JPH0922866A - 位置合せ装置および方法 - Google Patents
位置合せ装置および方法Info
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- JPH0922866A JPH0922866A JP19405295A JP19405295A JPH0922866A JP H0922866 A JPH0922866 A JP H0922866A JP 19405295 A JP19405295 A JP 19405295A JP 19405295 A JP19405295 A JP 19405295A JP H0922866 A JPH0922866 A JP H0922866A
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- Japan
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- position data
- alignment
- mark
- shot
- area
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 位置合せの対象となる全体の領域数が少なく
ても常に高精度なアライメントができるようにする。 【構成】 各領域にはその領域と一定の位置関係にあり
かつその領域の複数の位置合せ方向にそれぞれ対応する
複数のマークが非対称的に付随した複数の領域４２０，
４３０が、それらの配列位置を規定する所定の配列位置
データに従って形成された基板４１０上の前記複数領域
のうちのいくつかを選択し、選択した各領域を前記配列
位置データに従って順次所定位置に位置決めしてその前
記マーク４６０の位置を検出することにより前記配列位
置データに対する前記各位置合せ方向の補正位置データ
を得、そしてこの補正位置データおよび前記配列位置デ
ータに基づいて前記複数領域を順次所望の位置に位置合
せする際に、各位置合せ方向ごとに別個独立に前記領域
を選択（斜線部）して前記補正位置データを得る。
ても常に高精度なアライメントができるようにする。 【構成】 各領域にはその領域と一定の位置関係にあり
かつその領域の複数の位置合せ方向にそれぞれ対応する
複数のマークが非対称的に付随した複数の領域４２０，
４３０が、それらの配列位置を規定する所定の配列位置
データに従って形成された基板４１０上の前記複数領域
のうちのいくつかを選択し、選択した各領域を前記配列
位置データに従って順次所定位置に位置決めしてその前
記マーク４６０の位置を検出することにより前記配列位
置データに対する前記各位置合せ方向の補正位置データ
を得、そしてこの補正位置データおよび前記配列位置デ
ータに基づいて前記複数領域を順次所望の位置に位置合
せする際に、各位置合せ方向ごとに別個独立に前記領域
を選択（斜線部）して前記補正位置データを得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、所望の位置に基板上の
複数の領域を順にアライメントする位置合せ装置および
方法に関し、特には、半導体製造用のステップアンドリ
ピートタイプの露光装置において、半導体ウエハ上のい
くつかのショット領域に関連する位置もしくは位置エラ
ーを計測し、これらからウエハ上の各ショット領域のシ
ョット配列を決定し、この決定されたショット配列を用
いてレチクルに関連する位置にウエハ上の各ショット領
域を順にアライメントする位置合せ装置および方法に関
する。
複数の領域を順にアライメントする位置合せ装置および
方法に関し、特には、半導体製造用のステップアンドリ
ピートタイプの露光装置において、半導体ウエハ上のい
くつかのショット領域に関連する位置もしくは位置エラ
ーを計測し、これらからウエハ上の各ショット領域のシ
ョット配列を決定し、この決定されたショット配列を用
いてレチクルに関連する位置にウエハ上の各ショット領
