise light.

【0015】図2に示すように、マイクロプリズム2
は、光入射面となる斜面2a、上面2b、底面2c、端
面2dおよび端面2eを有する。そして、斜面2aには
ハーフミラー5が設けられ、上面2bには全反射膜6が
設けられ、底面2cには反射防止膜7が設けられ、端面
2dは鏡面に構成され、端面2eには光吸収膜8が設け
られている。マイクロプリズム2の大きさの一例を挙げ
ると、高さ0.6mm、全長1.52mm、幅1.8m
m、上面2bの長さ1.1mmである。
As shown in FIG. 2, the micro prism 2
Has an inclined surface 2a serving as a light incident surface, an upper surface 2b, a bottom surface 2c, an end surface 2d and an end surface 2e. Then, a half mirror 5 is provided on the slope 2a, a total reflection film 6 is provided on the upper surface 2b, an antireflection film 7 is provided on the bottom surface 2c, the end surface 2d is configured as a mirror surface, and the end surface 2e is formed by light. An absorption film 8 is provided. To give an example of the size of the micro prism 2, the height is 0.6 mm, the total length is 1.52 mm, and the width is 1.8 m.
m, the length of the upper surface 2b is 1.1 mm.

【0016】マイクロプリズム2の底面2cに設けられ
た反射防止膜7上にはさらに、二酸化シリコン(SiO
2 )膜(図示せず)が設けられている。一方、フォトダ
イオードIC1のフォトダイオードPD1上には窒化シ
リコン(SiN)膜(図示せず)が設けられ、さらにこ
のSiN膜およびフォトダイオードPD2の表面を覆う
ようにSiO2 膜9が設けられている。そして、マイク
ロプリズム2の底面2cに設けられたSiO2 膜が接着
剤10によりフォトダイオードIC1上のSiO2 膜9
に接着されて、マイクロプリズム2がフォトダイオード
IC1上にマウントされている。この場合、フォトダイ
オードPD1上のSiN膜およびその上の部分のSiO
2 膜9によりハーフミラーが形成されている。なお、反
射防止膜7上に設けられたSiO2 膜は、接着剤10に
よるマイクロプリズム2の接着力を強化するためのもの
である。また、SiO2 膜9は、フォトダイオードIC
1の表面のパッシベーションのほか、接着剤10による
マイクロプリズム2の接着力を強化するためのものであ
る。
Silicon dioxide (SiO 2) is further formed on the antireflection film 7 provided on the bottom surface 2 c of the micro prism 2.
2 ) A membrane (not shown) is provided. On the other hand, a silicon nitride (SiN) film (not shown) is provided on the photodiode PD1 of the photodiode IC1, and a SiO 2 film 9 is provided so as to cover the surfaces of the SiN film and the photodiode PD2. . Then, the SiO 2 film provided on the bottom surface 2c of the micro prism 2 is attached to the SiO 2 film 9 on the photodiode IC1 by the adhesive 10.
And the micro prism 2 is mounted on the photodiode IC1. In this case, the SiN film on the photodiode PD1 and the SiO 2 film on the SiN film
The two films 9 form a half mirror. The SiO 2 film provided on the antireflection film 7 is for strengthening the adhesive force of the adhesive 10 to the micro prism 2. Further, the SiO 2 film 9 is a photodiode IC.
In addition to the passivation of the surface of No. 1, the adhesive strength of the microprism 2 by the adhesive 10 is strengthened.

【0017】この場合、光信号検出用のフォトダイオー
ドPD1およびPD2としては、四分割型のものが用い
られる。すなわち、図3に示すように、フォトダイオー
ドPD1は、互いに分離して設けられた4個のフォトダ
イオードA1〜A4を有し、フォトダイオードPD2
は、互いに分離して設けられた4個のフォトダイオード
B1〜B4を有する。
In this case, the photodiodes PD1 and PD2 for detecting an optical signal are of a four-division type. That is, as shown in FIG. 3, the photodiode PD1 has four photodiodes A1 to A4 provided separately from each other, and the photodiode PD2.
Has four photodiodes B1 to B4 provided separately from each other.

【0018】上述のように構成されたレーザカプラは、
図4に示すように、例えばセラミックス製のフラットパ
ッケージ11に納められ、ウィンドウキャップ(図示せ
ず)により封止される。
The laser coupler configured as described above is
As shown in FIG. 4, it is housed in, for example, a flat package 11 made of ceramics, and is sealed by a window cap (not shown).

