JPH0822634B2 - Information card - Google Patents

Information card

Info

Publication number
JPH0822634B2
JPH0822634B2 JP61154358A JP15435886A JPH0822634B2 JP H0822634 B2 JPH0822634 B2 JP H0822634B2 JP 61154358 A JP61154358 A JP 61154358A JP 15435886 A JP15435886 A JP 15435886A JP H0822634 B2 JPH0822634 B2 JP H0822634B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
transmission signal
signal
information card
transmission
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP61154358A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS639589A (en
Inventor
春茂 浦田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP61154358A priority Critical patent/JPH0822634B2/en
Publication of JPS639589A publication Critical patent/JPS639589A/en
Publication of JPH0822634B2 publication Critical patent/JPH0822634B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、オフィス・オートメーション(Office Aut
omation,OA)、ファクトリー・オートメーション(Fact
ory Automation,FA)等の分野で使用されるICカード等
の情報カード、特に電源及び信号の入出力用の接触形端
子を持たない無電源(電池を内蔵しない)・非接触形の
容量結合給電非接触送受信方式の情報カードに関するも
のである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial field of application) The present invention relates to office automation (Office Aut).
omation, OA), Factory Automation (Fact
information cards such as IC cards used in fields such as ory automation (FA), especially non-power sources (without batteries) without contact terminals for power supply and signal input / output, non-contact type capacitive coupling power supply The present invention relates to a contactless transmission / reception type information card.

(従来の技術) 一般的な情報カードは、プラスチック等のカード本体
に半導体メモリ等の集積回路が内蔵され、カード表面に
外部装置との接触端子が設けられている。
(Prior Art) In a general information card, an integrated circuit such as a semiconductor memory is built in a card body made of plastic or the like, and a contact terminal with an external device is provided on the card surface.

従来、このような分野の技術としては、日経メカニ
カル、(1985−10−21)日経マグロウヒル社[ICカー
ド」P.167−170、日経エレクトロニクス、(1985−12
−2)日経マグロウヒル社「ICカード市場へながれ込む
エレクトロニクス・メーカ(上)」P.275−292、日経
エレクトロニクス、(1985−12−6)日経マグロウヒル
社「ICカード市場へなだれ込むエレクトロニクス・メー
カ(下)」P.249−262、に記載されるものがあった。以
下、その構成を図を用いて説明する。
Hitherto, as technologies in such a field, Nikkei Mechanical, (1985-10-21) Nikkei McGraw-Hill Company [IC card] P.167-170, Nikkei Electronics, (1985-12
-2) Nikkei McGraw-Hill, "Electronics manufacturer that flows into the IC card market (above)" P.275-292, Nikkei Electronics, (1985-12-6) Nikkei McGraw-Hill, "Electronics manufacturer that flows into the IC card market (below) ) ”P.249-262. The configuration will be described below with reference to the drawings.

第2図は従来の情報カードの一構成例を示すブロック
図、第3図はその実装例を示す斜視図である。
FIG. 2 is a block diagram showing a configuration example of a conventional information card, and FIG. 3 is a perspective view showing an implementation example thereof.

第2図において、情報の読出し、書込みを行うための
外部装置1と、情報カード2とが設けられ、その外部装
置1から情報カード2へ直流電源VC,Eが供給されると共
に、その外部装置1と情報カード2の間で入,出力信号
I/O1〜I/Onが授受されるようになっている。
In FIG. 2, an external device 1 for reading and writing information and an information card 2 are provided, and DC power supplies VC and E are supplied from the external device 1 to the information card 2 and the external device is also provided. Input and output signals between 1 and information card 2
I / O1 to I / On can be exchanged.

第2図及び第3図に示すように、情報カード2はプラ
スチック等で作られた矩形状のカード本体3を有し、こ
のカード本体3には該表面に露出する電源及び信号用の
複数個の接触形端子4が設けられると共に、内部に電子
集積回路(以下、ICという)5が設けられている。IC5
は、半導体メモリ6と、このメモリ6に対する情報の書
込みや読出しを制御するマイクロプロセッサ7とを有し
ている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the information card 2 has a rectangular card body 3 made of plastic or the like. The card body 3 has a plurality of power sources and signals exposed on its surface. The contact type terminal 4 is provided, and an electronic integrated circuit (hereinafter referred to as IC) 5 is provided inside. IC5
Has a semiconductor memory 6 and a microprocessor 7 which controls writing and reading of information to and from the memory 6.

この種の情報カード2では、これを外部装置1に差し
込むと、カード2側の端子4が外部装置1側の端子と接
触し、これらの端子4等を通してメモリ6に格納された
情報を外部装置1で読出したり、あるいは外部装置1側
の情報をメモリ6内に書込んだりする。
When this type of information card 2 is inserted into the external device 1, the terminal 4 on the card 2 side comes into contact with the terminal on the external device 1 side, and the information stored in the memory 6 is passed through these terminals 4 and the like to the external device 1. 1 or read the information on the external device 1 side into the memory 6.

(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、上記の構成の情報カードでは、端子4
が外部に露出しているため、この端子接触部のよごれ、
酸化、腐食、摩耗等による接触不良や、リーク電流によ
る誤動作、さらに静電気や外部電圧によるIC5の破壊が
おこり、信頼性に問題があった。
(Problems to be Solved by the Invention) However, in the information card having the above configuration, the terminal 4
Is exposed to the outside, so this terminal contact part is
There was a problem in reliability due to contact failure due to oxidation, corrosion, abrasion, malfunction due to leak current, and IC5 breakdown due to static electricity and external voltage.

そこで、このような問題を解決するため、例えば、特
開昭59−60783号公報に記載されたカード読取り方式の
技術を用いることが考えられる。このカード読取り方式
は、情報カードに複数の静電気結合用端子を内蔵させ、
この端子を介して静電気結合による情報授受を行う技術
である。
Therefore, in order to solve such a problem, for example, it is conceivable to use the card reading system technology described in Japanese Patent Laid-Open No. 59-60783. In this card reading method, a plurality of terminals for electrostatic coupling are built in the information card,
This is a technology for exchanging information by electrostatic coupling through this terminal.

このような技術を用いれば、外部装置との間で、無電
源かつ非接触で信号の授受が行えるので、前記の問題点
を解決できるかもしれない。ところが、外部装置から、
複数の静電気結合用端子を介して情報カードへ電力を伝
送する場合、効率の良い電力伝送を行うためには、それ
らの端子の平面積をある程度大きくしなければならず、
それによって情報カードの内部回路の高集積化が難しく
なったり、それらの端子間の電気的な干渉によって電力
伝送の効率の低下といった新たな問題が生じ、未だ技術
的に充分満足のゆく情報カードを得ることが困難であっ
た。
If such a technique is used, signals can be exchanged with an external device without power supply and without contact, so that the above-mentioned problems may be solved. However, from an external device,
When transmitting power to an information card via a plurality of terminals for electrostatic coupling, in order to perform efficient power transmission, the flat area of those terminals must be increased to some extent,
As a result, it becomes difficult to achieve high integration of the internal circuit of the information card, and new problems such as a decrease in the efficiency of power transmission due to electrical interference between the terminals occur. It was difficult to get.

