JPH08230014A - Manufacture of easily tearable propylene-based resin nonoriented film - Google Patents

Manufacture of easily tearable propylene-based resin nonoriented film

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JPH08230014A
JPH08230014A JP7036745A JP3674595A JPH08230014A JP H08230014 A JPH08230014 A JP H08230014A JP 7036745 A JP7036745 A JP 7036745A JP 3674595 A JP3674595 A JP 3674595A JP H08230014 A JPH08230014 A JP H08230014A
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JP
Japan
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propylene
group
based resin
film
die
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Pending
Application number
JP7036745A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoshinao Shinohara
義尚 篠原
Iwao Seki
巌 関
Yasunori Nakamura
康則 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Chemical Corp
Original Assignee
Mitsubishi Chemical Corp
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Publication date
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Abstract

PURPOSE: To obtain propylene-based resin nonoriented film, in which its excellent characteristics are not impaired and which also has excellent tearability when it is made into a bag by a method wherein amide-based compound represented by the specified formula is mixed with propylene-based resin having the specified melt flow rate and then formed. CONSTITUTION: 0.01-2 pts.wt. of either one of amide-based compounds represented by the formulae I, II and III is mixed with 100 pts.wt. of propylene-based resin, the melt flow rate defined by JIS K7210 of which is 0.5-30g/10min. The resultant mixture is melted and kneaded at the temperature higher than the melting temperature of amide-based compound to propylene-based resin melt and then cooled down to composition so as to form into film under the condition that its temperature is held within the domain ranging from 170 deg.C to below the melting temperature of the amide-based compound to the propylene-based resin melt and its index of cooling rate is 7 or less. In the formulae, R<1> is saturated or unsaturated aliphatic or aromatic hydrocarbon group having the number of carbon atoms of 1-28, R<2> and R<3> are cycloalkyl group, cycloalkenyl group having the number of carbon atoms of the same as or different from those mentioned above or 3-18 and the group indicated in the formula IV.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、特定のアミド系化合物
を配合した横方向の引裂性の優れたプロピレン系樹脂無
延伸フィルムの製造法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing a non-stretched propylene-based resin film which is blended with a specific amide compound and has excellent transverse tearability.

【0002】[0002]

【従来の技術】ポリプロピレン無延伸フィルムは、透明
性・光沢性等の光学的特性、引張強度、剛性、衝撃強度
などの機械的特性、耐熱性等に優れており、しかも安価
であることから、食品包装、繊維包装、その他の広範囲
な用途に使用されている。
2. Description of the Related Art Non-stretched polypropylene films are excellent in optical properties such as transparency and glossiness, mechanical properties such as tensile strength, rigidity and impact strength, heat resistance, etc. It is used in a wide range of applications such as food packaging, textile packaging, and others.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、用途に
よってはこれらの性質が十分満足されている訳ではな
い。中でもポリプロピレン無延伸フィルムの本来有する
特性により、衝撃強度には優れているが、引裂強度が要
求される以上に高いため、フィルムが容易に裂けず、袋
にした場合の開封性に劣るという問題点があった。本発
明は、プロピレン系樹脂が本来有している優れた特性を
損なうことなく、しかも袋にした場合の開封性にも優れ
た、プロピレン系樹脂無延伸フィルムを提供することを
目的とするものである。
However, these properties are not sufficiently satisfied depending on the application. Among them, due to the inherent properties of polypropylene unstretched film, it has excellent impact strength, but since the tear strength is higher than required, the film does not tear easily and the opening property is poor when formed into a bag. was there. The present invention is intended to provide a propylene-based resin unstretched film, which does not impair the excellent properties which the propylene-based resin originally has, and also has an excellent opening property when formed into a bag. is there.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、従来技術
の上記問題点に鑑み、易引裂性に優れたプロピレン系樹
脂無延伸フィルムを得るべく、鋭意検討した結果、プロ
ピレン系樹脂に特定のアミド系化合物を配合し、特定の
条件下で造粒、かつ成形する事により、本目的が達成さ
れることを見い出し、本発明を完成するに至った。すな
わち本発明は、メルトフローレート(JIS K721
0)が0.5〜30g/10分の範囲であるプロピレン
系樹脂100重量部に対して、下記一般式(1)乃至
(3)で表されるアミド系化合物の少なくとも一種を
0.01〜2重量部の割合で配合し、これを該アミド系
化合物の該プロピレン系樹脂溶融物に対する溶解温度以
上の温度で溶融混練し、次いでこれを冷却して組成物と
した後、170℃から該アミド系化合物の該プロピレン
系樹脂溶融物に対する溶解温度未満の範囲の温度で、さ
らに下記数式(1)で示されるドラフト率が5以上で、
且つ下記数式(2)で示される冷却速度指数が7以下の
条件でフィルム成形することを特徴とする、プロピレン
系樹脂無延伸フィルムの製造法を提供するものである。
In view of the above problems of the prior art, the inventors of the present invention have made earnest studies to obtain an unstretched propylene-based resin film having excellent tearability, and as a result, have identified it as a propylene-based resin. It was found that this object can be achieved by blending the amide compound of (3), granulating and molding under specific conditions, and completed the present invention. That is, the present invention is based on the melt flow rate (JIS K721
0) in an amount of 0.01 to at least one of the amide compounds represented by the following general formulas (1) to (3) with respect to 100 parts by weight of the propylene resin having a range of 0.5 to 30 g / 10 minutes. 2 parts by weight were blended, and the mixture was melt-kneaded at a temperature not lower than the melting temperature of the propylene-based resin melt of the amide-based compound and then cooled to form a composition. At a temperature lower than the melting temperature of the propylene-based resin melt in the propylene-based resin melt, and the draft ratio represented by the following mathematical formula (1) is 5 or more,
Further, the present invention provides a method for producing a non-stretched propylene resin film, which is characterized in that the film is formed under the condition that the cooling rate index represented by the following mathematical formula (2) is 7 or less.