【0019】次に、上述のレーザカプラの動作について
図5を参照しながら説明する。図5に示すように、上述
のレーザカプラにおいては、半導体レーザ4のフロント
側の端面から出射されたレーザ光Lは、マイクロプリズ
ム2の斜面2a上のハーフミラー(図示せず)で反射さ
れた後、対物レンズOLにより集光され、光ディスクD
に入射する。なお、対物レンズOLは、レーザカプラと
一体または別体に設けられる。この光ディスクDで反射
されたレーザ光Lは、マイクロプリズム2の斜面2a上
のハーフミラーを通ってこのマイクロプリズム2の内部
に入る。このマイクロプリズム2の内部に入った光のう
ちの半分(50%)の光はフォトダイオードPD1に入
射し、残りの半分(50%)の光はこのフォトダイオー
ドPD1上に設けられたハーフミラーとマイクロプリズ
ム2の上面2bとで順次反射されてフォトダイオードP
D2に入射する。
Next, the operation of the above laser coupler will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 5, in the above laser coupler, the laser light L emitted from the front end surface of the semiconductor laser 4 is reflected by the half mirror (not shown) on the inclined surface 2 a of the micro prism 2. After that, it is condensed by the objective lens OL, and the optical disc D
Incident on. The objective lens OL is provided integrally with or separately from the laser coupler. The laser light L reflected by the optical disc D enters the inside of the micro prism 2 through the half mirror on the slope 2 a of the micro prism 2. Half (50%) of the light that has entered the inside of the micro prism 2 is incident on the photodiode PD1, and the other half (50%) of the light is emitted from the half mirror provided on the photodiode PD1. The photodiode P is sequentially reflected by the upper surface 2b of the micro prism 2.
It is incident on D2.

【0020】この場合、レーザ光Lが光ディスクDの記
録面上に焦点を結んでいるときに、フォトダイオードP
D1およびPD2上のレーザ光Lのスポットサイズが同
じになるように設計されているが、光ディスクDが変位
して焦点位置が記録面からずれると、これらのフォトダ
イオードPD1およびPD2上のレーザ光Lのスポット
サイズは互いに異なってくる。そこで、フォトダイオー
ドPD1からの出力信号とフォトダイオードPD2から
の出力信号との差を焦点位置のずれに対応させると、フ
ォーカスエラー信号を検出することができる。そして、
このフォーカスエラー信号のゼロ点が、焦点位置が光デ
ィスクDの記録面に一致した点、すなわちジャストフォ
ーカス点に対応し、このフォーカスエラー信号がゼロと
なるようにフォーカスサーボ系にフィードバックを与え
る。このようにして、ジャストフォーカス状態が維持さ
れ、光ディスクDの記録/再生が支障なく行われること
になる。なお、図3において、フォーカスエラー信号
は、(A1+A2+B3+B4)−(A3+A4+B1
+B2)により形成される。
In this case, when the laser light L is focused on the recording surface of the optical disc D, the photodiode P
The laser beams L on D1 and PD2 are designed to have the same spot size, but when the optical disc D is displaced and the focus position deviates from the recording surface, the laser beams L on these photodiodes PD1 and PD2 are changed. Spot size will be different from each other. Therefore, the focus error signal can be detected by making the difference between the output signal from the photodiode PD1 and the output signal from the photodiode PD2 correspond to the shift of the focus position. And
The zero point of this focus error signal corresponds to the point where the focus position coincides with the recording surface of the optical disc D, that is, the just focus point, and feedback is given to the focus servo system so that this focus error signal becomes zero. In this way, the just focus state is maintained, and recording / reproduction of the optical disc D is performed without any trouble. In FIG. 3, the focus error signal is (A1 + A2 + B3 + B4)-(A3 + A4 + B1).
+ B2).

【0021】さて、以上のことを前提としてこの発明の
第1の実施形態について説明する。この第1の実施形態
においては、上述のレーザカプラを2個用いて光ピック
アップ装置を構成する。
Now, assuming the above, the first embodiment of the present invention will be described. In the first embodiment, the optical pickup device is configured by using the two laser couplers described above.

【0022】図6はこの発明の第1の実施形態による光
ピックアップ装置を示す。図6に示すように、この第1
の実施形態による光ピックアップ装置は、2個のレーザ
カプラLC1およびLC2とハーフミラーHMと対物レ
ンズOLとにより構成されている。レーザカプラLC1
およびLC2は、例えば、図1および図2に示すような
構成を有する。この場合、レーザカプラLC1は、ハー
フミラーHMおよび対物レンズOLの共通の光軸上に配
置されている。また、レーザカプラLC2は、その入射
または出射光軸が、レーザカプラLC1の入射または出
射光軸とハーフミラーHMにおいて互いにほぼ一致する
位置に配置されている。ここで、好適には、ハーフミラ
ーHMとしては偏光機能を有するものを用い、このハー
フミラーHMによりレーザカプラLC1およびLC2か
らのレーザ光を互いに異なる偏光とし、光利用効率を最
大化する。
FIG. 6 shows an optical pickup device according to the first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 6, this first
The optical pickup device according to the embodiment is composed of two laser couplers LC1 and LC2, a half mirror HM, and an objective lens OL. Laser coupler LC1
The LC2 and the LC2 have a configuration as shown in FIGS. 1 and 2, for example. In this case, the laser coupler LC1 is arranged on the common optical axis of the half mirror HM and the objective lens OL. Further, the laser coupler LC2 is arranged at a position where the incident or emitted optical axis of the laser coupler LC2 and the incident or emitted optical axis of the laser coupler LC1 substantially coincide with each other in the half mirror HM. Here, it is preferable to use one having a polarization function as the half mirror HM, and the half mirror HM makes the laser beams from the laser couplers LC1 and LC2 different in polarization from each other to maximize the light utilization efficiency.