本発明は、これらの問題点を解決し、電力伝送効率が
高く、しかも、内部回路の高集積化が可能な信頼性の高
い情報カードを提供するものである。
The present invention solves these problems and provides an information card with high power transmission efficiency and high reliability in which the internal circuits can be highly integrated.

(問題点を解決するための手段) 本発明は、前記問題点を解決するために、入力される
伝送信号を電気信号に変換する伝送信号/電気信号変換
器と、情報を記憶するメモリと、前記伝送信号/電気信
号変換器で変換された電気信号に基づき前記メモリの動
作を制御するメモリ制御回路と、前記メモリ制御回路か
ら出力される電気信号を伝送信号に変換して出力する電
気信号/伝送信号変換器と、容量結合によって交流電力
の供給を受ける第1の極板及び第2の極板と、前記第1
の極板及び前記第2の極板を通して供給される交流電力
を直流電力に変換する電源回路とを、備えた情報カード
において、次のような手段を講じている。
(Means for Solving Problems) In order to solve the above problems, the present invention relates to a transmission signal / electric signal converter for converting an input transmission signal into an electric signal, a memory for storing information, A memory control circuit that controls the operation of the memory based on the electrical signal converted by the transmission signal / electrical signal converter, and an electrical signal that converts the electrical signal output from the memory control circuit into a transmission signal and outputs the transmission signal. A transmission signal converter, a first electrode plate and a second electrode plate that are supplied with AC power by capacitive coupling, and the first electrode.
In the information card including the electrode plate and the power supply circuit for converting the AC power supplied through the second electrode plate into the DC power, the following means are taken.

即ち、本発明では、前記第1の極板と前記第2の極板
とをほぼ同一平面上で離間して配置し、これらの離間し
て配置された第1の極板と第2の極板との間の該同一平
面上に、前記メモリ、前記メモリ制御回路及び前記電源
回路を配置している。
That is, in the present invention, the first electrode plate and the second electrode plate are arranged so as to be separated from each other on substantially the same plane, and the first electrode plate and the second electrode that are arranged so as to be separated from each other. The memory, the memory control circuit, and the power supply circuit are arranged on the same plane between the board and the board.

(作 用) 本発明によれば、以上のように情報カードを構成した
ので、外部から交流電力が供給されると、この交流電力
が第1の極板及び第2の極板によって情報カード内に入
力される。この際、第1の極板と第2の極板とがほぼ同
一平面上で離間して配置されていので、これらの第1の
極板と第2の極板との間で、電気的な干渉が起こらず、
効率の良い電力伝送が行われる。入力された交流電力
は、電源回路によって直流電力に変換された後、情報カ
ード内の各回路に供給され、これらの各回路が動作す
る。
(Operation) According to the present invention, since the information card is configured as described above, when AC power is supplied from the outside, this AC power is supplied to the inside of the information card by the first electrode plate and the second electrode plate. Entered in. At this time, since the first electrode plate and the second electrode plate are arranged on the substantially same plane and separated from each other, an electrical connection is made between these first electrode plate and the second electrode plate. Interference does not occur,
Efficient power transmission is performed. The input AC power is converted into DC power by the power supply circuit, and then supplied to each circuit in the information card to operate each of these circuits.

外部から光信号等の伝送信号が入力されると、この伝
送信号が伝送信号/電気信号変換器で電気信号に変換さ
れる。この電気信号に基づき、メモリ制御回路によって
メモリからの記憶情報の読出しや、該メモリに対する情
報の書込みが行われる。メモリ制御回路から出力された
電気信号は、電気信号/伝送信号変換器によって光信号
等の伝送信号に変換され、外部へ送出される。
When a transmission signal such as an optical signal is input from the outside, the transmission signal is converted into an electric signal by the transmission signal / electrical signal converter. Based on this electrical signal, the memory control circuit reads the stored information from the memory and writes the information to the memory. The electric signal output from the memory control circuit is converted into a transmission signal such as an optical signal by the electric signal / transmission signal converter and sent to the outside.

この情報カードでは、ほぼ同一平面上で離間して配置
される第1の極板と第2の極板との間の該同一平面上
に、メモリ、メモリ制御回路及び電源回路が配置される
構成のため、情報カードの内部回路の高集積化が図れ
る。従って、前記問題点を除去できるのである。
In this information card, a memory, a memory control circuit, and a power supply circuit are arranged on the same plane between a first electrode plate and a second electrode plate which are arranged on the same plane and are separated from each other. Therefore, the internal circuit of the information card can be highly integrated. Therefore, the above problem can be eliminated.

(実施例) 第1図は、本発明の実施例を示す情報カードの概略構
成図である。
(Embodiment) FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an information card showing an embodiment of the present invention.

第1図において、外部装置10には情報カード20が挿入
されるようになっている。
In FIG. 1, the information card 20 is inserted into the external device 10.

外部装置10は、電源用電力を発生する発振回路11を有
し、この発振回路11には増幅回路12を介して容量結合用
の第1の極板13が接続されている。また、外部装置10に
は、帰線用の第2の極板14、入力信号Siを光信号等の伝
送信号Sx1に変換する電気信号/伝送信号変換器(E/
Xt)15、及び光信号等の伝送信号Sx2を電気信号に変換
して出力信号Soを送出する伝送信号/電気信号変換器
(X/Et)16が設けられている。第1の極板13と第2の極
板14とは、ほぼ同一平面上で離間して配置されている。
The external device 10 has an oscillation circuit 11 that generates power for power supply, and a first electrode plate 13 for capacitive coupling is connected to the oscillation circuit 11 via an amplifier circuit 12. Further, the external device 10 includes a second polar plate 14 for return line, an electric signal / transmission signal converter (E / E / E) for converting the input signal S i into a transmission signal S x1 such as an optical signal.
X t ) 15 and a transmission signal / electrical signal converter (X / E t ) 16 for converting the transmission signal S x2 such as an optical signal into an electric signal and transmitting the output signal S o . The first electrode plate 13 and the second electrode plate 14 are arranged on substantially the same plane and separated from each other.

