JPH08159979A - Surface inspecting apparatus - Google Patents

Surface inspecting apparatus

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Publication number
JPH08159979A
JPH08159979A JP6302109A JP30210994A JPH08159979A JP H08159979 A JPH08159979 A JP H08159979A JP 6302109 A JP6302109 A JP 6302109A JP 30210994 A JP30210994 A JP 30210994A JP H08159979 A JPH08159979 A JP H08159979A
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JP
Japan
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surface inspection
refractive index
inspected
light source
detector
Prior art date
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Pending
Application number
JP6302109A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tetsuya Naito
哲也 内藤
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH08159979A publication Critical patent/JPH08159979A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE: To provide a surface inspecting apparatus in which the surface can be inspected by automatically totally reflecting merely by placing an element to be inspected on a stage and driving the apparatus. CONSTITUTION: The surface inspecting apparatus comprises a light source 16 for inspecting a surface by emitting a light to the surface of an element 1 to be inspected as to totally reflect, a detector 18 for inspecting the surface to detect the reflected light reflected on the surface of the element 1 to be inspected, a refractive index measuring means 13 for detecting the refractive index of the element 1 to be inspected, and a process controller 10 for controlling the positions of the source 16 and the detector 18 based on the totally reflecting angle to obtain the angle from the refractive index obtained by the means 13. The means 13 has a light source 12 for measuring the index to emit the light toward the surface of the element 1 to be inspected and a detector 13 for measuring the index to detect the light reflected on the surface of the element 1 to be detected.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は表面検査装置、特に半導
体装置製造における半導体基板(ウエハ)の表面検査に
適用して有効な技術に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface inspection apparatus, and more particularly to a technique effective when applied to the surface inspection of a semiconductor substrate (wafer) in the manufacture of semiconductor devices.

【0002】[0002]

【従来の技術】IC,LSI等半導体装置の製造におい
ては半導体基板が使用されるが、回路パターンの微細化
に伴い、ウエハ表面の状態の検出が重要となっている。
すなわち、ウエハの表面は、たとえば、株式会社プレス
ジャーナル発行「月刊Semiconductor World 」1986年3
月号、同年2月15日発行、P109〜P115「表面欠陥検査へ
の光散乱の応用」に記載されているように、パーティク
ル(異物)付着,ピットあるいはスクラッチ,スパイク
等の凹凸による欠陥が多々存在する。このような異物を
検査する検査手段としては、同文献に示されるようにウ
エハ表面に照射した光の散乱光の検出による異物検査手
段や、工業調査会発行「電子材料」1991年8月号、同年
8月1日発行、P32〜P36に記載されている全反射を利
用したウエハ表面分析手段が知られている。
2. Description of the Related Art A semiconductor substrate is used in the manufacture of semiconductor devices such as ICs and LSIs, but with the miniaturization of circuit patterns, it is important to detect the state of the wafer surface.
That is, the surface of the wafer is, for example, published in Press Journal, Inc., "Monthly Semiconductor World", March 1986.
Monthly issue, issued February 15, the same year, as described in "Application of light scattering to surface defect inspection" on pages 109-115, there are many defects due to particle (foreign matter) adhesion, pits or scratches, spikes, and other irregularities. Exists. As an inspection means for inspecting such foreign matter, as shown in the same document, foreign matter inspection means by detecting scattered light of the light irradiated on the wafer surface, and "Electronic Material" issued by the Industrial Research Committee, August 1991 issue, There is known a wafer surface analysis means utilizing total reflection described in P32 to P36, issued on August 1, the same year.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】全反射蛍光X線分析法
は、前記文献に記載されているように、(1)表面近傍
の情報が得られる、(2)通常の蛍光X線分析法で常に
問題となる共存元素の影響を受けにくい、(3)バック
グラウンドの原因となる試料内部からの散乱が発生しに
くい等の特長を有する。
The total reflection fluorescent X-ray analysis method is, as described in the above-mentioned document, (1) information on the vicinity of the surface can be obtained, and (2) a general fluorescent X-ray analysis method. It has the features that it is not easily affected by coexisting elements, which is always a problem, and that (3) scattering from the inside of the sample that causes background is less likely to occur.