【0023】この第1の実施形態においては、レーザカ
プラLC1は、あるフォーマットの一つの種類の光ディ
スクの記録/再生を行うのに最適な仕様に設計されたも
のであり、その半導体レーザ4の発光波長および/また
は光出力、フォトダイオードPD1およびPD2の受光
特性などが最適化されている。一方、レーザカプラLC
2は、上述のものとフォーマットの異なる他の種類の光
ディスクの記録/再生を行うのに最適な仕様に設計され
たものであり、その半導体レーザ4の発光波長および/
または光出力、フォトダイオードPD1およびPD2の
受光特性などが最適化されている。
In the first embodiment, the laser coupler LC1 is designed to have optimum specifications for recording / reproducing an optical disc of one type having a certain format, and the semiconductor laser 4 emits light. The wavelength and / or light output, the light receiving characteristics of the photodiodes PD1 and PD2, etc. are optimized. On the other hand, laser coupler LC
2 is designed to have optimum specifications for recording / reproducing other types of optical discs having different formats from those described above.
Alternatively, the light output and the light receiving characteristics of the photodiodes PD1 and PD2 are optimized.

【0024】ここで、半導体レーザ4の具体例をいくつ
か挙げると、発光波長が780nm帯で光出力が数mW
のもの、発光波長が780nm帯で光出力が数10mW
のもの、赤色発光(発光波長635〜680nm程度)
で光出力が数mWのもの、赤色発光(発光波長635〜
680nm程度)で光出力が数10mWのもの、青色発
光(発光波長500nm程度)で光出力が数mWのも
の、青色発光(発光波長500nm程度)で光出力が数
10mWのものなどがあり、これらのうちから目的に応
じたものが用いられる。
Here, to give some specific examples of the semiconductor laser 4, the light output is several mW in the emission wavelength band of 780 nm.
, The light output is several tens of mW in the emission wavelength band of 780 nm
, Red emission (emission wavelength of 635 to 680 nm)
With a light output of several mW, red emission (emission wavelength 635-
680 nm) with a light output of several tens of mW, blue light emission (emission wavelength of about 500 nm) with a light output of several mW, and blue light emission (emission wavelength of about 500 nm) with a light output of several tens mW. Depending on the purpose, one is used.

【0025】以上のように、この第1の実施形態による
光ピックアップ装置によれば、互いにフォーマットの異
なる2種類の光ディスクの記録/再生に最適な仕様に設
計されたレーザカプラLC1およびLC2を有するの
で、記録/再生を行うべき光ディスクの種類に応じてこ
れらのレーザカプラLC1およびLC2のうちのいずれ
かを用いることにより、互いにフォーマットの異なる2
種類の光ディスクの記録/再生を行うことができる。ま
た、これらのレーザカプラLC1およびLC2は小型に
構成することができるので、パッケージ化されたサイズ
の大きい半導体レーザを2個用いて光ピックアップ装置
を構成する場合に比べて、光ピックアップ装置を小型に
構成することができる。さらに、レーザカプラLC1お
よびLC2における半導体レーザ4、フォトダイオード
PD1およびPD2、マイクロプリズム2などの光軸の
調整はあらかじめ行われているので、この光ピックアッ
プ装置は組み立てが簡単である。
As described above, the optical pickup device according to the first embodiment has the laser couplers LC1 and LC2 designed to the optimum specifications for recording / reproducing two types of optical discs having different formats. , By using any one of these laser couplers LC1 and LC2 depending on the type of the optical disc to be recorded / reproduced, the formats differ from each other.
It is possible to record / reproduce various types of optical disks. Since the laser couplers LC1 and LC2 can be made compact, the size of the optical pickup device can be made smaller than that in the case where the optical pickup device is made up of two packaged large semiconductor lasers. Can be configured. Further, since the optical axes of the semiconductor laser 4, the photodiodes PD1 and PD2, the microprism 2, etc. in the laser couplers LC1 and LC2 have been adjusted in advance, this optical pickup device is easy to assemble.

【0026】図7はこの発明の第2の実施形態によるレ
ーザカプラを示し、光ピックアップ装置に用いられるも
のである。図7に示すように、この第2の実施形態によ
るレーザカプラにおいては、図1および図2に示すもの
と同様な構成を有する2個のレーザカプラLC1および
LC2が、それらの光軸が互いに平行になるように、同
一のフォトダイオードIC1上に互いに隣接して配置さ
れている。これらのレーザカプラLC1およびLC2
は、第1の実施形態におけると同様に、それぞれあるフ
ォーマットの一つの種類の光ディスクの記録/再生を行
うのに最適な仕様に設計されたものである。ここで、レ
ーザカプラLC1のLOPチップとレーザカプラLC2
のLOPチップとの間隔は、これらのLOPチップのマ
ウント精度にもよるが、通常は500μm程度、最小で
300〜400μmにすることができる。
FIG. 7 shows a laser coupler according to the second embodiment of the present invention, which is used in an optical pickup device. As shown in FIG. 7, in the laser coupler according to the second embodiment, two laser couplers LC1 and LC2 having the same configurations as those shown in FIGS. 1 and 2 have their optical axes parallel to each other. Are arranged adjacent to each other on the same photodiode IC1. These laser couplers LC1 and LC2
Like in the first embodiment, is designed to have the optimum specifications for recording / reproducing one type of optical disc of a certain format. Here, the LOP chip of the laser coupler LC1 and the laser coupler LC2
The distance between the LOP chip and the LOP chip depends on the mounting accuracy of these LOP chips, but is usually about 500 μm, and can be set to a minimum of 300 to 400 μm.