一方、情報カード20は、プラスチック等で作られたほ
ぼ矩形状のカード本体21を有し、このカード本体21内に
は、第1の極板22、第2の極板23、電源回路24、伝送信
号/電気信号変換器(X/Ec)25、メモリ制御回路26、メ
モリ27、及び電気信号/伝送信号変換器(E/Xc)28が設
けられている。
On the other hand, the information card 20 has a substantially rectangular card body 21 made of plastic or the like, and in the card body 21, a first electrode plate 22, a second electrode plate 23, a power supply circuit 24, transmission signal / electrical signal converter (X / E c) 25, the memory control circuit 26, a memory 27, and an electrical signal / transmission signal converter (E / X c) 28 is provided.

ここで、第1の極板22及び第2の極板23は、外部装置
10側の極板13,14とそれぞれ容量結合して電力伝送系を
構成するもので、外部装置10側から交流電力の供給を受
け、この受電した交流電力を電源回路24によって安定化
した直流電圧Vdcに変換し、カード本体21内の各回路に
電源電圧として供給するようになっている。第1の極板
22と第2の極板23とは、後述する第5図等に示すよう
に、ほぼ同一平面上で離間して配置され、これらの第1
の極板22と第2の極板23との間の該同一平面上に、電源
回路24、伝送信号/電気信号変換器25、メモリ制御回路
26、メモリ27、及び電気信号/伝送信号変換器28が配置
されている。
Here, the first electrode plate 22 and the second electrode plate 23 are external devices.
A power transmission system is configured by capacitively coupling with the electrode plates 13 and 14 on the 10 side, and is supplied with AC power from the external device 10 side, and the received AC power is stabilized by the power supply circuit 24 to a DC voltage. It is converted to V dc and supplied to each circuit in the card body 21 as a power supply voltage. First plate
The second electrode plate 22 and the second electrode plate 23 are arranged on the substantially same plane and separated from each other, as shown in FIG.
Of the power supply circuit 24, the transmission signal / electrical signal converter 25, and the memory control circuit on the same plane between the electrode plate 22 and the second electrode plate 23.
26, a memory 27, and an electrical signal / transmission signal converter 28 are arranged.

伝送信号/電気信号変換器25は、外部装置10側の電気
信号/伝送信号変換器15から出力される光信号等の伝送
信号Sx1を電気信号に変換してメモリ制御回路26に与え
る回路である。メモリ制御回路26は、例えば中央処理装
置(CPU)及び入出力装置等の機能を有するマイクロプ
ロセッサで構成され、伝送信号/電気信号変換器25の出
力信号を入力してメモリ27の読出しや書込み制御を行う
回路である。メモリ27は各種の情報を記憶する回路であ
り、読出し専用メモリ(ROM)、書込み可能なROM(PRO
M)、電気的消去書込み可能なROM(EEPROM)、紫外線消
去及び書込み可能なROM(EPROM)等で構成されている。
また、電気信号/伝送信号変換器28は、メモリ制御回路
26の出力信号を光信号等の伝送信号Sx2に変換し、これ
を外部装置10側の伝送信号/電気信号変換器16へ送出す
る回路である。これらカード本体21内の各回路は、IC、
光IC、光電子集積回路(以下、OEICという)等で構成さ
れている。
The transmission signal / electrical signal converter 25 is a circuit that converts the transmission signal S x1 such as an optical signal output from the electric signal / transmission signal converter 15 on the external device 10 side into an electric signal and gives it to the memory control circuit 26. is there. The memory control circuit 26 is composed of a microprocessor having functions of, for example, a central processing unit (CPU) and an input / output device, and controls the reading and writing of the memory 27 by inputting the output signal of the transmission signal / electrical signal converter 25. Is a circuit that performs. The memory 27 is a circuit that stores various kinds of information, and includes a read-only memory (ROM) and a writable ROM (PRO
M), an electrically erasable and writable ROM (EEPROM), an ultraviolet erasable and writable ROM (EPROM), and the like.
Further, the electric signal / transmission signal converter 28 is a memory control circuit.
It is a circuit that converts the output signal of 26 into a transmission signal S x2 such as an optical signal and sends this to the transmission signal / electrical signal converter 16 on the external device 10 side. Each circuit inside these card body 21 is IC,
It is composed of an optical IC, an optoelectronic integrated circuit (hereinafter referred to as OEIC), and the like.

次に、動作を説明する。 Next, the operation will be described.

外部装置10における入力信号Siは、情報カード20側に
おけるメモリ制御回路26のイニシャルセット(初期設
定)、情報の読出しや書込み等の制御信号、さらにメモ
リ27に書込むべき信号等をシリアル(直列)化したもの
である。
The input signal S i in the external device 10 is an initial set (initial setting) of the memory control circuit 26 on the information card 20 side, a control signal for reading and writing information, and a signal to be written in the memory 27 serially (serially). ) Has been converted.

このような外部装置10に情報カード20を挿入すると、
外部装置10側における発振回路11から出力された交流電
力が極板13,22を通して情報カード20側に供給される。
この交流電力は電源回路24により安定化した直流電圧V
dcに変換された後、カード本体21内の各回路に電源とし
て供給される。さらに、外部装置10の入力信号Siが電気
信号/伝送信号変換器15で所定の伝送信号Sx1に変換さ
れた後、情報カード20側の伝送信号/電気信号変換器25
に供給される。
When the information card 20 is inserted into such an external device 10,
The AC power output from the oscillator circuit 11 on the external device 10 side is supplied to the information card 20 side through the electrode plates 13 and 22.
This AC power is a DC voltage V stabilized by the power supply circuit 24.
After being converted to dc , it is supplied as power to each circuit in the card body 21. Further, after the input signal S i of the external device 10 is converted into a predetermined transmission signal S x1 by the electric signal / transmission signal converter 15, the transmission signal / electric signal converter 25 on the information card 20 side is transmitted.
Is supplied to.

情報カード20に入力された伝送信号Sx1は、伝送信号
/電気信号変換器25で電気信号に変換された後、メモリ
制御回路26に与えられる。メモリ制御回路26では、入力
された電気信号に基づき、その信号に例えば読出し情報
が含まれている場合にはアドレスを指定してメモリ27か
ら記録情報を読出す。この記憶情報は、電気信号/伝送
信号変換器28により所定の伝送信号Sx2に変換され、外
部装置10側の伝送信号/電気信号変換器16に送出され
る。
The transmission signal S x1 input to the information card 20 is converted into an electric signal by the transmission signal / electrical signal converter 25, and then supplied to the memory control circuit 26. In the memory control circuit 26, based on the input electric signal, when the signal includes read information, for example, an address is designated and the record information is read from the memory 27. The stored information is converted into a predetermined transmission signal S x2 by the electric signal / transmission signal converter 28 and sent to the transmission signal / electric signal converter 16 on the external device 10 side.

