JPH08300432A - Mold apparatus of molding machine - Google Patents

Mold apparatus of molding machine

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JPH08300432A
JPH08300432A JP11335695A JP11335695A JPH08300432A JP H08300432 A JPH08300432 A JP H08300432A JP 11335695 A JP11335695 A JP 11335695A JP 11335695 A JP11335695 A JP 11335695A JP H08300432 A JPH08300432 A JP H08300432A
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JP
Japan
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mold
temperature
molding
molding machine
cavity
Prior art date
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Application number
JP11335695A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoshiya Taniguchi
吉哉 谷口
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Toyo Machinery and Metal Co Ltd
Original Assignee
Toyo Machinery and Metal Co Ltd
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Publication date
Application filed by Toyo Machinery and Metal Co Ltd filed Critical Toyo Machinery and Metal Co Ltd
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

PURPOSE: To well control the temp. of a mold for molding a highly heat-resistant resin of which the molding temp. is a specific value or more. CONSTITUTION: In the mold apparatus of a molding machine for molding a highly heat-resistant resin with a molding temp. of 400 deg.C or higher, at least six or more temp. control units consisting of the sheath heaters 7 embedded in a mold and the temp. sensors 8 detecting the temps. of the mold in the vicinity of the sheath heaters 7 are arranged to the respective parts of the mold to be individually controlled.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、射出成形機等の成形機
の金型装置に係り、特に、成形温度が400℃以上の高
耐熱性樹脂を成形するための金型装置に用いて好適な技
術に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mold device of a molding machine such as an injection molding machine, and particularly to a mold device for molding a high heat resistant resin having a molding temperature of 400 ° C. or higher. Technology.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般の汎用樹脂においては、成形温度は
350℃以下であり、金型温度もさほど高温に維持する
必要がないので、金型の温度コントロールには油,水等
の温調用媒体が一般的に用いられている。
2. Description of the Related Art In general general-purpose resins, the molding temperature is 350 ° C. or less, and it is not necessary to maintain the mold temperature at a high temperature. Therefore, the temperature control medium such as oil or water is used for controlling the mold temperature. Is commonly used.

【0003】図6は、従来の金型の温調メカニズムを模
式的に示す図で、同図に示すように、金型51内に温調
用媒体を循環させるための管路52を形成し、この管路
52内を油,水等の温調用媒体(温調用流体)を強制循
環させることにより、金型温度を所定温度に維持するよ
うになっていた。
FIG. 6 is a diagram schematically showing a temperature control mechanism of a conventional mold. As shown in FIG. 6, a pipe 52 for circulating a temperature control medium is formed in a mold 51. By forcibly circulating a temperature control medium (temperature control fluid) such as oil or water in the pipe 52, the mold temperature is maintained at a predetermined temperature.

【0004】一方、金型のキャビティ(成形品形成用空
間)内に溶融樹脂を高速充填させると、空気の巻き込み
による気泡の発生や、空気圧縮による末端部のショート
ショートの発生などの不良が発生する。そのため、溶融
樹脂を高速充填させる場合には、キャビティ内の空気を
吸引するための減圧装置が金型の近傍に付設されること
がある。
On the other hand, when the molten resin is filled at high speed into the cavity (molding product forming space) of the mold, defects such as the generation of air bubbles due to the entrainment of air and the occurrence of short-circuiting at the end due to air compression occur. To do. Therefore, when the molten resin is filled at a high speed, a decompression device for sucking the air in the cavity may be provided near the mold.

【0005】図7は、上記した減圧装置を設けた従来の
金型メカニズムを模式的に示す図である。同図におい
て、51は金型、53はキャビティ、54は金型51に
形成された空気吸引管路、55はベンチュリーノズル5
5a等を備えた減圧装置、56は減圧装置55と空気吸
引管路54とを接続する接続管路である。
FIG. 7 is a view schematically showing a conventional mold mechanism provided with the above-mentioned pressure reducing device. In the figure, 51 is a mold, 53 is a cavity, 54 is an air suction pipe formed in the mold 51, and 55 is a venturi nozzle 5.
Reference numeral 56 denotes a pressure reducing device including 5a and the like, and reference numeral 56 denotes a connecting pipe connecting the pressure reducing device 55 and the air suction pipe 54.

