JPH08142335A - Production of ink jet head - Google Patents

Production of ink jet head

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JPH08142335A
JPH08142335A JP28038794A JP28038794A JPH08142335A JP H08142335 A JPH08142335 A JP H08142335A JP 28038794 A JP28038794 A JP 28038794A JP 28038794 A JP28038794 A JP 28038794A JP H08142335 A JPH08142335 A JP H08142335A
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JP
Japan
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ink
solid layer
supply port
ink supply
substrate
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Application number
JP28038794A
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Japanese (ja)
Inventor
Emi Saito
恵美 齋藤
Fujihiro Itou
富士弘 伊藤
Hisashi Yamamoto
寿 山本
Akira Goto
顕 後藤
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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Abstract

PURPOSE: To prevent the mixing-in of waste refuse or a contaminant from an ink supply port so as not to generate nozzle clogging or damage. CONSTITUTION: In the production of an ink jet head, when cutting/grinding for forming an ink emitting surface is applied to a member having a substrate 31, a solid layer 34 corresponding to an ink passage and an ink liquid chamber, the cured member 32 covering the solid layer and a top plate 33 having an ink supply port formed thereto, the ink supply port 35 is closed by a pressure- sensitive adhesive tape (a).

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、インクを吐出、飛翔さ
せて被記録媒体に記録等を行なうインクジェットヘッド
の製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing an ink jet head for recording and recording on a recording medium by ejecting and flying ink.

【0002】[0002]

【従来の技術】インクジェット記録方式に用いられるイ
ンクジェットヘッドは、一般に、微細なインク吐出口
と、インク流路と、インク流路中に設けられるインク吐
出エネルギー発生素子と、これにインクを供給するイン
ク供給口を有する。
2. Description of the Related Art Generally, an ink jet head used in an ink jet recording system has a fine ink ejection port, an ink flow path, an ink ejection energy generating element provided in the ink flow path, and an ink for supplying ink to the element. It has a supply port.

【0003】従来のインクジェットヘッドの製造方法の
一つとして、インク吐出エネルギー発生素子が配設され
たガラスや金属の基板上に、ドライフィルムレジスト等
の感光性樹脂をラミネート法や印刷法によって転写し、
インク吐出口およびインク流路を形成する方法がある。
しかし、この方法では、インク吐出口およびインク流路
の形状制御が困難であり、インク滴を安定に飛翔させる
ことが難しい。
As one of the conventional methods for manufacturing an ink jet head, a photosensitive resin such as a dry film resist is transferred onto a glass or metal substrate provided with an ink discharge energy generating element by a laminating method or a printing method. ,
There is a method of forming an ink ejection port and an ink flow path.
However, with this method, it is difficult to control the shape of the ink ejection port and the ink flow path, and it is difficult to stably eject the ink droplet.

【0004】一方、他の従来法として、インク吐出エネ
ルギー発生素子が配設されたガラスや金属の基板上に、
溶解除去可能な固体層によるインク流路およびインク液
室を形成し、これに感光性樹脂を塗布し、その上部にイ
ンク供給口を有する天板を設けて硬化し、その後インク
流路およびインク液室の固体層を溶解除去することで、
インク吐出口およびインク流路を形成する方法が提唱さ
れている。
On the other hand, as another conventional method, on a glass or metal substrate on which an ink ejection energy generating element is arranged,
An ink flow path and an ink liquid chamber are formed by a solid layer that can be dissolved and removed, a photosensitive resin is applied to the ink flow path, and a top plate having an ink supply port is provided on the upper part to cure the ink flow path and the ink liquid By dissolving and removing the solid layer of the chamber,
A method of forming an ink ejection port and an ink flow path has been proposed.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかし、この様な従来
のインクジェットヘッドの製造方法では、インク吐出口
面を形成するための精密切断装置による切断工程や、特
に吐出口面の研磨工程において、ゴミや汚れ等が周辺部
に付着し、更にインク供給口からインク液室内に混入
し、固体層を溶解除去する際に障害となることがある。
また、このインク液室内に混入したゴミや汚れが固体層
の溶解除去と同時に除去されずにインク流路に入り込ん
でだノズル詰りを起こしたり、感光性樹脂に傷やカケ等
を生じる場合がある。
However, in the conventional method for manufacturing an ink jet head as described above, dust is removed in the cutting step by the precision cutting device for forming the ink ejection port surface, and particularly in the polishing step of the ejection port surface. In some cases, dirt, stains, and the like adhere to the peripheral portion and further enter the ink liquid chamber through the ink supply port, which becomes an obstacle when the solid layer is dissolved and removed.
Further, dust and dirt mixed in the ink liquid chamber may not be removed at the same time as the solid layer is dissolved and removed, and may enter the ink flow path to cause nozzle clogging or scratches or chips on the photosensitive resin. .

