JPH09256171A - Water-soluble machine oil solution composition for machining magnetic disk, machine solution containing the composition and magnetic disk machining method using the machine solution - Google Patents
Water-soluble machine oil solution composition for machining magnetic disk, machine solution containing the composition and magnetic disk machining method using the machine solutionInfo
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- JPH09256171A JPH09256171A JP9318596A JP9318596A JPH09256171A JP H09256171 A JPH09256171 A JP H09256171A JP 9318596 A JP9318596 A JP 9318596A JP 9318596 A JP9318596 A JP 9318596A JP H09256171 A JPH09256171 A JP H09256171A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、Ｎｉ系メッキ基板
上への表面加工用水溶性油剤組成物、該組成物を含む加
工液及び該加工液を用いたＮｉ系メッキ基板の表面加工
方法、即ち、平面研磨加工方法又はテクスチャ加工方法
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a water-soluble oil composition for surface processing on a Ni-based plated substrate, a processing liquid containing the composition, and a method for surface-processing a Ni-based plated substrate using the processing liquid, that is, , A surface polishing method or a texture processing method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、磁気ディスクの磁気特性を向
上させるため、磁気ディスク媒体の基板面上に設けられ
たＮｉ−Ｐメッキ等のＮｉ系メッキ基板の下地膜上に、
アルミナやダイヤモンド等の砥粒を用いて、平面研磨加
工後、微細な溝状の凹凸を残す加工（この加工をテクス
チャ加工という。）が行われている。2. Description of the Related Art Conventionally, in order to improve the magnetic characteristics of a magnetic disk, a base film of a Ni-plated substrate such as Ni-P plating provided on the substrate surface of a magnetic disk medium has been used.
After polishing the surface using abrasive grains such as alumina and diamond, processing for leaving fine groove-shaped irregularities (this processing is referred to as texture processing) is performed.
【０００３】このＮｉ系メッキ基板の平面研磨加工用加
工液とテクスチャ加工用加工液は、通常、砥粒を加える
前の加工液であっても、異なった２種の加工液を使用し
ており、同一の加工液を使用することは困難であった。As the surface-polishing working liquid and the texturing working liquid for the Ni-based plated substrate, two different working liquids are usually used even if the working liquid before adding abrasive grains. , It was difficult to use the same working fluid.
【０００４】また、この表面加工としては、砥粒を分散
させた（遊離砥粒）加工液を下地膜上に流し込んで加工
する方法、テープに砥粒を固定させ（固定砥粒）、そこ
に加工液を流し込んで加工する方法が、一般に使用され
ている。As the surface processing, a method of processing by pouring a working liquid in which abrasive grains are dispersed (free abrasive grains) onto a base film, and fixing the abrasive grains to a tape (fixed abrasive grains), A method of pouring a processing liquid to perform processing is generally used.
【０００５】これらテクスチャ加工の加工液としては、
純水、界面活性剤水溶液（特開平５−８１６７０号）が
用いられている。しかしながら、これらの加工液では、
加工性、砥粒を分散させた加工液における砥粒分散性、
加工時又は加工後における切り屑の下地膜上への非付着
性、即ち、加工後の洗浄性、さらには、平面研磨加工、
テクスチャ加工後、磁性膜を成膜した後の良好なエラー
特性を同時に満足させることはできなかった。As the processing liquid for these texture processing,
Pure water and an aqueous surfactant solution (Japanese Patent Laid-Open No. 5-81670) are used. However, with these working fluids,
Machinability, Abrasive grain dispersibility in a machining liquid in which abrasive grains are dispersed,
Non-adhesiveness of chips on the base film during or after processing, that is, cleaning performance after processing, and further surface polishing processing,
After texturing, it was not possible to simultaneously satisfy good error characteristics after forming the magnetic film.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点を解決するためになされたものであり、表面加工、即
ち、平面研磨加工及びテクスチャ加工の加工性、砥粒を
分散させた加工液における砥粒分散性、加工時又は加工
後における切り屑の下地膜上への非付着性、即ち、加工
後の洗浄性、さらには平面研磨加工、テクスチャ加工
後、磁性膜を成膜した後の良好なエラー特性を同時に満
足させることを目的としたものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and has surface processing, that is, workability of surface polishing and texturing, processing in which abrasive grains are dispersed. Dispersion of abrasive grains in liquid, non-adhesiveness of chips on or under processing during or after processing, that is, cleanability after processing, further after surface polishing processing, texturing processing, after forming magnetic film The purpose is to simultaneously satisfy the good error characteristics of.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するために、鋭意検討した結果、特定の界面活
性剤と特定溶剤を含む水溶性加工油剤組成物を用いた加
工液が、上記特性を同時に満足させることを見いだし、
本発明を完成するに至った。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted extensive studies in order to achieve the above object, and as a result, have found that a processing liquid using a water-soluble processing oil composition containing a specific surfactant and a specific solvent is used. However, they found that the above characteristics were satisfied at the same time,
The present invention has been completed.
【０００８】即ち、本発明は、（１）炭素数１〜１０の
アルコール系溶剤１〜８０重量部、（２）非イオン界面
活性剤１〜５０重量部及び（３）アニオン界面活性剤１
〜３０重量部を含有してなるＮｉ系メッキ基板加工用水
溶性油剤組成物を提供するものである。That is, according to the present invention, (1) 1 to 80 parts by weight of an alcohol solvent having 1 to 10 carbon atoms, (2) 1 to 50 parts by weight of a nonionic surfactant and (3) an anionic surfactant 1
The present invention provides a water-soluble oil agent composition for processing a Ni-based plated substrate, which comprises -30 parts by weight.
