JPH08208834A - Polyamide resin - Google Patents

Polyamide resin

Info

Publication number
JPH08208834A
JPH08208834A JP27812295A JP27812295A JPH08208834A JP H08208834 A JPH08208834 A JP H08208834A JP 27812295 A JP27812295 A JP 27812295A JP 27812295 A JP27812295 A JP 27812295A JP H08208834 A JPH08208834 A JP H08208834A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acid
group
groups
polyamide resin
polyamide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP27812295A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shinichiro Koga
新一郎 古賀
Masaaki Miyamoto
正昭 宮本
Hidemi Nakanishi
秀美 中西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Chemical Corp
Original Assignee
Mitsubishi Chemical Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Chemical Corp filed Critical Mitsubishi Chemical Corp
Priority to JP27812295A priority Critical patent/JPH08208834A/en
Publication of JPH08208834A publication Critical patent/JPH08208834A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PURPOSE: To obtain a polyamide resin, having a specific viscosity, having the terminal groups comprising specified plural groups, excellent in moldability, flex resistance at low temperatures, tensile strength, etc., and useful as members for automobiles, aircraft, etc., containers, films, etc. CONSTITUTION: This resin has terminal groups comprising (A) a group of the formula CONHR (R is a 1-22C aliphatic hydrocarbon group), (B) COOH and (C) NH2 or a group of the formula NHCOR' (R' is a 1-5C hydrocarbon group) and the ratio of the numbers of the groups (A), (B) and (C) satisfy the formula [a/(a+b)]×100>=5 [(a) and (b) are each the number of the groups (A) and (B)] and the formula 2<=[a/(a+b+c)]×100<40 [(c) is the number of the groups (C)] and has 2.5-6 relative viscosity.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はポリアミド樹脂に関
するものである。詳しくは機械的性質および成形性がす
ぐれ、ヘーズむらの少ないポリアミド樹脂に関するもの
である。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a polyamide resin. More specifically, the present invention relates to a polyamide resin having excellent mechanical properties and moldability and having little haze unevenness.

【0002】[0002]

【従来の技術】ポリアミド樹脂は機械的性質がすぐれエ
ンジニアリングプラスチックとして広く使用されている
が、耐折れ曲げ性、特に低温における耐折れ曲げ性や透
明性についてはなお改善が望まれている。例えば、ポリ
アミド樹脂からなるフィルム、シートを製造する場合、
樹脂を水等で冷却することがあるが、このような場合
に、ポリアミドの結晶性のため冷却時に白濁し、透明性
が損われまた透明性が不均一となるいわゆるヘーズむら
が発生するという欠点があった。
BACKGROUND OF THE INVENTION Polyamide resins are widely used as engineering plastics because of their excellent mechanical properties, but their bending resistance, especially at low temperatures, and transparency are still desired to be improved. For example, when manufacturing a film or sheet made of polyamide resin,
Although the resin may be cooled with water or the like, in such a case, the so-called haze unevenness that causes cloudiness during cooling due to the crystallinity of polyamide, impairs transparency, and causes nonuniform transparency is generated. was there.

【0003】従来、添加剤の使用等によって上記欠点の
改良が試みられてきたが、前記のように、ヘーズむらは
ポリアミド樹脂自身の結晶化の程度に由来すると考えら
れる為、添加剤を使用しても十分改善できるとは限らな
かった。また、添加剤の使用においては、例えばポリア
ミド樹脂を食品用包装材として利用する場合には、溶出
の問題があり、添加剤の種類にも制限がある。
Conventionally, attempts have been made to improve the above-mentioned drawbacks by using additives, but as described above, it is considered that the haze unevenness is derived from the degree of crystallization of the polyamide resin itself, and therefore additives are used. However, it was not always possible to improve sufficiently. In addition, in the use of additives, for example, when a polyamide resin is used as a food packaging material, there is a problem of elution, and the types of additives are also limited.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明者等は、機械的
性質、特に低温における耐折れ曲げ性、引張り強さが優
れ、かつ透明性が優れたポリアミド樹脂を提供すること
を目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present inventors to provide a polyamide resin which is excellent in mechanical properties, particularly bending bending resistance at low temperature, tensile strength, and transparency.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、ポリアミ
ド樹脂の機械的性質及び透明性の改善につき鋭意研究を
重ねた結果、末端基として特定の炭化水素基を有する特
定の相対粘度のポリアミド樹脂が、機械的性質特に低温
における耐折れ曲げ性および引張強さがすぐれ、しかも
溶融流動性および離型性もすぐれていることを知り、さ
らにこのポリアミド樹脂はフィルムにした際、ヘーズの
良好なフィルムを得ることができ、またポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、
ポリスチレン、のようなポリオレフィン系樹脂と相溶性
が良いことを知得して本発明を完成した。
DISCLOSURE OF THE INVENTION As a result of intensive studies by the present inventors for improving the mechanical properties and transparency of polyamide resins, polyamides of specific relative viscosity having specific hydrocarbon groups as terminal groups have been obtained. It was found that the resin has excellent mechanical properties, especially bending bending resistance and tensile strength at low temperature, and also excellent melt flowability and mold release property. Furthermore, when this polyamide resin is formed into a film, it has good haze. Film can be obtained, also polyethylene,
Polypropylene, polybutadiene, polyisobutylene,
The present invention has been completed by knowing that it has good compatibility with polyolefin resins such as polystyrene.

