JPH08157544A - Method for cold curing of unsaturated polyester resin and/or vinyl ester resin and cold curing agent composition - Google Patents

Method for cold curing of unsaturated polyester resin and/or vinyl ester resin and cold curing agent composition

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JPH08157544A
JPH08157544A JP33088994A JP33088994A JPH08157544A JP H08157544 A JPH08157544 A JP H08157544A JP 33088994 A JP33088994 A JP 33088994A JP 33088994 A JP33088994 A JP 33088994A JP H08157544 A JPH08157544 A JP H08157544A
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JP
Japan
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phr
aap
resin
1phr
curing agent
Prior art date
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Pending
Application number
JP33088994A
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Japanese (ja)
Inventor
Seiichi Kawachi
誠一 河内
Shinichi Fujii
信一 藤井
Shigeo Araki
重雄 荒木
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Kayaku Akzo Corp
Original Assignee
Kayaku Akzo Corp
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Publication date
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Abstract

PURPOSE: To reduce the residual monomer content of the cured material and improve the odor by using a curing agent containing a specified peroxycarbonate for cold curing, an unsaturated polyester resin, a vinyl ester resin, etc. CONSTITUTION: A curing agent is produced which contains a metallic soap (e.g. cobalt naphthenate), acetylacetone peroxide, and a peroxycarbonate of formula I (wherein n is 1 or 2; R1 is 1-6C linear or branched alkyl or phenyl when n is 1, and it is ethylene, ethynylene, m-phenylene or p-phenylene when n is 2; and R2 is 3-8C branched alkyl, cyclohexyl or 4-t-butylcyclohexyl) or formula II (wherein m is 2; R3 is hexamethylene or 3-oxypentamethylene; and R4 is 1-6C linear or branched alkyl or phenyl). This curing agent is used for cold curing an unsaturated polyester resin and/or a vinyl ester resin.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、不飽和ポリエステル樹
脂及び/又はビニルエステル樹脂の常温硬化方法及び硬
化剤組成物に関する。
FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a room temperature curing method for unsaturated polyester resin and / or vinyl ester resin and a curing agent composition.

【0002】[0002]

【従来の技術】ガラス繊維を補強材とする強化プラスチ
ック(以下FRPと略す)は、浴槽、浄化槽などの住宅
関係、漁船、ヨット、ボートなどの船舶関係、パルプ、
タンクなどのプラント関係製品、また非FRPとして、
塗料、ライニング、注型、化粧板、積層板など広い範囲
で実用化されている。不飽和ポリエステル樹脂及び/又
はビニルエステル樹脂を常温硬化させる際の硬化剤とし
ては、メチルエチルケトンパーオキサイド(以下MEK
Pと略す)やアセチルアセトンパーオキサイド(以下A
APと略す)等のケトンパーオキサイド類又は、クメン
ハイドロパーオキサイド(以下CHPと略す)等のハイ
ドロパーオキサイド類とナフテン酸コバルト等の金属石
けんによるレドックス系やベンゾイルパーオキサイド
(以下BPOと略す)とN,Nージメチルアニリン等の
芳香族3級アミン類の併用が一般に行われている。
2. Description of the Related Art Reinforced plastics (hereinafter abbreviated as FRP) having glass fiber as a reinforcing material are used for housings such as bathtubs and septic tanks, ships such as fishing boats, yachts, and boats, pulp,
Plant-related products such as tanks and non-FRP,
It has been put to practical use in a wide range of areas such as paints, linings, casting, decorative boards, and laminated boards. Methyl ethyl ketone peroxide (hereinafter referred to as MEK) is used as a curing agent when the unsaturated polyester resin and / or the vinyl ester resin is cured at room temperature.
Abbreviated as P) and acetylacetone peroxide (hereinafter A)
A ketone peroxide such as AP) or a hydroperoxide such as cumene hydroperoxide (hereinafter abbreviated as CHP) and a redox type metal benzoyl peroxide such as cobalt naphthenate (hereinafter abbreviated as BPO). Aromatic tertiary amines such as N, N-dimethylaniline are commonly used in combination.

【0003】しかしながら、前述した硬化剤を用いて常
温硬化させた場合、硬化樹脂中のモノマー量は硬化後も
相当長期間、相当量が残存しており、製品用途によって
はFRP製品中に残存する残存モノマーからもたらされ
る臭気の問題が指摘されていた。特に、食品タンク、水
タンク、上水槽のライニング等の用途に於いては、残存
モノマーによる食品や水に対する臭気汚染が問題であ
り、残存モノマーを少なくするために、製品の後加熱処
理等を施す必要がある。又、ハンドレイアップ等による
大型オープンモールド成形品や、大型槽のライニング処
理等は、後加熱処理が困難であり、実用上用途が制限さ
れていた。
However, when the above-mentioned curing agent is used for room temperature curing, the amount of the monomer in the cured resin remains for a considerable period of time after curing, and remains in the FRP product depending on the product application. The problem of odor resulting from residual monomers was pointed out. In particular, in applications such as food tanks, water tanks, and water tank linings, odor pollution of food and water due to residual monomers is a problem, and post-heat treatment of products is performed to reduce residual monomers. There is a need. Further, in the case of a large open mold molded product by hand lay-up, lining treatment of a large tank, etc., post-heating treatment is difficult, and its application is practically limited.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
常温硬化方法で成型されたFRP製品からもたらされる
残存モノマーによる臭気汚染を解決し、又、常温硬化さ
せた製品の後加熱処理を省くことのできる常温硬化方法
及び硬化剤組成物を提供することを目的とする。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention solves the odor pollution caused by the residual monomer, which is brought from the FRP product molded by the conventional room temperature curing method, and eliminates the post-heat treatment of the room temperature cured product. An object of the present invention is to provide a room temperature curing method and a curing agent composition that can be used.

【0005】すなわち、室温における成型方法で製造さ
れるFRP製品やライニング中の残存スチレン量を加熱
成型や長時間の高温での後加熱処理によりはじめて達成
されていたレベルに低下させることである。
That is, the amount of residual styrene in the FRP product or the lining produced by the molding method at room temperature is reduced to the level achieved only by the heat molding or the post heat treatment at a high temperature for a long time.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達するために鋭意研究の結果、特定の硬化剤を用いれ
ば室温における硬化法であっても硬化物中の残存モノマ
ー量を大幅に低減できることを見出し、本発明を完成さ
せた。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies to achieve the above-mentioned object, the present inventors have found that if a specific curing agent is used, the amount of residual monomer in the cured product is significantly increased even if the curing method is performed at room temperature. The present invention has been completed by finding that it can be reduced to

【0007】即ち本発明は、 (1)金属石ケン、アセチルアセトンパーオキサイド及
び式(1)又は式(2)で表されるパーオキシカーボネ
ートを用いることを特徴とする不飽和ポリエステル樹脂
及び/又はビニルエステル樹脂の常温硬化方法
That is, the present invention provides (1) an unsaturated polyester resin and / or vinyl which is characterized by using a metal soap, acetylacetone peroxide and a peroxycarbonate represented by the formula (1) or (2). Room temperature curing method for ester resin

【0008】[0008]

【化3】 Embedded image

【0009】(但し、nは1又は2であり、n=1の場
合、R1 は炭素数1〜6までの直鎖若しくは分岐のアル
キル基又はフェニル基を表し、n=2の場合、R1 はエ
チレン基、エチニレン基又はm−若しくはp−フェニレ
ン基を表す。R2 は炭素数3〜8の分岐のアルキル基、
シクロヘキシル基又は4−t−ブチルシクロヘキシル基
を表す。)
(Where n is 1 or 2, when n = 1, R 1 represents a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or a phenyl group, and when n = 2, R 1 1 represents an ethylene group, an ethynylene group or an m- or p-phenylene group, R 2 represents a branched alkyl group having 3 to 8 carbon atoms,
It represents a cyclohexyl group or a 4-t-butylcyclohexyl group. )

【0010】[0010]

【化4】 [Chemical 4]

【0011】(但し、mは2であり、R3 は、ヘキサメ
チレン基又は3ーオキシペンタンメチレン基を表し、R
4 は、炭素数1〜6までの直鎖若しくは分岐のアルキル
基又はフェニル基を表す。) (2)アセチルアセトンパーオキサイド、前記1項に記
載の式(1)及び式(2)で表されるパーオキシカーボ
ネートを含有することを特徴とする不飽和ポリエステル
樹脂及び/又はビニルエステル樹脂用硬化剤組成物に関
する。
(However, m is 2, R 3 represents a hexamethylene group or a 3-oxypentanemethylene group, and R 3
4 represents a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or a phenyl group. (2) Acetylacetone peroxide and a curing agent for unsaturated polyester resin and / or vinyl ester resin, characterized by containing peroxycarbonate represented by the formula (1) and the formula (2) described in the above item 1. Agent composition.

