JPH0837229A - Substrate teaching apparatus - Google Patents
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- JPH0837229A JPH0837229A JP17243994A JP17243994A JPH0837229A JP H0837229 A JPH0837229 A JP H0837229A JP 17243994 A JP17243994 A JP 17243994A JP 17243994 A JP17243994 A JP 17243994A JP H0837229 A JPH0837229 A JP H0837229A
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
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Abstract
Description
【0001】本発明は、半導体集積回路などの半導体デ
バイス製造に用いられる半導体基板にパタンを形成する
ロボット搬送アームを有する基板ティーチング装置に係
わり、特に基板厚さの変化に無関係に基板の位置および
基板の位置と基板厚さとの双方の検出を可能する基板テ
ィーチング装置に関するものである。The present invention relates to a substrate teaching apparatus having a robot transfer arm for forming a pattern on a semiconductor substrate used for manufacturing a semiconductor device such as a semiconductor integrated circuit, and particularly to a substrate position and a substrate regardless of a change in substrate thickness. The present invention relates to a substrate teaching device that is capable of detecting both the position and the substrate thickness.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、半導体集積回路の高性能化に伴
い、サブミクロン領域の極微細パタンが形成できるドラ
イエッチング技術が要求されている。通常、半導体基板
にパタンを形成するためには、生産性などの観点から反
応性イオンエッチングが、また、エッチングの高選択比
化やエッチングパラメータの自由度などの観点からはE
CRイオン流エッチングが広範囲に用いられる。2. Description of the Related Art In recent years, as the performance of semiconductor integrated circuits has improved, a dry etching technique capable of forming an extremely fine pattern in the submicron region has been required. Usually, in order to form a pattern on a semiconductor substrate, reactive ion etching is used from the viewpoint of productivity, and E is used from the viewpoint of high etching selectivity and freedom of etching parameters.
CR ion flow etching is widely used.
【0003】さらにこれらのエッチングでは、パーティ
クル対策やプロセス安定性や生産性などの観点から、基
板装填用カセットが配置されるロードロック室と、基板
をロードロック室からエッチング室へ搬送するロボット
搬送アームとを有するエッチング装置が広範囲に利用さ
れている。Further, in these etchings, from the viewpoints of measures against particles, process stability, and productivity, a load lock chamber in which a substrate loading cassette is placed, and a robot transfer arm for transferring a substrate from the load lock chamber to the etching chamber. An etching apparatus having a is widely used.
【0004】しかし、通常のこれらの基板装填用カセッ
トが配置されるロードロック室と、基板をロードロック
室からエッチング室へ搬送するロボット搬送アームとを
有するエッチング装置では、例えばX線マスク基板のよ
うに基板の厚さがロット毎に大きく変化する場合、ロボ
ット搬送アームの搬送位置や基板の受け渡し位置などを
調整したり、各基板の厚さに対応した専用カセットを準
備する必要がある。そこで、基板の位置や基板厚さの検
出が基板の厚さに無関係にしかも容易に行える基板ティ
ーチング装置の実現が重要課題となっている。However, in a conventional etching apparatus having a load lock chamber in which these substrate loading cassettes are arranged and a robot transfer arm for transferring the substrate from the load lock chamber to the etching chamber, for example, an X-ray mask substrate is used. When the thickness of the substrate changes greatly from lot to lot, it is necessary to adjust the transfer position of the robot transfer arm and the transfer position of the substrate, and to prepare a dedicated cassette corresponding to the thickness of each substrate. Therefore, it is an important issue to realize a substrate teaching device that can easily detect the position of the substrate and the thickness of the substrate regardless of the thickness of the substrate.
【0005】図4は、半導体集積回路などの半導体デバ
イス製造に用いられる半導体基板にパタンを形成するた
めのロボット搬送アームを有するエッチング装置用の従
来の基板ティーチング装置の構成を示す要部断面図であ
る。図4において、1は基板装填用カセット、2は載物
台、3はカセット固定部、4は載物台2および基板装填
用カセット1の移動機構、5はステッピィングモータ、
6は基板、7はレーザ光源、8はセンサー、9は電源、
10は検出信号処理回路系、11は光源、12は制御回
路系、13はロボット搬送アームである。FIG. 4 is a cross-sectional view of an essential part showing a structure of a conventional substrate teaching apparatus for an etching apparatus having a robot transfer arm for forming a pattern on a semiconductor substrate used for manufacturing a semiconductor device such as a semiconductor integrated circuit. is there. In FIG. 4, reference numeral 1 is a substrate loading cassette, 2 is a stage, 3 is a cassette fixing portion, 4 is a moving mechanism for the stage 2 and the substrate loading cassette 1, 5 is a stepping motor,
6 is a substrate, 7 is a laser light source, 8 is a sensor, 9 is a power source,
Reference numeral 10 is a detection signal processing circuit system, 11 is a light source, 12 is a control circuit system, and 13 is a robot transfer arm.
【0006】このように構成される基板ティーチング装
置において、まず、載物台2およびカセット固定部3で
決められた位置に基板6を所望の数量だけ装填された基
板装填用カセット1が設置される。そして、これらの載
物台2および基板装填用カセット1は、予め基板装填位
置(以下、ピッチという)が決められている基板装填用
カセット1のピッチに対応した量だけ移動できるように
調整されているステッピングモータ5のステップ量にし
たがって載物台2および基板装填用カセット1の移動機
構4を介して上下方向に移動する。In the substrate teaching apparatus thus constructed, first, the substrate loading cassette 1 in which a desired number of substrates 6 are loaded at a position determined by the stage 2 and the cassette fixing portion 3 is installed. . Then, the stage 2 and the substrate loading cassette 1 are adjusted so that they can be moved by an amount corresponding to the pitch of the substrate loading cassette 1 whose substrate loading position (hereinafter referred to as pitch) is predetermined. In accordance with the step amount of the stepping motor 5 that is present, the stage 2 and the substrate loading cassette 1 are moved in the vertical direction via the moving mechanism 4.
