JPH0832861B2 - Adhesive for electronic parts - Google Patents
Adhesive for electronic partsInfo
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- JPH0832861B2 JPH0832861B2 JP1007219A JP721989A JPH0832861B2 JP H0832861 B2 JPH0832861 B2 JP H0832861B2 JP 1007219 A JP1007219 A JP 1007219A JP 721989 A JP721989 A JP 721989A JP H0832861 B2 JPH0832861 B2 JP H0832861B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、電子部品のプリント基板への仮固定等に
用いられる電子部品用接着剤に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component adhesive used for temporary fixing of electronic components to a printed circuit board.
従来の技術 特開昭58-180090号公報等で知られているように、チ
ップ抵抗やチップコンデンサ等の電子部品をプリント基
板に半田付けする際、光硬化性接着剤を用いて電子部品
をプリント基板に仮固定する方法が行われている。この
方法では、プリント基板の電子部品搭載位置に光硬化性
接着剤を塗布し、この光硬化性接着剤を光照射により増
粘させておいて電子部品を前記接着剤に押しつけて仮止
めするようにしている。すなわち、光硬化性接着剤の塗
布時には、ディスペンサー等による塗布作業を容易にさ
せるため、接着剤の粘度を低いままにしておき、電子部
品の搭載時には、接着剤の流動性を減少させ感圧接着性
を発揮させることによって電子部品の位置ずれを防ぐよ
うにするため、光硬化性接着剤の粘度を高くするように
しているのである。2. Description of the Related Art As known from JP-A-58-180090, when electronic components such as chip resistors and chip capacitors are soldered to a printed circuit board, the electronic components are printed using a photo-curable adhesive. A method of temporarily fixing to a substrate is used. In this method, a photo-curable adhesive is applied to the electronic component mounting position on the printed circuit board, the photo-curable adhesive is thickened by light irradiation, and the electronic component is pressed against the adhesive and temporarily fixed. I have to. That is, when applying a photocurable adhesive, the viscosity of the adhesive is kept low in order to facilitate the application work with a dispenser, etc., and when mounting electronic parts, the fluidity of the adhesive is reduced to reduce the pressure-sensitive adhesive. The viscosity of the photocurable adhesive is increased in order to prevent the displacement of the electronic component by exhibiting the property.
ところが、この方法には、光照射により接着剤を増粘
させる際の反応の制御が微妙なため、反応が進み過ぎて
粘着力が減少・消滅するか、反応が不充分で増粘せず電
子部品の位置ずれが起き易いと言う欠点があった。However, in this method, the control of the reaction when increasing the viscosity of the adhesive by light irradiation is delicate, so the reaction will proceed too much and the adhesive force will decrease or disappear, or the reaction will be insufficient and the viscosity will not increase. There was a drawback that the displacement of the parts was likely to occur.
そこで、この欠点を解消するために、本出願人は、接
着剤に対して、光硬化性のみでなく熱硬化性をも付与す
るとともに、前記光硬化性の程度を、光照射のみでは所
望の粘着力が得られる程度に増粘するだけであってそれ
以上には硬化が進みすぎないように調整しておく方法を
提案した。接着剤に熱硬化性を付与するのは、光照射に
より増粘させて仮固定の役割を果たさせた接着剤を、の
ちに熱硬化で完全に硬化させて、耐熱性を増させるとと
もに接着剤にゴミ等の付着するのを防止するためであ
る。Therefore, in order to eliminate this drawback, the present applicant provides not only photocurability but also thermosetting property to the adhesive, and the degree of the photocurability is desired only by light irradiation. We proposed a method of adjusting the viscosity so that the adhesive strength is only increased and the curing does not proceed further. The thermosetting property of the adhesive is to increase the heat resistance of the adhesive, which is made by increasing the viscosity by light irradiation and temporarily fixing the adhesive, and then completely curing it by thermosetting. This is to prevent dust and the like from adhering to the agent.
