JPH08276271A - Method and equipment for copy welding - Google Patents

Method and equipment for copy welding

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Publication number
JPH08276271A
JPH08276271A JP10324895A JP10324895A JPH08276271A JP H08276271 A JPH08276271 A JP H08276271A JP 10324895 A JP10324895 A JP 10324895A JP 10324895 A JP10324895 A JP 10324895A JP H08276271 A JPH08276271 A JP H08276271A
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JP
Japan
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welding
image
light
groove
laser
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP10324895A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takeshi Maeda
剛 前田
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Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
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Publication date
Application filed by Nippon Steel Corp filed Critical Nippon Steel Corp
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Abstract

PURPOSE: To provide a method and equipment for copy welding capable of completely avoiding the effect of the arc light and the spatter even when a laser beam irradiation part is brought close to a part to be welded, and capable of attaining extremely accurate copy welding. CONSTITUTION: A groove located immediately close a head of a welding torch 3 in the advancing direction is irradiated with the laser beam, and when the droplet short circuit transfer state obtained, a liquid crystal shutter 13 of a photographing equipment 14 provided with an interference filter 15 is opened to photograph the light cutting image, and then, the liquid crystal shutter 13 is closed to photograph the arc light image, and the copy welding is achieved based on the light cutting image and the arc light image.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、横向き姿勢や下向き姿
勢の継手開先を倣いながら溶接する倣い溶接方法及び装
置に係り、特にレーザ光及び光学系等を利用して溶接倣
いを自動で行う倣い溶接方法及び装置に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a profile welding method and apparatus for welding while following a joint groove in a lateral position or a downward position, and in particular, it automatically performs a welding profile using a laser beam and an optical system. The present invention relates to a copy welding method and apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】高炉の炉体強度は鉄皮強度に依存してい
るため、高炉改修工事において、鉄皮溶接を高品質に行
うことが要望される。しかし、近年、熟練溶接工の確保
は難しく、且つ高炉鉄皮は厚板であるので、溶接品質を
均一化し、溶接能率を向上させるため、鉄皮溶接の自動
化が図られている。
2. Description of the Related Art Since the strength of the furnace body of a blast furnace depends on the strength of the steel shell, it is desired to perform high-quality steel shell welding in the blast furnace repair work. However, in recent years, it is difficult to secure a skilled welder, and since the blast furnace iron shell is a thick plate, automation of the iron shell welding has been attempted in order to make the welding quality uniform and improve the welding efficiency.

【0003】従来より、この種の自動化技術として、レ
ーザ光及び光学系等を利用して溶接倣いを自動で行う技
術が種々提案されており、例えば、特開昭62−330
64号公報(以下、「引用例1」という。)に開示され
ている「自動多層溶接装置」に関する発明と、特公平3
−16226号公報(以下、「引用例2」という。)に
開示されている「溶接位置検出装置」に関する発明が挙
げられる。
Conventionally, as this kind of automation technology, various technologies have been proposed for automatically performing welding copying using a laser beam, an optical system, etc., for example, Japanese Patent Laid-Open No. 62-330.
Invention relating to the "automatic multi-layer welding device" disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 64 (hereinafter referred to as "Citation 1") and Japanese Patent Publication No.
The invention relating to the "welding position detecting device" disclosed in Japanese Patent Publication No. -16226 (hereinafter referred to as "Citation 2") can be mentioned.

【0004】引用例1には、「溶融池、アーク及びその
前方を撮像する撮像器、この撮像器の前に設けられたフ
ィルタ群及び母材に対してスリット光を斜めに投光する
スリット光投光器からなるセンサ系と、投光したスリッ
ト光の形状を撮像・記憶して溶融池の形状特性を読取る
画像処理系と、この画像処理系に接続され、読み取った
開先形状特性値を演算する演算系と、前記開先形状特性
値とアーク、溶融池の特性値を比較して、倣い及び溶接
条件を制御する制御対象系とを具備する。」旨が開示さ
れている。
In the cited example 1, "an image pickup device for picking up an image of a molten pool, an arc and its front side, a slit light for obliquely projecting a slit light to a filter group and a base material provided in front of this image pickup device. A sensor system consisting of a projector, an image processing system that captures and stores the shape of the projected slit light and reads the shape characteristics of the molten pool, and is connected to this image processing system to calculate the read groove shape characteristic values. And a controlled system that controls the copying and welding conditions by comparing the groove shape characteristic values with the arc and molten pool characteristic values. "

【0005】即ち、引用例1は、電動フィルタをスリッ
ト光での開先形状情報取り込み時に演算器のタイミング
信号により同期して開閉させることにより、アーク・溶
融池からの強力な放射光を除去すると共に、実用スペー
ス及び制御の時間遅れの問題を回避し、且つ、アーク、
溶融池の状態、開先形状の検出によりリアルタイムの溶
接条件制御が可能にし得るものである。
That is, in the cited example 1, the powerful radiant light from the arc / molten pool is removed by opening / closing the electric filter in synchronization with the timing signal of the arithmetic unit when the groove shape information is taken in by the slit light. At the same time, the problem of practical space and control time delay is avoided, and arc,
It is possible to control the welding conditions in real time by detecting the state of the molten pool and the groove shape.

【0006】また、引用例2には、「アークを観測用光
学系で観測する一方で、アーク点近傍の開先面に線状集
光光線を照射させ、その反射光を上記観測用光学系でア
ーク観測と同時に観測するように光学系を配置すること
で、アーク画像と開先光切断画像を1つの観測用光学系
の2次元光位置検出器の視野内に直接入るようにし、上
記両画像が同時に検出される。」旨が開示されている。
Further, in the second reference, "While observing an arc with an observation optical system, a linear converging light beam is irradiated on the groove surface near the arc point, and the reflected light is reflected by the observation optical system. By arranging the optical system so that it is observed at the same time as the arc observation, the arc image and the groove light cutting image are directly brought into the field of view of the two-dimensional optical position detector of one observation optical system. The images are detected at the same time. "

【0007】即ち、引用例2は、線状集光光線照射用及
び観測用のそれぞれの光学系を配置し、アーク画像と開
先光切断像を観測用光学系の視野に直接検出させること
により、溶接の倣い精度の向上と装置の小型化を図るも
のである。
That is, in the reference example 2, by arranging optical systems for irradiating the linear condensed light beam and for observing, and detecting the arc image and the groove light cutting image directly in the visual field of the observing optical system. The aim is to improve the welding copying accuracy and downsize the apparatus.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】ところで、引用例1及
び引用例2にあっては、アーク光をフィルタにより遮断
しているが、依然としてその影響を完全に取り除くこと
は困難であった。また、画像処理を行う際にも、溶接ス
パッタが画像内に散乱し、その影響を取り除くことが困
難であった。
In the cited examples 1 and 2, the arc light is blocked by the filter, but it is still difficult to completely remove the influence. Also, when performing image processing, it is difficult to remove the influence of welding spatter scattered in the image.

【0009】従って、アーク光及びスパッタの影響を回
避するために、レーザ照射部と溶接部とをある程度離す
必要があり、その反面、これらの間の距離が増大すると
開先の熱変形やワイヤ先端の曲がり等に対応し難くな
り、精密な倣い溶接を行うことができないという問題が
あった。
Therefore, in order to avoid the influence of arc light and spatter, it is necessary to separate the laser irradiation part and the welding part to some extent, but on the other hand, when the distance between them increases, thermal deformation of the groove and the tip of the wire. However, there is a problem in that it is difficult to cope with the bending and the like, and it is impossible to perform precise copy welding.

【0010】本発明の目的は、上記課題に鑑み、開先の
熱変形やワイヤ先端の曲がり等に対応させるべくレーザ
照射部と溶接部とを近接させても、アーク光及びスパッ
タの影響を完全に回避することができ、極めて精密な溶
接倣いを行うことができる倣い溶接方法及びこれに使用
する倣い溶接装置を提供することにある。
In view of the above problems, an object of the present invention is to completely eliminate the influence of arc light and spatter even if the laser irradiation portion and the welding portion are brought close to each other in order to cope with thermal deformation of the groove and bending of the wire tip. It is an object of the present invention to provide a profile welding method and a profile welding apparatus used for the profile welding method, which can be avoided and can perform extremely precise welding profile.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく、
本発明に係る倣い溶接方法は、1パス1レア溶接中に、
溶接トーチの進行方向前方の直近に位置する開先にレー
ザ線状光を照射し、溶接電流を低下させて溶滴短絡移行
状態になった時に、撮像装置に備えられた液晶シャッタ
を開放して干渉フィルタを透して光切断像を撮像し、該
撮像装置の液晶シャッタを閉成して開先手前及び開先奥
でのアーク光画像を撮像し、上記光切断像を近似処理し
て開先特徴点座標を抽出すると共に、上記アーク光画像
の重心点に初期設定値を加えて溶接トーチのワイヤ先端
位置を算出し、これらに基づいて溶接トーチのワイヤ先
端位置を補正するようにしたものである。
In order to achieve the above object,
The copy welding method according to the present invention is performed during 1 pass 1 rare welding,
When the laser linear light is radiated to the groove located immediately in front of the direction of travel of the welding torch, the welding current is reduced and the liquid crystal shutter provided in the imaging device is opened when the droplet short-circuiting state is reached. A light cut image is taken through an interference filter, the liquid crystal shutter of the image pickup device is closed to take an arc light image in front of and behind the groove, and the light cut image is approximated and opened. Along with extracting the coordinates of the previous feature point, adding the initial setting value to the center of gravity of the arc light image to calculate the wire tip position of the welding torch, and correcting the wire tip position of the welding torch based on these Is.

【0012】上記倣い溶接方法の構成において、好まし
くは、上記レーザ線状光が、溶接トーチの進行方向前方
30〜100mmに位置する開先に照射されるものであ
る。
In the configuration of the above-mentioned profile welding method, preferably, the laser linear light is applied to the groove located 30 to 100 mm forward of the welding torch in the traveling direction.

【0013】また、好ましくは、上記溶滴短絡移行状態
の溶接電流が、開先手前位置で200A以下に設定され
るものである。
Further, preferably, the welding current in the droplet short-circuit transfer state is set to 200 A or less at the front position of the groove.

【0014】さらに、好ましくは、上記干渉フィルタ
が、当該レーザ光の波長±20nm以下に設定されるも
のである。
Further, preferably, the interference filter is set to have a wavelength of the laser beam of ± 20 nm or less.