【0007】このとき、ロボット搬送アーム13による
基板受け渡し位置に基板6が正確に設置されているか否
かを検出するため、電源9およびレーザ光源7からレー
ザ光線11がレーザ光源7と同一平面内に設置されてい
るレーザ光線検出センサ8に向かって出射され、レーザ
光線11が検出センサ8に感知するか否かを検出信号処
理回路系10で判定する。At this time, in order to detect whether or not the substrate 6 is correctly installed at the substrate transfer position by the robot transfer arm 13, the laser beam 11 from the power source 9 and the laser light source 7 is in the same plane as the laser light source 7. The detection signal processing circuit system 10 determines whether or not the laser beam 11 emitted toward the installed laser beam detection sensor 8 is sensed by the detection sensor 8.
【0008】このようにして基板6の基板受け渡し位置
への移動は、基板装填用カセット1のピッチに対応して
予め設定されたステッピィングモータ5のステップ量に
よって、また、基板受け渡し位置に基板6があるか否か
の検出には、同一平面内に設置されているレーザ光源7
およびレーザ光線検出センサ8を介して検出信号処理回
路系10で判定し、基板搬送シーケンスを構成する。In this way, the substrate 6 is moved to the substrate transfer position by the step amount of the stepping motor 5 set in advance corresponding to the pitch of the substrate loading cassette 1 and at the substrate transfer position. The laser light source 7 installed in the same plane is used to detect whether or not there is
And the detection signal processing circuit system 10 makes a determination through the laser beam detection sensor 8 to form a substrate transfer sequence.
【0009】このため、基板の厚さや基板装填用カセッ
ト1のピッチが異なった場合、載物台2および基板装填
用カセット1の移動機構4を上下移動させるステッピィ
ングモータ5のステップ量をその都度調整し直すことが
必要である。さらに同一平面内に設置されているレーザ
光源7およびレーザ光源検出センサ8の位置調整やロボ
ット搬送アーム13による基板受け渡し位置の調整など
が必要となる。Therefore, when the thickness of the substrate and the pitch of the substrate loading cassette 1 are different, the step amount of the stepping motor 5 for vertically moving the stage 2 and the moving mechanism 4 of the substrate loading cassette 1 is changed. It is necessary to readjust. Further, it is necessary to adjust the positions of the laser light source 7 and the laser light source detection sensor 8 installed on the same plane and to adjust the substrate transfer position by the robot transfer arm 13.
【0010】[0010]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに構成されたエッチング装置などに用いられている基
板ティーチング装置において、X線マスク基板のように
基板6の厚さが例えば0.38mm,1mm,2mmと
ロット毎に大きく変化する場合、ステッピィングモータ
5のステップ量の調整,同一平面内に設置されているレ
ーザ光源7およびレーザ光源検出センサ8の位置調整や
ロボット搬送アーム13による基板受け渡し位置の調整
などに多くの時間を費やしていた。However, in the substrate teaching apparatus used in the etching apparatus and the like configured as described above, the thickness of the substrate 6 such as the X-ray mask substrate is, for example, 0.38 mm, 1 mm, When it varies greatly from lot to lot of 2 mm, it is possible to adjust the step amount of the stepping motor 5, adjust the positions of the laser light source 7 and the laser light source detection sensor 8 installed on the same plane, and change the substrate transfer position by the robot transfer arm 13. I spent a lot of time adjusting things.
【0011】また、ステッピィングモータ5のステップ
量は一定であるため、基板装填用カセット1の移動機構
4の上下方向移動量は、ステッピィングモータ5の一回
のステップ量の正数倍に限定される。したがって基板装
填用カセット1の使用可能な基板装填ピッチは、標準の
基板の厚さに対する基板装填用カセット1のピッチの正
数倍のカセットに限定される。Further, since the stepping motor 5 has a constant step amount, the vertical movement amount of the moving mechanism 4 of the substrate loading cassette 1 is limited to a positive multiple of the stepping motor 5 one step amount. To be done. Therefore, the usable substrate loading pitch of the substrate loading cassette 1 is limited to a cassette which is a positive multiple of the pitch of the substrate loading cassette 1 with respect to the standard substrate thickness.
【0012】しかし、標準的な基板厚さ(0.38m
m)に対応する標準的な基板装填用カセットは、安価で
しかも容易に入手できるものの、1mm,2mm厚さの
基板に対応する標準的基板装填用カセットの正数倍のピ
ッチを有する基板装填用カセットの入手は、極めて高価
であり、しかも難しいことなどの理由により、標準的な
基板装填用カセットをあえて用いると、基板ティーチン
グが作業者間でバラツキを生じ、高精度な基板ティーチ
ングが難しいという重大な問題があった。However, the standard substrate thickness (0.38 m
The standard substrate loading cassette for m) is inexpensive and easily available, but for substrate loading with a pitch that is a positive multiple of the standard substrate loading cassette for 1 mm and 2 mm thick substrates. Due to the fact that it is extremely expensive and difficult to obtain a cassette, if a standard substrate loading cassette is dare to be used, the substrate teaching will vary among workers, and it is difficult to perform highly accurate substrate teaching. There was a problem.
【0013】したがって本発明は、前述した従来の課題
を解決するためになされたものであり、その目的は、基
板の厚さに無関係にしかも容易にかつ自動的に高精度な
基板ティーチングが安定に効率良く行える基板ティーチ
ング装置を提供することにある。Therefore, the present invention has been made in order to solve the above-mentioned conventional problems, and an object thereof is to stably and easily perform highly accurate substrate teaching regardless of the thickness of the substrate. It is to provide a substrate teaching device that can be efficiently performed.
【0014】[0014]
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るための本発明は、基板装填用カセットおよびカセット
移動機構を有する基板ティーチング装置において、基板
装填用カセットはカセット移動機構のステップ移動量の
正数倍のピッチを有する基板装填位置が設けられて構成
されている。SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention is a substrate teaching apparatus having a substrate loading cassette and a cassette moving mechanism, wherein the substrate loading cassette has a step movement amount of the cassette moving mechanism. A substrate loading position having a pitch that is a positive multiple is provided.
【0015】また、他の発明は、カセット移動機構のス
テップ移動量の正数倍のピッチを有する基板装填位置を
設けた基板装填用カセットと、この基板装填用カセット
内に配置された基板を斜め方向に横切るように配置され
かつ基板の位置を検出する位置検出用レーザ光源および
位置検出用センサとを有して構成されている。In another invention, a substrate loading cassette having a substrate loading position having a pitch that is a positive multiple of the step movement amount of the cassette moving mechanism, and a substrate placed in the substrate loading cassette are slanted. And a position detection laser light source for detecting the position of the substrate and a position detection sensor.