【０００９】本発明のＮｉ系メッキ基板加工用水溶性油
剤組成物は、表面加工に際して、適当な希釈水、例え
ば、純水、イオン交換水等で希釈して加工液として使用
できる。本発明は、該Ｎｉ系メッキ基板加工用加工液も
提供する。即ち、本発明は、（１）炭素数１〜１０のア
ルコール系溶剤を０．０１〜３０重量％、（２）非イオ
ン界面活性剤を０．０１〜１０重量％及び（３）アニオ
ン界面活性剤を０．０１〜５重量％含有してなるＮｉ系
メッキ基板加工用加工液も提供する。The water-soluble oil agent composition for processing a Ni-based plated substrate of the present invention can be used as a working solution by diluting it with an appropriate diluting water, for example, pure water, ion-exchanged water, etc., during surface processing. The present invention also provides a working liquid for processing the Ni-based plated substrate. That is, the present invention includes (1) 0.01 to 30% by weight of an alcohol solvent having 1 to 10 carbon atoms, (2) 0.01 to 10% by weight of a nonionic surfactant, and (3) anionic surfactant. There is also provided a processing liquid for processing a Ni-based plated substrate, which contains 0.01 to 5% by weight of the agent.
【００１０】上記加工液は、更に、ｐＨ調整剤を０．０
０１〜０．５重量％の濃度で含有していてもよい。The above working liquid further contains a pH adjusting agent of 0.0
It may be contained at a concentration of 01 to 0.5% by weight.
【００１１】上記加工液を用いた加工方法としては、
ａ）砥粒を分散させた加工液をＮｉ系メッキ基板と案内
部材の間に供給して加工する方法、ｂ）Ｎｉ系メッキ基
板を、加工液の存在下に砥粒を備えた研磨部材により加
工する方法がある。どちらの場合においても、本発明の
加工液を用いると、砥粒表面電位（ζ電位）が−２０ｍ
Ｖ以下となり、上記の特性を同時に満足させることを見
出した。即ち、本発明は、砥粒表面電位（ζ電位）を−
２０ｍＶ以下にする作用を有することを特徴とするＮｉ
系メッキ基板加工用加工液も提供する。As a processing method using the above-mentioned processing liquid,
a) A method in which a working liquid in which abrasive grains are dispersed is supplied between a Ni-based plated substrate and a guide member to perform processing, and b) A Ni-based plated substrate is polished by a polishing member provided with abrasive grains in the presence of the working liquid. There is a method of processing. In either case, when the working fluid of the present invention is used, the abrasive grain surface potential (ζ potential) is -20 m.
It has been found that the value becomes V or less and the above characteristics are satisfied at the same time. That is, in the present invention, the abrasive grain surface potential (ζ potential) is
Ni, which has a function of reducing the voltage to 20 mV or less
We also provide processing solutions for processing plated substrates.
【００１２】また、更に砥粒を０．０１〜１０重量％の
割合で含有する上記加工液も提供する。Also provided is the above-mentioned working liquid further containing abrasive grains in a proportion of 0.01 to 10% by weight.
【００１３】更に、本発明はＮｉ系メッキ基板の加工方
法も提供する。詳細には、上記記載の加工液に砥粒を分
散させた液又は砥粒を０．０１〜１０重量％の割合で含
有する上記加工液を、Ｎｉ系メッキ基板と案内部材の間
に供給し、砥粒が前記Ｎｉ系メッキ基板と前記案内部材
との間を通る際に、Ｎｉ系メッキ基板の表面加工、即
ち、平面研磨加工又はテクスチャ加工を行うことを特徴
とするＮｉ系メッキ基板の加工方法を提供する。Furthermore, the present invention also provides a method for processing a Ni-based plated substrate. Specifically, the working liquid containing abrasive particles dispersed in the working liquid described above or containing the working particles in a proportion of 0.01 to 10% by weight is supplied between the Ni-based plated substrate and the guide member. When the abrasive grains pass between the Ni-based plated substrate and the guide member, surface processing of the Ni-based plated substrate, that is, surface polishing or texturing, is performed. Provide a way.
【００１４】また、上記記載の砥粒を含まない加工液の
存在下に、Ｎｉ系メッキ基板を砥粒を備えた研磨部材に
よりＮｉ系メッキ基板の表面加工、即ち、平面研磨加工
又はテクスチャ加工を行うことを特徴とするＮｉ系メッ
キ基板の加工方法も提供する。Further, in the presence of the above-mentioned working fluid containing no abrasive grains, the Ni-based plated substrate is subjected to surface treatment, that is, surface polishing or texturing, by a polishing member provided with abrasive grains. Also provided is a method for processing a Ni-based plated substrate, which is characterized in that
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳述する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail.