【0015】そして、好ましくは、上記溶滴短絡移行状
態において、短絡移行の間に前記光切断像を複数回撮像
し、これらの光切断像を2値化後、論理積演算処理によ
り開先特徴点座標を抽出するようにしたものである。
Preferably, in the droplet short-circuit transition state, the light-section images are imaged a plurality of times during the short-circuit transition, the light-section images are binarized, and the groove characteristic is calculated by a logical product calculation process. The point coordinates are extracted.

【0016】加えて、好ましくは、開先手前および開先
奥における溶接電流の平均値の比が所定値以上になった
場合にワイヤ先端位置が開先奥にあると判定し、これに
基づいて溶接トーチのワイヤ先端位置を補正するように
したものである。
In addition, preferably, when the ratio of the average values of the welding currents in front of the groove and behind the groove exceeds a predetermined value, it is determined that the tip position of the wire is inside the groove, and based on this. The position of the wire tip of the welding torch is corrected.

【0017】一方、本発明に係る倣い溶接装置は、継手
開先に沿って走行移動する溶接台車上に搭載された溶接
トーチと、この溶接トーチの進行方向前方30〜100
mmに位置する開先に対して垂直にレーザ線状光を照射
するレーザ照射装置と、液晶シャッタを開放してレーザ
線状光の光切断像を撮像すると共に、液晶シャッタを閉
成してアーク光画像を撮像する撮像装置と、上記光切断
像から開先特徴点座標を近似処理により抽出すると共
に、上記アーク光の画像の重心点に初期設定値を加えて
ワイヤ先端位置を算出する画像処理装置と、この画像処
理装置の算出値に基づいて溶接トーチを制御し、ワイヤ
先端位置を補正する溶接機制御装置とを備えているもの
である。
On the other hand, the profile welding apparatus according to the present invention has a welding torch mounted on a welding carriage that travels along a joint groove and a front 30 to 100 in the traveling direction of the welding torch.
The laser irradiation device that irradiates the laser linear light perpendicularly to the groove located at mm, and the liquid crystal shutter is opened to capture a light cut image of the laser linear light. An image pickup apparatus for picking up an optical image, and image processing for calculating the wire tip position by adding the initial setting value to the barycentric point of the arc light image while extracting the groove feature point coordinates from the light cut image by approximation processing. An apparatus and a welding machine controller that controls the welding torch based on the calculated value of the image processing apparatus and corrects the wire tip position.

【0018】上記倣い溶接装置の構成において、好まし
くは、上記撮像装置に、当該レーザ光の波長±20nm
以下の干渉フィルタが備えられているものである。
In the configuration of the above-mentioned copy welding apparatus, it is preferable that the image pickup apparatus has a wavelength of the laser beam of ± 20 nm.
The following interference filters are provided.

【0019】また、好ましくは、上記撮像装置が、CC
Dカメラによって形成されているものである。
Preferably, the image pickup device is a CC
It is formed by a D camera.

【0020】さらに、好ましくは、上記画像処理装置
に、溶接電圧が設定しきい値より低下した時に、トリガ
パルスを送信して画像取り込みを指示する画像取り込み
制御装置が備えられているものである。
Further, preferably, the image processing apparatus is provided with an image capturing control device which transmits a trigger pulse to instruct image capturing when the welding voltage falls below a set threshold value.

【0021】[0021]

【作用】上記倣い溶接方法の構成によれば、レーザ線状
光を溶接トーチの進行方向前方の直近に位置する開先に
照射している。これは、溶接熱による開先の形状変形等
に対応させるべく、レーザ光照射部と溶接部とを近接さ
せるためである。このようにレーザ光照射部と溶接部と
を近接させても、溶接電流を低下させて溶滴短絡移行状
態とし、アーク光が低減した時に、レーザ光の相対強度
を上げる干渉フィルタを備えた撮像装置で光切断像を撮
像するので、アーク光の影響を完全に回避することがで
きる。その際、撮像装置に備えられた液晶フィルタは開
放されている。
According to the configuration of the above-described profile welding method, the laser linear light is applied to the groove located immediately in front of the welding torch in the traveling direction. This is to bring the laser light irradiation part and the welding part close to each other so as to cope with the shape deformation of the groove due to welding heat. Even if the laser light irradiation part and the welded part are brought close to each other in this way, the imaging is provided with an interference filter for increasing the relative intensity of the laser light when the arc current is reduced by reducing the welding current to bring the droplet into a short circuit state. Since the device takes a light section image, the influence of arc light can be completely avoided. At that time, the liquid crystal filter provided in the image pickup device is opened.

【0022】また、同一の撮像装置により、液晶フィル
タを閉成して、開先手前及び開先奥における溶接トーチ
のアーク光画像を撮像している。このようにアーク光画
像を撮像するときのみ液晶フィルタを閉成することによ
り、強烈なアーク光を点形状にして撮像することができ
る。
Further, the liquid crystal filter is closed by the same image pickup device to pick up an arc light image of the welding torch before and after the groove. In this way, by closing the liquid crystal filter only when capturing an arc light image, intense arc light can be captured in a dot shape.

【0023】このようにして撮像した光切断像から近似
処理、即ち、直線近似及び/又は曲線近似により開先特
徴点座標を抽出すると共に、アーク光画像の重心点に初
期設定値を加えてアーク点であるワイヤ先端位置を算出
し、この算出値を上記光切断像より求めた開先特徴点座
標と比較して、そのずれ分を補正値としてトーチ狙い位
置に加えれば、精密な溶接倣いを行うことができるもの
である。
The groove feature point coordinates are extracted by the approximation process, that is, the linear approximation and / or the curve approximation from the light section image thus captured, and the arc is set by adding the initial setting value to the center of gravity of the arc light image. The wire tip position, which is a point, is calculated, and this calculated value is compared with the groove feature point coordinates obtained from the above optical cutting image, and if the deviation is added as a correction value to the torch target position, a precise welding profile is obtained. Is what you can do.

【0024】特に、上記レーザ線状光を、溶接トーチの
進行方向前方30〜100mmに位置する開先に照射す
るようにすれば、開先の熱変形等に確実に対応すること
ができる。溶接進行方向前方30〜100mmに設定し
たのは、30mm未満であるとアーク光の影響が強過ぎ
るからであり、100mmを超えると溶接熱による開先
の形状変形等に対応し難くなるからである。
In particular, when the laser linear light is applied to the groove located 30 to 100 mm forward of the welding torch in the traveling direction, thermal deformation of the groove can be surely dealt with. The reason why it is set to 30 to 100 mm forward of the welding proceeding direction is that if it is less than 30 mm, the influence of the arc light is too strong, and if it exceeds 100 mm, it becomes difficult to deal with shape deformation of the groove due to welding heat. .

【0025】また、上記溶滴短絡移行状態の溶接電流を
200A以下に設定するのは、強烈なアーク光の影響を
避けるために、溶滴短絡移行時にアーク光が低減するこ
とに着目したからである。そして、溶接電流を200A
以下に設定するのを開先手前位置としたのは、溶接品質
に比較的影響のない位置だからである。
The reason why the welding current in the droplet short-circuit transition state is set to 200 A or less is that the arc light is reduced during the droplet short-circuit transition in order to avoid the influence of intense arc light. is there. And welding current is 200A
The reason why the groove front position is set below is that the welding quality is relatively unaffected.

【0026】さらに、上記干渉フィルタを当該レーザ光
の波長±20nm以下に設定するのは、半導体レーザの
波長は±20程度の変動があるため、フィルタにも同様
の半値幅が必要だからである。
Further, the reason why the interference filter is set to a wavelength of the laser beam of ± 20 nm or less is that the wavelength of the semiconductor laser has a variation of about ± 20, and therefore the filter needs to have a similar half width.

【0027】そして、上記溶滴短絡移行状態において、
短絡移行の間に前記光切断像を撮像するのは、短絡移行
の際にはアークが瞬間的に切れるからである。また、短
絡移行の間に光切断像を複数回撮像し、これらの光切断
像を2値化後、論理積演算処理により開先特徴点座標を
抽出するのは、溶接中における光切断像はスパッタ等の
ノイズ画像成分を多く含んでいるため、複数面の2値化
画像間において論理積演算処理を行うことにより不特定
箇所に現れるこれらのノイズを除去するためである。
Then, in the above droplet short circuit transition state,
The light section image is taken during the short circuit transition because the arc is momentarily cut off during the short circuit transition. In addition, the light section images are taken multiple times during the transition to the short circuit, the light section images are binarized, and the groove feature point coordinates are extracted by the AND operation process. This is because a large number of noise image components such as spatters are included, and thus the logical product arithmetic processing is performed between the binarized images of a plurality of surfaces to remove these noises appearing at unspecified locations.

【0028】さらに、開先手前および開先奥における溶
接電流の平均値の比が所定値以上になった場合に、ワイ
ヤ先端位置が開先奥にあると判定している。即ち、開先
手前から奥に移動する際の溶接電流の平均値を取り、記
録する。次に、開先奥での溶接電流の平均値を取り、記
録してある開先手前での平均値と開先奥での平均値とを
比較し、その比率がある設定値以内であればワイヤ先端
位置が開先奥にあると判定する。この判定に基づいて、
精密な溶接倣いが行われることになる。
Further, when the ratio of the average value of the welding currents before and after the groove exceeds a predetermined value, it is determined that the wire tip position is inside the groove. That is, the average value of the welding current when moving from the front of the groove to the back is taken and recorded. Next, take the average value of the welding current at the back of the groove, compare the recorded average value before the groove with the average value at the back of the groove, and if the ratio is within a certain set value It is determined that the wire tip position is located behind the groove. Based on this judgment,
Precise welding copying will be performed.

【0029】一方、上記倣い溶接装置の構成によれば、
溶接台車が走行移動すると、これに搭載された溶接トー
チが継手開先に沿って移動する。レーザ照射装置は、溶
接トーチの進行方向前方30〜100mmに位置する開
先に対して垂直にレーザ線状光を照射する。次に、撮像
装置は、上記溶接トーチの斜め前方から、レーザ線状光
の光切断像及びアーク光画像を撮像するが、光切断像を
撮像するときには液晶シャッタを開放し、アーク光画像
を撮像するときには液晶シャッタを閉成する。
On the other hand, according to the configuration of the copy welding apparatus,
When the welding carriage moves and moves, the welding torch mounted on the carriage moves along the joint groove. The laser irradiation device irradiates a laser beam linearly to a groove located 30 to 100 mm forward of the welding torch in the traveling direction. Next, the image pickup device picks up an optical cutting image of the laser linear light and an arc light image from diagonally forward of the welding torch. When the light cutting image is taken, the liquid crystal shutter is opened and the arc light image is picked up. When doing, the liquid crystal shutter is closed.

