JPH09172237A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH09172237A JPH09172237A JP34907695A JP34907695A JPH09172237A JP H09172237 A JPH09172237 A JP H09172237A JP 34907695 A JP34907695 A JP 34907695A JP 34907695 A JP34907695 A JP 34907695A JP H09172237 A JPH09172237 A JP H09172237A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- layer
- wiring board
- gold
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 この発明は薄い置換型金めっき層でも耐熱性
に優れたボンディング性能を持つプリント配線板を提供
するものである。 【解決手段】 この発明は樹脂又はセラミック或は各種
金属等の上に下地層として銅はく又は銅めっきを持ち、
その銅上にＮｉめっき、Ｐｄ−Ｎｉめっき、Ａｕめっき
を持つボンディング用プリント基板において、その表面
層のＡｕめっきは置換型無電解めっきであり、前記Ａｕ
めっきの下地Ｐｄ−Ｎｉめっきとしては厚み０．０３〜
２μｍの無電解めっき層又は電解めっき層を設けたこと
を特徴とするプリント配線板を提供するものである。
に優れたボンディング性能を持つプリント配線板を提供
するものである。 【解決手段】 この発明は樹脂又はセラミック或は各種
金属等の上に下地層として銅はく又は銅めっきを持ち、
その銅上にＮｉめっき、Ｐｄ−Ｎｉめっき、Ａｕめっき
を持つボンディング用プリント基板において、その表面
層のＡｕめっきは置換型無電解めっきであり、前記Ａｕ
めっきの下地Ｐｄ−Ｎｉめっきとしては厚み０．０３〜
２μｍの無電解めっき層又は電解めっき層を設けたこと
を特徴とするプリント配線板を提供するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はボンディング用プ
リント配線板に関するものである。
リント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来ボンディング用プリント配線板は銅
めっきでパターン形成後Ｎｉめっきを行い次の二通りの
方法でＡｕめっきが行なわれている。第一の方法はＮｉ
めっき上に置換型無電解Ａｕめっきする。第二の方法は
Ｎｉめっき上に置換型無電解Ａｕめっき後、還元型無電
解Ａｕめっきする。また、銅めっきでパターン形成後、
直接次の二通りの方法でＡｕめっきが行われている。第
三の方法はＣｕめっき上に置換型無電解Ａｕめっきす
る。第四の方法はＣｕめっき上に置換型無電解Ａｕめっ
き後、還元型無電解Ａｕめっきする。前記第一と第三の
方法では耐熱性がなく、ボンディング性が悪い。また、
第二と第四の方法では還元用無電解金めっき浴の安定性
がなくビーカーテストスケールでは製作可能であるが、
実製造スケールでは浴分解等で不可能である。また、特
開平１−１１７３９０号公報にはプリント基板での無電
解パラジウム上の自己触媒型無電解金めっきの方法が提
示されているが、自己触媒型無電解金めっき（還元型無
電解金めっき）ではその金めっき浴の安定性がないとい
う問題点がある。
めっきでパターン形成後Ｎｉめっきを行い次の二通りの
方法でＡｕめっきが行なわれている。第一の方法はＮｉ
めっき上に置換型無電解Ａｕめっきする。第二の方法は
Ｎｉめっき上に置換型無電解Ａｕめっき後、還元型無電
解Ａｕめっきする。また、銅めっきでパターン形成後、
直接次の二通りの方法でＡｕめっきが行われている。第
三の方法はＣｕめっき上に置換型無電解Ａｕめっきす
る。第四の方法はＣｕめっき上に置換型無電解Ａｕめっ
き後、還元型無電解Ａｕめっきする。前記第一と第三の
方法では耐熱性がなく、ボンディング性が悪い。また、
第二と第四の方法では還元用無電解金めっき浴の安定性
がなくビーカーテストスケールでは製作可能であるが、
実製造スケールでは浴分解等で不可能である。また、特
開平１−１１７３９０号公報にはプリント基板での無電
解パラジウム上の自己触媒型無電解金めっきの方法が提
示されているが、自己触媒型無電解金めっき（還元型無
電解金めっき）ではその金めっき浴の安定性がないとい
う問題点がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この発明は薄い置換型
金めっき層でも耐熱性に優れたボンディング性能を持つ
プリント配線板を提供するものである。
金めっき層でも耐熱性に優れたボンディング性能を持つ
