JPH09306158A - Vertical extension type memory module - Google Patents

Vertical extension type memory module

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Publication number
JPH09306158A
JPH09306158A JP8118043A JP11804396A JPH09306158A JP H09306158 A JPH09306158 A JP H09306158A JP 8118043 A JP8118043 A JP 8118043A JP 11804396 A JP11804396 A JP 11804396A JP H09306158 A JPH09306158 A JP H09306158A
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JP
Japan
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module
memory
pin
signal
memory module
Prior art date
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Pending
Application number
JP8118043A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazuo Muranaka
一男 村中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
UMC Japan Co Ltd
Original Assignee
Nippon Steel Semiconductor Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Steel Semiconductor Corp filed Critical Nippon Steel Semiconductor Corp
Priority to JP8118043A priority Critical patent/JPH09306158A/en
Publication of JPH09306158A publication Critical patent/JPH09306158A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0286Programmable, customizable or modifiable circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a vertical extension type memory module easy to change a specific signal terminal and easy to carry out its assembling work. SOLUTION: This memory module is provided with a socket connector of a female/male integrated type penetrating a board and a module recognition signal pin group receiving selection signals on a printed circuit board. Further, the module recognition signal pin group 19 is constituted of module selection signal pins 26 of the number of pieces more than the number of the memory modules to be laminated and six pairs of specific signal pins 27, and a pair of module selection signal pin 26c and specific signal pin 27c are connected through a pin short connector 29.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばパーソナル
コンピュータ等の情報機器類等に内蔵される垂直増設型
メモリーモジュールに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vertical extension type memory module built in information equipment such as a personal computer.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から、パーソナルコンピュータ等の
情報機器では、そのアプリケーションによって必要なメ
モリー容量が異なるため、購入後、必要に応じてメモリ
ー容量を増設しながら機能の向上を図っていくことが行
われている。
2. Description of the Related Art Conventionally, information devices such as personal computers require different memory capacities depending on their applications. Therefore, after purchase, it is possible to increase the memory capacities as needed to improve their functions. It is being appreciated.

【0003】図5はパーソナルコンピュータのメインボ
ードを示す図である。メインボード1上にはMPU2、
外部バスソケット3、メモリーモジュールコネクタ4等
が固定されている。また、SIMMモジュール5は、2
〜6層のプリント基板6上にメモリーIC7が複数個
(3〜16個程度)実装されるとともに、基板6の端に
メモリーモジュールコネクタ4と接続されて信号を受け
るための複数の平面端子群8が設けられ、これらが一単
位となったものである。そして、メインボード1上に設
けられたメモリーモジュールコネクタ4に上記のSIM
Mモジュール5が装着されるようになっている。メモリ
ーの最大容量は、メインボード1上にあるメモリーモジ
ュールコネクタ4の個数で制限され、例えば図5のよう
に、メモリーモジュールコネクタ4が4個あって1個の
SIMMモジュール5の容量が4Mバイトである場合、
4×4=16Mバイトとなる。そこで、メモリーの増設
は、メインボード1に予め装着しておいた空きのメモリ
ーモジュールコネクタ4に、このSIMMモジュール5
を必要容量に応じて取り付けることにより行われる。
FIG. 5 is a diagram showing a main board of a personal computer. MPU2 on the main board 1,
The external bus socket 3, the memory module connector 4, etc. are fixed. In addition, the SIMM module 5 has 2
A plurality of (about 3 to 16) memory ICs 7 are mounted on the printed circuit board 6 of 6 layers, and a plurality of flat terminal groups 8 are connected to the memory module connector 4 at the end of the board 6 to receive signals. Is provided, and these are one unit. Then, the SIM is connected to the memory module connector 4 provided on the main board 1.
The M module 5 is attached. The maximum memory capacity is limited by the number of memory module connectors 4 on the main board 1. For example, as shown in FIG. 5, there are four memory module connectors 4 and the capacity of one SIMM module 5 is 4 Mbytes. If there is
4 × 4 = 16 Mbytes. Therefore, to add memory, the SIMM module 5 must be installed in the empty memory module connector 4 that is previously installed on the main board 1.
Is carried out according to the required capacity.