発明が解決しょうとする課題 しかし、上記方法を実施する上で、次のような問題点
のあることが、新たに分かった。すなわち、接着剤の光
硬化性の程度を上記のように調整しているにもかかわら
ず、光照射段階で時により反応が進み過ぎて粘着力が減
少・消滅することのあることが分かったのである。DISCLOSURE OF THE INVENTION Problems to be Solved by the Invention However, it has been newly found that there are the following problems in implementing the above method. That is, even though the degree of photo-curability of the adhesive was adjusted as described above, it was found that the reaction sometimes progressed too much at the light irradiation stage, and the adhesive strength decreased or disappeared. is there.
発明者らが詳しく検討した結果によれば、この現象
は、紫外線照射装置のランプが紫外線を照射するのみで
なく、かなりの熱線をも放射するため、この熱線で接着
剤が光照射時に熱硬化をも起こすことによって生じる、
と考えられる。According to the results of a detailed study by the inventors, this phenomenon not only radiates the ultraviolet rays from the lamp of the ultraviolet irradiating device but also radiates a considerable heat ray, so that the heat ray causes the adhesive to be cured by heat. Caused by also causing
it is conceivable that.
これは、接着剤の硬化性が鋭敏であることから起きる
のであるが、紫外線照射装置のランプは、その照射光量
が絶えず減衰するという欠点を有し照射光量の厳密な管
理が出来ないため、ランプの照射光量の管理によって前
記問題点を解決することは出来ない。なお、接着剤の硬
化性が鋭敏であると、接着剤の貯蔵安定性が悪いと言う
問題点もある。This occurs because the curability of the adhesive is sensitive, but the lamp of the ultraviolet irradiation device has the drawback that the irradiation light amount is constantly attenuated and the irradiation light amount cannot be strictly controlled. The above problems cannot be solved by controlling the irradiation light amount. If the curability of the adhesive is sensitive, there is a problem that the storage stability of the adhesive is poor.
課題を解決するための手段 上記従来の問題を解決するため、この発明は、光硬化
性を有するアクリル酸エステルと、光硬化性を有さずか
つ熱硬化性を有するエポキシ樹脂とからなり、脂肪族溶
剤あるいは芳香族溶剤により膨潤された長鎖の飽和脂肪
族アミドを含ませるようにしたものである。Means for Solving the Problems In order to solve the above conventional problems, the present invention comprises an acrylic ester having a photocurable property, and an epoxy resin having no photocurable property and a thermosetting property, and a fat. It contains a long-chain saturated aliphatic amide swollen with a group solvent or an aromatic solvent.
光硬化性官能基を有する樹脂（光硬化性樹脂）として
は、たとえば、紫外線硬化型単官能・多官能（メタ）ア
クリレートのモノマー，オリゴマー，プレポリマーが挙
げられるが、これらに限るものではない。光硬化性樹脂
としては、（メタ）アクリル酸のアルキルエステルモノ
マー，オリゴマー，プレポリマーが用いられても良い。
光硬化性樹脂には、必要に応じ、光増感剤が添加され
る。Examples of the resin having a photocurable functional group (photocurable resin) include, but are not limited to, UV-curable monofunctional / polyfunctional (meth) acrylate monomers, oligomers, and prepolymers. As the photocurable resin, an alkyl ester monomer of (meth) acrylic acid, an oligomer, or a prepolymer may be used.
A photosensitizer is added to the photocurable resin, if necessary.
熱硬化性官能基を有する樹脂（熱硬化性樹脂）として
は、たとえば、グリシジル基やイソシアネート基を有す
る樹脂が挙げられる。具体的には、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂のほか、イミド樹脂，フ
ェノール樹脂，メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂である。
エポキシ樹脂が用いられる場合、アミン類，酸無水物類
やポリオール類などが硬化剤として添加される。エポキ
シ樹脂以外の熱硬化性樹脂を用いる場合の硬化剤として
は、各熱硬化性樹脂に通常用いられる硬化剤が挙げられ
る。Examples of the resin having a thermosetting functional group (thermosetting resin) include a resin having a glycidyl group or an isocyanate group. Specifically, in addition to epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resins, thermosetting resins such as imide resins, phenol resins, and melamine resins.
When an epoxy resin is used, amines, acid anhydrides, polyols, etc. are added as a curing agent. When a thermosetting resin other than the epoxy resin is used, a curing agent generally used for each thermosetting resin can be used.