【0030】さらに、画像処理装置は、撮像した光切断
像から近似処理、即ち、直線近似及び/又は曲線近似に
より開先特徴点座標を抽出すると共に、上記アーク光の
画像の重心点に初期設定値を加えてワイヤ先端位置を算
出し、この算出値を上記光切断像より抽出した開先特徴
点座標と比較して、そのずれ分を補正値としてトーチ狙
い位置に加える。そして、溶接機制御装置は、画像処理
装置の算出値に基づいて溶接トーチを制御し、ワイヤ先
端位置を補正するものである。
Further, the image processing apparatus extracts the groove feature point coordinates by the approximation process, that is, the linear approximation and / or the curve approximation, from the picked-up light-section image, and initializes the barycentric point of the arc light image. The wire tip position is calculated by adding the calculated value, and the calculated value is compared with the groove feature point coordinates extracted from the light section image, and the deviation is added as a correction value to the torch target position. Then, the welding machine control device controls the welding torch based on the calculated value of the image processing device, and corrects the wire tip position.

【0031】特に、上記撮像装置には、当該レーザ光の
波長±20nm以下の干渉フィルタが備えられている。
撮像装置は、干渉フィルタを透してレーザ線状光の光切
断像を撮像するので、レーザ光の相対強度が上がり、光
切断像を鮮明に撮像することができる。また、この撮像
装置には液晶シャッタが備えられているので、これを適
宜開閉することにより、同一の撮像装置で光切断像とア
ーク光画像を撮像することができるものである。
In particular, the image pickup device is provided with an interference filter having a wavelength of the laser beam of ± 20 nm or less.
Since the imaging device captures the light-section image of the laser linear light through the interference filter, the relative intensity of the laser light increases, and the light-section image can be captured clearly. Further, since this image pickup device is provided with a liquid crystal shutter, the light cut image and the arc light image can be taken by the same image pickup device by opening and closing the liquid crystal shutter appropriately.

【0032】さらに、上記撮像装置をCCDカメラによ
って形成すれば、撮像管カメラに比して、小型かつ取扱
いが容易であり、焼き付け等の不具合を解消することが
できるものである。
Further, if the image pickup device is formed by a CCD camera, it is smaller and easier to handle than a pickup tube camera, and problems such as burning can be eliminated.

【0033】そして、画像取り込み制御装置は、溶接電
圧が設定しきい値より低下した時にトリガパルスを送信
して画像取り込みを指示するので、短絡移行時とトリガ
パルスとが同期するようにしきい値を設定すれば、アー
クが切れた瞬間に光切断像を撮像することができるもの
である。
Since the image capture controller sends a trigger pulse to instruct image capture when the welding voltage drops below the set threshold, the threshold is set so that the trigger pulse is synchronized with the transition to the short circuit. If set, a light section image can be taken at the moment when the arc is cut.

【0034】[0034]

【実施例】以下、本発明に係る倣い溶接方法及び装置の
好適実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。本実
施例の倣い溶接方法は、図1に示すような倣い溶接装置
を使用して行われる。図示するように、本実施例の倣い
溶接装置1の溶接台車2は、溶接トーチ3を支持しなが
ら走行レール4に沿って走行移動するように成ってい
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the method and apparatus for profile welding according to the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. The profile welding method according to the present embodiment is performed using a profile welding apparatus as shown in FIG. As shown in the figure, the welding carriage 2 of the profile welding apparatus 1 of the present embodiment is configured to travel along a traveling rail 4 while supporting the welding torch 3.

【0035】上記走行レール4は、被溶接物(図示せ
ず)の横向き姿勢や下向き姿勢の継手開先と略平行に設
置される。従って、溶接台車2は、走行レール4の長手
方向に沿って略水平に走行移動することになる。この走
行レール4には直状走行レールと円弧状走行レールとを
使用することができ、曲面を有する被溶接物をも溶接対
象にすることができる。従って、円弧状走行レールを使
用すれば、本実施例の倣い溶接装置1を高炉鉄皮の周方
向継手の溶接に適用することができる。
The traveling rail 4 is installed substantially parallel to the joint groove of the object to be welded (not shown) in a sideways posture or a downward posture. Therefore, the welding carriage 2 travels substantially horizontally along the longitudinal direction of the traveling rail 4. A straight traveling rail and an arcuate traveling rail can be used for the traveling rail 4, and an object to be welded having a curved surface can also be a welding target. Therefore, if the arcuate traveling rail is used, the copy welding apparatus 1 of the present embodiment can be applied to the welding of the circumferential joint of the blast furnace iron shell.

【0036】また、溶接台車2の下方には、溶接アーム
5に支持されて、溶接トーチ3が配置されている。溶接
アーム5は、溶接台車2に配置されている前後移動手段
6、上下移動手段7及び水平回動手段8を介して溶接台
車2と接続されている。
A welding torch 3 is disposed below the welding carriage 2 and supported by a welding arm 5. The welding arm 5 is connected to the welding carriage 2 via a front-back movement means 6, a vertical movement means 7 and a horizontal rotation means 8 arranged on the welding carriage 2.

【0037】前後移動手段6は溶接トーチ3を被溶接物
の板厚方向に移動させ、上下移動手段7は溶接トーチ3
を上下方向に移動させ、水平回動手段8は溶接トーチ3
を水平面内で回動させる手段であり、それぞれ溶接機制
御装置9に接続されている。
The front-rear moving means 6 moves the welding torch 3 in the plate thickness direction of the object to be welded, and the vertical moving means 7 moves the welding torch 3.
Is moved in the vertical direction, and the horizontal rotating means 8 moves the welding torch 3
For rotating in a horizontal plane, each of which is connected to the welding machine controller 9.

【0038】よって、前後移動手段6、上下移動手段7
及び水平回動手段8は、溶接機制御装置9で演算した回
転速度・位置に従ってモータ駆動される歯車機構(図示
せず)により作動されるように成っている。特に、水平
回動手段8は、被溶接物の曲率軸と溶接トーチ3の軸と
が常に平行になるようにモータの回転速度・位置の制御
が行われる。
Therefore, the front-rear moving means 6 and the up-down moving means 7
The horizontal rotation means 8 is operated by a gear mechanism (not shown) driven by a motor according to the rotation speed / position calculated by the welding machine control device 9. In particular, the horizontal rotation means 8 controls the rotational speed and position of the motor so that the axis of curvature of the workpiece and the axis of the welding torch 3 are always parallel.

【0039】即ち、前後移動手段6により溶接トーチ3
を前後に、上下移動手段7により溶接トーチ3を上下に
動作させることができ、さらに、これらを溶接機制御装
置9によって制御することにより、溶接トーチ3の狙い
を上下左右自由に決定することができる。
That is, the welding torch 3 is moved by the back-and-forth moving means 6.
The welding torch 3 can be moved up and down by the up-and-down moving means 7, and by controlling these by the welding machine control device 9, the aim of the welding torch 3 can be freely decided up, down, left and right. it can.

【0040】また、水平回動手段8により、溶接トーチ
3を水平面内で回動することができる。従って、走行レ
ール4と被溶接物との曲率が違う場合には、水平回動手
段8を動作させることで、溶接トーチ3の向きを被溶接
物に対して常に一定方向に保つことができる。これによ
って、被溶接物の曲率に合わせて数種類の走行レール4
を準備する必要がなく、1種類の走行レール4で異なっ
た曲率を有する被溶接物の溶接が可能である。
Further, the horizontal rotating means 8 can rotate the welding torch 3 in a horizontal plane. Therefore, when the traveling rail 4 and the object to be welded have different curvatures, the horizontal rotating means 8 is operated so that the direction of the welding torch 3 can always be maintained in a constant direction with respect to the object to be welded. As a result, several types of traveling rails 4 can be used according to the curvature of the workpiece.
Therefore, it is possible to weld the objects to be welded having different curvatures with one type of traveling rail 4.

【0041】そして、溶接アーム5のトーチ取付部に
は、円弧状を呈する鉛直回動手段10が設けられてい
る。この鉛直回動手段10は溶接トーチ3を鉛直面内で
回動させる手段であり、溶接機制御装置9で演算した回
転速度・位置に従ってモータ駆動される歯車機構(図示
せず)により作動されるように成っている。この鉛直回
動手段10により、溶接トーチ3が、溶接ワイヤ先端
(溶接アーク点)を中心に円弧を描いて回動するので、
溶接アークが振れることなく、鉛直面内で溶接トーチ3
の傾き角度を変化させることができる。
The torch mounting portion of the welding arm 5 is provided with vertical rotating means 10 having an arc shape. The vertical rotating means 10 is means for rotating the welding torch 3 in the vertical plane, and is operated by a gear mechanism (not shown) driven by a motor according to the rotation speed and position calculated by the welding machine control device 9. Is made like. Since the welding torch 3 is rotated by the vertical rotating means 10 while drawing an arc around the welding wire tip (welding arc point),
Welding torch 3 in the vertical plane without the welding arc swinging
The tilt angle of can be changed.

【0042】また、溶接台車2には、図2に示すセンサ
ユニット11が連結装備され、上記継手の開先形状や上
記溶接トーチ3のワイヤ先端位置を検出するように成っ
ている。図示するように、センサユニット11内には、
継手開先に向けてレーザ線状光を照射するレーザ照射装
置12と、液晶シャッタ13を備えた撮像装置14とが
収納されている。
The welding carriage 2 is also equipped with a sensor unit 11 shown in FIG. 2 so as to detect the groove shape of the joint and the wire tip position of the welding torch 3. As shown in the figure, in the sensor unit 11,
A laser irradiation device 12 that irradiates the linear laser beam toward the joint groove and an imaging device 14 including a liquid crystal shutter 13 are housed.

【0043】レーザ照射装置12は、波長680±10
nm、出力35mWの半導体レーザによって構成されて
おり、レーザ光を線状にするためのコリメートレンズ、
シリンドリカルレンズが使用されている。
The laser irradiation device 12 has a wavelength of 680 ± 10.
nm, a 35 mW output semiconductor laser, and a collimating lens for linearizing the laser beam,
Cylindrical lenses are used.

【0044】本実施例において、レーザ光の波長を68
0nmに設定したのは、次のような理由による。即ち、
アーク光のスペクトルは、Feやシールドガス(Ar
等)の特性スペクトル強度分布に近く、600〜700
nm近辺の波長において強度が減少する。また、溶融池
放射光のスペクトルは、可視光から赤外光波長域にかけ
て波長が長くなるにしたがって強度が増加する。そこ
で、本実施例では、計測に用いるレーザ光の波長を、ア
ーク光や溶融池放射光の影響を受けにくい680nmに
設定することとした。
In this embodiment, the wavelength of the laser light is set to 68
The reason why it is set to 0 nm is as follows. That is,
The spectrum of the arc light is Fe or shield gas (Ar
Etc.) close to the characteristic spectrum intensity distribution of 600 to 700
The intensity decreases at wavelengths near nm. In addition, the spectrum of the molten pool radiation increases in intensity as the wavelength becomes longer from the visible light to the infrared light wavelength range. Therefore, in this embodiment, the wavelength of the laser light used for measurement is set to 680 nm, which is less likely to be affected by the arc light and the molten pool radiation.