【００１６】（１）炭素数１〜１０のアルコール系溶剤 炭素数１〜１０のアルコール系溶剤としては、特に限定
的ではないが、以下の化合物が例示される。例えば、メ
タノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉ−プロパ
ノール、ｎ−ブタノール、ｉ−ブタノール、ｔ−ブタノ
ール、ｎ−アミルアルコール、ｓ−アミルアルコール、
ｔ−アミルアルコール、３−メチル−１−ブタノール、
２−エチルブタノール、２−エチルヘキサノール、２−
オクタノール、ｎ−オクタノール、シクロヘキサノー
ル、テトラヒドロフルフリルアルコール、ネオペンチル
アルコール、ノナノール、ｎ−ヘキサノール、２−ヘプ
タノール、３−ヘプタノール、ｎ−ヘプタノール、ベン
ジルアルコール、３−ペンタノール、２−メチル−１−
ブタノール、３−メチル−２−ブタノール、４−メチル
−２−ペンタノール、エチレングリコール、エチレング
リコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノ
エチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピル
エーテル、エチレングリコールモノアセテ−ト、エチレ
ングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリコー
ルモノブチルエーテル、エチレングリコールモノヘキシ
ルエーテル、エチレングリコールモノメトキシメチルエ
ーテル、１，３−オクチレングリコール、グリセリン、
グリセリン１，３−ジアセテ−ト、グリセリンモノアセ
テ−ト、ジエチレングリコール、ジエチレングリコール
モノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチル
エーテル、モノブチルエーテル、シクロヘキサンジオ−
ル、ジプロピレングリコール、ジプロピレングリコール
モノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチ
ルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエー
テル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、ト
リエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ト
リエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレ
ングリコールモノエチルエーテル、トリプロピレングリ
コール、トリプロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、トリメチレングリコール、トリメチロールエタン、
トリメチロールプロパン、１，２−ブタンジオ−ル、
１，３−ブタンジオ−ル、１，４−ブタンジオ−ル、プ
ロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチル
エーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、
プロピレングリコールモノブチルエーテル、ヘキシレン
グリコール、１，５−ペンタンジオ−ル等があげられ
る。本発明のアルコール系溶剤は単独でまたは２種以上
組み合わせて使用することができる。(1) Alcohol-based solvent having 1 to 10 carbon atoms The alcohol-based solvent having 1 to 10 carbon atoms is not particularly limited, but the following compounds are exemplified. For example, methanol, ethanol, n-propanol, i-propanol, n-butanol, i-butanol, t-butanol, n-amyl alcohol, s-amyl alcohol,
t-amyl alcohol, 3-methyl-1-butanol,
2-ethylbutanol, 2-ethylhexanol, 2-
Octanol, n-octanol, cyclohexanol, tetrahydrofurfuryl alcohol, neopentyl alcohol, nonanol, n-hexanol, 2-heptanol, 3-heptanol, n-heptanol, benzyl alcohol, 3-pentanol, 2-methyl-1-
Butanol, 3-methyl-2-butanol, 4-methyl-2-pentanol, ethylene glycol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monoisopropyl ether, ethylene glycol monoacetate, ethylene glycol monophenyl. Ether, ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monohexyl ether, ethylene glycol monomethoxymethyl ether, 1,3-octylene glycol, glycerin,
Glycerin 1,3-diacetate, glycerin monoacetate, diethylene glycol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, monobutyl ether, cyclohexanedio-
Dipropylene glycol, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol monopropyl ether, dipropylene glycol monobutyl ether, triethylene glycol, tetraethylene glycol, triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol mono Ethyl ether, tripropylene glycol, tripropylene glycol monomethyl ether, trimethylene glycol, trimethylolethane,
Trimethylolpropane, 1,2-butanediol,
1,3-butanediol, 1,4-butanediol, propylene glycol, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether,
Propylene glycol monobutyl ether, hexylene glycol, 1,5-pentanediol and the like can be mentioned. The alcoholic solvent of the present invention can be used alone or in combination of two or more kinds.
【００１７】好ましくは、エチレングリコール、ジエチ
レングリコール、トリエチレングリコール、プロピレン
グリコール、ブチルカルビトール、エチルカルビトー
ル、グリセリン等が挙げられる。Preferred are ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol, butyl carbitol, ethyl carbitol, glycerin and the like.
【００１８】（２）非イオン界面活性剤 非イオン界面活性剤としては、特に限定的ではないが、
以下の化合物が例示される。例えば、上記アルコールの
エチレンオキサイド付加物、またラウリルアルコール、
オレイルアルコール、ステアリルアルコール、リシノー
ル酸、ひまし油等の高級アルコールのエチレンオキサイ
ド付加物、ノニルフェノールのエチレンオキサイド付加
物、ジノニルフェノールのエチレンオキサイド付加物、
ソルビタンエステル、ソルビタンエステルのエチレンオ
キサイド付加物、２級アルコールのエチレンオキサイド
付加物、グリセリンモノアルキルエステルのエチレンオ
キサイド付加物、ポリエチレングリコール、ポリエチレ
ングリコールポリプロピレングリコールブロックコポリ
マ−、ポリエチレングリコールポリプロピレングリコー
ルランダムコポリマ−、オキシエチレンオキシプロピレ
ンブロックコポリマー等が挙げられる。本発明の非イオ
ン界面活性剤は単独でまたは２種以上組み合わせて使用
することができる。(2) Nonionic Surfactant The nonionic surfactant is not particularly limited,
The following compounds are exemplified. For example, ethylene oxide adduct of the above alcohol, lauryl alcohol,
Oleyl alcohol, stearyl alcohol, ricinoleic acid, ethylene oxide adducts of higher alcohols such as castor oil, nonylphenol ethylene oxide adducts, dinonylphenol ethylene oxide adducts,
Sorbitan ester, ethylene oxide adduct of sorbitan ester, ethylene oxide adduct of secondary alcohol, ethylene oxide adduct of glycerin monoalkyl ester, polyethylene glycol, polyethylene glycol polypropylene glycol block copolymer, polyethylene glycol polypropylene glycol random copolymer, oxy Examples thereof include ethyleneoxypropylene block copolymer. The nonionic surfactant of the present invention can be used alone or in combination of two or more kinds.
【００１９】好ましくは、オキシエチレンオキシプロピ
レンブロックコポリマー（ＥＯＰＯコポリマー）、２級
アルコール（例えば、アルキル基炭素数１０〜１８の直
鎖型２級アルコール等の）のエチレンオキサイド（Ｅ
Ｏ）付加物、ノニルフェノールのエチレンオキサイド付
加物、ひまし油のエチレンオキサイド付加物等が挙げら
れる。Preferably, an oxyethyleneoxypropylene block copolymer (EOPO copolymer), an ethylene oxide (E) of a secondary alcohol (eg, a linear secondary alcohol having an alkyl group having 10 to 18 carbon atoms) is used.