プリント配線板を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明は樹脂又はセラ
ミック或は各種金属等の上に下地層として銅はく又は銅
めっきを持ち、その銅上にＮｉめっき又はＮｉ合金めっ
き、Ｐｄ−Ｎｉめっき、Ａｕめっきを持つボンディング
用プリント配線板において、その表面層のＡｕめっきは
置換型無電解めっきであり、前記Ａｕめっきの下地Ｐｄ
−Ｎｉめっきとしては厚み０．０３〜２μｍの無電解め
っき層又は電解めっき層を設けたことを特徴とするプリ
ント配線板を提供するものである。この発明の置換型無
電解金めっき層の厚みは０．１〜１μｍであり、０．２
〜０．５μｍがより望ましい。また、Ｐｄ−Ｎｉめっき
層の厚みは０．０３〜２μｍであり、０．０５〜０．５
μｍがより望ましい。
ミック或は各種金属等の上に下地層として銅はく又は銅
めっきを持ち、その銅上にＮｉめっき又はＮｉ合金めっ
き、Ｐｄ−Ｎｉめっき、Ａｕめっきを持つボンディング
用プリント配線板において、その表面層のＡｕめっきは
置換型無電解めっきであり、前記Ａｕめっきの下地Ｐｄ
−Ｎｉめっきとしては厚み０．０３〜２μｍの無電解め
っき層又は電解めっき層を設けたことを特徴とするプリ
ント配線板を提供するものである。この発明の置換型無
電解金めっき層の厚みは０．１〜１μｍであり、０．２
〜０．５μｍがより望ましい。また、Ｐｄ−Ｎｉめっき
層の厚みは０．０３〜２μｍであり、０．０５〜０．５
μｍがより望ましい。
【０００５】
【作用】以上のようにして製作したこの発明によるボン
ディング用プリント基板は金めっきが従来品より耐熱性
に優れたボンディング性能を得ることができる。その理
由は従来品の置換型金めっき層のみではめっき厚が薄い
ために下地ニッケルの金への拡散や金めっきピンホール
を介してのニッケルの金への拡散があるために熱処理後
のボンディング性が極めて悪い。この発明によれば下地
層にＰｄ−Ｎｉ層があるために下地ニッケルからの拡散
が大幅に抑制され、金めっき層の純粋性が保たれるとと
もに、そのＰｄ−Ｎｉ層中のニッケルに作用して、上層
の置換型金めっき層も０．２〜０．５μｍのめっきが可
能であったと推察される。
ディング用プリント基板は金めっきが従来品より耐熱性
に優れたボンディング性能を得ることができる。その理
由は従来品の置換型金めっき層のみではめっき厚が薄い
ために下地ニッケルの金への拡散や金めっきピンホール
を介してのニッケルの金への拡散があるために熱処理後
のボンディング性が極めて悪い。この発明によれば下地
層にＰｄ−Ｎｉ層があるために下地ニッケルからの拡散
が大幅に抑制され、金めっき層の純粋性が保たれるとと
もに、そのＰｄ−Ｎｉ層中のニッケルに作用して、上層
の置換型金めっき層も０．２〜０．５μｍのめっきが可
能であったと推察される。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下この発明の実施の形態につい
て説明する。銅めっき又はエッチングによりパターン形
成された標準的なプリント配線板に無電解ニッケルを３
〜５μｍ、その上に日本高純度化学株式会社からパラブ
ライトＰＮ（商標）として市販されている無電解Ｐｄ−
Ｎｉめっき液により０．１μｍパラジウムめっきして金
めっきの下地とした。次に日本高純度化学株式会社から
ＩＭＧＯＬＤ ＮＳ（商標）として市販されている置換
型無電解金めっき液により厚み０．２５μｍの金めっき
を施した実施例１の製品を５個製作した。比較例１とし
てＰｄ−Ｎｉ層がなくその他はＺ実施例１と同様にして
製作した比較例１の製品を５個製作した。
て説明する。銅めっき又はエッチングによりパターン形
成された標準的なプリント配線板に無電解ニッケルを３
〜５μｍ、その上に日本高純度化学株式会社からパラブ
ライトＰＮ（商標）として市販されている無電解Ｐｄ−
Ｎｉめっき液により０．１μｍパラジウムめっきして金
めっきの下地とした。次に日本高純度化学株式会社から
ＩＭＧＯＬＤ ＮＳ（商標）として市販されている置換
型無電解金めっき液により厚み０．２５μｍの金めっき
を施した実施例１の製品を５個製作した。比較例１とし
てＰｄ−Ｎｉ層がなくその他はＺ実施例１と同様にして
製作した比較例１の製品を５個製作した。
【０００７】実施例１と比較例１の各々に半導体チップ
接着ペーストキュア条件である１６０℃、６０分の熱処
理を実施後、直径２５μｍの金ワイヤーにてボンディン
グテストを行い、ボンディング強度を測定した。実施例
１のものはボンディング強度が７ｇ以上であり、ワイヤ
ー剥れの発生はなく、良品と判断された。比較例１のも
のはボンディング強度が４ｇ以下のものもあり、ワイヤ
ー剥れの発生も見られ、不良品と判断された。
接着ペーストキュア条件である１６０℃、６０分の熱処
理を実施後、直径２５μｍの金ワイヤーにてボンディン
グテストを行い、ボンディング強度を測定した。実施例
