JPH09143784A - Production of shielding plate for adjusting thickness of electrolytic copper foil - Google Patents

Production of shielding plate for adjusting thickness of electrolytic copper foil

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JPH09143784A
JPH09143784A JP29856495A JP29856495A JPH09143784A JP H09143784 A JPH09143784 A JP H09143784A JP 29856495 A JP29856495 A JP 29856495A JP 29856495 A JP29856495 A JP 29856495A JP H09143784 A JPH09143784 A JP H09143784A
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JP
Japan
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copper foil
data
thickness distribution
foil thickness
neural network
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Application number
JP29856495A
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Japanese (ja)
Inventor
Masaki Yokoyama
将希 横山
You Yasu
▲よう▼ 安
Kenji Sugano
健次 菅野
Yoshio Hoshi
芳男 星
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Furukawa Electric Co Ltd
Furukawa Circuit Foil Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Furukawa Circuit Foil Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To greatly reduce the labor, cost and time required for producing a shielding plate for adjusting the thickness of electrolytic copper foil. SOLUTION: The candidate data of a shielding plate length distribution is inputted to a neural network 10 built in accordance with the length distribution data of the existing shielding plate and the thickness distribution data of the copper foil produced by using the shielding plate. The predicted copper foil thickness distribution data is then determined in the neural network. The optimum data of the shielding plate length distribution to minimize the evaluation function value indicating the approximation of the predicted copper foil thickness distribution data and the target copper foil thickness distribution data is determined in an optimization system 20. The shielding plate is actually produced in accordance with the optimum data.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電解銅箔厚調整用
遮蔽板の製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a shielding plate for adjusting the thickness of electrolytic copper foil.

【0002】[0002]

【関連する技術】プリント配線板などに使用される銅箔
を電解銅箔製造装置を用いて製造することが知られてい
る。電解銅箔製造装置は、電解槽内に下半部が収容され
た回転ドラム(陰極)と、この回転ドラム下半部を包囲
して電解槽内に配された電極板(陽極)とを備え、両者
間に電流を流すと共に銅溶液(電解液)を供給し、更
に、銅溶液から回転ドラムに電着した銅を回転ドラムか
ら剥離させてロールに巻取るようになっている。
2. Related Art It is known to manufacture a copper foil used for a printed wiring board or the like using an electrolytic copper foil manufacturing apparatus. The electrolytic copper foil manufacturing apparatus includes a rotating drum (cathode) whose lower half is housed in an electrolytic cell, and an electrode plate (anode) which surrounds the lower half of the rotating drum and is arranged in the electrolytic cell. A current is flown between the two and a copper solution (electrolyte) is supplied, and further, the copper electrodeposited on the rotary drum from the copper solution is peeled off from the rotary drum and wound on a roll.

【0003】この様な電解銅箔製造装置において、回転
ドラム−電極板間距離、供給電流強度、電解液供給量な
どには装置各部でバラツキがある。このため、銅箔各部
での厚みにバラツキが生じる。その一方で、銅箔厚さ分
布を所望のものにすべきとの要請、特に、銅箔厚を均一
にすべきとの要請がある。従来、銅箔厚さ分布を所要の
ものにするため、回転ドラムと電極板との間に箔厚調整
用遮蔽板を挿入して、銅溶液から回転ドラムへの銅の電
着の度合いひいては箔厚を調整することが知られてい
る。即ち、遮蔽板長さが長い程、銅の電着が抑制されて
箔厚が薄くなるので、遮蔽板幅方向各部での長さを適正
化した遮蔽板を用いることにより、所望の厚さ分布の銅
箔を得ることができる。
In such an electrolytic copper foil manufacturing apparatus, the distance between the rotating drum and the electrode plate, the strength of the supplied current, the amount of the electrolytic solution supplied, etc. vary among the various parts of the apparatus. For this reason, the thickness of each part of the copper foil varies. On the other hand, there is a demand for a desired copper foil thickness distribution, particularly for a uniform copper foil thickness. Conventionally, in order to obtain the required copper foil thickness distribution, a shielding plate for adjusting the foil thickness is inserted between the rotating drum and the electrode plate, and the degree of electrodeposition of copper from the copper solution onto the rotating drum and thus the foil. It is known to adjust the thickness. That is, as the length of the shielding plate is longer, the electrodeposition of copper is suppressed and the foil thickness becomes thinner, so by using a shielding plate having an optimized length in each portion in the width direction of the shielding plate, a desired thickness distribution can be obtained. Of copper foil can be obtained.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、遮蔽板
において或る幅方向位置での遮蔽板長さを変化させる
と、当該位置での電着量が変化するばかりではなく、そ
の近傍での電着量も変化する。また、遮蔽板長さ以外に
も、銅溶液濃度、供給電流強度、ドラム回転数などの箔
厚変動要因がある。このため、遮蔽板の幅方向各部での
適正長さを算出式で表すことは困難であり、従って、遮
蔽板各部の長さ(遮蔽板長さ分布)を適正に設定するこ
とは困難である。結局、所望の遮蔽板を得るには、熟練
者が試行錯誤しつつ、多数の遮蔽板を試作する必要があ
り、遮蔽板の製作には多大の労力、費用を要していた。
However, when the length of the shield plate at a certain position in the width direction of the shield plate is changed, not only the amount of electrodeposition at that position is changed but also the electrodeposition in the vicinity thereof is changed. The amount also changes. In addition to the shield plate length, there are other factors that affect the foil thickness, such as copper solution concentration, supply current intensity, and drum rotation speed. Therefore, it is difficult to express the proper length of each portion of the shield plate in the width direction by a calculation formula, and therefore it is difficult to properly set the length of each portion of the shield plate (shield length distribution). . After all, in order to obtain a desired shield plate, it is necessary for a skilled person to make many shield plates by trial and error, and the shield plate needs a lot of labor and cost.

【0005】そこで、本発明は、箔厚調整用遮蔽板を比
較的容易にかつ短時間で製造する方法を提供することを
目的とする。
Therefore, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a foil thickness adjusting shield plate relatively easily and in a short time.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明によれば、電解槽
内の電解液に浸漬された回転ドラムと電極板との間に電
位差を与えて回転ドラムに電着させた銅を剥離すること
により得られる電解銅箔の厚さ分布を調整するために回
転ドラムと電極板との間に配される電解銅箔厚調整用遮
蔽板の製造方法が提供される。
According to the present invention, a potential difference is applied between a rotating drum immersed in an electrolytic solution in an electrolytic cell and an electrode plate to remove copper electrodeposited on the rotating drum. There is provided a method for producing a shield plate for adjusting the thickness of an electrolytic copper foil, which is arranged between a rotating drum and an electrode plate in order to adjust the thickness distribution of the electrolytic copper foil obtained by.

