JPH0823690B2 - Photopolymerizable composition - Google Patents

Photopolymerizable composition

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JPH0823690B2
JPH0823690B2 JP62142913A JP14291387A JPH0823690B2 JP H0823690 B2 JPH0823690 B2 JP H0823690B2 JP 62142913 A JP62142913 A JP 62142913A JP 14291387 A JP14291387 A JP 14291387A JP H0823690 B2 JPH0823690 B2 JP H0823690B2
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Japan
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carbon atoms
group
photopolymerizable composition
hydrogen atom
phenyl
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誠 鍛治
ふたみ 金子
信行 林
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は新規な光重合性組成物に関し,更に詳しく
は,得られる硬化膜強度の改善された光重合性組成物に
関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a novel photopolymerizable composition, and more particularly to a photopolymerizable composition having improved cured film strength obtained.

(従来の技術) プリント配線板の製造においてドライフイルムタイプ
のフオトレジストは均一な膜厚のフオトレジスト層を容
易に形成できること,スルホールエツチングレジストと
して所謂テンテイング法に用いることができること等を
液状タイプのレジストよりも優れている。あらかじめス
ルホースと呼ばれる穴があけられ,その内部に銅等の金
属層が形成され,両面に導体層を持つ両面基板の両側に
ドライフイルムを積層し,必要な回路パターンとスルホ
ール上部にスルホール径よりもやや大きめにレジスト膜
が形成されるようにパターン露光をし,現像後,エツチ
ングを行い不要な金属層を除去する。この際,スルホー
ル上部に設けられたレジスト膜によりスルホール内の金
属は保護され,形成されたプリント回路基板の両面を電
気的に導通させることができる。このような目的で使わ
れるドライフイルムレジストは現像及びエツチングが行
なわれる条件で安定に基板に密着し,スルホール内へエ
ツチング液が侵入しないことが要求されるが他の時性と
総合的に判断して必ずしも満足のゆくものは得られてい
ない。一般にパターン形成時の露光量を増せばテント膜
強度は向上が,露光量の増加に伴い解像度が低下し高密
度パターンの形成が難しく,また露光に要する時間が長
くなり生産性を低下させてしまう。
(Prior Art) In the production of printed wiring boards, a dry film type photoresist is capable of easily forming a photoresist layer having a uniform film thickness, and can be used as a through-hole etching resist in a so-called tenting method. Is better than A hole called a through-hole is pre-drilled, a metal layer such as copper is formed inside it, and a dry film is laminated on both sides of a double-sided board having conductor layers on both sides. Pattern exposure is performed so that a slightly larger resist film is formed. After development, etching is performed to remove unnecessary metal layers. At this time, the metal in the through hole is protected by the resist film provided on the upper portion of the through hole, so that both surfaces of the formed printed circuit board can be electrically conducted. The dry film resist used for such a purpose is required to stably adhere to the substrate under the conditions where development and etching are performed, and that the etching liquid does not enter into the through hole. Have not always been satisfactory. Generally, increasing the exposure dose at the time of pattern formation improves the tent film strength, but as the exposure dose increases, the resolution decreases and it is difficult to form a high-density pattern, and the time required for exposure increases and productivity decreases. .

スルホール周辺のランド部分での基板への密着性を増
しテンテイングの信頼性を高める方法が提案されている
(特開昭59-113432号特開昭60-12543号,特開昭59-1669
44号,特開昭50-19135号)が,これらの方法は,感光層
中に種々の密着性を促進する物質を含ませるもので,し
ばしば現像不良,レジストのスソ引きなど後行程での不
良を与える場合がある。
A method has been proposed in which the adhesion to the substrate at the land around the through hole is increased to improve the reliability of the tenting (JP-A-59-113432, JP-A-60-12543, and JP-A-59-1669).
No. 44, JP-A-50-19135), these methods involve the inclusion of various substances that promote adhesion in the photosensitive layer, often resulting in poor development, defective resist removal in later steps, etc. May be given.