【0006】図7に示す構成において、図示矢印方向か
ら圧縮空気をベンチュリーノズル55aに高速で流すこ
とにより、ベンチュリー管効果によってベンチュリーノ
ズル55aの先端外周部分は負圧化され、これによりキ
ャビティ53内の空気は、空気吸引管路54,接続管路
56を介して吸引されて、減圧装置55から排出される
ようになっている。
In the configuration shown in FIG. 7, compressed air is caused to flow through the venturi nozzle 55a at a high speed in the direction of the arrow shown in the figure, whereby the outer peripheral portion of the tip of the venturi nozzle 55a is made negative due to the Venturi tube effect, whereby the inside of the cavity 53 is made. Air is sucked through the air suction conduit 54 and the connection conduit 56, and is discharged from the decompression device 55.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】図6に示し上記したよ
うに、従来の金型の温調メカニズムは、油,水等の温調
用媒体を金型を一巡するように強制循環させることによ
って、金型の温度コントロールを行っている。したがっ
て、温調用媒体の温度管理を正しく行いさえすれば、金
型の各部の温度バラツキは実用上問題とならない範囲内
に収めることができる。
As shown in FIG. 6 and as described above, the conventional temperature control mechanism of the mold is such that the temperature control medium such as oil or water is forcibly circulated through the mold so as to make one cycle. The mold temperature is controlled. Therefore, if the temperature of the temperature control medium is properly controlled, the temperature variation of each part of the mold can be kept within a range that does not pose a practical problem.

【0008】しかしながら、温調用媒体を用いた温度コ
ントロールには温度上限値が存在し、成形温度が400
℃以上の高耐熱性樹脂を成形する際のように、例えば金
型温度を150℃以上の高温に温調する場合等には、適
用困難であり、また、安全性の観点からも適用を避ける
べきものとなる。
However, there is a temperature upper limit value in the temperature control using the temperature control medium, and the molding temperature is 400
It is difficult to apply, such as when molding a high heat-resistant resin of ℃ or higher, for example, when adjusting the mold temperature to a high temperature of 150 ℃ or higher, and avoid it from the viewpoint of safety. It should be.

【0009】一方、成形温度が400℃以上の高耐熱性
樹脂を成形する場合には、金型温度を150℃以上の高
温に温調するようにしても、金型と溶融樹脂との温度差
がどうしても大きくなるため、溶融樹脂の温度が射出充
填中に急速に低下しないように高速充填するケースが多
い。この場合、前記したように射出充填の前に、キャビ
ティ内の空気を排出する必要が生じるが、図7に示した
従来構成のように、金型の外部に減圧装置を設けると、
配管路が長くなり、応答性が落ちる上に、成形機のメカ
ニズム全体を小型化する上での阻害要因ともなる。
On the other hand, when molding a high heat resistant resin having a molding temperature of 400 ° C. or higher, even if the mold temperature is adjusted to a high temperature of 150 ° C. or higher, the temperature difference between the mold and the molten resin is increased. However, in many cases, high-speed filling is performed so that the temperature of the molten resin does not drop rapidly during injection filling. In this case, as described above, it is necessary to discharge the air in the cavity before the injection filling, but if the decompression device is provided outside the mold as in the conventional configuration shown in FIG. 7,
In addition to lengthening the piping path, the responsiveness deteriorates, and it also becomes an obstacle to downsizing the entire mechanism of the molding machine.

