JPH09141458A - Laser beam machine - Google Patents

Laser beam machine

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JPH09141458A
JPH09141458A JP7295595A JP29559595A JPH09141458A JP H09141458 A JPH09141458 A JP H09141458A JP 7295595 A JP7295595 A JP 7295595A JP 29559595 A JP29559595 A JP 29559595A JP H09141458 A JPH09141458 A JP H09141458A
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line
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teaching
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processed
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Yasuyuki Okudaira
恭之 奥平
Yasumasa Suga
恭正 菅
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Sumitomo Heavy Industries Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide excellent machining accuracy with simple teaching operation. SOLUTION: In the teaching work, a control part 23 automatically perform the accurate positioning to the machining line only by moving an outgoing optical system 10 or a work table 65 so that the machining line enters in the view by a CCD camera 13, and the movement to the next teaching point is performed only by pressing a button of a teaching box 25. In addition, when a plurality of machining lines are detected at one time in detecting the machining lines in an image processing part, an operator watches the machining line on the superposed images displayed on a monitor 69-2 and can select the most favorable machining line by a selection part.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はレーザビーム照射用
の出射光学系あるいはワークを変位させてワークに対す
る溶接や切断加工を行うレーザ加工装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing apparatus for welding or cutting a work by displacing an output optical system for laser beam irradiation or the work.

【0002】[0002]

【従来の技術】図8を参照して、この種のレーザ加工装
置の一例について概略的に説明する。図8において、第
1のボールネジ機構61によりワーク(図示せず)を搭
載したワークテーブル65を一方向(ここではx軸方向
と呼ぶ)に移動可能にしている。また、第2のボールネ
ジ機構62に第1のボールネジ機構61を搭載してy軸
方向に移動可能にしている。更に、第3のボールネジ機
構63にアーム64を取り付けてz軸方向に移動可能と
し、このアーム64にはレーザビーム照射用の出射光学
系とこれをx,y,zの3軸方向に駆動する駆動部とか
ら成るレーザ照射部100を取り付けている。
2. Description of the Related Art An example of this type of laser processing apparatus will be schematically described with reference to FIG. In FIG. 8, a work table 65 on which a work (not shown) is mounted can be moved in one direction (here, referred to as an x-axis direction) by a first ball screw mechanism 61. Further, the first ball screw mechanism 61 is mounted on the second ball screw mechanism 62 so as to be movable in the y-axis direction. Further, an arm 64 is attached to the third ball screw mechanism 63 so as to be movable in the z-axis direction. The arm 64 is driven by a laser beam irradiation optical system for irradiating the laser beam in the x-, y-, and z-axis directions. A laser irradiation unit 100 including a driving unit is attached.

【0003】レーザ発振源等を内蔵した駆動ユニット6
6からケーブル状に被覆された光ファイバ67が導出さ
れ、この光ファイバ67はアーム64、レーザ照射部1
00の動きに連動して変形可能な状態でレーザ照射部1
00に接続されている。レーザ発振源としては、例えば
YAGレーザ装置が用いられる。
A drive unit 6 incorporating a laser oscillation source and the like
A cable-shaped optical fiber 67 is led out from the optical fiber 6, and the optical fiber 67 is connected to the arm 64 and the laser irradiation unit 1.
Laser irradiation unit 1 in a state where it can be deformed in conjunction with the movement of 00
00 is connected. As the laser oscillation source, for example, a YAG laser device is used.

【0004】この種のレーザ加工装置では、教示あるい
は教示支援のためにティ−チングボックス68が用いら
れる。このティ−チングボックス68は、教示と実際の
レーザ加工との切り換えを行うためのスイッチ、装置の
起動、停止を行うためのスイッチや遠隔操作用のボタン
等を実装していることにより、各ボールネジ機構や出射
光学系の変位を操作できる。なお、ティ−チングボック
ス68は、主制御部69に取り付けられたり、有線で遠
隔操作できるようにされている。主制御部69は、各種
の設定値等を入力したりする操作パネル69−1や、各
種データを表示するためのモニタ69−2を備えてい
る。
In this type of laser processing apparatus, a teaching box 68 is used for teaching or teaching support. The teaching box 68 is provided with a switch for switching between teaching and actual laser processing, a switch for starting and stopping the apparatus, a button for remote operation, and the like. The displacement of the mechanism and the output optical system can be operated. The teaching box 68 is attached to the main control section 69 or can be remotely operated by wire. The main control unit 69 includes an operation panel 69-1 for inputting various setting values and the like, and a monitor 69-2 for displaying various data.

【0005】ところで、レーザ加工、例えば溶接を行う
場合、ワーク毎にティーチングボックスを用いてあらか
じめ教示が行われる。すなわち、自動制御による溶接を
始める前に、オペレータがティーチングボックス68を
操作して教示を行う。
When laser processing, for example, welding is performed, teaching is performed in advance using a teaching box for each work. That is, the operator operates the teaching box 68 for teaching before starting welding by automatic control.

【0006】図9〜図12をも参照して、出射光学系に
CCDカメラを搭載している場合の教示について説明す
る。オペレータがティ−チングボックス68のスイッチ
を教示モードに選択すると、図9に示されるように、出
射光学系70から教示ビームが照射される。オペレータ
は、この教示ビームを参照しながらモニタ69−2に表
示されたCCDカメラの視界内にワーク71における溶
接すべき被加工線L1が入るようにワークテーブル65
(図8)を移動させる(第1ステップ)。なお、教示ビ
ームは、案内の機能を有していれば良いので、通常、レ
ーザビームとは異なるビーム、例えばHe−Neビーム
が使用される。また、教示ビームは第1ステップが終了
すると、一旦停止される。
Referring to FIGS. 9 to 12, the teaching when a CCD camera is mounted on the emission optical system will be described. When the operator selects the switch of the teaching box 68 to the teaching mode, a teaching beam is emitted from the emission optical system 70 as shown in FIG. The operator refers to this teaching beam and the work table 65 so that the work line L1 to be welded on the work 71 may enter within the field of view of the CCD camera displayed on the monitor 69-2.
(FIG. 8) is moved (first step). Since the teaching beam only needs to have a guiding function, a beam different from the laser beam, for example, a He-Ne beam is usually used. When the first step is completed, the teaching beam is temporarily stopped.