伝送信号/電気信号変換器16は、入力された伝送信号
Sx2を電気信号に変換し、メモリ27の読出し情報や、情
報カード内部の動作確認信号等をシリアル化した出力信
号Soを送出する。
The transmission signal / electrical signal converter 16 receives the input transmission signal.
S x2 is converted into an electric signal, and the read signal of the memory 27, the operation confirmation signal inside the information card, and the like are sent out as an output signal S o .

第4図〜第18図は第1図の情報カードの具体的な構成
例を示すもので、そのうち、(i)第4図〜第6図は容
量結合給電・光送受信方式の情報カード、(ii)第7図
〜第9図は容量結合給電・磁気結合送受信方式の情報カ
ード、(iii)第10図〜第12図は容量結合給電・超音波
送受信方式の情報カード、(iv)第13図〜第15図は容量
結合給電・光送信・超音波受信方式の情報カード、第16
図〜第18図は容量結合給電・容量結合送受信方式の情報
カードあり、以下これらの構成を説明する。
FIGS. 4 to 18 show a concrete example of the configuration of the information card of FIG. 1, in which (i) FIGS. 4 to 6 are information cards of the capacitive coupling power feeding / optical transmission / reception system, ii) FIGS. 7 to 9 are information cards of capacitive coupling feeding / magnetic coupling transmission / reception system, (iii) FIGS. 10 to 12 are information cards of capacitive coupling feeding / ultrasonic transmission / reception system, (iv) 13 Figures 15 to 16 are information cards of capacitive coupling power supply, optical transmission, ultrasonic reception method, 16th
Figures 18 to 18 show information cards of a capacitively coupled power feeding / capacitively coupled transmission / reception system, and their configurations will be described below.

(i)第4図〜第6図の容量結合給電・光送受信方式の
情報カード 第4図は、回路構成ブロック図である。
(I) Information Card of Capacitively Coupled Power Supply / Optical Transmission / Reception System of FIGS. 4 to 6 FIG. 4 is a circuit configuration block diagram.

外部装置10において、電気信号/伝送信号変換器15、
発光素子駆動回路15−1、光信号OPT 1を出力する発光
ダイオード等の発光素子15−2、及び送光用のレンズ15
−3で構成され、また伝送信号/電気信号変換器16は、
受光用のレンズ16−1、光信号OPT 2を受光するホトダ
イオード等の受光素子16−2、及び受光増幅回路16−3
で構成されている。
In the external device 10, the electric signal / transmission signal converter 15,
Light emitting element drive circuit 15-1, light emitting element 15-2 such as light emitting diode which outputs optical signal OPT 1, and lens 15 for light transmission
-3, and the transmission signal / electrical signal converter 16 is
A lens 16-1 for receiving light, a light receiving element 16-2 such as a photodiode for receiving the optical signal OPT 2, and a light receiving amplification circuit 16-3.
It is composed of

外部装置10に対応して情報カード20側における伝送信
号/電気信号変換器25は、外部装置10側と同様に光信号
OPT 1を受光する受光素子25−1及び受光増幅回路25−
2で構成され、また電気信号/伝送信号変換器28も、受
光素子駆動回路28−1及び光信号OPT 2を出力する発光
素子28−2で構成されている。これらの各回路25,28を
含む電源回路24、メモリ制御回路26及びメモリ27は、例
えばOEIC30−1で構成されている。
Corresponding to the external device 10, the transmission signal / electrical signal converter 25 on the information card 20 side is an optical signal similar to the external device 10 side.
Light receiving element 25-1 for receiving OPT 1 and light receiving amplification circuit 25−
In addition, the electric signal / transmission signal converter 28 is also composed of a light receiving element drive circuit 28-1 and a light emitting element 28-2 that outputs an optical signal OPT 2. The power supply circuit 24 including these circuits 25 and 28, the memory control circuit 26, and the memory 27 are composed of, for example, the OEIC 30-1.

第5図は第4図における情報カード20の実装例を示す
斜視図、及び第6図は第5図におけるOEIC30−1及び極
板22,23の構成例を示す斜視図である。
FIG. 5 is a perspective view showing a mounting example of the information card 20 in FIG. 4, and FIG. 6 is a perspective view showing a configuration example of the OEIC 30-1 and the electrode plates 22 and 23 in FIG.

OEIC30−1を収納するプラスチック等のカード本体21
において、光信号OPT 1,OPT 2の通路には、孔をあけた
り、透明膜を設けたりして光線が透過可能な構造になっ
ている。
Card body 21 made of plastic or the like for storing the OEIC30-1
In the above, in the passages of the optical signals OPT 1 and OPT 2, a hole is opened or a transparent film is provided so that the light rays can be transmitted.

以上の構成において、外部装置10側の交流電力は極板
13,22を通して情報カード20側の電源回路24に与えら
れ、この電源回路24により電源電圧Vdcに変換されてカ
ード本体21内の各回路に印加される。
In the above configuration, the AC power on the external device 10 side is the electrode plate.
It is given to the power supply circuit 24 on the information card 20 side through 13, 22 and is converted into the power supply voltage V dc by this power supply circuit 24 and applied to each circuit in the card body 21.

一方、外部装置10側の駆動回路15−1は、入力信号Si
に基づき発光素子15−2を発光させ、該入力信号Siを光
信号OPT 1に変換した後、レンズ15−3を通して情報カ
ード20側の受光素子25−1に与える。すると、受光素子
25−1は光信号OPT 1を受光してこれを電気信号に変換
するので、該電気信号が受光増幅回路25−2で増幅され
た後、メモリ制御回路26に与えられる。メモリ制御回路
26は、例えばメモリ27に情報を書込み、この書込み確認
信号を発光素子駆動回路28−1に与える。駆動回路28−
1は、発光素子28−2を発光させて書込み確認信号を光
信号OPT 2に変換させ、外部装置10側のレンズ16−1へ
送る。
On the other hand, the drive circuit 15-1 on the external device 10 side receives the input signal S i
The light emitting element 15-2 is caused to emit light based on the above, and the input signal S i is converted into an optical signal OPT 1 and then applied to the light receiving element 25-1 on the information card 20 side through the lens 15-3. Then, the light receiving element
Since 25-1 receives the optical signal OPT 1 and converts it into an electric signal, the electric signal is supplied to the memory control circuit 26 after being amplified by the received light amplification circuit 25-2. Memory control circuit
26 writes information in the memory 27, for example, and gives this write confirmation signal to the light emitting element drive circuit 28-1. Drive circuit 28-
No. 1 emits the light emitting element 28-2 to convert the writing confirmation signal into the optical signal OPT 2 and sends it to the lens 16-1 on the external device 10 side.