【0004】上記のメモリー増設の形態は、複数のメモ
リーモジュールを水平方向に並べるものであるが、機器
内でメモリーモジュールをより高密度に実装する手段と
して、複数のメモリーモジュールをメインボードに対し
て垂直方向に積層するという方法がある。例えば特開平
7−211853号公報には、図6に示すように、モジ
ュール基板10の上下各面に互いに嵌合可能な雄型の信
号コネクタ11、雌型の信号コネクタ12をそれぞれ配
したメモリーモジュール13の採用によって、複数のメ
モリーモジュールを垂直方向に積層してメモリーを増設
していく技術が開示されている。
The above-mentioned form of memory expansion is to arrange a plurality of memory modules in the horizontal direction. However, as a means for mounting the memory modules in a device at a higher density, the plurality of memory modules are mounted on the main board. There is a method of stacking in the vertical direction. For example, in Japanese Patent Laid-Open No. 7-211853, as shown in FIG. 6, a memory module in which a male signal connector 11 and a female signal connector 12 which can be fitted to each other on the upper and lower surfaces of a module substrate 10 are arranged, respectively. With the adoption of No. 13, a technique is disclosed in which a plurality of memory modules are vertically stacked to add more memories.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところで、メインボー
ド上に複数のメモリーモジュールを実装する場合には、
各メモリーモジュールに共通の信号ラインと個々のメモ
リーモジュールに固有の信号ラインとが必要となる。特
開平7−211853号公報に記載のメモリーモジュー
ルの場合、これら信号ラインは、信号コネクタに接続さ
れる信号ラインを介してメインボードとメモリーモジュ
ールを接続する構成となっており、共通信号ラインに関
しては全てのメモリーモジュールに一貫して設けられて
いる。
By the way, when a plurality of memory modules are mounted on the main board,
A signal line common to each memory module and a signal line specific to each memory module are required. In the case of the memory module described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-211853, these signal lines are configured to connect the main board and the memory module via the signal line connected to the signal connector. It is provided consistently in all memory modules.

【0006】その一方、個々のメモリーモジュールの固
有信号ラインに関しては、例えば複数の固有信号ライン
のうち最も右側の端子をN番端子とすれば、隣接する
(N+1)番端子の信号ラインを一段上のメモリーモジ
ュールでは一番右側の端子にずらせて接続し、当該モジ
ュールにおけるN番の固有信号ラインとしている。この
ように、端子列はその番号を順次ずらせながら上段モジ
ュールに接続されていき、N番端子以外の残りの端子は
当該ボードの信号処理には取り入れず、そのまま上段モ
ジュールにバイパスさせる構成となっている。この構成
によって、いずれのメモリーモジュールにおいても常に
N番端子が固有信号ラインとなり、規格化が図れるとい
う効果が得られる。
On the other hand, regarding the unique signal line of each memory module, for example, if the rightmost terminal of the plurality of unique signal lines is the Nth terminal, the signal line of the adjacent (N + 1) th terminal is raised one step. In this memory module, the rightmost terminal is shifted and connected to form the Nth unique signal line in the module. In this way, the terminal row is connected to the upper stage module while sequentially shifting its number, and the remaining terminals other than the Nth terminal are not taken into the signal processing of the board and are bypassed to the upper stage module as they are. There is. With this configuration, in any memory module, the Nth terminal is always a unique signal line, and the effect that standardization can be achieved can be obtained.

【0007】しかしながら、上記従来の垂直増設型メモ
リーモジュールでは、モジュール基板上の固有N番信号
端子に、そのモジュールでしか用いない固有信号が割り
当てられているが、メインボードから各メモリーモジュ
ールへの固有信号の伝達が全て信号ラインに頼っている
ため、例えば固有信号端子の位置をN番目から(N+
1)番目に変更したいという設計変更の要求があった場
合等に、それに対応することが極めて困難であった。
However, in the above-mentioned conventional vertical extension type memory module, a unique signal used only by the module is assigned to the unique Nth signal terminal on the module board, but the unique signal from the main board to each memory module is assigned. Since all signal transmission depends on the signal line, for example, from the Nth position (N +
1) If there is a design change request that is desired to be changed, it has been extremely difficult to handle it.