【0007】請求項1に記載の製造方法は、遮蔽板長さ
分布から予測銅箔厚さ分布を求めるニューラルネットワ
ークを、既存の遮蔽板の長さ分布データと当該既存の遮
蔽板を用いて製造した電解銅箔の厚さ分布データとに基
づいて構築する工程と、ニューラルネットワークに遮蔽
板長さ分布の候補データを入力する工程と、目標銅箔厚
さ分布と、候補データの入力に応じてニューラルネット
ワークから出力される予測銅箔厚さ分布とを最適化シス
テムに入力する工程と、予測銅箔厚さ分布と目標銅箔厚
さ分布との近さを表す評価関数値を最小にする遮蔽板長
さ分布の最適データを最適化システムにより求める工程
と、目標銅箔厚さ分布を有する電解銅箔を製造するため
の遮蔽板を、最適データに基づいて製造する工程とを備
えることを特徴とする。
According to the manufacturing method of claim 1, a neural network for obtaining a predicted copper foil thickness distribution from the shielding plate length distribution is manufactured by using the existing shielding plate length distribution data and the existing shielding plate. Depending on the step of building based on the thickness distribution data of the electrolytic copper foil, the step of inputting the candidate data of the shield plate length distribution to the neural network, the target copper foil thickness distribution, and the input of the candidate data. The process of inputting the predicted copper foil thickness distribution output from the neural network to the optimization system, and the shielding that minimizes the evaluation function value representing the closeness between the predicted copper foil thickness distribution and the target copper foil thickness distribution. It is characterized by including a step of obtaining optimum data of plate length distribution by an optimization system and a step of manufacturing a shielding plate for manufacturing an electrolytic copper foil having a target copper foil thickness distribution based on the optimum data. When That.

【0008】本発明の製造方法では、既存の箔厚調整用
遮蔽板の幅方向各部での長さを測定し、測定結果から、
この遮蔽板の長さ分布データを求める。更に、この遮蔽
板を用いて銅箔製造装置により電解銅箔を製造する。即
ち、銅箔製造装置の回転ドラムと電極板との間に遮蔽板
を介在させた状態で回転ドラムと電極板との間に電位差
を与えると共に電解液を供給することにより回転ドラム
に電着させた銅を回転ドラムから剥離して、電解銅箔を
得る。次に、この電解銅箔各部での厚さを測定し、測定
結果から、電解銅箔の厚さ分布データを求める。
In the manufacturing method of the present invention, the lengths of the existing foil thickness adjusting shield plates at respective portions in the width direction are measured, and from the measurement results,
The length distribution data of this shield is obtained. Further, using this shielding plate, an electrolytic copper foil is manufactured by a copper foil manufacturing apparatus. That is, a shield plate is interposed between the rotating drum of the copper foil manufacturing apparatus and the electrode plate, and a potential difference is applied between the rotating drum and the electrode plate, and an electrolytic solution is supplied to cause electrodeposition on the rotating drum. The removed copper is peeled off from the rotating drum to obtain an electrolytic copper foil. Next, the thickness of each part of the electrolytic copper foil is measured, and the thickness distribution data of the electrolytic copper foil is obtained from the measurement result.

【0009】そして、ニューラルネットワークを構成す
るセル同士間の結合強度を、上記遮蔽板長さ分布データ
をニューラルネットワークへ入力したときのニューラル
ネットワーク出力が上記銅箔厚さ分布データにできる限
り近づくように変更する。換言すれば、上述の電解銅箔
厚さ分布データを教師データとして用いて、ニューラル
ネットワークの学習を行う。これにより、或る長さ分布
を有する遮蔽板を用いて製造される電解銅箔の厚さ分布
を予測するための知識をニューラルネットワークに与え
る。
The connection strength between the cells forming the neural network is adjusted so that the output of the neural network when the shielding plate length distribution data is input to the neural network is as close as possible to the copper foil thickness distribution data. change. In other words, learning of the neural network is performed using the above-mentioned electrolytic copper foil thickness distribution data as teacher data. This gives the neural network the knowledge for predicting the thickness distribution of the electrolytic copper foil manufactured using the shielding plate having a certain length distribution.

【0010】更に、上記遮蔽板とは長さ分布を異にする
別の既存の遮蔽板について同様の作業を行い、これによ
り、ニューラルネットワークのセル同士間の結合強度を
さらに適正なものにする。この様にして、遮蔽板長さ分
布から予測銅箔厚さ分布を求めるニューラルネットワー
クが構築される。次に、目標厚さ分布を有する電解銅箔
を製造可能とする遮蔽板長さ分布の候補データをニュー
ラルネットワークに入力する。ニューラルネットワーク
からは候補データに対応する予測銅箔厚さ分布が出力さ
れる。そして、この予測銅箔厚さ分布を最適化システム
に目標銅箔厚さ分布と共に入力する。最適化システム
は、予測銅箔厚さ分布と目標銅箔厚さ分布との近さを表
す評価関数値を求め、この評価関数値を小さくするよう
な新たな候補データをニューラルネットワークへ出力す
る。そして、最適化システムは、新たな候補データに応
じてニューラルネットワークから出力された新たな予測
銅箔厚さ分布に基づいて評価関数値を求め、次いで、更
なる候補データを出力する。この様なデータ処理を繰り
返しつつ、最適化システムは、評価関数値を最小にする
候補データを遮蔽板長さ分布の最適データとして求め
る。
Further, the same work is performed on another existing shield having a length distribution different from that of the shield, thereby further improving the coupling strength between the cells of the neural network. In this way, a neural network for obtaining the predicted copper foil thickness distribution from the shield plate length distribution is constructed. Next, the candidate data of the shield plate length distribution that enables the production of the electrolytic copper foil having the target thickness distribution is input to the neural network. The predicted copper foil thickness distribution corresponding to the candidate data is output from the neural network. Then, this predicted copper foil thickness distribution is input to the optimization system together with the target copper foil thickness distribution. The optimization system obtains an evaluation function value representing the closeness between the predicted copper foil thickness distribution and the target copper foil thickness distribution, and outputs new candidate data that reduces the evaluation function value to the neural network. Then, the optimization system obtains an evaluation function value based on the new predicted copper foil thickness distribution output from the neural network according to the new candidate data, and then outputs further candidate data. While repeating such data processing, the optimization system obtains candidate data that minimizes the evaluation function value as the optimum data of the shield plate length distribution.

