JPH08236308A - Ceramic electronic component and adjusting method of characteristic value thereof - Google Patents

Ceramic electronic component and adjusting method of characteristic value thereof

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JPH08236308A
JPH08236308A JP7034011A JP3401195A JPH08236308A JP H08236308 A JPH08236308 A JP H08236308A JP 7034011 A JP7034011 A JP 7034011A JP 3401195 A JP3401195 A JP 3401195A JP H08236308 A JPH08236308 A JP H08236308A
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JP
Japan
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ceramic
ceramic body
electrode
electronic component
surface electrode
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JP7034011A
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Japanese (ja)
Inventor
Toshikazu Nakamura
利和 中村
Masahiko Kawase
政彦 川瀬
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE: To obtain a ceramic electronic component of a small dispersion in characteristic value, while providing a high-precision ceramic electronic component of a small dispersion in electrical characteristics such as a resistance value, by using a simple grinding method, which enables mass treatment, such as barrel polishing and a characteristic-value adjusting method thereof. CONSTITUTION: In a negative temperature coefficient thermistor 4a, a pair of a first surface electrode 2a and a second surface electrode 2b formed so that each one end may face mutually at an interval are formed on one main surface of a ceramic element assembly 1 having negative resistance temperature characteristics, and a terminal electrode 3a electrically connected at the other end of the first surface electrode 2a and a terminal electrode 3b electrically connected at the other end of the second surface electrode 2b in a pair are shaped at the end sections of the ceramic element assembly 1 having negative resistance temperature characteristics. Parts of the first and second surface electrodes 2a, 2b of the ceramic element assembly 1 having negative resistance temperature characteristics are removed by a barrel polishing method or a sand blasting method, thus adjusting a resistance value.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、セラミック電子部品
とその特性値調整方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a ceramic electronic component and its characteristic value adjusting method.

【0002】[0002]

【従来の技術】セラミック電子部品は、セラミック素体
とセラミック素体の端部に形成した端子電極からなるも
の、あるいはセラミック素体とセラミック素体の内部に
形成した内部電極と内部電極と電気的に接続するように
セラミック素体の端部に形成した端子電極からなるもの
があり、代表的なものとして、正特性サーミスタ、負特
性サーミスタ、コンデンサ、インダクタ、バリスタ、固
定抵抗器等が知られている。
2. Description of the Related Art A ceramic electronic component consists of a ceramic body and terminal electrodes formed at the ends of the ceramic body, or a ceramic body and internal electrodes and internal electrodes formed inside the ceramic body. Some of them consist of terminal electrodes formed at the end of the ceramic body to be connected to, and typical ones are positive characteristic thermistors, negative characteristic thermistors, capacitors, inductors, varistors, fixed resistors, etc. There is.

【0003】セラミック電子部品の一例として、負特性
サーミスタがある。図15は負特性サーミスタの斜視図
である。図15に示すように、負特性サーミスタは、負
の抵抗温度特性を有するセラミック素体1と端子電極3
a,3bとからなる。
A negative characteristic thermistor is an example of a ceramic electronic component. FIG. 15 is a perspective view of the negative characteristic thermistor. As shown in FIG. 15, the negative characteristic thermistor includes a ceramic body 1 and a terminal electrode 3 having negative resistance temperature characteristics.
It consists of a and 3b.

【0004】図16,図17は、それぞれ図15の負特
性サーミスタのF−F線の断面図である。図16に示し
た負特性サーミスタ40は、負の抵抗温度特性を有する
セラミック素体1の内部に、内部電極が形成されていな
いタイプのものであり、図17に示した負特性サーミス
タ41は、内部電極5a,5bが形成されたタイプのも
のである。そして、図17に示した負特性サーミスタ4
1は、負の抵抗温度特性を有するセラミック素体1の内
部に内部電極5a,5bが形成されており、この内部電
極5a,5bが端子電極3a,3bと電気的に接続され
ている。
16 and 17 are sectional views taken along the line FF of the negative characteristic thermistor of FIG. 15, respectively. The negative characteristic thermistor 40 shown in FIG. 16 is of a type in which the internal electrode is not formed inside the ceramic body 1 having the negative resistance temperature characteristic, and the negative characteristic thermistor 41 shown in FIG. It is of a type in which internal electrodes 5a and 5b are formed. Then, the negative characteristic thermistor 4 shown in FIG.
In No. 1, internal electrodes 5a and 5b are formed inside the ceramic body 1 having a negative resistance temperature characteristic, and the internal electrodes 5a and 5b are electrically connected to the terminal electrodes 3a and 3b.

【0005】図18は、負特性サーミスタ41の製造方
法を説明するための分解平面図である。図18に示すよ
うに、内部電極5a,5bとなる導体パターン7p,8
pを形成したセラミックグリーンシート6pの上に、導
体パターンを形成していないダミーシートとなるセラミ
ックグリーンシート6cを積層し、一体プレスし、焼成
する。得られた焼結体の端部に図17に示した端子電極
3a,3bとなる導電性ペーストを塗布し、焼き付けて
負特性サーミスタ41が得られる。
FIG. 18 is an exploded plan view for explaining the method of manufacturing the negative characteristic thermistor 41. As shown in FIG. 18, the conductor patterns 7p and 8 to be the internal electrodes 5a and 5b are formed.
On the ceramic green sheet 6p having p formed thereon, a ceramic green sheet 6c which is a dummy sheet having no conductor pattern formed thereon is laminated, integrally pressed and fired. A negative characteristic thermistor 41 is obtained by applying the conductive paste, which will be the terminal electrodes 3a and 3b shown in FIG. 17, to the end portions of the obtained sintered body and baking it.

【0006】これらの負特性サーミスタ40,41は、
温度補償や温度検知用に使用されるが、特に温度検知用
の場合、その検知精度を上げるために、抵抗値ばらつき
を少なく(狭偏差化)する必要がある。
These negative characteristic thermistors 40 and 41 are
It is used for temperature compensation and temperature detection, but particularly in the case of temperature detection, it is necessary to reduce the resistance value variation (narrow deviation) in order to improve the detection accuracy.

【0007】図16に示した負特性サーミスタ40の抵
抗値は、主に端子電極3a,3b間距離L14,負の抵抗
温度特性を有するセラミック素体1厚みt12の寸法、ま
た図17に示した負特性サーミスタ41においては、主
に端子電極3a,3b間距離L15、内部電極5a,5b
間距離L16、負の抵抗温度特性を有するセラミック素体
1厚みt13、端子電極3a,3bと内部電極5a,5b
の負の抵抗温度特性を有するセラミック素体1厚み方向
の距離t14,t15寸法で決定される。
The resistance value of the negative characteristic thermistor 40 shown in FIG. 16 is mainly the distance L14 between the terminal electrodes 3a and 3b, the dimension of the thickness t12 of the ceramic body 1 having a negative resistance temperature characteristic, and also shown in FIG. In the negative characteristic thermistor 41, the distance L15 between the terminal electrodes 3a and 3b and the internal electrodes 5a and 5b are mainly used.
The distance L16, the thickness t13 of the ceramic body 1 having a negative resistance temperature characteristic, the terminal electrodes 3a and 3b and the internal electrodes 5a and 5b.
Is determined by the distances t14 and t15 in the thickness direction of the ceramic body 1 having the negative resistance temperature characteristic.

【0008】したがって、負特性サーミスタ40は端子
電極3a,3b間の距離L14が負の抵抗温度特性を有す
るセラミック素体1の厚みt12よりも抵抗値に強く影響
し、端子電極3a,3b間の距離L14のばらつきが抵抗
値ばらつきにも影響する。
Therefore, in the negative characteristic thermistor 40, the distance L14 between the terminal electrodes 3a and 3b influences the resistance value more strongly than the thickness t12 of the ceramic body 1 having the negative resistance temperature characteristic, and the distance between the terminal electrodes 3a and 3b. The variation of the distance L14 also affects the variation of the resistance value.