感光層の露光後の硬化膜の強度を高めるためにハロゲ
ン系の添加剤を用いる方法も提案されている(特開昭60
-15972号,特開昭57-60327号,特開昭59-78339号)が,
この方法は感度と発色性を高めるためにも有用である。
しかしながら,比較的高い感度を有するフオトレジスト
の場合には保存安定性の低下が問題となる。特に感光層
が銅表面と接触している際に,未露光部における暗反応
が顕著になる傾向にある。
A method in which a halogen-based additive is used in order to increase the strength of the cured film after exposure of the photosensitive layer has also been proposed (Japanese Patent Laid-Open No. Sho 60)
-15972, JP-A-57-60327, JP-A-59-78339),
This method is also useful for increasing the sensitivity and color development.
However, in the case of a photoresist having a relatively high sensitivity, the deterioration of storage stability becomes a problem. Especially when the photosensitive layer is in contact with the copper surface, the dark reaction in the unexposed area tends to be remarkable.

(発明が解決しようとする問題点) 本発明は従来技術の上記の問題点を解決し,高い硬化
膜強度を与える光重合性組成物を提供するものである。
(Problems to be Solved by the Invention) The present invention provides a photopolymerizable composition that solves the above-mentioned problems of the prior art and provides high cured film strength.

(問題点を解決するための手段) 本発明は, (1) 常圧において100℃以上の沸点を有する付加重
合性化合物 (2) 光開始剤および (3) 下記式〔I〕で表わされるベンゼン誘導体 (式中,R1,R2,R3,R4およびR5は,それぞれ独立に水
素原子,ハロゲン原子,炭素数1〜12のアルキル基,炭
素数1〜12のアルコキシ基,炭素数7〜20のアラルキル
基,炭素数1〜12のアルコキシカルボニル基,アリール
基,アリールオキシ基,炭素数1〜12のアシル基または
カルボキシル基であり,R6およびR7はそれぞれ独立に水
素原子,ハロゲン原子,炭素数1〜6のアルキル基また
は炭素数7〜20のアラルキル基であり,A,B,DおよびEは
それぞれ独立に−CO−,−O−,−S−, (R8およびR9はそれぞれ独立に水素原子,ハロゲン原子
または炭素数1〜6のアルキル基である), (R10は水素原子,炭素数1〜6のアルキル基または炭
素数1〜6のアシル基である)である) を含有してなる光重合性組成物に関する。
(Means for Solving Problems) The present invention provides (1) an addition-polymerizable compound having a boiling point of 100 ° C. or higher at normal pressure, (2) a photoinitiator, and (3) a benzene represented by the following formula [I]. Derivative (In the formula, R 1 , R 2 , R 3 , R 4 and R 5 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, and 7 carbon atoms. To an aralkyl group having 20 to 20 carbon atoms, an alkoxycarbonyl group having 1 to 12 carbon atoms, an aryl group, an aryloxy group, an acyl group having 1 to 12 carbon atoms or a carboxyl group, and R 6 and R 7 each independently represent a hydrogen atom or halogen. An atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or an aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms, A, B, D and E are each independently -CO-, -O-, -S-, (R 8 and R 9 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms), (R 10 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or an acyl group having 1 to 6 carbon atoms), and a photopolymerizable composition containing the same.

本発明になる光重合性組成物に含まれる付加重量性化
合物は常圧において100℃以上の沸点を有するものが用
いられる。常圧において沸点が100℃より低いようなも
のでは系内に含有する溶剤を乾燥等によつて除去する際
または活性光線を照射する際該付加重合性化合物が揮散
して特性上および作業性上好ましくないからである。ま
た該付加重合性化合物は光開始剤等と均一な組成物にす
るために,用いられる有機溶剤に可溶なものが好まし
い。
The addition weight compound contained in the photopolymerizable composition according to the present invention has a boiling point of 100 ° C. or higher at normal pressure. When the boiling point is lower than 100 ° C under normal pressure, the addition-polymerizable compound is volatilized and volatilized when the solvent contained in the system is removed by drying or irradiated with an actinic ray. This is because it is not preferable. The addition-polymerizable compound is preferably soluble in the organic solvent used in order to form a uniform composition with the photoinitiator and the like.

有機溶剤は,例えばアセトン,メチルエチルケトン,
トルエン,クロロホルム,メタノール,エタノール,1,
1,1−トリクロロエタン等が用いられる。
Organic solvents include, for example, acetone, methyl ethyl ketone,
Toluene, chloroform, methanol, ethanol, 1,
1,1-trichloroethane or the like is used.