レンズ16−1を通った光信号OPT 2は、受光素子16−
2で電気信号に変換され、受光増幅回路16−3で増幅さ
れて出力信号Soとして出力される。
The optical signal OPT 2 passing through the lens 16-1 is received by the light receiving element 16-
It is converted into an electric signal in 2 and is amplified in the light receiving / amplifying circuit 16-3 and output as an output signal S o .

(ii)第7図〜第9図の容量結合給電・磁気結合送受信
方式の情報カード 第7図は回路構成ブロック図、第8図は第7図の情報
カード20の実装例を示す斜視図、及び第9図は第8図の
要部構成例を示す斜視図である。
(Ii) Information card of the capacitively coupled power feeding / magnetically coupled transmission / reception system of FIGS. 7 to 9, FIG. 7 is a circuit configuration block diagram, and FIG. 8 is a perspective view showing an implementation example of the information card 20 of FIG. And FIG. 9 is a perspective view showing a configuration example of the main part of FIG.

この回路における各電気信号/伝送信号変換器15,28
は、それぞれ変調回路15−11,28−11、増幅回路15−12,
28−12、及び磁気結合コイル15−13,28−13で構成さ
れ、また各伝送信号/電気信号変換器16,25は、それぞ
れ磁気結合コイル16−11,25−11及び復調回路16−2,25
−12で構成されている。これらの回路25−12,28−11,28
−12を含む電源回路24、メモリ制御回路26、及びメモリ
27は、IC30−2で構成されている。
Each electric signal / transmission signal converter 15, 28 in this circuit
Are modulation circuits 15-11, 28-11, amplification circuits 15-12, and
28-12 and magnetic coupling coils 15-13, 28-13, and each transmission signal / electrical signal converter 16, 25 includes a magnetic coupling coil 16-11, 25-11 and a demodulation circuit 16-2, respectively. ,twenty five
It consists of −12. These circuits 25-12, 28-11, 28
Power supply circuit 24 including −12, memory control circuit 26, and memory
27 is composed of IC30-2.

以上の構成において、外部装置10では変調回路15−11
が入力信号Siを伝送用信号に変調し、この信号を増幅回
路15−12で増幅し、コイル15−13,25−11を通して情報
カード20側に与える。すると、情報カード20側の復調回
路25−12は、コイル25−11の出力を復調してメモリ制御
回路26に与える。同様に、メモリ制御回路26の出力信号
は、変調回路28−11で変調され、増幅回路28−12で増幅
された後、コイル28−13,16−11を通して外部装置10側
の復調回路16−12に与えられる。復調回路16−12は、コ
イル16−11の出力を復調して出力信号Soを送出する。
In the above configuration, the external device 10 has a modulation circuit 15-11.
Modulates the input signal S i into a transmission signal, amplifies this signal by the amplifier circuit 15-12, and supplies it to the information card 20 side through the coils 15-13 and 25-11. Then, the demodulation circuit 25-12 on the information card 20 side demodulates the output of the coil 25-11 and gives it to the memory control circuit 26. Similarly, the output signal of the memory control circuit 26 is modulated by the modulation circuit 28-11, amplified by the amplification circuit 28-12, and then passed through the coils 28-13 and 16-11 to the demodulation circuit 16-on the external device 10 side. Given to twelve. The demodulation circuit 16-12 demodulates the output of the coil 16-11 and outputs the output signal S o .

(iii)第10図〜第12図の容量結合給電・超音波送受信
方式の情報カード 第10図は回路構成ブロック図、第11図は第10図におけ
る情報カード20の実装例を示す斜視図、及び第12図は第
11図の要部構成例を示す斜視図である。
(Iii) Information card of capacitive coupling power supply / ultrasonic wave transmission / reception system of FIGS. 10 to 12, FIG. 10 is a circuit configuration block diagram, and FIG. 11 is a perspective view showing an implementation example of the information card 20 in FIG. And Fig. 12
FIG. 12 is a perspective view showing a configuration example of a main part of FIG.

第10図に示すように、この回路の各電気信号/伝送信
号変換器15,28は、それぞれ変調回路15−21,12−21、超
音波発生素子駆動回路15−22,28−22、及び超音波信号S
1,S2を出力する電歪振動子等からなる超音波発生素子15
−23,28−23で構成され、また各伝送信号/電気信号変
換器16,25は、それぞれ電歪振動子等の超音波受信素子1
6−21,25−21及び復調回路16−22,25−22で構成されて
いる。これらの回路25,28を含むカード本体21内の電源
回路24、メモリ制御回路26、及びメモリ27は、IC30−3
で構成されている。
As shown in FIG. 10, each electric signal / transmission signal converter 15 and 28 of this circuit includes a modulation circuit 15-21, 12-21, an ultrasonic wave generator driving circuit 15-22, 28-22, and Ultrasonic signal S
Ultrasonic wave generation element 15 consisting of electrostrictive oscillator etc. that outputs 1 and S2
-23, 28-23, and each transmission signal / electrical signal converter 16, 25 is an ultrasonic receiving element 1 such as an electrostrictive transducer.
6-21, 25-21 and demodulation circuits 16-22, 25-22. The power supply circuit 24, the memory control circuit 26, and the memory 27 in the card body 21 including these circuits 25 and 28 are the IC 30-3.
It is composed of

また、第11図及び第12図に示すように、IC30−3を収
納するカード本体21は、超音波信号S1,S2の通路用孔を
有し、あるいは超音波信号の通過可能な材料で形成され
ている。
Further, as shown in FIGS. 11 and 12, the card body 21 that houses the IC 30-3 has a hole for passage of ultrasonic signals S1 and S2, or is formed of a material through which ultrasonic signals can pass. Has been done.

以上の構成において、外部装置10では変調回路15−21
が入力信号Siを伝送用信号に変換し、この信号に基づき
駆動回路15−22が超音波発生素子15−23から超音波信号
S1を出力させる。すると、情報カード20側の超音波受信
素子25−21は、超音波信号S1を電気信号に変換し、この
電気信号が復調回路25−22で復調されてメモリ制御回路
26に与えられる。同様に、メモリ制御回路26の出力信号
は、変調回路28−21で変調され、駆動回路28−22及び超
音波発生素子28−23により超音波信号S2として送出され
る。この信号S2は超音波受信素子16−21で電気信号に変
換された後、復調回路16−22で復調され、出力信号So
形で送出される。
In the above configuration, the external device 10 has a modulation circuit 15-21.
Converts the input signal S i into a transmission signal, and based on this signal, the drive circuit 15-22 causes the ultrasonic wave generation element 15-23 to generate an ultrasonic wave signal.
Output S1. Then, the ultrasonic receiving element 25-21 on the side of the information card 20 converts the ultrasonic signal S1 into an electric signal, and this electric signal is demodulated by the demodulation circuit 25-22 to be stored in the memory control circuit.
Given to 26. Similarly, the output signal of the memory control circuit 26 is modulated by the modulation circuit 28-21 and sent as the ultrasonic signal S2 by the drive circuit 28-22 and the ultrasonic wave generation element 28-23. This signal S2 is converted into an electric signal by the ultrasonic receiving element 16-21, demodulated by the demodulation circuit 16-22, and sent out in the form of an output signal S o .