【0010】本発明は上記の点に鑑みなされたもので、
その目的とするところは、成形温度が400℃以上の高
耐熱性樹脂を成形するための金型の温調を、良好に行い
得るようにすることにある。また、本発明の他の目的と
するところは、キャビティ内の空気を吸引・減圧する減
圧手段をもつ成形機を、コンパクトなものにすることに
ある。
[0010] The present invention has been made in view of the above points,
The purpose is to make it possible to satisfactorily control the temperature of a mold for molding a high heat resistant resin having a molding temperature of 400 ° C. or higher. Another object of the present invention is to make a compact molding machine having a pressure reducing means for sucking / depressurizing the air in the cavity.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を
達成するため、成形温度が400℃以上の高耐熱性樹脂
を成形するための成形機の金型装置において、金型に埋
設されたシーズヒータと該シーズヒータ近傍の金型温度
を検出する温度センサとからなる温調ユニットを、金型
の各部に少なくとも6ユニット以上配設し、各温調ユニ
ットを個別に温度コントロールするように、構成され
る。
In order to achieve the above object, the present invention is embedded in a mold in a mold device of a molding machine for molding a high heat resistant resin having a molding temperature of 400 ° C. or higher. At least 6 units or more of temperature control units each including a sheathed heater and a temperature sensor that detects a mold temperature near the sheathed heater are arranged in each part of the mold, and the temperature of each temperature control unit is individually controlled. Composed.

【0012】また、上記構成に加えて、金型内に、キャ
ビティ内の空気を吸引して減圧するための減圧手段を組
み込むように、構成される。
In addition to the above construction, a depressurizing means for sucking the air in the cavity to reduce the pressure is incorporated in the mold.

【0013】[0013]

【作用】金型を温調する際には、金型各部での温度差を
できるだけ少なくして、温度分布をできるだけ一様にす
る必要がある。ところが、例えば金型温度を150℃以
上の高温に保つために各部をヒータで加熱するようにし
た場合において、各部を同一のヒータ温度で温調するよ
うになすと(1つの温度コントロール用の制御回路で各
ヒータを同時に駆動・制御するようになすと)、キャビ
ティ内に充填される溶融樹脂から受ける熱の影響の相違
や、外気との接触部位からの距離の相違等の要因によっ
て、金型の各部の温度はバラツキ、温度分布差が大きく
なる。
When the temperature of the mold is controlled, it is necessary to minimize the temperature difference between the parts of the mold and make the temperature distribution as uniform as possible. However, for example, when each part is heated by a heater in order to keep the mold temperature at a high temperature of 150 ° C. or higher, if each part is temperature-controlled at the same heater temperature (control for one temperature control) If each heater is driven and controlled simultaneously in the circuit), the mold will be affected by factors such as the difference in the effect of heat from the molten resin filled in the cavity and the difference in the distance from the contact area with the outside air. The temperature of each part of the above varies and the difference in temperature distribution becomes large.

【0014】そこで、本願発明者は種々検討の結果、シ
ーズヒータと温度センサからなる温調ユニットを、金型
の各部に少なくとも6ユニット以上配設し、金型の各部
の温度分布が一様となるように、各ユニット毎にセンサ
検出結果に基づき独立に温度コントロールを行うと、金
型の温度分布差が実用上問題とならない範囲内に収めら
れることを見出した。
Therefore, as a result of various studies, the inventor of the present application arranged at least 6 units or more of temperature control units each consisting of a sheath heater and a temperature sensor in each part of the mold to make the temperature distribution of each part of the mold uniform. As described above, it has been found that when the temperature control is independently performed for each unit based on the sensor detection result, the difference in the temperature distribution of the mold can be kept within a range that does not pose a practical problem.