【0011】そして、上記最適データに基づいて箔厚調
整用遮蔽板を実際に製造する。この様にして得た遮蔽板
は、目標銅箔厚さ分布を有する電解銅箔を製造するのに
最適な長さ分布を有している。
Then, the foil thickness adjusting shield plate is actually manufactured based on the optimum data. The shielding plate thus obtained has an optimum length distribution for producing an electrolytic copper foil having a target copper foil thickness distribution.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例による箔
厚調整用遮蔽板の製造方法を説明する。図1を参照する
と、銅箔製造装置は、電解槽1と、この電解槽1内の電
解液2に下半部が浸漬された円筒状の回転ドラム3と、
電解槽1内で回転ドラム3の下半部を包囲する半円筒状
の電極板4とを備えている。回転ドラム3は、例えば電
解槽1の側壁により回転可能に支持され、図示しない駆
動源により図1で見て時計方向に回転されるようになっ
ている。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A method of manufacturing a foil thickness adjusting shield plate according to an embodiment of the present invention will be described below. Referring to FIG. 1, a copper foil manufacturing apparatus includes an electrolytic bath 1, a cylindrical rotating drum 3 having a lower half portion immersed in an electrolytic solution 2 in the electrolytic bath 1,
A semi-cylindrical electrode plate 4 that surrounds the lower half of the rotating drum 3 in the electrolytic cell 1 is provided. The rotary drum 3 is rotatably supported by, for example, the side wall of the electrolytic cell 1, and is rotated clockwise by a drive source (not shown) in FIG.

【0013】また、銅箔製造装置は、回転ドラム3の下
方に配され回転ドラム3と電極板4との間に電解液2を
供給するためのデストリビュータ5を備えている。この
デストリビュータ5は、図示しない電解液供給装置に接
続されている。デストリビュータ5を介して電解液供給
装置から供給された電解液2は、回転ドラム3と電極板
4との間の電解液通路を通り、電極板4の上縁から電解
槽1内へ溢出するようになっている。そして、電解槽1
内の電解液2は、電解槽1に設けた電解液排出口(図示
略)を介して電解液供給装置へ戻されて、同装置内で浄
化処理された後に再利用されることになる。
Further, the copper foil manufacturing apparatus is provided below the rotary drum 3 with a distributor 5 for supplying the electrolytic solution 2 between the rotary drum 3 and the electrode plate 4. The distributor 5 is connected to an electrolytic solution supply device (not shown). The electrolytic solution 2 supplied from the electrolytic solution supply device through the distributor 5 passes through the electrolytic solution passage between the rotary drum 3 and the electrode plate 4, and overflows from the upper edge of the electrode plate 4 into the electrolytic cell 1. It is like this. And electrolyzer 1
The electrolytic solution 2 therein is returned to the electrolytic solution supply device through an electrolytic solution discharge port (not shown) provided in the electrolytic tank 1, and is recycled after being purified in the device.

【0014】電解液通路の電解液溢出側において、回転
ドラム3と電極板4との間には箔厚調整用遮蔽板6が配
されている。この遮蔽板6は、図2に例示するような長
さ分布を有している。即ち、遮蔽板6の長さは、遮蔽板
幅方向位置によって異なる値にされている。参照符号6
a及び6bは遮蔽板6の基端及び先端を夫々表す。銅箔
製造装置は、回転ドラム3と電極板4との間に電位差を
与えるための電位差付与装置(図示略)を備えている。
この電位差付与装置は整流器を含み、整流器の負極は回
転ドラム3に接続され、正極は電極板4に接続されてい
る。そして、回転ドラム3を回転させつつ、回転ドラム
3と電極板4との間に電位差を与えると共に電解液2を
供給することにより、回転ドラム3の周面に銅を電着さ
せるようにしている。回転ドラム3に電着した銅は、電
解液通路の電解液溢出側において回転ドラム3の近傍に
設置された剥離手段(図示略)により回転ドラム3から
剥離され、これにより電解銅箔9を得る。銅箔9は、図
示しない駆動源により反時計方向に回転駆動される巻取
りロール7により巻取られる。図1中、参照符号8は、
銅箔9をガイドするためのパスロールを示す。
On the electrolyte overflow side of the electrolyte passage, a foil thickness adjusting shield plate 6 is arranged between the rotary drum 3 and the electrode plate 4. The shield plate 6 has a length distribution as illustrated in FIG. That is, the length of the shielding plate 6 has a different value depending on the position in the width direction of the shielding plate. Reference numeral 6
Reference characters a and 6b represent a base end and a tip of the shield plate 6, respectively. The copper foil manufacturing apparatus includes a potential difference applying device (not shown) for applying a potential difference between the rotating drum 3 and the electrode plate 4.
This potential difference applying device includes a rectifier, the negative electrode of the rectifier is connected to the rotating drum 3, and the positive electrode is connected to the electrode plate 4. Then, while rotating the rotary drum 3, a potential difference is applied between the rotary drum 3 and the electrode plate 4 and the electrolytic solution 2 is supplied, so that copper is electrodeposited on the peripheral surface of the rotary drum 3. . The copper electrodeposited on the rotating drum 3 is peeled off from the rotating drum 3 by a peeling means (not shown) installed in the vicinity of the rotating drum 3 on the electrolyte overflow side of the electrolytic passage, thereby obtaining an electrolytic copper foil 9. . The copper foil 9 is wound by a winding roll 7 which is rotationally driven counterclockwise by a drive source (not shown). In FIG. 1, reference numeral 8 indicates
A pass roll for guiding the copper foil 9 is shown.

【0015】本実施例による遮蔽板製造方法は、ニュー
ラルネットワークおよび最適化システムを用いて実施さ
れる。図3を参照すると、ニューラルネットワーク10
は、R×Q個(Qは1以上の整数)のデータ値からなる
遮蔽板長さ分布データを入力する入力層11と、S2×
Q個のデータ値からなる予測箔厚分布データを出力する
出力層14と、入力層11と出力層14との間に介在す
る第1及び第2隠れ層12、13とから構成されてい
る。
The shield plate manufacturing method according to this embodiment is carried out using a neural network and an optimization system. Referring to FIG. 3, the neural network 10
Is an input layer 11 for inputting shield plate length distribution data consisting of R × Q (Q is an integer of 1 or more) data values, and S2 ×
The output layer 14 outputs the predicted foil thickness distribution data consisting of Q data values, and the first and second hidden layers 12 and 13 interposed between the input layer 11 and the output layer 14.

【0016】遮蔽板長さ分布データは、Q組のデータ値
からなり、各組はR個のデータ値からなる。R個からな
る一組のデータ値は、一つの遮蔽板6の幅方向R点での
長さ、すなわち、当該一つの遮蔽板6の長さ分布を表
す。従って、Q組の遮蔽板長さ分布データ値の全体は、
Q個の異なる遮蔽板の長さ分布を表している。また、予
測箔厚分布データは、Q組のデータ値からなり、各組は
S2個のデータ値からなる。S2個からなる一組のデー
タ値は、一つの銅箔9の幅方向S2点での予測厚さ、す
なわち、当該一つの銅箔9の予測厚さ分布を表す。従っ
て、Q組の予測箔厚分布データ値の全体は、Q個の異な
る銅箔の予測厚さ分布を表している。
The shield plate length distribution data consists of Q sets of data values, and each set consists of R data values. A set of R data values represents the length of one shield plate 6 at the point R in the width direction, that is, the length distribution of the one shield plate 6. Therefore, the total of the Q set shield plate length distribution data values is
The length distribution of Q different shield plates is shown. The predicted foil thickness distribution data is composed of Q sets of data values, and each set is composed of S2 data values. A set of S2 data values represents the predicted thickness of one copper foil 9 at the widthwise S2 point, that is, the predicted thickness distribution of the one copper foil 9. Therefore, the entire Q set of predicted foil thickness distribution data values represents the predicted thickness distribution of Q different copper foils.