【0006】すなわち、本発明は工業的価値が大きいポ
リアミド樹脂を提供することを目的とするものであり、
その要旨とするところは、末端基が (a)−CONHR基(Rは炭素数22以下の脂肪族炭
化水素基を示す。) (b)−COOH基 および (c)−NH2 基および/又は−NHCOR′基(R′
は炭素数1〜5の炭化水素基を示す。) から成り、末端基(a)、(b)および(c)の数の比
That is, an object of the present invention is to provide a polyamide resin of great industrial value,
The gist is that the terminal group is (a) -CONHR group (R represents an aliphatic hydrocarbon group having 22 or less carbon atoms.) (B) -COOH group and (c) -NH 2 group and / or -NHCOR 'group (R'
Represents a hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms. ) And the ratio of the numbers of end groups (a), (b) and (c) is

【0007】[0007]

【数3】 (Equation 3)

【0008】および[0008] and

【0009】[0009]

【数4】 [Equation 4]

【0010】を満足し、かつ相対粘度が2.5〜6であ
るポリアミド樹脂に存する。
It exists in a polyamide resin satisfying the above conditions and having a relative viscosity of 2.5 to 6.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】本発明でいうポリアミドは、3員
環以上のラクタム、重合可能なω−アミノ酸、または二
塩基酸とジアミンなどの重縮合およびこれらの共重合に
よって得られるポリアミドである。これらポリアミドの
原料としては、具体的には、ε−カプロラクタム、エナ
ントラクタム、カプリルラクタム、ラウリルラクタム、
α−ピロリドン、α−ピペリドンのようなラクタム類、
6−アミノカプロン酸、7−アミノヘプタン酸、9−ア
ミノノナン酸、11−アミノウンデカン酸のようなω−
アミノ酸類、アジピン酸、グルタル酸、ピメリン酸、ス
ベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジオ
ン酸、ドデカジオン酸、ヘキサデカジオン酸、ヘキサデ
センジオン酸、エイコサンジオン酸、エイコサジエンジ
オン酸、ジグリコール酸、2,2,4−トリメチルアジ
ピン酸、キシリレンジカルボン酸、1,4−シクロヘキ
サンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸のよう
な二塩基酸類、ヘキサメチレンジアミン、テトラメチレ
ンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレン
ジアミン、ドデカメチレンジアミン、2,2,4(また
は2,4,4)−トリメチルヘキサメチレンジアミン、
ビス−(4,4′−アミノシクロヘキシル)メタン、メ
タキシリレンジアミンのようなジアミン類などが挙げら
れる。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The polyamide referred to in the present invention is a polyamide obtained by polycondensation of a lactam having three or more membered rings, a polymerizable ω-amino acid, or a dibasic acid and a diamine and their copolymerization. Specific examples of the raw material for these polyamides include ε-caprolactam, enanthlactam, capryllactam, lauryllactam,
lactams such as α-pyrrolidone and α-piperidone,
Ω-such as 6-aminocaproic acid, 7-aminoheptanoic acid, 9-aminononanoic acid, 11-aminoundecanoic acid
Amino acids, adipic acid, glutaric acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecanedioic acid, dodecadioic acid, hexadecadioic acid, hexadecenedioic acid, eicosandioic acid, eicosadiendioic acid, diglycol Dibasic acids such as acids, 2,2,4-trimethyladipic acid, xylylenedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, terephthalic acid and isophthalic acid, hexamethylenediamine, tetramethylenediamine, nonamethylenediamine, and Decamethylenediamine, dodecamethylenediamine, 2,2,4 (or 2,4,4) -trimethylhexamethylenediamine,
Examples thereof include bis- (4,4'-aminocyclohexyl) methane and diamines such as metaxylylenediamine.

