JPH0829653A - Arranging structure of spherical lens and formation of v-grooved substrate - Google Patents

Arranging structure of spherical lens and formation of v-grooved substrate

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JPH0829653A
JPH0829653A JP18394194A JP18394194A JPH0829653A JP H0829653 A JPH0829653 A JP H0829653A JP 18394194 A JP18394194 A JP 18394194A JP 18394194 A JP18394194 A JP 18394194A JP H0829653 A JPH0829653 A JP H0829653A
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JP
Japan
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substrate
groove
lens
spherical
lenses
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JP18394194A
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Japanese (ja)
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Fumio Yuki
文夫 結城
Takeshi Kato
猛 加藤
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Abstract

PURPOSE:TO provide a spherical lens arranging structure which is arranged with spherical lenses with good accuracy, has excellent stability of fixing strength and is capable of averting degradation in optical coupling efficiency by eclipsing loss. CONSTITUTION:The diameter D of the spherical lenses 102 is 200mum and a substrate (1) 103 consists of an Si material and is formed with V-grooves varying in width. The V-groove width on the left side is 160mum and the V-groove width on the right side is 230pm. the V-groove depth on the right side is 100mum and a difference H in level in the direction perpendicular to the lenses of the stepped parts of the V-grooves is 28.5mum. A substrate (2) 104 is constituted in a similar manner as the substrate (1) 103. The V-groove width on the left side in the state of Fig. is 230p and the V-groove width on the right side is 1607mum and is made shorter than the length in the V-groove direction of the substrate (1) 103 in an embodiment. The substrates 103, 104 are fixed in theplane part adjacent to the groove parts across the aspherical lenses 102. The aspherical lenses 102 are fixed by the upper and lower V-grooves and the right and left stepped parts of the V-grooves. The effective diameter of the lenses, defined as DELTA' is so set as to satisfy H<=(D-D')/2.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、球レンズを介して光デ
バイスと光ファイバとの光結合を行う光素子モジュール
に係わり、特に球レンズを好適に配列させる構造に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical element module for optically coupling an optical device and an optical fiber via a spherical lens, and more particularly to a structure in which spherical lenses are preferably arranged.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、大型計算機や広帯域交換機の装置
間、及びボード間を、電気同軸ケーブルに代わって接続
する光インタコネクト技術の開発が盛んである。光イン
タコネクト技術では、並列光デバイスと光ファイバアレ
イを効率良く光結合させることが重要である。このた
め、レンズを介して光ファイバに結合させる方法などが
使用されている。また、レンズは、光デバイスの並列数
以上の数で規則正しく配列されている必要がある。レン
ズには、屈折率分布型平板マイクロレンズ、ガラスプレ
ス成形による凸マイクロレンズ、球レンズなどがある。
平板及び凸マイクロレンズは球レンズと比較し光結合効
率が悪い。球レンズは、並列光デバイスと結合させるた
めにアレイ状に配列する必要がある。従来のレンズ配列
構造として、特開平5ー333246号公報に記載され
ているものが知られている。球レンズは、金属板状に一
定間隔で形成された複数個の円柱状の穴に配列され、低
融点ガラスで固定されている。また、球レンズを半田で
固定する構造では、レンズ固定面に、Au/Pt/Ti
のスパッタリング膜を形成する。レンズ径は200μm
で、レンズ配列間隔は250μmである。穴形状は、外
径50〜100μm、深さ50〜100μmである。金
属板上の穴は、配列精度を確保するためホトエッチング
により形成される。
2. Description of the Related Art In recent years, there has been active development of an optical interconnect technology for connecting devices such as a large-scale computer and a broadband switch and between boards in place of an electric coaxial cable. In optical interconnect technology, it is important to efficiently optically couple parallel optical devices and optical fiber arrays. Therefore, a method of coupling with an optical fiber through a lens is used. Further, the lenses need to be regularly arranged in a number equal to or larger than the number of parallel optical devices. The lens includes a gradient index flat plate microlens, a convex microlens formed by glass press molding, and a spherical lens.
The flat and convex microlenses have poorer optical coupling efficiency than spherical lenses. The spherical lenses need to be arranged in an array for coupling with parallel optical devices. As a conventional lens array structure, one described in JP-A-5-333246 is known. The spherical lens is arranged in a plurality of cylindrical holes formed in a metal plate shape at regular intervals, and is fixed with a low melting point glass. Further, in the structure in which the spherical lens is fixed with solder, Au / Pt / Ti is attached to the lens fixing surface.
Forming a sputtering film. Lens diameter is 200 μm
The lens arrangement interval is 250 μm. The hole shape has an outer diameter of 50 to 100 μm and a depth of 50 to 100 μm. The holes on the metal plate are formed by photo-etching to ensure the alignment accuracy.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上記従来の球レンズ配
列構造は、レンズ固定強度についての配慮が足りなかっ
た。一般に、固定強度は接続面積に比例する。従って、
穴形状が外径50〜100μmであるから接続面積は2
〜8×10~3mm2と非常に小さく、また、ガラスの引
張強度が約3kgf/mm2であるから固定強度も20gf程度
と小さい。また、レンズ片面接続構造は、レンズ上部へ
の外力により接続部へモーメント力が働き、引張やせん
断強度より小さな力で破壊する。つまり、てこの原理の
ように支点から外力が加わる点までの距離と支点から作
用する点までの距離との割合により前記固定強度が低下
する。以上から、上記球レンズ配列構造では、レンズ固
定強度が小さいという問題があった。
However, in the conventional spherical lens array structure described above, the lens fixing strength is not sufficiently taken into consideration. Generally, the fixing strength is proportional to the connection area. Therefore,
The connection area is 2 because the hole shape is 50-100 μm
It is very small, about 8 × 10 3 mm 2, and since the tensile strength of glass is about 3 kgf / mm 2 , the fixing strength is also small, about 20 gf. Further, in the lens single-sided connection structure, a moment force acts on the connection part by an external force applied to the upper part of the lens, and the lens is broken by a force smaller than the tensile or shear strength. That is, as in the principle of leverage, the fixing strength is reduced depending on the ratio of the distance from the fulcrum to the point to which the external force is applied and the distance from the fulcrum to the point of action. From the above, the above spherical lens array structure has a problem that the lens fixing strength is small.