O) adducts, nonylphenol ethylene oxide adducts, castor oil ethylene oxide adducts, and the like.
【００２０】（３）アニオン界面活性剤 アニオン界面活性剤としては、特に限定的ではないが、
以下の化合物が例示される。例えば、オクタン酸、ノナ
ン酸、デカン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、オレイン
酸、リノール酸、２−エチルヘキサン酸、イソノナン
酸、リシノール酸、ステアリン酸などのアルカリ金属
塩；ヘキサデカスルホン酸、ラウリルベンゼンスルホン
酸、α−オレフィンスルホン酸、ジイソプロピルナフタ
レンスルホン酸、トリイソプロピルナフタレンスルホン
酸、ジブチルナフタレンスルホン酸、トリブチルナフタ
レンスルホン酸などのアルカリ金属塩；ラウリル硫酸エ
ステル、ステアリル硫酸エステル、ラウリルアルコー
ル、オレイルアルコール、ステアリルアルコールなどの
エチレンオキサイド付加物の硫酸エステル、ノニルフェ
ノールのエチレンオキサイド付加物の硫酸エステル、ジ
ノニルフェノールのエチレンオキサイド付加物の硫酸エ
ステルなどの硫酸エステルのアルカリ金属塩；が挙げら
れる。アルカリ金属としては、ナトリウム、カリウム等
が挙げられる。本発明のアニオン界面活性剤は単独でま
たは２種以上組み合わせて使用することができる。(3) Anionic surfactant The anionic surfactant is not particularly limited,
The following compounds are exemplified. For example, octanoic acid, nonanoic acid, decanoic acid, lauric acid, palmitic acid, oleic acid, linoleic acid, 2-ethylhexanoic acid, isononanoic acid, ricinoleic acid, stearic acid, and other alkali metal salts; hexadecasulfonic acid, laurylbenzene Alkali metal salts such as sulfonic acid, α-olefinsulfonic acid, diisopropylnaphthalenesulfonic acid, triisopropylnaphthalenesulfonic acid, dibutylnaphthalenesulfonic acid, tributylnaphthalenesulfonic acid; lauryl sulfate ester, stearyl sulfate ester, lauryl alcohol, oleyl alcohol, stearyl Sulfuric acid ester of ethylene oxide adduct such as alcohol, sulfuric acid ester of nonylphenol ethylene oxide adduct, sulfuric acid of ethylene oxide adduct of dinonylphenol Alkali metal salts of sulfuric acid esters such as ester; and the like. Examples of the alkali metal include sodium and potassium. The anionic surfactant of the present invention can be used alone or in combination of two or more kinds.
【００２１】好ましくは、ラウリン酸、オレイン酸、リ
シノール酸、ラウリルベンゼンスルホン酸のアルカリ金
属塩が挙げられる。Preferred are alkali metal salts of lauric acid, oleic acid, ricinoleic acid and laurylbenzenesulfonic acid.
【００２２】本発明の組成物 本発明のＮｉ系メッキ基板加工用水溶性油剤組成物は、
（１）炭素数１〜１０のアルコール系溶剤を１〜８０重
量部、（２）非イオン界面活性剤を１〜５０重量部及び
（３）アニオン界面活性剤を１〜３０重量部含有し、好
ましくは、（１）炭素数１〜１０のアルコール系溶剤を
２〜５０重量部、（２）非イオン界面活性剤を２〜３０
重量部及び（３）アニオン界面活性剤を１．５〜１５重
量部含有し、より好ましくは、（１）炭素数１〜１０の
アルコール系溶剤を５〜３０重量部、（２）非イオン界
面活性剤を３〜２０重量部及び（３）アニオン界面活性
剤を２〜１０重量部含有する。 Composition of the present invention The water-soluble oil agent composition for processing a Ni-based plated substrate of the present invention comprises
(1) 1 to 80 parts by weight of an alcohol solvent having 1 to 10 carbon atoms, (2) 1 to 50 parts by weight of a nonionic surfactant, and (3) 1 to 30 parts by weight of an anionic surfactant, Preferably, (1) an alcohol solvent having 1 to 10 carbon atoms is 2 to 50 parts by weight, and (2) a nonionic surfactant is 2 to 30 parts.
Parts by weight and 1.5 to 15 parts by weight of (3) anionic surfactant, more preferably 5 to 30 parts by weight of (1) alcohol solvent having 1 to 10 carbon atoms, and (2) nonionic interface. It contains 3 to 20 parts by weight of the active agent and 2 to 10 parts by weight of the (3) anionic surfactant.
【００２３】この組成物は、上記３成分を混合すること
によって得られる。This composition is obtained by mixing the above three components.
【００２４】本発明の加工液 本発明のＮｉ系メッキ基板加工用加工液は、上記Ｎｉ系
メッキ基板加工用組成物を、適当な希釈水、例えば、純
水、イオン交換水等で希釈して得られる。 Working Liquid of the Present Invention The working liquid for working the Ni-based plated substrate of the present invention is obtained by diluting the above-mentioned composition for working the Ni-based plated substrate with an appropriate dilution water such as pure water or ion-exchanged water. can get.
【００２５】（１）本発明の炭素数１〜１０のアルコー
ル系溶剤の加工液中の濃度としては、好ましくは０．０
１〜３０重量％、より好ましくは０．０５〜５重量％が
好ましく、とくに０．１〜２．０重量％が好ましい。
０．０１〜３０重量％だと加工性、切り屑非付着性、洗
浄性が良好であり、また粘度が上昇し過ぎるということ
もない。(1) The concentration of the alcohol solvent having 1 to 10 carbon atoms of the present invention in the working fluid is preferably 0.0
The amount is preferably 1 to 30% by weight, more preferably 0.05 to 5% by weight, and particularly preferably 0.1 to 2.0% by weight.