この発明にかかる電子部品用接着剤は、このような主
材に対し、硬化遅延性を発揮させるために、ステアリン
酸アミドのような長鎖の飽和脂肪酸アミドが添加されて
いる。In the adhesive for electronic parts according to the present invention, a long-chain saturated fatty acid amide such as stearic acid amide is added to such a main material in order to exert a curing retardation property.
ここに、長鎖の飽和脂肪酸アミドとは、たとえば、下
記1.および／または2.のものが挙げられるが、これらに
限定されない。Examples of the long-chain saturated fatty acid amide include, but are not limited to, the following 1 and / or 2.
1.Cn H2n+1COOHで表される飽和脂肪酸をアミド化した
酸アミド。1. An acid amide obtained by amidating a saturated fatty acid represented by C n H 2n + 1 COOH.
2.Cn H2n+1COOHで表される飽和脂肪酸をアミド化した
酸アミドを脂肪族アルコール、芳香族溶剤、あるいはそ
れらの混合溶剤により膨潤させたもの。2. An acid amide obtained by amidating a saturated fatty acid represented by C n H 2n + 1 COOH, which is swollen with an aliphatic alcohol, an aromatic solvent, or a mixed solvent thereof.
酸アミドは、上記1.のごとく単独で添加されても良い
が、上記2.のごとく予め膨潤させてから添加する方が混
合しやすい。The acid amide may be added alone as described in 1. above, but it is easier to mix if it is added after swelling in advance as described in 2. above.
上記において、好ましくは、ｎ＝９〜21であり、具体
的に酸名を挙げれば、カプリン酸，ラウリン酸，ミリス
チン酸，パルミチン酸，ステアリン酸，アラキン酸，ベ
ヘン酸等である。アミド化に用いられるアミンは、いず
れのアミンでもよいが、好ましくは、第三級アミンであ
る。また、脂肪族アルコールは、メチルアルコール，エ
チルアルコール，プロピルアルコール，イソプロピルア
ルコール，ブチルアルコール等である。芳香族溶剤は、
ベンゼン，トルエン，キシレン等である。In the above, preferably, n = 9 to 21, and specific acid names include capric acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, arachiic acid, behenic acid and the like. The amine used for the amidation may be any amine, but is preferably a tertiary amine. The aliphatic alcohol is methyl alcohol, ethyl alcohol, propyl alcohol, isopropyl alcohol, butyl alcohol, or the like. The aromatic solvent is
Examples include benzene, toluene and xylene.
この発明にかかる電子部品用接着剤は、必要に応じ、
その性能を変えない範囲内で、上記以外に、光重合開始
剤，重合禁止剤，充填剤，顔料，チキソ性付与剤，分散
剤，老化防止剤，界面活性剤等を加えることができる。
ここに、充填剤は、炭酸カルシウム，タルク等である。
界面活性剤としては、いずれの界面活性剤でもよいが、
好ましくはポリエーテル系である。顔料は、いずれでも
よいが、好ましくは赤色系顔料である。The adhesive for electronic parts according to the present invention, if necessary,
In addition to the above, a photopolymerization initiator, a polymerization inhibitor, a filler, a pigment, a thixotropic agent, a dispersant, an antiaging agent, a surfactant, and the like can be added as long as the performance thereof is not changed.
Here, the filler is calcium carbonate, talc, or the like.
As the surfactant, any surfactant may be used,
Preferred is a polyether type. Any pigment may be used, but a red pigment is preferable.
この発明にかかる電子部品用接着剤の組成は、特に限
定されないが、たとえば、下記のとおりである。The composition of the adhesive for electronic parts according to the present invention is not particularly limited, but is, for example, as follows.