【0016】また、他の発明は、カセット移動機構のス
テップ移動量の正数倍のピッチを有する基板装填位置を
設けた基板装填用カセットと、この基板装填用カセット
内に配置された基板を斜め方向に横切るように配置され
かつ基板の位置を検出する位置検出用レーザ光源および
位置検出用センサと、この位置検出用センサのレーザ光
線の感知,非感知信号に対応して基板装填用カセット内
に配置された基板の受け渡し位置における基板の有無を
判定する検出信号処理回路と、この検出信号処理回路の
検出結果に対応してカセット移動機構を制御する制御回
路とを有して構成されている。In another invention, a substrate loading cassette having a substrate loading position having a pitch that is a positive multiple of the step movement amount of the cassette moving mechanism, and a substrate placed in the substrate loading cassette are slanted. A laser light source for position detection and a sensor for position detection, which are arranged so as to cross the direction and detect the position of the substrate, and in the cassette for loading the substrate in response to the detection / non-detection signal of the laser beam of this position detection sensor. A detection signal processing circuit that determines the presence or absence of a substrate at the transfer position of the arranged substrates and a control circuit that controls the cassette moving mechanism corresponding to the detection result of the detection signal processing circuit are configured.
【0017】また、他の発明は、カセット移動機構のス
テップ移動量の正数倍のピッチを有する基板装填位置を
設けた基板装填用カセットと、この基板装填用カセット
内に配置された基板を斜め方向に横切るように配置され
かつ基板の位置を検出する位置検出用レーザ光源および
位置検出用センサと、位置検出用レーザ光源と軸対称に
配置されかつ基板の厚さを検出する高さ検出用マルチセ
ンサとを有して構成されている。According to another aspect of the present invention, a substrate loading cassette having a substrate loading position having a pitch that is a positive multiple of the step movement amount of the cassette moving mechanism and a substrate placed in the substrate loading cassette are slanted. A laser light source for position detection and a sensor for position detection, which are arranged so as to cross the direction and detect the position of the substrate, and a height detection multi-sensor arranged axially symmetrical to the laser light source for position detection and for detecting the thickness of the substrate. And a sensor.
【0018】また、他の発明は、カセット移動機構のス
テップ移動量の正数倍のピッチを有する基板装填位置を
設けた基板装填用カセットと、この基板装填用カセット
内に配置された基板を斜め方向に横切るように配置され
かつ基板の位置を検出する位置検出用レーザ光源および
位置検出用センサと、この位置検出用センサのレーザ光
線の感知,非感知信号に対応して基板装填用カセット内
に配置された基板の受け渡し位置における基板の有無を
判定する検出信号処理回路と、位置検出用レーザ光源と
軸対称に配置されかつ基板の厚さを検出する高さ検出用
マルチセンサとを有して構成されている。In another invention, a substrate loading cassette having a substrate loading position having a pitch that is a positive multiple of the step movement amount of the cassette moving mechanism, and a substrate placed in the substrate loading cassette are slanted. A laser light source for position detection and a sensor for position detection, which are arranged so as to cross the direction and detect the position of the substrate, and in the cassette for loading the substrate in response to the detection / non-detection signal of the laser beam of this position detection sensor. A detection signal processing circuit that determines the presence or absence of the substrate at the arranged substrate transfer position, and a height detection multi-sensor that is arranged axially symmetrical to the position detection laser light source and that detects the thickness of the substrate. It is configured.
【0019】[0019]
【作用】本発明におけるカセット移動機構のステップ移
動量の正数倍のピッチを有する基板装填位置を設けた基
板装填用カセットは、種々の基板の厚さに対して無関係
に検出され、カセット移動機構のステップ移動量の調整
を不要として高精度に基板ティーチングが自動的に行え
る。The substrate loading cassette having the substrate loading position having a pitch that is a positive multiple of the step movement amount of the cassette moving mechanism in the present invention is detected regardless of the thickness of various substrates, and the cassette moving mechanism is detected. Substrate teaching can be automatically performed with high accuracy without the need to adjust the step movement amount.
【0020】[0020]
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を詳細に
説明する。 (実施例1)図1は、本発明による基板ティーチング装
置の一実施例による構成を示す要部断面図であり、図4
と同一部分には同一符号を付しその説明は省略する。図
1において、50は基板装填用カセット、51は基板位
置フィードバック回路、52はレーザ光源、53はレー
ザ光線検出用センサである。なお、基板装填用カセット
50の構成材料としては、弗化樹脂,発塵が極めて少な
い金属またはこの金属に弗化樹脂をコーティングしたも
のが適用される。Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings. (Embodiment 1) FIG. 1 is a cross-sectional view of an essential part showing a configuration of an embodiment of a substrate teaching apparatus according to the present invention.
The same parts as those in FIG. In FIG. 1, 50 is a substrate loading cassette, 51 is a substrate position feedback circuit, 52 is a laser light source, and 53 is a laser beam detection sensor. As the constituent material of the substrate loading cassette 50, a fluororesin, a metal having a very small amount of dust generation, or a coating of this metal with a fluororesin is applied.
【0021】このように構成される基板ティーチング装
置の基本構成は、図4で説明した基板ティーチング装置
とほぼ同じであり、図4と異なる点は、カセット移動機
構4のステップ移動量の正数倍のピッチを有し、かつ厚
さ0.38mm〜数mmの基板6が装填可能な構造を有
する基板装填用カセット50を備え、かつ図示しないロ
ードロック室の基板装填用カセット50内に配置された
基板6の位置を検出するために位置検出用レーザ光源5
2と位置検出用センサ53とが基板6を斜めに横切るよ
うにロードロック室に配置された構造を有している。The basic structure of the substrate teaching device thus constructed is almost the same as that of the substrate teaching device described with reference to FIG. 4, except that it is a positive multiple of the step movement amount of the cassette moving mechanism 4. And a substrate loading cassette 50 having a structure in which a substrate 6 having a thickness of 0.38 mm to several mm can be loaded, and is arranged in the substrate loading cassette 50 in a load lock chamber (not shown). Position detection laser light source 5 for detecting the position of the substrate 6
2 and the position detection sensor 53 are arranged in the load lock chamber so as to cross the substrate 6 obliquely.