【0015】ヒータとして用いられる丸棒状のシーズヒ
ータは、例えばキャビティの4側を取り囲むように4本
が配設され、また、適宜の本数のシーズヒータがキャビ
ティの前後に配設され、各シーズヒータは、それぞれに
付設した温度センサからの温度検出情報に基づき個別に
駆動・制御される。これによって、金型各部の温度差が
可及的に小さくなり、良品成形が保証できることとな
る。すなわち、温調用媒体を用いた温調が困難な成形温
度が400℃以上の高耐熱性樹脂を成形する場合におい
て、金型の温調を確実・良好に行うことが可能となる。
The round-bar-shaped sheathed heater used as a heater is, for example, four arranged so as to surround the four sides of the cavity, and an appropriate number of sheathed heaters are arranged before and after the cavity. Are individually driven and controlled based on the temperature detection information from the temperature sensor attached to each. As a result, the temperature difference between the respective parts of the mold becomes as small as possible, and it is possible to guarantee the molding of a good product. That is, in the case of molding a high heat-resistant resin having a molding temperature of 400 ° C. or higher, which is difficult to control with the temperature control medium, the temperature control of the mold can be performed reliably and satisfactorily.

【0016】一方また、金型内に、キャビティ内の空気
を吸引して減圧するための、例えばベンチュリーノズル
を備えた減圧装置を組み込むと、キャビティから減圧装
置への空気配管経路が短くなって吸気・減圧の応答性が
高まり、成形サイクルの短縮化に寄与すると共に、成形
機システム全体をコンパクトにできる。
On the other hand, if a decompression device for sucking the air in the cavity to reduce the pressure, for example, a venturi nozzle is installed in the mold, the air pipe path from the cavity to the decompression device is shortened.・ Responsiveness of depressurization is enhanced, which contributes to shortening the molding cycle, and the entire molding machine system can be made compact.

【0017】[0017]

【実施例】以下、本発明を図示した実施例によって説明
する。図1は、本発明の1実施例に係る射出成形機の金
型装置の簡略化した断面図である。同図において、1は
固定側金型2と可動側金型3とからなる金型、4は成形
品形成用空間を形づくるキャビティ、5はキャビティ4
と樹脂注入口6を連通するスプルー、7は金型1の各部
に埋設されたシーズヒータ、8は各シーズヒータ7の近
傍の金型温度を検出するために同じく金型1に埋設され
た熱電対センサである。
The present invention will be described below with reference to the illustrated embodiments. FIG. 1 is a simplified sectional view of a mold device of an injection molding machine according to an embodiment of the present invention. In the figure, 1 is a mold including a fixed mold 2 and a movable mold 3, 4 is a cavity forming a space for forming a molded product, and 5 is a cavity 4.
To the resin injection port 6, 7 is a sheathed heater embedded in each part of the mold 1, and 8 is a thermoelectric generator also embedded in the mold 1 to detect the mold temperature in the vicinity of each sheathed heater 7. It is a pair sensor.

【0018】公知のシーズヒータ7は、図2に示すよう
に、円筒状の保持ケーシング内にヒータを内蔵したもの
となっており、金型1に穿設された丸穴内に装着され
る。また、図3に示す公知の熱電対センサ8も、金型1
に穿設された丸穴内に装着され、対応するシーズヒータ
7近傍の金型温度を検出するようになっている。
As shown in FIG. 2, the well-known sheathed heater 7 has a heater built in a cylindrical holding casing, and is installed in a round hole formed in the mold 1. Further, the well-known thermocouple sensor 8 shown in FIG.
It is mounted in a round hole drilled in the mold and detects the mold temperature near the corresponding sheath heater 7.

【0019】上記シーズヒータ7と熱電対センサ8との
対によって構成される温調ユニットは、本発明において
は6ユニット以上、望ましくは8ユニット以上が金型の
各部に配設され、各ユニット毎にセンサ検出結果に基づ
き独立に温度コントロールを行うように構成されてい
る。
In the present invention, the temperature control unit composed of the pair of the sheathed heater 7 and the thermocouple sensor 8 has 6 units or more, preferably 8 units or more, arranged in each part of the mold, and each unit has In addition, the temperature control is independently performed based on the sensor detection result.

