JPH0822379A - Disk array device - Google Patents
Disk array deviceInfo
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- JPH0822379A JPH0822379A JP6156975A JP15697594A JPH0822379A JP H0822379 A JPH0822379 A JP H0822379A JP 6156975 A JP6156975 A JP 6156975A JP 15697594 A JP15697594 A JP 15697594A JP H0822379 A JPH0822379 A JP H0822379A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、複数の小型ディスク装
置，ディスクアレイ制御機能，ホストインタフェース接
続機構の全てを１枚の基板上に実装することにより、特
に、装置に内蔵して、あるいはバスに直結して使用する
のに好適なディスクアレイ装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention has a plurality of small disk devices, a disk array control function, and a host interface connection mechanism all mounted on a single board. The present invention relates to a disk array device suitable for being directly connected to a disk array device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ディスク記憶装置の実装において、ディ
スク装置とディスク制御装置の接続はＳＣＳＩケーブル
に代表されるようにケーブルによるのが一般的である。
しかし、多数のディスク装置を実装する必要があるディ
スクアレイ装置等では、複数のディスク装置を接続用プ
リント配線板を介して接続したディスク装置が特開昭64
−79992号公報で開示されている。また、特開平3−1081
78号公報、および特開平4−228153 号公報では複数の小
型ディスク装置を同一基板に実装したディスク記憶装置
が開示されている。2. Description of the Related Art In mounting a disk storage device, a disk device and a disk control device are generally connected by a cable as represented by a SCSI cable.
However, in a disk array device or the like in which a large number of disk devices need to be mounted, there is a disk device in which a plurality of disk devices are connected via a connecting printed wiring board.
-79992 gazette. In addition, JP-A-3-1081
Japanese Patent Laid-Open No. 78-28153 and Japanese Patent Laid-Open No. 4-228153 disclose a disk storage device in which a plurality of small disk devices are mounted on the same substrate.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ディスク装置とディス
ク制御装置をケーブルにより接続する方法は、接続する
ディスク装置の数が少ない場合、簡便で効果的な方法で
あるが、ディスクの支持機構が必要であり、さらに多数
のディスク装置を接続する場合、ケーブルの長さが長く
なりデータ転送速度を上げるのが難しいと言う問題があ
る。また、小型、例えば１.８ インチ以下のディスク装
置を多数実装する場合、以上の問題点に加えてコネクタ
やケーブルの実装効率の点から高密度実装に向いている
とは言えない。特開昭64−79992 号公報で開示されてい
るディスク装置ではケーブルが不要であり、実装の高密
度化の点で改善がなされているが、プリント配線板以外
にディスク装置の支持機構，ディスク制御装置との接続
機構が必要であり、小型ディスク装置の高密度実装の点
から改善の余地を残している。また、特開平3−108178
号公報、および特開平4−228153 号公報に開示されてい
る装置では、ディスク装置を装着する基板以外にディス
ク装置支持機構を必要とせず、小型ディスク装置の高密
度実装にさらに適したシステムと考えられるが、ディス
ク制御装置との接続には別途プリント配線板等の機構が
必要である。The method of connecting the disk device and the disk controller by a cable is a simple and effective method when the number of disk devices to be connected is small, but a disk support mechanism is required. However, when connecting a larger number of disk devices, there is a problem in that it becomes difficult to increase the data transfer speed because the cable length becomes long. Further, when a large number of small-sized disk devices, for example, 1.8 inches or less, are mounted, it is not suitable for high-density mounting because of the mounting efficiency of connectors and cables in addition to the above problems. The disk device disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 64-79992 does not require a cable and has been improved in terms of high density mounting. However, in addition to the printed wiring board, the disk device support mechanism and disk control A connection mechanism with the device is required, and there is room for improvement in terms of high-density mounting of a small disk device. In addition, JP-A-3-108178
The device disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 4-228153 and Japanese Patent Laid-Open No. 4-228153 does not require a disk device supporting mechanism other than the substrate on which the disk device is mounted, and is considered to be a system more suitable for high-density mounting of small disk devices. However, a separate mechanism such as a printed wiring board is required for connection with the disk control device.