【0027】この第2の実施形態によるレーザカプラを
用いて光ピックアップ装置を構成する場合、対物レンズ
は、このレーザカプラと一体に設けてもよいし、別体に
設けてもよい。この対物レンズは、レーザカプラLC1
およびLC2で共用することができる。
When an optical pickup device is constructed by using the laser coupler according to the second embodiment, the objective lens may be provided integrally with the laser coupler or may be provided separately. This objective lens is a laser coupler LC1.
And LC2.

【0028】この第2の実施形態によれば、第1の実施
形態と同様な利点を得ることができる。すなわち、この
第2の実施形態によるレーザカプラを光ピックアップ装
置に用いた場合には、記録/再生を行うべき光ディスク
の種類に応じてレーザカプラLC1およびLC2のうち
のいずれかを用いることにより、互いにフォーマットの
異なる2種類の光ディスクの記録/再生を行うことがで
きる。
According to the second embodiment, the same advantages as those of the first embodiment can be obtained. That is, when the laser coupler according to the second embodiment is used in the optical pickup device, by using either the laser coupler LC1 or LC2 depending on the type of the optical disc to be recorded / reproduced, It is possible to record / reproduce two types of optical discs having different formats.

【0029】また、これらのレーザカプラLC1および
LC2は同一のフォトダイオードIC1上に集積されて
いるので、光ピックアップ装置を小型に構成することが
できるとともに、フォトダイオードIC1およびパッケ
ージがそれぞれ一つだけで済むことにより製造コストも
安価にすることができる。さらに、これらのレーザカプ
ラLC1およびLC2をフォトダイオードIC1上に集
積する場合の光軸の調整などは、図1および図2に示す
レーザカプラと同様に比較的簡単である。
Further, since the laser couplers LC1 and LC2 are integrated on the same photodiode IC1, the optical pickup device can be constructed in a small size, and only one photodiode IC1 and one package are provided. As a result, the manufacturing cost can be reduced. Furthermore, adjustment of the optical axis when these laser couplers LC1 and LC2 are integrated on the photodiode IC1 is relatively simple, as with the laser couplers shown in FIGS.

【0030】図8はこの発明の第3の実施形態によるレ
ーザカプラを示し、光ピックアップ装置に用いられるも
のである。図8に示すように、この第3の実施形態によ
るレーザカプラにおいては、レーザカプラLC1のマイ
クロプリズム2とレーザカプラLC2のマイクロプリズ
ム2とが一体的に形成されている。その他のことは、第
2の実施形態によるレーザカプラと同様であるので、説
明を省略する。
FIG. 8 shows a laser coupler according to the third embodiment of the present invention, which is used in an optical pickup device. As shown in FIG. 8, in the laser coupler according to the third embodiment, the microprism 2 of the laser coupler LC1 and the microprism 2 of the laser coupler LC2 are integrally formed. Since the other points are the same as those of the laser coupler according to the second embodiment, description thereof will be omitted.

【0031】この第3の実施形態によるレーザカプラを
用いて光ピックアップ装置を構成する場合、対物レンズ
はこのレーザカプラと一体または別体に設けられること
やレーザカプラLC1およびLC2で対物レンズを共用
することができることは、第2の実施形態において述べ
たと同様である。この第3の実施形態によっても、第2
の実施形態と同様な利点を得ることができる。
When an optical pickup device is constructed using the laser coupler according to the third embodiment, the objective lens is provided integrally with or separately from the laser coupler, and the objective lens is shared by the laser couplers LC1 and LC2. What can be done is the same as described in the second embodiment. Also according to the third embodiment, the second
The same advantages as those of the embodiment can be obtained.

【0032】図9はこの発明の第4の実施形態によるレ
ーザカプラを示し、光ピックアップ装置に用いられるも
のである。図9に示すように、この第4の実施形態によ
るレーザカプラにおいては、同一のフォトダイオードI
C1上に、2個のレーザカプラLC1およびLC2が、
光信号検出用のフォトダイオードPD1およびPD2と
マイクロプリズム2とを共有し、かつ、光軸を共有して
互いに対向して集積されている。この場合、マイクロプ
リズム2は、レーザカプラLC1のLOPチップ側およ
びレーザカプラLC2のLOPチップ側に、それぞれ光
入射面となる斜面2aを有している。その他のことは、
第2の実施形態によるレーザカプラと同様であるので、
説明を省略する。
FIG. 9 shows a laser coupler according to the fourth embodiment of the present invention, which is used in an optical pickup device. As shown in FIG. 9, in the laser coupler according to the fourth embodiment, the same photodiode I is used.
On C1, two laser couplers LC1 and LC2 are
The photodiodes PD1 and PD2 for detecting an optical signal and the micro prism 2 are shared, and they are integrated so as to face each other and share the optical axis. In this case, the micro-prism 2 has slopes 2a serving as light incident surfaces on the LOP chip side of the laser coupler LC1 and the LOP chip side of the laser coupler LC2, respectively. Other things
Since it is the same as the laser coupler according to the second embodiment,
Description is omitted.