【0007】次に、オペレータは、図10に示すよう
に、CCDカメラの画像に設定された中心点(参照点)
C1が被加工線L1の上に位置するように、ワークテー
ブル65の位置を微調整する。なお、図10では、被加
工線L1は拡大されて、間隔の狭いハッチングで表され
ている。中心点C1は、実際の溶接においてはレーザビ
ームの光軸位置となるようにあらかじめ設定されてい
る。そして、この状態を維持しながら、ワークテーブル
65を移動させることで中心点C1を被加工線L1の延
在方向に次の教示点まで移動させる(第2ステップ)。
Next, as shown in FIG. 10, the operator sets a center point (reference point) set on the image of the CCD camera.
The position of the worktable 65 is finely adjusted so that C1 is located on the line to be processed L1. In FIG. 10, the line to be processed L <b> 1 is enlarged and represented by hatching with a small interval. The center point C1 is set in advance to be the optical axis position of the laser beam in actual welding. Then, while maintaining this state, the work table 65 is moved to move the center point C1 to the next teaching point in the extending direction of the line L1 to be processed (second step).

【0008】図11は、照射されるべき加工用のレーザ
ビームの焦点を被加工線L1上の加工点に一致させるス
テップ(第3ステップ)を示し、図12は、ワーク71
の加工面が曲面のような場合に照射されるべき加工用の
レーザビームの光軸をワーク71に対して垂直にするス
テップ(第4ステップ)を示しているが、これらはそれ
ぞれ、自動焦点合わせ機能、自動姿勢制御機能と呼ばれ
る機能により、自動化が実現されている。いずれにして
も、オペレータは上記第1〜第4ステップを、教示点
毎、例えば100mm刻みで実行し、その都度教示デー
タの入力指定を行って教示データを記憶装置に記憶させ
る。
FIG. 11 shows a step (third step) of making the focal point of the processing laser beam to be irradiated coincide with the processing point on the line L1 to be processed, and FIG.
Shows the step (fourth step) of making the optical axis of the processing laser beam to be irradiated when the processing surface is curved, perpendicular to the workpiece 71 (automatic focusing). Automation is realized by a function called an automatic attitude control function. In any case, the operator executes the above-described first to fourth steps for each teaching point, for example, every 100 mm, designates inputting of teaching data each time, and stores the teaching data in the storage device.

【0009】すなわち、オペレータは、上記のようにし
て得られた被加工線L1の始点から終点までの出射光学
系70とワークテーブル65の位置データを上記教示点
毎に教示データとして主制御部69に内蔵された記憶装
置に記憶させる。実際の溶接においては、主制御部69
が記憶装置から教示データを読み出し、読み出した教示
データを用いて出射光学系70あるいはワークテーブル
65の移動を自動制御する。
That is, the operator uses the position data of the emission optical system 70 and the work table 65 from the start point to the end point of the processing line L1 obtained as described above as teaching data for each of the teaching points as the main control unit 69. Is stored in a storage device incorporated therein. In actual welding, the main controller 69
Reads the teaching data from the storage device and automatically controls the movement of the emission optical system 70 or the work table 65 using the read teaching data.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、CCD
カメラで撮影された拡大表示画面を見ても、ワークテー
ブル65の移動操作はオペレータが行うので、教示点毎
に画像の中心点C1が溶接すべき被加工線L1と一致す
るようにワークテーブル65を移動させるのは難しい。
加えて、被加工線L1が一本の直線の場合は別として、
教示点は複数箇所必要であるので、教示のための時間も
長くなる。これは、特にYAGレーザによる高精度の加
工において大きな問題点となる。
However, CCDs
Since the operator moves the work table 65 even when looking at the enlarged display screen captured by the camera, the work table 65 is moved so that the center point C1 of the image coincides with the work line L1 to be welded for each teaching point. Difficult to move.
In addition, apart from the case where the line to be processed L1 is a single straight line,
Since a plurality of teaching points are required, the time for teaching also becomes longer. This is a serious problem particularly in high-precision processing using a YAG laser.