(iv)第13図〜第15図の容量結合給電・光送信・超音波
受信方式の情報カード 第13図は回路構成ブロック図、第14図は第13図におけ
る情報カード20の実装例を示す斜視図、及び第15図は第
14図の要部構成例を示す斜視図である。
(Iv) Capacitively coupled power feed / optical transmission / ultrasonic wave reception type information card shown in FIGS. 13 to 15. FIG. 13 shows a circuit configuration block diagram, and FIG. 14 shows a mounting example of the information card 20 in FIG. Fig. 15 is a perspective view and Fig. 15 is
FIG. 15 is a perspective view showing a configuration example of a main part of FIG.

この回路では、入力信号Siの伝送系である電気信号/
伝送信号変換器15、及び伝送信号/電気変換器25が、第
10図の超音波伝送方式で、出力信号Soの伝送系である電
気信号/伝送信号変換器28、及び伝送信号/電気信号変
換器16が、第4図の光信号伝送方式で、それぞれ構成さ
れている。情報カード20側の全回路は、極板22,23を除
いてOEIC30−4で構成され、これを収納するコード本体
21は超音波信号S1及び光信号OPT 2の通路用孔を有し、
あるいはこれらの信号S1,OPT 2の通過可能な材料で形成
されている。
An electrical signal by the circuit is a transmission system of the input signal S i /
The transmission signal converter 15 and the transmission signal / electrical converter 25 are
In the ultrasonic transmission system of FIG. 10, the electrical signal / transmission signal converter 28 and the transmission signal / electrical signal converter 16 which are transmission systems of the output signal S o are respectively configured by the optical signal transmission system of FIG. Has been done. All circuits on the information card 20 side are made up of OEIC30-4 except for the polar plates 22 and 23.
21 has a hole for passage of the ultrasonic signal S1 and the optical signal OPT 2,
Alternatively, it is formed of a material through which these signals S1 and OPT2 can pass.

(v)第16図〜第18図の容量結合給電・容量結合送受信
方式の情報カード 第16図は回路構成ブロック図、第17図は第16図におけ
る情報カード20の実装例を示す斜視図、及び第18図は第
17図の要部構成例を示す斜視図である。
(V) Information card of capacitively coupled power feeding / capacitively coupled transmission / reception system of FIGS. 16 to 18 FIG. 16 is a circuit configuration block diagram, FIG. 17 is a perspective view showing an example of mounting the information card 20 in FIG. 16, And Fig. 18 shows
FIG. 18 is a perspective view showing a configuration example of a main part of FIG. 17.

この回路では、各電気信号/伝送信号変換器15,28
が、それぞれ変調回路15−31,28−31、増幅回路15−32,
28−32、及び極板15−33,28−33で構成されると共に、
各伝送信号/電気信号変換器16,25が、それぞれ極板16
−31,25−31及び復調回路16−32,25−32で構成されてい
る。また、外部装置10側及び情報カード20側に設けられ
た容量結合の極板14,23は、電力及び入,出力信号Si,So
における伝送系の帰線を形成している。そしてカード本
体21内の回路は、極板22,23,25−31,28−33を除いて総
てIC30−5で構成されている。
In this circuit, each electric signal / transmission signal converter 15,28
Are the modulation circuits 15-31, 28-31, the amplification circuits 15-32,
28-32 and electrode plates 15-33, 28-33,
Each transmission signal / electrical signal converter 16, 25 has a pole plate 16
-31, 25-31 and demodulation circuits 16-32, 25-32. Further, the capacitively-coupled plates 14 and 23 provided on the external device 10 side and the information card 20 side are provided with power and input / output signals S i , S o.
Form the return line of the transmission system. The circuits in the card body 21 are all composed of the IC 30-5 except for the polar plates 22, 23, 25-31 and 28-33.

以上の構成において、外部装置10側の入力信号Siは、
変調回路15−31で変調され、増幅回路15−32で増幅され
た後、容量結合の極板15−33,25−31を通して情報カー
ド20側に与えられる。情報カード20側の復調回路25−32
では、極板25−31の出力を復調してメモリ制御回路26に
与える。同様に、メモリ制御回路26の出力は、変調回路
28−31で伝送信号に変調され、増幅回路28−32で増幅さ
れた後、容量結合の極板28−33,16−31を通して外部装
置10側に与えられる。すると、外部装置10側の復調回路
16−32は、極板16−31の出力を復調して出力信号Soを送
出する。
In the above configuration, the input signal S i on the external device 10 side is
After being modulated by the modulation circuit 15-31 and amplified by the amplification circuit 15-32, it is given to the information card 20 side through the capacitively coupled polar plates 15-33, 25-31. Demodulation circuit on the information card 20 side 25-32
Then, the output of the electrode plates 25-31 is demodulated and given to the memory control circuit 26. Similarly, the output of the memory control circuit 26 is the modulation circuit.
The signal is modulated by the transmission signal 28-31, amplified by the amplifier circuit 28-32, and then given to the external device 10 side through the capacitively coupled polar plates 28-33, 16-31. Then, the demodulation circuit on the external device 10 side
The 16-32 demodulates the output of the electrode plate 16-31 and sends the output signal S o .

上記各実施例は、次のような利点を有している。 The above embodiments have the following advantages.

容量性結合によって外部装置10から交流電力を入力
するための第1の極板22と第2の極板23とをほぼ同一平
面上で離間して配置しているので、これらの第1の極板
22と第2の極板23との電気的な干渉が起こらず、効率の
良い電力伝送が可能となる。しかも、同一平面上で離間
して配置された第1の極板22と第2の極板23との間の該
同一平面上に、電源回路24、メモリ制御起回路26、及び
メモリ27等を配置しているので、情報カード20の内部回
路の高集積化が可能となる。
Since the first electrode plate 22 and the second electrode plate 23 for inputting AC power from the external device 10 by capacitive coupling are arranged on substantially the same plane and are separated from each other, these first electrodes are separated. Board
Electrical interference between the second electrode plate 22 and the second electrode plate 23 does not occur, and efficient power transmission becomes possible. Moreover, the power supply circuit 24, the memory control starting circuit 26, the memory 27, and the like are provided on the same plane between the first electrode plate 22 and the second electrode plate 23 that are spaced apart on the same plane. Since they are arranged, the internal circuit of the information card 20 can be highly integrated.

