JPH08321651A - Solid laser - Google Patents

Solid laser

Info

Publication number
JPH08321651A
JPH08321651A JP1654396A JP1654396A JPH08321651A JP H08321651 A JPH08321651 A JP H08321651A JP 1654396 A JP1654396 A JP 1654396A JP 1654396 A JP1654396 A JP 1654396A JP H08321651 A JPH08321651 A JP H08321651A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
output
solid
semiconductor
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1654396A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3494517B2 (en
Inventor
Shinichi Nakayama
伸一 中山
Takahiro Uchida
高弘 内田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Miyachi Technos Corp
Original Assignee
Miyachi Technos Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Miyachi Technos Corp filed Critical Miyachi Technos Corp
Priority to JP1654396A priority Critical patent/JP3494517B2/en
Publication of JPH08321651A publication Critical patent/JPH08321651A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3494517B2 publication Critical patent/JP3494517B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

PURPOSE: To conduct a waveform control with higher accuracy and rich in varieties to make it possible to perform a processing on a work on the optimum pressing conditions by realizing wherein the strict control of a pulse, that is, the high-speed control of a pulse. CONSTITUTION: In a solid laser which excites atoms in a solid laser active medium 6 by irradiating the medium 6 with light from an excitation light source 8 to generate a laser beam, the light source 8 is formed of a plurality of semiconductor lasers and at the same time, an output control part for controlling the output of each semiconductor laser is provided.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、レーザ光を被加工物に
照射し、穴あけ、切断、溶接、半田付などの加工を行な
うことのできる固体レーザ装置に係り、特に高速でパル
ス制御を行なうことができる固体レーザ装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solid-state laser device capable of irradiating a workpiece with a laser beam to perform processing such as drilling, cutting, welding and soldering, and particularly, pulse control at high speed. The present invention relates to a solid-state laser device that can be used.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、工作機械の一種として、レーザ
光をレンズで集束させて被加工物に照射し、高密度の熱
エネルギによって穴あけ、切断、溶接、半田付などの加
工を行なう固体レーザ装置が知られており、このような
固体レーザ装置においては、レーザ光を発生させるため
の励起光源としては、フラッシュランプやアークランプ
のような放電管が用いられている。
2. Description of the Related Art In general, as a kind of machine tool, a solid-state laser device for focusing laser light with a lens and irradiating a workpiece and performing processing such as punching, cutting, welding, and soldering with high-density heat energy. In such a solid-state laser device, a discharge tube such as a flash lamp or an arc lamp is used as an excitation light source for generating a laser beam.

【0003】また、最近では、精密溶接等の高精度な加
工を実現するために、レーザ光の出力をパルス的に駆
動、制御して被加工物に対する加工を行なう、いわゆる
波形制御機能が付加された固体レーザ装置も開発されて
いる。この波形制御機能は、バンク方式、あるいはイン
バータ方式の制御回路を付加することにより実現するこ
とができる。
In recent years, in order to realize high-precision machining such as precision welding, a so-called waveform control function is added to drive and control the output of laser light in a pulsed manner to perform machining on a workpiece. Solid-state laser devices have also been developed. This waveform control function can be realized by adding a bank-type or inverter-type control circuit.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、バンク
方式の制御回路の場合には、複数のコンデンサバンクが
必要となり、またインバータ方式の制御回路ではトラン
ス等が必要となるため、いずれの方式を用いた場合でも
電源回路が大型化し、装置自体が高価なものとなる。ま
た、励起光源がフラッシュランプのような放電管である
ため、その特性上、その発光を数10μsec以下の細
かい時間幅で制御することは困難であり、より高速なパ
ルス制御を行なってバラエティーの富んだ波形制御を実
現することが要望されているにもかかわらず、これに十
分に対応することができないという問題があった。
However, in the case of the bank type control circuit, a plurality of capacitor banks are required, and in the inverter type control circuit, a transformer or the like is required. Therefore, either method is used. Even in this case, the power supply circuit becomes large and the device itself becomes expensive. Further, since the excitation light source is a discharge tube such as a flash lamp, it is difficult to control the light emission with a fine time width of several tens of microseconds or less due to its characteristics. Although there is a demand for realization of sub-waveform control, there is a problem that it is not possible to sufficiently cope with this.