【0011】以上のような問題点に鑑み、本発明の課題
は、簡単な教示操作で高い加工精度を得ることのできる
レーザ加工装置を提供することにある。
[0011] In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a laser processing apparatus capable of obtaining high processing accuracy with a simple teaching operation.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】本発明は、出射光学系か
ら出射されるレーザビームの光軸がワークの被加工線上
を移動するように、前記出射光学系及び前記ワークを搭
載したワークテーブルの少なくとも一方を移動させてレ
ーザ加工を行うためのレーザ加工装置において、前記ワ
ークの前記被加工線を含む所定範囲の領域を撮影するた
めに前記出射光学系に設けられたCCDカメラと、前記
出射光学系及び前記ワークテーブルの移動をオペレータ
により遠隔操作可能なティーチングボックスと、前記テ
ィーチングボックスの操作に基づいて前記出射光学系及
び前記ワークテーブルの移動を制御するための制御部
と、前記CCDカメラからの前記被加工線を含む画像に
対してあらかじめ定められた処理を行なって前記被加工
線に近似した少なくとも1本の加工線を検出するための
画像処理部と、前記画像処理部で検出された加工線をモ
ニタに表示するための近似加工線として作成する描画部
と、前記描画部で作成された近似加工線と前記CCDカ
メラからの画像とを重ね合わせて前記被加工線と前記近
似加工線とが一致した状態で前記モニタに表示させるた
めの画像重ね合わせ部とを備え、前記ティーチングボッ
クスは、前記画像処理部で一度に検出された加工線が複
数本ある場合に、前記モニタにて重ね合わせ表示された
複数本の前記近似加工線のいずれか1本を選択する選択
手段と選択された該近似加工線上での移動方向を指定す
る指定手段とを有し、前記オペレータは、教示動作にお
いては前記ティーチングボックスの操作により前記ワー
クテーブルを移動させて前記CCDカメラの画像内に前
記被加工線が入るようにし、前記制御部は、前記教示動
作においては、前記CCDカメラの画像内にあらかじめ
設定されて前記レーザビームの光軸となるべき参照点
と、前記選択された近似加工線上における前記参照点と
の間の最近点との位置ずれを算出し、算出された位置ず
れに基づいて前記参照点を前記最近点に一致させるよう
に前記ワークテーブルの移動を制御する自動位置合わせ
機能を有し、しかも自動位置合わせ後は、前記指定手段
により指定された線方向に前記参照点を移動させるよう
に前記ワークテーブルの移動を制御することを特徴とす
る。
According to the present invention, there is provided a work table provided with the above-mentioned output optical system and the work so that the optical axis of a laser beam emitted from the output optical system moves on a line to be processed of the work. In a laser processing apparatus for performing laser processing by moving at least one of the laser processing apparatus, a CCD camera provided in the emission optical system for capturing an image of a predetermined range including the line to be processed of the work; A teaching box capable of remotely controlling the movement of the system and the work table by an operator, a control unit for controlling movement of the emission optical system and the work table based on the operation of the teaching box, and A predetermined process is performed on an image including the line to be processed to reduce the number of lines approximating the line to be processed. Also, an image processing unit for detecting one processing line, a drawing unit for creating the processing line detected by the image processing unit as an approximate processing line for displaying on a monitor, and a drawing unit created by the drawing unit. The teaching box includes an image superimposing unit for superimposing an approximate processed line and an image from the CCD camera and displaying the processed line and the approximate processed line on the monitor. When there are a plurality of processing lines detected at one time by the image processing unit, the selection means selected to select one of the plurality of approximate processing lines displayed on the monitor in an overlapping manner. The operator has a designating means for designating a moving direction on the approximate machining line. In the teaching operation, the operator moves the work table by operating the teaching box to move the CCD cover. In the teaching operation, the control unit controls the reference point to be set in advance in the image of the CCD camera to be the optical axis of the laser beam, and Calculate a positional deviation from the nearest point to the reference point on the selected approximate processing line, and move the work table so that the reference point matches the nearest point based on the calculated positional deviation. It has an automatic positioning function for controlling, and after the automatic positioning, the movement of the work table is controlled so as to move the reference point in the line direction designated by the designation means.

【0013】[0013]

【作用】本発明によれば、CCDカメラによる視界内に
加工すべき被加工線が入るように出射光学系あるいはワ
ークテーブルを移動させるだけで教示作業を行うことが
でき、被加工線上への参照点の精密な位置合わせは自動
的に行われ、次の教示点への移動もボタンの押し操作だ
けで行われる。加えて、画像処理部において加工線が一
度に複数本検出された場合には、オペレータはモニタに
表示された重ね合わせ画像上の近似加工線を見て選択手
段により最も好ましい近似加工線を選択することができ
る。
According to the present invention, the teaching operation can be performed only by moving the emission optical system or the work table so that the line to be processed is within the field of view of the CCD camera, and reference to the line to be processed can be performed. Precise positioning of points is automatically performed, and movement to the next teaching point is performed only by pressing a button. In addition, when a plurality of processing lines are detected at once by the image processing unit, the operator looks at the approximate processing line on the superimposed image displayed on the monitor and selects the most preferable approximate processing line by the selection unit. be able to.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】図2は本発明において使用される
出射光学系10の概略構成を示し、図8で説明した出射
光学系の代わりに使用されても良い。レーザ発振源から
のレーザビームB1は光ファイバを通して出射光学系1
0に導入され、ミラー11で角度を変えられて加工レン
ズ12を通してワーク20に照射される。ティーチング
ボックスを用いて教示を行う場合には、後述するように
光ファイバを通してHe−NeビームB2が供給され、
ワーク20に照射される。出射光学系10の上部にはC
CDカメラ13が設けられ、このCCDカメラ13は観
測用レンズ14を通して溶接すべき被加工線を含む所定
範囲の領域を撮影する。
FIG. 2 shows a schematic configuration of an exit optical system 10 used in the present invention, and may be used in place of the exit optical system described in FIG. A laser beam B1 from a laser oscillation source passes through an optical fiber and emits an optical system 1.
The light is introduced into the workpiece 20 through the processing lens 12 at an angle changed by the mirror 11. When teaching using a teaching box, a He-Ne beam B2 is supplied through an optical fiber as described later,
The work 20 is irradiated. C on the upper part of the exit optical system 10
A CD camera 13 is provided, and the CCD camera 13 captures an image of a predetermined range including a line to be welded through the observation lens 14.

【0015】CCDカメラ13の光軸とレーザビームB
1の光軸はあらかじめ一致するように設定されており、
しかもレーザビームB1の焦点位置にCCDカメラ13
のピントが合うように調整されている。言い換えれば、
CCDカメラ13の光軸、ピントをワーク20上の被加
工線に合わせると、レーザビームB1の光軸、焦点もそ
れに一致するようにされている。これは教示のために使
用されるHe−Neビームについても同じである。
The optical axis of the CCD camera 13 and the laser beam B
The optical axis of 1 is set in advance to match,
Moreover, the CCD camera 13 is placed at the focus position of the laser beam B1.
Has been adjusted to focus. In other words,
When the optical axis and the focus of the CCD camera 13 are aligned with the line to be processed on the work 20, the optical axis and the focal point of the laser beam B1 are made to coincide with them. This is also the case for the He-Ne beam used for teaching.

【0016】なお、CCDカメラ13による画像の分解
能は256×256画素で、1画素は約0.02(m
m)である。また、CCDカメラ13の視界は5×5
(mm)である。これは、視界を狭くすると撮影された
領域が拡大されて検出精度は向上するが、狭くし過ぎる
と教示に伴うオペレータの作業が微細になって作業量が
増えることを考慮している。本発明はこの作業量を少な
くするものである。画像は光の強度に応じて256階調
の色(輝度)で表わされている。
The image resolution of the CCD camera 13 is 256 × 256 pixels, and one pixel is about 0.02 (m).
m). Also, the field of view of the CCD camera 13 is 5 × 5.
(Mm). This takes into account that when the field of view is narrowed, the imaged area is enlarged and the detection accuracy is improved, but when the field is too narrow, the work of the operator involved in teaching becomes fine and the amount of work increases. The present invention reduces this amount of work. The image is represented by 256 gradation colors (luminance) according to the light intensity.