【０００４】本発明の目的は、装置に内蔵、あるいはバ
スに直結して使用するのに好適な、小型ディスクを用い
て構成したディスクアレイ装置を提供することにある。An object of the present invention is to provide a disk array device which is constructed by using a small disk, which is suitable for being built in the device or being directly connected to a bus for use.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、複数の小型ディスク装置と、該複数のデ
ィスク装置を制御するためのディスクアレイ制御部と、
上位制御装置あるいはホストコンピュータを接続するた
めの上位制御装置接続機構とを同一基板上に実装するよ
うにした。In order to achieve the above object, the present invention provides a plurality of small disk devices and a disk array control unit for controlling the plurality of disk devices.
The host controller and the host controller connection mechanism for connecting the host computer are mounted on the same board.
【０００６】ディスクアレイ制御部は、上位制御装置か
らのデータを分割する手段，ディスク装置に格納するデ
ータからパリティを生成する手段，前記データおよび前
記パリティを格納するディスクを選択して入出力する手
段，分割されて各ディスク装置に格納されたデータを読
み出して元のデータに結合する手段を含んで構成し、パ
ターソン(Patterson）等が提唱したディスクアレイへの
データ格納方法であるＲＡＩＤ０，１，３，５を実現す
る。The disk array control unit divides the data from the host controller, generates parity from the data stored in the disk device, and selects the data and the disk storing the parity to input / output. RAID 0, 1, 3 which is a method of storing data in a disk array proposed by Patterson and the like, which is configured to include a means for reading the divided data stored in each disk device and combining it with the original data. , 5 is realized.
【０００７】また、上位制御装置接続機構は、接続する
システムバス、あるいはシステムインタフェースへのイ
ンタフェース手段、および嵌合コネクタ等の接続機構を
含んで構成するようにした。上位制御装置接続機構はさ
らにシリアル／パラレル，パラレル／シリアル変換手
段，光／電気変換手段，電気／光変換手段を含んで構成
することにより電気や光信号によるシリアルインタフェ
ースに接続可能とした。Also, the host controller connection mechanism is configured to include a connection mechanism such as a system bus to be connected or an interface means to the system interface, and a fitting connector. The host controller connection mechanism is further configured to include serial / parallel, parallel / serial conversion means, optical / electrical conversion means, and electrical / optical conversion means so that it can be connected to a serial interface using electricity or optical signals.
【０００８】[0008]
【作用】本発明はディスクアレイ装置を１枚の基板の上
に実装するものである。その結果、ディスク装置相互
間，ディスク装置とディスク制御部を接続するためのケ
ーブルが不要、かつディスク装置を直接基板上に実装す
ることによりディスク装置の支持機構が不要となるので
コスト低減が可能となる。また、ディスク装置とディス
ク制御装置を接続するためのバス長を短くでき、さらに
上位制御装置と高速シリアルインタフェースによる接続
も可能であるので、データ転送の高速化が容易となる。
また、ワンボード化により、ホスト装置のシステムバス
のスロットに直接実装できるので、バス直結の高速内蔵
ディスクアレイとして使用可能となる。The present invention mounts the disk array device on a single substrate. As a result, a cable for connecting the disk devices to each other and between the disk device and the disk control unit is not necessary, and by mounting the disk device directly on the substrate, a supporting mechanism for the disk device is not required, so that the cost can be reduced. Become. Further, since the bus length for connecting the disk device and the disk control device can be shortened and the host device can be connected by the high-speed serial interface, the speed of data transfer can be facilitated.
In addition, since it can be directly mounted in the slot of the system bus of the host device by using a single board, it can be used as a high-speed built-in disk array directly connected to the bus.