【0005】本発明は上述したような問題点を解決する
ためになされたものであり、細かい、すなわち高速なパ
ルス制御を実現することにより、より高精度かつバラエ
ティーに富んだ波形制御を行なって最適な加工条件で被
加工物に対する加工を行なうことができる固体レーザ装
置を提供することを目的とする。
The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and realizes fine, that is, high-speed pulse control to perform waveform control with higher precision and variety and is optimal. An object of the present invention is to provide a solid-state laser device capable of processing a workpiece under various processing conditions.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ために、本発明の固体レーザ装置は、励起光源からの光
を固体レーザ活性媒質に照射することにより当該固体レ
ーザ活性媒質内の原子を励起してレーザ光を発生させる
固体レーザ装置において、前記励起光源を複数の半導体
レーザにより形成するとともに、各半導体レーザの出力
を制御する出力制御部を設けたことを特徴とする。
In order to achieve the above-mentioned object, a solid-state laser device of the present invention irradiates the solid-state laser active medium with light from an excitation light source so that atoms in the solid-state laser active medium can be removed. In a solid-state laser device that excites to generate laser light, the excitation light source is formed of a plurality of semiconductor lasers, and an output control unit that controls the output of each semiconductor laser is provided.

【0007】この出力制御部は、各半導体レーザの出力
パルスの大きさと時間幅とを制御することにより、各半
導体レーザの出力を制御するように形成するとよい。
The output control section may be formed so as to control the output of each semiconductor laser by controlling the magnitude and time width of the output pulse of each semiconductor laser.

【0008】また、出力制御部により、1個若しくは複
数の半導体レーザを単独若しくは同時に駆動制御するよ
うに形成するとよい。
Further, the output control section may be formed so as to drive and control one or a plurality of semiconductor lasers individually or simultaneously.

【0009】[0009]

【作用】本発明の固体レーザ装置によれば、固体レーザ
活性媒質内の原子を励起する光源として複数の半導体レ
ーザを用いるので、各半導体レーザを出力制御部によっ
て出力パルスの大きさとの時間幅を可変制御することに
より、各半導体レーザの出力をパルス的に駆動制御する
ことにより、加工に用いるレーザ光のパルス制御を高速
に行なうことができる。
According to the solid-state laser device of the present invention, a plurality of semiconductor lasers are used as a light source for exciting atoms in the solid-state laser active medium. By variably controlling the output of each semiconductor laser in a pulsed manner, the pulse control of the laser light used for processing can be performed at high speed.

【0010】[0010]

【実施例】以下、本発明の実施例を図1から図6に基づ
いて説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS.

【0011】図1は本発明に係る固体レーザ装置の1例
であるYAGレーザ装置の全体構成を示す模式図であ
り、図2は、その要部を示す説明図であり、図3は本実
施例における励起光源としての複数の半導体レーザの出
力状態の一例を示したグラフであり、図4は図3の状態
に基づいて固体レーザ活性媒質の1種であるYAGロッ
ドから出力されるレーザ光の出力状態を示したグラフで
ある。
FIG. 1 is a schematic view showing the overall structure of a YAG laser device which is an example of a solid-state laser device according to the present invention, FIG. 2 is an explanatory view showing the main parts thereof, and FIG. FIG. 4 is a graph showing an example of output states of a plurality of semiconductor lasers as pumping light sources in the example, and FIG. 4 shows laser light output from a YAG rod, which is one type of solid-state laser active medium, based on the state of FIG. It is a graph showing an output state.

【0012】図1に示すように、YAGレーザ装置1
は、所望の発振器ベース2上にYAGレーザ発振装置3
が配設されている。このYAGレーザ発振装置3は、全
反射ミラー4と出力ミラー5との間に固体レーザ活性媒
質としてのYAGロッド6を設け、電源7により駆動さ
れる励起光源8からの光によりYAGロッド内の原子を
励起させた後、出力ミラー5を通してレーザ光Lを放射
するようになされている。
As shown in FIG. 1, a YAG laser device 1
Is a YAG laser oscillator 3 on a desired oscillator base 2.
Is provided. This YAG laser oscillator 3 is provided with a YAG rod 6 as a solid-state laser active medium between a total reflection mirror 4 and an output mirror 5, and an atom in the YAG rod is driven by light from an excitation light source 8 driven by a power supply 7. The laser light L is emitted through the output mirror 5 after the excitation.