常圧において100℃以上の沸点を有する付加重合性化
合物としては多価アルコールとα,β−不飽和カルボン
酸とを縮合して得られるもの,例えばジエチレングリコ
ールジ(メタ)アクリレート(ジアクリレートまたはジ
メタアクリレートの意味,以下同じ),トリエチレング
リコールジ(メタ)アクリレート,テトラエチレングリ
コールジ(メタ)アクリレート,トリメチロールプロパ
ンジ(メタ)アクリレート,トリメチロールプロパント
リ(メチ)アクリレート,1,3−プロパンジオールジ(メ
タ)アクリレート,1,3−ブタンジオール(メタ)アクリ
レート,ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレ
ート,ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレ
ート,ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレ
ート,2,2−ビス(4−アクリロキシジエトキシフエニ
ル)プロパン,2,2−ビス(4−メタクリロキシペンタエ
トキシフエニル)プロパン等,グリシジル基含有化合物
にα,β−不飽和カルボン酸を付加して得られるもの,
例えば新中村化学(株)製商品名BPE-500(2,2−ビス
(4−メタクリロキシポリエトキシフエニル)プロパン
の混合物),トリメチロールプロパントリグリシジルエ
ーテルトリ(メタ)アクリレート,ビスフエノールAジ
グリシジルエーテルジ(メタ)アクリレート,大阪有機
化学(株)製商品名MECHPP,γ−クロロ−β−ヒドロキ
シプロピル−β′−メタクリロイルオキシエチル−o−
フタレート等不飽和アミド例えばメチレンビスアクリル
アミド,エチレンビスアクリルアミド,1,6−ヘキサメチ
レンビスアクリルアミド等,ビニルエステル例えばジビ
ニルサクシネート,ジビニルアジペート,ジビニルフタ
レート,ジビニルテレフタレート,ジビニルベンゼン−
1,3−ジスルホネートなどがあげられる。
The addition-polymerizable compound having a boiling point of 100 ° C. or higher at normal pressure is obtained by condensing a polyhydric alcohol and an α, β-unsaturated carboxylic acid, for example, diethylene glycol di (meth) acrylate (diacrylate or dimethacrylate). Meaning of acrylate, the same shall apply hereinafter), triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, 1,3-propanediol Di (meth) acrylate, 1,3-butanediol (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, 2,2-bis (4 -Acry Roxydiethoxyphenyl) propane, 2,2-bis (4-methacryloxypentaethoxyphenyl) propane, etc. obtained by adding α, β-unsaturated carboxylic acid to a glycidyl group-containing compound,
For example, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. trade name BPE-500 (mixture of 2,2-bis (4-methacryloxypolyethoxyphenyl) propane), trimethylolpropane triglycidyl ether tri (meth) acrylate, bisphenol A di Glycidyl ether di (meth) acrylate, trade name MECHPP manufactured by Osaka Organic Chemical Co., Ltd., γ-chloro-β-hydroxypropyl-β′-methacryloyloxyethyl-o-
Unsaturated amides such as phthalates such as methylenebisacrylamide, ethylenebisacrylamide, 1,6-hexamethylenebisacrylamide, vinyl esters such as divinylsuccinate, divinyladipate, divinylphthalate, divinylterephthalate, divinylbenzene-
Examples include 1,3-disulfonate.

この付加重合性化合物は,1種または2種以上が用いら
れる。
This addition-polymerizable compound is used alone or in combination of two or more.

