JPH09199810A - 金属蒸気レーザーデバイス - Google Patents
金属蒸気レーザーデバイスInfo
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- JPH09199810A JPH09199810A JP8351074A JP35107496A JPH09199810A JP H09199810 A JPH09199810 A JP H09199810A JP 8351074 A JP8351074 A JP 8351074A JP 35107496 A JP35107496 A JP 35107496A JP H09199810 A JPH09199810 A JP H09199810A
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- H01S3/03—Constructional details of gas laser discharge tubes
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Abstract
温状態の電極近傍を通過することにより、腐食が発生し
ていた。よって、部材寿命が短い、蒸気相が汚染され
る、等の問題点があった。 【解決手段】 −密封容器2と、−この容器2の内部に
配置された電極12、14と、−これら電極12、14
間に配置された反応性金属または金属合金6と、−内部
を挿通して2つの電極12、14間に反応性ガスが導入
されるとともに、1つまたは複数の孔が開けられてい
る、あるいは、1つまたは複数の箇所において多孔質で
ある長尺パイプ40と、を具備する。
Description
ーザー効果を伴う金属を含有するチューブセットを備え
た金属蒸気レーザーデバイスの分野に関するものであ
る。電極が、内部チューブの2つの端部に配置され、適
切な電力供給により、パルス状電気放電がこれら電極間
に引き起こされる。この放電は、電極間において媒質を
加熱し、そして、注入された反応性ガスが、蒸発される
べき金属とともに、揮発性化合物を形成する。得られた
原子状金属蒸気は、また、放電により励起され、レーザ
ー効果を引き起こす数反転分布となる。
えば、ハロゲン化金属レーザーとして、多数の例が公知
である。
献GB−2 219 128に開示されている。このデバ
イスは、2つの電極と、例えば銅または金からなる円筒
状金属セグメントとを備えた容器を具備している。動作
時においては、ハロゲンガス(例えば、ヘリウムバッフ
ァガスが混合された臭素)が、容器内を循環する。そし
て、ハロゲン化金属(例えば、CuBrあるいはCu3
Br3)が生成される。電極間において放電が起こった
ときには、ハロゲン化金属は、蒸発し、銅蒸気を形成す
るよう解離する。その後、銅蒸気は、数反転分布を生成
するよう励起される。
27に開示されている。このデバイスは、端部において
2つの窓により閉塞されたレーザーチューブを具備して
おり、2つの電極が、レーザーチューブの内部に配置さ
れている。1つあるいは複数のチャンバが、すなわち反
応容器が、金属例えば粒状の形態の銅を含有するチュー
ブの外側に配置されている。ネオンおよびハロゲンガス
を、チャンバ内に導入することができる。コイルがチャ
ンバを巻回しており、コイルは、チャンバ内に含有され
た金属を加熱する。ガスが導入されたときには、ハロゲ
ン化金属が形成され、形成されたハロゲン化金属は、加
熱により蒸発する。アセンブリは、その後、レーザーチ
ューブ内に挿入される。そして、ハロゲン化金属が解離
し、結果として生成物が数反転分布となる。
IEEE Journal of Quantum Electro-nics, vol. 30, No.