【0008】また、メモリーモジュールを製作する際
に、モジュール基板の上下面に雄型の信号コネクタ、雌
型の信号コネクタをそれぞれ位置精度よく固定しなけれ
ばならないため、その組立作業が手間の掛かるものであ
った。
Further, when manufacturing the memory module, it is necessary to fix the male signal connector and the female signal connector to the upper and lower surfaces of the module substrate with high positional accuracy, which makes the assembly work troublesome. Met.

【0009】本発明は、上記の課題を解決するためにな
されたものであって、固有信号端子の変更が容易であ
り、かつ、その組立作業が容易な垂直増設型メモリーモ
ジュールを提供することを目的とする。
The present invention has been made to solve the above problems, and provides a vertical expansion type memory module in which the unique signal terminals can be easily changed and the assembling work thereof is easy. To aim.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の垂直増設型メモリーモジュールは、モジ
ュール基板上にメモリーICとモジュール認識信号ピン
群が設けられ、モジュール認識信号ピン群は、少なくと
も積層しようとするメモリーモジュールの数以上の本数
を有しその中の少なくとも1本にメインボードから選択
信号が伝達されるモジュール選択信号ピンと、当該メモ
リーモジュール上の任意の信号線に接続された固有信号
ピンで構成され、かつ、選択信号が伝達されるモジュー
ル選択信号ピンと固有信号ピンが、着脱可能な接続部材
を介して接続されていることを特徴とするものである。
In order to achieve the above object, the vertical extension type memory module of the present invention is provided with a memory IC and a module recognition signal pin group on a module substrate, and the module recognition signal pin group is , At least one of the memory modules to be stacked is connected to a module selection signal pin for transmitting a selection signal from the main board to at least one of the memory modules and an arbitrary signal line on the memory module. It is characterized in that the module selection signal pin which is composed of the unique signal pin and which transmits the selection signal is connected to the unique signal pin through a detachable connecting member.

【0011】また、前記固有信号ピンを、モジュール選
択信号ピンと同数で各モジュール選択信号ピンと対をな
す複数のピンで構成し、これら全ての固有信号ピン同士
を接続するとともに、選択信号が伝達されるモジュール
選択信号ピンとこのモジュール選択信号ピンと対をなす
固有信号ピンをピンショートコネクタにより接続する形
態としてもよい。さらに、モジュール同士の信号接続お
よびモジュール同士の固定を行う雌雄一体型ソケットコ
ネクタを、前記モジュール基板を貫通するようにモジュ
ール基板に固定してもよい。
Further, the unique signal pins are composed of a plurality of pins that are paired with each module select signal pin in the same number as the module select signal pins, and all of these unique signal pins are connected to each other and the select signal is transmitted. The module selection signal pin and the unique signal pin forming a pair with the module selection signal pin may be connected by a pin short connector. Furthermore, a male and female integrated socket connector for performing signal connection between modules and fixing of modules may be fixed to the module board so as to penetrate the module board.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
1〜図4を参照して説明する。図1は本実施の形態の垂
直増設型メモリーモジュール15(以下、単にメモリー
モジュールと記す)の全体構成を示す図である。この図
に示すように、本実施の形態のメモリーモジュール15
は、プリント基板16(モジュール基板)、メモリーI
C17、雌雄一体型ソケットコネクタ18、モジュール
認識信号ピン群19、その他回路構成部品等で構成され
ている。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 is a diagram showing an overall configuration of a vertical extension type memory module 15 (hereinafter, simply referred to as a memory module) of the present embodiment. As shown in this figure, the memory module 15 of the present embodiment
Is a printed circuit board 16 (module board), a memory I
C17, a male and female integrated socket connector 18, a module recognition signal pin group 19, and other circuit components.

【0013】図1(a)に示すように、プリント基板1
6上の中央部に複数個のメモリーIC17が固定され、
周辺部に2個の雌雄一体型ソケットコネクタ18(以
下、単にソケットコネクタと記す)と1組のモジュール
認識信号ピン群19が固定されている。メモリーIC1
7は、当該のアプリケーションに要求されるメモリーの
入出力数や容量により異なる任意の構成を持っている。
そして、ソケットコネクタ18は、複数のメモリーモジ
ュールに共通な信号の接続およびメモリーモジュール自
身の物理的な固定を行うためのもの、モジュール認識信
号ピン群19は、各メモリーモジュールを選択するため
の信号の接続を行うためのもの、である。
As shown in FIG. 1A, the printed circuit board 1
A plurality of memory ICs 17 are fixed in the central portion of 6
Two male and female integrated socket connectors 18 (hereinafter simply referred to as socket connectors) and a set of module recognition signal pin groups 19 are fixed to the peripheral portion. Memory IC1
7 has an arbitrary configuration that varies depending on the number of memory inputs / outputs and the capacity required for the application.
The socket connector 18 is for connecting signals common to a plurality of memory modules and for physically fixing the memory modules themselves. The module recognition signal pin group 19 is for connecting signals for selecting each memory module. It is for making connections.

