JPH08172293A - Electronic module-mounted circuit board unit - Google Patents

Electronic module-mounted circuit board unit

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JPH08172293A
JPH08172293A JP6314747A JP31474794A JPH08172293A JP H08172293 A JPH08172293 A JP H08172293A JP 6314747 A JP6314747 A JP 6314747A JP 31474794 A JP31474794 A JP 31474794A JP H08172293 A JPH08172293 A JP H08172293A
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circuit board
electronic module
case
printed wiring
wiring board
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明人 長田
Kazuo Kumahara
和夫 熊原
Yuichi Hagiwara
雄一 萩原
Toshimitsu Kobayashi
利光 小林
Yoshiaki Minowa
佳明 箕輪
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Fujitsu Ltd
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    • HELECTRICITY
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    • H05K1/00Printed circuits
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    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components

Abstract

PURPOSE: To provide an electronic module-mounted circuit board unit whose heat-dissipating property is good, which is small and which is electromagnetically shielded surely. CONSTITUTION: An electronic module-mounted circuit board unit is composed of an electronic module 100 in which a printed-wiring board 20 has been housed inside a case 30 composed of a metal material and of a circuit board 1 on which the electronic module 100 is mounted. The electronic module-mounted circuit board unit is provided with a surface conductor layer 91 and a rear- surface conductor layer 92 which are formed respectively on both the surface and the rear surface of the circuit board and whose shape is nearly equal to the bottom plate of the case, with a plurality of through holes 95 which have been made in the circuit board in such a way that the surface and rear-surface conductor layers 91, 92 are connected thermally and with a heat-conducting conductive sheetlike member which is interposed between the circuit board and the bottom plate of the case and which is mounted in such a way that its shape comes into close contact with the bottom plate of the case and that its rear surface comes into close contact with the surface conductor.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電子モジュールを回路
基板に搭載した電子モジュール搭載回路基板ユニットに
関す。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic module mounting circuit board unit in which an electronic module is mounted on a circuit board.

【0002】近年の通信機器等の電子装置には、プリン
ト配線板をケースに収容封止して電子モジュールとし、
その電子モジュールを回路基板に搭載して回路基板ユニ
ットを構成し、このような回路基板ユニットを多数並列
にシェルフ等に搭載したものが多い。
In electronic devices such as communication devices in recent years, a printed wiring board is housed and sealed in a case to form an electronic module,
In many cases, the electronic module is mounted on a circuit board to form a circuit board unit, and a large number of such circuit board units are mounted in parallel on a shelf or the like.

【0003】[0003]

【従来の技術】従来の電子モジュール搭載回路基板ユニ
ットを図9乃至図11を参照しながら説明する。
2. Description of the Related Art A conventional electronic module mounted circuit board unit will be described with reference to FIGS.

【0004】従来の電子モジュール10は、プリント配線
板20をケース11内に収容し電磁シールドしたものであ
る。1は、電子モジュールを搭載する回路基板である。
回路基板1は、電子モジュール10を搭載する領域と、他
の回路領域、例えばデジタル回路形成領域Aに分離さ
れ、電子モジュール10とデジタル回路形成領域Aとを接
続するために、回路基板1の表面に、回路基板実装コネ
クタ2を搭載している。
A conventional electronic module 10 is one in which a printed wiring board 20 is housed in a case 11 and electromagnetically shielded. Reference numeral 1 is a circuit board on which an electronic module is mounted.
The circuit board 1 is divided into an area for mounting the electronic module 10 and another circuit area, for example, a digital circuit forming area A, and the surface of the circuit board 1 for connecting the electronic module 10 and the digital circuit forming area A to each other. In addition, the circuit board mounting connector 2 is mounted.

【0005】このような回路基板1に電子モジュール10
を搭載してなる電子モジュール搭載回路基板ユニット
は、回路基板1の選択した側縁にコネクタを搭載してい
る。そしてこのコネクタを、シェルフ等の奥底側に設け
たバッグボードに配列したバックボードコネクタにプラ
グインすることで、複数の電子モジュール搭載回路基板
ユニットを、シェルフ(図示省略)内に並列して収容し
ている。
The electronic module 10 is mounted on such a circuit board 1.
The electronic module mounted circuit board unit in which the connector is mounted has a connector mounted on the selected side edge of the circuit board 1. Then, by plugging this connector into a backboard connector arranged on a bag board provided on the bottom side of a shelf or the like, a plurality of electronic module mounted circuit board units are accommodated in parallel in a shelf (not shown). ing.

【0006】プリント配線板20は、図10に図示したよ
うに上下面の配線領域をそれぞれ同形状の領域にアース
パターン21で区画し、それぞれの区画内に部品を搭載し
異なる機能(周波数変換,増幅等)を備えた回路を設け
ている。
As shown in FIG. 10, the printed wiring board 20 has wiring patterns on the upper and lower surfaces divided into areas of the same shape by ground patterns 21, and parts are mounted in the respective divisions so that different functions (frequency conversion, (Amplification, etc.) is provided.

【0007】ケース11は,開口側にプリント配線板20を
固着する金属材よりなる浅い箱形の下ケース11-2と、下
ケース11-2の開口側にねじ止めして固着し、プリント配
線板20を封止する金属材よりなる浅い箱形の上ケース11
-1とからなる。
The case 11 is a shallow box-shaped lower case 11-2 made of a metal material for fixing the printed wiring board 20 to the opening side, and is fixed to the opening side of the lower case 11-2 by screwing to fix the printed wiring board. Shallow box-shaped upper case 11 made of metal that seals the plate 20
-1 and.

【0008】下ケース11-2は、プリント配線板20の下面
に形成したアースパターン21に対応して、アースパター
ン21と同形状の隔壁11-2A を設け、隔壁11-2A の上端面
側に、多数のアースばね25を近接して配設している。
The lower case 11-2 is provided with a partition wall 11-2A having the same shape as the ground pattern 21 in correspondence with the ground pattern 21 formed on the lower surface of the printed wiring board 20, and the partition wall 11-2A is provided on the upper end surface side thereof. A large number of earth springs 25 are arranged close to each other.

【0009】アースばね25は、詳細を図11に図示した
ように、天井板と隔壁11-2A に挟着するよう天井板の両
側縁を折り曲げて設けた一対の側板部とからなる、断面
逆Uの字形であって、天井板にアースパターン21に圧接
する片持ち形の折曲片を切り起こして設けている。
As shown in detail in FIG. 11, the earth spring 25 is composed of a ceiling plate and a pair of side plate portions formed by bending both side edges of the ceiling plate so as to be sandwiched between the partition walls 11-2A. A U-shaped bent piece, which is in a cantilevered shape and is in pressure contact with the earth pattern 21, is provided on the ceiling plate.

【0010】また、アースばね25を隔壁11-2A に挟着さ
せた場合に、アースばね25の天井板の隔壁11-2A の上端
面との間に導電性チューブ26を介在させている。したが
って、プリント配線板20を下ケース11-2にねじを用いて
取付けると、プリント配線板20の下面にアースパターン
によって区画したそれぞれの領域内に設けた回路は、プ
リント配線板20のアースパターン21,アースばね25の天
井板,導電性チューブ26,隔壁11-2A ,下ケース11-2の
底板からなる電磁遮蔽体により、電磁シールドされる。
When the ground spring 25 is sandwiched between the partition walls 11-2A, the conductive tube 26 is interposed between the ceiling plate of the ground spring 25 and the upper end surface of the partition wall 11-2A. Therefore, when the printed wiring board 20 is attached to the lower case 11-2 by using screws, the circuits provided in the respective areas partitioned by the ground pattern on the lower surface of the printed wiring board 20 are connected to the ground pattern 21 of the printed wiring board 20. Electromagnetically shielded by the electromagnetic shield composed of the ceiling plate of the earth spring 25, the conductive tube 26, the partition wall 11-2A, and the bottom plate of the lower case 11-2.

【0011】一方、上ケース11-1も同様に隔壁を設け、
その隔壁の端面をアースばね,導電性チューブを介して
プリント配線板20の上面に設けたアースパターン21に圧
接させている。
On the other hand, the upper case 11-1 is also provided with a partition wall,
The end face of the partition wall is pressed against a ground pattern 21 provided on the upper surface of the printed wiring board 20 via a ground spring and a conductive tube.

【0012】したがって、上ケース11-1をねじを用いて
下ケース11-2に取付けると、プリント配線板20の上面に
アースパターンによって区画したそれぞれの領域内に設
けた回路は、プリント配線板20のアースパターン,アー
スばねの天井板,導電性チューブ,隔壁11-2A ,上ケー
ス11-1の底板からなる電磁遮蔽体により、電磁シールド
される。
Therefore, when the upper case 11-1 is attached to the lower case 11-2 with screws, the circuits provided on the upper surface of the printed wiring board 20 in the respective regions partitioned by the ground pattern are printed wiring board 20. It is electromagnetically shielded by the electromagnetic shield composed of the ground pattern, the ground spring ceiling plate, the conductive tube, the partition wall 11-2A, and the bottom plate of the upper case 11-1.

【0013】なお、ケース11の選択した側面に放熱フィ
ンを取り付けている。また、電子モジュール10を回路基
板1に固着するために、下ケース11-2の側面に、複数の
固着座16を突出して設け、この固着座16にねじ9を螺着
するねじ孔を設けている。
A radiation fin is attached to the selected side surface of the case 11. Further, in order to fix the electronic module 10 to the circuit board 1, a plurality of fixing seats 16 are provided on the side surface of the lower case 11-2 so as to project, and screw holes for screwing the screws 9 are provided on the fixing seats 16. There is.

【0014】一方、図9に図示したように、電子モジュ
ール10は、回路基板実装コネクタ2に接続するために、
プリント配線板20にフラットケーブル13を接続して、こ
のフラットケーブル13をケース11の外に引出し、フラッ
トケーブル13の末端に、回路基板実装コネクタ2にプラ
グインするケーブルコネクタ15を装着している。
On the other hand, as shown in FIG. 9, in order to connect the electronic module 10 to the circuit board mounting connector 2,
A flat cable 13 is connected to the printed wiring board 20, the flat cable 13 is drawn out of the case 11, and a cable connector 15 for plugging into the circuit board mounting connector 2 is attached to the end of the flat cable 13.

【0015】また、電子モジュール10は、外部装置と接
続するために、信号入出力同軸ケーブル12の末端をプリ
ント配線板20に接続し、その信号入出力同軸ケーブル12
をケース11の外に引出している。
In addition, the electronic module 10 connects the end of the signal input / output coaxial cable 12 to the printed wiring board 20 in order to connect to the external device, and the signal input / output coaxial cable 12 is connected.
Is pulled out of the case 11.

【0016】この信号入出力同軸ケーブルは外被部分を
固定金具を用いてケースに圧接固着している。そして、
アース導体をプリント配線板に設けた周縁アースパター
ンにはんだ付け等して接続し、中心導体を信号パターン
にはんだ付けして接続している。
In this signal input / output coaxial cable, the jacket portion is press-fitted and fixed to the case using a fixing metal fitting. And
The ground conductor is connected to the peripheral ground pattern provided on the printed wiring board by soldering or the like, and the center conductor is connected to the signal pattern by soldering.

【0017】電子モジュール10を回路基板1に搭載する
手法としては、図9に図示した手法と、回路基板1の上
面に電子モジュール10を載置搭載する手法との2つの手
法がある。
There are two methods for mounting the electronic module 10 on the circuit board 1, a method shown in FIG. 9 and a method for mounting the electronic module 10 on the upper surface of the circuit board 1.

【0018】図9に図示した手法は、回路基板1に電子
モジュール10を水平に嵌入する孔3を設け、この孔3に
ケース11を挿入し、固着座16の下面を回路基板1の上面
に着座させ、ねじ9を回路基板1のねじ用孔に差しこ
み、固着座16のねじ孔に螺着して、電子モジュール10を
回路基板1に固着するものである。
In the method shown in FIG. 9, the circuit board 1 is provided with a hole 3 into which the electronic module 10 is horizontally inserted, the case 11 is inserted into the hole 3, and the lower surface of the fixing seat 16 is placed on the upper surface of the circuit board 1. The electronic module 10 is seated, the screw 9 is inserted into the screw hole of the circuit board 1 and screwed into the screw hole of the fixing seat 16 to fix the electronic module 10 to the circuit board 1.

【0019】他の手法は、電子モジュール10を回路基板
1の上面に載置し、ねじ9を回路基板1のねじ用孔に差
しこみ、固着座16のねじ孔に螺着して、電子モジュール
10を回路基板1に固着するものである。
Another method is to place the electronic module 10 on the upper surface of the circuit board 1, insert the screw 9 into the screw hole of the circuit board 1 and screw it into the screw hole of the fixing seat 16 to make the electronic module
10 is fixed to the circuit board 1.

【0020】なお、いずれの搭載手法でも、ケーブルコ
ネクタ15を回路基板実装コネクタ2にプラグインして、
プリント配線板20と回路基板1の回路(例えばデジタル
回路形)とを接続している。
In any mounting method, the cable connector 15 is plugged into the circuit board mounting connector 2,
The printed wiring board 20 and the circuit (for example, digital circuit type) of the circuit board 1 are connected.

【0021】[0021]

【発明が解決しようとする課題】ところで従来の電子モ
ジュール搭載回路基板ユニットは、ケースの外に引き出
したフラットケーブルを介して、電子モジュールと回路
基板とを接続しているので、フラットケーブル部分の電
磁シールドが不完全である。
By the way, in the conventional electronic module mounted circuit board unit, the electronic module and the circuit board are connected via the flat cable drawn out of the case. The shield is incomplete.

【0022】信号入出力同軸ケーブルのアース導体とケ
ースとの接地が不充分なことに起因して、信号入出力同
軸ケーブルから電磁波が漏洩する恐れがあった。一方、
回路基板の孔に電子モジュールを挿入して、電子モジュ
ールを回路基板に搭載しているので、回路基板の孔部分
にパターンを形成できないばかりでなく、孔を設けたこ
とにより回路基板の強度が弱くなる。
Electromagnetic waves may leak from the signal input / output coaxial cable due to insufficient grounding between the ground conductor of the signal input / output coaxial cable and the case. on the other hand,
Since the electronic module is mounted on the circuit board by inserting the electronic module into the hole of the circuit board, not only the pattern cannot be formed in the hole portion of the circuit board, but the strength of the circuit board is weakened by providing the hole. Become.

【0023】したがって、回路基板を充分に大きくし
て、強度を強くするとともにパターン形成領域の拡張を
図っている。即ち、従来の前者の搭載手法は、電子モジ
ュール搭載回路基板ユニットが大形になるという問題点
があった。
Therefore, the circuit board is made sufficiently large to increase the strength and to expand the pattern formation region. That is, the former mounting method has a problem in that the electronic module mounting circuit board unit becomes large in size.

【0024】また、回路基板の上面に電子モジュールを
載置する後者の搭載手法は、ケースの底面が回路基板に
接しているのでケース底板からの放熱が阻止されること
になり、電子モジュールの放熱性が低下するという問題
点があった。
In the latter mounting method in which the electronic module is mounted on the upper surface of the circuit board, since the bottom surface of the case is in contact with the circuit board, heat dissipation from the bottom plate of the case is blocked, and the heat dissipation of the electronic module is prevented. However, there is a problem in that

【0025】さらにまた、アースパターンにより取り囲
まれてなるプリント配線板の回路形成区画間は、アース
パターン,隔壁上に配設したアースばね,導電性チュー
ブ,隔壁,ケースの底板により電磁的に遮断されている
のであるが、アースばねを隔壁に隙間がないように配設
することが非常に困難である。
Furthermore, the circuit forming sections of the printed wiring board surrounded by the earth pattern are electromagnetically shielded by the earth pattern, the earth spring arranged on the partition, the conductive tube, the partition, and the bottom plate of the case. However, it is very difficult to dispose the ground spring in the partition wall without any gap.

【0026】したがって、アースパターンと隔壁の端面
との間に、天井板の板厚と導電性チューブの厚の和に等
しい間隙が生じて、区画間の電磁シールドが低下すると
いう問題点があった。
Therefore, there is a problem that a gap equal to the sum of the thickness of the ceiling plate and the thickness of the conductive tube is generated between the ground pattern and the end face of the partition wall, and the electromagnetic shield between the sections is lowered. .

【0027】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、放熱性が良く、且つ小形の電子モジュール搭載
回路基板ユニットを提供することを目的としている。ま
た他の目的は、電磁シールドが確実な電子モジュール搭
載回路基板ユニットを提供することにある。
The present invention was created in view of the above points, and an object thereof is to provide a small-sized electronic module mounted circuit board unit which has good heat dissipation. Another object of the present invention is to provide an electronic module mounted circuit board unit having a reliable electromagnetic shield.

【0028】[0028]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図1に例示したように、金属材よりなる
ケース30にプリント配線板20を収容した電子モジュール
100 と、電子モジュール100 を搭載する回路基板1と、
からなる電子モジュール搭載回路基板ユニットにおい
て、ケース30の底板形状にほぼ等しい形状で、複数のス
ルーホール95を介して熱的に接続された上面・下面導体
層91,92 が、回路基板1の上下の両面にそれぞれ形成さ
れ、回路基板1の上面に形成した上面導体層91とケース
30の底板との間に、導熱・導電性板状部材60が介在し密
着した構成とする。
In order to achieve the above object, the present invention is an electronic module in which a printed wiring board 20 is housed in a case 30 made of a metallic material, as illustrated in FIG.
100, the circuit board 1 on which the electronic module 100 is mounted,
In the electronic module mounted circuit board unit consisting of, the upper and lower conductor layers 91, 92 having a shape substantially equal to the shape of the bottom plate of the case 30 and thermally connected through the plurality of through holes 95 are formed on the upper and lower sides of the circuit board 1. And the upper surface conductor layer 91 formed on the upper surface of the circuit board 1 on both surfaces of the case and the case.
A heat-conducting / conductive plate-shaped member 60 is interposed and closely adhered to the bottom plate of 30.

【0029】さらにまた、電子モジュール100 のプリン
ト配線板20の下面に、導熱・導電性板状部材60の孔、及
び下ケース32のコネクタ用孔36を遊貫するプリント配線
板実装コネクタ6が搭載され、回路基板1の上面にプリ
ント配線板実装コネクタ6がプラグインする回路基板実
装コネクタ5が搭載された構成とする。
Furthermore, the printed wiring board mounting connector 6 is mounted on the lower surface of the printed wiring board 20 of the electronic module 100 so as to freely pass through the holes of the heat conductive / conductive plate member 60 and the connector holes 36 of the lower case 32. Then, the circuit board mounting connector 5 into which the printed wiring board mounting connector 6 is plugged in is mounted on the upper surface of the circuit board 1.

【0030】図3乃至図7に例示したように、電子モジ
ュール100 のプリント配線板20は、配線領域を機能毎に
区画するアースパターン21と周縁アースパターン22とを
上下の両面に有し、ケース30は、浅い箱形の上ケース31
及び下ケース32とからなり、それぞれの上・下ケース3
1,32 はアースパターン21に対応してケース内を区画す
る隔壁33,34 を有する。
As illustrated in FIGS. 3 to 7, the printed wiring board 20 of the electronic module 100 has the ground pattern 21 and the peripheral ground pattern 22 for partitioning the wiring area for each function on the upper and lower surfaces, and the case. 30 is a shallow box-shaped upper case 31
And lower case 32, each of the upper and lower cases 3
1, 32 have partition walls 33, 34 corresponding to the ground pattern 21 and partitioning the inside of the case.

【0031】そして、上・下ケース31,32 のそれぞれの
区画内に嵌挿される導熱・導電性の金属薄板よりなる縁
付アース板50,52 を有する。縁付アース板50,52 は、隔
壁33,34 の上端面に密接するするよう縁の外周に配列し
た折曲片51,53 を有する。
Further, there are grounding plates 50 and 52 with rims made of a heat conductive / conductive metal thin plate which are fitted and inserted into the respective compartments of the upper and lower cases 31 and 32. The edged earth plates 50, 52 have bent pieces 51, 53 arranged on the outer circumference of the edges so as to be in close contact with the upper end surfaces of the partition walls 33, 34.

【0032】さらに、導熱・導電性シート55,56 がそれ
ぞれの縁付アース板50,52 の底板と上・下ケース31,32
の底板の間に介在する導熱・導電性シート55,56 を有す
る構成とする。
Further, the heat-conducting / conductive sheets 55, 56 are attached to the bottom plates of the grounding plates 50, 52 with edges and the upper and lower cases 31, 32, respectively.
The heat conducting / conducting sheets 55 and 56 are interposed between the bottom plates of the above.

【0033】図8に例示したように、電子モジュール10
0 から導出される信号入出力同軸ケーブル40は、外被を
剥離し裸出されたアース導体42部分が固定金具45により
ケース30に圧接し固定されるともに、アース導体42の他
の部分がプリント配線板20の周縁アースパターン22には
んだ付け接着される。また、中心導体41がプリント配線
板20の信号パターン23にはんだ付け接続される構成とす
る。
As illustrated in FIG. 8, the electronic module 10
In the signal input / output coaxial cable 40 derived from 0, the exposed ground conductor 42 part is peeled off from the jacket and fixed to the case 30 by press fitting to the case 30 by the fixing bracket 45, and the other part of the ground conductor 42 is printed. Soldered and bonded to the peripheral ground pattern 22 of the wiring board 20. Further, the center conductor 41 is soldered to the signal pattern 23 of the printed wiring board 20.

【0034】[0034]

【作用】請求項1の発明は、回路基板に電子モジュール
を挿入する大きな孔を設けることなく、回路基板の上面
に導熱・導電性板状部材を介して電子モジュールを載置
し固着している。
According to the first aspect of the present invention, the electronic module is mounted and fixed on the upper surface of the circuit board via the heat conducting / conductive plate member without providing a large hole for inserting the electronic module in the circuit board. .

【0035】したがって、回路基板の強度の弱体化が阻
止され、且つ電子モジュールの下方の回路基板の内層
に、パターンを形成することができる。よって電子モジ
ュール搭載回路基板ユニットの小形化が推進される。
Therefore, the weakening of the strength of the circuit board is prevented, and the pattern can be formed in the inner layer of the circuit board below the electronic module. Therefore, miniaturization of the electronic module mounted circuit board unit is promoted.

【0036】また、電子モジュールの熱が、ケースの上
面,側面からから外部に放出されるばかりでなく、ケー
スの底板−導熱・導電性板状部材−回路基板の上面導体
層−スルーホール−回路基板の下面導体層を経て、回路
基板の下面からも放出されるので、電子モジュールの放
熱性が向上する。
Further, not only the heat of the electronic module is radiated to the outside from the top and side surfaces of the case, but also the bottom plate of the case-heat-conducting / conductive plate member-top conductor layer of the circuit board-through hole-circuit. Since it is also emitted from the lower surface of the circuit board through the lower surface conductor layer of the board, the heat dissipation of the electronic module is improved.

【0037】請求項2の発明は、電子モジュールのプリ
ント配線板実装コネクタを、回路基板の回路基板実装コ
ネクタに直接プラグインして電子モジュールのプリント
配線板と回路基板とを接続している。
According to the second aspect of the present invention, the printed wiring board mounting connector of the electronic module is directly plugged into the circuit board mounting connector of the circuit board to connect the printed wiring board of the electronic module and the circuit board.

【0038】そして、これらのコネクタの外周はケース
底板に設けた孔の内壁、及び導熱・導電性板状部材に設
けた孔の内壁で、取り囲まれている。即ち、これらのコ
ネクタは実質的に同軸コネクタとしての機能を有するの
で、電子モジュールと回路基板の接続路が電磁シールド
される。
The outer peripheries of these connectors are surrounded by the inner wall of the hole provided in the bottom plate of the case and the inner wall of the hole provided in the heat conductive / conductive plate member. That is, since these connectors substantially function as coaxial connectors, the connection path between the electronic module and the circuit board is electromagnetically shielded.

【0039】請求項3の発明は、上・下ケースのそれぞ
れを内部を隔壁で仕切って区画を設け、それぞれの区画
内に、隔壁の上端面に密接する薄い折曲片を有する縁付
アース板を嵌挿し、導熱・導電性シートを縁付アース板
の底板と上・下ケースの底板の間に介在させている。
According to a third aspect of the present invention, each of the upper and lower cases is partitioned by partition walls to provide compartments, and each compartment has a thin bent piece in close contact with the upper end surface of the partition wall. The heat conductive / conductive sheet is interposed between the bottom plate of the grounding plate with a rim and the bottom plates of the upper and lower cases.

【0040】したがって、アースパターンと隔壁の端面
との間に殆ど間隙がない。よって、区画間の電磁シール
ド性が向上する。また、縁付アース板の底板と上・下ケ
ースの底板の間にそれぞれ導熱・導電性シートが密接し
て介在しているので、プリント配線板及びプリント配線
板実装部品の熱が、隔壁を経てケース底板に伝達される
のに加えて、縁付アース板の広面積の底板−広面積の導
熱・導電性シートを経てケース底板に直接伝達される。
Therefore, there is almost no gap between the ground pattern and the end face of the partition wall. Therefore, the electromagnetic shielding property between the compartments is improved. In addition, since the heat conductive / conductive sheet is closely intervened between the bottom plate of the edging ground plate and the bottom plate of the upper and lower cases, the heat of the printed wiring board and the components mounted on the printed wiring board passes through the partition walls. In addition to being transmitted to the case bottom plate, it is directly transmitted to the case bottom plate through the wide area bottom plate-wide area heat conductive / conductive sheet of the grounding plate with an edge.

【0041】したがって、放熱性が向上する。請求項4
の発明は、信号入出力同軸ケーブルのアース導体は、ケ
ース及びプリント配線板の周縁アースパターンに接地し
ている。
Therefore, the heat dissipation is improved. Claim 4
In the invention, the ground conductor of the signal input / output coaxial cable is grounded to the peripheral ground pattern of the case and the printed wiring board.

【0042】したがって、信号入出力同軸ケーブルの接
地が強化され、電磁波の漏洩が防止される。
Therefore, the grounding of the signal input / output coaxial cable is strengthened and the leakage of electromagnetic waves is prevented.

【0043】[0043]

【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
The present invention will be described in detail with reference to the drawings. The same reference numerals indicate the same objects throughout the drawings.

【0044】図1は本発明の実施例の断面図、図2は回
路基板ユニットを分離した形で示す斜視図、図3は電子
モジュールの要所を示す図、図4は上ケース側を分離し
た形で示す斜視図、図5は組合せ後の上ケース側の斜視
図である。
FIG. 1 is a sectional view of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a circuit board unit in a separated form, FIG. 3 is a view showing the essential parts of an electronic module, and FIG. 5 is a perspective view of the upper case side after the combination.

【0045】図6は下ケース側を分離した形で示す斜視
図、図7は上ケースと下ケースとの組立を示す図であ
り、図8は、信号入出力同軸ケーブルの取付を示す図
で、 (A)は分離した形で示す斜視図、 (B)は断面図であ
る。
FIG. 6 is a perspective view showing the lower case side in a separated form, FIG. 7 is a view showing the assembly of the upper case and the lower case, and FIG. 8 is a view showing the mounting of the signal input / output coaxial cable. , (A) is a perspective view shown in a separated form, and (B) is a sectional view.

【0046】図1,2において、100 は、プリント配線
板20をケース30内に収容し電磁シールドした電子モジュ
ールである。1は、電子モジュール100 を搭載する、例
えばガラス繊維入りエポキシ樹脂積層板等からなる回路
基板である。
In FIGS. 1 and 2, 100 is an electronic module in which the printed wiring board 20 is housed in the case 30 and electromagnetically shielded. Reference numeral 1 is a circuit board on which the electronic module 100 is mounted and which is made of, for example, a glass fiber-containing epoxy resin laminated plate.

【0047】回路基板1は、電子モジュール100 を搭載
する領域と、他の回路領域、例えばデジタル回路形成領
域Aとに分離されている。回路基板1に電子モジュール
100 を搭載してなる電子モジュール搭載回路基板ユニッ
トは、回路基板1の選択した側縁にコネクタを搭載して
いる。そして、このコネクタをシェルフ等の奥底側に設
けたバッグボードに配列したバックボードコネクタにプ
ラグインすることで、複数の電子モジュール搭載回路基
板ユニットがシェルフ内に並列に収容される。
The circuit board 1 is divided into an area for mounting the electronic module 100 and another circuit area, for example, a digital circuit forming area A. Electronic module on circuit board 1
An electronic module mounting circuit board unit having 100 is equipped with a connector on a selected side edge of the circuit board 1. Then, by plugging this connector into a backboard connector arranged on a bag board provided on the bottom side of a shelf or the like, a plurality of electronic module mounted circuit board units are accommodated in parallel in the shelf.

【0048】回路基板1の上面に、ケース30の底板形状
にほぼ等しい形状の上面導体層91を設け、回路基板1の
下面に上面導体層91に対向して、同形状の下面導体層92
を設けている。
An upper surface conductor layer 91 having a shape substantially equal to the bottom plate shape of the case 30 is provided on the upper surface of the circuit board 1, and a lower surface conductor layer 92 of the same shape is provided on the lower surface of the circuit board 1 so as to face the upper surface conductor layer 91.
Is provided.

【0049】そして、上面導体層91と下面導体層92とを
多数の配列したスルーホール95を介して熱的に接続して
いる。なお、回路基板1の上面導体層91の形成領域内
に、導体層が無い角形エリアを設け、この角形エリア上
に、接続口が上向きになるように回路基板実装コネクタ
5を搭載している。
The upper surface conductor layer 91 and the lower surface conductor layer 92 are thermally connected to each other through a number of through holes 95 arranged. A rectangular area without a conductor layer is provided in the formation area of the upper conductor layer 91 of the circuit board 1, and the circuit board mounting connector 5 is mounted on the rectangular area so that the connection port faces upward.

【0050】60は、弾力ある導熱・導電性あるゴム板等
からなる、導熱・導電性板状部材である。導熱・導電性
板状部材60は、上面導体層91と同形状の角形であって、
回路基板実装コネクタ5に対応する個所に、回路基板実
装コネクタ5が遊貫する孔を設けてある。
Reference numeral 60 is a heat-conducting / conductive plate-like member made of a flexible heat-conducting / conductive rubber plate or the like. The heat-conducting / conductive plate-shaped member 60 is a prism having the same shape as the upper conductor layer 91,
A hole through which the circuit board mounting connector 5 is loosely provided is provided at a position corresponding to the circuit board mounting connector 5.

【0051】電子モジュール100 を構成するケース30
は、浅い箱形の上ケース31と薄い箱形の下ケース32と
を、開口面を対向させて重ね、周縁部を密着させ、ねじ
39を用いた一体に固着した、アルミニウム等の金属材よ
りなるものである。
Case 30 that constitutes the electronic module 100
The shallow box-shaped upper case 31 and the thin box-shaped lower case 32 are overlapped with their opening faces facing each other, and the peripheral edges are closely attached to each other.
It is made of a metal material such as aluminum that is integrally fixed with 39.

【0052】下ケース32の外壁の外側に水平に突出する
複数の固着座35を配列して設け、この固着座35にボルト
99(回路基板1に取付けるためのボルト) を螺着するね
じ孔を設けている。
A plurality of horizontally fixed fixing seats 35 are provided in an array on the outside of the outer wall of the lower case 32, and the fixing seats 35 are bolted.
A screw hole for screwing 99 (a bolt for mounting on the circuit board 1) is provided.

【0053】上ケース31の外壁の端面の内側に段差38を
設け、プリント配線板20の周縁部をこの段差38に位置合
わせして載せ、ねじ(図3に示すねじ29)を用いてプリ
ント配線板20を上ケース31に固着している。
A step 38 is provided inside the end surface of the outer wall of the upper case 31, the peripheral portion of the printed wiring board 20 is aligned and placed on the step 38, and the screw (screw 29 shown in FIG. 3) is used to print the wiring. The plate 20 is fixed to the upper case 31.

【0054】プリント配線板20の下面に、導熱・導電性
板状部材60の孔、及び下ケース32のコネクタ用孔36を遊
貫するプリント配線板実装コネクタ6が搭載している。
導熱・導電性板状部材60を回路基板1の上面導体層91に
位置合わせてして載せる。
On the lower surface of the printed wiring board 20, there is mounted the printed wiring board mounting connector 6 which loosely penetrates the holes of the heat conductive / conductive plate member 60 and the connector holes 36 of the lower case 32.
The heat-conducting / conductive plate-shaped member 60 is aligned with and placed on the upper surface conductor layer 91 of the circuit board 1.

【0055】そして、プリント配線板実装コネクタ6を
回路基板実装コネクタ5にプラグインさせ下ケース32の
底板を導熱・導電性板状部材60の上面に載せて、電子モ
ジュール100 を回路基板1に載置し、下側から回路基板
1のボルト用孔にボルト99を差込み、ケース30の固着座
35のねじ孔に螺着して、電子モジュール100 を回路基板
1に搭載している。
Then, the printed wiring board mounting connector 6 is plugged into the circuit board mounting connector 5, the bottom plate of the lower case 32 is mounted on the upper surface of the heat conducting / conductive plate member 60, and the electronic module 100 is mounted on the circuit board 1. Place it, insert the bolt 99 into the bolt hole of the circuit board 1 from the bottom side, and secure the seat of the case 30.
The electronic module 100 is mounted on the circuit board 1 by being screwed into the screw holes of 35.

【0056】したがって、導熱・導電性板状部材60は下
面が上面導体層91に、上面が下ケース32の底板にそれぞ
れ密着している。以下図3〜図7を参照しながら、電子
モジュール100 について詳述する。
Therefore, the lower surface of the heat conductive / conductive plate member 60 is in close contact with the upper conductor layer 91, and the upper surface thereof is in contact with the bottom plate of the lower case 32. The electronic module 100 will be described in detail below with reference to FIGS. 3 to 7.

【0057】プリント配線板20は、上下面の配線領域を
それぞれ同形状の領域にアースパターン21で区画し、そ
れぞれの区画内に部品を搭載し異なる機能(周波数変
換,増幅等)を備えた回路を設けている。
The printed wiring board 20 is a circuit in which upper and lower wiring areas are divided into areas of the same shape by the ground pattern 21 and parts are mounted in the respective areas to provide different functions (frequency conversion, amplification, etc.). Is provided.

【0058】また、プリント配線板20の上面及び下面の
周縁に、枠形の周縁アースパターン22を設けている。な
お、前述のアースパターン21の端部は、この周縁アース
パターン22につながっている。
A frame-shaped peripheral earth pattern 22 is provided on the peripheral edges of the upper and lower surfaces of the printed wiring board 20. The end of the earth pattern 21 is connected to the peripheral earth pattern 22.

【0059】上ケース31に、アースパターン21に対応し
てケース内を区画する隔壁33を設け、また下ケース32に
もアースパターン21に対応してケース内を区画する隔壁
34を設けている。
The upper case 31 is provided with a partition wall 33 for partitioning the interior of the case corresponding to the ground pattern 21, and the lower case 32 is also partition wall for partitioning the interior of the case corresponding to the ground pattern 21.
34 are provided.

【0060】なお、下ケース32の底板には、プリント配
線板実装コネクタ6が遊貫する角形のコネクタ用孔36を
設けてある。50は、上ケース31のそれぞれの区画内に挿
入される、例えば銅薄板等からなる縁付アース板であ
る。それぞれの縁付アース板50の縁の上縁を、外側に直
角に折り曲げて、隔壁33の上端面に密接する折曲片51を
設けている。
The bottom plate of the lower case 32 is provided with a rectangular connector hole 36 through which the printed wiring board mounting connector 6 freely penetrates. Reference numeral 50 is an edged earth plate, which is inserted into each compartment of the upper case 31 and is made of, for example, a thin copper plate. An upper edge of the edge of each edge-attached ground plate 50 is bent outward at a right angle to provide a bent piece 51 that is in close contact with the upper end surface of the partition wall 33.

【0061】55は、上ケース31のそれぞれの区画内に挿
入し得る角板状で、上ケース31の底板上に載置する、例
えば薄い弾力ある導熱・導電性あるゴムシート等からな
る導熱・導電性シートである。
Reference numeral 55 is a rectangular plate shape that can be inserted into each compartment of the upper case 31, and is placed on the bottom plate of the upper case 31, for example, a thin elastic heat conductive member, a heat conductive member made of a conductive rubber sheet, or the like. It is a conductive sheet.

【0062】図6に示す52は、下ケース32のそれぞれの
区画内に挿入される、例えば銅薄板等からなる縁付アー
ス板である。それぞれの縁付アース板52の縁の上縁を、
外側に直角に折り曲げて、隔壁34の上端面に密接する折
曲片53を設けている。
Reference numeral 52 shown in FIG. 6 is a grounding plate with an edge, which is inserted into each compartment of the lower case 32 and is made of, for example, a thin copper plate. The upper edge of the edge of each edged ground plate 52,
A bending piece 53 is provided which is bent at a right angle to the outside and is in close contact with the upper end surface of the partition wall 34.

【0063】56は、下ケース32のそれぞれの区画内に挿
入し得る角板状で、下ケース32の底板上に載置する、例
えば薄い弾力ある導熱・導電性あるゴムシート等からな
る導熱・導電性シートである。
Reference numeral 56 is a rectangular plate shape that can be inserted into each compartment of the lower case 32, and is placed on the bottom plate of the lower case 32, for example, a thin elastic heat conductive member, a heat conductive member made of a conductive rubber sheet, or the like. It is a conductive sheet.

【0064】図3,4に図示したように、上ケース31の
各区画の底板上に導熱・導電性シート55を密接して載置
し、縁付アース板50を挿入して、縁付アース板50の折曲
片51を隔壁33の上端面に密接させた後に、プリント配線
板20の周縁部を上ケース31の外壁の端面に設けた段差38
に位置合わせして載せ、ねじ29を用いてプリント配線板
20を上ケース31に固着している。
As shown in FIGS. 3 and 4, the heat conductive / conductive sheet 55 is placed closely on the bottom plate of each section of the upper case 31, and the edge earth plate 50 is inserted to insert the edge earth. After the bent piece 51 of the plate 50 is brought into close contact with the upper end surface of the partition wall 33, the peripheral portion of the printed wiring board 20 is provided with the step 38 provided on the end surface of the outer wall of the upper case 31.
Align and place it on the printed wiring board using screws 29.
20 is fixed to the upper case 31.

【0065】一方、各区画の底板上に導熱・導電性シー
ト56を密接して載置し、縁付アース板52を挿入して、縁
付アース板52の折曲片53を隔壁34の上端面に密接させた
下ケース32の開口面に、プリント配線板20を取り付けた
上ケース31の開口面を位置合わせして重ねて、双方の外
壁の端面を嵌合し、ねじ39を用いて上ケース31と下ケー
ス32とを一体に固着している。
On the other hand, the heat-conducting / conductive sheet 56 is placed closely on the bottom plate of each section, the grounding plate 52 with an edge is inserted, and the bent piece 53 of the grounding plate 52 with an edge is placed on the partition wall 34. The opening surface of the lower case 32 closely attached to the end surface is aligned and overlapped with the opening surface of the upper case 31 with the printed wiring board 20 attached, and the end surfaces of both outer walls are fitted together, and the upper surface of the upper wall is screwed with the screw 39 The case 31 and the lower case 32 are integrally fixed.

【0066】上述のようにしてプリント配線板20は、ケ
ース30内に電磁シールドされ収容されている。一方、電
子モジュール100 は、外部装置と接続するために、信号
入出力同軸ケーブル40の中心導体41をプリント配線板20
の信号パターン23に接続し、ケース30の外に引き出して
いる。
As described above, the printed wiring board 20 is electromagnetically shielded and housed in the case 30. On the other hand, in the electronic module 100, the central conductor 41 of the signal input / output coaxial cable 40 is connected to the printed wiring board 20 in order to connect to an external device.
It is connected to the signal pattern 23 and is drawn out of the case 30.

【0067】詳述すると図8に図示したように、信号入
出力同軸ケーブル40の上ケース31の外壁に対応する部分
の外被を剥離して、アース導体42を円筒状に裸出させ、
さらにプリント配線板20の周縁部に対応する部分の外被
を剥離して、アース導体42の他の部分を円筒状に裸出さ
せている。
More specifically, as shown in FIG. 8, the jacket of the portion corresponding to the outer wall of the upper case 31 of the signal input / output coaxial cable 40 is peeled off, and the earth conductor 42 is exposed in a cylindrical shape.
Further, the outer cover of the portion corresponding to the peripheral portion of the printed wiring board 20 is peeled off to expose the other portion of the ground conductor 42 in a cylindrical shape.

【0068】また、信号入出力同軸ケーブル40の末端部
分の外被,アース導体42,及び中心導体41の外周に設け
た誘電体を除去して、中心導体41を裸出させている。45
は、ねじ49を用いて、上ケース31の外壁の上端面に固着
する、導電性金属材よりなる左右方向に長い直方体状の
固定金具である。
Further, the outer cover of the terminal portion of the signal input / output coaxial cable 40, the ground conductor 42, and the dielectric provided on the outer periphery of the center conductor 41 are removed to leave the center conductor 41 bare. 45
Is a rectangular parallelepiped fixing metal fitting made of a conductive metal material and fixed to the upper end surface of the outer wall of the upper case 31 by using a screw 49.

【0069】固定金具45の下面の中央部に、下方が開口
した溝を設けてある。この溝幅はアース導体42の直径に
ほぼ等しく、溝の深さはアース導体42の直径よりも小さ
いものである。
A groove whose bottom is opened is provided in the center of the lower surface of the fixing member 45. The groove width is substantially equal to the diameter of the ground conductor 42, and the depth of the groove is smaller than the diameter of the ground conductor 42.

【0070】固定金具45には、溝の両側に、上下方向に
貫通するねじ用孔を設け、このねじ用孔にねじ49を差込
み、ねじ部を上ケース31の外壁の上端面に設けたねじ孔
に螺回することで、固定金具45を上ケース31に固着する
ようにしている。
The fixing metal fitting 45 is provided with screw holes penetrating in the vertical direction on both sides of the groove. A screw 49 is inserted into the screw hole, and the screw portion is provided on the upper end surface of the outer wall of the upper case 31. The fixing member 45 is fixed to the upper case 31 by being screwed into the hole.

【0071】44は、薄い銅系金属板からなる正面視がほ
ぼ鞍形の接続金具であって、頂部近傍には、はんだを流
し込む長孔状のスリットを設けてある。また、上ケース
31の外壁の端面にチャンネル形溝を設け、このチャンネ
ル形溝内に導電性チューブ46を横にして挿入している。
Reference numeral 44 denotes a saddle-shaped connecting fitting made of a thin copper-based metal plate in a front view, and has a slot-like slit into which solder is poured near the top. Also, the upper case
A channel-shaped groove is provided on the end surface of the outer wall of 31, and the conductive tube 46 is inserted sideways into the channel-shaped groove.