【０００９】[0009]
【実施例】以下、本発明による実施例を図面を用いて詳
細に説明する。図１に本発明によるディスクアレイ装置
の外観形状の一例を示し、図４は図１に示したディスク
アレイ装置の構成を示す図である。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows an example of the external shape of the disk array device according to the present invention, and FIG. 4 is a diagram showing the configuration of the disk array device shown in FIG.
【００１０】図４において、８−１〜８−４は４台の小
型ディスク装置であり、ドライブインタフェース９を介
してドライブインタフェース制御回路７に接続される。
６はディスク装置に入出力するデータを一時格納するた
めのバッファメモリ、５はディスクアレイとしての機能
を実現するためのマイクロプロセッサであり、これらは
アレイ制御部４を構成する。In FIG. 4, reference numerals 8-1 to 8-4 denote four small disk devices, which are connected to the drive interface control circuit 7 via the drive interface 9.
Reference numeral 6 is a buffer memory for temporarily storing data to be input / output to / from the disk device, 5 is a microprocessor for realizing the function as a disk array, and these constitute an array control unit 4.
【００１１】すなわち、上位制御装置、あるいはホスト
コンピュータからのデータは一旦バッファメモリ６に蓄
えられ、マイクロプロセッサ５はデータを格納するディ
スク装置を決定選択して書き込む。この時、データをデ
ィスク装置に書き込む他の方法として、データを所定の
サイズの複数のブロックに分割して、複数のディスク装
置に書き込むこともできる。これはディスクストライピ
ングとして知られている。That is, the data from the host controller or the host computer is temporarily stored in the buffer memory 6, and the microprocessor 5 decides and writes the disk device for storing the data. At this time, as another method of writing the data to the disk device, the data can be divided into a plurality of blocks of a predetermined size and written to the plurality of disk devices. This is known as disk striping.
【００１２】次に、３は上位インタフェース回路であ
り、ディスクアレイ装置をシステムバス、たとえばＶＭ
ＥやＰＣＩバス、あるいはＳＣＳＩバスのようなシステ
ムインタフェースに接続するためのインタフェース機能
を有する。２は上位制御装置接続機構であり、嵌合コネ
クタ等により、電気信号、もしくは光信号により上位制
御装置、あるいはホストコンピュータに接続される。Next, reference numeral 3 is a high-order interface circuit which connects the disk array device to a system bus, for example, a VM.
It has an interface function for connecting to a system interface such as E, PCI bus, or SCSI bus. Reference numeral 2 denotes a host controller connection mechanism, which is connected to the host controller or a host computer by an electrical signal or an optical signal by a fitting connector or the like.
【００１３】本発明の特徴は、以上に説明したディスク
アレイ装置の全ての構成要素を同一基板上に実装したと
ころにあり、その実装一例が図１である。図１におい
て、１２（１２−１〜１２−４）は小型ディスク装置で
あり、それぞれ嵌合コネクタ１３，１４によりプリント
配線板１０に装着される。１１(１１−１，１１−２)は
上位制御装置、もしくはホストコンピュータに接続する
ための嵌合コネクタであり、システムバスのスロットに
直接装着する。１５は図４におけるドライブインタフェ
ース制御回路７が集積されたＬＳＩ、１６は図４におけ
る上位インタフェース回路３が集積されたＬＳＩ、１７
は図４におけるマイクロプロセッサ５を含むＬＳＩ、１
８は図４におけるバッファメモリ６を含むＬＳＩであ
り、それぞれプリント配線板１０に直接装着される。そ
してこれらのディスク装置，ＬＳＩ，嵌合コネクタはプ
リント配線板１０上で相互に必要な配線が行われる。す
なわち、図４におけるディスクアレイ装置１は、その全
ての機能が１枚のプリント配線板１０に実装されるの
で、ホスト装置のシステムスロットに直接装着可能であ
り、バス直結の内蔵ファイルとして使用できる。The feature of the present invention resides in that all the components of the disk array device described above are mounted on the same substrate, and one example of mounting is shown in FIG. In FIG. 1, reference numerals 12 (12-1 to 12-4) denote small disc devices, which are mounted on the printed wiring board 10 by fitting connectors 13 and 14, respectively. Reference numeral 11 (11-1, 11-2) is a mating connector for connecting to a host controller or a host computer, which is directly attached to the slot of the system bus. 15 is an LSI in which the drive interface control circuit 7 in FIG. 4 is integrated, 16 is an LSI in which the upper interface circuit 3 in FIG. 4 is integrated, 17
Is an LSI including the microprocessor 5 in FIG.