【0017】入力層11はR×Q個の入力セルからな
る。入力セルの各々は、Q組の遮蔽板長さ分布データを
構成するR×Q個のデータ値のうちの、各該セルに割り
当てられた一つを入力する。第1隠れ層12は、複数個
の第1中間セル群と一つの第1バイアスセル群とを有し
ている。第1バイアスセル群は、第1バイアス入力を夫
々入力するS1×1個の第1バイアスセルを有してい
る。また、第1中間セル群の各々はS1×R個の第1中
間セルを含む。これら第1中間セルの各々には、各該第
1中間セルに割り当てられた複数個の入力セルと一つの
第1バイアスセルとが結合されている。第1中間セルの
各々には、これら入力セルの各々の出力に各該第1中間
セルと各該入力セルとの結合強度(重み)を乗じて得た
値をこれら入力セルについて加算したものと、第1バイ
アスセルの出力との総和が入力される。同一の第1中間
セル群に属する第1中間セルについての重みは互いに同
一であるのが好ましい。そして、第1中間セルの各々
は、各該第1中間セルの入力を例えば正接シグモイド伝
達関数で変換して得た値を出力する。
The input layer 11 is composed of R × Q input cells. Each of the input cells receives one of the R × Q data values forming the Q set of shield plate length distribution data, which is assigned to each cell. The first hidden layer 12 has a plurality of first intermediate cell groups and one first bias cell group. The first bias cell group has S1 × 1 first bias cells to which the first bias inputs are respectively input. In addition, each of the first intermediate cell groups includes S1 × R first intermediate cells. A plurality of input cells assigned to each of the first intermediate cells and one first bias cell are coupled to each of the first intermediate cells. A value obtained by multiplying the output of each of these input cells by the coupling strength (weight) of each of the first intermediate cells and each of the input cells is added to each of the first intermediate cells. , And the sum of the output from the first bias cell is input. The weights of the first intermediate cells belonging to the same first intermediate cell group are preferably the same. Then, each of the first intermediate cells outputs a value obtained by converting the input of each of the first intermediate cells by, for example, a tangent sigmoid transfer function.

【0018】第2隠れ層13は、複数個の第2中間セル
群と一つの第2バイアスセル群とを有している。第2バ
イアスセル群は、第2バイアス入力を夫々入力するS2
×1個の第2バイアスセルを有している。また、第2中
間セル群の各々はS1×S2個の第2中間セルを含む。
これら第2中間セルの各々には、各該第2中間セルに割
り当てられた複数個の第1中間セルと一つの第2バイア
スセルとが結合されている。第2中間セルの各々には、
これら第1中間セルの各々の出力に各該第2中間セルと
各該第1中間セルとの結合強度を乗じて得た値をこれら
第1中間セルについて加算したものと、第2バイアスセ
ルの出力との総和が入力される。同一の第2中間セル群
に属する第2中間セルについての重みは互いに同一であ
るのが好ましい。そして、第2中間セルの各々は、各該
第2中間セルの入力を例えば線形伝達関数で変換して得
た値を出力する。
The second hidden layer 13 has a plurality of second intermediate cell groups and one second bias cell group. The second bias cell group is S2 for inputting the second bias input, respectively.
× 1 has a second bias cell. In addition, each of the second intermediate cell groups includes S1 × S2 second intermediate cells.
A plurality of first intermediate cells and one second bias cell assigned to the second intermediate cells are coupled to each of the second intermediate cells. In each of the second intermediate cells,
A value obtained by multiplying the output of each of the first intermediate cells by the coupling strength of each of the second intermediate cells and each of the first intermediate cells and adding up the values for these first intermediate cells, and the value of the second bias cell The sum with the output is input. It is preferable that the weights of the second intermediate cells belonging to the same second intermediate cell group are the same. Then, each of the second intermediate cells outputs a value obtained by converting the input of each of the second intermediate cells by, for example, a linear transfer function.

【0019】出力層14は、S2×Q個の出力セルを有
している。出力セルの各々には、全ての第2中間セルが
結合されている。各々の出力セルには、これら第2中間
セルの各々の出力に各該出力セルと各該第2中間セルと
の結合強度を乗じて得た値の総和が入力される。各々の
出力セルは、各該出力セルの入力を例えば線形伝達関数
で変換して得た値を出力する。S2×Q個の出力セルか
らは、Q組の予測箔厚分布データを構成するS2×Q個
のデータ値が出力される。
The output layer 14 has S2 × Q output cells. All second intermediate cells are coupled to each of the output cells. The sum of the values obtained by multiplying the output of each of the second intermediate cells by the coupling strength of each of the output cells and each of the second intermediate cells is input to each of the output cells. Each output cell outputs a value obtained by converting the input of each output cell by, for example, a linear transfer function. From the S2 × Q output cells, S2 × Q data values forming the Q sets of predicted foil thickness distribution data are output.

【0020】本実施例では、ニューラルネットワーク1
0はコンピュータにより構成されている。このコンピュ
ータには、ニューラルネットワークモデルのソフトウェ
アシミュレーションを実行するためのプログラムが実装
されている。このプログラムとしては、例えば市販され
ているパターン認識用ツールが利用される。図4を参照
すると、最適化システム20は、Q組(Qは1以上の整
数)の遮蔽板長さ分布の候補データをニューラルネット
ワーク10に与えたときに当該ニューラルネットワーク
10から出力されるQ組の予測箔厚分布データと同デー
タとは別途に供給される目標箔厚分布データとの近さを
表す評価関数値(例えば、S2×Q個の予測箔厚分布デ
ータ値とこれと同数の目標箔厚分布データ値との偏差の
2乗和)を求める評価部21を有している。
In this embodiment, the neural network 1
0 is configured by a computer. A program for executing software simulation of a neural network model is installed in this computer. As this program, for example, a commercially available pattern recognition tool is used. Referring to FIG. 4, the optimization system 20 outputs Q sets (Q is an integer of 1 or more) output from the neural network 10 when the candidate data of the shield plate length distribution is given to the neural network 10. Of the estimated foil thickness distribution data and the target foil thickness distribution data that is supplied separately from the same data (e.g., S2 × Q estimated foil thickness distribution data values and the same number of targets). It has an evaluation unit 21 for obtaining the sum of squares of deviations from the foil thickness distribution data value.