10, p. 2385-2390, October 1994 における”A high-e
ffi-ciency 200 W average power copper HgBrID lase
r”と題する文献に開示されている。
が設けられたシリカチューブを具備している。共に円筒
形とされた銅アノードおよびカソードが、このチューブ
の各側部において放電を生成する。NeおよびHBrの
混合物が導入される。ガス導入口は、アノードの、アル
ミナチューブと対向する面とは反対側の面に配置されて
いる。同様に、ガス排出口は、カソードの、アルミナチ
ューブと対向する面とは反対側の面に配置されている。
ては、ガスは、レーザーが得られる前に混合され、反応
性ガスは、通常、アノードとこれに最も近い窓との間に
導入される。そして、放電後およびレーザー効果後に残
るガスのすべては、反対側から、カソードとこれに最も
近い窓との間において、排出される。結果として、内部
チューブに入る前に、反応性ガスは、反応すなわち腐食
が起こり得る高温領域を必然的に備える電極を通る。こ
の結果、反応性ガスが多く消費され(上記第3の文献に
おいては、標準状態換算で3〜4l/h)、部材の寿
命、特に、反応性ガスに曝される電極の寿命が低減す
る。蒸気相の組成が変化してしまい、腐食物質による汚
染さえも受けてしまう。
したがって、反応性ガスの組成が内部チューブを通るに
つれて変化する。結果として、ハロゲン化金属の濃度
が、チューブ内において、長さ方向に大きな勾配を有す
るようになってしまう。
と、 −内部を挿通して2つの電極間に反応性ガスが導入され
るとともに、1つまたは複数の孔が開けられている、あ
るいは、1つまたは複数の箇所において多孔質である長
尺パイプと、を具備する金属蒸気レーザーデバイスに関
するものである。
注入されるべき場所に配置されている。この場合、反応
性金属または金属合金は、これら孔または多孔質箇所の
前に配置することができる。
ガスは、選択された循環方向に応じて、アノードまたは
カソードを超えて導入される。したがって、内部チュー
ブ内に至る前に、反応性ガスがいずれの電極とも接触す
るようなことは、もはやない。反応、特に腐食反応は、
もはや起こらない。結果として、より少量の反応性ガス
で済む(使用されたガス流量が標準状態換算で1l/h
の程度であることが観測された)。さらに、他の部材の
寿命は、反応性ガスに曝されることが低減されることに
基づいて、増大される。実際には、蒸気相の組成は、変
化する。しかしながら、腐食物質による汚染量は、比較
的少ない。
してこの電極の金属または金属合金に対向する面とは反
対側の面において、容器内へと導入することができる。
れ自身が2つの電極間に配置された内部チューブ内に配
置することができる。
から反応性ガスを排気するための手段を設けることがで
きる。この場合、第2電極との接触をも、また、回避す
ることができる。よって、この第2電極の寿命を縮める
ような反応が回避される。ガス排気手段は、ガスを排気
するべき場所に孔または多孔質箇所が設けられた長尺パ
イプを備えることができる。
は、 −密封容器と、 −この容器の内部に配置された電極と、 −これら電極間に配置された反応性金属または金属合金
と、 −2つの電極間に位置させて反応性金属または金属合金
が内部に配置されるとともに、孔が開けられた内部チュ
ーブと、を具備する金属蒸気レーザーデバイスである。
反応性ガスは、内部チューブの孔を通して、チューブ内
へと2つの電極間に、同時に導入することができる。
に、反応性ガス導入用の孔が開けられている。この場合
には、反応性ガスを導入するためのあるいは排気するた
めの長尺パイプは、もはや不要である。これにより、デ
バイスの構成を、特に電極に関して、単純化することが
できる。
おけるデバイスと同じ利点(ガス・電極間の接触がな
く、したがって、腐食反応が回避されること;反応性ガ
スの消費量が少ないこと;部材寿命が長いこと;蒸気相
の汚染がより少ないこと)を有している。
料からなる調整スリーブにより保護することができる。
明の特徴点および利点は、以下の説明により明瞭となる
であろう。説明は、添付図面を参照してなされ、本発明
を何ら限定するものではなく例示の目的のための実施形
態の例を通してなされる。
態を示す図である。図2は、本発明によるデバイスの他
の実施形態を示す図である。図3は、電極間における反
応性ガスの排気を伴ったデバイスを示す図である。図4