Reference numeral 8 denotes an LSI including the buffer memory 6 in FIG. 4, which is directly mounted on the printed wiring board 10. The disk device, the LSI, and the mating connector are interconnected on the printed wiring board 10. That is, since all the functions of the disk array device 1 in FIG. 4 are mounted on one printed wiring board 10, it can be directly mounted in the system slot of the host device and can be used as a built-in file directly connected to the bus.
【００１４】図２はディスク装置の接続機構が図１のデ
ィスク装置と異なる場合の実装例を示す。図２において
ディスク装置２２−１〜２２−４はピン２３と基板側コ
ネクタ２４によりプリント配線板２０に装着され、それ
以外の実装は図１と同じである。なお、図２に示すディ
スクアレイにおいて、ディスク装置２２−１〜２２−４
はコネクタ２４によらず、ディスク装置のピン２３をプ
リント配線板２０に直接はんだ付けするか、プリント配
線板のスルーホールに圧入するかして恒久的に接続する
ことができ、この場合にも本発明の効果が損なわれるこ
とはない。FIG. 2 shows an example of mounting when the connection mechanism of the disk device is different from that of the disk device of FIG. In FIG. 2, the disk devices 22-1 to 22-4 are mounted on the printed wiring board 20 by the pins 23 and the board-side connector 24, and other mounting is the same as in FIG. In the disk array shown in FIG. 2, the disk devices 22-1 to 22-4
Can be permanently connected by directly soldering the pins 23 of the disk device to the printed wiring board 20 or by press-fitting them into the through holes of the printed wiring board without using the connector 24. The effect of the invention is not impaired.
【００１５】図３はディスク装置３２−１〜３２−４
を、プリント配線板３０にデータ記録面が垂直となるよ
う実装した場合を示している。このような実装は、図
１，図２のようにデータ記録面がプリント配線板に並行
となるように実装するにはディスクの径が大きすぎるデ
ィスクを高密度に実装するのに適している。図３におい
て、ディスク装置はディスク装置側嵌合コネクタ３３，
プリント配線板側嵌合コネクタ（図示せず）によりプリ
ント配線板３０に装着される。３１は上位制御装置に接
続するためのコネクタである。FIG. 3 shows disk devices 32-1 to 32-4.
Is mounted on the printed wiring board 30 so that the data recording surface is vertical. Such mounting is suitable for high density mounting of a disk whose diameter is too large to mount the data recording surface in parallel with the printed wiring board as shown in FIGS. In FIG. 3, the disk device is a disk device side fitting connector 33,
It is mounted on the printed wiring board 30 by a printed wiring board side fitting connector (not shown). Reference numeral 31 is a connector for connecting to the host controller.
【００１６】次に、図５，図６に本発明の他の実施例を
示す。これらの実施例では、より高密度に実装するため
にディスク装置をプリント配線板基板の両面に実装して
いる。図５は図１の実施例でディスク装置をプリント配
線板の両面に実装したもの、図６は図２の実施例におい
てディスク装置をプリント配線板の両面に実装したもの
である。Next, FIGS. 5 and 6 show another embodiment of the present invention. In these embodiments, the disk devices are mounted on both sides of the printed wiring board substrate in order to mount them with higher density. 5 shows the disk device mounted on both sides of the printed wiring board in the embodiment of FIG. 1, and FIG. 6 shows the disk device mounted on both sides of the printed wiring board in the embodiment of FIG.