【0022】すなわち、図1に示すように基板装填用カ
セット50は、ステッピィングモータ5の一回のステッ
プ量の正数倍の基板装填ピッチを有し、かつ基板6の厚
さ0.38mm〜数mmに対応できる基板装填位置を有
して構成されている。また、この基板装填用カセット5
0内に配置されている基板6の位置を検出するためにレ
ーザ光源52からレーザ光線11が、レーザ光源52と
同一平面からθだけずれた位置に対向して設置されてい
るレーザ光線検出用センサ53に向かって出射され、こ
のレーザ光線11が検出用センサ53に感知するか否か
を検出信号処理回路系10で判定する構造となってい
る。That is, as shown in FIG. 1, the substrate loading cassette 50 has a substrate loading pitch that is a positive multiple of the stepping amount of the stepping motor 5, and the substrate 6 has a thickness of 0.38 mm. It is configured to have a substrate loading position that can accommodate several mm. Also, this substrate loading cassette 5
A laser beam detecting sensor in which the laser beam 11 from the laser light source 52 is installed so as to face the laser light source 52 at a position deviated by θ from the same plane as the laser light source 52 in order to detect the position of the substrate 6 arranged in 0. The detection signal processing circuit system 10 determines whether or not the laser beam 11 emitted toward 53 is detected by the detection sensor 53.
【0023】この場合、レーザ光源52が配置される位
置は、図示しないロボット搬送アーム13による基板受
け渡し位置に配置された基板6の位置よりも高く、ま
た、レーザ光線検出センサ53が配置される位置は、図
示しないロボット搬送アーム13による基板受け渡し位
置に配置された基板6の位置よりも低い。In this case, the position where the laser light source 52 is arranged is higher than the position where the substrate 6 is arranged at the substrate transfer position by the robot transfer arm 13 (not shown), and the position where the laser beam detection sensor 53 is arranged. Is lower than the position of the substrate 6 arranged at the substrate transfer position by the robot transfer arm 13 (not shown).
【0024】また、検出信号処理回路系10は、基板位
置フィードバック回路51に接続され、検出信号処理回
路系10の検出結果をフィードバック回路51を介して
ステッピィングモータ5にフィードバックし、ステッピ
ィングモータ5に連動しているカセット移動機構4によ
って載物台2,基板装填用カセット50および基板6を
上下方向に移動させる。Further, the detection signal processing circuit system 10 is connected to the substrate position feedback circuit 51, and the detection result of the detection signal processing circuit system 10 is fed back to the stepping motor 5 via the feedback circuit 51, and the stepping motor 5 is fed. The stage 2, the substrate loading cassette 50, and the substrate 6 are moved in the vertical direction by the cassette moving mechanism 4 which is interlocked with.
【0025】このような構成において、基板6の厚さが
変化した場合、例えば正規のロボット搬送アーム13に
よる基板受け渡し位置を、図1に示すようにレーザ光線
11が基板6表面の中心位置で遮断された時とすると、
基板6の厚さが薄い場合にはレーザ光線11の遮断位置
がレーザ光線検出センサ53側にずれ、また、基板6の
厚さが厚い場合にはレーザ光線11の遮断位置がレーザ
光源52側へずれることになる。In such a configuration, when the thickness of the substrate 6 changes, for example, the substrate transfer position by the regular robot transfer arm 13 is cut off by the laser beam 11 at the central position on the surface of the substrate 6 as shown in FIG. When it is done,
When the substrate 6 is thin, the cutoff position of the laser beam 11 is shifted to the laser beam detection sensor 53 side, and when the substrate 6 is thick, the cutoff position of the laser beam 11 is moved to the laser light source 52 side. It will shift.
【0026】この際、レーザ光源52とレーザ光線検出
センサ53との傾きをθを基板装填用カセット50の基
板装填ピッチ,基板の厚さ範囲または基板の直径などか
ら所望の値に設定しておけば、同一基板装填用カセット
50で基板の厚さが変化した場合においても正確な基板
受け渡し位置で基板の有無を検出できる。At this time, the inclination between the laser light source 52 and the laser beam detection sensor 53 can be set to a desired value θ from the substrate loading pitch of the substrate loading cassette 50, the thickness range of the substrate or the diameter of the substrate. For example, even when the thickness of the substrate changes in the same substrate loading cassette 50, the presence or absence of the substrate can be detected at the accurate substrate transfer position.
【0027】したがってこのような構成によれば、種々
の基板に対してステッピィングモータ5のステップ量の
調整,レーザ光源52およびレーザ光線検出センサ53
の位置調整,ロボット搬送アーム13による基板受け渡
し位置の調整および基板装填用カセット50の交換など
が不必要となり、高精度な基板ティーチングが自動的に
かつ安定にしかも効率良く行うことができる。Therefore, according to this structure, the stepping amount of the stepping motor 5 is adjusted with respect to various substrates, the laser light source 52 and the laser beam detection sensor 53.
Position adjustment, adjustment of the substrate transfer position by the robot transfer arm 13 and replacement of the substrate loading cassette 50 are unnecessary, and highly accurate substrate teaching can be performed automatically, stably and efficiently.
【0028】なお、前述した実施例1においては、正規
のロボット搬送アーム13による基板受け渡し位置を、
レーザ光線11が基板6の表面の中心位置で遮断された
ときに設定した場合について説明したが、レーザ光線遮
断位置が基板の厚さ方向や面内の任意の位置に設定した
場合においても、前述と同等の効果が得られることは言
うまでもない。In the first embodiment described above, the substrate transfer position by the regular robot transfer arm 13 is set to
The case where the laser beam 11 is set when the laser beam 11 is blocked at the center position of the surface of the substrate 6 has been described, but the case where the laser beam blocking position is set in the thickness direction of the substrate or any position in the plane is also described above. Needless to say, the same effect as can be obtained.
【0029】(実施例2)図2は、本発明による基板テ
ィーチング装置の他の実施例による構成を示す要部断面
図であり、図1と同一部分には同一符号を付しその説明
は省略する。図2において、62はレーザ光源、53は
レーザ光線検出用センサである。(Embodiment 2) FIG. 2 is a cross-sectional view of an essential part showing the structure of a substrate teaching apparatus according to another embodiment of the present invention. The same parts as those in FIG. To do. In FIG. 2, 62 is a laser light source and 53 is a laser beam detection sensor.
