JPH08236410A - Method and apparatus for eliminating adverse influence, and processor and semiconductor manufacturing device equipped with the same - Google Patents

Method and apparatus for eliminating adverse influence, and processor and semiconductor manufacturing device equipped with the same

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JPH08236410A
JPH08236410A JP4151295A JP4151295A JPH08236410A JP H08236410 A JPH08236410 A JP H08236410A JP 4151295 A JP4151295 A JP 4151295A JP 4151295 A JP4151295 A JP 4151295A JP H08236410 A JPH08236410 A JP H08236410A
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JP
Japan
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wave
canceling
vibration
gas
adverse effect
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JP4151295A
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Japanese (ja)
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Hiroki Nezu
広樹 根津
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Abstract

PURPOSE: To provide a method and an apparatus for eliminating adverse influence which reduces adverse influence applied by wave motion such as noise and vibration or gas to human bodies or environments, and a processor and a semiconductor manufacturing device equipped with the same. CONSTITUTION: An apparatus for eliminating adverse influence comprises an acoustic wave sensing means 12 for sensing acoustic waves 11 propagating in the air, an acoustic wave analyzing means 13 for analyzing waveforms of the waves 11, an offset acoustic wave forming means 15 for forming offset acoustic waves 14 having the same intensity as that of the waves 11 with positive/negative components in the waveforms of the waves 11 reversed and an offset wave generating means 16 for generating the waves 14. The apparatus offsets the waves 11 by the waves 14 by generating the waves 14 having the same intensity as that of the waves 11 with positive/negative components in the waveforms of the waves 11 reversed.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、人体もしくは環境に対
して悪影響を及ぼす騒音や振動などの波動あるいは気体
を低減(除去)する技術に関し、特に前記波動あるいは
気体を相殺して悪影響を低減する悪影響除去方法および
装置ならびにそれを備えた処理装置および半導体製造装
置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technique for reducing (removing) waves or gas such as noise and vibration that adversely affect the human body or the environment, and particularly cancels the waves or gas to reduce the adverse effects. The present invention relates to an adverse effect removing method and apparatus, a processing apparatus including the same, and a semiconductor manufacturing apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】以下に説明する技術は、本発明を研究、
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。
2. Description of the Related Art The techniques described below are for studying the present invention,
The present invention was studied by the present inventors upon completion, and its outline is as follows.

【0003】騒音、振動、漏洩電磁波、磁場、光などが
人体や環境に及ぼす悪影響を除去または低減する方法と
して、例えば、以下の2つが考えられる。
The following two methods are conceivable as methods of eliminating or reducing the adverse effects of noise, vibration, leaked electromagnetic waves, magnetic fields, light, etc. on the human body and environment.

【0004】つまり、1つは各々の発生源からの波動の
発生量を低減するか、もしくはその強度を弱くすること
であり、他の1つは前記発生源もしくはその周辺部を防
護壁などによって覆い、前記発生源と遮断することであ
る。
That is, one is to reduce the amount of wave generation from each source, or to weaken its intensity, and the other is to protect the source or its peripheral portion by a protective wall or the like. Covering and blocking from the source.

【0005】なお、前記した騒音、振動、漏洩電磁波、
磁場、光などが人体や環境に及ぼす悪影響を低減する技
術のうち、特に、漏洩電磁波からの悪影響を低減するも
のについては、例えば、日経BP社発行「日経エレクト
ロニクス」1993年6月21日号、86頁〜93頁に
記載されている。
The above-mentioned noise, vibration, leaked electromagnetic waves,
Among the techniques for reducing the adverse effects of magnetic fields, light, etc. on the human body and environment, particularly those that reduce the adverse effects from leaked electromagnetic waves are described in, for example, “Nikkei Electronics,” June 21, 1993, published by Nikkei BP. See pages 86-93.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところが、前記した技
術において、前記発生源からの波動の発生量を低減する
か、もしくはその強度を弱くする方法は、前記発生源が
有する本来の機能を低下させることに繋がり兼ねないた
め、技術的に困難な場合が多い。
However, in the above-mentioned technique, the method of reducing the generation amount of the wave from the generation source or weakening the intensity thereof reduces the original function of the generation source. In many cases, it is technically difficult because it can lead to problems.

【0007】また、前記発生源もしくはその周辺部を防
護壁などによって覆い、前記発生源と遮断する方法は、
前記発生源の構造的(スペース的)に困難な場合が多
い。
[0007] Further, a method of covering the above-mentioned generation source or its peripheral portion with a protective wall or the like to shut off from the above-mentioned generation source is as follows:
In many cases, the source is structurally (space-wise) difficult.

【0008】したがって、前記2つの方法を実現するの
は困難であり、その結果、騒音、振動または漏洩電磁波
などが人体もしくは環境に対して悪影響を及ぼすという
問題が起こる。
Therefore, it is difficult to realize the above two methods, and as a result, there arises a problem that noise, vibration, leaked electromagnetic waves, or the like adversely affect the human body or the environment.

【0009】そこで、本発明の目的は、騒音や振動など
の波動あるいは気体が人体もしくは環境に対して及ぼす
悪影響を低減する悪影響除去方法および装置ならびにそ
れを備えた処理装置および半導体製造装置を提供するこ
とにある。
Therefore, an object of the present invention is to provide an adverse effect removing method and apparatus for reducing the adverse effect of waves such as noise and vibration or gas on the human body or the environment, and a processing apparatus and a semiconductor manufacturing apparatus including the same. Especially.

【0010】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
Of the inventions disclosed in the present application, a representative one will be briefly described below.
It is as follows.