1.単官能性アクリル系ポリマー，オリゴマー，プレポリ
マーと、単官能性メタクリル系モノマー，オリゴマー，
プレポリマーとの合計;10〜60重量部 2.多官能性アクリル系ポリマー，オリゴマー，プレポリ
マーと、多官能性メタクリル系モノマー，オリゴマー，
プレポリマーとの合計;0.01〜10重量部 3.エポキシ樹脂;30〜80重量部 4.エポキシ樹脂の硬化剤;0.1〜20重量部 5.長鎖の飽和脂肪酸アミド;1〜20重量部 6.光重合開始剤，光増感剤，重合禁止剤，有機過酸化
物，充填剤，顔料，チキソ性付与剤，分散剤，老化防止
剤，界面活性剤等；適量 作用 接着剤が光硬化性のほかに熱硬化性を有していると、
光照射を終えた段階では光硬化は起きているが熱硬化が
起きていず樹脂が完全には硬化していないため、接着剤
は、電子部品の仮固定等を行える程度に適度に増粘する
ことができる。1. Monofunctional acrylic polymers, oligomers, prepolymers and monofunctional methacrylic monomers, oligomers,
Total with prepolymer; 10-60 parts by weight 2. Polyfunctional acrylic polymer, oligomer, prepolymer and polyfunctional methacrylic monomer, oligomer,
Total with prepolymer; 0.01-10 parts by weight 3. Epoxy resin; 30-80 parts by weight 4. Curing agent for epoxy resin; 0.1-20 parts by weight 5. Long-chain saturated fatty acid amide; 1-20 parts by weight 6. Photopolymerization initiator, photosensitizer, polymerization inhibitor, organic peroxide, filler, pigment, thixotropic agent, dispersant, anti-aging agent, surfactant, etc .; suitable amount of action Besides, if it has thermosetting properties,
At the stage where the light irradiation is completed, photo-curing has occurred, but thermo-curing has not occurred and the resin is not completely cured. Therefore, the adhesive will thicken moderately to the extent that electronic components can be temporarily fixed. be able to.
この接着剤中にステアリン酸アミドのような長鎖の飽
和脂肪族アミドが含まれていると、この酸アミドが接着
剤中に網目のようになって分布し、接着剤に硬化遅延性
を生じさせる。If this adhesive contains a long-chain saturated aliphatic amide such as stearic acid amide, the acid amide will be distributed in the adhesive in a mesh-like form, and the adhesive will have a curing retardation property. Let
実施例 下記の配合で、実施例の電子部品用接着剤を得た。Example With the following formulation, an adhesive for electronic parts of the example was obtained.
1.フェノキシエチルアクリレート;24重量部 2.1,6−ヘキサンジオールジアクリレート;1重量部 3.ベンジルジメチルケタール;3重量部 4.ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂;70重量部 5.ジシアンジアミド;5重量部 6.ステアリン酸アミド;10重量部 7.ポリエーテル;1重量部 8.タルク;20重量部 9.ヒドロキノン;0.1重量部 上記実施例において、ステアレン酸アミドの添加を省
き、比較例の電子部品用接着剤を得た。1. Phenoxyethyl acrylate; 24 parts by weight 2.1,6-hexanediol diacrylate; 1 part by weight 3. Benzyl dimethyl ketal; 3 parts by weight 4. Bisphenol A type epoxy resin; 70 parts by weight 5. Dicyandiamide; 5 parts by weight 6. Stearic acid amide; 10 parts by weight 7. Polyether; 1 part by weight 8. Talc; 20 parts by weight 9. Hydroquinone; 0.1 parts by weight In the above examples, the addition of stearenoic acid amide was omitted, and the adhesive for electronic parts of the comparative example was omitted. Got
これらの電子部品用接着剤に関する硬化遅延性と貯蔵
安定性をテストした結果は、第１図および第２図のごと
くであった。すなわち、実施例の電子部品用接着剤は、
硬化遅延性を有するため、UV（紫外線）照射時間が経過
しても粘着強度が落ちず、かつ、保存日数が経過しても
粘度が変わらないのに対し、比較例の電子部品用接着剤
は、感度が高すぎて、粘着強度が直ちに落ち、粘度が直
ちに上がった。なお、硬化遅延性テストは、80w/cmのUV
ランプの下方10cmに被照射体（テストピース）を置いて
行った。貯蔵安定性テストは、被保存体（テストピー
ス）を30℃で維持して行った。粘度は、Ｅ型粘度計を用
い、３°コーン,0.5ppm,30℃の条件で測定した。The results of testing the retardation of curing and the storage stability of these adhesives for electronic parts were as shown in FIGS. 1 and 2. That is, the adhesive for electronic components of the example,
Since it has a curing delay property, the adhesive strength does not decrease even after UV (ultraviolet) irradiation time elapses, and the viscosity does not change even after the number of storage days passes, whereas the adhesive for electronic parts of the comparative example , The sensitivity was too high, the adhesive strength immediately decreased, and the viscosity immediately increased. The curing delay test was performed using 80 w / cm UV.