【００１７】以上に説明した実施例では上位装置との接
続はプリント配線板上にマウントした嵌合コネクタによ
るものであったが、コネクタを直接プリント配線板上に
カードエッジコネクタとして形成することにより、より
コスト低減が可能となる。図８，図９，図１０に示す実
施例は各々図１，図２，図３に示した実施例において、
上位接続機構をカードエッジコネクタにより構成したも
のである。In the embodiment described above, the connection with the host device was made by the fitting connector mounted on the printed wiring board. However, by forming the connector directly on the printed wiring board as a card edge connector, The cost can be further reduced. The embodiments shown in FIGS. 8, 9 and 10 are the same as the embodiments shown in FIGS. 1, 2 and 3, respectively.
The upper connection mechanism is configured by a card edge connector.
【００１８】さて、上位制御装置との接続は、シリアル
インタフェースによっても可能であり、より少ない信号
線で、より高速なデータ転送が可能となる。図１１，図
１２に示した実施例ではシリアルインタフェースにより
上位制御装置と接続を行う。図１１に上位接続機構２の
構成例を示す。上位制御装置からの光信号は、光／電気
変換器９１により電気信号に変換し、さらにシリアル／
パラレル変換器９２によりパラレル信号に変換してイン
タフェース回路に入力する。逆に上位制御装置への信号
は、パラレル／シリアル変換器によりシリアル信号に変
換し、さらに電気／光変換器により光信号として上位制
御装置に送る。図１２はシリアル光信号で上位制御装置
と接続する場合の上位接続機構のプリント配線板への実
装例を示している。図１２において、上位制御装置との
接続は、図１１に示す手段を有する、プリント配線板に
マウントされた接続モジュール９５により行われる。The connection with the host controller can also be made by a serial interface, which enables faster data transfer with fewer signal lines. In the embodiments shown in FIGS. 11 and 12, the serial interface is used to connect to the host controller. FIG. 11 shows a configuration example of the upper connection mechanism 2. The optical signal from the host controller is converted into an electrical signal by the optical / electrical converter 91, and further converted into a serial / electrical signal.
It is converted into a parallel signal by the parallel converter 92 and input to the interface circuit. On the contrary, the signal to the host controller is converted into a serial signal by the parallel / serial converter and further sent to the host controller as an optical signal by the electric / optical converter. FIG. 12 shows an example of mounting a host connection mechanism on a printed wiring board when connecting to a host controller by a serial optical signal. In FIG. 12, the connection with the host controller is performed by the connection module 95 mounted on the printed wiring board, which has the means shown in FIG.
【００１９】なおディスクアレイへのデータ格納方法と
してＲＡＩＤ３，５ではパリティの生成が必要であり、
この場合は図７に示すようにアレイ制御部をパリティ生
成手段７０，７１，７２を含んで構成する。As a method of storing data in the disk array, it is necessary to generate parity in RAID3 and RAID5.
In this case, as shown in FIG. 7, the array control unit is configured to include parity generation means 70, 71, 72.
【００２０】[0020]
【発明の効果】ディスク装置を含んでディスクアレイ装
置を１枚の基板に実装したので、ディスクアレイを構成
する各要素を接続するケーブル，ディスク装置の保持機
構等が不要となり、コスト低減が可能となる。ディスク
アレイを構成する各要素を短い距離で接続できるのでデ
ータ転送の高速化が容易である。ホスト装置のシステム
バスのスロットに直接装着可能であり、使い勝手が改善
される。Since the disk array device including the disk device is mounted on one substrate, a cable for connecting each element forming the disk array, a holding mechanism for the disk device, etc. are not required and the cost can be reduced. Become. Since each element constituting the disk array can be connected over a short distance, it is easy to speed up data transfer. It can be directly attached to the slot of the system bus of the host device, improving the usability.
