JPH09309057A - Foreign matter corrector device - Google Patents

Foreign matter corrector device

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JPH09309057A
JPH09309057A JP12848896A JP12848896A JPH09309057A JP H09309057 A JPH09309057 A JP H09309057A JP 12848896 A JP12848896 A JP 12848896A JP 12848896 A JP12848896 A JP 12848896A JP H09309057 A JPH09309057 A JP H09309057A
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JP
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polishing
tape
foreign matter
mechanism
axis
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Withdrawn
Application number
JP12848896A
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Japanese (ja)
Inventor
Takanori Saito
Masahiro Saruta
高徳 斉藤
正弘 猿田
Original Assignee
Ntn Corp
エヌティエヌ株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To intermittently wind a polishing tape, by providing a polishing tape supply part driving the polishing tape wound by a stepping motor.
SOLUTION: In an X-axis table 6, a Z-axis table 9 driven by a Z-axis drive unit 8 is provided, in addition, in the Z-axis table 9, an X'-axis table 10 swiveled by a short stroke in the same direction to an X-axis is mounted. This X'-axis table 10, also similarly to the other table, is driven by an X'-axis drive unit 11. The X'-axis table 10, provided with a tape feed mechanism 14 comprising a polishing head and tape reels 13, 13' driven by a stepping motor, is formed in a mechanism winding a polishing tape 15.
COPYRIGHT: (C)1997,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】この発明は異物修正装置に関し、たとえば、カラー液晶表示装置などに用いられるカラーフィルタの表面に付着した金属粉などの異物を研磨して除去するような異物修正装置に関する。 It relates BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention foreign material modification device, for example, relative to the foreign substance modifying device as polishing and removing foreign matter such as metal powder attached to the surface of the color filter used in a color liquid crystal display device.

【0002】 [0002]

【従来の技術】カラー液晶表示装置には1対のガラス基板が設けられ、その一方がカラーフィルタ基板と呼ばれている。 Glass substrate pair is provided of the Related Art A color liquid crystal display device, one of which is called a color filter substrate. このカラーフィルタ基板は、顔料分散法や印刷法などにより、赤,緑,青の3原色のカラーフィルタからなっている。 The color filter substrate, such as by a pigment dispersion method or a printing method, red, green, and made from the color filters of the three primary colors of blue. このカラーフィルタを塗布する工程あるいは次の保護膜をコーティングする工程では、時として金属粉やパーティクルなどが混入することがある。 In the step of coating steps or following protective layer coating the color filter, it may occasionally or metal particles and particles are mixed. その結果として、他方の基板との短絡や表示むらなどの不具合を発生させるという問題が生じている。 As a result, it occurs a problem that cause problems such as short circuit or display unevenness with the other substrate. これらの異物はカラーフィルタや保護膜の下にあるため、その部分は突起状になっており、これを平滑な面となるように修正するために、たとえば特開平7−205011号公報や特開平5−77153号公報には研磨テープで修正する方法が提案されている。 Since these foreign matter under the color filter and the protective film, that part has become a protruding, in order to correct this such that the smooth surface, for example, Japanese Unexamined 7-205011 and JP how to fix the polishing tape is proposed in 5-77153 discloses.

【0003】 [0003]

【発明が解決しようとする課題】研磨テープで修正するには、突起部以外のカラーフィルタ面に損傷を与えないことや後工程の薄膜形成に影響を与えないように、異物の高さを十分低くすることが要求される。 To fix the polishing tape [0005] is so as not to affect the film formation of that or a subsequent process not to damage the color filter surface of the non-projecting portion, sufficient height of the foreign object it is required to lower. このためには、異物のみを研磨する部分研磨方式とし、かつ修正後の異物高さは周囲の表面高さとできるだけ同一となるように、高さ方向(Z方向)の位置制御精度を高くすることが望まれる。 For this purpose, a partial polishing method for polishing a foreign body only, and the foreign matter height after modification such that as identical as possible and the surface height of the surrounding, to increase the accuracy of position control of the height direction (Z-direction) It is desired.

【0004】前述の提案された方法は、いずれも部分研磨および高さ制御を行なっている。 [0004] Proposed methods described above are all performed partial polishing and height control. しかしながら、高さ制御はZ方向センサをもとに研磨部に位置決めする、あるいは予め決められた量だけZ方向に移動しているのみである。 However, the height control is only being moved in the Z direction by an amount which is positioned in the polishing unit on the basis of the Z direction sensor, or determined in advance. そして、研磨テープはこの位置で連続的に送られるため、テープの厚さ変動があった場合には、この変動量だけ研磨高さが変動する不具合が生じることになる。 Since the polishing tape to be sent continuously in this position, if there is a thickness variation of the tape, so that the problem of varying polishing height only this variation occurs.

【0005】テープ厚さの変動は、ポリエステルフィルムをベースにした研磨テープを使用するとき、±5% [0005] variation of the tape thickness, when using the polishing tape that is based on a polyester film, ± 5%
(たとえば70μmの厚さのとき、±3.5μm)程度であり、液晶が封入される高さ(2〜6μm)に対して無視できないほど大きい。 (For example, when the thickness of 70 [mu] m, ± 3.5 [mu] m) is about so large that the liquid crystal is not negligible relative to the height to be sealed (2-6 [mu] m). たとえば、研磨後の高さを2.5μmになるように設定したとしても、テープ厚さ変動を考慮しない場合には−1〜6μmとなる可能性があり、カラーフィルタ面に損傷を与えたり、十分な低さの研磨とならなかったりすることになる。 For example, the height after polishing as was set to be 2.5 [mu] m, if not considering the tape thickness variations may be -1~6Myuemu, damage the color filter surface, so that may or may not become a polished low enough. また、研磨ヘッドのテープの密着程度にばらつきがある場合にも、同様のことが生じる。 When there are variations in the order of contact of the tape of the polishing head, the same is caused.

【0006】それゆえに、この発明の主たる目的は、研磨ヘッドへのテープの密着を良好にしかつ必要なテープ量を少なくした異物修正装置を提供することである。 [0006] It is another object of the present invention is to provide a foreign substance modifying device with a reduced satisfactorily To and necessary amount of tape adhesion of the tape to the polishing head.

【0007】 [0007]

【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は、 Means for Solving the Problems The invention according to claim 1,
研磨テープを揺動させてワーク上の異物を除去する異物修正装置であって、ワークを吸着して固定するためのベース台と、ベース台上でXY軸方向に移動するXYステージと、XYステージ上に設けられてワークに対して上下方向に移動可能なZステージと、研磨テープを供給, And the polishing tape is swung a foreign substance modifying device for removing foreign matter on the workpiece, a base table for fixing by suction the work, an XY stage that moves in the XY-axis direction on the base table, an XY stage provided on supply and Z stage movable in the vertical direction relative to the workpiece, the abrasive tape,
巻取るための研磨テープ供給部と加工ヘッド部とを含み、ワーク面に対して平行に微小移動する揺動機構と、 And a and the processing head portion polishing-tape supply portion for winding, a swing mechanism in parallel to minute movement with respect to the workpiece surface,
ワークと研摩ヘッドとを相対的にXY方向に移動させる移動機構とを備え、研磨テープ供給部は、ステッピングモータによって研磨テープを駆動して巻取るように構成される。 And a moving mechanism for moving the workpiece and the abrasive head relative XY direction, the polishing tape supply unit is configured to winding drives the polishing tape by a stepping motor.

【0008】請求項2の発明は、さらに前記Zステージ上に設けられ、前記研磨ヘッドと前記ワーク面との距離を測定する非接触センサを含む。 [0008] The second aspect of the present invention is further provided on the Z stage comprises a non-contact sensor for measuring a distance between the polishing head and the workpiece surface.

【0009】請求項3の発明は、さらに前記研磨テープの厚さ変動を測定する厚さ測定機構を含む。 [0009] The invention of claim 3, further comprising a thickness measuring mechanism for measuring the thickness variation of the polishing tape.

【0010】請求項4の発明は、さらに前記非接触センサの測定値と前記厚さ測定機構の測定値とから前記揺動機構の前記ワーク面に対する高さ位置を制御する制御手段を含む。 [0010] The invention of claim 4, further comprising a control means for controlling the height position relative to the work surface of the rocking mechanism from a measured value of the measured value and the thickness measuring mechanism of the non-contact sensor.

【0011】請求項5に係る発明では、請求項1の揺動機構は、研磨時のテープ送りを高さ制御と同期して間欠的に行なう。 [0011] In the invention according to claim 5, the swing mechanism according to claim 1, intermittently performed in synchronization with the tape feeding at the time of polishing the height control.

【0012】請求項6に係る発明では、請求項2の研磨テープの位置は、非接触センサによる変位量検出位置あるいはその近傍に選ばれる。 [0012] In the invention according to claim 6, the position of the polishing tape of claim 2, the displacement amount detection position by the non-contact sensor or selected in the vicinity.

【0013】 [0013]

【発明の実施の形態】図1はこの発明の一実施形態を示す図であって、特に(a)は平面図を示し、(b)は正面図を示す。 Figure 1 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION a view showing one embodiment of the present invention, in particular (a) shows a plan view, (b) shows a front view.

【0014】図1において、ベース台1には、ワークとしてのカラーフィルタ基板を固定するための吸着溝2が形成されていて、このベース台1の面と同一平面には、 [0014] In FIG. 1, the base table 1, have been suction grooves 2 for fixing the color filter substrate as a workpiece forming, on the base table 1 face the same plane,
Y軸テーブル3の案内レール4が設置されている。 Guide rails 4 in the Y-axis table 3 is installed. Y軸テーブル3はボールねじおよびモータで構成されるY軸駆動ユニット5により位置決めされる。 Y-axis table 3 is positioned by the Y-axis drive unit 5 constituted by a ball screw and a motor.

【0015】一方、Y軸テーブル3にはX軸テーブル6 Meanwhile, the Y-axis table 3 X-axis table 6
が設置されており、両者で門型をしたXYテーブルを構成している。 There are installed to constitute the XY table where the portal in both. X軸テーブル6もY軸テーブル3と同様に、ボールねじおよびモータで構成されているX軸駆動ユニット7により位置決めされる。 X-axis table 6 is also like the Y-axis table 3, is positioned by X-axis drive unit 7 is composed of a ball screw and a motor.

【0016】ベース台1とテーブル案内を同一平面としたことは、加工を容易にしかつ精度のよい平面を得るためである。 [0016] It the base table 1 and table guide was the same plane, in order to obtain a good plan of using merge precision facilitate processing. また、固定したベース台1上に門型のXYステージを配置したことにより、2段重ねのXYテーブル構成と比較してコンパクトな装置とすることが可能となっている。 Further, by disposing the XY stage of the portal on a fixed base table 1, in comparison with the XY table configuration of the two-stage stacked it is possible to compact device.

【0017】X軸テーブル6には、Z軸駆動ユニット8 [0017] The X-axis table 6, Z-axis drive unit 8
で駆動されるZ軸テーブル9が設けられ、さらにZ軸テーブル9にはX軸と同一方向に短ストロークで揺動するX′軸テーブル10が搭載されている。 In Z-axis table 9 to be driven is provided, the X 'axis table 10 further in the Z-axis table 9 that oscillates at a short stroke in the X-axis in the same direction are mounted. このX′軸テーブル10も他のテーブルと同様にして、X′軸駆動ユニット11により駆動される。 The X 'axis table 10 is also in the same manner as the other tables, X' is driven by the shaft driving unit 11. X′軸テーブル10には研磨ヘッド12および図示しないステッピングモータによって駆動されるテープリール13,13′からなるテープ送り機構14が設けられていて、研磨テープ15を巻取る機構になっている。 'The axis table 10 tape reels 13, 13 driven by a stepping motor, not polishing head 12 and shown' X be provided a tape feeding mechanism 14 consisting of, has become mechanism taking the polishing tape 15 wound.

【0018】図2は研磨テープの概略を示す図であり、 [0018] Figure 2 is a diagram showing an outline of the polishing tape,
図3は砥粒径,番手の例を示す図である。 Figure 3 is a diagram showing Togitsubu径, an example of a count.

【0019】図2に示すように、研磨テープの厚さ25 As shown in FIG. 2, the polishing tape thickness 25
〜75μmの高分子材料のフィルム29には、図3に示す粒径0.3〜1μmの酸化アルミ,シリコンカーバイト,酸化クロムなどの砥粒30を接着剤31でコーティングしたものが用いられる。 The film 29 of polymer material ~75Myuemu, aluminum oxide 0.3~1μm particle size shown in FIG. 3, a silicon carbide, the abrasive grains 30, such as chromium oxide that is coated with adhesive 31 used.

【0020】図4は研磨ヘッドの拡大図であり、図5はテープ送り機構14に設けられるブレーキ機構を示す図である。 [0020] FIG. 4 is an enlarged view of the polishing head, FIG. 5 is a diagram showing a brake mechanism provided in the tape feeding mechanism 14.

【0021】研磨ヘッド12の先端には、図4に示すように球面状の突起16が設けられていて、研磨テープ1 [0021] At the tip of the polishing head 12, have spherical projections 16 are provided as shown in FIG. 4, the polishing tape 1
5はこの突起16に接して巻取られていく。 5 will be wound in contact with the projection 16. また、この突起16の両側にはクランプ機構17,17′が配置され、テープを固定した状態で研磨するときに用いられる。 Further, on both sides of the projection 16 is disposed clamping mechanism 17, 17 ', used when polishing in a state of fixing the tape. テープリール13の軸32には図5に示すようなブレーキ機構33が設けられる。 The shaft 32 of the tape reel 13 is provided a brake mechanism 33, as shown in FIG. このブレーキ機構33は研磨テープにたとえば6.5kg以下の引張強度を与え、巻取側にバックテンションを与えるためのものである。 The brake mechanism 33 is a given tensile strength of the abrasive tape for example 6.5kg less, is for providing a back tension to the take-up side. このブレーキ機構33は軸に回転抵抗を発生し、突起16に研磨テープ15が十分密着するようにされている。 The brake mechanism 33 generates a rotational resistance to the shaft, the polishing tape 15 to the projection 16 is adapted to fully close contact.

【0022】このため、ブレーキ機構33は、テープリール軸32と一体となるように取付けられたハブ34 [0022] Therefore, the brake mechanism 33, a hub 34 which is mounted so as to be integrated with the tape reel shaft 32
と、ハブと一緒に回転しないようにテープ送り機構14 When the tape feeding mechanism 14 so as not to rotate with the hub
に固定されたフランジ35と、このフランジ35に挟まれた摩擦板36とを含み、ハブ34と摩擦板36との摩擦によってテープリール軸32に回転抵抗が生じる。 A flange 35 fixed to, and a friction plate 36 sandwiched between the flange 35, the rotational resistance to the tape reel shaft 32 is caused by friction between the friction plate 36 and the hub 34. ハブ34、摩擦板36との摩擦抵抗をコイルばね37の伸縮により可変することで、回転抵抗を自由に調節できる。 Hub 34, the frictional resistance between the friction plate 36 by varying the expansion and contraction of the coil spring 37, can freely adjust the rotational resistance.

【0023】図6はテープ厚さ測定機構を示す図である。 [0023] FIG. 6 is a diagram showing the tape thickness measurement mechanism. このテープ厚さ測定機構は、テープの厚さ変動量を測定し、これに見合う量をZ軸方向制御に用いるものである。 The tape thickness measurement mechanism measures the thickness variation of the tape, the amount commensurate with this is to use the Z-axis direction control. テープ厚さ測定機構20はZ′軸案内部21とエアシリンダ22とばね23とエアマイクロセンサ24とを含む。 Tape thickness measurement mechanism 20 includes a Z 'and the shaft guide part 21 and the air cylinder 22 the spring 23 and the air micro-sensor 24. 研磨ヘッド12はZ′軸案内部21およびばね23により上下に自由にストロークできるようになっており、また、エアマイクロセンサ24は研磨ヘッド12 The polishing head 12 is adapted to be freely stroke up and down by Z 'axis guide unit 21 and the spring 23, The air microsensors 24 polishing head 12
の一端に固定されている。 It is fixed to one end. このエアマイクロセンサ24 The air micro-sensor 24
によってガラス基板上面との距離が測定される。 The distance between the glass substrate upper surface are measured by. なお、 It should be noted that,
このセンサはエアマイクロとしたが、これ以外でも静電容量センサや光の反射を用いたセンサなど、非接触センサであればいずれを用いるようにしてもよい。 This sensor was air micro, such as a sensor using a reflection of the electrostatic capacitance sensor or an optical other than this, it may be used by any of the non-contact sensor.

【0024】エアマイクロセンサ24からの出力は、アンプ25を介して制御装置26に与えられる。 The output from the air microsensors 24 are provided to the controller 26 via an amplifier 25. 制御装置26はエアマイクロセンサ24の出力に基づいて、制御のための必要な演算を行ない、ドライバ27を介してZ The controller 26 based on the output of the air micro-sensor 24, performs the necessary operations for control, via the driver 27 Z
軸駆動ユニット28に対して位置決め指令信号を出力する。 And it outputs a positioning command signal to the axis drive unit 28. Z軸駆動ユニット28はその指令に応じてZ軸を駆動する。 Z-axis driving unit 28 drives the Z-axis in response to the command.

【0025】図7は突起異物の近傍でエアマイクロセンサを用いて高さを測定する状態を示す図であり、図8はエアマイクロセンサの較正曲線を示す図である。 FIG. 7 is a view showing a state of measuring the height by means of an air microsensor in the vicinity of the protrusion foreign object, FIG 8 is a diagram showing the calibration curve of the air microsensor.

【0026】次に、図1〜図8を参照して、カラーフィルタ基板の上に存在する突起を修正する方法について説明する。 Next, with reference to FIGS, illustrating how to correct the projection present on the color filter substrate. まず、カラーフィルタ基板がベース台1上に設置されると、テープ送り機構14により研磨テープ15 First, the color filter substrate is disposed on the base table 1, the polishing tape 15 by the tape feeding mechanism 14
が一定量巻取られ、かつクランプ機構17,17′により固定される。 There is taken a certain amount wound and secured by the clamping mechanism 17, 17 '. この状態のままで、研磨ヘッド12をエアシリンダ22の解除により上下方向にフリーな状態とするとともに、カラーフィルタ基板上の適切な位置(たとえば表示部の外側)に移動し、さらに基板に接するようにZ方向に送る。 In this state, the polishing head 12 as well as a free state in the vertical direction by the release of the air cylinder 22, moves to the appropriate position on the color filter substrate (e.g. outside of the display unit), to further contact the substrate and sends it to the Z direction to.

【0027】研磨テープ15がカラーフィルタ基板に接した状態を図7(a)に示す。 [0027] shows a state abrasive tape 15 is in contact with the color filter substrate in Figure 7 (a). この状態でカラーフィルタまでの距離aをマイクロセンサ24によって測定する。 In this state to measure the distance a up to the color filter by the micro sensor 24. 次に、エアシリンダ22を動作させて研磨ヘッド1 Then, the polishing head 1 by operating the air cylinder 22
2を下方に押しつけて固定する。 2 against the lower fixed. そして、基板に接触しない高さまでZステージを下降させた後、X軸テーブル6とY軸テーブル3を駆動し、研磨ヘッド12を突起異物の位置まで移動する。 Then, after lowering the Z stage to a height that does not contact the substrate, driving the X-axis table 6 and the Y-axis table 3 to move the polishing head 12 to a position of the protrusion foreign matter. 突起異物の近傍でエアマイクロセンサ24を用いて高さを測定したときの状態を図7 FIG state when measuring the height by means of an air micro-sensor 24 in the vicinity of the protrusion foreign matter 7
(b)に示す。 It is shown in (b). このときのカラーフィルタ基板までの距離をbとすると、(b−a)が現研磨テープ位置からカラーフィルタ基板に接するまでの距離となる。 When the distance to a color filter substrate in this case is b, the distance to the contact with the color filter substrate from the current polishing tape position is (b-a).

【0028】実際に停止させる位置は、測定上あるいは制御上の誤差を見込むため、カラーフィルタ基板と接する位置よりも少し(1〜2μm)上方とするのが一般的である。 The position to actually stopped, since the expected errors in measurement on or control, to a bit (1 to 2 [mu] m) above the position in contact with the color filter substrate is generally used. エアマイクロセンサ24の出力と高さとの関係は、図8に示すような較正曲線を用いて予め測定しておく。 Relationship between the output and the height of the air micro-sensor 24 is measured in advance using a calibration curve as shown in FIG. この較正値をもとにZ軸を下降させる指令値が計算される。 Command value to lower the Z-axis of the calibration value based is calculated.

【0029】このような方法で研磨することの利点は、 [0029] The advantage of polishing in this way,
テープの厚さ変動があった場合でも研磨を行なう都度、 Each time of polishing even if there are thickness variations of the tape,
aの値を測定するため、その影響をなくすことができることである。 To measure the value of a, it is that it is possible to eliminate the influence. また、突起が存在する近傍で基板までの距離bを測定するので、基板の厚さ変動の影響もなくすことができる。 Moreover, since measures the distance b to the substrate in the vicinity of the projections is present, it is possible to eliminate the influence of the thickness of the substrate varies. さらには、研磨直前にこれらを測定することから、センサの温度ドリフト,メカ部各部の温度によるZ方向の伸び縮みなどがあってもその誤差を補正して高さを制御していることになり、精度のよい高さ制御が可能となる。 Furthermore, will be from measuring them immediately before the polishing, the temperature drift of the sensor, and even if such expansion and contraction in the Z-direction due to the temperature of the mechanical part each part to correct the error to control the height , it is possible to better height control accuracy.

【0030】研磨時には、研磨テープ15はクランプ機構17,17′で固定されかつX′軸により微小振動(数mm)されながら研磨ヘッド12がZ軸方向に降下していく。 [0030] During polishing, the polishing tape 15 is the polishing head 12 while being small vibrations (number mm) by a shaft 'fixed and X in' clamp mechanism 17, 17 is gradually lowered in the Z axis direction. 研磨テープ15は一定数揺動するごとにステッピングモータにより巻取りリール13が駆動されて巻取られ、新しい砥粒が出た状態で再度揺動,研磨されることが繰返される。 Polishing tape 15 is wound by the take-up reel 13 is driven by a stepping motor each time a certain number of swings again swing in a state where the new abrasive grains appear, it is repeated to be polished. 間欠的な動きであるのは研磨テープ15を固定した方が研磨ヘッド12の球面部に密着できるためであり、巻取るのは突起異物の種類、たとえば金属異物などが混入している場合に砥粒が脱落するのを防ぐためである。 In the range of intermittent motion is due to the better to secure the abrasive tape 15 may contact the spherical surface portion of the polishing head 12, polishing the case of winding the type projections foreign substances, which, for example metallic foreign matter is mixed grains is to prevent falling off. ただし、巻取る長さは厚さ変動が十分少ない長さ(厚さ測定位置より数cm以内)が望ましい。 However, the length of winding the thickness variation is sufficiently small length (within a few cm from the thickness measurement position) is desirable.
また、巻取るタイミングは、突起異物研磨中でないとき、すなわち高さ方向に一定量送込んだ直後、あるいはX′方向の移動端に揺動した直後など高さ制御あるいはX′軸制御と同期するのが望ましい。 Further, the winding takes time, the projection when the foreign matter not being polished to synchronize i.e. immediately after elaborate feeding a constant amount in the height direction or X 'direction height control such as immediately after the swing movement ends of or X' axis control and It is desirable.

【0031】 [0031]

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、研磨テープでワークを研磨するごとに、ステッピングモータによって研磨テープを駆動して巻取るようにしたので、 As is evident from the foregoing description, according to the present invention, each of polishing a workpiece with an abrasive tape. Thus wound by driving the polishing tape by a stepping motor,
研磨テープを間欠的に巻取ることができ、突起修正の必要なテープを従来に比べて少量で済む。 Polishing tape can be a take intermittently wound, it requires a small amount than the necessary tape projections modifications to the conventional. また、揺動機構との組合せによって、テープの厚みの変動の影響をなくすことができる。 Further, by the combination of the swing mechanism, it is possible to eliminate the influence of variations in the thickness of the tape.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】この発明の一実施形態を示す図である。 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention.

【図2】研磨テープ断面の概略を示す図である。 2 is a diagram showing an outline of the polishing tape section.

【図3】研磨テープの砥粒径と番手の例を示す図である。 3 is a diagram showing an example of the abrasive particle size and count of the polishing tape.

【図4】図1に示した研磨ヘッドを拡大して示す図である。 4 is an enlarged view showing the polishing head shown in FIG.

【図5】ブレーキ機構を示す断面図である。 5 is a cross-sectional view showing a braking mechanism.

【図6】テープ厚さ測定機構を示す図である。 6 is a diagram showing the tape thickness measurement mechanism.

【図7】突起異物の近傍でエアマイクロセンサを用いて高さを測定する状態を示す図である。 7 is a diagram showing a state of measuring the height by means of an air microsensor in the vicinity of the protrusion foreign matter.

【図8】センサの較正曲線を示す図である。 FIG. 8 is a diagram showing the calibration curve of the sensor.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 ベース台 2 吸着溝 3 Y軸テーブル 4 案内レール 5 Y軸駆動ユニット 6 X軸テーブル 7 X軸駆動ユニット 8 Z軸駆動ユニット 9 Z軸テーブル 10 X′軸テーブル 11 X′軸駆動ユニット 12 研磨ヘッド 13,13′ テープリール 14 テープ送り機構 15 研磨テープ 16 突起 17,17′ クランプ機構 20 テープ厚さ測定機構 21 Z′軸案内 22 エアシリンダ 23 ばね 24 エアマイクロセンサ 25 アンプ 26 制御装置 27 ドライバ 28 Z軸駆動ユニット 32 テープリール軸 33 ブレーキ機構 34 ハブ 35 フランジ 36 摩擦板 37 コイルばね 1 base board 2 suction grooves 3 Y-axis table 4 guide rails 5 Y-axis drive unit 6 X-axis table 7 X-axis drive unit 8 Z-axis drive unit 9 Z-axis table 10 X 'axis table 11 X' axis drive unit 12 polishing head 13, 13 'tape reel 14 the tape feeding mechanism 15 abrasive tape 16 projecting 17, 17' clamp mechanism 20 tape thickness measurement mechanism 21 Z 'axis guide 22 the air cylinder 23 the spring 24 air microsensor 25 amplifier 26 control device 27 driver 28 Z axis drive unit 32 tape reel shaft 33 brake mechanism 34 hub 35 flange 36 friction plate 37 coil spring

Claims (6)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 研磨テープを揺動させてワーク上の異物を除去する異物修正装置であって、 前記ワークを吸着して固定するためのベース台と、 前記ワーク上に設けられ、上下方向に移動可能なZステージと、 前記研磨テープを供給,巻取るための研磨テープ供給部と、研摩ヘッド部とを含み、前記ワーク面に対して平行に微小移動する揺動機構と、 前記ワークと前記研摩ヘッドとを相対的にXY方向に移動させる移動機構とを備え、 前記研磨テープ供給部は、ステッピングモータによって前記研磨テープを駆動して巻取ることを特徴とする、異物修正装置。 1. A by swinging the polishing tape foreign matter correcting device for removing foreign matter on the workpiece, a base table for fixing by suction the work, provided on the workpiece, in a vertical direction wherein a movable Z stage, supplying the polishing tape, the polishing tape supply part for winding, and a polishing head, a swing mechanism parallel to minute movement relative to the workpiece surface, and the workpiece and a moving mechanism for moving the polishing head relatively XY direction, the polishing tape supply unit is characterized by winding by driving the polishing tape by a stepping motor, the foreign matter correction device.
  2. 【請求項2】 さらに、前記Zステージ上に設けられ、 2. A further provided on the Z stage,
    前記研磨ヘッドと前記ワーク面との距離を測定する非接触センサを含むことを特徴とする、請求項1の異物修正装置。 Characterized in that it comprises a non-contact sensor for measuring a distance between the polishing head and the workpiece surface, the foreign matter correcting apparatus according to claim 1.
  3. 【請求項3】 さらに、前記研磨テープの厚さ変動を測定する厚さ測定機構を含むことを特徴とする、請求項1 Wherein further comprising a thickness measuring mechanism for measuring the thickness variation of the polishing tape, according to claim 1
    または2の異物修正装置。 Or two of the foreign substance correction device.
  4. 【請求項4】 さらに、前記非接触センサの測定値と前記厚さ測定機構の測定値とから前記揺動機構の前記ワーク面に対する高さ位置を制御する制御手段を含むことを特徴とする、請求項2または3の異物修正装置。 4. Further, characterized in that it comprises a control means for controlling the height position relative to the work surface of the rocking mechanism from a measured value of the measured value and the thickness measuring mechanism of the non-contact sensor, foreign matter correction device according to claim 2 or 3.
  5. 【請求項5】 前記揺動機構は、研磨時のテープ送りを高さ制御と同期して間欠的に行なうことを特徴とする、 Wherein said swinging mechanism, and performs intermittently in synchronization with the tape feeding at the time of polishing and height control,
    請求項1の異物修正装置。 Foreign matter correction device according to claim 1.
  6. 【請求項6】 前記研磨テープの位置は、前記非接触センサによる変位量検出位置あるいはその近傍に選ばれることを特徴とする、請求項2の異物修正装置。 6. The position of the polishing tape, the non-contact displacement amount detection position or by sensors, characterized in chosen that in the vicinity, the foreign matter correction device according to claim 2.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2000349056A (en) * 1999-04-30 2000-12-15 Applied Materials Inc Conditioning fixed abrasive member
JP2007253317A (en) * 2006-02-23 2007-10-04 Ntn Corp Tape grinding method and device
US7303467B2 (en) 1999-02-04 2007-12-04 Applied Materials, Inc. Chemical mechanical polishing apparatus with rotating belt

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