【0033】この第4の実施形態において、一方の半導
体レーザ4から出射されてマイクロプリズム2の一方の
斜面2aで反射されたレーザ光Lと他方の半導体レーザ
4から出射されてマイクロプリズム2の他方の斜面2a
で反射されたレーザ光Lとの間隔は、典型的には、1m
m程度にすることができる。
In the fourth embodiment, the laser light L emitted from one semiconductor laser 4 and reflected by one slope 2a of the micro prism 2 and the other semiconductor laser 4 emitted from the other semiconductor laser 4 are used. Slope 2a
The distance from the laser beam L reflected by is typically 1 m.
m.

【0034】この第4の実施形態によるレーザカプラを
用いて光ピックアップ装置を構成する場合、対物レンズ
はこのレーザカプラと一体または別体に設けられること
やレーザカプラLC1およびLC2で対物レンズを共用
することができることは、第2の実施形態において述べ
たと同様である。
When an optical pickup device is constructed using the laser coupler according to the fourth embodiment, the objective lens is provided integrally with or separately from the laser coupler, and the objective lens is shared by the laser couplers LC1 and LC2. What can be done is the same as described in the second embodiment.

【0035】この第4の実施形態によっても、第2の実
施形態と同様な利点を得ることができる。この場合、特
に、レーザカプラLC1およびLC2はフォトダイオー
ドPD1およびPD2とマイクロプリズム2とを共有し
ていることにより、フォトダイオードIC1をより一層
小型化することができ、したがって光ピックアップ装置
をより一層小型化することができる。
According to the fourth embodiment, the same advantages as those of the second embodiment can be obtained. In this case, in particular, since the laser couplers LC1 and LC2 share the photodiodes PD1 and PD2 and the microprism 2, the photodiode IC1 can be further downsized, and therefore the optical pickup device can be downsized. Can be converted.

【0036】図10はこの発明の第5の実施形態による
レーザカプラを示し、光ピックアップ装置に用いられる
ものである。図10に示すように、この第5の実施形態
によるレーザカプラにおいては、単一のLOPチップに
発光波長および/または光出力が互いに異なる2個の半
導体レーザ4が含まれている。具体的には、フォトダイ
オードチップ3の上部に段部3aが形成され、この段部
3aの下側に、あるフォーマットの一つの種類の光ディ
スクに対する書き込みまたは読み出しに最適な発光波長
および/または光出力に設計された半導体レーザ4が設
けられ、段部3aの上側に、フォーマットの異なる他の
種類の光ディスクに対する書き込みまたは読み出しに最
適な発光波長および/または光出力に設計された半導体
レーザ4が設けられている。ここで、段部3aの高さ
は、これらの半導体レーザ4のフロント側の端面から出
射されるレーザ光Lが相互に干渉しないように、十分に
大きく選ばれている。その他のことは、第2の実施形態
によるレーザカプラと同様であるので、説明を省略す
る。
FIG. 10 shows a laser coupler according to the fifth embodiment of the present invention, which is used in an optical pickup device. As shown in FIG. 10, in the laser coupler according to the fifth embodiment, a single LOP chip includes two semiconductor lasers 4 having different emission wavelengths and / or optical outputs. Specifically, a step portion 3a is formed above the photodiode chip 3, and below this step portion 3a, an emission wavelength and / or an optical output that is optimum for writing or reading to or from one type of optical disc of a certain format is read. And the semiconductor laser 4 designed to have an optimum emission wavelength and / or optical output for writing or reading to / from another type of optical disc having a different format is provided above the stepped portion 3a. ing. Here, the height of the step portion 3a is selected sufficiently large so that the laser lights L emitted from the front end faces of the semiconductor lasers 4 do not interfere with each other. Since the other points are the same as those of the laser coupler according to the second embodiment, description thereof will be omitted.

【0037】この第5の実施形態によるレーザカプラを
用いて光ピックアップ装置を構成する場合、対物レンズ
はこのレーザカプラと一体または別体に設けられること
やレーザカプラLC1およびLC2で対物レンズを共用
することができることは、第2の実施形態において述べ
たと同様である。
When an optical pickup device is constructed using the laser coupler according to the fifth embodiment, the objective lens is provided integrally with or separately from the laser coupler, and the objective lens is shared by the laser couplers LC1 and LC2. What can be done is the same as described in the second embodiment.

【0038】この第5の実施形態によっても、第2の実
施形態と同様な利点を得ることができる。この場合、特
に、レーザカプラLC1およびLC2はフォトダイオー
ドPD1およびPD2とマイクロプリズム2とフォトダ
イオード3とを共有していることにより、フォトダイオ
ードIC1をより一層小型化することができ、したがっ
て光ピックアップ装置をより一層小型化することができ
る。
Also in the fifth embodiment, the same advantages as those in the second embodiment can be obtained. In this case, in particular, since the laser couplers LC1 and LC2 share the photodiodes PD1 and PD2, the microprism 2 and the photodiode 3, the photodiode IC1 can be further downsized, and thus the optical pickup device. Can be further miniaturized.