【0005】[0005]

【化3】 R2−NHCO−R1−CONH−R3 (1) R2−CONH−R1−CONH−R3 (2) R2−CONH−R1−NHCO−R3 (3)Embedded image R 2 —NHCO—R 1 —CONH—R 3 (1) R 2 —CONH—R 1 —CONH—R 3 (2) R 2 —CONH—R 1 —NHCO—R 3 (3)

【0006】(式中、R1は炭素数1〜28の飽和又は
不飽和の脂肪族、脂環族若しくは芳香族の炭化水素基を
表し、R2及びR3は同一又は異なっていても良い炭素数
3〜18のシクロアルキル基、シクロアルケニル基、又
は次の一般式(4)で示される基を表わす:
(In the formula, R 1 represents a saturated or unsaturated aliphatic, alicyclic or aromatic hydrocarbon group having 1 to 28 carbon atoms, and R 2 and R 3 may be the same or different. Represents a cycloalkyl group having 3 to 18 carbon atoms, a cycloalkenyl group, or a group represented by the following general formula (4):

【0007】[0007]

【化4】 [Chemical 4]

【0008】なお、式中のR4およびR5は水素原子、炭
素数1〜12の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基、アル
ケニル基、シクロアルケニル基あるいはフェニル基を表
し、R6、R7は炭素数1〜4の直鎖状又は分岐鎖状のア
ルキレン基を表す)
R 4 and R 5 in the formula represent a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an alkenyl group, a cycloalkenyl group or a phenyl group, and R 6 and R 5 7 represents a linear or branched alkylene group having 1 to 4 carbon atoms)

【0009】[0009]

【数3】 (Equation 3)

【0010】ここに、 G :ダイスリットの幅 t :得られたフィルムの厚み ρm :ダイスリットから押出される樹脂の密度 ρf :フィルムの密度 BUR:ブローアップ比、ただしTダイ成形の場合はB
UR=1として表される。
Where G is the width of the die slit, t is the thickness of the obtained film, ρm is the density of the resin extruded from the die slit, ρf is the density of the film, BUR is the blow-up ratio, but in the case of T-die molding, B is used.
It is represented as UR = 1.

【0011】[0011]

【数4】 [Equation 4]

【0012】ここに、 τ :冷却速度指数(秒) AG :Tダイ成形の場合にはエアーギャップ(Tダイ
と冷却ロール間の距離)、又はインフレーション成形の
場合にはダイと冷却マンドレルとの距離(cm) V1 :引取速度(cm/秒) V0 :ダイ出口の溶融樹脂の線速度(cm/秒)
Where τ: cooling rate index (second) AG: air gap (distance between T die and cooling roll) in the case of T die molding, or distance between die and cooling mandrel in the case of inflation molding (Cm) V 1 : take-up speed (cm / sec) V 0 : linear velocity of molten resin at die exit (cm / sec)

【0013】以下、本発明についてさらに詳細に説明す
る。本発明で用いるプロピレン系樹脂は、メルトフロー
レートが0.5〜30g/10分、好ましくは1〜20
g/10分の範囲の樹脂で、プロピレンの単独重合体、
あるいは、プロピレンを主成分とする共重合体を挙げる
ことができる。メルトフローレートが下限より低い場合
は、フィルムの押出成形性が不良となり、上限より高い
場合はフィルムの衝撃強度が著しく低下する。なお、メ
ルトフローレートは、JIS K7210に準拠し、2
30℃の温度、2.16kg荷重の条件下で測定した値で
ある。プロピレンを主成分とした共重合体としては、例
えば、プロピレンを主成分とした他の1−アルケン(エ
チレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、4
−メチルペンテン−1等)との共重合体(ランダム、ブ
ロックのいずれをも含む)、プロピレン・エチレン多元
共重合体(5−エチリデン−2−ノルボルネン、5−メ
チレン−2−ノルボルネン又は1,4−ヘキサジエンを
含む)等を例示することができる。
The present invention will be described in more detail below. The propylene resin used in the present invention has a melt flow rate of 0.5 to 30 g / 10 minutes, preferably 1 to 20.
a resin in the range of g / 10 minutes, a homopolymer of propylene,
Alternatively, a copolymer containing propylene as a main component can be mentioned. If the melt flow rate is lower than the lower limit, the extrusion moldability of the film will be poor, and if it is higher than the upper limit, the impact strength of the film will be significantly reduced. The melt flow rate is in accordance with JIS K7210, 2
It is a value measured under the condition of a temperature of 30 ° C. and a load of 2.16 kg. Examples of the propylene-based copolymer include other 1-alkenes (ethylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 4
-Methylpentene-1 etc.) (including random and block), propylene / ethylene multi-component copolymer (5-ethylidene-2-norbornene, 5-methylene-2-norbornene or 1,4 -Including hexadiene) and the like.

【0014】かかるプロピレン系重合体は、従来の公知
の製造方法を適用して製造することができる。これらの
製造に用いられる触媒としては、特に限定されるもので
はないが、例えば、チタン含有固体触媒成分と有機アル
ミニウム化合物を共触媒成分として含む触媒系を挙げる
ことができる。該チタン含有固体触媒成分は、固体のマ
グネシウム化合物、四ハロゲン化チタン及び電子供与性
化合物を接触させて得られる公知の担体担持型触媒成
分、三塩化チタンあるいは三塩化チタンを主成分として
含む公知の触媒成分から選ばれる。さらに、上記固体触
媒成分及び共触媒成分の他に、第三の成分として公知の
電子供与性化合物を使用した触媒系を使用してもよい。
また、これらの触媒系の他に、いわゆるカミンスキー触
媒と言われるメタロセン系の触媒も使用することができ
る。
The propylene-based polymer can be produced by applying a conventionally known production method. The catalyst used in these productions is not particularly limited, and examples thereof include a catalyst system containing a titanium-containing solid catalyst component and an organoaluminum compound as a cocatalyst component. The titanium-containing solid catalyst component is a known carrier-supported catalyst component obtained by contacting a solid magnesium compound, titanium tetrahalide and an electron-donating compound, titanium trichloride or a known titanium trichloride as a main component. It is selected from catalyst components. Further, in addition to the above solid catalyst component and cocatalyst component, a catalyst system using a known electron donating compound as the third component may be used.
In addition to these catalyst systems, metallocene catalysts, so-called Kaminsky catalysts, can also be used.

