JPH08136400A - Method and device for detecting element characteristic defect - Google Patents

Method and device for detecting element characteristic defect

Info

Publication number
JPH08136400A
JPH08136400A JP29364894A JP29364894A JPH08136400A JP H08136400 A JPH08136400 A JP H08136400A JP 29364894 A JP29364894 A JP 29364894A JP 29364894 A JP29364894 A JP 29364894A JP H08136400 A JPH08136400 A JP H08136400A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
vector
circuit
characteristic curve
approximation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP29364894A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2663885B2 (en
Inventor
Hiroyuki Shoji
博之 小路
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP29364894A priority Critical patent/JP2663885B2/en
Publication of JPH08136400A publication Critical patent/JPH08136400A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2663885B2 publication Critical patent/JP2663885B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

PURPOSE: To detect minute characteristic defects by measuring discontinuous points (kink) of a characteristic curve of differential efficiency (dL/dI) or the like of a laser diode or the like without any error. CONSTITUTION: Measured characteristic curve data of dL/dI (L: output light, I: drive current) of a laser diode are input to a model circuit 2 through a data input device 1. The model circuit 2 smoothes the characteristic curve data (a) by a remote two-point average method. Remote two-point average method model data (b) are input to a feature extraction circuit 3, and a difference between the characteristic curve data (a) which are input data and the remote two-point average method model data (b) is calculated in the circuit 3. The calculated result is output to a judgment circuit 4 as difference data (c). In the judgment circuit 4 the difference data (c) from the feature extraction circuit 3 are compared with discrimination threshold values (d), if the difference data (c) are smaller than the judged threshold values at all points, products are judged to be good and if not so, the products are judged to be inferior.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、素子特性欠陥検出方法
およびそのための装置に関し、特にレーザ・ダイオード
等の半導体素子特性曲線の不連続性欠陥の検出方法およ
びそのための装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device characteristic defect detecting method and an apparatus therefor, and more particularly to a method for detecting discontinuity defects in a semiconductor device characteristic curve such as a laser diode and an apparatus therefor.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体素子の良否の判定手段の一つとし
て特性曲線の不連続点の有無を検出することが行われて
いる。たとえば、レーザ・ダイオードでは、微分効率の
特性曲線を描くと不良品ではキンクと呼ばれる不連続点
が現れる。このような不連続点を検出する従来の方法
は、特性曲線を近似する曲線を求め、その近似曲線と現
実の測定データに基づく特性曲線との差異の大きい点が
存在しているときに、その個所を不連続点の存在個所と
認定してその製品を“不良品”と判定するものであっ
た。
2. Description of the Related Art The presence or absence of a discontinuity point of a characteristic curve is used as one of the means for judging the quality of a semiconductor element. For example, in the case of a laser diode, when a characteristic curve of differential efficiency is drawn, a discontinuous point called a kink appears in a defective product. A conventional method of detecting such a discontinuous point is to find a curve that approximates the characteristic curve, and if there is a large difference between the approximated curve and the characteristic curve based on the actual measurement data, The product was judged as a "defective product" by recognizing the product as the existence of the discontinuous point.

【0003】図8は、このような特性曲線の不連続点を
検出するための従来の特性欠陥検出装置のブロック図で
ある。同図に示されるように、従来の特性欠陥検出装置
は、素子特性の測定特性曲線データが入力されかつその
データを出力するるデータ入力機器1と、前記データ入
力機器1からの特性曲線データaを2次の最小自乗法に
より近似する最小自乗近似回路18と、前記最小自乗近
似回路18からの最小自乗処理データm′と特性曲線デ
ータaとの差異データを算出する特徴抽出回路19と、
前記特徴抽出回路からの特徴抽出データp′と予め設定
された判定しきい値d″とを比較し良否を判定する判定
回路20とを有している。
FIG. 8 is a block diagram of a conventional characteristic defect detecting device for detecting such a discontinuity of a characteristic curve. As shown in FIG. 1, a conventional characteristic defect detection device includes a data input device 1 to which measured characteristic curve data of an element characteristic is input and outputs the data, and a characteristic curve data a from the data input device 1. A least squares approximation circuit 18 for approximating the difference by a quadratic least squares method, a feature extraction circuit 19 for calculating difference data between the least squares processing data m 'from the least squares approximation circuit 18 and the characteristic curve data a,
It has a decision circuit 20 for comparing the feature extraction data p ′ from the feature extraction circuit with a preset decision threshold value d ″ to decide pass / fail.

【0004】ここで、実際の素子特性の特性曲線を考え
ると、曲率などの曲線の特徴が様々であり、良品の特性
曲線を入力した場合でも、最小自乗曲線では近似誤差が
大きくあらわれることがある。図9は、レーザ・ダイオ
ードの微分効率特性曲線(I−dL/dI特性;但しI
は駆動電流、Lは光出力)と、これについて上述の従来
の技術の処理により得た最小自乗処理データに基づく曲
線を示したものである。また、図10は、従来の技術に
おいて、最小自乗近似曲線データ(m′)と測定特性曲
線データ(a)との差異データを、グラフ上にプロット
したものである。
Here, considering the characteristic curves of the actual device characteristics, the characteristics of the curves such as the curvature are various, and even when a non-defective characteristic curve is input, an approximation error may appear greatly in the least squares curve. . FIG. 9 shows a differential efficiency characteristic curve (I-dL / dI characteristic;
Represents a drive current, L represents a light output), and a curve based on the least squares processing data obtained by the above-described conventional technique. FIG. 10 is a graph in which the difference data between the least square approximation curve data (m ′) and the measured characteristic curve data (a) is plotted on the graph in the conventional technique.

【0005】図9において、欠陥(特性曲線が不連続な
個所)は駆動電流If=60mA近傍に存在するが、図
10から明らかなように、If=30mA近傍にも差異
データの大きい個所が存在する。従って、If=60m
A付近の不連続点を検出できるように判定しきい値d″
を設定した場合には、本来不良ではない素子を不良と判
定してしまうことが起こり、これを避けるためには判定
しきい値を高く設定しなければならないことになる。そ
のため、従来例では微小な特性欠陥を検出し得ないとい
う不都合を招いていた。
In FIG. 9, a defect (where the characteristic curve is discontinuous) exists near the drive current If = 60 mA. However, as apparent from FIG. 10, there is a place where the difference data is large near If = 30 mA. I do. Therefore, If = 60m
Judgment threshold value d ″ so that a discontinuity near A can be detected
Is set, an element that is not originally defective is determined to be defective. To avoid this, the determination threshold value must be set high. For this reason, the conventional example has a disadvantage that a minute characteristic defect cannot be detected.