【0013】なお、本実施例において、この励起光源8
は、従来のような放電管ではなく、複数の半導体レーザ
を配列したものであり、後に詳述するようにCPU9お
よび出力制御部10によりその駆動が制御され、これに
基づいてYAGロッド6から出力されるレーザ光を細か
くかつ高速にパルス制御できるように構成されている。
In this embodiment, this pump light source 8
Is not a conventional discharge tube, but an array of a plurality of semiconductor lasers, the drive of which is controlled by the CPU 9 and the output control unit 10 as will be described later, and the output from the YAG rod 6 is based on this. It is configured so that the pulsed laser light can be finely and rapidly controlled.

【0014】出力ミラー5を通って放射されたレーザ光
Lは、出力ミラー5の右方に配設された所望の分岐ミラ
ー11によって一部または全部が反射され、光ファイバ
入射レンズ13へ折り曲げられる。分岐ミラー11と光
ファイバ入射レンズ13との間には、分岐されたレーザ
光を遮断する分岐シャッタ12が配設されている。光フ
ァイバ入射レンズ13によってレーザ光は、光コネクタ
などからなるレーザ出力端14に集光され複数の分岐出
力を可能にさせている。そして、レーザ出力端14に集
光されたレーザ光Lは、光ファイバ15を介して所望の
位置に配設された2個のレンズ16を有する適宜な出射
ユニット17から所望の被加工物18に照射されるよう
になっている。さらに、YAGロッド6と全反射ミラー
4および出力ミラー5との間には、それぞれ安全保持用
のメインシャッタ19が配設されている。
The laser beam L radiated through the output mirror 5 is partially or wholly reflected by a desired branching mirror 11 arranged on the right side of the output mirror 5, and is bent to the optical fiber entrance lens 13. . A branch shutter 12 that blocks the branched laser light is disposed between the branch mirror 11 and the optical fiber entrance lens 13. The laser light is condensed by the optical fiber incidence lens 13 at the laser output end 14 formed of an optical connector or the like to enable a plurality of branched outputs. Then, the laser light L focused on the laser output end 14 is passed through the optical fiber 15 to the desired work piece 18 from an appropriate emission unit 17 having two lenses 16 arranged at desired positions. It is supposed to be irradiated. Further, main safety shutters 19 are provided between the YAG rod 6 and the total reflection mirror 4 and the output mirror 5, respectively.

【0015】次に、本実施例の要部であるレーザ光を発
生させる機構について、図2を用いて更に説明する。
Next, the mechanism for generating the laser beam, which is the main part of this embodiment, will be further described with reference to FIG.

【0016】図2に示す実施例は、側面励起方式であ
り、レーザ光を発生する固体レーザ活性媒質としてのY
AGロッド6内の原子を励起するための励起光源8は、
複数個(n個)の半導体レーザ20をYAGロッド6の
側面に並べて配置して形成されている。
The embodiment shown in FIG. 2 is a side-excitation type, and Y as a solid-state laser active medium for generating a laser beam.
The excitation light source 8 for exciting the atoms in the AG rod 6 is
A plurality of (n) semiconductor lasers 20 are formed side by side on the side surface of the YAG rod 6.

【0017】半導体レーザ20,20は、n個が直列に
接続された状態でこの半導体レーザ20を駆動するため
の電源7に接続されている。また、各半導体レーザ2
0,20には、その駆動および出力状態を制御するため
の出力制御部10が接続されているとともに、この出力
制御部10には、更に各半導体レーザ20を駆動するた
めの所望の駆動信号を出力するCPU9が接続されてい
る。
The semiconductor lasers 20 and 20 are connected to a power source 7 for driving the semiconductor lasers 20 in a state where n laser diodes are connected in series. In addition, each semiconductor laser 2
An output control unit 10 for controlling the drive and output states thereof is connected to 0 and 20, and a desired drive signal for driving each semiconductor laser 20 is further supplied to the output control unit 10. The output CPU 9 is connected.