If it is 0.01 to 30% by weight, the workability, the non-adhesiveness of chips and the cleanability are good, and the viscosity does not rise too much.
【００２６】（２）本発明の非イオン界面活性剤の加工
液中の濃度としては、好ましくは０．０１〜１０重量
％、より好ましくは０．０５〜５重量％が好ましく、と
くに０．１〜２．０重量％が好ましい。０．０１〜１０
重量％だと加工性、切り屑非付着性、洗浄性が良好であ
り、また粘度が上昇し過ぎるということもない。(2) The concentration of the nonionic surfactant of the present invention in the working liquid is preferably 0.01 to 10% by weight, more preferably 0.05 to 5% by weight, and particularly 0.1. ~ 2.0 wt% is preferred. 0.01-10
When the content is% by weight, the workability, the non-adhesiveness of chips, and the cleanability are good, and the viscosity does not rise too much.
【００２７】（３）本発明のアニオン界面活性剤の加工
液中の濃度としては、好ましくは０．０１〜５重量％、
より好ましくは０．０５〜２重量％が好ましく、とくに
０．１〜１．０重量％が好ましい。０．０１〜５重量％
だと加工性、切り屑非付着性、洗浄性が良好であり、ま
た粘度が上昇し過ぎるということもない。(3) The concentration of the anionic surfactant of the present invention in the working liquid is preferably 0.01 to 5% by weight,
It is more preferably 0.05 to 2% by weight, and particularly preferably 0.1 to 1.0% by weight. 0.01-5% by weight
If so, the workability, the non-adhesiveness of chips, and the cleanability are good, and the viscosity does not increase too much.
【００２８】本発明Ｎｉ系メッキ基板加工用加工液は、
砥粒表面電位（ζ電位）を−２０ｍＶ以下にするもので
あり、好ましくは−４０ｍＶ以下にするものである。The processing liquid for processing the Ni-based plated substrate of the present invention is
The abrasive grain surface potential (ζ potential) is set to -20 mV or less, preferably -40 mV or less.
【００２９】砥粒表面電位（ζ電位）が−２０ｍＶ以下
であると、加工性も優れており、また切り屑の洗浄性も
優れている。更に、砥粒を分散させた場合には、その砥
粒の分散性も優れている。When the abrasive grain surface potential (ζ potential) is -20 mV or less, the workability is excellent, and the chip cleaning property is also excellent. Furthermore, when the abrasive grains are dispersed, the dispersibility of the abrasive grains is also excellent.
【００３０】さらに、本発明の加工液中に、通常切削、
研削加工液に添加される潤滑剤、防腐剤等を添加しても
よい。濃度としては、通常使用される範囲で適宜配合さ
れる。Further, in the working fluid of the present invention, normal cutting,
Lubricants, antiseptics and the like added to the grinding liquid may be added. The concentration is appropriately blended within the range usually used.
【００３１】また、ｐＨ調節剤として、酢酸、マロン
酸、クエン酸、リンゴ酸、安息香酸等の有機酸を添加し
てもよく、メカノケミカル作用により加工性も向上す
る。ｐＨ調整剤の加工液中の濃度としては、特に限定さ
れないが、好ましくは、０．００１〜０．５重量％、よ
り好ましくは、０．００２〜０．０１重量％となるのが
よい。Organic acids such as acetic acid, malonic acid, citric acid, malic acid and benzoic acid may be added as pH adjusters, and the processability is improved by the mechanochemical action. The concentration of the pH adjuster in the processing liquid is not particularly limited, but is preferably 0.001 to 0.5% by weight, more preferably 0.002 to 0.01% by weight.
【００３２】砥粒 使用できる砥粒としては、通常使用される砥粒であれば
特に限定されないが、例えば、アルミナ、ダイヤモンド
などが挙げられる。砥粒の粒径も、特に限定されない
が、通常、０．１〜１０μｍのものを使用し、仕上がり
面形状により適宜選択する。 Abrasive Grains The abrasive grains that can be used are not particularly limited as long as they are commonly used, and examples thereof include alumina and diamond. The grain size of the abrasive grains is not particularly limited, but normally, the grain size of 0.1 to 10 μm is used, and is appropriately selected depending on the shape of the finished surface.
【００３３】本発明の加工方法 本発明の方法によって加工できるＮｉ系メッキ基板とし
ては、例えば、Ｎｉ−Ｐメッキ等のニッケルメッキを施
した磁気ディスク等が挙げられる。 Processing Method of the Present Invention Examples of the Ni-based plated substrate that can be processed by the method of the present invention include magnetic disks plated with nickel such as Ni—P plating.
【００３４】（Ｉ）本発明のＮｉ系メッキ基板のテクス
チャ加工方法 （Ｉ−１）砥粒を加えた上記加工液を、Ｎｉ系メッキ基
板と案内部材の間に供給し、砥粒が前記Ｎｉ系メッキ基
板と前記案内部材との間を通る際に、Ｎｉ系メッキ基板
に溝を形成させる方法である。(I) Texture processing method for Ni-based plated substrate of the present invention (I-1) The above-mentioned working liquid added with abrasive grains is supplied between the Ni-based plated substrate and the guide member so that the abrasive grains are Ni. This is a method of forming a groove in the Ni-based plated substrate when passing between the system-based plated substrate and the guide member.
【００３５】砥粒の分散割合としては特に限定されない
が、０．０１〜１０重量％、好ましくは０．０１〜５重
量％、より好ましくは、０．０５〜２重量％になるよう
に添加することによって得られる。Although the dispersion ratio of the abrasive grains is not particularly limited, it is added so as to be 0.01 to 10% by weight, preferably 0.01 to 5% by weight, and more preferably 0.05 to 2% by weight. Obtained by
【００３６】砥粒を分散させた加工液の調製方法として
は、特に限定されないが、例えば、上記加工液に砥粒を
添加することによって得られる。The method for preparing the working liquid in which the abrasive grains are dispersed is not particularly limited, but it can be obtained, for example, by adding the abrasive grains to the working liquid.