【0072】信号入出力同軸ケーブル40の中心導体41を
プリント配線板20の信号パターン23にはんだ付けして接
着している。中心導体41よりの位置に裸出させたアース
導体42の上部に、接続金具44を被せ、固定金具45の左右
の鰭部分を周縁アースパターン22にはんだ付けして、ア
ース導体42を周縁アースパターン22に接着している。そ
してさらに、接続金具44の長孔状のスリットにはんだを
流し込み、アース導体42と接続金具44とを接着してい
る。
The center conductor 41 of the signal input / output coaxial cable 40 is soldered and adhered to the signal pattern 23 of the printed wiring board 20. The upper part of the ground conductor 42, which is exposed at a position away from the center conductor 41, is covered with a connecting fitting 44, and the left and right fins of the fixing fitting 45 are soldered to the peripheral ground pattern 22, so that the ground conductor 42 is surrounded by the peripheral ground pattern. It is glued to 22. Further, solder is poured into the long hole-shaped slit of the connection fitting 44 to bond the ground conductor 42 and the connection fitting 44.

【0073】上ケース31の外壁に対応する個所に裸出し
たアース導体42を導電性チューブ46上に位置合わせして
載せている。そして下面に設けた溝がアース導体42に嵌
まるように固定金具45を信号入出力同軸ケーブル40の上
方より被せ、ねじ49を用いて固定金具45を上ケース31に
固着することで、アース導体42を導電性チューブ46に圧
接して、アース導体42と上ケース31とを電気的に接続す
るとともに、信号入出力同軸ケーブル40を上ケース31に
固着している。
A bare earth conductor 42 is positioned and placed on a conductive tube 46 at a position corresponding to the outer wall of the upper case 31. Then, the fixing metal fitting 45 is covered from above the signal input / output coaxial cable 40 so that the groove provided on the lower surface fits the ground conductor 42, and the fixing metal fitting 45 is fixed to the upper case 31 by using the screw 49, whereby the ground conductor is formed. 42 is pressed against the conductive tube 46 to electrically connect the ground conductor 42 and the upper case 31, and the signal input / output coaxial cable 40 is fixed to the upper case 31.

【0074】[0074]

【発明の効果】上述のように構成されているので、本発
明は下記のような効果を有する。回路基板に電子モジュ
ールを挿入する大きな孔を設けることなく、回路基板の
上面に導熱・導電性板状部材を介して電子モジュールを
載置し固着したことにより、回路基板の強度の弱体化が
阻止され、且つ電子モジュールの下方の回路基板の内層
にパターンを形成することができ、電子モジュール搭載
回路基板ユニットの小形化が推進される。
Since the present invention is constructed as described above, the present invention has the following effects. Preventing weakening of the strength of the circuit board by mounting and fixing the electronic module on the top surface of the circuit board via the heat conductive / conductive plate-like member without providing a large hole for inserting the electronic module in the circuit board In addition, a pattern can be formed on the inner layer of the circuit board below the electronic module, and the miniaturization of the electronic module mounted circuit board unit is promoted.

【0075】また、電子モジュールの熱が、ケースの上
面,側面からから外部に放出されるばかりでなく、縁付
アース板の底板−導熱・導電性シート−ケースの底板−
導熱・導電性板状部材−回路基板の上面導体層−スルー
ホール−回路基板の下面導体層を経て回路基板の下面か
らも放出されるので、電子モジュールの放熱性が良好で
ある。
Further, not only the heat of the electronic module is radiated to the outside from the top and side surfaces of the case, but also the bottom plate of the edging earth plate-heat conductive / conductive sheet-the bottom plate of the case-
Since it is also released from the lower surface of the circuit board through the heat conductive / conductive plate-shaped member-the upper conductor layer of the circuit board-the through hole-the lower conductor layer of the circuit board, the heat dissipation of the electronic module is good.

【0076】電子モジュールのプリント配線板実装コネ
クタを、回路基板の回路基板実装コネクタに直接プラグ
インして、実質的に同軸コネクタとしての機能を有する
構成であるので、電子モジュールと回路基板の接続路が
電磁シールドが完全である。
Since the printed wiring board mounting connector of the electronic module is directly plugged into the circuit board mounting connector of the circuit board and has a function substantially as a coaxial connector, the connection path between the electronic module and the circuit board is formed. But the electromagnetic shield is perfect.

【0077】プリント配線板に形成する異なる機能を備
えた回路間の電磁シールドが充分に行われ、電子モジュ
ール内の電波雑音の発生が抑制される。同軸ケーブルの
アース導体がケース及びプリント配線板の周縁アースパ
ターンに確実に接地しているので、電子モジュールに導
入する信号入出力同軸ケーブルからの電磁波の漏洩が防
止される。
Electromagnetic shielding between circuits having different functions formed on the printed wiring board is sufficiently performed, and generation of radio noise in the electronic module is suppressed. Since the ground conductor of the coaxial cable is surely grounded to the peripheral ground pattern of the case and the printed wiring board, leakage of electromagnetic waves from the signal input / output coaxial cable introduced into the electronic module is prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施例の断面図である。FIG. 1 is a sectional view of an embodiment of the present invention.

【図2】回路基板ユニットを分離した形で示す斜視図で
ある。
FIG. 2 is a perspective view showing a circuit board unit in a separated form.

【図3】電子モジュールの要所を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a main part of an electronic module.

【図4】上ケース側を分離した形で示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing the upper case side in a separated form.

【図5】組合せ後の上ケース側の斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of the upper case side after combination.

【図6】下ケース側を分離した形で示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing the lower case side in a separated form.

【図7】上ケースと下ケースとの組立を示す図である。FIG. 7 is a view showing an assembly of an upper case and a lower case.

【図8】信号入出力同軸ケーブルの取付を示す図で、
(A)は分離した形で示す斜視図、(B)は断面図である。
FIG. 8 is a diagram showing the mounting of the signal input / output coaxial cable,
(A) is a perspective view shown in a separated form, and (B) is a sectional view.

【図9】従来例の斜視図である。FIG. 9 is a perspective view of a conventional example.

【図10】従来の電子モジュールを分離した形で示す図
である。
FIG. 10 is a view showing a conventional electronic module in a separated form.

【図11】従来例の要所を示す斜視図である。FIG. 11 is a perspective view showing a main part of a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 回路基板 2 回路基板実装
コネクタ 10,100 電子モジュール 11,30 ケース 11-1,31 上ケース 11-2,32 下ケー
ス 11-2A,33,34 隔壁 12,40 信号入出
力同軸ケーブル 13フラットケーブル 20 プリント配線
板 21 アースパターン 22 周縁アースパ
ターン 23 信号パターン 35 固着座 38 段差 41 中心導体 42 アース導体 44 接続金具 45 固定金具 46 導電性チュー
ブ 50,52 縁付アース板 51,53 折曲片 55,56 導熱・導電性シート 60 導熱・導電性
板状部材 91 上面導体層 92 下面導体層 95 スルーホール
1 Circuit board 2 Circuit board mounting connector 10,100 Electronic module 11,30 Case 11-1,31 Upper case 11-2,32 Lower case 11-2A, 33,34 Bulkhead 12,40 Signal input / output coaxial cable 13 Flat cable 20 Print Wiring board 21 Ground pattern 22 Peripheral ground pattern 23 Signal pattern 35 Fastening seat 38 Step 41 Center conductor 42 Ground conductor 44 Connection fitting 45 Fixing fitting 46 Conductive tube 50,52 Edged grounding board 51,53 Bent piece 55,56 Heat conduction・ Conductive sheet 60 Heat-conducting / conductive plate member 91 Upper surface conductor layer 92 Lower surface conductor layer 95 Through hole

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 萩原 雄一 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 小林 利光 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 箕輪 佳明 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Yuichi Hagiwara 1015 Kamiodanaka, Nakahara-ku, Kawasaki City, Kanagawa Prefecture, Fujitsu Limited (72) Inventor Toshimitsu Kobayashi 1015 Kamedotachu, Nakahara-ku, Kawasaki City, Kanagawa Prefecture, Fujitsu Limited ( 72) Inventor Yoshiaki Minowa, 1015 Kamiodanaka, Nakahara-ku, Kawasaki City, Kanagawa Prefecture, Fujitsu Limited

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ケースにプリント配線板を収容した電子
モジュールと、該電子モジュールを搭載する回路基板
と、からなる電子モジュール搭載回路基板ユニットにお
いて、 該回路基板の上下の両面のそれぞれに形成された、該ケ
ースの底板にほぼ等しい形状の上面・下面導体層と、 該上面・下面導体層が熱的に接続されるよう、該回路基
板に配設した複数のスルーホールと、 該回路基板と該ケースの底板との間に介在し、上面が該
ケースの底板に下面が該上面導体層に、それぞれ密着し
て装着される導熱・導電性板状部材とを備えたことを特
徴とする電子モジュール搭載回路基板ユニット。
1. An electronic module mounting circuit board unit comprising an electronic module containing a printed wiring board in a case and a circuit board on which the electronic module is mounted. The electronic module mounting circuit board unit is formed on each of upper and lower surfaces of the circuit board. An upper surface / lower surface conductor layer having a shape substantially equal to the bottom plate of the case, a plurality of through holes arranged in the circuit board so that the upper surface / lower surface conductor layers are thermally connected, the circuit board and the An electronic module, which is provided between the bottom plate of the case and a heat-conducting / conductive plate-like member, the top surface of which is attached to the bottom plate of the case and the bottom surface of which is attached to the top conductor layer, respectively. On-board circuit board unit.
【請求項2】 前記導熱・導電性板状部材の孔及び前記
ケースの底板に設けたコネクタ用孔を遊貫するプリント
配線板実装コネクタが、前記電子モジュールのプリント
配線板の下面に搭載され、 該プリント配線板実装コネクタがプラグインする回路基
板実装コネクタが、前記回路基板の上面に搭載されたこ
とを特徴とする電子モジュール搭載回路基板ユニット。
2. A printed wiring board mounting connector that freely penetrates through the holes of the heat conductive / conductive plate member and the connector holes provided in the bottom plate of the case is mounted on the lower surface of the printed wiring board of the electronic module. An electronic module mounted circuit board unit, wherein a circuit board mounted connector into which the printed wiring board mounted connector is plugged is mounted on an upper surface of the circuit board.
【請求項3】 請求項1又は2記載の電子モジュールの
前記プリント配線板は、配線領域を機能毎に区画するア
ースパターンと周縁アースパターンとが上下の両面に形
成されたものであり、 該電子モジュールのケースは、浅い箱形の上ケースと下
ケースとからなり、それぞれの該上・下ケースは、該ア
ースパターンに対応してケース内を区画するよう設けら
れた隔壁を有するものであり、 該上・下ケースのそれぞれの区画内に嵌挿して装着され
る、導熱・導電性の金属薄板よりなる縁付アース板と、 該隔壁の上端面に密接するよう、該縁付アース板の縁の
外周に配列した折曲片と、 それぞれの縁付アース板の底板と該上・下ケースの底板
の間に介在するよう装着される導熱・導電性シートと
を、 備えたことを特徴とする電子モジュール搭載回路基板ユ
ニット。
3. The printed wiring board of the electronic module according to claim 1, wherein a ground pattern and a peripheral ground pattern for partitioning a wiring region for each function are formed on both upper and lower surfaces, respectively. The module case comprises a shallow box-shaped upper case and a lower case, and each of the upper and lower cases has a partition wall provided so as to partition the inside of the case corresponding to the earth pattern, An edged earth plate made of a heat-conducting / conductive thin metal plate that is fitted and fitted into each compartment of the upper and lower cases, and an edge of the edged earth plate so as to be in close contact with the upper end surface of the partition wall. A bent piece arranged on the outer periphery of the sheet, and a heat conductive / conductive sheet mounted so as to be interposed between the bottom plate of each edge-attached earth plate and the bottom plate of the upper and lower cases. Equipped with electronic module Road board unit.
【請求項4】 前記電子モジュールから導出される信号
入出力同軸ケーブルは、 外被が剥離され裸出したアース導体部分が、固定金具に
よりケースに押圧固着され、 該アース導体の他の部分が、プリント配線板の周縁アー
スパターンにはんだ付け接着され、 中心導体が、該プリント配線板の信号パターンにはんだ
付け接続されたものであることを特徴とする請求項1,
2又は3記載の電子モジュール搭載回路基板ユニット。
4. A signal input / output coaxial cable led out from the electronic module, wherein a bare ground conductor portion having an outer cover peeled off is pressed and fixed to a case by a fixing metal fitting, and the other portion of the ground conductor is 2. The printed wiring board according to claim 1, wherein the central conductor is soldered and bonded to a peripheral ground pattern of the printed wiring board, and the center conductor is soldered to a signal pattern of the printed wiring board.
The electronic module mounted circuit board unit according to 2 or 3.
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6384344B1 (en) 1995-06-19 2002-05-07 Ibiden Co., Ltd Circuit board for mounting electronic parts
JP2006332186A (en) * 2005-05-24 2006-12-07 Nec Corp Structure for mounting high-frequency circuit device
JP2013021348A (en) * 2012-09-06 2013-01-31 Denso Corp Electronic control unit
USRE44251E1 (en) 1996-09-12 2013-06-04 Ibiden Co., Ltd. Circuit board for mounting electronic parts
US9320178B2 (en) 2009-04-02 2016-04-19 Denso Corporation Electronic control unit and method of manufacturing the same
JP2016167571A (en) * 2015-03-10 2016-09-15 株式会社東芝 Electronic device
JPWO2016163135A1 (en) * 2015-04-08 2017-04-27 三菱電機株式会社 Electronic module and electronic device
JP2019102489A (en) * 2017-11-28 2019-06-24 株式会社オートネットワーク技術研究所 Circuit board and method for manufacturing circuit board
CN113711705A (en) * 2019-04-23 2021-11-26 日立安斯泰莫株式会社 Electronic control device

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6384344B1 (en) 1995-06-19 2002-05-07 Ibiden Co., Ltd Circuit board for mounting electronic parts
USRE44251E1 (en) 1996-09-12 2013-06-04 Ibiden Co., Ltd. Circuit board for mounting electronic parts
JP2006332186A (en) * 2005-05-24 2006-12-07 Nec Corp Structure for mounting high-frequency circuit device
US9320178B2 (en) 2009-04-02 2016-04-19 Denso Corporation Electronic control unit and method of manufacturing the same
JP2013021348A (en) * 2012-09-06 2013-01-31 Denso Corp Electronic control unit
JP2016167571A (en) * 2015-03-10 2016-09-15 株式会社東芝 Electronic device
JPWO2016163135A1 (en) * 2015-04-08 2017-04-27 三菱電機株式会社 Electronic module and electronic device
JP2019102489A (en) * 2017-11-28 2019-06-24 株式会社オートネットワーク技術研究所 Circuit board and method for manufacturing circuit board
CN113711705A (en) * 2019-04-23 2021-11-26 日立安斯泰莫株式会社 Electronic control device
CN113711705B (en) * 2019-04-23 2024-04-02 日立安斯泰莫株式会社 Electronic control device

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