域を順にアライメントする位置合せ装置および方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造用のステップアンドリピート
タイプの露光装置、いわゆるステッパにおいて、半導体
ウエハ上のいくつかのショット領域に関連する位置もし
くは位置エラーを計測し、これらからウエハ上の各ショ
ット領域のショット配列を決定し、この決定されたショ
ット配列を用いてレチクルに関連する位置にウエハ上の
各ショット領域を順にアライメントする技術は、例えば
特開昭６３−２３２３２１号公報に開示されている。
タイプの露光装置、いわゆるステッパにおいて、半導体
ウエハ上のいくつかのショット領域に関連する位置もし
くは位置エラーを計測し、これらからウエハ上の各ショ
ット領域のショット配列を決定し、この決定されたショ
ット配列を用いてレチクルに関連する位置にウエハ上の
各ショット領域を順にアライメントする技術は、例えば
特開昭６３−２３２３２１号公報に開示されている。
【０００３】かかるアライメント技術においては、従
来、基板のサイズに対して、１度に露光できる露光サイ
ズが小さいため、１枚の基板に配置できるショットの数
を十分に確保することができる。よって一定の精度を保
つために、計測するショットを一定数だけ確保すること
が容易であり、また、計測領域を偏りなく選択すること
も可能であった。
来、基板のサイズに対して、１度に露光できる露光サイ
ズが小さいため、１枚の基板に配置できるショットの数
を十分に確保することができる。よって一定の精度を保
つために、計測するショットを一定数だけ確保すること
が容易であり、また、計測領域を偏りなく選択すること
も可能であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし近年、スループ
ットを上げる目的で、露光サイズを大きくし、ショット
数を減らすことが検討されてきており、必然的に基板上
のショット数が少なくなってきている。このため、アラ
イメント計測に必要な計測領域数を確保することが困難
になり、また、計測領域に偏りも生じてきている。
ットを上げる目的で、露光サイズを大きくし、ショット
数を減らすことが検討されてきており、必然的に基板上
のショット数が少なくなってきている。このため、アラ
イメント計測に必要な計測領域数を確保することが困難
になり、また、計測領域に偏りも生じてきている。
【０００５】本発明の目的は、このような従来技術の問
題点に鑑み、位置合せ装置または方法において、位置合
せの対象となる全体の領域数が少なくても常に高精度な
アライメントができるようにすることにある。
題点に鑑み、位置合せ装置または方法において、位置合
せの対象となる全体の領域数が少なくても常に高精度な
アライメントができるようにすることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明では上記の目的を
達成するため、各領域にはその領域と一定の位置関係に
ありかつその領域の複数の位置合せ方向にそれぞれ対応
する複数のマークが非対称的に付随した複数の領域が、
それらの配列位置を規定する所定の配列位置データに従
って形成された基板上の前記複数領域のうちのいくつか
を選択し、選択した各領域を前記配列位置データに従っ
て順次所定位置に位置決めしてその前記マークの位置を
検出することにより前記配列位置データに対する前記各
位置合せ方向の補正位置データを得、そしてこの補正位
置データおよび前記配列位置データに基づいて前記複数
領域を順次所望の位置に位置合せする装置または方法に
おいて、前記各位置合せ方向ごとに別個独立に前記領域
を選択して前記補正位置データを得るようにしている。
達成するため、各領域にはその領域と一定の位置関係に
ありかつその領域の複数の位置合せ方向にそれぞれ対応
する複数のマークが非対称的に付随した複数の領域が、
それらの配列位置を規定する所定の配列位置データに従
って形成された基板上の前記複数領域のうちのいくつか
を選択し、選択した各領域を前記配列位置データに従っ
て順次所定位置に位置決めしてその前記マークの位置を