【0020】図4は図1のA−A線断面図であり、同図
に示すように本実施例においては、キャビティ4の4側
を取り囲むように4つの温調ユニットが配設されてお
り、これにより、キャビティ4の4側の領域を温度コン
トロールできるように構成されている。また、図1に示
すように、同図でキャビティ4の上下に6つの温調ユニ
ットが配設されており、したがって本実施例において
は、計10個の温調ユニットを用いて、金型1の各部の
温度をコントロールするように構成されている。
FIG. 4 is a sectional view taken along the line AA of FIG. 1. As shown in FIG. 4, in this embodiment, four temperature control units are arranged so as to surround the four sides of the cavity 4. Thus, the temperature of the region on the 4 side of the cavity 4 can be controlled. Further, as shown in FIG. 1, six temperature control units are arranged above and below the cavity 4 in the figure, and therefore, in this embodiment, a total of ten temperature control units are used to make the mold 1 Is configured to control the temperature of each part of.

【0021】このような構成をとる本実施例において、
成形温度が例えば400℃の高耐熱性樹脂を成形する際
に、金型1の各部を150℃の高温に維持し、金型1の
各部の温度分布が一様となるように、各温調ユニット毎
にセンサ検出結果に基づき独立に温度コントロールを行
った結果、金型1の温度分布差は実用上問題とならない
範囲内に収められることが確認された。
In this embodiment having such a configuration,
When molding a high heat-resistant resin with a molding temperature of 400 ° C., for example, each part of the mold 1 is maintained at a high temperature of 150 ° C. so that the temperature distribution of each part of the mold 1 becomes uniform. As a result of independently controlling the temperature of each unit based on the sensor detection result, it was confirmed that the difference in the temperature distribution of the mold 1 is within a range that does not pose a practical problem.

【0022】図5は、本実施例の金型装置におけるキャ
ビティ内の減圧メカニズムを示す要部断面図であり、同
図においては図示の簡略化の都合上、温調ユニットは割
愛してある。
FIG. 5 is a cross-sectional view of an essential part showing a depressurizing mechanism in the cavity in the mold apparatus of this embodiment. In FIG. 5, the temperature control unit is omitted for the sake of simplification of the drawing.

【0023】図5において、9はベンチュリーノズル9
a等を備えた減圧装置で、金型1内に一体に埋設・装着
されている。また、10は減圧装置9とキャビティ4と
を接続するために金型1に形成された空気吸引管路、1
1は減圧装置9からの排気を大気に放出するために金型
1に形成された空気流出管路である。
In FIG. 5, 9 is a venturi nozzle 9.
It is a pressure reducing device equipped with a, etc., and is integrally embedded and mounted in the mold 1. Further, 10 is an air suction pipe line formed in the mold 1 for connecting the decompression device 9 and the cavity 4.
Reference numeral 1 is an air outflow conduit formed in the mold 1 for discharging the exhaust gas from the decompression device 9 to the atmosphere.

【0024】図5に示す構成において、図示矢印方向か
ら圧縮空気をベンチュリーノズル9aに高速で流すこと
により、ベンチュリー管効果によってベンチュリーノズ
ル9aの先端外周部分は負圧化され、これによりキャビ
ティ4内の空気は、空気吸引管路10を介して吸引され
て、減圧装置9から空気流出管路11を介して外気に排
出される。
In the structure shown in FIG. 5, compressed air is caused to flow through the venturi nozzle 9a at a high speed in the direction of the arrow shown in FIG. The air is sucked through the air suction conduit 10 and discharged from the decompression device 9 through the air outflow conduit 11 to the outside air.

