JPH08201666A - Transmission/reception optical module - Google Patents
Transmission/reception optical moduleInfo
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- JPH08201666A JPH08201666A JP7031741A JP3174195A JPH08201666A JP H08201666 A JPH08201666 A JP H08201666A JP 7031741 A JP7031741 A JP 7031741A JP 3174195 A JP3174195 A JP 3174195A JP H08201666 A JPH08201666 A JP H08201666A
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- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Diffracting Gratings Or Hologram Optical Elements (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、送受信光モジュール
に関し、特に、双方向光通信に用いて好適なものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transmitting / receiving optical module, and is particularly suitable for bidirectional optical communication.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、いわゆる情報スーパーハイウエー
構想など、マルチメディアに対する期待が高まってきて
おり、その実現を目指して研究開発が活発に行われてい
る。そして、このマルチメディアの発展により、一家庭
に一本以上の光ファイバーが接続され、この光ファイバ
ーを通して双方向光通信を行うことができる時代が、近
い将来到来するものと考えられている。ところで、この
ときには、コストの面から、一本の光ファイバーにより
送受信を行うことができる送受信光モジュールが必須と
なる。2. Description of the Related Art In recent years, expectations for multimedia, such as the so-called information super highway concept, have been increasing, and research and development have been actively conducted with the aim of realizing it. It is considered that due to the development of this multimedia, an era in which one or more optical fibers are connected to one household and bidirectional optical communication can be performed through the optical fibers will arrive in the near future. By the way, at this time, a transmission / reception optical module that can perform transmission / reception with a single optical fiber is essential in terms of cost.
【0003】従来、この種の送受信光モジュールとし
て、ホログラムを用いたものが知られている(例えば、
特開平5−203845号公報および特開平6−138
322号公報)。図4にこの従来の送受信光モジュール
の概略構成を示す。図4に示すように、この従来の送受
信光モジュールにおいては、支持台101上に発光素子
102および受光素子103が設けられている。これら
の発光素子102および受光素子103はパッケージ1
04により封止されている。このパッケージ104のう
ち発光素子102の上方の部分に、樹脂系の接着剤を用
いてホログラム105が取り付けられている。符号10
6はパッケージ104に対して固定した位置に取り付け
られた集光レンズを示す。この送受信光モジュールに
は、集光レンズ106にその一端面が対向するように光
ファイバー107が接続される。そして、この送受信光
モジュールにおいては、送信時には、発光素子102か
ら出射される送信信号光がホログラム105および集光
レンズ106を介して光ファイバー107の一端面に入
射し、この光ファイバー107を通して送信信号光が受
信側に送られる。一方、受信時には、光ファイバー10
7の一端面から出射された受信信号光が集光レンズ10
6により集光された後、ホログラム105により回折さ
れて受光素子103に入射する。Conventionally, as this type of transmitting / receiving optical module, one using a hologram is known (for example,
JP-A-5-203845 and JP-A-6-138
No. 322). FIG. 4 shows a schematic configuration of this conventional transmitting / receiving optical module. As shown in FIG. 4, in this conventional transmitting / receiving optical module, a light emitting element 102 and a light receiving element 103 are provided on a support base 101. The light emitting element 102 and the light receiving element 103 are package 1
It is sealed by 04. A hologram 105 is attached to a portion of the package 104 above the light emitting element 102 using a resin adhesive. Code 10
Reference numeral 6 denotes a condenser lens attached to a fixed position with respect to the package 104. An optical fiber 107 is connected to the transmission / reception optical module so that one end surface of the condenser lens 106 faces. In this transmission / reception optical module, at the time of transmission, the transmission signal light emitted from the light emitting element 102 is incident on one end surface of the optical fiber 107 via the hologram 105 and the condenser lens 106, and the transmission signal light is transmitted through this optical fiber 107. It is sent to the receiving side. On the other hand, when receiving, the optical fiber 10
Received signal light emitted from one end surface of the condenser lens 10
After being condensed by 6, it is diffracted by the hologram 105 and enters the light receiving element 103.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述の従来
の送受信光モジュールにおいては、使用環境の温度や湿
度の変化あるいは経時変化などに対して、光ファイバー
107と集光レンズ106、ホログラム105、発光素
子102、受光素子103などとの間のカップリング効
率を常に高く維持することが不可欠であるが、これは、
光ファイバー107と集光レンズ106、ホログラム1
05、発光素子102、受光素子103などとの接着剤
などによる固着によってのみ保証されている。By the way, in the above-mentioned conventional transmitting / receiving optical module, the optical fiber 107, the condenser lens 106, the hologram 105, and the light emitting element are responded to changes in the temperature and humidity of the operating environment or changes with time. It is indispensable to keep the coupling efficiency between the light receiving element 102 and the light receiving element 103 and the like high at all times.
Optical fiber 107, condenser lens 106, hologram 1
05, the light emitting element 102, the light receiving element 103 and the like are secured only by fixing with an adhesive or the like.
【0005】しかしながら、一般に送受信光モジュール
は様々な状況において使用されることを考えると、上述
の固着には非常に高度な技術が要求され、これが製造コ
ストや量産性などの点で送受信光モジュールの実用化に
大きな障害となる。However, considering that the transmission / reception optical module is generally used in various situations, a very high technique is required for the above-mentioned fixing, and this is because of the manufacturing cost and mass productivity. It is a big obstacle to practical use.
【0006】したがって、この発明の目的は、高度な固
着技術を用いることなく、使用環境の温度や湿度の変化
あるいは経時変化などに対して、光伝送線路と集光レン
ズ、光学部品、発光素子、受光素子などとのカップリン
グ効率を常に高く維持することができる送受信光モジュ
ールを提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to use an optical transmission line and a condensing lens, an optical component, a light emitting element, against a change in temperature or humidity of a use environment or a change over time without using an advanced fixing technique. An object of the present invention is to provide a transmission / reception optical module that can always maintain high coupling efficiency with a light receiving element or the like.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明による送受信光モジュールは、基体(1)
と、基体(1)上に設けられた発光素子(5)および受
光素子(PD1、PD2)と、送信信号光または受信信
号光を集光するための集光レンズ(9)と、発光素子
(5)から出射される送信信号光を送受信用の光伝送線
路(10)の一端面に入射させるとともに、光伝送線路
(10)の一端面から出射される受信信号光を受光素子
(PD1、PD2)に入射させるための光学部品(3)
とを有し、少なくとも集光レンズ(9)が光伝送線路固
定部(11)に固定された光伝送線路(10)に対して
可動に構成されていることを特徴とするものである。In order to achieve the above object, a transmitting / receiving optical module according to the present invention comprises a substrate (1).
A light emitting element (5) and a light receiving element (PD1, PD2) provided on the substrate (1), a condenser lens (9) for condensing the transmission signal light or the reception signal light, and the light emitting element ( 5) The transmission signal light emitted from the optical transmission line (10) is made incident on one end face of the optical transmission line (10) for transmission and reception, and the reception signal light emitted from one end face of the optical transmission line (10) is received by the light receiving elements (PD1, PD2). ) Optical component (3)
And at least the condenser lens (9) is configured to be movable with respect to the optical transmission line (10) fixed to the optical transmission line fixing portion (11).
【0008】この発明の一実施形態においては、基体、
発光素子、受光素子、集光レンズおよび光学部品の全体
を一体として受信信号光に応じて光伝送線路に対して移
動させる。より具体的には、受信信号光を受光素子によ
り受光したときにこの受光素子から得られる出力信号を
用いて、基体、発光素子、受光素子、集光レンズおよび
光学部品の全体を一体として光伝送線路に対して移動さ
せる。In one embodiment of the present invention, a substrate,
The light emitting element, the light receiving element, the condenser lens, and the optical component as a whole are moved together with respect to the optical transmission line according to the received signal light. More specifically, when the received signal light is received by the light receiving element, the output signal obtained from this light receiving element is used to perform optical transmission of the substrate, the light emitting element, the light receiving element, the condenser lens, and the optical component as a whole. Move it to the track.
【0009】この発明の他の一実施形態においては、基
体、発光素子、受光素子および光学部品を光伝送線路に
対して固定し、集光レンズを受信信号光に応じて光伝送
線路に対して移動させる。より具体的には、受信信号光
を受光素子により受光したときにこの受光素子から得ら
れる出力信号を用いて、集光レンズを光伝送線路に対し
て移動させる。In another embodiment of the present invention, the substrate, the light emitting element, the light receiving element and the optical component are fixed to the optical transmission line, and the condenser lens is fixed to the optical transmission line according to the received signal light. To move. More specifically, when the received signal light is received by the light receiving element, the output lens obtained from the light receiving element is used to move the condenser lens with respect to the optical transmission line.
【0010】この発明の典型的な一実施形態において、
基体は高周波伝送線路を有する基体である。この高周波
伝送線路を有する基体は、具体的には、例えばマイクロ
ストリップ線路を有するセラミック基板などである。In an exemplary embodiment of the invention,
The base is a base having a high-frequency transmission line. Specifically, the base having the high-frequency transmission line is, for example, a ceramic substrate having a microstrip line.
【0011】この発明においては、典型的には、発光素
子、受光素子および光学部品はパッケージにより封止さ
れ、集光レンズはこのパッケージに取り付けられる。In the present invention, typically, the light emitting element, the light receiving element and the optical component are sealed by a package, and the condenser lens is attached to this package.
【0012】この発明の一実施形態においては、基体上
に別の基体が設けられ、この別の基体上に発光素子およ
び受光素子が設けられる。ここで、典型的には、この別
の基体は半導体基板であり、受光素子はこの半導体基板
上に設けられたフォトダイオードである。このフォトダ
イオードとしては、例えば、8分割型のものが用いられ
る。この半導体基板には、通常、フォトダイオードのほ
か、増幅回路などの電子回路が設けられる。In one embodiment of the present invention, another substrate is provided on the substrate, and the light emitting element and the light receiving element are provided on the other substrate. Here, typically, the other base is a semiconductor substrate, and the light receiving element is a photodiode provided on the semiconductor substrate. As this photodiode, for example, an 8-division type is used. This semiconductor substrate is usually provided with an electronic circuit such as an amplifier circuit in addition to the photodiode.
【0013】この発明においては、典型的には、発光素
子は半導体レーザーである。また、光学部品は、例え
ば、プリズムやホログラムである。さらに、光伝送線路
は典型的には光ファイバーである。In the present invention, the light emitting element is typically a semiconductor laser. Moreover, the optical component is, for example, a prism or a hologram. Further, the optical transmission line is typically an optical fiber.
【0014】[0014]
【作用】上述のように構成されたこの発明による送受信
光モジュールによれば、少なくとも集光レンズが光伝送
線路に対して可動に構成されているので、例えば受信信
号光を用いて少なくともこの集光レンズを移動させて光
伝送線路に対して正しく位置合わせすることにより、使
用環境の温度や湿度の変化あるいは経時変化などに対し
て、光伝送線路と少なくとも集光レンズとのカップリン
グ効率を常に高く維持することができる。この場合、特
に、基体、発光素子、受光素子、集光レンズおよび光学
部品の全体を一体として受信信号光に応じて光伝送線路
に対して移動させることにより、使用環境の温度や湿度
の変化あるいは経時変化などに対して、光伝送線路と集
光レンズ、光学部品、発光素子、受光素子などとのカッ
プリング効率を常に高く維持することができる。そし
て、このとき、光伝送線路と集光レンズ、光学部品、発
光素子、受光素子などとを高度な固着技術を用いて固着
する必要がない。According to the transmission / reception optical module of the present invention constructed as described above, at least the condenser lens is constructed so as to be movable with respect to the optical transmission line. By moving the lens and aligning it correctly with the optical transmission line, the coupling efficiency between the optical transmission line and at least the condenser lens is always high against changes in the operating environment such as temperature and humidity or changes over time. Can be maintained. In this case, in particular, by moving the substrate, the light emitting element, the light receiving element, the condenser lens, and the optical component as a whole with respect to the optical transmission line according to the received signal light, a change in temperature or humidity of the use environment or The coupling efficiency between the optical transmission line and the condenser lens, the optical component, the light emitting element, the light receiving element and the like can be constantly maintained high against changes with time. Then, at this time, it is not necessary to fix the optical transmission line and the condenser lens, the optical component, the light emitting element, the light receiving element and the like by using an advanced fixing technique.
【0015】[0015]
【実施例】以下、この発明の実施例について図面を参照
しながら説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0016】図1はこの発明の第1実施例による送受信
光モジュールを示す。FIG. 1 shows a transmitting / receiving optical module according to a first embodiment of the present invention.
【0017】図1に示すように、この第1実施例による
送受信光モジュールにおいては、例えば入出力ラインと
しての高速ディジタル通信用マイクロストリップ線路
(図示せず)が形成されたセラミック基板1上にフォト
ダイオードIC2がマウントされている。このフォトダ
イオードIC2は、光信号検出用の一対のフォトダイオ
ードPD1およびPD2のほか、後述の半導体レーザー
5の駆動回路や受信増幅回路(図示せず)などが例えば
Si基板上にIC化されたものである。ここで、フォト
ダイオードPD1およびPD2は、図2に示すようなパ
ターンを有する8分割型のものである。また、図示は省
略するが、フォトダイオードPD1の表面には、例えば
誘電体多層膜からなる反射率が例えば50%程度のハー
フミラーが設けられている。As shown in FIG. 1, in the transmitting / receiving optical module according to the first embodiment, for example, a photo is formed on a ceramic substrate 1 on which microstrip lines (not shown) for high speed digital communication are formed as input / output lines. The diode IC2 is mounted. The photodiode IC2 has a pair of photodiodes PD1 and PD2 for detecting an optical signal, a driving circuit of a semiconductor laser 5 and a receiving / amplifying circuit (not shown) which will be described later, which are integrated on a Si substrate, for example. Is. Here, the photodiodes PD1 and PD2 are 8-division type having a pattern as shown in FIG. Although not shown, a half mirror having a reflectance of, for example, about 50% made of, for example, a dielectric multilayer film is provided on the surface of the photodiode PD1.
【0018】フォトダイオードIC2上には、例えば光
学ガラスからなるマイクロプリズム3がフォトダイオー
ドPD1およびPD2を覆うようにマウントされている
とともに、フォトダイオード4上に半導体レーザー5を
載せたLOP(Laser on Photodiode)チップがこのマイ
クロプリズム3に隣接してマウントされている。この場
合、マイクロプリズム3は、例えばエポキシ樹脂系接着
剤やシリコーン樹脂系接着剤などによりフォトダイオー
ドIC2に接着されている。一方、LOPチップは、フ
ォトダイオードIC2上に設けられた所定のダイパッド
(図示せず)上にフォトダイオード4をダイボンディン
グすることによりマウントされている。フォトダイオー
ド4は例えばSiチップからなり、半導体レーザー5と
しては例えばGaAs/AlGaAs半導体レーザーが
用いられる。なお、フォトダイオード4は、半導体レー
ザー5のリア側の端面からの光出力をモニターし、それ
によってフロント側の端面からの光出力をモニターする
ためのものである。A micro prism 3 made of, for example, optical glass is mounted on the photodiode IC2 so as to cover the photodiodes PD1 and PD2, and a LOP (Laser on Photodiode) having a semiconductor laser 5 mounted on the photodiode 4 is mounted. ) The chip is mounted adjacent to this micro prism 3. In this case, the micro prism 3 is adhered to the photodiode IC 2 with, for example, an epoxy resin adhesive or a silicone resin adhesive. On the other hand, the LOP chip is mounted by die-bonding the photodiode 4 on a predetermined die pad (not shown) provided on the photodiode IC2. The photodiode 4 is composed of, for example, a Si chip, and the semiconductor laser 5 is, for example, a GaAs / AlGaAs semiconductor laser. The photodiode 4 is for monitoring the light output from the end face on the rear side of the semiconductor laser 5, and thereby monitoring the light output from the end face on the front side.
【0019】マイクロプリズム3は、その底面3aに対
して所定角度、例えば45°傾斜した反射面3bを有す
る。図示は省略するが、この反射面3b上には、例えば
誘電体多層膜からなる反射率が例えば50%程度のハー
フミラーが設けられている。また、このマイクロプリズ
ム3の上面3cには例えば誘電体多層膜からなる全反射
膜6が設けられている。さらに、このマイクロプリズム
3の半導体レーザー5と反対側の端面3dには光吸収膜
7が設けられており、この光吸収膜7により雑音光とな
る迷光を吸収することができるようになっている。The micro prism 3 has a reflecting surface 3b which is inclined at a predetermined angle with respect to the bottom surface 3a, for example, 45 °. Although not shown, a half mirror having a reflectance of, for example, about 50% made of, for example, a dielectric multilayer film is provided on the reflecting surface 3b. A total reflection film 6 made of, for example, a dielectric multilayer film is provided on the upper surface 3c of the micro prism 3. Further, a light absorbing film 7 is provided on an end surface 3d of the micro prism 3 on the side opposite to the semiconductor laser 5, and the light absorbing film 7 can absorb stray light which becomes noise light. .
【0020】符号8はパッケージを示す。このパッケー
ジ8により、フォトダイオードIC2、マイクロプリズ
ム3およびLOPチップが封止されている。このパッケ
ージ8としては、例えば、樹脂モールドパッケージ、セ
ラミックパッケージ、金属パッケージなどを用いること
ができる。Reference numeral 8 indicates a package. The package 8 seals the photodiode IC 2, the micro prism 3, and the LOP chip. As the package 8, for example, a resin mold package, a ceramic package, a metal package, or the like can be used.
【0021】さらに、パッケージ8のうちマイクロプリ
ズム3の反射面3bの上方の部分には、送信信号光また
は受信信号光を集光するための集光レンズ9が取り付け
られている。Further, a condenser lens 9 for condensing the transmission signal light or the reception signal light is attached to a portion of the package 8 above the reflecting surface 3b of the micro prism 3.
【0022】符号10は光ファイバーを示す。この光フ
ァイバー10は光ファイバー固定部11に固定されてい
る。ここで、この光ファイバー10は、その一端面が集
光レンズ9に対向するように光ファイバー固定部11に
固定されている。Reference numeral 10 indicates an optical fiber. The optical fiber 10 is fixed to the optical fiber fixing portion 11. Here, the optical fiber 10 is fixed to the optical fiber fixing portion 11 so that one end surface thereof faces the condenser lens 9.
【0023】この第1実施例においては、セラミック基
板1上でパッケージ8により封止されたフォトダイオー
ドIC2、マイクロプリズム3およびLOPチップとパ
ッケージ8に取り付けられた集光レンズ9とからなる送
受信光モジュールは、光ファイバー固定部11に対し
て、X軸方向、Y軸方向およびZ軸方向にそれぞれ可動
になっている。ここで、光ファイバー固定部11、した
がって光ファイバー10に対するこの送受信光モジュー
ルの移動は、受信信号光に応じてサーボ系12を制御す
ることにより行われる。この送受信光モジュールの移動
機構としては、例えば、光ディスクプレーヤーの光ピッ
クアップの対物レンズの移動機構(二軸アクチュエー
タ)と同様なものを用いることができる。In the first embodiment, a transmission / reception optical module comprising a photodiode IC2, a microprism 3 and a LOP chip sealed on a ceramic substrate 1 by a package 8 and a condenser lens 9 mounted on the package 8. Is movable in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction with respect to the optical fiber fixing portion 11. Here, the movement of the transmission / reception optical module with respect to the optical fiber fixing portion 11, and thus the optical fiber 10, is performed by controlling the servo system 12 according to the received signal light. As the moving mechanism of the transmission / reception optical module, for example, the same mechanism as the moving mechanism (biaxial actuator) of the objective lens of the optical pickup of the optical disc player can be used.
【0024】次に、上述のように構成されたこの第1実
施例による送受信光モジュールにより送受信を行う方法
について説明する。Next, a method of transmitting and receiving by the transmitting and receiving optical module according to the first embodiment configured as described above will be described.
【0025】まず、送信時には、伝送する信号に応じて
半導体レーザー5を駆動することによりこの半導体レー
ザー5から信号光を出射させる。この信号光は、マイク
ロプリズム3の反射面3b上のハーフミラーで反射さ
れ、さらに集光レンズ9により集光された後、光ファイ
バー10の一端面に入射し、この光ファイバー10を通
って受信側に送信される。なお、半導体レーザー5から
出射された信号光のうちマイクロプリズム3の反射面3
b上のハーフミラーを透過してこのマイクロプリズム3
の内部に進んだ光は光吸収膜7に当たって吸収される。First, at the time of transmission, the semiconductor laser 5 is driven according to the signal to be transmitted, so that signal light is emitted from the semiconductor laser 5. This signal light is reflected by the half mirror on the reflecting surface 3b of the microprism 3, is further condensed by the condenser lens 9, enters the one end surface of the optical fiber 10, and passes through the optical fiber 10 to the receiving side. Sent. In addition, of the signal light emitted from the semiconductor laser 5, the reflecting surface 3 of the microprism 3
This micro prism 3 is transmitted through the half mirror on the b.
The light that has traveled to the inside of the light strikes the light absorption film 7 and is absorbed.
【0026】一方、受信時には、送信側から光ファイバ
ー10を通して送信された信号光がこの光ファイバー1
0の一端面から出射される。この信号光は集光レンズ9
により集光された後、マイクロプリズム3の反射面3b
上のハーフミラーを透過してこのマイクロプリズム3の
内部に入る。このマイクロプリズム3の内部に入った信
号光のうち半分の光はフォトダイオードPD1の表面に
設けられたハーフミラーを透過してこのフォトダイオー
ドPD1に入射し、このフォトダイオードPD1により
電気信号に変換される。一方、このマイクロプリズム3
の内部に入った信号光のうち残りの半分の光はフォトダ
イオードPD1の表面に設けられたハーフミラーおよび
全反射膜6により順次反射されてフォトダイオードPD
2に入射し、このフォトダイオードPD2により電気信
号に変換される。なお、フォトダイオードPD2の表面
で反射された光は最終的には光吸収膜7に当たって吸収
されるため、光ファイバー10への戻り光はほとんどな
い。On the other hand, at the time of reception, the signal light transmitted from the transmission side through the optical fiber 10 is transmitted to the optical fiber 1.
It is emitted from one end surface of 0. This signal light is collected by the condenser lens 9
After being collected by the reflective surface 3b of the micro prism 3,
The light passes through the upper half mirror and enters the inside of the micro prism 3. Half of the signal light that has entered the inside of the micro prism 3 passes through a half mirror provided on the surface of the photodiode PD1 and enters the photodiode PD1, and is converted into an electric signal by the photodiode PD1. It On the other hand, this micro prism 3
The other half of the signal light entering the inside of the photodiode PD is sequentially reflected by the half mirror and the total reflection film 6 provided on the surface of the photodiode PD1 and
It is incident on 2 and is converted into an electric signal by the photodiode PD2. Since the light reflected on the surface of the photodiode PD2 finally strikes the light absorption film 7 and is absorbed, there is almost no return light to the optical fiber 10.
【0027】この第1実施例においては、光ファイバー
10に対する送受信光モジュールの位置合わせは、受信
信号光を利用して以下のように行う。In the first embodiment, the alignment of the transmission / reception optical module with respect to the optical fiber 10 is performed as follows by using the received signal light.
【0028】すなわち、光ファイバー10の一端面から
出射された受信信号光が集光レンズ9を通り、さらにマ
イクロプリズム3の反射面3b上のハーフミラーを透過
してこのマイクロプリズム3の内部に入ったときのフォ
トダイオードPD1およびPD2上のスポットサイズ
は、Z軸方向において送受信光モジュールが光ファイバ
ー10と位置合わせされているとき、すなわち集光レン
ズ9の焦点位置が光ファイバー10の一端面上にあると
きには、互いに同一である。一方、集光レンズ9の焦点
位置がZ軸方向に光ファイバー10の一端面からずれる
と、フォトダイオードPD1およびPD2上のスポット
サイズは互いに異なってくる。そこで、これらのフォト
ダイオードPD1およびPD2からの出力信号を送受信
光モジュールのZ軸方向の位置ずれに対応させると、フ
ォーカスエラー信号を検出することができる。具体的に
は、図2に示す8分割型のフォトダイオードPD1およ
びPD2のパターンの各部からの出力信号をそれぞれA
1 〜A8 およびB1 〜B8 とすると、(A1 +A4 +A
5 +A8 +B2 +B3 +B6 +B7 )−(A2 +A3+
A6 +A7 +B1 +B4 +B5 +B8 )によりフォーカ
スエラー信号を形成する。このとき、このフォーカスエ
ラー信号のゼロ点が、光ファイバー10に対して送受信
光モジュールがZ軸方向に正しく位置合わせされた点、
すなわちジャストフォーカス点に対応する。そこで、こ
のフォーカスエラー信号がゼロとなるようにサーボ系1
2にフィードバックをかけ、光ファイバー10に対して
送受信光モジュールをZ軸方向に位置合わせする。That is, the received signal light emitted from one end surface of the optical fiber 10 passes through the condenser lens 9, further passes through the half mirror on the reflecting surface 3b of the micro prism 3, and enters the inside of this micro prism 3. The spot size on the photodiodes PD1 and PD2 at this time is as follows when the transmission / reception optical module is aligned with the optical fiber 10 in the Z-axis direction, that is, when the focus position of the condenser lens 9 is on one end face of the optical fiber 10. They are the same as each other. On the other hand, if the focal position of the condenser lens 9 shifts from the one end surface of the optical fiber 10 in the Z-axis direction, the spot sizes on the photodiodes PD1 and PD2 become different from each other. Therefore, if the output signals from these photodiodes PD1 and PD2 are made to correspond to the displacement of the transmitting / receiving optical module in the Z-axis direction, the focus error signal can be detected. Specifically, the output signals from the respective parts of the pattern of the 8-division photodiodes PD1 and PD2 shown in FIG.
When 1 to A 8 and B 1 ~B 8, (A 1 + A 4 + A
5 + A 8 + B 2 + B 3 + B 6 + B 7 )-(A 2 + A 3 +
A 6 + A 7 + B 1 + B 4 + B 5 + B 8 ) forms a focus error signal. At this time, the zero point of this focus error signal is a point at which the transmission / reception optical module is correctly aligned in the Z-axis direction with respect to the optical fiber 10.
That is, it corresponds to the just focus point. Therefore, the servo system 1 is set so that this focus error signal becomes zero.
2 is fed back, and the transmitting / receiving optical module is aligned with the optical fiber 10 in the Z-axis direction.
【0029】次に、X−Y面内における光ファイバー1
0に対する送受信光モジュールの位置合わせを行うため
に、フォトダイオードPD1およびPD2のパターンの
各部からの出力信号A1 〜A8 およびB1 〜B8 を用
い、(A1 +A2 )−(A7 +A8 )および(B1 +B
2 )−(B7 +B8 )によりX軸方向およびY軸方向の
アライメントエラー信号を形成する。このとき、このア
ライメントエラー信号のゼロ点が、光ファイバー10に
対して送受信光モジュールがX軸方向およびY軸方向に
正しく位置合わせされた点に対応する。そこで、このア
ライメントエラー信号がゼロとなるようにサーボ系12
にフィードバックをかけ、光ファイバー10に対して送
受信光モジュールをX軸方向およびY軸方向に位置合わ
せする。なお、(A5 +A6 )−(A3 +A4 )および
(B5 +B6 )−(B3 +B4 )によりX軸方向および
Y軸方向のアライメントエラー信号を形成してもよい。Next, the optical fiber 1 in the XY plane
In order to align the transmission / reception optical module with respect to 0, output signals A 1 to A 8 and B 1 to B 8 from the respective parts of the pattern of the photodiodes PD1 and PD2 are used, and (A 1 + A 2 ) − (A 7 + A 8 ) and (B 1 + B
2) - (B 7 + B 8) by forming an alignment error signals in the X-axis direction and the Y-axis direction. At this time, the zero point of this alignment error signal corresponds to the point at which the transmission / reception optical module is correctly aligned with the optical fiber 10 in the X-axis direction and the Y-axis direction. Therefore, the servo system 12 is controlled so that this alignment error signal becomes zero.
Is fed back to align the transmission / reception optical module with respect to the optical fiber 10 in the X-axis direction and the Y-axis direction. Incidentally, (A 5 + A 6) - it may form a X-axis direction and the Y-axis direction of the alignment error signal by (B 3 + B 4) - (A 3 + A 4) and (B 5 + B 6).
【0030】以上のように、この第1実施例によれば、
光ファイバー10に対して送受信光モジュールをX軸方
向、Y軸方向およびZ軸方向に可動に構成し、受信信号
光を用いてこの送受信光モジュールをX軸方向、Y軸方
向およびZ軸方向に移動させることにより光ファイバー
10に対してこの送受信光モジュールを正しく位置合わ
せし、その最適カップリング位置にくるようにしてい
る。このため、送受信光モジュールの使用環境の温度や
湿度の変化あるいは経時変化などに対して、光ファイバ
ー10とこの送受信光モジュール、すなわち集光レンズ
9、マイクロプリズム3などとのカップリング効率を常
に高く維持することができる。As described above, according to the first embodiment,
The transmission / reception optical module is configured to be movable in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction with respect to the optical fiber 10, and the transmission / reception optical module is moved in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction using the received signal light. By doing so, the transmitting / receiving optical module is correctly aligned with respect to the optical fiber 10 so as to come to the optimum coupling position. For this reason, the coupling efficiency between the optical fiber 10 and the transmission / reception optical module, that is, the condenser lens 9, the micro prism 3, etc., is always kept high against changes in temperature and humidity of the environment in which the transmission / reception optical module is used or changes with time. can do.
【0031】また、この第1実施例による送受信光モジ
ュールは、フォトダイオードPD1およびPD2が設け
られたフォトダイオードIC2上に、マイクロプリズム
3とともにフォトダイオード4および半導体レーザー5
から成るLOPチップが一体形成されているため、小型
化が可能であり、量産性にも優れている。さらに、雑音
光となる迷光がほとんどないので、耐雑音性にも優れて
いる。Further, in the transmitting / receiving optical module according to the first embodiment, the photodiode 4 and the semiconductor laser 5 as well as the micro prism 3 are provided on the photodiode IC2 provided with the photodiodes PD1 and PD2.
Since the LOP chip made of is integrally formed, it can be miniaturized and is excellent in mass productivity. Furthermore, since there is almost no stray light that becomes noise light, it has excellent noise resistance.
【0032】図3はこの発明の第2実施例による送受信
光モジュールを示す。図3に示すように、この第2実施
例による送受信光モジュールにおいては、例えば入出力
ラインとしての高速ディジタル通信用マイクロストリッ
プ線路(図示せず)が形成されたセラミック基板21上
に二つのフォトダイオードIC22、23が、互いに所
定距離離れてマウントされている。フォトダイオードI
C22は、光信号検出用のフォトダイオードPD11の
ほかに、受信増幅回路(図示せず)などが例えばSi基
板上にIC化されたものである。同様に、フォトダイオ
ードIC23は、光信号検出用のフォトダイオードPD
12のほか、受信増幅回路(図示せず)などが例えばS
i基板上にIC化されたものである。これらのフォトダ
イオードPD11およびPD12は、図2に示すと同様
なパターンを有する8分割型のものである。FIG. 3 shows a transmitting / receiving optical module according to a second embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3, in the transmitting / receiving optical module according to the second embodiment, for example, two photodiodes are provided on a ceramic substrate 21 on which microstrip lines (not shown) for high-speed digital communication as input / output lines are formed. The ICs 22 and 23 are mounted at a predetermined distance from each other. Photodiode I
C22 is, for example, a photodiode PD11 for detecting an optical signal, a reception amplifier circuit (not shown), and the like integrated into an IC on, for example, a Si substrate. Similarly, the photodiode IC23 is a photodiode PD for detecting an optical signal.
In addition to 12, a reception amplifier circuit (not shown), etc.
It is an IC on an i substrate. These photodiodes PD11 and PD12 are 8-division type having the same pattern as shown in FIG.
【0033】フォトダイオードIC22、23の間の部
分におけるセラミック基板21上には、フォトダイオー
ド24上に半導体レーザー25を載せたLOPチップが
マウントされている。この場合、このLOPチップは、
その半導体レーザー25からのレーザー光の出射方向が
セラミック基板21の面に垂直になるようにマウントさ
れている。A LOP chip having a semiconductor laser 25 mounted on a photodiode 24 is mounted on the ceramic substrate 21 in a portion between the photodiode ICs 22 and 23. In this case, this LOP chip
The semiconductor laser 25 is mounted so that the emitting direction of the laser light is perpendicular to the surface of the ceramic substrate 21.
【0034】符号26はパッケージを示す。このパッケ
ージ26により、フォトダイオードIC22、23およ
びLOPチップが封止されている。Reference numeral 26 indicates a package. The package IC 26 seals the photodiode ICs 22 and 23 and the LOP chip.
【0035】このパッケージ26のうちLOPチップの
上方の部分にはホログラム27が取り付けられている。
さらに、このホログラム27の上方の部分におけるパッ
ケージ26には、送信信号光または受信信号光を集光す
るための集光レンズ28が取り付けられている。A hologram 27 is attached to a portion of the package 26 above the LOP chip.
Further, a condenser lens 28 for condensing the transmission signal light or the reception signal light is attached to the package 26 above the hologram 27.
【0036】符号29は光ファイバーを示す。この光フ
ァイバー29は光ファイバー固定部30に固定されてい
る。ここで、この光ファイバー29は、その一端面が集
光レンズ28に対向するように光ファイバー固定部30
に固定されている。Reference numeral 29 indicates an optical fiber. The optical fiber 29 is fixed to the optical fiber fixing portion 30. Here, the optical fiber 29 has an optical fiber fixing portion 30 such that one end surface of the optical fiber 29 faces the condenser lens 28.
It is fixed to.
【0037】この第2実施例においては、セラミック基
板21上でパッケージ26により封止されたフォトダイ
オードIC22、23およびLOPチップとパッケージ
26に取り付けられたホログラム27および集光レンズ
28とからなる送受信光モジュールが、光ファイバー固
定部30に対して、X軸方向、Y軸方向およびZ軸方向
にそれぞれ可動になっている。ここで、光ファイバー固
定部30、したがって光ファイバー29に対するこの送
受信光モジュールの移動は、受信信号光に応じてサーボ
系31を制御することにより行われる。第1実施例と同
様に、この送受信光モジュールの移動機構としては、例
えば、光ディスクプレーヤーの光ピックアップの移動機
構と同様なものを用いることができる。In the second embodiment, transmitted / received light composed of photodiode ICs 22 and 23 and a LOP chip sealed by a package 26 on a ceramic substrate 21 and a hologram 27 and a condenser lens 28 attached to the package 26. The module is movable in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction with respect to the optical fiber fixing section 30. Here, the movement of this transmission / reception optical module with respect to the optical fiber fixing section 30, and thus the optical fiber 29, is performed by controlling the servo system 31 according to the received signal light. Similar to the first embodiment, as the moving mechanism of the transmitting / receiving optical module, for example, the same moving mechanism as the moving mechanism of the optical pickup of the optical disc player can be used.
【0038】次に、上述のように構成されたこの第2実
施例による送受信光モジュールにより送受信を行う方法
について説明する。Next, a method of transmitting and receiving by the transmitting / receiving optical module according to the second embodiment configured as described above will be described.
【0039】まず、送信時には、伝送する信号に応じて
半導体レーザー25を駆動することによりこの半導体レ
ーザー25から信号光を出射させる。この信号光は、ホ
ログラム27を通り、さらに集光レンズ28により集光
された後、光ファイバー29の一端面に入射し、この光
ファイバー29を通って受信側に送信される。First, at the time of transmission, the semiconductor laser 25 is driven according to the signal to be transmitted, so that signal light is emitted from the semiconductor laser 25. The signal light passes through the hologram 27, is condensed by the condenser lens 28, enters the one end surface of the optical fiber 29, and is transmitted to the receiving side through the optical fiber 29.
【0040】一方、受信時には、送信側から光ファイバ
ー29を通して送信された信号光がこの光ファイバー2
9の一端面から出射される。この信号光は、集光レンズ
28により集光された後、ホログラム27により回折さ
れてフォトダイオードIC22のフォトダイオードPD
11およびフォトダイオードIC23のフォトダイオー
ドPD12に入射し、これらのフォトダイオードPD1
1およびPD12によりそれぞれ電気信号に変換され
る。On the other hand, at the time of reception, the signal light transmitted from the transmission side through the optical fiber 29 is transmitted to the optical fiber 2.
It is emitted from one end surface of 9. This signal light is condensed by the condensing lens 28, then diffracted by the hologram 27, and the photodiode PD of the photodiode IC 22.
11 and the photodiode PD12 of the photodiode IC23, and these photodiode PD1
1 and PD 12 respectively convert into electric signals.
【0041】この第2実施例において、光ファイバー2
9に対する送受信光モジュールの位置合わせは、第1実
施例において説明したと同様に、受信信号光を利用して
送受信光モジュールをX軸方向、Y軸方向およびZ軸方
向に移動させることにより行う。すなわち、8分割型の
フォトダイオードPD11およびPD12のパターンの
各部からの出力信号からフォーカスエラー信号を形成
し、このフォーカスエラー信号がゼロとなるようにサー
ボ系31にフィードバックをかけることにより、光ファ
イバー29に対して送受信光モジュールをZ軸方向に位
置合わせする。また、これらのフォトダイオードPD1
1およびPD12のパターンの各部からの出力信号から
X軸方向およびY軸方向のアライメント信号を形成し、
このアライメント信号がゼロとなるようにサーボ系31
にフィードバックをかけることにより、光ファイバー2
9に対して送受信光モジュールをX軸方向およびY軸方
向に位置合わせする。In this second embodiment, the optical fiber 2
Positioning of the transmission / reception optical module with respect to 9 is performed by moving the transmission / reception optical module in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction using the received signal light, as described in the first embodiment. That is, the focus error signal is formed from the output signals from the respective parts of the pattern of the 8-division photodiodes PD11 and PD12, and the servo system 31 is fed back so that the focus error signal becomes zero, so that the optical fiber 29 is fed. The transmission / reception optical module is aligned with the Z-axis direction. In addition, these photodiode PD1
1 and the alignment signals in the X-axis direction and the Y-axis direction are formed from the output signals from the respective parts of the pattern of the PD 12,
Servo system 31 so that this alignment signal becomes zero
Optical fiber 2 by giving feedback to
The transmission / reception optical module is aligned with the X-axis direction and the Y-axis direction with respect to 9.
【0042】以上のように、この第2実施例によれば、
光ファイバー29に対して送受信光モジュールをX軸方
向、Y軸方向およびZ軸方向に可動に構成し、受信信号
光を用いてこの送受信光モジュールをX軸方向、Y軸方
向およびZ軸方向に移動させることにより光ファイバー
29に対してこの送受信光モジュールを正しく位置合わ
せし、その最適カップリング位置にくるようにしている
ので、第1実施例と同様に、送受信光モジュールの使用
環境の温度や湿度の変化あるいは経時変化などに対し
て、光ファイバー29と送受信光モジュール、すなわち
集光レンズ29、ホログラム27などとのカップリング
効率を常に高く維持することができる。As described above, according to this second embodiment,
The transmission / reception optical module is configured to be movable in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction with respect to the optical fiber 29, and this transmission / reception optical module is moved in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction using the received signal light. By doing so, the transmission / reception optical module is correctly aligned with the optical fiber 29 so as to come to the optimum coupling position. Therefore, as in the first embodiment, the temperature and humidity of the environment in which the transmission / reception optical module is used can be controlled. The coupling efficiency between the optical fiber 29 and the transmission / reception optical module, that is, the condenser lens 29, the hologram 27, and the like can be constantly maintained high against changes or changes over time.
【0043】以上、この発明の実施例について具体的に
説明したが、この発明は、上述の実施例に限定されるも
のではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変形
が可能である。The embodiments of the present invention have been specifically described above, but the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and various modifications can be made based on the technical idea of the present invention.
【0044】例えば、上述の第1実施例におけるフォト
ダイオードIC2やフォトダイオード4および第2実施
例におけるフォトダイオードIC22、23やフォトダ
イオード24は、例えばGaAs基板を用いたものであ
ってもよい。For example, the photodiode IC2 and the photodiode 4 in the first embodiment and the photodiode ICs 22 and 23 and the photodiode 24 in the second embodiment may be those using a GaAs substrate, for example.
【0045】なお、上述の第1実施例および第2実施例
においては、光ファイバー10、29を固定し、この光
ファイバー10、29に対して送受信光モジュールを可
動に構成しているが、場合によっては、送受信光モジュ
ールを固定し、この送受信光モジュールに対して光ファ
イバー10、29を可動に構成してもよい。In the first and second embodiments described above, the optical fibers 10 and 29 are fixed and the transmission / reception optical module is configured to be movable with respect to the optical fibers 10 and 29. Alternatively, the transmission / reception optical module may be fixed, and the optical fibers 10 and 29 may be movable with respect to the transmission / reception optical module.
【0046】[0046]
【発明の効果】以上説明したように、この発明による送
受信光モジュールによれば、少なくとも集光レンズが光
伝送線路固定部に固定された光伝送線路に対して可動に
構成されていることにより、高度な固着技術を用いるこ
となく、使用環境の温度や湿度の変化あるいは経時変化
などに対して、光伝送線路と少なくとも集光レンズとの
カップリング効率を常に高く維持することができる。さ
らに、基体、発光素子、受光素子、集光レンズおよび光
学部品の全体を一体として光伝送線路に対して移動させ
ることにより、使用環境の温度や湿度の変化あるいは経
時変化などに対して、光伝送線路と集光レンズ、光学部
品、発光素子、受光素子などとのカップリング効率を常
に高く維持することができる。As described above, according to the transmitting / receiving optical module of the present invention, at least the condenser lens is configured to be movable with respect to the optical transmission line fixed to the optical transmission line fixing portion. It is possible to constantly maintain a high coupling efficiency between the optical transmission line and at least the condenser lens against changes in the temperature and humidity of the use environment or changes with time without using a high-level fixing technique. Furthermore, by moving the substrate, the light emitting element, the light receiving element, the condenser lens, and the optical component as a whole with respect to the optical transmission line, the optical transmission can be performed against changes in temperature and humidity of the operating environment or changes with time. The coupling efficiency between the line and the condenser lens, the optical component, the light emitting element, the light receiving element, and the like can be constantly maintained high.
【図1】この発明の第1実施例による送受信光モジュー
ルを示す略線図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing a transmitting / receiving optical module according to a first embodiment of the present invention.
【図2】この発明の第1実施例による送受信光モジュー
ルにおけるフォトダイオードIC上に設けられた二つの
8分割型のフォトダイオードのパターンの一例を示す略
線図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of a pattern of two 8-division photodiodes provided on a photodiode IC in the transmission / reception optical module according to the first embodiment of the present invention.
【図3】この発明の第2実施例による送受信光モジュー
ルを示す略線図である。FIG. 3 is a schematic diagram showing a transmitting / receiving optical module according to a second embodiment of the present invention.
【図4】従来の送受信光モジュールを示す略線図であ
る。FIG. 4 is a schematic diagram showing a conventional transmitting / receiving optical module.
1、21 セラミック基板 2、22、23 フォトダイオードIC PD1、PD2、PD11、PD12 フォトダイオー
ド 3 マイクロプリズム 4、24 フォトダイオード 5、25 半導体レーザー 8、26 パッケージ 9、28 集光レンズ 10、29 光ファイバー 11、30 光ファイバー固定部 12、31 サーボ系 27 ホログラム1, 21 Ceramic substrate 2, 22, 23 Photodiode IC PD1, PD2, PD11, PD12 Photodiode 3 Micro prism 4, 24 Photodiode 5, 25 Semiconductor laser 8, 26 Package 9, 28 Condenser lens 10, 29 Optical fiber 11 , 30 Optical fiber fixing part 12, 31 Servo system 27 Hologram
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G02B 6/34 H01L 31/0232 H01S 3/18 H04B 10/24 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical display location G02B 6/34 H01L 31/0232 H01S 3/18 H04B 10/24
Claims (11)
ズと、 上記発光素子から出射される送信信号光を送受信用の光
伝送線路の一端面に入射させるとともに、上記光伝送線
路の上記一端面から出射される受信信号光を上記受光素
子に入射させるための光学部品とを有し、 少なくとも上記集光レンズが光伝送線路固定部に固定さ
れた上記光伝送線路に対して可動に構成されていること
を特徴とする送受信光モジュール。1. A substrate, a light emitting element and a light receiving element provided on the substrate, a condenser lens for condensing transmission signal light or reception signal light, and transmission signal light emitted from the light emitting element. And an optical component for causing the received signal light emitted from the one end face of the optical transmission line to be incident on the light receiving element, and at least the condensing light. A transmission / reception optical module, wherein a lens is configured to be movable with respect to the optical transmission line fixed to the optical transmission line fixing portion.
子、上記集光レンズおよび上記光学部品の全体を一体と
して上記受信信号光に応じて上記光伝送線路に対して移
動させることを特徴とする請求項1記載の送受信光モジ
ュール。2. The whole of the substrate, the light emitting element, the light receiving element, the condenser lens and the optical component are integrally moved with respect to the optical transmission line according to the received signal light. The transmitting / receiving optical module according to claim 1.
および上記光学部品を上記光伝送線路に対して固定し、
上記集光レンズを上記受信信号光に応じて上記光伝送線
路に対して移動させることを特徴とする請求項1記載の
送受信光モジュール。3. The base, the light emitting element, the light receiving element and the optical component are fixed to the optical transmission line,
The transmitting / receiving optical module according to claim 1, wherein the condenser lens is moved with respect to the optical transmission line in accordance with the received signal light.
であることを特徴とする請求項1記載の送受信光モジュ
ール。4. The transmission / reception optical module according to claim 1, wherein the base is a base having a high-frequency transmission line.
光学部品はパッケージにより封止され、上記集光レンズ
は上記パッケージに取り付けられていることを特徴とす
る請求項1記載の送受信光モジュール。5. The transmission / reception optical module according to claim 1, wherein the light emitting element, the light receiving element, and the optical component are sealed by a package, and the condenser lens is attached to the package.
別の基体上に上記発光素子および上記受光素子が設けら
れていることを特徴とする請求項1記載の送受信光モジ
ュール。6. The transmission / reception optical module according to claim 1, wherein another substrate is provided on the substrate, and the light emitting element and the light receiving element are provided on the other substrate.
受光素子は上記半導体基板上に設けられたフォトダイオ
ードであることを特徴とする請求項6記載の送受信光モ
ジュール。7. The transmission / reception optical module according to claim 6, wherein the another substrate is a semiconductor substrate, and the light receiving element is a photodiode provided on the semiconductor substrate.
とを特徴とする請求項1記載の送受信光モジュール。8. The transmitting / receiving optical module according to claim 1, wherein the light emitting element is a semiconductor laser.
徴とする請求項1記載の送受信光モジュール。9. The transmission / reception optical module according to claim 1, wherein the optical component is a prism.
を特徴とする請求項1記載の送受信光モジュール。10. The transmitting / receiving optical module according to claim 1, wherein the optical component is a hologram.
ことを特徴とする請求項1記載の送受信光モジュール。11. The transmission / reception optical module according to claim 1, wherein the optical transmission line is an optical fiber.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7031741A JPH08201666A (en) | 1995-01-28 | 1995-01-28 | Transmission/reception optical module |
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JPH08201666A true JPH08201666A (en) | 1996-08-09 |
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JP (1) | JPH08201666A (en) |
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