検出することにより前記配列位置データに対する前記各
位置合せ方向の補正位置データを得、そしてこの補正位
置データおよび前記配列位置データに基づいて前記複数
領域を順次所望の位置に位置合せする装置または方法に
おいて、前記各位置合せ方向ごとに別個独立に前記領域
を選択して前記補正位置データを得るようにしている。
【０００７】
【作用】従来、選択される領域は１通りであり、位置が
検出されるマークは各選択領域に付随した各位置合せ方
向のマークが使用され、そして各選択領域のマークが非
対称的に付随しているため、位置合せの対象となる領域
が少ない場合は、一方の位置合せ方向に対して適した位
置のマークを検出できるように領域を選択すると、他方
の位置合せ方向に対しては全体として偏った不適切な位
置のマークしか使用することができなかったり、また領
域の一部が欠ける場合があるときはそのような領域のマ
ークを使用できないといった不都合がある。しかしなが
ら、本発明では、各位置合せ方向ごとに別個独立に領域
を選択するため、前記他方の位置合せ方向については、
その方向の位置合せに適した分布のマークが使用できる
ように領域が選択される。
検出されるマークは各選択領域に付随した各位置合せ方
向のマークが使用され、そして各選択領域のマークが非
対称的に付随しているため、位置合せの対象となる領域
が少ない場合は、一方の位置合せ方向に対して適した位
置のマークを検出できるように領域を選択すると、他方
の位置合せ方向に対しては全体として偏った不適切な位
置のマークしか使用することができなかったり、また領
域の一部が欠ける場合があるときはそのような領域のマ
ークを使用できないといった不都合がある。しかしなが
ら、本発明では、各位置合せ方向ごとに別個独立に領域
を選択するため、前記他方の位置合せ方向については、
その方向の位置合せに適した分布のマークが使用できる
ように領域が選択される。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係る位置合せ装置
を適用した露光装置の要部概略を示すブロック図であ
る。同図において、１はレチクＲ上のパターンをウエハ
Ｗ上に投影する投影光学系である。２はレチクルＲおよ
び投影光学系１を介してウエハＷ上の位置合せ用のマー
クＭを照明する位置合せ用照明器具、３は照明器具２と
レチクルＲとの間に配置されたビームビームスプリッ
タ、４はビームスプリッタ３によって反射されるマーク
Ｍからの光を受光してマークＭの像を結像する結像光学
系であり、これらにより位置合せ光学系Ｓを構成してい
る。５は結像光学系４によって結像される像を撮像する
撮像装置、６は撮像装置５からの画像信号をＡ／Ｄ変換
するＡ／Ｄ変換装置、７はＡ／Ｄ変換装置６からの２次
元画像信号を積算して１次元のディジタル信号に変換す
る積算装置、８は積算装置７からの１次元ディジタル信
号と予め記憶しておいたテンプレートパターンとのパタ
ーンマッチングによりマークＭの位置を検出する位置検
出装置、１１はウエハＷが保持されるＸＹステージ、１
０はＸＹステージを駆動するステージ駆動装置、１３は
特徴量抽出装置、９はステージ駆動装置１０、位置検出
装置８、特徴量抽出装置１３等を制御するＣＰＵ、１２
はＣＰＵ９に接続された記憶装置である。
を適用した露光装置の要部概略を示すブロック図であ
る。同図において、１はレチクＲ上のパターンをウエハ
Ｗ上に投影する投影光学系である。２はレチクルＲおよ
び投影光学系１を介してウエハＷ上の位置合せ用のマー
クＭを照明する位置合せ用照明器具、３は照明器具２と
レチクルＲとの間に配置されたビームビームスプリッ
タ、４はビームスプリッタ３によって反射されるマーク
Ｍからの光を受光してマークＭの像を結像する結像光学
系であり、これらにより位置合せ光学系Ｓを構成してい
る。５は結像光学系４によって結像される像を撮像する
撮像装置、６は撮像装置５からの画像信号をＡ／Ｄ変換
するＡ／Ｄ変換装置、７はＡ／Ｄ変換装置６からの２次
元画像信号を積算して１次元のディジタル信号に変換す
る積算装置、８は積算装置７からの１次元ディジタル信