【図１】本発明によるディスクアレイ装置の第１の実装
例の斜視図。FIG. 1 is a perspective view of a first mounting example of a disk array device according to the present invention.
【図２】本発明によるディスクアレイ装置の第２の実装
例の斜視図。FIG. 2 is a perspective view of a second mounting example of the disk array device according to the present invention.
【図３】データ記録面を基板に垂直とした場合の本発明
によるディスクアレイ装置の実装例の斜視図。FIG. 3 is a perspective view of a mounting example of the disk array device according to the present invention in which the data recording surface is perpendicular to the substrate.
【図４】ディスクアレイ装置の構成例のブロック図。FIG. 4 is a block diagram of a configuration example of a disk array device.
【図５】基板の両側にディスクを実装する場合の本発明
によるディスクアレイ装置の第１の実装例の斜視図。FIG. 5 is a perspective view of a first mounting example of a disk array device according to the present invention when disks are mounted on both sides of a substrate.
【図６】基板の両側にディスクを実装する場合の本発明
によるディスクアレイ装置の第２の実装例の斜視図。FIG. 6 is a perspective view of a second mounting example of the disk array device according to the present invention when disks are mounted on both sides of a substrate.
【図７】ディスクアレイ制御部がパリティ生成手段を有
する場合のディスクアレイ装置の構成例のブロック図。FIG. 7 is a block diagram of a configuration example of a disk array device when the disk array control unit has a parity generation unit.
【図８】上位制御装置接続機構がカードエッジコネクタ
を備えた場合の本発明によるディスクアレイ装置の第１
の実装例の斜視図。FIG. 8 is a first diagram of a disk array device according to the present invention when the host controller connection mechanism includes a card edge connector.
3 is a perspective view of a mounting example of FIG.
【図９】上位制御装置接続機構がカードエッジコネクタ
を備えた場合の本発明によるディスクアレイ装置の第２
の実装例の斜視図。FIG. 9 is a second diagram of the disk array device according to the present invention when the host controller connection mechanism has a card edge connector.
3 is a perspective view of a mounting example of FIG.
【図１０】上位制御装置接続機構がカードエッジコネク
タを備えた場合の本発明によるディスクアレイ装置の第
３の実装例の斜視図。FIG. 10 is a perspective view of a third mounting example of the disk array device according to the present invention when the host controller connection mechanism has a card edge connector.
【図１１】上位制御装置にシリアルインタフェースによ
り接続される場合の上位制御装置接続機構の構成例のブ
ロック図。FIG. 11 is a block diagram of a configuration example of a host controller connection mechanism when the host controller is connected to the host controller via a serial interface.
【図１２】本発明によるディスクアレイ装置の実装で上
位制御装置にシリアルインタフェースにより接続される
場合の実装例の斜視図。FIG. 12 is a perspective view of a mounting example in which the disk array device according to the present invention is mounted and connected to a host controller by a serial interface.
１０…プリント配線板、１１…嵌合コネクタ、１２…小
型ディスク装置、１３…コネクタ、１４…コネクタ、１
５…ドライブインタフェースＬＳＩ、１６…上位インタ
フェース回路ＬＳＩ、１７…マイクロプロセッサを含む
ＬＳＩ、１８…メモリＬＳＩ。10 ... Printed wiring board, 11 ... Fitting connector, 12 ... Small disk device, 13 ... Connector, 14 ... Connector, 1
5 ... Drive interface LSI, 16 ... Upper interface circuit LSI, 17 ... LSI including microprocessor, 18 ... Memory LSI.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 角田 仁 東京都国分寺市東恋ケ窪１丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 鍵政 豊彦 東京都国分寺市東恋ケ窪１丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Hitoshi Kakuda 1-280 Higashi Koikeku, Kokubunji, Tokyo Inside Central Research Laboratory, Hitachi, Ltd. (72) Inventor Toyohiko Kamimasa 1-280 Higashi Koikeku, Kokubunji, Tokyo Hitachi Ltd. Central Research Laboratory
Claims (10)
を選択して上位制御装置からのデータを入出力する手段
を含むディスクアレイ制御部と、前記ディスク装置と前
記ディスクアレイ制御部をシステムバスあるいはシステ
ムインタフェースを介して上位制御装置もしくはホスト
コンピュータに接続するための上位制御装置制御機構と
を同一基板上に実装したことを特徴とするディスクアレ
イ装置。1. A plurality of disk devices, a disk array control unit including means for selecting the disk devices and inputting / outputting data from a host controller, and a system bus for the disk devices and the disk array control unit. A disk array device characterized in that a host controller and a host controller control mechanism for connecting to a host computer via a system interface are mounted on the same substrate.