【0030】このように構成される基板ティーチング装
置は、実施例1と同様にカセット移動機構4のステップ
移動量の正数倍のピッチを有し、かつ厚さ0.38mm
〜数mmの基板6が装填可能な構造を有する基板装填用
カセット50を備え、かつ図示しないロードロック室の
基板装填用カセット50内に配置された基板6の位置を
検出するために位置検出用レーザ光源62と位置検出用
センサ63とが基板6を斜めに横切るようにロードロッ
ク室に配置された構造を有している。The substrate teaching device thus constructed has a pitch that is a positive multiple of the step movement amount of the cassette moving mechanism 4 and has a thickness of 0.38 mm, as in the first embodiment.
A substrate loading cassette 50 having a structure in which a substrate 6 of several mm can be loaded is provided, and for position detection for detecting the position of the substrate 6 arranged in the substrate loading cassette 50 in a load lock chamber (not shown). The laser light source 62 and the position detection sensor 63 are arranged in the load lock chamber so as to cross the substrate 6 obliquely.
【0031】すなわち、図2に示すように基板装填用カ
セット50は、ステッピィングモータ5の一回のステッ
プ量の正数倍の基板装填ピッチを有し、かつ基板6の厚
さ0.38mm〜数mmに対応できる基板装填位置を有
して構成されている。また、この基板装填用カセット5
0内に配置されている基板6の位置を検出するためにレ
ーザ光源62からレーザ光線11が、レーザ光源62と
同一平面からθだけずれた位置に対向して設置されてい
るレーザ光線検出用センサ63に向かって出射され、こ
のレーザ光線11が検出用センサ63に感知するか否か
を検出信号処理回路系10で判定する。That is, as shown in FIG. 2, the substrate loading cassette 50 has a substrate loading pitch which is a positive multiple of the stepping amount of the stepping motor 5, and the substrate 6 has a thickness of 0.38 mm. It is configured to have a substrate loading position that can accommodate several mm. Also, this substrate loading cassette 5
A laser beam detection sensor in which the laser beam 11 from the laser light source 62 is placed so as to face the laser light source 62 at a position shifted by θ from the same plane as the laser light source 62 in order to detect the position of the substrate 6 arranged in the position 0. The detection signal processing circuit system 10 determines whether or not the laser beam 11 emitted toward 63 is detected by the detection sensor 63.
【0032】この場合、レーザ光源62が配置される位
置は、図示しないロボット搬送アーム13による基板受
け渡し位置に配置された基板6の位置よりも低く、ま
た、レーザ光線検出センサ63が配置される位置は、図
示しないロボット搬送アーム13による基板受け渡し位
置に配置された基板6の位置よりも高い。In this case, the position where the laser light source 62 is arranged is lower than the position of the substrate 6 which is arranged at the substrate transfer position by the robot transfer arm 13 (not shown), and the position where the laser beam detection sensor 63 is arranged. Is higher than the position of the substrate 6 arranged at the substrate transfer position by the robot transfer arm 13 (not shown).
【0033】また、検出信号処理回路系10は、基板位
置フィードバック回路51に接続され、検出信号処理回
路系10の検出結果をフィードバック回路51を介して
ステッピィングモータ5にフィードバックし、ステッピ
ィングモータ5に連動しているカセット移動機構4によ
って載物台2,基板装填用カセット50および基板6を
上下方向に移動させる。Further, the detection signal processing circuit system 10 is connected to the substrate position feedback circuit 51, and the detection result of the detection signal processing circuit system 10 is fed back to the stepping motor 5 via the feedback circuit 51, and the stepping motor 5 is fed. The stage 2, the substrate loading cassette 50, and the substrate 6 are moved in the vertical direction by the cassette moving mechanism 4 which is interlocked with.
【0034】このような構成において、例えば正規のロ
ボット搬送アーム13による基板受け渡し位置を、レー
ザ光線11が基板6の裏面の中心位置で遮断された時と
すると、基板6の厚さが厚い場合でもレーザ光線11の
遮断位置が変化することはない。したがってレーザ光源
62とレーザ光線検出センサ63との傾きθは、基板装
填用カセット50の基板装填ピッチから所望の値に設定
しておけば、同一基板装填用カセット50で基板の厚さ
が変化した場合においても対応できる。In such a structure, assuming that the substrate transfer position by the regular robot transfer arm 13 is when the laser beam 11 is blocked at the center position of the back surface of the substrate 6, even when the substrate 6 is thick. The cutoff position of the laser beam 11 does not change. Therefore, if the inclination θ between the laser light source 62 and the laser beam detection sensor 63 is set to a desired value from the substrate loading pitch of the substrate loading cassette 50, the thickness of the substrate changes in the same substrate loading cassette 50. It can be applied in some cases.
【0035】したがってこのような構成によれば、種々
の基板に対してステッピィングモータ5のステップ量の
調整,レーザ光源62およびレーザ光線検出センサ63
の位置調整,ロボット搬送アーム13による基板受け渡
し位置の調整および基板装填用カセット50の交換など
が不必要となり、高精度な基板ティーチングが自動的に
かつ安定にしかも効率良く行うことができる。Therefore, according to this structure, the stepping amount of the stepping motor 5 is adjusted for various substrates, the laser light source 62 and the laser beam detection sensor 63 are used.
Position adjustment, adjustment of the substrate transfer position by the robot transfer arm 13 and replacement of the substrate loading cassette 50 are unnecessary, and highly accurate substrate teaching can be performed automatically, stably and efficiently.
【0036】なお、前述した実施例2においては、正規
のロボット搬送アーム13による基板受け渡し位置を、
レーザ光線11が基板6の裏面の中心位置で遮断された
ときに設定した場合について説明したが、レーザ光線遮
断位置が基板の厚さ方向や面内の任意の位置に設定した
場合においても、前述と同等の効果が得られることは言
うまでもない。In the second embodiment described above, the substrate transfer position by the regular robot transfer arm 13 is set to
The case where the laser beam 11 is set when the laser beam 11 is blocked at the center position of the back surface of the substrate 6 has been described. However, even when the laser beam blocking position is set in the thickness direction of the substrate or any position in the plane, Needless to say, the same effect as can be obtained.
【0037】(実施例3)図3は、本発明による基板テ
ィーチング装置のさらに他の実施例による構成を示す要
部断面図であり、図1と同一部分には同一符号を付しそ
の説明は省略する。図3において、70は制御系、71
は高さ検出用マルチセンサである。(Embodiment 3) FIG. 3 is a cross-sectional view of an essential part showing the structure of a substrate teaching apparatus according to still another embodiment of the present invention. The same parts as those in FIG. Omit it. In FIG. 3, reference numeral 70 denotes a control system, 71
Is a multi-sensor for height detection.