【0006】本発明は、上述の様な課題を解決すべくな
されたものであり、インク供給口からのゴミや汚れ等の
混入を防止し、固体層の溶解除去の際に障害にならない
ようにし、ノズル詰りや損傷が生じないインクジェット
ヘッドの製造方法を提供すること目的とする。
The present invention has been made to solve the above problems, and prevents dust, dirt, and the like from entering from the ink supply port so that it does not hinder the dissolution and removal of the solid layer. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing an inkjet head that does not cause nozzle clogging or damage.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的は、基板と、該
基板上のインク流路およびインク液室に相当する位置に
予め形成した除去可能な固体層と、少なくとも該固体層
を被覆する硬化部材と、インク供給口が形成された天板
とを有するインクジェット構成用部材に対して、切断ま
たは研磨を施す工程を有するインクジェットヘッドの製
造方法において、前記切断または研磨の際に前記インク
供給口を粘着部材で塞ぐことを特徴とするインクジェッ
トヘッドの製造方法により達成できる。
The above object is to provide a substrate, a removable solid layer formed in advance on the substrate at a position corresponding to an ink flow path and an ink liquid chamber, and at least a curing layer covering the solid layer. In a method for manufacturing an inkjet head having a step of cutting or polishing a member for inkjet configuration having a member and a top plate having an ink supply port formed, the ink supply port is set at the time of the cutting or polishing. This can be achieved by a method for manufacturing an inkjet head, which is characterized in that it is covered with an adhesive member.

【0008】以下、本発明の態様を、図面を参照しつつ
説明する。
Aspects of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0009】図1は、インクジェットヘッドの製造過程
において、基板上に固体層を形成した状態を例示する斜
視図である。図中、1は基板であり、この上部に吐出エ
ネルギー発生素子14等を配設する。12はSiO2
の絶縁層である。また、この図1では、絶縁層12の上
にインク流路およびインク流路にインクを供給するため
のインク液室が形成される予定の位置を斜線部13で示
した。
FIG. 1 is a perspective view illustrating a state in which a solid layer is formed on a substrate in the process of manufacturing an ink jet head. In the figure, reference numeral 1 is a substrate, on which the ejection energy generating element 14 and the like are arranged. Reference numeral 12 is an insulating layer such as SiO 2 . Further, in FIG. 1, the hatched portion 13 indicates the position where the ink flow path and the ink liquid chamber for supplying ink to the ink flow path are to be formed on the insulating layer 12.

【0010】そして、図1に示す様に、基板1上にイン
ク流路およびインク液室に相当する位置に、除去可能な
固体層15をパターニングする。この固体層15は、例
えばポジ型フォトレジストまたはポジ型ドライフィルム
レジスト等で形成すればよく、厚さは20〜50μm程
度が好ましい。なお、インク液室に相当するとはインク
液室全体だけでなくインク液室の一部(下部等)の場合
も含む。
Then, as shown in FIG. 1, a removable solid layer 15 is patterned on the substrate 1 at positions corresponding to the ink flow path and the ink liquid chamber. The solid layer 15 may be formed of, for example, a positive photoresist or a positive dry film resist, and its thickness is preferably about 20 to 50 μm. Note that the term “corresponding to the ink liquid chamber” includes not only the entire ink liquid chamber but also a part of the ink liquid chamber (a lower portion or the like).

【0011】次いで、図2に示す様に、固体層15が形
成された基板1を、型(不図示)内に嵌入し固定し、そ
の上に、予めインク供給口18の形成された紫外線透過
性のガラス等の天板17を所望の間隔をあけて設置す
る。次に型内(即ち基板1および固体層15と天板17
の間の空間)に例えば感光性樹脂等の液状の硬化性材料
16を注入する。これにより、固体層15が硬化性材料
16で被覆される。天板17側から硬化性材料16の所
望の部分を露光して硬化させることによって、インク流
路およびインク液室の壁面等を構成する構成部材を形成
し、またこの構成部材は成形と同時に基板1と天板17
に融着される。また、不要部分である未硬化の硬化性材
料16を除去する。なお上記例では、硬化性材料16と
して感光性樹脂を用いて光硬化させたが、熱硬化性樹脂
を用いて熱硬化させることも可能である。
Next, as shown in FIG. 2, the substrate 1 on which the solid layer 15 is formed is fitted and fixed in a mold (not shown), and ultraviolet rays having an ink supply port 18 previously formed thereon are transmitted therethrough. A top plate 17 made of transparent glass or the like is installed at a desired interval. Next, in the mold (that is, the substrate 1 and the solid layer 15 and the top plate 17).
A liquid curable material 16 such as a photosensitive resin is injected into a space between them. As a result, the solid layer 15 is covered with the curable material 16. By exposing and curing a desired portion of the curable material 16 from the top plate 17 side, a constituent member that forms the ink flow path, the wall surface of the ink liquid chamber, and the like is formed. 1 and top 17
Fused to. Further, the uncured curable material 16 which is an unnecessary portion is removed. In the above example, a photosensitive resin is used as the curable material 16 for photo-curing, but a thermosetting resin may be used for thermo-curing.

【0012】以上の様な注型成形、トランスファーモー
ルド等の成形法に従い、基板1と、除去可能な固体層1
5と、固体層を被覆する硬化性材料16の硬化部材と、
インク供給口18が形成された天板17とを有するイン
クジェットヘッドの中間物が比較的簡易に得られる。
According to the molding method such as cast molding and transfer molding as described above, the substrate 1 and the removable solid layer 1
5 and a curing member of curable material 16 covering the solid layer,
An intermediate product of the inkjet head having the top plate 17 having the ink supply port 18 formed thereon can be obtained relatively easily.

【0013】この中間物からインクジェットヘッドを完
成するには、更にインク吐出口面を形成するための切断
や研磨を行ない、また更に固体層15の除去を行なう必
要がある。本発明においては、この様な切断や研磨が必
要な中間物(インクジェット構成用部材)を切断または
研磨する際にインク供給口18を粘着部材で塞ぎ、イン
ク供給口18からのゴミや汚れ等の混入を防止する。
In order to complete the ink jet head from this intermediate product, it is necessary to further perform cutting and polishing for forming the ink ejection port surface and further removing the solid layer 15. In the present invention, the ink supply port 18 is closed with an adhesive member when cutting or polishing such an intermediate product (a member for inkjet constitution) that needs to be cut or polished to prevent dust and dirt from the ink supply port 18. Prevent contamination.

【0014】図3は、インク供給口を粘着部材で塞いだ
状態を例示する斜視図である。即ち、基板31と、基板
31上のインク流路およびインク液室に相当する位置に
予め形成した除去可能な固体層34と、固体層34を被
覆する硬化部材32と、インク供給口35が形成された
天板33とを有するインクジェット構成用部材におい
て、インク供給口35上に粘着テープaが貼付された状
態を示している。本発明において用いる粘着部材として
は、切断または研磨工程での使用に支障がない様に、で
きるだけ薄く且つ柔軟性のある粘着テープaを用いるこ
とが望ましい。更に、この粘着テープaとしては、一般
にダイシングテープと呼ばれる精密切断に使用できるも
のが好ましく、更には、紫外線照射によって粘着力の低
下するタイプのものが好ましい。
FIG. 3 is a perspective view illustrating a state in which the ink supply port is closed with an adhesive member. That is, the substrate 31, the removable solid layer 34 previously formed at positions corresponding to the ink flow path and the ink chamber on the substrate 31, the curing member 32 that covers the solid layer 34, and the ink supply port 35 are formed. In the inkjet component having the top plate 33, the adhesive tape a is attached on the ink supply port 35. As the adhesive member used in the present invention, it is desirable to use an adhesive tape a which is as thin and flexible as possible so as not to hinder the use in the cutting or polishing process. Further, the adhesive tape a is preferably a dicing tape which can be used for precision cutting, and more preferably a type of which the adhesive strength is reduced by irradiation with ultraviolet rays.

【0015】また粘着テープaは、固体層34を除去す
る前に問題無く剥がせる程度に粘着力の低いテープであ
ること、または問題無く剥がせる程度にテープの粘着力
を何等かの方法で低下させることが可能なテープである
ことが望ましい。具体的には、その粘着力としては、ス
テンレスに対する接着力が50〜400g/25mm程
度であることが望ましい。接着力が50g/25mmよ
り小さい場合は、切断または研磨工程において外部から
の力により天板33から容易に剥がれる傾向にあるので
好ましくない。一方、接着力が400g/25mmより
大きい場合は、粘着テープを剥離除去する際に天板33
が割れたり、硬化部材32の部分から剥離したり、粘着
材が天板33側に残ったりする傾向にあるので好ましく
ない。また、充分な接着力を有するが、紫外線照射によ
りその接着力を低下できるテープ(紫外線型テープ)を
用いることも好ましい。
Further, the adhesive tape a is a tape having a low adhesive strength so that it can be peeled off without any problem before the solid layer 34 is removed, or the adhesive strength of the tape is reduced by any method so that it can be peeled off without any problem. It is desirable that the tape be capable of being applied. Specifically, as the adhesive force, it is desirable that the adhesive force to stainless steel is about 50 to 400 g / 25 mm. When the adhesive force is less than 50 g / 25 mm, it is apt to be easily peeled off from the top plate 33 by an external force in the cutting or polishing process, which is not preferable. On the other hand, when the adhesive force is larger than 400 g / 25 mm, the top plate 33 is used when peeling off the adhesive tape.
Is apt to be cracked, peeled off from the hardened member 32, and the adhesive material tends to remain on the top plate 33 side, which is not preferable. It is also preferable to use a tape (ultraviolet type tape) which has a sufficient adhesive force but can be reduced in adhesive force by irradiation with ultraviolet rays.

【0016】この図3に示した様な粘着テープa貼付後
のインクジェット構成部材に対して、切断工程、研磨工
程を施す。本発明において、切断または研磨工程とは、
具体的には、所望のインク吐出口面を形成する目的で、
精密切断装置で所定の切断部を切断し、その後インク吐
出口面を研磨する工程である。また、後に図4に示して
述べる様に、同一基板上に複数個のヘッドを同時に製造
する場合の各個の切断工程等も含まれる。
A cutting process and a polishing process are performed on the ink jet constituent member after the adhesive tape a is attached as shown in FIG. In the present invention, the cutting or polishing step means
Specifically, for the purpose of forming a desired ink ejection port surface,
This is a step of cutting a predetermined cutting portion with a precision cutting device and then polishing the ink ejection port surface. Further, as will be described later with reference to FIG. 4, a step of cutting each head when a plurality of heads are simultaneously manufactured on the same substrate is included.

【0017】この切断または研磨工程の後に粘着テープ
aを剥がす。紫外線照射型テープを使用した場合は、所
定量の紫外線を照射しテープの粘着力を低下させてから
剥がせばよい。
After this cutting or polishing step, the adhesive tape a is peeled off. When an ultraviolet irradiation type tape is used, it may be peeled off by irradiating a predetermined amount of ultraviolet rays to reduce the adhesive strength of the tape.

【0018】次いで、固体層34を溶剤等で除去するこ
とによりインク流路およびインク液室を形成し、インク
ジェットヘッドを得る。また、切断工程や研磨工程で生
じたゴミや汚れが部材表面に付着していても、これらは
固体層の溶解除去と同時に除去される。即ち、インク供
給口からインク液室内に混入したゴミ等は固体層の溶解
除去工程では除去され難いが、本発明においては、この
インク供給口からゴミの混入は防止されるので、これ以
外のゴミは固体層の溶解除去と同時に全て除去される。
Next, the solid layer 34 is removed with a solvent or the like to form an ink flow path and an ink liquid chamber, and an ink jet head is obtained. Further, even if dust or dirt generated in the cutting step or the polishing step adheres to the surface of the member, these are removed at the same time as the solid layer is dissolved and removed. That is, dust and the like mixed into the ink liquid chamber from the ink supply port is difficult to remove in the solid layer dissolving and removing step, but in the present invention, since dust is prevented from mixing from the ink supply port, dust other than this is prevented. Is completely removed at the same time as the solid layer is dissolved and removed.

【0019】[0019]

【実施例】以下、本発明を実施例により更に詳細に説明
する。
The present invention will be described in more detail with reference to the following examples.

【0020】<実施例1>図3に示した様に、天板33
上にダイシングテープ D−612(リンテック株式会
社製、厚さ90μm)を貼付し、インク供給口35を塞
いだ。次に、ラッピング装置を用いて、インク吐出口面
を形成するための研磨を施した。この後、紫外光を照射
してダイシングテープの粘着力を低下させてから剥離し
た。次に、エタノール等の溶剤を用いて固体層34を除
去し、インクジェットヘッドを得た。
<Example 1> As shown in FIG.
A dicing tape D-612 (manufactured by Lintec Co., Ltd., thickness 90 μm) was stuck on the top of the ink supply port to close the ink supply port 35. Next, using a lapping device, polishing was performed to form the ink ejection port surface. Then, the adhesive strength of the dicing tape was reduced by irradiating it with ultraviolet light, and then peeling was performed. Next, the solid layer 34 was removed using a solvent such as ethanol to obtain an inkjet head.

【0021】以上の製造過程においては、インク吐出口
面の研磨により生じたゴミや汚れが付着したけれども、
これらゴミや汚れは固体層の除去の際に一緒に除去され
た。即ち、インク供給口からのゴミや汚れの混入は認め
られなかった。
In the above manufacturing process, although dust and dirt caused by the polishing of the ink ejection port surface adhered,
These debris and dirt were removed together when the solid layer was removed. That is, mixing of dust and dirt from the ink supply port was not recognized.

【0022】<実施例2>図4は、本発明の第2の実施
例を示す斜視図である。この実施例においては、1枚の
基板41上に同時に多数個のヘッドを製造するために積
層された天板42上のほぼ全面に、ダイシングテープ
D−203(リンテック株式会社製、厚さ65μm)b
を貼付し、多数のインク供給口43の全てを塞いだ。次
に、精密切断装置により所定部分を切断し、それぞれの
基板毎に分離し、ポリッシング装置によってインク吐出
口面を研磨した。次に、この研磨したインク吐出口面を
イオン交換水の流水により洗浄し、紫外光を照射してダ
イシングテープの粘着力を低下させてから剥離した。次
に、実施例1と同様にして固体層を除去し、インクジェ
ットヘッドを得た。
<Second Embodiment> FIG. 4 is a perspective view showing a second embodiment of the present invention. In this embodiment, a dicing tape is formed on almost the entire surface of a top plate 42 laminated to manufacture a large number of heads on one substrate 41 at the same time.
D-203 (manufactured by Lintec Corporation, thickness: 65 μm) b
Was pasted, and all of the large number of ink supply ports 43 were closed. Next, a predetermined portion was cut by a precision cutting device, separated into respective substrates, and an ink ejection port surface was polished by a polishing device. Next, the polished ink ejection surface was washed with running ion-exchanged water, irradiated with ultraviolet light to reduce the adhesive strength of the dicing tape, and then peeled off. Next, the solid layer was removed in the same manner as in Example 1 to obtain an inkjet head.

【0023】得られたインクジェットヘッドについて
は、インク供給口からのゴミや汚れの混入は認められ
ず、ノズル詰まりの無いヘッドであった。
In the obtained ink jet head, no dust or dirt was found to be mixed in from the ink supply port, and the head was free from nozzle clogging.

【0024】[0024]

【発明の効果】以上説明した様に本発明の方法によれ
ば、切断工程や研磨工程で生じたゴミや汚れがインク供
給口よりインク液室内に混入しないので、ヘッドの製造
工程におけるノズル詰まりや損傷が無く、収率を向上で
きる。
As described above, according to the method of the present invention, since dust and dirt generated in the cutting process and the polishing process do not enter the ink liquid chamber through the ink supply port, nozzle clogging in the head manufacturing process and There is no damage and the yield can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】インクジェットヘッドの製造過程において、基
板上に固体層を形成した状態を例示する斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view illustrating a state in which a solid layer is formed on a substrate in a manufacturing process of an inkjet head.

【図2】インクジェットヘッドの製造過程において、基
板上に固体層、天板等を設けた状態を例示する斜視図で
ある。
FIG. 2 is a perspective view illustrating a state in which a solid layer, a top plate, and the like are provided on a substrate in the manufacturing process of the inkjet head.

【図3】本発明の第1の実施例を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a first embodiment of the present invention.

【図4】本発明の第2の実施例を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a second embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板 12 絶縁層 13 インク流路およびインク液室を形成する部分 14 インク吐出エネルギー発生素子 15 溶解除去可能な固体層 16 硬化性材料 17 天板 18 インク供給口 31 基板 32 硬化部材 33 天板 34 固体層 35 インク供給口 41 基板 42 天板 43 インク供給口 a、b 粘着テープ 1 Substrate 12 Insulating Layer 13 Part Forming Ink Flow Path and Ink Liquid Chamber 14 Ink Ejection Energy Generating Element 15 Solid Layer Resolvable and Removable 16 Curable Material 17 Top Plate 18 Ink Supply Port 31 Substrate 32 Curing Member 33 Top Plate 34 Solid layer 35 Ink supply port 41 Substrate 42 Top plate 43 Ink supply port a, b Adhesive tape

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 後藤 顕 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Akira Goto 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Canon Inc.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板と、該基板上のインク流路およびイ
ンク液室に相当する位置に予め形成した除去可能な固体
層と、少なくとも該固体層を被覆する硬化部材と、イン
ク供給口が形成された天板とを有するインクジェット構
成用部材に対して、切断または研磨を施す工程を有する
インクジェットヘッドの製造方法において、 前記切断または研磨の際に前記インク供給口を粘着部材
で塞ぐことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方
法。
1. A substrate, a removable solid layer formed in advance at a position corresponding to an ink flow path and an ink liquid chamber on the substrate, a curing member covering at least the solid layer, and an ink supply port are formed. In a method for manufacturing an inkjet head, which comprises a step of cutting or polishing an inkjet constituent member having the above-mentioned top plate, characterized in that the ink supply port is closed with an adhesive member during the cutting or polishing. Method for manufacturing an inkjet head.
【請求項2】 前記粘着部材は、粘着テープである請求
項1記載のインクジェットヘッドの製造方法。
2. The method for manufacturing an inkjet head according to claim 1, wherein the adhesive member is an adhesive tape.
【請求項3】 前記固体層を被覆する硬化部材は、少な
くとも前記固体層上に液状の硬化性材料を供給して硬化
させた部材である請求項1または2記載のインクジェッ
トヘッドの製造方法。
3. The method for manufacturing an ink jet head according to claim 1, wherein the curing member that covers the solid layer is a member that is obtained by supplying a liquid curable material onto at least the solid layer and curing the material.
JP28038794A 1994-11-15 1994-11-15 Production of ink jet head Pending JPH08142335A (en)

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