【0006】そこで、欠陥検出誤差を比較的小さく抑え
るものとして、特開平4−236370号公報により、
ニューラルネットを応用して特性曲線の特徴を学習させ
る特性欠陥検出装置が提案されている。このニューラル
ネットを応用した特性欠陥検出装置は、図11に示すよ
うに、半導体レーザを駆動し、微分回路に電流を入力す
る電流駆動部21と、半導体レーザ22の光出力を測定
する光信号測定回路23と、駆動電流に応じた微分出力
信号を発生する微分回路24と、微分回路24の出力を
A/D変換するA/D変換回路25と、マイクロプロセ
ッサ26を有し、(A)駆動電流Iに対する半導体レー
ザの光出力Lを測定する測定手段と、(B)駆動電流I
に対するdL/dIを求め、A/D変換した微分L−I
特性データを求めるデータ作成手段と、(C)前記デー
タ作成手段により得られる微分L−I特性データの変化
率が最大でかつ光出力が最大である開始点を求める開始
点探索手段と、(D)前記開始点から測定終了点までの
微分L−I特性データからの差分方向ベクトル集合を生
成する手段と、(E)前記差分方向ベクトルをスレッシ
ュホールドをもつ階段関数を用いて特徴検出器上のセル
座標に変換し、セル座標変換ベクトル集合を生成する手
段と、(F)前記セル座標変換ベクトルから前記特徴検
出器のセル座標コードを生成する手段と、(G)2組の
前記セル座標コードを成分とする入力層ユニット行列を
生成し、前記入力層ユニット行列の成分値をニューラル
ネットへの入力層ユニット番号を持つ特徴ベクトルに割
り当てる手段と、(H)前記特徴ベクトルの出現頻度情
報をカウントし、正規化する手段と、(I)前記入力ユ
ニット行列を行ベクトルごとにブロック化し、そのブロ
ック内での最大出現頻度ユニット成分を得る手段と、
(J)特徴ベクトルの前記最大出現頻度ユニット情報を
持つニューラルネットの入力層ユニットと中間層ユニッ
トとの結合を局所的に実行する手段と、(K)ニューラ
ルネットの学習により微分L−I特性の欠陥を分類する
手段と、を含んで構成されている。
Accordingly, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 4-236370 discloses a technique for keeping the defect detection error relatively small.
A characteristic defect detection apparatus has been proposed which applies a neural network to learn the characteristics of a characteristic curve. As shown in FIG. 11, the characteristic defect detection apparatus applying this neural network is a current drive unit 21 that drives a semiconductor laser and inputs a current to a differentiating circuit, and an optical signal measurement that measures the optical output of the semiconductor laser 22. A circuit 23, a differentiating circuit 24 for generating a differential output signal according to a drive current, an A / D converting circuit 25 for A / D converting the output of the differentiating circuit 24, and a microprocessor 26 are provided. Measuring means for measuring the optical output L of the semiconductor laser with respect to the current I, and (B) the drive current I
DL / dI with respect to, and A / D converted differential LI
(C) starting point searching means for obtaining a starting point at which the rate of change of the differential LI characteristic data obtained by the data generating means is maximum and light output is maximum; Means for generating a difference direction vector set from the differential LI characteristic data from the start point to the measurement end point, and (E) the difference direction vector on the feature detector using a step function having a threshold. Means for converting into a cell coordinate to generate a set of cell coordinate conversion vectors; (F) means for generating a cell coordinate code of the feature detector from the cell coordinate conversion vector; and (G) two sets of the cell coordinate codes. Means for generating an input layer unit matrix having components as components, and allocating component values of the input layer unit matrix to a feature vector having an input layer unit number to the neural network, H) counting the occurrence frequency information of the feature vector, and means for normalizing comprises means for obtaining (I) wherein blocking the input unit matrix for each row vector, the maximum frequency unit components in the block,
(J) means for locally connecting the input layer unit and the intermediate layer unit of the neural network having the maximum appearance frequency unit information of the feature vector, and (K) learning of the differential LI characteristic by learning the neural network. Means for classifying defects.

【0007】このニューラルネットを応用した特性欠陥
検出装置は、レーザ・ダイオードの微分効率特性曲線デ
ータを特徴検出器上のセル座標変換ベクトル集合に変換
し、2組の反応セルから得られる特徴ベクトルの出現頻
度の正規化情報の最大値を持つニューラルネットの入力
層ユニットを中間層ユニットに結合させて学習を行い、
出力層ユニットの最大値を欠陥の有無の分類カテゴリと
して出力する。
A characteristic defect detection apparatus to which this neural network is applied converts differential efficiency characteristic curve data of a laser diode into a set of cell coordinate transformation vectors on a characteristic detector, and converts a characteristic vector of a characteristic vector obtained from two sets of reaction cells. Learning is performed by connecting the input layer unit of the neural network having the maximum value of the occurrence frequency normalization information to the intermediate layer unit,
The maximum value of the output layer unit is output as a classification category for the presence or absence of a defect.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】図8に示した2乗の最
小自乗近似を行うものでは、実際の特性曲線と近似した
特性曲線との差異が大きいため、欠陥検出誤差が大きく
そのため微小な欠陥を検出することができなかった。
In the method of square least square approximation shown in FIG. 8, since the difference between the actual characteristic curve and the approximated characteristic curve is large, the defect detection error is large and therefore the minute defect is small. Could not be detected.

【0009】これに対し、特開平4−236370号公
報に示される、従来の特性欠陥検出装置では、欠陥検出
誤差は改善されているものの、ニューラルネットを応用
しているため特性曲線の特徴を学習させる必要があっ
た。したがって学習のための工数が必要となることや欠
陥検出能力が学習させる学習データ数や学習データの特
徴にかなり依存するという問題点があった。
On the other hand, in the conventional characteristic defect detection apparatus disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 4-236370, although the defect detection error is improved, the characteristics of the characteristic curve are learned because the neural net is applied. Had to let. Therefore, there is a problem that the number of man-hours for learning is required and that the defect detection ability considerably depends on the number of learning data to be learned and the characteristics of the learning data.