【0004】上記従来の球レンズ配列構造は、レンズ固
定精度についての配慮が足りなかった。一般に、光デバ
イスからの光はレンズを通る際、レンズ配列のバラツキ
を像倍しファイバに入射する。金属基板の穴は、ホトエ
ッチングにより形成するため光軸方向のバラツキ、及び
配列間隔の精度が良い。しかし、レンズの高さ方向は、
上から押さえるものがないため不安定である。低融点ガ
ラスは、溶融後固化する際、気泡が発生しレンズを上部
へ押し上げる。以上から、上記球レンズ配列構造では、
レンズの高さ方向の固定精度が悪いという問題があっ
た。
In the conventional spherical lens array structure described above, attention was not paid to the lens fixing accuracy. Generally, when the light from the optical device passes through the lens, the variation of the lens array is magnified and enters the fiber. Since the holes of the metal substrate are formed by photoetching, the variations in the optical axis direction and the accuracy of the arrangement interval are good. However, the lens height direction is
It is unstable because there is nothing to press from above. When the low-melting glass is solidified after melting, bubbles are generated to push the lens upward. From the above, in the spherical lens array structure,
There was a problem that the fixing accuracy in the height direction of the lens was poor.

【0005】上記従来の球レンズ配列構造は、球レンズ
へのメタライズ、及びパターニングについての配慮が足
りなかった。一般に、基板へメタライズする方法として
蒸着またはスパッタ法が知られている。また、パターニ
ングにはホトリソをマスクにしたミーリングなどが知ら
れている。しかし、径が200μmの球レンズを片面だ
けメタライズすることは、レンズの保持方法やメタルの
回り込みなどから容易ではない。球レンズへのパターニ
ングに関してはさらに困難である。まず、球レンズにホ
トリソを塗布すること。一般に、ホトリソの塗布は、基
板上にホトレジストを塗布後、基板を回転させホトレジ
ストを均等の膜厚にする。次に、球レンズ上のホトリソ
をパターニングすること。そして、それをミーリングす
ることである。一般に、ミーリングはパターニングした
面とミーリング方向が垂直である。しかし、球レンズで
は、レンズを保持できないため回転塗布ができず、ミー
リング方向にパターニングしたレンズ面を合わせること
が困難である。以上から、上記球レンズ配列構造では、
球レンズへのメタライズ、及びパターニングができず、
レンズを半田で固定できないという問題があった。
In the conventional ball lens array structure described above, consideration for metallization and patterning on the ball lens has not been sufficient. Generally, a vapor deposition or sputtering method is known as a method for metallizing a substrate. For patterning, milling using a photolitho mask is known. However, it is not easy to metallize a spherical lens having a diameter of 200 μm on one surface only, because of the method of holding the lens and the wraparound of metal. Patterning into spherical lenses is even more difficult. First, apply photolitho to the ball lens. Generally, in the application of photolithography, after applying the photoresist on the substrate, the substrate is rotated to make the photoresist have a uniform film thickness. Next, pattern the photolitho on the ball lens. And to mill it. Generally, the milling is perpendicular to the patterned surface in the milling direction. However, with a spherical lens, the lens cannot be held so that spin coating cannot be performed, and it is difficult to align the patterned lens surfaces in the milling direction. From the above, in the spherical lens array structure,
Metallization to the spherical lens and patterning are not possible,
There was a problem that the lens could not be fixed with solder.

【0006】上記従来の球レンズ配列構造は、けられ損
失による結合効率の低下についての配慮が足りなかっ
た。球レンズを金属板の穴に固定したとき、レンズ面と
固定基板面とのなす角度が小さいため、接続材は、毛細
管現象と表面張力によりレンズ表面にはい上がる。従っ
て、光デバイスから出射した光がレンズ表面の接続材で
遮光され(けられ)、光ファイバには減光した光が入射
し、光結合効率が低下する。以上から、上記球レンズ配
列構造では、けられ損失による光結合効率の低下を回避
できないという問題があった。
In the above-mentioned conventional spherical lens array structure, attention has not been paid to the reduction of coupling efficiency due to eclipse loss. When the spherical lens is fixed in the hole of the metal plate, the angle between the lens surface and the fixed substrate surface is small, so that the connecting material rises to the lens surface due to the capillary phenomenon and surface tension. Therefore, the light emitted from the optical device is blocked (shaded) by the connecting material on the lens surface, and the dimmed light is incident on the optical fiber, and the optical coupling efficiency is reduced. As described above, the above spherical lens array structure has a problem in that the reduction of the optical coupling efficiency due to the eclipse loss cannot be avoided.