【0045】上記撮像装置14は、液晶シャッタ13を
開放してレーザ線状光の光切断像を撮像すると共に、液
晶シャッタ13を閉成してアーク光画像を撮像するよう
に成っている。また、この撮像装置14は、外部からの
トリガ信号に対して約1μSの遅れ後、電子シャッタを
設定時間内において開くことが可能なCCDカメラが採
用されている。即ち、電子シャッタは撮像する際に開閉
動作し、液晶シャッタ13は撮像対象を選択する目的で
開閉される。
The image pickup device 14 is configured to open the liquid crystal shutter 13 to pick up a light cut image of laser linear light, and to close the liquid crystal shutter 13 to pick up an arc light image. Further, the image pickup device 14 employs a CCD camera capable of opening the electronic shutter within a set time after a delay of about 1 μS with respect to a trigger signal from the outside. That is, the electronic shutter opens and closes when capturing an image, and the liquid crystal shutter 13 opens and closes for the purpose of selecting an image capturing target.

【0046】この液晶シャッタ13は、図3に示すよう
に、インプット端子13aから電気信号が入力されるこ
とにより、光軸上に位置する液晶部13bが開閉動作
し、開放時には液晶部13bの透過率が増加し、閉成時
には液晶部13bの透過率が減少する装置であり、撮像
装置14の撮像レンズ14aの手前に装着される。本実
施例では、例えば、VS2200(日本光学株式会社
製)を採用する。
As shown in FIG. 3, the liquid crystal shutter 13 opens and closes the liquid crystal portion 13b located on the optical axis when an electric signal is input from the input terminal 13a. It is a device in which the transmittance increases and the transmittance of the liquid crystal part 13b decreases when the liquid crystal part 13b is closed, and is mounted in front of the imaging lens 14a of the imaging device 14. In this embodiment, for example, VS2200 (manufactured by Nippon Kogaku Co., Ltd.) is adopted.

【0047】また、撮像装置14としてCCDカメラを
採用したのは、CCDカメラは撮像管カメラに比べ、小
型かつ取扱いが容易であり、焼き付け等の不具合が無い
という利点があり、また、2次元CCD素子を使用した
場合には、1次元のものに比して、機械式のレーザ光ス
キャンが不要であるため故障が少なく、2次元情報を扱
うため、形状認識等の画像処理を行うことが容易である
という利点があるからである。
Further, the CCD camera is adopted as the image pickup device 14 because the CCD camera has advantages that it is smaller and easier to handle than an image pickup tube camera, and there is no problem such as burning, and that the two-dimensional CCD is used. Compared to the one-dimensional type, when using an element, mechanical laser scanning is unnecessary, so there are few failures, and two-dimensional information is handled, making it easy to perform image processing such as shape recognition. This is because there is an advantage that

【0048】さらに、この撮像装置14の撮像レンズ1
4a及び液晶シャッタ13の手前には、レーザ光の波長
(680nm)±10nmの波長を有する干渉フィルタ
15が備えられている。干渉フィルタ15の波長をレー
ザ波長±10nmに設定したのは、レーザ光の相対強度
を上げるために干渉フィルタを使用しているが、当該半
導体レーザの波長には±10nm程度の変動があるた
め、干渉フィルタ15にも同様の半値幅が必要だからで
ある。
Further, the image pickup lens 1 of the image pickup device 14
An interference filter 15 having a wavelength of laser light (680 nm) ± 10 nm is provided in front of 4a and the liquid crystal shutter 13. The wavelength of the interference filter 15 is set to the laser wavelength ± 10 nm because the interference filter is used to increase the relative intensity of the laser light, but the wavelength of the semiconductor laser has a fluctuation of about ± 10 nm. This is because the interference filter 15 also needs to have a similar half width.

【0049】そして、撮像装置14は、撮像したレーザ
線状光の光切断像やアーク光画像を演算処理する画像処
理装置16と接続されている。この画像処理装置16
は、光切断像から開先特徴点座標を近似処理、即ち、直
線近似及び/又は曲線近似により抽出すると共に、アー
ク光画像の重心点に初期設定値を加えてワイヤ先端位置
を算出する演算手段である。また、画像処理装置16
は、溶接電圧が設定しきい値より低下するか否かを監視
して画像取り込み位置を制御する画像取り込み制御装置
17と接続されている。
The image pickup device 14 is connected to an image processing device 16 for arithmetically processing the light-section image of the laser linear light imaged and the arc light image. This image processing device 16
Calculating means for approximating the groove feature point coordinates from the light section image by approximation, that is, linear approximation and / or curve approximation, and adding the initial setting value to the center of gravity of the arc light image to calculate the wire tip position. Is. In addition, the image processing device 16
Is connected to an image capture controller 17 that monitors whether the welding voltage drops below a set threshold value and controls the image capture position.

【0050】さらに、画像処理装置16及び画像取り込
み制御装置17は、画像処理装置16の算出値に基づい
て溶接トーチ3を制御し、ワイヤ先端位置を補正する溶
接機制御手段9とそれぞれ接続されている。
Further, the image processing device 16 and the image capturing control device 17 are respectively connected to the welding machine control means 9 for controlling the welding torch 3 based on the calculated value of the image processing device 16 and correcting the wire tip position. There is.

【0051】また、上記レーザ照射装置12は、上記溶
接トーチ3の進行方向前方30〜100mmに位置する
開先に対して垂直にレーザ線状光を照射するように、セ
ンサユニット11内で位置設定されている。さらに、撮
像装置14は、光切断像及びアーク光画像を溶接トーチ
3の斜め前方からそれぞれ撮像するように、センサユニ
ット11内で位置設定されている。
Further, the laser irradiation device 12 is set in the sensor unit 11 so as to irradiate the laser linear light perpendicularly to the groove located 30 to 100 mm forward of the welding torch 3 in the traveling direction. Has been done. Further, the image pickup device 14 is positioned within the sensor unit 11 so as to pick up the light section image and the arc light image from diagonally forward of the welding torch 3, respectively.

【0052】次に、上記倣い溶接装置1の作用を、これ
を使用して行う本実施例の倣い溶接方法とともに説明す
る。高炉鉄皮の開先を溶接する際に、1パス・1レア・
トーチ角度変化の横向き溶接法を用いて溶接を行う。こ
の際、倣い溶接装置1は、溶接台車2を走行レール4に
沿って走行移動させ、溶接機制御装置9で前後移動手段
6、上下移動手段7、水平回動手段8及び鉛直回動手段
10を4軸制御して溶接トーチ3をウィービング動作さ
せることにより、自動倣い溶接を行うものである。
Next, the operation of the above-described profile welding apparatus 1 will be described together with the profile welding method of the present embodiment which is performed by using the profile welding apparatus 1. When welding the groove of blast furnace iron skin, 1 pass, 1 rare,
Welding is performed using the horizontal welding method with a change in the torch angle. At this time, the profile welding apparatus 1 causes the welding carriage 2 to travel along the traveling rail 4, and the welding machine control device 9 causes the forward / backward moving unit 6, the vertical moving unit 7, the horizontal rotating unit 8, and the vertical rotating unit 10 to move. The automatic torch welding is performed by weaving the welding torch 3 by controlling four axes.

【0053】本実施例の倣い溶接方法は、まず、上記セ
ンサユニット11内に収納されたレーザ照射装置12か
ら溶接トーチ3の進行方向前方の直近に位置する開先に
レーザ線状光を照射する。
In the profile welding method of this embodiment, first, a laser linear light is irradiated from the laser irradiation device 12 housed in the sensor unit 11 to a groove located in front of the welding torch 3 in the traveling direction. .

【0054】具体的には、レーザ照射装置12は、溶接
トーチ3の溶接点から溶接進行方向前方に30〜100
mm程度離れた位置の開先に対して垂直にレーザ線状光
を照射する。レーザ線状光の照射位置を溶接トーチ3の
進行方向前方30〜100mmに設定したのは、30m
m未満であるとアーク光の影響が強過ぎるからであり、
100mmを超えると高炉鉄皮のような極厚板長尺の開
先では溶接熱による形状変形等に対応し難くなるからで
ある。
Specifically, the laser irradiating device 12 is 30 to 100 forward from the welding point of the welding torch 3 in the welding advancing direction.
The laser linear light is radiated perpendicularly to the groove at a position separated by about mm. The irradiation position of the laser linear light is set 30 to 100 mm forward of the traveling direction of the welding torch 3 is 30 m.
This is because if it is less than m, the influence of the arc light is too strong,
This is because if it exceeds 100 mm, it becomes difficult to cope with the shape deformation due to welding heat in the case of a groove having an extremely thick plate such as a blast furnace iron skin.

【0055】次に、溶接電流を低下させて溶接トーチ3
から繰り出される溶接ワイヤを溶滴短絡移行状態にす
る。具体的には、開先手前位置で溶接電流を200A以
下に下げて、溶接ワイヤを溶滴短絡移行状態にする。溶
接電流を200A以下に設定するのは、強烈なアーク光
の影響を避けるために、溶滴短絡移行時にアーク光が低
減することに着目したからである。
Next, the welding current is reduced to reduce the welding torch 3.
The welding wire fed out from is brought into a droplet short-circuit transfer state. Specifically, the welding current is reduced to 200 A or less at the position before the groove to bring the welding wire into a droplet short circuit transition state. The reason why the welding current is set to 200 A or less is that the arc light is reduced at the time of transition to the droplet short circuit in order to avoid the influence of the intense arc light.

【0056】即ち、本実施例で採用するマグ溶接の場
合、溶接電流が200Aを超えると溶接ワイヤの溶滴が
スプレー移行状態となり、アーク光が低減しない。その
ため、図4に示すように、ウィービング軌跡Wが開先手
前部A〜Bの位置(Aは溶接電流低下開始点、Bは溶接
電流低下終了点)で溶接電流を200A以下に落とすこ
とにより、計測を可能としている。開先手前部A〜Bの
位置で溶接電流を低下させるのは、溶接品質に比較的影
響の無い部位だからである。
That is, in the case of the MAG welding used in this embodiment, when the welding current exceeds 200 A, the droplets of the welding wire are in a spray transfer state and the arc light is not reduced. Therefore, as shown in FIG. 4, by dropping the welding current at a position where the weaving locus W is at the groove front portions A to B (A is a welding current decrease start point, B is a welding current decrease end point), the welding current is 200 A or less, It is possible to measure. The reason why the welding current is lowered at the positions of the groove front portions A to B is that the welding quality is relatively unaffected.