【0010】さらに、特性曲線は、良品においても品種
や個々の製造工程等の影響を受け曲率などの特徴が異な
っており、欠陥個所の大きさや形状も種々雑多となって
いるので、一種類の学習データでは対応できない可能性
がある。一方、多数の品種を学習データとした場合、良
否の特徴の違いを検出するのが困難である。また良品判
定規格(基準)が不明瞭であるという欠点がある。
[0010] Further, the characteristic curve has a characteristic such as a curvature, which is affected by the kind and the individual manufacturing process, etc., even in a non-defective product, and the size and shape of the defective portion are various. There is a possibility that training data cannot be used. On the other hand, when a large number of varieties are used as learning data, it is difficult to detect a difference in quality characteristics. In addition, there is a drawback that the non-defective judgment standard (standard) is unclear.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明による素子特性欠
陥検出方法は、素子特性の測定特性曲線データと、特性
曲線データを遠隔2点平均法により平滑化した平滑化デ
ータとの差異データを算出し、その差異データが判定し
きい値より大きい個所が有るか否かで良否を判定するも
のである。
An element characteristic defect detecting method according to the present invention calculates difference data between measured characteristic curve data of element characteristics and smoothed data obtained by smoothing the characteristic curve data by a remote two-point averaging method. The pass / fail is determined based on whether or not there is a place where the difference data is larger than the determination threshold.

【0012】また、他の素子特性欠陥検出方法は、素子
特性の測定特性曲線データから、ベクトル近似したベク
トル近似データを算出し、また特性曲線のピークの検出
位置により特性曲線のタイプを分類し、その分類に応じ
て区間を2分割し、各分割区間毎に特性曲線を近似した
モデル化データ求め、前記ベクトル近似データの軌跡、
および、前記ベクトル近似データの軌跡と前記モデル化
データの軌跡との関係に基づいて測定特性曲線の不連続
の有無を検出し、これにより良否を判定するものであ
る。
Further, another element characteristic defect detection method calculates vector approximation data obtained by vector approximation from measured characteristic curve data of element characteristics, classifies the type of characteristic curve according to the peak detection position of the characteristic curve, According to the classification, the section is divided into two sections, and model data obtained by approximating a characteristic curve for each divided section is obtained.
Further, the presence / absence of discontinuity of the measurement characteristic curve is detected based on the relationship between the trajectory of the vector approximation data and the trajectory of the modeled data, thereby determining the quality.

【0013】[0013]

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。 [第1の実施例]図1は本発明の第1の実施例の素子特
性欠陥検出装置のブロック図である。図1において、素
子の測定特性曲線データは、データ入力機器1に入力さ
れ、このデータ入力機器1よりモデル化回路2に出力さ
れる。モデル化回路2は、特性曲線データaを遠隔2点
平均法により平滑化する。ここで、特性曲線を互いに直
交するXY座標系で考えた場合の遠隔2点平均法は式
(1)で定義される。
Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. [First Embodiment] FIG. 1 is a block diagram of an element characteristic defect detecting apparatus according to a first embodiment of the present invention. In FIG. 1, measurement characteristic curve data of an element is input to a data input device 1, and is output from the data input device 1 to a modeling circuit 2. The modeling circuit 2 smoothes the characteristic curve data a by the remote two-point averaging method. Here, the remote two-point averaging method when the characteristic curves are considered in an XY coordinate system orthogonal to each other is defined by Expression (1).

【0014】 ysj ={f(xj-k )+f(xj+k )}/2 …(1) ここで、測定特性曲線のjポイント目(j=1、2、
…、;jは整数)のX座標をxj としたときのY座標y
j は、式(2)で表される。したがって、式(1)にお
いて、f(xj-k )は(j−k)ポイント目のY座標デ
ータであり、f(xj+k )は(j+k)ポイント目のY
座標データである。kは正の整数の定数である。式
(1)左辺のysj は遠隔2点平均処理後のjポイント
目のY座標データを与える。 yj =f(xj ) …(2)
Ys j = {f (x jk ) + f (x j + k )} / 2 (1) Here, the j-th point (j = 1, 2,.
...,; j is an integer) Y coordinate y when x coordinate is x j
j is represented by equation (2). Therefore, in Expression (1), f (x jk ) is the Y coordinate data of the (j−k) point, and f (x j + k ) is the Y coordinate of the (j + k) point.
It is coordinate data. k is a positive integer constant. Ys j on the left side of Expression (1) gives the Y coordinate data of the j-th point after the remote 2-point averaging process. y j = f (x j ) (2)

【0015】例えば、k=20(ポイント)とし、 100ポイント目のY座標データ:y100 =0.24
9、 80ポイント目のY座標データ:y80 =0.205、 120ポイント目のY座標データ:y120 =0.25
3、 とした場合、遠隔2点平均処理後の100ポイント目の
モデル化データys100 は、式(1)より、 ys100 =(y80+y120 )/2 =(0.205+0.253)/2 =0.229 となる。
For example, assuming that k = 20 (points), the Y coordinate data at the 100th point: y 100 = 0.24
9, 80 point in the Y coordinate data: y 80 = 0.205, 120 point in the Y coordinate data: y 120 = 0.25
3 If, as the modeling data ys 100 100 point in the post remote two-point averaging process, the equation (1), ys 100 = ( y 80 + y 120) / 2 = (0.205 + 0.253) / 2 = 0.229.

【0016】ここで、遠隔2点平均処理後の100ポイ
ント目のモデル化データys100 は80ポイント目のY
座標データy80および120ポイント目のY座標データ
120 にのみ依存し、他のデータ(特に100ポイント
目のY座標データy100 )には依存しないことが大きな
特徴である。
Here, the modeled data ys 100 at the 100th point after the remote 2-point averaging process is Y at the 80th point.
It depends only on the coordinate data y 80 and 120 point in the Y coordinate data y 120, a significant feature to be independent of the other data (especially 100 point in the Y coordinate data y 100).

【0017】式(1)および式(2)において、特性曲
線データを半導体レーザ・ダイオードの微分効率特性曲
線(I−dL/dI特性)とした場合は、X軸は駆動電
流I軸であり、Y軸は微分光出力dL/dI軸となる。
式(1)により求められた遠隔2点平均法モデル化デー
タbは特徴抽出回路3に入力され、同回路において入力
データである特性曲線データaとの差が演算されその演
算結果が差異データcとして判定回路4に出力される。
判定回路4は、特徴抽出回路3からの差異データcと判
定しきい値dとを比較し、すべてのポイントで差異デー
タcが判定しきい値dより小さければ“良品”、大きく
なるポイントが存在している場合には“不良品”と判定
する。
In the equations (1) and (2), when the characteristic curve data is a differential efficiency characteristic curve (I-dL / dI characteristic) of the semiconductor laser diode, the X axis is the drive current I axis, The Y axis is the differential light output dL / dI axis.
The remote two-point averaging model data b obtained by the equation (1) is input to the feature extraction circuit 3, where the difference from the characteristic curve data a as input data is calculated, and the calculation result is the difference data c. Is output to the determination circuit 4.
The judgment circuit 4 compares the difference data c from the feature extraction circuit 3 with the judgment threshold value d, and if all of the points have the difference data c smaller than the judgment threshold value d, there is a "good" item and a point that becomes larger. If so, it is determined to be "defective".

