JPH0912712A - Polyamide resin originated from dimer diamine and optical material made of synthetic resin containing the polyamide - Google Patents

Polyamide resin originated from dimer diamine and optical material made of synthetic resin containing the polyamide

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JPH0912712A
JPH0912712A JP16086195A JP16086195A JPH0912712A JP H0912712 A JPH0912712 A JP H0912712A JP 16086195 A JP16086195 A JP 16086195A JP 16086195 A JP16086195 A JP 16086195A JP H0912712 A JPH0912712 A JP H0912712A
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JP
Japan
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polyamide
optical material
dimer
acid
dimer diamine
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Application number
JP16086195A
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Japanese (ja)
Inventor
Hitoshi Kikawa
仁 木川
Hiroshi Yamagishi
弘 山岸
Takushi Yamatani
拓史 山谷
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Lion Corp
Original Assignee
Lion Corp
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Publication date
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Abstract

PURPOSE: To obtain a polyamide resin having a specific gravity of <=1.05 and excellent optical characteristics and obtain an optical material made of a synthetic resin containing the polyamide. CONSTITUTION: The objective polyamide resin is produced by the condensation reaction of a dimer and/or trimer of a higher aliphatic monoamine containing 1-4 unsaturated bonds in the molecule and having a carbon number of 11-22 with a polybasic carboxylic acid expressed by the formula R2 OOC-R1 -COOR3 (R1 is a 1-16C alkyl, alkenyl or aryl; R2 and R3 are each independently H or a 1-6C lower alkyl).

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ダイマージアミン及び
/又はトリマートリアミン由来のポリアミド樹脂及び該
ポリアミドを含有する合成樹脂製光学用材料に関するも
のである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polyamide resin derived from dimer diamine and / or trimer triamine, and a synthetic resin optical material containing the polyamide resin.

【従来の技術】従来から各種精密機械の光学部材や写真
機のレンズ、眼鏡レンズ、サングラス等の光学材料とし
ては無機ガラスが多用されてきた。しかしながら、近年
においては軽量性、加工性、安定性、染色性、大量生産
性等の観点から、無機ガラスに替わってプラスチックよ
りなる光学材料が使用され始めている。特に、眼鏡レン
ズにおいてはその80%程度がプラスチック製となって
いる。プラスチック製の光学材料としては、眼鏡レンズ
やサングラスに代表されるようにポリアルキルメタクリ
レート、ポリスチレン、ポリカーボネートやポリジエチ
レングリコールビスアリルカーボネート(以下、「PC
R−39」ともいう)等が使用されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, inorganic glass has been widely used as an optical material for various precision machines, lenses for photographic machines, spectacle lenses, sunglasses and the like. However, in recent years, from the viewpoint of lightness, workability, stability, dyeability, mass productivity, etc., optical materials made of plastic have begun to be used instead of inorganic glass. In particular, about 80% of eyeglass lenses are made of plastic. As an optical material made of plastic, polyalkyl methacrylate, polystyrene, polycarbonate, polydiethylene glycol bisallyl carbonate (hereinafter, referred to as "PC
R-39 ") and the like are used.

【0002】光学材料に要求される種々の物性値のう
ち、低比重であることは極めて重要である。比重の小さ
な材料よりなる光学材料を用いれば、例えば、顕微鏡、
写真機、望遠鏡等の光学機器や眼鏡レンズにおいて重要
な位置を占めるレンズの軽量化を図ることができる。し
かしながら、ポリアルキルメタクリレート、ポリスチレ
ン、ポリカーボネートやPCR−39等の材料を原料に
光学材料を作製する場合、最小の比重となるポリスチレ
ンを使用してもその比重は1.06以上となってしまう。
そこで、一層の軽量化を図り無機ガラス材料や既存のプ
ラスチック材料に対する優位性を強調するためにも更な
る低比重化した素材が望まれている。
Of the various physical properties required for optical materials, low specific gravity is extremely important. If an optical material made of a material having a small specific gravity is used, for example, a microscope,
It is possible to reduce the weight of a lens that occupies an important position in an optical device such as a camera or a telescope or an eyeglass lens. However, when an optical material is produced using a material such as polyalkylmethacrylate, polystyrene, polycarbonate, or PCR-39 as a raw material, even if polystyrene having the minimum specific gravity is used, the specific gravity becomes 1.06 or more.
Therefore, in order to further reduce the weight and emphasize the superiority to the inorganic glass material and the existing plastic material, a material having a further lower specific gravity is desired.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、比重が1.0
5以下であり、しかも良好な光学特性を有するポリアミ
ド樹脂及び該ポリアミドを含有する合成樹脂製光学用材
料を提供することを目的とする。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has a specific gravity of 1.0.
It is an object of the present invention to provide a polyamide resin having 5 or less and good optical characteristics and a synthetic resin optical material containing the polyamide resin.

【課題を解決するための手段】本発明は、炭素数が11
〜22である不飽和高級脂肪属モノアミンのダイマー及
び/又はトリマーを、特定の多価カルボン酸とアミド結
合させることによりポリマー化したポリアミド樹脂が、
低比重でありかつ優れた光学特性を有し、このポリアミ
ドによれば上記課題を解決できるとの知見に基づいてな
されたのである。すなわち、本発明は、分子内に不飽和
結合を1〜4個有し、炭素数が11〜22である高級脂
肪属モノアミンのダイマー及び/又はトリマーと、一般
式(I)で表される多価カルボン酸類との縮合反応によ
り得られるポリアミド樹脂を提供する。
The present invention has 11 carbon atoms.
A polyamide resin obtained by polymerizing a dimer and / or trimer of an unsaturated higher aliphatic monoamine which is ~ 22 by amide bond with a specific polyvalent carboxylic acid,
It was made based on the finding that this polyamide has a low specific gravity and excellent optical properties and that the above problems can be solved by using this polyamide. That is, the present invention has a dimer and / or trimer of a higher aliphatic monoamine having 1 to 4 unsaturated bonds in the molecule and having 11 to 22 carbon atoms, and a polymer represented by the general formula (I). Provided is a polyamide resin obtained by a condensation reaction with a carboxylic acid.