【0012】すなわち、本発明による悪影響除去方法
は、空気中もしくは真空中を伝わる波動を検知し、前記
波動の波形を分析し、前記波動の強度と同じ強度でかつ
前記波動の波形における正負を逆転した相殺波動を形成
し、前記相殺波動を発生することにより、前記波動を相
殺するものである。
That is, the adverse effect removing method according to the present invention detects a wave propagating in air or in a vacuum, analyzes the waveform of the wave, and reverses the positive / negative of the wave with the same strength as the strength of the wave. By forming the canceling wave and generating the canceling wave, the wave is canceled.

【0013】また、本発明による悪影響除去装置は、空
気中もしくは真空中を伝わる波動を検知する波動検知手
段と、前記波動の波形を分析する波動分析手段と、前記
波動の強度と同じ強度でかつ前記波動の波形における正
負を逆転した相殺波動を形成する相殺波動形成手段と、
前記相殺波動を発生する相殺波動発生手段とからなるも
のである。
Further, the adverse effect removing device according to the present invention includes a wave detecting means for detecting a wave propagating in air or a vacuum, a wave analyzing means for analyzing a waveform of the wave, and an intensity equal to the intensity of the wave. A canceling wave forming means for forming a canceling wave by reversing positive and negative signs in the waveform of the wave;
And a canceling wave generating means for generating the canceling wave.

【0014】さらに、前記波動もしくは前記相殺波動
が、音、振動、漏洩電磁波、磁場または光の波動であ
る。
Further, the wave or the canceling wave is a wave of sound, vibration, electromagnetic wave leakage, magnetic field or light.

【0015】また、本発明による悪影響除去装置は、空
気中に存在する第1の気体を検知する気体検知手段と、
前記第1の気体の成分を分析する気体分析手段と、前記
第1の気体と反応することによって反応生成物となる第
2の気体を形成する気体形成手段と、前記第2の気体を
発生する気体発生手段とからなるものである。
Further, the adverse effect removing device according to the present invention comprises a gas detecting means for detecting the first gas existing in the air,
Gas analyzing means for analyzing the components of the first gas, gas forming means for forming a second gas as a reaction product by reacting with the first gas, and the second gas are generated. It is composed of a gas generating means.

【0016】なお、本発明による処理装置は、前記悪影
響除去装置を備えたものである。
The processing apparatus according to the present invention includes the adverse effect removing apparatus.

【0017】また、本発明による半導体製造装置は、前
記悪影響除去装置を備えたものである。
A semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention includes the adverse effect removing device.

【0018】[0018]

【作用】上記した手段によれば、空気中もしくは真空中
を伝わる波動を検知する波動検知手段と、波動の波形を
分析する波動分析手段と、前記波動の強度と同じ強度で
かつ前記波動の波形における正負を逆転した相殺波動を
形成する相殺波動形成手段と、相殺波動を発生する相殺
波動発生手段とからなることにより、波動を検知して波
動の波形を分析し、さらに、前記波動の強度と同じ強度
でかつ前記波動の波形における正負を逆転した相殺波動
を形成し、発生することができる。これにより、波動を
相殺波動によって相殺することができる。
According to the above-mentioned means, the wave detecting means for detecting the wave traveling in the air or the vacuum, the wave analyzing means for analyzing the waveform of the wave, and the wave having the same intensity as the wave and having the waveform of the wave By forming a canceling wave forming means for forming a canceling wave by reversing the positive and negative sides in, and a canceling wave generating means for generating the canceling wave, the wave is detected and the waveform of the wave is analyzed, and the strength of the wave and It is possible to form and generate a canceling wave having the same intensity and inverting the positive and negative signs in the waveform of the wave. As a result, the wave motion can be canceled by the canceling wave motion.

【0019】また、波動が音、振動、漏洩電磁波、磁場
または光の波動であることにより、騒音、振動または漏
洩電磁波などが人体もしくは環境に及ぼす悪影響を低減
(除去)することができる。
Further, since the wave is a wave of sound, vibration, electromagnetic wave leakage, magnetic field or light, adverse effects of noise, vibration or electromagnetic wave leakage on the human body or environment can be reduced (removed).

【0020】なお、悪影響除去装置を備えた処理装置で
あることにより、被処理物に処理を行う際に、騒音など
の波動を相殺波動によって相殺することができる。その
結果、前記同様に、人体もしくは環境に及ぼす悪影響を
低減することができる。
Since the processing device is provided with the adverse effect removing device, it is possible to cancel the waves such as noise by the canceling waves when the object to be processed is processed. As a result, it is possible to reduce the adverse effects on the human body or the environment, as described above.

【0021】また、悪影響除去装置を備えた半導体製造
装置であることにより、被処理物に処理を行う際に、振
動などの波動を相殺波動によって相殺することができ
る。
Further, since the semiconductor manufacturing apparatus is provided with the adverse effect removing device, it is possible to cancel a wave such as a vibration by the canceling wave when the object to be processed is processed.

【0022】これにより、前記振動を無くすことができ
るため、その結果、半導体ウェハなどの製造物の製造不
良、例えば、製造物に異物などが付着することによる製
造不良を低減することができる。
As a result, the vibration can be eliminated, and as a result, manufacturing defects such as semiconductor wafers can be reduced, for example, manufacturing defects due to foreign substances adhering to the products.

【0023】[0023]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings.

【0024】(実施例1)図1は本発明による悪影響除
去装置の基本構造の一実施例を示す基本構成概念図、図
2は本発明による悪影響除去装置の構造の一実施例を示
す構成概念図、図3は本発明による悪影響除去装置が検
知および発生する波動の一実施例を示す波形概念図であ
る。
(Embodiment 1) FIG. 1 is a conceptual diagram showing the basic structure of an embodiment of the adverse effect removing apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is a structural concept showing an embodiment of the structure of the adverse effect removing apparatus according to the present invention. FIG. 3 is a waveform conceptual diagram showing an example of a wave detected and generated by the adverse effect removing device according to the present invention.