従来の第3図のように内部回路の端子を外部に露出
させず、非接触で電源供給と信号の入,出力を行うこと
ができるため、端子接触のよごれ、酸化、腐食、摩耗等
による接触不良の影響が無い。さらに、リーク電流よる
故障や誤動作が無いばかりか、外部装置や静電気による
内部回路に対する保護の必要が無い。従って、高い信頼
性が得られる。
Unlike the conventional Fig. 3, the terminals of the internal circuit are not exposed to the outside, and power can be supplied and signals can be input and output without contact, so contact due to contamination of terminals, oxidation, corrosion, wear, etc. There is no effect of defects. Furthermore, there is no failure or malfunction due to leakage current, and there is no need to protect external devices or internal circuits due to static electricity. Therefore, high reliability can be obtained.

完全密封構造にできるため、防爆性や防水性が向上
する。そのため、通常のOA機器やFA機器等の他に、悪環
境下や防爆対策を必要とする場所における装置にも適用
可能である。
The completely sealed structure improves explosion-proof and waterproof properties. Therefore, it can be applied not only to ordinary OA equipment and FA equipment, but also to equipment in a bad environment or a place where explosion-proof measures are required.

電池交換の必要が無いため、使い勝手が向上する。 Since there is no need to replace the batteries, usability is improved.

なお、本発明は図示の実施例に限定されず、種々の変
形が可能である。例えば、信号伝送を電波伝送等の他の
伝送方式で構成したり、さらにカード本体21内の各回路
を他の回路で構成することも可能である。
The present invention is not limited to the illustrated embodiment, and various modifications can be made. For example, the signal transmission can be configured by another transmission method such as radio transmission, and each circuit in the card body 21 can be configured by another circuit.

(発明の効果) 以上詳細に説明したように、本発明によれば、容量性
結合によって外部から電力を入力するための第1の極板
と第2の極板とをほぼ同一平面上で離間して配置したの
で、これらの第1の極板と第2の極板との電気的な干渉
が起こらず、効率の良い電力伝送が可能となる。しか
も、ほぼ同一平面上で離間して配置された第1の極板と
第2の極板との間の該同一平面上に、メモリ、メモリ制
御回路及び電源回路を配置しているので、情報カードの
内部回路の高集積化が可能となる。従って、第1の極板
と第2の極板との電気的な干渉を起こすことなく、高集
積化された信頼性の高い情報カードを実現できる。
(Effect of the Invention) As described in detail above, according to the present invention, the first electrode plate and the second electrode plate for inputting electric power from the outside by the capacitive coupling are separated from each other on substantially the same plane. Since they are arranged in such a manner, electrical interference between these first electrode plate and the second electrode plate does not occur, and efficient power transmission becomes possible. Moreover, since the memory, the memory control circuit, and the power supply circuit are arranged on the same plane between the first electrode plate and the second electrode plate which are arranged on the same plane and are separated from each other, High integration of the internal circuit of the card becomes possible. Therefore, a highly integrated and highly reliable information card can be realized without causing electrical interference between the first electrode plate and the second electrode plate.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明の実施例を示す情報カードの概略構成
図、第2図は従来の情報カードの構成ブロック図、第3
図は第2図の実装例を示す斜視図、第4図は第1図を具
体化した容量結合給電・光送受信方式の情報カードにお
ける構成ブロック図、第5図は第4図の情報カードの実
装例を示す斜視図、第6図は第5図の要部構成例を示す
斜視図、第7図は第1図を具体化した容量結合給電・磁
気結合送受信方式の情報カードにおける構成ブロック
図、第8図は第7図の情報カードの実装例を示す斜視
図、第9図は第8図の要部構成例を示す斜視図、第10図
は第1図を具体化した容量結合給電・超音波送受信方式
の情報カードにおける構成ブロック図、第11図は第10図
の情報カードの実装例を示す斜視図、第12図は第11図の
要部構成例を示す斜視図、第13図は第1図を具体化した
容量結合給電・光送信・超音波受信方式の情報カードに
おける構成ブロック図、第14図は第13図の情報カードの
実装例を示す斜視図、第15図は第14図の要部構成例を示
す斜視図、第16図は第1図を具体化した容量結合給電・
容量結合送受信方式の情報カードにおける構成ブロック
図、第17図は第16図の情報カードの実装例を示す斜視
図、第18図は第17図の要部構成例を示す斜視図である。 10……外部装置、11……発振回路、12……増幅回路、1
3,14,22,23……極板、15,28……電気信号/伝送信号変
換器、16,25……伝送信号/電気信号変換器、20……情
報カード、21……カード本体、24……電源回路、26……
メモリ制御回路、27……メモリ、30−1,30−4……OEI
C、30−2,30−3,30−5……IC。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an information card showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a configuration block diagram of a conventional information card, and FIG.
2 is a perspective view showing the mounting example of FIG. 2, FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of an information card of a capacitive coupling power supply / optical transmission / reception system embodying FIG. 1, and FIG. 5 is a diagram of the information card of FIG. FIG. 6 is a perspective view showing a mounting example, FIG. 6 is a perspective view showing a configuration example of a main part of FIG. 5, and FIG. 7 is a configuration block diagram of an information card of a capacitive coupling power feeding / magnetic coupling transmitting / receiving system which embodies FIG. FIG. 8 is a perspective view showing an example of mounting the information card of FIG. 7, FIG. 9 is a perspective view showing an example of the configuration of the main part of FIG. 8, and FIG. 10 is a capacitive coupling power supply embodying FIG.・ Structural block diagram of an ultrasonic transmission / reception type information card, FIG. 11 is a perspective view showing a mounting example of the information card of FIG. 10, FIG. 12 is a perspective view showing a structural example of a main part of FIG. 11, The figure is a block diagram of the configuration of the information card of the capacitive coupling power supply / optical transmission / ultrasonic reception system that embodies FIG. FIG. 4 is a perspective view showing an example of mounting the information card shown in FIG. 13, FIG. 15 is a perspective view showing an example of the configuration of the main part of FIG. 14, and FIG. 16 is a capacitive coupling power supply system embodying FIG.
FIG. 17 is a block diagram showing the configuration of an information card of the capacitive coupling transmission / reception system, FIG. 17 is a perspective view showing a mounting example of the information card of FIG. 16, and FIG. 18 is a perspective view showing a configuration example of essential parts of FIG. 10 …… External device, 11 …… Oscillation circuit, 12 …… Amplification circuit, 1
3,14,22,23 …… polar plate, 15,28 …… electric signal / transmission signal converter, 16,25 …… transmission signal / electric signal converter, 20 …… information card, 21 …… card body, 24 …… power supply circuit, 26 ……
Memory control circuit, 27 ... Memory, 30-1,30-4 ... OEI
C, 30-2, 30-3, 30-5 ... IC.

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】入力される伝送信号を電気信号に変換する
伝送信号/電気信号変換器と、 情報を記憶するメモリと、 前記伝送信号/電気信号変換器で変換された電気信号に
基づき前記メモリの動作を制御するメモリ制御回路と、 前記メモリ制御回路から出力される電気信号を伝送信号
に変換して出力する電気信号/伝送信号変換器と、 容量結合によって交流電力の供給を受ける第1の極板及
び第2の極板と、 前記第1の極板及び前記第2の極板を通して供給される
交流電力を直流電力に変換する電源回路とを、備えた情
報カードにおいて、 前記第1の極板と前記第2の極板とをほぼ同一平面上で
離間して配置し、これらの離間して配置された第1の極
板と第2の極板との間の該同一平面上に、前記メモリ、
前記メモリ制御回路及び前記電源回路を配置したことを
特徴とする情報カード。
1. A transmission signal / electrical signal converter for converting an input transmission signal into an electric signal, a memory for storing information, and the memory based on the electric signal converted by the transmission signal / electrical signal converter. A memory control circuit for controlling the operation of the device, an electric signal / transmission signal converter for converting an electric signal output from the memory control circuit into a transmission signal, and outputting the transmission signal; An information card, comprising: a polar plate and a second polar plate; and a power supply circuit that converts alternating-current power supplied through the first polar plate and the second polar plate into direct-current power. The electrode plate and the second electrode plate are arranged so as to be separated from each other on substantially the same plane, and the first plate and the second electrode plate are arranged so as to be separated from each other on the same plane. , The memory,
An information card comprising the memory control circuit and the power supply circuit.
【請求項2】前記伝送信号/電気信号変換器を受光素子
及び受光増幅回路で、前記電気信号/伝送信号変換器を
発光素子駆動回路及び発光素子でそれぞれ構成した特許
請求の範囲第1項記載の情報カード。
2. The scope of claim 1, wherein the transmission signal / electrical signal converter comprises a light receiving element and a light receiving amplification circuit, and the electric signal / transmission signal converter comprises a light emitting element drive circuit and a light emitting element. Information card.
【請求項3】前記伝送信号/電気信号変換器を磁気結合
コイル及び復調回路で、前記電気信号/伝送信号変換器
を変調回路、増幅回路及び磁気結合コイルでそれぞれ構
成した特許請求の範囲第1項記載の情報カード。
3. The transmission signal / electrical signal converter is constituted by a magnetic coupling coil and a demodulation circuit, and the electric signal / transmission signal converter is constituted by a modulation circuit, an amplification circuit and a magnetic coupling coil. Information card described in section.
【請求項4】前記伝送信号/電気信号変換器を超音波受
信器及び復調回路で、前記電気信号/伝送信号変換器を
超音波発生素子でそれぞれ構成した特許請求の範囲第1
項記載の情報カード。
4. The transmission signal / electrical signal converter comprises an ultrasonic receiver and a demodulation circuit, and the electric signal / transmission signal converter comprises an ultrasonic wave generating element.
Information card described in section.
【請求項5】前記伝送信号/電気信号変換器を超音波受
信器及び復調回路で、前記電気信号/伝送信号変換器を
発光素子駆動回路及び発光素子でそれぞれ構成した特許
請求の範囲第1項記載の情報カード。
5. The transmission signal / electrical signal converter comprises an ultrasonic wave receiver and a demodulation circuit, and the electric signal / transmission signal converter comprises a light emitting element drive circuit and a light emitting element, respectively. Information card described.
【請求項6】前記伝送信号/電気信号変換器を極板及び
復調回路で、前記電気信号/伝送信号変換器を変調回
路、増幅回路及び極板でそれぞれ構成した特許請求の範
囲第1項記載の情報カード。
6. The claim according to claim 1, wherein the transmission signal / electrical signal converter is constituted by a polar plate and a demodulation circuit, and the electric signal / transmission signal converter is constituted by a modulation circuit, an amplification circuit and a polar plate. Information card.
JP61154358A 1986-07-01 1986-07-01 Information card Expired - Lifetime JPH0822634B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61154358A JPH0822634B2 (en) 1986-07-01 1986-07-01 Information card

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61154358A JPH0822634B2 (en) 1986-07-01 1986-07-01 Information card

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS639589A JPS639589A (en) 1988-01-16
JPH0822634B2 true JPH0822634B2 (en) 1996-03-06

Family

ID=15582409

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61154358A Expired - Lifetime JPH0822634B2 (en) 1986-07-01 1986-07-01 Information card

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0822634B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1484712B1 (en) 2002-03-11 2011-08-10 Universal Entertainment Corporation Ic card and card reader
JP6032366B2 (en) * 2013-07-01 2016-11-24 株式会社村田製作所 Wireless power transmission system

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5960783A (en) * 1982-09-29 1984-04-06 Fujitsu Ltd Card reading system

Also Published As

Publication number Publication date
JPS639589A (en) 1988-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4829166A (en) Computerized data-bearing card and reader/writer therefor
US4720626A (en) IC card processing method and processing device therefor, and IC card
US4792910A (en) Electronic method and storage system for storing setting values for setting devices in printing machines
KR900003753B1 (en) Reading and writing apparatus for portable recording medium
JPS628281A (en) Method for writing and reading between read and write device and memory substrate by non contact system
MY115756A (en) Compressor driving apparatus
JPH0754539B2 (en) Information card
JPH0620628Y2 (en) Transmission medium symmetrically arranged information card
JPH0822634B2 (en) Information card
JPS62119696A (en) Memory package unit
JPS61283981A (en) Integrated circuit card
JPH03209589A (en) Transmitting / receiving system
JPS6351194A (en) Noncontact alternate transmission and reception system information card
JPH0754541B2 (en) Information card
JPH0685191B2 (en) Free-form information card with capacitive coupling insertion direction
JPS6312085A (en) Information card
JPS6312081A (en) Information card
JPH0682404B2 (en) Information card
JPS6312080A (en) Information card
JPS6325791A (en) Information card
JPS6312083A (en) Information card
JPS6116385A (en) Ic card and method and device for processing it
JPS6312084A (en) Information card
JPS6320589A (en) Information card
JPS61241887A (en) Memory card