【0015】また、該プロピレン系重合体の製造に用い
られる重合法としては、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水
素を溶媒とするスラリー重合法、液体プロピレンを溶媒
とする塊状重合法及び気相法等、公知の各種の方法を挙
げることができる。
Further, the polymerization method used for producing the propylene-based polymer includes a slurry polymerization method using a hydrocarbon such as hexane and heptane as a solvent, a bulk polymerization method using a liquid propylene as a solvent, and a gas phase method. Various known methods can be mentioned.

【0016】次に、本発明で用いる上記プロピレン系樹
脂に配合するアミド化合物としては下記一般式(1)〜
(3)で表されるアミド系化合物から選ばれる。
Next, as the amide compound to be added to the propylene resin used in the present invention, the following general formulas (1) to (1)
It is selected from the amide compounds represented by (3).

【0017】[0017]

【化5】 R2−NHCO−R1−CONH−R3 (1) R2−CONH−R1−CONH−R3 (2) R2−CONH−R1−NHCO−R3 (3)Embedded image R 2 —NHCO—R 1 —CONH—R 3 (1) R 2 —CONH—R 1 —CONH—R 3 (2) R 2 —CONH—R 1 —NHCO—R 3 (3)

【0018】(R1は炭素数1〜28の飽和又は不飽和
の脂肪族、脂環族若しくは芳香族の炭化水素基を表し、
2及びR3は同一又は異なっていても良い炭素数3〜1
8のシクロアルキル基、シクロアルケニル基、又は次の
一般式(4)で示される基を表わす:
(R 1 represents a saturated or unsaturated aliphatic, alicyclic or aromatic hydrocarbon group having 1 to 28 carbon atoms,
R 2 and R 3 may be the same or different and have 3 to 1 carbon atoms.
8 represents a cycloalkyl group, a cycloalkenyl group or a group represented by the following general formula (4):

【0019】[0019]

【化6】 [Chemical 6]

【0020】なお、式中のR4およびR5は水素原子、炭
素数1〜12の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基、アル
ケニル基、シクロアルケニル基あるいはフェニル基を表
し、R6、R7は炭素数1〜4の直鎖状又は分岐鎖状のア
ルキレン基を表す。)
R 4 and R 5 in the formula represent a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an alkenyl group, a cycloalkenyl group or a phenyl group, and R 6 and R 5 7 represents a linear or branched alkylene group having 1 to 4 carbon atoms. )

【0021】アミド系化合物の配合量比としては、前記
プロピレン系樹脂100重量部に対して、上記アミド系
化合物を0.01〜2重量部、好ましくは、0.05〜
1.5重量部程度の割合で配合される。上記範囲未満の
配合量では、易引裂性の効果が殆んど見られない。一
方、上記範囲を越えて配合されても効果上の有意差が認
められず、経済的に不利となるので好ましくない。しか
しながら、上記アミド系化合物を高含量で含有するプロ
ピレン系樹脂組成物をマスターバッチの素材として用い
て、最終的なフィルム成形用組成物中のアミド系化合物
の配合量を上記の範囲にする場合にはこの限りではな
い。上記一般式(1)〜(3)に含まれる炭化水素基R
1として、より好ましくは直鎖のアルキル基、ならびに
以下の一般式(5)で示される炭化水素基が例示され
る。
The amount ratio of the amide compound is 0.01 to 2 parts by weight, preferably 0.05 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the propylene resin.
It is mixed in a ratio of about 1.5 parts by weight. If the amount is less than the above range, the effect of easy tearing is hardly seen. On the other hand, if the amount exceeds the above range, no significant difference in effect is observed, which is economically disadvantageous, which is not preferable. However, when the propylene-based resin composition containing a high content of the amide-based compound is used as a material for the masterbatch and the compounding amount of the amide-based compound in the final film-forming composition is within the above range. Is not this limitation. Hydrocarbon group R contained in the above general formulas (1) to (3)
Examples of 1 are more preferably linear alkyl groups and hydrocarbon groups represented by the following general formula (5).

【0022】[0022]

【化7】 [Chemical 7]