【0025】まず、図1を用いて、本発明による悪影響
除去装置の基本構成について説明すると、空気中もしく
は真空中を伝わる波動1を検知する波動検知手段2と、
波動1の波形を分析する波動分析手段3と、波動1の強
度と同じ強度でかつ波動1の波形における正負を逆転し
た相殺波動4を形成する相殺波動形成手段5と、相殺波
動4を発生する相殺波動発生手段6とからなる悪影響除
去装置7であり、悪影響除去装置7が半導体製造装置8
に取り付けられている。
First, the basic structure of the adverse effect removing device according to the present invention will be described with reference to FIG. 1. A wave detecting means 2 for detecting a wave 1 transmitted in air or vacuum,
The wave analyzing means 3 for analyzing the wave form of the wave 1 and the wave canceling wave forming means 5 for forming the wave canceling wave 4 having the same intensity as the wave 1 and having the positive and negative sign reversed in the wave form of the wave 1 and the wave canceling wave 4 are generated. The deleterious wave removing device 7 includes the canceling wave generating means 6, and the deleterious effect remover 7 is the semiconductor manufacturing apparatus 8.
Attached to.

【0026】続いて、図2および図3を用いて、本実施
例1の悪影響除去装置の構成について詳しく説明する。
Next, the configuration of the adverse effect removing apparatus of the first embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 3.

【0027】なお、本実施例1で説明する悪影響除去装
置は騒音に対してのものであり、弾性媒質である空気中
を伝わる音の波動すなわち音波11を検知する音波検知
手段(波動検知手段)12と、音波11の波形11aを
分析する音波分析手段(波動分析手段)13と、音波1
1の強度と同じ強度でかつ音波11の波形11aにおけ
る正負を逆転した相殺音波14(相殺波動)を形成する
相殺音波形成手段(相殺波動形成手段)15と、相殺音
波14を発生する相殺音波発生手段(相殺波動発生手
段)16とから構成されている。
The adverse effect removing device described in the first embodiment is for noise, and a sound wave detecting means (wave detecting means) for detecting a sound wave 11, that is, a sound wave 11, transmitted through the air which is an elastic medium. 12, sound wave analysis means (wave analysis means) 13 for analyzing the waveform 11a of the sound wave 11, and sound wave 1
A canceling sound wave forming means (a canceling wave forming means) 15 for forming a canceling sound wave 14 (a canceling wave) having the same strength as that of 1 and inverting the positive / negative of the waveform 11a of the sound wave 11, and a canceling sound wave generating the canceling sound wave 14. It is composed of means (offset wave generation means) 16.

【0028】ここで、波動検知手段である音波検知手段
12は、例えば、マイクロホンなどである。
Here, the sound wave detecting means 12 which is the wave detecting means is, for example, a microphone.

【0029】また、波動分析手段である音波分析手段1
3は、音波11の波形11a、例えば、音波11の周波
数(1/周期11b)、周期11b、振幅11c、初期
位相11dなどを分析する周波数アナライザなどであ
る。
The sound wave analyzing means 1 which is a wave analyzing means.
Reference numeral 3 is a waveform analyzer for analyzing the waveform 11a of the sound wave 11, for example, the frequency (1 / cycle 11b), cycle 11b, amplitude 11c, initial phase 11d, etc. of the sound wave 11.

【0030】さらに、相殺波動形成手段である相殺音波
形成手段15は、例えば、ファンクションジェネレータ
であり、前記周波数アナライザによって分析された結果
に基づいて、周波数(1/周期14b)、周期14b、
振幅14c、初期位相14dの波形14aを有する相殺
音波14を形成するものである。
Further, the canceling sound wave forming means 15 which is the canceling wave forming means is, for example, a function generator, and based on the result analyzed by the frequency analyzer, the frequency (1 / cycle 14b), cycle 14b,
The canceling sound wave 14 having the waveform 14a with the amplitude 14c and the initial phase 14d is formed.

【0031】なお、相殺波動発生手段である相殺音波発
生手段16は、例えば、スピーカなどであり、相殺音波
14を発生するものである。
The canceling sound wave generating means 16 which is the canceling wave generating means is, for example, a speaker and generates the canceling sound wave 14.

【0032】また、本実施例1の悪影響除去装置17
は、例えば、処理室内の真空引きを行う真空ポンプが設
置されたドライエッチング装置などの半導体製造装置1
8に取り付けられているものである。
Further, the adverse effect removing device 17 of the first embodiment.
Is, for example, a semiconductor manufacturing apparatus 1 such as a dry etching apparatus in which a vacuum pump for evacuating the processing chamber is installed.
It is attached to 8.

【0033】次に、本実施例1の悪影響除去方法につい
て説明する。
Next, the adverse effect removing method of the first embodiment will be described.

【0034】まず、マイクロホンなどの音波検知手段1
2によって空気中を伝わる音波11を検知し、さらに、
周波数アナライザなどの音波分析手段13によって音波
11の波形11a、例えば、音波11の周波数(1/周
期11b)、周期11b、振幅11c、初期位相11d
などを分析する。
First, a sound wave detecting means 1 such as a microphone
2 detects the sound wave 11 transmitted in the air, and
The waveform 11a of the sound wave 11, for example, the frequency of the sound wave 11 (1 / cycle 11b), the cycle 11b, the amplitude 11c, and the initial phase 11d by the sound wave analysis means 13 such as a frequency analyzer.
Etc.

【0035】続いて、ファンクションジェネレータなど
の相殺音波形成手段15によって、音波11の強度と同
じ強度(例えば、周期11b,14b、また、振幅11
c,14c、さらに、初期位相11d,14dがそれぞ
れ等しい)で、かつ音波11の波形11aにおける正負
を逆転した相殺音波14を形成する。
Subsequently, the canceling sound wave forming means 15 such as a function generator 15 has the same strength as that of the sound wave 11 (for example, the periods 11b and 14b and the amplitude 11).
c, 14c, and the initial phases 11d, 14d are equal to each other), and a canceling sound wave 14 in which the positive / negative of the waveform 11a of the sound wave 11 is reversed is formed.