【0009】また、負特性サーミスタ41は、端子電極
3a,3b間の距離L15が内部電極5a,5b間の距離
L16よりも長いため、L15のばらつきはL16のばらつき
に比べて問題とならない。内部電極5a,5b間の距離
L16は印刷技術の高精度化により、負の抵抗温度特性を
有するセラミック素体1の厚みt13や各電極間の厚みt
14,t15もシート法により比較的精度良く作れることか
ら、負特性サーミスタ40と比較して抵抗値ばらつきが
小さいものが得られるが、近年の高精度品の要求に対し
て満足できるレベルではなかった。
Further, in the negative characteristic thermistor 41, since the distance L15 between the terminal electrodes 3a and 3b is longer than the distance L16 between the internal electrodes 5a and 5b, the variation of L15 is less problematic than the variation of L16. The distance L16 between the internal electrodes 5a and 5b is the thickness t13 of the ceramic body 1 having a negative resistance temperature characteristic and the thickness t between the electrodes due to the high precision of the printing technique.
Since 14 and t15 can be made relatively accurately by the sheet method, a resistance value variation smaller than that of the negative characteristic thermistor 40 can be obtained, but it is not at a level satisfying the recent demand for high precision products. .

【0010】しかも、負特性サーミスタ40,41の端
子電極3a,3b間の距離L14,L15は、電極材の粘度
等の影響を受けるため、寸法精度のばらつきを現状以上
に小さくすることは困難で、抵抗値の高精度化ができな
かった。
Moreover, since the distances L14 and L15 between the terminal electrodes 3a and 3b of the negative characteristic thermistors 40 and 41 are affected by the viscosity of the electrode material and the like, it is difficult to make the dimensional accuracy variation smaller than it is. However, the precision of the resistance value could not be improved.

【0011】そのため、抵抗値を高精度に調整する方法
として、雰囲気熱処理法、レーザートリミング法、バレ
ル研磨法等が用いられている。
Therefore, as a method for adjusting the resistance value with high accuracy, an atmosphere heat treatment method, a laser trimming method, a barrel polishing method, etc. are used.

【0012】[0012]

【発明が解決しようとする課題】このうち、雰囲気熱処
理法により抵抗値を調整する場合、大量の負特性サーミ
スタを一括して熱処理するため雰囲気をコントロールす
ることが難しく、また、熱処理炉内でのガスの分布が一
様でないため、全体の抵抗値の変化(シフト)ばらつき
が大きくて、高精度(狭偏差)化することは困難であ
る。
Among these, when adjusting the resistance value by the atmosphere heat treatment method, it is difficult to control the atmosphere because a large amount of negative characteristic thermistors are heat-treated in a lump, and in the heat treatment furnace. Since the gas distribution is not uniform, the variation (shift) in the overall resistance value is large, and it is difficult to achieve high precision (narrow deviation).

【0013】また、レーザートリミング法により抵抗値
を調整する場合、負の抵抗温度特性を有するセラミック
素体1や端子電極3a,3bをレーザー照射によりトリ
ミングしている。この方法は一つ一つの抵抗値を測定し
ながらトリミング量を決めるため、比較的容易に精度良
く行えるが、負の抵抗温度特性を有するセラミック素体
1によっては、レーザー照射によりそれ自体の温度が上
昇し、常温での抵抗値を正確に得ることが困難であっ
た。しかも、一つ一つ調整することから時間がかかり、
費用面での上昇につながっていた。
When the resistance value is adjusted by the laser trimming method, the ceramic body 1 and the terminal electrodes 3a and 3b having a negative resistance temperature characteristic are trimmed by laser irradiation. Since this method determines the trimming amount while measuring the resistance value of each one, it can be performed relatively easily and accurately. However, depending on the ceramic body 1 having a negative resistance temperature characteristic, the temperature of itself may be changed by laser irradiation. It was difficult to accurately obtain the resistance value at room temperature. Moreover, it takes time to adjust each one,
This led to an increase in costs.

【0014】さらに、バレル研磨により負の抵抗温度特
性を有するセラミック素体1を削って抵抗値を調整する
場合、簡易で、大量に処理することが可能であるが、負
の抵抗温度特性を有するセラミック素体1そのものを削
るため微調整することは容易ではなかった。
Further, when the resistance value is adjusted by shaving the ceramic body 1 having a negative resistance temperature characteristic by barrel polishing, a large amount of processing can be performed easily, but it has a negative resistance temperature characteristic. Since the ceramic body 1 itself was scraped, it was not easy to make fine adjustments.

【0015】しかも、バレル研磨では負の抵抗温度特性
を有するセラミック素体1を削りながら、端子電極3
a,3bも同時に削られるため、端子電極3a,3bが
負の抵抗温度特性を有するセラミック素体1よりも削ら
れにくいように、電極材料として硬いものを使用する
か、電極厚みを厚くするといった配慮が必要となり、実
用化に際して制約が伴うという問題もあった。
Moreover, in barrel polishing, while scraping the ceramic body 1 having a negative resistance temperature characteristic, the terminal electrode 3
Since a and 3b are also shaved at the same time, a hard material is used as the electrode material or the electrode thickness is increased so that the terminal electrodes 3a and 3b are less likely to be shaved than the ceramic body 1 having a negative resistance temperature characteristic. There is also a problem that it is necessary to consider it, and there are restrictions when putting it to practical use.

【0016】この発明の目的は、特性値ばらつきの小さ
いセラミック電子部品を得るとともに、バレル研磨のよ
うな簡易で大量処理できる研削方法を用いて、抵抗値な
どの電気的特性のばらつきが小さい高精度のセラミック
電子部品とその特性値調整方法を提供することである。
An object of the present invention is to obtain a ceramic electronic component having a small variation in characteristic values, and by using a grinding method such as barrel polishing which can perform a large amount of processing easily, a highly accurate variation in electrical characteristics such as a resistance value is small. To provide a ceramic electronic component and its characteristic value adjusting method.

【0017】[0017]

【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は、
セラミック素体と、セラミック素体の一方の主面に、間
隔をおいて各一端が互いに対向するように形成された一
対の第1、第2表面電極と、各第1、第2表面電極の他
端と電気接続し、セラミック素体の端部に形成された一
対の端子電極と、からなるセラミック電子部品である。
The invention according to claim 1 is
Of the ceramic body, a pair of first and second surface electrodes formed on one main surface of the ceramic body so as to face each other at intervals, and the first and second surface electrodes. A ceramic electronic component that is electrically connected to the other end and that includes a pair of terminal electrodes formed at the end of the ceramic body.

【0018】請求項2に係る発明は、セラミック素体
と、セラミック素体の一方の主面と他方の主面にそれぞ
れ形成された第1表面電極および第2表面電極と、各第
1、第2表面電極の他端と電気接続し、セラミック素体
の端部に形成された一対の端子電極とからなり、第1表
面電極は、その一端がセラミック素体の一方の端部から
他方の端部へ延びるように形成され、第2表面電極は、
その一端がセラミック素体の他方の端部から一方の端部
へ延びるように形成されているセラミック電子部品であ
る。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a ceramic body, a first surface electrode and a second surface electrode respectively formed on one main surface and the other main surface of the ceramic body, and the first and second front surface electrodes. 2 a pair of terminal electrodes electrically connected to the other end of the surface element and formed at the end of the ceramic element body. One end of the first surface electrode is from one end of the ceramic element body to the other end. The second surface electrode is formed to extend to the
The ceramic electronic component is formed such that one end thereof extends from the other end of the ceramic body to one end.

【0019】請求項3に係る発明は、セラミック素体
と、セラミック素体の一方の主面に、その一端がセラミ
ック素体の一方の端部から他方の端部へ延びるように形
成された表面電極と、セラミック素体の内部に、その一
端がセラミック素体の他方の端部から一方の端部へ延び
るように形成された内部電極と、セラミック素体の一方
の端部に形成され、表面電極の一端と電気接続する一方
の端子電極と、セラミック素体の他方の端部に形成さ
れ、内部電極の一端と電気接続する他方の端子電極と、
からなるセラミック電子部品である。
According to a third aspect of the present invention, a ceramic body and a surface formed on one main surface of the ceramic body so that one end thereof extends from one end of the ceramic body to the other end thereof. An electrode, an internal electrode formed inside the ceramic body so that one end thereof extends from the other end of the ceramic body to one end, and formed on one end of the ceramic body One terminal electrode electrically connected to one end of the electrode, and the other terminal electrode formed at the other end of the ceramic body and electrically connected to one end of the internal electrode,
Is a ceramic electronic component.