本発明に用いられる光開始剤としては従来公知のもの
を用いることができる。例えばS.P.パーパス(S.P.Papp
as)編「UVキユアリング:サイエンスアンドテクノロジ
ー」(UV Curing:Science and Technology)の第1章お
よびS.P.パーパス(S.P.Pappas)編「UVキユアリング:
サイエンスアンドテクノロジーvol.II)の第1章に記載
されている種々の化合物を用いることができる。例え
ば,ベンゾフエノン,チオキサントン,クロロチオキサ
ントン,アルキル置換チオキサントン類,ベンジル,4,
4′−ジメトキシベンジル,9,10−フエナンスレンキノ
ン,9,10−アントラキノン,アゾ化合物及びアシルホス
フイン類である。また,ベンゾフエノン類,チオキサン
トン類,3−ケトクマリン類にアミン等の還元剤を組み合
わせた二元系開始剤も好ましく用いることができる。例
えば,ベンゾフエノンとトリエタノールアミノ,ベンゾ
フエノンとミヒラーズケトン,ベンゾフエノンと4,4′
−ビス(ジエチルアミン)ベンゾフエノン,2,4−ジエチ
ルチオキサントンと4−ジメチルアミノ安息香酸イソペ
ンチル,2,4−ジエチルチオキサントンと4−ジメチルア
ミノ安息香酸エチル,3,3′−カルボニルビス(7−ジエ
チルアミノ)クマリンとN,N−ジエチルアニリン,3−ベ
ンゾイル−7−メトキシクマリンとN−フエニルグリシ
ン,4′−シアノベンゾイル−5,7−ジメトキシクマリン
とN−フエニルグリシン等の組み合わせがある。また光
還元性の色素として,ローズベンガル,エリスロシン,
エオシン,リボフラビン,チオニン等を単独でまたは種
々の還元剤とともに用いることもできる。光開始剤は2
種以上を用いてもよい。
As the photoinitiator used in the present invention, conventionally known photoinitiators can be used. For example SP Purpose (SPPapp
as) Chapter 1 of "UV Curing: Science and Technology" and SP Purpose (SPPappas) Chapter "UV Curing: Science and Technology"
Various compounds described in Chapter 1 of Science and Technology vol.II) can be used. For example, benzophenone, thioxanthone, chlorothioxanthone, alkyl-substituted thioxanthones, benzyl, 4,
4'-dimethoxybenzyl, 9,10-phenanthrenequinone, 9,10-anthraquinone, azo compounds and acylphosphines. Further, a binary initiator in which benzophenones, thioxanthones, 3-ketocoumarins are combined with a reducing agent such as an amine can also be preferably used. For example, benzophenone and triethanolamino, benzophenone and Michler's ketone, benzophenone and 4,4 '.
-Bis (diethylamine) benzophenone, 2,4-diethylthioxanthone and isopentyl 4-dimethylaminobenzoate, 2,4-diethylthioxanthone and ethyl 4-dimethylaminobenzoate, 3,3'-carbonylbis (7-diethylamino) coumarin And N, N-diethylaniline, 3-benzoyl-7-methoxycoumarin and N-phenylglycine, and 4'-cyanobenzoyl-5,7-dimethoxycoumarin and N-phenylglycine. Also, as photo-reducing dyes, rose bengal, erythrosine,
Eosin, riboflavin, thionine and the like can be used alone or in combination with various reducing agents. 2 photoinitiators
More than one species may be used.

