JPH08151506A - Epoxy resin composition for laminate - Google Patents
Epoxy resin composition for laminateInfo
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- JPH08151506A JPH08151506A JP29609294A JP29609294A JPH08151506A JP H08151506 A JPH08151506 A JP H08151506A JP 29609294 A JP29609294 A JP 29609294A JP 29609294 A JP29609294 A JP 29609294A JP H08151506 A JPH08151506 A JP H08151506A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、例えば電気・電子機器
に使用される積層板を製造するのに使用される積層板用
エポキシ樹脂組成物に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an epoxy resin composition for laminates used for producing laminates used in electric / electronic equipment.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来電気・電子機器に使用される積層板
は、ガラス布等の基材をエポキシ樹脂組成物からなるワ
ニスに含浸し、次いで乾燥して得られるプリプレグを複
数枚積層し、さらに、その上下に銅箔を配置し、次いで
成形して製造されている。この用途に使用されるエポキ
シ樹脂組成物では硬化剤としてジシアンジアミドのよう
なアミン系硬化剤やフェノールノボラック樹脂系硬化剤
等が使用されているが、性能改善の要望が強く、特に吸
湿後の半田浸漬による層間剥離を防止することが望まれ
ている。2. Description of the Related Art Conventionally, a laminated board used for electric / electronic devices is obtained by impregnating a base material such as a glass cloth with a varnish made of an epoxy resin composition and then drying it to laminate a plurality of prepregs. It is manufactured by arranging copper foil on the top and bottom of the copper foil and then molding. In the epoxy resin composition used for this purpose, an amine-based curing agent such as dicyandiamide or a phenol novolac resin-based curing agent is used as a curing agent, but there is a strong demand for performance improvement, especially solder immersion after moisture absorption. It is desired to prevent delamination due to.
【０００３】エポキシ樹脂組成物の性能改善の例として
は、例えば、特開平３−１９９２４０号、特開昭６１−
２７２２４３号等が挙げられる。特開平３−１９９２４
０号には、耐熱性と接着性を兼ね備える積層板を製造す
る方法として、エポキシ樹脂としてノボラック型エポキ
シ樹脂及び／又はビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、硬
化剤としてノボラック樹脂の組合せの樹脂ワニスに対
し、エポキシシラン系カップリング剤をエポキシ樹脂と
ノボラック樹脂の合計量に対し、０．０５〜５重量％配
合する樹脂ワニスを使用する方法が開示されている。ま
た、特開昭６１−２７２２４３号には、ドリル加工性を
改良できる方法として、特定のエポキシ樹脂、多官能フ
ェノール、硬化促進剤、カップリング剤を必須成分とし
て配合したワニスを使用する方法が開示されている。Examples of the performance improvement of the epoxy resin composition include, for example, JP-A-3-199240 and JP-A-61-1.
No. 272243 and the like can be mentioned. Japanese Patent Laid-Open No. 3-19924
In No. 0, as a method for producing a laminated board having both heat resistance and adhesiveness, a novolac type epoxy resin and / or a bisphenol A type epoxy resin as an epoxy resin and a resin varnish of a combination of a novolac resin as a curing agent are used. There is disclosed a method of using a resin varnish containing a silane coupling agent in an amount of 0.05 to 5% by weight based on the total amount of an epoxy resin and a novolac resin. Further, Japanese Patent Laid-Open No. 61-272243 discloses a method of using a varnish containing a specific epoxy resin, a polyfunctional phenol, a curing accelerator and a coupling agent as essential components as a method capable of improving drilling workability. Has been done.
【０００４】上記のように、エポキシ樹脂組成物中にカ
ップリング剤を添加することにより、一定の改善効果の
あることが従来から知られている。しかし、本発明者等
は吸湿後の半田浸漬試験での層間剥離発生の問題（吸湿
後半田耐熱性）について検討したところ、単にエポキシ
樹脂組成物中にカップリング剤を添加した方法では、他
の不具合点が生じる等の問題があり、さらに改善すべき
点のあることを見出した。すなわち、カップリング剤と
して下記式（２）で代表されるような一般的なアミノシ
ラン系カップリング剤を使用した場合には、吸湿後半田
耐熱性を改良する効果があるが、エポキシ樹脂組成物の
保存安定性が大幅に損なわれ、一方、カップリング剤と
して下記式（３）で代表されるようなエポキシシラン系
カップリング剤を使用した場合にはエポキシ樹脂組成物
の保存安定性については問題ないが、吸湿後半田耐熱性
の改良効果が少ないということが判明した。[0004] As described above, it is conventionally known that the addition of the coupling agent to the epoxy resin composition has a certain improvement effect. However, the present inventors have examined the problem of delamination in a solder immersion test after moisture absorption (solder heat resistance after moisture absorption), and in the method of simply adding the coupling agent to the epoxy resin composition, It was found that there are problems such as defects, and there are points to be further improved. That is, when a general aminosilane-based coupling agent represented by the following formula (2) is used as the coupling agent, it has the effect of improving the solder heat resistance after moisture absorption, but the epoxy resin composition The storage stability is significantly impaired, and on the other hand, when an epoxysilane coupling agent represented by the following formula (3) is used as the coupling agent, there is no problem with the storage stability of the epoxy resin composition. However, it was found that the effect of improving the solder heat resistance after moisture absorption was small.
【０００５】[0005]
【化２】 Embedded image
【０００６】[0006]
【化３】 Embedded image
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】上記の事情に鑑み、本
発明はエポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、カッ
プリング剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物の上記問
題点を解決することを課題としている。すなわち、本発
明の目的とするところは、保存安定性の良好なエポキシ
樹脂組成物であって、かつ、吸湿後半田耐熱性の優れた
積層板を得ることが可能なエポキシ樹脂組成物を提供す
ることである。In view of the above circumstances, the present invention solves the above problems of an epoxy resin composition containing an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, and a coupling agent. That is the issue. That is, an object of the present invention is to provide an epoxy resin composition having good storage stability and capable of obtaining a laminate having excellent solder heat resistance after absorbing moisture. That is.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明の積
層板用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤
と、硬化促進剤と、カップリング剤を含有してなる積層
板用エポキシ樹脂組成物において、カップリング剤が下
記一般式（１）で表される２級アミノシランカップリン
グ剤であることを特徴としている。（但し式中ｋは１〜
９の整数、ｍは１〜３の整数、ｎは１〜９の整数、Ｒ1
は水素原子又は炭素数が９までのアルキル基又はフェニ
ル基、Ｒ2 は炭素数が９までのアルキル基又はフェニル
基を表す。）The epoxy resin composition for a laminated board of the invention according to claim 1 contains an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, and a coupling agent. In the resin composition, the coupling agent is a secondary aminosilane coupling agent represented by the following general formula (1). (However, k is 1 to
9 is an integer, m is an integer of 1 to 3, n is an integer of 1 to 9, R 1
Represents a hydrogen atom or an alkyl group having up to 9 carbon atoms or a phenyl group, and R 2 represents an alkyl group having up to 9 carbon atoms or a phenyl group. )
【０００９】[0009]
【化４】 [Chemical 4]
【００１０】請求項２に係る発明の積層板用エポキシ樹
脂組成物は、請求項１記載の積層板用エポキシ樹脂組成
物において、一般式（１）で表される２級アミノシラン
カップリング剤の添加量が、エポキシ樹脂と硬化剤の合
計量１００重量部に対して、０．１〜１．０重量部であ
ることを特徴としている。The epoxy resin composition for laminates of the invention according to claim 2 is the epoxy resin composition for laminates according to claim 1, in which the secondary aminosilane coupling agent represented by the general formula (1) is added. The amount is 0.1 to 1.0 part by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the epoxy resin and the curing agent.
【００１１】請求項３に係る発明の積層板用エポキシ樹
脂組成物は、請求項１又は請求項２記載の積層板用エポ
キシ樹脂組成物において、硬化剤がフェノールノボラッ
ク樹脂又はアルキルフェノールノボラック樹脂であるこ
とを特徴としている。The epoxy resin composition for laminated boards of the invention according to claim 3 is the epoxy resin composition for laminated boards according to claim 1 or 2, wherein the curing agent is a phenol novolac resin or an alkylphenol novolac resin. Is characterized by.
【００１２】請求項４に係る発明の積層板用エポキシ樹
脂組成物は、請求項３記載の積層板用エポキシ樹脂組成
物において、硬化促進剤が有機ホスフィン系化合物であ
ることを特徴としている。An epoxy resin composition for a laminated board according to a fourth aspect of the present invention is the epoxy resin composition for a laminated board according to the third aspect, wherein the curing accelerator is an organic phosphine compound.
【００１３】以下、本発明を詳細に説明する。本発明で
使用するエポキシ樹脂は、分子内に２個以上のエポキシ
基を有する化合物であり、例えば、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ハロゲン化ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。Hereinafter, the present invention will be described in detail. The epoxy resin used in the present invention is a compound having two or more epoxy groups in the molecule, and examples thereof include bisphenol A type epoxy resin, halogenated bisphenol A type epoxy resin, and novolac type epoxy resin.
【００１４】本発明で使用する硬化剤は、特に限定はな
く、アミン系硬化剤やフェノールノボラック樹脂系硬化
剤等を使用することができる。そして、硬化剤としてフ
ェノールノボラック樹脂又はアルキルフェノールノボラ
ック樹脂を使用すると、より吸湿後耐熱性が向上するの
で望ましい。The curing agent used in the present invention is not particularly limited, and amine type curing agents, phenol novolac resin type curing agents and the like can be used. It is desirable to use a phenol novolac resin or an alkylphenol novolac resin as the curing agent because the heat resistance after moisture absorption is further improved.
【００１５】本発明で使用する硬化促進剤については、
特に限定はなく、1,8-ジアザ−ビシクロ(5、4 、0)ウン
デセン-7、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルア
ミン等の三級アミン類、2-メチルイミダゾール、2-エチ
ル4-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール等の
イミダゾール類、トリブチルホスフィン、トリフェニル
ホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニ
ルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボ
レート等の有機ホスフィン系化合物等が例示できる。そ
して、硬化剤がフェノールノボラック樹脂又はアルキル
フェノールノボラック樹脂である場合には、トリブチル
ホスフィン、トリフェニルホスフィン、テトラフェニル
ホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホ
スフィンテトラフェニルボレート等の有機ホスフィン系
化合物を硬化促進剤として使用すると、エポキシ樹脂組
成物の保存安定性がより向上するので望ましい。Regarding the curing accelerator used in the present invention,
There is no particular limitation, 1,8-diaza-bicyclo (5,4,0) undecene-7, triethylenediamine, tertiary amines such as benzyldimethylamine, 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2 Examples thereof include imidazoles such as phenylimidazole, organic phosphine compounds such as tributylphosphine, triphenylphosphine, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, and triphenylphosphine tetraphenylborate. When the curing agent is a phenol novolac resin or an alkylphenol novolac resin, an organic phosphine compound such as tributylphosphine, triphenylphosphine, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, triphenylphosphine tetraphenylborate is used as a curing accelerator. Then, the storage stability of the epoxy resin composition is further improved, which is desirable.
【００１６】本発明で使用するカップリング剤は前記一
般式（１）で表される２級アミノシランカップリング剤
である。このような、特殊なアミノシランカップリング
剤を使用することにより、保存安定性の良好なエポキシ
樹脂組成物であって、かつ、吸湿後半田耐熱性の優れた
積層板を製造可能なエポキシ樹脂組成物が得られる。こ
の２級アミノシランカップリング剤の添加量は、特に限
定するものではないが、エポキシ樹脂と硬化剤の合計量
１００重量部に対して、０．１〜１．０重量部であるこ
とが本発明の目的達成には好ましい。The coupling agent used in the present invention is the secondary aminosilane coupling agent represented by the general formula (1). By using such a special aminosilane coupling agent, an epoxy resin composition having good storage stability and capable of producing a laminated board having excellent solder heat resistance after moisture absorption is obtained. Is obtained. The amount of the secondary aminosilane coupling agent added is not particularly limited, but is 0.1 to 1.0 part by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the epoxy resin and the curing agent of the present invention. It is preferable to achieve the purpose.
【００１７】[0017]
【作用】エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、カ
ップリング剤を含有してなる積層板用エポキシ樹脂組成
物において、カップリング剤が前記一般式（１）で表さ
れる２級アミノシランカップリング剤であることは、保
存安定性の良好なエポキシ樹脂組成物であって、かつ、
吸湿後半田耐熱性の優れた積層板を製造可能なエポキシ
樹脂組成物が得られる作用をする。In the epoxy resin composition for a laminate, which comprises an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, and a coupling agent, the coupling agent is a secondary aminosilane represented by the general formula (1). Being a coupling agent is an epoxy resin composition having good storage stability, and
It functions to obtain an epoxy resin composition capable of producing a laminate having excellent solder heat resistance after absorbing moisture.
【００１８】[0018]
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例に基づいて
説明する。EXAMPLES The present invention will be described below based on Examples and Comparative Examples.
【００１９】実施例１〜７及び比較例１〜５ エポキシ樹脂としては下記の２種類を表１〜表３に示す
割合で配合して使用した。 エポキシ樹脂１−−−エポキシ当量が５００である、テ
トラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂〔ダウケミ
カル社製、商品名ＤＥＲ５１１〕 エポキシ樹脂２−−−エポキシ当量が２２０である、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂〔東都化成（株）
製、商品名ＹＤＣＮ７０４〕Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 5 As epoxy resins, the following two types were blended and used in the ratios shown in Tables 1 to 3. Epoxy resin 1 --- Epoxy equivalent of 500, tetrabromobisphenol A type epoxy resin [Dow Chemical Company, trade name DER511] Epoxy resin 2--epoxy equivalent of 220, cresol novolac type epoxy resin [Toto Kasei Co., Ltd.
Made, product name YDCN704]
【００２０】硬化剤としては下記の２種類を表１〜表３
に示す割合で配合して使用した。 硬化剤１−−−ジシアンジアミド〔試薬を使用〕 硬化剤２−−−フェノールノボラック樹脂〔荒川化学工
業（株）製、商品名タマノール７５２、軟化点８０℃、
水酸基当量１０５〕The following two types of curing agents are listed in Tables 1 to 3.
It was mixed and used in the ratio shown in. Hardening agent 1 --- dicyandiamide [using reagent] Hardening agent 2--phenol novolac resin [Arakawa Chemical Industry Co., Ltd., trade name Tamanol 752, softening point 80 ° C,
Hydroxyl equivalent 105]
【００２１】硬化促進剤としては下記の２種類を表１〜
表３に示す割合で配合して使用した。 硬化剤促進剤１−−−２エチル４メチルイミダゾール 硬化剤促進剤２−−−トリフェニルホスフィンThe following two types of curing accelerators are listed in Table 1
The composition was used in the proportions shown in Table 3. Curing agent accelerator 1--2 Ethyl 4-methyl imidazole Curing agent accelerator 2--triphenylphosphine
【００２２】シランカップリング剤としては下記の３種
類を表１〜表３に示す割合で配合して使用した。 シランカップリング１−−−前記式（２）で表される１
級アミノシラン系カップリング剤であるγ−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン〔信越化学工業（株）製、商品
名ＫＢＥ９０３〕 シランカップリング２−−−下記式（４）で表される２
級アミノシラン系カップリング剤であるＮ−フェニル−
γ−アミノプロピルトリメトキシシラン〔信越化学工業
（株）製、商品名ＫＢＭ５７３〕 シランカップリング３−−−前記式（３）で表されるエ
ポキシシラン系カップリング剤であるγ−グリシドキシ
プロピルトリエトキシシラン〔信越化学工業（株）製、
商品名ＫＢＥ４０３〕As the silane coupling agent, the following three types were mixed and used in the proportions shown in Tables 1 to 3. Silane coupling 1 --- 1 represented by the above formula (2)
Γ-Aminopropyltriethoxysilane which is a primary aminosilane coupling agent [Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name KBE903] Silane coupling 2 --- represented by the following formula (4)
N-phenyl-which is a primary aminosilane coupling agent
γ-Aminopropyltrimethoxysilane [Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name KBM573] Silane coupling 3 --- γ-glycidoxypropyl which is an epoxysilane coupling agent represented by the above formula (3). Triethoxysilane [Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.,
Product name KBE403]
【００２３】[0023]
【化５】 Embedded image
【００２４】溶媒としてはメチルエチルケトン（ＭＥＫ
と略す）を表１〜表３に示す割合で配合して使用した。As the solvent, methyl ethyl ketone (MEK
Abbreviated) was blended and used in the ratios shown in Tables 1 to 3.
【００２５】上記の各原料を表１〜表３に示す配合で配
合し、混合、溶解してワニス状のエポキシ樹脂組成物を
得た。The above raw materials were blended in the formulations shown in Tables 1 to 3, mixed and dissolved to obtain a varnish-like epoxy resin composition.
【００２６】得られたエポキシ樹脂組成物を厚みが０．
０５ｍｍの平織りガラス布（旭シュエーベル（株）製、
品番１０８０）に含浸し、次いで１５０℃で乾燥して、
レジンコンテントが約５０重量％のプリプレグを作製し
た。次に、厚み０．１ｍｍの両面銅張積層板（ＦＲ−４
タイプ）の銅箔（厚み３５μｍ）表面を黒化処理したも
のをコア材とし、その両側に前記で得られたプリプレグ
を各１枚配し、さらにその両外側に厚み１８μｍの銅箔
を配して積層し、次いで、この積層物を金属プレートで
挟んで、圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 、温度１７０℃、時間１
００分の条件で加圧、加熱して成形し、多層の積層板を
作製した。The resulting epoxy resin composition has a thickness of 0.
05mm plain weave glass cloth (made by Asahi Schwabel Co.,
No. 1080) and then dried at 150 ° C,
A prepreg having a resin content of about 50% by weight was prepared. Next, a double-sided copper clad laminate with a thickness of 0.1 mm (FR-4
Type) copper foil (thickness: 35 μm) whose surface is blackened is used as a core material, one prepreg obtained above is arranged on each side of the core material, and a copper foil having a thickness of 18 μm is arranged on both outer sides thereof. Then, the laminate is sandwiched between metal plates, the pressure is 40 kg / cm 2 , the temperature is 170 ° C., and the time is 1 hour.
It was pressed and heated under the condition of 00 minutes and molded to prepare a multilayer laminated plate.
【００２７】上記で作製した多層の積層板の外層銅箔
（厚み１８μｍ）をエッチングにより除去し、５０ｍｍ
×５０ｍｍの大きさに切断し、評価用サンプルを作製し
た。この評価用サンプルをプレッシャークッカーテスト
（ＰＣＴ）とよばれる、１２１℃の飽和蒸気中で３時間
の吸湿処理を行い、処理直後に２６０℃の半田に１０秒
間浸漬し、ミーズリング又は層間剥離の発生の有無を試
験した。各実施例及び各比較例毎に評価用サンプル各１
０個について、この吸湿後半田耐熱性の試験を行い、そ
の結果を表１〜表３に示した。The outer layer copper foil (thickness 18 μm) of the multi-layer laminated plate produced above was removed by etching to give a thickness of 50 mm.
It cut | disconnected to the size of * 50mm, and produced the sample for evaluation. This evaluation sample is subjected to moisture absorption treatment called saturated pressure cooker test (PCT) for 3 hours in saturated steam at 121 ° C., and immediately after the treatment, it is immersed in solder at 260 ° C. for 10 seconds to cause measling or delamination. The presence or absence was tested. One evaluation sample each for each Example and each Comparative Example
After the moisture absorption, the solder heat resistance test was performed on 0 pieces, and the results are shown in Tables 1 to 3.
【００２８】また、エポキシ樹脂組成物の保存安定性を
下記の方法で評価し、その結果を表１〜表３に示した。The storage stability of the epoxy resin composition was evaluated by the following method, and the results are shown in Tables 1 to 3.
【００２９】エポキシ樹脂組成物の保存安定性の評価方
法 上記で得られたワニス状のエポキシ樹脂組成物を溶媒
（ＭＥＫ）を用いて希釈し、その希釈濃度を調整するこ
とにより、各エポキシ樹脂組成物の２５℃での粘度を２
５０〜３５０ｃｐｓに調整した。得られたものを２５℃
で保存し、５日目の粘度と初期の粘度から、下記式によ
り粘度上昇率を算出して、保存安定性の尺度とする。 粘度上昇率（％）＝〔（５日目の粘度）−（初期粘
度）〕×１００／（初期粘度）Method for Evaluating Storage Stability of Epoxy Resin Composition The varnished epoxy resin composition obtained above is diluted with a solvent (MEK), and the dilution concentration is adjusted to adjust each epoxy resin composition. The viscosity of the product at 25 ° C is 2
Adjusted to 50-350 cps. The obtained product is 25 ° C
The viscosity increase rate is calculated by the following formula from the viscosity on the 5th day and the initial viscosity, and used as a measure of storage stability. Viscosity increase rate (%) = [(viscosity on the 5th day)-(initial viscosity)] x 100 / (initial viscosity)
【００３０】[0030]
【表１】 [Table 1]
【００３１】[0031]
【表２】 [Table 2]
【００３２】[0032]
【表３】 [Table 3]
【００３３】表１〜表３の結果から、各実施例は各比較
例よりも吸湿後半田耐熱性が良好であることが確認され
た。From the results shown in Tables 1 to 3, it was confirmed that each example had better solder heat resistance after moisture absorption than each comparative example.
【００３４】[0034]
【発明の効果】本発明の積層板用エポキシ樹脂組成物
は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、カップ
リング剤を含有してなる積層板用エポキシ樹脂組成物に
おいて、カップリング剤として前記一般式（１）で表さ
れる２級アミノシランカップリング剤を配合する構成と
なっているので、本発明によれば、保存安定性の良好な
エポキシ樹脂組成物であって、かつ、吸湿後半田耐熱性
の優れた積層板を製造可能なエポキシ樹脂組成物が得ら
れる。The epoxy resin composition for laminated boards of the present invention is a coupling agent for a laminated epoxy resin composition containing an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator and a coupling agent. Since the secondary aminosilane coupling agent represented by the general formula (1) is mixed as the above, according to the present invention, it is an epoxy resin composition having good storage stability and moisture absorption. An epoxy resin composition capable of producing a laminate having excellent post soldering heat resistance is obtained.
【００３５】また、請求項３〜請求項４に係る発明によ
れば、吸湿後耐熱性がさらに向上するのという効果を奏
する。Further, according to the inventions of claims 3 to 4, there is an effect that the heat resistance after moisture absorption is further improved.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 元部 英次 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 八田 行大 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Eiji Motobu 1048, Kadoma, Kadoma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Works Co., Ltd. In the company
Claims (4)
と、カップリング剤を含有してなる積層板用エポキシ樹
脂組成物において、カップリング剤が下記一般式（１）
で表される２級アミノシランカップリング剤であること
を特徴とする積層板用エポキシ樹脂組成物。（但し式中
ｋは１〜９の整数、ｍは１〜３の整数、ｎは１〜９の整
数、Ｒ1 は水素原子又は炭素数が９までのアルキル基又
はフェニル基、Ｒ2 は炭素数が９までのアルキル基又は
フェニル基を表す。） 【化１】 1. An epoxy resin composition for a laminate, comprising an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, and a coupling agent, wherein the coupling agent is represented by the following general formula (1):
An epoxy resin composition for a laminate, which is a secondary aminosilane coupling agent represented by: (In the formula, k is an integer of 1 to 9, m is an integer of 1 to 3, n is an integer of 1 to 9, R 1 is a hydrogen atom or an alkyl group having up to 9 carbon atoms or a phenyl group, and R 2 is a carbon. Represents an alkyl group or a phenyl group whose number is up to 9.)
シランカップリング剤の添加量が、エポキシ樹脂と硬化
剤の合計量１００重量部に対して、０．１〜１．０重量
部であることを特徴とする請求項１記載の積層板用エポ
キシ樹脂組成物。2. The secondary aminosilane coupling agent represented by the general formula (1) is added in an amount of 0.1 to 1.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the epoxy resin and the curing agent. The epoxy resin composition for laminated boards according to claim 1, wherein
アルキルフェノールノボラック樹脂であることを特徴と
する請求項１又は請求項２記載の積層板用エポキシ樹脂
組成物。3. The epoxy resin composition for laminated boards according to claim 1, wherein the curing agent is a phenol novolac resin or an alkylphenol novolac resin.
あることを特徴とする請求項３記載の積層板用エポキシ
樹脂組成物。4. The epoxy resin composition for a laminate according to claim 3, wherein the curing accelerator is an organic phosphine compound.
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| JP29609294A JPH08151506A (en) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | Epoxy resin composition for laminate |
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| JP29609294A JPH08151506A (en) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | Epoxy resin composition for laminate |
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| JPH08151506A true JPH08151506A (en) | 1996-06-11 |
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Family Applications (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002053798A (en) * | 2000-08-08 | 2002-02-19 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | Primer composition |
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-
1994
- 1994-11-30 JP JP29609294A patent/JPH08151506A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| JP2002053798A (en) * | 2000-08-08 | 2002-02-19 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | Primer composition |
| JP4617547B2 (en) * | 2000-08-08 | 2011-01-26 | 横浜ゴム株式会社 | Primer composition |
| JP2003105056A (en) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Toray Ind Inc | Epoxy resin composition and semiconductor device |
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