は、本発明による代替可能なデバイスを示す図である。
ザーデバイスは、機械的構成として、シリカ製の外部チ
ューブ2と、シリカ製またはアルミナ製の内部チューブ
4とを備えて構成されている。内部チューブ4内には、
反応性金属または金属合金6が含有されている。電極保
持フランジ8、10は、パルス状電力供給源16に接続
されることにより電気放電を生成するために使用されて
いる電極12、14を支持している。シリカ製あるいは
サファイア製の透明窓18、20は、光学的エネルギー
を抽出し得るように、2つの端部に配置されている。透
明窓は、フランジ8、10が設けられたフランジ22、
24により支持されている。
タ26、28を有している。反応性ガス(例えばHBr
のようなハロゲン化合物と、ネオンのような希ガスと、
の混合物)のための回路が、導入口26に接続される。
この回路は、圧力低減バルブ30および流量レギュレー
タ32から構成されている。
スにより電極12を清浄化するための回路が、他の導入
口28に接続される。この回路は、圧力低減バルブ34
および流量レギュレータ36から構成されている。
は、窓20と電極12との間において、レーザーデバイ
ス内に導入される。
プ40は、電極12と電極14との間において、内部チ
ューブ4内に導入される。
2、44を有している。清浄化用不活性ガスは、流量レ
ギュレータ36および圧力低減バルブ46を通過した
後、コネクタ44を通して導入される。
よびフィルター付ポンプ50により、コネクタ42を通
して排気される。
52は、電極14と電極12との間において、内部チュ
ーブ4内に導入されている。コネクタ44に接続された
ガスパイプ54は、電極14と窓18との間に配置され
たオリフィスを有している。
のようなものである。 −内部レーザーチューブ4の長さ:約 2m、 −内部レーザーチューブ4の直径:約 5cm、 −内部レーザーチューブの温度 :約600℃、 −総ガス圧力 :約 30mbar、 −金属分圧 :約 0.1mbar、 −パルス電圧 :約 20kV、 −パルス電圧保持時間 :約100ns、 −パルス繰り返し周波数 :約 20kHz。
egative) である。これにより、大きな繰り返し周波数
(20kHz)における動作が可能であり、比較的低い
温度(600℃)で金属または合金(銅、金、セシウ
ム、あるいは、銀、等)が、後に熱によりまたは放電に
よりチューブの中央部において解離し得るような、金属
化合物を形成するための反応が起こることができる。そ
れは、この反応性ガスが、ハロゲン化物であり、好まし
くは、HBrまたはHClのタイプであることによる。
反応性ガスは、希ガス(Ne、He、Ar、等)との混
合物の形態で、パイプ40のようなパイプを通して、電
極12、14を超えて導入される。よって、反応性ガス
は、内部チューブ4内に存在する金属または合金(銅、
金、セシウム、銀、等)のみと反応することとなる。
いては、高温(典型的には、500〜1000℃)とな
る。しかも、レーザーの電気動作が妨げられないことが
好ましい。したがって、パイプ40として使用される材
料は、好ましくは、高い動作温度に耐え得る電気絶縁体
とすべきである。さらに、パイプ材料は、レーザービー
ムを妨害しないように、内部壁のごく近傍を通る。溶融
シリカまたはアルミナのような材料が、好適である。電
極上の放電”開始”点がパイプから十分に離れているこ
とを確保するような配慮が、また、なされる。
に、不活性材料(例えば、シリカ、アルミナ、等)から
形成されたスリーブ56を、電極の一方または双方に設
けることができる。このスリーブに形成された開口57
は、電極12上の放電開始点に局在しており、パイプ4
0を放電開始点から十分に遠ざけた位置に保持してい
る。
性を、逆とすることができる。そしてこの場合には、反
応性ガスは、カソードを超えて注入されることとなる。
内部チューブ4に対する導入口において開口している。
パイプ40は、また、このチューブのさらに内部にまで
延在させることができる。例えば、金属体または金属合
金体6の直上位置にまで延ばすことができる。
いる。この図において、図1と同一の参照符号は、同一
部材あるいは等価部材を示すものとする。反応性ガスを
導入するために使用されているパイプ58は、内部チュ
ーブ4の長さ全体にわたって延在している。パイプ58
は、複数の孔60、…、72を有しており、反応性ガス
は、これら孔を挿通して内部キャビティ4内へと流入す
ることができる。金属または金属合金体6は、これら孔
に対向して配置されていることが好ましい。その場合、
ガスとの反応は、ガスがパイプ58から出るとすぐに起
こる。これは、ガスの使用量を最小化(あるいは最適
化)し得るという利点がある。孔60、…、72は、パ
イプ58に沿って配置された多孔質領域に置き換えるこ
とができる。この場合には、反応性ガスは、多孔質領域
を挿通して、チューブ4の内部へと拡散する。チューブ
58に沿った孔または多孔質領域の構成に基づいて、反
応性ガスは、チューブ内において一様に分散され、金属
化合物6との反応が、より効率的に達成される。
明する。図においては、反応性ガス導入パイプは、図示
されていない。パイプ74は、チューブ4の内部からガ
スを排気するための、ガス排気パイプである。このパイ
プには、図2に示すガス導入パイプの場合と同様に、1
つあるいは複数の孔を開けることができる。同様に、こ
れら孔は、内部キャビティ4からパイプ74の内部へと
反応性ガスを挿通さらには拡散させ得るような、1つあ
るいは複数の多孔質領域に置き換えることができる。こ
の実施形態においては、ガス排気は、チューブ4の内部
において行われる。これにより、反応性ガスと、反応性
ガスが排気される側の電極と、の間のすべての接触が回
避される。パイプ74がチューブ4の長さ方向に複数の
孔または多孔質領域を有している場合には、チューブの
長さ全体にわたった一様な排気を達成することができ
る。
して説明する。この図においては、内部チューブ76に
は、多数の孔78、80、82、等が開けられており、
内部チューブ76が、反応性ガスを導入パイプ84を通
して内部チューブ内へと導入するために、かつ、排気パ
イプ86を通してガスを排気するために、使用されてい
る。排気パイプ86は、また、出口側電極の前に配置す
ることもできる。すなわち、2つの電極間に配置するこ
とができる。この場合、反応性ガスは、排気に際して、
この電極に接触することはない。金属体または金属合金
体は、孔78、80、82、等の間に配置されている。
ガスとの反応は、孔からガスが出るとすぐに起こる。こ
の場合においても、ガス使用量が最適化され、反応性ガ
スは、チューブ内へと一様に拡散され、そして、金属化
合物との反応は、より効率的になされる。
である。
図である。
バイスを示す図である。
ある。
Claims (8)
- 【請求項1】 −密封容器と、 −この容器の内部に配置された電極と、 −これら電極間に配置された反応性金属または金属合金
と、 −内部を挿通して前記2つの電極間に反応性ガスが導入
されるとともに、1つまたは複数の孔が開けられてい
る、あるいは、1つまたは複数の箇所において多孔質で
ある長尺パイプと、を具備することを特徴とする金属蒸
気レーザーデバイス。 - 【請求項2】 前記電極の少なくとも一方に関して、該
電極の前記金属または金属合金に対向する面とは反対側
の面に、前記容器内へと不活性ガスを導入するための手
段が設けられていることを特徴とする請求項1記載の金
属蒸気レーザーデバイス。 - 【請求項3】 また、内部に前記2つの電極間において
前記反応性金属または金属合金が配置される内部チュー
ブを具備することを特徴とする請求項1または2記載の
レーザーデバイス。 - 【請求項4】 前記反応性金属または金属合金は、前記
孔または前記多孔質箇所の前に配置されることを特徴と
する請求項1または2記載のデバイス。 - 【請求項5】 また、前記2つの電極間に前記チューブ
の内部からガスを排気するための手段が設けられている
ことを特徴とする請求項1または2記載のデバイス。 - 【請求項6】 また、前記ガス排気手段は、ガスを排気
するべき場所に孔または多孔質箇所が設けられた長尺パ
イプを備えていることを特徴とする請求項5記載のデバ
イス。 - 【請求項7】 −密封容器と、 −この容器の内部に配置された電極と、 −これら電極間に配置された反応性金属または金属合金
と、 −前記2つの電極間に位置させて前記反応性金属または
金属合金が内部に配置されるとともに、孔が開けられた
内部チューブと、を具備することを特徴とする金属蒸気
レーザーデバイス。 - 【請求項8】 前記電極は、不活性材料からなる調整ス
リーブにより保護されていることを特徴とする請求項1
ないし7のいずれかに記載のデバイス。
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