【0014】図1(b)に示すように、プリント基板1
6にはスルーホール20が形成されており、このスルー
ホール20を貫通するようにソケットコネクタ18が配
置され、プリント基板16に半田付けにより固定されて
いる。図2はソケットコネクタ18の拡大図であるが、
図2(a)、(b)に示すように、ソケットコネクタ1
8は、ピン支持部21の上面にピン形状のオス端子22
が複数本設けられ、ピン支持部21の下面には他のソケ
ットコネクタの各オス端子と嵌合する穴形状のメス端子
23が設けられた構成となっている。
As shown in FIG. 1B, the printed circuit board 1
A through hole 20 is formed in 6 and a socket connector 18 is arranged so as to penetrate the through hole 20, and is fixed to the printed board 16 by soldering. 2 is an enlarged view of the socket connector 18,
As shown in FIGS. 2A and 2B, the socket connector 1
8 is a pin-shaped male terminal 22 on the upper surface of the pin support portion 21.
Is provided, and the lower surface of the pin support portion 21 is provided with a female terminal 23 having a hole shape that is fitted with each male terminal of another socket connector.

【0015】図3はメインボード24上に複数枚のメモ
リーモジュール15、15、…を実装する様子を示す図
である。このように、メモリーモジュール15のソケッ
トコネクタ18の位置に相当するメインボード24上の
個所にも同様のソケットコネクタ18aが設けられてお
り、メインボード24上に複数のメモリーモジュール1
5を実装する際にソケットコネクタ18のオス端子22
とメス端子23を嵌合させることによって、各メモリー
モジュール15が物理的に固定されると同時に、メイン
ボード24からメモリーモジュール15へ、また各メモ
リーモジュール15間で共通信号が伝達される構成とな
っている。
FIG. 3 is a diagram showing how a plurality of memory modules 15, 15, ... Are mounted on the main board 24. In this way, the same socket connector 18a is provided at a position on the main board 24 corresponding to the position of the socket connector 18 of the memory module 15, and a plurality of memory modules 1 are provided on the main board 24.
When mounting 5, male terminal 22 of socket connector 18
By mating the female terminal 23 with the female terminal 23, each memory module 15 is physically fixed, and at the same time, a common signal is transmitted from the main board 24 to the memory module 15 and between the memory modules 15. ing.

【0016】図4はモジュール認識信号ピン群19の構
成を示す図である。このモジュール認識信号ピン群19
の構成は、メインボード24上にメモリーモジュール1
5を実装しようとする最大の枚数によって変える必要が
あるが、本実施の形態はメモリーモジュール15の実装
最大枚数を6枚とする例である。図4(a)に示すよう
に、プリント基板16上にピン支持部25が固定され、
図4(b)に示すように、ピン支持部25の上面から2
本1対で6対のピン26、27、…が突出している。一
方の列の6本のピンはモジュール選択信号ピン26であ
り、これらには個別モジュール選択信号端子(図示略)
が接続されている。そして、個別モジュール選択信号端
子を通じて当該メモリーモジュール15を選択、認識さ
せるための選択信号が伝達されるようになっている。他
方の列の6本のピンは固有信号ピン27であり、6本の
ピン全てにショート配線28がなされた上で当該メモリ
ーモジュール15上に実装されたメモリーICの選択信
号端子(図示略)に接続されている。そして、モジュー
ル選択信号ピン26のうちの1本のモジュール選択信号
ピン26cとそれと対をなす固有信号ピン27cが、着
脱可能なピンショートコネクタ29(接続部材)によっ
て接続されている。
FIG. 4 is a diagram showing the configuration of the module recognition signal pin group 19. This module recognition signal pin group 19
The configuration of the memory module 1 on the main board 24
Although it is necessary to change the number depending on the maximum number of mounted modules 5, this embodiment is an example in which the maximum number of mounted memory modules 15 is 6. As shown in FIG. 4A, the pin support portion 25 is fixed on the printed circuit board 16,
As shown in FIG. 4B, from the upper surface of the pin support portion 25, 2
Six pairs of pins 26, 27, ... Are projected in one pair. The six pins in one row are the module selection signal pins 26, and these have individual module selection signal terminals (not shown).
Is connected. Then, a selection signal for selecting and recognizing the memory module 15 is transmitted through the individual module selection signal terminal. The six pins on the other row are the unique signal pins 27, and short-circuit wiring 28 is formed on all the six pins, and then to the selection signal terminals (not shown) of the memory IC mounted on the memory module 15. It is connected. Then, one of the module selection signal pins 26, the module selection signal pin 26c, and the unique signal pin 27c paired with the module selection signal pin 26c are connected by a removable pin short connector 29 (connection member).