【0018】出力制御部10は、前記CPU9からの信
号が入力されるゲート21と、このゲート21に直列に
接続された抵抗22と、この抵抗22にそのベースが接
続されたトランジスタ23とを持つ制御回路から成って
おり、この制御回路が、各半導体レーザ20,20にそ
れぞれ対応して設けられた構成となっている。
The output control unit 10 has a gate 21 to which a signal from the CPU 9 is input, a resistor 22 connected in series to the gate 21, and a transistor 23 whose base is connected to the resistor 22. It is composed of a control circuit, and this control circuit is provided corresponding to each semiconductor laser 20, 20.

【0019】次に、前述した構成からなる本実施例の作
用を説明する。
Next, the operation of this embodiment having the above-mentioned structure will be described.

【0020】YAGレーザ装置1の駆動条件を設定して
その駆動を開始すると、この駆動条件に従って、CPU
9から出力制御部10に対して各半導体レーザ20に対
する駆動信号が出力される。この駆動信号は、各半導体
レーザ20をどのような時間幅で、かつ、どのような強
度で発光させるかを決定するものであり、半導体レーザ
20はこの駆動信号に基づいてLD1から順次LDnま
でパルス的に駆動されて発光し、例えば図3に示すよう
な出力状態となる。
When the driving condition of the YAG laser device 1 is set and the driving is started, the CPU is operated according to the driving condition.
A drive signal for each semiconductor laser 20 is output from 9 to the output control unit 10. This drive signal determines what time width and with what intensity each semiconductor laser 20 emits light, and the semiconductor laser 20 pulses from LD1 to LDn sequentially based on this drive signal. Driven to emit light, resulting in an output state as shown in FIG. 3, for example.

【0021】半導体レーザ20がこのような形で発光し
ていくと、この光を励起源とするYAGロッド6は、こ
の光の時間幅および強度に基づいてこれに対応するよう
にレーザ光を発生させる。その出力はLD1からLDn
までの半導体レーザ20の出力状態が図3で示すような
形である場合には、図4において記号Tで示したパルス
幅で、かつ、このような形となり、このような波形に波
形制御されたレーザ光が被加工物18に照射されること
になる。
When the semiconductor laser 20 emits light in this manner, the YAG rod 6 which uses this light as an excitation source generates laser light corresponding to the time width and intensity of this light. Let The output is from LD1 to LDn
When the output state of the semiconductor laser 20 up to this point is as shown in FIG. 3, the pulse width is as shown by the symbol T in FIG. The laser light is irradiated on the workpiece 18.

【0022】以上のように、本実施例によれば、YAG
ロッド6の励起光源8を構成する個々の半導体レーザ2
0の駆動条件を変化させてその時間幅と強度とを種々変
化させてやれば、これに基づいてYAGロッド6から出
力されるレーザ光の出力波形を様々に変化させることが
できるので、被加工物18を加工する際に必要とされる
最適な条件に合わせて波形制御を行なって被加工物18
に対する加工を施すことができる。
As described above, according to this embodiment, the YAG
Individual semiconductor laser 2 constituting the excitation light source 8 of the rod 6.
If the driving condition of 0 is changed and the time width and intensity thereof are changed variously, the output waveform of the laser beam output from the YAG rod 6 can be changed variously based on this, and thus the workpiece can be processed. Waveform control is performed according to the optimum conditions required when processing the object 18
Can be processed.

【0023】また、半導体レーザはその特性上、瞬間的
なパルス駆動が可能であるため、その発光時間幅を数1
00nsec単位で細かく制御することができる。その
ためYAGロッド6が出力するレーザ光の波形を複雑な
制御回路を用いることなしに従来の放電管を励起光源と
して使用したものに比べてはるかに細かく制御すること
が可能となり、被加工物18に対するバラエティーに富
んだ加工を実現することができる。
Further, since the semiconductor laser is capable of instantaneous pulse driving due to its characteristics, its emission time width is set to several 1
It can be finely controlled in units of 00 nsec. Therefore, the waveform of the laser beam output from the YAG rod 6 can be controlled much finer than that of a conventional discharge tube using an excitation light source, without using a complicated control circuit, and the workpiece 18 can be controlled. A wide variety of processing can be realized.