【0021】また、最適化システム20は、判別部22
と算出部23とを有している。判別部22は、評価部2
1が求めた評価関数値がゼロまたは最小になったか否か
を判別し、評価関数値がゼロまたは最小でなければ、候
補データ算出指令を算出部23へ送出する。一方、評価
関数値がゼロまたは最小になったならば、判別部22
は、この評価関数値(予測箔厚分布)に対応する候補デ
ータを遮蔽板長さ分布の最適データとして出力する。
Further, the optimization system 20 includes a discriminator 22.
And a calculation unit 23. The determination unit 22 is the evaluation unit 2
It is determined whether or not the evaluation function value obtained by 1 is zero or minimum. If the evaluation function value is not zero or minimum, a candidate data calculation command is sent to the calculation unit 23. On the other hand, if the evaluation function value becomes zero or the minimum, the determination unit 22
Outputs candidate data corresponding to this evaluation function value (predicted foil thickness distribution) as optimum data of the shield plate length distribution.

【0022】算出部23は、候補データ算出指令に応じ
て、評価関数値を減少させるような遮蔽板長さ分布の新
たな候補データを従来公知の最適化手法により算出す
る。新たな候補データはニューラルネットワーク10へ
出力される。ニューラルネットワーク10は、この候補
データに対応する予測箔厚分布を求める。本実施例で
は、最適化システム20はコンピュータにより構成され
ている。このコンピュータは、ニューラルネットワーク
10と最適化システム20とに共用されるものであっ
て、最適化システム20の要素21、22及び23の夫
々の機能を達成するための、従来公知のプログラミング
手法により作成されたプログラムが実装されている。
In accordance with the candidate data calculation command, the calculation unit 23 calculates new candidate data of the shield plate length distribution that reduces the evaluation function value by a conventionally known optimization method. The new candidate data is output to the neural network 10. The neural network 10 obtains the predicted foil thickness distribution corresponding to this candidate data. In this embodiment, the optimization system 20 is composed of a computer. This computer is shared by the neural network 10 and the optimization system 20, and is created by a conventionally known programming technique for achieving the functions of the respective elements 21, 22 and 23 of the optimization system 20. The implemented program has been implemented.

【0023】以下、本実施例による遮蔽板の製造プロセ
スを説明する。先ず、作業者は、既存の第1の遮蔽板6
の幅方向R点での長さを測定して、R個のデータ値から
なる遮蔽板長さ分布データを作成する。更に、第1の遮
蔽板6を用いて、銅箔9を図1に示した銅箔製造装置に
より製造する。即ち、銅箔製造装置の回転ドラム3と電
極板4との間に第1の遮蔽板6を介在させた状態で回転
ドラム3と電極板4との間に電位差を与えると共に電解
液2を供給することにより回転ドラム3に銅を電着さ
せ、この電着させた銅を回転ドラム3から剥離して銅箔
9を得る。次に、作業者は、銅箔9の幅方向S2点での
厚さを測定して、S2個のデータ値からなる銅箔厚さ分
布データを求める。
The manufacturing process of the shielding plate according to this embodiment will be described below. First, the worker uses the existing first shield plate 6
The length at the point R in the width direction is measured to create shield plate length distribution data consisting of R data values. Further, using the first shielding plate 6, the copper foil 9 is manufactured by the copper foil manufacturing apparatus shown in FIG. That is, while the first shield plate 6 is interposed between the rotating drum 3 and the electrode plate 4 of the copper foil manufacturing apparatus, a potential difference is applied between the rotating drum 3 and the electrode plate 4 and the electrolytic solution 2 is supplied. By doing so, copper is electrodeposited on the rotating drum 3, and the electrodeposited copper is peeled off from the rotating drum 3 to obtain a copper foil 9. Next, the operator measures the thickness of the copper foil 9 at the point S2 in the width direction and obtains the copper foil thickness distribution data consisting of S2 data values.

【0024】次いで、作業者は、コンピュータのキーボ
ードを介して、上述のようにして得た遮蔽板長さ分布デ
ータおよび銅箔厚さ分布データを、ニューラルネットワ
ーク10としてのコンピュータに入力する。ニューラル
ネットワーク10は、これに実装されている学習則たと
えばバックプロパゲーション則に従って、学習を行う。
この学習では、先ず、ニューラルネットワーク10のセ
ル同士間の結合強度ならびに第1及び第2バイアス入力
が夫々の初期値に設定された状態で、遮蔽板長さ分布デ
ータがニューラルネットワーク10の入力層11に入力
される。このデータ入力に応じて、ニューラルネットワ
ーク10では、第1隠れ層12、第2隠れ層13および
出力層14の夫々の出力が、この順序で求められる。そ
して、出力層14の出力(予測銅箔厚さ分布データ)と
教師データとしての銅箔厚さ分布データとが比較され
る。予測データと教師データとが一致していなければ、
出力層14のセルと第2隠れ層13のセルの対応するも
の同士間の新たな結合強度、新たな第2バイアス入力、
第2隠れ層13のセルと第1隠れ層12のセルの対応す
るもの同士間の新たな結合強度、新たな第1バイアス入
力、および、第1隠れ層12のセルと入力層11のセル
の対応するもの同士間の新たな結合強度が、この順序で
求められる。
Next, the operator inputs the shielding plate length distribution data and the copper foil thickness distribution data obtained as described above into the computer as the neural network 10 via the keyboard of the computer. The neural network 10 performs learning according to the learning rule implemented therein, for example, the backpropagation rule.
In this learning, first, with the coupling strength between the cells of the neural network 10 and the first and second bias inputs set to their respective initial values, the shield plate length distribution data is input to the input layer 11 of the neural network 10. Entered in. In response to this data input, in the neural network 10, the outputs of the first hidden layer 12, the second hidden layer 13, and the output layer 14 are obtained in this order. Then, the output of the output layer 14 (predicted copper foil thickness distribution data) is compared with the copper foil thickness distribution data as teacher data. If the prediction data and the teacher data do not match,
A new coupling strength between the corresponding cells of the output layer 14 and the cells of the second hidden layer 13, a new second bias input,
The new coupling strength between the corresponding cells of the second hidden layer 13 and the cells of the first hidden layer 12, the new first bias input, and the cells of the first hidden layer 12 and the cells of the input layer 11 New bond strengths between the counterparts are determined in this order.

【0025】次に、ニューラルネットワーク10では、
セル同士間の結合強度ならびに第1及び第2バイアス入
力を新たな値に設定した状態で、遮蔽板長さ分布データ
を入力層11に入力したときの出力層14の出力(予測
データ)が求められ、この予測データと教師データとが
比較される。両データが一致していなければ、上述の手
順が繰り返されて、セル同士間の結合強度ならびに第1
及び第2バイアス入力が適正化される。
Next, in the neural network 10,
The output (prediction data) of the output layer 14 when the shield plate length distribution data is input to the input layer 11 with the coupling strength between the cells and the first and second bias inputs set to new values is obtained. Then, this prediction data is compared with the teacher data. If the two data do not match, the above procedure is repeated until the bond strength between the cells and the first
And the second bias input is optimized.

【0026】そして、予測データと教師データとが一致
すると、第1の遮蔽板とは長さ分布を異にする既存の第
2の遮蔽板について、第1の遮蔽板の場合と同様の作業
が行われる。この結果、セル同士間の結合強度ならびに
第1及び第2バイアス入力がさらに適正なものになる。
この様にして、遮蔽板長さ分布から予測銅箔厚さ分布を
求めるニューラルネットワーク10が構築される。
When the predicted data and the teacher data match, the same work as in the case of the first shield plate is performed for the existing second shield plate having a length distribution different from that of the first shield plate. Done. As a result, the coupling strength between the cells and the first and second bias inputs become more appropriate.
In this way, the neural network 10 for obtaining the predicted copper foil thickness distribution from the shield plate length distribution is constructed.

【0027】次に、作業者は、目標厚さ分布を有する電
解銅箔を製造可能とする遮蔽板長さ分布の、R個のデー
タ値からなる候補データを、ニューラルネットワーク1
0に入力し、また、S2個のデータ値からなる目標銅箔
厚さ分布データを最適化システム20に入力する。候補
データ入力に応じて、ニューラルネットワーク10で
は、第1隠れ層12、第2隠れ層13および出力層14
の夫々の出力がこの順序で求められる。出力層14から
の、候補データに対応しかつS2個のデータ値からなる
予測銅箔厚さ分布データは、最適化システム20の評価
部21へ出力される。
Next, the operator selects candidate data consisting of R data values of the shielding plate length distribution that enables the production of the electrolytic copper foil having the target thickness distribution, from the neural network 1.
The target copper foil thickness distribution data consisting of S2 data values is input to the optimization system 20. In response to the candidate data input, the neural network 10 includes a first hidden layer 12, a second hidden layer 13, and an output layer 14.
The respective outputs of are obtained in this order. The predicted copper foil thickness distribution data from the output layer 14, which corresponds to the candidate data and includes S2 data values, is output to the evaluation unit 21 of the optimization system 20.

【0028】評価部21は、予測銅箔厚さ分布データ値
と目標銅箔厚さ分布データ値の対応するもの同士の偏差
の2乗和を、予測銅箔厚さ分布と目標銅箔厚さ分布との
近さを表す評価関数値として求め、この評価関数値を最
適化システム20の判別部22へ出力する。判別部22
は、評価関数値がゼロ又は最小値であるか否かを判別
し、評価関数値がゼロまたは最小でなければ、候補デー
タ算出指令を最適化システム20の算出部23へ送出す
る。
The evaluation unit 21 calculates the sum of squares of deviations between the predicted copper foil thickness distribution data value and the target copper foil thickness distribution data value corresponding to each other, and calculates the predicted copper foil thickness distribution and the target copper foil thickness. The evaluation function value representing the closeness to the distribution is obtained, and this evaluation function value is output to the determination unit 22 of the optimization system 20. Discrimination unit 22
Determines whether the evaluation function value is zero or the minimum value, and if the evaluation function value is not zero or the minimum value, sends a candidate data calculation command to the calculation unit 23 of the optimization system 20.

【0029】算出部23は、候補データ算出指令に応じ
て、評価関数値を減少させるような遮蔽板長さ分布の新
たな候補データを算出し、新たな候補データをニューラ
ルネットワーク10へ出力する。ニューラルネットワー
ク10は、新たな候補データに対応する新たな予測箔厚
分布データを求めて最適化システム20へ出力する。最
適化システム20は、新たな予測銅箔厚さ分布データと
目標銅箔厚さ分布データとに基づいて評価関数値を求
め、次いで、遮蔽板長さ分布についての、更なる候補デ
ータを出力する。
The calculation unit 23 calculates new candidate data of the shield plate length distribution that reduces the evaluation function value in response to the candidate data calculation command, and outputs the new candidate data to the neural network 10. The neural network 10 obtains new predicted foil thickness distribution data corresponding to the new candidate data and outputs it to the optimization system 20. The optimization system 20 obtains an evaluation function value based on the new predicted copper foil thickness distribution data and the target copper foil thickness distribution data, and then outputs further candidate data for the shield plate length distribution. .

【0030】この様なデータ処理が繰り返されている間
に、評価関数値がゼロまたは最小になったならば、判別
部22は、この評価関数値の算出の基礎として用いられ
R個のデータ値からなる候補データを、遮蔽板長さ分布
の最適データとして出力する。最適データは、最適化シ
ステム20としてのコンピュータのメモリ内に格納さ
れ、CRT画面上に表示され、また、プリントアウトさ
れる。
If the evaluation function value becomes zero or the minimum while such data processing is repeated, the discriminator 22 uses the R data values as a basis for calculating the evaluation function value. The candidate data consisting of is output as the optimum data of the shield plate length distribution. The optimum data is stored in the memory of the computer as the optimization system 20, is displayed on the CRT screen, and is printed out.

【0031】上述のようにして求められた遮蔽板長さ分
布の最適データに基づいて、作業者は、遮蔽板6の幅方
向R点における遮蔽板長さを求める。次に、この様にし
て求めた遮蔽板長さ分布を有する遮蔽板6を実際に製造
する。こうして得た遮蔽板6は、目標銅箔厚さ分布を有
する銅箔を、図1に例示したような銅箔製造装置により
製造するのに最適な厚さ分布を有している。
The operator determines the shield plate length at the point R in the width direction of the shield plate 6 based on the optimum data of the shield plate length distribution obtained as described above. Next, the shield plate 6 having the shield plate length distribution thus obtained is actually manufactured. The shielding plate 6 thus obtained has an optimum thickness distribution for producing the copper foil having the target copper foil thickness distribution by the copper foil producing apparatus as illustrated in FIG.

【0032】本発明者は、上述のニューラルネットワー
ク10による予測精度をシミュレーションにより評価し
た。先ず、従来手法により試行錯誤しつつ製造した第1
ないし第5の遮蔽板についての遮蔽板長さ分布データ
と、第1〜第5の遮蔽板を用いて製造した銅箔の厚さ分
布データとを求めた。銅箔厚さ分布データの収集にあた
っては、銅箔幅方向での26点において抽出した所定面
積の銅箔片の夫々の重量を測定し、測定重量を単位面積
重量に換算して26個の抽出部位での銅箔厚さ分布デー
タ値を得た。図5は、第1ないし第5の遮蔽板に対応す
る銅箔厚さ分布データを示す。図5に示すように、第1
の遮蔽板を用いて製造した銅箔は、その厚さが目標箔厚
よりも相当に大きくかつ箔厚のばらつきも相当に大きい
が、遮蔽板を作り直すにつれて、銅箔の厚さが目標箔厚
に近づくと共に箔厚のばらつきが小さくなっている。
The present inventor evaluated the prediction accuracy of the above-mentioned neural network 10 by simulation. First, the first method, which was manufactured by trial and error using the conventional method
Through, the shield plate length distribution data for the fifth shield plate and the thickness distribution data of the copper foil manufactured using the first to fifth shield plates were obtained. In collecting the copper foil thickness distribution data, the weight of each of the copper foil pieces having a predetermined area extracted at 26 points in the copper foil width direction is measured, and the measured weight is converted into a unit area weight to extract 26 pieces. The copper foil thickness distribution data value at the site was obtained. FIG. 5 shows copper foil thickness distribution data corresponding to the first to fifth shielding plates. As shown in FIG.
The thickness of the copper foil manufactured using the shielding plate is considerably larger than the target foil thickness and the variation of the foil thickness is also considerably large. The variation of the foil thickness is getting smaller as it gets closer to.

【0033】次に、第1ないし第3の遮蔽板についての
遮蔽板長さ分布データとこれら3種類の長さ分布データ
に対応する銅箔厚さ分布データ(銅箔単位面積重量分布
データ)とを用いてニューラルネットワーク10に学習
を行わせた。更に、学習済みのニューラルネットワーク
10に第4の遮蔽板の長さ分布データを入力して、この
長さ分布データに対応する予測銅箔厚さ分布データをニ
ューラルネットワーク10により求めた。この予測デー
タと実際データとを図6に示し、また、銅箔幅方向の2
6点での予測データ値と実際データ値との誤差を図7に
示す。図7に示すように、予測誤差は±2%の範囲内に
収まっていた。即ち、目標厚さ分布に対する誤差が±2
%程度であるような銅箔を作成するには、遮蔽板を3回
試作すれば足りることが判った。
Next, shield plate length distribution data for the first to third shield plates, and copper foil thickness distribution data (copper foil unit area weight distribution data) corresponding to these three types of length distribution data. The neural network 10 was made to learn using. Furthermore, the length distribution data of the fourth shielding plate was input to the learned neural network 10, and the predicted copper foil thickness distribution data corresponding to this length distribution data was obtained by the neural network 10. This predicted data and actual data are shown in FIG.
The error between the predicted data value and the actual data value at 6 points is shown in FIG. As shown in FIG. 7, the prediction error was within ± 2%. That is, the error with respect to the target thickness distribution is ± 2
It was found that three trial productions of the shielding plate were sufficient to produce a copper foil having a content of about 10%.

【0034】次に、第1ないし第4の遮蔽板についての
遮蔽板長さ分布データとこれら4種類の長さ分布データ
に対応する銅箔厚さ分布データ(銅箔単位面積重量分布
データ)とを用いてニューラルネットワーク10に学習
を行わせた。更に、学習済みのニューラルネットワーク
10に第5の遮蔽板の長さ分布データを入力して、この
長さ分布データに対応する予測銅箔厚さ分布データをニ
ューラルネットワーク10により求めた。この予測デー
タと実際データとを図8に示し、また、銅箔幅方向の2
6点での予測データ値と実際データ値との誤差を図9に
示す。図9に示すように、予測誤差は±1%の範囲内に
収まっていた。即ち、目標厚さ分布に対する誤差が±1
%程度であるような銅箔を作成するには、遮蔽板を4回
試作すれば足りることが判った。
Next, shield plate length distribution data for the first to fourth shield plates, and copper foil thickness distribution data (copper foil unit area weight distribution data) corresponding to these four types of length distribution data. The neural network 10 was made to learn using. Further, the length distribution data of the fifth shielding plate was input to the learned neural network 10, and the predicted copper foil thickness distribution data corresponding to this length distribution data was obtained by the neural network 10. The predicted data and the actual data are shown in FIG.
FIG. 9 shows the error between the predicted data value and the actual data value at 6 points. As shown in FIG. 9, the prediction error was within ± 1%. That is, the error with respect to the target thickness distribution is ± 1
It was found that it was sufficient to prototype the shielding plate four times in order to produce a copper foil having a content of about 10%.

【0035】本発明は、上記実施例に限定されず、種々
に変形可能である。例えば、本発明の遮蔽板製造方法を
実施するためのニューラルネットワークの構成は上記実
施例で用いたものに限定されない。
The present invention is not limited to the above embodiment, but can be variously modified. For example, the configuration of the neural network for carrying out the shield plate manufacturing method of the present invention is not limited to that used in the above embodiments.

【0036】[0036]

【発明の効果】電解槽内の電解液に浸漬された回転ドラ
ムと電極板との間に電位差を与えて回転ドラムに電着さ
せた銅を剥離することにより得られる電解銅箔の厚さ分
布を調整するために回転ドラムと電極板との間に配され
る電解銅箔厚調整用遮蔽板の製造方法において、請求項
1に記載の製造方法は、遮蔽板長さ分布から予測銅箔厚
さ分布を求めるニューラルネットワークを、既存の遮蔽
板の長さ分布データと既存の遮蔽板を用いて製造した電
解銅箔の厚さ分布データとに基づいて構築する工程と、
ニューラルネットワークに遮蔽板長さ分布の候補データ
を入力する工程と、目標銅箔厚さ分布と、候補データの
入力に応じてニューラルネットワークから出力される予
測銅箔厚さ分布とを最適化システムに入力する工程と、
予測銅箔厚さ分布と目標銅箔厚さ分布との近さを表す評
価関数値を最小にする遮蔽板長さ分布の最適データを最
適化システムにより求める工程と、目標銅箔厚さ分布を
有する電解銅箔を製造するための遮蔽板を、最適データ
に基づいて製造する工程とを備えるので、試行錯誤しつ
つ多数回にわたって遮蔽板を製作する必要がない。本発
明によれば、遮蔽板の製作は基本的には2回で済む。こ
の結果、遮蔽板に要していた労力、費用および時間を大
幅に低減できる。
The thickness distribution of the electrolytic copper foil obtained by peeling the copper electrodeposited on the rotating drum by applying a potential difference between the rotating drum immersed in the electrolytic solution in the electrolytic cell and the electrode plate. In the manufacturing method of the shield plate for adjusting the electrolytic copper foil thickness arranged between the rotating drum and the electrode plate for adjusting the temperature, the manufacturing method according to claim 1, wherein the copper foil thickness predicted from the shield plate length distribution is used. A step of constructing a neural network for determining the thickness distribution based on the length distribution data of the existing shielding plate and the thickness distribution data of the electrolytic copper foil manufactured using the existing shielding plate,
The process of inputting the candidate data of the shield plate length distribution to the neural network, the target copper foil thickness distribution, and the predicted copper foil thickness distribution output from the neural network according to the input of the candidate data are used as the optimization system. Input process,
The process of obtaining the optimum data of the shielding plate length distribution that minimizes the evaluation function value that represents the closeness between the predicted copper foil thickness distribution and the target copper foil thickness distribution by the optimization system, and the target copper foil thickness distribution Since the shield plate for manufacturing the electrolytic copper foil that is provided is manufactured based on the optimum data, it is not necessary to manufacture the shield plate a number of times by trial and error. According to the present invention, the shield plate basically needs to be manufactured only twice. As a result, the labor, cost and time required for the shield plate can be greatly reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】箔厚調整用遮蔽板を有する電解銅箔製造装置を
示す概略図である。
FIG. 1 is a schematic view showing an electrolytic copper foil manufacturing apparatus having a foil thickness adjusting shield plate.