【0023】(式中、Xは−CH2−、−O−、−SO2
−、−S−、−CO−、又は−C(CH32−を表
す。) また、R2及びR3として、より好ましくはシクロアルキ
ル基及びその置換体、芳香族炭化水素基及びその置換体
等が例示される。さらに好ましくは、シクロヘキシル
基、及び、2−メチルシクロヘキシル基、3−メチルシ
クロヘキシル基、4−メチルシクロヘキシル基、2−エ
チルシクロヘキシル基、3−エチルシクロヘキシル基、
4−エチルシクロヘキシル基、2−プロピルシクロヘキ
シル基、2−イソプロピルシクロヘキシル基、4−プロ
ピルシクロヘキシル基、4−イソプロピルシクロヘキシ
ル基、2−tert−ブチルシクロヘキシル基、4−n−ブ
チルシクロヘキシル基、4−イソブチルシクロヘキシル
基、4−sec−ブチルシクロヘキシル基、4−tert−ブ
チルシクロヘキシル基、4−n−アミルシクロヘキシル
基、4−イソアミルシクロヘキシル基、4−sec−アミ
ルシクロヘキシル基、4−tert−アミルシクロヘキシル
基、4−ヘキシルシクロヘキシル基、4−ヘプチルシク
ロヘキシル基、4−オクチルシクロヘキシル基、4−ノ
ニルシクロヘキシル基、4−デシルシクロヘキシル基、
4−ウンデシルシクロヘキシル基、4−ドデシルシクロ
ヘキシル基、4−シクロヘキシルシクロヘキシル基、4
−フェニルシクロヘキシル基等のシクロヘキシル基の置
換体が例示される。
(In the formula, X is --CH 2- , --O--, --SO 2
-, - S -, - CO- , or -C (CH 3) 2 - represents a. Further, as R 2 and R 3 , more preferable examples include a cycloalkyl group and a substituted product thereof, an aromatic hydrocarbon group and a substituted product thereof. More preferably, a cyclohexyl group, and a 2-methylcyclohexyl group, a 3-methylcyclohexyl group, a 4-methylcyclohexyl group, a 2-ethylcyclohexyl group, a 3-ethylcyclohexyl group,
4-ethylcyclohexyl group, 2-propylcyclohexyl group, 2-isopropylcyclohexyl group, 4-propylcyclohexyl group, 4-isopropylcyclohexyl group, 2-tert-butylcyclohexyl group, 4-n-butylcyclohexyl group, 4-isobutylcyclohexyl group Group, 4-sec-butylcyclohexyl group, 4-tert-butylcyclohexyl group, 4-n-amylcyclohexyl group, 4-isoamylcyclohexyl group, 4-sec-amylcyclohexyl group, 4-tert-amylcyclohexyl group, 4- Hexylcyclohexyl group, 4-heptylcyclohexyl group, 4-octylcyclohexyl group, 4-nonylcyclohexyl group, 4-decylcyclohexyl group,
4-undecylcyclohexyl group, 4-dodecylcyclohexyl group, 4-cyclohexylcyclohexyl group, 4
-Substituted products of a cyclohexyl group such as a phenylcyclohexyl group are exemplified.

【0024】上記一般式(1)、(2)又は(3)で表
されるアミド系化合物のうち、好ましい化合物を例示す
ると、N,N’−ジシクロヘキシル−1、4−シクロヘ
キサンジカルボキシアミド、N,N’−ジシクロヘキシ
ルテレフタルアミド、N,N’−ジシクロヘキシル−2,
6−ナフタレンジカルボキシアミド、N,N’−ジシク
ロヘキシル−4,4’−ビフェニルジカルボキシアミ
ド、p−(N−シクロヘキサンカルボニルアミノ)安息
香酸シクロヘキシルアミド、N,N’−ジシクロヘキサ
ンカルボニル−p−フェニレンジアミン、N,N’−ジ
シクロヘキサンカルボニル−1,4−ジアミノシクロヘ
キサン等を挙げることができる。またこれらのアミド系
化合物は、これらの混合物として使用することもでき
る。
Among the amide compounds represented by the above general formula (1), (2) or (3), preferred compounds are exemplified by N, N'-dicyclohexyl-1,4-cyclohexanedicarboxamide, N. , N'-dicyclohexyl terephthalamide, N, N'-dicyclohexyl-2,
6-naphthalene dicarboxamide, N, N'-dicyclohexyl-4,4'-biphenyldicarboxamide, p- (N-cyclohexanecarbonylamino) benzoic acid cyclohexylamide, N, N'-dicyclohexanecarbonyl-p-phenylene Examples thereof include diamine and N, N'-dicyclohexanecarbonyl-1,4-diaminocyclohexane. Also, these amide compounds can be used as a mixture thereof.

【0025】本発明のプロピレン系樹脂無延伸フィルム
の成形に際しては、本発明の効果を著しく損なわない範
囲内で、必要に応じて他の配合剤を添加することができ
る。この様な配合剤の具体例としては、紫外線吸収剤、
蛍光増白剤、酸化防止剤、中和剤、制酸剤、難燃性物
質、帯電防止剤、滑剤、アンチブロッキング剤、顔料、
充填剤、抗菌剤、その他の樹脂等を挙げることができ
る。これらの配合剤は1種又は2種以上を適宜組み合わ
せて使用することができる。
When molding the propylene resin unstretched film of the present invention, other compounding agents may be added, if necessary, within a range that does not significantly impair the effects of the present invention. Specific examples of such a compounding agent include an ultraviolet absorber,
Optical brightener, antioxidant, neutralizer, antacid, flame retardant, antistatic agent, lubricant, antiblocking agent, pigment,
Fillers, antibacterial agents, other resins and the like can be mentioned. These compounding agents can be used alone or in combination of two or more kinds.

【0026】本発明のプロピレン系樹脂無延伸フィルム
の成形においては、まず、プロピレン系樹脂にアミド系
化合物を上記割合で配合し、該アミド系化合物の該プロ
ピレン系樹脂溶融物に対する溶解温度以上の温度で溶融
混練をおこない、該アミド系化合物をプロピレン系樹脂
溶融物中に溶解させ、これを冷却してプロピレン系樹脂
組成物を調製する。又は上記プロピレン系樹脂組成物の
調製において、アミド系化合物を高含量で含有させて調
製したプロピレン系樹脂組成物をマスターバッチとして
使用し、これに別途調製したプロピレン系樹脂を配合
し、これをアミド系化合物の該プロピレン系樹脂の溶融
物に対する溶解温度未満の温度で再度溶融混練をおこな
うことにより、アミド系化合物が均一に微分散した組成
物を調製することができる。プロピレン系樹脂とアミド
系化合物との配合は、アミド系化合物をプロピレン系樹
脂の調製時に配合してもよいし、別途調製したプロピレ
ン系樹脂中に配合させてもよい。原料樹脂としてのプロ
ピレン系樹脂とアミド系化合物との配合割合は、上記配
合量比で行われる。さらに、必要に応じて上記他の配合
剤を添加配合することができる。
In the molding of the propylene resin unstretched film of the present invention, first, the amide compound is blended with the propylene resin in the above proportion, and the amide compound is melted at a temperature not lower than the melting temperature of the propylene resin melt. Is melt-kneaded to dissolve the amide compound in a propylene resin melt, and the propylene compound is cooled to prepare a propylene resin composition. Alternatively, in the preparation of the above-mentioned propylene-based resin composition, a propylene-based resin composition prepared by containing an amide-based compound in a high content is used as a masterbatch, and a propylene-based resin prepared separately is blended with the propylene-based resin composition A composition in which the amide compound is uniformly finely dispersed can be prepared by performing melt-kneading again at a temperature lower than the melting temperature of the propylene resin in the melt of the propylene resin. Regarding the blending of the propylene-based resin and the amide-based compound, the amide-based compound may be blended when the propylene-based resin is prepared, or may be blended in a separately prepared propylene-based resin. The mixing ratio of the propylene resin as the raw material resin and the amide compound is the above mixing ratio. Furthermore, the above-mentioned other compounding agents can be added and compounded as necessary.