【0024】なお、本実施例においてはYAGロッド6
の励起光源として複数の半導体レーザを配列したものを
例にとり説明を行なったが、各半導体レーザとしてそれ
ぞれ多数の半導体レーザをアレイ状に配列した半導体レ
ーザアレイを用いて励起光源を構成してもよいことはい
うまでもない。
In this embodiment, the YAG rod 6 is used.
Although the description has been given by taking an example in which a plurality of semiconductor lasers are arrayed as the excitation light source, the excitation light source may be configured by using a semiconductor laser array in which a large number of semiconductor lasers are arrayed as each semiconductor laser. Needless to say.

【0025】図5はレーザ光を発生させる機構の端面励
起方式による他の実施例を示しており、固体レーザ結晶
からなるYAGロッド6内の原子を励起するための励起
光源8として、半導体レーザ20の単体またはアレイ状
に配列した半導体レーザアレイを、YAGロッド6の両
端面にそれぞれ1個若しくは複数個(本実施例において
は各端面に2個、合計4個のレーザダイオードLD1,
LD2,LD3,LD4)を配置して、各レーザダイオ
ードLD1,LD2,LD3,LD4からYAGロッド
6の光軸に対して傾斜している方向からレーザ光を入射
させるように形成されている。
FIG. 5 shows another embodiment of the mechanism for generating a laser beam by the end face pumping method. A semiconductor laser 20 is used as a pumping light source 8 for pumping atoms in a YAG rod 6 made of a solid laser crystal. 1 or a plurality of semiconductor laser arrays arranged in an array form on each end surface of the YAG rod 6 (two laser diodes LD1 on each end surface in this embodiment, a total of four laser diodes LD1,
LD2, LD3, LD4) are arranged so that the laser light is incident from the laser diodes LD1, LD2, LD3, LD4 in a direction inclined with respect to the optical axis of the YAG rod 6.

【0026】各レーザダイオードLD1,LD2,LD
3,LD4は、図示しない電源に接続されているととも
に、前記実施例と同様にその駆動および出力状態を制御
するための出力制御部10に接続されている。この出力
制御部10には各レーザダイオードLD1,LD2,L
D3,LD4を駆動するための所望の駆動信号を出力す
るCPU9が接続されている。
Each laser diode LD1, LD2, LD
The LDs 3 and 4 are connected to a power source (not shown) and are connected to the output control unit 10 for controlling the driving and output states thereof, as in the above embodiment. The output control unit 10 includes laser diodes LD1, LD2, L
A CPU 9 that outputs a desired drive signal for driving D3 and LD4 is connected.

【0027】その他の構成は前記実施例と同様に形成さ
れている。
The other structure is formed in the same manner as in the above embodiment.

【0028】次に、前述した構成からなる本実施例の作
用を説明する。
Next, the operation of this embodiment having the above-mentioned structure will be described.

【0029】YAGレーザ装置1の駆動条件を設定して
その駆動を開始すると、この駆動条件に従って、CPU
9から出力制御部10に対して各半導体レーザ20に対
する駆動信号が出力される。この駆動信号は、各半導体
レーザ20をどのような時間幅で、かつ、どのような強
度で発光させるかを決定するものであり、半導体レーザ
20はこの駆動信号に基づいてLD1から順次LD4ま
でパルス的に駆動されて発光する。
When the driving condition of the YAG laser device 1 is set and the driving is started, the CPU is operated according to this driving condition.
A drive signal for each semiconductor laser 20 is output from 9 to the output control unit 10. This drive signal determines what time width and with what intensity each semiconductor laser 20 emits light, and the semiconductor laser 20 pulses from LD1 to LD4 sequentially based on this drive signal. It is driven to emit light.