【0017】図4(c)は、実装する複数のメモリーモ
ジュール15のモジュール認識信号ピン群19の部分を
示す図である。この図に示すように、例えばメモリーモ
ジュール15Aでは6対のピンのうち一番右側の対26
a、27aにピンショートコネクタ29が固定され、メ
モリーモジュール15Bでは右側から2番目の対26
b、27b、…、メモリーモジュール15Fでは一番左
側の対26f、27f、というように、各メモリーモジ
ュール15A〜15Fで異なる対のピンにピンショート
コネクタ29が固定されている。そこで、メインボード
24が例えばメモリーモジュール15Aを選択した場
合、その選択信号が各メモリーモジュール15A〜15
Fの一番右側のモジュール選択信号ピン26aに伝達さ
れるが、メモリーモジュール15B〜15Fでは一番右
側のモジュール選択信号ピン26aは孤立しているた
め、メモリーモジュール15B〜15Fは応答しない。
ところが、メモリーモジュール15Aでは一番右側のモ
ジュール選択信号ピン26aはピンショートコネクタ2
9によって互いにショート配線された固有信号ピン27
に接続されているため、選択信号はメモリーモジュール
15A上のメモリーICの選択信号端子に伝達される。
FIG. 4C is a diagram showing a part of the module recognition signal pin group 19 of the plurality of memory modules 15 to be mounted. As shown in this figure, for example, in the memory module 15A, the rightmost pair 26 of the 6 pairs of pins is
The pin short connectors 29 are fixed to the a and 27a, and the second pair 26 from the right side in the memory module 15B.
.., the leftmost pair 26f, 27f in the memory module 15F, the pin short connector 29 is fixed to a different pair of pins in each of the memory modules 15A to 15F. Therefore, when the main board 24 selects, for example, the memory module 15A, the selection signal indicates that each of the memory modules 15A to 15A.
It is transmitted to the rightmost module selection signal pin 26a of F, but the memory modules 15B to 15F do not respond because the rightmost module selection signal pin 26a is isolated.
However, in the memory module 15A, the rightmost module selection signal pin 26a is the pin short connector 2
Unique signal pin 27 shorted to each other by 9
, The selection signal is transmitted to the selection signal terminal of the memory IC on the memory module 15A.

【0018】本実施の形態のメモリーモジュール15に
おいては、モジュール選択信号ピン26と固有信号ピン
27からなる6対のピンで構成されるモジュール認識信
号ピン群19が設けられ、その中の1対のモジュール選
択信号ピン26と固有信号ピン27をピンショートコネ
クタ29で互いに接続する構成であるから、ピンショー
トコネクタ29の設置位置を変更することによって、選
択信号端子として機能させるピンの位置を容易に変更す
ることができる。
The memory module 15 of the present embodiment is provided with a module recognition signal pin group 19 composed of 6 pairs of pins consisting of a module selection signal pin 26 and a unique signal pin 27, and one of them is a pair. Since the module selection signal pin 26 and the unique signal pin 27 are connected to each other by the pin short connector 29, the position of the pin functioning as the selection signal terminal can be easily changed by changing the installation position of the pin short connector 29. can do.

