JPH08156059A - Device and method for injection-molding optical disk - Google Patents

Device and method for injection-molding optical disk

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JPH08156059A
JPH08156059A JP33023894A JP33023894A JPH08156059A JP H08156059 A JPH08156059 A JP H08156059A JP 33023894 A JP33023894 A JP 33023894A JP 33023894 A JP33023894 A JP 33023894A JP H08156059 A JPH08156059 A JP H08156059A
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JP
Japan
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temperature
mold
resin
cavity
medium
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JP33023894A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoshiji Fukuchi
祥次 福地
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Sony Music Solutions Inc
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Sony Disc Technology Inc
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/72Heating or cooling
    • B29C45/73Heating or cooling of the mould
    • B29C45/7306Control circuits therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/263Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
    • B29C45/2642Heating or cooling means therefor

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract

PURPOSE: To realize high density molding of an optical disk and prevent a warping after being removed from a mold assembly and a strain from developing in the optical disk by a method wherein a changing-over means between the connecting piping systems of two temperature controlling means to the mold assembly is provided. CONSTITUTION: The device is equipped with a mold assembly 10 for molding an optical disk by injecting a resin in a mold and a first temperature controlling means 20 for setting a first mold cavity temperature by supplying temperature controlling medium 4b to the mold assembly 10. In addition, the device is equipped with a second temperature controlling means 30 for setting a second mold cavity temperature by supplying temperature controlling medium 4b to the mold assembly 10. Further, the device is equipped with a changing-over means 42 for changing-over the connection between the connecting piping system 70 of the first temperature controlling means 20 and the mold assembly 10 and that between the connecting piping system of the second temperature controlling means 30 and the mold assembly. The temperature of the medium 4b supplied from the first temperature controlling means 20 is preferably higher than that of the medium 4b supplied from the second temperature controlling means 30.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、光ディスクの射出成形
に関し、特に高密度な光ディスクの成形に用いて最適な
光ディスクの射出成形装置と光ディスクの射出成形方法
に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical disk injection molding, and more particularly to an optical disk injection molding apparatus and an optical disk injection molding method which are optimum for molding a high density optical disk.

【0002】[0002]

【従来の技術】コンパクトディスク(CD)のような光
ディスクを成形する場合には、図3に示すような光ディ
スクの射出成形装置が用いられている。図3の金型1,
2の間にはスタンパー6が配置されている。このスタン
パー6は図4に示すように、成形しようとする光ディス
クD側に突起6aが形成されている。一方の金型1に
は、溶融樹脂をキャビティCに入れるためのゲート3が
形成されている。金型1,2に対して配管5を介して金
型温度調節機4が接続されている。この金型温度調節機
4は、ポンプ4aと温度調節媒体4bを入れたタンク4
cを有している。このポンプ4aを作動することによ
り、金型温度調節機4からは温度調節媒体4bが配管5
を介して金型1,2の内部に導入されて、そしてタンク
4cに配管5を介して戻すようになっている。
2. Description of the Related Art When molding an optical disk such as a compact disk (CD), an optical disk injection molding apparatus as shown in FIG. 3 is used. Mold 1 of FIG.
A stamper 6 is arranged between the two. As shown in FIG. 4, the stamper 6 has a protrusion 6a formed on the side of the optical disc D to be molded. On one of the molds 1, a gate 3 for putting the molten resin into the cavity C is formed. A mold temperature controller 4 is connected to the molds 1 and 2 via a pipe 5. This mold temperature controller 4 comprises a tank 4 containing a pump 4a and a temperature control medium 4b.
have c. By operating this pump 4a, the temperature control medium 4b is fed from the mold temperature controller 4 to the pipe 5
It is introduced into the molds 1 and 2 through the pipe and returned to the tank 4c through the pipe 5.

【0003】このような従来の射出成形装置では、1台
の金型温度調節機4を使用し、一対の金型1,2の温度
を設定するようになっている。つまり一対の金型1,2
のディスクにおけるキャビティCにおいて、成形しよう
とする光ディスクの信号エリア部の温度は、1台の金型
温度調節機4の温度調節媒体4bにより1種類の固定し
た設定温度となっていて、キャビティCの表面をある一
定温度に保つようになっている。このような従来の方式
の射出成形装置は、成形作業の1サイクルごとの時間が
短くても所定の信号が得られるフォーマットの光ディス
クを成形する場合には有効な方法である。
In such a conventional injection molding apparatus, one mold temperature controller 4 is used to set the temperatures of the pair of molds 1 and 2. That is, a pair of dies 1 and 2
In the cavity C of the disc, the temperature of the signal area portion of the optical disc to be molded is one type of fixed set temperature by the temperature control medium 4b of the mold temperature controller 4, and It is designed to keep the surface at a certain temperature. Such a conventional injection molding apparatus is an effective method for molding an optical disc of a format in which a predetermined signal can be obtained even if the time for each cycle of the molding operation is short.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし、光ディスクに
記録する信号をより増大させるために、ピットの形状を
より小さくしかつ複屈折や反りを小さくする必要がある
フォーマットをディスクに対して形成する場合には、上
述した従来の射出成形装置では限界がある。すなわち、
より小さなピットを正確に転写するためには、キャビテ
ィC内に溶融樹脂を射出する時の溶融樹脂の流動性をよ
り高める必要がある。そのために、溶融樹脂の温度を上
げて、さらには金型内のキャビティCの表面温度を上げ
る必要がある。溶融樹脂の温度は、樹脂の種類によって
耐えられる温度が決まっており、自ずと流動性には限界
があるので、次善の策としてキャビティCの表面の温度
を高めて、溶融樹脂の流動性を阻害しないようにする
が、キャビティ温度が高いとディスクDを取り出した時
の温度も高くなってしまう。従って成形された光ディス
クを取り出した後に、光ディスクが室温まで冷却してい
く過程で光ディスクに反りが生じたり、光ディスク内に
歪を発生させることがあり、極めて慎重な光ディスクの
取り扱いを要し、実用的でない。
However, in order to increase the number of signals to be recorded on the optical disc, when a format is formed on the disc which requires a smaller pit shape and a smaller birefringence or warpage. Is limited in the above-mentioned conventional injection molding apparatus. That is,
In order to accurately transfer smaller pits, it is necessary to further enhance the fluidity of the molten resin when injecting the molten resin into the cavity C. Therefore, it is necessary to raise the temperature of the molten resin and further raise the surface temperature of the cavity C in the mold. As for the temperature of the molten resin, the temperature that the resin can withstand is determined and the fluidity is naturally limited. Therefore, as the next best measure, the temperature of the surface of the cavity C is increased to impede the fluidity of the molten resin. However, if the cavity temperature is high, the temperature when the disk D is taken out will also be high. Therefore, after taking out the molded optical disc, the optical disc may warp or generate distortion in the process of cooling to room temperature, which requires extremely careful handling of the optical disc and is practical. Not.

【0005】そこで本発明は上記課題を解決するために
なされたものであり、光ディスクを高密度成形すること
ができると共に、成形した光ディスクを取り出した後に
光ディスクの反りや光ディスク内の歪が起きるのを防止
することができる光ディスクの射出成形装置と光ディス
クの射出成形方法を提供することを目的としている。
Therefore, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is possible to perform high density molding of an optical disc, and to prevent warping of the optical disc and distortion in the optical disc after the molded optical disc is taken out. An object of the present invention is to provide an injection molding apparatus for an optical disc and an injection molding method for an optical disc, which can prevent the above.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的は、請求項1に
記載の発明にあっては、樹脂を金型に射出して光ディス
クを成形するため金型装置と、前記金型装置に対して温
度調節用の媒体を供給して、第1の金型キャビティ温度
を設定するための第1の温度調節手段と、前記金型装置
に対して温度調節用の媒体を供給して、第2の金型キャ
ビティ温度を設定するための第2の温度調節手段と、前
記金型装置に対する前記第1の温度調節手段の接続配管
系の接続と前記第2の温度調節手段の接続配管系の接続
を切り換えるための切り換え手段と、を備える光ディス
クの射出成形装置により、達成される。請求項2に記載
の発明では、好ましくは前記第1の温度調節手段から供
給される前記温度調節用の媒体の温度は、前記第2の温
度調節手段から供給される前記温度調節用の媒体の温度
よりも高い。請求項3に記載の発明では、好ましくは前
記第1の温度調節手段から供給される前記温度調節用の
媒体により、前記樹脂をキャビティに射出するための前
記樹脂のガラス転移点温度に設定され、前記第2の温度
調節手段から供給される前記温度調節用の媒体により、
前記樹脂を固化するために、前記樹脂のガラス転移点温
度よりも低い温度に設定される。請求項4に記載の発明
では、好ましくは前記温度調節用の媒体は、液体であ
る。請求項5に記載の発明にあっては、金型装置のキャ
ビティ内に樹脂を射出する際に、第1の温度調節手段か
ら温度調節用の媒体を前記金型装置に供給して、前記金
型装置を第1の金型キャビティ温度を設定するステップ
と、前記樹脂を固化する際に、第2の温度調節手段から
温度調節媒体を前記金型装置に供給して、前記金型装置
を第2の金型キャビティ温度を設定するステップと、を
備える光ディスクの射出成形方法により、達成される。
請求項6に記載の発明では、好ましくは前記第1の温度
調節手段から供給される前記温度調節媒体の温度は、前
記樹脂をキャビティに射出するための前記樹脂のガラス
転移点温度であり、前記第2の温度調節手段から供給さ
れる前記温度調節媒体の温度は、前記樹脂を固化するた
めに前記樹脂のガラス転移点温度よりも低い温度であ
る。
According to the invention as set forth in claim 1, the above object is to provide a mold apparatus for injecting a resin into a mold to mold an optical disk, and to the mold apparatus. A first temperature adjusting means for supplying a temperature adjusting medium to set a first mold cavity temperature, and a second temperature supplying means for supplying a temperature adjusting medium to the mold device. A second temperature adjusting means for setting a mold cavity temperature, a connection piping system of the first temperature adjusting means and a connection piping system of the second temperature adjusting means are connected to the mold device. This is achieved by an optical disk injection molding apparatus including switching means for switching. In the invention according to claim 2, preferably, the temperature of the temperature adjusting medium supplied from the first temperature adjusting means is the same as that of the temperature adjusting medium supplied from the second temperature adjusting means. Higher than temperature. In the invention according to claim 3, preferably, the glass transition temperature of the resin for injecting the resin into the cavity is set by the temperature adjusting medium supplied from the first temperature adjusting means, By the temperature adjusting medium supplied from the second temperature adjusting means,
In order to solidify the resin, the temperature is set lower than the glass transition temperature of the resin. In the invention according to claim 4, preferably, the medium for temperature control is a liquid. According to a fifth aspect of the present invention, when the resin is injected into the cavity of the mold apparatus, the temperature adjusting medium is supplied from the first temperature adjusting means to the mold apparatus, and the mold apparatus is used. A step of setting a first mold cavity temperature in the mold device; and a step of supplying a temperature control medium to the mold device from a second temperature control means when the resin is solidified, And the step of setting the mold cavity temperature of 2).
In the invention according to claim 6, preferably, the temperature of the temperature control medium supplied from the first temperature control means is a glass transition temperature of the resin for injecting the resin into a cavity, The temperature of the temperature control medium supplied from the second temperature control means is lower than the glass transition temperature of the resin in order to solidify the resin.

【0007】[0007]

【作用】上記構成によれば、請求項1に記載の発明にあ
っては、金型装置は樹脂を金型に射出して光ディスクを
成形する。この成形の際に、第1の温度調節手段は、金
型装置に対して温度調節用の媒体を供給して、第1の金
型キャビティ温度を設定する。第2の温度調節手段は、
金型装置に対して温度調節用の媒体を供給して、第2の
金型キャビティ温度を設定する。樹脂を金型に射出する
ときと、その樹脂を固化するときで温度を変えることに
より、成形した光ディスクを取り出した後に光ディスク
の反りや光ディスク内の歪が起きるのを防ぐ。第1の温
度調節手段が金型装置に対して温度調節用の媒体を供給
して、第1の金型キャビティ温度を設定する場合には、
金型装置に対する第1の温度調節手段の接続配管系を接
続する。そして、第2の温度調節手段は、金型装置に対
して温度調節用の媒体を供給して、第2の金型キャビテ
ィ温度を設定する場合には、切り換え手段を操作して、
第2の温度調節手段の接続配管系を金型装置に接続す
る。請求項2に記載の発明では、好ましくは第1の温度
調節手段から供給される温度調節用の媒体の温度が、第
2の温度調節手段から供給される前記温度調節用の媒体
の温度よりも高く設定されていて、請求項3に記載の発
明では、好ましくは第1の温度調節手段から供給される
温度調節用の媒体により、樹脂をキャビティに射出する
ための樹脂のガラス転移点温度に設定され、第2の温度
調節手段から供給される温度調節用の媒体により、樹脂
を固化するために、樹脂のガラス転移点温度よりも低い
温度に設定される。請求項5に記載の発明にあっては、
金型装置のキャビティ内に樹脂を射出する際に、第1の
温度調節手段から温度調節用の媒体を金型装置に供給し
て、金型装置を第1の金型キャビティ温度に設定する。
樹脂を固化する際に、第2の温度調節手段から温度調節
媒体を金型装置に供給して、金型装置を第2の金型キャ
ビティ温度を設定する。樹脂を金型に射出するときと、
その樹脂を固化するときで温度を変えることにより、成
形した光ディスクを取り出した後に光ディスクの反りや
光ディスク内の歪が起きるのを防ぐ。請求項6に記載の
発明では、好ましくは第1の温度調節手段から供給され
る温度調節媒体の温度は、樹脂をキャビティに射出する
ための樹脂のガラス転移点温度であり、第2の温度調節
手段から供給される温度調節媒体の温度は、樹脂を固化
するために樹脂のガラス転移点温度よりも低い温度であ
る。
According to the above construction, in the invention described in claim 1, the mold device injects resin into the mold to mold the optical disk. During this molding, the first temperature adjusting means supplies the temperature adjusting medium to the mold device to set the first mold cavity temperature. The second temperature control means is
A second mold cavity temperature is set by supplying a temperature control medium to the mold device. By changing the temperature when the resin is injected into the mold and when the resin is solidified, it is possible to prevent warping of the optical disc and distortion in the optical disc after the molded optical disc is taken out. When the first temperature adjusting means supplies the temperature adjusting medium to the mold device to set the first mold cavity temperature,
The connection piping system of the first temperature control means is connected to the mold device. Then, the second temperature adjusting means supplies a medium for temperature adjustment to the mold device and operates the switching means when setting the second mold cavity temperature,
The connection piping system of the second temperature adjusting means is connected to the mold device. In the invention according to claim 2, preferably, the temperature of the temperature adjusting medium supplied from the first temperature adjusting means is higher than the temperature of the temperature adjusting medium supplied from the second temperature adjusting means. In the invention according to claim 3, which is set high, preferably, the glass transition temperature of the resin for injecting the resin into the cavity is set by the temperature adjusting medium supplied from the first temperature adjusting means. The temperature adjusting medium supplied from the second temperature adjusting means sets the temperature lower than the glass transition temperature of the resin in order to solidify the resin. According to the invention of claim 5,
When the resin is injected into the cavity of the mold apparatus, the temperature adjusting medium is supplied from the first temperature adjusting means to the mold apparatus to set the mold apparatus at the first mold cavity temperature.
When the resin is solidified, the temperature adjusting medium is supplied from the second temperature adjusting means to the mold device, and the mold device sets the second mold cavity temperature. When injecting resin into the mold,
By changing the temperature when the resin is solidified, it is possible to prevent warping of the optical disc and distortion in the optical disc after the molded optical disc is taken out. In the invention according to claim 6, preferably, the temperature of the temperature control medium supplied from the first temperature control means is the glass transition temperature of the resin for injecting the resin into the cavity, and the second temperature control The temperature of the temperature control medium supplied from the means is lower than the glass transition temperature of the resin in order to solidify the resin.

【0008】[0008]

【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる実施例は、
本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種
々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説
明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、
これらの態様に限られるものではない。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. The examples described below are
Since it is a preferred specific example of the present invention, various technically preferable limitations are attached, but the scope of the present invention is, unless otherwise stated to limit the present invention, in the following description.
It is not limited to these modes.

【0009】図1は、本発明の光ディスクの射出成形装
置の好ましい実施例を示している。図1においては、金
型10、第1の金型温度調節機20、第2の金型温度調
節機30、接続配管系70、切り換え手段42、および
制御手段80を有している。金型装置10は、第1の金
型12と第2の金型14およびスタンパー6を有してい
る。このスタンパー6は、図4に示すような突起6aが
成形しようとする光ディスクD側に突出して形成されて
いる。第1の金型12は、ゲート63、キャビティC、
および温度調節媒体循環通路60を有している。第2の
金型14は、温度調節媒体循環通路60を有している。
スタンパー6は、第1の金型12と第2の金型14の間
に挟み込まれている。ゲート63に対しては、溶融樹脂
が矢印X方向に供給される。
FIG. 1 shows a preferred embodiment of the optical disk injection molding apparatus of the present invention. In FIG. 1, a mold 10, a first mold temperature controller 20, a second mold temperature controller 30, a connecting piping system 70, a switching means 42, and a control means 80 are provided. The mold device 10 has a first mold 12, a second mold 14, and a stamper 6. The stamper 6 is formed so that a protrusion 6a as shown in FIG. 4 projects toward the optical disc D to be molded. The first mold 12 includes a gate 63, a cavity C,
And a temperature control medium circulation passage 60. The second mold 14 has a temperature control medium circulation passage 60.
The stamper 6 is sandwiched between the first die 12 and the second die 14. Molten resin is supplied to the gate 63 in the arrow X direction.

【0010】第1の金型温度調節機20と第2の金型温
度調節機30は、同じ構造のものである。第1の金型温
度調節機20と第2の金型温度調節機30は、ポンプ4
a、タンク4c、およびこのタンク4c内に収容された
温度調節用の媒体である液4bを有している。タンク4
c内の温度調節用の液4bは、コイルのような発熱体4
dにより所定温度に加熱される。第1の金型温度調節機
20のポンプ4aは、この加熱された液4bを接続配管
系70を介して、第1の金型12の温度調節媒体循環通
路60に対して供給できるようになっている。同様に、
第2の金型温度調節機30のポンプ4aは、この加熱さ
れた液4bを接続配管系70を介して、第2の金型14
の温度調節媒体循環通路60に対して供給できるように
なっている。この接続配管系70は、配管46,47,
48,49,50,51を有している。
The first mold temperature controller 20 and the second mold temperature controller 30 have the same structure. The first mold temperature controller 20 and the second mold temperature controller 30 include the pump 4
a, a tank 4c, and a liquid 4b, which is a temperature adjusting medium contained in the tank 4c. Tank 4
The liquid 4b for controlling the temperature in c is the heating element 4 such as a coil.
It is heated to a predetermined temperature by d. The pump 4a of the first mold temperature controller 20 can supply the heated liquid 4b to the temperature control medium circulation passage 60 of the first mold 12 via the connection piping system 70. ing. Similarly,
The pump 4a of the second mold temperature controller 30 supplies the heated liquid 4b to the second mold 14 via the connection piping system 70.
The temperature control medium circulation passage 60 can be supplied. This connection piping system 70 includes piping 46, 47,
It has 48, 49, 50 and 51.

【0011】配管46は、接続部40を介して配管4
7,48に接続されていて、配管47は第1の金型温度
調節機20のタンク4c内に接続されている。配管48
は第2の金型温度調節機30のタンク4c内に接続され
ている。第1の金型温度調節機20からの配管49と、
第2の金型温度調節機30からの配管50は、切り換え
手段である42により切り換えることができるようにな
っている。切り換え弁のような切り換え手段42は、配
管51と接続部44を介して第1の金型12および第2
の金型14の温度調節媒体循環通路60に接続されてい
る。この温度調節媒体循環通路60は、接続部48を介
して配管46に接続されている。このようにして温度調
節媒体の循環回路が形成されている。
The pipe 46 is connected to the pipe 4 via the connecting portion 40.
7 and 48, and the pipe 47 is connected to the tank 4c of the first mold temperature controller 20. Piping 48
Is connected to the tank 4c of the second mold temperature controller 30. Piping 49 from the first mold temperature controller 20,
The pipe 50 from the second mold temperature controller 30 can be switched by the switching means 42. The switching means 42 such as a switching valve includes a first mold 12 and a second mold 12 via a pipe 51 and a connecting portion 44.
The mold 14 is connected to the temperature control medium circulation passage 60. The temperature control medium circulation passage 60 is connected to the pipe 46 via the connecting portion 48. In this way, a circulation circuit for the temperature control medium is formed.

【0012】温度調節媒体は、たとえば水、油のような
液体であるのが好ましい。第1の金型温度調節機20
は、第1の金型キャビティ温度T1℃をキャビティCに
対して設定することができるようになっている。この第
1の金型温度調節機20は、溶融樹脂をキャビティC内
に射出する時の第1の金型12と第2の金型14の温度
T1℃を、樹脂のガラス転移点TGまで高くする能力を
有している。
The temperature control medium is preferably a liquid such as water or oil. First mold temperature controller 20
Allows the first mold cavity temperature T1 ° C. to be set for the cavity C. This first mold temperature controller 20 raises the temperature T1 ° C. of the first mold 12 and the second mold 14 when the molten resin is injected into the cavity C to the glass transition point TG of the resin. Have the ability to

【0013】これに対して、第2の金型温度調節機30
は、キャビティC内で溶融樹脂を固化する時に、金型温
度T1℃のガラス転移点TGを下回る光ディスクの取り
出し温度T2℃まで下げることができる能力を有してい
る。なお溶融樹脂としては、たとえばポリカーボネイ
ト、PMMA(ポリ・メタクリル酸メチル)、APO
(アモルファス・ポリ・オレフィン)などを採用するこ
とができる。
On the other hand, the second mold temperature controller 30
Has the ability to lower the optical disk take-out temperature T2 ° C. below the glass transition point TG of the mold temperature T1 ° C. when the molten resin is solidified in the cavity C. Examples of the molten resin include polycarbonate, PMMA (polymethylmethacrylate), APO
(Amorphous poly olefin) or the like can be adopted.

【0014】次に、上述した光ディスクの射出成形装置
における動作による射出成形方法について説明する。図
1の第1の金型12と第2の金型14のキャビティCに
対してゲート63を介して溶融樹脂を射出する。このよ
うに溶融樹脂をキャビティC内に射出する時には、キャ
ビティ8の表面温度を高くして、溶融樹脂の流動性を損
なわないようにすることにより、微細なピットをスタン
パー6から成形しようとする光ディスクに対して転写す
ることができる。
Next, an injection molding method by the operation of the above-mentioned optical disk injection molding apparatus will be described. Molten resin is injected into the cavities C of the first mold 12 and the second mold 14 of FIG. 1 through the gate 63. In this way, when the molten resin is injected into the cavity C, the surface temperature of the cavity 8 is raised so as not to impair the fluidity of the molten resin, so that fine pits can be molded from the stamper 6. Can be transferred to.

【0015】そこで、この場合には、切り換え手段42
を操作して、第1の金型温度調節機20側から温度調節
媒体4bを配管49および切り換え手段42、そして配
管51および接続部44を介して第1の金型12と第2
の金型14の温度調節媒体循環通路60に供給する。こ
の第1の金型温度調節機20から温度調節媒体循環通路
60に対して送られる媒体により、射出する時の金型温
度T1℃を溶融樹脂のガラス転移点TGまで高くして、
原盤(スタンパー)6の信号をより精度よく溶融樹脂に
対して転写することができる。
Therefore, in this case, the switching means 42
By operating the first mold temperature controller 20 from the first mold temperature controller 20 side to the first mold 12 and the second mold 12 via the pipe 49 and the switching means 42, and the pipe 51 and the connecting portion 44.
It is supplied to the temperature control medium circulation passage 60 of the mold 14. The medium sent from the first mold temperature controller 20 to the temperature control medium circulation passage 60 raises the mold temperature T1 ° C. at the time of injection to the glass transition point TG of the molten resin,
The signal of the master (stamper) 6 can be transferred to the molten resin more accurately.

【0016】次に、溶融樹脂がキャビティC内で固化す
る時には、金型温度T1℃のガラス転移点TGを下回る
光ディスクの取り出し温度T2℃まで下げる必要があ
る。そこで、制御手段80は第1の金型温度調節機20
に代えて第2の金型温度調節機30を動作させて、切り
換え弁42をこの第2の金型温度調節機30側に切り換
える。これにより、第2の金型温度調節機30の温度調
節媒体4bが配管50、切り換え手段42および配管5
1、接続部44を介して温度調節媒体循環通路60内に
導入される。これにより、溶融樹脂をキャビティC内で
固化して、成形されたディスク内の歪を少なくすること
ができ、複屈折や反りを低減することができる。
Next, when the molten resin is solidified in the cavity C, it is necessary to lower the temperature to a take-out temperature T2 ° C. of the optical disk which is below the glass transition point TG of the mold temperature T1 ° C. Therefore, the control means 80 controls the first mold temperature controller 20.
Instead, the second mold temperature controller 30 is operated, and the switching valve 42 is switched to the second mold temperature controller 30 side. As a result, the temperature control medium 4b of the second mold temperature controller 30 is connected to the pipe 50, the switching means 42 and the pipe 5.
1 and is introduced into the temperature control medium circulation passage 60 via the connection portion 44. As a result, the molten resin is solidified in the cavity C, so that distortion in the molded disk can be reduced, and birefringence and warpage can be reduced.

【0017】このようにして制御手段80の指令によ
り、第1の金型温度調節機20と第2の金型温度調節機
30を交互に作動させることにより、金型12,14の
キャビティCにおいて、溶融樹脂を射出し、そして溶融
樹脂を固化して、高密度な光ディスクを作成することが
できる。
In this way, by operating the first mold temperature controller 20 and the second mold temperature controller 30 alternately by the command of the control means 80, in the cavity C of the molds 12 and 14. By injecting the molten resin and solidifying the molten resin, a high density optical disc can be created.

【0018】図2は、この溶融樹脂の射出タイミング
と、金型キャビティCの表面温度および第1の金型温度
調節機20と第2の金型温度調節機30の温度の変化を
示している。射出タイミングを表すタイミング信号TP
は、射出時間を表している。この射出タイミング信号T
Pの立ち下がり部に対応して、第1の金型温度調節機2
0と第2の金型温度調節機30の切り換えのタイミング
を得ている。この第1の金型温度調節機20と第2の金
型温度調節機30の切り換えは、図1の切り換え手段4
2により行う。図1の金型キャビティCの温度は、射出
時間を表す射出タイミング信号TPと同期して、ガラス
転移点TG(温度T1°Cに対応)から取り出し温度T
2℃の間で変化している。第1金型温度調節機20は、
溶融樹脂をキャビティC内に射出する時に、キャビティ
Cの表面温度が温度T1℃になるように温度調節媒体4
bを供給し、成形された光ディスクを取り出す時間TF
の完了後に直ちにこの第1の金型温度調節機20を作動
して、温度調節媒体4bを供給する。
FIG. 2 shows the injection timing of this molten resin, the surface temperature of the mold cavity C, and changes in the temperatures of the first mold temperature controller 20 and the second mold temperature controller 30. . Timing signal TP indicating injection timing
Represents the injection time. This injection timing signal T
Corresponding to the trailing edge of P, the first mold temperature controller 2
The timing of switching between 0 and the second mold temperature controller 30 is obtained. Switching between the first mold temperature controller 20 and the second mold temperature controller 30 is performed by the switching means 4 of FIG.
It does by 2. The temperature of the mold cavity C in FIG. 1 is synchronized with the injection timing signal TP indicating the injection time, and is taken out from the glass transition point TG (corresponding to the temperature T1 ° C) at the extraction temperature T.
It varies between 2 ° C. The first mold temperature controller 20,
When the molten resin is injected into the cavity C, the temperature control medium 4 is adjusted so that the surface temperature of the cavity C becomes the temperature T1 ° C.
Time TF for supplying b and ejecting the molded optical disc
Immediately after completion of the above, the first mold temperature controller 20 is operated to supply the temperature control medium 4b.

【0019】同様にして、第2の金型温度調節機30
は、この射出時間を表す射出タイミング信号TPの立ち
下がりにおいて直ちに作動される。実際には図1の温度
調節媒体循環通路(温度調節液の溝ともいう)からキャ
ビティCの表面までは、熱伝導に時間がかかるので、こ
の熱伝導にかかる時間の分だけ、切り換え手段42の切
り換えタイミングを早めている。
Similarly, the second mold temperature controller 30
Is immediately activated at the trailing edge of the injection timing signal TP representing this injection time. Actually, it takes time to transfer heat from the temperature control medium circulation passage (also referred to as a groove of the temperature control liquid) in FIG. 1 to the surface of the cavity C. The switching timing is advanced.

【0020】このように本発明の実施例では2台の金型
温度調節機20,30を使って、金型表面温度を変化さ
せて、溶融樹脂の性質を損なうことを避けることができ
る。樹脂を金型内に射出する時には、金型内のキャビテ
ィの表面温度を高くするので溶融樹脂の流動性を損なわ
ない。したがって、成形されたディスクに微細なピット
を形成することができる。また、射出が完了した時点か
ら金型内のキャビティ表面温度を暫減させることによ
り、ディスク内部に歪を残さないで樹脂が固化する。従
って成形した光ディスクを取り出した後も、光ディスク
に対してアニーリング等の特別な配慮を要しないという
メリットがある。
As described above, in the embodiment of the present invention, it is possible to avoid the deterioration of the properties of the molten resin by changing the mold surface temperature by using the two mold temperature controllers 20 and 30. When the resin is injected into the mold, the surface temperature of the cavity in the mold is increased so that the fluidity of the molten resin is not impaired. Therefore, fine pits can be formed in the molded disc. Further, by temporarily reducing the cavity surface temperature in the mold from the time when the injection is completed, the resin is solidified without leaving any distortion inside the disk. Therefore, there is an advantage that no special consideration such as annealing is required for the optical disc even after taking out the molded optical disc.

【0021】ところが上記実施例に限定されない。上述
した実施例では、温度調節媒体として温度調節液を用い
ているが、これに限らず他の種類の温度調節媒体を使う
ことも可能である。また成形できる光ディスクの種類と
しては、コンパクトディスク、光磁気ディスク、レーザ
ディスクなどを射出成形することができる。
However, the present invention is not limited to the above embodiment. In the embodiment described above, the temperature adjusting liquid is used as the temperature adjusting medium, but the temperature adjusting medium is not limited to this, and other types of temperature adjusting medium can be used. As the type of optical disc that can be molded, a compact disc, a magneto-optical disc, a laser disc, or the like can be injection-molded.

【0022】[0022]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、光
ディスクを高密度成形することができると共に、成形し
た光ディスクを取り出した後に光ディスクの反りや光デ
ィスク内の歪が起きるのを防止することができる。
As described above, according to the present invention, it is possible to form an optical disc with a high density and to prevent the optical disc from warping or being distorted after taking out the formed optical disc. it can.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の光ディスクの射出成形装置の好ましい
実施例を示す図。
FIG. 1 is a diagram showing a preferred embodiment of an optical disk injection molding apparatus of the present invention.

【図2】図1の射出成形装置における温度切り換えタイ
ミングを示す図。
FIG. 2 is a diagram showing a temperature switching timing in the injection molding apparatus of FIG.

【図3】従来の光ディスクの射出成形装置を示す図。FIG. 3 is a diagram showing a conventional optical disk injection molding apparatus.

【図4】成形された光ディスクとスタンパーの一部を示
す断面図。
FIG. 4 is a sectional view showing a part of a molded optical disc and a stamper.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

8 キャビティ 10 金型装置 12 第1の金型 14 第2の金型 20 第1の金型温度調節機 30 第2の金型温度調節機 42 切り換え手段 60 温度調節媒体循環通路 70 接続配管系 80 制御手段 8 Cavity 10 Mold Device 12 First Mold 14 Second Mold 20 First Mold Temperature Controller 30 Second Mold Temperature Controller 42 Switching Means 60 Temperature Control Medium Circulation Passage 70 Connection Piping System 80 Control means

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 樹脂を金型に射出して光ディスクを成形
するため金型装置と、 前記金型装置に対して温度調節用の媒体を供給して、第
1の金型キャビティ温度を設定するための第1の温度調
節手段と、 前記金型装置に対して温度調節用の媒体を供給して、第
2の金型キャビティ温度を設定するための第2の温度調
節手段と、 前記金型装置に対する前記第1の温度調節手段の接続配
管系の接続と前記第2の温度調節手段の接続配管系の接
続を切り換えるための切り換え手段と、を備えることを
特徴とする光ディスクの射出成形装置。
1. A mold device for injecting a resin into a mold to mold an optical disk, and a medium for temperature control is supplied to the mold device to set a first mold cavity temperature. Temperature adjusting means for supplying a temperature adjusting medium to the mold device to set a second mold cavity temperature, and the mold. An optical disk injection molding apparatus, comprising: a switching means for switching connection of a connection piping system of the first temperature adjusting means and connection of a connection piping system of the second temperature adjusting means to the apparatus.
【請求項2】 前記第1の温度調節手段から供給される
前記温度調節用の媒体の温度は、前記第2の温度調節手
段から供給される前記温度調節用の媒体の温度よりも高
い請求項1に記載の光ディスクの射出成形装置。
2. The temperature of the temperature adjusting medium supplied from the first temperature adjusting means is higher than the temperature of the temperature adjusting medium supplied from the second temperature adjusting means. 1. An optical disk injection molding apparatus according to item 1.
【請求項3】 前記第1の温度調節手段から供給される
前記温度調節用の媒体により、前記樹脂をキャビティに
射出するための前記樹脂のガラス転移点温度に設定さ
れ、前記第2の温度調節手段から供給される前記温度調
節用の媒体により、前記樹脂を固化するために、前記樹
脂のガラス転移点温度よりも低い温度に設定される請求
項2に記載の光ディスクの射出成形装置。
3. The glass transition temperature of the resin for injecting the resin into the cavity is set by the temperature adjusting medium supplied from the first temperature adjusting means, and the second temperature adjusting is performed. The optical disk injection molding apparatus according to claim 2, wherein a temperature lower than a glass transition temperature of the resin is set to solidify the resin by the temperature adjusting medium supplied from the means.
【請求項4】 前記温度調節用の媒体は、液体である請
求項1ないし請求項3のいずれかに記載の光ディスクの
射出成形装置。
4. The injection molding apparatus for an optical disc according to claim 1, wherein the temperature adjusting medium is a liquid.
【請求項5】 金型装置のキャビティ内に樹脂を射出す
る際に、第1の温度調節手段から温度調節用の媒体を前
記金型装置に供給して、前記金型装置を第1の金型キャ
ビティ温度を設定するステップと、 前記樹脂を固化する際に、第2の温度調節手段から温度
調節媒体を前記金型装置に供給して、前記金型装置を第
2の金型キャビティ温度を設定するステップと、を備え
ることを特徴とする光ディスクの射出成形方法。
5. When the resin is injected into the cavity of the mold device, a medium for temperature control is supplied from the first temperature control means to the mold device, and the mold device is moved to the first mold. A step of setting a mold cavity temperature; and a step of supplying a temperature control medium from a second temperature control means to the mold device so that the mold device controls the second mold cavity temperature when the resin is solidified. An injection molding method for an optical disc, comprising: a setting step.
【請求項6】 前記第1の温度調節手段から供給される
前記温度調節媒体の温度は、前記樹脂をキャビティに射
出するための前記樹脂のガラス転移点温度であり、前記
第2の温度調節手段から供給される前記温度調節媒体の
温度は、前記樹脂を固化するために前記樹脂のガラス転
移点温度よりも低い温度である請求項5に記載の光ディ
スクの射出成形方法。
6. The temperature of the temperature control medium supplied from the first temperature control means is a glass transition temperature of the resin for injecting the resin into a cavity, and the second temperature control means. The method of injection molding an optical disc according to claim 5, wherein the temperature of the temperature control medium supplied from the temperature control medium is lower than the glass transition temperature of the resin in order to solidify the resin.
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