【0004】[0004]

【化2】 R2 OOC−R1 −COOR3 ─── (I) (式中、R1 は、炭素数1〜16のアルキル基、アルケ
ニル基又はアリール基、R2 及びR3 は、それぞれ独立
に水素または炭素数1〜6の低級アルキル基を示す。) 本発明は、又、上記ポリアミドを含有する合成樹脂製光
学用材料をも提供する。
Embedded image R 2 OOC—R 1 —COOR 3 ─── (I) (In the formula, R 1 is an alkyl group having 1 to 16 carbon atoms, an alkenyl group or an aryl group, and R 2 and R 3 are respectively And independently represent hydrogen or a lower alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.) The present invention also provides a synthetic resin optical material containing the above polyamide.

【0005】本発明で用いる上記ダイマー及び/又はト
リマー、つまりダイマージアミン及び/又はトリマート
リアミンは、次ぎに示す方法により調製することができ
る。例えば、分子内に不飽和結合を1〜4個、好ましく
は1個又は2個有し、炭素数が11〜22、好ましくは
14〜20、さらに好ましくは16〜18である不飽和
脂肪酸又はそのエステル、高級不飽和ニトリルあるいは
高級不飽和アルコールを還元的アミン化反応によりモノ
アミンを調製し、このモノアミンを2量化及び/又は3
量化してもよいが、上記不飽和脂肪酸又はそのエステ
ル、高級不飽和ニトリルあるいは高級不飽和アルコール
を先ず2量化及び/又は3量化して対応する多価脂肪酸
類、多価ニトリルあるいは多価アルコールとし、次いで
還元的アミン化反応によりダイマージアミン及び/又は
トリマートリアミンを得るのがよい。上記ダイマージア
ミン及び/又はトリマートリアミンを製造するに当たっ
て、不飽和脂肪酸又はそのエステル、高級不飽和ニトリ
ルあるいは高級不飽和アルコールは、単独で用いること
ができるが、混合物の形で用いてもよい。この際、対応
する高級飽和化合物を併用してもよく、その混入率は4
0重量%以下、好ましくは20重量%以下とするのがよ
い。
The above-mentioned dimer and / or trimer used in the present invention, that is, dimer diamine and / or trimer triamine can be prepared by the following method. For example, an unsaturated fatty acid having 1 to 4, preferably 1 or 2 unsaturated bonds in the molecule and having 11 to 22, preferably 14 to 20 and more preferably 16 to 18 carbon atoms, or an unsaturated fatty acid thereof. A monoamine is prepared by a reductive amination reaction of an ester, a higher unsaturated nitrile or a higher unsaturated alcohol, and the monoamine is dimerized and / or 3
Although it may be quantified, the above-mentioned unsaturated fatty acid or ester thereof, higher unsaturated nitrile or higher unsaturated alcohol is first dimerized and / or trimerized to give the corresponding polyvalent fatty acid, polyvalent nitrile or polyhydric alcohol. Then, dimer diamine and / or trimer triamine may be obtained by reductive amination reaction. In producing the above-mentioned dimer diamine and / or trimer triamine, the unsaturated fatty acid or its ester, the higher unsaturated nitrile or the higher unsaturated alcohol can be used alone or in the form of a mixture. At this time, the corresponding higher saturated compound may be used in combination, and the mixing ratio is 4
The amount is preferably 0% by weight or less, and more preferably 20% by weight or less.

【0006】上記2量化及び/又は3量化を行うための
重合触媒としては、液状又は固体状のルイス酸及びブレ
ンステッド酸があげられるが、ブレンステッド酸の一種
である固体酸触媒を用いるのが好ましい。このような物
としては、活性白土(好ましくはモンモリロナイト系活
性白土、ベントナイト系活性白土)、合成ゼオライト、
シリカ/アルミナ、シリカ/マグネシア等が用いられ
る。触媒量は、重合原料に対して1〜20重量%、好ま
しくは2〜8重量%である。反応温度は、200〜27
0℃、好ましくは230〜250℃である。反応圧力
は、減圧、常圧、加圧の何れでもかまわないが、通常、
1〜10気圧、好ましくは2〜10気圧である。反応時
間は触媒量と反応温度により変化するが、通常は5〜1
0時間で十分である。反応雰囲気は、空気中でかまわな
いが、色調の良好な物を得るためには、窒素やアルゴン
等の不活性ガス雰囲気を採用するのが好ましい。反応に
際して不活性有機溶媒を使用しても良いが、溶媒を使用
することなく、不飽和脂肪酸又はそのエステル、高級不
飽和ニトリルあるいは高級不飽和アルコールなどの原料
に単に触媒を添加して行うのが好ましい。
Examples of the polymerization catalyst for carrying out the above dimerization and / or trimerization include liquid or solid Lewis acids and Bronsted acids. A solid acid catalyst which is one of Bronsted acids is used. preferable. As such a material, activated clay (preferably montmorillonite activated clay, bentonite activated clay), synthetic zeolite,
Silica / alumina, silica / magnesia, etc. are used. The amount of catalyst is 1 to 20% by weight, preferably 2 to 8% by weight, based on the polymerization raw material. The reaction temperature is 200-27.
The temperature is 0 ° C, preferably 230 to 250 ° C. The reaction pressure may be any of reduced pressure, normal pressure and increased pressure, but usually,
The pressure is 1 to 10 atm, preferably 2 to 10 atm. The reaction time varies depending on the amount of catalyst and the reaction temperature, but usually 5 to 1
0 hours is sufficient. The reaction atmosphere may be air, but in order to obtain a product with a good color tone, it is preferable to use an inert gas atmosphere such as nitrogen or argon. An inert organic solvent may be used in the reaction, but it is preferable to simply add a catalyst to a raw material such as unsaturated fatty acid or its ester, higher unsaturated nitrile or higher unsaturated alcohol without using a solvent. preferable.

