JPH09307301A - High frequency circuit - Google Patents

High frequency circuit

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JPH09307301A
JPH09307301A JP12162796A JP12162796A JPH09307301A JP H09307301 A JPH09307301 A JP H09307301A JP 12162796 A JP12162796 A JP 12162796A JP 12162796 A JP12162796 A JP 12162796A JP H09307301 A JPH09307301 A JP H09307301A
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JP
Japan
Prior art keywords
circuit
main constituent
bias
current density
bias circuit
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP12162796A
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Japanese (ja)
Inventor
Tomoji Hamada
智次 濱田
Kiyoshi Nagai
清 長井
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Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a high frequency circuit capable of reducing reflection from a main constituting circuit and provided with a bias circuit. SOLUTION: The circuit is provided with the main constituting circuit 10 with a transmission cable and the bias circuit of a λ/4 length for applying bias voltage to an active element through this main constituting circuit 10. The tip of the main constituting circuit 10 where both of the AC current density of the main constituting circuit 10 and that of the bias circuit 14 are minimized and equal to each other is made a connecting point 20 between the bias circuit 14 and the main constituting circuit 10.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、バイアス回路を
具えた高周波回路に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high frequency circuit having a bias circuit.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の高周波回路を具えた電気回路にお
いては、高周波回路の主構成回路の伝送線路に接続され
たバイアス回路を介して、能動素子に直流電圧を印加し
ていた。そして、このバイアス回路を100Ω以上の高
インピーダンスとすることによって、無損失線路に近い
状態とし、かつ、外乱ノイズの影響の低減を図ってい
た。また、バイアス回路の長さは、主構成回路からの反
射を低減するために、主構成回路の伝送線路を伝搬する
信号の波長の四分の一(以下、λ/4とも表記する)程
度とされていた。そして、従来のバイアス回路を具えた
高周波回路は、長さがλ/4のバイアス回路の一端が交
流的に短絡となっており、主構成回路に接続されたもう
一端の接続端が交流的に開放となっている理想状態を前
提として設計されていた。
2. Description of the Related Art In an electric circuit including a conventional high frequency circuit, a DC voltage is applied to an active element via a bias circuit connected to a transmission line of a main constituent circuit of the high frequency circuit. Then, by making this bias circuit have a high impedance of 100Ω or more, a state close to a lossless line is achieved and the influence of disturbance noise is reduced. The length of the bias circuit is about a quarter of the wavelength of the signal propagating through the transmission line of the main constituent circuit (hereinafter also referred to as λ / 4) in order to reduce reflection from the main constituent circuit. It had been. In a high-frequency circuit including a conventional bias circuit, one end of a bias circuit having a length of λ / 4 is AC short-circuited, and the other end connected to the main constituent circuit is AC short-circuited. It was designed on the premise of an ideal state of being open.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、実際に
は、主構成回路には、当該主構成回路を伝搬する信号に
よる定在波が存在しているため、前述の設計の前提とな
る理想状態が実現していない。このため、バイアス回路
を単に高インピーダンスにしただけでは、主構成回路か
らの反射を低減することが困難であった。
However, in reality, since a standing wave due to a signal propagating through the main constituent circuit exists in the main constituent circuit, the ideal state which is the premise of the above-mentioned design is Not realized. Therefore, it is difficult to reduce the reflection from the main constituent circuit simply by making the bias circuit have a high impedance.

【0004】このため、主構成回路からの反射の低減を
図ることができる、バイアス回路を具えた高周波回路の
実現が望まれていた。
Therefore, it has been desired to realize a high frequency circuit having a bias circuit which can reduce reflection from the main constituent circuits.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】この出願に係る発明の高
周波回路によれば、伝送線路を具えた主構成回路と、こ
の主構成回路を介して能動素子にバイアス電圧を印加す
るための、伝送線路を具えたバイアス回路とを以って構
成された高周波回路において、この主構成回路とこのバ
イアス回路との接続部において、この主構成回路の交流
電流密度とこのバイアス回路の交流電流密度とが等しい
ことを特徴とする。
According to the high frequency circuit of the invention of the present application, a main constituent circuit having a transmission line and a transmission circuit for applying a bias voltage to an active element via the main constituent circuit are provided. In a high-frequency circuit configured with a bias circuit including a line, the AC current density of this main constituent circuit and the AC current density of this bias circuit at the connection between this main constituent circuit and this bias circuit Characterized by equality.