【0039】図11はこの発明の第6の実施形態による
レーザカプラを示し、光ピックアップ装置に用いられる
ものである。図11に示すように、この第6の実施形態
によるレーザカプラにおいては、同一のフォトダイオー
ドIC1上に、2個のレーザカプラLC1およびLC2
が、光信号検出用のフォトダイオードPD1、PD2お
よびPD1´の一部(この場合はフォトダイオードPD
2)およびマイクロプリズム2を共有し、かつ、光軸を
共有して互いに対向して集積されている。この場合、レ
ーザカプラLC1はフォトダイオードPD1およびPD
2により光信号検出を行い、レーザカプラLC2はフォ
トダイオードPD1´およびPD2により光信号検出を
行う。その他のことは、第2の実施形態によるレーザカ
プラと同様であるので、説明を省略する。
FIG. 11 shows a laser coupler according to the sixth embodiment of the present invention, which is used in an optical pickup device. As shown in FIG. 11, in the laser coupler according to the sixth embodiment, two laser couplers LC1 and LC2 are provided on the same photodiode IC1.
Is a part of the photodiodes PD1, PD2 and PD1 'for detecting the optical signal (in this case, the photodiode PD
2) and the micro-prism 2 are shared, and they are integrated so as to face each other with the optical axis in common. In this case, the laser coupler LC1 includes the photodiodes PD1 and PD.
2 detects the optical signal, and the laser coupler LC2 detects the optical signal using the photodiodes PD1 'and PD2. Since the other points are the same as those of the laser coupler according to the second embodiment, description thereof will be omitted.

【0040】この第6の実施形態によるレーザカプラを
用いて光ピックアップ装置を構成する場合、対物レンズ
はこのレーザカプラと一体または別体に設けられること
やレーザカプラLC1およびLC2で対物レンズを共用
することができることは、第2の実施形態において述べ
たと同様である。この第6の実施形態によっても、第2
の実施形態と同様な利点を得ることができる。
When an optical pickup device is constructed using the laser coupler according to the sixth embodiment, the objective lens is provided integrally with or separately from the laser coupler, or the objective lens is shared by the laser couplers LC1 and LC2. What can be done is the same as described in the second embodiment. Also according to this sixth embodiment, the second
The same advantages as those of the embodiment can be obtained.

【0041】以上、この発明の実施形態について具体的
に説明したが、この発明は、上述の実施形態に限定され
るものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の
変形が可能である。
Although the embodiments of the present invention have been specifically described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications based on the technical idea of the present invention are possible.

【0042】例えば、上述の実施形態において挙げた数
値や材料などはあくまでも例に過ぎず、これと異なる数
値や材料などを用いてもよい。また、上述の第1の実施
形態において、ハーフミラーHMの代わりに例えば偏光
ビームスプリッタを用いてもよく、対物レンズOLを光
ピックアップ装置と別体に設けてもよい。
For example, the numerical values and materials mentioned in the above embodiment are merely examples, and different numerical values and materials may be used. Further, in the above-described first embodiment, for example, a polarization beam splitter may be used instead of the half mirror HM, and the objective lens OL may be provided separately from the optical pickup device.

【0043】また、上述の第4の実施形態においてはレ
ーザカプラLC1およびLC2はフォトダイオードPD
1およびPD2とマイクロプリズム2とを共有し、第6
の実施形態においてはレーザカプラLC1およびLC2
はフォトダイオードPD2およびマイクロプリズム2を
共有しているが、レーザカプラLC1およびLC2のそ
れぞれに対して一対のフォトダイオードPD1およびP
D2を互いに光軸を共有するように設け、これらのレー
ザカプラLC1およびLC2がマイクロプリズム2のみ
共有するようにしてもよい。
In the fourth embodiment, the laser couplers LC1 and LC2 are the photodiode PD.
1 and PD2 share the micro prism 2,
Laser couplers LC1 and LC2 in the embodiment of
Shares the photodiode PD2 and the micro prism 2, but a pair of photodiodes PD1 and P is provided for each of the laser couplers LC1 and LC2.
D2 may be provided so as to share the optical axis with each other, and these laser couplers LC1 and LC2 may share only the micro prism 2.

【0044】さらに、上述の第1〜第6の実施形態にお
いては、2個のレーザカプラLC1およびLC2を同一
のフォトダイオードIC1上に集積して一つのレーザカ
プラを構成しているが、3個以上のレーザカプラを同一
のフォトダイオードIC1上に集積して一つのレーザカ
プラを構成してもよい。
Furthermore, in the above-described first to sixth embodiments, two laser couplers LC1 and LC2 are integrated on the same photodiode IC1 to form one laser coupler, but three laser couplers are provided. The above laser couplers may be integrated on the same photodiode IC1 to form one laser coupler.