【0030】半導体レーザ20がこのような形で発光し
ていくと、この光を励起源とするYAGロッド6は、こ
の光の時間幅および強度に基づいてこれに対応するよう
にレーザ光を発生させる。
When the semiconductor laser 20 emits light in this manner, the YAG rod 6 which uses this light as an excitation source generates laser light corresponding to the time width and intensity of this light. Let

【0031】本実施例は端面励起方式であるために、各
半導体レーザのレーザダイオードLD1,LD2,LD
3,LD4の発光時間および発光強さを調整することに
より、図6の(a)〜(f)に示すような励起レーザ出
力のパターンを得ることができる。
Since the present embodiment is of the end face excitation type, the laser diodes LD1, LD2, LD of the respective semiconductor lasers are used.
By adjusting the light emission time and the light emission intensity of the LD 4, the excitation laser output patterns as shown in FIGS. 6A to 6F can be obtained.

【0032】ここで、各レーザダイオードLD1,LD
2,LD3,LD4の励起レーザ出力をそれぞれLP
1,LP2,LP3,LP4とする。そして、端面励起
方式においては、YAGロッド6の各端面に複数のレー
ザダイオードが配置されている時には、励起光の空間的
分布を均一にするために、好ましくは全部のレーザダイ
オードの出力を等しくして、例えば、LP1=LP2,
LP3=LP4としてバランスを取るようにするとよ
い。
Here, each laser diode LD1, LD
2, pumping laser output of LD3, LD4 respectively
1, LP2, LP3, LP4. In the end face pumping method, when a plurality of laser diodes are arranged on each end face of the YAG rod 6, in order to make the spatial distribution of the pumping light uniform, it is preferable to make the outputs of all the laser diodes equal. For example, LP1 = LP2,
It is advisable to balance LP3 = LP4.

【0033】図6の(a)および(b)は、まず2個の
レーザダイオードLD1,LD2を同時に駆動させ、そ
の直後に他の2個のレーザダイオードLD3,LD4を
同時に駆動させたものであり、(a)はLP1=LP2
<LP3=LP4とし、(b)はLP1=LP2>LP
3=LP4としたものである。同図の(c)および
(d)は、まず2個のレーザダイオードLD1,LD2
を同時に駆動させ、その後一定時間経過後に他の2個の
レーザダイオードLD3,LD4を同時に駆動させたも
のであり、(c)はLP1=LP2<LP3=LP4と
し、(d)はLP1=LP2>LP3=LP4としたも
のである。同図の(e)および(f)は、2個のレーザ
ダイオードLD1,LD2を同時に駆動させ、その駆動
時間と重複させるようにして他の2個のレーザダイオー
ドLD3,LD4を同時に駆動させたものである。
In FIGS. 6A and 6B, first, two laser diodes LD1 and LD2 are simultaneously driven, and immediately after that, the other two laser diodes LD3 and LD4 are simultaneously driven. , (A) is LP1 = LP2
<LP3 = LP4, (b) shows LP1 = LP2> LP
3 = LP4. First, two laser diodes LD1 and LD2 are shown in (c) and (d) of FIG.
Are simultaneously driven, and then two other laser diodes LD3 and LD4 are simultaneously driven after a lapse of a certain time. (C) is LP1 = LP2 <LP3 = LP4, and (d) is LP1 = LP2>. LP3 = LP4. (E) and (f) of the figure are those in which two laser diodes LD1 and LD2 are simultaneously driven, and the other two laser diodes LD3 and LD4 are simultaneously driven so as to overlap the driving time. Is.

【0034】このように本実施例によれば、YAGレー
ザ装置1の駆動条件に応じて種々の励起レーザ出力のパ
ターンを選択することができる。
As described above, according to this embodiment, various pump laser output patterns can be selected according to the driving conditions of the YAG laser device 1.

【0035】また、レーザダイオードによる励起レーザ
出力は、レーザダイオードの駆動時間中においては減衰
することなく一定であるために、出力が減衰する従来の
コンデンサバンクおよび励起ランプを使用している場合
に比較して、出力制御を精度よく行なうことができる。
半導体レーザの代りに励起波長の発光スペクトルを持つ
発光素子を使用することも可能である。
Further, since the pump laser output by the laser diode is constant without being attenuated during the driving time of the laser diode, comparison is made when the conventional capacitor bank and pump lamp whose output is attenuated are used. Then, the output control can be performed accurately.
It is also possible to use a light emitting device having an emission spectrum of the excitation wavelength instead of the semiconductor laser.