【0018】図2は、特性曲線データaと、モデル化回
路2の処理結果であるモデル化データbとをプロットし
たグラフであり、また、図3は、本発明における差異デ
ータcを座標上にプロットしたグラフである。ここで、
図2、図3に示す処理結果は、k=20にした場合の結
果である。kの値は入力される特性曲線の特徴および不
良曲線パターンなどから決定される値である。図2、図
3から明らかなように、この実施例による方式では、欠
陥個所のみ差異データcが顕著に大きくなるため、判定
しきい値dによる良否判定が容易である。
FIG. 2 is a graph in which the characteristic curve data a and the modeled data b which are the processing results of the modeling circuit 2 are plotted. FIG. 3 shows the difference data c in the present invention on the coordinates. It is a graph plotted. here,
The processing results shown in FIGS. 2 and 3 are the results when k = 20. The value of k is a value determined from the characteristics of the input characteristic curve and the defective curve pattern. As is clear from FIG. 2 and FIG. 3, in the method according to this embodiment, the difference data c is remarkably large only at the defective portion, so that the quality judgment by the judgment threshold value d is easy.

【0019】[第2の実施例]次に、本発明の第2の実
施例について、図面を参照して詳細に説明する。図4
は、本発明の第2の実施例の素子特性欠陥検出装置のブ
ロック図である。図4において、レーザ・ダイオードの
微分効率特性曲線データは、データ入力機器1に入力さ
れ、ベクトル近似回路5およびモデル化回路6に出力さ
れる。
[Second Embodiment] Next, a second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG.
FIG. 4 is a block diagram of a device characteristic defect detecting apparatus according to a second embodiment of the present invention. In FIG. 4, differential efficiency characteristic curve data of a laser diode is input to a data input device 1 and output to a vector approximation circuit 5 and a modeling circuit 6.

【0020】モデル化回路6は、ピーク検出回路7と、
曲線タイプ分類回路8と、区間分類回路9、10と、移
動平均回路11と、最小自乗回路12と、区間境界移動
平均回路13とによって構成される。ピーク検出回路7
から微分効率の特性曲線データaのピーク値をとる駆動
電流値データfが曲線タイプ分類回路8に出力される。
The modeling circuit 6 includes a peak detection circuit 7 and
It is composed of a curve type classification circuit 8, section classification circuits 9, 10, a moving average circuit 11, a least squares circuit 12, and a section boundary moving average circuit 13. Peak detection circuit 7
The drive current value data f which takes the peak value of the characteristic curve data a of the differential efficiency is output to the curve type classification circuit 8.

【0021】曲線タイプ分類回路8はピーク値をとる駆
動電流値データfに基づいて特性曲線が、図5に示すい
ずれのタイプに属するかを判断する。すなわち、ピーク
値をとる駆動電流値データfがしきい値電流Ith近傍
でなければタイプ1型(TYPE1)と判断し、またし
きい値電流Ith近傍であればタイプ2型(TYPE
2)と判断する。そして、その判断に従って曲線タイプ
分類信号g、g′を区間分類回路9、10に出力する。
The curve type classification circuit 8 determines which type the characteristic curve belongs to as shown in FIG. 5 based on the driving current value data f having a peak value. That is, if the drive current value data f having the peak value is not near the threshold current Ith, it is determined to be the type 1 type (TYPE 1), and if it is near the threshold current Ith, the type 2 type (TYPE).
Judge as 2). Then, according to the determination, the curve type classification signals g and g ′ are output to the section classification circuits 9 and 10.

【0022】タイプ1型と判断された場合には、区間分
類回路9において、しきい値電流Ithからピーク値を
とる駆動電流値データfまでの区間と、ピーク値をとる
駆動電流値データfから駆動電流最大値Imaxまでの
区間に分類される。前者の区間特性曲線データhは移動
平均回路11で移動平均処理により平滑化された後、区
間境界移動平均回路13に出力される。一方、後者の区
間特性曲線データiは最小自乗回路12により2次の最
小自乗処理で近似された後、区間境界移動平均回路13
に出力される。
If the type 1 type is determined, the section classification circuit 9 determines from the section from the threshold current Ith to the drive current value data f having the peak value and from the drive current value data f having the peak value. It is classified into sections up to the maximum drive current value Imax. The former section characteristic curve data h is smoothed by moving average processing in the moving average circuit 11 and then output to the section boundary moving average circuit 13. On the other hand, the latter section characteristic curve data i is approximated by the least square circuit 12 by the second least square processing, and then the section boundary moving average circuit 13
Is output to

【0023】また、タイプ2型(TYPE2)と判断さ
れた場合には、区間分類回路10によって、ピーク値を
とる電流値からピーク値をとる電流値+αまでの区間と
ピークをとる電流値+αから駆動電流最大値Imaxま
での区間に分類される(αは定数)。前者の区間特性曲
線データjおよび後者の区間特性曲線データkはそれぞ
れ独立して最小自乗回路12により2次の最小自乗処理
で近似された後、区間境界移動平均回路13に出力され
る。
If it is determined to be type 2 (TYPE 2), the section classification circuit 10 determines from the section from the peak current value to the peak current value + α and the peak current value + α. It is classified into sections up to the maximum drive current value Imax (α is a constant). The former section characteristic curve data j and the latter section characteristic curve data k are independently approximated by the least squares processing by the least squares circuit 12, and then output to the section boundary moving average circuit 13.

【0024】ここでαの値はタイプ2型(TYPE2)
の半導体レーザ・ダイオードの特性曲線の軌跡の特徴か
ら決定される値であり、ピーク値をとる電流値近傍から
駆動電流最大値までの範囲でY軸(微分光出力dL/d
I)の値が急激に変化する前半部分と緩やかに変化する
後半部分との境界付近に設定される。
Here, the value of α is of type 2 (TYPE 2)
Is determined from the characteristics of the locus of the characteristic curve of the semiconductor laser diode, and the Y axis (differential light output dL / d) in the range from the vicinity of the peak current value to the maximum drive current value.
The value of I) is set near the boundary between the first half where the value rapidly changes and the second half where the value changes slowly.

【0025】移動平均処理データlを出力する移動平均
回路11と、最小自乗処理データmを出力する最小自乗
回路12が接続された区間境界移動平均回路13は、2
つに分類した区間の境界領域が不連続になるのを避ける
ために区間の境界領域を移動平均処理により平滑化を行
い、その平滑後のデータをモデル化データnとして特徴
抽出回路B15、特徴抽出回路C16に出力する。
The section boundary moving average circuit 13 to which the moving average circuit 11 for outputting the moving average processing data 1 and the least square circuit 12 for outputting the least square processing data m are connected,
In order to avoid the discontinuity of the boundary area of the section classified into two, the boundary area of the section is smoothed by moving average processing, and the smoothed data is used as the modeled data n to extract the feature extraction circuit B15 and the feature extraction circuit. Output to the circuit C16.