【0007】本発明の目的は、球レンズを精度良く配列
し、かつ固定強度の安定性に優れた球レンズ配列構造を
提供することにある。本発明の他の目的は、けられ損失
による光結合効率の低下を回避できる球レンズ配列構造
を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a ball lens array structure in which ball lenses are arrayed with high precision and stability of fixed strength is excellent. Another object of the present invention is to provide a spherical lens array structure capable of avoiding a decrease in optical coupling efficiency due to eclipse loss.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、少なくとも1個の球レンズと、この球レ
ンズと同数以上のV溝を有する基板1と基板2を備え、
該基板1と基板2のV溝により該球レンズを挾み保持す
るようにした球レンズの配列構造であって、前記各基板
の溝方向に2種類の異なる幅のV溝を設定することによ
り溝に段差部を設け、該基板1と基板2のV溝により前
記球レンズを挾むと共に該基板1と基板2の溝の段差部
により前記球レンズを挾み、該球レンズを保持するよう
構成している。また、前記基板1と基板2で前記球レン
ズを挾んだ状態で前記各基板におけるV溝幅の大小配置
が前記基板1と基板2で反転して成るようにしている。
また、前記レンズ外径をD、前記レンズ有効径をD’と
して、前記基板1と基板2のV溝面と前記球レンズとの
垂直方向V溝段差Hを、H≦(D−D’)/2の条件を
満たすよう設定している。また、前記基板1と基板2を
V溝に隣接する平面部で固定している。また、球レンズ
の配列構造における前記基板1と基板2のV溝基板形成
方法であって、前記基板1と基板2にあらかじめ幅の狭
いV溝を形成する工程と、この基板に再度SiO2膜を
形成する工程と、この基板の幅の狭いV溝上の所定領域
に再度幅の広いV溝を重ねて異方性エッチングする工程
により基板に段差付きV溝を形成するようにしている。
In order to achieve the above object, the present invention comprises at least one spherical lens, and a substrate 1 and a substrate 2 having V grooves equal to or more than the number of spherical lenses,
A ball lens array structure in which the ball lenses are sandwiched and held by the V grooves of the substrate 1 and the substrate 2, and two kinds of V grooves having different widths are set in the groove direction of each substrate. A stepped portion is provided in the groove, and the ball lens is held by the V groove of the substrate 1 and the substrate 2, and the ball lens is held by the stepped portion of the groove of the substrate 1 and the substrate 2 to hold the ball lens. I am configuring. Further, the size of the V groove width in each of the substrates is reversed between the substrate 1 and the substrate 2 while the ball lens is sandwiched between the substrate 1 and the substrate 2.
Further, assuming that the lens outer diameter is D and the lens effective diameter is D ′, the vertical direction V groove step H between the V groove surfaces of the substrate 1 and the substrate 2 and the spherical lens is H ≦ (DD ′). It is set to satisfy the condition of / 2. Further, the substrate 1 and the substrate 2 are fixed by a flat surface portion adjacent to the V groove. A method of forming a V-groove substrate for the substrate 1 and the substrate 2 in an array structure of spherical lenses, in which a step of forming a narrow V-groove in advance on the substrate 1 and the substrate 2 and a SiO 2 film on the substrate again. The stepped V-groove is formed on the substrate by the step of forming the V-groove and the step of anisotropically etching a wide V-groove again on a predetermined region on the narrow V-groove of the substrate.

【0009】[0009]

【作用】上記手段によれば、基板1と基板2のV溝幅を
1列の中で2種類に設定することで段差を設け、球レン
ズを基板1と基板2で挟み込み、段差エッヂ部で保持す
ることにより、エッチングで精度良く加工された基板1
のV溝に配置された球レンズが基板2のV溝に抑え込ま
れ、V溝に4点で接する。そのため、上下方向に余分な
スペースがなくレンズ高さ方向のバラツキを押さえるこ
とができる。また、前記基板におけるV溝幅の大小方向
が基板1と基板2で反転させることにより、基板1の幅
の広いV溝に配置された球レンズは幅の狭いV溝と幅の
広いV溝がなすエッヂ部分に基板2の幅の狭いV溝と幅
の広いV溝がなすエッヂ部分で光軸方向に抑え込まれる
ためレンズ光軸方向のバラツキを押さえることができ
る。さらに、基板1と基板2はV溝に隣接する平面部で
固定することにより、接続面積を大きく設定できるため
固定強度を向上させることができる。また、球レンズ配
列中央部もV溝に隣接する平面部で固定できるため、基
板反りを防ぐことができ、高さ方向で球レンズを基板1
に拘束することができるのでレンズ高さ方向のバラツキ
を押さえることができる。さらに、基板1と基板2のV
溝面と球レンズとの垂直方向V溝段差Hは、H≦(D−
D’)/2にすることにより、V溝段差はレンズ有効径
の妨げにならずにレンズを保持でき、光デバイスからの
光を遮光率0%でレンズ有効径に入射するのでけられ損
失による光結合効率の低下を回避することができる。ま
た、基板1と基板2のV溝はSiの異方性エッチングで
形成することにより、ホトリソ加工精度が高く、かつS
i結晶(111)面のエッチングレートが遅いことから
オーバーエッチングを制御できるため配列間隔を高い精
度で加工することができる。また、基板1と基板2にあ
らかじめ幅の狭いV溝を形成する工程と、この基板に再
度SiO2を形成する工程と、この基板の幅の狭いV溝
上に再度幅の広いV溝を重ねて異方性エッチングする工
程から基板に段差付きV溝を形成することにより、凸形
状パターンを1回の異方性エッチングでV溝を形成した
場合に発生する段差部のオーバーエッチングによる加工
精度の低下を低減できる。つまり、凸形状の段差部は、
Si結晶(100)面でエッチングレートの速い結晶面
が現れるためエッチング制御性が悪く、オーバーエッチ
ングが発生し加工精度が低下する。長方形パターンのエ
ッチングには凸形状パターンのようにSi結晶面にエッ
チングレートが速い面が現れないため、幅の狭い長方形
パターンと幅の広い長方形パターンを別々にエッチング
しV溝を重ね合わせることは、V溝段差部のオーバーエ
ッチングによる加工精度の低下を回避することができ
る。
According to the above means, a step is provided by setting the V groove widths of the substrate 1 and the substrate 2 to two types in one row, and the spherical lens is sandwiched between the substrate 1 and the substrate 2, and the step edge portion is used. The substrate 1 processed by etching by holding the substrate 1 accurately
The spherical lens arranged in the V groove is held in the V groove of the substrate 2 and contacts the V groove at four points. Therefore, there is no extra space in the vertical direction, and variation in the lens height direction can be suppressed. In addition, by reversing the direction of the V-groove width in the substrate between the substrate 1 and the substrate 2, the spherical lens arranged in the wide V-groove of the substrate 1 has the narrow V-groove and the wide V-groove. Since the edge portion formed by the narrow V groove and the wide V groove of the substrate 2 is suppressed in the optical axis direction, the variation in the lens optical axis direction can be suppressed. Furthermore, since the connection area can be set large by fixing the substrate 1 and the substrate 2 at the plane portion adjacent to the V groove, the fixing strength can be improved. Further, since the central portion of the ball lens array can also be fixed by the flat portion adjacent to the V groove, it is possible to prevent the warp of the substrate, and to mount the ball lens in the height direction on the substrate 1.
Since it can be constrained to, it is possible to suppress variations in the lens height direction. Further, V of the substrate 1 and the substrate 2
The vertical direction V groove step H between the groove surface and the spherical lens is H ≦ (D−
By setting D ′) / 2, the V-groove step can hold the lens without hindering the lens effective diameter, and the light from the optical device is incident on the lens effective diameter at a light blocking rate of 0%, resulting in eclipse loss. It is possible to avoid a decrease in optical coupling efficiency. Further, the V-grooves of the substrate 1 and the substrate 2 are formed by anisotropic etching of Si, so that the photolithography processing accuracy is high and the S
Since the etching rate of the i crystal (111) plane is slow, overetching can be controlled, so that the array interval can be processed with high accuracy. In addition, a step of forming a narrow V groove in advance on the substrate 1 and the substrate 2, a step of forming SiO 2 again on this substrate, and a step of forming a wide V groove on the narrow V groove of this substrate again. By forming the stepped V-groove on the substrate from the anisotropic etching step, the processing accuracy is deteriorated due to over-etching of the stepped portion which occurs when the V-groove is formed in the convex pattern by one-time anisotropic etching. Can be reduced. In other words, the convex step is
Since a crystal plane with a high etching rate appears on the Si crystal (100) plane, the etching controllability is poor, overetching occurs, and the processing accuracy decreases. In the etching of the rectangular pattern, a surface having a high etching rate does not appear on the Si crystal surface unlike the convex pattern. Therefore, it is necessary to separately etch the narrow rectangular pattern and the wide rectangular pattern to overlap the V groove. It is possible to avoid a reduction in processing accuracy due to over-etching of the V groove step portion.

