JPH08148336A - Inductance element, production thereof and method for adjusting inductance - Google Patents
Inductance element, production thereof and method for adjusting inductanceInfo
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- JPH08148336A JPH08148336A JP28940094A JP28940094A JPH08148336A JP H08148336 A JPH08148336 A JP H08148336A JP 28940094 A JP28940094 A JP 28940094A JP 28940094 A JP28940094 A JP 28940094A JP H08148336 A JPH08148336 A JP H08148336A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は，移動体通信分野などの
高周波帯域で用いられれているプリント配線基板等の回
路基板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit board such as a printed wiring board used in a high frequency band in the field of mobile communication.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の回路基板において，巻線コイルが
使用されている。しかし，巻線コイルは大型であるの
で，部材削減のために代わりに小型で表面実装などに使
用されるつづら折れ形のパターンが，回路構成上必要な
所に形成されている。特に，携帯電話においては，部材
の小型化が要求されており，その要求に伴って，中で使
用される部品，特に，回路基板の小型化も要求されてい
る。2. Description of the Related Art Winding coils are used in conventional circuit boards. However, since the wire-wound coil is large, a small zigzag pattern used for surface mounting or the like is formed in a place necessary for the circuit configuration in order to reduce the number of members. In particular, in mobile phones, there is a demand for downsizing of members, and along with the demand, there is also a demand for downsizing of components used therein, especially circuit boards.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで，導電性の所
定のパタンーンを備えた回路基板において，回路特性上
支障を来した場合に，回路特性を調整することは，極め
て困難であった。By the way, it is extremely difficult to adjust the circuit characteristics of the circuit board provided with a predetermined conductive pattern when the circuit characteristics are impaired.
【０００４】従って，この種の回路基板において回路特
性の調整範囲も極めて狭いものであった。例えば，誘電
体フィルタの一種であるバンドパスフィルタにおいて，
低在波比（ＳＷＲ）が高い場合には，インダクタンスを
調整することによって，ＳＷＲを低く押さえることがで
きる。しかし，巻線コイルの代わりにパターンを備えた
回路基板では，巻線コイルのようにコイルの巻密度を代
えることができないので，インダクタンス値を変化させ
て，回路特性を調整することは，殆ど不可能であった。Therefore, in this type of circuit board, the adjustment range of the circuit characteristics has been extremely narrow. For example, in a bandpass filter that is a type of dielectric filter,
When the low standing wave ratio (SWR) is high, the SWR can be kept low by adjusting the inductance. However, in a circuit board provided with a pattern instead of a winding coil, the winding density of the coil cannot be changed like the winding coil, so it is almost impossible to adjust the circuit characteristics by changing the inductance value. It was possible.
【０００５】そこで，本発明の第１の技術的課題は，回
路基板に回路構成上のインダクタンスを有するパターン
を用いた所望する特性を有するインダクタンス素子を提
供することにある。Therefore, a first technical object of the present invention is to provide an inductance element having desired characteristics by using a pattern having an inductance in a circuit configuration on a circuit board.
【０００６】また，本発明の第２の技術的課題は，回路
基板に回路構成上のインダクタンスを得るように形成さ
れたパターンの回路特性を調整する方法を提供すること
にある。A second technical object of the present invention is to provide a method for adjusting circuit characteristics of a pattern formed on a circuit board so as to obtain an inductance in a circuit configuration.
【０００７】さらに，本発明の別の技術的課題は，上記
同様な方法によって，インダクタンス素子の製造方法を
提供することにある。Another technical object of the present invention is to provide a method of manufacturing an inductance element by the same method as described above.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明によれば，回路基
板に形成された回路構成上において第１のインダクタン
スを有するパターンと，前記パターン上に形成された磁
性体層とを備え，前記第１のインダクタンスとは異なる
第２のインダクタンスを備えていることを特徴とするイ
ンダクタンス素子が得られる。According to the present invention, there is provided a pattern having a first inductance on a circuit structure formed on a circuit board, and a magnetic layer formed on the pattern. An inductance element having a second inductance different from the first inductance is obtained.
【０００９】また，本発明によれば，前記インダクタン
ス素子を用いたことを特徴とする誘電フィルタが得られ
る。Further, according to the present invention, there can be obtained a dielectric filter characterized by using the inductance element.
【００１０】また，本発明によれば，回路基板に回路構
成上の第１のインダクタンスを得るように形成されたパ
ターンに，磁性体層を形成することによって第２のイン
ダクタンスを有するように形成することを特徴とするイ
ンダクタンス素子の製造方法が得られる。Further, according to the present invention, a magnetic material layer is formed on a pattern formed on the circuit board so as to obtain the first inductance in the circuit configuration, so as to have the second inductance. A method of manufacturing an inductance element, which is characterized by the above, is obtained.
【００１１】さらに，本発明によれば，回路基板に回路
構成上のインダクタンスを得るように形成されたパター
ンに磁性体層を形成して，前記インダクタンスを調整す
ることを特徴とするインダクタンスの調整方法が得られ
る。Further, according to the present invention, a magnetic material layer is formed on a pattern formed on a circuit board so as to obtain an inductance in a circuit configuration, and the inductance is adjusted, and the inductance adjusting method is characterized. Is obtained.
【００１２】[0012]
【作用】本発明においては，プリント基板上に，インダ
クタンスを有するように形成されたパターン上に磁性体
を形成してパターン上の磁界の強さを変化させることに
よってインダクタンス値が変化し，回路特性の調整が可
能である。According to the present invention, the inductance value is changed by changing the strength of the magnetic field on the pattern by forming a magnetic material on the pattern formed on the printed circuit board so as to have an inductance. Can be adjusted.
【００１３】[0013]
【実施例】次に，本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.
【００１４】図１は本発明の実施例に係るインダクタン
ス素子を示す断面図である。図２は図１のインダクタン
ス素子の導電性のつづら折れ形パターン２を示す上面図
で，図３は図１のインダクタンス素子の導電性のつづら
折れ形パターン２を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing an inductance element according to an embodiment of the present invention. 2 is a top view showing a conductive zigzag pattern 2 of the inductance element of FIG. 1, and FIG. 3 is a sectional view showing the conductive zigzag pattern 2 of the inductance element of FIG.
【００１５】図１乃至図３を参照して，絶縁材料からな
る回路基板１上に，図２及び図３に示すような導電性の
つづら折れ形パターン２が形成され，その上に磁性材か
らなる磁性層３が形成されて，インダクタンス素子１０
が構成されている。回路基板１は，誘電体基板が用いら
れる。また，つづら折れ形パターン２を構成する導電性
材料には，銅，銀，銀パラジウム等の銀合金が使用され
ている。また，磁性層３を構成する磁性材料は，パーマ
ロイ、センダスト等の高透磁率材料が使用される。そし
て，これらの材料として，表面実装（ＳＭＤ）部品とし
て組み立てられることもあるので，機械加工の良い材料
が最適である。Referring to FIGS. 1 to 3, a conductive zigzag pattern 2 as shown in FIGS. 2 and 3 is formed on a circuit board 1 made of an insulating material, and a magnetic material is formed on the conductive zigzag pattern 2. And the inductance layer 10 is formed.
Is configured. A dielectric substrate is used as the circuit board 1. A silver alloy such as copper, silver, or silver-palladium is used as the conductive material forming the zigzag pattern 2. As the magnetic material forming the magnetic layer 3, a high magnetic permeability material such as permalloy or sendust is used. Since these materials may be assembled as a surface mount (SMD) component, a material that is well machined is optimal.
【００１６】次に，本発明の実施例に係るインダクタン
ス素子の製造方法について説明する。Next, a method of manufacturing the inductance element according to the embodiment of the present invention will be described.
【００１７】図２及び図３に示すように，回路基板１上
につづら折れ形パターン２が印刷形成されている。ここ
で，このつづら折れ形パターン２上には，高周波電流が
流れることによって，このつづら折れ形パターン２は発
生する磁界によって第１のインダクタンスを持つ。次
に，このつづら折れ形パターン２上だけに磁性ペースト
を塗布した後乾燥して磁性層３を形成する。この段階
で，パターン上の磁界は，磁性層３の磁性体の磁界の強
さの分だけ変化する。つまり，透磁率の大きい磁性体で
あれば，あるほど，又は塗布された磁性ペーストの厚み
即ち，磁性層３の厚みが厚いほど，パターン２上の磁界
は大きくなり，インダクタンス値も大きくなる。As shown in FIGS. 2 and 3, a serpentine pattern 2 is formed by printing on a circuit board 1. Here, when a high-frequency current flows on the zigzag pattern 2, the zigzag pattern 2 has a first inductance due to a magnetic field generated. Next, the magnetic paste is applied only on the zigzag pattern 2, and then dried to form the magnetic layer 3. At this stage, the magnetic field on the pattern changes by the strength of the magnetic field of the magnetic material of the magnetic layer 3. In other words, the magnetic substance having a large magnetic permeability, the thicker the magnetic paste applied, that is, the thicker the magnetic layer 3, the larger the magnetic field on the pattern 2, and the larger the inductance value.
【００１８】次に，本発明の実施例に係るインダクタン
ス素子を用いた具体例として誘電体フィルタについて，
説明する。Next, regarding a dielectric filter as a specific example using the inductance element according to the embodiment of the present invention,
explain.
【００１９】図４は図１のインダクタンス素子を用いた
誘電体フィルタのＳＷＲ特性を示す図である。また，図
５は比較のために，つづら折れ形パターン２に磁性層３
を形成しなかった誘電体フィルタのＳＷＲ特性を示す図
である。尚，図４及び図５においても，つづら折れ形パ
ターン２は銅を用い，図４の磁性層３としてセンダスト
にバインダー塗布したものを用いている。FIG. 4 is a diagram showing the SWR characteristic of a dielectric filter using the inductance element of FIG. For comparison, FIG. 5 shows a zigzag pattern 2 with a magnetic layer 3 formed thereon.
It is a figure which shows the SWR characteristic of the dielectric filter which did not form. 4 and 5, the zigzag pattern 2 is made of copper, and the magnetic layer 3 of FIG. 4 is made of sendust coated with a binder.
【００２０】図４に示すように，１４７７ＭＨｚにおけ
る減衰量は１．４８ｄＢで，図５に示す比較例のものよ
りも０．０４ｄＢ改善され，１５０１ＭＨｚにおける減
衰量は１．４７ｄＢで図５に示す比較例のものよりも
０．２５ｄＢ改善が見られた。As shown in FIG. 4, the attenuation amount at 1477 MHz is 1.48 dB, which is improved by 0.04 dB from that of the comparative example shown in FIG. 5, and the attenuation amount at 1501 MHz is 1.47 dB, which is shown in FIG. A 0.25 dB improvement over the example was seen.
【００２１】[0021]
【発明の効果】以上，説明したように，本発明によれ
ば，回路基板に回路構成上のインダクタンスを有するパ
ターンを用いた所望する特性を有するともに，回路特性
を劣化させるのを抑制することができるインダクタンス
素子を提供することができる。As described above, according to the present invention, it is possible to suppress the deterioration of the circuit characteristics while having the desired characteristics by using the pattern having the inductance in the circuit configuration on the circuit board. An inductance element that can be provided can be provided.
【００２２】また，本発明によれば，回路基板に回路構
成上のインダクタンスを得るように形成されたパターン
上に磁性層を設けることによってインダクタンス値を変
化させることができるインダクタンスの調整方法を提供
することができる。Further, according to the present invention, there is provided an inductance adjusting method capable of changing an inductance value by providing a magnetic layer on a pattern formed on a circuit board so as to obtain an inductance in a circuit configuration. be able to.
【００２３】さらに，本発明によれば，回路基板に回路
構成上のインダクタンスを得るように形成されたパター
ン上に磁性層を設けることによってインダクタンス値を
変化させることができ，回路特性が劣化するのを抑制す
ることができるインダクタンスの製造方法を提供するこ
とができる。Further, according to the present invention, the inductance value can be changed by providing the magnetic layer on the pattern formed on the circuit board so as to obtain the inductance in the circuit configuration, and the circuit characteristics are deteriorated. It is possible to provide a method of manufacturing an inductance capable of suppressing the above.
【図１】本発明の実施例に係るインダクタンス素子を示
す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing an inductance element according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１のインダクタンス素子の導電性のつづら折
れ形パターン２を示す上面図である。2 is a top view showing a conductive zigzag pattern 2 of the inductance element of FIG. 1. FIG.
【図３】図１のインダクタンス素子の導電性のつづら折
れ形パターン２を示す断面図である。3 is a sectional view showing a conductive zigzag pattern 2 of the inductance element of FIG.
【図４】図１のインダクタンス素子を用いた誘電体フィ
ルタのＳＷＲ特性を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing SWR characteristics of a dielectric filter using the inductance element of FIG.
【図５】比較のために，つづら折れ形パターン２に磁性
層３を形成しなかった誘電体フィルタのＳＷＲ特性を示
す図である。FIG. 5 is a diagram showing SWR characteristics of a dielectric filter in which a magnetic layer 3 is not formed on a zigzag pattern 2 for comparison.
１ 回路基板 ２ つづら折れ形パターン ３ 磁性層 １０ インダクタンス素子 1 circuit board 2 zigzag pattern 3 magnetic layer 10 inductance element
Claims (4)
て第１のインダクタンスを有するパターンと，前記パタ
ーン上に形成された磁性体層とを備え，前記第１のイン
ダクタンスとは異なる第２のインダクタンスを備えてい
ることを特徴とするインダクタンス素子。1. A second inductance different from the first inductance, comprising a pattern having a first inductance on a circuit structure formed on a circuit board, and a magnetic layer formed on the pattern. An inductance element comprising:
いたことを特徴とする誘電フィルタ。2. A dielectric filter using the inductance element according to claim 1.
タンスを得るように形成されたパターンに，磁性体層を
形成することによって第２のインダクタンスを有するよ
うに形成することを特徴とするインダクタンス素子の製
造方法。3. An inductance characterized in that a pattern is formed on a circuit board so as to obtain a first inductance in a circuit configuration, and a magnetic layer is formed so as to have a second inductance. Device manufacturing method.
を得るように形成されたパターンに磁性体層を形成し
て，前記インダクタンスを調整することを特徴とするイ
ンダクタンスの調整方法。4. An inductance adjusting method comprising: forming a magnetic layer on a pattern formed on a circuit board so as to obtain an inductance in a circuit configuration, and adjusting the inductance.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28940094A JPH08148336A (en) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | Inductance element, production thereof and method for adjusting inductance |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28940094A JPH08148336A (en) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | Inductance element, production thereof and method for adjusting inductance |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148336A true JPH08148336A (en) | 1996-06-07 |
Family
ID=17742744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28940094A Withdrawn JPH08148336A (en) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | Inductance element, production thereof and method for adjusting inductance |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08148336A (en) |
-
1994
- 1994-11-24 JP JP28940094A patent/JPH08148336A/en not_active Withdrawn
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