An irradiation target (test piece) was placed 10 cm below the lamp. The storage stability test was performed by maintaining the preserved body (test piece) at 30 ° C. The viscosity was measured using an E-type viscometer under the conditions of 3 ° cone, 0.5 ppm and 30 ° C.
なお、発明者らの見出したところによると、飽和脂肪
酸アミドの添加は、接着剤の粘度を低下させる効果をも
たらすので、この効果をみたところ、比較例の電子部品
用接着剤の粘度は、当初、18万cps（30℃）であったの
に対し、これにステアリン酸アミドを添加した実施例の
電子部品用接着剤の粘度は、当初、15万cps（30℃）で
あった。すなわち、ステアリン酸アミドを添加するだけ
で、粘度が３万cps（30℃）も下がったのである。According to the finding of the inventors, the addition of the saturated fatty acid amide brings about an effect of lowering the viscosity of the adhesive. Therefore, when this effect is seen, the viscosity of the adhesive for electronic parts of the comparative example is initially , 180,000 cps (30 ° C.), whereas the viscosity of the adhesive for electronic parts of the example in which stearic acid amide was added was 150,000 cps (30 ° C.). That is, the viscosity was reduced by as much as 30,000 cps (30 ° C.) only by adding stearic acid amide.
光硬化性官能基を有する樹脂としては、上記実施例に
用いたフェノキシエチルアクリレートや1,6−ヘキサン
ジオールジアクリレートのほかに、たとえば、下記のご
とき、紫外線硬化型単官能・多官能（メタ）アクリレー
トのモノマー，オリゴマー，プレポリマーもあるが、こ
れらを用いても、同様の結果が得られる。As the resin having a photocurable functional group, in addition to the phenoxyethyl acrylate and 1,6-hexanediol diacrylate used in the above examples, for example, the following UV curable monofunctional / multifunctional (meth) Although there are acrylate monomers, oligomers, and prepolymers, similar results can be obtained by using these.
（１） 単官能性（メタ）アクリレート 1.メトキシエチル（メタ）アクリレート 2.メトキシプロピル（メタ）アクリレート 3.エトキシエチル（メタ）アクリレート 4.エトキシプロピル（メタ）アクリレート 5.ブトキシエチル（メタ）アクリレート 6.ブトキシプロピル（メタ）アクリレート 7.フェノキシエチルメタアクリレート 8.フェノキシプロピル（メタ）アクリレート 9.ノニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート 10.ノニルフェノキシプロピル（メタ）アクリレート 11.ベンゾイルオキシエチル（メタ）アクリレート 12.フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレ
ート 13.2−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）ア
クリレート 14.テトラヒドロフルフリルアルコールとε−カプロラ
クトン付加物（メタ）アクリレート 15.ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレ
ート （２） 二官能性以上（多官能性）の（メタ）アクリレ
ート 1.ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート 2.ポリプリピレングリコールジ（メタ）アクリレート 3.ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート 4.1,6−ヘキサジオールジメタアクリレート 5.トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート 6.ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート 7.ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート 8.1,4−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート 9.アリル（メタ）アクリレート 10.ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ
（メタ）アクリレート 11.アセタールグリコールジ（メタ）アクリレート 12.トリメチロールプロパンとプロピレンオキシド付加
物トリ（メタ）アクリレート 13.ビスフェノールＡとエチレンオキシド付加物ジ（メ
タ）アクリレート 必要に応じて光硬化性樹脂に添加する光増感剤には、