【0019】また、プリント基板16を貫通させてソケ
ットコネクタ18を取り付けているため、従来のメモリ
ーモジュールのように、基板の両面それぞれに雄型の信
号コネクタ、雌型の信号コネクタを固定する必要がなく
なり、メモリーモジュールの組立作業性を向上させるこ
とができる。さらに、図3に示したように、メインボー
ド24にも同様のソケットコネクタ18aを取り付けた
ことでメインボード24の下面にもメモリーモジュール
15を実装でき、このメモリーモジュール15を内蔵す
る機器の内部空間を有効に利用することができる。
Further, since the socket connector 18 is attached by penetrating the printed circuit board 16, it is necessary to fix a male signal connector and a female signal connector on both sides of the substrate as in the conventional memory module. Therefore, the workability of assembling the memory module can be improved. Further, as shown in FIG. 3, the same socket connector 18a is attached to the main board 24 so that the memory module 15 can be mounted on the lower surface of the main board 24. Can be used effectively.

【0020】なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態
に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない
範囲において種々の変更を加えることが可能である。例
えばモジュール認識信号ピン群を、1本のモジュール選
択信号ピンと1本の固有信号ピンを対とする6対のピン
構成としたが、モジュール選択信号ピンに関しては1枚
のメモリーモジュールに対して2本以上のピンを割り当
ててもよいため、6本に限らず、少なくともメモリーモ
ジュールを実装しようとする最大の数以上あればよい。
また、固有信号ピンに関しても6本に限らず、ピンショ
ートコネクタの形状は変わるものの、メモリーモジュー
ル上の任意の信号線に接続された少なくとも1本の固有
信号ピンがあればよい。
The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiment, and various changes can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, the module recognition signal pin group has a 6-pin configuration in which one module selection signal pin and one unique signal pin are paired, but two module selection signal pins are provided for one memory module. Since the above pins may be assigned, the number of pins is not limited to six, and may be at least the maximum number of memory modules to be mounted.
Further, the number of unique signal pins is not limited to six, and at least one unique signal pin connected to an arbitrary signal line on the memory module may be used although the shape of the pin short connector changes.

【0021】[0021]

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明の
垂直増設型メモリーモジュールによれば、複数本のモジ
ュール選択信号ピンと固有信号ピンを含むモジュール認
識信号ピン群が設けられ、その中の選択信号が伝達され
るモジュール選択信号ピンと固有信号ピンが着脱可能な
接続部材で接続された構成であるから、接続部材の設置
位置を変更することによって、選択信号端子として機能
させるピンの位置を容易に変更することができる。ま
た、モジュール基板を貫通させて雌雄一体型コネクタを
取り付けた場合、従来のメモリーモジュールのように、
基板の両面それぞれに雄型の信号コネクタ、雌型の信号
コネクタを固定する必要がなくなり、メモリーモジュー
ルの組立作業性を向上させることができる。
As described above in detail, according to the vertical extension type memory module of the present invention, a module recognition signal pin group including a plurality of module selection signal pins and unique signal pins is provided, and among them, Since the module selection signal pin that transmits the selection signal and the unique signal pin are connected by a removable connecting member, the position of the pin that functions as the selection signal terminal can be easily changed by changing the installation position of the connecting member. Can be changed to Also, when a male and female integrated connector is attached by penetrating the module board, like the conventional memory module,
It is not necessary to fix the male signal connector and the female signal connector on both sides of the board, and the workability of assembling the memory module can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施の形態であるメモリーモジュー
ルを示す、(a)平面図、(b)側面図、である。
FIG. 1 is a plan view (a) and a side view (b) showing a memory module according to an embodiment of the present invention.

【図2】同、メモリーモジュールのソケットコネクタ部
分を示す、(a)側面図、(b)裏面図、である。
2 (a) is a side view and FIG. 2 (b) is a rear view showing a socket connector portion of the memory module.

【図3】同、メモリーモジュールを複数枚メインボード
に実装した状態を示す側面図である。
FIG. 3 is a side view showing a state in which a plurality of memory modules are mounted on the main board.

【図4】同、メモリーモジュールのモジュール認識信号
ピン群部分を示す、(a)側面図、(b)平面図、
(c)複数のメモリーモジュールを積層した状態の側面
図、である。
FIG. 4 is a side view showing a module recognition signal pin group portion of the memory module, FIG.
(C) It is a side view of a state in which a plurality of memory modules are stacked.