【0007】このようにして得た重合反応物は、二量体
と三量体との混合物からなるもので、通常、それらの混
合比は二量体/三量体=9/1〜6/4の範囲である。
又、未反応物や異性化した一価官能基物質を含む。本発
明では、この重合反応物から未反応物や異性化した一価
官能基物質を分離して使用するのがよい。また、二量体
のみを、又は三量体のみを分離してもよい。分離方法と
しては、減圧蒸留法、薄膜蒸留法、分子蒸留法、抽出
法、クロマト分離法、吸着分離法等を採用することがで
きる。また、上記重合反応物には、芳香族化合物や多環
式化合物等の副生成物が含まれることもある。それら化
合物の含有量は使用する原料や製造条件により異なる
が、通常芳香族化合物が1〜20%、多環式化合物が1
〜40%含有されている。上記二量体、三量体及びこれ
らの混合物を、次いで還元的アミン化反応によりダイマ
ージアミン、トリマートリアミン及びこれらの混合物と
するのがよい。このような還元的アミン化反応は、例え
ば、アンモニアと触媒を使用する還元法等公知の方法に
よって行うことができる。例えば、上記二量体、三量体
及びこれらの混合物に対して、金属酸化物、Ni触媒、
銅触媒等を0.1〜5重量%添加し、アンモニア加圧下あ
るいはアンモニアと水素加圧下、150〜330℃、好
ましくは250〜310℃で還元的アミン化反応を行
う。上記の方法で調製したダイマーアミンは、例えば、
次ぎに示す構造を有する一種又は二種以上の混合物であ
る。
The polymerization reaction product thus obtained is composed of a mixture of a dimer and a trimer, and the mixing ratio thereof is usually dimer / trimer = 9/1 to 6 /. The range is 4.
It also includes unreacted substances and isomerized monovalent functional group substances. In the present invention, it is preferable to separate and use an unreacted substance or an isomerized monovalent functional group substance from the polymerization reaction product. Alternatively, only dimers or only trimers may be separated. As the separation method, a vacuum distillation method, a thin film distillation method, a molecular distillation method, an extraction method, a chromatographic separation method, an adsorption separation method, or the like can be adopted. Further, the polymerization reaction product may contain by-products such as aromatic compounds and polycyclic compounds. The content of these compounds varies depending on the raw materials used and production conditions, but usually 1 to 20% of aromatic compounds and 1 of polycyclic compounds are used.
-40% is contained. The dimers, trimers and mixtures thereof may then be reductively aminated to dimer diamines, trimer triamines and mixtures thereof. Such a reductive amination reaction can be carried out by a known method such as a reduction method using ammonia and a catalyst. For example, for the above dimer, trimer and mixtures thereof, metal oxides, Ni catalysts,
A copper catalyst or the like is added in an amount of 0.1 to 5% by weight, and a reductive amination reaction is carried out at 150 to 330 ° C., preferably 250 to 310 ° C. under a pressure of ammonia or a pressure of hydrogen with ammonia. The dimer amine prepared by the above method is, for example,
It is one kind or a mixture of two or more kinds having the structures shown below.

【0008】[0008]

【化3】 Embedded image

【0009】[0009]

【化4】 Embedded image

【0010】(式中、m,n,p,q,m’,n’,
p’及びq’はそれぞれ0又は1以上の整数であり、m
+n=6〜17, p+q=8〜19、m’+n’=5〜
16、p’+q’=7〜18である) 上記ダイマージアミン(IV) は、ダイマージアミン(I
I)又は(III)を水素添加して製造することができ、ま
たダイマージアミン(VI)は、ダイマージアミン(V)
を水素添加して製造することができる。ダイマージアミ
ン(II)、(III)又は(IV) と、ダイマージアミン
(V)又は(VI)の比率は、ダイマー酸の製造条件によ
っても異なるが、ダイマージアミン(II)、(III) 及び
/又は(IV):ダイマージアミン(V)及び/又は(V
I)=9:1〜1:9(重量比)である。本発明では、
ダイマージアミンとトリマートリアミンとを100/0
〜20/80(重量比)の混合比率で用いるのが好まし
い。ダイマージアミンが20重量%未満となると得られ
る得られるポリアミドの耐熱性が低下してしまうからで
ある。一方、トリマートリアミンは、樹脂の柔軟性及び
透明性の向上に有効に作用するので、両者の混合比率が
97/3〜30/70(重量比)の範囲がより好まし
い。
(Where m, n, p, q, m ', n',
p ′ and q ′ are each an integer of 0 or 1 or more, and m
+ N = 6 to 17, p + q = 8 to 19, m '+ n' = 5
16, p ′ + q ′ = 7 to 18) The dimer diamine (IV) is the dimer diamine (I
It can be produced by hydrogenating I) or (III), and dimer diamine (VI) is dimer diamine (V).
Can be hydrogenated to produce. The ratio of the dimer diamine (II), (III) or (IV) and the dimer diamine (V) or (VI) varies depending on the production conditions of the dimer acid, but the dimer diamine (II), (III) and / or (IV): dimer diamine (V) and / or (V
I) = 9: 1 to 1: 9 (weight ratio). In the present invention,
Dimer diamine and trimer triamine 100/0
It is preferably used in a mixing ratio of ˜20 / 80 (weight ratio). This is because when the dimer diamine content is less than 20% by weight, the heat resistance of the obtained polyamide is lowered. On the other hand, trimertriamine effectively acts to improve the flexibility and transparency of the resin, so that the mixing ratio of the two is more preferably 97/3 to 30/70 (weight ratio).