【0057】溶滴短絡移行状態になることによって、
A’の位置近辺でアーク光が低減する瞬間、すなわち画
像取り込み制御装置17で溶接電圧を監視し、設定しき
い値より低下した瞬間に、撮像装置14の液晶シャッタ
13及び電子シャッタを開放して干渉フィルタ15を透
してレーザ線状光の光切断像を撮像する。液晶シャッタ
13の開放時には、光軸上に位置する液晶部13bの透
過率が増加しているので、容易に光切断像を撮像するこ
とができる。また、干渉フィルタ15の波長は、強烈な
アーク光の影響を避けるべく、レーザ光の波長(680
nm)±10nm以下に設定されており、撮像装置14
で撮像した光切断像は画像処理装置16に入力される。
By entering the droplet short circuit transition state,
At the moment when the arc light is reduced in the vicinity of the position of A ′, that is, when the welding voltage is monitored by the image capturing controller 17, and when it falls below the set threshold value, the liquid crystal shutter 13 and the electronic shutter of the imaging device 14 are opened. A light cut image of the laser linear light is taken through the interference filter 15. When the liquid crystal shutter 13 is opened, the transmissivity of the liquid crystal portion 13b located on the optical axis increases, so that a light-section image can be easily captured. The wavelength of the interference filter 15 is set to the wavelength of the laser light (680 nm) in order to avoid the influence of the intense arc light.
nm) ± 10 nm or less, and the imaging device 14
The light section image picked up in is input to the image processing device 16.

【0058】即ち、図5に示すように、開先手前電圧設
定値をVa、しきい値を0.6Vaとすると、溶接電圧
V≦0.6Vaとなる信号の立ち下がりに同期してトリ
ガパルスTP(1ms以上負論理)を出力する。このト
リガパルスTPに対して約1μSの遅れ後、撮像装置1
4の電子シャッタが設定時間内において開くことにな
る。これに同期して、液晶シャッタ13も開放し、液晶
部13bの透過率が増加することになる。
That is, as shown in FIG. 5, assuming that the groove front voltage setting value is Va and the threshold value is 0.6 Va, a trigger pulse is generated in synchronization with the falling edge of the signal that results in the welding voltage V≤0.6 Va. Outputs TP (negative logic for 1 ms or more). After a delay of about 1 μS with respect to this trigger pulse TP, the imaging device 1
The electronic shutter 4 will be opened within the set time. In synchronization with this, the liquid crystal shutter 13 is also opened, and the transmittance of the liquid crystal portion 13b increases.

【0059】さらに詳述すると、図6に示すように、短
絡期間は溶接電流を低下させる開先手前部においてであ
るが、撮像装置14が溶接方向に対して停止している期
間を撮像取り込み可(イネーブル)とする。
More specifically, as shown in FIG. 6, the short circuit period is in the front part of the groove where the welding current is reduced, but the period when the image pickup device 14 is stopped in the welding direction can be captured. (Enable).

【0060】そして、図7に示すように、画像取り込み
制御装置(外部トリガコントローラ)17で溶接電源1
8の溶接電圧Vを監視し、溶接電圧Vがしきい値0.6
Vaまで低下したら、その立ち下がりに同期してトリガ
パルスTPを発生する。
Then, as shown in FIG. 7, the welding power source 1 is controlled by the image capture controller (external trigger controller) 17.
The welding voltage V of No. 8 is monitored, and the welding voltage V is 0.6
When it drops to Va, the trigger pulse TP is generated in synchronization with the fall.

【0061】トリガパルスTPはカメラコントローラ1
9のR.R.入力(リセット・リスタート)に入り、電
子ランダムシャッタを切ると同時にホストコンピュータ
20において割り込みを発生し、それがイネーブル期間
ならば画像処理装置16に画像取り込みを指令するもの
である。尚、溶接電源18は、溶接機制御装置(ロボッ
トコントローラ)9を介して、ホストコンピュータ20
と接続されている。
The trigger pulse TP is the camera controller 1
R.9. R. When an input (reset / restart) is entered, the electronic random shutter is released, an interrupt is generated in the host computer 20 at the same time, and if it is an enable period, the image processing device 16 is instructed to capture an image. The welding power source 18 is connected to the host computer 20 via the welding machine control device (robot controller) 9.
Connected with.

【0062】干渉フィルタ15、液晶シャッタ13及び
電子シャッタによる撮像のみでは画像計測には不十分で
あるため、画像処理による画質改善を行う。即ち、溶滴
短絡移行状態において、短絡移行の間に撮像装置14に
より光切断像を2回撮像する。光切断像を2回撮像する
のは、溶接中におけるレーザ線状光の光切断像は、画像
内にスパッタ等のノイズ画像成分を多く含んでいるた
め、複数面の2値化処理(白黒・濃淡処理)した画像間
において論理積演算処理を行うことにより不特定箇所に
現れるこれらのノイズを除去するためである。
Since image measurement by the interference filter 15, the liquid crystal shutter 13 and the electronic shutter alone is not sufficient for image measurement, the image quality is improved by image processing. That is, in the droplet short-circuit transition state, the light-section image is captured twice by the imaging device 14 during the short-circuit transition. The light-section image is captured twice because the light-section image of the laser linear light during welding contains many noise image components such as spatter in the image, so that the binarization processing (black and white This is to remove these noises appearing at unspecified locations by performing a logical product operation process between the processed images.

【0063】具体的には、図4において、A’の位置で
撮像した光切断像(図8(a)に示す。)を画像メモリ
に記録しておき、A’の次に短絡した瞬間A''の光切断
像(図8(b)に示す。)を取り込み、記録した画像と
共に2値化処理及び平滑化処理を行った後、2つの画像
間で画素毎の論理積(AND)処理を行い、ノイズ画像
を除去する(図8(c)に示す。)。必要であれば、そ
の次の画像とも同様の論理積演算を行う。
Specifically, in FIG. 4, the light section image (shown in FIG. 8A) taken at the position A'is recorded in the image memory and the moment A'followed by the short circuit A is recorded. The light section image of '' (shown in FIG. 8B) is taken in, binarization processing and smoothing processing are performed together with the recorded image, and then the logical product (AND) processing for each pixel between the two images. And remove the noise image (shown in FIG. 8C). If necessary, the same logical product operation is performed on the next image.

【0064】次に、AND処理画像に対して、孤立点・
端点除去を行う。即ち、2値化画像に対して3×3平滑
化フィルタ処理(平滑化オペレータ)を施した後、2回
目の2値化処理を行う。平滑化後の2値化画像に対して
X方向微分処理(差分オペレータ)を行い線画像変換を
行う。そして、直線近似法を用いて図8(d)に示す開
先内特徴点(初層)を抽出し、これを3次元座標変換す
ることにより、所望の座標値を得る。第2層目以降につ
いては、図8(e)に示すように直線部の延長線上にあ
る点を特徴点として抽出する。
Next, for the ANDed image, isolated points
Remove end points. That is, after the 3 × 3 smoothing filter process (smoothing operator) is performed on the binarized image, the second binarization process is performed. X-direction differential processing (difference operator) is performed on the smoothed binary image to perform line image conversion. Then, the linear approximation method is used to extract the in-groove feature points (first layer) shown in FIG. 8D, and the desired coordinate values are obtained by three-dimensional coordinate conversion. For the second and subsequent layers, points on the extended line of the straight line portion are extracted as feature points as shown in FIG.

【0065】具体的には、開先特徴点を検出するため
に、分割・合成法(始点・終点近似)および追跡法(コ
ーン交差法)と呼ばれる直線近似法及び/又は曲線近似
法を用いて算出する。尚、この近似処理の詳しい内容
は、大沢裕ほか著作の「図面の認識と理解」(株)昭晃
堂に記述されている。
Specifically, in order to detect the groove feature points, a linear approximation method and / or a curve approximation method called a division / synthesis method (start point / end point approximation) and a tracking method (cone intersection method) is used. calculate. The detailed contents of this approximation process are described in "Recognition and Understanding of Drawings", by Sho Osawa et al., Shokoido Co., Ltd.

【0066】即ち、図9に示す特徴点抽出フローに基づ
いて、開先特徴点の抽出を行う。図示するように、ま
ず、ステップ(ST)1でサーチウインドウを設定し、
ウインドウ内始点・終点を検出する(ST2)。
That is, the groove feature points are extracted based on the feature point extraction flow shown in FIG. As shown in the figure, first, in step (ST) 1, set the search window,
The start and end points in the window are detected (ST2).

【0067】具体的には、図10に示すように、追跡法
によってP1,P2,P2’を検出する場合、Ps(始
点)、Pe(終点)を決定し、図11に示すサーチウイ
ンドウによって画素を追跡する。即ち、Psからは図1
1(a)に示す下向きサーチウインドウを使用し、Pe
からは図11(b)に示す上向きサーチウインドウを使
用する。
Specifically, as shown in FIG. 10, when P1, P2, and P2 'are detected by the tracking method, Ps (start point) and Pe (end point) are determined, and pixels are determined by the search window shown in FIG. To track. That is, from Ps,
Using the downward search window shown in 1 (a), Pe
From here, the upward search window shown in FIG. 11 (b) is used.

【0068】そして、画素Cから見た近傍における画素
連結状態を調べ、最も優先度の高いものを次の追跡画素
とする。下向き優先順位はPD>PRD>PLD>PR
>PLであり、上向き優先順位はPU>PRU>PLU
>PR>PLである。
Then, the pixel connection state in the vicinity viewed from the pixel C is checked, and the pixel having the highest priority is set as the next tracking pixel. Downward priority is PD>PRD>PLD> PR
> PL, and the upward priority is PU>PRU> PLU
>PR> PL.

【0069】また、連結が途切れた場合は、図12に示
すように、サーチウインドウをシフトする。即ち、ウイ
ンドウ中心画素CをC1,C2,C3の位置にシフト
し、そこを新たに中心Cとしたウインドウを生成する。
この場合の優先順位は、C1>C2>C3である。シフ
トしても連結が見つからない場合は、元の中心画素を特
異点とする。
If the connection is interrupted, the search window is shifted as shown in FIG. That is, the window center pixel C is shifted to the positions of C1, C2 and C3, and a window having the center C newly is generated.
In this case, the priority order is C1>C2> C3. If the connection cannot be found even after shifting, the original center pixel is set as the singular point.

