JPH0822379A - Disk array device - Google Patents

Disk array device

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JPH0822379A
JPH0822379A JP15697594A JP15697594A JPH0822379A JP H0822379 A JPH0822379 A JP H0822379A JP 15697594 A JP15697594 A JP 15697594A JP 15697594 A JP15697594 A JP 15697594A JP H0822379 A JPH0822379 A JP H0822379A
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JP
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disk
device
disk array
substrate
means
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Pending
Application number
JP15697594A
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Japanese (ja)
Inventor
Toyohiko Kagimasa
Yoshihisa Kamo
Akihiko Oba
Mitsuo Oyama
Hitoshi Tsunoda
善久 加茂
秋彦 大場
光男 大山
仁 角田
豊彦 鍵政
Original Assignee
Hitachi Ltd
株式会社日立製作所
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Abstract

PURPOSE:To eliminate the need for a cable connecting respective elements, a holding mechanism for disk drives, etc., and to facilitate the increase in the speed of data transfer by mounting the disk array device including the disk drives on one substrate. CONSTITUTION:The small-sized disk drives 12-1 to 12-4 are mounted on the printed wiring board 10 by engagement connectors 13 and 14, and engagement collectors 11-1 and 11-2 for connections with a high-order controller or host computer are directly mounted in slots of a system bus. An LSI 15 wherein a drive interface control circuit is integrated, an LSI 16 wherein a high-order interface circuit is integrated, an LSI 17 including a microprocessor, and an LSI 18 including a buffer memory are mounted directly on the printed wiring board 10. Then the respective disk drives 12-1 to 12-4, LSIs 15 to 18, and engagement connectors 11-1 and 11-2 are mutually wired on the printed wiring board 10 as required.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は、複数の小型ディスク装置,ディスクアレイ制御機能,ホストインタフェース接続機構の全てを1枚の基板上に実装することにより、特に、装置に内蔵して、あるいはバスに直結して使用するのに好適なディスクアレイ装置に関する。 The present invention relates to a plurality of small disk apparatus, the disk array control function, by implementing all the host interface connecting mechanism on one substrate, in particular, built into the device or bus, of the preferred disk array apparatus for use directly connected to.

【0002】 [0002]

【従来の技術】ディスク記憶装置の実装において、ディスク装置とディスク制御装置の接続はSCSIケーブルに代表されるようにケーブルによるのが一般的である。 In the implementation of the Prior Art A disk storage device, connection of the disk device and the disk controller is common that by cable as represented by a SCSI cable.
しかし、多数のディスク装置を実装する必要があるディスクアレイ装置等では、複数のディスク装置を接続用プリント配線板を介して接続したディスク装置が特開昭64 However, such a large number of disk array device is required to implement the disk device, a disk device connected via a connection for a printed wiring board a plurality of disk devices Sho 64
−79992号公報で開示されている。 It disclosed in -79992 JP. また、特開平3−1081 In addition, JP-A-3-1081
78号公報、および特開平4−228153 号公報では複数の小型ディスク装置を同一基板に実装したディスク記憶装置が開示されている。 78 JP, and the JP-A 4-228153 discloses a disk storage device is disclosed which implements a plurality of small disk device on the same substrate.

【0003】 [0003]

【発明が解決しようとする課題】ディスク装置とディスク制御装置をケーブルにより接続する方法は、接続するディスク装置の数が少ない場合、簡便で効果的な方法であるが、ディスクの支持機構が必要であり、さらに多数のディスク装置を接続する場合、ケーブルの長さが長くなりデータ転送速度を上げるのが難しいと言う問題がある。 How to connect the INVENTION Problems to be Solved disk device and the cable disk controller, when the number of disk devices connected is small, is a simple and effective way, the disk support mechanism is required There, there is a further case of connecting multiple disk apparatus, a problem that it difficult to raise the long length makes the data transfer rate of the cable. また、小型、例えば1.8 インチ以下のディスク装置を多数実装する場合、以上の問題点に加えてコネクタやケーブルの実装効率の点から高密度実装に向いているとは言えない。 Moreover, small, for example, when a large number implement the following disk device 1.8 inches, it can not be said that suitable for high-density mounting in terms of implementation efficiency of the connector and cable in addition to the above problems. 特開昭64−79992 号公報で開示されているディスク装置ではケーブルが不要であり、実装の高密度化の点で改善がなされているが、プリント配線板以外にディスク装置の支持機構,ディスク制御装置との接続機構が必要であり、小型ディスク装置の高密度実装の点から改善の余地を残している。 In the disk apparatus disclosed in JP-64-79992 Patent Publication does not need a cable, an improvement in terms of density of mounting have been made, the support mechanism of a disk device other than the printed wiring board, the disk control apparatus and attachments is required, leaving room for improvement in terms of high-density mounting of the compact disc device. また、特開平3−108178 In addition, JP-A-3-108178
号公報、および特開平4−228153 号公報に開示されている装置では、ディスク装置を装着する基板以外にディスク装置支持機構を必要とせず、小型ディスク装置の高密度実装にさらに適したシステムと考えられるが、ディスク制御装置との接続には別途プリント配線板等の機構が必要である。 JP, and apparatus disclosed in JP-A 4-228153 discloses does not require a disk support mechanism other than the substrate mounting the disk device, further suitable system and considered for high-density mounting of the compact disk drive it is, but the connection with the disk controller is required separately printed wiring board or the like mechanism.

【0004】本発明の目的は、装置に内蔵、あるいはバスに直結して使用するのに好適な、小型ディスクを用いて構成したディスクアレイ装置を提供することにある。 An object of the present invention is suitable for use directly incorporated in the device, or the bus is to provide a disk array apparatus constructed by using a small disc.

【0005】 [0005]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため、本発明は、複数の小型ディスク装置と、該複数のディスク装置を制御するためのディスクアレイ制御部と、 To achieve the above object, according to an aspect of the present invention includes a disk array controller for controlling a plurality of small disk device, the disk device said plurality of,
上位制御装置あるいはホストコンピュータを接続するための上位制御装置接続機構とを同一基板上に実装するようにした。 An upper control device interface for connecting the host controller or host computer has to be mounted on the same substrate.

【0006】ディスクアレイ制御部は、上位制御装置からのデータを分割する手段,ディスク装置に格納するデータからパリティを生成する手段,前記データおよび前記パリティを格納するディスクを選択して入出力する手段,分割されて各ディスク装置に格納されたデータを読み出して元のデータに結合する手段を含んで構成し、パターソン(Patterson)等が提唱したディスクアレイへのデータ格納方法であるRAID0,1,3,5を実現する。 [0006] The disk array control unit, means for dividing the data from the host controller, means for generating a parity from the data to be stored in the disk device, means for input and output select the disk for storing the data and the parity It reads the divided stored in each disk device data is configured to include a means for coupling to the original data, a method of storing data to the disk array Patterson (Patterson) and the like was proposed RAID0,1,3 , to achieve the 5.

【0007】また、上位制御装置接続機構は、接続するシステムバス、あるいはシステムインタフェースへのインタフェース手段、および嵌合コネクタ等の接続機構を含んで構成するようにした。 Further, the upper control device interface is connected to the system bus or interface means of the system interface, and was so constituted to include a connection mechanism of the mating connector or the like. 上位制御装置接続機構はさらにシリアル/パラレル,パラレル/シリアル変換手段,光/電気変換手段,電気/光変換手段を含んで構成することにより電気や光信号によるシリアルインタフェースに接続可能とした。 Higher-level control device interface was further serial / parallel, parallel / serial converting means, the optical / electrical conversion means, and connectable to a serial interface by electrical or optical signals by configuring include electrical / optical conversion means.

【0008】 [0008]

【作用】本発明はディスクアレイ装置を1枚の基板の上に実装するものである。 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention is intended to implement a disk array device on a single substrate. その結果、ディスク装置相互間,ディスク装置とディスク制御部を接続するためのケーブルが不要、かつディスク装置を直接基板上に実装することによりディスク装置の支持機構が不要となるのでコスト低減が可能となる。 Consequently, between disk devices mutually unnecessary cable to connect the disk unit and the disk control unit, and the cost can be reduced since the support mechanism of the disk apparatus becomes unnecessary by mounting on a substrate disk device directly Become. また、ディスク装置とディスク制御装置を接続するためのバス長を短くでき、さらに上位制御装置と高速シリアルインタフェースによる接続も可能であるので、データ転送の高速化が容易となる。 Moreover, it can be shortened bus length for connecting the disk apparatus and a disk controller, further because the connection by the upper level control unit and a high speed serial interface is possible, the speed of the data transfer is facilitated.
また、ワンボード化により、ホスト装置のシステムバスのスロットに直接実装できるので、バス直結の高速内蔵ディスクアレイとして使用可能となる。 Further, the one-board reduction, since it directly mounted to the system bus of the slot of the host device, and can be used as the internal high-speed disk array bus directly.

【0009】 [0009]

【実施例】以下、本発明による実施例を図面を用いて詳細に説明する。 EXAMPLES Hereinafter, will be described in detail with reference to the drawings an embodiment according to the present invention. 図1に本発明によるディスクアレイ装置の外観形状の一例を示し、図4は図1に示したディスクアレイ装置の構成を示す図である。 Shows an example of external appearance of a disk array device according to the present invention in FIG. 1, FIG. 4 is a diagram showing a configuration of a disk array apparatus shown in FIG.

【0010】図4において、8−1〜8−4は4台の小型ディスク装置であり、ドライブインタフェース9を介してドライブインタフェース制御回路7に接続される。 [0010] In FIG. 4, 8-1 to 8-4 are four small disk apparatus, are connected through the drive interface 9 to the drive interface controller 7.
6はディスク装置に入出力するデータを一時格納するためのバッファメモリ、5はディスクアレイとしての機能を実現するためのマイクロプロセッサであり、これらはアレイ制御部4を構成する。 6 the buffer memory for temporarily storing the data to be input to and output from the disk drive, 5 a microprocessor for implementing a function as a disk array, which constitute the array controller 4.

【0011】すなわち、上位制御装置、あるいはホストコンピュータからのデータは一旦バッファメモリ6に蓄えられ、マイクロプロセッサ5はデータを格納するディスク装置を決定選択して書き込む。 [0011] That is, the upper level control unit, or data from the host computer is temporarily stored in the buffer memory 6, the microprocessor 5 writes determine select the disk device for storing data. この時、データをディスク装置に書き込む他の方法として、データを所定のサイズの複数のブロックに分割して、複数のディスク装置に書き込むこともできる。 In this case, as another method of writing data to the disk device, data is divided into a plurality of blocks of a predetermined size, it can be written to a plurality of disk devices. これはディスクストライピングとして知られている。 This is known as disk striping.

【0012】次に、3は上位インタフェース回路であり、ディスクアレイ装置をシステムバス、たとえばVM [0012] Then, 3 is a host interface circuit, a system bus disk array device, for example, VM
EやPCIバス、あるいはSCSIバスのようなシステムインタフェースに接続するためのインタフェース機能を有する。 It has an interface function for connecting E and PCI bus, or the system interface, such as a SCSI bus. 2は上位制御装置接続機構であり、嵌合コネクタ等により、電気信号、もしくは光信号により上位制御装置、あるいはホストコンピュータに接続される。 2 is a higher-level control device interface, a mating connector or the like, is connected by an electrical signal or optical signal, the higher-level control device, or to the host computer.

【0013】本発明の特徴は、以上に説明したディスクアレイ装置の全ての構成要素を同一基板上に実装したところにあり、その実装一例が図1である。 [0013] Features of the present invention, is in the place of mounting on the same substrate all components of the disk array device described above, the implementation example is FIG. 図1において、12(12−1〜12−4)は小型ディスク装置であり、それぞれ嵌合コネクタ13,14によりプリント配線板10に装着される。 1, 12 (12-1 to 12-4) is a small disk apparatus, are mounted on the printed wiring board 10 by the respective mating connectors 13, 14. 11(11−1,11−2)は上位制御装置、もしくはホストコンピュータに接続するための嵌合コネクタであり、システムバスのスロットに直接装着する。 11 (11-1 and 11-2) is a mating connector for connection to the host controller or host computer, is mounted directly to the system bus of the slot. 15は図4におけるドライブインタフェース制御回路7が集積されたLSI、16は図4における上位インタフェース回路3が集積されたLSI、17 15 LSI LSI, 16 which drive interface controller 7 are integrated in Fig. 4 is the host interface circuit 3 in FIG. 4 are integrated, 17
は図4におけるマイクロプロセッサ5を含むLSI、1 LSI includes a microprocessor 5 in FIG. 4, 1
8は図4におけるバッファメモリ6を含むLSIであり、それぞれプリント配線板10に直接装着される。 8 is a LSI including a buffer memory 6 in FIG. 4, is mounted directly on the printed wiring board 10, respectively. そしてこれらのディスク装置,LSI,嵌合コネクタはプリント配線板10上で相互に必要な配線が行われる。 And these disk devices, LSI, mating connectors mutually necessary wiring is carried out on the printed wiring board 10. すなわち、図4におけるディスクアレイ装置1は、その全ての機能が1枚のプリント配線板10に実装されるので、ホスト装置のシステムスロットに直接装着可能であり、バス直結の内蔵ファイルとして使用できる。 That is, the disk array apparatus 1 in FIG. 4, since all of its functions are implemented on a single printed circuit board 10 is directly attachable to system slot of the host device, can be used as a built-in file bus directly.

【0014】図2はディスク装置の接続機構が図1のディスク装置と異なる場合の実装例を示す。 [0014] Figure 2 illustrates an implementation example of a case where the connection mechanism of the disk device is different from the disk device of FIG. 図2においてディスク装置22−1〜22−4はピン23と基板側コネクタ24によりプリント配線板20に装着され、それ以外の実装は図1と同じである。 Disk device 22-1 to 22-4 in FIG. 2 is mounted by the pin 23 and the board-side connector 24 to the printed wiring board 20, other implementations are the same as FIG. なお、図2に示すディスクアレイにおいて、ディスク装置22−1〜22−4 Note that in the disk array shown in FIG. 2, the disk device 22-1 to 22-4
はコネクタ24によらず、ディスク装置のピン23をプリント配線板20に直接はんだ付けするか、プリント配線板のスルーホールに圧入するかして恒久的に接続することができ、この場合にも本発明の効果が損なわれることはない。 Regardless of the connector 24, the present either soldered directly pins 23 of the disk device on the printed wiring board 20, and either pressed into the through-hole of the printed wiring board can be permanently connected, also in this case It does not effect the invention is impaired.

【0015】図3はディスク装置32−1〜32−4 [0015] FIG. 3 is a disk device 32-1 through 32-4
を、プリント配線板30にデータ記録面が垂直となるよう実装した場合を示している。 A data recording surface on the printed wiring board 30 shows a case of mounting so as to be vertical. このような実装は、図1,図2のようにデータ記録面がプリント配線板に並行となるように実装するにはディスクの径が大きすぎるディスクを高密度に実装するのに適している。 Such implementation is 1, the data recording surface as shown in FIG. 2 is implemented as a parallel to the printed circuit board is suitable for implementing the disk diameter of the disc is too large at a high density. 図3において、ディスク装置はディスク装置側嵌合コネクタ33, 3, the disk device the disk device side fitting connector 33,
プリント配線板側嵌合コネクタ(図示せず)によりプリント配線板30に装着される。 It is mounted on the printed wiring board 30 by the printed wiring board side fitting connector (not shown). 31は上位制御装置に接続するためのコネクタである。 31 is a connector for connecting to the host controller.

【0016】次に、図5,図6に本発明の他の実施例を示す。 Next, FIG. 5 shows another embodiment of the present invention in FIG. 6. これらの実施例では、より高密度に実装するためにディスク装置をプリント配線板基板の両面に実装している。 In these examples, implementing the disk device on both sides of the printed circuit board substrate in order to implement a higher density. 図5は図1の実施例でディスク装置をプリント配線板の両面に実装したもの、図6は図2の実施例においてディスク装置をプリント配線板の両面に実装したものである。 Figure 5 is an implementation of the disk device on both sides of the printed wiring board in the embodiment of FIG. 1, FIG. 6 is an implementation of the disk device on both sides of the printed wiring board in the embodiment of FIG.

【0017】以上に説明した実施例では上位装置との接続はプリント配線板上にマウントした嵌合コネクタによるものであったが、コネクタを直接プリント配線板上にカードエッジコネクタとして形成することにより、よりコスト低減が可能となる。 [0017] While connection to a higher-level device was due to mating connector mounted on the printed wiring board in the embodiment described above, by forming as a card edge connector of the connector directly to a printed wiring board, more cost reduction can be achieved. 図8,図9,図10に示す実施例は各々図1,図2,図3に示した実施例において、 8, 9, the embodiment shown in FIG. 10 FIG. 1, respectively, Fig. 2, in the embodiment shown in FIG. 3,
上位接続機構をカードエッジコネクタにより構成したものである。 The upper connection mechanism is obtained constituted by the card edge connector.

【0018】さて、上位制御装置との接続は、シリアルインタフェースによっても可能であり、より少ない信号線で、より高速なデータ転送が可能となる。 [0018] Now, the connection between the upper control apparatus is operable by the serial interface, with fewer signal lines, thereby enabling faster data transfer. 図11,図12に示した実施例ではシリアルインタフェースにより上位制御装置と接続を行う。 Figure 11, for connection to the host controller via a serial interface in the embodiment shown in FIG. 12. 図11に上位接続機構2の構成例を示す。 It shows a configuration example of a host connection mechanism 2 in FIG. 上位制御装置からの光信号は、光/電気変換器91により電気信号に変換し、さらにシリアル/ Optical signal from the host controller by an optical / electrical converter 91 into an electric signal, further serial /
パラレル変換器92によりパラレル信号に変換してインタフェース回路に入力する。 Input to the interface circuit converts a parallel signal by the parallel converter 92. 逆に上位制御装置への信号は、パラレル/シリアル変換器によりシリアル信号に変換し、さらに電気/光変換器により光信号として上位制御装置に送る。 Signal to the host controller conversely converts a serial signal by the parallel / serial converter, further sent to the upper control device as an optical signal by the electric / optical converter. 図12はシリアル光信号で上位制御装置と接続する場合の上位接続機構のプリント配線板への実装例を示している。 Figure 12 shows an implementation example of a printed wiring board of the upper attachment when connecting the host controller in a serial optical signal. 図12において、上位制御装置との接続は、図11に示す手段を有する、プリント配線板にマウントされた接続モジュール95により行われる。 12, the connection between the upper control device comprises means shown in FIG. 11 is performed by the mounted connection module 95 to the printed wiring board.

【0019】なおディスクアレイへのデータ格納方法としてRAID3,5ではパリティの生成が必要であり、 [0019] Note that it is necessary to generate a RAID3,5 Parity as a method of storing data to the disk array,
この場合は図7に示すようにアレイ制御部をパリティ生成手段70,71,72を含んで構成する。 In this case it is configured to include a parity generation section 70, 71, 72 an array controller, as shown in FIG.

【0020】 [0020]

【発明の効果】ディスク装置を含んでディスクアレイ装置を1枚の基板に実装したので、ディスクアレイを構成する各要素を接続するケーブル,ディスク装置の保持機構等が不要となり、コスト低減が可能となる。 [Effect of the Invention] Since the implementation of the disk array device to one substrate comprises a disk apparatus, a cable for connecting the elements constituting the disk array, the holding mechanism of the disk apparatus becomes unnecessary, and the cost can be reduced Become. ディスクアレイを構成する各要素を短い距離で接続できるのでデータ転送の高速化が容易である。 It is easy to speed up the data transfer can be connected to each element constituting the disk array a short distance. ホスト装置のシステムバスのスロットに直接装着可能であり、使い勝手が改善される。 A direct mountable to the system bus of the slot of the host device, usability is improved.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明によるディスクアレイ装置の第1の実装例の斜視図。 Perspective view of a first implementation of a disk array device according to the invention; FIG.

【図2】本発明によるディスクアレイ装置の第2の実装例の斜視図。 Perspective view of a second implementation of a disk array device according to the invention, FIG.

【図3】データ記録面を基板に垂直とした場合の本発明によるディスクアレイ装置の実装例の斜視図。 3 is a perspective view of an example implementation of a disk array device according to the invention when the data recording surface is perpendicular to the substrate.

【図4】ディスクアレイ装置の構成例のブロック図。 Figure 4 is a block diagram of a configuration example of a disk array device.

【図5】基板の両側にディスクを実装する場合の本発明によるディスクアレイ装置の第1の実装例の斜視図。 5 is a perspective view of a first implementation of a disk array device according to the present invention when implementing the disk on both sides of the substrate.

【図6】基板の両側にディスクを実装する場合の本発明によるディスクアレイ装置の第2の実装例の斜視図。 6 is a perspective view of a second implementation example of the disk array device according to the present invention when implementing the disk on both sides of the substrate.

【図7】ディスクアレイ制御部がパリティ生成手段を有する場合のディスクアレイ装置の構成例のブロック図。 FIG. 7 is a block diagram of a configuration example of the disk array apparatus when the disk array control unit has a parity generation means.

【図8】上位制御装置接続機構がカードエッジコネクタを備えた場合の本発明によるディスクアレイ装置の第1 [8] the first disk array apparatus according to the present invention when the upper level control unit connecting mechanism is equipped with a card edge connector
の実装例の斜視図。 Perspective view of the implementation of.

【図9】上位制御装置接続機構がカードエッジコネクタを備えた場合の本発明によるディスクアレイ装置の第2 [9] The second disk array apparatus according to the present invention when the upper level control unit connecting mechanism is equipped with a card edge connector
の実装例の斜視図。 Perspective view of the implementation of.

【図10】上位制御装置接続機構がカードエッジコネクタを備えた場合の本発明によるディスクアレイ装置の第3の実装例の斜視図。 Figure 10 is a perspective view of a third implementation of a disk array device according to the present invention when the upper level control unit connecting mechanism is equipped with a card edge connector.

【図11】上位制御装置にシリアルインタフェースにより接続される場合の上位制御装置接続機構の構成例のブロック図。 Figure 11 is a block diagram of a configuration example of a higher-level control device interface when connected to the host controller by a serial interface.

【図12】本発明によるディスクアレイ装置の実装で上位制御装置にシリアルインタフェースにより接続される場合の実装例の斜視図。 Perspective view of a mounting example of which is connected by a serial interface to the host control device in the implementation of a disk array device according to the present invention; FIG.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

10…プリント配線板、11…嵌合コネクタ、12…小型ディスク装置、13…コネクタ、14…コネクタ、1 10 ... printed circuit board, 11 ... mating connector, 12 ... small disk apparatus, 13 ... connector, 14 ... connector, 1
5…ドライブインタフェースLSI、16…上位インタフェース回路LSI、17…マイクロプロセッサを含むLSI、18…メモリLSI。 5 ... drive interface LSI, 16 ... host interface circuit LSI, 17 ... LSI includes a microprocessor, 18 ... memory LSI.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 角田 仁 東京都国分寺市東恋ケ窪1丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 鍵政 豊彦 東京都国分寺市東恋ケ窪1丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (72) inventor Hitoshi Tsunoda Tokyo Kokubunji Higashikoigakubo 1-chome 280 address Hitachi, Ltd. center within the Institute (72) inventor Kagisei Toyohiko Tokyo Kokubunji Higashikoigakubo 1-chome 280 address Hitachi Works within the central Research Institute

Claims (10)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】複数のディスク装置と、前記ディスク装置を選択して上位制御装置からのデータを入出力する手段を含むディスクアレイ制御部と、前記ディスク装置と前記ディスクアレイ制御部をシステムバスあるいはシステムインタフェースを介して上位制御装置もしくはホストコンピュータに接続するための上位制御装置制御機構とを同一基板上に実装したことを特徴とするディスクアレイ装置。 1. A plurality of disk devices, a disk array control unit includes means for inputting and outputting data from select the disk device host controller, said disk device and said disk array control unit system bus or the disk array apparatus characterized by implementing a high order control device control mechanism to connect to the host controller or host computer via the system interface on the same substrate.
  2. 【請求項2】請求項1において、前記ディスクアレイ制御部を恒久的装着手段により基板上に実装したディスクアレイ装置。 2. A method according to claim 1, wherein the disk array controller disk array device is mounted on the substrate by permanent attachment means.
  3. 【請求項3】請求項2において、前記ディスク装置を恒久的装着手段により基板上に実装したディスクアレイ装置。 3. The method of Claim 2, the disk array device is mounted on the substrate by permanent attachment means the disk device.
  4. 【請求項4】請求項1,2または3において、前記ディスク装置を、前記ディスク装置のデータ記録面が基板に並行となるように実装したディスクアレイ装置。 4. The method of claim 1, 2 or 3, the disk device, the disk array devices in which data recording surface is mounted so as to be parallel to the substrate of the disk device.
  5. 【請求項5】請求項1,2または3において、前記ディスク装置を、前記ディスク装置のデータ記憶面が基板に垂直となるように実装したディスクアレイ装置。 5. A method according to claim 1, 2 or 3, the disk device, the disk array device data storage surface is mounted so as to be perpendicular to the substrate of the disk device.
  6. 【請求項6】請求項1,2,3または4において、前記ディスク装置を基板の両側に実装したディスクアレイ装置。 6. The method of claim 1, 2, 3 or 4, a disk array device which implements the disk device on both sides of the substrate.
  7. 【請求項7】請求項1,2,3,4,5または6において、上位との接続機構は、同一基板上に形成されたカードエッジコネクタであるディスクアレイ装置。 7. The method of claim 2, 3, 4, 5 or 6, attachment of the upper, the disk array device is a card edge connector formed on the same substrate.
  8. 【請求項8】請求項1,2,3,4,5,6または7において、上位接続機構は、上位制御装置からのシリアル信号をパラレル信号に変換する手段と、ディスクアレイ装置からのパラレル信号をシリアル信号に変換する手段とを含むディスクアレイ装置。 8. The system of claim 3, 4, 5, 6 or 7, the upper connecting mechanism includes a means for converting the serial signal from the host controller into a parallel signal, parallel signals from the disk array device the disk array device including a means for converting a serial signal.
  9. 【請求項9】請求項1,2,3,4,5,6,7または8において、上位接続機構による上位との接続手段は電気信号によるディスクアレイ装置。 9. The method of claim 7 or 8, connecting means between the upper by the upper attachment disk array device according to an electric signal.
  10. 【請求項10】請求項1,2,3,4,5,6,7または8において、上位接続機構は電気/光変換手段と光/ 10. The method of claim 7 or 8, the upper connecting mechanism electrical / optical conversion means and the optical /
    電気変換手段を含んで成り、上位との接続手段は光信号であるディスクアレイ装置。 Comprises an electric conversion means, connecting means between the upper disk array device is an optical signal.
JP15697594A 1994-07-08 1994-07-08 Disk array device Pending JPH0822379A (en)

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