【図5】従来のメインボードとメモリーモジュールの例
を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing an example of a conventional main board and a memory module.

【図6】従来のメモリーモジュールの一例を示す、
(a)平面図、(b)側面図、である。
FIG. 6 shows an example of a conventional memory module,
It is a top view and (b) side view.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

15,15A,15B,15F メモリーボード 16 プリント基板(モジュール基板) 17 メモリーIC 18,18a 雌雄一体型ソケットコネクタ 19 モジュール認識信号ピン群 20 スルーホール 21 ピン支持部 22 オス端子 23 メス端子 24 メインボード 25 ピン支持部 26,26a,26b,26c,26f モジュール選
択信号ピン 27,27a,27b,27c,27f 固有信号ピン 28 ショート配線 29 ピンショートコネクタ(接続部材)
15, 15A, 15B, 15F Memory board 16 Printed circuit board (module board) 17 Memory IC 18, 18a Male and female integrated socket connector 19 Module recognition signal pin group 20 Through hole 21 Pin support 22 Male terminal 23 Female terminal 24 Main board 25 pin Support part 26, 26a, 26b, 26c, 26f Module selection signal pin 27, 27a, 27b, 27c, 27f Unique signal pin 28 Short wiring 29 pin short connector (connecting member)

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 メインボード上に垂直方向に積層するこ
とによりメモリー増設を行う垂直増設型メモリーモジュ
ールであって、 該モジュール基板上にメモリーICとモジュール認識信
号ピン群が設けられ、 該モジュール認識信号ピン群は、少なくとも積層しよう
とするメモリーモジュールの数以上の本数を有しその中
の少なくとも1本にメインボードから選択信号が伝達さ
れるモジュール選択信号ピンと、当該メモリーモジュー
ル上の任意の信号線に接続された固有信号ピンで構成さ
れ、かつ、前記選択信号が伝達されるモジュール選択信
号ピンと前記固有信号ピンが、着脱可能な接続部材を介
して接続されていることを特徴とする垂直増設型メモリ
ーモジュール。
1. A vertical extension type memory module for performing memory extension by vertically stacking on a main board, wherein a memory IC and a module identification signal pin group are provided on the module substrate. The pin group has at least the number of memory modules to be stacked, at least one of which is a module selection signal pin to which a selection signal is transmitted from the main board, and an arbitrary signal line on the memory module. A vertically-expandable memory that is composed of connected unique signal pins, and that the module selection signal pin for transmitting the selection signal and the unique signal pin are connected via a removable connecting member. module.
【請求項2】 請求項1に記載の垂直増設型メモリーモ
ジュールにおいて、 前記固有信号ピンが、前記モジュール選択信号ピンと同
数で各モジュール選択信号ピンと対をなす複数のピンで
構成され、 これら全ての固有信号ピン同士が接続されるとともに、
前記選択信号が伝達されるモジュール選択信号ピンと該
モジュール選択信号ピンと対をなす固有信号ピンがピン
ショートコネクタにより接続されていることを特徴とす
る垂直増設型メモリーモジュール。
2. The vertical extension type memory module according to claim 1, wherein the unique signal pins are composed of a plurality of pins which are paired with the module select signal pins in the same number as the module select signal pins, and all of the unique signal pins are unique. As the signal pins are connected together,
A vertically-expandable memory module, wherein a module selection signal pin for transmitting the selection signal and a unique signal pin paired with the module selection signal pin are connected by a pin short connector.
【請求項3】 請求項1または2に記載の垂直増設型メ
モリーモジュールにおいて、 モジュール同士の信号接続およびモジュール同士の固定
を行う雌雄一体型ソケットコネクタが、前記モジュール
基板を貫通するように該モジュール基板に固定されたこ
とを特徴とする垂直増設型メモリーモジュール。
3. The vertical extension type memory module according to claim 1, wherein the male and female integrated socket connector for connecting signals between modules and fixing the modules together penetrates the module board. Vertical expansion type memory module characterized by being fixed to.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100505496B1 (en) * 2000-12-04 2005-07-29 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 Synchronous memory modules and memory systems with selectable clock termination

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