【0012】本発明のポリアミド樹脂は、末端基が変性
されたものであり、末端基としては、ポリアミドの原料
に由来するカルボキシル基およびアミノ基と、変性によ
って導入された脂肪族基(−CONHR基及び−NHC
OR′基)がある。前記−CONHR基(ただしRは炭
素数22以下好ましくは12〜22の脂肪族炭化水素基
である。)におけるRで示される脂肪族炭化水素基とし
ては、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、テ
トラデセニル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘ
プタデシル基、オクタデシル基、オクタデセニル基、エ
イコシル基、ドコシル基のような脂肪族炭化水素基など
があげられる。
The polyamide resin of the present invention has a modified terminal group. As the terminal group, a carboxyl group and an amino group derived from a polyamide raw material and an aliphatic group (--CONHR group) introduced by modification are used. And -NHC
There is an OR 'group). Examples of the aliphatic hydrocarbon group represented by R in the -CONHR group (wherein R is an aliphatic hydrocarbon group having 22 or less carbon atoms, preferably 12 to 22 carbon atoms) include a dodecyl group, a tridecyl group, a tetradecyl group, and tetradecenyl. And aliphatic hydrocarbon groups such as group, pentadecyl group, hexadecyl group, heptadecyl group, octadecyl group, octadecenyl group, eicosyl group and docosyl group.

【0013】また、前記−NHCOR′基(ただしR′
は炭素数1〜5の炭化水素基である。)におけるR′で
示される炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プ
ロピル基、ブチル基、ペンチル基のような脂肪族炭化水
素基などがあげられる。R,R′等の炭化水素基の存在
量はポリアミドを塩酸を用いて加水分解後、ガスクロマ
トグラフィーにより測定する。アミノ基の存在量は、ポ
リアミドをフェノールに溶解し、0.05N塩酸で滴定
して測定する。また、カルボキシル基の存在量は、ポリ
アミドをベンジルアルコールに溶解し、0.1N苛性ソ
ーダで滴定して測定する。
The -NHCOR 'group (provided that R'
Is a hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms. Examples of the hydrocarbon group represented by R'in () include an aliphatic hydrocarbon group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group and a pentyl group. The abundance of hydrocarbon groups such as R and R'is measured by gas chromatography after hydrolyzing the polyamide with hydrochloric acid. The existing amount of amino groups is measured by dissolving polyamide in phenol and titrating with 0.05N hydrochloric acid. The amount of carboxyl groups is measured by dissolving polyamide in benzyl alcohol and titrating with 0.1N caustic soda.

【0014】本発明のポリアミド樹脂における末端基
(b)−CO2 H基と(a)−CONHR基の数の比は
The ratio of the numbers of the terminal groups (b) -CO 2 H groups and (a) -CONHR groups in the polyamide resin of the present invention is

【0015】[0015]

【数5】 を満足するようにすることが好ましい。とくに好ましく
(Equation 5) Is preferably satisfied. Particularly preferably

【0016】[0016]

【数6】 (Equation 6)

【0017】である。この量が過度に少ないと耐折れ曲
げ性および溶融流動性の改善効果が少ない。またフィル
ム成形した際のヘーズへの改善効果も期待できなくな
る。上記値が比較的高いことは、物性の面からは望まし
いことではあるが、あまり高いポリアミド樹脂は、適当
な撥水剤を用いフィルム成形した際、逆にヘーズを悪く
する傾向にある。よって(a)の−CONHR基は全末
端基(a)+(b)+(c)の40%末端であって2%
以上好ましくは3%以上である。即ち
It is If this amount is too small, the effect of improving the bending resistance and the melt fluidity is small. Further, the effect of improving the haze when the film is formed cannot be expected. A relatively high value is desirable from the viewpoint of physical properties, but a polyamide resin having too high a value tends to deteriorate haze when formed into a film using an appropriate water repellent. Therefore, the -CONHR group of (a) is 40% of all the terminal groups (a) + (b) + (c) and 2%.
It is preferably at least 3%. That is

【0018】[0018]

【数7】 (Equation 7)

【0019】である。2未満であるとフィルムのヘーズ
が改善されない。
[0019] When it is less than 2, the haze of the film is not improved.

【0020】本発明のポリアミド樹脂の相対粘度はJI
S K6810に従って98%硫酸中濃度1%、温度2
5℃で測定した値で2.5〜6、好ましくは、2.5〜
5である。相対粘度が低いと耐疲労性の改善が期待でき
なくなる。逆に高すぎると溶融流動性を損うようになる
ので好ましくない。本発明の末端基が変性されたポリア
ミド樹脂を製造するには、前記したポリアミド原料(モ
ノマー)を、炭素数12〜22のモノアミン、または
炭素数12〜22のモノアミンと炭素数2〜6のモノ
カルボン酸の存在下重縮合させる。
The polyamide resin of the present invention has a relative viscosity of JI
1% concentration in 98% sulfuric acid, temperature 2 according to SK6810
The value measured at 5 ° C is 2.5 to 6, preferably 2.5 to
It is 5. If the relative viscosity is low, improvement in fatigue resistance cannot be expected. On the contrary, if it is too high, the melt fluidity is impaired, which is not preferable. In order to produce the terminal-modified polyamide resin of the present invention, the above polyamide raw material (monomer) is used as a monoamine having 12 to 22 carbon atoms, or a monoamine having 12 to 22 carbon atoms and a monoamine having 2 to 6 carbon atoms. Polycondensation is performed in the presence of carboxylic acid.

【0021】上記炭素数12〜22のモノアミンとして
は、ドデシルアミン、トリデシルアミン、テトラデセニ
ルアミン、ペンタデシルアミン、ヘキサデシルアミン、
オクタデシルアミン、オクタデセニルアミン、エイコシ
ルアミン、ドコシルアミン等があげられ、その使用量は
ポリアミド原料1モル(繰返し単位を構成するモノマー
又はモノマーユニット1モル)に対してアミン基のミリ
当量(カルボン酸1当量と1:1で反応してアミド結合
を形成するアミノ基の量を1当量とする)として0.1
meq/モル〜14meq/モル、好ましくは0.5m
eq/モル〜12meq/モルである。また、上記炭素
数2〜6のモノカルボン酸としては、酢酸、プロピオン
酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸等があげられ、その使用
量はポリアミド原料に対してカルボキシル基として0〜
7meq/モル、好ましくは0〜6meq/モルであ
る。
As the above-mentioned monoamine having 12 to 22 carbon atoms, dodecylamine, tridecylamine, tetradecenylamine, pentadecylamine, hexadecylamine,
Octadecylamine, octadecenylamine, eicosylamine, docosylamine, etc. may be mentioned, and the amount thereof used is 1 mol of the polyamide raw material (1 mol of the monomer constituting the repeating unit or 1 mol of the monomer unit) in terms of milliequivalent amine groups (carboxylic acid). The amount of amino groups that react with 1 equivalent in a ratio of 1: 1 to form an amide bond is 1 equivalent).
meq / mol to 14 meq / mol, preferably 0.5 m
eq / mol to 12 meq / mol. In addition, examples of the monocarboxylic acid having 2 to 6 carbon atoms include acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, etc.
It is 7 meq / mol, preferably 0-6 meq / mol.

【0022】また、必要に応じて上記モノアミンまたは
モノアミンとモノカルボン酸の他に、エチレンジアミ
ン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、
ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘ
プタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナ
メチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメ
チレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、トリデカメ
チレンジアミン、ヘキサデカメチレンジアミン、オクタ
デカメチレンジアミン、2,2,4(または2,4,
4)−トリメチルヘキサメチレンジアミンのような脂肪
族ジアミン、シクロヘキサンジアミン、メチルシクロヘ
キサンジアミン、ビス−(4,4′−アミノシクロヘキ
シル)メタンのような脂環式ジアミン、キシリレンジア
ミンのような芳香族ジアミンのようなジアミン類や、マ
ロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン
酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカ
ンジオン酸、ドデカンジオン酸、トリデカジオン酸、テ
トラデカジオン酸、ヘキサデカジオン酸、ヘキサデセン
ジオン酸、オクタデカジオン酸、オクタデセンジオン
酸、エイコサンジオン酸、エイコセンジオン酸、ドコサ
ンジオン酸、2,2,4−トリメチルアジピン酸のよう
な脂肪族ジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカル
ボン酸のような脂環式ジカルボン酸、テレフタル酸、イ
ソフタル酸、フタル酸、キシリレンジカルボン酸のよう
な芳香族ジカルボン酸のようなジカルボン酸類を共存さ
せることもできる。
If desired, in addition to the above monoamine or monoamine and monocarboxylic acid, ethylenediamine, trimethylenediamine, tetramethylenediamine,
Pentamethylenediamine, hexamethylenediamine, heptamethylenediamine, octamethylenediamine, nonamethylenediamine, decamethylenediamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine, tridecamethylenediamine, hexadecamethylenediamine, octadecamethylenediamine, 2, 2,4 (or 2,4
4) -aliphatic diamines such as trimethylhexamethylenediamine, cyclohexanediamine, methylcyclohexanediamine, alicyclic diamines such as bis- (4,4'-aminocyclohexyl) methane, aromatic diamines such as xylylenediamine. Diamines such as, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecanedioic acid, dodecanedioic acid, tridecadioic acid, tetradecadioic acid, hexadecadione Acids, hexadecenedioic acid, octadecadioic acid, octadecenedioic acid, eicosandioic acid, eicosendioic acid, docosandionic acid, aliphatic dicarboxylic acids such as 2,2,4-trimethyladipic acid, 1,4- Alicyclic ring such as cyclohexanedicarboxylic acid Dicarboxylic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, or in the presence of the dicarboxylic acids such as phthalic acid, aromatic dicarboxylic acids such as xylylene carboxylic acid.

【0023】本発明のポリアミド樹脂を製造する反応
は、前記したポリアミド原料を用い、常法に従って反応
を開始すればよく、上記カルボン酸およびアミンは反応
開始時から減圧下の反応を始めるまでの任意の段階で添
加することができる。また、カルボン酸とアミンとは同
時に加えても、別々に加えてもよい。反応終期の圧力は
500Torr以下とするのが望ましく、好ましくは4
00Torr以下とするのがよい。反応終期の圧力が高
いと希望する相対粘度のものが得られないことがある。
圧力が低いことは不都合はない。減圧反応の時間は0.
5時間以上、通常1〜2時間行うのがよい。本発明にお
いて末端カルボキシル基は、前記アミンの使用量と共に
重縮合条件(反応終期の圧力、減圧反応の時間)などを
調節することにより所定値に制御することができる。
The reaction for producing the polyamide resin of the present invention may be carried out by using the above-mentioned polyamide raw material and initiating the reaction according to a conventional method. The above-mentioned carboxylic acid and amine are optional from the start of the reaction to the start of the reaction under reduced pressure. Can be added at the stage of. Further, the carboxylic acid and the amine may be added simultaneously or separately. The pressure at the end of the reaction is preferably 500 Torr or less, and preferably 4
It is preferable to set it to 00 Torr or less. If the pressure at the end of the reaction is high, the desired relative viscosity may not be obtained.
Low pressure is not a disadvantage. The reduced pressure reaction time was 0.
It is preferable to carry out the treatment for 5 hours or more, usually for 1 to 2 hours. In the present invention, the terminal carboxyl group can be controlled to a predetermined value by adjusting the polycondensation conditions (pressure at the end of reaction, time of reduced pressure reaction) and the like together with the amount of amine used.

【0024】[0024]

【実施例】以下、実施例によって本発明を具体的に説明
するが、本発明はその要旨をこえない限り以下の実施例
に限定されるものではない。 実施例1〜4および比較例1 200リットルのオートクレーブに、ε−カプロラクタ
ム60kg、水1.2kgと下記第1表に示す量のモノ
アミン、モノカルボン酸およびヘキサメチレンジアミ
ン、アジピン酸を仕込み、窒素雰囲気にして密閉して2
60℃に昇温し撹拌下2時間加圧下に反応を行なった
後、徐々に放圧して下記第1表に示す圧力まで減圧し、
2時間減圧下反応を行なった。
The present invention will be described in detail below with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples unless it exceeds the gist. Examples 1 to 4 and Comparative Example 1 A 200 liter autoclave was charged with 60 kg of ε-caprolactam, 1.2 kg of water and the amounts of monoamine, monocarboxylic acid, hexamethylenediamine and adipic acid shown in Table 1 below, and a nitrogen atmosphere. And seal it 2
After the temperature was raised to 60 ° C. and the reaction was performed under pressure for 2 hours with stirring, the pressure was gradually released to reduce the pressure to the pressure shown in Table 1 below.
The reaction was performed under reduced pressure for 2 hours.

【0025】窒素を導入して常圧に復圧後、撹拌を止め
てストランドとして抜き出してチップ化し、沸水を用い
て未反応モノマーを抽出除去して乾燥した。得られたチ
ップを、3.6オンス射出成形機(東芝機械(株)製、
IS−75S型)と、巾10mm、厚さ2mm、長さ1
00mmの試験片成形用金型を用い、樹脂温度250
℃、金型温度80℃、射出時間5秒、冷却時間10秒、
全サイクル18秒で引張りおよび曲げ試験用の試験片を
成形した。溶融流動性はその際の射出圧(第1表)で示
した。引張り試験は、−10℃の温度下、瞬間に5kg
重の力で引張り、20本中破断した本数を数えた。ま
た、曲げ試験は、−10℃の温度下試験片を180°折
り曲げ、20本中折れた本数を数えた。
After introducing nitrogen and restoring the pressure to normal pressure, stirring was stopped and the strands were extracted to form chips, and unreacted monomers were extracted and removed using boiling water and dried. The obtained chips were put into a 3.6 ounce injection molding machine (manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.,
IS-75S type), width 10 mm, thickness 2 mm, length 1
Using a mold for molding test pieces of 00 mm, resin temperature 250
℃, mold temperature 80 ℃, injection time 5 seconds, cooling time 10 seconds,
Specimens for tensile and bending tests were molded with a total cycle of 18 seconds. The melt flowability was shown by the injection pressure at that time (Table 1). The tensile test is 5 kg instantaneously at a temperature of -10 ° C.
It was pulled by heavy force and the number of broken pieces was counted among 20 pieces. In the bending test, the test piece was bent 180 ° at a temperature of −10 ° C., and the number of broken pieces was counted out of 20 pieces.

【0026】離型性は、上記成形とは別に、80mm×
80mmの枠内に5mm×4mmのリブを15mm間隔
に配した格子を形成し得る金型を用い、樹脂温度250
℃、金型温度80℃で射出時間:5秒、冷却時間12
秒、全サイクル20秒で連続射出成形を行ない、離型不
良が発生するまでのショット数を数えた。 ○印は 25ショット以上連続成形が可能であったもの ×印は 10ショット以下で離型不良を発生したもの △印は 10〜25ショットの間で離型不良を発生した
もの
Separate from the above-mentioned molding, the releasability is 80 mm ×
Using a mold capable of forming a grid in which ribs of 5 mm × 4 mm are arranged at intervals of 15 mm in a frame of 80 mm, a resin temperature of 250 is used.
℃, mold temperature 80 ℃ injection time: 5 seconds, cooling time 12
Second, continuous injection molding was performed for 20 seconds in all cycles, and the number of shots until the release defect occurred was counted. ○ indicates that continuous molding was possible for 25 or more shots. × indicates that mold release failure occurred in 10 shots or less. △ indicates that mold release failure occurred between 10 and 25 shots.

【0027】またフィルムの製膜は上記ポリアミドに撥
水剤としてエチレンビスステアロアミド(EBS)を加
え、40mm押出機、75mmリングダイスを用いて外
部の水で冷却するインフレーション法により行い、50
μの厚みのフィルムを得た。ヘーズの測定はJIS K
6714に従った。結果を下記第1表に示す。なお、比
較のため炭素数12以上のモノアミンを用いることな
く、酢酸1.13meq/モルを用い、他は実施例1と
同様に操作を行なった場合の結果を併記する。
The film is formed by an inflation method in which ethylene bis stearamide (EBS) is added to the above polyamide as a water repellent, and the mixture is cooled with external water using a 40 mm extruder and a 75 mm ring die.
A film having a thickness of μ was obtained. Measurement of haze is JIS K
Followed 6714. The results are shown in Table 1 below. For comparison, the result of the same operation as in Example 1 except that 1.13 meq / mol of acetic acid was used without using a monoamine having 12 or more carbon atoms is also shown.