【0036】なお、本発明の固体レーザ装置は、工業用
機械だけでなく、医療用機械、歯科用機械等のその他の
産業分野における固体レーザ装置としても利用できるも
のである。
The solid-state laser device of the present invention can be used not only in industrial machines but also in other industrial fields such as medical machines and dental machines.

【0037】また、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、必要に応じて種々の変形が可能である。
The present invention is not limited to the above embodiment, but various modifications can be made if necessary.

【0038】[0038]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の固体レー
ザ装置によれば、固体レーザ活性媒質の励起光源として
複数の半導体レーザを用いているので、高速なパルス制
御を実現して、より高精度かつバラエティーに富んだ波
形制御を行なうことができ、そのため被加工物に対する
様々な加工条件に対応することができるとともに、被加
工物への加工を最適な条件で行なうことが可能となる。
As described above, according to the solid-state laser device of the present invention, since a plurality of semiconductor lasers are used as the excitation light source of the solid-state laser active medium, high-speed pulse control can be realized and higher It is possible to perform waveform control with high precision and variety, and therefore it is possible to cope with various processing conditions for the work piece and to perform processing on the work piece under optimum conditions.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る固体レーザ装置の一実施例の全体
構成を示す模式図
FIG. 1 is a schematic diagram showing the overall configuration of an embodiment of a solid-state laser device according to the present invention.

【図2】図1に示した本発明の固体レーザ装置の要部を
示す説明図
FIG. 2 is an explanatory view showing a main part of the solid-state laser device of the present invention shown in FIG.

【図3】励起光源としての複数の半導体レーザの出力状
態の一例を示したグラフ
FIG. 3 is a graph showing an example of output states of a plurality of semiconductor lasers as pumping light sources.

【図4】図3に示した半導体レーザアレイの出力状態に
基づいて固体ロッドから出力されるレーザ光の波形を示
したグラフ
4 is a graph showing a waveform of laser light output from a solid rod based on an output state of the semiconductor laser array shown in FIG.

【図5】本発明の固体レーザ装置の要部の他の実施例を
示す説明図
FIG. 5 is an explanatory view showing another embodiment of the main part of the solid-state laser device of the present invention.

【図6】(a)〜(f)は図5に示した半導体レーザア
レイの出力状態に基づいて固体ロッドから出力されるレ
ーザ光の波形を示したグラフ
6A to 6F are graphs showing the waveforms of laser light output from a solid rod based on the output state of the semiconductor laser array shown in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 YAGレーザ装置 3 YAGレーザ発振装置 6 YAGロッド 8 励起光源 9 CPU 10 出力制御部 20 半導体レーザ 21 ゲート 22 抵抗 23 トランジスタ 1 YAG laser device 3 YAG laser oscillator device 6 YAG rod 8 Excitation light source 9 CPU 10 Output control unit 20 Semiconductor laser 21 Gate 22 Resistor 23 Transistor

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 励起光源からの光を固体レーザ活性媒質
に照射することにより当該固体レーザ活性媒質内の原子
を励起してレーザ光を発生させる固体レーザ装置におい
て、前記励起光源を複数の半導体レーザにより形成する
とともに、各半導体レーザの出力を制御する出力制御部
を設けたことを特徴とする固体レーザ装置。
1. A solid-state laser device for irradiating a solid-state laser active medium with light from the pumping light source to excite atoms in the solid-state laser active medium to generate laser light, wherein the pumping light sources are a plurality of semiconductor lasers. And a power controller for controlling the power of each semiconductor laser.
【請求項2】 出力制御部は、各半導体レーザの出力パ
ルスの大きさと時間幅とを制御することにより、各半導
体レーザの出力を制御するように形成されていることを
特徴とする請求項1に記載の固体レーザ装置。
2. The output control section is formed so as to control the output of each semiconductor laser by controlling the magnitude and time width of the output pulse of each semiconductor laser. The solid-state laser device according to.
【請求項3】 出力制御部は、1個の半導体レーザを単
独で出力させたり、複数の半導体レーザを同時に出力さ
せるように制御することを特徴とする請求項1または請
求項2に記載の固体レーザ装置。
3. The solid state according to claim 1, wherein the output control unit controls so as to output one semiconductor laser independently or to output a plurality of semiconductor lasers at the same time. Laser device.
JP1654396A 1995-03-17 1996-02-01 Solid state laser device Expired - Fee Related JP3494517B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1654396A JP3494517B2 (en) 1995-03-17 1996-02-01 Solid state laser device