【0070】サーチウインドウで画素を検出した後、そ
れが直線に当てはまるか否かを調べるが、最初にPsよ
り下向きに画素を追跡し、次のようにP1を求める(S
T3)。まず、ステップ3は、図13に示すように、
始点画素Psと次に追跡する画素Q1を選択する。この
場合、Q1は次に連結している画素とは限らない。ま
た、中心がQ1で半径rの円に対してPsより2本の接
線を引き、その囲まれた領域をS1とする。尚、Q1は
半径rの値によって決定し、線分PsQ1>rである。
そして、Q1をQi、S1をSiとし、次のステップ3
へ進む。
After detecting a pixel in the search window, it is checked whether or not it fits in a straight line. First, the pixel is traced downward from Ps, and P1 is obtained as follows (S
T3). First, in step 3, as shown in FIG.
The starting point pixel Ps and the pixel Q1 to be tracked next are selected. In this case, Q1 is not necessarily the next connected pixel. Further, two tangent lines are drawn from Ps with respect to a circle having a center of Q1 and a radius of r, and the enclosed area is S1. Note that Q1 is determined by the value of the radius r, and the line segment PsQ1> r.
Then, Q1 is set to Qi, S1 is set to Si, and the next step 3
Go to.

【0071】ステップ3は、Qiの次に連結する画素
Qi+1をサーチウインドウで検索し、これが領域Si
の中にあればステップ3へ進む。一方、Qi+1が存
在しないか、或いは領域Siの中に無ければ、Qiを特
徴点P1とする。
In step 3, a pixel Qi + 1 connected next to Qi is searched in the search window, and this is the region Si.
If so, proceed to step 3. On the other hand, if Qi + 1 does not exist or does not exist in the region Si, Qi is set as the feature point P1.

【0072】ステップ3は、中心Qi+1で半径rの
円に対してPsより2本の接線を引く。そして、これら
に囲まれた領域をSi+1とし、SiとSi+1の共通
領域をSi、Qi+1をQiとしてステップ3に戻
る。
In step 3, two tangent lines are drawn from Ps with respect to a circle having a center of Qi + 1 and a radius of r. Then, the region surrounded by these is set to Si + 1, the common region of Si and Si + 1 is set to Si, and Qi + 1 is set to Qi, and the process returns to step 3.

【0073】同様に、Peより上向きに画素を追跡し、
P2を求める(ST4)。この処理は、上記ステップ3
〜と同様のステップを繰り返す。但し、サーチウイ
ンドウは、上向きのものを使用する。
Similarly, the pixel is tracked upward from Pe,
P2 is obtained (ST4). This process is the same as step 3 above.
Repeat steps similar to. However, the upward search window is used.

【0074】次に、図14に示すように、P0の検出を
行うが、開先奥部分は線画像が途切れる場合が多く追跡
法が使えないため、分割・合成法(始点・終点近似法)
を用いる。追跡法で求めたP1,P2を始点・終点とし
た線分に対するユークリッド距離が最大となる画素を求
め、これをP0とする(ST5,ST6)。即ち、P
1,P2の座標を各々(X1,Y1),(X2,Y2)
とすると、画素Pj(Xj,Yj)からの線分P1P2
への距離Ejは、次式で表される。
Next, as shown in FIG. 14, P0 is detected. However, since the line image is often interrupted in the deep part of the groove, the tracking method cannot be used, so the division / synthesis method (start point / end point approximation method) is performed.
To use. A pixel having the maximum Euclidean distance with respect to the line segment having P1 and P2 obtained by the tracing method as the start point and the end point is obtained, and this is designated as P0 (ST5, ST6). That is, P
The coordinates of 1, P2 are (X1, Y1), (X2, Y2)
Then, the line segment P1P2 from the pixel Pj (Xj, Yj)
The distance Ej to is expressed by the following equation.

【数1】 [Equation 1]

【0075】また、図15に示すように、X方向はWX
1からWX2まで、Y方向はY1からY2までの距離計
算を行う。そして、ノイズ等の影響を避けるため、画素
検出を順方向と逆方向から行い、座標が一致したものだ
けを有効とする。この場合、X方向微分により、1画素
/1LINEとなっている。
Further, as shown in FIG. 15, the X direction is WX.
The distance calculation from 1 to WX2 and from Y1 to Y2 in the Y direction is performed. Then, in order to avoid the influence of noise or the like, pixel detection is performed from the forward direction and the reverse direction, and only those whose coordinates match are valid. In this case, it is 1 pixel / 1 LINE due to the X-direction differentiation.

【0076】次に、初回溶接であれば(ST7)、半径
rを大きめに設定し、Peを始点として追跡法によりP
2’を検出する(ST8)。点Ps(Xs,Ys)から
点Pi(Xi,Yi)を中心とする半径rの円への接線
の式は以下の通りである。
Next, if it is the first welding (ST7), the radius r is set to a large value and P is set by the tracing method with Pe as the starting point.
2'is detected (ST8). The formula of the tangent line from the point Ps (Xs, Ys) to the circle with the radius r centered on the point Pi (Xi, Yi) is as follows.

【数2】 また、点(a,b)が上記接線の式で囲まれた領域の中
にあるためには、以下の式が成立する。
[Equation 2] Further, since the point (a, b) is in the area surrounded by the tangent formula, the following formula is established.

【数3】 (Equation 3)

【0077】次に、図16に示すように、P0’の検出
を行う。即ち、変形追跡法により、線分P1P2とP
2’P0に対する近似直線(P1,P2’を通る)を求
め、その交点をP0’とする(ST9,ST10)。即
ち、P1を始点とし、P0まで画素を検出し(分割・合
成法と同様に順方向・逆方向で行い、サーチウインドウ
は使用しない。)、次のように直線上に当てはまるか否
かを調べる。
Next, as shown in FIG. 16, P0 'is detected. That is, the line segment P1P2 and P
An approximate straight line for 2′P0 (passes through P1 and P2 ′) is obtained, and the intersection is defined as P0 ′ (ST9, ST10). That is, with P1 as the starting point, pixels are detected up to P0 (the same as in the division / synthesis method, the forward direction and the reverse direction are not used, and the search window is not used), and it is checked whether or not it fits on a straight line as follows. .

【0078】まず、ステップ9は、P0を中心とした
半径r0の円を描き、P1からこの円に対して2本の接
線を引く。そして、P1の次の画素Q1が接線で囲まれ
た領域S0の中に入っているか否かを調べる。これをQ
1が検出されるまで繰り返す。ただし、線分P0Q1>
rであり、ステップ9で使用する。
First, in step 9, a circle with a radius r0 centered at P0 is drawn, and two tangent lines are drawn from P1 to this circle. Then, it is checked whether or not the pixel Q1 next to P1 is in the area S0 surrounded by the tangent line. Q this
Repeat until 1 is detected. However, line segment P0Q1>
r, used in step 9.

【0079】ステップ9は、中心がQ1で半径rの円
にP1より2本の接線を引き、その囲まれた領域をS1
とする。そして、Q1をQi、S1をSiとし、次のス
テップ9へ進む。
In step 9, two tangent lines are drawn from P1 to a circle having a center of Q1 and a radius of r, and the enclosed area is S1.
And Then, Q1 is set to Qi and S1 is set to Si, and the process proceeds to the next step 9.

【0080】ステップ9は、Qiの次の画素Qi+1
を探し、これが領域Siの中にあればステップ9へ進
む。一方、領域Siの中に入っていなければ、このステ
ップ9を繰り返す。そして、Y方向がY0(P0のY
座標)となったら、後述するステップ9へ進む。
In step 9, the next pixel Qi + 1 of Qi + 1
, And if this is in the region Si, go to step 9. On the other hand, if it is not in the area Si, step 9 is repeated. The Y direction is Y0 (Y of P0
(Coordinates), the process proceeds to step 9 described later.

【0081】ステップ9は、Qi+1を中心として半
径rの円を描き、Psよりこの円へ2本の接線を引く。
これらに囲まれた領域をSi+1とし、SiとSi+1
の共通領域をSi、Qi+1をQiとして、ステップ9
に戻る。
In step 9, a circle with a radius r is drawn centering on Qi + 1, and two tangent lines are drawn from Ps to this circle.
The area surrounded by these is defined as Si + 1, and Si and Si + 1
Of the common area of Si and Qi + 1 as Qi, step 9
Return to

【0082】ステップ9は、線分P1Qiの直線式を
求める。同様に、P2を始点とし、線分P2Qi’の直
線式を求め、線分P1Qiと線分P2Qi’の交点をP
0’とする(ST10)。
In step 9, a linear expression of the line segment P1Qi is obtained. Similarly, using P2 as the starting point, a linear equation of the line segment P2Qi 'is obtained, and the intersection point of the line segment P1Qi and the line segment P2Qi' is set to P
It is set to 0 '(ST10).

【0083】そして、座標データを送信した後(ST1
1)、ステップ2に戻る。また、上記ステップ7におい
て、初回溶接でない場合は、直ちに座標データが送信さ
れる(ST11)。
After transmitting the coordinate data (ST1
1) Return to step 2. If it is not the first welding in step 7, the coordinate data is immediately transmitted (ST11).

【0084】また、撮像装置14は、液晶シャッタ13
を閉成して、開先手前・奥でのアーク光画像を撮像す
る。液晶シャッタ13を閉成時には、光軸上に位置する
液晶部13bの透過率が減少するので、アーク光輝度を
減少させ、強烈なアーク光を点状画像となるように撮像
することができる。具体的には、図4に示したように、
ウィービング軌跡が開先手前部B’および開先奥部Cの
位置にあるときに、液晶シャッタ13を閉成して、電子
シャッタを開くことにより、撮像装置14がアーク光画
像を撮像し、これを画像処理装置16に取り込む。
The image pickup device 14 includes a liquid crystal shutter 13
Closed to capture an arc light image in front of and behind the groove. When the liquid crystal shutter 13 is closed, the transmittance of the liquid crystal portion 13b located on the optical axis decreases, so that the arc light brightness can be reduced and intense arc light can be captured as a dot image. Specifically, as shown in FIG.
When the weaving locus is located at the groove front portion B ′ and the groove depth C, the liquid crystal shutter 13 is closed and the electronic shutter is opened, so that the imaging device 14 captures an arc light image. Are taken into the image processing device 16.

【0085】画像処理装置17は、撮像装置14で撮像
した点形状のアーク光画像を2値化処理した後、これの
重心点を検出する。この重心点にある初期設定値を加え
ることにより、アーク点であるワイヤ先端位置を算出
し、これを3次元座標変換することにより、所望の座標
値を得る。
The image processing device 17 binarizes the point-shaped arc light image picked up by the image pickup device 14 and then detects the center of gravity thereof. By adding an initial setting value at the center of gravity, the wire tip position, which is an arc point, is calculated, and a desired coordinate value is obtained by three-dimensional coordinate conversion.