【0028】[0028]

【表1】 [Table 1]

【0029】[0029]

【発明の効果】本発明のポリアミド樹脂は、機械的性質
特に低温における耐折れ曲げ性、引張強さ及びヘーズむ
らの発生に代表される透明性にすぐれており、しかも溶
融流動性および離型性がすぐれているので、射出成形、
押出成形、圧縮成形などの周知の種々の成形法によっ
て、自動車用、航空機用、船舶用、電気電子機器用、そ
の他工業用の部材として好適な立体成形品、容器、フィ
ルム、シート、チューブ、フィラメントに成形すること
ができ、工業的に極めて有用である。
INDUSTRIAL APPLICABILITY The polyamide resin of the present invention has excellent mechanical properties, in particular, bending resistance at low temperature, tensile strength and transparency represented by the occurrence of haze unevenness, and also has melt flowability and releasability. Because it is excellent, injection molding,
Three-dimensional molded articles, containers, films, sheets, tubes, filaments suitable for automobiles, aircrafts, ships, electric / electronic devices, and other industrial members by various known molding methods such as extrusion molding and compression molding. It can be molded into, and is extremely useful industrially.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 末端基が (a)−CONHR基(Rは炭素数22以下の脂肪族炭
化水素基を示す。) (b)−COOH基 および (c)−NH2 基および/又は−NHCOR′基(R′
は炭素数1〜5の炭化水素基を示す。) からなり、末端基(a)、(b)および(c)の数の比
が、 【数1】 および 【数2】 を満足し、かつ相対粘度が2.5〜6であるポリアミド
樹脂。
1. A terminal groups (a) -CONHR group (R represents an aliphatic hydrocarbon group having 22 or less carbon atoms.) (B) -COOH groups and (c) -NH 2 group and / or -NHCOR ′ Group (R ′
Represents a hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms. ) And the ratio of the numbers of end groups (a), (b) and (c) is And And a relative viscosity of 2.5-6.
JP27812295A 1995-10-25 1995-10-25 Polyamide resin Pending JPH08208834A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27812295A JPH08208834A (en) 1995-10-25 1995-10-25 Polyamide resin

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27812295A JPH08208834A (en) 1995-10-25 1995-10-25 Polyamide resin

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60149824A Division JPH0689137B2 (en) 1985-07-08 1985-07-08 Polyamide resin

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08208834A true JPH08208834A (en) 1996-08-13

Family

ID=17592925

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27812295A Pending JPH08208834A (en) 1995-10-25 1995-10-25 Polyamide resin

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08208834A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8691911B2 (en) Melt-blended thermoplastic composition
JP5105563B2 (en) Polyamide and polyamide composition
US4795781A (en) Resin composition of a saponified ethylene vinyl acetate copolymer and a polyamide resin
US20130261256A1 (en) Copolymer polyamide
JP5942229B2 (en) Polyamide and polyamide composition
CN110964316B (en) Polyamide composition, molded article, and semi-aromatic polyamide
KR930003714B1 (en) Polyamide resin and its production
JPH0641514B2 (en) Method for producing block copolyamide
JPH06145345A (en) Production of polyamide resin
JPH08208834A (en) Polyamide resin
JP6034074B2 (en) Copolyamide
JP5637772B2 (en) Polyamide welded molded product
US6433047B2 (en) Polyamide composition
JPH0689137B2 (en) Polyamide resin
JPH0323094B2 (en)
JP7023723B2 (en) Polyamide composition and molded products
JP3216158B2 (en) Polyamide resin film
JP3008445B2 (en) Biaxially stretched polyamide film for retort food packaging
US4921932A (en) Polyamide resin
JP2681659B2 (en) Laminated structure
CN112601788B (en) Polyamide composition and molded article formed from the same
JP6042110B2 (en) Copolyamide
JP4292394B2 (en) Polyamide composition and polyamide film
JPH05171036A (en) Polyamide resin composition
JP2022051850A (en) Polyamide composition and molded article