JPH08153633A - Winding chip inductor - Google Patents
Winding chip inductorInfo
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- JPH08153633A JPH08153633A JP6296781A JP29678194A JPH08153633A JP H08153633 A JPH08153633 A JP H08153633A JP 6296781 A JP6296781 A JP 6296781A JP 29678194 A JP29678194 A JP 29678194A JP H08153633 A JPH08153633 A JP H08153633A
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- gap
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、高周波回路等に対して
表面実装法により実装されてインダクタやトランス等と
して用いられる巻線チップインダクタに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wire-wound chip inductor mounted on a high-frequency circuit or the like by a surface mounting method and used as an inductor or a transformer.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のこの種の巻線チップインダクタ
は、基部とその両端から足部が延在している所謂Ｕ字型
の形状を呈する磁気コアと、磁気コアの基部に巻回され
た銅線等の巻線と、磁気コアの基部の両端部の下面に接
着されたリード端子とを有している。さらに、リード端
子の一部を残して、通常、樹脂モールドが施されて完成
する。2. Description of the Related Art A conventional wire-wound chip inductor of this type is wound around a base and a magnetic core having a so-called U-shape in which legs extend from both ends thereof, and a base of the magnetic core. It has a winding wire such as a copper wire and lead terminals bonded to the lower surfaces of both ends of the base of the magnetic core. Further, resin molding is usually applied to complete a part of the lead terminal.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】従来の巻線チップイン
ダクタにおいては、磁気コアとリード端子とが直接接着
されているので、磁気コアにうず電流が流れやすくな
り、うず電流損が大きく、インダクタとしての尖鋭度Ｑ
が低いという問題がある。In the conventional wire-wound chip inductor, since the magnetic core and the lead terminal are directly adhered to each other, an eddy current easily flows in the magnetic core, resulting in a large eddy current loss and Sharpness Q
There is a problem that is low.
【０００４】本発明の課題は、尖鋭度Ｑが高い巻線チッ
プインダクタを提供することである。An object of the present invention is to provide a wire-wound chip inductor having a high sharpness Q.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明によれば、一対の
端子間に磁気コアを配置し、該磁気コアに施された巻線
の両端部が前記端子にそれぞれ接続されて構成される巻
線チップインダクタにおいて、前記磁気コアは、前記一
対の端子に対して所定の厚さの非磁性間隙材を介して配
置されていることを特徴とする巻線チップインダクタが
得られる。According to the present invention, a winding is formed by disposing a magnetic core between a pair of terminals and connecting both ends of a winding formed on the magnetic core to the terminals. In the wire chip inductor, a wound chip inductor is obtained in which the magnetic core is arranged with respect to the pair of terminals via a non-magnetic gap material having a predetermined thickness.
【０００６】[0006]
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の実施例によ
る巻線チップインダクタを説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A wire wound chip inductor according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【０００７】［実施例１］図１は、本発明の実施例１に
よる巻線チップインダクタを示す斜視図である。また、
図２（ａ）、（ｂ）、および（ｃ）は、実施例１による
巻線チップインダクタの上面図、正面図、および側面図
である。これら図において、実施例１による巻線チップ
インダクタは、従来例と同様に、基部とその両端から足
部が延在している所謂Ｕ字型の形状を呈する磁気コア１
０と、磁気コア１０の基部に巻回された銅線等の巻線２
０と、磁気コア１０の基部の両端部の下面に接着された
一対のリード端子３１および３２とを有している。さら
に、リード端子のうちの半田付けに用いる面としての下
面（あるいは下面および側面）を残して、通常、樹脂モ
ールド５０が施されている。[Embodiment 1] FIG. 1 is a perspective view showing a wire-wound chip inductor according to Embodiment 1 of the present invention. Also,
2A, 2B, and 2C are a top view, a front view, and a side view of the wire-wound chip inductor according to the first embodiment. In these drawings, the wound chip inductor according to the first embodiment is similar to the conventional example in that the magnetic core 1 has a so-called U-shape in which the base portion and the legs extend from both ends thereof.
0, and a winding 2 such as a copper wire wound around the base of the magnetic core 10.
0 and a pair of lead terminals 31 and 32 bonded to the lower surfaces of both ends of the base of the magnetic core 10. Further, the resin mold 50 is usually applied, leaving the lower surface (or the lower surface and the side surface) of the lead terminal as the surface used for soldering.
【０００８】さらに、本巻線チップインダクタにおいて
は、磁気コア１０は、一対のリード端子３１および３２
に対して、所定のギャップｇをおいて、即ち、所定の厚
さｇの非磁性間隙材４０を介して配置されている。Furthermore, in the present wound chip inductor, the magnetic core 10 has a pair of lead terminals 31 and 32.
On the other hand, they are arranged with a predetermined gap g, that is, via a non-magnetic gap member 40 having a predetermined thickness g.
【０００９】次に、実施例１による巻線チップインダク
タの製造方法を、図３（ａ）および（ｂ）を参照して説
明する。図３（ａ）および（ｂ）において、まず、平板
状の一対のリード端子３１および３２上に、非磁性の樹
脂（例えば、☆）を厚さｇとなるように塗布して乾燥さ
せ、この後に磁気コア１０を接着剤により接合する。
尚、非磁性の樹脂と接着剤との性質を兼ね備えた用剤
（例えば、☆）を用いて、一度に、非磁性間隙材４０の
形成と磁気コア１０の接着とを行ってもよい。ただし、
この用剤が乾燥する前に、磁気コア１０の重みによって
非磁性間隙材４０の厚さｇが小さくなることのないよう
に留意する必要がある。次に、図１および図２を併せ参
照して、磁気コア１０に銅線等の巻線２０を巻回し、巻
線２０の引き出し端をリード端子３１，３２に半田付
け、あるいは半田の溶融がなく信頼性の高いスポット溶
接等によって電気的に接続する。続いて、リード端子３
１，３２を図１および図２のごとくにフォーミングした
後に、樹脂モール５０を施す。尚、リード端子３１，３
２のフォーミング工程と、樹脂モール５０を施す工程と
の順番を逆とすることも可能である。以上のようにし
て、実施例１による巻線チップインダクタが得られた。Next, a method of manufacturing the wire wound chip inductor according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 3 (a) and 3 (b). In FIGS. 3A and 3B, first, a non-magnetic resin is placed on the pair of flat lead terminals 31 and 32.
An oil (for example, star) is applied to have a thickness g and dried, and then the magnetic core 10 is bonded with an adhesive.
An agent that combines the properties of a non-magnetic resin and an adhesive
The non-magnetic gap material 40 may be formed and the magnetic core 10 may be bonded at once using (for example, star) . However,
It is necessary to take care that the weight g of the magnetic core 10 does not reduce the thickness g of the non-magnetic gap member 40 before the agent dries. Next, referring also to FIG. 1 and FIG. 2, a winding wire 20 such as a copper wire is wound around the magnetic core 10, and the lead-out end of the winding wire 20 is soldered to the lead terminals 31 and 32, or the solder is melted. Without electrical connection by highly reliable spot welding. Then, the lead terminal 3
After forming 1, 32 as shown in FIGS. 1 and 2, a resin molding 50 is applied. In addition, the lead terminals 31, 3
It is also possible to reverse the order of the forming step 2 and the step of applying the resin molding 50. As described above, the wound chip inductor according to Example 1 was obtained.
【００１０】さて、本発明の実施例１による巻線チップ
インダクタのギャップｇによる尖鋭度Ｑの周波数特性を
測定し、図５〜図６に示す。尚、磁気コア１０の材質、
および巻線２０の巻回数をも変更して数種類の巻線チッ
プインダクタを製造した。The frequency characteristics of the sharpness Q due to the gap g of the wound chip inductor according to the first embodiment of the present invention are measured and shown in FIGS. The material of the magnetic core 10
The number of windings of the winding 20 was also changed, and several kinds of winding chip inductors were manufactured.
【００１１】以下の表１に、磁気コア１０の材質として
の、フェライトＡ、フェライトＢの組成および秤量を示
す。Table 1 below shows the composition and the weight of ferrite A and ferrite B as the material of the magnetic core 10.
【００１２】[0012]
【表１】 [Table 1]
【００１３】まず、図５において、磁気コア１０の材質
はフェライトＡ、線径４０μｍの巻線２０は１５巻回で
ある。図５を参照すると、ギャップｇが３００μｍ（一
点鎖線）、２１０μｍ（長破線）、９０μｍ（短破
線）、０μｍ（実線）の順に、即ち、ギャップｇが少な
くとも３００μｍ以下では、ギャップｇが大きいほど、
尖鋭度Ｑの周波数特性に優れていることがわかる。特
に、４ＭＨｚ〜６０ＭＨｚ程度の周波数帯域では、ギャ
ップｇによる周波数特性の相違がみられる。First, in FIG. 5, the material of the magnetic core 10 is ferrite A, and the winding 20 having a wire diameter of 40 μm has 15 turns. Referring to FIG. 5, the gap g is in the order of 300 μm (dashed line), 210 μm (long dashed line), 90 μm (short dashed line), 0 μm (solid line), that is, when the gap g is at least 300 μm or less, the larger the gap g,
It can be seen that the frequency characteristics of the sharpness Q are excellent. In particular, in the frequency band of about 4 MHz to 60 MHz, a difference in frequency characteristic due to the gap g is seen.
【００１４】図６において、磁気コア１０の材質はフェ
ライトＢ、線径４０μｍの巻線２０は３５巻線である。
図６を参照すると、ギャップｇが３００μｍ（一点鎖
線）、２１０μｍ（長破線）、９０μｍ（短破線）、０
μｍ（実線）の順に、即ち、ギャップｇが少なくとも３
００μｍ以下では、ギャップｇが大きいほど、尖鋭度Ｑ
の周波数特性に優れていることがわかる。特に、２ＭＨ
ｚ〜３０ＭＨｚの周波数帯域では、ギャップｇによる周
波数特性の相違がみられる。In FIG. 6, the material of the magnetic core 10 is ferrite B, and the winding 20 having a wire diameter of 40 μm is 35 windings.
Referring to FIG. 6, the gap g is 300 μm (dashed line), 210 μm (long dashed line), 90 μm (short dashed line), 0
μm (solid line), that is, the gap g is at least 3
If it is less than 00 μm, the sharpness Q increases as the gap g increases.
It can be seen that the frequency characteristics of are excellent. Especially 2MH
In the frequency band of z to 30 MHz, there is a difference in frequency characteristic due to the gap g.
【００１５】以上の測定結果から、いずれの磁気コア１
０の材質や巻線２０の巻回数でも、ギャップｇが大きい
ほど、尖鋭度Ｑの周波数特性に優れていることがわか
る。From the above measurement results, which magnetic core 1
It can be seen that even with the material of 0 and the number of windings of the winding 20, the larger the gap g is, the more excellent the frequency characteristic of the sharpness Q is.
【００１６】［実施例２］実施例２は、本発明による巻
線チップインダクタの製造方法の他の例である。[Embodiment 2] Embodiment 2 is another example of a method of manufacturing a wire-wound chip inductor according to the present invention.
【００１７】図４（ａ）および（ｂ）を参照して、量産
用のリードフレーム３０′のつなぎ部分うちの一対のリ
ード端子３１′および３２′間には、中央梁３３′が備
えられている。中央梁３３′の厚さｔP は、リード端子
３１′，３２′の厚さｔL とリード端子３１′，３２′
と磁気コア１０との間のギャップｇとの合計と同じに設
定されている。さて、リードフレーム３０′上の所定部
分に非磁性の接着剤を塗布した後、リード端子３１′，
３２′および中央梁３３′上に磁気コア１０を載置して
乾燥させる。この際、磁気コア１０が中央梁３３′に支
持されるため、ギャップｇは維持される。乾燥後、リー
ドフレーム３０′からリード端子３１′，３２′を切り
出し、実施例１と同様に、リード端子３１′，３２′の
フォーミングと樹脂モールドを施して完成する。Referring to FIGS. 4A and 4B, a central beam 33 'is provided between the pair of lead terminals 31' and 32 'in the connecting portion of the lead frame 30' for mass production. There is. The thickness t P of the central beam 33 'is equal to the thickness t L of the lead terminals 31', 32 'and the lead terminals 31', 32 '.
Is set to be the same as the sum of the gap g between the magnetic core 10 and the magnetic core 10. Now, after applying a non-magnetic adhesive to a predetermined portion on the lead frame 30 ', the lead terminals 31',
The magnetic core 10 is placed on 32 'and the central beam 33' and dried. At this time, since the magnetic core 10 is supported by the central beam 33 ', the gap g is maintained. After drying, the lead terminals 31 'and 32' are cut out from the lead frame 30 'and the lead terminals 31' and 32 'are formed and resin-molded in the same manner as in the first embodiment.
【００１８】尚、本発明の実施例２による巻線チップイ
ンダクタも、実施例１によるものと同様に、ギャップｇ
が大きいほど、尖鋭度Ｑの周波数特性に優れている。The wound chip inductor according to the second embodiment of the present invention also has the same gap g as in the first embodiment.
Is larger, the frequency characteristics of the sharpness Q are more excellent.
【００１９】[0019]
【発明の効果】本発明による巻線チップインダクタは、
磁気コアが、一対の端子に対して所定の厚さの非磁性間
隙材を介して配置されているため、磁気コアにうず電流
が流れにくいので、うず電流損が小さい結果、インダク
タとしての尖鋭度Ｑが高い。The wire wound chip inductor according to the present invention is
Since the magnetic core is placed between the pair of terminals via the non-magnetic gap material with a certain thickness, it is difficult for eddy current to flow through the magnetic core.As a result, eddy current loss is small, resulting in sharpness as an inductor. Q is high.
【００２０】そして、本発明による巻線チップインダク
タを用いた高周波回路等は、低損失である。A high-frequency circuit or the like using the wire-wound chip inductor according to the present invention has low loss.
【図１】本発明の実施例１による巻線チップインダクタ
を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a wire-wound chip inductor according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図１に示す巻線チップインダクタの三面図であ
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図
である。FIG. 2 is a three-view drawing of the wire-wound chip inductor shown in FIG. 1, where (a) is a plan view, (b) is a front view, and (c) is a side view.
【図３】図１に示す巻線チップインダクタの製造方法を
説明するための二面図であり、（ａ）はリード端子等の
平面図、（ｂ）はリード端子等の側面図である。3A and 3B are two views for explaining the method for manufacturing the wire wound chip inductor shown in FIG. 1, in which FIG. 3A is a plan view of a lead terminal and the like, and FIG. 3B is a side view of the lead terminal and the like.
【図４】本発明の実施例２による巻線チップインダクタ
の製造方法を説明するための二面図であり、（ａ）はリ
ードフレーム等の平面図、（ｂ）はリードフレーム等の
縦断面図である。4A and 4B are two-sided views for explaining the method for manufacturing the wire-wound chip inductor according to the second embodiment of the present invention, in which FIG. 4A is a plan view of a lead frame or the like, and FIG. It is a figure.
【図５】本発明の実施例１による巻線チップインダクタ
のギャップｇによる尖鋭度Ｑの周波数特性を示す図であ
る。FIG. 5 is a diagram showing frequency characteristics of the sharpness Q according to the gap g of the wire wound chip inductor according to the first embodiment of the present invention.
【図６】本発明の実施例１による巻線チップインダクタ
のギャップｇによる尖鋭度Ｑの周波数特性を示す図であ
る。FIG. 6 is a diagram showing frequency characteristics of the sharpness Q according to the gap g of the wire wound chip inductor according to the first embodiment of the present invention.
１０ 磁気コア ２０ 巻線 ３１、３２ リード端子 ３０′ リードフレーム ３１′、３２′ リード端子 ３３′ 中央梁 ４０ 非磁性間隙材 ５０ 樹脂モールド ｇ ギャップ 10 magnetic core 20 winding 31, 32 lead terminal 30 'lead frame 31', 32 'lead terminal 33' central beam 40 non-magnetic gap material 50 resin mold g gap
Claims (1)
気コアに施された巻線の両端部が前記端子にそれぞれ接
続されて構成される巻線チップインダクタにおいて、前
記磁気コアは、前記一対の端子に対して所定の厚さの非
磁性間隙材を介して配置されていることを特徴とする巻
線チップインダクタ。1. In a wound chip inductor configured by disposing a magnetic core between a pair of terminals and connecting both ends of a winding formed on the magnetic core to the terminals respectively, the magnetic core comprises: A wound chip inductor, wherein the wound chip inductor is arranged with respect to the pair of terminals with a non-magnetic gap material having a predetermined thickness interposed therebetween.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6296781A JPH08153633A (en) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | Winding chip inductor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6296781A JPH08153633A (en) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | Winding chip inductor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08153633A true JPH08153633A (en) | 1996-06-11 |
Family
ID=17838057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6296781A Pending JPH08153633A (en) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | Winding chip inductor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08153633A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104008852A (en) * | 2014-05-04 | 2014-08-27 | 太尼电电子科技（东莞）有限公司 | Substrate of chip inductor |
| JP2022034595A (en) * | 2020-08-19 | 2022-03-04 | Tdk株式会社 | Coil component |
-
1994
- 1994-11-30 JP JP6296781A patent/JPH08153633A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104008852A (en) * | 2014-05-04 | 2014-08-27 | 太尼电电子科技（东莞）有限公司 | Substrate of chip inductor |
| JP2022034595A (en) * | 2020-08-19 | 2022-03-04 | Tdk株式会社 | Coil component |
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