【0027】上記溶融混練は、上記アミド系化合物のプ
ロピレン系樹脂溶融物に対する溶解温度以上の温度で行
われる。該アミド系化合物のプロピレン系樹脂溶融物に
対する溶解温度未満の温度で溶融混練した場合には、得
られるポリプロピレン無延伸フィルムの衝撃強度が著し
く低下する。上記溶融混練には、一軸押出機、二軸押出
機、バンバリーミキサー、コンティニュアスミキサー、
ミキシングロール、ブラベンダープラストグラフ等の通
常の混練機を用いて行うことができる。
The melt-kneading is carried out at a temperature equal to or higher than the melting temperature of the amide compound in the propylene resin melt. When the amide compound is melt-kneaded at a temperature lower than the melting temperature of the propylene resin melt, the impact strength of the resulting polypropylene unstretched film is significantly reduced. For the melt-kneading, a single-screw extruder, a twin-screw extruder, a Banbury mixer, a continuous mixer,
It can be carried out by using an ordinary kneader such as a mixing roll or a Brabender plastograph.

【0028】本発明のプロピレン系樹脂無延伸フィルム
は、上記プロピレン系樹脂組成物をフィルム成形するこ
とにより得ることが出来る。成形は、通常のフィルム成
形方法に従って行うことが出来る。例えばサーキュラー
ダイによるインフレーション成形、TダイによるTダイ
成形法等が採用される。成形条件については、成形温
度、すなわち樹脂温度が170℃から該アミド系化合物
の該プロピレン系樹脂溶融物に対する溶解温度未満の範
囲で、また下記数式(1)で示されるドラフト率が5以
上、好ましくは5〜50、さらに好ましくは10〜4
0、および下記数式(2)で示される冷却速度指数が7
以下、好ましくは6以下の範囲の条件で行うのが望まし
い。
The unstretched propylene resin film of the present invention can be obtained by film-forming the above propylene resin composition. The molding can be performed according to a usual film molding method. For example, inflation molding with a circular die, T-die molding method with a T-die, etc. are adopted. With respect to the molding conditions, the molding temperature, that is, the resin temperature is in the range of 170 ° C. to the melting temperature of the amide compound in the propylene resin melt, and the draft ratio represented by the following mathematical formula (1) is 5 or more, preferably Is 5 to 50, more preferably 10 to 4
0 and the cooling rate index shown by the following mathematical expression (2) is 7
Hereafter, it is desirable to carry out under the condition of preferably 6 or less.

【0029】[0029]

【数5】 (Equation 5)

【0030】ここに、 G :ダイスリットの幅 t :得られたフィルムの厚み ρm :ダイスリットから押出される樹脂の密度 ρf :フィルムの密度 BUR:ブローアップ比、ただしTダイ成形の場合はB
UR=1として表される。
Where: G: width of die slit t: thickness of obtained film ρm: density of resin extruded from die slit ρf: density of film BUR: blow-up ratio, but in case of T die molding, B
It is represented as UR = 1.

【0031】[0031]

【数6】 (Equation 6)

【0032】ここに、 τ :冷却速度指数(秒) AG :Tダイ成形の場合にはエアーギャップ(Tダイ
と冷却ロール間の距離)、又はインフレーション成形の
場合にはダイと冷却マンドレルとの距離(cm) V1 :引取速度(cm/秒) V0 :ダイ出口の溶融樹脂の線速度(cm/秒)
Where τ: cooling rate index (seconds) AG: air gap (distance between T die and cooling roll) in case of T die molding, or distance between die and cooling mandrel in case of inflation molding (Cm) V 1 : take-up speed (cm / sec) V 0 : linear velocity of molten resin at die exit (cm / sec)

【0033】上記フィルム成形に際し、成形温度(樹脂
温度)を上記アミド化合物のプロピレン系樹脂溶融物に
対する溶解温度以上の温度で行なった場合フィルムの横
方向の引裂性が低下する。上記ドラフト率が5未満では
成形して得られるフィルム又はシートの光学物性が低下
し、またドラフト率が50より大きい場合には成形安定
性が低下するので望ましくない。
When the above-mentioned film molding is carried out at a molding temperature (resin temperature) higher than the melting temperature of the amide compound in the propylene resin melt, the transverse tearability of the film is lowered. When the draft ratio is less than 5, the optical property of the film or sheet obtained by molding is deteriorated, and when the draft ratio is more than 50, molding stability is deteriorated, which is not desirable.