【0020】請求項4に係る発明は、セラミック素体
と、セラミック素体の一方の主面と他方の主面に、その
一端がセラミック素体の一方の端部から他方の端部へ延
びるようにそれぞれ形成された第1表面電極および第2
表面電極と、セラミック素体の内部に、その一端がセラ
ミック素体の他方の端部から一方の端部へ延びるように
形成された内部電極と、各第1、第2表面電極の他端と
電気接続し、セラミック素体の端部に形成された一方の
端子電極と、内部電極の他端と電気接続し、セラミック
素体の端部に形成された他方の端子電極と、からなるセ
ラミック電子部品である。
According to a fourth aspect of the present invention, the ceramic body and one main surface and the other main surface of the ceramic body have one end extending from one end of the ceramic body to the other end. A first surface electrode and a second surface electrode respectively formed on the
A surface electrode, an internal electrode formed inside the ceramic body so that one end thereof extends from the other end of the ceramic body to one end, and the other end of each of the first and second surface electrodes. A ceramic electronic device including one terminal electrode electrically connected and formed at the end of the ceramic body, and the other terminal electrode electrically connected to the other end of the internal electrode and formed at the end of the ceramic body. It is a part.

【0021】請求項5に係る発明は、セラミック素体
と、セラミック素体の一方の主面と他方の主面に、その
一端がセラミック素体の一方の端部から他方の端部へ延
びるようにそれぞれ形成された第1表面電極および第2
表面電極と、セラミック素体の内部に、その一端がセラ
ミック素体の他方の端部から一方の端部へ延びるように
形成された複数層の内部電極と、各第1、第2表面電極
の他端と電気接続し、セラミック素体の端部に形成され
た一方の端子電極と、内部電極の他端と電気接続し、セ
ラミック素体の端部に形成された他方の端子電極と、か
らなるセラミック電子部品である。
According to a fifth aspect of the present invention, the ceramic body and the one main surface and the other main surface of the ceramic body have one end extending from one end of the ceramic body to the other end. A first surface electrode and a second surface electrode respectively formed on the
A surface electrode; a plurality of layers of internal electrodes formed inside the ceramic body such that one end thereof extends from the other end of the ceramic body to the other end; From one terminal electrode electrically connected to the other end and formed at the end of the ceramic body, and the other terminal electrode electrically connected to the other end of the internal electrode and formed at the end of the ceramic body It is a ceramic electronic component.

【0022】請求項6に係る発明は、表面電極が、セラ
ミック素体よりも硬度が小さなものであるセラミック電
子部品である。
The invention according to claim 6 is a ceramic electronic component, wherein the surface electrode has a hardness smaller than that of the ceramic body.

【0023】請求項7に係る発明は、表面電極が、その
先端が鋭角な形状を有しているセラミック電子部品であ
る。
The invention according to claim 7 is a ceramic electronic component, wherein the surface electrode has a sharp tip.

【0024】請求項8に係る発明は、セラミック素体
が、正特性サーミスタ素体、負特性サーミスタ素体、コ
ンデンサ素体、インダクタ素体、バリスタ素体、固定抵
抗素体のいずれか、またはこれらの複合体であるセラミ
ック電子部品である。
In the invention according to claim 8, the ceramic body is any one of a positive characteristic thermistor body, a negative characteristic thermistor body, a capacitor body, an inductor body, a varistor body, and a fixed resistance body, or these. It is a ceramic electronic component that is a composite of.

【0025】請求項9に係る発明は、請求項1ないし請
求項8のいずれかに記載のセラミック電子部品を対象と
し、表面電極の一部を除去するセラミック電子部品の特
性値調整方法である。
A ninth aspect of the present invention is directed to the ceramic electronic component according to any one of the first to eighth aspects, and is a method for adjusting the characteristic value of the ceramic electronic component in which a part of the surface electrode is removed.

【0026】請求項10に係る発明は、請求項1ないし
請求項8のいずれかに記載のセラミック電子部品を対象
とし、表面電極の一部をバレル研磨法またはサンドブラ
スト法で除去するセラミック電子部品の特性値調整方法
である。
A tenth aspect of the present invention is directed to the ceramic electronic component according to any one of the first to eighth aspects, in which a part of the surface electrode is removed by a barrel polishing method or a sandblasting method. This is a characteristic value adjustment method.

【0027】[0027]

【作用】この発明のセラミック電子部品によれば、セラ
ミック素体に表面電極およびまたは内部電極を設けてお
き、表面電極の一部を除去できる構造とすることによ
り、表面電極の一部を削ることにより表面電極間または
表面電極と内部電極の電極間の距離を調整でき、様々な
特性値のセラミック電子部品を得られるとともに、ばら
つきの小さいセラミック電子部品が得られ、特性値を容
易に高精度化することができる。
According to the ceramic electronic component of the present invention, a surface electrode and / or an internal electrode is provided on the ceramic element body, and a structure capable of removing a part of the surface electrode is used to cut a part of the surface electrode. The distance between the surface electrodes or the distance between the surface electrodes and the internal electrodes can be adjusted to obtain ceramic electronic parts with various characteristic values, and ceramic electronic parts with small variations can be obtained, making it easy to improve the accuracy of the characteristic values. can do.

【0028】さらに、この発明のセラミック電子部品の
特性値調整方法によれば、表面電極の一部を削ること
で、簡易に、大量に特性値調整が行える。なお、ここで
特性値とは、正特性サーミスタ、負特性サーミスタ、バ
リスタ、固定抵抗については抵抗値を対象としているこ
とを意味する。また、コンデンサについては静電容量値
を対象としていることを意味する。さらに、インダクタ
についてはインダクタンス値を対象としていることを意
味する。
Further, according to the characteristic value adjusting method for a ceramic electronic component of the present invention, a large amount of characteristic value can be easily adjusted by cutting a part of the surface electrode. It should be noted that the characteristic value here means that the positive characteristic thermistor, the negative characteristic thermistor, the varistor, and the fixed resistor are intended for the resistance value. It also means that the capacitance value is targeted for the capacitor. Further, it means that the inductor is targeted for the inductance value.

【0029】[0029]

【実施例】以下、この発明に係るセラミック電子部品の
実施例を図面に基づいて説明する。なお、上記の従来技
術に相当する部分については、同一符号を付して説明す
る。
Embodiments of the ceramic electronic component according to the present invention will be described below with reference to the drawings. The parts corresponding to those of the above-mentioned conventional technique will be described with the same reference numerals.

【0030】図1は第1の実施例であり、セラミック電
子部品として負特性サーミスタを例とした斜視図であ
り、図2は図1のA−A線の断面図である。
FIG. 1 is a perspective view showing a negative characteristic thermistor as an example of the ceramic electronic component according to the first embodiment, and FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.

【0031】負特性サーミスタ4aは、負の抵抗温度特
性を有するセラミック素体1の一方の主面に、間隔をお
いて各一端が互いに対向するように形成された一対の第
1表面電極2a、第2表面電極2bを形成し、負の抵抗
温度特性を有するセラミック素体1の端部には、第1表
面電極2aの他端と電気的に接続する端子電極3a、第
2表面電極2bの他端と電気的に接続する端子電極3b
を一対形成している。
The negative characteristic thermistor 4a has a pair of first surface electrodes 2a formed on one main surface of the ceramic body 1 having a negative resistance temperature characteristic so that one ends thereof face each other with a gap. The second surface electrode 2b is formed, and at the end of the ceramic body 1 having a negative resistance temperature characteristic, a terminal electrode 3a and a second surface electrode 2b electrically connected to the other end of the first surface electrode 2a are formed. Terminal electrode 3b electrically connected to the other end
Forming a pair.