【0026】ここで、前記モデル化データnに関しその
算出方法について説明する。式(2)で与えられるY座
標データに一般的な移動平均処理を施した後のデータy
j を式(3)に示す。 ymj =Σ{wm ・f(xj+m )}/(2i+1) …(3) と表される(但し、Σは、mに関し、−iからiま
で)。
Here, a method of calculating the modeled data n will be described. Data y obtained by performing general moving average processing on the Y coordinate data given by equation (2)
m j is shown in Formula (3). ym j = {w m · f (x j + m )} / (2i + 1) (3) (where Σ is m, from −i to i).

【0027】本実施例では、移動平均回路11での式
(3)の定数は、 wm =1(m=−i、…、i) i=2 とし、また、区間境界移動平均回路13での式(3)の
定数は、 wm =1(m=−i、…、i) i=20 としている(区間境界移動平均回路13では境界を挟ん
で101ポイントで平均化されている)。wm およびi
は入力される特性曲線の特徴によって決定される。以上
のような移動平均処理によってモデル化データnは生成
される。
In this embodiment, the constant of the equation (3) in the moving average circuit 11 is expressed as w m = 1 (m = −i,..., I) i = 2. The constant of the equation (3) is set to w m = 1 (m = −i,..., I) i = 20 (averaged at 101 points across the boundary in the section boundary moving average circuit 13). w m and i
Is determined by the characteristics of the input characteristic curve. Modeling data n is generated by the moving average processing as described above.

【0028】そして、モデル化データnは、区間分類回
路9、10により区間が2分割され、それぞれの区間に
ついて近似手法を使い分けて近似化されモデル化される
ことにより近似誤差の少ないデータとなる。
The modeled data n is divided into two sections by the section classifying circuits 9 and 10, and each section is approximated by using an approximation technique properly and modeled, thereby becoming data with a small approximation error.

【0029】一方、ベクトル近似回路5は例えばコーン
交差法等の手法を用いて特性曲線データaをベクトル近
似し、そのベクトル近似データeを特徴抽出回路A14
に出力する。特徴抽出回路A14はベクトル近似データ
eについて極性変化の有無や角度変異量を算出し、特徴
抽出データoを判定回路17に出力する。また、特徴抽
出回路B15はベクトル近似データeとモデル化データ
nとの差異を算出し、その特徴抽出データpを判定回路
17に出力する。特徴抽出回路C16はベクトル近似デ
ータeの軌跡とモデル化データnとの全ての交点に関し
て、その交わる角度と、その交点を有する近似ベクトル
のベクトル長を算出し、その特徴抽出データqを判定回
路17に出力する。また、判定回路17には、予め設定
された各種の判定しきい値d′が入力される。
On the other hand, the vector approximation circuit 5 performs a vector approximation of the characteristic curve data a using, for example, a cone intersection method or the like, and uses the vector approximation data e as a feature extraction circuit A14.
Output to. The feature extraction circuit A14 calculates the presence or absence of a polarity change and the amount of angle variation for the vector approximation data e, and outputs the feature extraction data o to the determination circuit 17. The feature extraction circuit B15 calculates a difference between the vector approximation data e and the modeled data n, and outputs the feature extraction data p to the determination circuit 17. The feature extraction circuit C16 calculates the intersection angle and the vector length of the approximate vector having the intersection with respect to all intersections between the locus of the vector approximation data e and the modeling data n, and determines the feature extraction data q in the determination circuit 17 Output to In addition, various kinds of preset determination thresholds d ′ are input to the determination circuit 17.

【0030】判定回路17は、特徴抽出データo、p、
qを用いて、 近似ベクトルの極性変化がある(特徴抽出回路
A)、 隣接するベクトルの角度変異量が予め設定された判
定しきい値より大きい(特徴抽出回路A)、 近似ベクトルの軌跡とモデル化データ曲線との差異
が予め設定された判定しきい値より大きい(特徴抽出回
路B)、 近似ベクトルとモデル化データ曲線との交点につい
て、その交わる角度が予め設定された判定しきい値より
大きく、かつ、交点を含む近似ベクトルのベクトル長が
予め設定された判定しきい値より長い(特徴抽出回路
C)、のいずれか一つでも成り立てば“不良品”と判定
する。
The determination circuit 17 determines the feature extraction data o, p,
q, there is a change in the polarity of the approximate vector (feature extraction circuit A), the amount of angle variation between adjacent vectors is greater than a predetermined determination threshold (feature extraction circuit A), the locus of the approximate vector and the model The difference between the approximated vector curve and the modeled data curve is greater than the predetermined determination threshold value (feature extraction circuit B). If the vector length of the approximation vector including the intersection is longer than a predetermined determination threshold value (feature extraction circuit C), it is determined as "defective".

【0031】次に、図6を参照して判定回路17の判断
手順について更に詳しく説明する。ベクトル近似データ
eは特性曲線データに追従するので例えば欠陥(曲線が
不連続な個所)に対しても追従する。したがって、隣接
する近似ベクトルに関して図6(a)に示すような前記
またはの特徴を有するとき欠陥であると判定でき
る。ここで、この、の判定は比較的小規模な欠陥に
対しては有効であるが、ベクトル近似データeのベクト
ル角の変化が小さく広範囲にわたる大規模な欠陥を検出
するのは困難である。このような欠陥を検出するために
上記のおよびの判定を行う。
Next, the determination procedure of the determination circuit 17 will be described in more detail with reference to FIG. Since the vector approximation data e follows the characteristic curve data, it also follows, for example, a defect (where the curve is discontinuous). Therefore, it can be determined as a defect when the adjacent approximation vectors have the above-mentioned or feature as shown in FIG. Here, this determination is effective for relatively small-scale defects, but it is difficult to detect large-scale defects over a wide range because the change in vector angle of the vector approximation data e is small. In order to detect such a defect, the above determinations are made.