【0017】図1は本発明によるレーザ加工装置のう
ち、ティーチングボックスを用いて教示あるいは教示支
援を行う場合に必要な構成を示す。CCDカメラ13か
らの画像は、画像処理部21に送られる他、画像重ね合
わせ部22を通してモニタ69−2に送られて表示され
る。画像処理部21は、後述するあらかじめ定められた
画像処理を行ってワーク20上の被加工線に近似する少
なくとも1本の加工線を検出する。検出された加工線は
制御部23と描画部24に送られる。
FIG. 1 shows a configuration necessary for performing teaching or teaching support using a teaching box in a laser processing apparatus according to the present invention. The image from the CCD camera 13 is sent to the image processing unit 21 and sent to the monitor 69-2 through the image superimposing unit 22 for display. The image processing unit 21 detects at least one processing line that approximates a line to be processed on the work 20 by performing predetermined image processing described later. The detected processing line is sent to the control unit 23 and the drawing unit 24.

【0018】ティーチングボックス25は、オペレータ
が後述する教示動作を行うためのもので、操作部上のボ
タン操作により、図8のような構成の場合にはワークテ
ーブル65をx、yの2軸方向に移動させたり、出射光
学系10のz軸方向への移動と姿勢を変化させることが
できる。
The teaching box 25 is used by an operator to perform a teaching operation to be described later. In the case of a configuration as shown in FIG. Or the movement and posture of the emission optical system 10 in the z-axis direction can be changed.

【0019】制御部23は、以下に述べる自動位置合わ
せ機能を有する。制御部23は、レーザビームの焦点位
置、すなわちCCDカメラ13に設定された画像の中心
点(図10の中心点C1、以下、参照点と呼ぶ)と検出
された加工線上においてこの参照点と最も近い点との間
のずれを算出し、参照点を検出された加工線上の最も近
い点に一致させるために必要な参照点の移動量を算出す
る。ここでは、ワークテーブル65をどの程度移動させ
るべきかという移動量を算出するようにしている。
The control unit 23 has an automatic positioning function described below. The control unit 23 determines the focal point of the laser beam, that is, the center point of the image set in the CCD camera 13 (the center point C1, FIG. The shift from the close point is calculated, and the movement amount of the reference point required to make the reference point coincide with the closest point on the detected processing line is calculated. In this case, the amount of movement of the work table 65 is calculated.

【0020】具体的には、制御部23には、自動位置合
わせの開始時に操作パネル69−1や複数の位置センサ
26から参照点の位置やCCDカメラ13の視界の座標
系、加工軸、すなわちワークテーブル65の機械座標系
の位置関係を示すデータが取り込まれる。そして、モニ
タ69−2の画像上での検出された加工線の位置、参照
点の位置が決定される。制御部23は参照点を検出され
た加工線上の最近点に移動させるための移動量を算出す
る。制御部23は、この算出結果に基づいてワークテー
ブル65の移動を制御して、参照点を、検出された加工
線に一致させる。
Specifically, at the start of the automatic alignment, the control unit 23 sends the position of the reference point from the operation panel 69-1 and the plurality of position sensors 26, the coordinate system of the field of view of the CCD camera 13, the processing axis, Data indicating the positional relationship in the machine coordinate system of the work table 65 is fetched. Then, the position of the detected processing line and the position of the reference point on the image of the monitor 69-2 are determined. The control unit 23 calculates a moving amount for moving the reference point to the nearest point on the detected processing line. The control unit 23 controls the movement of the work table 65 based on the calculation result to make the reference point coincide with the detected processing line.

【0021】このような自動位置合わせによれば、オペ
レータは教示動作に際し、CCDカメラ13の視界から
ワーク20上の被加工線が大きく外れている場合、ティ
ーチングボックス25を用いた操作によりCCDカメラ
13の画像内に被加工線が入る程度にワークテーブル6
5を移動させて参照点を被加工線に近付けるだけで良
く、参照点を被加工線に一致させる動作は自動的に行わ
れる。
According to such automatic positioning, the operator operates the teaching box 25 to operate the CCD camera 13 when the line to be processed on the work 20 is largely out of the field of view of the CCD camera 13 during the teaching operation. Work table 6 so that the line to be processed is included in the image of
It is only necessary to move the reference point 5 to move the reference point close to the line to be processed, and the operation of matching the reference point with the line to be processed is automatically performed.

【0022】本発明で使用されるティーチングボックス
25は、液晶モニタと出射光学系10、ワークテーブル
65の変位を操作する操作部とを有し、有線あるいはワ
イヤレスで主制御部69と結合される。オペレータは、
教示に際してはこのティーチングボックス25を持ち、
モニタ69−2を見ながら操作部を操作して被加工線が
画像内に入るようにワークテーブル65を移動させるだ
けで良い。
The teaching box 25 used in the present invention has a liquid crystal monitor, an emission optical system 10, and an operation section for operating the displacement of the work table 65, and is connected to the main control section 69 by wire or wirelessly. The operator
When teaching, hold this teaching box 25,
It is only necessary to operate the operation unit while looking at the monitor 69-2 to move the work table 65 so that the line to be processed enters the image.

【0023】なお、本発明においても、ティーチングボ
ックス25上のボタン操作によりロボットアーム駆動系
27を通して出射光学系10を制御して教示毎に前述し
た自動姿勢制御機能と自動焦点合わせ機能を起動させる
ことで、レーザビームB1の光軸やHe−NeビームB
2の光軸がワーク20の面に垂直になり、焦点が加工す
べき点に一致する。
In the present invention, the emission optical system 10 is controlled through the robot arm drive system 27 by operating a button on the teaching box 25 to activate the automatic attitude control function and the automatic focusing function described above for each teaching. The optical axis of the laser beam B1 and the He-Ne beam B
The optical axis 2 is perpendicular to the surface of the work 20 and the focal point coincides with the point to be processed.