【0011】本発明のポリアミドは、上記ダイマージア
ミン、トリマートリアミン及びこれらの混合物を、一般
式(I)で表される多価カルボン酸類と縮重合反応させ
ることにより得られる。一般式(I)で表される多価カ
ルボン酸類としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、
グルタン酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、ア
ゼライン酸、セバシン酸、ノナメチレンジカルボン酸、
デカメチレンジカルボン酸、ウンデカメチレンジカルボ
ン酸、ドデカメチレンジカルボン酸、トリデカメチレン
ジカルボン酸、テトラデカメチレンジカルボン酸、ペン
タデカメチレンジカルボン酸、ヘキサデカメチレンジカ
ルボン酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸、テレフタ
ル酸等のジカルボン酸の他、それらの炭素数1〜6のア
ルキルエステル、例えば、メチル、エチル、プロピル、
ブチル、ペンチル、ヘキシルエステル等があげられる。
これら多価カルボン酸類は、1種又は2種以上の混合物
で用いることができる。
The polyamide of the present invention can be obtained by subjecting the above-mentioned dimer diamine, trimer triamine and a mixture thereof to a polycondensation reaction with a polyvalent carboxylic acid represented by the general formula (I). Examples of the polycarboxylic acid represented by the general formula (I) include oxalic acid, malonic acid, succinic acid,
Glutanoic acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, nonamethylenedicarboxylic acid,
Decamethylenedicarboxylic acid, undecamethylenedicarboxylic acid, dodecamethylenedicarboxylic acid, tridecamethylenedicarboxylic acid, tetradecamethylenedicarboxylic acid, pentadecamethylenedicarboxylic acid, hexadecamethylenedicarboxylic acid, maleic acid, fumaric acid, phthalic acid, terephthalate In addition to dicarboxylic acids such as acids, their alkyl esters having 1 to 6 carbon atoms, for example, methyl, ethyl, propyl,
Examples thereof include butyl, pentyl and hexyl ester.
These polyvalent carboxylic acids can be used alone or in a mixture of two or more.

【0012】上記縮重合反応は、常法に従って行われ
る。つまり、上記ダイマージアミン、トリマートリアミ
ン及びこれらの混合物と一般式(I)で表される多価カ
ルボン酸類とを当量混合した溶液を加熱し、発生する水
やアルコールを除去しながら高分子量化することにより
行うのがよい。反応条件としては、反応温度100から
300℃、好ましくは120から230℃、さらに好ま
しくは130から200℃で行い、また反応時間は縮重
合が完了するまで行われるため確定することはできない
が、通常10間以内である。本縮重合反応を行うため加
熱する前に、メタノール、エタノール、イソプロパノー
ルや水等に反応原料をを溶解して混合するのがよい。ま
た、加熱する前に溶液を減圧にし不活性ガスを導入して
不活性ガス雰囲気下に保っておいても良い。加熱による
脱水や脱アルコール化反応は、通常、不活性ガスをわず
かに導入しながら常圧下で行うが、減圧系や加圧系で行
っても差し支えない。以上のような縮重合反応が進行す
ると次第に増粘するので、縮重合物の溶解温度以上に保
っておくのが好ましい。このようにして得られた本発明
のポリアミドは、比重が0.90〜1.05、屈折率が1.4
5〜1.60であり、かつ全光透過率(厚み5mm)が88
%〜93%といった優れた光学的特性を有する。本発明
のポリアミド樹脂としては、分子量が5,000〜500,
000のものが好ましい。
The polycondensation reaction is carried out according to a conventional method. That is, a solution in which the above dimer diamine, trimer triamine and a mixture thereof and the polycarboxylic acid represented by the general formula (I) are mixed in an equivalent amount is heated to increase the molecular weight while removing generated water and alcohol. It is better to do by. The reaction conditions include a reaction temperature of 100 to 300 ° C., preferably 120 to 230 ° C., and more preferably 130 to 200 ° C. The reaction time is not determined because it is carried out until the polycondensation is completed. It is within 10 minutes. In order to carry out the main condensation polymerization reaction, it is preferable to dissolve and mix the reaction raw material in methanol, ethanol, isopropanol, water or the like before heating. Before heating, the solution may be depressurized and an inert gas may be introduced to keep the solution in an inert gas atmosphere. The dehydration and dealcoholation reaction by heating are usually carried out under normal pressure while slightly introducing an inert gas, but they may be carried out in a reduced pressure system or a pressurized system. Since the viscosity of the polycondensation reaction increases gradually as described above, it is preferable to keep the temperature above the melting temperature of the polycondensation product. The polyamide of the present invention thus obtained has a specific gravity of 0.90 to 1.05 and a refractive index of 1.4.
5 to 1.60 and the total light transmittance (thickness 5 mm) is 88
It has excellent optical characteristics such as% -93%. The polyamide resin of the present invention has a molecular weight of 5,000 to 500,
000 is preferred.