【００３７】案内部材としては、ベルト状、円盤状等の
形状のものが使用でき、テープ等が使用できる。As the guide member, a belt-shaped or disc-shaped member can be used, and a tape or the like can be used.
【００３８】具体的には、例えば、Ｎｉ系メッキ基板上
に、テープなどの案内部材を押しつけ圧力０．１〜５Ｋ
ｇ／ｃｍ2の範囲で、案内部材送り速度１〜１００ｍｍ
／分で送る際に、上記砥粒を含む加工液を滴下しなが
ら、加工する。Specifically, for example, a guide member such as a tape is pressed onto a Ni-based plated substrate and the pressure is 0.1 to 5K.
Guide member feed speed 1 to 100 mm in the range of g / cm 2.
Processing is performed while dropping the processing liquid containing the above-mentioned abrasive grains at the time of feeding at a speed of 1 / minute.
【００３９】（Ｉ−２）本発明の他のＮｉ系メッキ基板
のテクスチャ加工方法としては、上記砥粒を含まない加
工液の存在下に、Ｎｉ系メッキ基板を砥粒を備えた研磨
部材によりＮｉ系メッキ基板に溝を形成させる方法であ
る。(I-2) As another method for texturing a Ni-based plated substrate of the present invention, the Ni-based plated substrate is treated with a polishing member having abrasive grains in the presence of the above-described working fluid containing no abrasive grains. This is a method of forming a groove on a Ni-based plated substrate.
【００４０】研磨部材としては、ラッピングテープ、ラ
ッピングディスク、ラッピングフィルム等が使用でき
る。砥粒の研磨部材への固定割合は、適宜選択される。As the polishing member, a wrapping tape, a wrapping disk, a wrapping film or the like can be used. The fixing ratio of the abrasive grains to the polishing member is appropriately selected.
【００４１】具体的には、例えば、Ｎｉ系メッキ基板上
に、砥粒を固定した研磨部材を押しつけ圧力０．１〜５
Ｋｇ／ｃｍ2の範囲で、研磨部材送り速度１〜１００ｍ
ｍ／分で送る際に、上記加工液を滴下しながら加工す
る。Specifically, for example, a polishing member having abrasive grains fixed thereon is pressed onto a Ni-based plated substrate and the pressure is 0.1 to 5.
In the range of Kg / cm 2 , the polishing member feeding speed is 1 to 100 m
When sending at m / min, the above processing liquid is dropped and processed.
【００４２】（ＩＩ）本発明のＮｉ系メッキ基板の平面
研磨加工方法 平面研磨加工においても、上記テクスチャ加工方法と同
様、本発明の加工液を用いて、砥粒の種類、平均粒径、
加工条件等を適宜選択することによって、上記いずれの
方法でも同様に行うことができる。(II) Surface Polishing Method for Ni-Based Plated Substrate of the Present Invention In the surface polishing step, the type of abrasive grains, average particle size,
By appropriately selecting the processing conditions and the like, any of the above methods can be similarly performed.
【００４３】上記条件は１例であり、砥粒の種類、平均
粒径等により、上記条件は、この記載を基に適宜選択さ
れる。The above conditions are one example, and the above conditions are appropriately selected based on this description, depending on the type of abrasive grains, the average grain size, and the like.
【００４４】[0044]
【発明の効果】平面研磨加工時及びテクスチャ加工時に
おいて、基板表面、砥粒、及び発生する切り屑は活性化
した表面を生じる。この活性化した表面に本発明加工液
中の主にアニオン界面活性剤が選択的に吸着し各表面を
保護し、切り屑の凝集、切り屑の研磨テープへの付着、
基板への切り屑および砥粒の付着を防止する。また、非
イオン界面活性剤及びアニオン界面活性剤の親水基およ
び疎水基の構造の選択により安定した加工性と洗浄性が
得られ、磁性膜を成膜した後のエラー特性にも優れてい
る。EFFECTS OF THE INVENTION During surface polishing and texturing, the substrate surface, the abrasive grains, and the generated chips produce an activated surface. Mainly anionic surfactant in the working fluid of the present invention is selectively adsorbed on the activated surface to protect each surface, agglomeration of chips, adhesion of chips to the polishing tape,
Prevents chips and abrasives from adhering to the substrate. In addition, stable processability and detergency can be obtained by selecting the structure of the hydrophilic group and the hydrophobic group of the nonionic surfactant and the anionic surfactant, and the error property after forming the magnetic film is also excellent.
【００４５】また、砥粒への主にアニオン界面活性剤の
吸着により、マイナスの大きな表面電位（ζ電位）を形
成させ、砥粒の分散性を向上させている。このことによ
り均一な加工が可能となる。また、界面活性剤の例えば
ラウリル基等のアルキル基、例えばオレイル基等のアル
ケニル基および溶媒を選択することにより、分散性を向
上させ、持続性を持たせ、さらに再分散性を向上させて
いる。Further, a large negative negative surface potential (.zeta. Potential) is formed by mainly adsorbing the anionic surfactant to the abrasive grains to improve the dispersibility of the abrasive grains. This allows uniform processing. Further, by selecting an alkyl group such as a lauryl group of the surfactant, an alkenyl group such as an oleyl group, and a solvent, the dispersibility is improved, the durability is maintained, and the redispersibility is further improved. .
【００４６】本発明によれば、案内部材や研磨部材への
切り屑非付着性、加工後の洗浄性、及び加工性が保た
れ、磁性膜を成膜した後のエラー特性においても良好な
結果が得られる。According to the present invention, the non-adhesiveness of chips to the guide member and the polishing member, the cleaning property after processing, and the processability are maintained, and a good result is obtained in the error characteristic after the magnetic film is formed. Is obtained.