【0034】また本発明においては、冷却速度指数
(τ)を7以下の範囲に設定する。冷却速度指数(τ)
は、溶融樹脂がダイから押出され固化するまでの滞留時
間(秒)を示すものであり、上記数式(2)中の各要件
を変化させることによって所定の値となるようにコント
ロールすれば良く、例えば、インフレーション成形の場
合にはダイからマンドレルまでの距離を変えたり、Tダ
イ成形の場合にはTダイから冷却ロール間の距離を変え
れば良く、またV0やV1を変化させるには押出機の押出
量や引取装置の引取速度を変えることによってコントロ
ールすればよく、これらの各要素を組合せて所定の冷却
速度指数を設定する。この冷却速度指数(τ)が上限の
7を超えた場合には、フィルムの光学物性が著しく低下
するので好ましくない。
In the present invention, the cooling rate index (τ) is set within the range of 7 or less. Cooling rate index (τ)
Represents a residence time (second) until the molten resin is extruded from the die and solidified, and may be controlled to a predetermined value by changing each requirement in the mathematical expression (2). For example, in the case of inflation molding, the distance from the die to the mandrel may be changed, in the case of T die molding, the distance between the T die and the cooling roll may be changed, and in order to change V 0 and V 1 , extrusion may be performed. It may be controlled by changing the extrusion rate of the machine and the take-up speed of the take-out device, and a predetermined cooling rate index is set by combining these respective elements. When the cooling rate index (τ) exceeds the upper limit of 7, the optical properties of the film are significantly deteriorated, which is not preferable.

【0035】[0035]

【実施例】以下に、実施例により本発明をさらに詳細に
説明する。なお、実施例および比較例においてなされた
フィルムの評価方法は、次のとおりである。 (フィルムの評価方法) (1) メルトフローレート(MFR) JIS K−7210(230℃、荷重2.16kg)に
従って測定を行った。 (2) 曇度(ヘイズ) ASTM D−1003に準拠して、得られたフィルム
をヘイズメータにて測定した。 (3) 衝撃強度(DDI) ASTM D−1709に準拠して、得られたフィルム
をダートドロップインパクトにて測定し、エネルギー換
算(測定値×荷重高さ)にて表し、比較した。 (4) 剛性(1%弾性率) 得られたフィルムより140mm×25mmのサイズで(長
尺方向が各々MD方向、TD方向になる様に)サンプリ
ングし、引張速度10mm/分にて測定し、下記数式
(3)および(4)により、計算により求めた。
EXAMPLES The present invention will be described in more detail below with reference to examples. The evaluation methods of the films made in the examples and comparative examples are as follows. (Film Evaluation Method) (1) Melt Flow Rate (MFR) Measurement was performed according to JIS K-7210 (230 ° C., load 2.16 kg). (2) Haze (Haze) The obtained film was measured with a haze meter in accordance with ASTM D-1003. (3) Impact strength (DDI) In accordance with ASTM D-1709, the obtained film was measured by a dirt drop impact and expressed in energy conversion (measured value x load height) for comparison. (4) Rigidity (1% elastic modulus) The obtained film was sampled in a size of 140 mm × 25 mm (long direction is MD direction, TD direction respectively), and the tensile speed was 10 mm / min. It was calculated by the following mathematical formulas (3) and (4).

【0036】[0036]

【数7】 (Equation 7)

【0037】[0037]

【数8】 (Equation 8)

【0038】(5) 引裂強度(軽荷重エルメンドルフ引
裂強度) 得られたフィルムよりJIS K7128(エルメンド
ルフ引裂法)に準拠して図1のようにサンプリングし、
サンプルを取り付けた後、図2のようにノッチを入れて
測定する(裂けが斜めになった場合は測定値は無効とす
る)。測定結果から、次の数式(5)により計算により
求めた。
(5) Tear strength (light load Elmendorf tear strength) The obtained film was sampled according to JIS K7128 (Elmendorf tear method) as shown in FIG.
After mounting the sample, make a measurement by inserting a notch as shown in FIG. 2 (if the tear is oblique, the measured value is invalid). From the measurement result, it was calculated by the following mathematical expression (5).

【0039】[0039]

【数9】 [Equation 9]

【0040】(実施例1)DSCにより求めた融解温度
が161.5℃のプロピレンホモポリマー(MFR:2.
0g/10分、三菱化学(株)製:1220FHパウダ
ー)100重量部に、アミド系化合物としてN,N’−
ジシクロヘキシル−2,6−ナフタレンジカルボキシア
ミド(新日本理化(株)製)の粒状粉末を0.2重量部添
加し、さらにBHT(2,6−ジターシャリーブチルー
4−メチルフェノール)を0.1重量部、ステアリン酸
カルシウムを0.1重量部添加し、50mmφ押出機を用
いて樹脂温度300℃で溶融混練し、造粒することによ
り樹脂組成物を製造した。
Example 1 A propylene homopolymer having a melting temperature of 161.5 ° C. determined by DSC (MFR: 2.
0 g / 10 minutes, 100 parts by weight of 1220FH powder manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, N, N'- as an amide compound
0.2 parts by weight of granular powder of dicyclohexyl-2,6-naphthalenedicarboxamide (manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd.) was added, and further BHT (2,6-ditertiarybutyl-4-methylphenol) was added to 0.2 parts by weight. A resin composition was produced by adding 1 part by weight and 0.1 part by weight of calcium stearate, melt-kneading at a resin temperature of 300 ° C. using a 50 mmφ extruder, and granulating.

【0041】なお、N,N’−ジシクロヘキシル−2,6
−ナフタレンジカルボキシアミドは270℃より高い温
度でポリプロピレン溶融物に溶解することが確認され
た。これより得られた組成物を40mmφ押出機を用いて
樹脂温度250℃で幅450mmのTダイから押出し、チ
ルロールで冷却固化させて厚さ30μmのフィルムを製
造した。ドラフト率は33、冷却速度指数は1.1であ
った。このようにして得られたフィルムについて、前述
の評価方法に基づいて、曇度(ヘイズ)、衝撃強度(D
DI)、1%弾性率、引裂強度の測定を行い、表1に示
すような結果を得た。
N, N'-dicyclohexyl-2,6
-Naphthalene dicarboxamide was found to dissolve in polypropylene melts at temperatures above 270 ° C. The composition thus obtained was extruded from a T-die having a width of 450 mm at a resin temperature of 250 ° C. using a 40 mmφ extruder and cooled and solidified by a chill roll to produce a film having a thickness of 30 μm. The draft rate was 33 and the cooling rate index was 1.1. With respect to the film thus obtained, the haze and impact strength (D
DI), 1% elastic modulus and tear strength were measured and the results shown in Table 1 were obtained.