【0013】次に、本発明のポリアミドを用いた光学用
材料の成型法について説明する。本発明のポリアミド樹
脂は熱可塑性であり、加熱により溶解後金型内で冷却固
化させることにより成型することができる。本発明で
は、上記ポリアミド樹脂自体を用いることができるが、
成型する前に、本発明のポリアミドに効果を損なわない
程度の光学樹脂材料となり得る熱可塑性樹脂である非晶
質ポリオレフィン、ポリカーボネート、脂環式アクリル
樹脂、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート等を添
加することができる。その添加量は、最終製品の比重に
もよるが、通常50重量%以下、好ましくは30重量%
以下、より好ましくは20重量%以下である。さらに、
本発明のポリアミドの効果を損なわない程度の安定剤、
UV吸収剤や帯電防止剤等を添加することもできる。こ
うして得られた添加剤入りの樹脂は、ヘンシェルミキサ
ー等で混合後押し出し機等で溶融混合するか、または、
炭化水素溶媒や芳香族溶媒に溶解させてポリマー溶液と
し、押し出し機等を用いて金型内に射出後冷却固化させ
ることができる。このうち、射出成型、射出圧縮成型、
プレス成型が好ましく、さらに生産面から射出成型が好
ましい。本発明の光学用材料には射出成型を行った後、
表面処理、染色、防曇や撥水等の処理を施すこともでき
る。
Next, a method for molding an optical material using the polyamide of the present invention will be described. The polyamide resin of the present invention is thermoplastic and can be molded by being melted by heating and then being cooled and solidified in a mold. In the present invention, the polyamide resin itself can be used,
Before molding, it is possible to add to the polyamide of the present invention an amorphous polyolefin, a polycarbonate, an alicyclic acrylic resin, polystyrene, polymethylmethacrylate, etc., which is a thermoplastic resin that can be an optical resin material that does not impair the effect. it can. The amount of addition depends on the specific gravity of the final product, but is usually 50% by weight or less, preferably 30% by weight.
Or less, more preferably 20% by weight or less. further,
Stabilizer to the extent that does not impair the effect of the polyamide of the present invention,
UV absorbers, antistatic agents, etc. can also be added. The resin containing the additive thus obtained is melt-mixed with an extruder or the like after mixing with a Henschel mixer or the like, or
It can be dissolved in a hydrocarbon solvent or an aromatic solvent to give a polymer solution, which can be cooled and solidified after injection into a mold using an extruder or the like. Of these, injection molding, injection compression molding,
Press molding is preferable, and injection molding is more preferable from the viewpoint of production. After performing injection molding on the optical material of the present invention,
Surface treatment, dyeing, antifogging and water repellency can also be applied.

【0014】[0014]

【発明の効果】本発明のポリアミド樹脂及び光学用材料
は、透明性に優れ、しかも耐熱性に優れたものである。
さらには、従来の樹脂にはない低比重であるという特長
を有しているため、無機ガラスや従来のアクリル樹脂が
使用されしかも軽量化が要求されている用途には最適で
ある。特に、比重が1.05以下と軽量化できまた透明性
にも優れるため、視覚に訴える商品化を考える場合最適
である。よって、眼鏡用レンズ、コンタクトレンズ、カ
メラ用レンズ、自動車部品、照明機、LCD用導光体、
電機部品等に好適に使用される。また、本発明のポリア
ミドは熱可塑性の樹脂であるため、ホットメルト接着剤
やフレクソ印刷用インキ等の分野にも好適である。以
下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれ
によって限定されるものではない。尚、%はことわりの
ない限り重量%である。
INDUSTRIAL APPLICABILITY The polyamide resin and the optical material of the present invention are excellent in transparency and heat resistance.
Furthermore, since it has a feature that it has a low specific gravity that conventional resins do not have, it is most suitable for applications in which inorganic glass or conventional acrylic resins are used and weight reduction is required. In particular, it can be made lighter with a specific gravity of 1.05 or less and is also excellent in transparency, so it is optimal when considering commercialization that appeals to the eyes. Therefore, eyeglass lenses, contact lenses, camera lenses, automobile parts, illuminators, LCD light guides,
It is preferably used for electrical parts. Further, since the polyamide of the present invention is a thermoplastic resin, it is suitable for fields such as hot melt adhesives and flexographic printing inks. Examples of the present invention will be described below, but the present invention is not limited thereto. In addition,% is weight% unless otherwise specified.

【0015】[0015]

【実施例】【Example】

参考例 実施例で使用したダイマージアミン、トリマートリアミ
ン、ダイマージアミン/トリマートリアミン=7/3
は、次ぎのようにして調製した。先ず、オレイン酸メチ
ル72%とリノール酸メチル18%その他高級飽和脂肪
酸メチル10%を含有する高級不飽和脂肪酸メチルエス
テルを原料とし、活性白土(7%)を触媒として230
℃で5時間二量化反応を行った。引き続き得られた生成
物から、未反応脂肪酸メチルエステル留分と異性化脂肪
酸メチルエステル留分を減圧蒸留(230℃/1torr)
で除去し、残留物を分子蒸留(280℃/0.1torr)し
て、ダイマー酸ジメチルを得、蒸留残物として、トリマ
ー酸トリメチルを得た。次に、ダイマー酸ジメチルに酸
化亜鉛を0.5%加え、反応温度300℃で10時間アン
モニアガスを流通させてダイマージニトリルを得た。さ
らに、このジニトリルにNi触媒を0.3%添加し、反応
温度150℃にて、アンモニア圧20kg/cm2、水素圧1
5kg/cm2に保ち、3時間反応させて粗ダイマージアミン
を得た。このジアミンにNi触媒を2%加え、水素圧3
0kg/cm2にて反応温度200℃で15時間水素添加反応
させて、色調(APHA)=30のダイマージアミンを
得た(ダイマージアミンA)。また、トリマートリアミ
ンも上記ダイマージアミンに準じて合成した。性状は、
色調(APHA)=50であった(トリマートリアミン
B)。さらに、ダイマージアミン/トリマートリアミン
=7/3もダイマージアミンに準じて合成した。性状
は、色調(APHA)=40であった(混合物C)。
Reference Example Dimer diamine, trimer triamine, dimer diamine / trimer triamine used in the examples = 7/3
Was prepared as follows. First, a higher unsaturated fatty acid methyl ester containing 72% of methyl oleate, 18% of methyl linoleate and 10% of other higher saturated fatty acid methyl was used as a raw material, and activated clay (7%) was used as a catalyst to obtain 230
The dimerization reaction was performed at 5 ° C for 5 hours. Subsequently, the unreacted fatty acid methyl ester fraction and the isomerized fatty acid methyl ester fraction were distilled under reduced pressure (230 ° C / 1 torr) from the product obtained.
The residue was subjected to molecular distillation (280 ° C./0.1 torr) to obtain dimethyl dimer acid and trimethyl trimerate as a distillation residue. Next, 0.5% of zinc oxide was added to dimethyl dimer acid, and ammonia gas was passed at a reaction temperature of 300 ° C. for 10 hours to obtain dimer dinitrile. Furthermore, 0.3% of Ni catalyst was added to this dinitrile, the reaction temperature was 150 ° C., the ammonia pressure was 20 kg / cm 2 , and the hydrogen pressure was 1
The reaction mixture was kept at 5 kg / cm 2 and reacted for 3 hours to obtain a crude dimer diamine. Add 2% of Ni catalyst to this diamine, and add hydrogen pressure 3
Hydrogenation reaction was carried out at a reaction temperature of 200 ° C. for 15 hours at 0 kg / cm 2 to obtain a dimer diamine having a color tone (APHA) = 30 (dimer diamine A). Trimer triamine was also synthesized according to the above dimer diamine. The property is
The color tone (APHA) was 50 (trimertriamine B). Furthermore, dimerdiamine / trimertriamine = 7/3 was also synthesized according to dimerdiamine. The color tone (APHA) was 40 (mixture C).

【0016】ダイマージアミンなどと多価カルボン酸類
との縮重合反応 内容量4リットルのフラスコに、撹拌機、温度計、液中
まで導入管の伸びた窒素導入管と冷却コンデンサーを取
り付けた。ダイマージアミンなどのアミン1.0アミノ基
当量を50%濃度になるようにメタノールに溶解させた
溶液と、表1に示す多価カルボン酸類1.0カルボキシル
基当量を50%濃度になるようにメタノールに溶解させ
た溶液を室温にて撹拌しながら混合した。混合により溶
液の温度が上昇するためフラスコを冷却した。次に、減
圧(10mmHg)にした後、窒素ガスを導入して常圧まで
戻して反応系を窒素雰囲気に保った後、徐々に反応温度
を上げメタノールを留去した。メタノールの留出が止ま
ったら、反応温度を1時間かけ150℃に上げて脱水又
は脱アルコール化を行った。ほとんどの水又はアルコー
ルの留出が終わった後、反応温度を30分かけて200
℃に上げ、減圧(10mmHg)下で反応を30分行った。
反応物を冷却せずに窒素雰囲気に保ってフラスコから移
し、押し出し機によりペレット化した。
Dimer diamine and polyvalent carboxylic acids
The polycondensation reaction with and a flask having an internal volume of 4 liters were equipped with a stirrer, a thermometer, a nitrogen introducing pipe having an introducing pipe extending into the liquid and a cooling condenser. A solution in which 1.0 amino group equivalents of amine such as dimer diamine are dissolved in methanol so as to have a concentration of 50%, and polyvalent carboxylic acids shown in Table 1 methanol so that 1.0 carboxyl group equivalents have a concentration of 50% The solution dissolved in was mixed at room temperature with stirring. The flask was cooled as the temperature of the solution increased upon mixing. Next, after reducing the pressure (10 mmHg), nitrogen gas was introduced and the pressure was returned to normal pressure to keep the reaction system in a nitrogen atmosphere, and then the reaction temperature was gradually raised to distill off methanol. When the distillation of methanol stopped, the reaction temperature was raised to 150 ° C. over 1 hour to dehydrate or dealcoholize. After distilling most of the water or alcohol, the reaction temperature is raised to 200 for 30 minutes.
The temperature was raised to 0 ° C., and the reaction was carried out for 30 minutes under reduced pressure (10 mmHg).
The reaction was kept uncooled in a nitrogen atmosphere and removed from the flask and pelletized by an extruder.

【0017】眼鏡レンズの作製 上記の方法により得たポリアミドのペレットを250℃
で溶融し100℃に冷却された金型に射出した。ここ
で、金型は、主型と従型から構成されており、注入口に
ノズルを押し込みこのノズルから高圧で溶融した樹脂を
射出した。射出完了後暫く冷却した後、型を開き成型さ
れたレンズを取り出した。得られたレンズは、直径70
mm、厚み7mm、中心厚1.65mm、度数−4.00の凹レン
ズであった。得られた眼鏡レンズについて、下記の項目
の評価を行った。 比重:ASTM D792に準じて測定した。 全光線透過率:JIS K7105に準じて行っ
た。 屈折率:ASTM D542に準じて測定した。 結果をまとめて表−1に示す。尚、表中の組成は当量比
である。
Preparation of spectacle lens The pellets of polyamide obtained by the above-mentioned method are heated at 250 ° C.
It was melted in and was injected into a mold cooled to 100 ° C. Here, the mold is composed of a main mold and a slave mold, and a nozzle was pushed into the injection port and the resin melted at high pressure was injected from this nozzle. After cooling for a while after the injection was completed, the mold was opened and the molded lens was taken out. The lens obtained has a diameter of 70
mm, thickness 7 mm, center thickness 1.65 mm, diopter was -4.00. The following items were evaluated for the obtained spectacle lens. Specific gravity: Measured according to ASTM D792. Total light transmittance: Performed according to JIS K7105. Refractive index: Measured according to ASTM D542. The results are summarized in Table 1. The compositions in the table are equivalent ratios.