本発明においては,上記の式〔I〕で表わされるベン
ゼン誘導体が用いられ,例えば,フエニルシクロヘキサ
ン,4′−ブロモフエニルシクロヘキサン,(p−アニシ
ル)シクロヘキサン,4−フエニル−シクロヘキサノン,2
−フエニルシクロヘキサノン,3−フエニルシクロヘキサ
ノン,4−フエニルピペリジン,2−フエニルピペリジン,3
−フエニルピペリジン,N−アセチル−4−フエニルピペ
リジン,N−アセチル−2−フエニルピペリジン,N−アセ
チル−3−フエニルピペリジン,4−フエニルテトラヒド
ロピラン,2−フエニルテトラヒドロピラン,3−フエニル
テトラヒドロピラン,4−(p−ブロモフエニル)テトラ
ヒドロピラン,2−(p−ブロモフエニル)テトラヒドロ
ピラン,3−(p−ブロモフエニル)テトラヒドロピラ
ン,4−(p−アニシル)テトラヒドロピラン,3−(p−
アニシル)テトラヒドロピラン,2−(p−アニシル)テ
トラヒドロピラン,4−シクロヘキシル安息香酸,4−シク
ロヘキシル安息香酸エチル,4−シクロヘキシル安息香酸
ブチル,4−シクロヘキシルアセトフエノン,3−シクロヘ
キシルアセトフエノン,2−シクロヘキシルアセトフエノ
ン,4−フエニルテトラヒドロチオピラン,2−フエニルテ
トラヒドロチオピラン,3−フエニルテトラヒドロチオピ
ラン,6−フエニル−1,3−ジオキサン,5−フエニル−1,3
−ジオキサン,6−フエニル−1,4−ジオキサン,2−フエ
ニルグルタル酸無水物,γ−フエニル−δ−バレロラク
トン,α−フエニル−δ−バレロラクトンβ−フエニル
−δ−バレロラクトン,α−フエニル−δ−バレロラク
タム,β−フエニル−δ−バレロラクタム,γ−フエニ
ル−δ−バレロラクタム,2−フエニルモルホリン,2−フ
エニル−1,4−オキサチアン等があげられる。
In the present invention, the benzene derivative represented by the above formula [I] is used, and examples thereof include phenylcyclohexane, 4'-bromophenylcyclohexane, (p-anisyl) cyclohexane, 4-phenyl-cyclohexanone, 2
-Phenyl cyclohexanone, 3-phenyl cyclohexanone, 4-phenyl piperidine, 2-phenyl piperidine, 3
-Phenyl piperidine, N-acetyl-4-phenyl piperidine, N-acetyl-2-phenyl piperidine, N-acetyl-3-phenyl piperidine, 4-phenyl tetrahydropyran, 2-phenyl tetrahydropyran, 3 -Phenyltetrahydropyran, 4- (p-bromophenyl) tetrahydropyran, 2- (p-bromophenyl) tetrahydropyran, 3- (p-bromophenyl) tetrahydropyran, 4- (p-anisyl) tetrahydropyran, 3- (p −
Anisyl) tetrahydropyran, 2- (p-anisyl) tetrahydropyran, 4-cyclohexylbenzoic acid, ethyl 4-cyclohexylbenzoate, butyl 4-cyclohexylbenzoate, 4-cyclohexylacetophenone, 3-cyclohexylacetophenone, 2 -Cyclohexylacetophenone, 4-phenyltetrahydrothiopyran, 2-phenyltetrahydrothiopyran, 3-phenyltetrahydrothiopyran, 6-phenyl-1,3-dioxane, 5-phenyl-1,3
-Dioxane, 6-phenyl-1,4-dioxane, 2-phenylglutaric anhydride, γ-phenyl-δ-valerolactone, α-phenyl-δ-valerolactone β-phenyl-δ-valerolactone, α-phenyl- Examples include δ-valerolactam, β-phenyl-δ-valerolactam, γ-phenyl-δ-valerolactam, 2-phenylmorpholine, 2-phenyl-1,4-oxathiane and the like.

これらのベンゼン誘導体は単独であるいは二種以上を
併用することができる。
These benzene derivatives can be used alone or in combination of two or more kinds.

本発明においては,上記の常圧において100℃以上の
沸点を有する付加重合性化合物100重量部に対して,光
開始剤を0.01〜20重量部,上記式〔I〕で表わされるベ
ンゼン誘導体を0.01〜20重量部の範囲で用いることが好
ましい。
In the present invention, 0.01 to 20 parts by weight of a photoinitiator and 0.01 part of a benzene derivative represented by the above formula [I] are added to 100 parts by weight of the addition-polymerizable compound having a boiling point of 100 ° C. or higher at the above normal pressure. It is preferably used in the range of 20 to 20 parts by weight.

本発明になる光重合性組成物は,必要に応じて1種以
上の高分子量有機重合体を含有しても良い。該高分子量
有機重合体は熱可塑性であり,分子量は,10,000〜700,0
00を有するものが好ましい。例えば次のものが用いられ
る。
The photopolymerizable composition of the present invention may optionally contain one or more high molecular weight organic polymers. The high molecular weight organic polymer is thermoplastic and has a molecular weight of 10,000 to 700,0
Those having 00 are preferred. For example, the following is used.

(A) コポリエステル 多価アルコール,例えばジエチレングリコール,トリ
エチレングリコール,テトラエチレングリコール,トリ
メチロールプロパン,ネオペンチルグリコール等と多価
カルボン酸,例えばテレフタル酸,イソフタル酸,セバ
シン酸,アジピン酸等とから製造したコポリエステル。
(A) Copolyester Produced from polyhydric alcohol such as diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, trimethylolpropane, neopentyl glycol and the like and polyvalent carboxylic acid such as terephthalic acid, isophthalic acid, sebacic acid, adipic acid and the like. Made copolyester.