号と予め記憶しておいたテンプレートパターンとのパタ
ーンマッチングによりマークＭの位置を検出する位置検
出装置、１１はウエハＷが保持されるＸＹステージ、１
０はＸＹステージを駆動するステージ駆動装置、１３は
特徴量抽出装置、９はステージ駆動装置１０、位置検出
装置８、特徴量抽出装置１３等を制御するＣＰＵ、１２
はＣＰＵ９に接続された記憶装置である。
【０００９】ウエハＷ上には、図２に示すように、各シ
ョット位置にはそのショット位置と一定の位置関係にあ
りかつその領域の位置合せ方向Ｘ，Ｙにそれぞれ対応す
る複数のマーク（Ｍ１ｘ，Ｍ１ｙ等）が非対称的に付随
した複数のショット領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３・・・ が、それ
らの配列位置を規定する所定の配列位置データに従って
予め本露光装置により形成されている。
ョット位置にはそのショット位置と一定の位置関係にあ
りかつその領域の位置合せ方向Ｘ，Ｙにそれぞれ対応す
る複数のマーク（Ｍ１ｘ，Ｍ１ｙ等）が非対称的に付随
した複数のショット領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３・・・ が、それ
らの配列位置を規定する所定の配列位置データに従って
予め本露光装置により形成されている。
【００１０】この構成において、不図示のウエハ搬送装
置により、ウエハＷがＸＹステージ１１に置かれると、
ＣＰＵ９は図２で示す１番目の計測ショットＳ１に形成
されている位置合せ用マークＭ１ｘが、位置合せ光学系
Ｓの視野範囲内に位置するようにステージ駆動装置１０
に対してコマンドを送り、ＸＹステージ１１を駆動す
る。ここで、非露光光を照射する位置合せ用照明手段２
より照射された光束は、ビームスプリッタ３、レチクル
Ｒおよび投影光学系１を介して、位置合せ用マークＭ１
ｘを照明する。ウエハマークＭ１ｘから反射した光束
は、再度、投影光学系１、およびレチクルＲを介してビ
ームスプリッタ３に到達し、ここで反射して結像光学系
４を介して撮像装置５の撮像面上にウエハマークＭ１ｘ
の像ＷＭを形成する。
置により、ウエハＷがＸＹステージ１１に置かれると、
ＣＰＵ９は図２で示す１番目の計測ショットＳ１に形成
されている位置合せ用マークＭ１ｘが、位置合せ光学系
Ｓの視野範囲内に位置するようにステージ駆動装置１０
に対してコマンドを送り、ＸＹステージ１１を駆動す
る。ここで、非露光光を照射する位置合せ用照明手段２
より照射された光束は、ビームスプリッタ３、レチクル
Ｒおよび投影光学系１を介して、位置合せ用マークＭ１
ｘを照明する。ウエハマークＭ１ｘから反射した光束
は、再度、投影光学系１、およびレチクルＲを介してビ
ームスプリッタ３に到達し、ここで反射して結像光学系
４を介して撮像装置５の撮像面上にウエハマークＭ１ｘ
の像ＷＭを形成する。
【００１１】マークＭ１ｘの像は撮像装置５において光
電変換され、Ａ／Ｄ変換装置６において２次元のディジ
タル信号列に変換される。積算装置７はＡ／Ｄ変換装置
６によりディジタル信号化されたウエハマーク像ＷＭに
対して処理ウインドウＷｐを設定し、該ウインドウ内に
おいて、ｙ方向に移動平均処理を行ない、２次元画像信
号を１次元のディジタル信号列Ｓ（ｘ）に変換する。
電変換され、Ａ／Ｄ変換装置６において２次元のディジ
タル信号列に変換される。積算装置７はＡ／Ｄ変換装置
６によりディジタル信号化されたウエハマーク像ＷＭに
対して処理ウインドウＷｐを設定し、該ウインドウ内に
おいて、ｙ方向に移動平均処理を行ない、２次元画像信
号を１次元のディジタル信号列Ｓ（ｘ）に変換する。
【００１２】積算装置７から出力される１次元のディジ
タル信号列Ｓ（ｘ）に対し、位置検出装置８は、パター
ンマッチングを行ない、テンプレートパターンとのマッ
チ度が最も高いＳ（ｘ）のアドレス位置をＣＰＵ９に対
して出力する。この出力信号は撮像装置５の撮像面を基
準としたマーク位置であるため、ＣＰＵ９は、予め不図
示の方法により求められている撮像装置５とレチクルＲ
との相対的な位置からウエハマークＭ１ｘのレチクルＲ
に対する位置ａｘ１を計算により求める。これにより１
番目の計測ショットのｘ方向の位置ずれ量が計測された
ことになる。
タル信号列Ｓ（ｘ）に対し、位置検出装置８は、パター
ンマッチングを行ない、テンプレートパターンとのマッ
チ度が最も高いＳ（ｘ）のアドレス位置をＣＰＵ９に対
して出力する。この出力信号は撮像装置５の撮像面を基
準としたマーク位置であるため、ＣＰＵ９は、予め不図
示の方法により求められている撮像装置５とレチクルＲ
との相対的な位置からウエハマークＭ１ｘのレチクルＲ
に対する位置ａｘ１を計算により求める。これにより１
番目の計測ショットのｘ方向の位置ずれ量が計測された
ことになる。
【００１３】次にＣＰＵ９は、１番目の計測ショットの
ｙ方向計測用マークＭ１ｙが、ｙ方向用位置合せ光学系
の視野範囲に入るようＸＹステージ１１を駆動する。こ
こでｘ方向と同様な手順でｙ方向の位置ずれ量を計測す
る。
ｙ方向計測用マークＭ１ｙが、ｙ方向用位置合せ光学系
の視野範囲に入るようＸＹステージ１１を駆動する。こ
こでｘ方向と同様な手順でｙ方向の位置ずれ量を計測す
る。
【００１４】以上で、１番目の計測ショットＳ１での計
測が終了したことになる。次にＣＰＵ９は、２番目の計
測ショットＳ２のｘ方向計測用マークＭ２ｘが、位置合
せ光学系の視野範囲に入るようＸＹステージ１１を移動
し、１番目と同様な手順でｘ，ｙ方向の位置ずれ量を計
測する。
測が終了したことになる。次にＣＰＵ９は、２番目の計
測ショットＳ２のｘ方向計測用マークＭ２ｘが、位置合
せ光学系の視野範囲に入るようＸＹステージ１１を移動
し、１番目と同様な手順でｘ，ｙ方向の位置ずれ量を計
測する。
【００１５】以下、Ｓ１と同様に、Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４，
・・・・・・Ｓ２４というように、ウエハＷ上に形成されてい
る計測ショットについて、そのｘ方向ずれとｙ方向ずれ
量を計測する。ここで示すショットは、ウエハＷ１上の
全ショットであっても、予め指定したショットのみで行
なっても構わない。
・・・・・・Ｓ２４というように、ウエハＷ上に形成されてい
る計測ショットについて、そのｘ方向ずれとｙ方向ずれ
量を計測する。ここで示すショットは、ウエハＷ１上の
全ショットであっても、予め指定したショットのみで行
なっても構わない。
【００１６】図２に示すように、ウエハ上に数多くのシ
ョットが存在する場合には、ほとんどの計測ショットで
Ｘ，Ｙの各マークを計測することが可能なため、ウエハ
上に均一に分布した計測ショットを、アライメントに十
分な数だけ確保することができる。
ョットが存在する場合には、ほとんどの計測ショットで
Ｘ，Ｙの各マークを計測することが可能なため、ウエハ
上に均一に分布した計測ショットを、アライメントに十
分な数だけ確保することができる。
【００１７】しかし画角が大きくなり、ウエハ上に形成
されるショット数が少なくなると、必然的にＸ、Ｙ両マ
ークを計測できるショットが少なくなり、かつそのショ
ットはウエハ上に均一に配置されなくなるため、アライ
メント精度の点で不利になってしまう。
されるショット数が少なくなると、必然的にＸ、Ｙ両マ
ークを計測できるショットが少なくなり、かつそのショ
ットはウエハ上に均一に配置されなくなるため、アライ
メント精度の点で不利になってしまう。
【００１８】そこで、従来はＸ，Ｙ両方向のマークの計
測ができることが必須であった計測ショットを、Ｘマー
クを計測するショットとＹマークを計測するショットと
に分離し、独立に選択できるような機能を設けることに
すれば、上記のような問題点を解消することができる。
その例を図３および図４に示す。
測ができることが必須であった計測ショットを、Ｘマー
クを計測するショットとＹマークを計測するショットと
に分離し、独立に選択できるような機能を設けることに
すれば、上記のような問題点を解消することができる。
その例を図３および図４に示す。
【００１９】図３はＸマークのみをアライメントに用い
るショットを選択した例を示し、図４はＹマークのみを
アライメントに用いるショットを選択した例を示す。こ
れらの図において、４１０はウエハ、４２０は低倍率ス
テッパにより形成されたショット領域、４３０は高倍率
ステッパにより形成されたショット領域、４５０は仮想
円、４６０はＸ方向位置合せ用に使用するマーク、４７
０はＹ方向位置合せ用に使用するマークである。図３、
図４共に、各マークはある程度均一にウエハ上に分布し
ているが、図３でＹマークを、図４でＸマークを同一シ
ョットで選択することを考えると、各々計測できないマ
ークができてしまうため計測数が減るばかりでなく、均
一にマークを分布させることもできなくなってしまう。
るショットを選択した例を示し、図４はＹマークのみを
アライメントに用いるショットを選択した例を示す。こ
れらの図において、４１０はウエハ、４２０は低倍率ス
テッパにより形成されたショット領域、４３０は高倍率
ステッパにより形成されたショット領域、４５０は仮想
円、４６０はＸ方向位置合せ用に使用するマーク、４７
０はＹ方向位置合せ用に使用するマークである。図３、
図４共に、各マークはある程度均一にウエハ上に分布し
ているが、図３でＹマークを、図４でＸマークを同一シ
ョットで選択することを考えると、各々計測できないマ
ークができてしまうため計測数が減るばかりでなく、均
一にマークを分布させることもできなくなってしまう。
【００２０】ここで、ＸまたはＹマークをそれぞれ計測
するショットをＸおよびＹマークごとに独立して選択す
る際の考え方について述べる。あるショット配列におけ
る露光精度は通常、数１式で表せると考えられる。
するショットをＸおよびＹマークごとに独立して選択す
る際の考え方について述べる。あるショット配列におけ
る露光精度は通常、数１式で表せると考えられる。
【００２１】
【数１】 しかしこれをＸ、Ｙ方向で独立に考えることにすると、
数２式のように定義することができる。
数２式のように定義することができる。
【００２２】
【数２】 したがって、露光精度３σ expは数３式で表すことがで
きる。
きる。
【００２３】
【数３】 この式は、Ｘマークの計測ショットから求まるショット
配列評価値とＸマークの補正値を求め、Ｙマークの計測
ショットから求まるショット配列評価値とＹの計測値か
らＹの補正値が求まることを示している。よって、Ｘ、
Ｙマークを独立に計測した場合でも、従来の補正方法を
Ｘ、Ｙそれぞれに適用すれば良いことがわかる。つま
り、Ｘマークのみ検出する計測ショット（図３の斜線
部）を従来と同じ方法で選択してＸ方向の補正値を決定
し、さらにＹマークのみ検出する計測ショット（図４の
斜線部）を従来と同じ方法で選択してＹ方向の補正値を
決定すればよい。
配列評価値とＸマークの補正値を求め、Ｙマークの計測
ショットから求まるショット配列評価値とＹの計測値か
らＹの補正値が求まることを示している。よって、Ｘ、
Ｙマークを独立に計測した場合でも、従来の補正方法を
Ｘ、Ｙそれぞれに適用すれば良いことがわかる。つま
り、Ｘマークのみ検出する計測ショット（図３の斜線
部）を従来と同じ方法で選択してＸ方向の補正値を決定
し、さらにＹマークのみ検出する計測ショット（図４の
斜線部）を従来と同じ方法で選択してＹ方向の補正値を
決定すればよい。
【００２４】またこの考え方を進めると、１つのショッ
ト内には複数のアライメントマークが存在するかまたは
設けることが可能であるため、ショットに依存しないで
アライメントマークの位置のみに着目し、ショットでな
くマークを選択することで、より均一な分布のアライメ
ントマークをＸ、Ｙ独立に選択することも可能になる。
ト内には複数のアライメントマークが存在するかまたは
設けることが可能であるため、ショットに依存しないで
アライメントマークの位置のみに着目し、ショットでな
くマークを選択することで、より均一な分布のアライメ
ントマークをＸ、Ｙ独立に選択することも可能になる。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、位置合せ対称となる領
域数が少ない場合、例えばショット数の少ないウエハを
アライメントする場合でも、常に高精度なアライメント
を行なうことができる。
域数が少ない場合、例えばショット数の少ないウエハを
アライメントする場合でも、常に高精度なアライメント
を行なうことができる。
【図１】 本発明の一実施例に係る位置合せ装置を適用
した露光装置の要部概略を示すブロック図である。
した露光装置の要部概略を示すブロック図である。
【図２】 図１の装置で計測するサンプル位置を示す平
面図である。
面図である。
【図３】 図１の装置により、ショット数が少ない時の
Ｘ方向の位置合せ用マークを計測するサンプル位置を示
す平面図である。
Ｘ方向の位置合せ用マークを計測するサンプル位置を示
す平面図である。
【図４】 図１の装置により、ショット数が少ない時の
Ｙ方向の位置合せ用マークを計測するサンプル位置を示
す平面図である。
Ｙ方向の位置合せ用マークを計測するサンプル位置を示
す平面図である。
１：投影光学系、２：位置合せ用照明器具、３：ビーム
スプリッタ、４：結像光学系、５：撮像装置、６：Ａ／
Ｄ変換装置、７：積算装置、８：位置検出装置、９：Ｃ
ＰＵ、１０：ステージ駆動装置、１１：ＸＹステージ、
１２：記憶装置。
スプリッタ、４：結像光学系、５：撮像装置、６：Ａ／
Ｄ変換装置、７：積算装置、８：位置検出装置、９：Ｃ
ＰＵ、１０：ステージ駆動装置、１１：ＸＹステージ、
１２：記憶装置。
Claims (2)
- 【請求項１】 各領域にはその領域と一定の位置関係に
ありかつその領域の複数の位置合せ方向にそれぞれ対応
する複数のマークが非対称的に付随した複数の領域が、
それらの配列位置を規定する所定の配列位置データに従
って形成された基板を駆動する手段と、前記マークの位
置を検出する手段と、前記複数領域のうちのいくつかを
選択し、選択した各領域を前記駆動手段により前記配列
位置データに従って順次所定位置に位置決めしてその前
記マークの位置を前記検出手段によって検出することに
より前記配列位置データに対する前記各位置合せ方向の
補正位置データを得、そしてこの補正位置データおよび
前記配列位置データに基づいて前記駆動手段により前記
複数領域を順次所望の位置に位置合せする制御手段とを
備えた位置合せ装置において、前記制御手段は、前記各
位置合せ方向ごとに別個独立に前記領域を選択して前記
補正位置データを得るものであることを特徴とする位置
合せ装置。 - 【請求項２】 各領域にはその領域と一定の位置関係に
ありかつその領域の複数の位置合せ方向にそれぞれ対応
する複数のマークが非対称的に付随した複数の領域が、
それらの配列位置を規定する所定の配列位置データに従
って形成された基板上の前記複数領域のうちのいくつか
を選択し、選択した各領域を前記配列位置データに従っ
て順次所定位置に位置決めしてその前記マークの位置を
検出することにより前記配列位置データに対する前記各
位置合せ方向の補正位置データを得、そしてこの補正位
置データおよび前記配列位置データに基づいて前記複数
領域を順次所望の位置に位置合せする方法において、前
記各位置合せ方向ごとに別個独立に前記領域を選択して
前記補正位置データを得ることを特徴とする位置合せ方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19405295A JP3286124B2 (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | 位置合せ装置および方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19405295A JP3286124B2 (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | 位置合せ装置および方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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