【0006】この発明の高周波回路によれば、これら交
流電流密度どうしを等しくすることによって、反射を低
減することができる。その結果、主構成回路とバイアス
回路とのインピーダンスの整合を図ることができる。
According to the high frequency circuit of the present invention, reflection can be reduced by making these alternating current densities equal to each other. As a result, impedance matching between the main constituent circuit and the bias circuit can be achieved.

【0007】また、好ましくは、バイアス回路の長さ
を、主構成回路を伝搬する信号の波長の四分の一程度と
してあり、この接続部において、主構成回路の交流電流
密度およびバイアス回路の交流電流密度がそれぞれ最小
であることが望ましい。
Further, preferably, the length of the bias circuit is set to about a quarter of the wavelength of the signal propagating through the main constituent circuit, and at this connection portion, the AC current density of the main constituent circuit and the AC current of the bias circuit. It is desirable that each of the current densities be minimum.

【0008】また、好ましくは、バイアス回路の長さ
を、主構成回路を伝搬する信号の波長の二分の一程度と
してあり、この接続部において、主構成回路の交流電流
密度およびバイアス回路の交流電流密度がそれぞれ最大
であることが望ましい。
Further, preferably, the length of the bias circuit is set to about one half of the wavelength of the signal propagating through the main constituent circuit, and at this connection portion, the AC current density of the main constituent circuit and the AC current of the bias circuit. It is desirable that each density be maximum.

【0009】尚、バイアス回路にスタブが接続されてい
る場合は、このスタブとの接続部と、主構成回路との接
続部との距離が、このバイアス回路の長さとなる。
When a stub is connected to the bias circuit, the distance between the connection with the stub and the connection with the main constituent circuit is the length of the bias circuit.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この出願
に係る発明の高周波回路の例について説明する。尚、参
照する図面は、この発明が理解できる程度に各構成成分
の大きさ、形状および配置関係を概略的に示してあるに
過ぎない。従って、この発明は、図示例に限定されるも
のではない。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An example of a high frequency circuit according to the invention of this application will be described below with reference to the drawings. It should be noted that the drawings referred to merely schematically show the size, shape, and arrangement of each component so that the present invention can be understood. Therefore, the present invention is not limited to the illustrated example.

【0011】(第1の実施の形態)図1を参照して、第
1の実施の形態の高周波回路について説明する。図1
は、第1の実施の形態の高周波回路の説明に供する上面
模式図である。
(First Embodiment) A high-frequency circuit according to the first embodiment will be described with reference to FIG. FIG.
FIG. 3 is a schematic top view for explaining the high-frequency circuit according to the first embodiment.

【0012】この実施の形態の高周波回路は、マイクロ
波、ミリ波、あるいはそれ以上の高い周波数の信号を伝
搬する、分布定数回路として扱われる伝送線路を具えた
主構成回路10と、この主構成回路10を介して能動素
子12にバイアス電圧を印加するための、伝送線路を具
えたバイアス回路14を以って構成されている。
The high-frequency circuit of this embodiment comprises a main constituent circuit 10 having a transmission line which is used as a distributed constant circuit for propagating a signal of microwave, millimeter wave or higher frequency and a main constituent circuit thereof. It comprises a bias circuit 14 with a transmission line for applying a bias voltage to the active element 12 via the circuit 10.