(B) ビニルポリマ メタクリル酸,アクリル酸,メタクリル酸またはアク
リル酸のアルキルエステル例えばメチル(メタ)アクリ
レート,エチル(メタ)アクリレート,ブチル(メタ)
アクリレート,β−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレ
ート,スチレン,ビニルトルエン,ビニルクロライド,
ビニルブチラール等のビニル単量体のホモポリマまたは
コポリマ。
(B) Vinyl polymer Methacrylic acid, acrylic acid, methacrylic acid or alkyl ester of acrylic acid, such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth)
Acrylate, β-hydroxyethyl (meth) acrylate, styrene, vinyltoluene, vinyl chloride,
Homopolymers or copolymers of vinyl monomers such as vinyl butyral.

(C) ポリホルムアルデヒド (D) ポリウレタン (E) ポリカーボネート (F) ナイロンまたはポリアミド (G) セルロースエステル例えばメチルセルロース,
エチルセルロース 光重合性組成物に高分子量有機重合体を加えることに
よつて基体への接着性,耐薬品性,フイルム性等の特性
を改良することができる。この高分子量有機重合体は該
高分子量有機重合体と前記の付加重合性化合物の合計重
量を基準として80重量%以下の範囲とされる。80重量%
を越えるような量を含有する場合は光硬化が十分に進ま
ず好ましくない。
(C) polyformaldehyde (D) polyurethane (E) polycarbonate (F) nylon or polyamide (G) cellulose ester such as methyl cellulose,
By adding a high molecular weight organic polymer to the ethylcellulose photopolymerizable composition, properties such as adhesion to a substrate, chemical resistance and film property can be improved. This high molecular weight organic polymer is in the range of 80% by weight or less based on the total weight of the high molecular weight organic polymer and the addition polymerizable compound. 80% by weight
If the amount exceeds the above range, photocuring does not proceed sufficiently, which is not preferable.

本発明になる光重合性組成物はまた必要に応じて染
料,顔料等の着色物質を含有してもよい。着色物質は公
知のものが用いられ,例えばフクシン,クリスタルバイ
オレツト,メチルオレンジ,ナイルブルー2B,ビクトリ
アビユアブルー,マラカイトグリーン,ナイトグリーン
B,スピロンブルー等がある。
The photopolymerizable composition according to the present invention may also contain coloring substances such as dyes and pigments, if necessary. Known coloring substances are used, for example, fuchsin, crystal violet, methyl orange, Nile blue 2B, Victoria visual blue, malachite green, night green.
B, Spiron blue, etc.

本発明になる光重合性組成物は,保存時の安定性を高
めるためにラジカル重合禁止剤またはラジカル重合抑制
剤を含有してもよい。このようなものとしてはp−メト
キシフエノール,ハイドロキノン,ピロガロール,ナフ
チルアミン,フエノチアジン,ピリジン,ニトロベンゼ
ン,アリールフオスフアイト等がある。
The photopolymerizable composition according to the present invention may contain a radical polymerization inhibitor or a radical polymerization inhibitor in order to enhance stability during storage. Examples of such substances include p-methoxyphenol, hydroquinone, pyrogallol, naphthylamine, phenothiazine, pyridine, nitrobenzene, and arylphosphite.

本発明になる光重合性組成物は光重合性組成物に用い
ることが知られている他の添加物,例えば可塑剤,接着
促進剤等の添加物を含有してもよい。
The photopolymerizable composition according to the present invention may contain other additives known to be used in the photopolymerizable composition, for example, additives such as a plasticizer and an adhesion promoter.

本発明になる光重合性組成物は支持体上に塗布されて
活性光線に露光されて印刷刷版を製造したり,エツチン
グ又はメツキにより回路を形成するためのホトレジスト
として使用できる。使用される活性光線源は250nm〜550
nmの波長の活性光線を発生するものが用いられる。
The photopolymerizable composition of the present invention can be applied to a support and exposed to actinic rays to produce a printing plate, or can be used as a photoresist for forming a circuit by etching or plating. The actinic radiation source used is 250 nm to 550
Those that generate actinic radiation with a wavelength of nm are used.

このような光源としてはカーボンアーク灯,水銀灯,
キセノンアーク灯,アルゴングローランプ,アルゴンイ
オンレーザー等がある。支持体としてはポリエチレンフ
イルム,ポリプロピレンフイルム,ポリエチレンテレフ
タレートフイルム等の有機重合体フイルム,銅板,アル
ミニウム板,鉄板等の金属板,銅はくを表面に張つた絶
縁板(ガラスエポキシ基材,紙エポキシ基材,紙フエノ
ール基材等)などが用いられる。
Such light sources include carbon arc lamps, mercury lamps,
There are xenon arc lamps, argon glow lamps, argon ion lasers, etc. As the support, an organic polymer film such as a polyethylene film, a polypropylene film, a polyethylene terephthalate film, a metal plate such as a copper plate, an aluminum plate and an iron plate, an insulating plate having a copper foil on its surface (glass epoxy base material, paper epoxy base material) Materials, paper phenol base materials, etc.) are used.