【0036】その後、スピーカなどの相殺音波発生手段
16によって相殺音波14を発生する。
After that, the canceling sound wave 14 is generated by the canceling sound wave generating means 16 such as a speaker.

【0037】これにより、音波11と相殺音波14とが
同じ強度で、かつ相殺音波14は、音波11の波形11
aにおける正負を逆転したものであるため、相殺音波1
4が音波11を相殺し、音波11を無くすことができ
る。これによって、騒音を低減(除去)することができ
る。
As a result, the sound wave 11 and the canceling sound wave 14 have the same intensity, and the canceling sound wave 14 is the waveform 11 of the sound wave 11.
Since the sign of a is reversed, the canceling sound wave 1
4 can cancel the sound wave 11 and eliminate the sound wave 11. Thereby, noise can be reduced (removed).

【0038】次に、本実施例1の悪影響除去方法および
装置ならびにそれを備えた半導体製造装置によれば、以
下のような効果が得られる。
Next, according to the adverse effect removing method and apparatus of the first embodiment and the semiconductor manufacturing apparatus including the same, the following effects can be obtained.

【0039】すなわち、音波11を検知する音波検知手
段12と、音波11の波形11aを分析する音波分析手
段13と、音波11の強度と同じ強度でかつ音波11の
波形11aにおける正負を逆転した相殺音波14を形成
する相殺音波形成手段15と、相殺音波14を発生する
相殺音波発生手段16とから構成されていることによ
り、音波11を相殺音波14によって相殺することがで
きる。
That is, the sound wave detecting means 12 for detecting the sound wave 11, the sound wave analyzing means 13 for analyzing the waveform 11a of the sound wave 11, and the offset having the same strength as that of the sound wave 11 but the positive and negative sides of the waveform 11a of the sound wave 11 are reversed. Since the canceling sound wave forming means 15 that forms the sound wave 14 and the canceling sound wave generating means 16 that generates the canceling sound wave 14 are included, the sound wave 11 can be canceled by the canceling sound wave 14.

【0040】これによって、音波11の音を無くすこと
ができるため、騒音などを低減することができ、その結
果、作業者(人体)や周辺の環境に及ぼす悪影響を低減
(除去)することができる。
As a result, since the sound of the sound wave 11 can be eliminated, noise and the like can be reduced, and as a result, adverse effects on the worker (human body) and the surrounding environment can be reduced (removed). .

【0041】(実施例2)図4は本発明の他の実施例で
ある悪影響除去装置の構造の一例を示す構成概念図、図
5は本発明の他の実施例である悪影響除去装置が検知お
よび発生する波動の一実施例を示す波形概念図である。
(Embodiment 2) FIG. 4 is a conceptual diagram showing an example of the structure of an adverse effect removing apparatus which is another embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a diagram which is detected by the adverse effect removing apparatus which is another embodiment of the present invention. It is a wave form conceptual diagram which shows one Example of the generated wave.

【0042】なお、本実施例2で説明する悪影響除去装
置は振動に対してのものである。
The adverse effect eliminating device described in the second embodiment is for vibration.

【0043】まず、本実施例2の悪影響除去装置27の
構成について説明すると、物体から発生する振動21
(波動)を検知する振動検知手段(波動検知手段)22
と、振動21の波形21aを分析する振動分析手段(波
動分析手段)23と、振動21の強度と同じ強度でかつ
振動21の波形21aにおける正負を逆転した相殺振動
24(相殺波動)を形成する相殺振動形成手段(相殺波
動形成手段)25と、振動21を発生する相殺振動発生
手段(相殺波動発生手段)26とから構成されている。
First, the structure of the adverse effect removing device 27 according to the second embodiment will be described.
Vibration detecting means (wave detecting means) 22 for detecting (wave)
And a vibration analysis means (wave analysis means) 23 for analyzing the waveform 21a of the vibration 21 and a canceling vibration 24 (cancellation wave) having the same strength as that of the vibration 21 and having the positive and negative signs reversed in the waveform 21a of the vibration 21. It is composed of a canceling vibration forming means (a canceling wave forming means) 25 and a canceling vibration generating means (a canceling wave generating means) 26 for generating the vibration 21.

【0044】ここで、波動検知手段である振動検知手段
22は、例えば、振動数計測器などである。
Here, the vibration detecting means 22 which is the wave detecting means is, for example, a vibration frequency measuring device or the like.

【0045】また、波動分析手段である振動分析手段2
3は、振動21の波形21a、例えば、振動21の振動
数(1/周期21b)、周期21b、振幅21c、初期
位相21dなどを分析する振動数アナライザなどであ
る。
Further, the vibration analysis means 2 which is a wave analysis means
Reference numeral 3 is a frequency analyzer for analyzing the waveform 21a of the vibration 21, for example, the frequency of the vibration 21 (1 / cycle 21b), cycle 21b, amplitude 21c, initial phase 21d, and the like.

【0046】さらに、相殺波動形成手段である相殺振動
形成手段25は、例えば、ファンクションジェネレータ
であり、前記振動数アナライザによって分析された結果
に基づいて、振動数(1/周期24b)、周期24b、
振幅24c、初期位相24dの波形24aを有する相殺
振動24を形成するものである。
Further, the canceling vibration forming means 25 which is the canceling wave forming means is, for example, a function generator, and based on the result analyzed by the frequency analyzer, the frequency (1 / cycle 24b), the cycle 24b,
A canceling vibration 24 having a waveform 24a with an amplitude 24c and an initial phase 24d is formed.