下記のようなものがあるが、前記実施例で用いたベンジ
ルジメチルケタールに代えてこれらを用いても、同様の
結果が得られる。(1) Monofunctional (meth) acrylate 1.Methoxyethyl (meth) acrylate 2.Methoxypropyl (meth) acrylate 3.Ethoxyethyl (meth) acrylate 4.Ethoxypropyl (meth) acrylate 5.Butoxyethyl (meth) acrylate 6. Butoxypropyl (meth) acrylate 7. Phenoxyethyl methacrylate 8. Phenoxypropyl (meth) acrylate 9. Nonylphenoxyethyl (meth) acrylate 10. Nonylphenoxypropyl (meth) acrylate 11. Benzoyloxyethyl (meth) acrylate 12 Phenoxydiethylene glycol (meth) acrylate 13.2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate 14. Tetrahydrofurfuryl alcohol and ε-caprolactone adduct (meth) acrylate 15. Disic Lopentenyloxyethyl (meth) acrylate (2) Bifunctional or higher (polyfunctional) (meth) acrylate 1. Polyethylene glycol di (meth) acrylate 2. Polypropylene glycol di (meth) acrylate 3. Neopentyl glycol Di (meth) acrylate 4.1,6-hexadiol dimethacrylate 5. Trimethylolpropane tri (meth) acrylate 6. Pentaerythritol tri (meth) acrylate 7. Dipentaerythritol hexa (meth) acrylate 8.1,4-Butanediol di (Meth) acrylate 9. Allyl (meth) acrylate 10. Hydroxypivalate neopentyl glycol di (meth) acrylate 11. Acetal glycol di (meth) acrylate 12. Trimethylolpropane and propylene oxide adduct tri (meth) a Relate 13. The bisphenol A ethylene oxide adduct di (meth) acrylate if necessary in the light sensitizer to be added to the photocurable resin,
Although there are the following, similar results can be obtained by using these instead of the benzyl dimethyl ketal used in the above-mentioned Examples.
（１） 分子開裂型の光増感剤 1.ベンゾインアルキルエーテル 2.1−ハイドロオキシシクロヘキシルフェニルケトン 3.2−ハイドロオキシ−２−メチル−１−フェニルプロ
パン−１−オン 4.ジエトキシアセトフェノン 5.トリクロロアセトフェニン （２） 水素引き抜き型の光増感剤 1.ベンゾフェノン＋ビスジエチルアミノベンゾフェノン 2.2,4−ジエチルチオキサントン＋パラジメチルアミノ
安息香酸エステル 3.ベンジル 4.2−アルキルアントラキノン 5.2−クロロアントラキノン これらの光増感剤の中でも、上記（１）の1.〜4.と
（２）の1.〜3.が好ましい。(1) Molecular cleavage type photosensitizer 1. Benzoin alkyl ether 2.1-Hydroxycyclohexyl phenyl ketone 3.2-Hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one 4. Diethoxyacetophenone 5. Trichloroacetopheni (2) Hydrogen abstraction type photosensitizer 1. benzophenone + bisdiethylaminobenzophenone 2.2,4-diethylthioxanthone + paradimethylaminobenzoate 3. benzyl 4.2-alkylanthraquinone 5.2-chloroanthraquinone Above all, 1. to 4. of (1) and 1. to 3. of (2) are preferable.
エポキシ樹脂に添加する硬化剤には、下記のようなも
のもあるが、前記実施例で用いたジシアンジアミドに代
えてこれらを用いても、同様の結果が得られる。Although there are the following curing agents added to the epoxy resin, similar results can be obtained by using these instead of the dicyandiamide used in the above-mentioned examples.
1.アミンイミド 2.ジアリルメラミン 3.ジアミノマレオニトリル 4.ポリアミン塩 5.3級アミン塩 6.脂環式アミン 7.酸無水物 8.BF3−アミン塩 9.イミダゾール化合物 10.有機酸ヒドラジド 11.ポリフェノール これらの硬化剤の中でも、上記1.〜4.および8.〜10.