(作用) 本発明においては,上記(2)の成分が光の作用によ
り(1)の成分を重合せしめる際(3)の成分が重合度
の調整を行い,重合にともなう収縮による応力を緩和し
得られる硬化膜の強度を高めるものと推定される。
(Function) In the present invention, when the above component (2) polymerizes the component (1) by the action of light, the component (3) adjusts the degree of polymerization to relieve the stress due to shrinkage accompanying polymerization. It is presumed that the strength of the obtained cured film is increased.

(発明の効果) 本発明になる光重合性組成物は,高い硬化膜強度を与
える光重合性組成物であり,例えばプリント回路板の製
造においてテンテイング性に優れたドライフイルムレジ
ストの形成に有用である。
(Effects of the Invention) The photopolymerizable composition according to the present invention is a photopolymerizable composition that gives a high cured film strength, and is useful for forming a dry film resist having excellent tenting property in the production of a printed circuit board, for example. is there.

(実施例) 本発明の実施例を説明する。ここで,部,%は重量
部,重量%を示す。
(Example) An example of the present invention will be described. Here, parts and% indicate parts by weight and% by weight.

実施例 光重合性組成物の調製 アクリルポリマ(メタクリル酸/メチルメタクルレー
ト/ブチルメタクリレート/2−エチルヘキシルアクリレ
ート=23/51/6/20の重量部比の共重合体,重合平均分子
量約90,000)の40%エチルセロソルブ溶液 120部 BPE-500(新中村化学(株)製,商品名,2,2−ビス
(4−メタクリロキシポリエトキシフエニル)プロパン
の混合物) 25部 MECHPP(大阪有機化学(株)製,商品名,γ−クロロ
−β−ヒドロキシプロピル−β′−メタクリロイルオキ
シエチル−o−フタレート) 8.5部 テトラエチレングリコールジメタクリレート 2.5部 ハイドロキノン 0.04部 ベンゾフエノン 3.8部 4,4′−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフエノン 0.17
部 メチルエチルケトン 20部 以上の光重合性組成物に実施例として表1に示した化
合物を加えたものと比較例としてこれらの化合物を加え
ないものを塗布液として調製した。
Examples Preparation of Photopolymerizable Composition Acrylic polymer (methacrylic acid / methylmethacrylate / butyl methacrylate / 2-ethylhexyl acrylate = 23/51/6/20 weight part copolymer, polymerization average molecular weight about 90,000) 40% ethyl cellosolve solution of 120 parts BPE-500 (Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., trade name, mixture of 2,2-bis (4-methacryloxypolyethoxyphenyl) propane) 25 parts MECHPP (Osaka Organic Chem. Co., Ltd., trade name, γ-chloro-β-hydroxypropyl-β′-methacryloyloxyethyl-o-phthalate) 8.5 parts Tetraethylene glycol dimethacrylate 2.5 parts Hydroquinone 0.04 parts Benzophenone 3.8 parts 4,4′-bis (diethylamino) ) Benzophenone 0.17
Parts Methyl ethyl ketone 20 parts As a comparative example, a photopolymerizable composition to which the compounds shown in Table 1 were added and a comparative example to which these compounds were not added were prepared as coating solutions.

それぞれの塗布液を25μm厚のポリエチレンテレフタ
レートフイルム(東レ(株)社製,商品名「ルミラ
ー」)上にバーコーターを用いて塗布し100℃の熱風対
流式乾燥機で約3分間乾燥して光重合性エレメントを得
た。乾燥した光重合性組成物層の厚さは40μmであつ
た。
Each coating solution was applied onto a 25 μm thick polyethylene terephthalate film (manufactured by Toray Industries, Inc., trade name “Lumilar”) using a bar coater, and dried for about 3 minutes with a hot air convection dryer at 100 ° C. A polymerizable element was obtained. The thickness of the dried photopolymerizable composition layer was 40 μm.