１のものはボンディング強度が７ｇ以上であり、ワイヤ
ー剥れの発生はなく、良品と判断された。比較例１のも
のはボンディング強度が４ｇ以下のものもあり、ワイヤ
ー剥れの発生も見られ、不良品と判断された。
【０００８】
【実施例】タングステンを主体とするメタライズ印刷さ
れた標準的なセラミックパッケージに無電解ニッケルを
３〜５μｍ、その上に実施例１と同様にパラジウム、金
めっきを施した実施例２の製品を５個製作した。比較例
２としてパラジウム層がなくその他は実施例２と同様に
したものを５個製作した。
れた標準的なセラミックパッケージに無電解ニッケルを
３〜５μｍ、その上に実施例１と同様にパラジウム、金
めっきを施した実施例２の製品を５個製作した。比較例
２としてパラジウム層がなくその他は実施例２と同様に
したものを５個製作した。
【０００９】実施例２と比較例２の各々を実施例１等と
同じボンディングテストを実施し、その強度測定を行っ
た。実施例２のものはボンディング強度が６ｇ以上あ
り、ワイヤー剥れの発生はなく、良品と判断された。比
較例２のものはボンディング強度が４ｇ以下のものもあ
り、ワイヤー剥れの発生も見られ、不良品と判断され
た。
同じボンディングテストを実施し、その強度測定を行っ
た。実施例２のものはボンディング強度が６ｇ以上あ
り、ワイヤー剥れの発生はなく、良品と判断された。比
較例２のものはボンディング強度が４ｇ以下のものもあ
り、ワイヤー剥れの発生も見られ、不良品と判断され
た。
【００１０】
【発明の効果】この発明によるプリント配線板は前述し
たように金めっき層の下地にＰａ−Ｎｉ層が設けてある
ので、金へのニッケルからの拡散が防止できて金めっき
層の純粋性が保たれて耐熱性に優れた良好なボンディン
グ性能が得られるという効果を有している。
たように金めっき層の下地にＰａ−Ｎｉ層が設けてある
ので、金へのニッケルからの拡散が防止できて金めっき
層の純粋性が保たれて耐熱性に優れた良好なボンディン
グ性能が得られるという効果を有している。
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂又はセラミック或は各種金属等の上
に下地層として銅はく又は銅めっきを持ち、その銅上に
Ｎｉめっき又はＮｉ合金めっき、Ｐｄ−Ｎｉめっき、金
めっきを持つボンディング用プリント配線板において、
その表面層の金めっきは置換型無電解めっきであり、前
記金めっきの下地Ｐｄ−Ｎｉめっきとしては厚み０．０
３〜２μｍの無電解めっき層又は電解めっき層を設けた
ことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34907695A JPH09172237A (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34907695A JPH09172237A (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09172237A true JPH09172237A (ja) | 1997-06-30 |
Family
ID=18401334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34907695A Pending JPH09172237A (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09172237A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006339609A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板およびその製造方法 |
| JP2008306159A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-12-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-12-20 JP JP34907695A patent/JPH09172237A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006339609A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板およびその製造方法 |
| JP2008306159A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-12-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
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