【0032】モデル化データnは欠陥個所を無視した滑
らかな軌跡となるので、図6(b)に示すように、欠陥
がある場合その欠陥個所に沿うように追従するベクトル
近似データeとの差異εが大きくなる。したがって、こ
の差異εと判定しきい値とを比較することにより欠陥が
存在すると判定できる(判定手法)。しかし、段差状
の欠陥がある場合には、図6(b)に示すように、モデ
ル化曲線(モデル化データn)が欠陥個所のほぼ中間を
通り欠陥の大きさを実際よりも過小評価する可能性があ
る。このような欠陥においては、図6(c)に示すよう
に、モデル化曲線と追跡ベクトルとの交点における交差
角が大きくなり、かつそこでの追跡ベクトルのベクトル
長が長くなるので、上記のを判定することによって検
出できる。
Since the modeled data n has a smooth trajectory ignoring the defect location, as shown in FIG. 6B, when there is a defect, the difference from the vector approximation data e that follows along the defect location is shown. ε increases. Therefore, it can be determined that a defect exists by comparing the difference ε with the determination threshold (determination method). However, when there is a step-like defect, as shown in FIG. 6B, the modeling curve (modeling data n) passes almost in the middle of the defect location, and the size of the defect is underestimated as compared with the actual case. there is a possibility. In such a defect, as shown in FIG. 6C, the intersection angle at the intersection between the modeling curve and the tracking vector increases, and the vector length of the tracking vector there increases, so that the above determination is made. Can be detected.

【0033】図7に、入力された特性曲線データaと本
実施例による処理データであるベクトル近似データeお
よびモデル化データnのグラフを示す。図7から明らか
なように、モデル化データnは欠陥個所を無視した理想
軌跡を示し、ベクトル近似データeは測定特性曲線デー
タaに追従した軌跡になっている。したがって、上述し
た〜の判定手法により微細な欠陥をも検出できるこ
とがわかる。
FIG. 7 shows a graph of the input characteristic curve data a and the vector approximation data e and modeled data n which are the processing data according to this embodiment. As is clear from FIG. 7, the modeled data n indicates an ideal trajectory ignoring the defect portion, and the vector approximation data e is a trajectory following the measured characteristic curve data a. Therefore, it can be seen that even the fine defect can be detected by the above-described determination method (1).

【0034】[0034]

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、(1)
遠隔2点平均法により特性曲線データの曲線を近似しこ
の近似データともとの特性曲線データとの比較により欠
陥を検出するか、あるいは、(2)特性曲線を2タイプ
に分類しその分類に応じて近似手法を使い分けてモデル
化する一方、特性曲線をベクトル近似し、そのベクトル
近似データの軌跡やモデル化データとベクトル近似デー
タとの比較から欠陥を検出する、ものであるので、特性
曲線中の欠陥部のみを顕著化させて高感度で欠陥を検出
できるようになる。したがって、本発明によれば、良品
を誤って不良と判定する不都合を防止することができる
とともに微小な欠陥をも確実に検出することができるよ
うになる。
As described above, the present invention provides (1)
Either approximating the curve of the characteristic curve data by the remote two-point averaging method and detecting a defect by comparing the approximated data with the original characteristic curve data, or (2) classifying the characteristic curve into two types and according to the classification In this method, the characteristic curve is vector-approximated, and the characteristic curve is vector-approximated, and the defect is detected from the trajectory of the vector-approached data or the comparison between the modeled data and the vector-approached data. It becomes possible to detect a defect with high sensitivity by making only the defective portion noticeable. Therefore, according to the present invention, it is possible to prevent an inconvenience in which a non-defective product is mistakenly determined to be defective, and it is possible to reliably detect a minute defect.

【0035】また、学習により欠陥検出誤差を縮小する
ものではないので、そのための工数を必要とすることが
なく、また、欠陥検出能力が学習させる学習データ数や
学習データの特徴に依存するという不都合も解消され、
精度の高い欠陥検出が可能となる。
Further, since the defect detection error is not reduced by learning, there is no need for man-hours for that, and the defect detection capability depends on the number of learning data to be learned and the characteristics of the learning data. Is also resolved,
Highly accurate defect detection becomes possible.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明の第1の実施例の素子特性欠陥検出装
置のブロック図。
FIG. 1 is a block diagram of an element characteristic defect detection device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】 測定特性曲線と本発明の第1の実施例による
処理を加えた後の特性曲線図。
FIG. 2 is a characteristic curve diagram after a measurement characteristic curve and a process according to the first embodiment of the present invention are added.

【図3】 本発明の第1の実施例の効果を説明するため
の遠隔2点平均法差異データ特性曲線図。
FIG. 3 is a remote two-point averaging method difference data characteristic curve diagram for explaining the effect of the first embodiment of the present invention.

【図4】 本発明の第2の実施例の素子特性欠陥検出装
置のブロック図。
FIG. 4 is a block diagram of an element characteristic defect detection device according to a second embodiment of the present invention.

【図5】 本発明の第2の実施例の動作を説明するため
のタイプ別測定特性曲線図。
FIG. 5 is a diagram showing measurement characteristic curves by type for explaining the operation of the second embodiment of the present invention.

【図6】 本発明の第2の実施例の動作を説明するため
の追跡ベクトル図とモデル化データ曲線図。
FIG. 6 is a tracking vector diagram and a modeled data curve diagram for explaining the operation of the second embodiment of the present invention.

【図7】 測定特性曲線と本発明の第2の実施例による
処理を加えた後の特性曲線図。
FIG. 7 is a characteristic curve after a measurement characteristic curve and processing according to a second embodiment of the present invention are added.

【図8】 従来例のブロック図。FIG. 8 is a block diagram of a conventional example.

【図9】 測定特性曲線と従来例による処理後の特性曲
線図。
9A and 9B are measurement characteristic curves and characteristic curve diagrams after processing by a conventional example.

【図10】 従来例の問題点を説明するための差異デー
タ特性曲線図。
FIG. 10 is a difference data characteristic curve diagram for explaining a problem of the conventional example.

【図11】 他の従来例のブロック図。FIG. 11 is a block diagram of another conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 データ入力機器 2 モデル化回路(遠隔2点平均法) 3、19 特徴抽出回路(差分算出回路) 4、17、20 判定回路 5 ベクトル近似回路 6 モデル化回路 7 ピーク検出回路 8 曲線タイプ分類回路 9、10 区間分類回路 11 移動平均回路 12 最小自乗回路 13 区間境界移動平均回路 14 特徴抽出回路A(角度変異量) 15 特徴抽出回路B(差分算出) 16 特徴抽出回路C(交差角及びベクトル長の算出) 18 最小自乗近似回路 21 電流駆動部 22 半導体レーザ 23 光信号測定回路 24 微分回路 25 A/D変換回路 26 マイクロプロセッサ a 特性曲線データ b 遠隔2点平均法モデル化データ c 差異データ d、d′、d″ 判定しきい値 e ベクトル近似データ f 微分効率ピーク値をとる駆動電流値データ g、g′ 曲線タイプ分類信号 h、i、j、k 区間特性曲線データ l 移動平均処理データ m、m′ 最小自乗処理データ n モデル化データ o、p、p′、q 特徴抽出データ 1 Data input device 2 Modeling circuit (remote two-point averaging method) 3, 19 Feature extraction circuit (difference calculation circuit) 4, 17, 20 Judgment circuit 5 Vector approximation circuit 6 Modeling circuit 7 Peak detection circuit 8 Curve type classification circuit 9, 10 Section classification circuit 11 Moving average circuit 12 Least square circuit 13 Section boundary moving average circuit 14 Feature extraction circuit A (angle variation amount) 15 Feature extraction circuit B (difference calculation) 16 Feature extraction circuit C (crossing angle and vector length) 18 Least-squares approximation circuit 21 Current drive unit 22 Semiconductor laser 23 Optical signal measurement circuit 24 Differentiation circuit 25 A / D conversion circuit 26 Microprocessor a Characteristic curve data b Remote 2-point averaging method modeling data c Difference data d, d ', d "determination threshold value e vector approximation data f differential current peak value drive current value data g, 'Curve type classification signals h, i, j, k section curve data l moving average processing data m, m' least-squares process data n modeled data o, p, p ', q feature data