【0045】なお、図12に示すように、2個のレーザ
カプラLC1およびLC2を同一のフラットパッケージ
11内に横方向に並列配置して実装し、これを光ピック
アップ装置に用いても、上述の実施形態と同様な利点を
得ることができる。この場合もレーザカプラLC1およ
びLC2で対物レンズを共用することができるが、レン
ズ視野を考えると、これらのレーザカプラLC1および
LC2は例えば100μm程度まで近接させて実装する
のが好ましい。また、これらのレーザカプラLC1およ
びLC2は、同一のフラットパッケージ11内に縦方向
に並列配置してもよい。さらに、3個以上のレーザカプ
ラを同一のフラットパッケージ11内に実装してもよ
い。
Note that, as shown in FIG. 12, two laser couplers LC1 and LC2 are laterally arranged in parallel in the same flat package 11 and mounted, and when they are used in an optical pickup device, the above described The same advantages as the embodiment can be obtained. In this case as well, the objective lens can be shared by the laser couplers LC1 and LC2, but considering the lens field of view, it is preferable that these laser couplers LC1 and LC2 be mounted close to each other, for example, to about 100 μm. The laser couplers LC1 and LC2 may be arranged in parallel in the same flat package 11 in the vertical direction. Furthermore, three or more laser couplers may be mounted in the same flat package 11.

【0046】[0046]

【発明の効果】以上説明したように、この発明による光
ピックアップ装置によれば、複数の複合光学装置は互い
に仕様が異なることにより、互いにフォーマットの異な
る複数種の光ディスクに対する書き込みまたは読み取り
を行うことができ、しかも小型で組み立ても容易であ
る。
As described above, according to the optical pickup device of the present invention, since the plurality of composite optical devices have different specifications from each other, writing or reading can be performed on a plurality of types of optical discs having different formats. It is compact, and easy to assemble.

【0047】この発明による複合光学装置によれば、複
数の発光素子は互いに仕様が異なることにより、この複
合光学装置を光ピックアップ装置に用いた場合、互いに
フォーマットの異なる複数種の光ディスクに対する書き
込みまたは読み取りを行うことができ、しかも光ピック
アップ装置の小型化および組み立ての容易化を図ること
ができる。
According to the composite optical device of the present invention, the specifications of the plurality of light emitting elements are different from each other. Therefore, when the composite optical device is used in an optical pickup device, writing or reading is performed on a plurality of types of optical discs having different formats. The optical pickup device can be downsized and the assembling can be facilitated.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明の第1の実施形態による光ピックアッ
プ装置に用いられる一般的なレーザカプラを示す斜視図
である。
FIG. 1 is a perspective view showing a general laser coupler used in an optical pickup device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】この発明の第1の実施形態による光ピックアッ
プ装置に用いられる一般的なレーザカプラを示す断面図
である。
FIG. 2 is a sectional view showing a general laser coupler used in the optical pickup device according to the first embodiment of the present invention.

【図3】図1および図2に示すレーザカプラにおける光
信号検出用のフォトダイオードのパターンを示す平面図
である。
FIG. 3 is a plan view showing a pattern of a photodiode for detecting an optical signal in the laser coupler shown in FIGS. 1 and 2.

【図4】フラットパッケージによりパッケージングされ
たレーザカプラを示す斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view showing a laser coupler packaged in a flat package.

【図5】光ピックアップ装置にレーザカプラを応用した
場合の動作を説明するための略線図である。
FIG. 5 is a schematic diagram for explaining an operation when a laser coupler is applied to an optical pickup device.

【図6】この発明の第1の実施形態によるレーザカプラ
を示す略線図である。
FIG. 6 is a schematic diagram showing a laser coupler according to the first embodiment of the present invention.

【図7】この発明の第2の実施形態によるレーザカプラ
を示す斜視図である。
FIG. 7 is a perspective view showing a laser coupler according to a second embodiment of the present invention.

【図8】この発明の第3の実施形態によるレーザカプラ
を示す斜視図である。
FIG. 8 is a perspective view showing a laser coupler according to a third embodiment of the present invention.

【図9】この発明の第4の実施形態によるレーザカプラ
を示す斜視図である。
FIG. 9 is a perspective view showing a laser coupler according to a fourth embodiment of the present invention.

【図10】この発明の第5の実施形態によるレーザカプ
ラを示す斜視図である。
FIG. 10 is a perspective view showing a laser coupler according to a fifth embodiment of the present invention.

【図11】この発明の第6の実施形態によるレーザカプ
ラを示す斜視図である。
FIG. 11 is a perspective view showing a laser coupler according to a sixth embodiment of the present invention.

【図12】この発明の他の実施形態によるレーザカプラ
を示す斜視図である。
FIG. 12 is a perspective view showing a laser coupler according to another embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1・・・フォトダイオードIC、2・・・マイクロプリ
ズム、4・・・半導体レーザ、PD1,PD1´,PD
2・・・フォトダイオード、LC1,LC2・・・レー
ザカプラ
1 ... Photodiode IC, 2 ... Microprism, 4 ... Semiconductor laser, PD1, PD1 ', PD
2 ... Photodiode, LC1, LC2 ... Laser coupler