【0038】このように構成される基板ティーチング装
置は、実施例1と同様にカセット移動機構4のステップ
移動量の正数倍のピッチを有し、かつ厚さ0.38mm
〜数mmの基板6が装填可能な構造を有する基板装填用
カセット50を備え、かつ図示しないロードロック室の
基板装填用カセット50内に配置された基板6の位置を
検出するために位置検出用レーザ光源52と位置検出用
センサ53とが基板6を斜めに横切るようにロードロッ
ク室に配置された構造を有している。The substrate teaching device thus constructed has a pitch that is a positive multiple of the step movement amount of the cassette moving mechanism 4 and has a thickness of 0.38 mm, as in the first embodiment.
A substrate loading cassette 50 having a structure in which a substrate 6 of several mm can be loaded is provided, and for position detection for detecting the position of the substrate 6 arranged in the substrate loading cassette 50 in a load lock chamber (not shown). The laser light source 52 and the position detection sensor 53 are arranged in the load lock chamber so as to cross the substrate 6 obliquely.
【0039】また、基板装填用カセット50内に配置さ
れた基板6の厚さを検出するために位置検出用レーザ光
源52および軸対称に高さ検出用マルチセンサ71がロ
ードロック室に配置された構造を有し、さらにレーザ光
源52,位置検出用センサ53および基板高さ検出用マ
ルチセンサ71は、それぞれ電源9および信号検出処理
回路系10を介して制御系70に接続され、かつ制御系
70はステッピィングモータ5に連動する載物台移動機
構4を制御する構造を有している。A position detecting laser light source 52 and an axially symmetric height detecting multi-sensor 71 are arranged in the load lock chamber in order to detect the thickness of the substrate 6 arranged in the substrate loading cassette 50. The laser light source 52, the position detection sensor 53, and the substrate height detection multi-sensor 71 have a structure and are connected to the control system 70 via the power supply 9 and the signal detection processing circuit system 10, respectively, and the control system 70. Has a structure for controlling the stage moving mechanism 4 which is interlocked with the stepping motor 5.
【0040】すなわち、図3に示すように基板装填用カ
セット50は、ステッピィングモータ5の一回のステッ
プ量の正数倍の基板装填ピッチを有し、かつ基板6の厚
さ0.38mm〜数mmに対応できる基板装填位置を有
して構成されている。また、この基板装填用カセット5
0内に配置されている基板6の位置を検出するためにレ
ーザ光源52からレーザ光線11が、レーザ光源52と
同一平面からθだけずれた位置に対向して設置されてい
るレーザ光線検出用センサ53に向かって出射され、こ
のレーザ光線11が検出用センサ53に感知するか否か
を検出信号処理回路系10で判定する。That is, as shown in FIG. 3, the substrate loading cassette 50 has a substrate loading pitch that is a positive multiple of the stepping amount of the stepping motor 5, and the substrate 6 has a thickness of 0.38 mm. It is configured to have a substrate loading position that can accommodate several mm. Also, this substrate loading cassette 5
A laser beam detecting sensor in which the laser beam 11 from the laser light source 52 is installed so as to face the laser light source 52 at a position deviated by θ from the same plane as the laser light source 52 in order to detect the position of the substrate 6 arranged in 0. The detection signal processing circuit system 10 determines whether or not the laser beam 11 emitted toward 53 is detected by the detection sensor 53.
【0041】この場合、レーザ光源52が配置される位
置は、図示しないロボット搬送アーム13による基板受
け渡し位置に配置された基板6の位置よりも高く、ま
た、レーザ光線検出センサ53が配置される位置は、図
示しないロボット搬送アーム13による基板受け渡し位
置に配置された基板6の位置よりも低い。In this case, the position where the laser light source 52 is arranged is higher than the position where the substrate 6 is arranged at the substrate transfer position by the robot transfer arm 13 (not shown), and the position where the laser beam detection sensor 53 is arranged. Is lower than the position of the substrate 6 arranged at the substrate transfer position by the robot transfer arm 13 (not shown).
【0042】また、検出信号処理回路系10は、制御系
70に接続され、検出信号処理回路系10の検出結果を
ステッピィングモータ5にフィードバックし、ステッピ
ィングモータ5に連動しているカセット移動機構4によ
って載物台2,基板装填用カセット50および基板6を
上下方向に移動させる。Further, the detection signal processing circuit system 10 is connected to the control system 70, feeds back the detection result of the detection signal processing circuit system 10 to the stepping motor 5, and the cassette moving mechanism which is interlocked with the stepping motor 5. 4, the stage 2, the substrate loading cassette 50, and the substrate 6 are moved in the vertical direction.
【0043】一方、基板装填用カセット50内に配置さ
れた基板6を検出するために位置検出用レーザ光源52
と軸対称に高さ検出用マルチセンサ71が図示しないロ
ードロック室に配置され、レーザ光源52からレーザ光
線11が、位置検出用レーザ光源52と軸対称の高さ検
出用マルチセンサ71に向かって出射され、このレーザ
光線11がこの高さ検出用マルチセンサ71に感知する
か否かを検出信号処理回路系10で判定する。On the other hand, a position detecting laser light source 52 for detecting the substrate 6 placed in the substrate loading cassette 50.
A height detection multi-sensor 71 is arranged in a load lock chamber (not shown) in an axially symmetric manner, and the laser beam 11 is directed from the laser light source 52 to the position detection laser light source 52 toward the height detection multi-sensor 71. The detection signal processing circuit system 10 determines whether or not the laser beam 11 emitted is sensed by the height detecting multi-sensor 71.
【0044】そして、検出信号処理回路系10は、制御
系70に接続されているため、ロードロック室の基板装
填用カセット50内に配置された基板6の位置検出と同
様のフィードバック系により検出信号処理回路系10の
高さ検出結果をステッピィングモータ5にフィードバッ
クし、ステッピィングモータ5に連動しているカセット
移動機構4によって載物台2,基板装填用カセット50
および基板6を上下方向に移動させる。Since the detection signal processing circuit system 10 is connected to the control system 70, the detection signal is detected by a feedback system similar to the position detection of the substrate 6 arranged in the substrate loading cassette 50 in the load lock chamber. The height detection result of the processing circuit system 10 is fed back to the stepping motor 5, and the cassette moving mechanism 4 interlocked with the stepping motor 5 is used to mount the stage 2 and the substrate loading cassette 50.
