JPH08196644A - Connecting structure of electrode for living body - Google Patents

Connecting structure of electrode for living body

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JPH08196644A
JPH08196644A JP1316695A JP1316695A JPH08196644A JP H08196644 A JPH08196644 A JP H08196644A JP 1316695 A JP1316695 A JP 1316695A JP 1316695 A JP1316695 A JP 1316695A JP H08196644 A JPH08196644 A JP H08196644A
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Japan
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snap
electrode pad
support
conductive layer
terminal
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JP1316695A
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Japanese (ja)
Inventor
Masayuki Konno
真之 今野
Hiroaki Sasaki
廣昭 佐々木
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Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
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Publication date
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Abstract

PURPOSE: To provide a connecting structure of an electrode for a living body which reduces generation of inferior conduction in an electrode pad. CONSTITUTION: Connecting structure of an electrode for a living body is that a projecting part 11 of a snap 1 having the projecting part 11 and a brim part 12 is inserted in a support body 2, which is made of a laminated structure of an insulating layer 21 and a conductive layer 22, from the conductive layer 22 side, and a recessed part T1 of a cord terminal(T) having the recessed part T1 is detachably fitted in the projecting part 11 of the snap 1 of the electrode pad(P) which has such constitution as touching the brim part 12 to the conductive layer 22 face so that the electrode pad(P) and the terminal (T) are connected. And at least one part of the cord terminal(T) in its connected state abuts on the support body 2 of the electrode pad(P).

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、低周波治療器等に用い
られる生体用電極の接続構造に関し、詳しくは導通不良
の発生を少なくし得る生体用電極の接続構造に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connecting structure for a biomedical electrode used in a low-frequency therapeutic device or the like, and more particularly to a connecting structure for a biomedical electrode which can reduce the occurrence of defective conduction.

【0002】[0002]

【従来の技術】低周波治療器等に用いられる生体用電極
として、例えば図5に示すような電極パッドPが一般的
に知られている。同図に示す電極パッドPは、凸部11
および鍔部12を有するスナップ1の凸部11を、絶縁
層21と導電層22との積層構造からなる支持体2に、
導電層22側から貫設し、且つ鍔部12を導電層22面
に当接させ、この鍔部12を粘着性の絶縁材3で被覆す
るようにして該鍔部12を導電層22面に固定して電極
板Eを構成し、この電極板Eの導電層22側に、アクリ
ル系含水ゲル、ポリウレタン系ゲル等に金属微粒子を練
り込んでなる導電性ゲル層4を配設した構成となってい
る。
2. Description of the Related Art An electrode pad P as shown in FIG. 5, for example, is generally known as a biomedical electrode used in a low-frequency therapeutic device. The electrode pad P shown in FIG.
And the convex portion 11 of the snap 1 having the collar portion 12 on the support body 2 having a laminated structure of the insulating layer 21 and the conductive layer 22,
The flange portion 12 is provided on the surface of the conductive layer 22 by penetrating from the side of the conductive layer 22 and bringing the flange portion 12 into contact with the surface of the conductive layer 22 so that the flange portion 12 is covered with the adhesive insulating material 3. The electrode plate E is fixed to form the electrode plate E, and the conductive gel layer 4 formed by kneading fine metal particles into an acrylic hydrogel, a polyurethane gel or the like is disposed on the conductive layer 22 side of the electrode plate E. ing.

【0003】上記電極パッドPには、低周波治療器(図
示せず)に接続されるコード端子Tが接続されるが、こ
のコード端子Tは電極パッドPのスナップ1の凸部11
に対応する凹部T1を有しており、この凹部T1を該ス
ナップ1の凸部11に着脱自在に嵌合させることによっ
て該電極パッドPとコード端子Tとを導通させるように
している。
A code terminal T connected to a low-frequency treatment device (not shown) is connected to the electrode pad P. The code terminal T is a projection 11 of the snap 1 of the electrode pad P.
Has a concave portion T1 corresponding thereto, and the concave portion T1 is detachably fitted to the convex portion 11 of the snap 1 so that the electrode pad P and the code terminal T are electrically connected.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】電極パッドのスナップ
は、通常、金属平板を深絞り加工して凸形状に成形する
ことにより作製されるため、凸部と鍔部との境界部で曲
面状に屈曲している。このため、図6に模式的に示すよ
うに、鍔部12の平面部が支持体2面に当接しにくく、
したがって該鍔部12を支持体2に強固に固定すること
は困難である。ここで、コード端子を電極パッドに接続
する際にはスナップに応力が加わるため、この接続を繰
り返すと、鍔部を支持体上へ固定していた絶縁材が剥離
することがあり、その結果、スナップと導電層との接触
が不安定となって導通不良となり、例えば低周波治療器
の場合には適用部位の皮膚に痛みを生じることになる。
Since the snap of the electrode pad is usually produced by deep drawing a metal flat plate to form a convex shape, it is curved at the boundary between the convex portion and the collar portion. It is bent. Therefore, as schematically shown in FIG. 6, it is difficult for the flat surface portion of the collar portion 12 to contact the surface of the support body 2,
Therefore, it is difficult to firmly fix the collar portion 12 to the support body 2. Here, when the cord terminal is connected to the electrode pad, stress is applied to the snap, so if this connection is repeated, the insulating material that fixes the collar portion on the support body may peel off, and as a result, The contact between the snap and the conductive layer becomes unstable, resulting in poor conduction. For example, in the case of a low-frequency treatment device, it causes pain on the skin at the application site.

【0005】本発明の目的は、上記のような問題を解消
し、導通不良の発生を少なくし得る生体用電極の接続構
造を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a connection structure for a biomedical electrode which can solve the above problems and reduce the occurrence of defective conduction.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記のような絶縁材の剥
離を防止するには、例えば、支持体を2個のスナップ
で挟み込むようにしてかしめる方法、絶縁材の面積を
大きくしたり、その粘着力を大きくする方法、スナッ
プの凸部を貫通させる支持体の孔を大きくして鍔部の平
面部が支持体面と密着するようにする方法、等が考えら
れる。
In order to prevent the above-described peeling of the insulating material, for example, a method of crimping the support by sandwiching it with two snaps, increasing the area of the insulating material, A method of increasing the adhesive force, a method of enlarging a hole of the support body through which the convex portion of the snap penetrates so that the flat surface portion of the flange portion comes into close contact with the support surface, and the like can be considered.

【0007】ところが、上記の方法では、スナップの
固定手段として新たなものを用いるため、そのための設
備や部品が必要で製造コストが高くなり、また作業も煩
雑となる。また、の方法では、絶縁材の面積が大とな
ると非導通部分が大となるため好ましくなく、一方スナ
ップを確実に固定し得る程度の粘着力を絶縁材に付与す
る手段(例えば粘着剤)は現在のところ見出されていな
い。さらにまた、の方法では、スナップの固定位置が
ずれやすく、外観上好ましくない。
However, in the above method, since a new snap fixing means is used, equipment and parts for the snap fixing means are required, resulting in a high manufacturing cost and complicated operations. Also, in the method of (1), if the area of the insulating material is large, the non-conducting portion becomes large, which is not preferable, and on the other hand, a means (for example, a pressure-sensitive adhesive) that imparts an adhesive force to the insulating material that can securely fix the snap is It has not been found so far. Furthermore, the method (3) is not preferable in terms of appearance because the fixing position of the snap easily shifts.

【0008】そこで本発明者等は、スナップの固定方法
について検討を重ねたところ、上記〜の方法におけ
るような欠点のない優れた方法を見出し、以下の本発明
を完成した。即ち、本発明の生体用電極の接続構造は、
凸部および鍔部を有するスナップの凸部を、絶縁層と導
電層との積層構造からなる支持体に、導電層側から貫設
し、且つ鍔部を導電層面に当接させた構成を有する電極
パッドの該スナップの凸部に、凹部を有するコード端子
の該凹部を着脱自在に嵌合させることによって該電極パ
ッドとコード端子とを接続した構造を有し、着状態にお
いて上記コード端子の少なくとも一部が電極パッドの支
持体に当接するものである。
The inventors of the present invention have made extensive studies on the snap fixing method, and have found an excellent method without the drawbacks of the above methods, and have completed the following invention. That is, the connection structure of the biomedical electrode of the present invention is
The snap projection having a convex portion and a flange portion is formed by penetrating from a conductive layer side to a support having a laminated structure of an insulating layer and a conductive layer, and the flange portion is brought into contact with the conductive layer surface. The electrode pad and the code terminal are connected by detachably fitting the recess of the code terminal having the recess to the projection of the snap of the electrode pad, and at least the code terminal in the attached state. A part is in contact with the support of the electrode pad.

【0009】[0009]

【作用】本発明は、電極パッドとコード端子との着状態
において、該コード端子の少なくとも一部が電極パッド
の支持体に当接する状態とし、これにより、スナップを
支持体に確実に固定するようにしたものである。この点
をさらに詳細に説明すると、従来は例えば図5に示すよ
うに、電極パッドPとコード端子Tとの着状態におい
て、該コード端子Tと支持体2との間には通常ある程度
の間隙dが存在するが、これに対し本発明は、例えば図
1に示すように、コード端子Tを支持体2に当接させる
ようにすること、即ちコード端子Tの少なくとも一部と
支持体2との間の間隙をなくすことによって、スナップ
1の鍔部12が支持体2から離脱することを防止するよ
うにしたものである。
According to the present invention, when the electrode pad and the cord terminal are attached, at least a part of the cord terminal is brought into contact with the support body of the electrode pad, so that the snap is securely fixed to the support body. It is the one. This point will be described in more detail. Conventionally, as shown in FIG. 5, for example, when the electrode pad P and the code terminal T are attached, a gap d between the code terminal T and the support 2 is usually to some extent. However, in the present invention, for example, as shown in FIG. 1, the cord terminal T is brought into contact with the support body 2, that is, at least a part of the code terminal T and the support body 2 are provided. By eliminating the gap between them, the collar portion 12 of the snap 1 is prevented from coming off the support body 2.

【0010】以下、本発明を図面に基づいてさらに詳細
に説明する。図1は、本発明の生体用電極の接続構造の
一実施例を示す模式断面図である。同図において、前記
図5と同一の符号を付した部分は全て同様のものを示
す。図1において図5と異なるのは、電極パッドPへの
着状態にあるコード端子Tの凹部T1形成面が電極パッ
ドPの支持体2に当接している点である。
The present invention will be described in more detail below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of the connection structure of the biomedical electrode of the present invention. In the figure, all parts denoted by the same reference numerals as in FIG. 5 are the same. 1 is different from FIG. 5 in that the recessed portion T1 forming surface of the code terminal T which is attached to the electrode pad P is in contact with the support 2 of the electrode pad P.

【0011】電極パッドPのスナップ1としては、真鍮
にニッケルメッキを施したものや、ステンレス等よりな
る金属平板(通常厚さ0.1〜0.5mm程度)を絞り加
工等の方法によって、例えば図1に示すような凸部11
および鍔部12を有する形状に成形して得られるもの等
が例示される。
As the snap 1 of the electrode pad P, brass plated with nickel or a metal flat plate (usually about 0.1 to 0.5 mm) made of stainless steel or the like is drawn by a method such as drawing, for example. The convex portion 11 as shown in FIG.
And the thing etc. which are obtained by shape | molding in the shape which has the collar part 12 are illustrated.

【0012】上記スナップ1の凸部11および鍔部12
のサイズとしては特に制限はないが、通常、該凸部11
の高さは2〜8mm程度、最大外径は2〜5mm程度、該鍔
部12の外径は5〜10mm程度とすることが適当であ
る。
The convex portion 11 and the flange portion 12 of the snap 1 described above.
Although there is no particular limitation on the size of the
It is suitable that the height is about 2 to 8 mm, the maximum outer diameter is about 2 to 5 mm, and the outer diameter of the collar portion 12 is about 5 to 10 mm.

【0013】支持体2の絶縁層21としては、ポリエチ
レン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体等のポリオ
レフィン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹
脂、ナイロン等のポリアミド樹脂等の各種樹脂、天然ゴ
ム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、シリコーンゴ
ム、スチレン−ブタジエンゴム等の各種ゴム、レーヨン
等の各種合成繊維、ポリウレタンフォーム、ポリエチレ
ンフォーム、ポリスチレンフォーム等の発泡体等よりな
るフィルムまたはシート、和紙、洋紙等の紙、織布、不
織布、あるいはこれらのうちの2種以上を積層させてな
るフィルムまたはシート等が例示される。
The insulating layer 21 of the support 2 is a polyolefin resin such as polyethylene, polypropylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-methyl methacrylate copolymer, polyvinyl chloride resin, polyester resin, polyamide such as nylon. Films made of various resins such as resins, various rubbers such as natural rubber, isoprene rubber, butadiene rubber, silicone rubber, and styrene-butadiene rubber, various synthetic fibers such as rayon, foams such as polyurethane foam, polyethylene foam, and polystyrene foam Examples thereof include a sheet, a paper such as a Japanese paper and a Western paper, a woven cloth, a non-woven cloth, or a film or a sheet formed by laminating two or more kinds of these.

【0014】上記絶縁層21の厚さは、材質にもよる
が、例えばフィルム状物の場合は40〜200μm程
度、発泡体シートの場合は0.2〜1mm程度とすること
が操作性の点で好ましい。
Although the thickness of the insulating layer 21 depends on the material, for example, in the case of a film material, it is about 40 to 200 μm, and in the case of a foam sheet, it is about 0.2 to 1 mm, which is a point of operability. Is preferred.

【0015】支持体2の導電層22は、例えば、金、
銀、銅、ニッケル、スズ等の各種金属またはこれらを主
成分とする各種合金等よりなる金属粉や導電性カーボン
ブラック等の導電材およびポリエステル等のバインダを
含有させてなる導電性塗料を上記絶縁層21上に塗布し
たり、上記と同様の各種金属をCVD法、スパッタリン
グ、真空蒸着等により絶縁層21上に蒸着させる方法等
により形成することができる。あるいは、上記と同様の
各種金属よりなる箔を導電層22とし、この箔上に、前
記と同様の各種樹脂またはその前駆体の溶液を塗工した
後脱溶媒処理等を施して絶縁層21を形成したり、前記
と同様の各種樹脂よりなるフィルムを接着したりする方
法等によって絶縁層21を形成するようにしてもよい。
The conductive layer 22 of the support 2 is, for example, gold,
Insulating a conductive paint containing a metal powder made of various metals such as silver, copper, nickel, tin or various alloys containing these as a main component, a conductive material such as conductive carbon black, and a binder such as polyester as the above insulation It can be formed by coating on the layer 21, or by depositing various metals similar to those described above on the insulating layer 21 by CVD, sputtering, vacuum deposition, or the like. Alternatively, the conductive layer 22 is made of a foil made of the same various metals as described above, and the insulating layer 21 is formed by applying a solution of the same various resins or their precursors as described above on the foil and then performing desolvation treatment or the like. The insulating layer 21 may be formed by a method such as forming or adhering a film made of various resins similar to the above.

【0016】上記導電層22の厚さは、材質にもより、
特に限定されないが、通常0.01〜30μm程度とす
ることが実用的な製膜性の点から適当である。
The thickness of the conductive layer 22 depends on the material.
Although not particularly limited, it is usually appropriate to set the thickness to about 0.01 to 30 μm from the viewpoint of practical film forming property.

【0017】上記支持体2には、スナップ1を貫設する
ための貫通孔が設けられる。前記した通り、この貫通孔
を通常よりも大きくすることで、スナップ1の鍔部12
の平面部を支持体2面と密着させることができるが、こ
の方法ではスナップ1の固定位置がずれやすく、外観上
好ましくないという問題があるため、この貫通孔の面積
は、スナップ1の凸部11の径方向断面積の90〜11
0%程度の大きさとすることが望ましい。上記貫通孔の
面積が上記範囲内であれば、スナップ1を容易に貫設し
得るとともにスナップ1の固定位置のずれを生じにくく
することができる。
The support 2 is provided with a through hole for penetrating the snap 1. As described above, by making this through hole larger than usual, the collar portion 12 of the snap 1 is
Although the flat surface of the snap 1 can be brought into close contact with the surface of the support body 2, this method has a problem in that the fixing position of the snap 1 is likely to be displaced, which is not preferable in terms of appearance. 90 to 11 of the radial cross-sectional area of 11
It is desirable that the size is about 0%. When the area of the through hole is within the above range, the snap 1 can be easily provided and the fixed position of the snap 1 can be prevented from being displaced.

【0018】上記スナップ1の鍔部12は、絶縁材3で
被覆される。この絶縁材3の材質としては、前記支持体
2の絶縁層21の場合と同様のものが使用できるが、電
極パッドPとコード端子Tとの接続時にスナップ1にか
かる応力に耐え得る程度の機械的強度を有するものが好
ましく、このような材料として、ポリプロピレン、高密
度ポリエチレン等のポリオレフィンよりなるフィルム、
ポリエステルフィルム等が好適なものとして例示され
る。なおこの絶縁材3の支持体2側面には、通常、スナ
ップ1を支持体2に固定するために粘着剤層を設けるこ
とが好ましい。この粘着剤層を構成する粘着剤としては
特に限定はなく、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等の
自体既知の粘着剤が使用できる。
The collar portion 12 of the snap 1 is covered with an insulating material 3. As the material of the insulating material 3, the same material as that of the insulating layer 21 of the support 2 can be used, but a machine that can withstand the stress applied to the snap 1 when the electrode pad P and the code terminal T are connected. Those having specific strength are preferable, and as such a material, a film made of polyolefin such as polypropylene or high-density polyethylene,
A polyester film or the like is exemplified as a suitable one. It is usually preferable to provide a pressure-sensitive adhesive layer on the side surface of the support 2 of the insulating material 3 in order to fix the snap 1 to the support 2. The pressure-sensitive adhesive forming this pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, and a pressure-sensitive adhesive known per se such as an acrylic pressure-sensitive adhesive or a rubber-based pressure-sensitive adhesive can be used.

【0019】また上記絶縁材3の厚さは、材質にもよる
が、例えば樹脂の場合で25〜150μm程度とするこ
とが、前記したような機械的強度や操作性の点から好ま
しい。
The thickness of the insulating material 3 depends on the material, but is preferably about 25 to 150 μm in the case of resin, from the viewpoint of mechanical strength and operability as described above.

【0020】上記絶縁材3の平面形状としては、少なく
ともスナップ1の鍔部12を被覆し得るものであればよ
いが、該絶縁材3による非導通部分を少なくする上で、
該鍔部12の平面形状に対応した形状とすることが好ま
しい。例えば、一般に用いられているような円形の鍔部
12の場合、この円形の鍔部12に対応して円形の絶縁
材3とすることが好ましい。また、絶縁材3の面積は、
少なくとも鍔部12を被覆し得る程度であればよいが、
鍔部12の占有面積よりも150〜600%程度、好ま
しくは200〜500%程度大きくなっていることが望
ましい。絶縁材3の面積が上記範囲内にあれば、例えば
スナップ1を支持体2に固定するための粘着部分の面積
を十分なものとし得、かつ該絶縁材3による非導通部分
の面積を過大とならない程度に抑えることができる。
The insulating material 3 may have a planar shape as long as it can cover at least the collar portion 12 of the snap 1. However, in order to reduce the non-conductive portion of the insulating material 3,
It is preferable to have a shape corresponding to the planar shape of the collar portion 12. For example, in the case of a circular flange 12 that is generally used, it is preferable to use a circular insulating material 3 corresponding to the circular flange 12. The area of the insulating material 3 is
It is sufficient that at least the collar portion 12 is covered,
It is desirable that the area occupied by the collar 12 is about 150 to 600%, preferably about 200 to 500%. If the area of the insulating material 3 is within the above range, for example, the area of the adhesive portion for fixing the snap 1 to the support body 2 can be made sufficient, and the area of the non-conductive portion by the insulating material 3 is too large. It can be suppressed to the extent that it does not happen.

【0021】上記スナップ1および支持体2で構成され
る電極板Eの導電層22側には、導電性ゲル層4が配設
される。この導電性ゲル層4としては、例えば、アクリ
ル系含水ゲル、ポリウレタン系ゲル等に、金、銀、銅、
ニッケル、スズ、コバルト等の各種金属よりなる金属微
粒子を練り込んでなるもの等が挙げられる。
A conductive gel layer 4 is provided on the side of the conductive layer 22 of the electrode plate E composed of the snap 1 and the support 2. Examples of the conductive gel layer 4 include acrylic hydrogel, polyurethane gel, gold, silver, copper,
Examples thereof include those obtained by kneading fine metal particles made of various metals such as nickel, tin and cobalt.

【0022】上記導電性ゲル層4の厚さは、粘着力や耐
久力等の点で、通常0.05〜3mm程度が適当である。
The thickness of the conductive gel layer 4 is usually about 0.05 to 3 mm from the viewpoint of adhesive strength, durability and the like.

【0023】上記導電性ゲル層4の、電極板Eに対向す
る面と反対側の面には、通常、ポリエステルフィルムや
紙等よりなるセパレータが配設される。
On the surface of the conductive gel layer 4 opposite to the surface facing the electrode plate E, a separator made of polyester film or paper is usually provided.

【0024】上記電極パッドPのスナップ1の凸部11
には、コード端子Tの凹部T1を着脱自在に嵌合させ、
これによって該電極パッドPとコード端子Tとを接続す
る。上記電極パッドPのスナップ1の凸部11とコード
端子Tの凹部T1とは、着脱自在に嵌合し得るように互
いに対応する形状となるように成形されるが、通常、図
1に示すように、該スナップ1の凸部11はその根元部
から先端部にかけて外径方向に膨出した形状(以下、球
形状と称す)に成形され、一方コード端子Tの凹部T1
は、上記のようなスナップ1の凸部11の球形状に対応
した形状となるように成形され、さらに上記球形状の凸
部11の根元(くびれ)部分を固定するためのバネ等が
コード端子Tの凹部T1に配設される。これによって、
該コード端子Tが、これを接続した後取り外すまでに、
電極パッドPから脱落することを防止し、該電極パッド
Pとコード端子Tとを接続状態(着状態)に保持するこ
とができる。
The convex portion 11 of the snap 1 of the electrode pad P
, The recess T1 of the cord terminal T is detachably fitted,
This connects the electrode pad P and the code terminal T. The convex portion 11 of the snap 1 of the electrode pad P and the concave portion T1 of the code terminal T are molded so as to have mutually corresponding shapes so that they can be detachably fitted, but as shown in FIG. In addition, the convex portion 11 of the snap 1 is formed into a shape (hereinafter, referred to as a spherical shape) that bulges in the outer diameter direction from the root portion to the tip portion thereof, while the concave portion T1 of the cord terminal T is formed.
Is molded to have a shape corresponding to the spherical shape of the convex portion 11 of the snap 1 as described above, and a spring or the like for fixing the root (constriction) portion of the spherical convex portion 11 has a cord terminal. It is disposed in the concave portion T1 of T. by this,
When the cord terminal T is connected and then removed,
It is possible to prevent the electrode pad P from falling off and hold the electrode pad P and the code terminal T in the connected state (attached state).

【0025】本発明においては、上記電極パッドPとコ
ード端子Tとの着状態において、該コード端子Tの少な
くとも一部が電極パッドPの支持体2に当接する状態と
なるようにする。図1では、コード端子Tの凹部T1形
成側面が、電極パッドPの支持体2面に当接する状態と
なっており、これによって、スナップ1の鍔部12と支
持体2との接続(接触)が確実なものとなり、導通が良
好となる。また、例えば、コード端子Tの凹部T1形成
側面に、図2に示すように円環状に配設した複数の突起
部や、あるいは円環状の突起部等の、任意の形状の突起
部を形成し、この突起部を支持体2面に当接させるよう
にしてもよい。
In the present invention, when the electrode pad P and the code terminal T are attached to each other, at least a part of the code terminal T is in contact with the support 2 of the electrode pad P. In FIG. 1, the side surface of the code terminal T on which the recess T1 is formed is in contact with the surface of the support body 2 of the electrode pad P, whereby the flange portion 12 of the snap 1 and the support body 2 are connected (contacted). Is ensured, and conduction is good. Further, for example, on the side surface of the cord terminal T where the concave portion T1 is formed, a plurality of protrusions arranged in an annular shape as shown in FIG. 2 or protrusions of any shape such as an annular protrusion are formed. The protrusion may be brought into contact with the surface of the support body 2.

【0026】さらに本発明においては、電極パッドPと
コード端子Tとの着状態において、コード端子Tとスナ
ップ1の鍔部12とによって支持体2が押圧されている
ことが望ましい。前記したように、スナップ1の凸部1
1は球形状に成形され、一方コード端子Tの凹部T1は
上記スナップ1の凸部11の球形状に対応した形状とな
るように成形され、さらに上記凸部11の根元部分を固
定するためのバネ等が凹部T1に配設されるため、該コ
ード端子Tの凹部T1をスナップ1の凸部11に嵌合さ
せた際には、図1に矢印A1で示すように、該凹部T1
が凸部11を内側に引き込むような形で応力がかかる。
ここで、この矢印A1に示されるような応力を利用し
て、スナップ1の鍔部12を矢印A2で示すように支持
体2を挟んでコード端子Tに押しつけるような形で応力
をかけるようにすることができる。これによれば、コー
ド端子Tと鍔部12とによって支持体2が押圧されて、
例えば該押圧部における支持体2および/またはコード
端子Tが押圧開放状態に比して薄層化した状態となり、
この結果、スナップ1が支持体2に強固に固定される。
Further, in the present invention, it is desirable that the support 2 be pressed by the code terminal T and the flange portion 12 of the snap 1 when the electrode pad P and the code terminal T are attached. As mentioned above, the convex portion 1 of the snap 1
1 is formed in a spherical shape, while the concave portion T1 of the code terminal T is formed to have a shape corresponding to the spherical shape of the convex portion 11 of the snap 1, and further the root portion of the convex portion 11 is fixed. Since a spring or the like is arranged in the recess T1, when the recess T1 of the cord terminal T is fitted in the protrusion 11 of the snap 1, as shown by an arrow A1 in FIG.
Is applied in such a manner that the convex portion 11 pulls the convex portion 11 inward.
Here, by utilizing the stress as shown by the arrow A1, the collar portion 12 of the snap 1 is applied to the cord terminal T by sandwiching the support body 2 as shown by the arrow A2. can do. According to this, the support body 2 is pressed by the cord terminal T and the collar portion 12,
For example, the support body 2 and / or the cord terminal T in the pressing portion is in a thinned state as compared with the pressed open state,
As a result, the snap 1 is firmly fixed to the support 2.

【0027】上記支持体2が押圧された状態において
は、例えば該押圧部における支持体2および/またはコ
ード端子Tの厚さが、材質にもよるが押圧開放状態に比
して0〜20%程度小さくなるようにすることが望まし
い。押圧状態における支持体2および/またはコード端
子Tの薄層化の程度が上記範囲内であれば、支持体2が
十分に押圧されてスナップ1の固定状態を良好とし得、
かつコード端子Tが着状態時にスナップ1から脱落する
ことを防止することができる。
When the support 2 is pressed, for example, the thickness of the support 2 and / or the cord terminal T in the pressing portion is 0 to 20% as compared with that in the released state, depending on the material. It is desirable to make it small. If the degree of thinning of the support 2 and / or the cord terminal T in the pressed state is within the above range, the support 2 can be sufficiently pressed to improve the fixed state of the snap 1.
Moreover, it is possible to prevent the cord terminal T from falling off from the snap 1 when it is in the worn state.

【0028】上記のように、着状態においてコード端子
Tの少なくとも一部が電極パッドPの支持体2に当接
し、好ましくはコード端子Tとスナップ1の鍔部12と
によって支持体2が押圧される状態は、例えば、スナッ
プ1の凸部11の高さ、コード端子Tの凹部T1の深さ
(コード端子Tの支持体2との当接を意図する部位から
凹部T1の最深部までの距離)ならびに支持体2の押圧
開放時の厚さを適宜設定することによって得られる。
As described above, at least a part of the code terminal T abuts on the support 2 of the electrode pad P in the attached state, and the support 2 is preferably pressed by the code terminal T and the flange portion 12 of the snap 1. For example, the height of the convex portion 11 of the snap 1 and the depth of the concave portion T1 of the code terminal T (the distance from the portion of the cord terminal T intended to come into contact with the support 2 to the deepest portion of the concave portion T1) ) And the thickness of the support body 2 when the support 2 is released from the pressure.

【0029】本発明においては、上記したように、好ま
しくはコード端子Tとスナップ1の鍔部12とによって
支持体2が押圧されるようにするため、該支持体2の絶
縁層21およびコード端子Tの少なくとも一方が他方に
当接する部位は、適度な弾性を有する材質で構成されて
いてもよく、このような材質として、天然ゴム、イソプ
レンゴム、ブタジエンゴム、シリコーンゴム、スチレン
−ブタジエンゴム等の各種ゴム等が例示される。
In the present invention, as described above, preferably, the support body 2 is pressed by the cord terminal T and the collar portion 12 of the snap 1, so that the insulating layer 21 and the cord terminal of the support body 2 are pressed. The part where at least one of T contacts the other may be made of a material having appropriate elasticity, and examples of such a material include natural rubber, isoprene rubber, butadiene rubber, silicone rubber, and styrene-butadiene rubber. Various rubbers are exemplified.

【0030】図3および4は、上記スナップ1の鍔部1
2の形状として好ましい例を示す模式断面図である。図
3においては、該鍔部12の支持体2に対向する平面部
上に突起121が形成されており、この突起121によ
り、スナップ1を支持体2にさらに確実に固定すること
ができる。この突起121の形状としては特に制限はな
いが、例えば図3に示すような円錐状や、四角錐状、半
球状等が例示される。また、該突起121のサイズとし
ても特に制限はないが、例えば円錐状の突起121の場
合、径1〜3mm程度、高さ0.2〜0.5mm程度とする
ことが支持体2を固定する上で好適である。なお、鍔部
12に上記のような突起121を設ける場合、これに対
向する支持体2の導電層22には、該突起121に対応
する形状の凹部を設けておいたり、あるいは、導電層2
2の平面部はそのままにしておき、これに突起121を
くいこませるようにしたりすることができる。
3 and 4 show the collar portion 1 of the snap 1 described above.
It is a schematic cross section which shows a preferable example as 2 shape. In FIG. 3, a projection 121 is formed on a flat surface portion of the collar portion 12 facing the support body 2, and the snap 121 can further securely fix the snap 1 to the support body 2. The shape of the protrusion 121 is not particularly limited, but examples thereof include a conical shape as shown in FIG. 3, a quadrangular pyramid shape, and a hemispherical shape. The size of the projection 121 is not particularly limited, but for example, in the case of the conical projection 121, the diameter of about 1 to 3 mm and the height of about 0.2 to 0.5 mm fix the support 2. It is suitable above. When the above-mentioned projection 121 is provided on the collar portion 12, a recess having a shape corresponding to the projection 121 is provided in the conductive layer 22 of the support 2 facing the same, or the conductive layer 2 is provided.
It is also possible to leave the flat surface portion of 2 as it is and make the projection 121 bite into it.

【0031】また、前記したように、従来は鍔部12の
平面部を支持体2面に当接させることは困難であった
が、本発明の好ましい態様においては、上記したように
コード端子Tとスナップ1の鍔部12とによって支持体
2が押圧されるような形で応力がかかるため、鍔部12
の平面部を支持体2面に当接させることも可能である。
この場合、上記鍔部12の支持体導電層22面に対向す
る平面部が該導電層22面と平行となっていると、該鍔
部12の平面部と支持体2面との当接状態が良好とな
る。あるいは、図4に示すように、上記鍔部12の周縁
部が支持体2側にある程度(好ましくは3〜15°程
度)反り返っているようにしてもよく、これによってス
ナップ1を支持体2に強固に固定することもできる。
Further, as described above, it has been difficult in the past to bring the flat surface portion of the collar portion 12 into contact with the surface of the support body 2. However, in the preferred embodiment of the present invention, the cord terminal T is used as described above. Since stress is applied such that the support body 2 is pressed by the flange portion 12 of the snap 1 and the collar portion 12 of the snap 1,
It is also possible to bring the flat surface part of the above into contact with the surface of the support body 2.
In this case, when the flat surface portion of the flange 12 facing the support conductive layer 22 surface is parallel to the conductive layer 22 surface, the flat surface of the flange 12 and the support 2 surface are in contact with each other. Will be good. Alternatively, as shown in FIG. 4, the peripheral edge of the collar portion 12 may be bent back to the support 2 side to some extent (preferably about 3 to 15 °), whereby the snap 1 is attached to the support 2. It can also be firmly fixed.

【0032】[0032]

【実施例】以下、実施例を示し本発明をより具体的に説
明する。なお、もとより本発明はこれら実施例に限定さ
れるものではない。
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically by showing examples. It should be noted that the present invention is not limited to these examples as a matter of course.

【0033】実施例1 (電極パッドおよびコード端子の作製)図1に示すもの
と同様の電極パッドPおよびコード端子Tを以下のよう
にして作製した。厚さ10μmの導電性カーボン塗膜を
導電層22とし、これに厚さ50μmのポリエステルフ
ィルムを絶縁層21として接着して、厚さ60μmの支
持体2を作製した。別に、厚さ0.25mmのステンレス
板を絞り加工して、球形状を有する高さ2.4mm、最大
外径2.0mmの凸部11および外径6.0mmの鍔部12
を有するスナップ1を作製した。ついで、上記支持体2
に、径2.1mmの貫通孔を設け、この貫通孔を通じて、
上記スナップ1の凸部11を、該支持体2に、導電層2
2側から貫設し、スナップ1の鍔部12を導電層22面
に当接させた。この後、厚さ12mmのポリエステルシー
トを絶縁材3とし、これにアクリル系粘着性を塗布し
て、この絶縁材3で上記鍔部12を被覆するようにして
該鍔部12を支持体2上に固定して電極板Eを作製し
た。さらに、アクリル系含水ゲルからなる導電性ゲルを
調製し、これを用いて上記電極板Eの導電層22側に導
電性ゲル層4を配設して、電極パッドPを作製した。つ
いで、上記スナップ1の球形状に対応する形状を有し、
さらに上記スナップ1の凸部11の根元部分を固定する
ためのバネが配設された深さ3mmの凹部T1を有するコ
ード端子Tを作製した。
Example 1 (Production of Electrode Pad and Code Terminal) An electrode pad P and a code terminal T similar to those shown in FIG. 1 were produced as follows. A conductive carbon coating film having a thickness of 10 μm was used as a conductive layer 22, and a polyester film having a thickness of 50 μm was adhered thereto as an insulating layer 21 to prepare a support 2 having a thickness of 60 μm. Separately, a stainless steel plate having a thickness of 0.25 mm is drawn to have a spherical shape, a height of 2.4 mm, a convex portion 11 having a maximum outer diameter of 2.0 mm, and a flange portion 12 having an outer diameter of 6.0 mm.
A snap 1 having Then, the support 2
, A through hole with a diameter of 2.1 mm is provided, and through this through hole,
The projection 11 of the snap 1 is attached to the support 2 by the conductive layer 2
The flange portion 12 of the snap 1 was brought into contact with the surface of the conductive layer 22 by penetrating from the 2 side. Thereafter, a 12 mm-thick polyester sheet is used as the insulating material 3, acrylic adhesive is applied to the insulating material 3, and the flange portion 12 is covered with the insulating material 3 so that the flange portion 12 is placed on the support 2. The electrode plate E was manufactured by fixing the electrode plate to the plate. Further, a conductive gel made of an acrylic hydrous gel was prepared, and the conductive gel layer 4 was disposed on the side of the conductive layer 22 of the electrode plate E by using this, and the electrode pad P was produced. Then, having a shape corresponding to the spherical shape of the snap 1,
Further, a cord terminal T having a recessed portion T1 having a depth of 3 mm, in which a spring for fixing the root portion of the protruding portion 11 of the snap 1 is arranged, was manufactured.

【0034】(電極パッドとコード端子との接続)上記
コード端子Tの凹部T1を上記電極パッドPのスナップ
1の凸部11に嵌合させて、該コード端子Tを電極パッ
ドPに接続した。この接続状態においては、コード端子
Tとスナップ1の鍔部12とによって支持体2が押圧さ
れ、該押圧部においてスナップ1の鍔部12と支持体2
とが十分に密着していた。
(Connection between Electrode Pad and Code Terminal) The recess T1 of the code terminal T was fitted into the projection 11 of the snap 1 of the electrode pad P, and the code terminal T was connected to the electrode pad P. In this connected state, the support body 2 is pressed by the cord terminal T and the flange portion 12 of the snap 1, and the flange portion 12 of the snap 1 and the support body 2 are pressed by the pressing portion.
And were in close contact.

【0035】比較例1 上記実施例1において、電極パッドPのスナップ1の凸
部11の高さを2.8mmとして、着状態においてコード
端子Tの凹部T1形成側面と電極パッドPの支持体2と
の間に間隙が形成されるようにする以外は全て同様にし
て電極パッドPおよびコード端子Tの作製ならびにこれ
らの接続を行った。
Comparative Example 1 In the above-described Example 1, the height of the projection 11 of the snap 1 of the electrode pad P is 2.8 mm, and the side surface of the code terminal T on which the recess T1 is formed and the support 2 of the electrode pad P in the attached state. The electrode pad P and the code terminal T were produced and connected in the same manner except that a gap was formed between the electrode pad P and the cord terminal T.

【0036】〔電極パッドの導通試験〕上記実施例1お
よび比較例1のそれぞれにおいて得られた電極パッドP
およびコード端子Tを用い、電極パッドPへのコード端
子Tの着脱操作を各々20回繰り返した。この後、該コ
ード端子Tと電極パッドPとを接続した状態で、該電極
パッドPのスナップ1と導電層22との間の導通を調べ
たところ、実施例1では導通状態は正常であったのに対
し、比較例1では導通不良が生じていることが認められ
た。
[Conductivity Test of Electrode Pad] The electrode pad P obtained in each of Example 1 and Comparative Example 1 described above.
Using the cord terminal T and the cord terminal T, the attaching / detaching operation of the cord terminal T to / from the electrode pad P was repeated 20 times. After that, when the electrical connection between the snap 1 of the electrode pad P and the conductive layer 22 was examined in the state where the code terminal T and the electrode pad P were connected, the electrical connection was normal in Example 1. On the other hand, in Comparative Example 1, it was confirmed that the conduction failure occurred.

【0037】[0037]

【発明の効果】以上詳述したように、本発明の生体用電
極の接続構造においては、電極パッドとコード端子との
着状態において、該コード端子の少なくとも一部が電極
パッドの支持体に当接する状態としているので、コード
端子の少なくとも一部と支持体との間の間隙がなくなっ
ており、該スナップの鍔部が支持体の導電層と十分に接
触し、しかも支持体から離脱しにくく、該スナップが支
持体に確実に固定された状態となっている。
As described in detail above, in the structure for connecting a biomedical electrode of the present invention, at least a part of the code terminal contacts the support of the electrode pad when the electrode pad and the code terminal are attached. Since they are in contact with each other, there is no gap between at least a part of the cord terminal and the support, the collar portion of the snap is in sufficient contact with the conductive layer of the support, and it is difficult to separate from the support, The snap is securely fixed to the support.

【0038】したがって、本発明により、電極パッドに
おける導通不良の発生を少なくすることができる。
Therefore, according to the present invention, it is possible to reduce the occurrence of conduction failure in the electrode pad.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の生体用電極の接続構造の一実施例を示
す模式断面図である。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a connection structure for a biomedical electrode of the present invention.

【図2】本発明の生体用電極の接続構造の他の実施例を
示す模式部分断面図である。
FIG. 2 is a schematic partial cross-sectional view showing another embodiment of the biomedical electrode connection structure of the present invention.

【図3】鍔部の一例を示す模式断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an example of a collar portion.

【図4】鍔部の他の例を示す模式断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing another example of the collar portion.

【図5】従来の生体用電極の接続構造の一例を示す模式
断面図である。
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing an example of a conventional biological electrode connection structure.

【図6】電極パッドのスナップと支持体との当接状態の
例を示す模式断面図である。
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing an example of a contact state between a snap of an electrode pad and a support.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 スナップ 11 凸部 12 鍔部 2 支持体 21 絶縁層 22 導電層 3 絶縁材 E 電極板 4 導電性ゲル層 P 電極パッド T1 凹部 T コード端子 1 Snap 11 Convex 12 Collar 2 Support 21 Insulating Layer 22 Conductive Layer 3 Insulating Material E Electrode Plate 4 Conductive Gel Layer P Electrode Pad T1 Recess T Code Terminal

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 凸部および鍔部を有するスナップの凸部
を、絶縁層と導電層との積層構造からなる支持体に、導
電層側から貫設し、且つ鍔部を導電層面に当接させた構
成を有する電極パッドの該スナップの凸部に、凹部を有
するコード端子の該凹部を着脱自在に嵌合させることに
よって該電極パッドとコード端子とを接続した構造を有
し、着状態において上記コード端子の少なくとも一部が
電極パッドの支持体に当接する生体用電極の接続構造。
1. A projecting portion of a snap having a projecting portion and a collar portion is provided so as to penetrate from a conductive layer side to a support having a laminated structure of an insulating layer and a conductive layer, and the collar portion is in contact with a surface of the conductive layer. The electrode pad and the code terminal have a structure in which the electrode pad and the code terminal are connected to each other by detachably fitting the recess of the code terminal having the recess to the projection of the snap of the electrode pad having the above-mentioned configuration. A connection structure of a biomedical electrode in which at least a part of the above-mentioned code terminal is in contact with a support body of an electrode pad.
【請求項2】 コード端子とスナップの鍔部とによって
支持体が押圧されている請求項1記載の生体用電極の接
続構造。
2. The connection structure for a biomedical electrode according to claim 1, wherein the support is pressed by the cord terminal and the snap collar.
【請求項3】 スナップの鍔部の支持体導電層面に対向
する平面部が該導電層面と平行となっている請求項1ま
たは2記載の生体用電極の接続構造。
3. The connection structure for a biomedical electrode according to claim 1, wherein a flat surface portion of the collar portion of the snap that faces the conductive layer surface of the support is parallel to the conductive layer surface.
【請求項4】 スナップの鍔部の周縁部が支持体側に反
り返っている請求項1記載の生体用電極の接続構造。
4. The connection structure for a biomedical electrode according to claim 1, wherein a peripheral edge portion of the collar portion of the snap is bent back toward the support body side.
【請求項5】 スナップの鍔部の支持体に対向する平面
部上に突起が形成されている請求項1記載の生体用電極
の接続構造。
5. The connection structure for a biomedical electrode according to claim 1, wherein a projection is formed on a flat surface portion of the snap flange portion facing the support body.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009017061A1 (en) * 2007-07-27 2009-02-05 Sekisui Plastics Co., Ltd. Antistatic tool
JP2019502530A (en) * 2016-01-26 2019-01-31 ジェンズ・アクセルガード Double-sided electrode pad

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