─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成7年6月1日[Submission date] June 1, 1995

【手続補正1】[Procedure Amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0008[Correction target item name] 0008

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】図8に示した2の最
小自乗近似を行うものでは、実際の特性曲線と近似した
特性曲線との差異が大きいため、欠陥検出誤差が大きく
そのため微小な欠陥を検出することができなかった。
In the second- order least-squares approximation shown in FIG. 8, the difference between the actual characteristic curve and the approximated characteristic curve is large, so that the defect detection error is large and the minute defect is small. Could not be detected.

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 素子特性の測定特性曲線データと、該測
定特性曲線データを遠隔2点平均法により平滑化した平
滑化データとの差異データを算出し、その差異データが
判定しきい値より大きい個所が有るか否かで良否を判定
することを特徴とする素子特性欠陥検出方法。
1. A method for calculating difference data between measured characteristic curve data of element characteristics and smoothed data obtained by smoothing the measured characteristic curve data by a remote two-point averaging method, wherein the difference data is larger than a determination threshold. An element characteristic defect detection method, characterized by judging whether or not there is a part.
【請求項2】 素子特性の測定特性曲線データからベク
トル近似したベクトル近似データを算出し、また測定特
性曲線のピークの検出位置により特性曲線のタイプを分
類し、その分類に応じて区間を2分割し、各分割区間毎
に近似手法を使い分けて特性曲線を近似したモデル化デ
ータ求め、前記ベクトル近似データの軌跡、および、前
記ベクトル近似データの軌跡と前記モデル化データの軌
跡との関係に基づいて測定特性曲線の不連続の有無を検
出し、これにより良否を判定することを特徴とする素子
特性欠陥検出方法。
2. Calculating vector approximation data obtained by vector approximation from measured characteristic curve data of an element characteristic, classifying a characteristic curve type according to a peak detection position of the measured characteristic curve, and dividing a section into two according to the classification. Then, modeled data obtained by approximating the characteristic curve by using an approximation method for each divided section, based on the locus of the vector approximate data, and the relationship between the locus of the vector approximate data and the locus of the modeled data An element characteristic defect detection method, comprising detecting the presence or absence of a discontinuity in a measurement characteristic curve, and judging the quality based on the discontinuity.
【請求項3】 前記ベクトル近似データと前記モデル化
データを用いて、 近似ベクトルのベクトル角に極性変化がある、 隣接するベクトルの角度変異量が予め設定された判
定しきい値より大きい、 近似ベクトルの軌跡とモデル化データ曲線との差異
が予め設定された判定しきい値より大きい、 近似ベクトルの軌跡とモデル化データ曲線との交点
について、その交わる角度が予め設定された判定しきい
値より大きく、かつ、交点を含む近似ベクトルのベクト
ル長が予め設定された判定しきい値より長い、のいずれ
か一つが成り立てば“不良品”と判定することを特徴と
する請求項2記載の素子特性欠陥検出方法。
3. An approximation vector using the vector approximation data and the modeled data, wherein the vector angle of the approximation vector has a polarity change, and the angle variation between adjacent vectors is larger than a predetermined determination threshold value. The difference between the trajectory of the approximated vector and the modeled data curve is larger than a predetermined judgment threshold value. For the intersection between the approximate vector trajectory and the modeled data curve, the intersection angle is larger than the predetermined judgment threshold value. 3. The element characteristic defect according to claim 2, wherein if any one of the following conditions is satisfied: the vector length of the approximate vector including the intersection is longer than a predetermined determination threshold value, the determination is "defective". Detection method.
【請求項4】 素子特性の測定特性曲線データを出力す
るデータ入力機器と、前記データ入力機器から出力され
た特性曲線データを遠隔2点平均法により平滑化するモ
デル化回路と、前記モデル化回路からの出力データであ
るモデル化データと前記データ入力機器から出力される
特性曲線データとの差異を求める特徴抽出回路と、前記
特徴抽出回路からの出力データと判定しきい値とを比較
し被測定素子の良否を判定する判定回路とを含むことを
特徴とする素子特性欠陥検出装置。
4. A data input device for outputting measured characteristic curve data of an element characteristic, a modeling circuit for smoothing the characteristic curve data output from the data input device by a remote two-point averaging method, and the modeling circuit A feature extraction circuit for calculating a difference between the modeled data output from the device and the characteristic curve data output from the data input device; and comparing the output data from the feature extraction circuit with a determination threshold to measure An element characteristic defect detection device, comprising: a determination circuit for determining the quality of the element.
【請求項5】 素子特性の測定特性曲線データを出力す
るデータ入力機器と、前記データ入力機器から出力され
た特性曲線データについてベクトル近似するベクトル近
似回路と、前記データ入力機器から出力された特性曲線
データについて、そのピークの検出位置により特性曲線
のタイプを分類し、その分類に応じて区間を2分割し、
各区間毎に近似手法を使い分けて特性曲線の近似モデル
化を行うモデル化回路と、前記ベクトル近似回路の出力
データおよび前記モデル化回路の出力データが入力さ
れ、各出力データにより作成される近似化特性曲線の変
化の特徴を抽出する複合特徴抽出回路と、前記複合特徴
抽出回路の出力する特徴抽出データと予め設定された判
定しきい値とを比較して被測定素子の良否を判定する判
定回路と、を含むことを特徴とする素子特性欠陥検出装
置。
5. A data input device for outputting measured characteristic curve data of element characteristics, a vector approximation circuit for performing vector approximation on characteristic curve data output from the data input device, and a characteristic curve output from the data input device. For the data, the type of the characteristic curve is classified according to the detection position of the peak, the section is divided into two according to the classification,
A modeling circuit that performs approximation modeling of a characteristic curve by properly using an approximation method for each section; an output data of the vector approximation circuit and an output data of the modeling circuit are input, and an approximation created by each output data A composite feature extraction circuit for extracting a characteristic of a change in a characteristic curve, and a determination circuit for comparing the feature extraction data output from the composite feature extraction circuit with a predetermined determination threshold value to determine the quality of the device under test. And a device characteristic defect detection device characterized by including:
【請求項6】 前記複合特徴抽出回路が、前記ベクトル
近似回路の出力データを用いて近似ベクトルの極性変化
の有無および角度変異量を算出する第1の特徴抽出回路
と、前記ベクトル近似回路の出力データと前記モデル化
回路の出力データとの差異を算出する第2の特徴抽出回
路と、前記該ベクトル近似回路の出力データの軌跡と前
記モデル化回路の出力データの曲線との交点について、
その交わる角度と、その交点を含む近似ベクトルのベク
トル長を算出する第3の特徴抽出回路と、を含んでお
り、かつ、前記判定回路は、 近似ベクトルのベクトル角に極性変化がある、 隣接するベクトルの角度変異量が予め設定された判
定しきい値より大きい、 近似ベクトルの軌跡とモデル化データ曲線との差異
が予め設定された判定しきい値より大きい、 近似ベクトルの軌跡とモデル化データ曲線との交点
について、その交わる角度が予め設定された判定しきい
値より大きく、かつ、交点を含む近似ベクトルのベクト
ル長が予め設定された判定しきい値より長い、のいずれ
か一つが成り立てば“不良品”と判定することを特徴と
する請求項5記載の素子特性欠陥検出装置。
6. A first feature extraction circuit, wherein the composite feature extraction circuit calculates presence / absence of a change in polarity of an approximate vector and an amount of angle variation using output data of the vector approximation circuit, and an output of the vector approximation circuit. A second feature extraction circuit that calculates a difference between data and output data of the modeling circuit, and an intersection between a locus of output data of the vector approximation circuit and a curve of output data of the modeling circuit.
A third feature extraction circuit for calculating a vector length of the approximate vector including the intersection angle and the intersection, and the determination circuit has a polarity change in the vector angle of the approximate vector; The vector angle variation is larger than a predetermined judgment threshold, the difference between the approximate vector locus and the modeled data curve is larger than a predetermined judgment threshold, the approximate vector locus and the modeled data curve If the intersection angle is larger than a predetermined determination threshold and the vector length of the approximate vector including the intersection is longer than a predetermined determination threshold, 6. The device characteristic defect detecting device according to claim 5, wherein the device characteristic is determined as "defective".
JP29364894A 1994-11-04 1994-11-04 Device characteristic defect detection method and device therefor Expired - Fee Related JP2663885B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29364894A JP2663885B2 (en) 1994-11-04 1994-11-04 Device characteristic defect detection method and device therefor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29364894A JP2663885B2 (en) 1994-11-04 1994-11-04 Device characteristic defect detection method and device therefor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08136400A true JPH08136400A (en) 1996-05-31
JP2663885B2 JP2663885B2 (en) 1997-10-15