御部を恒久的装着手段により基板上に実装したディスク
アレイ装置。2. The disk array device according to claim 1, wherein the disk array controller is mounted on a substrate by a permanent mounting means.
久的装着手段により基板上に実装したディスクアレイ装
置。3. The disk array device according to claim 2, wherein the disk device is mounted on a substrate by permanent mounting means.
スク装置を、前記ディスク装置のデータ記録面が基板に
並行となるように実装したディスクアレイ装置。4. The disk array device according to claim 1, wherein the disk device is mounted such that the data recording surface of the disk device is parallel to the substrate.
スク装置を、前記ディスク装置のデータ記憶面が基板に
垂直となるように実装したディスクアレイ装置。5. The disk array device according to claim 1, wherein the disk device is mounted so that the data storage surface of the disk device is perpendicular to the substrate.
ディスク装置を基板の両側に実装したディスクアレイ装
置。6. A disk array device according to claim 1, 2, 3 or 4, wherein the disk device is mounted on both sides of a substrate.
て、上位との接続機構は、同一基板上に形成されたカー
ドエッジコネクタであるディスクアレイ装置。7. The disk array device according to claim 1, 2, 3, 4, 5 or 6, wherein the connection mechanism with the host is a card edge connector formed on the same substrate.
おいて、上位接続機構は、上位制御装置からのシリアル
信号をパラレル信号に変換する手段と、ディスクアレイ
装置からのパラレル信号をシリアル信号に変換する手段
とを含むディスクアレイ装置。8. A host connection mechanism according to claim 1, 2, 3, 4, 5, 6 or 7, wherein the host connection mechanism converts a serial signal from the host controller into a parallel signal, and a parallel signal from the disk array device. Disk array device including means for converting the signal into a serial signal.
８において、上位接続機構による上位との接続手段は電
気信号によるディスクアレイ装置。9. The disk array device according to claim 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7 or 8, wherein the means for connecting to the host by the host connection mechanism is an electric signal.
は８において、上位接続機構は電気／光変換手段と光／
電気変換手段を含んで成り、上位との接続手段は光信号
であるディスクアレイ装置。10. The upper connection mechanism according to claim 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7 or 8, wherein the upper connection mechanism is an electrical / optical conversion means and an optical / optical conversion means.
A disk array device comprising electrical conversion means, and the connection means with the host is an optical signal.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6156975A JPH0822379A (en) | 1994-07-08 | 1994-07-08 | Disk array device |
| US08/499,004 US5745771A (en) | 1994-07-08 | 1995-07-06 | Disc array device and disc control method |
| KR1019950020122A KR100345270B1 (en) | 1994-07-08 | 1995-07-08 | Disk Array Device and Disk Control Method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6156975A JPH0822379A (en) | 1994-07-08 | 1994-07-08 | Disk array device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0822379A true JPH0822379A (en) | 1996-01-23 |
Family
ID=15639429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6156975A Pending JPH0822379A (en) | 1994-07-08 | 1994-07-08 | Disk array device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0822379A (en) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1994
- 1994-07-08 JP JP6156975A patent/JPH0822379A/en active Pending
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