【００４７】以下実施例によって説明する。An example will be described below.
【００４８】[0048]
実施例１〜７ 表１に示すような濃度の成分を含むテクスチャ加工用加
工液を、各成分を混合して調製した。ただし、表１中の
２級アルコールＥＯ付加物とは、「ソフタノール７０
（日本触媒株式会社製）」である。Examples 1 to 7 Working fluids for texturing containing the components having the concentrations shown in Table 1 were prepared by mixing the components. However, the secondary alcohol EO adducts in Table 1 are "Softanol 70
(Manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) ”.
【００４９】[0049]
【表１】 実施例８ 上記実施例１〜７で得られた加工液及びエマルションタ
イプの従来品（以下比較例１という。組成：鉱油０．３
重量％、トリエタノールアミン０．５１重量％、ベンゼ
ンスルホン酸ナトリウム０．１５重量％、水９８．７１
重量％、オレイン酸０．３３重量％）に、砥粒としてア
ルミナ（ＷＡ＃８０００、加工液中の砥粒濃度：１重量
％、）を添加し、撹拌することによって８種類のＷＡス
ラリ−液を調製した。[Table 1] Example 8 The working fluid and emulsion type conventional products obtained in the above Examples 1 to 7 (hereinafter referred to as Comparative Example 1. Composition: mineral oil 0.3)
% By weight, triethanolamine 0.51% by weight, sodium benzenesulfonate 0.15% by weight, water 98.71
%, Oleic acid 0.33% by weight), alumina (WA # 8000, concentration of abrasive grains in the working liquid: 1% by weight) was added as abrasive grains, and the mixture was stirred to obtain eight types of WA slurry liquids. Was prepared.
【００５０】それぞれのスラリー液について、分散性
（平均粒子径）、分散性の経時変化及び表面電位（ｍ
Ｖ）を、粒度分布測定（堀場製作所製、ＬＡ−５０
０）、ζ電位測定（ランクブラザーズ社製、ＭＡＲＫI
I）により求めた。For each slurry liquid, dispersibility (average particle diameter), change in dispersibility with time, and surface potential (m
V) was measured for particle size distribution (LA-50 manufactured by Horiba, Ltd.)
0), ζ potential measurement (Mark Brothers, manufactured by Rank Brothers)
I).
【００５１】[0051]
【表２】 更に、これらスラリー液を用いて、Ｎｉ−Ｐメッキを施
した表面粗さ１０Åのアルミ基板（磁気ディスクの直
径：３．５インチ）にテクスチャ加工を施した。即ち、
アルミ基板に押しつけ圧力１．８Ｋｇ／ｃｍ2、テープ
送り１０ｍｍ／分でテープを送り、各スラリ−液滴下量
一定にて加工を行い、１０秒加工後の加工量（即ち、単
位面積当たりの切り屑の量）及び仕上がり面粗さを検査
した。[Table 2] Further, using these slurry solutions, a Ni—P plated aluminum substrate having a surface roughness of 10 Å (diameter of magnetic disk: 3.5 inch) was textured. That is,
The tape is fed to the aluminum substrate at a pressure of 1.8 Kg / cm 2 and a tape feed rate of 10 mm / min, and each slurry is processed at a fixed amount of droplets, and the processing amount after 10 seconds processing (that is, cutting per unit area) The amount of scrap) and the finished surface roughness were inspected.
【００５２】[0052]
【表３】 更に、上記テクスチャ加工後、アルミ基板を洗浄液、純
水等で洗浄して、常法に従って磁性膜を成膜した後のエ
ラ−品質特性を測定した。[Table 3] Further, after the above texture processing, the aluminum substrate was washed with a washing liquid, pure water, etc., and the error quality characteristics after forming a magnetic film according to a conventional method were measured.
【００５３】即ち、得られた各磁性膜について、常法に
従ってグライドハイトとヒットカウント数の関係を表４
に、また２０，０００回ＣＳＳ（コンタクトスタ−トス
トップ）テスト後の摩擦係数を表５に示した。That is, for each of the obtained magnetic films, the relationship between the glide height and the hit count is shown in Table 4 according to a conventional method.
Table 5 shows the friction coefficient after 20,000 cycles of CSS (contact start stop) test.
【００５４】[0054]
【表４】 [Table 4]
【００５５】[0055]
【表５】 上記表１〜表５に示す結果より、加工液としての総合評
価を行った。[Table 5] Based on the results shown in Tables 1 to 5, comprehensive evaluation as a working fluid was performed.
【００５６】[0056]
【表６】 ◎：大変優れている ○：優れている ×：普通 更に、本発明の実施例１〜４の加工液及び比較例１の加
工液を用いてテクスチャ加工したアルミ基板の表面を観
察した。[Table 6] ⊚: Very good O: Excellent x: Normal Furthermore, the surfaces of the aluminum substrates textured with the working liquids of Examples 1 to 4 of the present invention and the working liquid of Comparative Example 1 were observed.
【００５７】図１〜図４は、実施例１〜４の加工液を用
いてテクスチャ加工したアルミ基板の表面のＳＥＭ（sc
anning electron microscope、走査型電子顕微鏡）観察
像を示す。ＳＥＭは、エリオニクス社製、ＥＲＡ−８０
００ＦＥを用いた。FIGS. 1 to 4 are SEM (sc) of the surface of an aluminum substrate textured with the working liquids of Examples 1 to 4.
anning electron microscope, scanning electron microscope) shows an observation image. SEM is ERA-80 manufactured by Elionix.
00FE was used.