【0024】図3を参照して、加工線検出動作の流れを
説明する。ステップS1では、前述したようなHe−N
eビームによるおおまかな位置合わせを行った後に、C
CDカメラ13により被加工線L1を含む領域が撮影さ
れる。ステップS2では、CCDカメラ13からのアナ
ログ画像信号がディジタル信号に変換されて画像処理部
21に取り込まれる。画像処理部21では、まず、ステ
ップS3においてディジタル信号に前処理を施す。ここ
では、前処理として、被加工線の特徴を生かして線強
調、及びノイズ除去処理を行う。次に、ステップS4に
移行して2値化処理を行う。この2値化処理は、ある適
当な輝度をしきい値として、それ以上の輝度の画素を
白、しきい値未満の画素を黒にして白黒画像にする処理
であり、溶接すべき被加工線L1部分は黒で表示され
る。
Referring to FIG. 3, the flow of the processing line detection operation will be described. In step S1, He-N as described above is used.
After rough positioning by e-beam, C
The area including the processing line L1 is photographed by the CD camera 13. In step S2, an analog image signal from the CCD camera 13 is converted into a digital signal and taken into the image processing unit 21. First, the image processing section 21 performs preprocessing on the digital signal in step S3. Here, as pre-processing, line emphasis and noise removal processing are performed utilizing the characteristics of the line to be processed. Next, the process proceeds to step S4 to perform a binarization process. This binarization process is a process in which a certain appropriate luminance is set as a threshold, pixels having higher luminance are set to white, and pixels having a luminance lower than the threshold are set to black to form a black-and-white image. The L1 portion is displayed in black.

【0025】ステップS5では、画像処理部21は、2
値化処理後の黒部分を対象に加工線検出を行い、ステッ
プS6で加工線を決定する。このような線検出を行うた
めに、本発明では「ハフ変換処理」という直線検出アル
ゴリズムを採用している。検出されたワーク20上の加
工線に基づいて、制御部23においてCCDカメラ13
の参照点とのずれが算出される。そして、このずれ量に
もとづいてCCDカメラ13の画像の参照点を、検出し
た加工線上の最近点に移動させるためのワークテーブル
65の移動量を算出する。なお、「ハフ変換処理」につ
いては、特願平7−47628号に開示されているので
詳しい説明は省略する。
In step S5, the image processing unit 21
A processing line is detected for the black portion after the value processing, and a processing line is determined in step S6. In order to perform such line detection, the present invention employs a line detection algorithm called “Hough transform processing”. Based on the detected processing line on the workpiece 20, the control unit 23 controls the CCD camera 13
Is calculated from the reference point. Then, based on the shift amount, the movement amount of the work table 65 for moving the reference point of the image of the CCD camera 13 to the nearest point on the detected processing line is calculated. The "Hough transform process" is disclosed in Japanese Patent Application No. 7-47628, and a detailed description thereof will be omitted.

【0026】図4には被加工線L1の始点から終点に至
るまでの間に検出された加工線を、ここでは1本の直線
で被加工線L1部分にオーバーラップさせて示してい
る。制御部23は、教示の都度得られる自動位置合わせ
のための移動量にもとづいてワークテーブル65を移動
させるためのワークテーブル駆動系28を制御すること
により、参照点が、検出された加工線上に一致するよう
にワークテーブル65を移動させることができる。自動
位置合わせ後、オペレータは、ティーチングボックス2
5から位置データ取り込みの指定操作を行うことによ
り、出射光学系10、ワークテーブル65の位置データ
を記憶装置に記憶させる。この教示動作は、通常、被加
工線L1の方向が変化する毎に行われる。
FIG. 4 shows the processing line detected from the start point to the end point of the processing line L1 so as to overlap with the processing line L1 with a single straight line. The control unit 23 controls the work table driving system 28 for moving the work table 65 based on the movement amount for automatic alignment obtained each time teaching is performed, so that the reference point is located on the detected processing line. The work table 65 can be moved so as to match. After the automatic alignment, the operator sets the teaching box 2
By performing a designation operation of taking in position data from 5, the position data of the emission optical system 10 and the work table 65 are stored in the storage device. This teaching operation is usually performed every time the direction of the line to be processed L1 changes.

【0027】言い換えれば、被加工線L1が直線であれ
ば教示動作は始点と終点の2点でも良いが、被加工線L
1が途中である角度で方向が変化する場合にはこの変化
点で教示動作が行われる。また、被加工線L1が緩やか
に蛇行しているような場合でも数mm間隔で区切れば直
線で近似させることができ、この場合には近似直線の方
向が変化する点で教示を行えば良い。いずれにしても、
オペレータは、教示に際しては被加工線L1部分がCC
Dカメラ13の画像内に入るようにワークテーブルを移
動させ、その都度画像処理開始、自動位置合わせ開始、
位置データの取り込みの指定操作を行うだけで良く、参
照点を被加工線L1に一致させるための精密な位置合わ
せ操作は不要である。
In other words, if the processing line L1 is a straight line, the teaching operation may be performed at two points, the start point and the end point.
If the direction changes at a certain angle, the teaching operation is performed at this change point. Further, even when the line to be processed L1 is meandering gently, it can be approximated by a straight line if it is divided at intervals of several mm. In this case, it is sufficient to teach at the point that the direction of the approximate straight line changes. . In any case,
When the operator teaches, the line to be processed L1 is CC.
The work table is moved so as to be within the image of the D camera 13, and the image processing starts, the automatic positioning starts,
It is only necessary to perform the operation of designating the import of the position data, and it is not necessary to perform an accurate operation of aligning the reference point with the line to be processed L1.