【0042】(実施例2)DSCにより求めた融解温度
が140.0℃のプロピレン系樹脂ペレット(エチレン
含有量2.5重量%のエチレンプロピレンランダム共重
合体、MFR2.0g/10分、三菱化学(株)製:試作
品)を用いた以外は実施例1と同様にして行なった。得
られたフィルムの評価結果を表1に示す。
Example 2 Propylene resin pellets having a melting temperature of 140.0 ° C. determined by DSC (ethylene propylene random copolymer having an ethylene content of 2.5% by weight, MFR 2.0 g / 10 min, Mitsubishi Chemical) The same procedure as in Example 1 was carried out except that a prototype manufactured by K.K. was used. Table 1 shows the evaluation results of the obtained film.

【0043】(比較例1)実施例1において、アミド系
化合物としてのN,N’−ジシクロヘキシル−2,6−ナ
フタレンジカルボキシアミドを添加しなかったこと、及
び50mmφ押出機を用いて樹脂温度205℃で溶融混練
して造粒した以外は、実施例1と同様に行った。得られ
たフィルムの評価結果を表1に示す。
Comparative Example 1 In Example 1, N, N'-dicyclohexyl-2,6-naphthalene dicarboxamide as an amide compound was not added, and a resin temperature of 205 was used using a 50 mmφ extruder. Example 1 was repeated except that the mixture was melt-kneaded at 0 ° C. and granulated. Table 1 shows the evaluation results of the obtained film.

【0044】(比較例2)実施例1において50mmφ押
出機を用いて、樹脂温度205℃で溶融混練して造粒し
た以外は、実施例1と同様に行った。得られたフィルム
の評価結果を表1に示す。
(Comparative Example 2) The procedure of Example 1 was repeated, except that the 50 mmφ extruder was used in Example 1 to melt and knead the mixture at a resin temperature of 205 ° C. for granulation. Table 1 shows the evaluation results of the obtained film.

【0045】(比較例3)実施例1において、40mmφ
押出機を用いて樹脂温度300℃でTダイによりフィル
ム成形した以外は、実施例1と同様に行った。得られた
フィルムの評価結果を表1に示す。
(Comparative Example 3) In Example 1, 40 mmφ
The same procedure as in Example 1 was performed, except that a film was formed by a T die at a resin temperature of 300 ° C. using an extruder. Table 1 shows the evaluation results of the obtained film.

【0046】(比較例4)実施例1において、冷却速度
指数を8.0秒にした以外は、実施例1と同様に行っ
た。得られたフィルムの評価結果を表1に示す。
(Comparative Example 4) The procedure of Example 1 was repeated, except that the cooling rate index was set to 8.0 seconds. Table 1 shows the evaluation results of the obtained film.

【0047】(比較例5)DSCにより求めた融解温度
が140.0℃のプロピレン系樹脂ペレット(エチレン
含有量2.5重量%のエチレンプロピレンランダム共重
合体、MFR2.0g/10分、実施例2において使用
したものと同じ)を用いたこと以外は、比較例1と同様
に行った。得られたフィルムの評価結果を表1に示す。
Comparative Example 5 Propylene resin pellets having a melting temperature of 140.0 ° C. determined by DSC (ethylene propylene random copolymer having an ethylene content of 2.5% by weight, MFR 2.0 g / 10 minutes, Example) The same procedure as in Comparative Example 1 was performed except that the same as that used in 2) was used. Table 1 shows the evaluation results of the obtained film.

【0048】(比較例6)実施例2において、50mmφ
押出機を用いて樹脂温度205℃で溶融混練して造粒し
た以外は、実施例2と同様に行った。得られたフィルム
の評価結果を表1に示す。
(Comparative Example 6) In Example 2, 50 mmφ
The procedure of Example 2 was repeated, except that the resin was melt-kneaded at a resin temperature of 205 ° C. and granulated using an extruder. Table 1 shows the evaluation results of the obtained film.

【0049】(実施例3、比較例7〜8)実施例2にお
いて、表1に示す条件で行なったことおよびフィルムの
厚みを100μmとしたこと以外は、実施例2と同様に
行った。得られたフィルムの評価結果を表1に示す。
(Example 3, Comparative Examples 7 to 8) The same procedure as in Example 2 was carried out except that the conditions in Table 1 and the film thickness were 100 μm. Table 1 shows the evaluation results of the obtained film.

【0050】[0050]

【表1】 [Table 1]

【0051】表1から判るように、本発明に定義した条
件により組成物として造粒し、成形したフィルムは、ア
ミド系化合物の添加により衝撃強度や剛性(1%弾性
率)を特に低下させずに、引裂強度、特にTD方向の引
裂強度をMD方向の引裂強度と同程度以下に低下させ、
易引裂性のフィルムとして満足すべきものであった。一
方、比較例によるフィルムは、TD方向の引裂き性が悪
く、易引裂性フィルムとしては実用性に乏しいものであ
った。
As can be seen from Table 1, the film granulated and molded as a composition under the conditions defined in the present invention does not particularly decrease impact strength and rigidity (1% elastic modulus) by addition of an amide compound. In addition, the tear strength, particularly the tear strength in the TD direction, is reduced to the same level or less as the tear strength in the MD direction,
The film was satisfactory as an easily tearable film. On the other hand, the film according to the comparative example had poor tearability in the TD direction, and was not practical as an easily tearable film.