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5900395 1995-03-17
JP7-59003 1995-03-17
JP1654396A JP3494517B2 (en) 1995-03-17 1996-02-01 Solid state laser device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08321651A true JPH08321651A (en) 1996-12-03
JP3494517B2 JP3494517B2 (en) 2004-02-09

Family

ID=26352902

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1654396A Expired - Fee Related JP3494517B2 (en) 1995-03-17 1996-02-01 Solid state laser device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3494517B2 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000022702A1 (en) * 1998-10-14 2000-04-20 The Furukawa Electric Co., Ltd. Light amplifier, light amplification apparatus, and light amplification method
JPWO2003034555A1 (en) * 2001-10-16 2005-02-03 株式会社片岡製作所 Pulse oscillation type solid state laser apparatus and laser processing apparatus
US7259352B2 (en) 2003-03-19 2007-08-21 Miyachi Technos Corporation Laser welding method and laser welding device
JP2008172109A (en) * 2007-01-13 2008-07-24 Mitsubishi Materials Corp Semiconductor laser drive and solid-state laser drive

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000022702A1 (en) * 1998-10-14 2000-04-20 The Furukawa Electric Co., Ltd. Light amplifier, light amplification apparatus, and light amplification method
JPWO2003034555A1 (en) * 2001-10-16 2005-02-03 株式会社片岡製作所 Pulse oscillation type solid state laser apparatus and laser processing apparatus
US7215689B2 (en) 2001-10-16 2007-05-08 Kataoka Corporation Pulse oscillation solid-sate laser apparatus and laser machining apparatus
JP2009065202A (en) * 2001-10-16 2009-03-26 Kataoka Seisakusho:Kk Laser machining apparatus
US7653103B2 (en) 2001-10-16 2010-01-26 Kataoka Corporation Pulse oscillating type solid laser unit and laser process unit
US7259352B2 (en) 2003-03-19 2007-08-21 Miyachi Technos Corporation Laser welding method and laser welding device
JP2008172109A (en) * 2007-01-13 2008-07-24 Mitsubishi Materials Corp Semiconductor laser drive and solid-state laser drive

Also Published As

Publication number Publication date
JP3494517B2 (en) 2004-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101445986B1 (en) Pulsed laser machining method and pulsed laser machining equipment, in particular for welding, with variation of the power of each laser pulse
US5073687A (en) Method and apparatus for working print board by laser
KR101272407B1 (en) Laser processing apparatus, laser light source apparatus, and controlling method of laser light source apparatus
EP1990124B1 (en) Multi laser system
JP5391077B2 (en) Laser beam irradiation device
JP3872462B2 (en) Laser processing apparatus and laser processing method
CN111515526A (en) Multi-beam processing device and method
JP3494517B2 (en) Solid state laser device
KR20080113876A (en) Manufacturing method for workpiece of hole drilling/dicing and workpiece of hole drilling/dicing manufacturing apparatus
JP4531364B2 (en) Method of forming a blind hole chamfered in a surgical needle using a diode pump Nd-YAG laser
JP2009123833A (en) Laser diode power supply device for laser beam machine
US6781090B2 (en) Quasi-CW diode-pumped, solid-state harmonic laser system and method employing same
US5740194A (en) Solid-state laser apparatus
JP3862664B2 (en) Laser welding method and laser welding apparatus
JP4647576B2 (en) Laser processing apparatus and laser processing method
US20210234337A1 (en) Laser oscillator and laser processing method
JP2000343254A (en) Laser beam line patterning method
JP2542821B2 (en) Laser processing equipment
US20090219955A1 (en) Laser oscillation method, laser, laser processing method and laser measurement method
KR20130112112A (en) Method of generating laser having variable pulse width and method of generating high power laser
WO2022065407A1 (en) Laser processing method, and laser processing device
WO2022079798A1 (en) Glass working method
JPH05286U (en) Laser processing equipment
JPH04313476A (en) Laser hole machining method
JP4127327B2 (en) Bending method

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081121

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081121

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091121

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees