JPH08203263A - Apparatus for driving recording disk - Google Patents

Apparatus for driving recording disk

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Publication number
JPH08203263A
JPH08203263A JP601495A JP601495A JPH08203263A JP H08203263 A JPH08203263 A JP H08203263A JP 601495 A JP601495 A JP 601495A JP 601495 A JP601495 A JP 601495A JP H08203263 A JPH08203263 A JP H08203263A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
recording disk
drive device
disk drive
recording
Prior art date
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Pending
Application number
JP601495A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Osamu Inoue
修 井上
Hideo Inuzuka
英雄 犬塚
Yoshiaki Aota
喜明 青田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ricoh Co Ltd filed Critical Ricoh Co Ltd
Priority to JP601495A priority Critical patent/JPH08203263A/en
Publication of JPH08203263A publication Critical patent/JPH08203263A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE: To improve the dustproof effect and radiation effect. CONSTITUTION: A chassis 23 where a mechanical part 22 including an optical head 19 is set, a loading mechanism part 24, a circuit board 27, etc., are accommodated in a sealed outer frame body 11 consisting of a frame 12, a front panel 13, a rear panel 14 and an exterior cover 15. The invasion of dust is prevented accordingly. Moreover, elements 26H prone to generate heat are gathered and mounted on the upper surface of the circuit board 27 to be in tight touch with a recessed part 28 of the exterior cover 15 covering the circuit board 27. Therefore, the heat is radiated easily outside through the exterior cover 15 and prevented from being transmitted to the mechanism part 22 on the lower side of the circuit board 27.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、光ディスク,光磁気デ
ィスク等の光学的記録ディスクに対して記録,再生ある
いは消去を行う記録ディスク駆動装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a recording disk drive device for recording, reproducing or erasing an optical recording disk such as an optical disk or a magneto-optical disk.

【0002】[0002]

【従来の技術】図35は従来の光ディスクドライブ装置の
概略構成図であって、1は、フレーム2,フロントパネ
ル3,リアパネル4,外装カバー5からなる外装枠体で
あり、外装枠体1内には、光ディスク6を回転駆動する
スピンドルモータ7と、光ディスク6に対して光学的に
記録,再生を行うための光ヘッド8と、前記スピンドル
モータ7,光ヘッド8等の構成各部を駆動制御するため
に各種電気的素子9が搭載されている回路基板10等とが
収納されている。
2. Description of the Related Art FIG. 35 is a schematic configuration diagram of a conventional optical disk drive apparatus, in which reference numeral 1 denotes an exterior frame body composed of a frame 2, a front panel 3, a rear panel 4 and an exterior cover 5. Includes a spindle motor 7 for rotationally driving the optical disc 6, an optical head 8 for optically recording and reproducing information on the optical disc 6, and drive control of the spindle motor 7, the optical head 8 and other components. Therefore, a circuit board 10 on which various electric elements 9 are mounted and the like are stored.

【0003】前記光ディスクドライブ装置では、近年の
高機能化,高速処理化の要求によってLSI等の電気的
素子9の増加あるいは機構部の高速動作によって装置内
温度が上昇しやすくなっている。しかしながら、この種
の装置では、光ディスク6に対して極めて高精度の制
御,光学的コントロールが要求されるため、構成部品が
塵埃の存在や熱上昇の影響を受けやすく、記録,再生、
さらに部品寿命に影響を与えてしまう。
In the above-mentioned optical disk drive device, the temperature inside the device is likely to rise due to the increase in the number of electrical elements 9 such as LSI or the high speed operation of the mechanical portion due to the recent demand for higher performance and higher speed processing. However, in this type of device, extremely high-precision control and optical control are required for the optical disc 6, so that the components are easily affected by the presence of dust and heat rise, and recording, reproduction, and
Furthermore, it will affect the life of the parts.

【0004】そこで特開平6−203547号公報の光ディス
ク装置では、塵に対する対策を講じるとともに、ディス
クが高温にならないように冷却するため、冷却ファンを
装置の後部に取り付け、内蔵されている回路基板等から
発生する熱を集中的に排出し、ディスクが熱せられない
ようにし、しかもディスクおよび光ヘッドが設置されて
いる部分を準密室状態として、前記冷却ファンが回転し
ても空気が流れ込まないようにしている。
Therefore, in the optical disk device disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 6-203547, a cooling fan is attached to the rear part of the device so that the disk is cooled so as not to reach a high temperature, in addition to taking measures against dust, a built-in circuit board, etc. The heat generated from the disk is concentratedly discharged to prevent the disk from being heated, and the part where the disk and the optical head are installed is placed in a semi-closed chamber state so that air does not flow even if the cooling fan rotates. ing.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】図35の従来の光ディス
クドライブ装置では、この装置を収納したコンピュータ
等に設けられた冷却ファンによって冷却作用は受けるも
のの、回路基板10の両面に発熱する素子9が搭載されて
おり、この発熱する素子9からの熱が回路基板10と外装
カバー5間にこもるため前記冷却ファンによる冷却効果
は小さく、下方に存在する光ディスク6や光ヘッド8を
加熱してしまうという問題がある。
In the conventional optical disk drive apparatus of FIG. 35, although the cooling action is received by the cooling fan provided in the computer or the like housing this apparatus, the elements 9 that generate heat on both sides of the circuit board 10 are provided. Since the heat from the heat-generating element 9 is mounted between the circuit board 10 and the exterior cover 5, the cooling effect by the cooling fan is small, and the optical disk 6 and the optical head 8 existing below are heated. There's a problem.

【0006】また特開平6−203547号公報の光ディスク
装置において、小型化が進められている装置の寸法仕様
内の範囲で冷却ファンを設置することは、レイアウト
上、非常に困難となる。前記範囲内で冷却ファンを設置
できたとしても、ファン厚さ,口径が小さな比較的小型
のファンしか採用できず、単に小型ファンを使用したの
では圧力損失が大きく、冷却効果が小さいという問題が
あった。
Further, in the optical disk device disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 6-203547, it is very difficult in terms of layout to install the cooling fan within the size specification of the device which is being miniaturized. Even if the cooling fan can be installed within the above range, only a relatively small fan having a small fan thickness and a small diameter can be adopted. If a small fan is simply used, the pressure loss is large and the cooling effect is small. there were.

【0007】本発明の目的は、防塵効果および放熱効果
に優れ、さらには小型ファンを用いても防熱効果に優れ
た記録ディスク駆動装置を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a recording disk drive device which is excellent in dustproof effect and heat dissipation effect, and is also excellent in heatproof effect even when a small fan is used.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、記録ディスクに対して記録,再生を行う
光ヘッドと、光ヘッドおよび記録ディスク等の構成各部
を駆動する機構部と、この機構部の駆動制御を行うため
の各種素子を搭載した回路基板とを備え、前記機構部と
回路基板を外装枠体によって略密封状態にて覆ってなる
記録ディスク駆動装置において、前記回路基板の一側面
に発熱する素子を搭載し、かつ回路基板の他側面側に前
記機構部を配置し、前記回路基板を覆う前記外装枠体部
分と前記発熱する素子とを対向設置したことを特徴とす
る。
In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides an optical head for recording / reproducing on / from a recording disk, and a mechanism section for driving each component of the optical head and the recording disk. A recording disk drive device comprising a circuit board on which various elements for controlling the drive of the mechanism part are mounted, and the mechanism part and the circuit board are covered in a substantially sealed state by an exterior frame body. It is characterized in that a heat generating element is mounted on one side surface, the mechanism section is arranged on the other side surface side of the circuit board, and the exterior frame body portion covering the circuit board and the heat generating element are opposed to each other. .

【0009】また複数の前記発熱する素子を、前記回路
基板を覆う外装枠体部分側の側面が略同一高さになるよ
うに前記回路基板に搭載し、前記外装枠体部分と前記発
熱する素子とを接触させたことを特徴とする。
Further, a plurality of the heat-generating elements are mounted on the circuit board so that the side surfaces of the outer frame portion covering the circuit board have substantially the same height, and the heat generating element and the heat-generating element are mounted on the circuit board. It is characterized in that it is brought into contact with.

【0010】また記録ディスクに対して記録,再生を行
う光ヘッドと、光ヘッドおよび記録ディスク等の構成各
部を駆動する機構部と、この機構部の駆動制御を行うた
めの各種素子を搭載した回路基板とを備え、前記機構部
と回路基板を外装枠体によって略密封状態にて覆ってな
る記録ディスク駆動装置において、前記回路基板の一側
面に発熱する素子を搭載し、前記回路基板を覆う前記外
装枠体の前記発熱する素子と対向する面に、発熱する素
子の高さに合わせて凹部を形成し、この凹部に発熱する
素子が略密着するように収納可能にしたことを特徴とす
る。
An optical head for recording / reproducing on / from a recording disk, a mechanism section for driving each component of the optical head and the recording disk, and a circuit equipped with various elements for controlling the drive of the mechanism section. A recording disk drive device comprising a substrate, the mechanism portion and the circuit board being covered in a substantially sealed state by an outer frame, wherein a heat generating element is mounted on one side surface of the circuit board, and the circuit board is covered. It is characterized in that a recess is formed on the surface of the outer frame facing the heat-generating element so as to match the height of the heat-generating element, and the heat-generating element can be housed so that the heat-generating element is substantially in close contact with the recess.

【0011】また前記発熱する素子を、弾性を有する放
熱シートを介して前記外装枠体に密着させたことを特徴
とする。
Further, the heat-generating element is closely attached to the exterior frame via a heat dissipation sheet having elasticity.

【0012】また前記回路基板を覆う外装枠体部分の外
側に凹凸を形成したことを特徴とする。
Further, the present invention is characterized in that irregularities are formed on the outer side of the outer frame portion that covers the circuit board.

【0013】また前記回路基板に貫通孔を形成し、この
貫通孔にナット部材を取り付け、前記回路基板を覆う外
装枠体部分の外側から前記ナット部材にネジを螺合し、
ネジにて回路基板を引き上げ可能にして、回路基板と外
装枠体とを密着固定したことを特徴とする。
Further, a through hole is formed in the circuit board, a nut member is attached to the through hole, and a screw is screwed into the nut member from the outside of an exterior frame portion covering the circuit board,
It is characterized in that the circuit board can be pulled up by a screw, and the circuit board and the outer frame body are closely fixed.

【0014】また前記回路基板に貫通孔を形成し、この
貫通孔に係合部材を取り付け、前記回路基板を覆う外装
枠体の外側から前記係合部材にタッピングネジを螺入
し、タッピングネジにて回路基板を引き上げ可能にし
て、回路基板と外装枠体とを密着固定したことを特徴と
する。
Further, a through hole is formed in the circuit board, an engaging member is attached to the through hole, and a tapping screw is screwed into the engaging member from the outside of an exterior frame body covering the circuit board. It is characterized in that the circuit board can be pulled up and the circuit board and the outer frame body are closely fixed.

【0015】また前記回路基板と、この回路基板を覆う
外装枠体とを、線膨張係数が異なる材料にて形成して所
定の外装枠体に固定したことを特徴とする。
Further, the circuit board and the exterior frame body covering the circuit board are formed of materials having different linear expansion coefficients and fixed to a predetermined exterior frame body.

【0016】装置本体後方に吸込ファンを設け、前記回
路基板を覆う外装枠体の外側に前記吸込ファンの吸入口
方向に向けて空気流通用の凹凸を形成したことを特徴と
する。
A suction fan is provided on the rear side of the main body of the apparatus, and an unevenness for air circulation is formed on the outer side of the outer frame covering the circuit board in the direction of the suction port of the suction fan.

【0017】また記録ディスクに対して記録,再生を行
う光ヘッドと、光ヘッドおよび記録ディスク等の構成各
部を駆動する機構部と、この機構部の駆動制御を行うた
めの各種素子を搭載した回路基板とを備え、前記機構部
と回路基板を外装枠体によって略密封状態にて覆ってな
る記録ディスク駆動装置において、前記回路基板の一側
面に発熱する素子を搭載し、かつ回路基板の他側面側に
前記機構部を配置し、しかも前記回路基板を覆う前記外
装枠体部分側に前記発熱する素子を配置し、回路基板を
外装枠体に密閉材を介して取り付けて、回路基板と機構
部との間に密閉空間を形成し、この密閉空間に冷却用空
気を生成するファンを設けたことを特徴とする。
An optical head for recording / reproducing on / from the recording disk, a mechanism section for driving each component of the optical head and the recording disk, and a circuit equipped with various elements for controlling the drive of the mechanism section. A recording disk drive device comprising a substrate, wherein the mechanism section and the circuit board are covered in a substantially sealed state by an exterior frame body, wherein a heat generating element is mounted on one side surface of the circuit board, and the other side surface of the circuit board is provided. The heat generating element is arranged on the side of the exterior frame body that covers the circuit board, and the circuit board is attached to the exterior frame body via a sealing material. A closed space is formed between and, and a fan for generating cooling air is provided in the closed space.