【0032】より具体的には、負の抵抗温度特性を有す
るセラミック素体1は、酸化マンガン、酸化ニッケル、
酸化コバルト、酸化鉄、酸化銅などを所定の比率で調合
し、仮焼し、仮焼後、粉砕、成形、焼成して得る。得ら
れた負の抵抗温度特性を有するセラミック素体1の一方
の主面に、表面電極2a,2bとなるAg−Pdの導電
ペーストを塗布し、さらに前記表面電極2a,2bと電
気接続して、端子電極3a,3bとなるAg等の導電ペ
ーストを負の抵抗温度特性を有するセラミック素体1の
両端部に塗布し焼き付けて負特性サーミスタ4aが得ら
れる。なお、負の抵抗温度特性を有するセラミック素体
1は、セラミックグリーンシートを用いて製造してもよ
い。
More specifically, the ceramic body 1 having a negative resistance temperature characteristic is composed of manganese oxide, nickel oxide,
Cobalt oxide, iron oxide, copper oxide and the like are mixed in a predetermined ratio, calcined, calcined, crushed, molded and fired. A conductive paste of Ag-Pd to be surface electrodes 2a and 2b is applied to one main surface of the obtained ceramic body 1 having a negative resistance temperature characteristic, and further electrically connected to the surface electrodes 2a and 2b. The negative characteristic thermistor 4a is obtained by applying a conductive paste such as Ag to be the terminal electrodes 3a and 3b to both ends of the ceramic body 1 having a negative resistance temperature characteristic and baking it. The ceramic body 1 having a negative resistance temperature characteristic may be manufactured using a ceramic green sheet.

【0033】図3は第2の実施例であり、セラミック電
子部品として負特性サーミスタを例とした斜視図であ
り、図4は図3のB−B線の断面図である。
FIG. 3 is a perspective view of a negative characteristic thermistor as an example of the ceramic electronic component according to the second embodiment, and FIG. 4 is a sectional view taken along line BB of FIG.

【0034】負特性サーミスタ4bは、負の抵抗温度特
性を有するセラミック素体1の一方の主面と他方の主面
にそれぞれ形成された第1表面電極2aおよび第2表面
電極2bと、第1表面電極2a、第2表面電極2bの他
端と電気的に接続し、負の抵抗温度特性を有するセラミ
ック素体1の端部に形成された一対の端子電極3a,3
bとからなる。
The negative characteristic thermistor 4b includes a first surface electrode 2a and a second surface electrode 2b which are formed on one main surface and the other main surface of the ceramic body 1 having a negative resistance temperature characteristic, respectively. A pair of terminal electrodes 3a, 3 electrically connected to the other ends of the surface electrode 2a and the second surface electrode 2b and formed at the end of the ceramic body 1 having negative resistance temperature characteristics.
b.

【0035】そして、第1表面電極2aはその一端が負
の抵抗温度特性を有するセラミック素体1の一方の端部
から他方の端部へ延びるように形成され、第2表面電極
2bはその一端が負の抵抗温度特性を有するセラミック
素体1の他方の端部から一方の端部へ延びるように形成
されている。図3,図4に示した負特性サーミスタ4b
は第1の実施例と同じ材料、製造方法で得られる。
The first surface electrode 2a is formed so that one end thereof extends from one end of the ceramic body 1 having a negative resistance temperature characteristic to the other end, and the second surface electrode 2b has one end thereof. Are formed so as to extend from the other end of the ceramic body 1 having a negative resistance temperature characteristic to the one end. The negative characteristic thermistor 4b shown in FIGS. 3 and 4
Can be obtained with the same material and manufacturing method as in the first embodiment.

【0036】図5は第3の実施例であり、セラミック電
子部品として負特性サーミスタを例とした斜視図であ
り、図6は図5のC−C線の断面図、図7は図5のD−
D線の断面図である。
FIG. 5 is a perspective view showing a negative characteristic thermistor as an example of the ceramic electronic component according to the third embodiment, FIG. 6 is a sectional view taken along the line CC of FIG. 5, and FIG. D-
It is sectional drawing of a D line.

【0037】負特性サーミスタ4cは、負の抵抗温度特
性を有するセラミック素体1の一方の主面に、その一端
が負の抵抗温度特性を有するセラミック素体1の一方の
端部から他方の端部へ延びるように形成された表面電極
2aと、負の抵抗温度特性を有するセラミック素体1の
内部に、その一端が負の抵抗温度特性を有するセラミッ
ク素体1の他方の端部から一方の端部へ延びるように形
成された内部電極5bとからなる。
The negative characteristic thermistor 4c is provided on one main surface of the ceramic body 1 having negative resistance temperature characteristics, and one end of the ceramic body 1 has negative resistance temperature characteristics from one end to the other end. Inside the ceramic body 1 having the negative resistance temperature characteristic and the surface electrode 2a formed so as to extend to the other part, one end of the ceramic body 1 having the negative resistance temperature characteristic from the other end. The internal electrode 5b is formed so as to extend to the end.

【0038】そして、負の抵抗温度特性を有するセラミ
ック素体1の一方の端部に、表面電極2aの一端と電気
的に接続する一方の端子電極3aが、負の抵抗温度特性
を有するセラミック素体1の他方の端部に、内部電極5
bの一端と電気的に接続する他方の端子電極3bが形成
されている。
Then, one terminal electrode 3a electrically connected to one end of the surface electrode 2a is connected to one end of the ceramic element body 1 having the negative resistance temperature characteristic and the ceramic element body having the negative resistance temperature characteristic. At the other end of the body 1, the internal electrode 5
The other terminal electrode 3b electrically connected to one end of b is formed.

【0039】図8は、負特性サーミスタ4cの製造方法
を説明するための分解平面図である。Mn−Ni−Co
−Feからなるセラミックグリーンシート6a,6b,
6cは次のように準備される。つまり、セラミック粉末
にバインダと溶剤を添加して混合したスラリーからセラ
ミックグリーンシート6a,6b,6cを成形する。
FIG. 8 is an exploded plan view for explaining the method of manufacturing the negative characteristic thermistor 4c. Mn-Ni-Co
-Ceramic green sheets 6a, 6b made of Fe
6c is prepared as follows. That is, the ceramic green sheets 6a, 6b and 6c are formed from a slurry obtained by adding a binder and a solvent to the ceramic powder and mixing them.

【0040】セラミックグリーンシート6a,6b上に
は、それぞれ表面電極2a、内部電極5bとなる導体パ
ターン7a,8bが形成されている。これら導体パター
ン7a,8bは、Ag−Pdを主成分とするペーストで
印刷により形成される。導体パターン7a,8bは一例
であり、形状は図のものに限らない。
Conductor patterns 7a and 8b serving as the surface electrode 2a and the internal electrode 5b are formed on the ceramic green sheets 6a and 6b, respectively. These conductor patterns 7a and 8b are formed by printing with a paste containing Ag-Pd as a main component. The conductor patterns 7a and 8b are merely examples, and the shapes are not limited to those shown in the drawing.

【0041】上記のパターンを形成したセラミックグリ
ーンシート6a,6b,6cを矢印の順序に積層し、1
000kg/cm2の圧力で圧着し、所定の大きさ、例えば焼
成後の形状が、4.5×3.2×1.2mmになるように
切断し、1000℃で2時間焼成して、負の抵抗温度特
性を有するセラミック素体1が得られる。
The ceramic green sheets 6a, 6b, 6c having the above-mentioned pattern are laminated in the order of arrows, and 1
It is pressure-bonded at a pressure of 000 kg / cm 2 , cut into a predetermined size, for example, the shape after firing is 4.5 × 3.2 × 1.2 mm, and fired at 1000 ° C. for 2 hours, and the negative The ceramic body 1 having the resistance temperature characteristic of is obtained.

【0042】この負の抵抗温度特性を有するセラミック
素体1に第1の実施例と同じ方法で端子電極3a,3b
を形成し、負特性サーミスタ4cが得られる。セラミッ
クグリーンシート6aと6bの間に、ダミーのセラミッ
クグリーンシート6cを任意の枚数積層することにより
抵抗値を変えることができる。
On the ceramic body 1 having the negative resistance-temperature characteristic, the terminal electrodes 3a and 3b are formed by the same method as in the first embodiment.
And the negative characteristic thermistor 4c is obtained. The resistance value can be changed by stacking an arbitrary number of dummy ceramic green sheets 6c between the ceramic green sheets 6a and 6b.