Claims (13)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基体上に発光素子、受光素子および部分
反射面を備えた透明光学部品が設けられた複合光学装置
を複数有し、 上記複数の複合光学装置は互いに仕様が異なることを特
徴とする光ピックアップ装置。
1. A plurality of composite optical devices, each of which has a light-emitting element, a light-receiving element, and a transparent optical component having a partially reflecting surface provided on a substrate, and the specifications of the plurality of composite optical devices are different from each other. Optical pickup device.
【請求項2】 上記複数の複合光学装置の上記発光素子
は発光波長および/または光出力が互いに異なることを
特徴とする請求項1記載の光ピックアップ装置。
2. The optical pickup device according to claim 1, wherein the light emitting elements of the plurality of composite optical devices have emission wavelengths and / or optical outputs different from each other.
【請求項3】 上記発光素子、上記受光素子および上記
透明光学部品は、上記発光素子からの光の出射光軸と上
記受光素子への光の入射光軸とが上記透明光学部品の上
記部分反射面において互いにほぼ一致するように配置さ
れていることを特徴とする請求項1記載の光ピックアッ
プ装置。
3. The light-emitting element, the light-receiving element and the transparent optical component are such that the emission optical axis of light from the light-emitting element and the incident optical axis of light to the light-receiving element are the partial reflection of the transparent optical component. 2. The optical pickup device according to claim 1, wherein the optical pickup devices are arranged so that their surfaces substantially coincide with each other.
【請求項4】 上記基体は半導体基板であり、上記発光
素子は半導体レーザであり、上記受光素子はフォトダイ
オードであり、上記透明光学部品はプリズムであること
を特徴とする請求項1記載の光ピックアップ装置。
4. The light according to claim 1, wherein the base is a semiconductor substrate, the light emitting element is a semiconductor laser, the light receiving element is a photodiode, and the transparent optical component is a prism. Pickup device.
【請求項5】 基体上に複数の発光素子、受光素子およ
び部分反射面を備えた透明光学部品が設けられ、 上記複数の発光素子は互いに仕様が異なることを特徴と
する複合光学装置。
5. A composite optical device, wherein a transparent optical component having a plurality of light emitting elements, a light receiving element and a partially reflecting surface is provided on a substrate, and the plurality of light emitting elements have different specifications from each other.
【請求項6】 上記複数の発光素子は発光波長および/
または光出力が互いに異なることを特徴とする請求項5
記載の複合光学装置。
6. The plurality of light emitting elements have an emission wavelength and / or
Alternatively, the light outputs are different from each other.
The composite optical device described.
【請求項7】 上記発光素子、上記受光素子および上記
透明光学部品は、上記発光素子からの光の出射光軸と上
記受光素子への光の入射光軸とが上記透明光学部品の上
記部分反射面において互いにほぼ一致するように配置さ
れていることを特徴とする請求項5記載の複合光学装
置。
7. The light emitting element, the light receiving element, and the transparent optical component are such that the emission optical axis of light from the light emitting element and the incident optical axis of light to the light receiving element are the partial reflection of the transparent optical component. The compound optical device according to claim 5, wherein the compound optical devices are arranged so as to be substantially coincident with each other in a plane.
【請求項8】 上記複数の発光素子は光軸が互いにほぼ
平行になるように互いに隣接して配置され、かつ、上記
透明光学部品は上記複数の発光素子のそれぞれに対応し
て設けられていることを特徴とする請求項5記載の複合
光学装置。
8. The plurality of light emitting elements are arranged adjacent to each other so that their optical axes are substantially parallel to each other, and the transparent optical component is provided corresponding to each of the plurality of light emitting elements. The composite optical device according to claim 5, wherein:
【請求項9】 上記複数の発光素子は光軸が互いにほぼ
平行になるように互いに隣接して配置され、かつ、上記
透明光学部品は上記複数の発光素子に共通の単一の透明
光学部品であることを特徴とする請求項5記載の複合光
学装置。
9. The plurality of light emitting elements are arranged adjacent to each other such that their optical axes are substantially parallel to each other, and the transparent optical component is a single transparent optical component common to the plurality of light emitting elements. The composite optical device according to claim 5, wherein the composite optical device is provided.
【請求項10】 上記複数の発光素子は互いに光軸を共
有し、かつ、上記受光素子を共有して配置されているこ
とを特徴とする請求項5記載の複合光学装置。
10. The composite optical apparatus according to claim 5, wherein the plurality of light emitting elements share an optical axis with each other and the light receiving elements are also shared.
【請求項11】 上記複数の発光素子は上記基体の表面
からの高さが互いに異なる位置に配置されていることを
特徴とする請求項5記載の複合光学装置。
11. The composite optical device according to claim 5, wherein the plurality of light emitting elements are arranged at positions different in height from the surface of the base.
【請求項12】 上記複数の発光素子は互いに光軸を共
有し、かつ、上記受光素子の一部を共有して配置されて
いることを特徴とする請求項5記載の複合光学装置。
12. The composite optical apparatus according to claim 5, wherein the plurality of light emitting elements are arranged so as to share an optical axis with each other and share a part of the light receiving element.
【請求項13】 上記基体は半導体基板であり、上記発
光素子は半導体レーザであり、上記受光素子はフォトダ
イオードであり、上記透明光学部品はプリズムであるこ
とを特徴とする請求項5記載の複合光学装置。
13. The composite according to claim 5, wherein the substrate is a semiconductor substrate, the light emitting element is a semiconductor laser, the light receiving element is a photodiode, and the transparent optical component is a prism. Optical device.
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