【0028】教示に伴うワークテーブル65の位置デー
タは検出された加工線によって決まり、この位置データ
は制御部23内の記憶部に記憶される。そして、以後の
実際のレーザ溶接では、制御部23は記憶部に記憶され
た位置データにもとづいてワークテーブル65を移動さ
せる。
The position data of the work table 65 accompanying the teaching is determined by the detected processing line, and the position data is stored in the storage unit in the control unit 23. Then, in the subsequent actual laser welding, the control unit 23 moves the work table 65 based on the position data stored in the storage unit.

【0029】ところで、画像処理部21においては、1
回の画像処理において複数本の加工線が検出される場合
がある。これは、ワーク20の表面には被加工線L1だ
けでなく、傷や汚れがあるからである。本発明では、こ
のような点も考慮して、図1に示されるように画像重ね
合わせ部22、描画部24を備え、ティーチングボック
ス25には検出した加工線の選択器(図示せず)を備え
ており、以下にその動作を説明する。画像処理部21で
は、1回の画像処理で複数本の加工線を検出すると、そ
れらを描画部24に送る。描画部24では、これらの加
工線を示す情報からこれらをモニタ69−2に表示する
ための近似加工線を作成して画像重ね合わせ部22に送
る。画像重ね合わせ部22では、CCDカメラ13から
の被加工線L1を含むワーク20の画像に、描画部24
からの複数本の近似加工線をオーバラップさせて表示さ
せるための重ね合わせ処理を行う。このようにして画像
重ね合わせ部22で作成された重ね合わせ画像はモニタ
69−2で表示される。選択器による選択は、モニタ6
9−2に表示された複数本の加工線の中から最も好まし
い加工線を選択するためにティーチングボックス25上
のボタンでカーソルを移動させて行われる。
By the way, in the image processing section 21, 1
In some image processing, a plurality of processing lines may be detected. This is because the surface of the work 20 has not only the line to be processed L1 but also scratches and dirt. In the present invention, taking such points into consideration, an image superimposing unit 22 and a drawing unit 24 are provided as shown in FIG. 1, and a selector (not shown) for the detected processing line is provided in the teaching box 25. The operation is described below. When the image processing unit 21 detects a plurality of processing lines in one image processing, it sends them to the drawing unit 24. The drawing unit 24 creates approximate processed lines for displaying these processed lines on the monitor 69-2 from the information indicating these processed lines and sends them to the image superposition unit 22. In the image superimposing unit 22, the image of the work 20 including the processing line L 1 from the CCD camera 13 is added to the drawing unit 24.
A superimposing process for displaying a plurality of approximate processed lines from the above is overlapped and displayed. The superimposed image created by the image superimposing unit 22 in this way is displayed on the monitor 69-2. The selection by the selector is performed by the monitor 6
In order to select the most preferable processing line from the plurality of processing lines displayed in 9-2, the selection is performed by moving the cursor with a button on the teaching box 25.

【0030】表示例を示した図5をも参照して説明す
る。ここでは、図5に示すように、CCDカメラ13で
撮影された画像内に被加工線L1の他に、傷や汚れによ
る線L2が存在するものとする。このような画像情報を
受けると、画像処理部21では被加工線L1に合うよう
な近似加工線L1′だけでなく、線L2に合うような近
似線L2′も検出する。このため、描画部24では、近
似加工線L1´だけでなく近似線L2′をもモニタ表示
するための画像を作成し、画像重ね合わせ部22では、
描画部24からの画像を重ね合わせてモニタ69−2に
送る。その結果、モニタ69−2では、図5に示すよう
に、被加工線L1,傷、汚れ等による線L2にそれぞ
れ、近似加工線L1′,近似線L2′がオーバラップさ
れた画像を表示する。
A description will be given also with reference to FIG. 5 showing a display example. Here, as shown in FIG. 5, it is assumed that an image captured by the CCD camera 13 includes a line L2 due to a scratch or dirt in addition to the line to be processed L1. Upon receiving such image information, the image processing unit 21 detects not only the approximate processing line L1 'that matches the processing line L1, but also the approximate line L2' that matches the line L2. Therefore, the drawing unit 24 creates an image for displaying not only the approximated processing line L1 'but also the approximated line L2' on the monitor, and the image superimposing unit 22 generates the image.
The images from the drawing unit 24 are superimposed and sent to the monitor 69-2. As a result, as shown in FIG. 5, the monitor 69-2 displays an image in which the approximate processed line L1 ′ and the approximate line L2 ′ are overlapped with the processed line L1 and the line L2 due to scratches, stains, etc., respectively. .

【0031】オペレータは、このような表示画像を見る
と、中央寄りにある被加工線L1と近似加工線L1′と
の関係が最も好ましいと判断してこの被加工線L1と近
似加工線L1′の組み合わせをティーチングボックス2
5上の選択器で選択する。この選択操作は、選択器に設
けられたモニタ69−2のカーソル移動用の押しボタン
でカーソルを移動させて指定することにより行われ、選
択の確定は別の押しボタンで行われる。
When the operator looks at such a display image, the operator determines that the relationship between the processing line L1 near the center and the approximate processing line L1 'is the most preferable, and determines the relation between the processing line L1 and the approximate processing line L1'. Teaching box 2
5 Select with the selector above. This selection operation is performed by moving the cursor with a push button for moving the cursor on the monitor 69-2 provided on the selector, and specifying it. The selection is confirmed by another push button.

【0032】以上のように、CCDカメラ13で撮影さ
れた被加工線L1とそれ以外の線に、画像処理部21で
検出された線をオーバラップさせてモニタ表示を行うよ
うにしたことにより、オペレータは検出された線のどれ
が加工線であるかを速やかに判定でき、選択器で簡単に
選択することができる。この後、前述した自動位置合わ
せにより、図6に示すように参照点が近似加工線L1´
上の最近点に位置合わせされる。
As described above, the monitor display is performed by overlapping the line detected by the image processing section 21 with the line to be processed L1 photographed by the CCD camera 13 and other lines. The operator can quickly determine which of the detected lines is the processing line and can easily select it with the selector. Thereafter, the reference point is changed to the approximate processing line L1 'as shown in FIG.
Aligned to the closest point above.