【0047】また、本実施例2の悪影響除去装置27
は、例えば、被処理物の一例である半導体ウェハを種々
の工程間で搬送するウェハ搬送装置などの半導体製造装
置28に取り付けられているものである。
In addition, the adverse effect removing device 27 of the second embodiment.
Is attached to a semiconductor manufacturing apparatus 28 such as a wafer transfer apparatus that transfers a semiconductor wafer, which is an example of an object to be processed, between various steps.

【0048】次に、本実施例2の悪影響除去方法につい
て説明する。
Next, the adverse effect removing method of the second embodiment will be described.

【0049】まず、振動数計測器などの振動検知手段2
2によって物体(例えば、モータなどが取り付けられた
半導体製造装置28)から発生する振動21を検知し、
さらに、振動数アナライザなどの振動分析手段23によ
って振動21の波形21a、例えば、振動21の振動数
(1/周期21b)、周期21b、振幅21c、初期位
相21dなどを分析する。
First, a vibration detecting means 2 such as a vibration frequency measuring device.
2 detects a vibration 21 generated from an object (for example, a semiconductor manufacturing apparatus 28 to which a motor or the like is attached),
Further, the vibration analysis means 23 such as a frequency analyzer analyzes the waveform 21a of the vibration 21, for example, the frequency of the vibration 21 (1 / cycle 21b), cycle 21b, amplitude 21c, initial phase 21d, and the like.

【0050】続いて、ファンクションジェネレータなど
の相殺振動形成手段25によって、振動21の強度と同
じ強度(例えば、周期21b,24b、また、振幅21
c,24c、さらに、初期位相21d,24dがそれぞ
れ等しい)で、かつ振動21の波形21aにおける正負
を逆転した相殺振動24を形成する。
Then, by the canceling vibration forming means 25 such as a function generator, the same strength as the strength of the vibration 21 (for example, the periods 21b and 24b, and the amplitude 21).
c, 24c, and the initial phases 21d, 24d are equal to each other), and a canceling vibration 24 in which the positive / negative of the waveform 21a of the vibration 21 is reversed is formed.

【0051】その後、相殺振動発生手段26によって相
殺振動24を発生する。
After that, the canceling vibration 24 is generated by the canceling vibration generating means 26.

【0052】これにより、振動21と相殺振動24とが
同じ強度で、かつ相殺振動24は、振動21の波形21
aにおける正負を逆転したものであるため、相殺振動2
4が振動21を相殺し、振動21を無くすことができ
る。
As a result, the vibration 21 and the canceling vibration 24 have the same strength, and the canceling vibration 24 is the waveform 21 of the vibration 21.
Since the positive and negative in a are reversed, the canceling vibration 2
4 can cancel the vibration 21, and the vibration 21 can be eliminated.

【0053】次に、本実施例2の悪影響除去方法および
装置ならびにそれを備えた半導体製造装置によれば、以
下のような効果が得られる。
Next, according to the adverse effect removing method and apparatus of the second embodiment and the semiconductor manufacturing apparatus including the same, the following effects can be obtained.

【0054】すなわち、振動21を検知する振動検知手
段22と、振動21の波形21aを分析する振動分析手
段23と、振動21の強度と同じ強度でかつ振動21の
波形21aにおける正負を逆転した相殺振動24を形成
する相殺振動形成手段25と、振動21を発生する相殺
振動発生手段26とから構成されていることにより、振
動21を相殺振動24によって相殺することができる。
That is, the vibration detection means 22 for detecting the vibration 21, the vibration analysis means 23 for analyzing the waveform 21a of the vibration 21, and the offset having the same strength as the vibration 21 and the positive / negative polarity of the waveform 21a of the vibration 21 are reversed. The vibration 21 can be canceled by the canceling vibration 24 by being composed of the canceling vibration forming means 25 for forming the vibration 24 and the canceling vibration generating means 26 for generating the vibration 21.

【0055】これによって、振動21を無くすことがで
きるため、その結果、作業者(人体)や周辺の環境に及
ぼす悪影響を低減(除去)することができる。
As a result, the vibration 21 can be eliminated, and as a result, adverse effects on the worker (human body) and the surrounding environment can be reduced (removed).

【0056】さらに、被処理物の一例である半導体ウェ
ハを搬送する際に、振動21を無くすことができるた
め、前記半導体ウェハを収容したカセット内に付着して
いる異物の剥離を防ぐことができる。
Further, when the semiconductor wafer, which is an example of the object to be processed, is conveyed, the vibration 21 can be eliminated, so that the foreign matter adhering to the cassette containing the semiconductor wafer can be prevented from peeling off. .

【0057】これによって、半導体ウェハなどの製造物
への異物の付着を低減することができ、前記製造物の製
造不良を低減できる。その結果、前記製造物の歩留りを
向上させることができる。
As a result, it is possible to reduce the adhesion of foreign matter to products such as semiconductor wafers, and to reduce manufacturing defects of the products. As a result, the yield of the product can be improved.

【0058】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments, the present invention is not limited to the embodiments and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say.

【0059】例えば、本発明による悪影響除去装置は、
ドライエッチング装置やウェハ搬送装置だけでなく、ワ
イヤボンディング装置やイオン打ち込み装置などの他の
半導体製造装置に取り付けられていてもよく、また、ク
リーンルームなどに設置されることにより、半導体ウェ
ハを処理する際に効果的である。
For example, the adverse effect removing device according to the present invention is
Not only dry etching equipment and wafer transfer equipment, it may be attached to other semiconductor manufacturing equipment such as wire bonding equipment and ion implantation equipment, and when processing semiconductor wafers by installing it in a clean room etc. Is effective in.