【0086】ここで、アーク光画像に加える初期設定値
について説明する。図17(a)に示すように、溶接開
始点における開先手前・奥に接触するワイヤ先端のカメ
ラ画像上の座標を各々(Xa,Ya)、(Xb,Yb)
とし、また図17(b)に示すように、溶接開始直後の
開先手前・奥におけるアーク光画像の重心点を各々(X
a’,Ya’)、(Xb’,Yb’)とすると、初期設
定値は以下のようになる。
Here, the initial setting value added to the arc light image will be described. As shown in FIG. 17A, the coordinates on the camera image of the tip of the wire that contacts the front and back of the groove at the welding start point are (Xa, Ya), (Xb, Yb), respectively.
In addition, as shown in FIG. 17 (b), the center of gravity points of the arc light image before and after the groove immediately after the start of welding are respectively (X
a ', Ya'), (Xb ', Yb'), the initial setting values are as follows.

【0087】即ち、開先手前初期設定値は、DXa=X
a−Xa’、DYa=Ya−Ya’となる。一方、開先
奥初期設定値は、DXb=Xb−Xb’、DYb=Yb
−Yb’となる。
That is, the initial setting value before the groove is DXa = X
a-Xa 'and DYa = Ya-Ya'. On the other hand, the groove back initial setting values are DXb = Xb−Xb ′ and DYb = Yb.
-Yb '.

【0088】このとき、図18に示すように、アーク光
画像の最大径が50画素程度になるように画像調整を行
うため、これらの上下限は次の数式の通りとする。
At this time, as shown in FIG. 18, image adjustment is performed so that the maximum diameter of the arc light image is about 50 pixels. Therefore, the upper and lower limits of these are as follows.

【数4】 このように溶接中(1回目ウィービング)において初期
設定値を算出し、2回目ウィービング以降に加えてゆ
き、所望の座標値を得る。
[Equation 4] In this way, the initial set value is calculated during welding (first weaving) and added after the second weaving to obtain a desired coordinate value.

【0089】そして、この算出座標値を光切断像より求
めた開先特徴点座標と比較して、そのずれ分を補正値と
してトーチ狙い位置に加え、その結果に基づいて、溶接
機制御装置9が溶接トーチ3のワイヤ先端位置を補正す
る。
Then, the calculated coordinate values are compared with the groove feature point coordinates obtained from the light section image, and the deviation is added as a correction value to the torch target position, and based on the result, the welding machine controller 9 Corrects the wire tip position of welding torch 3.

【0090】具体的には、溶接機制御装置9は、算出し
た開先特徴点座標を基に開先手前・奥におけるトーチ狙
い位置や揺動幅をオンラインで変更する。このとき、図
8(d)に示したように、ワイヤ先端位置座標と開先手
前P2点又は開先奥P0点とをそれぞれ比較し、ずれが
ある場合はその差を補正値として溶接トーチ3の制御を
行う。さらに、積層厚の変化分を次層溶接に反映させる
ため、ウィービングピッチを変更する。
Specifically, the welding machine control device 9 changes the torch aiming position and the swing width on the front side and the back side of the groove online based on the calculated groove feature point coordinates. At this time, as shown in FIG. 8D, the wire tip position coordinate is compared with the groove front P2 point or the groove back P0 point respectively, and if there is a deviation, the difference is used as a correction value for the welding torch 3 Control. Further, the weaving pitch is changed to reflect the change in the laminated thickness in the next layer welding.

【0091】また、開先手前および開先奥における溶接
電流の平均値の比が所定値以上になった場合に、ワイヤ
先端位置が開先奥にあると判定する。具体的には、開先
手前から開先奥に移動する際の溶接電流の平均値を取
り、記録する。
Further, when the ratio of the average value of the welding currents before and after the groove exceeds a predetermined value, it is determined that the wire tip position is inside the groove. Specifically, the average value of the welding current when moving from the front of the groove to the back of the groove is taken and recorded.

【0092】次に、開先奥での溶接電流の平均値を取
り、記録している開先手前での平均値と開先奥での平均
値を比較し、その比率がある設定値以内であればワイヤ
先端位置が開先奥にあると判定する。
Next, the average value of the welding current at the back of the groove is taken, the recorded average value before the groove and the average value at the groove back are compared, and the ratio is within a certain set value. If there is, it is determined that the wire tip position is behind the groove.

【0093】具体的には、図19に示す開先手前A〜
A’位置の溶接電流の平均値Iaは、次のような数式で
表される。
Specifically, before the groove A shown in FIG.
The average value Ia of the welding current at the position A'is represented by the following mathematical formula.

【数5】 また、図19に示す開先奥B〜B’位置の溶接電流の平
均値Ibは、次のような数式で表される。
(Equation 5) In addition, the average value Ib of the welding currents at the groove depths BB ′ shown in FIG. 19 is represented by the following mathematical formula.

【数6】 これら実績値(平均値)の比であるK(K=Ib/I
a)が設定値k(k=ib/ia、ia:開先手前電流
設定値、ib:開先奥電流設定値)の0.9倍以上のと
きに、ワイヤ先端位置が開先奥にあると判定する。
(Equation 6) K (K = Ib / I), which is the ratio of these actual values (average values)
When a) is 0.9 times or more of the set value k (k = ib / ia, ia: groove front current set value, ib: groove back current set value), the wire tip position is in the groove back. To determine.

【0094】ワイヤ先端位置を判定した場合、溶接トー
チのワイヤ先端位置を次のように補正する。即ち、ワイ
ヤ先端位置が開先奥でないと判定した場合、アーク画像
重心からワイヤ先端座標点を算出するための初期設定値
に予め設定しておいた補正値を加え、これを次からのワ
イヤ先端位置の算出に使用することにより、極めて精密
な倣い溶接を行うことができるものである。
When the wire tip position is determined, the wire tip position of the welding torch is corrected as follows. That is, when it is determined that the wire tip position is not at the groove depth, a preset correction value is added to the initial setting value for calculating the wire tip coordinate point from the center of gravity of the arc image, and this is added to the next wire tip. By using it for calculating the position, extremely precise copy welding can be performed.

【0095】以上のように本実施例は、1台の撮像装置
14の液晶シャッタ13を開閉することにより、同一視
野内における光切断像とアーク光画像とを時間差を持た
せて撮像することが可能であり、光切断像からの開先特
徴点座標の抽出及びアーク光画像からのワイヤ先端位置
の算出により、溶接熱による開先の形状変形やワイヤ先
端の曲がり等に対応させることができ、極めて精密な溶
接倣いを行うことができるものである。
As described above, according to the present embodiment, by opening and closing the liquid crystal shutter 13 of the single image pickup device 14, it is possible to pick up the light section image and the arc light image within the same visual field with a time difference. It is possible, by extracting the groove feature point coordinates from the light cut image and calculating the wire tip position from the arc light image, it is possible to respond to the shape deformation of the groove and the bending of the wire tip due to welding heat, It is possible to perform extremely precise welding copying.

【0096】本実施例の比較例としては、前述した引用
例2が挙げられる。しかし、この引用例2は、構造が複
雑で光軸合わせ等が困難であり、適用できる開先形状も
限定される。また強烈なアーク光の影響を回避するため
に、レーザ線状光を溶接点からかなり離さなければなら
ず、さらに、ワイヤ先端位置の正確な検出が困難である
ため、開先の熱変形またはワイヤ曲がり等には対処し得
ないものである。
As a comparative example of this example, the above-mentioned reference example 2 can be cited. However, the second reference example has a complicated structure and it is difficult to align the optical axis, and the applicable groove shape is also limited. In addition, in order to avoid the effect of intense arc light, the laser linear light must be far away from the welding point, and because it is difficult to detect the wire tip position accurately, thermal deformation of the groove or wire It cannot deal with bends and the like.

【0097】[0097]

【発明の効果】以上述べたように、本発明に係る倣い溶
接方法及び装置によれば、溶接熱による開先の形状変形
やワイヤ先端の曲がり等に対応させるべくレーザ照射部
と溶接部とを近接させても、アーク光及びスパッタの影
響を完全に回避することができ、極めて精密な溶接倣い
を行うことができるという優れた効果を発揮する。
As described above, according to the copy welding method and apparatus according to the present invention, the laser irradiation portion and the welding portion are made to correspond to the shape deformation of the groove and the bending of the wire tip due to welding heat. Even if they are brought close to each other, the effect of arc light and spatter can be completely avoided, and an excellent effect that extremely precise welding copying can be performed is exhibited.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本実施例の倣い溶接装置の全体構造を示す概略
図である。
FIG. 1 is a schematic view showing the overall structure of a copy welding apparatus according to this embodiment.

【図2】本実施例の倣い溶接装置におけるセンサユニッ
トの内部構造を示す平面図である。
FIG. 2 is a plan view showing an internal structure of a sensor unit in the copy welding apparatus according to the present embodiment.

【図3】本実施例の倣い溶接装置における液晶シャッタ
を示す概略図である。
FIG. 3 is a schematic view showing a liquid crystal shutter in the copy welding apparatus according to the present embodiment.

【図4】本実施例の倣い溶接方法において、ウィービン
グ状況及び溶接電流低下位置を示す概略図である。
FIG. 4 is a schematic diagram showing a weaving condition and a welding current lowering position in the copying welding method according to the present embodiment.

【図5】本実施例の倣い溶接方法において、溶接電圧と
設定しきい値との関係を示す説明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram showing a relationship between a welding voltage and a set threshold value in the copying welding method according to the present embodiment.

【図6】本実施例の倣い溶接方法において、ウィービン
グでの電子シャッタ作動期間を示す説明図である。
FIG. 6 is an explanatory diagram showing an electronic shutter operation period during weaving in the profile welding method according to the present embodiment.

【図7】本実施例の倣い溶接方法において、トリガパル
スによる電子シャッタ作動の装置ブロックを示す概略図
である。
FIG. 7 is a schematic diagram showing a device block of electronic shutter actuation by a trigger pulse in the copying welding method of the present embodiment.

【図8】本実施例の倣い溶接方法において、開先内特徴
点の抽出状況を示し、(a)はA’における光切断像の
説明図、(b)はA''における光切断像の説明図、
(c)は論理積演算後の画像の説明図、(d)は初層特
徴点の説明図、(e)は2層目以降の特徴点の説明図で
ある。
8A and 8B show extraction conditions of groove feature points in the profile welding method according to the present embodiment, FIG. 8A is an explanatory view of a light section image at A ′, and FIG. 8B is a light section image at A ″. Illustration,
(C) is an explanatory view of an image after a logical product operation, (d) is an explanatory view of first-layer feature points, and (e) is an explanatory view of second-layer and subsequent feature points.

【図9】本実施例の倣い溶接方法において、開先特徴点
の抽出フローを示す説明図である。
FIG. 9 is an explanatory diagram showing a flow of extracting groove characteristic points in the profile welding method according to the present embodiment.

【図10】本実施例の倣い溶接方法において、開先内特
徴点の抽出概念を示す説明図である。
FIG. 10 is an explanatory diagram showing the concept of extraction of in-groove feature points in the profile welding method of the present embodiment.

【図11】本実施例の倣い溶接方法において、開先内特
徴点の抽出に使用するサーチウインドウを示し、(a)
は上向きサーチウインドウの説明図、(b)は下向きサ
ーチウインドウの説明図である。
FIG. 11 shows a search window used for extracting a feature point in a groove in the profile welding method according to the present embodiment.
FIG. 4A is an explanatory diagram of an upward search window, and FIG. 7B is an explanatory diagram of a downward search window.

【図12】本実施例の倣い溶接方法において、開先内特
徴点の抽出に使用するサーチウインドウのシフト状況を
示す説明図である。
FIG. 12 is an explanatory diagram showing a shift state of a search window used for extracting a feature point in a groove in the copy welding method according to the present embodiment.

【図13】本実施例に採用する開先内特徴点の抽出にお
いて、追跡法によるP1の検出状況を示す説明図であ
る。
FIG. 13 is an explanatory diagram showing the detection status of P1 by the tracking method in the extraction of the in-groove feature points used in this embodiment.

【図14】本実施例に採用する開先内特徴点の抽出にお
いて、分割・合成法によるP0の検出状況を示す説明図
である。
FIG. 14 is an explanatory diagram showing a P0 detection state by a division / synthesis method in extraction of feature points within a groove used in this embodiment.

【図15】本実施例に採用する開先内特徴点の抽出にお
いて、距離計算によるP0の検出状況を示す説明図であ
る。
FIG. 15 is an explanatory diagram showing a detection state of P0 by distance calculation in extraction of a feature point in a groove adopted in the present embodiment.

【図16】本実施例に採用する開先内特徴点の抽出にお
いて、変形追跡法によるP0’の検出状況を示す説明図
である。
FIG. 16 is an explanatory diagram showing the detection status of P0 ′ by the modified tracking method in the extraction of the in-groove feature points adopted in the present embodiment.

【図17】本実施例に採用するワイヤ先端位置の検出に
おいて、初期設定値の算出状況を示し、(a)は溶接前
ワイヤ先端位置の説明図、(b)は溶接中アーク光画像
重心の説明図である。
17A and 17B show a calculation situation of an initial setting value in the detection of the wire tip position adopted in the present embodiment, FIG. 17A is an explanatory view of the wire tip position before welding, and FIG. FIG.

【図18】本実施例に採用するワイヤ先端位置の検出に
おいて、アーク光の最大径と画素との関係を示す説明図
である。
FIG. 18 is an explanatory diagram showing the relationship between the maximum diameter of the arc light and the pixel in the detection of the wire tip position adopted in this embodiment.

【図19】本実施例に採用するワイヤ先端位置の検出に
おいて、開先奥と判定する溶接電流・電圧の平均値及び
標準偏差の範囲を説明するための図である。
FIG. 19 is a diagram for explaining the range of the average value and standard deviation of the welding current / voltage for determining the groove depth in the detection of the wire tip position adopted in the present embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 倣い溶接装置 2 溶接台車 3 溶接トーチ 4 走行レール 5 溶接アーム 6 前後移動手段 7 上下移動手段 8 水平回動手段 9 溶接機制御装置(ロボットコントローラ) 10 鉛直回動手段 11 センサユニット 12 レーザ照射装置 13 液晶シャッタ 13a 入力端子 13b 液晶部 14 撮像装置 14a 撮像レンズ 15 干渉フィルタ 16 画像処理装置 17 画像取り込み制御装置(外部トリガコン
トローラ) 18 溶接電源 19 カメラコントローラ 20 ホストコンピュータ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Copy welding apparatus 2 Welding trolley 3 Welding torch 4 Traveling rail 5 Welding arm 6 Forward / backward moving means 7 Up / down moving means 8 Horizontal turning means 9 Welding machine control device (robot controller) 10 Vertical turning means 11 Sensor unit 12 Laser irradiation device 13 Liquid Crystal Shutter 13a Input Terminal 13b Liquid Crystal Section 14 Imaging Device 14a Imaging Lens 15 Interference Filter 16 Image Processing Device 17 Image Capture Control Device (External Trigger Controller) 18 Welding Power Supply 19 Camera Controller 20 Host Computer

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 1パス1レア溶接中に、溶接トーチの進
行方向前方の直近に位置する開先にレーザ線状光を照射
し、 溶接電流を低下させて溶滴短絡移行状態になった時に、
撮像装置に備えられた液晶シャッタを開放して干渉フィ
ルタを透して光切断像を撮像し、 該撮像装置の液晶シャッタを閉成して開先手前及び開先
奥でのアーク光画像を撮像し、 上記光切断像を近似処理して開先特徴点座標を抽出する
と共に、上記アーク光画像の重心点に初期設定値を加え
て溶接トーチのワイヤ先端位置を算出し、 これらに基づいて溶接トーチのワイヤ先端位置を補正す
るようにしたことを特徴とする倣い溶接方法。
1. During 1-pass 1-rare welding, when a linear laser beam is radiated to a groove located immediately in front of the direction of travel of a welding torch, the welding current is reduced and a droplet short-circuiting transition state occurs. ,
The liquid crystal shutter provided in the image pickup device is opened, the light cut image is taken through the interference filter, and the liquid crystal shutter of the image pickup device is closed to take the arc light image before and after the groove. Then, while approximating the light cut image to extract the groove feature point coordinates, add the initial setting value to the center of gravity of the arc light image to calculate the wire tip position of the welding torch, and based on these, welding A profiling welding method characterized in that the position of the tip of the wire of the torch is corrected.
【請求項2】 前記レーザ線状光が、溶接トーチの進行
方向前方30〜100mmに位置する開先に照射される
請求項1に記載の倣い溶接方法。
2. The profiling welding method according to claim 1, wherein the laser linear light is applied to a groove located 30 to 100 mm forward of the welding torch in the traveling direction.
【請求項3】 前記溶滴短絡移行状態の溶接電流が、開
先手前位置で200A以下に設定される請求項1または
請求項2に記載の倣い溶接方法。
3. The copy welding method according to claim 1, wherein the welding current in the droplet short circuit transition state is set to 200 A or less at the front position of the groove.
【請求項4】 前記干渉フィルタが、当該レーザ光の波
長±20nm以下に設定される請求項1乃至請求項3の
いずれかに記載の倣い溶接方法。
4. The copy welding method according to claim 1, wherein the interference filter is set to have a wavelength of the laser light of ± 20 nm or less.
【請求項5】 前記溶滴短絡移行状態において、短絡移
行の間に前記光切断像を複数回撮像し、これらの光切断
像を2値化後、論理積演算処理により開先特徴点座標を
抽出するようにした請求項1乃至請求項4のいずれかに
記載の倣い溶接方法。
5. In the droplet short-circuit transfer state, the light-section images are imaged a plurality of times during the short-circuit transfer, these light-section images are binarized, and the groove feature point coordinates are calculated by a logical product calculation process. The profile welding method according to any one of claims 1 to 4, which is adapted to be extracted.
【請求項6】 開先手前および開先奥における溶接電流
の平均値の比が所定値以上になった場合にワイヤ先端位
置が開先奥にあると判定し、これに基づいて溶接トーチ
のワイヤ先端位置を補正するようにした請求項1乃至請
求項5のいずれかに記載の倣い溶接方法。
6. The wire of the welding torch is determined based on the fact that the wire tip position is determined to be inside the groove when the ratio of the average values of the welding currents before and after the groove exceeds a predetermined value. The profile welding method according to claim 1, wherein the tip position is corrected.
【請求項7】 継手開先に沿って走行移動する溶接台車
上に搭載された溶接トーチと、 該溶接トーチの進行方向前方30〜100mmに位置す
る開先に対して垂直にレーザ線状光を照射するレーザ照
射装置と、 液晶シャッタを開放してレーザ線状光の光切断像を撮像
すると共に、液晶シャッタを閉成してアーク光画像を撮
像する撮像装置と、 上記光切断像から開先特徴点座標を近似処理により抽出
すると共に、上記アーク光の画像の重心点に初期設定値
を加えてワイヤ先端位置を算出する画像処理装置と、 該画像処理装置の算出値に基づいて溶接トーチを制御
し、ワイヤ先端位置を補正する溶接機制御装置とを備え
ていることを特徴とする倣い溶接装置。
7. A welding torch mounted on a welding carriage that travels along a joint groove, and a laser linear light is perpendicular to the groove located 30 to 100 mm forward of the welding torch in the traveling direction. A laser irradiation device for irradiating, an imaging device for opening a liquid crystal shutter to capture a light cut image of laser linear light, and closing a liquid crystal shutter for capturing an arc light image; An image processing device that calculates the wire tip position by adding the initial setting value to the barycentric point of the image of the arc light as well as extracting the characteristic point coordinates by approximation processing, and a welding torch based on the calculated value of the image processing device. A profile welding apparatus, comprising: a welding machine control device that controls and corrects a wire tip position.
【請求項8】 前記撮像装置に、当該レーザ光の波長±
20nm以下の干渉フィルタが備えられている請求項7
に記載の倣い溶接装置。
8. The wavelength of the laser light
8. An interference filter of 20 nm or less is provided.
The copying welding device described in.
【請求項9】 前記撮像装置が、CCDカメラによって
形成されている請求項7または請求項8に記載の倣い溶
接装置。
9. The profile welding apparatus according to claim 7, wherein the imaging device is formed by a CCD camera.
【請求項10】 前記画像処理装置に、溶接電圧が設定
しきい値より低下した時に、トリガパルスを送信して画
像取り込みを指示する画像取り込み制御装置が備えられ
ている請求項7乃至請求項9のいずれかに記載の倣い溶
接装置。
10. The image processing apparatus according to claim 7, further comprising an image capturing control device which transmits a trigger pulse to instruct image capturing when the welding voltage is lower than a set threshold value. The copy welding apparatus according to any one of 1.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2016159302A (en) * 2015-02-26 2016-09-05 三菱重工業株式会社 Welding system, and welding method
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