が好ましい。1. amine imide 2. diallyl melamine 3. diaminomaleonitrile 4. polyamine salt 5.3 secondary amine salt 6. alicyclic amine 7. acid anhydride 8. BF3-amine salt 9. imidazole compound 10. organic acid hydrazide 11. polyphenols Among the above curing agents, 1. to 4. and 8. to 10.
Is preferred.
前記の実施例では、飽和脂肪酸アミドとしてステアリ
ン酸のアミドを用いたが、これに代えて、カプリン酸，
ラウリン酸，ミリスチン酸，パルミチン酸，ステアリン
酸，アラキン酸，ベヘン酸の各アミドを用いても、同様
の効果が得られる。In the above examples, stearic acid amide was used as the saturated fatty acid amide, but instead of this, capric acid,
Similar effects can be obtained by using amides of lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, arachiic acid, and behenic acid.
発明の効果 この発明にかかる電子部品用接着剤は、以上のごとく
に構成されているため、粘着強度の調節が容易かつ確実
で、貯蔵安定性にすぐれている。EFFECTS OF THE INVENTION Since the adhesive for electronic parts according to the present invention is configured as described above, it is easy and reliable to adjust the adhesive strength and has excellent storage stability.
第１図は、実施例と比較例にかかる電子部品用接着剤の
UV照射時間−粘着強度関係を表すグラフ、第２図は、実
施例と比較例にかかる電子部品用接着剤の保存日数−粘
度関係を表すグラフである。FIG. 1 shows adhesives for electronic parts according to Examples and Comparative Examples.
FIG. 2 is a graph showing the UV irradiation time-adhesive strength relationship, and FIG. 2 is a graph showing the storage days-viscosity relationship of the adhesives for electronic parts according to the examples and comparative examples.
Claims (1)
光硬化性を有さずかつ熱硬化性を有するエポキシ樹脂と
からなり、脂肪族溶剤あるいは芳香族溶剤により膨潤さ
れた長鎖の飽和脂肪酸アミドを含む電子部品用接着剤。1. An acrylic acid ester having photocurability,
An adhesive for electronic parts, which comprises a long-chain saturated fatty acid amide swollen with an aliphatic solvent or an aromatic solvent, which is composed of an epoxy resin having no photo-curing property and a thermosetting property.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1007219A JPH0832861B2 (en) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | Adhesive for electronic parts |
| DE69015375T DE69015375T2 (en) | 1989-01-13 | 1990-01-12 | Adhesive composition for use in mounting electronic components and method for mounting electronic components on a circuit board using the adhesive. |
| EP90100635A EP0378233B1 (en) | 1989-01-13 | 1990-01-12 | An adhesive composition for use in the mounting of electronic parts and a method for mounting electronic parts on a printed circuit board by the use of the same |
| KR1019900000376A KR930005519B1 (en) | 1989-01-13 | 1990-01-13 | Adhesive composition for use in the mounting of electronic parts |
| US07/772,642 US5427642A (en) | 1989-01-13 | 1991-10-08 | Method for mounting electronic parts on a printed circuit board by use of an adhesive composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1007219A JPH0832861B2 (en) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | Adhesive for electronic parts |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02187483A JPH02187483A (en) | 1990-07-23 |
| JPH0832861B2 true JPH0832861B2 (en) | 1996-03-29 |
Family
ID=11659888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1007219A Expired - Fee Related JPH0832861B2 (en) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | Adhesive for electronic parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0832861B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060292377A1 (en) * | 2005-06-28 | 2006-12-28 | Seagate Tecnology Llc | Adhesive attachment of a first member to a second member |
| EP4021153A4 (en) * | 2019-08-23 | 2022-09-07 | Fuji Corporation | Electronic circuit device and manufacturing method of same |
| JP2022055440A (en) * | 2020-09-29 | 2022-04-08 | 日本発條株式会社 | Manufacturing method and manufacturing device of suspension for disk device |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62127476A (en) * | 1985-11-29 | 1987-06-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Adhesive for additive plating |
| JPS6361795A (en) * | 1986-09-02 | 1988-03-17 | Matsushita Refrig Co | Rotary type compressor |
-
1989
- 1989-01-13 JP JP1007219A patent/JPH0832861B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02187483A (en) | 1990-07-23 |
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