【0060】さらに、前記半導体製造装置だけでなく、
振動を発生する洗濯機やベルトコンベア、あるいは騒音
を発生する印刷装置などのような被処理物に処理を行う
処理装置に取り付けられていてもよい。
Further, not only the semiconductor manufacturing apparatus,
It may be attached to a processing device that processes an object to be processed, such as a washing machine or a belt conveyor that generates vibration or a printing device that generates noise.

【0061】なお、前記悪影響除去装置を備えた処理装
置(この場合、図1に示す半導体製造装置8を処理装置
とする)によっても、前記実施例で説明した効果と同様
の効果を得ることができる。
By the way, the processing apparatus equipped with the adverse effect removing apparatus (in this case, the semiconductor manufacturing apparatus 8 shown in FIG. 1 is used as the processing apparatus) can obtain the same effects as those described in the above-mentioned embodiment. it can.

【0062】また、本発明による悪影響除去装置は、前
記半導体製造装置や前記処理装置などに予め取り付けら
れたもの(内蔵形)であってもよく、あるいは、前記半
導体製造装置や前記処理装置に対して、後から接続され
るもの(外付け形)であってもよい。
The adverse effect removing apparatus according to the present invention may be installed in advance (built-in type) in the semiconductor manufacturing apparatus, the processing apparatus, or the like, or may be installed in the semiconductor manufacturing apparatus or the processing apparatus. And may be connected later (external type).

【0063】さらに、本発明による悪影響除去方法およ
び装置は、騒音や振動に対するものだけでなく、漏洩電
磁波や光、または磁場などのように人体や環境に悪影響
を及ぼす波動に対するものであってもよく、これらの波
動に対しても、前記実施例で説明したものと同様の効果
を得ることができる。
Furthermore, the adverse effect removing method and apparatus according to the present invention may be applied not only to noise and vibration, but also to waves such as leaked electromagnetic waves, light, or magnetic fields that adversely affect the human body and environment. With respect to these waves, the same effect as that described in the above embodiment can be obtained.

【0064】特に、前記波動が漏洩電磁波である場合に
は、近年、種々の電子機器から発生する低周波および高
周波が人体に及ぼす悪影響が懸念されているため、前記
悪影響を除去することは非常に効果的である。
In particular, when the wave is a leaking electromagnetic wave, there is a concern in recent years that the low frequency and the high frequency generated from various electronic devices have an adverse effect on the human body. It is effective.

【0065】なお、波動が光によって発生した場合に
は、空気中だけでなく、真空中であっても本発明の悪影
響除去方法および装置を用いることができる。
When the wave is generated by light, the adverse effect removing method and apparatus of the present invention can be used not only in air but also in vacuum.

【0066】また、本発明による悪影響除去装置は、図
6の本発明の他の実施例である悪影響除去装置の構成概
念図に示すような気体に対するものであってもよい。
Further, the adverse effect removing apparatus according to the present invention may be for a gas as shown in the conceptual diagram of the adverse effect removing apparatus which is another embodiment of the present invention in FIG.

【0067】ここで、図6に示す悪影響除去装置37の
構成について説明すると、空気中に存在する第1の気体
31を検知する気体検知手段32と、第1の気体31の
成分を分析する気体分析手段33と、第1の気体31と
反応することによって反応生成物となる第2の気体34
を形成する気体形成手段35と、第2の気体34を発生
する気体発生手段36とからなるものである。
Here, the structure of the adverse effect removing device 37 shown in FIG. 6 will be described. A gas detecting means 32 for detecting the first gas 31 existing in the air and a gas for analyzing the components of the first gas 31. The analysis means 33 and the second gas 34 which becomes a reaction product by reacting with the first gas 31
And a gas generating means 36 for generating the second gas 34.

【0068】これにより、例えば、COなどの有毒な第
1の気体31が発生した場合に、気体検知手段32によ
って第1の気体31を検知し、さらに、気体分析手段3
3によって第1の気体31の成分を分析する(COであ
ることを認識する)。
Thus, for example, when a toxic first gas 31 such as CO is generated, the gas detecting means 32 detects the first gas 31, and the gas analyzing means 3 further detects the first gas 31.
The component of the first gas 31 is analyzed by 3 (recognizing that it is CO).

【0069】その後、気体形成手段35によって第1の
気体31と反応しかつ反応生成物となる酸素ラジカルな
どの第2の気体34を形成し、気体発生手段36によっ
て酸素ラジカルなどの第2の気体34を発生する。
Thereafter, the gas forming means 35 forms a second gas 34 such as oxygen radicals which reacts with the first gas 31 and becomes a reaction product, and the gas generating means 36 forms a second gas such as oxygen radicals. 34 is generated.

【0070】その結果、第1の気体31(CO)と第2
の気体(酸素ラジカル)34とが反応し、反応生成物で
あるCO2 を生成する。
As a result, the first gas 31 (CO) and the second gas 31 (CO)
Reacts with the gas (oxygen radical) 34 to produce CO 2 as a reaction product.

【0071】これにより、有毒なCOを害の少ないCO
2 にすることにより、無毒化またはその悪影響を低減
(除去)することができる。
As a result, toxic CO is converted into harmless CO
By setting it to 2 , detoxification or its adverse effect can be reduced (removed).

【0072】[0072]

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
Advantageous effects obtained by typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described.
It is as follows.

【0073】(1).波動を検知する波動検知手段と、
波動の波形を分析する波動分析手段と、前記波動の強度
と同じ強度でかつ前記波動の波形における正負を逆転し
た相殺波動を形成する相殺波動形成手段と、相殺波動を
発生する相殺波動発生手段とからなることにより、前記
波動を相殺波動によって相殺することができる。その結
果、騒音、振動または漏洩電磁波などが人体もしくは環
境に及ぼす悪影響を低減(除去)することができる。
(1). A wave detecting means for detecting a wave,
Wave analysis means for analyzing the waveform of the wave, a canceling wave forming means for forming a canceling wave having the same strength as the wave and having the positive and negative polarity reversed in the waveform of the wave, and a canceling wave generating means for generating the canceling wave. With the above configuration, the wave can be canceled by the canceling wave. As a result, it is possible to reduce (remove) the adverse effects of noise, vibration, leaked electromagnetic waves, or the like on the human body or the environment.

【0074】(2).音を検知する音波検知手段と、音
の波動である音波の波形を分析する音波分析手段と、前
記音波の強度と同じ強度でかつ前記音波の波形における
正負を逆転した相殺音波を形成する相殺音波形成手段
と、前記相殺音波を発生する相殺音波発生手段とからな
ることにより、音波を相殺音波によって相殺することが
できる。
(2). A sound wave detecting means for detecting a sound, a sound wave analyzing means for analyzing a waveform of a sound wave which is a wave of the sound, and a canceling sound wave for forming a canceling sound wave having the same strength as the strength of the sound wave and inverting the positive and negative signs in the waveform of the sound wave With the forming means and the canceling sound wave generating means for generating the canceling sound wave, the sound wave can be canceled by the canceling sound wave.

【0075】これによって、例えば、悪影響除去装置が
騒音を発生する処理装置に取り付けられた場合には、音
を無くすことができるため、騒音などを防止することが
でき、その結果、作業者などの人体に及ぼす悪影響を低
減することができる。
As a result, for example, when the adverse effect removing device is attached to a processing device that generates noise, it is possible to eliminate the noise, so that noise and the like can be prevented, and as a result, a worker or the like can be prevented. The adverse effect on the human body can be reduced.

【0076】(3).物体から発生する振動を検知する
振動検知手段と、振動の波形を分析する振動分析手段
と、前記振動の強度と同じ強度でかつ前記振動の波形に
おける正負を逆転した相殺振動を形成する相殺振動形成
手段と、相殺振動を発生する相殺振動発生手段とからな
ることにより、前記振動を相殺振動によって相殺するこ
とができる。
(3). Vibration detection means for detecting the vibration generated from the object, vibration analysis means for analyzing the waveform of the vibration, and cancellation vibration formation for forming a canceling vibration having the same strength as the vibration and reversing the positive and negative signs in the waveform of the vibration By virtue of the means and the canceling vibration generating means for generating the canceling vibration, the vibration can be canceled by the canceling vibration.

【0077】これによって、例えば、悪影響除去装置が
半導体製造装置に取り付けられた場合には、振動を無く
すことができるため、半導体ウェハなどの製造物に異物
が付着することなどによる製造不良を低減することがで
き、その結果、前記製造物の歩留りを向上することがで
きる。
As a result, for example, when the adverse effect removing device is attached to the semiconductor manufacturing apparatus, vibration can be eliminated, so that manufacturing defects due to foreign matter adhering to a product such as a semiconductor wafer can be reduced. As a result, the yield of the product can be improved.

【0078】(4).波動が漏洩電磁波である場合に
は、種々の電子機器から発生する低周波および高周波が
人体に及ぼす悪影響が懸念されているため、前記波動に
よる悪影響を除去することにより、人体に及ぼす悪影響
を低減することができる。
(4). When the wave is a leakage electromagnetic wave, there is concern that the low frequency and the high frequency generated from various electronic devices may adversely affect the human body. Therefore, by removing the adverse effect of the wave, the adverse effect on the human body is reduced. be able to.

【0079】(5).本発明による悪影響除去装置が、
波動に対してではなく、気体に対して用いられるもので
あっても、波動の場合と同様に、有毒な気体を他の気体
と反応させて無毒化することにより、人体に及ぼす悪影
響を低減することができる。
(5). The adverse effect removing device according to the present invention,
Even if it is used for gas, not for wave motion, it reduces the harmful effect on the human body by reacting toxic gas with other gas to detoxify it, as in the case of wave motion. be able to.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明による悪影響除去装置の基本構造の一実
施例を示す基本構成概念図である。
FIG. 1 is a basic configuration conceptual diagram showing an embodiment of a basic structure of an adverse effect removing device according to the present invention.

【図2】本発明による悪影響除去装置の構造の一実施例
を示す構成概念図である。
FIG. 2 is a structural conceptual diagram showing one embodiment of the structure of the adverse effect removing device according to the present invention.

【図3】本発明による悪影響除去装置が検知および発生
する波動の一実施例を示す波形概念図である。
FIG. 3 is a waveform conceptual diagram showing an example of a wave detected and generated by the adverse effect removing device according to the present invention.

【図4】本発明の他の実施例である悪影響除去装置の構
造の一例を示す構成概念図である。
FIG. 4 is a structural conceptual diagram showing an example of the structure of an adverse effect removing device which is another embodiment of the present invention.

【図5】本発明の他の実施例である悪影響除去装置が検
知および発生する波動の一実施例を示す波形概念図であ
る。
FIG. 5 is a waveform conceptual diagram showing an example of a wave detected and generated by an adverse effect removing device which is another example of the present invention.

【図6】本発明の他の実施例である悪影響除去装置の構
造の一例を示す構成概念図である。
FIG. 6 is a structural conceptual diagram showing an example of the structure of an adverse effect removing device which is another embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 波動 2 波動検知手段 3 波動分析手段 4 相殺波動 5 相殺波動形成手段 6 相殺波動発生手段 7 悪影響除去装置 8 半導体製造装置 11 音波(波動) 11a 波形 11b 周期 11c 振幅 11d 初期位相 12 音波検知手段(波動検知手段) 13 音波分析手段(波動分析手段) 14 相殺音波(相殺波動) 14a 波形 14b 周期 14c 振幅 14d 初期位相 15 相殺音波形成手段(相殺波動形成手段) 16 相殺音波発生手段(相殺波動発生手段) 17 悪影響除去装置 18 半導体製造装置 21 振動(波動) 21a 波形 21b 周期 21c 振幅 21d 初期位相 22 振動検知手段(波動検知手段) 23 振動分析手段(波動分析手段) 24 相殺振動(相殺波動) 24a 波形 24b 周期 24c 振幅 24d 初期位相 25 相殺振動形成手段(相殺波動形成手段) 26 相殺振動発生手段(相殺波動発生手段) 27 悪影響除去装置 28 半導体製造装置 31 第1の気体 32 気体検知手段 33 気体分析手段 34 第2の気体 35 気体形成手段 36 気体発生手段 37 悪影響除去装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 wave 2 wave detecting means 3 wave analyzing means 4 canceling wave 5 canceling wave forming means 6 canceling wave generating means 7 adverse effect removing device 8 semiconductor manufacturing apparatus 11 sound wave (wave) 11a waveform 11b cycle 11c amplitude 11d initial phase 12 sound wave detecting means ( Wave detecting means 13 Sound wave analyzing means (wave analyzing means) 14 Canceling sound wave (cancelling wave) 14a Waveform 14b Period 14c Amplitude 14d Initial phase 15 Canceling sound wave forming means (cancellation wave forming means) 16 Canceling sound wave generating means (cancellation wave generating means) ) 17 adverse effect removing device 18 semiconductor manufacturing device 21 vibration (wave) 21a waveform 21b cycle 21c amplitude 21d initial phase 22 vibration detection means (wave detection means) 23 vibration analysis means (wave analysis means) 24 destructive vibration (cancellation wave) 24a waveform 24b period 24c amplitude 24d initial phase 25 phase Destruction vibration formation means (destruction wave formation means) 26 Depletion vibration generation means (depletion wave generation means) 27 Detrimental effect removal device 28 Semiconductor manufacturing device 31 First gas 32 Gas detection means 33 Gas analysis means 34 Second gas 35 Gas formation Means 36 Gas Generating Means 37 Negative Effect Removal Device

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 空気中もしくは真空中を伝わる波動を検
知し、 前記波動の波形を分析し、 前記波動の強度と同じ強度で、かつ前記波動の波形にお
ける正負を逆転した相殺波動を形成し、 前記相殺波動を発生することにより、前記波動を相殺す
ることを特徴とする悪影響除去方法。
1. A wave which propagates in air or a vacuum is detected, the waveform of the wave is analyzed, and a canceling wave having the same intensity as the wave and having the positive and negative signs reversed in the waveform of the wave is formed. A method of removing an adverse effect, which comprises canceling the wave by generating the cancel wave.
【請求項2】 請求項1記載の悪影響除去方法であっ
て、前記波動もしくは前記相殺波動が音、振動、漏洩電
磁波、磁場または光の波動であり、前記相殺波動によっ
て前記波動を相殺することを特徴とする悪影響除去方
法。
2. The adverse effect removing method according to claim 1, wherein the wave or the canceling wave is a wave of sound, vibration, a leak electromagnetic wave, a magnetic field, or light, and the canceling wave cancels the wave. Characteristic adverse effect removal method.
【請求項3】 空気中もしくは真空中を伝わる波動を検
知する波動検知手段と、 前記波動の波形を分析する波動分析手段と、 前記波動の強度と同じ強度で、かつ前記波動の波形にお
ける正負を逆転した相殺波動を形成する相殺波動形成手
段と、 前記相殺波動を発生する相殺波動発生手段とからなるこ
とを特徴とする悪影響除去装置。
3. A wave detecting means for detecting a wave propagating in air or a vacuum, a wave analyzing means for analyzing a waveform of the wave, an intensity equal to the intensity of the wave, and a positive / negative sign in the waveform of the wave. An adverse effect removing device comprising: a canceling wave forming unit that forms a reverse canceling wave; and a canceling wave generating unit that generates the canceling wave.
【請求項4】 請求項3記載の悪影響除去装置であっ
て、前記波動もしくは前記相殺波動が、音、振動、漏洩
電磁波、磁場または光の波動であることを特徴とする悪
影響除去装置。
4. The deleterious effect removing device according to claim 3, wherein the wave or the canceling wave is a wave of sound, vibration, a leak electromagnetic wave, a magnetic field, or light.
【請求項5】 空気中に存在する第1の気体を検知する
気体検知手段と、 前記第1の気体の成分を分析する気体分析手段と、 前記第1の気体と反応することによって反応生成物とな
る第2の気体を形成する気体形成手段と、 前記第2の気体を発生する気体発生手段とからなること
を特徴とする悪影響除去装置。
5. A gas detecting means for detecting a first gas existing in the air, a gas analyzing means for analyzing a component of the first gas, and a reaction product by reacting with the first gas. And a gas generating means for generating the second gas, and a harmful effect removing device.
【請求項6】 請求項3,4または5記載の悪影響除去
装置を備えたことを特徴とする処理装置。
6. A processing apparatus comprising the adverse effect removing device according to claim 3, 4, or 5.
【請求項7】 請求項3,4または5記載の悪影響除去
装置を備えたことを特徴とする半導体製造装置。
7. A semiconductor manufacturing apparatus comprising the adverse effect removing device according to claim 3, 4, or 5.
JP4151295A 1995-03-01 1995-03-01 Method and apparatus for eliminating adverse influence, and processor and semiconductor manufacturing device equipped with the same Pending JPH08236410A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8075698B2 (en) * 2002-08-30 2011-12-13 Tokyo Electron Limited Substrate processing unit, method of detecting end point of cleaning of substrate processing unit, and method of detecting end point of substrate processing

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US8075698B2 (en) * 2002-08-30 2011-12-13 Tokyo Electron Limited Substrate processing unit, method of detecting end point of cleaning of substrate processing unit, and method of detecting end point of substrate processing

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