And the substrate 6 is moved in the vertical direction.
【0045】このような構成において、基板6の厚さが
変化した場合、例えば正規のロボット搬送アーム13に
よる基板受け渡し位置を、図3に示すようにレーザ光線
11が基板6の表面の中心位置で遮断された時とする
と、基板6の厚さが薄い場合には、レーザ光線11の遮
断位置がレーザ光線検出センサ53側にずれ、また、基
板6の厚さが厚い場合には、レーザ光線11の遮断位置
がレーザ光源52側へずれることになる。In such a structure, when the thickness of the substrate 6 changes, for example, the substrate transfer position by the regular robot transfer arm 13 is set at the center position of the surface of the substrate 6 by the laser beam 11 as shown in FIG. When the substrate 6 is cut off, when the substrate 6 is thin, the cutoff position of the laser beam 11 is shifted to the laser beam detection sensor 53 side, and when the substrate 6 is thick, the laser beam 11 is cut off. The cutoff position of is shifted to the laser light source 52 side.
【0046】この場合、レーザ光源52とレーザ光線検
出センサ53との傾きθを、基板装填用カセット50の
基板装填ピッチ,基板の厚さ範囲または基板の直径など
から所望の値に設定しておけば、同一基板装填用カセッ
ト50で基板6の厚さが変化した場合においても対応で
きる。In this case, the inclination θ between the laser light source 52 and the laser beam detection sensor 53 can be set to a desired value from the substrate loading pitch of the substrate loading cassette 50, the substrate thickness range, the substrate diameter, and the like. For example, even when the thickness of the substrate 6 is changed in the same substrate loading cassette 50, it can be dealt with.
【0047】また、基板装填用カセット50内に配置さ
れた基板6の厚さを検出するためには、予め高さ検出用
マルチセンサ71の傾きを、レーザ光源52とレーザ光
線検出センサ53との傾きθ,基板装填用カセット50
の基板装填ピッチ,基板の厚さ範囲または基板の直径な
どから所望の値に設定しておけば、同一基板装填用カセ
ット50で基板6の厚さが変化した場合においても対応
できる。Further, in order to detect the thickness of the substrate 6 placed in the substrate loading cassette 50, the inclination of the height detecting multi-sensor 71 is preliminarily adjusted between the laser light source 52 and the laser beam detecting sensor 53. Tilt θ, substrate loading cassette 50
If the desired value is set based on the substrate loading pitch, the substrate thickness range, the substrate diameter, etc., it is possible to cope with the case where the thickness of the substrate 6 changes in the same substrate loading cassette 50.
【0048】この場合、レーザ光源52とレーザ光線検
出センサ53との傾きθの値は、レーザ光線11が基板
6に対して全反射を起こす入射角以上でかつ装填基板6
のエッジでレーザ光線11が遮断される入射角以下であ
ることが必要である。In this case, the value of the inclination θ between the laser light source 52 and the laser beam detection sensor 53 is equal to or greater than the incident angle at which the laser beam 11 causes total reflection on the substrate 6 and the loading substrate 6
It is necessary that the incident angle is less than or equal to the angle at which the laser beam 11 is blocked at the edge of.
【0049】このような構成によれば、種々の基板に対
してステッピィングモータ5のステップ量の調整,レー
ザ光源52およびレーザ光線検出センサ53の位置調
整,ロボット搬送アーム13による基板受け渡し位置の
調整および基板装填用カセット50の交換などが不必要
となり、高精度な基板ティーチングが自動的にかつ安定
にしかも効率良く行うことができる。With such a configuration, the step amount of the stepping motor 5 is adjusted for various substrates, the position of the laser light source 52 and the laser beam detection sensor 53 is adjusted, and the substrate transfer position by the robot transfer arm 13 is adjusted. Also, it is not necessary to replace the substrate loading cassette 50, and highly accurate substrate teaching can be performed automatically, stably and efficiently.
【0050】[0050]
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
基板ティーチング装置の調整時間の短縮が可能となり、
高精度な基板ティーチングが基板の厚さに無関係にしか
も容易に実施できるとともに、自動的に高精度な基板テ
ィーチングが安定かつ効率良く実施できるという極めて
優れた効果が得られる。As described above, according to the present invention,
The adjustment time of the board teaching device can be shortened,
Highly accurate substrate teaching can be easily performed regardless of the thickness of the substrate, and highly accurate substrate teaching can be automatically and stably performed efficiently.
【図1】 本発明による基板ティーチング装置の第1の
実施例による構成を示す要部断面図である。FIG. 1 is a sectional view of an essential part showing the configuration of a substrate teaching apparatus according to a first embodiment of the present invention.
【図2】 本発明による基板ティーチング装置の第2の
実施例による構成を示す要部断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of essential parts showing a configuration of a substrate teaching apparatus according to a second embodiment of the present invention.
【図3】 本発明による基板ティーチング装置の第3の
実施例による構成を示す要部断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of essential parts showing a configuration of a substrate teaching device according to a third embodiment of the present invention.
【図4】 従来の基板ティーチング装置の構成を示す要
部断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of essential parts showing the configuration of a conventional substrate teaching device.
1…基板装填用カセット、2…載物台、3…カセット固
定部、4…カセット移動機構、5…ステッピィングモー
タ、6…基板、9…電源、10…検出信号処理回路系、
11…レーザ光線、50…基板装填用カセット、51…
基板位置フィードバック回路、52…レーザ光源、53
…検出センサ、62…レーザ光源、63…検出センサ、
70…制御系、71…高さ検出用マルチセンサ。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Cassette for loading substrate, 2 ... Loading stage, 3 ... Cassette fixing part, 4 ... Cassette moving mechanism, 5 ... Stepping motor, 6 ... Substrate, 9 ... Power supply, 10 ... Detection signal processing circuit system,
11 ... Laser beam, 50 ... Substrate loading cassette, 51 ...