【0043】図9は、第4の実施例であり、セラミック
電子部品として負特性サーミスタを例とした斜視図であ
り、図10は図9のE−E線の断面図である。
FIG. 9 is a perspective view showing a negative characteristic thermistor as an example of the ceramic electronic component according to the fourth embodiment, and FIG. 10 is a sectional view taken along the line EE of FIG.

【0044】負特性サーミスタ4dは、負の抵抗温度特
性を有するセラミック素体1の一方の主面と他方の主面
に、その一端が負の抵抗温度特性を有するセラミック素
体1の一方の端部から他方の端部へ延びるようにそれぞ
れ形成された第1表面電極2aおよび第2表面電極2c
と、負の抵抗温度特性を有するセラミック素体1の内部
に、その一端が負の抵抗温度特性を有するセラミック素
体1の他方の端部から一方の端部へ延びるように形成さ
れた内部電極5bとからなる。
The negative characteristic thermistor 4d has one end on one main surface and the other main surface of the ceramic body 1 having negative resistance temperature characteristics, and one end of the ceramic body 1 having negative resistance temperature characteristics. Surface electrode 2a and second surface electrode 2c formed so as to extend from one part to the other end
And an internal electrode formed inside the ceramic body 1 having negative resistance temperature characteristics so that one end thereof extends from the other end to one end of the ceramic body 1 having negative resistance temperature characteristics. 5b and.

【0045】そして、第1表面電極2a、第2表面電極
2cの他端と電気的に接続し、負の抵抗温度特性を有す
るセラミック素体1の端部に一方の端子電極3aが、内
部電極2bの他端と電気的に接続し、負の抵抗温度特性
を有するセラミック素体1の端部に他方の端子電極3b
が形成されている。
Then, one terminal electrode 3a is electrically connected to the other ends of the first surface electrode 2a and the second surface electrode 2c, and one terminal electrode 3a is connected to the internal electrode at the end of the ceramic body 1 having negative resistance temperature characteristics. 2b is electrically connected to the other end of the ceramic body 1 and has the other terminal electrode 3b at the end of the ceramic body 1 having a negative resistance temperature characteristic.
Are formed.

【0046】図11は、負特性サーミスタ4dの製造方
法を説明するための分解平面図である。第3の実施例で
示した製造方法と同様にセラミックグリーンシート6
a,6bを準備し、図11の矢印の順序に積層、焼成し
て負の抵抗温度特性を有するセラミック素体1を得る。
この負の抵抗温度特性を有するセラミック素体1の端部
に第3の実施例と同じ方法で端子電極3a,3bを形成
することにより負特性サーミスタ4dが得られる。
FIG. 11 is an exploded plan view for explaining the method of manufacturing the negative characteristic thermistor 4d. Similar to the manufacturing method shown in the third embodiment, the ceramic green sheet 6 is used.
a and 6b are prepared, laminated and fired in the order of the arrow in FIG. 11 to obtain the ceramic body 1 having a negative resistance temperature characteristic.
The negative characteristic thermistor 4d is obtained by forming the terminal electrodes 3a and 3b on the end portion of the ceramic body 1 having the negative resistance temperature characteristic by the same method as in the third embodiment.

【0047】図11では第3の実施例において図8に示
したダミーのセラミックグリーンシート6cは図示され
ていないが、セラミックグリーンシート6aとセラミッ
クグリーンシート6bの間に任意の枚数のセラミックグ
リーンシート6cを積層することにより抵抗値を変える
ことができる。
Although the dummy ceramic green sheets 6c shown in FIG. 8 in the third embodiment are not shown in FIG. 11, an arbitrary number of ceramic green sheets 6c are provided between the ceramic green sheets 6a and 6b. The resistance value can be changed by stacking the layers.

【0048】図12は、第5の実施例であり、セラミッ
ク電子部品として負特性サーミスタを例とした断面図で
あり、この負特性サーミスタ4eの外観は負特性サーミ
スタ4dと同じものであり、斜視図は省略して、図9の
E−E線に相当する断面図を示す。
FIG. 12 is a sectional view of the fifth embodiment, which is a negative characteristic thermistor as an example of a ceramic electronic component. The negative characteristic thermistor 4e has the same external appearance as the negative characteristic thermistor 4d, and is a perspective view. The figure is omitted, and a cross-sectional view corresponding to the line EE of FIG. 9 is shown.

【0049】負特性サーミスタ4eは、負の抵抗温度特
性を有するセラミック素体1の一方の主面と他方の主面
に、その一端が負の抵抗温度特性を有するセラミック素
体1の一方の端部から他方の端部へ延びるようにそれぞ
れ形成された第1表面電極2aおよび第2表面電極2c
と、負の抵抗温度特性を有するセラミック素体1の内部
に、その一端が負の抵抗温度特性を有するセラミック素
体1の他方の端部から一方の端部へ延びるように形成さ
れた複数の内部電極5b,5cとからなる。
The negative characteristic thermistor 4e has one end on one main surface and the other main surface of the ceramic body 1 having negative resistance temperature characteristics, and one end of the ceramic body 1 having negative resistance temperature characteristics. Surface electrode 2a and second surface electrode 2c formed so as to extend from one part to the other end
And inside the ceramic body 1 having the negative resistance temperature characteristic, one end thereof is formed to extend from the other end to one end of the ceramic body 1 having the negative resistance temperature characteristic. It is composed of internal electrodes 5b and 5c.

【0050】そして、第1表面電極2a、第2表面電極
2cの他端と電気的に接続し、負の抵抗温度特性を有す
るセラミック素体1の端部に一方の端子電極3aが、内
部電極5b,5cの他端と電気的に接続し、負の抵抗温
度特性を有するセラミック素体1の端部に他方の端子電
極3bが形成されている。
Then, one terminal electrode 3a is electrically connected to the other ends of the first surface electrode 2a and the second surface electrode 2c, and one terminal electrode 3a is connected to the internal electrode at the end of the ceramic body 1 having a negative resistance temperature characteristic. The other terminal electrode 3b is formed at the end of the ceramic body 1 which is electrically connected to the other ends of 5b and 5c and has a negative resistance temperature characteristic.

【0051】図13は、負特性サーミスタ4eの製造方
法を説明するための分解平面図である。第3の実施例で
示した製造方法と同様にセラミックグリーンシート6
a,6bを準備し、図13に示した矢印の順序に積層、
焼成して負の抵抗温度特性を有するセラミック素体1を
得る。この負の抵抗温度特性を有するセラミック素体1
の端部に第3の実施例と同じ方法で端子電極3a,3b
を形成することにより、負特性サーミスタ4eが得られ
る。
FIG. 13 is an exploded plan view for explaining the method of manufacturing the negative characteristic thermistor 4e. Similar to the manufacturing method shown in the third embodiment, the ceramic green sheet 6 is used.
a and 6b are prepared and laminated in the order of arrows shown in FIG.
It is fired to obtain a ceramic body 1 having a negative resistance temperature characteristic. Ceramic body 1 having this negative resistance temperature characteristic
In the same manner as in the third embodiment, the terminal electrodes 3a and 3b are attached to the end portions of
By forming the, the negative characteristic thermistor 4e is obtained.

【0052】図13では第3の実施例において図8に示
したダミーのセラミックグリーンシート6cは図示され
ていないが、セラミックグリーンシート6aとセラミッ
クグリーンシート6bの間に任意の枚数のセラミックグ
リーンシート6cを積層することにより抵抗値を変える
ことができる。
Although the dummy ceramic green sheets 6c shown in FIG. 8 in the third embodiment are not shown in FIG. 13, an arbitrary number of ceramic green sheets 6c are provided between the ceramic green sheets 6a and 6b. The resistance value can be changed by stacking the layers.

【0053】次に、前記の各実施例で得られたセラミッ
ク電子部品について、抵抗値を調整する方法を説明す
る。この抵抗値調整は、表面電極の一部をバレル研磨法
またはサンドブラスト法で除去する方法である。
Next, a method of adjusting the resistance value of the ceramic electronic component obtained in each of the above embodiments will be described. This resistance value adjustment is a method of removing a part of the surface electrode by a barrel polishing method or a sandblast method.