【0052】[0052]

【発明の効果】本発明は上記のように構成したので、プ
ロピレン系樹脂が本来有している優れた特性を損なうこ
となく、しかも袋にした場合の開封性にも優れた、易引
裂性プロピレン系樹脂無延伸フィルムを提供することが
できる。
EFFECTS OF THE INVENTION Since the present invention is constructed as described above, an easily tearable propylene which does not impair the excellent properties originally possessed by a propylene resin and has an excellent opening property when formed into a bag. It is possible to provide a non-stretched resin film.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】引裂強度測定用のサンプルの採り方を示す。FIG. 1 shows how to take a sample for measuring tear strength.

【図2】引裂強度測定用のサンプルのノッチの入れ方を
示す。
FIG. 2 shows how to insert a notch in a sample for measuring tear strength.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 フィルム 2 MD測定用サンプル 3 TD測定用サンプル 4 ノッチ 1 Film 2 MD Measurement Sample 3 TD Measurement Sample 4 Notch

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B29L 7:00 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI technical display location B29L 7:00

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 メルトフローレート(JIS K721
0)が0.5〜30g/10分の範囲であるプロピレン
系樹脂100重量部に対して、下記一般式(1)乃至
(3)で表されるアミド系化合物の少なくとも一種を
0.01〜2重量部の割合で配合し、これを該アミド系
化合物の該プロピレン系樹脂溶融物に対する溶解温度以
上の温度で溶融混練し、次いでこれを冷却して組成物と
した後、170℃から該アミド系化合物の該プロピレン
系樹脂溶融物に対する溶解温度未満の範囲の温度で、さ
らに下記数式(1)で示されるドラフト率が5以上で、
且つ下記数式(2)で示される冷却速度指数が7以下の
条件でフィルム成形することを特徴とする、プロピレン
系樹脂無延伸フィルムの製造法: 【化1】 R2−NHCO−R1−CONH−R3 (1) R2−CONH−R1−CONH−R3 (2) R2−CONH−R1−NHCO−R3 (3) (式中、R1は炭素数1〜28の飽和又は不飽和の脂肪
族、脂環族若しくは芳香族の炭化水素基を表し、R2
びR3は同一又は異なっていても良い炭素数3〜18の
シクロアルキル基、シクロアルケニル基、又は次の一般
式(4)で示される基を表わす: 【化2】 なお、式中のR4およびR5は水素原子、炭素数1〜12
の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基、アルケニル基、シ
クロアルケニル基あるいはフェニル基を表し、R6、R7
は炭素数1〜4の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基を
表す) 【数1】 ここに、 G :ダイスリットの幅 t :得られたフィルムの厚み ρm :ダイスリットから押出される樹脂の密度 ρf :フィルムの密度 BUR:ブローアップ比、ただしTダイ成形の場合はB
UR=1として表される。 【数2】 ここに、 τ :冷却速度指数(秒) AG :Tダイ成形の場合にはエアーギャップ(Tダイ
と冷却ロール間の距離)、又はインフレーション成形の
場合にはダイと冷却マンドレルとの距離(cm) V1 :引取速度(cm/秒) V0 :ダイ出口の溶融樹脂の線速度(cm/秒)
1. Melt flow rate (JIS K721
0) in an amount of 0.01 to at least one of the amide compounds represented by the following general formulas (1) to (3) with respect to 100 parts by weight of the propylene resin having a range of 0.5 to 30 g / 10 minutes. 2 parts by weight were blended, and the mixture was melt-kneaded at a temperature not lower than the melting temperature of the propylene-based resin melt of the amide-based compound and then cooled to form a composition. At a temperature lower than the melting temperature of the propylene-based resin melt in the propylene-based resin melt, and the draft ratio represented by the following mathematical formula (1) is 5 or more,
A method for producing a non-stretched propylene-based resin film, characterized in that the film is formed under the condition that the cooling rate index represented by the following mathematical formula (2) is 7 or less: embedded image R 2 —NHCO—R 1 —CONH -R 3 (1) R 2 -CONH -R 1 -CONH-R 3 (2) R 2 -CONH-R 1 -NHCO-R 3 (3) ( wherein, R 1 is a saturated 1 to 28 carbon atoms Or an unsaturated aliphatic, alicyclic or aromatic hydrocarbon group, R 2 and R 3 may be the same or different, and are a cycloalkyl group having 3 to 18 carbon atoms, a cycloalkenyl group, or Represents a group represented by the general formula (4): In the formula, R 4 and R 5 are hydrogen atoms and have 1 to 12 carbon atoms.
Represents a linear or branched alkyl group, alkenyl group, cycloalkenyl group or phenyl group of R 6 , R 7
Represents a linear or branched alkylene group having 1 to 4 carbon atoms) Here, G: width of die slit t: thickness of the obtained film ρm: density of resin extruded from the die slit ρf: density of film BUR: blow-up ratio, but in the case of T die molding, B
It is represented as UR = 1. [Equation 2] Where τ: cooling rate index (seconds) AG: air gap (distance between T die and cooling roll) in the case of T die molding, or distance (cm) between die and cooling mandrel in the case of inflation molding V 1 : Take-up speed (cm / sec) V 0 : Linear velocity of molten resin at die exit (cm / sec)
【請求項2】 アミド系化合物の炭化水素基R2及びR3
が、シクロヘキシル基である、請求項1に記載のポリプ
ロピレン系樹脂組成物。
2. Hydrocarbon groups R 2 and R 3 of an amide compound
Is a cyclohexyl group, The polypropylene-based resin composition according to claim 1.
【請求項3】 アミド系化合物が、N,N’−ジシクロ
ヘキシル−2,6−ナフタレンジカルボキシアミドであ
る、請求項2に記載のポリプロピレン系樹脂組成物。
3. The polypropylene resin composition according to claim 2, wherein the amide compound is N, N′-dicyclohexyl-2,6-naphthalene dicarboxamide.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Cited By (3)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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