Substrate position feedback circuit, 52 ... Laser light source, 53
... detection sensor, 62 ... laser light source, 63 ... detection sensor,
70 ... Control system, 71 ... Multi sensor for height detection.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山頭 信二 東京都千代田区九段北1丁目11番11号 オ ックスフォードインストウルメンツ株式会 社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Shinji Yamagami 1-11-11 Kudankita, Chiyoda-ku, Tokyo Oxford Instruments Stock Company In-house
Claims (5)
トおよびカセット移動機構を有する基板ティーチング装
置において、 前記基板装填用カセットは、前記カセット移動機構のス
テップ移動量の正数倍のピッチを有する基板装填位置を
設けたことを特徴とする基板ティーチング装置。1. A substrate teaching apparatus having a substrate loading cassette for loading a plurality of substrates and a cassette moving mechanism, wherein the substrate loading cassette has a pitch that is a positive multiple of a step movement amount of the cassette moving mechanism. A substrate teaching device having a loading position.
トおよびカセット移動機構を有する基板ティーチング装
置において、 前記カセット移動機構のステップ移動量の正数倍のピッ
チを有する基板装填位置を設けた基板装填用カセット
と、 前記基板装填用カセット内に配置された前記基板を斜め
方向に横切るように配置されかつ前記基板の位置を検出
する位置検出用レーザ光源および位置検出用センサと、
を備えたことを特徴とする基板ティーチング装置。2. A substrate teaching apparatus having a substrate loading cassette for loading a plurality of substrates and a cassette moving mechanism, wherein a substrate loading position having a pitch that is a positive multiple of the step movement amount of the cassette moving mechanism is provided. Cassette, a position detection laser light source and a position detection sensor that are arranged so as to diagonally cross the substrate arranged in the substrate loading cassette and that detect the position of the substrate,
A substrate teaching device comprising:
トおよびカセット移動機構を有する基板ティーチング装
置において、 前記カセット移動機構のステップ移動量の正数倍のピッ
チを有する基板装填位置を設けた基板装填用カセット
と、 前記基板装填用カセット内に配置された前記基板を斜め
方向に横切るように配置されかつ前記基板の位置を検出
する位置検出用レーザ光源および位置検出用センサと、 前記位置検出用センサのレーザ光線の感知,非感知信号
に対応して前記基板装填用カセット内に配置された前記
基板の受け渡し位置における前記基板の有無を判定する
検出信号処理回路と、 前記検出信号処理回路の検出結果に対応して前記カセッ
ト移動機構を制御する制御回路と、を備えたことを特徴
とする基板ティーチング装置。3. A substrate teaching apparatus having a substrate loading cassette for loading a plurality of substrates and a cassette moving mechanism, wherein a substrate loading position having a pitch which is a positive multiple of the step movement amount of the cassette moving mechanism is provided. Cassette, a position detection laser light source and a position detection sensor that are arranged so as to diagonally cross the substrate arranged in the substrate loading cassette and that detect the position of the substrate, and the position detection sensor A detection signal processing circuit that determines the presence or absence of the substrate at the substrate transfer position arranged in the substrate loading cassette in response to the laser beam detection and non-detection signals, and the detection result of the detection signal processing circuit. And a control circuit for controlling the cassette moving mechanism corresponding to the above.
トおよびカセット移動機構を有する基板ティーチング装
置において、 前記カセット移動機構のステップ移動量の正数倍のピッ
チを有する基板装填位置を設けた基板装填用カセット
と、 前記基板装填用カセット内に配置された前記基板を斜め
方向に横切るように配置されかつ前記基板の位置を検出
する位置検出用レーザ光源および位置検出用センサと、 前記位置検出用レーザ光源と軸対称に配置されかつ前記
基板の厚さを検出する高さ検出用マルチセンサと、を備
えたことを特徴とする基板ティーチング装置。4. A substrate teaching apparatus having a substrate loading cassette for loading a plurality of substrates and a cassette moving mechanism, wherein a substrate loading position having a pitch which is a positive multiple of the step movement amount of the cassette moving mechanism is provided. Cassette, a position detection laser light source and a position detection sensor that are arranged so as to diagonally cross the substrate arranged in the substrate loading cassette and that detect the position of the substrate, and the position detection laser A multi-sensor for height detection, which is arranged in axial symmetry with a light source and detects the thickness of the substrate.
トおよびカセット移動機構を有する基板ティーチング装
置において、 前記カセット移動機構のステップ移動量の正数倍のピッ
チを有する基板装填位置を設けた基板装填用カセット
と、 前記基板装填用カセット内に配置された前記基板を斜め
方向に横切るように配置されかつ前記基板の位置を検出
する位置検出用レーザ光源および位置検出用センサと、 前記位置検出用センサのレーザ光線の感知,非感知信号
に対応して前記基板装填用カセット内に配置された前記
基板の受け渡し位置における前記基板の有無を判定する
検出信号処理回路と、 前記位置検出用レーザ光源と軸対称に配置されかつ前記
基板の厚さを検出する高さ検出用マルチセンサと、を備
えたことを特徴とする基板ティーチング装置。5. A substrate teaching apparatus having a substrate loading cassette for loading a plurality of substrates and a cassette moving mechanism, wherein a substrate loading position having a pitch that is a positive multiple of the step movement amount of the cassette moving mechanism is provided. Cassette, a position detection laser light source and a position detection sensor that are arranged so as to diagonally cross the substrate arranged in the substrate loading cassette and that detect the position of the substrate, and the position detection sensor A detection signal processing circuit for determining the presence or absence of the substrate at the substrate transfer position arranged in the substrate loading cassette in response to the laser beam detection / non-detection signal, and the position detection laser light source and axis. A multi-sensor for height detection, which is symmetrically arranged and detects the thickness of the board, and a board tee. Packaging equipment.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17243994A JPH0837229A (en) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | Substrate teaching apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17243994A JPH0837229A (en) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | Substrate teaching apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JPH0837229A true JPH0837229A (en) | 1996-02-06 |
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ID=15942010
Family Applications (1)
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JP17243994A Pending JPH0837229A (en) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | Substrate teaching apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0837229A (en) |
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JP2018509751A (en) * | 2015-01-22 | 2018-04-05 | エスケー シルトロン カンパニー リミテッド | Wafer transfer device |
CN110364461A (en) * | 2019-07-18 | 2019-10-22 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | Wafer state detection device, method and wafer loading and unloading chamber |
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1994
- 1994-07-25 JP JP17243994A patent/JPH0837229A/en active Pending
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