【0018】また記録ディスクに対して記録,再生を行
う光ヘッドと、光ヘッドおよび記録ディスク等の構成各
部を駆動する機構部と、この機構部の駆動制御を行うた
めの各種素子を搭載した回路基板とを備え、前記機構部
と回路基板を外装枠体によって略密封状態にて覆ってな
る記録ディスク駆動装置において、前記回路基板の一側
面に発熱する素子を搭載し、かつ回路基板の他側面側に
前記機構部を配置し、しかも前記回路基板を覆う前記外
装枠体部分側に前記発熱する素子を配置し、回路基板を
外装枠体に密閉材を介して取り付けて、回路基板と機構
部との間に空気流通空間を形成し、この空気流通空間に
冷却用空気を生成するファンを設け、さらに前記空気流
通空間から前記発熱する素子を搭載した回路基板の一側
面へ前記冷却用空気を案内する部分を備えたことを特徴
とする。
An optical head for recording / reproducing on / from the recording disk, a mechanism portion for driving each component of the optical head and the recording disk, and a circuit equipped with various elements for controlling the drive of the mechanism portion. A recording disk drive device comprising a substrate, wherein the mechanism section and the circuit board are covered in a substantially sealed state by an exterior frame body, wherein a heat generating element is mounted on one side surface of the circuit board, and the other side surface of the circuit board is provided. The heat generating element is arranged on the side of the exterior frame body that covers the circuit board, and the circuit board is attached to the exterior frame body via a sealing material. An air circulation space is formed between the air circulation space and a fan for generating cooling air in the air circulation space, and the cooling space is provided from the air circulation space to one side of the circuit board on which the heat generating element is mounted. Characterized by comprising a portion for guiding the.

【0019】また前記発熱する素子を前記回路基板の側
部に対して隙間を設けて搭載したことを特徴とする。
Further, the heat generating element is mounted with a gap provided on a side portion of the circuit board.

【0020】また前記ファンによる空気の取り入れ口と
吐き出し口とを外装枠体後部の略同一面に設けたことを
特徴とする。
Further, the air intake port and the air outlet port for the fan are provided on substantially the same surface of the rear portion of the exterior frame body.

【0021】また前記空気流通空間部分を冷却用空気の
流通部と非流通部とに分ける区画枠体を備え、前記非流
通部に前記回路基板と前記機構部とのインタフェース用
の連結体を配設したことを特徴とする。
Further, a partitioning frame body for dividing the air circulation space into a circulation portion and a non-circulation portion for cooling air is provided, and a connector for interfacing the circuit board and the mechanism portion is arranged in the non-circulation portion. It is characterized by being set up.

【0022】また前記区画枠体を、前記機構部を覆う枠
体と一体に形成したことを特徴とする。
Further, the partition frame body is integrally formed with a frame body which covers the mechanism portion.

【0023】また記録ディスクに対して記録,再生を行
う光ヘッドと、光ヘッドおよび記録ディスク等の構成各
部を駆動する機構部と、この機構部の駆動制御を行うた
めの各種素子を搭載した回路基板とを備えた記録ディス
ク駆動装置において、装置内の温度を検知する温度検知
手段と、前記機構部を少なくとも2つの異なる動作速度
のいずれかで駆動する駆動手段と、前記温度検知手段に
て検知された温度に応じて前記動作速度を選択的に設定
する制御手段とを備えたことを特徴とする。
A circuit equipped with an optical head for recording / reproducing on / from a recording disk, a mechanism section for driving each section of the optical head and the recording disk, and various elements for controlling the drive of this mechanism section. In a recording disk drive device including a substrate, a temperature detection means for detecting a temperature inside the device, a drive means for driving the mechanism section at any one of at least two different operation speeds, and the temperature detection means for detection. And a control means for selectively setting the operating speed according to the temperature that has been set.

【0024】また記録ディスクに対して記録,再生を行
う光ヘッドと、光ヘッドおよび記録ディスク等の構成各
部を駆動する機構部と、この機構部の駆動制御を行うた
めの各種素子を搭載した回路基板と、装置内に冷却用空
気を生成するファンとを備えた記録ディスク駆動装置に
おいて、前記機構部を少なくとも2つの異なる動作速度
のいずれかで駆動する駆動手段と、前記動作速度に応じ
て前記ファンの回転数を変化させる回転数制御手段とを
備えたことを特徴とする。
An optical head for recording / reproducing on / from the recording disk, a mechanism section for driving each component of the optical head and the recording disk, and a circuit equipped with various elements for controlling the drive of the mechanism section. In a recording disk drive device including a substrate and a fan that generates cooling air in the device, a drive unit that drives the mechanism unit at any one of at least two different operation speeds, and the drive unit according to the operation speed. And a rotation speed control means for changing the rotation speed of the fan.

【0025】また記録ディスクに対して記録,再生を行
う光ヘッドと、光ヘッドおよび記録ディスク等の構成各
部を駆動する機構部と、この機構部の駆動制御を行うた
めの各種素子を搭載した回路基板と、装置内に冷却用空
気を生成するファンとを備えた記録ディスク駆動装置に
おいて、前記ファンの回転数を、記録,再生,待機等の
動作状態の違いに応じて変化させる回転数制御手段を備
えたことを特徴とする。
An optical head for recording / reproducing on / from the recording disk, a mechanism section for driving each component of the optical head and the recording disk, and a circuit equipped with various elements for controlling the drive of the mechanism section. In a recording disk drive device including a substrate and a fan for generating cooling air in the device, a rotation speed control means for changing the rotation speed of the fan in accordance with a difference in operating states such as recording, reproduction and standby. It is characterized by having.

【0026】また記録ディスクに対して記録,再生を行
う光ヘッドと、光ヘッドおよび記録ディスク等の構成各
部を駆動する機構部と、この機構部の駆動制御を行うた
めの各種素子を搭載した回路基板と、装置内に冷却用空
気を生成するファンとを備えた記録ディスク駆動装置に
おいて、装置内の温度を検知する第1の温度検知手段
と、装置外の温度を検知する第2の温度検知手段と、前
記両温度検知手段の検知結果に基づいて前記ファンの回
転数を変化させる回転数制御手段とを備えたことを特徴
とする。
An optical head for recording / reproducing on / from the recording disk, a mechanism section for driving each component of the optical head and the recording disk, and a circuit equipped with various elements for controlling the drive of the mechanism section. In a recording disk drive device including a substrate and a fan for generating cooling air inside the device, a first temperature detection means for detecting the temperature inside the device and a second temperature detection for detecting the temperature outside the device. Means and rotation speed control means for changing the rotation speed of the fan based on the detection results of the both temperature detection means.

【0027】また冷却用空気を生成するファンの近傍の
前記回路基板に、前記発熱する素子を搭載したことを特
徴とする。
The heat-generating element is mounted on the circuit board near the fan for generating the cooling air.

【0028】[0028]

【作用】前記構成の本発明に係る記録ディスク駆動装置
では、回路基板の一側面に発熱する素子(以下、発熱素
子と称す)を設け、外装枠体に対向設置あるいは接触さ
せることで、外装枠体から外部へ発生熱が効率よく放出
され、光ヘッドを含む機構部の温度上昇が抑制される。
In the recording disk drive device according to the present invention having the above-described structure, an element that generates heat (hereinafter referred to as a heat generating element) is provided on one side surface of the circuit board, and the element is installed facing or brought into contact with the outer frame body, and The generated heat is efficiently released from the body to the outside, and the temperature rise of the mechanical portion including the optical head is suppressed.

【0029】また回路基板の一側面に発熱素子を設け、
外装枠体には発熱素子の略全体が収納される凹所を形成
することで発熱素子の熱は外装枠体から外部へ効率よく
放出される。また機構部と回路基板とは外装枠体にて略
密封状態に覆われるので、防塵効果もある。
A heating element is provided on one side of the circuit board,
By forming a recess for accommodating substantially the entire heating element in the outer frame, the heat of the heating element is efficiently radiated from the outer frame to the outside. Further, since the mechanism portion and the circuit board are covered with the outer frame body in a substantially sealed state, there is also a dustproof effect.

【0030】前記発熱素子と外装枠体とを弾性を有する
放熱シートを介して密着させることで放熱性が良好にな
る。
The heat dissipation is improved by bringing the heat generating element and the exterior frame into close contact with each other via a heat dissipation sheet having elasticity.

【0031】前記外装枠体の外側に凹凸を設け、表面積
を増大させることで、外装枠体の冷却効果が増し、放熱
性がさらに良好になる。
By providing irregularities on the outside of the outer frame body to increase the surface area, the cooling effect of the outer frame body is increased, and the heat dissipation is further improved.

【0032】前記回路基板を外装枠体に対してネジ,タ
ッピングネジによって引き上げ可能にすることで、回路
基板に反りがあっても回路基板を外装枠体に引き寄せる
ことによって、両者の密着性が増し、放熱性が向上す
る。
By allowing the circuit board to be pulled up with respect to the outer frame with screws and tapping screws, even if the circuit board is warped, the circuit board is pulled closer to the outer frame, thereby increasing the adhesion between the two. , Heat dissipation is improved.

【0033】また前記回路基板と外装枠体との材料の線
膨張係数を異ならせることで、互いに固定関係にある回
路基板と外装枠体において、外装枠体が熱を受けること
で内側に反り、回路基板の発熱素子との密着度が増し、
放熱性が向上する。
Further, by making the linear expansion coefficients of the materials of the circuit board and the exterior frame different from each other, in the circuit board and the exterior frame which are in a fixed relationship with each other, the exterior frame is warped inward by receiving heat, The degree of contact with the heating element on the circuit board increases,
Heat dissipation is improved.

【0034】また前記外装枠体の外側面に、外装枠体の
前方から後方に向けて吸込ファンによる空気流を発生さ
せるように凹凸が形成されるので、外装枠体の冷却効果
が増し、放熱性が良好になる。
Further, since the outer surface of the outer frame is provided with irregularities so as to generate an air flow from the front of the outer frame by the suction fan, the cooling effect of the outer frame is increased and the heat radiation is improved. Good quality.

【0035】また回路基板の一側面に発熱素子を設け、
この発熱素子を外装枠体側に配置し、しかも回路基板の
他側面と機構部との間に冷却用空気が送られる密閉空間
を形成することで、外装枠体から外部へ熱が効率よく放
出されるとともに、前記密閉空間が空気断熱層となり、
光ヘッドを含む機構部の温度上昇が効果的に抑制され
る。
A heating element is provided on one side of the circuit board,
By disposing this heating element on the side of the exterior frame and forming a closed space for sending cooling air between the other side of the circuit board and the mechanism, heat is efficiently released from the exterior frame to the outside. At the same time, the closed space serves as an air insulation layer,
The temperature rise of the mechanical section including the optical head is effectively suppressed.

【0036】前記密閉空間を空気流通空間として、回路
基板の発熱素子が設けられている一側面側にも冷却用空
気を案内することで、発熱素子も冷却され、回路動作が
安定化する。また発熱素子と回路基板間に間隔を設けて
冷却用空気を流すことで冷却効果が増す。
By guiding the cooling air to the one side of the circuit board where the heating element is provided, with the closed space as an air circulation space, the heating element is also cooled and the circuit operation is stabilized. In addition, the cooling effect is increased by allowing a cooling air to flow with a space provided between the heating element and the circuit board.

【0037】前記冷却用空気の取り入れ口と吐き出し口
とを外装枠体後部の略同一面に設けることで、ビルトイ
ンされるシステムに影響を与えずに冷却用空気流のため
のスペースが取れる。
By providing the inlet and outlet of the cooling air on substantially the same surface of the rear portion of the exterior frame body, a space for the cooling air flow can be taken without affecting the built-in system.

【0038】前記空気流通空間部分に区画枠体あるいは
機構部を覆う枠体によって、冷却用空気の非流通部を形
成し、その非流通部にコネクタ等のインタフェース用の
連結体を配設することで、この配設部分と空気流通部分
とが区別されるため、冷却用空気中の塵埃が連結体の配
設部分から光ヘッドを含む機構部に入り込んで付着する
ことを防げる。
A non-circulation portion for cooling air is formed by the partitioning frame body or a frame body that covers the mechanism portion in the air circulation space portion, and a connector or other interface body such as a connector is arranged in the non-circulation portion. Since this arrangement portion is distinguished from the air circulation portion, it is possible to prevent dust in the cooling air from entering and adhering to the mechanism portion including the optical head from the arrangement portion of the connecting body.

【0039】また装置内の温度に応じて、記録,再生に
実質的影響がない範囲で前記機構部の動作速度を変化さ
せることで、機構部からの動作による発熱を減少させ、
装置内の温度をコントロールする。
Further, by changing the operating speed of the mechanical section in a range that does not substantially affect recording and reproduction according to the temperature inside the device, heat generation due to the operation from the mechanical section is reduced,
Controls the temperature inside the device.

【0040】また装置内に冷却用空気を送るファンの回
転数を、光ヘッドを含む機構部の動作速度,動作状態,
装置内外の温度に応じて変化させることで、小型,低容
量のファンであっても状況に適合した効果的な送風が行
えるため、装置の小型化,低消費電力化が図れる。
In addition, the number of rotations of the fan for sending the cooling air into the apparatus is determined by the operating speed and operating state of the mechanism section including the optical head,
By changing according to the temperature inside and outside the device, even a small-sized and low-capacity fan can effectively blow air according to the situation, so that the device can be downsized and the power consumption can be reduced.

【0041】前記ファンの近傍に発熱素子をまとめて配
することで、発熱素子が集中して冷却され、冷却効果が
高まる。
By arranging the heating elements collectively near the fan, the heating elements are concentrated and cooled, and the cooling effect is enhanced.

【0042】[0042]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0043】図1は本発明の第1実施例の分解斜視図、
図2は第1実施例の組付後の断面図であって、11は、フ
レーム12,フロントパネル13,リアパネル14,外装カバ
ー15からなる外装枠体であり、フレーム12は、前側に記
録ディスクである光ディスク16を収納したディスクカー
トリッジ17を出し入れする開閉ドア18が設けられたフロ
ントパネル13が固定され、後側にリアパネル14が固定さ
れている。前記フレーム12内には、光ディスク16に対し
て記録,再生を行うための公知の光ヘッド19と、光ヘッ
ド19をシーク駆動するリニアモータからなるシークモー
タ20と、光ディスク16を回転駆動するスピンドルモータ
21等の機構部22が設置されたシャーシ23、および前記開
閉ドア18から出入するディスクカートリッジ17を挿入位
置と所定のローディング位置との間で移動させるローデ
ィング機構部24が内蔵されている。
FIG. 1 is an exploded perspective view of the first embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a cross-sectional view of the first embodiment after assembly, in which 11 is an exterior frame body including a frame 12, a front panel 13, a rear panel 14, and an exterior cover 15, and the frame 12 is a recording disk on the front side. The front panel 13 provided with an opening / closing door 18 for taking in and out the disc cartridge 17 containing the optical disc 16 is fixed, and the rear panel 14 is fixed to the rear side. In the frame 12, a known optical head 19 for recording / reproducing on / from the optical disk 16, a seek motor 20 composed of a linear motor for seek driving the optical head 19, and a spindle motor for rotationally driving the optical disk 16 are known.
A chassis 23 in which a mechanical section 22 such as 21 is installed, and a loading mechanism section 24 for moving the disk cartridge 17 coming in and out from the opening / closing door 18 between an insertion position and a predetermined loading position are incorporated.

【0044】前記シャーシ23は前記フレーム12に防振ゴ
ム25を介して固定されている。さらにフレーム12の上部
には、前記機構部22とローディング機構部24の駆動制御
を行うためのLSI等からなる各種電気的素子26が搭載
された回路基板27を設置するが、この回路基板27の上面
に電気的素子26のうちで前記LSI等の発熱量の多い素
子(発熱素子)26Hを搭載している。回路基板27の上面側
は、外装カバー15によって被覆されており、外装カバー
15の内側に発熱素子26Hの上面が相対向、あるいは接触
するようになっている。この接触させるときには、発熱
素子26Hの回路基板27からの高さが同じになるように、
リードフォーミング等をして表面実装する。
The chassis 23 is fixed to the frame 12 via a vibration-proof rubber 25. Further, on the upper part of the frame 12, a circuit board 27 on which various electric elements 26 such as an LSI for controlling the drive of the mechanism section 22 and the loading mechanism section 24 are mounted is installed. Among the electric elements 26, the element (heat generating element) 26H having a large heat generation amount such as the LSI is mounted on the upper surface. The upper surface side of the circuit board 27 is covered with an outer cover 15,
The upper surface of the heating element 26H faces or contacts the inside of 15. When making this contact, the heights of the heating elements 26H from the circuit board 27 should be the same,
Surface mount by lead forming.

【0045】前記シャーシ23,回路基板27,外装カバー
15を前記フレーム12に積層状に固定し、しかもフレーム
12にフロントパネル13とリアパネル14とを固定すること
で、全体として気密室を構成しており、特に前記シャー
シ23,回路基板27の周部が外部に対して略密封状態とな
り、この装置の組み込み先のコンピュータにおけるファ
ン等による空気流が装置内のシャーシ23等にほとんど達
しないようにしており塵埃の侵入を防止し、塵埃等によ
る記録,再生動作や部品寿命等への悪影響を防ぎ、装置
の信頼性を高めている。
The chassis 23, the circuit board 27, the exterior cover
15 is fixed to the frame 12 in a laminated form, and the frame is
The front panel 13 and the rear panel 14 are fixed to the 12 to form an airtight chamber as a whole, and in particular, the peripheral portions of the chassis 23 and the circuit board 27 are in a substantially sealed state with respect to the outside, and this device is incorporated. The air flow from the fan or the like in the previous computer is prevented from reaching the chassis 23 or the like in the device, preventing the intrusion of dust, and preventing the recording / reproducing operation due to the dust or the like from adversely affecting the service life of the device. Improves reliability.

【0046】図3は本発明の第2実施例の分解斜視図、
図4は第2実施例の組付後の断面図、図5は図3におけ
る外装カバーのA−A線断面図、図6は図3における外
装カバーのB−B線断面図であり、以下、図1,図2で
説明した部材に対応する部材には同一符号を付して詳し
い説明は省略する。
FIG. 3 is an exploded perspective view of the second embodiment of the present invention,
4 is a sectional view of the second embodiment after assembly, FIG. 5 is a sectional view of the exterior cover taken along the line AA in FIG. 3, and FIG. 6 is a sectional view of the exterior cover taken along the line BB of FIG. Members corresponding to those described with reference to FIGS. 1 and 2 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

【0047】第2実施例において、第1実施例と異なる
ところは、外装カバー15の内側面に発熱素子26Hのそれ
ぞれの高さに合わせて凹部28を複数設けた点であって、
外装カバー15の凹部28内に発熱素子26Hが略密着するよ
うに収納されており、発熱素子26Hからの外部への熱放
出を良好にし、内部での前記光ディスク16,光ヘッド19
の温度上昇を防いでいる。回路基板27はフレーム12に外
装カバー15と共にネジ30によって固定されている。外装
カバー15の材料としては、熱伝導率が高く比較的安価な
アルミニウム材を用いるとよい。
The second embodiment differs from the first embodiment in that a plurality of recesses 28 are provided on the inner surface of the outer cover 15 in accordance with the heights of the heating elements 26H.
The heat generating element 26H is housed in the recess 28 of the outer cover 15 so as to be substantially in close contact with the heat generating element 26H, so that heat can be released from the heat generating element 26H to the outside, and the optical disk 16 and the optical head 19 can be internally provided.
It prevents the temperature from rising. The circuit board 27 is fixed to the frame 12 together with the exterior cover 15 with screws 30. As a material of the outer cover 15, it is preferable to use an aluminum material having a high thermal conductivity and being relatively inexpensive.

【0048】また外装カバー15の材料を上述のようにア
ルミニウムとし、回路基板27の主材料を、例えば鉄とし
て外装カバー15の線膨張係数を回路基板27の線膨張係数
より大きくすることで、図6に2点鎖線で示すように、
加熱により外装カバー15が内側に反りやすくなり、前記
凹部28における発熱素子26Hと外装フレーム15との密着
性が良好になる。
As described above, the material of the outer cover 15 is aluminum, the main material of the circuit board 27 is, for example, iron, and the coefficient of linear expansion of the outer cover 15 is made larger than that of the circuit board 27. As shown by the two-dot chain line in 6,
The outer cover 15 is likely to warp inward due to heating, and the adhesion between the heating element 26H and the outer frame 15 in the recess 28 is improved.

【0049】前記外装カバー15は、防塵をさほど考慮に
入れなければ、図7の斜視図に示すように多数の通孔15
aを形成した板材、あるいは鋼状体を用いれば、放熱効
果が高まる。
The outer cover 15 has a large number of through holes 15 as shown in the perspective view of FIG. 7 unless dust protection is taken into consideration.
The heat dissipation effect is enhanced by using a plate material formed with a or a steel-like body.

【0050】なお、前記外装カバー15から放出された熱
は、例えば、装置組み込み先のコンピュータの冷却ファ
ンによる送風,冷却作用により、コンピュータ外部へ排
出されるため装置が効率よく冷却されることになる。
The heat radiated from the outer cover 15 is discharged to the outside of the computer by, for example, the blowing and cooling action of the cooling fan of the computer into which the device is incorporated, so that the device is efficiently cooled. .

【0051】図8,図9は、図5,図6に示した外装カ
バーと素子間に放熱シートを介在した構成例を示す断面
図であり、外装カバー15の凹部28内(第1実施例では発
熱素子26Hの上面と外装カバー15の内面の間)に、例え
ば熱伝導率の比較的良好なシリコンゴム等からなる弾性
を有する放熱シート35を設け、この放熱シート35を介し
て発熱素子26Hと外装カバー15とを密着させている。
FIGS. 8 and 9 are sectional views showing a configuration example in which a heat radiating sheet is interposed between the exterior cover and the elements shown in FIGS. 5 and 6, inside the recess 28 of the exterior cover 15 (first embodiment). Then, between the upper surface of the heat generating element 26H and the inner surface of the outer cover 15, a heat radiating sheet 35 made of, for example, silicon rubber having a relatively good thermal conductivity and having elasticity is provided. The outer cover 15 and the outer cover 15 are closely attached.

【0052】前記放熱シート35の存在により、発熱素子
26Hと外装カバー15とが適度な弾性力にて密着し、発熱
素子26Hに集中応力等の負荷が加わって破損してしまう
という不具合を回避でき、しかも放熱効果も向上する。
Due to the presence of the heat dissipation sheet 35, a heat generating element
It is possible to avoid the problem that 26H and the outer cover 15 are adhered to each other with an appropriate elastic force and the heat generating element 26H is damaged due to a load such as a concentrated stress, and the heat dissipation effect is improved.

【0053】図10は本発明の第3実施例における外装カ
バーの断面図であって、図10は図3における外装カバー
15のB−B線断面図に対応する箇所を切断したものであ
る。
FIG. 10 is a sectional view of the outer cover in the third embodiment of the present invention, and FIG. 10 is the outer cover in FIG.
15 is a view of a portion corresponding to a cross-sectional view taken along line BB of FIG.

【0054】図10において、外装カバー40に、外側面の
フロント側からリア側に向かって平行に複数の凹凸溝41
を形成し、外装カバー40の表面積を増加して冷却作用を
良好にして、放熱効果を向上させるようにしている。
In FIG. 10, a plurality of uneven grooves 41 are formed on the outer cover 40 in parallel from the front side to the rear side of the outer surface.
Is formed to increase the surface area of the exterior cover 40 to improve the cooling effect and improve the heat dissipation effect.

【0055】外装カバー40は、金型を用いたダイキャス
ト品にすることで凹凸形成が容易になり、さらに熱伝導
率の高いアルミニウム・ダイキャストにするとよい。
The outer cover 40 is preferably a die-cast product using a die, which facilitates the formation of concavities and convexities, and is preferably aluminum die-cast having a high thermal conductivity.

【0056】図11は本発明の第4実施例における外装カ
バーと回路基板の固定構造を示す断面図、図12は第4実
施例の要部の拡大断面図であり、外装カバー15と回路基
板27とは、前記実施例と同様に側端部が前記フレーム
12にネジ30にて固定されているが、さらに前記フレー
ム12との固定部分以外にはそれぞれ貫通孔15a,27aを少
なくとも1個設け、回路基板27の貫通孔27aにナット部
材45を取り付け、このナット部材45のメネジ部に外装カ
バー15の貫通孔15aを通してオネジ46を螺合させ、オネ
ジ46の頭部が外装カバー15の貫通孔15aの周部に係止
し、しかもナット部材45が回路基板27の底面に係止する
まで螺入することで、外装カバー15と回路基板27とを密
着固定している。
FIG. 11 is a sectional view showing a fixing structure of an outer cover and a circuit board in the fourth embodiment of the present invention, and FIG. 12 is an enlarged sectional view of an essential part of the fourth embodiment. The outer cover 15 and the circuit board are shown. Reference numeral 27 denotes a side end fixed to the frame 12 with a screw 30 as in the above embodiment, and at least one through hole 15a, 27a is provided in addition to the portion fixed to the frame 12. The nut member 45 is attached to the through hole 27a of the circuit board 27, the male screw 46 is screwed into the female screw portion of the nut member 45 through the through hole 15a of the outer cover 15, and the head of the male screw 46 is the through hole of the outer cover 15. The outer cover 15 and the circuit board 27 are tightly fixed to each other by being locked to the peripheral portion of 15a and being screwed until the nut member 45 is locked to the bottom surface of the circuit board 27.

【0057】第4実施例では、回路基板27の両側端部
が、図10と同様にフレーム12にネジ30で固定されてお
り、図11に2点鎖線にて示したように回路基板27に反り
がある場合でも、オネジ46によって外装カバー15方向へ
ナット部材45を引き上げるようにすることができるの
で、前記反りが矯正されて前記発熱素子26Hと外装カバ
ー15との密着性を損なうことがなくなる。
In the fourth embodiment, both end portions of the circuit board 27 are fixed to the frame 12 with screws 30 as in FIG. 10, and the circuit board 27 is fixed to the circuit board 27 as shown by the chain double-dashed line in FIG. Even if there is a warp, the nut member 45 can be pulled up toward the outer cover 15 by the male screw 46, so that the warp is not corrected and the adhesion between the heating element 26H and the outer cover 15 is not impaired. .

【0058】図12は前記ナット部材とオネジの螺合部の
拡大断面図、図13は前記ナット部材45の平面図である。
ナット部材45の上部には、回路基板27の貫通孔27aに押
し込んで取り付けられるように、貫通孔27aの孔径より
若干大きな最大径を有するテーパ付の鍔部47を形成し、
ナット部材45が容易に外れないようになっている。また
前記鍔部47にはすり割り48を形成して弾性変形を可能に
し、貫通孔27aへの鍔部47の押し込みをしやすくしてい
る。
FIG. 12 is an enlarged cross-sectional view of the threaded portion of the nut member and the male screw, and FIG. 13 is a plan view of the nut member 45.
On the upper portion of the nut member 45, a tapered collar portion 47 having a maximum diameter slightly larger than the hole diameter of the through hole 27a is formed so that the nut member 45 can be pressed into the through hole 27a of the circuit board 27 to be attached.
The nut member 45 is designed so as not to come off easily. In addition, a slit 48 is formed in the collar portion 47 to enable elastic deformation, so that the collar portion 47 can be easily pushed into the through hole 27a.

【0059】さらに、鍔部47のすり割り48を形成した側
面部を切断して、平面視小判状にしており、前記外装カ
バー15の貫通孔15aの下周囲に突設した環状足部49の内
側を前記鍔部47よりやや大型の小判状にすることで、鍔
部47と環状足部49内側とを当接可能にしてナット部材45
の回り止めにしている。
Further, the side surface of the collar portion 47 on which the slot 48 is formed is cut to have an oval shape in a plan view, and an annular foot portion 49 projecting below the through hole 15a of the exterior cover 15 is provided. By making the inside a slightly larger oval shape than the flange portion 47, the flange portion 47 and the inside of the annular foot portion 49 can be brought into contact with each other, and the nut member 45.
It is a detent.

【0060】図14は前記ナット部材45に代えて用いられ
る係合部材の断面図であり、この係合部材50は、樹脂成
型されて前記オネジ46に代えて用いられるタッピングネ
ジ51のネジ径より小径の内径を有する貫通孔52と、前記
ナット部材45と同様の鍔部53とを形成しており、図9
を参照して説明すれば、係合部材50は、自体の弾性変
形にて回路基板27の貫通孔27aに押し込まれることで取
り付けられ、取り付けられ後、タッピングネジ51を前記
貫通孔52内へ入れることで、反りのある回路基板27を用
いても、タッピングネジ51によって外装カバー15方向へ
係合部材50を引き上げるようにすることで前記反りを矯
正でき、前記発熱素子26Hと外装カバー15との密着性を
良好にすることができる。
FIG. 14 is a sectional view of an engaging member used in place of the nut member 45. This engaging member 50 is formed by resin molding and has a tap diameter of a tapping screw 51 used in place of the male screw 46. A through hole 52 having a small inner diameter and a flange portion 53 similar to the nut member 45 are formed.
, The engaging member 50 is attached by being pushed into the through hole 27a of the circuit board 27 by elastic deformation of the engaging member 50, and after being attached, the tapping screw 51 is inserted into the through hole 52. Therefore, even if the circuit board 27 having a warp is used, the warping can be corrected by pulling up the engaging member 50 in the direction of the outer cover 15 by the tapping screw 51, and the heating element 26H and the outer cover 15 can be separated from each other. Adhesion can be improved.

【0061】上述したように、外装カバー15と発熱素子
26Hとの密着性をよくして発熱素子26Hで発生した熱の
外部への放熱性を改善することができる。
As described above, the outer cover 15 and the heating element
It is possible to improve the adhesiveness with the 26H and improve the heat dissipation to the outside of the heat generated in the heating element 26H.

【0062】図15は従来の一般的な光ディスクドライブ
装置と、本発明に係る前記実施例の構造を採用した同装
置との温度上昇を測定した特性図であり、測定結果によ
れば光ディスク面では約10℃、光ヘッド部分では約7℃
の温度差が認められ、本発明を実施した装置の方が冷却
効果があることが分かった。
FIG. 15 is a characteristic diagram of the temperature rise of the conventional general optical disk drive device and the same device adopting the structure of the above-mentioned embodiment according to the present invention. About 10 ℃, about 7 ℃ at the optical head
The difference in temperature was observed, and it was found that the apparatus embodying the present invention had a cooling effect.

【0063】前記各実施例では、装置の組み込み先であ
るコンピュータの冷却ファンによる空気流を効率よく利
用し、装置内の温度上昇を抑えているが、仕様によって
は前記空気流を期待できないものもある。図16に示した
第5実施例では、前記空気流を期待できない場合に対応
できる構成にしている。
In each of the above-described embodiments, the airflow by the cooling fan of the computer into which the device is incorporated is efficiently used to suppress the temperature rise in the device, but depending on the specifications, the airflow cannot be expected. is there. The fifth embodiment shown in FIG. 16 has a structure that can cope with the case where the air flow cannot be expected.

【0064】第5実施例では、外装カバー55の形状と冷
却用の吸込ファン56を設けたこと以外は前記第1実施例
と同様の構成である。図16において、装置後方の外装カ
バー55近傍に小型の吸込ファン56を設置し、この吸込フ
ァン56の吸入口に向うように複数の空気流通用の凹凸57
を外装カバー55の外側面に形成してある。
The fifth embodiment has the same configuration as that of the first embodiment except that the shape of the outer cover 55 and the suction fan 56 for cooling are provided. In FIG. 16, a small suction fan 56 is installed in the vicinity of the exterior cover 55 at the rear of the device, and a plurality of irregularities 57 for air circulation are provided so as to face the suction port of the suction fan 56.
Is formed on the outer surface of the exterior cover 55.

【0065】したがって、吸込ファン56の吸入作用によ
って凹凸57に沿って空気流が生じるので、この空気流に
て外装カバー55の冷却がなされ、前記発熱素子26Hにて
発生した熱を外装カバー55を介して効率的に外部に放出
することができる。この場合、吸込ファン56は、外装カ
バー55上に空気の流れを発生させればよいので、低風量
型の小型のものでよい。
Therefore, since the air flow is generated along the irregularities 57 by the suction action of the suction fan 56, the outer cover 55 is cooled by this air flow, and the heat generated by the heating element 26H is transferred to the outer cover 55. It can be efficiently released to the outside via In this case, since the suction fan 56 only needs to generate the air flow on the exterior cover 55, the suction fan 56 may be a small type having a low air flow rate.

【0066】図17は本発明の第6実施例における分解斜
視図、図18は第6実施例の組付後の断面図であり、フレ
ーム12の両内壁に突設されて、ネジ60で回路基板27を固
定する複数の固定部12a部分に、スポンジ等からなる密
閉材61を延在させ、固定された回路基板27の下面と、フ
レーム12,フロントパネル13,リアパネル14とにより密
閉空間62を形成し、この密閉空間62部分のリアパネル14
に送風ファン63を設けている。
FIG. 17 is an exploded perspective view of a sixth embodiment of the present invention, and FIG. 18 is a cross-sectional view of the sixth embodiment after assembly. A sealing material 61 made of sponge or the like is extended to a plurality of fixing portions 12a for fixing the board 27, and a closed space 62 is formed by the lower surface of the fixed circuit board 27, the frame 12, the front panel 13, and the rear panel 14. Form the rear panel 14 of this enclosed space 62 part
Blower fan 63 is installed in.

【0067】前記送風ファン63によって、外部から空気
(矢印Iにて空気流を示す)が、前記光ヘッド,シークモ
ータ,スピンドルモータ等の機構部22が設置されたシャ
ーシ23と、回路基板27の下面との間に送られ、フロント
パネル13に形成された通孔部64から外部へ流出すること
になる。したがって、空気流にて密閉空間62に空気断熱
層が形成されたことになり、前記発熱素子26Hにて発生
した熱が機構部22に伝わることを抑制できる。
By the blower fan 63, air is supplied from the outside.
(Indicated by an arrow I) is sent between the chassis 23, on which the mechanical unit 22 such as the optical head, the seek motor, and the spindle motor is installed, and the lower surface of the circuit board 27, and is sent to the front panel 13. It will flow out through the formed through-hole portion 64. Therefore, an air insulating layer is formed in the closed space 62 by the air flow, and the heat generated in the heat generating element 26H can be suppressed from being transferred to the mechanism portion 22.

【0068】図19は本発明の第7実施例における要部を
示す断面図であり、この第7実施例が前記第6実施例と
異なる点は、フロントパネル13に通孔部64を形成せず、
密閉空間62のフロントパネル13側を回路基板27の上面に
通じるようにし、しかも外装カバー15に複数の通孔65を
形成し、送風ファン63から通孔65への空気流通空間66を
形成した構成である。
FIG. 19 is a sectional view showing an essential part of the seventh embodiment of the present invention. The difference between the seventh embodiment and the sixth embodiment is that the front panel 13 is formed with a through hole 64. No
A configuration in which the front panel 13 side of the closed space 62 is communicated with the upper surface of the circuit board 27, and moreover, a plurality of through holes 65 are formed in the exterior cover 15, and an air circulation space 66 from the blower fan 63 to the through hole 65 is formed. Is.

【0069】したがって、送風ファン63にて送り出され
た空気は、第6実施例と同様に空気断熱層になるととも
に、フロントパネル13が空気を回路基板27上面に案内す
ることになって、回路基板27上に搭載されて前記発熱素
子26Hを冷却する作用をなす。
Therefore, the air blown out by the blower fan 63 becomes an air heat insulating layer as in the sixth embodiment, and the front panel 13 guides the air to the upper surface of the circuit board 27. It is mounted on 27 and serves to cool the heating element 26H.

【0070】図20は本発明の第8実施例における要部を
示す断面図であり、この第8実施例が前記第7実施例と
異なる点は、外装カバー15に通孔65を形成せず、空気吐
き出し口70を、リアパネル14に形成し、かつ送風ファン
63による空気取り入れ口71と同じリアパネル14の同一面
上に設置した構成である。
FIG. 20 is a sectional view showing an essential part of the eighth embodiment of the present invention. The difference between the eighth embodiment and the seventh embodiment is that the through hole 65 is not formed in the outer cover 15. , The air outlet 70 is formed in the rear panel 14, and the blower fan
The air intake 71 by 63 is installed on the same surface of the rear panel 14 as the air intake 71.

【0071】第8実施例によれば、外装カバー15上方に
空気流通用の空間が取れない場合でも、前記リアパネル
14には、一般的に組み込み先のコンピュータとのインタ
フェース用のコネクタ等が設けられているため、空気流
通のための空間が比較的容易に取れるため設計上有利と
なる。
According to the eighth embodiment, even when the space for air circulation cannot be provided above the outer cover 15, the rear panel
The 14 is generally provided with a connector or the like for interfacing with the computer to which it is installed, and thus a space for air circulation can be relatively easily obtained, which is advantageous in design.

【0072】なお、空気流通空間66へ空気を取り入れる
送風ファン63に代えて、図21に示すように、空気流通空
間66の空気を外部へ吐き出す型式のファン75を使用して
もよい。
Instead of the blower fan 63 that takes in air into the air circulation space 66, as shown in FIG. 21, a fan 75 of the type that expels the air in the air circulation space 66 to the outside may be used.

【0073】図22は本発明の第9実施例における要部の
分解斜視図、図23は第9実施例の組付後の断面図であ
り、この第9実施例では、前記空気流通空間66部分を密
閉材80にて空気の流通部66aと非流通部66bとに分けたも
のであって、外部空気が流れない非流通部66bに回路基
板27と機構部22との電力供給,信号授受等のインタフェ
ースを取るための連結体81を配設し、空気清浄用のフィ
ルタを設けることなく、外部からの塵埃が機構部22に侵
入しないようにしている。
FIG. 22 is an exploded perspective view of essential parts in the ninth embodiment of the present invention, and FIG. 23 is a sectional view of the ninth embodiment after assembly. In the ninth embodiment, the air circulation space 66 is shown. A portion is divided into an air circulation portion 66a and a non-circulation portion 66b by a sealing material 80, and the non-circulation portion 66b through which the external air does not flow supplies power to the circuit board 27 and the mechanism portion 22 and transmits / receives signals. A connecting body 81 for interfacing with the above is provided, and dust from the outside is prevented from entering the mechanism portion 22 without providing a filter for air cleaning.

【0074】具体的には、回路基板27の上下面をスポン
ジ等からなる密閉材80にて中央部分と両側部分とに区分
し、中央部分を前記流通部66aとし、両側部分を前記非
流通部66bとするように、前記機構部22を設置したシャ
ーシ23上に固定された区画枠体82に前記回路基板27を載
置する。回路基板27の前記中央部分後側におけるファン
75の設置部に対応する部分66cには空気通路とするため
密閉材80を設けていない。図22中の区画枠体82上に密閉
材80の当接部分を2点鎖線で示した。
Specifically, the upper and lower surfaces of the circuit board 27 are divided into a central portion and both side portions by a sealing material 80 made of sponge or the like, and the central portion is the flow portion 66a and both side portions are the non-flow portion. 66b, the circuit board 27 is placed on the partition frame 82 fixed on the chassis 23 on which the mechanism section 22 is installed. A fan on the rear side of the central portion of the circuit board 27
The sealant 80 is not provided in the portion 66c corresponding to the installation portion of 75 to provide an air passage. The contact portion of the sealing material 80 on the partition frame 82 in FIG. 22 is shown by a two-dot chain line.

【0075】また前記区画枠体82の一側部における回路
基板27の前記非流通部66bに対応する部分には、切欠部8
2aが形成され、前記連結体81を挿通する。
Further, the cutout portion 8 is provided at a portion of the one side portion of the partition frame body 82 corresponding to the non-circulation portion 66b of the circuit board 27.
2a is formed, and the connecting body 81 is inserted therethrough.

【0076】なお前記区画枠体82と、前記機構部22を設
置するシャーシ23とを、図24に示すように一体に形成
し、一体シャーシ85の上側部に前記連結体81を挿通する
ための切欠部85aを形成することも考えられる。
The partition frame body 82 and the chassis 23 on which the mechanism portion 22 is installed are integrally formed as shown in FIG. 24, and the connecting body 81 is inserted into the upper portion of the integrated chassis 85. It is also conceivable to form the cutout portion 85a.

【0077】また図25に示すように、前記回路基板27に
対し、発熱素子26Hを隙間(駆動装置の一般的仕様から
0.5〜2mmが望ましい)Cを形成して取り付け(表面実装)
できるように、発熱素子26Hのリード26HFの形状を変
えることも考えられる。回路基板27と発熱素子26Hとに
前記隙間Cを形成することで、冷却用の空気の流れIが
発熱素子26Hの下面にも接触して冷却効果を高めること
ができる。
Further, as shown in FIG. 25, a heating element 26H is provided in the circuit board 27 with a gap (from the general specifications of the driving device).
0.5 to 2 mm is desirable) C is formed and mounted (surface mounting)
It is also conceivable to change the shape of the lead 26H F of the heating element 26H so that it can be achieved. By forming the gap C between the circuit board 27 and the heat generating element 26H, the cooling air flow I also contacts the lower surface of the heat generating element 26H to enhance the cooling effect.

【0078】図26は本発明の第10実施例における前記機
構部22の制御部の構成を示すブロック図であり、90は装
置内の温度を検知する温度検知手段である温度センサで
あって、温度センサ90での検知信号はA/D(アナログ
/デジタル)信号変換器91によりデジタル信号変換され
てCPU92に送られ、その信号によってCPU92では現
在の装置内温度を判定し、クロック設定部93の設定値を
変える。この設定値によって信号処理部94では基準動作
クロックの周波数を切り換え、駆動装置(機構部22)の動
作速度を、例えば、1倍速,2倍速,4倍速の3段階
(この3段階に限定されるものではない)のいずれかに切
り換えるようにする。
FIG. 26 is a block diagram showing the structure of the control section of the mechanical section 22 in the tenth embodiment of the present invention, and 90 is a temperature sensor which is a temperature detecting means for detecting the temperature in the apparatus, A detection signal from the temperature sensor 90 is converted into a digital signal by an A / D (analog / digital) signal converter 91 and sent to the CPU 92, and the CPU 92 determines the current internal temperature of the device based on the signal, and the clock setting unit 93 Change the setting value. The signal processing unit 94 switches the frequency of the reference operation clock according to this set value, and the operation speed of the driving device (mechanism unit 22) is set to three levels, for example, 1x speed, 2x speed, and 4x speed
Switch to any of (not limited to these three steps).

【0079】通常、2倍速,4倍速のCD−ROM駆動
装置でも、オーディオ再生機能を具備しているため、1
倍速でもデータの再生等ができるようになっている。こ
れは、CPUにより各LSIへ入力する動作クロックを
変更(4分周あるいは2分周)することで実現される。
Normally, even a 2x speed or 4x speed CD-ROM drive is equipped with an audio reproducing function.
Data can be played back even at double speed. This is realized by changing the operation clock input to each LSI by the CPU (frequency division by 4 or frequency division by 2).

【0080】図27は第10実施例の動作速度切り換えのフ
ローチャートであり、例えば機構部22が4倍速で動作し
ているとき、温度センサ90による温度検知がなされて
(S1-1)、CPU92にて装置内温度が予め設定されてい
る規定値aを超えて温度が高いと判定された場合(S1-2
のYES)、CPU92は、クロック設定部93の設定値を変更
して(S1-3)、機構部22の動作速度を2倍速あるいは1
倍速に落とす(前記発熱素子の発熱量は倍速数が大きく
なるに従って多くなる)。したがって、機構部22の動作
速度の低下により、機構部22の動作を止めることなく、
装置内温度の上昇が抑えられることになる。
FIG. 27 is a flow chart for switching the operating speed of the tenth embodiment. For example, when the mechanical section 22 is operating at quadruple speed, the temperature is detected by the temperature sensor 90.
(S1-1), if the CPU 92 determines that the temperature inside the apparatus exceeds the specified value a preset and the temperature is high (S1-2)
YES), the CPU 92 changes the setting value of the clock setting unit 93 (S1-3) and sets the operating speed of the mechanical unit 22 to double speed or 1 speed.
The speed is reduced to double speed (the amount of heat generated by the heating element increases as the double speed number increases). Therefore, due to the decrease in the operating speed of the mechanism unit 22, without stopping the operation of the mechanism unit 22,
The rise in temperature inside the device can be suppressed.

【0081】前記規定値aは、データの読み出し,書き
込みの信頼性が確保される装置内温度の上限値よりも若
干低く設定する。
The prescribed value a is set to be slightly lower than the upper limit value of the internal temperature of the device which ensures the reliability of reading and writing of data.

【0082】図28は本発明の第11実施例における前記フ
ァン63(75)の制御部の構成を示すブロック図であり、温
度センサ90での検知信号はA/D信号変換器91によりデ
ジタル信号変換されてCPU92に送られ、その信号によ
ってCPU92では現在の装置内温度を判定する。CPU
92は、D/A信号変換器95を介して電流制御回路96で送
風ファン63に供給される電流量を制御することで、送風
ファン63の送風量を変えるようになっている。
FIG. 28 is a block diagram showing the configuration of the control unit of the fan 63 (75) in the eleventh embodiment of the present invention. The detection signal of the temperature sensor 90 is a digital signal by the A / D signal converter 91. The converted temperature is sent to the CPU 92, and the CPU 92 determines the current temperature inside the apparatus by the signal. CPU
The current control circuit 96 controls the amount of current supplied to the blower fan 63 via the D / A signal converter 95, thereby changing the blown amount of the blower fan 63.

【0083】前記CPU92では、前記機構部22の動作速
度(LSIに入力するクロック周波数が高いほど発熱が
多くなる)、あるいは機構部22の動作状態(例えば、待
機,再生,記録の順に発熱が多くなる)により、それぞ
れ前記送風ファン63の送風量を設定する。CPU92は、
各動作状態において常に装置内温度が規定値aを超えて
いるか否かを判定している。
In the CPU 92, the operating speed of the mechanism unit 22 (the heat generation increases as the clock frequency input to the LSI increases) or the operating state of the mechanism unit 22 (eg, heat generation increases in the order of standby, reproduction, and recording). Is set), the amount of air blown by the blower fan 63 is set. CPU92
In each operating state, it is constantly determined whether or not the temperature inside the device exceeds the specified value a.

【0084】規定値aは1段階でなく、数段階に分け、
電流制御回路96により各規定値で送風ファン63に供給す
る電流量を変化させ、送風ファン63の送風量を数段階に
設定してもよい。このようにすることで、前記動作速度
あるいは動作状態に応じたファン駆動がなされ、消費電
流を低減できる。
The prescribed value a is not in one step, but in several steps,
The current control circuit 96 may change the amount of current supplied to the blower fan 63 at each specified value to set the blown air amount of the blower fan 63 in several stages. By doing so, the fan is driven according to the operating speed or operating state, and the current consumption can be reduced.

【0085】図29は動作状態に対応した風量制御のフロ
ーチャートであり、図27に示したフローに続き、CPU
92では、装置が待機モード,記録モード,再生モードの
いずれであるかを判定し(S2-1)、各モードに応じて上
述したように送風ファン63による送風量を変える(S2-
2)。その後も、CPU92は装置内温度を監視し、規定値
aを超えた場合(S2-3のYES)、送風量を増加させるよう
にD/A信号変換器95および電流制御回路96を制御し
て、送風ファン63に供給する電流量を増加させる(S2-
4)。この動作は、モードが切り換わるまでCPU92によ
り監視されている(S2-5)。
FIG. 29 is a flow chart of the air volume control corresponding to the operating state. Following the flow shown in FIG. 27, the CPU
At 92, it is determined whether the apparatus is in the standby mode, the recording mode, or the reproduction mode (S2-1), and the air blowing amount by the air blowing fan 63 is changed according to each mode (S2-).
2). Even after that, the CPU 92 monitors the internal temperature of the device and displays the specified value.
When it exceeds a (YES in S2-3), the D / A signal converter 95 and the current control circuit 96 are controlled so as to increase the blown air volume to increase the amount of current supplied to the blower fan 63 (S2). -
Four). This operation is monitored by the CPU 92 until the mode is switched (S2-5).

【0086】図30は動作速度に対応した風量制御のフロ
ーチャートであり、図27に示したフローに続き、CPU
92では、装置が4倍速,2倍速,1倍速のいずれかであ
るかを判定し(S3-1)、各動作速度に応じて上述したよ
うに送風ファン63による送風量を変える(S3-2)。CP
U92は、常に装置内温度を監視し、規定値aを超えた場
合(S3-3のYES)、送風ファン63に供給する電流量を増加
させて送風量を増す(S3-4)。この動作は動作速度が切
り換わるまでCPU92により監視されている(S3-5)。
FIG. 30 is a flow chart of the air volume control corresponding to the operating speed. Following the flow shown in FIG. 27, the CPU
At 92, it is determined whether the device is at 4x speed, 2x speed, or 1x speed (S3-1), and the amount of air blown by the blowing fan 63 is changed as described above according to each operating speed (S3-2). ). CP
The U92 constantly monitors the temperature inside the apparatus, and when it exceeds the specified value a (YES in S3-3), increases the amount of current supplied to the blower fan 63 to increase the amount of blown air (S3-4). This operation is monitored by the CPU 92 until the operation speed is switched (S3-5).

【0087】なお、装置内温度が充分下がれば、動作速
度を上げてもよい。
The operating speed may be increased if the temperature inside the apparatus is sufficiently lowered.

【0088】図31は風送量(ファン消費電流)と、動作状
態,動作速度との関係を示す図であり、同図のように同
じ動作状態,動作速度であっても、装置内温度によって
風量を変化させる(縦実線の範囲)。
FIG. 31 is a diagram showing the relationship between the air flow rate (fan consumption current) and the operating state and operating speed. Even if the operating state and operating speed are the same as shown in FIG. Vary air volume (range of vertical solid line).

【0089】図32は本発明の第12実施例におけるファン
の制御部の構成を示すブロック図であり、この第12実施
例が前記第11実施例と異なる点は、装置内温度を検知す
る温度センサ90に加えて、装置外の温度を検知するため
の外部温度センサ98と、外部温度センサ98とCPU92間
に設けられたA/D信号変換器99とを備えた構成であ
る。
FIG. 32 is a block diagram showing the structure of a fan control unit according to the twelfth embodiment of the present invention. The difference between the twelfth embodiment and the eleventh embodiment is that the temperature inside the apparatus is detected. In addition to the sensor 90, an external temperature sensor 98 for detecting the temperature outside the apparatus and an A / D signal converter 99 provided between the external temperature sensor 98 and the CPU 92 are provided.

【0090】図33は第12実施例の風量制御のフローチャ
ートであり、温度センサ90にて装置内温度Xを検知し
(S4-1)、外部温度センサ98にて装置外温度を検知する
(S4-2)。CPU92では、予め定められている装置内温
度の規定値aと、装置外温度の規定値bとに基づいて、
装置内温度Xが規定値aを超えた場合に(S4-3のYES)、
既述したと同様に送風ファン63に供給する電流量を増加
させ、送風量を増す(S4-4)。そして外部温度Yが規定
値bを超えている場合には(S4-5のYES)、さらに送風量
を増すように送風ファン63に供給する電流量を増加させ
る(S4-6)。
FIG. 33 is a flow chart of the air volume control of the twelfth embodiment, in which the temperature X in the apparatus is detected by the temperature sensor 90.
(S4-1), the external temperature sensor 98 detects the external temperature of the device.
(S4-2). In the CPU 92, based on a predetermined specified value a of the internal temperature of the device and a specified value b of the external temperature of the device,
When the internal temperature X exceeds the specified value a (YES in S4-3),
As described above, the amount of current supplied to the blower fan 63 is increased to increase the amount of blown air (S4-4). When the external temperature Y exceeds the specified value b (YES in S4-5), the amount of current supplied to the blower fan 63 is increased so as to further increase the amount of blown air (S4-6).

【0091】第12実施例のように、装置内外の温度に応
じて送風ファン63に供給する電流量を変化させること
で、装置外の温度(空冷用の空気の温度)が高いときには
装置内の空冷効果が低下してしまうので、このときに送
風量を増すように制御する。また装置外の温度が低いと
きには、送風量を減じるように送風ファン63への電流量
を減少させることができ、消費電力を小さくできる。
As in the twelfth embodiment, the amount of current supplied to the blower fan 63 is changed according to the temperature inside and outside the device, so that when the temperature outside the device (air cooling air temperature) is high, Since the air-cooling effect will be reduced, the air flow rate is controlled to increase at this time. Further, when the temperature outside the device is low, the amount of current to the blower fan 63 can be reduced so as to reduce the amount of blown air, and power consumption can be reduced.

【0092】図34は本発明の第13実施例における要部を
示す断面図であり、この第13実施例では、シャーシ23の
上面に対して平行に延在させた第1回路基板27aと、こ
の第1回路基板27aとコネクタ100にて電気的に接続さ
れ、かつ送風ファン63の空気吹き出し口に対向するよう
に垂直に設置された第2回路基板27bとから回路基板を
構成している。
FIG. 34 is a sectional view showing the main part of the thirteenth embodiment of the present invention. In this thirteenth embodiment, a first circuit board 27a extending parallel to the upper surface of the chassis 23, The first circuit board 27a is electrically connected to the first circuit board 27a by the connector 100, and the second circuit board 27b is installed vertically so as to face the air outlet of the blower fan 63 to form a circuit board.

【0093】前記第2回路基板27bにおける送風ファン6
3の空気吹き出し口側の表面には、図25に基づいて説明
した搭載状態で発熱素子26Hをまとめて実装し、第1回
路基板27aには比較的発熱量の少ない素子26を実装して
いる。このように、発熱素子26Hを送風ファン63の空気
吹き出し口近傍に配設することにより、外部空気により
集中的に冷却できることになり、空冷効果を高められ
る。
Blower fan 6 on the second circuit board 27b
Heat generating elements 26H are collectively mounted in the mounting state described with reference to FIG. 25 on the surface of the air outlet side of 3, and the element 26 having a relatively small heat generation amount is mounted on the first circuit board 27a. . As described above, by disposing the heating element 26H in the vicinity of the air outlet of the blower fan 63, it becomes possible to intensively cool the outside air, and the air cooling effect can be enhanced.

【0094】また前記第2回路基板27bを垂直にしなく
とも、空気ガイド部材等を設けて、発熱素子26Hに対し
て送風ファン63の空気吹き出し口を近づけるような配置
構成であれば、空冷効果を高められる。
Even if the second circuit board 27b is not vertical, an air guide member or the like may be provided so that the air outlet of the blower fan 63 can be brought closer to the heat generating element 26H. To be enhanced.

【0095】なお、前記実施例では、いわゆるキャディ
(ディスクカートリッジ17)タイプの光ディスクドライブ
装置を例にして説明したが、キャディのいらないトレイ
・タイプの光ディスクドライブ装置あるいは光磁気ディ
スクドライブ装置についても同様の構成を採用すること
で放熱,冷却効果の向上を図ることができる。
In the above embodiment, the so-called caddy is used.
Although the description has been given by taking the (disk cartridge 17) type optical disk drive device as an example, the heat dissipation and cooling effects are improved by adopting the same configuration for a tray type optical disk drive device or a magneto-optical disk drive device that does not require a caddy. Can be achieved.

【0096】また各実施例における構造を適宜組み合わ
せて実施することも考えられる。
It is also conceivable to combine the structures in the respective embodiments as appropriate.

【0097】[0097]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の記録ディ
スク駆動装置は、請求項1記載の構成によれば、装置の
機構部や回路基板等が外装枠体に覆われているので防塵
効果に優れ、しかも発熱素子を回路基板の外装枠体側の
一側面にまとめて搭載して、回路基板の他側面側に機構
部を配置したことにより、発熱素子の熱が外装枠体を介
して外部へ放出され、しかも回路基板で遮断されること
になり、機構部の温度上昇を抑制することができ、記録
ディスクや光ヘッドの温度上昇,塵埃の付着が防止され
るため、記録,再生特性の劣化,部品寿命の短縮化を防
ぐことができる。
As described above, according to the structure of the first aspect of the present invention, the recording disk drive device has the dust-proof effect because the mechanism part of the device, the circuit board and the like are covered by the outer frame. In addition, the heat generating elements are collectively mounted on one side surface of the circuit board on the side of the outer frame, and the mechanism portion is arranged on the other side of the circuit board. The temperature rise of the mechanism part can be suppressed, and the temperature rise of the recording disk and the optical head and the adhesion of dust can be prevented, and the recording and reproducing characteristics can be prevented. It is possible to prevent deterioration and shortening of component life.

【0098】請求項2記載の構成によれば、前記発熱素
子と外装枠体とを接触させることにより、外装枠体を介
して熱を外部へさらに効率的に放出できる。
According to the second aspect of the present invention, by bringing the heating element into contact with the exterior frame body, heat can be more efficiently released to the outside through the exterior frame body.

【0099】請求項3記載の構成によれば、装置の機構
部や回路基板等が外装枠体に覆われているので防塵効果
に優れ、しかも発熱素子が外装枠体の凹部に略密着して
収納されるので、外装枠体から外部への熱の放出が効率
的になされ、装置内の温度上昇を抑えられ、記録ディス
クや光ヘッドの温度上昇,塵埃の付着が防止されるた
め、記録,再生特性の劣化,部品寿命の短縮化を防ぐこ
とができる。
According to the third aspect of the present invention, the mechanism portion of the device, the circuit board and the like are covered by the outer frame, so that the dustproof effect is excellent, and the heating element is substantially in close contact with the recess of the outer frame. Since it is stored, heat is efficiently released from the outer frame to the outside, the temperature rise inside the device is suppressed, and the temperature rise of the recording disk or optical head and the adhesion of dust are prevented. It is possible to prevent deterioration of reproduction characteristics and shortening of component life.

【0100】請求項4記載の構成によれば、弾性を有す
る放熱シートを介して前記素子と外装枠体とを密着させ
るので、密着度を高めて放熱性の向上を図ることがで
き、また密着度を高めても素子へは放熱シートの弾性に
て大きな負荷が加わらず、素子の破損やショート等の不
具合の発生を防げる。
According to the structure of claim 4, since the element and the exterior frame are brought into close contact with each other through the elastic heat-dissipating sheet, it is possible to improve the degree of close contact and improve the heat dissipation. Even if the degree is increased, a large load is not applied to the element due to the elasticity of the heat dissipation sheet, and it is possible to prevent the occurrence of defects such as damage or short circuit of the element.

【0101】請求項5記載の構成によれば、前記外装枠
体に凹凸を設けて表面積を拡大したことで、放熱,冷却
効果を高められる。
According to the fifth aspect of the present invention, the heat dissipation and cooling effects can be enhanced by providing the outer frame with the irregularities to increase the surface area.

【0102】請求項6,7記載の構成によれば、ナット
部材とネジあるいは係合部材とタッピングネジを用い
て、回路基板を外装枠体に対して引き上げるようにして
両者を密着させることができ、回路基板の反り等を矯正
して外装枠体と素子との密着度を増すことができるの
で、放熱効果が向上する。
According to the sixth and seventh aspects of the invention, the nut member and the screw or the engaging member and the tapping screw can be used to pull up the circuit board with respect to the outer frame body so as to bring them into close contact with each other. Since it is possible to correct the warp of the circuit board and increase the degree of adhesion between the exterior frame and the element, the heat dissipation effect is improved.

【0103】請求項8記載の構成によれば、回路基板と
外装枠体とに熱が加わると、両者の膨張,変形程度が異
なることを利用して、外装枠体と素子との密着度を増す
ことができるので、放熱効果が向上する。
According to the structure of claim 8, when heat is applied to the circuit board and the outer frame, the degree of expansion and deformation of the two differ, which is utilized to determine the degree of adhesion between the outer frame and the element. Since it can be increased, the heat dissipation effect is improved.

【0104】請求項9記載の構成によれば、外装枠体外
側の凹凸に吸込ファンにて冷却用の空気を流すことがで
きるので、外装枠体における冷却,放熱効果を高められ
る。
According to the ninth aspect of the invention, the cooling air can be made to flow through the irregularities on the outer side of the outer frame by the suction fan, so that the cooling and heat radiation effects in the outer frame can be enhanced.

【0105】請求項10記載の構成によれば、回路基板と
機構部との間に密閉空間を形成することで空気断熱層を
形成でき、しかも前記密閉空間に冷却用空気を流すこと
で、請求項1の構成による効果に加えて、機構部への熱
遮断がより効果的になされることになる。
According to the structure described in claim 10, the air insulating layer can be formed by forming the closed space between the circuit board and the mechanical portion, and the cooling air is flown in the closed space. In addition to the effect obtained by the configuration of the item 1, the heat cutoff to the mechanical section is more effectively performed.

【0106】請求項11記載の構成によれば、空気流通空
間にて冷却用空気を回路基板の両側に流通させることが
でき、請求項10の構成による効果に加えて、発熱素子の
冷却が効果的になされる。
According to the structure of claim 11, the cooling air can be circulated to both sides of the circuit board in the air circulation space, and in addition to the effect of the structure of claim 10, the cooling of the heating element is effective. To be done.

【0107】請求項12記載の構成によれば、前記空気流
通空間において、回路基板と発熱素子との隙間を冷却用
空気が通ることで発熱素子全体から放熱が良好になされ
ることになる。
According to the twelfth aspect of the invention, the cooling air passes through the gap between the circuit board and the heating element in the air circulation space, so that heat is radiated well from the entire heating element.

【0108】請求項13記載の構成によれば、前記冷却用
空気を生成するファンの空気の取り入れ口と吐き出し口
を他の構成部材に影響を与えない部分に設置できる。
According to the thirteenth aspect, the air intake port and the air outlet port of the fan for generating the cooling air can be installed at portions that do not affect other components.

【0109】請求項14,15記載の構成によれば、前記空
気流通空間部分に空気の非流通部を設け、この非流通部
に回路基板と機構部との連結体を配設したことで、外部
空気中の塵埃が機構部に入り込むことを防げる。
According to the structure described in claims 14 and 15, the non-circulation portion of air is provided in the air circulation space portion, and the connection body of the circuit board and the mechanical portion is arranged in the non-circulation portion. It is possible to prevent dust in the outside air from entering the mechanical section.

【0110】請求項16記載の構成によれば、装置内の温
度に応じて機構部の動作速度を変えることで、装置内温
度が高くなったときに低動作速度にして発熱を抑え、動
作を停止することなく装置内温度を下げることができ
る。
According to the sixteenth aspect of the present invention, the operating speed of the mechanism section is changed according to the temperature inside the device, so that when the temperature inside the device becomes high, the operating speed is reduced to suppress heat generation and the operation is performed. The temperature inside the device can be lowered without stopping.

【0111】請求項17,18記載の構成によれば、動作速
度あるいは動作状態の違いによる異なる発熱量に応じ
て、ファンによる冷却用の空気量を変化させることで、
状況に適合した冷却がなされ、ファンの低消費電力化が
図れる。
According to the seventeenth and eighteenth aspects, the cooling air amount by the fan is changed according to the different heat generation amount due to the difference in operating speed or operating state.
Cooling can be performed according to the situation, and the power consumption of the fan can be reduced.

【0112】請求項19記載の構成によれば、外部から取
り込む空気の温度によっても冷却効果が異なるので、装
置内温度と外部空気の温度によって冷却用の空気量を変
化させることで、さらに良好な冷却が可能になり、しか
もファンの低消費電力化が図れる。
According to the structure of claim 19, the cooling effect is different depending on the temperature of the air taken in from the outside. Therefore, by changing the amount of cooling air depending on the temperature inside the apparatus and the temperature of the outside air, it is possible to further improve the cooling effect. Cooling becomes possible and the power consumption of the fan can be reduced.

【0113】請求項20記載の構成によれば、発熱素子の
ファンによる冷却が効果的になされることになる。
According to the twentieth aspect of the invention, the cooling of the heating element by the fan is effectively performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の記録ディスク駆動装置の第1実施例の
分解斜視図である。
FIG. 1 is an exploded perspective view of a first embodiment of a recording disk drive device of the present invention.

【図2】本発明の第1実施例の組付後の断面図である。FIG. 2 is a sectional view of the first embodiment of the present invention after assembling.

【図3】本発明の第2実施例の分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of a second embodiment of the present invention.

【図4】本発明の第2実施例の断面図である。FIG. 4 is a sectional view of a second embodiment of the present invention.

【図5】図3における外装カバーのA−A線断面図であ
る。
5 is a cross-sectional view of the exterior cover taken along the line AA in FIG.

【図6】図3における外装カバーのB−B線断面図であ
る。
6 is a cross-sectional view taken along line BB of the exterior cover in FIG.

【図7】外装カバーの他の例を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing another example of the exterior cover.

【図8】図5において放熱シートを介在させた例の断面
図である。
8 is a cross-sectional view of an example in which a heat dissipation sheet is interposed in FIG.

【図9】図6において放熱シートを介在させた例の断面
図である。
9 is a cross-sectional view of an example in which a heat dissipation sheet is interposed in FIG.

【図10】本発明の第3実施例における外装カバーの断
面図である。
FIG. 10 is a sectional view of an outer cover according to a third embodiment of the present invention.

【図11】本発明の第4実施例における外装カバーと回
路基板の固定構造を示す断面図である。
FIG. 11 is a sectional view showing a fixing structure of an outer cover and a circuit board according to a fourth embodiment of the present invention.

【図12】本発明の第4実施例のナット部材とオネジに
おける螺合部の拡大断面図である。
FIG. 12 is an enlarged sectional view of a threaded portion of a nut member and a male screw of a fourth embodiment of the present invention.

【図13】図12のナット部材の平面図である。13 is a plan view of the nut member of FIG.

【図14】係合部材の断面図である。FIG. 14 is a sectional view of an engaging member.

【図15】従来例と本発明に係る光ディスクドライブ装
置における温度上昇の特性図である。
FIG. 15 is a characteristic diagram of temperature rise in the conventional example and the optical disk drive device according to the present invention.

【図16】本発明の第5実施例の斜視図である。FIG. 16 is a perspective view of a fifth embodiment of the present invention.

【図17】本発明の第6実施例における要部の分解斜視
図である。
FIG. 17 is an exploded perspective view of essential parts in a sixth embodiment of the present invention.

【図18】本発明の第6実施例の組付後の断面図であ
る。
FIG. 18 is a sectional view of a sixth embodiment of the present invention after assembling.

【図19】本発明の第7実施例における要部の断面図で
ある。
FIG. 19 is a sectional view of an essential part in a seventh embodiment of the present invention.

【図20】本発明の第8実施例における要部の断面図で
ある。
FIG. 20 is a sectional view of an essential part in an eighth embodiment of the present invention.

【図21】本発明の第8実施例における他のファンの使
用例を示す断面図である。
FIG. 21 is a sectional view showing a usage example of another fan in the eighth embodiment of the present invention.

【図22】本発明の第9実施例における要部の分解斜視
図である。
FIG. 22 is an exploded perspective view of the essential parts of the ninth embodiment of the present invention.

【図23】本発明の第9実施例の組付後の断面図であ
る。
FIG. 23 is a sectional view of a ninth embodiment of the present invention after assembling.

【図24】一体シャーシを示す斜視図である。FIG. 24 is a perspective view showing an integrated chassis.

【図25】発熱素子の回路基板への実装の一例を示す説
明図である。
FIG. 25 is an explanatory diagram showing an example of mounting a heating element on a circuit board.

【図26】本発明の第10実施例における機構部の制御部
の構成を示すブロック図である。
FIG. 26 is a block diagram showing a configuration of a control section of a mechanical section in a tenth embodiment of the present invention.

【図27】本発明の第10実施例の動作速度切り換えのフ
ローチャートである。
FIG. 27 is a flowchart of operating speed switching according to the tenth embodiment of the present invention.

【図28】本発明の第11実施例におけるファンの制御部
の構成を示すブロック図である。
FIG. 28 is a block diagram showing the structure of a fan controller according to an eleventh embodiment of the present invention.

【図29】本発明の第11実施例での動作状態に対応した
風量制御のフローチャートである。
FIG. 29 is a flowchart of air volume control corresponding to the operating state in the eleventh embodiment of the present invention.

【図30】本発明の第11実施例での動作速度に対応した
風量制御のフローチャートである。
FIG. 30 is a flowchart of air volume control corresponding to the operation speed in the eleventh embodiment of the present invention.

【図31】風送量と動作状態,動作速度との関係を示す
図である。
FIG. 31 is a diagram showing a relationship between an air blowing amount, an operating state, and an operating speed.

【図32】本発明の第12実施例におけるファンの制御部
の構成を示すブロック図である。
FIG. 32 is a block diagram showing the configuration of a fan controller according to a twelfth embodiment of the present invention.

【図33】本発明の第12実施例の風量制御のフローチャ
ートである。
FIG. 33 is a flowchart of air volume control according to the twelfth embodiment of the present invention.

【図34】本発明の第13実施例における要部の断面図で
ある。
FIG. 34 is a sectional view of an essential part in a thirteenth embodiment of the present invention.

【図35】従来の光ディスクドライブ装置の概略構成図
である。
FIG. 35 is a schematic configuration diagram of a conventional optical disc drive device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11…外装枠体、 12…フレーム、 13…フロントパネ
ル、 14…リアパネル、15,40,55…外装カバー、 16
…光ディスク、 19…光ヘッド、 20…シークモータ、
21…スピンドルモータ、 22…機構部、 23…シャー
シ、 24…ローディング機構部、 26…素子、 26H…
発熱素子、 26HF…リード、 27,27a,27b…回路基
板、 28…凹部、 35…放熱シート、 41…凹凸溝、
45…ナット部材、 46…オネジ、 50…係合部材、 51
…タッピングネジ、 56…吸込ファン、 57…空気流通
用の凹凸、 61,80…密閉材、 62…密閉空間、 63…
送風ファン、 66…空気流通空間、 66a…流通部、 6
6b…非流通部、 70…空気吐き出し口、 71…空気取り
入れ口、 81…連結体、 85…一体シャーシ、 90…温
度センサ、 92…CPU、 93…クロック設定部、 94
…信号処理部、 96…電流制御回路、 98…外部温度セ
ンサ、 100…コネクタ。
11 ... Exterior frame body, 12 ... Frame, 13 ... Front panel, 14 ... Rear panel, 15, 40, 55 ... Exterior cover, 16
… Optical disc, 19… Optical head, 20… Seek motor,
21 ... Spindle motor, 22 ... Mechanism part, 23 ... Chassis, 24 ... Loading mechanism part, 26 ... Element, 26H ...
Heating elements, 26H F ... lead, 27, 27a, 27b ... circuit board, 28 ... recess, 35 ... heat radiating sheet, 41 ... uneven groove,
45 ... Nut member, 46 ... Male screw, 50 ... Engaging member, 51
… Tapping screw, 56… Suction fan, 57… Air flow unevenness, 61, 80… Sealant, 62… Sealed space, 63…
Blower fan, 66 ... Air distribution space, 66a ... Distribution section, 6
6b ... Non-circulation section, 70 ... Air outlet, 71 ... Air intake, 81 ... Coupled body, 85 ... Integrated chassis, 90 ... Temperature sensor, 92 ... CPU, 93 ... Clock setting section, 94
… Signal processing unit, 96… Current control circuit, 98… External temperature sensor, 100… Connector.

Claims (20)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 記録ディスクに対して記録,再生を行う
光ヘッドと、光ヘッドおよび記録ディスク等の構成各部
を駆動する機構部と、この機構部の駆動制御を行うため
の各種素子を搭載した回路基板とを備え、前記機構部と
回路基板を外装枠体によって略密封状態にて覆ってなる
記録ディスク駆動装置において、前記回路基板の一側面
に発熱する素子を搭載し、かつ回路基板の他側面側に前
記機構部を配置し、前記回路基板を覆う前記外装枠体部
分と前記発熱する素子とを対向設置したことを特徴とす
る記録ディスク駆動装置。
1. An optical head for recording / reproducing data on / from a recording disk, a mechanism section for driving each component of the optical head and the recording disk, and various elements for controlling the drive of the mechanism section. A recording disk drive device comprising a circuit board, wherein the mechanism section and the circuit board are covered with an outer frame in a substantially sealed state, wherein a heat generating element is mounted on one side surface of the circuit board, and A recording disk drive device, wherein the mechanism portion is disposed on a side surface side, and the exterior frame body portion that covers the circuit board and the element that generates heat are oppositely provided.
【請求項2】 複数の前記発熱する素子を、前記回路基
板を覆う外装枠体部分側の側面が略同一高さになるよう
に前記回路基板に搭載し、前記外装枠体部分と前記発熱
する素子とを接触させたことを特徴とする請求項1記載
の記録ディスク駆動装置。
2. A plurality of the heat-generating elements are mounted on the circuit board so that the side surfaces of the outer frame portion covering the circuit board have substantially the same height, and generate heat with the outer frame portion. 2. The recording disk drive device according to claim 1, wherein the device is brought into contact with the device.
【請求項3】 記録ディスクに対して記録,再生を行う
光ヘッドと、光ヘッドおよび記録ディスク等の構成各部
を駆動する機構部と、この機構部の駆動制御を行うため
の各種素子を搭載した回路基板とを備え、前記機構部と
回路基板を外装枠体によって略密封状態にて覆ってなる
記録ディスク駆動装置において、前記回路基板の一側面
に発熱する素子を搭載し、前記回路基板を覆う前記外装
枠体の前記発熱する素子と対向する面に、発熱する素子
の高さに合わせて凹部を形成し、この凹部に発熱する素
子が略密着するように収納可能にしたことを特徴とする
記録ディスク駆動装置。
3. An optical head for recording / reproducing on / from a recording disk, a mechanism section for driving each component of the optical head and the recording disk, and various elements for controlling the drive of the mechanism section. A recording disk drive device comprising a circuit board, wherein the mechanism section and the circuit board are covered in a substantially sealed state by an outer frame, and a heat generating element is mounted on one side surface of the circuit board to cover the circuit board. It is characterized in that a recess is formed on the surface of the exterior frame facing the heat-generating element so as to match the height of the heat-generating element, and the heat-generating element can be housed so as to be substantially in close contact with the recess. Recording disk drive.
【請求項4】 前記発熱する素子を、弾性を有する放熱
シートを介して前記外装枠体に密着させたことを特徴と
する請求項1ないし3のいずれか1項記載の記録ディス
ク駆動装置。
4. The recording disk drive device according to claim 1, wherein the heat generating element is brought into close contact with the exterior frame body via an elastic heat dissipation sheet.
【請求項5】 前記回路基板を覆う外装枠体部分の外側
に凹凸を形成したことを特徴とする請求項1ないし4の
いずれか1項記載の記録ディスク駆動装置。
5. The recording disk drive device according to claim 1, wherein irregularities are formed on an outer side of an outer frame portion that covers the circuit board.
【請求項6】 前記回路基板に貫通孔を形成し、この貫
通孔にナット部材を取り付け、前記回路基板を覆う外装
枠体部分の外側から前記ナット部材にネジを螺合し、ネ
ジにて回路基板を引き上げ可能にして、回路基板と外装
枠体とを密着固定したことを特徴とする請求項1ないし
5のいずれか1項記載の記録ディスク駆動装置。
6. A through hole is formed in the circuit board, a nut member is attached to the through hole, a screw is screwed into the nut member from the outside of an exterior frame body portion covering the circuit board, and the circuit is formed by the screw. 6. The recording disk drive device according to claim 1, wherein the circuit board and the outer frame body are closely fixed to each other so that the board can be pulled up.
【請求項7】 前記回路基板に貫通孔を形成し、この貫
通孔に係合部材を取り付け、前記回路基板を覆う外装枠
体の外側から前記係合部材にタッピングネジを螺入し、
タッピングネジにて回路基板を引き上げ可能にして、回
路基板と外装枠体とを密着固定したことを特徴とする請
求項1ないし5のいずれか1項記載の記録ディスク駆動
装置。
7. A through hole is formed in the circuit board, an engaging member is attached to the through hole, and a tapping screw is screwed into the engaging member from the outside of an exterior frame body covering the circuit board,
6. The recording disk drive device according to claim 1, wherein the circuit board can be pulled up with a tapping screw, and the circuit board and the outer frame body are fixed in close contact with each other.
【請求項8】 前記回路基板と、この回路基板を覆う外
装枠体とを、線膨張係数が異なる材料にて形成して所定
の外装枠体に固定したことを特徴とする請求項1ないし
7のいずれか1項記載の記録ディスク駆動装置。
8. The circuit board and an exterior frame body covering the circuit board are made of materials having different linear expansion coefficients and fixed to a predetermined exterior frame body. The recording disk drive device according to claim 1.
【請求項9】 装置本体後方に吸込ファンを設け、前記
回路基板を覆う外装枠体の外側に前記吸込ファンの吸入
口方向に向けて空気流通用の凹凸を形成したことを特徴
とする請求項1ないし8のいずれか1項記載の記録ディ
スク駆動装置。
9. A suction fan is provided at the rear of the main body of the apparatus, and an unevenness for air circulation is formed on the outside of an exterior frame body that covers the circuit board, in the direction of the suction port of the suction fan. 9. The recording disk drive device according to any one of 1 to 8.
【請求項10】 記録ディスクに対して記録,再生を行
う光ヘッドと、光ヘッドおよび記録ディスク等の構成各
部を駆動する機構部と、この機構部の駆動制御を行うた
めの各種素子を搭載した回路基板とを備え、前記機構部
と回路基板を外装枠体によって略密封状態にて覆ってな
る記録ディスク駆動装置において、前記回路基板の一側
面に発熱する素子を搭載し、かつ回路基板の他側面側に
前記機構部を配置し、しかも前記回路基板を覆う前記外
装枠体部分側に前記発熱する素子を配置し、回路基板を
外装枠体に密閉材を介して取り付けて、回路基板と機構
部との間に密閉空間を形成し、この密閉空間に冷却用空
気を生成するファンを設けたことを特徴とする記録ディ
スク駆動装置。
10. An optical head for recording / reproducing on / from a recording disk, a mechanism section for driving each component of the optical head and the recording disk, and various elements for controlling the drive of the mechanism section. A recording disk drive device comprising a circuit board, wherein the mechanism section and the circuit board are covered with an outer frame in a substantially sealed state, wherein a heat generating element is mounted on one side surface of the circuit board, and The mechanism portion is arranged on the side surface side, the heat generating element is arranged on the side of the exterior frame body portion that covers the circuit board, and the circuit board is attached to the exterior frame body via a sealing material to form the circuit board and the mechanism. A recording disk drive device, wherein a closed space is formed between the closed space and a fan, and a fan for generating cooling air is provided in the closed space.
【請求項11】 記録ディスクに対して記録,再生を行
う光ヘッドと、光ヘッドおよび記録ディスク等の構成各
部を駆動する機構部と、この機構部の駆動制御を行うた
めの各種素子を搭載した回路基板とを備え、前記機構部
と回路基板を外装枠体によって略密封状態にて覆ってな
る記録ディスク駆動装置において、前記回路基板の一側
面に発熱する素子を搭載し、かつ回路基板の他側面側に
前記機構部を配置し、しかも前記回路基板を覆う前記外
装枠体部分側に前記発熱する素子を配置し、回路基板を
外装枠体に密閉材を介して取り付けて、回路基板と機構
部との間に空気流通空間を形成し、この空気流通空間に
冷却用空気を生成するファンを設け、さらに前記空気流
通空間から前記発熱する素子を搭載した回路基板の一側
面へ前記冷却用空気を案内する部分を備えたことを特徴
とする記録ディスク駆動装置。
11. An optical head for recording / reproducing on / from a recording disk, a mechanism section for driving each component of the optical head and the recording disk, and various elements for controlling the drive of the mechanism section. A recording disk drive device comprising a circuit board, wherein the mechanism section and the circuit board are covered with an outer frame in a substantially sealed state, wherein a heat generating element is mounted on one side surface of the circuit board, and The mechanism portion is arranged on the side surface side, the heat generating element is arranged on the side of the exterior frame body portion that covers the circuit board, and the circuit board is attached to the exterior frame body via a sealing material to form the circuit board and the mechanism. And a fan for generating cooling air is provided in the air circulation space, and the cooling air is further supplied from the air circulation space to one side of the circuit board on which the heat generating element is mounted. A recording disk drive device comprising a portion for guiding a disk.
【請求項12】 前記発熱する素子を前記回路基板の側
部に対して隙間を設けて搭載したことを特徴とする請求
項11記載の記録ディスク駆動装置。
12. The recording disk drive device according to claim 11, wherein the heat generating element is mounted on the side portion of the circuit board with a gap provided therebetween.
【請求項13】 前記ファンによる空気の取り入れ口と
吐き出し口とを外装枠体後部の略同一面に設けたことを
特徴とする請求項11記載の記録ディスク駆動装置。
13. The recording disk drive device according to claim 11, wherein the air intake port and the air outlet port for the fan are provided on substantially the same surface of the rear portion of the exterior frame body.
【請求項14】 前記空気流通空間部分を冷却用空気の
流通部と非流通部とに分ける区画枠体を備え、前記非流
通部に前記回路基板と前記機構部とのインタフェース用
の連結体を配設したことを特徴とする請求項11記載の記
録ディスク駆動装置。
14. A partitioning frame that divides the air circulation space into a circulation section and a non-circulation section for cooling air, and a coupling body for interfacing the circuit board and the mechanism section to the non-circulation section. 12. The recording disk drive device according to claim 11, wherein the recording disk drive device is provided.
【請求項15】 前記区画枠体を、前記機構部を覆う枠
体と一体に形成したことを特徴とする請求項14記載の記
録ディスク駆動装置。
15. The recording disk drive device according to claim 14, wherein the partition frame body is formed integrally with a frame body that covers the mechanism portion.
【請求項16】 記録ディスクに対して記録,再生を行
う光ヘッドと、光ヘッドおよび記録ディスク等の構成各
部を駆動する機構部と、この機構部の駆動制御を行うた
めの各種素子を搭載した回路基板とを備えた記録ディス
ク駆動装置において、装置内の温度を検知する温度検知
手段と、前記機構部を少なくとも2つの異なる動作速度
のいずれかで駆動する駆動手段と、前記温度検知手段に
て検知された温度に応じて前記動作速度を選択的に設定
する制御手段とを備えたことを特徴とする記録ディスク
駆動装置。
16. An optical head for recording / reproducing on / from a recording disk, a mechanism unit for driving each component of the optical head and the recording disk, and various elements for controlling the drive of the mechanism unit. In a recording disk drive device including a circuit board, a temperature detection means for detecting a temperature inside the device, a drive means for driving the mechanism section at any one of at least two different operation speeds, and the temperature detection means. A recording disk drive device, comprising: a control unit that selectively sets the operating speed according to the detected temperature.
【請求項17】 記録ディスクに対して記録,再生を行
う光ヘッドと、光ヘッドおよび記録ディスク等の構成各
部を駆動する機構部と、この機構部の駆動制御を行うた
めの各種素子を搭載した回路基板と、装置内に冷却用空
気を生成するファンとを備えた記録ディスク駆動装置に
おいて、前記機構部を少なくとも2つの異なる動作速度
のいずれかで駆動する駆動手段と、前記動作速度に応じ
て前記ファンの回転数を変化させる回転数制御手段とを
備えたことを特徴とする記録ディスク駆動装置。
17. An optical head for recording / reproducing on / from a recording disk, a mechanism section for driving each component of the optical head and the recording disk, and various elements for controlling the drive of the mechanism section. In a recording disk drive device including a circuit board and a fan that generates cooling air in the device, a drive unit that drives the mechanism unit at any one of at least two different operating speeds, and a drive unit according to the operating speed. A recording disk drive device, comprising: a rotation speed control means for changing the rotation speed of the fan.
【請求項18】 記録ディスクに対して記録,再生を行
う光ヘッドと、光ヘッドおよび記録ディスク等の構成各
部を駆動する機構部と、この機構部の駆動制御を行うた
めの各種素子を搭載した回路基板と、装置内に冷却用空
気を生成するファンとを備えた記録ディスク駆動装置に
おいて、前記ファンの回転数を、記録,再生,待機等の
動作状態の違いに応じて変化させる回転数制御手段を備
えたことを特徴とする記録ディスク駆動装置。
18. An optical head for recording / reproducing data on / from a recording disk, a mechanism section for driving each component of the optical head and the recording disk, and various elements for controlling the drive of the mechanism section. In a recording disk drive device including a circuit board and a fan for generating cooling air in the device, a rotation speed control for changing the rotation speed of the fan according to a difference in operating states such as recording, reproduction, and standby. A recording disk drive device comprising means.
【請求項19】 記録ディスクに対して記録,再生を行
う光ヘッドと、光ヘッドおよび記録ディスク等の構成各
部を駆動する機構部と、この機構部の駆動制御を行うた
めの各種素子を搭載した回路基板と、装置内に冷却用空
気を生成するファンとを備えた記録ディスク駆動装置に
おいて、装置内の温度を検知する第1の温度検知手段
と、装置外の温度を検知する第2の温度検知手段と、前
記両温度検知手段の検知結果に基づいて前記ファンの回
転数を変化させる回転数制御手段とを備えたことを特徴
とする記録ディスク駆動装置。
19. An optical head for recording / reproducing on / from a recording disk, a mechanism section for driving each component of the optical head and the recording disk, and various elements for controlling the drive of the mechanism section. In a recording disk drive device including a circuit board and a fan for generating cooling air inside the device, a first temperature detecting means for detecting a temperature inside the device and a second temperature for detecting a temperature outside the device. A recording disk drive device comprising: a detection means and a rotation speed control means for changing the rotation speed of the fan based on the detection results of the both temperature detection means.
【請求項20】 冷却用空気を生成するファンの近傍の
前記回路基板に、前記発熱する素子を搭載したことを特
徴とする請求項10ないし19のいずれか1項記載の記録デ
ィスク駆動装置。
20. The recording disk drive device according to claim 10, wherein the heat generating element is mounted on the circuit board near a fan for generating cooling air.
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