【0010】[0010]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面により説明す
る。図1は本発明による第1実施例の球レンズ配列構造
図である。図2は本発明による第1実施例の球レンズ配
列構造の詳細図である。(a)は球レンズ配列構造の分
解図で、(b)は(a)の基板を矢印方向から見た平面
図である。図1及び図2において、球レンズ配列構造1
01は、球レンズ102と、基板(1)103と、基板
(2)104を備えている。球レンズ102は、基板
(1)103と基板(2)104により配列される。基
板(1)103と基板(2)104は、半田によって接
続される。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a structural view of a spherical lens array according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a detailed view of the spherical lens array structure of the first embodiment according to the present invention. (A) is an exploded view of a spherical lens array structure, (b) is a plan view of the substrate of (a) seen from the direction of the arrow. 1 and 2, a spherical lens array structure 1
01 includes a spherical lens 102, a substrate (1) 103, and a substrate (2) 104. The spherical lens 102 is arranged by the substrate (1) 103 and the substrate (2) 104. The board (1) 103 and the board (2) 104 are connected by solder.

【0011】球レンズ102は、サファイアガラスから
成る。直径200μmで、屈折率nが1.77978
(波長λ=1.3μm)である。基板(1)103は、
Si材から成る。基板(1)103には溝方向に幅の異
なるV溝を形成してある。すなわち、図の左側のV溝と
右側のV溝はその幅が異なる。左側のV溝幅は160μ
mであり、右側のV溝幅は230μmである。また、左
側のV溝深さは113μmであり、右側のV溝深さは1
62.4μmであって、V溝段差部のレンズと垂直方向
の段差(V溝と球レンズ102の接点と球レンズ102
の中心を通る線上でのV溝間の段差)は28.5μmで
ある。基板(1)103の平面部にAu/Ni/Ti蒸
着膜を形成後、10μmのPb95−5Sn半田層が形
成してある。
The spherical lens 102 is made of sapphire glass. The diameter is 200 μm and the refractive index n is 1.77778.
(Wavelength λ = 1.3 μm). Substrate (1) 103 is
It is made of Si material. V-grooves having different widths are formed in the substrate (1) 103 in the groove direction. That is, the left V groove and the right V groove in the figure have different widths. V groove width on the left side is 160μ
m, and the V groove width on the right side is 230 μm. The left V-groove depth is 113 μm, and the right V-groove depth is 1 μm.
62.4 μm, the step in the direction perpendicular to the lens in the V-groove step portion (the contact point between the V-groove and the ball lens 102,
The step difference between the V-grooves on the line passing through the center of is 28.5 μm. After the Au / Ni / Ti vapor deposition film is formed on the flat surface portion of the substrate (1) 103, a Pb95-5Sn solder layer of 10 μm is formed.

【0012】基板(2)104は、Si材から成る。基
板(2)104には溝方向に幅の異なるV溝を形成して
ある。基板(2)104のV溝の配置は、図の状態で、
基板(1)103における配置と逆の関係にある。すな
わち、図の左側のV溝幅が230μmで右側のV溝幅が
160μmである。左側のV溝深さは162.4μmで
あり、右側のV溝深さは113μmである。V溝段差部
のレンズと垂直方向の段差は28.5μmである。ま
た、基板(2)104のV溝方向の長さは、基板(1)
103と(2)104の段差エッジ部で球レンズを保持
できる長さであり、実施例では基板(1)103のV溝
方向の長さより短くされている。基板(2)104の平
面部にAu/Ni/Ti蒸着膜を形成してある。
The substrate (2) 104 is made of Si material. V-grooves having different widths are formed in the substrate (2) 104 in the groove direction. The V-grooves on the substrate (2) 104 are arranged as shown in the figure.
It has an opposite relationship to the arrangement on the substrate (1) 103. That is, the V groove width on the left side of the figure is 230 μm and the V groove width on the right side is 160 μm. The V groove depth on the left side is 162.4 μm, and the V groove depth on the right side is 113 μm. The step of the V-groove step portion in the direction perpendicular to the lens is 28.5 μm. Further, the length of the substrate (2) 104 in the V groove direction is the same as that of the substrate (1).
The length is such that the spherical lens can be held at the step edge portions of 103 and (2) 104, and is shorter than the length of the substrate (1) 103 in the V groove direction in the embodiment. An Au / Ni / Ti vapor deposition film is formed on the flat surface of the substrate (2) 104.

【0013】本第1実施例の球レンズ配列構造における
基板(1)103と(2)104のV溝作成方法を図3
を用いて説明する。まず、Si基板(100面)を熱酸
化しSiO2膜を形成させる。次に、ホトリソグラフィ
とSiO2膜のエッチングにより幅の狭いSiエッチン
グマスクパターンを形成後、それをマスクとしてSiを
KOH水溶液によりエッチングする。そして、再びSi
2熱酸化膜を形成させる。その後、幅の狭いV溝上の
所定領域に幅の広いSiエッチングマスクパターンを形
成させる。最後に、それをマスクとしてSiをKOH水
溶液によりエッチングし、V溝に段差を設ける。
FIG. 3 shows a method for forming V-grooves on the substrates (1) 103 and (2) 104 in the spherical lens array structure of the first embodiment.
Will be explained. First, the Si substrate (100 surface) is thermally oxidized to form a SiO 2 film. Next, after forming a narrow Si etching mask pattern by photolithography and etching of the SiO 2 film, Si is etched with a KOH aqueous solution using it as a mask. And again Si
An O 2 thermal oxide film is formed. Then, a wide Si etching mask pattern is formed in a predetermined region on the narrow V groove. Finally, using it as a mask, Si is etched with a KOH aqueous solution to form a step in the V groove.

【0014】本第1実施例によれば、基板(1)103
と(2)104のV溝幅を図2に示すように1つの溝の
中で160μm、230μmと2種類に設定することで
段差を設け、球レンズを基板(1)103と(2)10
4で挟み込み、段差エッヂ部で保持されていることによ
り、球レンズはV溝に4点で接する。また、球レンズの
真球度は±2μmである。そのため、上下方向に余分な
スペースがなくレンズ高さ方向のバラツキを±2μmに
押さえることができる。また、前記基板におけるV溝幅
160μm、230μmの大小方向が基板(1)103
と(2)104で反転していることで、基板(1)10
3と(2)104の段差エッヂ部でレンズの光軸方向を
保持することにより、球レンズはV溝光軸方向にも4点
(基板(1)で2点、基板(2)で2点)で接する。そ
のため、光軸方向に余分なスペースがなくレンズ高さ方
向のバラツキを±2μmに押さえることができる。
According to the first embodiment, the substrate (1) 103
And (2) 104, the V-groove width is set to two kinds of 160 μm and 230 μm in one groove as shown in FIG. 2 to form a step, and the spherical lens is provided on the substrates (1) 103 and (2) 10
By being sandwiched by 4 and held by the step edge portion, the spherical lens contacts the V groove at four points. The sphericity of the spherical lens is ± 2 μm. Therefore, there is no extra space in the vertical direction, and the variation in the lens height direction can be suppressed to ± 2 μm. In addition, the V-groove widths of 160 μm and 230 μm in the substrate correspond to the substrate (1) 103.
And (2) 104 are reversed, so that the substrate (1) 10
By holding the optical axis direction of the lens at the step edge portions of 3 and (2) 104, the spherical lens has 4 points in the V groove optical axis direction (2 points on the substrate (1) and 2 points on the substrate (2)). ). Therefore, there is no extra space in the optical axis direction, and the variation in the lens height direction can be suppressed to ± 2 μm.

【0015】さらに、基板(1)103と(2)104
はV溝に隣接する平面部に10μm厚のPb95−5S
n半田105層を設け、固定することにより、接続面積
を0.116mm2と大きく設定できるため半田引張強
度が2kgf/mm2であるから固定強度を230gfに向上さ
せることができる。また、球レンズ配列中央部もV溝に
隣接する平面部で固定できるため、基板反りを防ぐこと
ができ、高さ方向で球レンズを基板(1)に拘束するこ
とができるのでレンズ高さ方向のバラツキを押さえるこ
とができる。
Further, substrates (1) 103 and (2) 104
Is 10 μm thick Pb95-5S on the flat surface adjacent to the V groove.
The n solder 105 layer provided by fixing, soldering tensile strength for the connection area can be set large as 0.116Mm 2 can be improved fixing strength to 230gf because it is 2 kgf / mm 2. Further, since the central portion of the spherical lens array can also be fixed by the flat portion adjacent to the V groove, substrate warpage can be prevented and the spherical lens can be restrained in the height direction in the lens height direction. The variation of can be suppressed.

【0016】基板(1)103と(2)104にあらか
じめ160μm幅のV溝を形成する工程と、この基板に
再度SiO2を形成する工程と、この基板の160μm
幅のV溝上に再度230μm幅のV溝を重ねて異方性エ
ッチングする工程から基板にその平面上での段差が35
μmであるV溝(レンズと垂直方向の段差は28.5μ
m)を形成することにより、35μmの段差付きV溝を
(100)面というエッチングレートの速い結晶面を露
出することなくエッチングできるためエッチング制御性
が良く±2μmの精度で加工することができる。上記第
1実施例によれば、球レンズを±2μmという高い精度
で配列し、かつ230gfという高い強度で固定すること
ができる効果がある。
A step of previously forming a V groove having a width of 160 μm on the substrates (1) 103 and (2) 104, a step of forming SiO 2 again on this substrate, and a step of 160 μm of this substrate
Since the V-groove having a width of 230 μm is again overlapped with the V-groove having the width and the anisotropic etching is performed, the substrate has a step difference of 35.
V-shaped groove of μm (the step in the direction perpendicular to the lens is 28.5μ
By forming m), it is possible to etch the 35 μm stepped V-groove without exposing the (100) plane, which is a crystal plane having a high etching rate, so that the etching controllability is good and the processing can be performed with an accuracy of ± 2 μm. According to the first embodiment, there is an effect that the spherical lenses can be arranged with a high accuracy of ± 2 μm and can be fixed with a high strength of 230 gf.

【0017】図4は本発明による第2実施例の球レンズ
配列構造を用いた光素子モジュールの断面図である。図
4において、光素子モジュール201は、球レンズ20
3と、基板(1)204と基板(2)205からなる球
レンズ配列構造と、光素子アレイ206と、サブマウン
ト207と、IC基板208と、配線基板209と、パ
ッケージ210と、キャップ211と、光ファイバアレ
イ212と、レセプクル213と、リード215と、電
極用基板216と、窓ガラス217を備えている。光素
子アレイ206の電極とサブマウント207の電極、サ
ブマウント207の電極と配線基板209の電極とIC
基板208の電極は、Auワイヤ線214によって接続
されている。光素子アレイ206と球レンズ203と光
ファイバアレイ212とは、光学的に結合されている。
FIG. 4 is a sectional view of an optical element module using the spherical lens array structure of the second embodiment according to the present invention. In FIG. 4, the optical element module 201 includes a spherical lens 20.
3, a spherical lens array structure including a substrate (1) 204 and a substrate (2) 205, an optical element array 206, a submount 207, an IC substrate 208, a wiring substrate 209, a package 210, and a cap 211. The optical fiber array 212, the receptacle 213, the leads 215, the electrode substrate 216, and the window glass 217 are provided. Electrodes of optical element array 206 and electrodes of submount 207, electrodes of submount 207, electrodes of wiring board 209, and IC
The electrodes of the substrate 208 are connected by Au wire lines 214. The optical element array 206, the spherical lens 203, and the optical fiber array 212 are optically coupled.

【0018】球レンズ203と、基板(1)204と基
板(2)205からなる球レンズ配列構造は、第1実施
例の球レンズ配列構造とほぼ同じである。
The spherical lens array structure consisting of the spherical lens 203, the substrate (1) 204 and the substrate (2) 205 is almost the same as the spherical lens array structure of the first embodiment.

【0019】基板(1)204、基板(2)205はS
i材から成る。基板(1)204、基板(2)205に
は、図3に示す方法により幅の異なるV溝を形成してあ
る。V溝幅は160μmと230μmで、V溝深さは1
13μmと162.4μmである。V溝段差部のレンズ
と垂直方向の段差は28.5μmである。レンズを搭載
したときのレンズ面と光素子との距離を40〜140μ
mに設定するようにV溝段差部から光軸方向に距離を取
り光素子搭載位置決めガイドを設けてある。基板(1)
103の平面部にAu/Ni/Ti蒸着膜を形成後、1
0μmのPb95−5Sn半田層が形成してある。
Substrate (1) 204 and substrate (2) 205 are S
It consists of i material. V-grooves having different widths are formed on the substrate (1) 204 and the substrate (2) 205 by the method shown in FIG. V-groove width is 160 μm and 230 μm, V-groove depth is 1
13 μm and 162.4 μm. The step of the V-groove step portion in the direction perpendicular to the lens is 28.5 μm. The distance between the lens surface and the optical element when the lens is mounted is 40-140μ
An optical element mounting positioning guide is provided at a distance from the V groove step portion in the optical axis direction so as to be set to m. Board (1)
After forming the Au / Ni / Ti vapor deposition film on the flat surface of 103, 1
A 0 μm Pb95-5Sn solder layer is formed.

【0020】光素子アレイ206の個々の光素子は、発
振波長1.3μmのInP系レーザダイオード、または
InGaAs系pin型ホトダイオードから成る。レー
ザダイオードの出射角度は、水平垂直約40゜である。
アレイ間隔は250μmである。サブマウント207
は、光素子アレイ206と熱膨張係数が近いAlNから
成る。サブマウント207表面には、Au/Ni/Ti
を蒸着した後、ドライエッチングを行い配線パターンを
形成している。サブマウント207の裏面には、パッケ
ージ210に半田固定するため、Au/Ni/Tiから
成る蒸着膜が形成されている。IC基板208は、Ga
Asから成る。配線基板209は、Al23から成る。
パッケージ210は、図下部のベース部分と、図上部の
フレーム部分から成る。ベース部分は高熱伝導性Cu−
W合金、フレーム部分はコバール合金から成る。ベース
部分及びフレーム部分の表面にはAu/Niメッキを施
した。キャップ211は、パッケージ210のフレーム
部分と熱膨張係数が等しいコバール合金から成る。ファ
イバアレイ212は、アレイ間隔250μmで配列され
ている。
Each optical element of the optical element array 206 is composed of an InP-based laser diode or an InGaAs-based pin-type photodiode having an oscillation wavelength of 1.3 μm. The emission angle of the laser diode is approximately 40 ° in the horizontal and vertical directions.
The array spacing is 250 μm. Submount 207
Is made of AlN having a thermal expansion coefficient close to that of the optical element array 206. Au / Ni / Ti on the surface of the submount 207
After vapor deposition, dry etching is performed to form a wiring pattern. On the back surface of the submount 207, a vapor deposition film made of Au / Ni / Ti is formed for solder fixing to the package 210. The IC substrate 208 is Ga
Composed of As. The wiring board 209 is made of Al 2 O 3 .
The package 210 includes a base portion at the bottom of the figure and a frame portion at the top of the figure. The base part has high thermal conductivity Cu-
The W alloy and the frame part are made of Kovar alloy. Au / Ni plating was applied to the surfaces of the base portion and the frame portion. The cap 211 is made of Kovar alloy having the same thermal expansion coefficient as the frame portion of the package 210. The fiber arrays 212 are arranged at an array interval of 250 μm.

【0021】本第2実施例の光素子モジュールの実装プ
ロセスを、図5を用いて説明する。図5は本第2実施例
の実装プロセス図である。以下、工程を順に説明する。
光素子モジュール201は、球レンズ203と、基板
(1)204と基板(2)205からなる球レンズ配列
構造と、光素子アレイ206と、サブマウント207
と、IC基板208と、配線基板209と、パッケージ
210と、キャップ211と、光ファイバアレイ212
と、レセプクル213と、リード215と、電極用基板
216と、窓ガラス217を備えている。 (1)光素子ー球レンズ光結合工程 まず、光素子アレイ206を球レンズ配列構造の基板
(1)204光素子搭載部に無調整で半田固定する。 (2)球レンズ配列構造搭載工程 次に、光素子アレイ206が搭載された球レンズ配列構
造をパッケージ210内部の所定の位置に配置・固定す
る。配置する際、パッケージ210内の窓ガラス217
に突き当てる。また、配線基板209に搭載されたIC
基板208をパッケージ210に固定し、Auワイヤ2
14を配線する。 (3)気密封止工程 その後、キャップ211をN2ガスチャンバ内でパッケ
ージ210にシーム溶接により固定し、気密封止する。 (4)ファイバ合わせ工程 そして、パッケージ210内の光素子を駆動させ、球レ
ンズ203を通した光をレセプタクル213に挿入した
光ファイバアレイ212に入射させる。入射させた後、
光ファイバアレイ212を光軸に対して垂直方向にスキ
ャンさせ光強度の分布からのピーク位置に移動させる。 (5)レセプタクル固定工程 最後に、光素子アレイ206ー球レンズ203ー光ファ
イバアレイ212の光結合がピークの位置で、光ファイ
バアレイ212を挿入しているレセプタクル213とパ
ッケージ210をYAG溶接する。
The mounting process of the optical element module of the second embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a mounting process diagram of the second embodiment. Hereinafter, the steps will be described in order.
The optical element module 201 includes a spherical lens 203, a spherical lens array structure including a substrate (1) 204 and a substrate (2) 205, an optical element array 206, and a submount 207.
An IC substrate 208, a wiring substrate 209, a package 210, a cap 211, and an optical fiber array 212.
A receptacle 213, leads 215, an electrode substrate 216, and a window glass 217. (1) Optical Element-Spherical Lens Optical Coupling Step First, the optical element array 206 is fixed to the substrate (1) 204 optical element mounting portion of the spherical lens array structure by soldering without adjustment. (2) Ball Lens Array Structure Mounting Step Next, the ball lens array structure on which the optical element array 206 is mounted is arranged and fixed at a predetermined position inside the package 210. When placed, the window glass 217 in the package 210
Hit it. In addition, the IC mounted on the wiring board 209
The substrate 208 is fixed to the package 210, and the Au wire 2
Wire 14 (3) Airtight sealing step After that, the cap 211 is fixed to the package 210 by seam welding in the N 2 gas chamber, and hermetically sealed. (4) Fiber Alignment Step Then, the optical element in the package 210 is driven so that the light passing through the spherical lens 203 is incident on the optical fiber array 212 inserted in the receptacle 213. After making it incident,
The optical fiber array 212 is scanned in the direction perpendicular to the optical axis and moved to the peak position from the light intensity distribution. (5) Receptacle Fixing Step Finally, the package 210 and the receptacle 213 in which the optical fiber array 212 is inserted are YAG-welded at a position where the optical coupling between the optical element array 206, the spherical lens 203 and the optical fiber array 212 is at a peak.

【0022】本第2実施例によれば、前記第1実施例に
加え、球レンズ203の直径Dは200μm、基板
(1)と(2)のV溝面と球レンズとの垂直方向V溝段
差Hは、28.5μmであり、レンズ面と光素子との距
離を40〜140μm、レーザダイオードの出射角度を
約40゜からレンズ有効径D’は100μmと言える。
According to the second embodiment, in addition to the first embodiment, the diameter D of the spherical lens 203 is 200 μm, and the V groove surface of the substrates (1) and (2) and the vertical V groove of the spherical lens are formed. The step H is 28.5 μm, the distance between the lens surface and the optical element is 40 to 140 μm, and the emission angle of the laser diode is about 40 °, so the lens effective diameter D ′ can be said to be 100 μm.

【0023】V溝段差がレンズ有効径の妨げにならない
ためには、H≦(D−D’)/2の関係を満たさねばな
らないが、上記の数値条件の場合、この関係を満たして
おり、V溝段差はレンズ有効径の妨げにならずにレンズ
を保持でき、光デバイスからの光を遮光率0%でレンズ
有効径に入射するのでけられ損失による光結合効率の低
下を回避することができる。基板(1)204光素子搭
載部には、位置決めガイドを設けてあるため球レンズ光
軸方向と配列方向の位置は無調整で合わせられる。ま
た、光軸垂直高さ方向は、光素子アレイとサブマウント
の厚みを予め考慮して位置決めガイドをエッチングする
ため、無調整で位置合わせを行うことができる。上記本
第2実施例によれば、前記第1実施例に加え、けられ損
失による光結合効率の低下を回避できる効果がある。
In order that the V-groove step does not hinder the effective diameter of the lens, the relationship of H ≦ (DD ′) / 2 must be satisfied, but in the case of the above numerical conditions, this relationship is satisfied, The V-groove step can hold the lens without hindering the lens effective diameter, and allows light from the optical device to enter the lens effective diameter at a light blocking rate of 0%, thereby avoiding reduction in optical coupling efficiency due to loss. it can. Since a positioning guide is provided in the optical element mounting portion of the substrate (1) 204, the positions of the spherical lens optical axis direction and the arrangement direction can be adjusted without adjustment. Further, in the height direction perpendicular to the optical axis, the positioning guide is etched in consideration of the thicknesses of the optical element array and the submount in advance, so that the alignment can be performed without adjustment. According to the second embodiment described above, in addition to the first embodiment, there is an effect that the reduction of the optical coupling efficiency due to the eclipse loss can be avoided.

【0024】[0024]

【発明の効果】本発明によれば、球レンズの上下方向の
配列精度を向上することができる。また、球レンズの光
軸方向の配列精度を向上することができる。また、光デ
バイスにおける光結合効率の低下を解消することができ
る。また、レンズ配列固定強度を向上することができ
る。また、エッチング加工精度を向上することができ
る。
According to the present invention, the vertical alignment accuracy of the spherical lenses can be improved. In addition, the accuracy of arrangement of the spherical lenses in the optical axis direction can be improved. Further, it is possible to eliminate the decrease in optical coupling efficiency in the optical device. Further, the lens array fixing strength can be improved. In addition, the etching processing accuracy can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】第1実施例の球レンズ配列構造を示す図であ
る。
FIG. 1 is a diagram showing a ball lens array structure of a first embodiment.

【図2】第1実施例の球レンズ配列構造の詳細を示す図
である。
FIG. 2 is a diagram showing details of a spherical lens array structure of the first example.

【図3】第1実施例のV溝基板作成方法を説明する図で
ある。
FIG. 3 is a diagram illustrating a method of manufacturing a V-groove substrate according to the first embodiment.

【図4】第2実施例の光素子モジュールの断面を示す図
である。
FIG. 4 is a diagram showing a cross section of an optical element module according to a second embodiment.

【図5】第2実施例の光素子モジュールの実装プロセス
を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing a mounting process of the optical element module of the second embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

101 球レンズ配列構造 102、203 球レンズ 103、204 基板(1) 104、205 基板(2) 201 光素子モジュール 206 光素子アレイ 207 サブマウント 208 IC基板 209 配線基板 210 パッケージ 211 キャップ 212 光ファイバアレイ 213 レセプタクル 214 Auワイヤ 215 リード 216 電極用基板 217 窓ガラス 101 ball lens array structure 102, 203 ball lens 103, 204 substrate (1) 104, 205 substrate (2) 201 optical element module 206 optical element array 207 submount 208 IC substrate 209 wiring board 210 package 211 cap 212 optical fiber array 213 Receptacle 214 Au wire 215 Lead 216 Electrode substrate 217 Window glass

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 少なくとも1個の球レンズと、この球レ
ンズと同数以上のV溝を有する基板1と基板2を備え、
該基板1と基板2のV溝により該球レンズを挾み保持す
るようにした球レンズの配列構造であって、 前記各基板の溝方向に2種類の異なる幅のV溝を設定す
ることにより溝に段差部を設け、該基板1と基板2のV
溝により前記球レンズを挾むと共に該基板1と基板2の
溝の段差部により前記球レンズを挾み、該球レンズを保
持するよう構成したことを特徴とする球レンズの配列構
造。
1. At least one ball lens, and a substrate 1 and a substrate 2 having the same number or more V-grooves as the ball lens,
An arrangement structure of ball lenses is provided such that the ball lenses are sandwiched and held by the V grooves of the substrate 1 and the substrate 2, and two kinds of V grooves having different widths are set in the groove direction of each substrate. A step portion is provided in the groove, and V of the substrate 1 and the substrate 2 is
An array structure of spherical lenses, wherein the spherical lenses are held by the grooves and the spherical lenses are held by the stepped portions of the grooves of the substrate 1 and the substrate 2 so as to hold the spherical lenses.
【請求項2】 請求項1記載の球レンズの配列構造にお
いて、 前記基板1と基板2で前記球レンズを挾んだ状態で前記
各基板におけるV溝幅の大小配置が前記基板1と基板2
で反転して成ることを特徴とする球レンズの配列構造。
2. The ball lens array structure according to claim 1, wherein the V groove widths of the substrates 1 and 2 are arranged in a large and small manner in a state where the ball lenses are sandwiched between the substrates 1 and 2.
An array structure of spherical lenses characterized by being inverted by.
【請求項3】 請求項1記載の球レンズの配列構造にお
いて、 前記レンズ外径をD、前記レンズ有効径をD’として、
前記基板1と基板2のV溝面と前記球レンズとの垂直方
向V溝段差Hを、H≦(D−D’)/2の条件を満たす
よう設定して成ることを特徴とする球レンズの配列構
造。
3. The spherical lens array structure according to claim 1, wherein the lens outer diameter is D and the lens effective diameter is D ′.
A spherical lens, characterized in that a vertical V-groove step H between the V-groove surfaces of the substrate 1 and the substrate 2 and the spherical lens is set so as to satisfy the condition of H ≦ (DD ′) / 2. Array structure.
【請求項4】 請求項1記載の球レンズの配列構造にお
いて、前記基板1と基板2をV溝に隣接する平面部で固
定して成ることを特徴とする球レンズの配列構造。
4. The ball lens array structure according to claim 1, wherein the substrate 1 and the substrate 2 are fixed by a flat portion adjacent to the V groove.
【請求項5】 請求項1記載の球レンズの配列構造にお
ける前記基板1と基板2のV溝基板形成方法であって、 前記基板1と基板2にあらかじめ幅の狭いV溝を形成す
る工程と、この基板に再度SiO2膜を形成する工程
と、この基板の幅の狭いV溝上の所定領域に再度幅の広
いV溝を重ねて異方性エッチングする工程により基板に
段差付きV溝を形成することを特徴とするV溝基板形成
方法。
5. A method for forming a V-groove on the substrate 1 and the substrate 2 in the array structure of spherical lenses according to claim 1, wherein a step of forming a narrow V-groove on the substrate 1 and the substrate 2 in advance. A stepped V groove is formed on the substrate by a step of forming a SiO 2 film again on this substrate and a step of overlapping a wide V groove again on a predetermined region on the narrow V groove of this substrate and anisotropically etching it. A method for forming a V-groove substrate, which comprises:
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CN114026479A (en) * 2019-06-17 2022-02-08 艾尤纳公司 Passive alignment configuration of fiber array to waveguide
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