【図2】図1に示した遮蔽板の長さ分布を例示する概略
平面図である。
FIG. 2 is a schematic plan view illustrating the length distribution of the shielding plate shown in FIG.

【図3】本発明の一実施例による遮蔽板製造方法を実施
するために用いられるニューラルネットワークを示す概
念図である。
FIG. 3 is a conceptual diagram showing a neural network used to carry out a method for manufacturing a shielding plate according to an embodiment of the present invention.

【図4】図3に示したニューラルネットワークと共に遮
蔽板製造に用いられる最適化システムを機能的に示す概
略図である。
4 is a schematic diagram functionally showing an optimization system used for manufacturing a shielding plate together with the neural network shown in FIG.

【図5】ニューラルネットワークの予測精度を評価する
ためのシミュレーションに用いた複数種の銅箔厚さ分布
データを示すグラフである。
FIG. 5 is a graph showing a plurality of types of copper foil thickness distribution data used in a simulation for evaluating the prediction accuracy of a neural network.

【図6】予測精度評価シミュレーションにより求めた予
測銅箔厚さ分布データを実際データと共に示すグラフで
ある。
FIG. 6 is a graph showing predicted copper foil thickness distribution data obtained by a prediction accuracy evaluation simulation together with actual data.

【図7】図6に示した予測データと実際データとの誤差
を示すグラフである。
FIG. 7 is a graph showing an error between the predicted data and the actual data shown in FIG.

【図8】別の条件下で行った予測精度評価シミュレーシ
ョンにより求めた予測銅箔厚さ分布データを実際データ
と共に示すグラフである。
FIG. 8 is a graph showing predicted copper foil thickness distribution data obtained by a prediction accuracy evaluation simulation performed under another condition together with actual data.

【図9】図8に示した予測データと実際データとの誤差
を示すグラフである。
9 is a graph showing an error between the predicted data and the actual data shown in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 電解槽 2 電解液 3 回転ドラム 4 電極板 5 デストリビュータ 6 箔厚調整用遮蔽板 7 巻取りロール 8 パスロール 9 銅箔 10 ニューラルネットワーク 11 入力層 12 第1隠れ層 13 第2隠れ層 14 出力層 20 最適化システム 21 評価部 22 判別部 23 算出部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electrolyzer 2 Electrolyte 3 Rotating drum 4 Electrode plate 5 Distributor 6 Shield plate for foil thickness adjustment 7 Winding roll 8 Pass roll 9 Copper foil 10 Neural network 11 Input layer 12 First hidden layer 13 Second hidden layer 14 Output layer 20 Optimization system 21 Evaluation unit 22 Discrimination unit 23 Calculation unit

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 菅野 健次 栃木県今市市荊沢601番地2 古河サーキ ットフォイル株式会社今市事業所内 (72)発明者 星 芳男 栃木県今市市荊沢601番地2 古河サーキ ットフォイル株式会社今市事業所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Kenji Sugano, Kenji Sugano 2 601, Ojizawa, Imaichi City, Tochigi Prefecture Furukawa Sark Foil Co., Ltd. Imaichi Plant (72) Inventor Yoshio Hoshi, 601, Ogizawa, Imaichi City, Tochigi Prefecture Furukawa Saki Tofoil Co., Ltd. Imaichi Office

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電解槽内の電解液に浸漬された回転ドラ
ムと電極板との間に電位差を与えて前記回転ドラムに電
着させた銅を剥離することにより得られる電解銅箔の厚
さ分布を調整するために前記回転ドラムと前記電極板と
の間に配される電解銅箔厚調整用遮蔽板の製造方法にお
いて、 遮蔽板長さ分布から予測銅箔厚さ分布を求めるニューラ
ルネットワークを、既存の遮蔽板の長さ分布データと前
記既存の遮蔽板を用いて製造した電解銅箔の厚さ分布デ
ータとに基づいて構築する工程と、 前記ニューラルネットワークに遮蔽板長さ分布の候補デ
ータを入力する工程と、 目標銅箔厚さ分布と、前記候補データの入力に応じて前
記ニューラルネットワークから出力される予測銅箔厚さ
分布とを最適化システムに入力する工程と、 前記予測銅箔厚さ分布と前記目標銅箔厚さ分布との近さ
を表す評価関数値を最小にする遮蔽板長さ分布の最適デ
ータを前記最適化システムにより求める工程と、 前記目標銅箔厚さ分布を有する電解銅箔を製造するため
の遮蔽板を、前記最適データに基づいて製造する工程と
を備えることを特徴とする、電解銅箔厚調整用遮蔽板の
製造方法。
1. The thickness of an electrolytic copper foil obtained by applying a potential difference between a rotating drum immersed in an electrolytic solution in an electrolytic cell and an electrode plate to peel off the copper electrodeposited on the rotating drum. In the method for manufacturing the shield plate for adjusting the electrolytic copper foil thickness arranged between the rotating drum and the electrode plate to adjust the distribution, a neural network for obtaining a predicted copper foil thickness distribution from the shield plate length distribution is used. A step of constructing based on the length distribution data of the existing shield plate and the thickness distribution data of the electrolytic copper foil manufactured using the existing shield plate, and the candidate data of the shield plate length distribution in the neural network. A step of inputting a target copper foil thickness distribution, and a step of inputting a predicted copper foil thickness distribution output from the neural network according to the input of the candidate data to an optimization system, the predicted copper foil Thickness A step of obtaining optimum data of the shielding plate length distribution that minimizes the evaluation function value indicating the closeness of the distribution and the target copper foil thickness distribution by the optimization system, and an electrolysis having the target copper foil thickness distribution And a step of manufacturing a shielding plate for manufacturing a copper foil based on the optimum data, and a method for manufacturing a shielding plate for adjusting an electrolytic copper foil thickness.
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