【0004】従来の全反射を利用した表面検査装置は、
被検査物の全反射角を認識した上で、表面検査用光源と
表面検査用検出器の位置を設定して表面検査を行ってい
る。しかし、従来の表面検査装置では、被検査物の表面
の物質の全反射角が分かっていない場合には、表面検査
用光源および表面検査用検出器の位置設定ができ難い。
A conventional surface inspection apparatus utilizing total reflection is
After recognizing the total reflection angle of the object to be inspected, the surface inspection is performed by setting the positions of the light source for surface inspection and the detector for surface inspection. However, in the conventional surface inspection apparatus, it is difficult to set the positions of the surface inspection light source and the surface inspection detector when the total reflection angle of the substance on the surface of the inspection object is not known.

【0005】本発明の目的は、ステージに被検査物を載
置し、装置を駆動させるだけで自動的に全反射による表
面検査が行える表面検査装置を提供することにある。
It is an object of the present invention to provide a surface inspection apparatus capable of automatically performing surface inspection by total reflection simply by placing an inspection object on a stage and driving the apparatus.

【0006】本発明の前記ならびにそのほかの目的と新
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。
The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of the present specification and the accompanying drawings.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。すなわち、本発明の表面検査装置
は、被検査物の表面に全反射を起こすように光を照射す
る表面検査用光源と、前記被検査物の表面で反射した反
射光を検出する表面検査用検出器と、を有する表面検査
装置であって、前記被検査物の屈折率を検出する屈折率
測定手段と、前記屈折率測定手段で得られた屈折率から
全反射角を求めるとともに前記全反射角に基づいて前記
表面検査用光源および表面検査用検出器の位置を制御す
る処理・制御装置とを有する構造となっている。前記表
面検査用光源および表面検査用検出器は、被検査物を載
置するステージの上方に配置されるドームに取り付けら
れた円弧状に延在するレールに沿って移動制御可能に配
設されている。また、前記屈折率測定手段は被検査物の
表面に光を照射する屈折率測定用光源と、前記被検査物
の表面で反射した光を検出する屈折率測定用検出器とか
らなるとともに、前記ドームに固定されている。
The outline of the representative ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows. That is, the surface inspection apparatus of the present invention includes a surface inspection light source that emits light so as to cause total reflection on the surface of the inspection object, and a surface inspection detection device that detects reflected light reflected on the surface of the inspection object. And a refractive index measuring means for detecting the refractive index of the object to be inspected, and the total reflection angle is obtained from the refractive index obtained by the refractive index measuring means. And a processing / control device for controlling the positions of the light source for surface inspection and the detector for surface inspection based on the above. The surface inspection light source and the surface inspection detector are arranged so that movement can be controlled along a rail extending in an arc shape attached to a dome arranged above a stage on which an object to be inspected is mounted. There is. Further, the refractive index measuring means comprises a refractive index measuring light source for irradiating the surface of the object to be inspected with light, and a refractive index measuring detector for detecting light reflected on the surface of the object to be inspected, and It is fixed to the dome.

【0008】[0008]

【作用】上記した手段によれば、本発明の表面検査装置
は、ステージに被検査物を載置し、装置を駆動させる
と、被検査物の表面の屈折率を自動的に測定するととも
に、全反射角を求め、表面検査用光源および表面検査用
検出器の位置を制御して全反射による表面検査が行える
ため、被検査物の表面の屈折率や全反射角を知らなくて
も全反射利用による表面検査が可能となる。
According to the above means, the surface inspection apparatus of the present invention automatically measures the refractive index of the surface of the inspection object when the inspection object is placed on the stage and the apparatus is driven. The total reflection angle is obtained, and the position of the light source for surface inspection and the position of the detector for surface inspection can be controlled to perform surface inspection by total reflection, so total reflection is possible without knowing the refractive index or total reflection angle of the surface of the object to be inspected. Surface inspection by use becomes possible.

【0009】[0009]

【実施例】以下図面を参照して本発明の一実施例につい
て説明する。図1は本発明の一実施例による表面検査装
置の要部を示す模式的断面図、図2は同じく要部を示す
模式的平面図、図3は表面検査用光源を支持する支持部
の概要を示す模式図、図4は同じく模式的断面図、図5
は本実施例の表面検査装置の機能構成を示すブロック図
である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is a schematic cross-sectional view showing a main part of a surface inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic plan view showing the same main part, and FIG. 3 is an outline of a support part for supporting a surface inspection light source. FIG. 4 is a schematic sectional view showing the same, FIG.
FIG. 3 is a block diagram showing a functional configuration of the surface inspection apparatus of this embodiment.

【0010】本実施例の表面検査装置は、半導体基板
(ウエハ)等の被検査物1を載置するステージ2を有し
ている。前記ステージ2は、平面X方向にモータ3の駆
動によって移動するXテーブル4と、平面Y方向にモー
タ5の駆動によって移動するYテーブル6とからなって
いる。ステージ2は処理・制御装置10によって制御さ
れる。
The surface inspection apparatus of this embodiment has a stage 2 on which an object to be inspected 1 such as a semiconductor substrate (wafer) is placed. The stage 2 is composed of an X table 4 which is moved by driving a motor 3 in a plane X direction and a Y table 6 which is moved by driving a motor 5 in a plane Y direction. The stage 2 is controlled by the processing / control device 10.

【0011】一方、前記ステージ2の上方には半球状の
ドーム11が配設されている。このドーム11の天井面
には、屈折率測定用光源12および屈折率測定用検出器
13が配設されている。前記屈折率測定用光源12から
は被検査物1に向かって光が発光される。被検査物1の
表面で反射された光は前記屈折率測定用検出器13によ
って検出され、被検査物1の表面の屈折率が測定され
る。前記屈折率測定用光源12および屈折率測定用検出
器13の配置状態は、図2に示すような位置関係とな
る。
On the other hand, a hemispherical dome 11 is arranged above the stage 2. A refractive index measuring light source 12 and a refractive index measuring detector 13 are arranged on the ceiling surface of the dome 11. Light is emitted from the refractive index measuring light source 12 toward the inspection object 1. The light reflected by the surface of the inspection object 1 is detected by the refractive index measuring detector 13 and the refractive index of the surface of the inspection object 1 is measured. The refractive index measurement light source 12 and the refractive index measurement detector 13 are arranged in a positional relationship as shown in FIG.

【0012】他方、前記ドーム11の天井面には円弧状
のレール15が張り付けるように配設されている。この
レール15には表面検査用光源16が取り付けられた光
源支持装置17および表面検査用検出器18が取り付け
られた検出器支持装置19が取り付けられている。前記
光源支持装置17と検出器支持装置19とは、表面検査
用光源16と表面検査用検出器18とが異なるだけで他
の部分は同一となっている。
On the other hand, an arcuate rail 15 is arranged so as to be attached to the ceiling surface of the dome 11. A light source support device 17 to which a light source 16 for surface inspection is attached and a detector support device 19 to which a detector 18 for surface inspection is attached are attached to the rail 15. The light source supporting device 17 and the detector supporting device 19 are the same except for the light source 16 for surface inspection and the detector 18 for surface inspection.

【0013】光源支持装置17は、図3および図4に示
すような構造となっている。すなわち、レール15は、
たとえば、図4に示すように断面がI型構造となるとと
もに、このI型構造の窪みには車輪20が回転自在に嵌
合されている。車輪20はコの字断面のハウジング21
に支持されている。ハウジング21はI型構造のレール
15の内側を覆うようになっている。また、前記レール
15の内側の面には、ラック22が張り付けるように固
定されている。このラック22にはピニオン23が噛み
合うように取り付けられる。ピニオン23は、前記ハウ
ジング21の外側に取り付けられたモータ24の回転軸
25に固定されている。したがって、前記モータ24の
正転によって光源支持装置17はレール15に沿って上
昇し、逆転によって光源支持装置17はレール15に沿
って下降するようになる。
The light source support device 17 has a structure as shown in FIGS. That is, the rail 15 is
For example, as shown in FIG. 4, the cross section has an I-shaped structure, and the wheel 20 is rotatably fitted in the recess of the I-shaped structure. The wheel 20 has a U-shaped housing 21
Supported by. The housing 21 covers the inside of the rail 15 having an I-shaped structure. A rack 22 is fixed to the inner surface of the rail 15 so as to be attached thereto. A pinion 23 is attached to the rack 22 so as to mesh with each other. The pinion 23 is fixed to a rotary shaft 25 of a motor 24 attached to the outside of the housing 21. Therefore, the light source support device 17 moves up along the rail 15 by the forward rotation of the motor 24, and the light source support device 17 moves down along the rail 15 by the reverse rotation.

【0014】また、ハウジング21には支持板26が取
り付けられるとともに、この支持板26には表面検査用
光源16が取り付けられている。なお、検出器支持装置
19は、前述のように光源支持装置17と同一構造とな
っていることから、図1に示すように、表面検査用検出
器18以外の部品の名称,符号は光源支持装置17と同
じとする。
A support plate 26 is attached to the housing 21, and a surface inspection light source 16 is attached to the support plate 26. Since the detector support device 19 has the same structure as the light source support device 17 as described above, as shown in FIG. 1, the names and symbols of the parts other than the surface inspection detector 18 are the light source support devices. Same as device 17.

【0015】つぎに、制御系について説明する。図5は
本実施例の表面検査装置の機能構成を示すブロック図で
あり、10は処理・制御装置、30は指示入力部、13
は屈折率測定用検出器、2はステージ、31は表面検査
用光源系、32は表面検査用検出系、33は情報出力装
置、34は補助記憶装置である。前記処理・制御装置1
0はコンピュータで構成され、ステージ2,表面検査用
光源系31,表面検査用検出系32を制御するととも
に、屈折率測定用検出器13からの情報に基づいて被検
査物(ウエハ)1の表面の物質(膜)の全反射角度θを
算出し、表面検査用光源系31および表面検査用検出系
32の位置制御を行い、ウエハ1の表面状態を全反射検
出状態で検出させるようになっている。また、処理・制
御装置10によってステージ2を制御され、載置される
ウエハ1の表面全域の表面検査が行われる。表面の検出
情報は情報出力装置33から出力されるとともに、補助
記憶装置34に記憶される。
Next, the control system will be described. FIG. 5 is a block diagram showing a functional configuration of the surface inspection apparatus of this embodiment, 10 is a processing / control apparatus, 30 is an instruction input unit, and 13 is
Is a refractive index measurement detector, 2 is a stage, 31 is a surface inspection light source system, 32 is a surface inspection detection system, 33 is an information output device, and 34 is an auxiliary storage device. The processing / control device 1
Reference numeral 0 denotes a computer, which controls the stage 2, the surface inspection light source system 31, and the surface inspection detection system 32, and the surface of the inspection object (wafer) 1 based on the information from the refractive index measurement detector 13. The total reflection angle θ of the substance (film) is calculated, the position control of the surface inspection light source system 31 and the surface inspection detection system 32 is performed, and the surface state of the wafer 1 is detected in the total reflection detection state. There is. Further, the stage 2 is controlled by the processing / control device 10, and the surface of the entire surface of the wafer 1 to be placed is inspected. The detection information of the surface is output from the information output device 33 and stored in the auxiliary storage device 34.

【0016】前記屈折率測定用検出器13によって検出
された屈折率nから、次式によって全反射角度θが求め
られる。
From the refractive index n detected by the refractive index measuring detector 13, the total reflection angle θ is obtained by the following equation.

【0017】[0017]

【数1】 θ=sin-1(1/n) ………(1) このような表面検査装置においては、前記ステージ2上
に載置されたウエハ1におけるパーティクル等による異
物,ピット,スパイク等の異常有無や異常分布を検出す
る。この場合、測定者はウエハ1の表面の屈折率を知ら
なくても、また全反射角度を知らなくても、本実施例の
表面検査装置は自動的に屈折率を測定し、全反射角度を
求めて全反射状態で異物検査等の表面検査を行う。
## EQU00001 ## .theta. = Sin-1 (1 / n) ... (1) In such a surface inspection apparatus, foreign matter, pits, spikes, etc. due to particles in the wafer 1 placed on the stage 2 The presence or absence of abnormalities and the abnormal distribution of are detected. In this case, even if the measurer does not know the refractive index of the surface of the wafer 1 or the total reflection angle, the surface inspection apparatus of the present embodiment automatically measures the refractive index and determines the total reflection angle. Then, surface inspection such as foreign matter inspection is performed in the state of total reflection.

【0018】すなわち、前記ステージ2にウエハ1を載
置した後、指示入力部30から作業開始を入力すると、
屈折率測定用光源12からウエハ1の表面に光、たとえ
ば、300〜400nmのレーザ光が照射される。この
レーザ光はウエハ1の表面で反射し、反射光は屈折率測
定用検出器13によって検出され、屈折率が測定され
る。たとえば、屈折率はSiO2 膜の場合は1.45、
SiN膜の場合は2.00となる。屈折率測定用検出器
13は市販の装置が使用される。屈折率測定用検出器1
3による測定情報は処理・制御装置10に送られる。処
理・制御装置10では、演算部によって、全反射角度θ
が求められる。処理・制御装置10は、前記全反射角度
θから、光源支持装置17および検出器支持装置19に
おけるモータ24を制御して、前記表面検査用光源16
および表面検査用検出器18の位置を制御し、表面検査
用検出器18によって全反射光を検出するように設定す
る。表面検査用光源16は、たとえば、300〜400
nmの波長のレーザ光を発光する半導体レーザからな
る。
That is, when the wafer 1 is placed on the stage 2 and a work start is input from the instruction input section 30,
The surface of the wafer 1 is irradiated with light, for example, laser light of 300 to 400 nm from the light source 12 for measuring the refractive index. This laser light is reflected by the surface of the wafer 1, and the reflected light is detected by the refractive index measuring detector 13, and the refractive index is measured. For example, the refractive index is 1.45 for a SiO2 film,
In the case of a SiN film, it becomes 2.00. A commercially available device is used as the refractive index measuring detector 13. Refractive index measuring detector 1
The measurement information of 3 is sent to the processing / control device 10. In the processing / control device 10, the calculation unit calculates the total reflection angle θ.
Is required. The processing / control device 10 controls the motor 24 in the light source support device 17 and the detector support device 19 from the total reflection angle θ to cause the surface inspection light source 16 to operate.
The position of the surface inspection detector 18 is controlled, and the surface inspection detector 18 is set to detect the totally reflected light. The light source 16 for surface inspection is, for example, 300 to 400.
It is composed of a semiconductor laser that emits laser light having a wavelength of nm.

【0019】つぎに、表面検査用光源16を全反射を起
こす位置に設定した後、ウエハ1の表面を検査する。こ
の検査時、ステージ2は平面XY方向に移動制御され、
ウエハ1の全表面がスキャンされる。表面検査情報は、
情報出力装置33によって出力されるとともに、補助記
憶装置34に記憶される。
Next, after the surface inspection light source 16 is set to a position where total reflection occurs, the surface of the wafer 1 is inspected. During this inspection, the stage 2 is controlled to move in the plane XY directions,
The entire surface of the wafer 1 is scanned. Surface inspection information is
The information is output by the information output device 33 and stored in the auxiliary storage device 34.

【0020】本実施例の表面検査装置によれば、ステー
ジ2に載置された被検査物1は、自動的に屈折率が測定
される。
According to the surface inspection apparatus of the present embodiment, the refractive index of the inspection object 1 placed on the stage 2 is automatically measured.

【0021】本実施例の表面検査装置によれば、ステー
ジ2に載置された被検査物1は、自動的に屈折率が測定
されるとともに、自動的に全反射角度θが求められる。
According to the surface inspection apparatus of the present embodiment, the refractive index of the inspection object 1 placed on the stage 2 is automatically measured and the total reflection angle θ is automatically obtained.

【0022】本実施例の表面検査装置によれば、ステー
ジ2に載置された被検査物1に対して、自動的に表面検
査用光源16および表面検査用検出器18が位置設定さ
れ、表面検査用検出器18で全反射光を検出できるよう
に設定される。
According to the surface inspection apparatus of this embodiment, the light source 16 for surface inspection and the detector 18 for surface inspection are automatically set in position with respect to the object 1 to be inspected mounted on the stage 2, It is set so that the inspection detector 18 can detect the totally reflected light.

【0023】本実施例の表面検査装置によれば、ステー
ジ2に載置された被検査物1は、全反射光による検出に
よって被検査物1の全面の表面検査が自動的に行われ
る。
According to the surface inspection apparatus of the present embodiment, the surface inspection of the inspection object 1 placed on the stage 2 is automatically performed by the detection by the total reflected light.

【0024】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。たとえば、
前記実施例において、表面検査用検出器18に代えて光
センサを取り付け、光強度を一定に保つようにすること
で、表面検査用光源16の印加電圧の変化の程度を検出
して表面検査を行うようにしても高精度の検出が可能と
なる。すなわち、ステージ2上に被検査物1と同じもの
でかつ異物等がないダミー品または被検査物1を載置し
ない状態(ブランク状態)で光センサーの光強度(Po
)を検出する。その後、ステージ2上に被検査物1を
載置し、光センサーにおける光強度Pを検出し、光強度
PがPo となるように、表面検査用光源16の出力を制
御する。被検査物1の表面に異物等が多く存在すればす
るほど、光強度Pは低下するため、表面検査用光源16
に印加する電圧を大きくなる。そこで、表面検査用光源
16に印加される電圧の変化から異物の存在および異物
分布状況を知る。
Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments, the invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say. For example,
In the above-described embodiment, an optical sensor is attached instead of the surface inspection detector 18 so that the light intensity is kept constant to detect the degree of change in the applied voltage of the surface inspection light source 16 and perform the surface inspection. Even if it is performed, highly accurate detection is possible. That is, the light intensity (Po) of the optical sensor is the same as the inspection object 1 on the stage 2 and a dummy product having no foreign matter or the inspection object 1 is not placed (blank state).
) Is detected. After that, the inspection object 1 is placed on the stage 2, the light intensity P in the optical sensor is detected, and the output of the light source 16 for surface inspection is controlled so that the light intensity P becomes Po. The more foreign matter and the like are present on the surface of the object to be inspected 1, the light intensity P decreases, so the surface inspection light source 16
The voltage applied to is increased. Therefore, the presence of foreign matter and the state of foreign matter distribution are known from the change in the voltage applied to the surface inspection light source 16.

【0025】また、他の装置として、連続で波長が変更
できる光源を持ち、屈折率,膜厚を測定し、表面反射す
る波長を計算し、その波長によって異物を検査してもよ
い。この例は、異物検査は全反射によらない一般の装置
である。
As another device, a light source whose wavelength can be continuously changed is provided, the refractive index and the film thickness are measured, the wavelength reflected on the surface is calculated, and the foreign matter may be inspected by the wavelength. This example is a general apparatus that does not rely on total reflection for foreign matter inspection.

【0026】[0026]

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。本発明の表面検査装置によれば、ス
テージに被検査物を載置し、装置を駆動させるだけで自
動的に全反射による表面検査が行えることから、被検査
物の屈折率や全反射角度を知らなくても全反射による表
面検査を行うことができる。
The effects obtained by the typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows. According to the surface inspection apparatus of the present invention, the surface inspection by total reflection can be automatically performed by placing the inspection object on the stage and driving the apparatus. Therefore, the refractive index and the total reflection angle of the inspection object can be determined. Surface inspection by total internal reflection can be performed without knowing it.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例による表面検査装置の要部を
示す模式的断面図である。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a main part of a surface inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】本実施例による表面検査装置の要部を示す模式
的平面図である。
FIG. 2 is a schematic plan view showing a main part of the surface inspection apparatus according to the present embodiment.

【図3】本実施例による表面検査装置における表面検査
用光源を支持する支持部の概要を示す模式図である。
FIG. 3 is a schematic diagram showing an outline of a support portion that supports a light source for surface inspection in the surface inspection apparatus according to the present embodiment.

【図4】本実施例による表面検査装置における表面検査
用光源を支持する支持部の概要を示す模式的断面図であ
る。
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an outline of a support portion that supports a surface inspection light source in the surface inspection apparatus according to the present embodiment.

【図5】本実施例の表面検査装置の機能構成を示すブロ
ック図である。
FIG. 5 is a block diagram showing a functional configuration of the surface inspection apparatus of this embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…被検査物、2…ステージ、3…モータ、4…Xテー
ブル、5…モータ、6…Yテーブル、10…処理・制御
装置、11…ドーム、12…屈折率測定用光源、13…
屈折率測定用検出器、15…レール、16…表面検査用
光源、17…光源支持装置、18…表面検査用検出器、
19…検出器支持装置、20…車輪、21…ハウジン
グ、22…ラック、23…ピニオン、24…モータ、2
5…回転軸、26…支持板、30…指示入力部、31…
表面検査用光源系、32…表面検査用検出系、33…情
報出力装置、34…補助記憶装置。
1 ... Object to be inspected, 2 ... Stage, 3 ... Motor, 4 ... X table, 5 ... Motor, 6 ... Y table, 10 ... Processing / control device, 11 ... Dome, 12 ... Refractive index measuring light source, 13 ...
Refractive index measuring detector, 15 ... Rail, 16 ... Surface inspection light source, 17 ... Light source supporting device, 18 ... Surface inspection detector,
19 ... Detector support device, 20 ... Wheels, 21 ... Housing, 22 ... Rack, 23 ... Pinion, 24 ... Motor, 2
5 ... Rotating shaft, 26 ... Support plate, 30 ... Instruction input unit, 31 ...
Surface inspection light source system, 32 ... Surface inspection detection system, 33 ... Information output device, 34 ... Auxiliary storage device.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 被検査物の表面に全反射を起こすように
光を照射する表面検査用光源と、前記被検査物の表面で
反射した反射光を検出する表面検査用検出器と、を有す
る表面検査装置であって、前記被検査物の屈折率を検出
する屈折率測定手段と、前記屈折率測定手段で得られた
屈折率から全反射角を求めるとともに前記全反射角に基
づいて前記表面検査用光源および表面検査用検出器の位
置を制御する処理・制御装置とを有することを特徴とす
る表面検査装置。
1. A surface inspection light source for irradiating light on a surface of an object to be inspected so as to cause total reflection, and a surface inspection detector for detecting reflected light reflected on the surface of the object to be inspected. A surface inspection apparatus, wherein the refractive index measuring means for detecting the refractive index of the object to be inspected, and the total reflection angle from the refractive index obtained by the refractive index measuring means and the surface based on the total reflection angle A surface inspection apparatus having a processing / control device for controlling the positions of an inspection light source and a surface inspection detector.
【請求項2】 前記表面検査用光源および表面検査用検
出器は被検査物を載置するステージの上方に配置される
ドームに取り付けられた円弧状に延在するレールに沿っ
て移動制御可能に配設されていることを特徴とする請求
項1記載の表面検査装置。
2. The surface inspection light source and the surface inspection detector are movable and controllable along a circular arc-shaped rail attached to a dome arranged above a stage on which an object to be inspected is mounted. The surface inspection apparatus according to claim 1, wherein the surface inspection apparatus is provided.
【請求項3】 前記屈折率測定手段は被検査物の表面に
光を照射する屈折率測定用光源と、前記被検査物の表面
で反射した光を検出する屈折率測定用検出器とからなる
とともに、前記ドームに固定されていることを特徴とす
る請求項1記載の表面検査装置。
3. The refractive index measuring means comprises a refractive index measuring light source for irradiating the surface of the object to be inspected with light, and a refractive index measuring detector for detecting the light reflected by the surface of the object to be inspected. The surface inspection apparatus according to claim 1, wherein the surface inspection apparatus is fixed to the dome.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2004117239A (en) * 2002-09-27 2004-04-15 Nidec Tosok Corp Embossed character inspecting device
GB2411765A (en) * 2004-02-23 2005-09-07 Agilent Technologies Inc Integrated circuit package

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