【0012】本発明に言うアセチルアセトンパーオキサ
イドは一般に、アセチルアセトン(2,4−ペンタンジ
オン)と過酸化水素を等モル仕込み、酸触媒のもと、こ
れにDMP、N−メチルピロリドン等の希釈剤を加え反
応させることにより得られる。
The acetylacetone peroxide referred to in the present invention is generally prepared by charging equimolar amounts of acetylacetone (2,4-pentanedione) and hydrogen peroxide, and adding a diluent such as DMP or N-methylpyrrolidone thereto under an acid catalyst. It is obtained by addition reaction.

【0013】式(1)又は(2)で表される化合物の具
体例としては、まず式(1)の化合物として、t−ブチ
ルパーオキシイソプロピルカーボネート(以下、BIC
と略す)、t−アミルパーオキシイソプロピルカーボネ
ート、t−ヘキシルパーオキシイソプロピルカーボネー
ト、t−オクチルパーオキシイソプロピルカーボネー
ト、α−クミルパーオキシイソプロピルカーボネート、
2,5−ジメチル−2,5−ジ(イソプロピルオキシカ
ルボニルパーオキシ)ヘキサン、2,5−ジメチル−
2,5−ジ(イソプロピルオキシカルボニルパーオキ
シ)ヘキシン−3、α、α/−ジ(イソプロピルオキシ
カルボニルパーオキシ)−m−ジイソプロピルベンゼ
ン、α、α/−ジ(イソプロピルオキシカルボニルパー
オキシ)−p−イソプロピルベンゼン、t−ブチルパー
オキシ−2−エチルヘキシルカーボネート、t−ブチル
パーオキシ−sec−ブチルカーボネート、t−ブチル
パーオキシ−sec−オクチルカーボネート、t−ブチ
ルパーオキシシクロヘキシルカーボネート、t−ブチル
パーオキシ−4−t−ブチルシクロヘキシルカーボネー
ト等か、又式(2)の化合物として、1、6−ビス(t
−ブチルパーオキシカルボニルオキシ)ヘキサン、ジエ
チレングリコールービス(t−ブチルパーオキシカーボ
ネート)等がそれぞれ挙げられる。
As specific examples of the compound represented by the formula (1) or (2), first, as the compound of the formula (1), t-butylperoxyisopropyl carbonate (hereinafter referred to as BIC) is used.
Abbreviated), t-amyl peroxy isopropyl carbonate, t-hexyl peroxy isopropyl carbonate, t-octyl peroxy isopropyl carbonate, α-cumyl peroxy isopropyl carbonate,
2,5-Dimethyl-2,5-di (isopropyloxycarbonylperoxy) hexane, 2,5-dimethyl-
2,5-Di (isopropyloxycarbonylperoxy) hexyne-3, α, α / -di (isopropyloxycarbonylperoxy) -m-diisopropylbenzene, α, α / -di (isopropyloxycarbonylperoxy) -p -Isopropylbenzene, t-butylperoxy-2-ethylhexyl carbonate, t-butylperoxy-sec-butyl carbonate, t-butylperoxy-sec-octyl carbonate, t-butylperoxycyclohexyl carbonate, t-butylperoxy -4-t-butylcyclohexyl carbonate or the like, or as the compound of the formula (2), 1,6-bis (t
-Butylperoxycarbonyloxy) hexane, diethylene glycol-bis (t-butylperoxycarbonate) and the like, respectively.

【0014】本発明で言う、不飽和ポリエステル樹脂と
は不飽和二塩基酸を必ず1成分として含み、必要により
飽和二塩基酸を併用してグリコール類と加熱脱水縮合さ
せて得られる反応物をスチレン等のビニル系単量体で希
釈して得られたものをいう。用いうる不飽和二塩基酸の
例としては、無水マレイン酸、フマル酸、シトラコン
酸、クロロマレイン酸等があげられる。又用いうる飽和
二塩基酸の例としては、無水フタル酸、イソフタル酸、
テレフタル酸、こはく酸、アジピン酸、セバチン酸等が
あげられる。用いうるグリコ−ル類の例としては、エチ
レングリコ−ル、プロピレングリコ−ル、ジエチレング
リコ−ル、ジプロピレングリコ−ル、ヘキサンジオ−
ル、ビスフェノ−ルA、プロピレンオキサイド付加物等
があげられる。
The unsaturated polyester resin referred to in the present invention always contains an unsaturated dibasic acid as one component, and if necessary, a saturated dibasic acid is used in combination with a glycol to heat-dehydrate and condense the reaction product to obtain styrene. It is obtained by diluting with a vinyl monomer such as. Examples of unsaturated dibasic acids that can be used include maleic anhydride, fumaric acid, citraconic acid, chloromaleic acid and the like. Examples of the saturated dibasic acid that can be used include phthalic anhydride, isophthalic acid,
Examples thereof include terephthalic acid, succinic acid, adipic acid and sebacic acid. Examples of glycols that can be used are ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, and hexanediol.
And bisphenol A, propylene oxide adducts and the like.

【0015】本発明に言う、ビニルエステル樹脂とは、
ポリエポキシドとα、β−不飽和一塩基酸の当量反応物
をビニル系単量体で希釈して得られたものをいう。用い
うるポリエポキシドの例としては、ビスフェノ−ルA、
ビスフェノ−ルF等のエピ・ビス型グリシジルエ−テ
ル、ノボラック型グリシジルエ−テル、臭素化グリシジ
ルエ−テル、トリグリシジルイソシアヌレ−ト等の含窒
素ポリエポキシド、フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸等
のグリシジルエステル、グリコ−ル型グリシジルエ−テ
ル等があげられる。又用いうる不飽和一塩基酸の例とし
ては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、桂皮
酸、ソルビン酸等があげられる。又、上記において用い
うるビニル系単量体の例としては、スチレン以外に、メ
チルメタクリレ−ト、ビニルトルエン、α−メチルスチ
レン、クロルスチレン等が挙げられる。
The vinyl ester resin referred to in the present invention means
It refers to a product obtained by diluting an equivalent reaction product of a polyepoxide and an α, β-unsaturated monobasic acid with a vinyl monomer. Examples of polyepoxides that can be used are bisphenol A,
Epi-bis type glycidyl ethers such as bisphenol F, novolac type glycidyl ethers, brominated glycidyl ethers, nitrogen-containing polyepoxides such as triglycidyl isocyanurate, phthalic acid, glycidyl esters such as hexahydrophthalic acid, Examples thereof include glycol type glycidyl ether and the like. Examples of unsaturated monobasic acids that can be used include acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, cinnamic acid and sorbic acid. In addition to styrene, examples of vinyl-based monomers that can be used in the above include methyl methacrylate, vinyltoluene, α-methylstyrene, and chlorostyrene.

【0016】本発明の硬化方法及び硬化剤組成物が適用
される不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂の
硬化に於いては、ガラス繊維等の補強材、炭カル等の充
填剤、酸化チタン等の着色剤、ワックス等の離型剤、低
収縮剤としてポリスチレン等のポリマー等を必要に応
じ、併用することも可能で、実施の具体的方法としては
常温に於ける、ゲルコート法、ハンドレイアップ法、ス
プレーアップ法、RTM法、注型法、フィルム法や、フ
ローコーター法による塗布等、それ自体公知の成形方法
を利用することができる。
In the curing of unsaturated polyester resins and vinyl ester resins to which the curing method and curing agent composition of the present invention are applied, reinforcing materials such as glass fibers, fillers such as calcium carbonate, titanium oxide and the like are used. A coloring agent, a release agent such as wax, a polymer such as polystyrene as a low-shrinking agent, etc. can be used in combination, if necessary. The specific method for carrying out is at room temperature, gel coating method, hand lay-up method. It is possible to use a molding method known per se, such as a spray-up method, an RTM method, a casting method, a film method, or a coating by a flow coater method.

【0017】本発明に使用される金属石けんは促進剤と
して働き、用いうる金属石けんの例としては、ナフテン
酸コバルト、ナフテン酸カリウム、ナフテン酸カルシウ
ム、ナフテン酸銅、ナフテン酸マンガン、オクテン酸コ
バルト、オクテン酸カリウム、オクテン酸カルシウム、
オクテン酸銅、オクテン酸マンガン等が挙げられるが、
これらのうちナフテン酸コバルト、オクテン酸コバルト
等のコバルト石けんが好ましい例として挙げられる。更
にプロモーター(補助促進剤)としてアセチルアセト
ン、アセト酢酸エチル等のβ−ジケトン類、N,N−ジ
メチルアニリン等の芳香族3級アミンを必要に応じて併
用することも可能である。
The metal soap used in the present invention acts as an accelerator, and examples of the metal soap which can be used include cobalt naphthenate, potassium naphthenate, calcium naphthenate, copper naphthenate, manganese naphthenate, cobalt octenoate, Potassium octenoate, calcium octenoate,
Copper octenoate, manganese octenoate and the like,
Of these, cobalt soaps such as cobalt naphthenate and cobalt octenoate are preferred. Further, β-diketones such as acetylacetone and ethyl acetoacetate, and aromatic tertiary amines such as N, N-dimethylaniline can be used in combination as a promoter (co-promoter), if necessary.

【0018】金属石けんの添加量は、樹脂100重量部
に対して0.1〜2重量部で好ましくは0.3〜1.5
重量部である。又、各種プロモーターは必要に応じて樹
脂100重量部に対して0.1〜3重量部で好ましくは
0.5〜2重量部用いられる。
The amount of metallic soap added is 0.1 to 2 parts by weight, preferably 0.3 to 1.5, relative to 100 parts by weight of the resin.
Parts by weight. If necessary, various promoters are used in an amount of 0.1 to 3 parts by weight, preferably 0.5 to 2 parts by weight, based on 100 parts by weight of the resin.

【0019】本発明で使用するアセチルアセトンパ−オ
キサイド、式(1)及び式(2)化合物は硬化剤として
働くがその硬化剤の添加量は、樹脂100重量部に対し
アセチルアセトンパーオキサイド0.5〜5重量部であ
り、好ましくは1〜3重量部で、又、式(1)及び式
(2)のパーオキシモノカーボネートは0.5〜5重量
部であり、好ましくは1〜3重量部である。アセチルア
セトンパーオキサイドとパーオキシカーボネートは樹脂
に対し、別々に加えても良いし、予め混合した硬化剤組
成物として樹脂に添加しても良い。
The acetylacetone peroxide used in the present invention and the compounds of the formulas (1) and (2) act as a curing agent, but the amount of the curing agent added is 0.5 to 100 parts by weight of acetylacetone peroxide. 5 parts by weight, preferably 1 to 3 parts by weight, and 0.5 to 5 parts by weight, preferably 1 to 3 parts by weight, of the peroxymonocarbonate of formula (1) and formula (2). is there. Acetylacetone peroxide and peroxycarbonate may be added to the resin separately or may be added to the resin as a premixed curing agent composition.

【0020】又、必要に応じて、不飽和ポリエステル樹
脂の常温硬化に用いられているメチルエチルケトンパー
オキサイド、t−ブチルハイドロパーオキサイド(TB
H)、キュメンハイドロパーオキサイドを併用する事も
可能である。
If necessary, methyl ethyl ketone peroxide and t-butyl hydroperoxide (TB) which are used for room temperature curing of unsaturated polyester resins are also used.
H) and cumene hydroperoxide can be used together.

【0021】[0021]

【実施例】以下、実施例によって本発明を更に具体的に
説明するが、本発明がこれらの実施例のみに限定される
ものではない。
The present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but the present invention is not limited to these examples.

【0022】合成例1 オルソ系不飽和ポリエステル樹
脂(樹脂1)の合成 撹拌機、分溜コンデンサー、ガス導入管、温度計を付し
た1lセパラブルフラスコに、プロピレングリコール1
61g、無水マレイン酸196g、無水フタル酸296
gを仕込み、窒素ガス気流中180〜205℃にてエス
テル化して酸価36.1の不飽和アルッキド樹脂を得
た。これにハイドロキノン0.1g、スチレン385g
を加え、オルソ系ポリエステル樹脂(樹脂1)を得た。
Synthesis Example 1 Synthesis of ortho unsaturated polyester resin (Resin 1) Propylene glycol 1 was placed in a 1 liter separable flask equipped with a stirrer, a fractionating condenser, a gas introduction tube and a thermometer.
61 g, maleic anhydride 196 g, phthalic anhydride 296
g was charged and esterified in a nitrogen gas stream at 180 to 205 ° C. to obtain an unsaturated alkyd resin having an acid value of 36.1. Hydroquinone 0.1g, styrene 385g
Was added to obtain an ortho polyester resin (Resin 1).

【0023】合成例2 イソ系不飽和ポリエステル樹脂
(樹脂2)の合成 撹拌機、分溜コンデンサー、ガス導入管、温度計を付し
た1lセパラブルフラスコに、プロピレングリコール7
6g、ネオペンチルグリコール104g、マレイン酸4
2g、イソフタル酸90gを仕込み、窒素ガス気流中、
撹拌下に10時間かけて200℃まで昇温し、さらにこ
の温度で3時間撹拌を続けて反応を完結させ、酸価30
の不飽和アルキッド樹脂を得た。これにハイドロキノン
0.1g、スチレン184gを加え、イソ系不飽和ポリ
エステル樹脂(樹脂2)を得た。
Synthesis Example 2 Synthesis of Iso-Unsaturated Polyester Resin (Resin 2) Propylene glycol 7 was placed in a 1 liter separable flask equipped with a stirrer, a fractionating condenser, a gas introduction tube and a thermometer.
6 g, neopentyl glycol 104 g, maleic acid 4
Charged 2 g and 90 g of isophthalic acid in a nitrogen gas stream,
The temperature was raised to 200 ° C. over 10 hours with stirring, and stirring was continued at this temperature for 3 hours to complete the reaction.
To obtain unsaturated alkyd resin. Hydroquinone (0.1 g) and styrene (184 g) were added thereto to obtain an iso type unsaturated polyester resin (Resin 2).

【0024】合成例3 ビス系不飽和ポリエステル樹脂
(樹脂3)の合成 撹拌機、分溜コンデンサー、ガス導入管、温度計を付し
た1lセパラブルフラスコに、プロピレングリコール7
6g、ビスフェノールA224g、マレイン酸42g、
イソフタル酸90gを仕込み、窒素ガス気流中、撹拌下
に10時間かけて200℃まで昇温し、さらにこの温度
で3時間撹拌を続けて反応を完結させ、酸価30の不飽
和アルキッド樹脂を得た。これにハイドロキノン0.1
g、スチレン184gを加え、ビス系不飽和ポリエステ
ル樹脂(樹脂3)を得た。
Synthesis Example 3 Synthesis of bis type unsaturated polyester resin (Resin 3) In a 1 liter separable flask equipped with a stirrer, a fractionating condenser, a gas introduction tube and a thermometer, propylene glycol 7 was added.
6 g, bisphenol A 224 g, maleic acid 42 g,
90 g of isophthalic acid was charged, the temperature was raised to 200 ° C. in a nitrogen gas stream for 10 hours with stirring, and the stirring was continued at this temperature for 3 hours to complete the reaction, and an unsaturated alkyd resin having an acid value of 30 was obtained. It was Hydroquinone 0.1
g and 184 g of styrene were added to obtain a bis type unsaturated polyester resin (Resin 3).

【0025】合成例4 ビニルエステル樹脂(樹脂4)
の合成 撹拌機、分溜コンデンサー、温度計を付した1lセパラ
ブルフラスコに、エビコート#1001(商品名、エポ
キシ樹脂、油化シェル(株))を550g、メタクリル
酸86g、ハイドロキノン0.5g、トリメチルベンジ
ルアンモニウムクロライド2gを仕込み、130〜13
5℃に激しく撹拌しながら3時間反応させた。酸価9.
4の反応生成物にスチレンを当初300g、次いで2l
ビーカーに内容物を注入して更に250g加え、ビニル
エステル樹脂(樹脂4)を得た。
Synthesis Example 4 Vinyl ester resin (Resin 4)
In a 1 l separable flask equipped with a stirrer, a fractionating condenser, and a thermometer, 550 g of Ebicoat # 1001 (trade name, epoxy resin, Yuka Shell Co., Ltd.), 86 g of methacrylic acid, 0.5 g of hydroquinone, trimethyl Charge benzyl ammonium chloride 2g, 130 ~ 13
The reaction was carried out at 5 ° C. for 3 hours with vigorous stirring. Acid value 9.
The reaction product of No. 4 was initially charged with 300 g of styrene, then 2 l
The content was poured into a beaker and 250 g was added to obtain a vinyl ester resin (Resin 4).

【0026】実施例1〜12、比較例1〜17 合成例1で得られた樹脂1及び金属石けん類及び硬化剤
を表2に示される混合比で配合し液状組成物を得、これ
を#450のガラスマットに含浸させて得た10cm×1
0cm、2プライのFRP(ガラスコンテント20重量
%)を25℃の温度で、30cm×30cmのガラス板上に
作成し、そのまま25℃で24時間放置した。
Examples 1 to 12, Comparative Examples 1 to 17 Resin 1 obtained in Synthesis Example 1, metal soaps and a curing agent were blended in a mixing ratio shown in Table 2 to obtain a liquid composition. 10 cm x 1 obtained by impregnating 450 glass mats
A 0 cm, 2-ply FRP (20% by weight of glass content) was prepared at a temperature of 25 ° C. on a glass plate of 30 cm × 30 cm, and allowed to stand at 25 ° C. for 24 hours.

【0027】得られたFRPをダイヤモンドカッターで
小さな切片に切断し、その約3gを試験管に入れ、これ
に18mlのジクロロメタンと0.045gのトルエンを
加え、24時間冷暗所に置いた後、溶液をガスクロマト
グラフィにかけ残存スチレン量を定量した。各表におい
て残存スチレン量(%)は硬化樹脂100重量部に対す
る重量比である。
The obtained FRP was cut into small pieces with a diamond cutter, about 3 g thereof was placed in a test tube, 18 ml of dichloromethane and 0.045 g of toluene were added thereto, and the mixture was placed in a cool and dark place for 24 hours, and then the solution was added. The amount of residual styrene was determined by subjecting to gas chromatography. In each table, the residual styrene content (%) is a weight ratio with respect to 100 parts by weight of the cured resin.

【0028】比較例において各成分の配合比は表1に基
き、又促進剤はBPOの場合を除き6%ナフテン酸コバ
ルトを用いる他は実施例1〜12と同様に処理した。
尚、比較例において、BPOの場合はジメチルアニリン
(DMA)を用いる。又、各表においてphrは樹脂1
00重量部に対する重量部である。
In the comparative example, the mixing ratio of each component was based on Table 1, and the treatment was carried out in the same manner as in Examples 1 to 12 except that 6% cobalt naphthenate was used as the accelerator except for BPO.
In the comparative example, dimethylaniline (DMA) is used for BPO. Also, in each table, phr is resin 1
This is parts by weight relative to 00 parts by weight.

【0029】各表において、硬化剤としては以下のもの
を用いた。メチルエチルケトンパーオキサイド(MEK
Pと略す、カヤメックMを使用)、アセチルアセトンパ
ーオキサイド(AAPと略す、トリゴノックス40を使
用)、ジベンゾイルパーオキサイド(BPOと略す、ル
シドール50Pを使用)、t−ブチルパーオキシベンゾ
エート(TBPBと略す、カヤブチルBを使用)、t−
ブチルパーオキシオクトエート(TBPOと略す、カヤ
エステルOを使用)、t−ブチルパーオキシイソプロピ
ルカーボネート(BICと略す、カヤカルボンBIC−
75を使用)、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキ
シルカーボネート(BOCと略す、トリゴノックス11
7を使用)1,6−ビス(t−ブチルパーオキシカルボ
ニロキシ)ヘキサン(BCHと略す、カヤレン6−70
を使用)、ジエチレングリコール−ビス(t−ブチルパ
ーオキシカーボネート)(DEBCと略す、カヤレンO
−50を使用)。以上は化薬アクゾ(株)製の商品を使
用。
In each table, the following curing agents were used. Methyl ethyl ketone peroxide (MEK
Abbreviated as P, Kayamek M is used, acetylacetone peroxide (abbreviated as AAP, trigonox 40 is used), dibenzoyl peroxide (abbreviated as BPO, lucidol 50P is used), t-butyl peroxybenzoate (abbreviated as TBPB, Kayabutyl B is used), t-
Butyl peroxy octoate (abbreviated as TBPO, Kayaester O is used), t-butyl peroxy isopropyl carbonate (abbreviated as BIC, Kaya carvone BIC-)
75), t-butylperoxy-2-ethylhexyl carbonate (abbreviated as BOC, trigonox 11)
7) 1,6-bis (t-butylperoxycarbonyloxy) hexane (abbreviated as BCH, Kayalen 6-70)
), Diethylene glycol-bis (t-butylperoxycarbonate) (DEBC, Kayalen O)
-50). The above is a product of Kayaku Akzo Co., Ltd.

【0030】t−ブチルパーオキシシクロヘキシルカー
ボネート(BCCと略す)、t−アミルパーオキシイソ
プロピルカーボネート(AICと略す)、t−ヘキシル
パーオキシイソプロピルカーボネート(HICと略
す)、t−オクチルパーオキシイソプロピルカーボネー
ト(OICと略す)、2,5ジメチル 2,5−ジ(イ
ソプロピルオキシカルボニルパーオキシ)ヘキサン
(2,5BIC)。以上は合成して使用。
T-Butylperoxycyclohexyl carbonate (abbreviated as BCC), t-amyl peroxyisopropyl carbonate (abbreviated as AIC), t-hexyl peroxyisopropyl carbonate (abbreviated as HIC), t-octyl peroxyisopropyl carbonate (abbreviated as Abbreviated as OIC), 2,5-dimethyl 2,5-di (isopropyloxycarbonylperoxy) hexane (2,5BIC). The above is synthesized and used.

【0031】[0031]

【表1】 表1 樹脂1の場合の残存スチレン量(比較例) 比較例 第1硬化剤 第2硬化剤 ナフテン酸 残存スチ No. 種 類 添加量 種 類 添加量 コバルト添加量 レン量 1 MEKP 2phr − − 0.5phr 8.5% 2 MEKP 3phr − − 0.5phr 7.8% 3 MEKP 3phr − − 1.0phr 7.5% 4 BPO 5phr − − DMA 0.3phr 8.2% 5 MEKP 2phr TBPB 1phr 0.5phr 5.2% 6 MEKP 2phr TBPO 1phr 0.5phr 6.3% 7 MEKP 2phr BPO 2phr 0.5phr 7.9% 8 MEKP 2phr TBH 1phr 0.5phr 7.2% 9 MEKP 2phr AAP 1phr 0.5phr 5.8% 10 AAP 2phr − − 0.5phr 6.3% 11 AAP 3phr − − 0.5phr 6.1% 12 AAP 3phr − − 1.0phr 5.7% 13 AAP 2phr TBPB 1phr 0.5phr 3.2% 14 AAP 2phr TBPO 1phr 0.5phr 4.1% 15 AAP 2phr BPO 1phr 0.5phr 6.1% 16 AAP 2phr TBH 1phr 0.5phr 5.3% 17 AAP 2phr MEKP 1phr 0.5phr 5.3%[Table 1] Table 1 Residual styrene content in the case of Resin 1 (Comparative Example) Comparative Example 1st curing agent 2nd curing agent Naphthenic acid Residual Sty No. Species addition amount Species addition amount Cobalt addition amount Ren amount 1 MEKP 2phr --0.5 phr 8.5% 2 MEKP 3 phr --0.5 phr 7.8% 3 MEKP 3 phr --1.0 phr 7.5% 4 BPO 5 phr --DMA 0.3 phr 8.2% 5 MEKP 2 phr TBPB 1 phr 0.5 phr 5.2% 6 MEKP 2 phr TBPO 1 phr 0.5 phr 6.3% 7 MEKP 2 phr BPO 2 phr 0.5 phr 7.9% 8 MEKP 2 phr TBH 1 phr 0.5 phr 7.2% 9 MEKP 2 phr AAP 1 phr 0 0.5 phr 5.8% 10 AAP 2 phr − − 0.5 phr 6.3% 11 AAP 3 phr − − 0.5 phr 6.1% 12 AAP 3 phr − − 1.0 phr 5.7% 13 AAP 2 phr TB B 1 phr 0.5 phr 3.2% 14 AAP 2 phr TBPO 1 phr 0.5 phr 4.1% 15 AAP 2 phr BPO 1 phr 0.5 phr 6.1% 16 AAP 2 phr TBH 1 phr 0.5 phr 5.3% 17 AAP 2 phr MEKP 1 phr 0.5phr 5.3%

【0032】[0032]

【表2】 表2 樹脂1の場合の残存スチレン量(実施例) 実施例 第1硬化剤 第2硬化剤 ナフテン酸 残存スチ No. 種 類 添加量 種 類 添加量 コバルト添加量 レン量 1 AAP 2phr BIC 1phr 0.5phr 0.06 % 2 AAP 1phr BIC 1phr 0.5phr 0.09 % 3 AAP 1phr BOC 1phr 0.5phr 0.12 % 4 AAP 1phr BCH 1phr 0.5phr 0.07 % 5 AAP 1phr DEBC 1phr 0.5phr 0.14 % 6 AAP 1phr AIC 1phr 0.5phr 0.04 % 7 AAP 1phr BCC 1phr 0.5phr 0.06 % 8 AAP 1phr HIC 1phr 0.5phr 0.08 % 9 AAP 1phr OIC 1phr 0.5phr 0.05 % 10 AAP 1phr 2.5 BIC 1phr 0.5phr 0.08 % 11 AAP 1phr BIC 1phr 0.5phr 0.07 % − − TBH 0.5phr − 12 AAP 0.5phr BIC 0.5phr 0.5phr 0.11 % MEKP 0.5phr TBH 0.5phr − (注)実施例11及び12においてTBH、MEKPは発熱を制御する為に添加 した。(以下同様)[Table 2] Table 2 Residual Styrene Amount for Resin 1 (Example) Example 1st Curing Agent 2nd Curing Agent Naphthenic Acid Residual Sty No. Species Addition Species Addition Cobalt Addition Ren Quantities 1 AAP 2phr BIC 1phr 0.5phr 0.06% 2 AAP 1phr BIC 1phr 0.5phr 0.09% 3 AAP 1phr BOC 1phr 0.5phr 0.12% 4 AAP 1phr BCH 1phr 0.5phr 0.07% 5 AAP 1phr DEBC 1phr 0.5phr 0.14% 6A AIC 1phr 0.5phr 0.04% 7 AAP 1phr BCC 1phr 0.5phr 0.06% 8 AAP 1phr HIC 1phr 0.5phr 0.08% 9 AAP 1phr OIC 1phr 0.5phr 0.05% 10 AAP 1phr 2.5 BIC 1phr 0.5phr 0.08% 11 AAP 1 phr BIC 1 phr 0.5 phr 0.07% − − TBH 0.5 phr − 12 AAP 0.5 phr BIC 0.5 phr 0.5 phr 0.11% MEKP 0.5 phr TBH 0.5 phr − ( Note) TBH and MEKP were added in Examples 11 and 12 to control heat generation. (Same below)

【0033】実施例13〜24、比較例18〜34 樹脂2を用いた以外は実施例1〜12、比較例1〜17
と同様の実験を行い、得られたFRP中の残存スチレン
量を測定した。
Examples 13 to 24, Comparative Examples 18 to 34 Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 to 17 except that Resin 2 was used.
The same experiment as above was carried out to measure the amount of residual styrene in the obtained FRP.

【0034】[0034]

【表3】 表3 樹脂2の場合の残存スチレン量(比較例) 比較例 第1硬化剤 第2硬化剤 ナフテン酸 残存スチ No. 種 類 添加量 種 類 添加量 コバルト添加量 レン量 18 MEKP 2phr − − 0.5phr 8.3% 19 MEKP 3phr − − 0.5phr 7.9% 20 MEKP 3phr − − 1.0phr 7.8% 21 BPO 5phr − − DMA 0.3phr 7.4% 22 MEKP 2phr TBPB 1phr 0.5phr 7.1% 23 MEKP 2phr TBPO 1phr 0.5phr 7.4% 24 MEKP 2phr BPO 2phr 0.5phr 8.1% 25 MEKP 2phr TBH 1phr 0.5phr 7.5% 26 MEKP 2phr AAP 1phr 0.5phr 6.2% 27 AAP 2phr − − 0.5phr 6.4% 28 AAP 3phr − − 0.5phr 5.8% 29 AAP 3phr − − 1.0phr 5.5% 30 AAP 2phr TBPB 1phr 0.5phr 3.7% 31 AAP 2phr TBPO 1phr 0.5phr 3.9% 32 AAP 2phr BPO 1phr 0.5phr 5.7% 33 AAP 2phr TBH 1phr 0.5phr 5.5% 34 AAP 2phr MEKP 1phr 0.5phr 5.7%[Table 3] Table 3 Amount of residual styrene in the case of resin 2 (Comparative example) Comparative example 1st curing agent 2nd curing agent Naphthenic acid Residual sty No. Type addition amount Type addition amount Cobalt addition amount Ren amount 18 MEKP 2phr --0.5 phr 8.3% 19 MEKP 3 phr --0.5 phr 7.9% 20 MEKP 3 phr --1.0 phr 7.8% 21 BPO 5 phr --DMA 0.3 phr 7.4% 22 MEKP 2 phr TBPB 1 phr 0.5 phr 7.1% 23 MEKP 2 phr TBPO 1 phr 0.5 phr 7.4% 24 MEKP 2 phr BPO 2 phr 0.5 phr 8.1% 25 MEKP 2 phr TBH 1 phr 0.5 phr 7.5% 26 MEKP 2 phr AAP 1 phr 0 0.5 phr 6.2% 27 AAP 2 phr − − 0.5 phr 6.4% 28 AAP 3 phr − − 0.5 phr 5.8% 29 AAP 3 phr − − 1.0 phr 5.5% 3 AAP 2 phr TBPB 1 phr 0.5 phr 3.7% 31 AAP 2 phr TBPO 1 phr 0.5 phr 3.9% 32 AAP 2 phr BPO 1 phr 0.5 phr 5.7% 33 AAP 2 phr TBH 1 phr 0.5 phr 5.5% 34 AAP 2 phr MEKP 1phr 0.5phr 5.7%

【0035】[0035]

【表4】 表4 樹脂2の場合の残存スチレン量(実施例) 実施例 第1硬化剤 第2硬化剤 ナフテン酸 残存スチ No. 種 類 添加量 種 類 添加量 コバルト添加量 レン量 13 AAP 2phr BIC 1phr 0.5phr 0.01 % 14 AAP 1phr BIC 1phr 0.5phr 0.02 % 15 AAP 1phr BOC 1phr 0.5phr 0.01 % 16 AAP 1phr BCH 1phr 0.5phr 0.02 % 17 AAP 1phr DEBC 1phr 0.5phr 0.03 % 18 AAP 1phr AIC 1phr 0.5phr 0.01 % 19 AAP 1phr BCC 1phr 0.5phr 0.03 % 20 AAP 1phr HIC 1phr 0.5phr 0.01 % 21 AAP 1phr OIC 1phr 0.5phr 0.01 % 22 AAP 1phr 2.5 BIC 1phr 0.5phr 0.02 % 23 AAP 1phr BIC 1phr 0.5phr 0.03 % − − TBH 0.5phr − 24 AAP 0.5phr BIC 0.5phr 0.5phr 0.05 % MEKP 0.5phr TBH 0.5phr −[Table 4] Table 4 Amount of residual styrene in the case of resin 2 (Example) Example 1st curing agent 2nd curing agent Naphthenic acid Residual sty No. Type addition amount Type addition amount Cobalt addition amount Ren amount 13 AAP 2phr BIC 1phr 0.5phr 0.01% 14 AAP 1phr BIC 1phr 0.5phr 0.02% 15 AAP 1phr BOC 1phr 0.5phr 0.01% 16 AAP 1phr BCH 1phr 0.5phr 0.02% 17 AAP 1phr DEBC 1phr 0.5phr 0.03% 1 APR AIC 1phr 0.5phr 0.01% 19 AAP 1phr BCC 1phr 0.5phr 0.03% 20 AAP 1phr HIC 1phr 0.5phr 0.01% 21 AAP 1phr OIC 1phr 0.5phr 0.01% 22 AAP 1phr 2.5 BIC 1phr 0.5phr 0.02% 23 AAP 1 phr BIC 1 phr 0.5 phr 0.03% --- TBH 0.5 phr-24 AAP 0.5 phr BIC 0.5 phr 0.5 phr 0.05% MEKP 0.5 p hr TBH 0.5phr −

【0036】実施例25〜36、比較例35〜51 樹脂3を用いた以外は実施例1〜12、比較例1〜17
と同様の実験を行い、得られたFRP中の残存スチレン
量を測定した。
Examples 25 to 36, Comparative Examples 35 to 51 Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 to 17 except that Resin 3 was used.
The same experiment as above was carried out to measure the amount of residual styrene in the obtained FRP.

【0037】[0037]

【表5】 表5 樹脂3の場合の残存スチレン量(比較例) 比較例 第1硬化剤 第2硬化剤 ナフテン酸 残存スチ No. 種 類 添加量 種 類 添加量 コバルト添加量 レン量 35 MEKP 2phr − − 0.5phr 7.2% 36 MEKP 3phr − − 0.5phr 6.9% 37 MEKP 3phr − − 1.0phr 7.0% 38 BPO 5phr − − DMA 0.3phr 8.5% 39 MEKP 2phr TBPB 1phr 0.5phr 6.8% 40 MEKP 2phr TBPO 1phr 0.5phr 6.7% 41 MEKP 2phr BPO 2phr 0.5phr 7.3% 42 MEKP 2phr TBH 1phr 0.5phr 6.5% 43 MEKP 2phr AAP 1phr 0.5phr 6.3% 44 AAP 2phr − − 0.5phr 5.3% 45 AAP 3phr − − 0.5phr 5.1% 46 AAP 3phr − − 1.0phr 5.0% 47 AAP 2phr TBPB 1phr 0.5phr 3.8% 48 AAP 2phr TBPO 1phr 0.5phr 3.9% 49 AAP 2phr BPO 1phr 0.5phr 5.5% 50 AAP 2phr TBH 1phr 0.5phr 4.8% 51 AAP 2phr MEKP 1phr 0.5phr 5.1%[Table 5] Table 5 Remaining Styrene Amount for Resin 3 (Comparative Example) Comparative Example First Curing Agent Second Curing Agent Naphthenic Acid Residual Sty No. Species Addition Species Addition Cobalt Addition Ren Amount 35 MEKP 2phr --0.5 phr 7.2% 36 MEKP 3 phr --0.5 phr 6.9% 37 MEKP 3 phr --1.0 phr 7.0% 38 BPO 5 phr --DMA 0.3 phr 8.5% 39 MEKP 2 phr TBPB 1 phr 0.5 phr 6.8% 40 MEKP 2 phr TBPO 1 phr 0.5 phr 6.7% 41 MEKP 2 phr BPO 2 phr 0.5 phr 7.3% 42 MEKP 2 phr TBH 1 phr 0.5 phr 6.5% 43 MEKP 2 phr AAP 1 phr 0 0.5 phr 6.3% 44 AAP 2 phr − − 0.5 phr 5.3% 45 AAP 3 phr − − 0.5 phr 5.1% 46 AAP 3 phr − − 1.0 phr 5.0% 4 AAP 2 phr TBPB 1 phr 0.5 phr 3.8% 48 AAP 2 phr TBPO 1 phr 0.5 phr 3.9% 49 AAP 2 phr BPO 1 phr 0.5 phr 5.5% 50 AAP 2 phr TBH 1 phr 0.5 phr 4.8% 51 AAP 2 phr MEKP 1phr 0.5phr 5.1%

【0038】[0038]

【表6】 表6 樹脂3の場合の残存スチレン量(実施例) 実施例 第1硬化剤 第2硬化剤 ナフテン酸 残存スチ No. 種 類 添加量 種 類 添加量 コバルト添加量 レン量 25 AAP 2phr BIC 1phr 0.5phr 0.05 % 26 AAP 1phr BIC 1phr 0.5phr 0.07 % 27 AAP 1phr BOC 1phr 0.5phr 0.09 % 28 AAP 1phr BCH 1phr 0.5phr 0.11 % 29 AAP 1phr DEBC 1phr 0.5phr 0.12 % 30 AAP 1phr AIC 1phr 0.5phr 0.06 % 31 AAP 1phr BCC 1phr 0.5phr 0.05 % 32 AAP 1phr HIC 1phr 0.5phr 0.07 % 33 AAP 1phr OIC 1phr 0.5phr 0.09 % 34 AAP 1phr 2.5 BIC 1phr 0.5phr 0.12 % 35 AAP 1phr BIC 1phr 0.5phr 0.15 % − − TBH 0.5phr − 36 AAP 0.5phr BIC 0.5phr 0.5phr 0.17 % MEKP 0.5phr TBH 0.5phr −[Table 6] Table 6 Amount of residual styrene in the case of resin 3 (Example) Example 1st curing agent 2nd curing agent Naphthenic acid Residual sty No. Type addition amount Type addition amount Cobalt addition amount Ren amount 25 AAP 2phr BIC 1phr 0.5phr 0.05% 26 AAP 1phr BIC 1phr 0.5phr 0.07% 27 AAP 1phr BOC 1phr 0.5phr 0.09% 28 AAP 1phr BCH 1phr 0.5phr 0.11% 29 AAP 1phr DEBC 1phr 0.5phr 0.12% 30A AIC 1phr 0.5phr 0.06% 31 AAP 1phr BCC 1phr 0.5phr 0.05% 32 AAP 1phr HIC 1phr 0.5phr 0.07% 33 AAP 1phr OIC 1phr 0.5phr 0.09% 34 AAP 1phr 2.5 BIC 1phr 0.5phr 0.12% 35 AAP 1 phr BIC 1 phr 0.5 phr 0.15% --- TBH 0.5 phr -36 AAP 0.5 phr BIC 0.5 phr 0.5 phr 0.17% MEKP 0.5p hr TBH 0.5phr −

【0039】実施例37〜48、比較例52〜68 樹脂4を用いた以外は実施例1〜12、比較例1〜17
と同様の実験を行い、得られたFRP中の残存スチレン
量を測定した。
Examples 37 to 48, Comparative Examples 52 to 68 Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 to 17 except that Resin 4 was used.
The same experiment as above was carried out to measure the amount of residual styrene in the obtained FRP.

【0040】[0040]

【表7】 表7.樹脂4の場合の残存スチレン量(比較例) 比較例 第1硬化剤 第2硬化剤 ナフテン酸 残存スチ No. 種 類 添加量 種 類 添加量 コバルト添加量 レン量 52 MEKP 2phr − − 0.5phr 6.2% 53 MEKP 3phr − − 0.5phr 6.1% 54 MEKP 3phr − − 1.0phr 6.5% 55 BPO 5phr − − DMA 0.3phr 7.4% 56 MEKP 2phr TBPB 1phr 0.5phr 3.2% 57 MEKP 2phr TBPO 1phr 0.5phr 3.6% 58 MEKP 2phr BPO 2phr 0.5phr 6.0% 59 MEKP 2phr TBH 1phr 0.5phr 6.5% 60 MEKP 2phr AAP 1phr 0.5phr 5.3% 61 AAP 2phr − − 0.5phr 4.8% 62 AAP 3phr − − 0.5phr 4.5% 63 AAP 3phr − − 1.0phr 4.3% 64 AAP 2phr TBPB 1phr 0.5phr 3.1% 65 AAP 2phr TBPO 1phr 0.5phr 3.5% 66 AAP 2phr BPO 1phr 0.5phr 4.6% 67 AAP 2phr TBH 1phr 0.5phr 4.7% 68 AAP 2phr MEKP 1phr 0.5phr 4.8%Table 7 Table 7. Residual styrene content in the case of Resin 4 (Comparative Example) Comparative Example 1st curing agent 2nd curing agent Naphthenic acid Residual Sty No. Species addition amount Species addition amount Cobalt addition amount len amount 52 MEKP 2phr − − 0.5phr 6 2% 53 MEKP 3 phr − − 0.5 phr 6.1% 54 MEKP 3 phr − − 1.0 phr 6.5% 55 BPO 5 phr − − DMA 0.3 phr 7.4% 56 MEKP 2 phr TBPB 1 phr 0.5 phr 3. 2% 57 MEKP 2 phr TBPO 1 phr 0.5 phr 3.6% 58 MEKP 2 phr BPO 2 phr 0.5 phr 6.0% 59 MEKP 2 phr TBH 1 phr 0.5 phr 6.5% 60 MEKP 2 phr AAP 1 phr 0.5 phr 5.3% 61 AAP 2 phr − − 0.5 phr 4.8% 62 AAP 3 phr − − 0.5 phr 4.5% 63 AAP 3 phr − − 1.0 phr 4.3% 64 AAP 2 phr TBPB 1 phr 0.5 phr 3.1% 65 AAP 2 phr TBPO 1 phr 0.5 phr 3.5% 66 AAP 2 phr BPO 1 phr 0.5 phr 4.6% 67 AAP 2 phr TBH 1 phr 0.5 phr 4.7% 68 AAP 2 phr MEKP 1 phr 0.5phr 4.8%

【0041】[0041]

【表8】 表8 樹脂4の場合の残存スチレン量(実施例) 実施例 第1硬化剤 第2硬化剤 ナフテン酸 残存スチ No. 種 類 添加量 種 類 添加量 コバルト添加量 レン量 37 AAP 2phr BIC 1phr 0.5phr 0.15 % 38 AAP 1phr BIC 1phr 0.5phr 0.20 % 39 AAP 1phr BOC 1phr 0.5phr 0.23 % 40 AAP 1phr BCH 1phr 0.5phr 0.21 % 41 AAP 1phr DEBC 1phr 0.5phr 0.25 % 42 AAP 1phr AIC 1phr 0.5phr 0.11 % 43 AAP 1phr BCC 1phr 0.5phr 0.14 % 44 AAP 1phr HIC 1phr 0.5phr 0.10 % 45 AAP 1phr OIC 1phr 0.5phr 0.18 % 46 AAP 1phr 2.5 BIC 1phr 0.5phr 0.19 % 47 AAP 1phr BIC 1phr 0.5phr 0.23 % − − TBH 0.5phr − 48 AAP 0.5phr BIC 0.5phr 0.5phr 0.25 % MEKP 0.5phr TBH 0.5phr −[Table 8] Table 8 Residual Styrene Amount for Resin 4 (Example) Example 1st Curing Agent 2nd Curing Agent Naphthenic Acid Residual Sty No. Species Addition Species Addition Cobalt Addition Ren Amount 37 AAP 2phr BIC 1 phr 0.5 phr 0.15% 38 AAP 1 phr BIC 1 phr 0.5 phr 0.20% 39 AAP 1 phr BOC 1 phr 0.5 phr 0.23% 40 AAP 1 phr BCH 1 phr 0.5 phr 0.21% 41 AAP 1 phr DEBC 1 phr 0.5 phr 0.5 A 0.25% 1 42 phr AIC 1phr 0.5phr 0.11% 43 AAP 1phr BCC 1phr 0.5phr 0.14% 44 AAP 1phr HIC 1phr 0.5phr 0.10% 45 AAP 1phr OIC 1phr 0.5phr 0.18% 46 AAP 1phr 2.5 BIC 1phr 0.5phr 0.19% 47 AAP 1 phr BIC 1 phr 0.5 phr 0.23% --- TBH 0.5 phr -48 AAP 0.5 phr BIC 0.5 phr 0.5 phr 0.25% MEKP 0.5p hr TBH 0.5phr −

【0042】実施例49〜53、比較例69〜73 樹脂として、樹脂1〜4の等量混合物を用いた以外は実
施例1〜12、比較例1〜17と同様の実験を行い、得
られたFRP中の残存スチレン量を測定した。
Examples 49 to 53, Comparative Examples 69 to 73 The same experiments as in Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 to 17 were carried out, except that an equal mixture of resins 1 to 4 was used as the resin. The amount of residual styrene in the FRP was measured.

【0043】[0043]

【表9】 表9 樹脂1〜4の等量混合物の場合の残存スチレン量(比較例) 比較例 第一硬化剤 第二硬化剤 ナフテン酸 残存スチ No. 樹 脂 種類 添加量 種類 添加量 コバルト添加量 レン量 69 樹脂1/4 MEKP 3phr − − 0.5phr 7.5 % 等量混合物 70 樹脂2/4 MEKP 3phr − − 0.5phr 7.7 % 等量混合物 71 樹脂3/4 MEKP 3phr − − 0.5phr 7.8 % 等量混合物 72 樹脂1/2 MEKP 3phr − − 0.5phr 7.5 % 等量混合物 73 樹脂1/3 MEKP 3phr − − 0.5phr 7.6 % 等量混合物 [Table 9] Table 9 Residual Styrene Amount in Equal Mixture of Resins 1 to 4 (Comparative Example) Comparative Example First Curing Agent Second Curing Agent Naphthenic Acid Residual Sty No. Quantity Ren quantity 69 Resin 1/4 MEKP 3phr − − 0.5 phr 7.5% Equivalent mixture 70 Resin 2/4 MEKP 3phr − − 0.5 phr 7.7% Equivalent mixture 71 Resin 3/4 MEKP 3phr − − 0.5 phr 7.8 % Equivalent mixture 72 Resin 1/2 MEKP 3phr − − 0.5 phr 7.5% Equivalent mixture 73 Resin 1/3 MEKP 3phr − − 0.5 phr 7.6% Equivalent mixture

【0044】[0044]

【表10】 表10 樹脂1〜4の等量混合物の場合の残存スチレン量(実施例) 実施例 第一硬化剤 第二硬化剤 ナフテン酸 残存スチ No. 樹 脂 種類 添加量 種類 添加量 コバルト添加量 レン量 49 樹脂1/4 AAP 2phr BIC 1phr 0.5phr 0.05% 等量混合物 50 樹脂2/4 AAP 2phr BIC 1phr 0.5phr 0.06% 等量混合物 51 樹脂3/4 AAP 2phr BIC 1phr 0.5phr 0.05% 等量混合物 52 樹脂1/2 AAP 2phr BIC 1phr 0.5phr 0.05% 等量混合物 53 樹脂1/3 AAP 2phr BIC 1phr 0.5phr 0.06% 等量混合物[Table 10] Table 10 Residual Styrene Amount in Equivalent Mixture of Resins 1 to 4 (Example) Example First Curing Agent Second Curing Agent Naphthenic Acid Residual Sty No. Resin Type Addition Type Addition Quantity Ren quantity 49 Resin 1/4 AAP 2phr BIC 1phr 0.5phr 0.05% Equivalent mixture 50 Resin 2/4 AAP 2phr BIC 1phr 0.5phr 0.06% Equivalent mixture 51 Resin 3/4 AAP 2phr BIC 1phr 0.5phr 0.05 % Equivalent mixture 52 Resin 1/2 AAP 2phr BIC 1phr 0.5phr 0.05% Equivalent mixture 53 Resin 1/3 AAP 2phr BIC 1phr 0.5phr 0.06% Equivalent mixture

【0045】実施例54〜61、比較例74〜79 促進剤としてオクテン酸コバルトを用いた以外は、実施
例1〜12、比較例1〜17と同様の実験を行い得られ
たFRP中の残存スチレン量を測定した。
Examples 54 to 61, Comparative Examples 74 to 79 Residuals in FRP obtained by conducting the same experiments as in Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 to 17 except that cobalt octenoate was used as the accelerator. The amount of styrene was measured.

【0046】[0046]

【表11】 表11 オクテン酸コバルトを用いた場合の残存スチレン量(比較例) 比較例 第一硬化剤 第二硬化剤 オクテン酸 残存スチ No. 樹 脂 種類 添加量 種類 添加量 コバルト添加量 レン量 74 樹脂1 MEKP 3phr − − 0.5phr 7.8 % 75 樹脂2 MEKP 3phr − − 0.5phr 7.9 % 76 樹脂3 MEKP 3phr − − 0.5phr 6.9 % 77 樹脂4 MEKP 3phr − − 0.5phr 6.1 % 78 樹脂1/4 MEKP 3phr − − 0.5phr 7.5 % 等量混合物 79 樹脂1 AAP 2phr TBPO 1phr 0.5phr 4.1 %[Table 11] Table 11 Residual Styrene Amount Using Cobalt Octenoate (Comparative Example) Comparative Example First Curing Agent Second Curing Agent Octenic Acid Residual Sty No. Resin Type Addition Type Addition Quantity Cobalt Addition Quantity 74 Resin 1 MEKP 3phr − − 0.5phr 7.8% 75 Resin 2 MEKP 3phr − − 0.5phr 7.9% 76 Resin 3 MEKP 3phr − − 0.5phr 6.9% 77 Resin 4 MEKP 3phr − − 0.5phr 6.1% 78 Resin 1/4 MEKP 3phr − − 0.5phr 7.5% Equivalent mixture 79 Resin 1 AAP 2phr TBPO 1phr 0.5phr 4.1%

【0047】[0047]

【表12】 表12 オクテン酸コバルトを用いた場合の残存スチレン量(実施例) 実施例 第一硬化剤 第二硬化剤 オクテン酸 残存スチ No. 樹 脂 種類 添加量 種類 添加量 コバルト添加量 レン量 54 樹脂1 AAP 2phr BIC 1phr 0.5phr 0.06% 55 樹脂1 AAP 2phr BOC 1phr 0.5phr 0.12% 56 樹脂1 AAP 2phr BCH 1phr 0.5phr 0.07% 57 樹脂1 AAP 2phr DEBC 1phr 0.5phr 0.14% 58 樹脂2 AAP 2phr BIC 1phr 0.5phr 0.01% 59 樹脂3 AAP 2phr BIC 1phr 0.5phr 0.05% 60 樹脂4 AAP 2phr BIC 1phr 0.5phr 0.15% 61 樹脂1/4 AAP 2phr BIC 1phr 0.5phr 0.05% 等量混合物[Table 12] Table 12 Residual Styrene Amount Using Cobalt Octenoate (Example) Example First Curing Agent Second Curing Agent Octenic Acid Residual Sty No. Resin Type Addition Type Addition Cobalt Addition Ren 54 Resin 1 AAP 2phr BIC 1phr 0.5phr 0.06% 55 Resin 1 AAP 2phr BOC 1phr 0.5phr 0.12% 56 Resin 1 AAP 2phr BCH 1phr 0.5phr 0.07% 57 Resin 1 AAP 2phr DEBC 1phr 0.5phr 0.14% 58 Resin 2 AAP 2phr BIC 1phr 0.5phr 0.01% 59 Resin 3 AAP 2phr BIC 1phr 0.5phr 0.05% 60 Resin 4 AAP 2phr BIC 1phr 0.5phr 0.15% 61 Resin 1/4 AAP 2phr BIC 1phr 0.5phr 0.05% Equivalent blend

【0048】[0048]

【発明の効果】本発明の硬化方法を用いることにより、
各種不飽和ポリエステル樹脂及び/又はビニルエステル
樹脂の常温硬化において従来の硬化系を用いた場合に比
較して、格段に低い残存スチレン量のFRP製品を作成
できる。
By using the curing method of the present invention,
An FRP product having a significantly lower residual styrene content can be prepared as compared with the case where a conventional curing system is used for room temperature curing of various unsaturated polyester resins and / or vinyl ester resins.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】金属石ケン、アセチルアセトンパーオキサ
イド及び式(1)又は式(2)で表されるパーオキシカ
ーボネートを用いることを特徴とする不飽和ポリエステ
ル樹脂及び/又はビニルエステル樹脂の常温硬化方法 【化1】 (但し、nは1又は2であり、n=1の場合、R1 は炭
素数1〜6までの直鎖若しくは分岐のアルキル基又はフ
ェニル基を表し、n=2の場合、R1 はエチレン基、エ
チニレン基又はm−若しくはp−フェニレン基を表す。
2 は炭素数3〜8の分岐のアルキル基、シクロヘキシ
ル基又は4−t−ブチルシクロヘキシル基を表す。) 【化2】 (但し、mは2であり、R3 は、ヘキサメチレン基又は
3ーオキシペンタンメチレン基を表し、R4 は、炭素数
1〜6までの直鎖若しくは分岐のアルキル基又はフェニ
ル基を表す。)
1. A room temperature curing method for unsaturated polyester resin and / or vinyl ester resin, which comprises using metal soap, acetylacetone peroxide and peroxycarbonate represented by the formula (1) or (2). [Chemical 1] (However, n is 1 or 2, and when n = 1, R 1 represents a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or a phenyl group, and when n = 2, R 1 is ethylene. Represents a group, an ethynylene group, or an m- or p-phenylene group.
R 2 represents a branched alkyl group having 3 to 8 carbon atoms, a cyclohexyl group or a 4-t-butylcyclohexyl group. ) (However, m is 2, R 3 represents a hexamethylene group or a 3-oxypentamethylene group, and R 4 represents a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or a phenyl group. )
【請求項2】アセチルアセトンパーオキサイド、請求項
1に記載の式(1)及び式(2)で表されるパーオキシ
カーボネートを含有することを特徴とする不飽和ポリエ
ステル樹脂及び/又はビニルエステル樹脂用硬化剤組成
2. An unsaturated polyester resin and / or a vinyl ester resin, characterized by containing acetylacetone peroxide and the peroxycarbonate represented by the formula (1) and the formula (2) according to claim 1. Hardener composition
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1192535A (en) * 1997-09-18 1999-04-06 Nippon Shokubai Co Ltd Unsaturated polyester resin composition
JP2005146205A (en) * 2003-11-19 2005-06-09 Dainippon Ink & Chem Inc Covering material, covering material for civil engineering and construction industry and paint for wood working
JP2005162816A (en) * 2003-12-01 2005-06-23 Dainippon Ink & Chem Inc Resin composition for pipe-lining material and pipe-lining material using the same
JP2009068016A (en) * 2008-10-29 2009-04-02 Dic Corp Radically polymerizable resin composition
WO2009071670A1 (en) * 2007-12-06 2009-06-11 Dsm Ip Assets B.V. Peroxide composition

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1192535A (en) * 1997-09-18 1999-04-06 Nippon Shokubai Co Ltd Unsaturated polyester resin composition
JP2005146205A (en) * 2003-11-19 2005-06-09 Dainippon Ink & Chem Inc Covering material, covering material for civil engineering and construction industry and paint for wood working
JP2005162816A (en) * 2003-12-01 2005-06-23 Dainippon Ink & Chem Inc Resin composition for pipe-lining material and pipe-lining material using the same
WO2009071670A1 (en) * 2007-12-06 2009-06-11 Dsm Ip Assets B.V. Peroxide composition
US9109107B2 (en) 2007-12-06 2015-08-18 Dsm Ip Assets B.V. Peroxide composition
JP2009068016A (en) * 2008-10-29 2009-04-02 Dic Corp Radically polymerizable resin composition

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