【0018】[0018]

【表1】 表−1 各種眼鏡レンズの組成と性状 ───────────────────────────────────本発明品No. 1 2 3 4 5 ダイマージアミンA 50 15 トリマートリアミンB 35 混合物C 50 50 50 アジピン酸 50 50 50 アゼライン酸 50 フタル酸 50 比 重 0.958 0.953 0.958 0.951 1.021 全光線透過率(%) 90.6 91.1 90.8 91.3 90.1屈折率 1.499 1.496 1.497 1.491 1.587 TABLE 1 Table 1 Composition and properties of various spectacle lenses ─────────────────────────────────── present Invention No. 1 2 3 4 5 Dimer diamine A 50 15 Trimer triamine B 35 Mixture C 50 50 50 Adipic acid 50 50 50 Azelaic acid 50 Phthalic acid 50 Specific gravity 0.958 0.953 0.958 0.951 1.021 Total light transmittance (%) 90.6 91.1 90.8 91.3 90.1 Refractive index 1.499 1.496 1.497 1.491 1.587

【0019】表−1に示した結果から明らかなように、
本発明の合成樹脂製光学用材料No1〜5は、いずれも比
重が1.05以下でありしかも全光線透過率の良好な眼鏡
レンズであることが判る。 実施例2 実施例1で作製したポリアミド(本発明品3)を200
℃にて溶融して木材と木材及び鉄と鉄の間に薄く塗り冷
却したところ接着剤としての効果を有することが判明し
た。
As is clear from the results shown in Table-1,
It can be seen that the synthetic resin optical materials Nos. 1 to 5 of the present invention are spectacle lenses having a specific gravity of 1.05 or less and good total light transmittance. Example 2 The polyamide prepared in Example 1 (Product 3 of the invention) was used as 200
It was found to have an effect as an adhesive when it was melted at ℃ and was thinly coated between wood and wood and iron and iron and cooled.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 分子内に不飽和結合を1〜4個有し、炭
素数が11〜22である高級脂肪属モノアミンのダイマ
ー及び/又はトリマーと、一般式(I)で表される多価
カルボン酸類との縮合反応により得られるポリアミド樹
脂。 【化1】 R2 OOC−R1 −COOR3 ─── (I) (式中、R1 は、炭素数1〜16のアルキル基、アルケ
ニル基又はアリール基、R2 及びR3 は、それぞれ独立
に水素または炭素数1〜6の低級アルキル基を示す。)
1. A dimer and / or trimer of a higher aliphatic monoamine having 1 to 4 unsaturated bonds in the molecule and having 11 to 22 carbon atoms, and a polyvalent compound represented by the general formula (I). Polyamide resin obtained by condensation reaction with carboxylic acids. Embedded image R 2 OOC-R 1 —COOR 3 ─── (I) (In the formula, R 1 is an alkyl group having 1 to 16 carbon atoms, an alkenyl group or an aryl group, and R 2 and R 3 are respectively And independently represent hydrogen or a lower alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.)
【請求項2】 請求項1記載のポリアミド樹脂を含有す
ることを特徴とする合成樹脂製光学用材料。
2. A synthetic resin optical material comprising the polyamide resin according to claim 1.
【請求項3】 比重が0.90〜1.05、屈折率が1.45
〜1.60である請求項2記載の合成樹脂製光学用材料。
3. A specific gravity of 0.90 to 1.05 and a refractive index of 1.45.
The synthetic resin optical material according to claim 2, wherein the optical material is about 1.60.
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Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013199646A (en) * 2012-02-24 2013-10-03 Arakawa Chem Ind Co Ltd Alkoxysilyl group-containing silane-modified polyimide resin, resin varnish, polyimide-based adhesive, cured product, adhesive sheet, laminate and flexible printed board
EP2657307A2 (en) 2012-04-25 2013-10-30 JNC Corporation Inkjet Ink
EP2787024A2 (en) 2013-01-28 2014-10-08 JNC Corporation Thermosetting composition, hardened film and electronic component
KR20180110632A (en) * 2017-03-29 2018-10-10 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 Polyimide, adhesive, film-shaped adhesive material, adhesive layer, adhesive sheet, copper foil with resin, copper clad laminate, printed wiring board, and multi-layer board and manufacturing method thereof
JP2018168371A (en) * 2017-03-29 2018-11-01 荒川化学工業株式会社 Polyimide, adhesive, film-like adhesive, adhesion layer, adhesive sheet, copper foil with resin, copper-clad laminate, printed wiring board, and multilayer wiring board and method for producing the same
KR102090193B1 (en) * 2018-09-11 2020-03-17 (주)이녹스첨단소재 polyamic acid resin composition, polyimide resin containing the same, adhesive for flexible circuit clad layer containing the same and manufacturing method thereof
WO2020262579A1 (en) 2019-06-28 2020-12-30 三菱瓦斯化学株式会社 Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device
WO2020262585A1 (en) 2019-06-28 2020-12-30 三菱瓦斯化学株式会社 Resin composition, resin sheet, layered product, semiconductor wafer with resin composition layer, substrate with resin composition layer for semiconductor mounting, and semiconductor device
WO2020262577A1 (en) 2019-06-28 2020-12-30 三菱瓦斯化学株式会社 Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device
WO2021117760A1 (en) 2019-12-11 2021-06-17 三菱瓦斯化学株式会社 Compound and method for producing same, resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device
WO2021117764A1 (en) 2019-12-11 2021-06-17 三菱瓦斯化学株式会社 Compound, method for producing same, resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device
WO2021117762A1 (en) 2019-12-11 2021-06-17 三菱瓦斯化学株式会社 Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device
CN113999392A (en) * 2021-12-15 2022-02-01 广东舜天新材料有限公司 Diamine-modified copolyamide and preparation method thereof
WO2022264985A1 (en) 2021-06-15 2022-12-22 三菱瓦斯化学株式会社 Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board and semiconductor device
WO2022264994A1 (en) 2021-06-15 2022-12-22 三菱瓦斯化学株式会社 Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device
WO2022264987A1 (en) 2021-06-15 2022-12-22 三菱瓦斯化学株式会社 Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board and semiconductor device
WO2022264984A1 (en) 2021-06-15 2022-12-22 三菱瓦斯化学株式会社 Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device
WO2023149394A1 (en) 2022-02-01 2023-08-10 Jsr株式会社 Polymer, composition, cured product, laminated body, and electronic component
WO2023149393A1 (en) 2022-02-01 2023-08-10 Jsr株式会社 Polymer
WO2023187624A1 (en) 2022-03-30 2023-10-05 藤森工業株式会社 Adhesive-equipped metal substrate and laminate
WO2023187625A1 (en) 2022-03-30 2023-10-05 藤森工業株式会社 Adhesive-attached metal substrate and laminate