【００５８】図５及び図６は、実施例４及び比較例１の
加工液を用いてテクスチャ加工したアルミ基板の表面の
ＡＦＭ（atomic force microscope、原子間力顕微鏡）
観察像を示す。ＡＦＭは、デジタルインスツルメント社
製、Nano Scope IIIを用いた。図５及び図６に示す写真
の縦横の長さは、２μｍを示す。FIGS. 5 and 6 are AFM (atomic force microscope) of the surface of the aluminum substrate textured by using the working liquid of Example 4 and Comparative Example 1.
An observed image is shown. As the AFM, Nano Scope III manufactured by Digital Instruments was used. The vertical and horizontal lengths of the photographs shown in FIGS. 5 and 6 indicate 2 μm.
【図１】 実施例１の加工液を用いてテクスチャ加工し
たアルミ基板の表面のＳＥＭ観察像を示す写真である。FIG. 1 is a photograph showing an SEM observation image of the surface of an aluminum substrate that has been texture-processed using the processing liquid of Example 1.
【図２】 実施例２の加工液を用いてテクスチャ加工し
たアルミ基板の表面のＳＥＭ観察像を示す写真である。FIG. 2 is a photograph showing an SEM observation image of the surface of an aluminum substrate that has been texture-processed using the processing liquid of Example 2.
【図３】 実施例３の加工液を用いてテクスチャ加工し
たアルミ基板の表面のＳＥＭ観察像を示す写真である。FIG. 3 is a photograph showing an SEM observation image of the surface of an aluminum substrate that was texture-processed using the processing liquid of Example 3.
【図４】 実施例４の加工液を用いてテクスチャ加工し
たアルミ基板の表面のＳＥＭ観察像を示す写真である。FIG. 4 is a photograph showing an SEM observation image of the surface of an aluminum substrate that was texture-processed using the processing liquid of Example 4.
【図５】 実施例４の加工液を用いてテクスチャ加工し
たアルミ基板の表面のＡＦＭ観察像を示す写真である。5 is a photograph showing an AFM observation image of the surface of an aluminum substrate that has been texture-processed using the processing liquid of Example 4. FIG.
【図６】 比較例１の加工液を用いてテクスチャ加工し
たアルミ基板の表面のＡＦＭ観察像を示す写真である。FIG. 6 is a photograph showing an AFM observation image of the surface of an aluminum substrate that has been texture-processed using the processing liquid of Comparative Example 1.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮下 武 神奈川県川崎市川崎区田辺新田１番１号 富士電機株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Takeshi Miyashita 1-1 Tanabe Nitta, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Fuji Electric Co., Ltd.
Claims (8)
剤１〜８０重量部、（２）非イオン界面活性剤１〜５０
重量部及び（３）アニオン界面活性剤１〜３０重量部を
含有してなるＮｉ系メッキ基板加工用水溶性油剤組成
物。1. (1) 1 to 80 parts by weight of an alcohol solvent having 1 to 10 carbon atoms, and (2) 1 to 50 nonionic surfactant.
A water-soluble oil agent composition for processing a Ni-based plated substrate, which comprises 1 to 30 parts by weight of (3) anionic surfactant.
剤を０．０１〜３０重量％、（２）非イオン界面活性剤
を０．０１〜１０重量％及び（３）アニオン界面活性剤
を０．０１〜５重量％含有してなるＮｉ系メッキ基板加
工用加工液。2. (1) 0.01 to 30% by weight of an alcohol solvent having 1 to 10 carbon atoms, (2) 0.01 to 10% by weight of a nonionic surfactant, and (3) an anionic surfactant. A processing liquid for processing a Ni-based plated substrate, which contains 0.01 to 5% by weight.
重量％の濃度で含有する請求項２に記載の加工液。3. A pH adjusting agent is added in an amount of 0.001 to 0.5.
The working fluid according to claim 2, which is contained at a concentration of wt%.
下にする作用を有することを特徴とするＮｉ系メッキ基
板加工用加工液。4. A working liquid for processing a Ni-based plated substrate, which has an action of making an abrasive grain surface potential (.zeta. Potential) -20 mV or less.
合で含む請求項２〜４のいずれかに記載の加工液。5. The working liquid according to claim 2, further comprising abrasive grains in a proportion of 0.01 to 10% by weight.
に砥粒を分散させ、それをＮｉ系メッキ基板と案内部材
の間に供給し、砥粒が前記Ｎｉ系メッキ基板と前記案内
部材との間を通る際に、Ｎｉ系メッキ基板の表面加工を
行うことを特徴とするＮｉ系メッキ基板の加工方法。6. An abrasive grain is dispersed in the working fluid according to claim 2, and the abrasive grain is supplied between the Ni-based plating substrate and the guide member, and the abrasive grain is mixed with the Ni-based plating substrate and the guide member. A method for processing a Ni-based plated substrate, characterized in that the Ni-based plated substrate is surface-processed when passing through the guide member.
キ基板と案内部材の間に供給し、砥粒が前記Ｎｉ系メッ
キ基板と前記案内部材との間を通る際に、Ｎｉ系メッキ
基板の表面加工を行うことを特徴とするＮｉ系メッキ基
板の加工方法。7. The machining liquid according to claim 5 is supplied between the Ni-based plated substrate and the guide member, and when the abrasive grains pass between the Ni-based plated substrate and the guide member, the Ni-based system is used. A method for processing a Ni-based plated substrate, characterized in that the surface of the plated substrate is processed.
の存在下に、Ｎｉ系メッキ基板を砥粒を備えた研磨部材
によりＮｉ系メッキ基板の表面加工を行うことを特徴と
するＮｉ系メッキ基板の加工方法。8. A surface treatment of a Ni-plated substrate is performed in the presence of the working liquid according to claim 2 by a polishing member having abrasive grains. A method for processing a Ni-based plated substrate.
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