【0025】このような構成をとることにより、キャビ
ティ4から減圧装置9への空気配管経路(空気吸引管路
10)が短くなって吸気・減圧の応答性が高まり、成形
サイクルの短縮化に寄与でき、また、成形機システム全
体をコンパクトにすることができる。
By adopting such a configuration, the air piping path (air suction piping 10) from the cavity 4 to the decompression device 9 is shortened, the response of intake and decompression is improved, and the molding cycle is shortened. In addition, the entire molding machine system can be made compact.

【0026】[0026]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、成形温度
が400℃以上の高耐熱性樹脂を成形するための金型の
温調を、確実・良好に行い得て、良品成形に寄与でき
る。また、キャビティ内の空気を吸引・減圧する減圧手
段をもつ成形機を、コンパクトなものにすることができ
る。
As described above, according to the present invention, it is possible to reliably and satisfactorily control the temperature of a mold for molding a high heat resistant resin having a molding temperature of 400 ° C. or higher, which contributes to molding of a good product. it can. Further, it is possible to make a compact molding machine having a pressure reducing means for sucking / depressurizing the air in the cavity.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の1実施例に係る射出成形機の金型装置
の簡略化した断面図である。
FIG. 1 is a simplified cross-sectional view of a mold device of an injection molding machine according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1中のシーズヒータを示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a sheathed heater in FIG.

【図3】図1中の熱電対センサを示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a thermocouple sensor in FIG. 1.

【図4】図1のA−A線断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line AA of FIG. 1;

【図5】本発明の1実施例に係る射出成形機の金型装置
における、キャビティ内の減圧メカニズムを示す要部断
面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view of essential parts showing a depressurizing mechanism in the cavity in the mold device of the injection molding machine according to the embodiment of the present invention.

【図6】従来の金型の温調メカニズムを模式的に示す説
明図である。
FIG. 6 is an explanatory view schematically showing a temperature control mechanism of a conventional mold.

【図7】減圧手段を設けた従来の金型装置を模式的に示
す説明図である。
FIG. 7 is an explanatory view schematically showing a conventional mold device provided with a pressure reducing means.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 金型 2 固定側金型 3 可動側金型 4 キャビティ 5 スプルー 6 樹脂注入口 7 シーズヒータ 8 熱電対センサ 9 減圧装置 10 空気吸引管路 11 空気流出管路 1 Mold 2 Fixed Side Mold 3 Movable Side Mold 4 Cavity 5 Sprue 6 Resin Injection Port 7 Sheath Heater 8 Thermocouple Sensor 9 Pressure Reduction Device 10 Air Suction Pipeline 11 Air Outflow Pipeline

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 成形温度が400℃以上の高耐熱性樹脂
を成形するための成形機の金型装置において、 金型に埋設されたシーズヒータと該シーズヒータ近傍の
金型温度を検出する温度センサとからなる温調ユニット
を、金型の各部に少なくとも6ユニット以上配設し、各
温調ユニットを個別に温度コントロールするようにした
ことを特徴とする成形機の金型装置。
1. A temperature for detecting a mold heater embedded in a mold and a mold temperature in the vicinity of the sheath heater in a mold device of a molding machine for molding a high heat resistant resin having a molding temperature of 400 ° C. or higher. A mold apparatus for a molding machine, wherein at least 6 or more temperature control units each comprising a sensor are provided in each part of the mold, and each temperature control unit is individually temperature-controlled.
【請求項2】 請求項1記載において、 金型内に、キャビティ内の空気を吸引して減圧するため
の減圧手段を組み込んだことを特徴とする成形機の金型
装置。
2. The mold apparatus of a molding machine according to claim 1, wherein a pressure reducing means for sucking air in the cavity to reduce the pressure is incorporated in the mold.
JP11335695A 1995-05-11 1995-05-11 Mold apparatus of molding machine Pending JPH08300432A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010137457A (en) * 2008-12-12 2010-06-24 Fukuhara Co Ltd Injection molding method and injection molding machine

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JP2010137457A (en) * 2008-12-12 2010-06-24 Fukuhara Co Ltd Injection molding method and injection molding machine

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