【0013】このバイアス回路14の長さは、主構成回
路10を伝搬する信号の波長(λ)の四分の一(λ/
4)程度である。尚、この実施の形態においては、バイ
アス回路14にはスタブ16を設けてある。このため、
バイアス回路14の長さは、スタブ16との接続点18
から、主構成回路10とバイアス回路14との接続部2
0までの信号線路の長さで表わされる。
The length of the bias circuit 14 is a quarter (λ /) of the wavelength (λ) of the signal propagating through the main constituent circuit 10.
It is about 4). In this embodiment, the bias circuit 14 is provided with the stub 16. For this reason,
The length of the bias circuit 14 is the connection point 18 with the stub 16.
From the connection portion 2 between the main constituent circuit 10 and the bias circuit 14.
It is represented by the length of the signal line up to zero.

【0014】また、主構成回路10およびバイアス回路
14は、マイクロストリップラインを以って構成されて
いる。従って、図1の上面模式図では、マイクロストリ
ップラインを構成する信号線路を示している。
The main constituent circuit 10 and the bias circuit 14 are composed of microstrip lines. Therefore, in the schematic top view of FIG. 1, the signal lines forming the microstrip line are shown.

【0015】また、この実施の形態においては、能動素
子12として、主構成回路のマイクロストリップライン
の両端に、共振周波数を変える可変容量ダイオードから
なる共振回路12を接続している。また、両共振回路1
2の特性は同一である。
Further, in this embodiment, as the active element 12, the resonance circuit 12 composed of a variable capacitance diode for changing the resonance frequency is connected to both ends of the microstrip line of the main constituent circuit. In addition, both resonance circuits 1
The characteristics of 2 are the same.

【0016】そして、この実施の形態においては、接続
部20を、この主構成回路10のマイクロストリップラ
インの端に設けている。
Further, in this embodiment, the connecting portion 20 is provided at the end of the microstrip line of the main constituent circuit 10.

【0017】ところで、バイアス回路14のうち、スタ
ブ16の接続点18では、高周波的に(高周波信号が主
構成回路を伝搬する場合に)短絡しているため、高周波
的に交流電流密度が最大となっている。一方、この接続
点18からλ/4だけ離れた接続部20では、高周波的
に開放となっているため、高周波的に交流電流密度が最
小となっている。
By the way, in the bias circuit 14, the connection point 18 of the stub 16 is short-circuited in a high frequency (when a high-frequency signal propagates in the main constituent circuit), so that the AC current density is the maximum in a high frequency. Has become. On the other hand, the connecting portion 20 separated from the connecting point 18 by λ / 4 is open in terms of high frequency, and therefore the AC current density is minimum in terms of high frequency.

【0018】一方、主構成回路10の両端では、高周波
的に交流電流密度が最小となっている。従って主構成回
路10の端を、接続点20とすれば、主構成回路10の
交流電流密度とバイアス回路14の交流電流密度とが共
に最小となり、互いに等しくなる。このため、接続部2
0からの反射を低減することができる。
On the other hand, at both ends of the main constituent circuit 10, the AC current density is minimum at high frequencies. Therefore, if the end of the main constituent circuit 10 is the connection point 20, the AC current density of the main constituent circuit 10 and the AC current density of the bias circuit 14 are both minimum and equal to each other. Therefore, the connecting portion 2
The reflection from 0 can be reduced.

【0019】(第2の実施の形態)次に、図2を参照し
て、第2の実施の形態の高周波回路について説明する。
図2は、第2の実施の形態の高周波回路の説明に供する
上面模式図である。
(Second Embodiment) Next, a high-frequency circuit according to a second embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 2 is a schematic top view for explaining the high-frequency circuit according to the second embodiment.

【0020】この実施の形態の高周波回路は、伝送線路
を具えた主構成回路10と、この主構成回路10を介し
て能動素子12にバイアス電圧を印加するための、伝送
線路を具えたバイアス回路24を以って構成されてい
る。
The high-frequency circuit of this embodiment includes a main circuit 10 having a transmission line and a bias circuit having a transmission line for applying a bias voltage to the active element 12 via the main circuit 10. It is configured with 24.

【0021】このバイアス回路24の長さは、主構成回
路10を伝搬する信号の波長(λ)の二分の一(λ/
2)程度である。尚、この実施の形態においては、バイ
アス回路24にはスタブ16を設けてある。このため、
バイアス回路24の長さは、スタブ16との接続点18
から、主構成回路10とバイアス回路24との接続部2
6までの長さで表わされる。
The length of the bias circuit 24 is half the wavelength (λ) of the signal propagating through the main constituent circuit 10 (λ /
It is about 2). In this embodiment, the bias circuit 24 is provided with the stub 16. For this reason,
The length of the bias circuit 24 is the connection point 18 with the stub 16.
From the connecting portion 2 between the main constituent circuit 10 and the bias circuit 24.
It is represented by lengths up to 6.

【0022】また、主構成回路10およびバイアス回路
24は、マイクロストリップラインを以って構成されて
いる。従って、図2の上面模式図では、マイクロストリ
ップラインを構成する信号線路を示している。
The main constituent circuit 10 and the bias circuit 24 are constituted by microstrip lines. Therefore, in the schematic top view of FIG. 2, the signal lines forming the microstrip line are shown.

【0023】また、この実施の形態においては、能動素
子12として、主構成回路のマイクロストリップライン
の両端に、共振周波数を変える可変容量ダイオードから
なる共振回路12を接続している。また、両共振回路1
2の特性は同一である。
Further, in this embodiment, as the active element 12, the resonance circuit 12 composed of a variable capacitance diode for changing the resonance frequency is connected to both ends of the microstrip line of the main constituent circuit. In addition, both resonance circuits 1
The characteristics of 2 are the same.

【0024】そして、この実施の形態においては、接続
部26を、この主構成回路10のマイクロストリップラ
インの中央部(両端から等距離の部分)に設けている。
In this embodiment, the connecting portion 26 is provided at the central portion (equal distance from both ends) of the microstrip line of the main constituent circuit 10.

【0025】ところで、バイアス回路24のうち、スタ
ブ16の接続点18では、高周波的に(高周波信号が主
構成回路を伝搬する場合に)短絡しているため、高周波
的に交流電流密度が最大となっている。また、この接続
点18からλ/2だけ離れた接続部26でも、高周波的
に短絡となっているため、高周波的に交流電流密度が最
大となっている。
By the way, in the bias circuit 24, the connection point 18 of the stub 16 is short-circuited at high frequency (when a high-frequency signal propagates through the main constituent circuit), so that the AC current density becomes maximum at high frequency. Has become. Further, the connecting portion 26 separated from the connecting point 18 by λ / 2 is also short-circuited in terms of high frequency, so that the AC current density becomes maximum in terms of high frequency.

【0026】一方、主構成回路10の両端に、特性が互
いに等しい共振回路12をそれぞれ接続しているため、
主構成回路10の中央部では、高周波的に交流電流密度
が最大となっている。従って主構成回路10の中央部
を、接続部26とすれば、主構成回路10の交流電流密
度とバイアス回路24の交流電流密度とが共に最大とな
り、互いに等しくなる。このため、接続部26からの反
射を低減することができる。
On the other hand, since the resonant circuits 12 having the same characteristics are connected to both ends of the main constituent circuit 10, respectively.
In the central portion of the main constituent circuit 10, the AC current density is maximum at high frequencies. Therefore, if the central portion of the main constituent circuit 10 is used as the connecting portion 26, the AC current density of the main constituent circuit 10 and the AC current density of the bias circuit 24 both become maximum and equal to each other. Therefore, the reflection from the connecting portion 26 can be reduced.

【0027】尚、主構成回路10の両端にそれぞれ接続
された共振回路の特性(可変容量ダイオードの容量)が
互いに等しくない場合は、例えば、主構成回路の信号線
路上の内分比が両端の可変容量ダイオードの容量比の逆
数と等しくなる位置を接続部とすることが考えられる。
When the characteristics of the resonance circuits (capacitance of the variable capacitance diode) connected to both ends of the main constituent circuit 10 are not equal to each other, for example, the internal division ratio on the signal line of the main constituent circuit is It is conceivable to use a position where the reciprocal of the capacitance ratio of the variable capacitance diode is equal to the connection portion.

【0028】上述した各実施の形態では、これらの発明
を特定の条件で構成した例について説明したが、これら
の発明は多くの変更および変形を行うことができる。例
えば、上述した形態では、高周波回路の伝送線路をマイ
クロストリップラインを以って構成したが、この発明で
は、伝送線路の種類はこれに限定されるものではなく、
例えば伝送線路をストリップラインまたはコプレーナ型
線路としても良い。
In each of the above-described embodiments, examples in which these inventions are configured under specific conditions have been described. However, many modifications and variations can be made to these inventions. For example, in the above-described embodiment, the transmission line of the high frequency circuit is configured by the microstrip line, but in the present invention, the type of transmission line is not limited to this,
For example, the transmission line may be a strip line or a coplanar line.

【0029】[0029]

【発明の効果】この出願に係る発明の高周波回路によれ
ば、主構成回路の交流電流密度とバイアス回路の交流電
流密度とが等しい位置で、主構成回路と該バイアス回路
との接続部としている。このため、バイアス回路から主
構成回路に対して、反射を抑制して電圧を印加すること
が可能となる。
According to the high frequency circuit of the invention of this application, the main constituent circuit and the bias circuit are connected at a position where the AC current density of the main constituent circuit and the AC current density of the bias circuit are equal. . Therefore, it becomes possible to suppress the reflection and apply the voltage from the bias circuit to the main constituent circuit.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】第1の実施の形態の説明に供する上面模式図で
ある。
FIG. 1 is a schematic top view for explaining a first embodiment.

【図2】第2の実施の形態の説明に供する上面模式図で
ある。
FIG. 2 is a schematic top view for explaining the second embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10:主構成回路 12:能動素子(共振回路) 14:バイアス回路 16:スタブ 18:接続点 20:接続部 24:バイアス回路 26:接続部 10: Main configuration circuit 12: Active element (resonant circuit) 14: Bias circuit 16: Stub 18: Connection point 20: Connection part 24: Bias circuit 26: Connection part

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 伝送線路を具えた主構成回路と、該主構
成回路を介して能動素子にバイアス電圧を印加するため
の、伝送線路を具えたバイアス回路とを以って構成され
た高周波回路において、 該主構成回路と該バイアス回路との接続部において、該
主構成回路の交流電流密度と該バイアス回路の交流電流
密度とが等しいことを特徴とする高周波回路。
1. A high-frequency circuit configured by a main constituent circuit having a transmission line and a bias circuit having a transmission line for applying a bias voltage to an active element via the main constituent circuit. In the high frequency circuit, the AC current density of the main constituent circuit is equal to the AC current density of the bias circuit in the connection portion between the main constituent circuit and the bias circuit.
【請求項2】 請求項1に記載の高周波回路において、 前記バイアス回路の長さを、前記主構成回路を伝搬する
信号の波長の四分の一程度としてあり、 前記接続部において、前記主構成回路の交流電流密度お
よび前記バイアス回路の交流電流密度がそれぞれ最小で
あることを特徴とする高周波回路。
2. The high-frequency circuit according to claim 1, wherein the bias circuit has a length of about a quarter of a wavelength of a signal propagating through the main constituent circuit, and the connecting portion has the main constituent. A high-frequency circuit characterized in that the alternating current density of the circuit and the alternating current density of the bias circuit are respectively minimum.
【請求項3】 請求項1に記載の高周波回路において、 前記バイアス回路の長さを、前記主構成回路を伝搬する
信号の波長の二分の一程度としてあり、 前記接続部において、前記主構成回路の交流電流密度お
よび前記バイアス回路の交流電流密度がそれぞれ最大で
あることを特徴とする高周波回路。
3. The high frequency circuit according to claim 1, wherein the bias circuit has a length of about one half of a wavelength of a signal propagating through the main constituent circuit, and the main constituent circuit is provided in the connection portion. The high-frequency circuit is characterized in that the AC current density and the AC current density of the bias circuit are respectively maximum.
JP12162796A 1996-05-16 1996-05-16 High frequency circuit Withdrawn JPH09307301A (en)

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