次にゴムロールで加圧・加熱して積層するラミネータ
ーを用いて清浄な表面の直径3.2mmのスルーホールを有
するガラスエポキシ両面銅張積層板の両面に光重合生組
成物層と銅面が接するようにゴムロールの温度を160℃
として光重合生エレメントを積層した。
Next, using a laminator that pressurizes and heats with a rubber roll to laminate, make sure that the photopolymerizable composition layer and the copper surface are in contact with both sides of the glass epoxy double-sided copper clad laminate having a clean surface 3.2 mm diameter through hole The temperature of the rubber roll is 160 ℃
The photopolymerizable element was laminated as.

積層したサンプルに対し3KW超高圧水銀灯(オーク社
製HMW201B)を用いて両面を全面光照射した。ついでポ
リエチレンテレフタレートフイルムを除去し30℃の1%
Na2CO3水溶液により60秒間スプレー現像処理し暗所,室
温で1時間風乾した。このサンプルのスルーホール上の
硬化膜の中央に,レオメーター(FUDOH社製,NRM-2010J-
CW)を用いて直径2.0mmの鋼棒を進入させ膜の破れる時
の力(g/cm2)を読み,テンテイング強度とした。この
結果を表1に示した。
Both surfaces of the stacked samples were irradiated with a 3 KW ultra-high pressure mercury lamp (HMW201B manufactured by Oak Co.). Then remove the polyethylene terephthalate film and remove it by 1% at 30 ℃.
Spray development treatment was performed for 60 seconds with a Na 2 CO 3 aqueous solution, and air drying was performed at room temperature for 1 hour in the dark. At the center of the cured film on the through hole of this sample, a rheometer (FRM, manufactured by FUDOH, NRM-2010J-
CW) was used to read the force (g / cm 2 ) when the steel rod with a diameter of 2.0 mm entered and the film broke, and it was taken as the tenting strength. The results are shown in Table 1.

実施例においては高い硬化膜強度が得られることが示
される。
It is shown that high cured film strength is obtained in the examples.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】(1) 常圧において100℃以上の沸点を
有する付加重合性化合物 (2) 光開始剤および (3) 下記式〔I〕で表わされるベンゼン誘導体 (式中,R1,R2,R3,R4およびR5は,それぞれ 独立に水素原子,ハロゲン原子,炭素数1〜12のアルキ
ル基,炭素数1〜12のアルコキシ基,炭素数7〜20のア
ラルキル基,炭素数1〜12のアルコキシカルボニル基,
アリール基,アリールオキシ基,炭素数1〜12のアシル
基またはカルボキシル基であり,R6およびR7はそれぞれ
独立に水素原子,ハロゲン原子,炭素数1〜6のアルキ
ル基または炭素数7〜20のアラルキル基であり,A,B,Dお
よびEはそれぞれ独立に−CO−,−O−,−S−, (R8およびR9はそれぞれ独立に水素原子,ハロゲン原子
または炭素数1〜6のアルキル基である), (R10は水素原子,炭素数1〜6のアルキル基または炭
素数1〜6のアシル基である)である) を含有してなる光重合性組成物。
1. An addition-polymerizable compound having a boiling point of 100 ° C. or higher at atmospheric pressure, (2) a photoinitiator and (3) a benzene derivative represented by the following formula [I] (wherein R 1 , R 2 , R 3 , R 4 and R 5 are respectively Independently hydrogen atom, halogen atom, alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms, alkoxycarbonyl group having 1 to 12 carbon atoms,
An aryl group, an aryloxy group, an acyl group having 1 to 12 carbon atoms or a carboxyl group, and R 6 and R 7 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or 7 to 20 carbon atoms. Aralkyl group of A, B, D and E are each independently -CO-, -O-, -S-, (R 8 and R 9 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms), (R 10 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or an acyl group having 1 to 6 carbon atoms).
【請求項2】高分子量有機重合体を含有し,高分子量有
機重合体を該高分子量有機重合体と付加重合性化合物の
合計重量を基準として80重量%以下とした特許請求の範
囲第1項記載の光重合性組成物。
2. A high molecular weight organic polymer, wherein the high molecular weight organic polymer is 80% by weight or less based on the total weight of the high molecular weight organic polymer and the addition-polymerizable compound. The photopolymerizable composition described.
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