【0054】第1の実施例の場合、負特性サーミスタ4
aについてバレル研磨法またはサンドブラスト法を施
し、表面電極2a,2bの先端部を含めて削ることで、
表面電極2a,2b間の距離L2が変化し、抵抗値が調
整される。なお、このときに負の抵抗温度特性を有する
セラミック素体1の一部が削られる場合もあり、この場
合においては抵抗値の調整に部分的に寄与することにな
る。
In the case of the first embodiment, the negative characteristic thermistor 4 is used.
By subjecting a to a barrel polishing method or a sandblasting method, and cutting the surface electrodes 2a and 2b including the tip portions,
The distance L2 between the surface electrodes 2a and 2b changes, and the resistance value is adjusted. At this time, there is a case where a part of the ceramic body 1 having the negative resistance temperature characteristic is scraped, and in this case, it partially contributes to the adjustment of the resistance value.

【0055】第2の実施例の場合、負特性サーミスタ4
bについてバレル研磨法またはサンドブラスト法を施
し、表面電極2a,2bの先端部を含めて削ることで、
両表面電極2a,2b間の距離L4と表面電極2a,2
bと端子電極3b,3a間の距離L3が変化し、抵抗値
が調整される。なお、このときに負の抵抗温度特性を有
するセラミック素体1の一部が削られる場合もあり、こ
の場合においては抵抗値の調整に部分的に寄与すること
になる。
In the case of the second embodiment, the negative characteristic thermistor 4 is used.
By subjecting b to a barrel polishing method or a sandblasting method, and cutting the tip portions of the surface electrodes 2a and 2b,
The distance L4 between both surface electrodes 2a, 2b and the surface electrodes 2a, 2
The distance L3 between b and the terminal electrodes 3b and 3a changes, and the resistance value is adjusted. At this time, there is a case where a part of the ceramic body 1 having the negative resistance temperature characteristic is scraped, and in this case, it partially contributes to the adjustment of the resistance value.

【0056】第3の実施例の場合、負特性サーミスタ4
cについてバレル研磨法またはサンドブラスト法を施
し、表面電極2aの先端部を含めて削ることで、表面電
極2aと端子電極3bの距離L6や表面電極2aと内部
電極5b間の距離L7が変化し、抵抗値が調整される。
なお、このときに負の抵抗温度特性を有するセラミック
素体1の一部が削られる場合もあり、この場合において
は抵抗値の調整に部分的に寄与することになる。
In the case of the third embodiment, the negative characteristic thermistor 4 is used.
By subjecting c to a barrel polishing method or a sandblasting method, and cutting the surface electrode 2a including the tip portion, the distance L6 between the surface electrode 2a and the terminal electrode 3b and the distance L7 between the surface electrode 2a and the internal electrode 5b are changed, The resistance value is adjusted.
At this time, there is a case where a part of the ceramic body 1 having the negative resistance temperature characteristic is scraped, and in this case, it partially contributes to the adjustment of the resistance value.

【0057】第4の実施例の場合、負特性サーミスタ4
dについてバレル研磨法またはサンドブラスト法を施
し、表面電極2a,2cの先端部を含めて削ることで、
表面電極2a,2cと端子電極3bの距離L10や表面電
極2a,2cと内部電極5b間の距離L11が変化し、抵
抗値が調整される。なお、このときに負の抵抗温度特性
を有するセラミック素体1の一部が削られる場合もあ
り、この場合においては抵抗値の調整に部分的に寄与す
ることになる。
In the case of the fourth embodiment, the negative characteristic thermistor 4 is used.
By subjecting d to a barrel polishing method or a sand blasting method, and cutting the surface electrodes 2a and 2c including the tips thereof,
The distance L10 between the surface electrodes 2a and 2c and the terminal electrode 3b and the distance L11 between the surface electrodes 2a and 2c and the internal electrode 5b are changed to adjust the resistance value. At this time, there is a case where a part of the ceramic body 1 having the negative resistance temperature characteristic is scraped, and in this case, it partially contributes to the adjustment of the resistance value.

【0058】第5の実施例の場合、負特性サーミスタ4
eについてバレル研磨法またはサンドブラスト法を施
し、表面電極2a,2cの先端部を含めて削ることで、
表面電極2a,2cと端子電極3bの距離L12や表面電
極2a,2cと内部電極5b,5c間の距離L13が変化
し、抵抗値が調整される。なお、このときに負の抵抗温
度特性を有するセラミック素体1の一部が削られる場合
もあり、この場合においては抵抗値の調整に部分的に寄
与することになる。
In the case of the fifth embodiment, the negative characteristic thermistor 4 is used.
By subjecting e to a barrel polishing method or a sandblasting method, and cutting the surface electrodes 2a and 2c including the tip portions,
The distance L12 between the surface electrodes 2a and 2c and the terminal electrode 3b and the distance L13 between the surface electrodes 2a and 2c and the internal electrodes 5b and 5c are changed to adjust the resistance value. At this time, there is a case where a part of the ceramic body 1 having the negative resistance temperature characteristic is scraped, and in this case, it partially contributes to the adjustment of the resistance value.

【0059】抵抗値を調整するには、硬いセラミックを
削って調整するよりも、一般的にセラミックより柔らか
い表面電極を削る方が調整し易く効果的である。このた
め、表面電極の形状をバレル研磨等の研削によって、電
極形状が変化し易いようにその先端に鋭角部などを有す
るようにしてもよい。
In order to adjust the resistance value, it is generally easier and more effective to grind a surface electrode that is softer than ceramic, rather than grind hard ceramic. For this reason, the shape of the surface electrode may be made to have an acute-angled portion or the like at the tip by grinding such as barrel polishing so that the shape of the electrode is easily changed.

【0060】例えば、図14(a)〜図14(l)は、
図1に示した表面電極2a,2bの代わりに、他の形状
の表面電極7d〜7o,8d〜8oを示す平面図であ
る。なお、図3〜図7、図9、図10および図12に示
す表面電極2a,2bの代わりに、表面電極7d〜7
o,8d〜8oを形成してもよい。
For example, in FIGS. 14 (a) to 14 (l),
It is a top view which shows surface electrodes 7d-7o and 8d-8o of other shapes instead of surface electrodes 2a and 2b shown in FIG. In addition, instead of the surface electrodes 2a and 2b shown in FIGS. 3 to 7, FIG. 9, FIG. 10 and FIG.
You may form o, 8d-8o.

【0061】これら表面電極7d〜7o,8d〜8oの
形状は、抵抗値や用途によりそれぞれ組み合わせて用い
られるものである。例えば、図14(a),図14
(b),図14(d)〜図14(f)の様に導体パター
ン7d,7e,7g〜7i、導体パターン8d,8e,
8g〜8iの先端を鋭角化することで、削られ易くなっ
ている。また、図14(g)〜図14(l)は導体パタ
ーン7j〜7o、導体パターン8j〜8oの電極幅が狭
いことで削られ易くなっている。
The shapes of the surface electrodes 7d to 7o and 8d to 8o are used in combination depending on the resistance value and application. For example, in FIG.
14B, FIG. 14D to FIG. 14F, conductor patterns 7d, 7e, 7g to 7i, conductor patterns 8d, 8e,
By sharpening the tip of 8g to 8i, the tip is easily scraped. 14 (g) to 14 (l), the electrode widths of the conductor patterns 7j to 7o and the conductor patterns 8j to 8o are narrow, so that they are easily scraped.

【0062】また、端子電極3a,3bは、表面電極2
a,2b,2c、内部電極5b,5cの基部より小さく
設ける方が、端子電極3a,3bによる抵抗値変動の影
響を少なくできるので良い。また、表面電極2a,2
b,2cと内部電極5b,5cは厚み方向に重なり合わ
ないよう形成した方が、導体部の厚み方向の寸法を、耐
電圧等の要因に制限されずに、バレル研磨法やサンドブ
ラスト法での抵抗値の調整能力を制御することに使用で
きるので良い。
The terminal electrodes 3a and 3b are the surface electrodes 2
It is preferable to provide the electrodes a, 2b, 2c and the internal electrodes 5b, 5c smaller than the base portions because the influence of the resistance value variation due to the terminal electrodes 3a, 3b can be reduced. In addition, the surface electrodes 2a, 2
b, 2c and the internal electrodes 5b, 5c are preferably formed so as not to overlap in the thickness direction, and the dimension in the thickness direction of the conductor portion is not limited by factors such as withstand voltage and the like. It is good because it can be used to control the adjustment ability of the resistance value.

【0063】また、第1の実施例や第3の実施例のセラ
ミック電子部品4a,4cは負の抵抗温度特性を有する
セラミック素体1の一方の主面のみに表面電極2a,2
bを設けているため、配線基板に実装する際、半田ブリ
ッジによる短絡現象を発生させることがないという利点
も兼ね備えている。
In the ceramic electronic components 4a, 4c of the first and third embodiments, the surface electrodes 2a, 2 are provided only on one main surface of the ceramic body 1 having a negative resistance temperature characteristic.
Since b is provided, it also has an advantage that a short circuit phenomenon due to a solder bridge does not occur when it is mounted on a wiring board.

【0064】さらに、上記の負の抵抗温度特性を有する
セラミック素体としては、マンガン、ニッケル、コバル
ト、銅、鉄に限らず、負の抵抗温度特性を示すセラミッ
ク、例えばBaTio3にLi23を添加したものや、
希土類元素系酸化物の一例としてランタンコバルト系酸
化物などでも良い。
Further, the ceramic body having the above-mentioned negative resistance temperature characteristic is not limited to manganese, nickel, cobalt, copper and iron, but a ceramic showing a negative resistance temperature characteristic, for example, BaTiO 3 and Li 2 O 3 can be used. With the addition of
A lanthanum cobalt-based oxide or the like may be used as an example of the rare earth element-based oxide.

【0065】上記の負特性サーミスタ以外に、誘電体、
磁性体、抵抗体、バリスタ、正特性サーミスタなどのセ
ラミック材料を用いて、コンデンサ、インダクタ、抵抗
体、バリスタ、正特性サーミスタなどのセラミック電子
部品にも適用することができる。また、セラミック電子
部品は、負特性サーミスタのみの構成に限らず、例え
ば、負特性サーミスタと正特性サーミスタを一体化した
複合電子部品にも適用できる。
In addition to the above negative characteristic thermistor, a dielectric,
By using a ceramic material such as a magnetic substance, a resistor, a varistor, and a positive temperature coefficient thermistor, it can be applied to a ceramic electronic component such as a capacitor, an inductor, a resistor, a varistor, and a positive temperature coefficient thermistor. Further, the ceramic electronic component is not limited to the configuration having only the negative characteristic thermistor, and can be applied to, for example, a composite electronic component in which the negative characteristic thermistor and the positive characteristic thermistor are integrated.

【0066】また、セラミック電子部品の形状は特に限
定されるものではなく、実施例で示した角板状に限ら
ず、円板状など、少なくとも一対の平行面を有する板状
であれば良い。
The shape of the ceramic electronic component is not particularly limited, and is not limited to the rectangular plate shape shown in the embodiment, and may be a plate shape having at least a pair of parallel surfaces such as a disk shape.

【0067】電極の材料としては、Ag、Ag−Pd、
Cu、Niあるいはそれらの合金でも良い。また、電極
の形成方法はめっき、塗布、蒸着、スパッタリング等や
未焼成のセラミック素体に電極となる導電性ペーストを
形成して、セラミック素体を焼成するときに、同時に電
極を形成しても良い。
Materials for the electrodes include Ag, Ag-Pd,
Cu, Ni or alloys thereof may be used. In addition, the method of forming the electrodes includes plating, coating, vapor deposition, sputtering, etc., or forming a conductive paste to be an electrode on an unfired ceramic body, and forming the electrodes at the same time when firing the ceramic body. good.

【0068】[0068]

【発明の効果】この発明のセラミック電子部品によれ
ば、表面電極、または表面電極と内部電極を形成した構
造からなるため、表面電極間または表面電極と内部電極
間の距離をいろいろ変化させて抵抗値を変えることがで
きる。
According to the ceramic electronic component of the present invention, since it has a structure in which a surface electrode or a surface electrode and an internal electrode are formed, the resistance can be varied by changing the distance between the surface electrodes or the distance between the surface electrode and the internal electrode. You can change the value.

【0069】また、セラミックの一方の主面あるいは両
主面に表面電極を設け、この表面電極の一部を除去する
ことで、簡易に特性値が調整ができるようになり、さら
に、表面電極の先端を鋭角化したり、細くしているの
で、バレル研磨法またはサンドブラスト法等の研削方法
にて特性値を高精度に調整できる。
By providing a surface electrode on one main surface or both main surfaces of the ceramic and removing a part of the surface electrode, the characteristic value can be easily adjusted. Since the tip is sharpened or thinned, the characteristic value can be adjusted with high accuracy by a grinding method such as a barrel polishing method or a sandblast method.

【0070】この発明のセラミック電子部品の特性値調
整方法によれば、表面電極の一部を除去するという簡単
な方法で特性値が調整できる。しかも、バレル研磨法ま
たはサンドブラスト法等の方法で、大量処理ができ、な
おかつ高精度に特性値調整ができる。
According to the characteristic value adjusting method of the ceramic electronic component of the present invention, the characteristic value can be adjusted by a simple method of removing a part of the surface electrode. Moreover, a large amount of processing can be performed by a method such as a barrel polishing method or a sandblast method, and the characteristic value can be adjusted with high accuracy.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明の第1の実施例のセラミック電子部品
の斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view of a ceramic electronic component according to a first embodiment of the present invention.

【図2】この発明の第1の実施例のセラミック電子部品
の図1のA−A線の断面図である。
FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG. 1 of the ceramic electronic component of the first embodiment of the present invention.

【図3】この発明の第2の実施例のセラミック電子部品
の斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view of a ceramic electronic component according to a second embodiment of the present invention.

【図4】この発明の第2の実施例のセラミック電子部品
の図3のB−B線の断面図である。
FIG. 4 is a sectional view of the ceramic electronic component of the second embodiment of the present invention taken along the line BB in FIG.

【図5】この発明の第3の実施例のセラミック電子部品
の斜視図である。
FIG. 5 is a perspective view of a ceramic electronic component according to a third embodiment of the present invention.

【図6】この発明の第3の実施例のセラミック電子部品
の図5のC−C線の断面図である。
FIG. 6 is a sectional view taken along line CC of FIG. 5 of the ceramic electronic component of the third embodiment of the present invention.

【図7】この発明の第3の実施例のセラミック電子部品
の図5のD−D線の断面図である。
FIG. 7 is a cross-sectional view of the ceramic electronic component of the third embodiment of the present invention taken along the line DD in FIG.

【図8】この発明の第3の実施例のセラミック電子部品
の製造方法を説明するための分解平面図である。
FIG. 8 is an exploded plan view for explaining the method for manufacturing the ceramic electronic component of the third embodiment of the present invention.

【図9】この発明の第4の実施例のセラミック電子部品
の斜視図である。
FIG. 9 is a perspective view of a ceramic electronic component according to a fourth embodiment of the present invention.

【図10】この発明の第4の実施例のセラミック電子部
品の図9のE−E線の断面図である。
FIG. 10 is a sectional view taken along line EE of FIG. 9 of the ceramic electronic component of the fourth embodiment of the present invention.

【図11】この発明の第4の実施例のセラミック電子部
品の製造方法を説明するための分解平面図である。
FIG. 11 is an exploded plan view for explaining the method for manufacturing the ceramic electronic component of the fourth embodiment of the present invention.

【図12】この発明の第5の実施例のセラミック電子部
品の断面図である。
FIG. 12 is a sectional view of a ceramic electronic component of a fifth embodiment of the present invention.

【図13】この発明の第5の実施例のセラミック電子部
品の製造方法を説明するための分解平面図である。
FIG. 13 is an exploded plan view for explaining the method for manufacturing the ceramic electronic component of the fifth embodiment of the present invention.

【図14】他の形状の表面電極を示す平面図である。FIG. 14 is a plan view showing a surface electrode having another shape.

【図15】従来のセラミック電子部品の斜視図である。FIG. 15 is a perspective view of a conventional ceramic electronic component.

【図16】従来のセラミック電子部品の図15のF−F
線の断面図である。
16 is a conventional ceramic electronic component FF of FIG.
It is sectional drawing of a line.

【図17】従来の他のセラミック電子部品の図15のF
−F線の断面図である。
FIG. 17 is another conventional ceramic electronic component F of FIG.
It is a sectional view of the -F line.

【図18】従来の他のセラミック電子部品の他の製造方
法を示すための分解平面図である。
FIG. 18 is an exploded plan view showing another method for manufacturing another conventional ceramic electronic component.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 負の抵抗温度特性を有
するセラミック素体 2a 第1表面電極 2b,2c 第2表面電極 3a,3b 端子電極 4a,4b,4c,4d,4e 負特性サーミスタ 5b,5c 内部電極 L1〜L13 電極間の距離 t1〜t11 各電極間の厚み方向の
距離
1 Ceramic body having negative resistance temperature characteristics 2a First surface electrode 2b, 2c Second surface electrode 3a, 3b Terminal electrode 4a, 4b, 4c, 4d, 4e Negative characteristic thermistor 5b, 5c Internal electrode L1 to L13 Between electrodes Distance t1 to t11 Distance between each electrode in the thickness direction

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 セラミック素体と、 前記セラミック素体の一方の主面に、間隔をおいて各一
端が互いに対向するように形成された一対の第1、第2
表面電極と、 前記各第1、第2表面電極の他端と電気接続し、前記セ
ラミック素体の端部に形成された一対の端子電極と、か
らなることを特徴とするセラミック電子部品。
1. A ceramic element body, and a pair of first and second pairs formed on one main surface of the ceramic element body so that one ends of the ceramic element bodies face each other at intervals.
A ceramic electronic component comprising a surface electrode and a pair of terminal electrodes electrically connected to the other end of each of the first and second surface electrodes and formed at an end of the ceramic body.
【請求項2】 セラミック素体と、 前記セラミック素体の一方の主面と他方の主面にそれぞ
れ形成された第1表面電極および第2表面電極と、 前記各第1、第2表面電極の他端と電気接続し、前記セ
ラミック素体の端部に形成された一対の端子電極とから
なり、 前記第1表面電極は、その一端が前記セラミック素体の
一方の端部から他方の端部へ延びるように形成され、 前記第2表面電極は、その一端が前記セラミック素体の
他方の端部から一方の端部へ延びるように形成されてい
ることを特徴とするセラミック電子部品。
2. A ceramic body, a first surface electrode and a second surface electrode respectively formed on one main surface and the other main surface of the ceramic body, and each of the first and second surface electrodes. The first surface electrode is electrically connected to the other end and is formed of a pair of terminal electrodes formed at an end portion of the ceramic body, and the first surface electrode has one end from one end portion to the other end portion of the ceramic body. The second surface electrode is formed to extend from one end to the other end of the ceramic body, and the second surface electrode is formed to extend to the other end.
【請求項3】 セラミック素体と、 前記セラミック素体の一方の主面に、その一端が前記セ
ラミック素体の一方の端部から他方の端部へ延びるよう
に形成された表面電極と、 前記セラミック素体の内部に、その一端が前記セラミッ
ク素体の他方の端部から一方の端部へ延びるように形成
された内部電極と、 前記セラミック素体の一方の端部に形成され、前記表面
電極の一端と電気接続する一方の端子電極と、 前記セラミック素体の他方の端部に形成され、前記内部
電極の一端と電気接続する他方の端子電極と、からなる
ことを特徴とするセラミック電子部品。
3. A ceramic body, a surface electrode formed on one main surface of the ceramic body so that one end thereof extends from one end of the ceramic body to the other end thereof. Inside the ceramic body, one end of the internal electrode is formed to extend from the other end of the ceramic body to one end, and the internal electrode is formed at one end of the ceramic body, the surface A ceramic electronic device comprising: one terminal electrode electrically connected to one end of an electrode; and the other terminal electrode formed at the other end of the ceramic body and electrically connected to one end of the internal electrode. parts.
【請求項4】 セラミック素体と、 前記セラミック素体の一方の主面と他方の主面に、その
一端が前記セラミック素体の一方の端部から他方の端部
へ延びるようにそれぞれ形成された第1表面電極および
第2表面電極と、 前記セラミック素体の内部に、その一端が前記セラミッ
ク素体の他方の端部から一方の端部へ延びるように形成
された内部電極と、 前記各第1、第2表面電極の他端と電気接続し、前記セ
ラミック素体の端部に形成された一方の端子電極と、 前記内部電極の他端と電気接続し、前記セラミック素体
の端部に形成された他方の端子電極と、からなることを
特徴とするセラミック電子部品。
4. A ceramic body, and one main surface and the other main surface of the ceramic body, one end of which extends from one end of the ceramic body to the other end thereof. A first surface electrode and a second surface electrode, an internal electrode formed inside the ceramic body such that one end thereof extends from the other end of the ceramic body to one end thereof; An end portion of the ceramic element body electrically connected to the other ends of the first and second surface electrodes and electrically connected to one terminal electrode formed at the end portion of the ceramic element body and the other end of the internal electrode. And a terminal electrode formed on the other side, and a ceramic electronic component.
【請求項5】 セラミック素体と、 前記セラミック素体の一方の主面と他方の主面に、その
一端が前記セラミック素体の一方の端部から他方の端部
へ延びるようにそれぞれ形成された第1表面電極および
第2表面電極と、 前記セラミック素体の内部に、その一端が前記セラミッ
ク素体の他方の端部から一方の端部へ延びるように形成
された複数層の内部電極と、 前記各第1、第2表面電極の他端と電気接続し、前記セ
ラミック素体の端部に形成された一方の端子電極と、 前記内部電極の他端と電気接続し、前記セラミック素体
の端部に形成された他方の端子電極と、からなることを
特徴とするセラミック電子部品。
5. A ceramic body, and one main surface and the other main surface of the ceramic body, one end of which extends from one end of the ceramic body to the other end thereof. A first surface electrode and a second surface electrode; and a plurality of layers of internal electrodes formed inside the ceramic body such that one end thereof extends from the other end of the ceramic body to one end thereof. , The first and second surface electrodes are electrically connected to the other end, and one terminal electrode formed at the end of the ceramic body is electrically connected to the other end of the internal electrode, and the ceramic body is And the other terminal electrode formed at the end of the ceramic electronic component.
【請求項6】 前記表面電極は、前記セラミック素体よ
りも硬度が小さなものであることを特徴とする請求項1
ないし請求項5のいずれかに記載のセラミック電子部
品。
6. The surface electrode has a hardness smaller than that of the ceramic body.
The ceramic electronic component according to claim 5.
【請求項7】 前記表面電極は、その先端が鋭角な形状
を有していることを特徴とする請求項1ないし請求項6
のいずれかに記載のセラミック電子部品。
7. The surface electrode according to claim 1, wherein a tip of the surface electrode has an acute angle.
The ceramic electronic component according to any one of 1.
【請求項8】 前記セラミック素体は、正特性サーミス
タ素体、負特性サーミスタ素体、コンデンサ素体、イン
ダクタ素体、バリスタ素体、固定抵抗素体のいずれか、
またはこれらの複合体であることを特徴とする請求項1
ないし請求項7のいずれかに記載のセラミック電子部
品。
8. The ceramic body is any one of a positive characteristic thermistor body, a negative characteristic thermistor body, a capacitor body, an inductor body, a varistor body, and a fixed resistance body,
Or a complex of these.
A ceramic electronic component according to claim 7.
【請求項9】 請求項1ないし請求項8のいずれかに記
載のセラミック電子部品を対象とし、表面電極の一部を
除去することを特徴とするセラミック電子部品の特性値
調整方法。
9. A method for adjusting a characteristic value of a ceramic electronic component, which is intended for the ceramic electronic component according to claim 1, wherein a part of the surface electrode is removed.
【請求項10】 請求項1ないし請求項8のいずれかに
記載のセラミック電子部品を対象とし、表面電極の一部
をバレル研磨法またはサンドブラスト法で除去すること
を特徴とするセラミック電子部品の特性値調整方法。
10. A ceramic electronic component according to claim 1, wherein a part of the surface electrode is removed by barrel polishing or sandblasting. Value adjustment method.
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