【0033】ところで、次の教示点に移動させる場合、
従来は、オペレータがモニタを見ながらワークテーブル
における複数の加工軸、例えばx軸、y軸に関する操作
を行いながら被加工線に沿って移動させていた。これに
対し、本発明では自動位置合わせ後にティーチングボッ
クス25上のボタン操作により移動方向の指定を行うこ
ともできる。すなわち、オペレータは、図6に示される
ような表示画像を見ると、次の教示点への移動方向を知
ることができ、ティーチングボックス25上の上下左右
の移動方向を指定するためのボタンを操作して移動方向
を指定する。その結果、制御部23は、近似加工線L1
´における指定された移動方向のベクトルを算出し、算
出したベクトルの方向に参照点が移動するようにワーク
テーブル65の移動を制御する。このことにより、オペ
レータはワークテーブル65の移動を指定するボタンを
押し続けるだけで、制御部23により自動位置合わせ終
了時に算出されたベクトル方向への移動制御が行われ、
結果として参照点は近似加工線L1´上を移動する。こ
の移動方向は、図7に示されるように、CCDカメラ1
3による画像上のx軸に合わされて表示される。これに
より、オペレータはx軸方向の移動だけを考えれば良
く、次の教示点までの移動作業が簡単になり、作業時間
も短縮される。
By the way, when moving to the next teaching point,
Conventionally, the operator has moved along a processing line while performing operations on a plurality of processing axes, for example, x-axis and y-axis, on a work table while watching a monitor. On the other hand, in the present invention, the movement direction can be designated by operating a button on the teaching box 25 after the automatic positioning. That is, the operator can know the moving direction to the next teaching point by seeing the display image as shown in FIG. 6, and operates the button for designating the moving direction of the up, down, left and right on the teaching box 25. And specify the direction of movement. As a result, the control unit 23 sets the approximate processing line L1
The vector of the designated moving direction in 'is calculated, and the movement of the work table 65 is controlled so that the reference point moves in the direction of the calculated vector. As a result, the operator simply presses the button for designating the movement of the work table 65, and the control unit 23 performs the movement control in the vector direction calculated at the end of the automatic alignment,
As a result, the reference point moves on the approximate processing line L1 '. This moving direction is, as shown in FIG.
3 is displayed along with the x-axis on the image. This allows the operator to consider only the movement in the x-axis direction, which simplifies the movement work to the next teaching point and shortens the work time.

【0034】上記の説明は、溶接の場合であり、この場
合には溶接線が被加工線として存在することで直線検出
を行うことができる。一方、切断加工の場合にも、ワー
クの切断すべき部分にけがき等により切断線を被加工線
として描き入れることで、同様の処理により切断線を検
出して自動位置合わせ及び自動位置合わせ終了後の移動
を行うことができる。
The above description is for the case of welding. In this case, straight lines can be detected by the presence of a welding line as a line to be processed. On the other hand, in the case of cutting, the cutting line is drawn as a line to be processed by scribing etc. in the part to be cut of the work, the cutting line is detected by the same processing, and automatic positioning and automatic positioning are completed. Later moves can be made.

【0035】[0035]

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明による
レーザ加工装置では、教示に際してオペレータはワーク
上の被加工線がCCDカメラの視界内に入るようにワー
クテーブルを移動させるだけで良く、画像処理部が被加
工線を検出し、制御部がCCDカメラの画像に設定され
た参照点を検出した加工線に一致するようにワークテー
ブルを移動させるので、オペレータの操作は楽であり、
作業量及び時間も大幅に少なくなる。しかも、0.1m
m以下の被加工線を0.1mm以内の精度で検出でき
る。更に、画像処理装置においてワークについた傷や汚
れにより加工線が複数本検出されても、これらがモニタ
表示され、オペレータはいずれかを選択することによ
り、速やかに加工線を確定させることができる。加え
て、自動位置合わせ終了後の移動についてもオペレータ
はワークテーブルを一軸のみに関して移動させるだけで
良く、次の教示点への移動作業量も大幅に縮小される。
As described above, in the laser processing apparatus according to the present invention, when teaching, the operator only has to move the work table so that the line to be processed on the work falls within the field of view of the CCD camera. The processing section detects the processing line, and the control section moves the work table so as to match the processing line at which the reference point set in the image of the CCD camera is detected, so that the operation of the operator is easy,
Work volume and time are also significantly reduced. And 0.1m
m can be detected with an accuracy within 0.1 mm. Further, even if a plurality of processing lines are detected due to scratches or dirt on the work in the image processing apparatus, these are displayed on the monitor, and the operator can quickly determine the processing line by selecting one of them. In addition, the operator only needs to move the work table with respect to one axis for the movement after the end of the automatic positioning, and the amount of work for moving to the next teaching point is greatly reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明において教示動作に必要な構成を示した
ブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration necessary for a teaching operation in the present invention.

【図2】本発明によるレーザ加工装置における出射光学
系の内部構造を概略的に示した断面図である。
FIG. 2 is a sectional view schematically showing an internal structure of an emission optical system in the laser processing apparatus according to the present invention.

【図3】本発明において加工線の検出に必要な動作を説
明するためのフローチャート図である。
FIG. 3 is a flowchart for explaining an operation necessary for detecting a processing line in the present invention.

【図4】図3に関連して説明した動作により検出された
加工線を被加工線にオーバラップして表示した例を示し
た図である。
4 is a diagram showing an example in which a processing line detected by the operation described with reference to FIG. 3 is displayed so as to overlap a processing line.

【図5】画像処理部において加工線が複数本検出された
場合の選択動作を説明するためのモニタ表示例を示した
図である。
FIG. 5 is a diagram showing an example of a monitor display for explaining a selection operation when a plurality of processing lines are detected in the image processing unit.

【図6】本発明により自動位置合わせされたモニタ表示
例を示した図である。
FIG. 6 is a diagram showing an example of a monitor display automatically aligned according to the present invention.

【図7】本発明により自動位置合わせ終了後の移動方向
を説明するためのモニタ表示例を示した図である。
FIG. 7 is a diagram showing an example of a monitor display for explaining a moving direction after completion of automatic positioning according to the present invention.

【図8】本発明が適用されるレーザ加工装置の概略構成
を示す斜視図である。
FIG. 8 is a perspective view showing a schematic configuration of a laser processing apparatus to which the present invention is applied.

【図9】従来の教示における出射光学系のおおまかな位
置合わせを説明するための図である。
FIG. 9 is a diagram for explaining a rough alignment of an emission optical system according to a conventional teaching.

【図10】従来の教示における出射光学系の精密な位置
合わせを説明するための図である。
FIG. 10 is a diagram for explaining precise alignment of an emission optical system in the conventional teaching.

【図11】従来の教示における出射光学系のレーザビー
ムの焦点位置合わせを説明するための図である。
FIG. 11 is a diagram for explaining the focus position adjustment of the laser beam of the emission optical system in the conventional teaching.

【図12】従来の教示における出射光学系のレーザビー
ムの光軸合わせを説明するための図である。
FIG. 12 is a diagram for explaining optical axis alignment of a laser beam of an emission optical system in the conventional teaching.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 出射光学系 11 ミラー 12 加工レンズ 13 CCDカメラ 14 観測用レンズ 61 第1のボールネジ機構 62 第2のボールネジ機構 63 第3のボールネジ機構 64 アーム 65 ワークテーブル 66 駆動ユニット 67 光ファイバ 68 ティ−チングボックス 69−1 操作パネル 69−2 モニタ 100 レーザ照射部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Emission optical system 11 Mirror 12 Processing lens 13 CCD camera 14 Observation lens 61 First ball screw mechanism 62 Second ball screw mechanism 63 Third ball screw mechanism 64 Arm 65 Work table 66 Drive unit 67 Optical fiber 68 Teaching box 69-1 Operation panel 69-2 Monitor 100 Laser irradiation unit

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 出射光学系から出射されるレーザビーム
の光軸がワークの被加工線上を移動するように、前記出
射光学系及び前記ワークを搭載したワークテーブルの少
なくとも一方を移動させてレーザ加工を行うためのレー
ザ加工装置において、 前記ワークの前記被加工線を含む所定範囲の領域を撮影
するために前記出射光学系に設けられたCCDカメラ
と、 前記出射光学系及び前記ワークテーブルの移動をオペレ
ータにより遠隔操作可能なティーチングボックスと、 前記ティーチングボックスの操作に基づいて前記出射光
学系及び前記ワークテーブルの移動を制御するための制
御部と、 前記CCDカメラからの前記被加工線を含む画像に対し
てあらかじめ定められた処理を行なって前記被加工線に
近似した少なくとも1本の加工線を検出するための画像
処理部と、 前記画像処理部で検出された加工線をモニタに表示する
ための近似加工線として作成する描画部と、 前記描画部で作成された近似加工線と前記CCDカメラ
からの画像とを重ね合わせて前記被加工線と前記近似加
工線とが一致した状態で前記モニタに表示させるための
画像重ね合わせ部とを備え、 前記ティーチングボックスは、前記画像処理部で一度に
検出された加工線が複数本ある場合に、前記モニタにて
重ね合わせ表示された複数本の前記近似加工線のいずれ
か1本を選択する選択手段と選択された該近似加工線上
での移動方向を指定する指定手段とを有し、 前記オペレータは、教示動作においては前記ティーチン
グボックスの操作により前記ワークテーブルを移動させ
て前記CCDカメラの画像内に前記被加工線が入るよう
にし、 前記制御部は、前記教示動作においては、前記CCDカ
メラの画像内にあらかじめ設定されて前記レーザビーム
の光軸となるべき参照点と、前記選択された近似加工線
上における前記参照点との間の最近点との位置ずれを算
出し、算出された位置ずれに基づいて前記参照点を前記
最近点に一致させるように前記ワークテーブルの移動を
制御する自動位置合わせ機能を有し、しかも自動位置合
わせ後は、前記指定手段により指定された線方向に前記
参照点を移動させるように前記ワークテーブルの移動を
制御することを特徴とするレーザ加工装置。
1. Laser processing by moving at least one of the emission optical system and a work table on which the work is mounted so that the optical axis of a laser beam emitted from the emission optical system moves on a line to be processed of the work. In the laser processing apparatus for performing, a CCD camera provided in the emission optical system for photographing an area of a predetermined range including the line to be processed of the work, and moving the emission optical system and the work table. A teaching box that can be remotely operated by an operator, a control unit for controlling movement of the emission optical system and the work table based on the operation of the teaching box, and an image including the line to be processed from the CCD camera. A predetermined processing is performed on the processing line to detect at least one processing line approximate to the processing line. An image processing unit for processing, a drawing unit for creating a processing line detected by the image processing unit as an approximate processing line for displaying on a monitor, and an approximate processing line created by the drawing unit and the CCD camera. An image superimposing unit for superimposing the image of the processing line and displaying the processed line and the approximate processing line on the monitor in a state where they are coincident with each other, wherein the teaching box is detected by the image processing unit at one time. When there are a plurality of processed lines, the selecting means for selecting any one of the plurality of approximate processed lines superimposed and displayed on the monitor and the moving direction on the selected approximate processed line are changed. The operator moves the work table by operating the teaching box to perform the teaching operation. In the teaching operation, the control unit includes a reference point that is set in advance in an image of the CCD camera and is to be an optical axis of the laser beam, and the selected approximate processing line. An automatic positioning function for calculating a displacement between the reference point and the nearest point, and controlling movement of the work table so as to match the reference point with the nearest point based on the calculated displacement. A laser processing apparatus for controlling the movement of the work table so as to move the reference point in the line direction designated by the designation means after the automatic positioning.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2003185784A (en) * 2001-12-19 2003-07-03 Toshiba Corp Maintenance and repair device for reactor core internal
US8030595B2 (en) * 2005-09-30 2011-10-04 Nissan Motor Co., Ltd. Display method for laser irradiations state and display system of laser irradiation state
CN106271073A (en) * 2016-08-31 2017-01-04 武汉华工激光工程有限责任公司 Vibrations motor shell fragment and the method for laser welding of mass

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