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013199646A (en) * 2012-02-24 2013-10-03 Arakawa Chem Ind Co Ltd Alkoxysilyl group-containing silane-modified polyimide resin, resin varnish, polyimide-based adhesive, cured product, adhesive sheet, laminate and flexible printed board
EP2657307A2 (en) 2012-04-25 2013-10-30 JNC Corporation Inkjet Ink
EP2787024A2 (en) 2013-01-28 2014-10-08 JNC Corporation Thermosetting composition, hardened film and electronic component
KR20220050860A (en) * 2017-03-29 2022-04-25 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 Polyimide, adhesive, film-shaped adhesive material, adhesive layer, adhesive sheet, copper foil with resin, copper clad laminate, printed wiring board, and multi-layer board and manufacturing method thereof
KR20180110632A (en) * 2017-03-29 2018-10-10 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 Polyimide, adhesive, film-shaped adhesive material, adhesive layer, adhesive sheet, copper foil with resin, copper clad laminate, printed wiring board, and multi-layer board and manufacturing method thereof
JP2018168371A (en) * 2017-03-29 2018-11-01 荒川化学工業株式会社 Polyimide, adhesive, film-like adhesive, adhesion layer, adhesive sheet, copper foil with resin, copper-clad laminate, printed wiring board, and multilayer wiring board and method for producing the same
JP2018168370A (en) * 2017-03-29 2018-11-01 荒川化学工業株式会社 Polyimide, adhesive, film-like adhesive, adhesion layer, adhesive sheet, copper foil with resin, copper-clad laminate, printed wiring board, and multilayer wiring board and method for producing the same
KR102090193B1 (en) * 2018-09-11 2020-03-17 (주)이녹스첨단소재 polyamic acid resin composition, polyimide resin containing the same, adhesive for flexible circuit clad layer containing the same and manufacturing method thereof
WO2020262579A1 (en) 2019-06-28 2020-12-30 三菱瓦斯化学株式会社 Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device
WO2020262585A1 (en) 2019-06-28 2020-12-30 三菱瓦斯化学株式会社 Resin composition, resin sheet, layered product, semiconductor wafer with resin composition layer, substrate with resin composition layer for semiconductor mounting, and semiconductor device
WO2020262577A1 (en) 2019-06-28 2020-12-30 三菱瓦斯化学株式会社 Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device
WO2021117760A1 (en) 2019-12-11 2021-06-17 三菱瓦斯化学株式会社 Compound and method for producing same, resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device
WO2021117762A1 (en) 2019-12-11 2021-06-17 三菱瓦斯化学株式会社 Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device
WO2021117764A1 (en) 2019-12-11 2021-06-17 三菱瓦斯化学株式会社 Compound, method for producing same, resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device
WO2022264985A1 (en) 2021-06-15 2022-12-22 三菱瓦斯化学株式会社 Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board and semiconductor device
WO2022264994A1 (en) 2021-06-15 2022-12-22 三菱瓦斯化学株式会社 Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device
WO2022264987A1 (en) 2021-06-15 2022-12-22 三菱瓦斯化学株式会社 Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board and semiconductor device
WO2022264984A1 (en) 2021-06-15 2022-12-22 三菱瓦斯化学株式会社 Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device
CN113999392A (en) * 2021-12-15 2022-02-01 广东舜天新材料有限公司 Diamine-modified copolyamide and preparation method thereof
WO2023149394A1 (en) 2022-02-01 2023-08-10 Jsr株式会社 Polymer, composition, cured product, laminated body, and electronic component
WO2023149393A1 (en) 2022-02-01 2023-08-10 Jsr株式会社 Polymer
WO2023187624A1 (en) 2022-03-30 2023-10-05 藤森工業株式会社 Adhesive-equipped metal substrate and laminate
WO2023187625A1 (en) 2022-03-30 2023-10-05 藤森工業株式会社 Adhesive-attached metal substrate and laminate

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