Family

ID=17797437

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29364894A Expired - Fee Related JP2663885B2 (en) 1994-11-04 1994-11-04 Device characteristic defect detection method and device therefor

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2663885B2 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104714165A (en) * 2015-03-30 2015-06-17 苏州华维纳纳米科技有限公司 Photoconduction analyzing method for interface trap level distribution
JP2020126929A (en) * 2019-02-05 2020-08-20 三菱電機株式会社 Semiconductor laser inspection apparatus and semiconductor laser inspection method
CN117409261A (en) * 2023-12-14 2024-01-16 成都数之联科技股份有限公司 Element angle classification method and system based on classification model

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104714165A (en) * 2015-03-30 2015-06-17 苏州华维纳纳米科技有限公司 Photoconduction analyzing method for interface trap level distribution
JP2020126929A (en) * 2019-02-05 2020-08-20 三菱電機株式会社 Semiconductor laser inspection apparatus and semiconductor laser inspection method
CN117409261A (en) * 2023-12-14 2024-01-16 成都数之联科技股份有限公司 Element angle classification method and system based on classification model
CN117409261B (en) * 2023-12-14 2024-02-20 成都数之联科技股份有限公司 Element angle classification method and system based on classification model

Also Published As

Publication number Publication date
JP2663885B2 (en) 1997-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109977808B (en) Wafer surface defect mode detection and analysis method
CN108830188B (en) Vehicle detection method based on deep learning
CN111126482A (en) Remote sensing image automatic classification method based on multi-classifier cascade model
CN114723758B (en) Production quality detection method for full-automatic connection of MiniLED thin plate
CN111815555A (en) Metal additive manufacturing image detection method and device combining anti-neural network with local binary
US11113573B1 (en) Method for generating training data to be used for training deep learning network capable of analyzing images and auto labeling device using the same
Lerner et al. A classification-driven partially occluded object segmentation (CPOOS) method with application to chromosome analysis
CN113344475B (en) Transformer bushing defect identification method and system based on sequence modal decomposition
CN110334594A (en) A kind of object detection method based on batch again YOLO algorithm of standardization processing
CN112017173B (en) Power equipment defect detection method based on target detection network and structured positioning
Zheng et al. Improvement of grayscale image 2D maximum entropy threshold segmentation method
Xu et al. Automatic defect inspection for monocrystalline solar cell interior by electroluminescence image self-comparison method
CN113168687A (en) Image evaluation apparatus and method
CN110660049A (en) Tire defect detection method based on deep learning
CN115294033A (en) Tire belt layer difference level and misalignment defect detection method based on semantic segmentation network
CN101320477B (en) Human body tracing method and equipment thereof
JP2663885B2 (en) Device characteristic defect detection method and device therefor
CN103226698B (en) A kind of method for detecting human face
Na et al. A combination of feature selection and co-occurrence matrix methods for leukocyte recognition system
Yang et al. Weld Defect Cascaded Detection Model Based on Bidirectional Multi-scale Feature Fusion and Shape Pre-classification
Li et al. Detection of small size defects in belt layer of radial tire based on improved faster r-cnn
US7027637B2 (en) Adaptive threshold determination for ball grid array component modeling
Chang et al. Application of two hopfield neural networks for automatic four-element LED inspection
CN106651889B (en) A kind of X-ray welding point Method of Defect Segmentation and its segmenting system
CN112907510B (en) Surface defect detection method

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080620

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 12

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090620

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100620

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100620

Year of fee payment: 13

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100620

Year of fee payment: 13

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100620

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110620

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620

Year of fee payment: 15

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees