JPH0812854A - Epoxy resin composition for gas insulation equipment and epoxy cast product - Google Patents

Epoxy resin composition for gas insulation equipment and epoxy cast product

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JPH0812854A
JPH0812854A JP6151999A JP15199994A JPH0812854A JP H0812854 A JPH0812854 A JP H0812854A JP 6151999 A JP6151999 A JP 6151999A JP 15199994 A JP15199994 A JP 15199994A JP H0812854 A JPH0812854 A JP H0812854A
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JP
Japan
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epoxy resin
epoxy
acrylic rubber
weight
parts
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Application number
JP6151999A
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Japanese (ja)
Inventor
Masakatsu Sato
政勝 佐藤
Sadao Wakatsuki
貞夫 若月
Takeo Henmi
武男 逸見
Kazuo Suzuki
和雄 鈴木
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Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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Publication date
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  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

PURPOSE:To obtain the subject composition stabilized electrically, thermally, mechanically and chemically, by incorporating a resin base composed of a crosslinked acrylic rubber fine particle-contg. epoxy resin and acid anhydride curing agent with powder of an inorganic compound except boron compounds and silicon compounds. CONSTITUTION:This composition is obtained by incorporating 100 pts.wt. of an epoxy resin base composed of (A) a cross-inked acrylic rubber particle-contg. epoxy resin and (B) an acid anhydride curing agent (e.g. phthalic anhydride, trimellitic anhydride) with (C) as filler, 100-400 pts.wt. of powder of an inorganic compound (e.g. alumina, calcium carbonate) except boron compounds and silicon compounds. It is preferable that the crosslinked acrylic rubber fine particle content of the epoxy resin in the component A be 1-30wt.%. The crosslinked acrylic rubber fine particles are recommended to obtain by polycrosslinking of an acrylic ester monomer.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は六弗化硫黄ガスを充填し
た電気機器において、特に、絶縁ガスと共存して使用さ
れるエポキシ注型品及びこれを得るためのエポキシ樹脂
組成物に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an epoxy cast product used in electric equipment filled with sulfur hexafluoride gas, especially in coexistence with an insulating gas, and an epoxy resin composition for obtaining the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】SF6 ガス(六弗化硫黄ガス)は電気絶
縁性と消弧性に優れ、化学的にも安定であり、機器の小
型軽量化を図ることができるため、遮断器、断路器、変
圧器、電力ケーブル端末ブッシング、母線等の電気機器
の絶縁に広く使われている。
2. Description of the Related Art SF 6 gas (sulfur hexafluoride gas) has excellent electrical insulation and arc extinguishing properties, is chemically stable, and can reduce the size and weight of equipment. Widely used to insulate electrical equipment such as transformers, transformers, power cable terminal bushings, and busbars.

【0003】このSF6 ガスは機器内で発生するアーク
やコロナ放電によって分解し、極めて反応性の強い分解
物を生成することから、SF6 ガスと共存して使用され
る電気機器に使用されるエポキシ注型品は、この絶縁ガ
ス分解生成物によって侵食されたり、変質を受けたりす
ることなく長期にわたって耐久性を有するように形成さ
れている。
This SF 6 gas is decomposed by an arc or corona discharge generated in the equipment to generate a highly reactive decomposition product, so that it is used in electric equipment used together with SF 6 gas. The epoxy cast product is formed to have long-term durability without being corroded or deteriorated by the insulating gas decomposition product.

【0004】エポキシ注型品の絶縁ガス分解生成物に対
する耐久性には、エポキシ注型品の主要成分のひとつで
ある充填剤の特性が大きく関係しており、通常、充填剤
として酸化アルミニウム(アルミナ)が70重量%程度
添加されている。
[0004] The durability of epoxy cast products against insulating gas decomposition products is largely related to the characteristics of the filler, which is one of the main components of epoxy cast products, and usually aluminum oxide (alumina) is used as the filler. ) Is added in an amount of about 70% by weight.

【0005】アルミナを充填剤として使用することによ
りエポキシ注型品の絶縁ガス分解生成物に対する耐久性
が向上する反面、誘電率が大きくなる。このことは電気
機器の絶縁設計あるいは当該エポキシ注型品の形状等に
よって局部的な電界集中を発生させる原因となり、電界
集中が生じると所期の絶縁破壊特性を満足しえないこと
がある。このため、超高圧ガス絶縁機器用のエポキシ注
型品においては、誘電率の低減が強く求められている。
The use of alumina as a filler improves the durability of the epoxy cast product against insulating gas decomposition products, but increases the dielectric constant. This causes local electric field concentration due to the insulation design of the electric equipment or the shape of the epoxy cast product, and when the electric field concentration occurs, the desired dielectric breakdown characteristics may not be satisfied. Therefore, there is a strong demand for reduction of the dielectric constant in epoxy cast products for ultrahigh pressure gas insulation equipment.

【0006】この点に関して、誘電率がアルミナよりも
小さく絶縁ガス分解生成物に耐性のある充填剤としてド
ロマイト、弗化ナトリウム、弗化カルシウム、弗化マグ
ネシウム、弗化アルミニウム等が知られているが、これ
らの充填剤を配合したエポキシ樹脂硬化物から作成した
エポキシ注型品は、金属導体や電極取り付け金具等を埋
め込んだ部分にクラックを発生し易いという不都合があ
る。
In this regard, dolomite, sodium fluoride, calcium fluoride, magnesium fluoride, aluminum fluoride and the like are known as fillers having a dielectric constant smaller than that of alumina and resistant to insulating gas decomposition products. However, an epoxy cast product made from a cured epoxy resin containing these fillers has a disadvantage that cracks are likely to occur in a portion where a metal conductor, an electrode fitting, etc. are embedded.

【0007】一方、エポキシ注型品の耐クラック性を向
上させる方法として、液状のカルボキシル基末端ブタジ
エンアクリルニトリル共重合ゴムを配合する方法が提案
されているが、電気絶縁性が不十分である。
On the other hand, as a method for improving the crack resistance of the epoxy cast product, a method of compounding a liquid carboxyl group-terminated butadiene acrylonitrile copolymer rubber has been proposed, but its electrical insulation is insufficient.

【0008】近年、電気機器は高性能化、小型化に伴う
発熱量が増加しており、こうした電気機器に使用される
エポキシ注型品は高温に晒される頻度が増している。エ
ポキシ注型品は、その熱変形温度を越えると電気的、機
械的特性が著しく低下するので、温度上昇を考慮して使
用されている。
[0008] In recent years, the amount of heat generated by electric equipment has increased due to higher performance and miniaturization, and the epoxy cast products used in such electric equipment are more frequently exposed to high temperatures. The epoxy cast product is used in consideration of temperature rise because its electrical and mechanical properties are remarkably deteriorated when its heat distortion temperature is exceeded.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のガス絶
縁機器用エポキシ注型品によると、耐熱性を向上させる
ように構成した場合にはクラックが発生し易くなり、ま
た、耐クラック性を向上させると耐熱性が低下するとい
う背反した特性を有するため、これらの特性を両立させ
ることが難しいという問題がある。
However, according to the conventional epoxy cast product for gas insulation equipment, when it is constructed so as to improve the heat resistance, cracks easily occur and the crack resistance is improved. Since it has the contradictory characteristic of lowering the heat resistance, there is a problem that it is difficult to satisfy these characteristics at the same time.

【0010】従って、本発明の目的は電気的、熱的、機
械的及び化学的に安定した特性を有するガス絶縁機器用
エポキシ樹脂組成物及びエポキシ注型品を提供すること
にある。
Accordingly, it is an object of the present invention to provide an epoxy resin composition and an epoxy cast product for gas insulation equipment, which have electrically, thermally, mechanically and chemically stable properties.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明は電気的、熱的、
機械的及び化学的に安定した特性を付与するため、架橋
アクリルゴム微粒子を含有するエポキシ樹脂と、酸無水
物硬化剤からなるエポキシ樹脂ベース100重量部に対
し、充填剤としてホウ素化合物、ケイ素化合物を除く無
機化合物の粉末100〜400重量部を配合したガス絶
縁機器用エポキシ樹脂組成物及び当該樹脂組成物を注型
硬化してなるエポキシ注型品を提供する。
The present invention provides electrical, thermal,
In order to impart mechanically and chemically stable properties, 100 parts by weight of an epoxy resin base consisting of an epoxy resin containing crosslinked acrylic rubber fine particles and an acid anhydride curing agent is added with a boron compound or a silicon compound as a filler. Provided are an epoxy resin composition for a gas insulation device, which contains 100 to 400 parts by weight of a powder of an inorganic compound to be removed, and an epoxy cast product obtained by casting and curing the resin composition.

【0012】本発明に使用するエポキシ樹脂としては、
ビスフェノール系エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン系エポキシ
樹脂があり、必要に応じて2種類以上の樹脂を混合して
使用することもできる。
The epoxy resin used in the present invention includes:
There are bisphenol-based epoxy resins, cycloaliphatic epoxy resins, novolac-type epoxy resins, and naphthalene-based epoxy resins, and if necessary, two or more kinds of resins can be mixed and used.

【0013】特に、本発明においては架橋アクリルゴム
微粒子を含有するように、予めアクリル酸エステルモノ
マーを重合架橋して作成した架橋アクリルゴム微粒子を
エポキシ樹脂に均一に分散した架橋アクリルゴム分散エ
ポキシ樹脂を使用する。
Particularly, in the present invention, a crosslinked acrylic rubber-dispersed epoxy resin in which crosslinked acrylic rubber fine particles prepared by polymerizing and cross-linking an acrylic acid ester monomer in advance so as to contain crosslinked acrylic rubber fine particles is uniformly dispersed in an epoxy resin. use.

【0014】本発明に使用される架橋アクリルゴム微粒
子の粒径は0.1〜数μm 程度であり、エポキシ硬化樹
脂の強靱性、耐クラック性を向上させる効果が著しく、
公知のカルボキシル基末端ブタジエンアクリロニトリル
共重合液状ゴムのように耐熱性、電気特性を低下させる
欠点のないことが認められた。
The particle size of the crosslinked acrylic rubber fine particles used in the present invention is about 0.1 to several μm, and the effect of improving the toughness and crack resistance of the epoxy cured resin is remarkable,
It was found that there is no defect that heat resistance and electric properties are deteriorated unlike the known carboxyl group-terminated butadiene acrylonitrile copolymer liquid rubber.

【0015】エポキシ樹脂中における架橋アクリルゴム
微粒子の含有量は特に限定されないが、エポキシ樹脂中
に1〜30重量%含有されることが好ましい。1重量%
よりも少ない量では使用効果が十分に発現せず、30重
量%よりも多い量では減圧脱泡作業時の消泡性が低下し
て好ましくない。
The content of the crosslinked acrylic rubber fine particles in the epoxy resin is not particularly limited, but it is preferably 1 to 30% by weight in the epoxy resin. 1% by weight
If the amount is less than the above range, the use effect is not sufficiently exhibited, and if the amount is more than 30% by weight, the defoaming property at the time of degassing under reduced pressure is deteriorated, which is not preferable.

【0016】本発明に使用する酸無水物系エポキシ硬化
剤としては、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル
酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、エチル無水テトラヒド
ロフタル酸、メチル無水ヘキサヒドロフタル酸、メチル
エンドメチレン無水テトラヒドロフタル酸、無水トリメ
リット酸等をあげることができ、これらの2種類以上を
併用することもできる。
The acid anhydride epoxy curing agent used in the present invention includes phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylendomethylene anhydride. Tetrahydrophthalic acid, trimellitic anhydride, etc. may be mentioned, and two or more of these may be used in combination.

【0017】本発明では充填剤としてホウ素化合物、ケ
イ素化合物以外の無機化合物の粉末が使用され、アルミ
ナ、弗化カルシウム、弗化マグネシウム、弗化アルミニ
ウム、酸化マグネシウム、水和アルミナ、炭酸カルシウ
ム、硫酸カルシウム等があげられ、2種類以上併用して
もよい。
In the present invention, powders of inorganic compounds other than boron compounds and silicon compounds are used as fillers, and alumina, calcium fluoride, magnesium fluoride, aluminum fluoride, magnesium oxide, hydrated alumina, calcium carbonate, calcium sulfate. Etc., and two or more kinds may be used in combination.

【0018】充填剤の使用量はエポキシ樹脂、酸無水物
硬化剤からなるエポキシ樹脂ベース100重量部に対し
て100〜400重量部が適当である。注型作業性や機
械的強度の低下が許容される範囲内でできるだけ多量に
充填剤を使用した方が硬化時の収縮量、硬化樹脂の膨張
係数が小さくなり、耐クラック性、放熱性が向上する。
充填剤の使用量が100重量部よりも少ない場合、耐ク
ラック性が不十分になり、400重量部よりも多い場
合、注型作業が困難になる。
The amount of the filler used is preferably 100 to 400 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin base consisting of the epoxy resin and the acid anhydride curing agent. If the filler is used as much as possible within the range where casting workability and mechanical strength are allowed to decline, the amount of shrinkage during curing and the expansion coefficient of the cured resin will be smaller, improving crack resistance and heat dissipation. To do.
When the amount of the filler used is less than 100 parts by weight, crack resistance becomes insufficient, and when it is more than 400 parts by weight, the casting operation becomes difficult.

【0019】[0019]

【作用】本発明によると、エポキシ樹脂ベースにホウ素
化合物及びケイ素化合物を除いた粉末状の無機化合物1
00〜400重量部を充填剤として添加することによ
り、低誘電率で、SF6 ガスの分解生成物に対する耐久
性を向上させることができる。また、同時に添加される
アクリルゴム微粒子によって低誘電率で耐熱性の低下を
招くことなく機械的特性が改善される。
According to the present invention, a powdery inorganic compound 1 obtained by removing the boron compound and the silicon compound from the epoxy resin base 1
By adding 0.00 to 400 parts by weight as a filler, it is possible to improve the durability against the decomposition product of SF 6 gas with a low dielectric constant. Further, the acrylic rubber fine particles added at the same time improve the mechanical properties without lowering the heat resistance with a low dielectric constant.

【0020】[0020]

【実施例】以下、本発明のガス絶縁機器用エポキシ樹脂
組成物及びエポキシ注型品について詳細に説明する。
EXAMPLES Hereinafter, the epoxy resin composition for gas insulation equipment and the epoxy cast product of the present invention will be described in detail.

【0021】本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ
樹脂、アクリルゴム微粒子及び硬化剤より構成されるエ
ポキシ樹脂ベースと、エポキシ樹脂ベースに添加される
充填剤より構成される。
The epoxy resin composition of the present invention comprises an epoxy resin base composed of an epoxy resin, acrylic rubber fine particles and a curing agent, and a filler added to the epoxy resin base.

【0022】エポキシ樹脂は、ビスフェノール系固形樹
脂エピコート1001〔シェル化学(株)製 エポキシ
当量450〜500〕、環状脂肪族エポキシセロキサイ
ド2021〔ダイセル化学工業(株)製 エポキシ当量
128〜140〕、ビスフェノール系エポキシ樹脂エピ
コート828〔シェル化学(株)製 エポキシ当量18
4〜194〕、架橋アクリルゴム微粒子をエポキシ樹脂
に分散したCX−MN77〔日本触媒化学工業(株)製
粘度500ポイズ(25℃)、エポキシ当量23
0〕、及びCX−MN201〔固形樹脂、エポキシ当量
560〕を使用した。
Epoxy resins include bisphenol solid resin Epicoat 1001 (Epoxy equivalent 450-500 manufactured by Shell Chemical Co., Ltd.), cycloaliphatic epoxy celoxide 2021 (epoxy equivalent 128-140 manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.), Bisphenol-based epoxy resin Epicoat 828 [Shell Chemical Co., Ltd. epoxy equivalent 18
4 to 194], CX-MN77 [made by Nippon Shokubai Kagaku Kogyo KK, viscosity 500 poise (25 ° C.), epoxy equivalent 23
0] and CX-MN201 [solid resin, epoxy equivalent 560] were used.

【0023】CX−MN77とCX−MN201はいず
れもアクリルゴム微粒子を20重量部均一にビスフェノ
ール系エポキシ樹脂に分散させたものである。これらの
エポキシ樹脂は必要に応じて2種類以上の樹脂を混合し
て使用することも可能である。
Both CX-MN77 and CX-MN201 are acrylic rubber fine particles uniformly dispersed in a bisphenol epoxy resin in an amount of 20 parts by weight. These epoxy resins may be used as a mixture of two or more kinds as required.

【0024】また、本発明では架橋アクリルゴム微粒子
を含有するように、予めアクリル酸エステルモノマーを
重合架橋して作成した架橋アクリルゴム微粒子をエポキ
シ樹脂に均一に分散した架橋アクリルゴム分散エポキシ
樹脂を通常のエポキシ樹脂と組み合わせて使用すること
も可能である。
Further, in the present invention, a crosslinked acrylic rubber-dispersed epoxy resin obtained by uniformly dispersing crosslinked acrylic rubber fine particles prepared by polymerizing and crosslinking an acrylic acid ester monomer in advance so as to contain the crosslinked acrylic rubber fine particles is usually used. It is also possible to use it in combination with the epoxy resin.

【0025】硬化剤は、酸無水物系エポキシ硬化剤であ
って、本実施例ではメチルテトラヒドロ無水フタル酸
〔Me−THPA、日立化成工業(株)製 商品名HN
2200〕及びテトラヒドロ無水フタル酸系硬化剤TH
PA〔日立チバガイギー(株)製 商品名ハードナーH
T903〕を使用した。硬化促進剤には、ベンジルジメ
チルアミン〔BDMA、日本化薬(株)製〕を使用し
た。
The curing agent is an acid anhydride type epoxy curing agent, and in this embodiment, methyltetrahydrophthalic anhydride [Me-THPA, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name HN].
2200] and tetrahydrophthalic anhydride type curing agent TH
PA [Hitachi Ciba Geigy Co., Ltd. product name Hardener H
T903] was used. Benzyldimethylamine [BDMA, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.] was used as the curing accelerator.

【0026】充填剤は、ホウ素化合物、ケイ素化合物を
含まない無機化合物の粉末であって、本実施例ではアル
ミナ、弗化カルシウム、弗化アルミニウムを使用した。
The filler is a powder of an inorganic compound containing no boron compound or silicon compound, and in this embodiment, alumina, calcium fluoride or aluminum fluoride was used.

【0027】一方、上記したエポキシ樹脂ベースには、
必要に応じて着色剤、酸化防止剤等を配合することもで
きる。
On the other hand, the above epoxy resin base contains
If necessary, a colorant, an antioxidant, etc. may be added.

【0028】上記した材料を選択して配合することによ
り、実施例1〜5としてエポキシ樹脂組成物を作成した
(表1)。
Epoxy resin compositions were prepared as Examples 1 to 5 by selecting and blending the above materials (Table 1).

【0029】このとき、アクリルゴム粒子を全く含まな
いエポキシ樹脂ベースよりなる比較例1,4を、また、
ホウ素化合物あるいはケイ素化合物を充填剤に使用した
比較例2,3,6,7を、そして充填剤配合量を100
重量部以下とした比較例5を同時に作成した(表1)。
At this time, Comparative Examples 1 and 4 made of an epoxy resin base containing no acrylic rubber particles,
Comparative Examples 2, 3, 6 and 7 in which a boron compound or a silicon compound was used as the filler, and the filler content was 100.
Comparative Example 5 containing less than or equal to parts by weight was simultaneously prepared (Table 1).

【0030】表1における配合量の比率は重量部であ
る。また、混合されたエポキシ樹脂に含まれるアクリル
ゴム微粒子の重量部を示した。
The blending ratios in Table 1 are parts by weight. In addition, parts by weight of the acrylic rubber fine particles contained in the mixed epoxy resin are shown.

【0031】[0031]

【表1】 [Table 1]

【0032】実施例1〜5及び比較例1〜7のエポキシ
樹脂組成物を金型に注入し、100℃で10時間で1次
硬化後、130℃で20時間で2次硬化させ、更に15
0℃で20時間で3次硬化させて試験片(注型品)を作
成した。
The epoxy resin compositions of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 7 were poured into a mold, first cured at 100 ° C. for 10 hours, then secondarily cured at 130 ° C. for 20 hours, and further cured.
A test piece (cast product) was prepared by tertiary curing at 0 ° C. for 20 hours.

【0033】次に、各試験片を用い、耐HF性及び耐ク
ラック性について評価し、その結果を表2に示した。
Next, each test piece was evaluated for HF resistance and crack resistance, and the results are shown in Table 2.

【0034】[0034]

【表2】 [Table 2]

【0035】耐HF性の評価は、室内のプラスチック製
デジケーターの底にバットを入れた試薬特級弗化水素酸
を置いてデジケーター内部を弗化水素雰囲気とした棚の
上に外径100mmで厚さ3mmの試験片を40時間静置し
てから取り出し、表面を拭いた後ドラフト内で24時間
乾燥してから、誘電率、誘電正接、体積抵抗率を測定
し、20℃における耐HF性試験前の初期値と比較し
た。
The HF resistance was evaluated by placing a reagent grade hydrofluoric acid containing a vat on the bottom of a plastic digitizer in a room and placing the inside of the digitizer on a shelf with a hydrogen fluoride atmosphere and an outer diameter of 100 mm. A 3 mm test piece was left standing for 40 hours and then taken out, and after the surface was wiped, it was dried in a draft for 24 hours, and then the dielectric constant, dielectric loss tangent and volume resistivity were measured, before the HF resistance test at 20 ° C. Was compared with the initial value of.

【0036】表2において、誘電率、誘電正接、体積抵
抗率はJIS K6911に準拠し誘電率、誘電正接は
シェーリングブリッジにより50Hz1000Vで測定
し、体積抵抗率は超絶縁計によりDC500V,1分値
を測定した。
In Table 2, the dielectric constant, the dielectric loss tangent and the volume resistivity are measured in accordance with JIS K6911, and the dielectric constant and the dielectric loss tangent are measured at 50 Hz and 1000 V by a Schering bridge. It was measured.

【0037】一方、耐クラック性はM12、長さ40mm
の鋼製ボルトを中心に埋め込んだ径28mm、長さ50mm
の試験片について、表3に示すヒートサイクル試験を実
施してクラックを発生した段数を求め、耐クラック性指
数として示した。ヒートサイクル試験の低温側は冷凍機
で冷却したエタノール槽を、高温側は空気恒温槽をそれ
ぞれ使用した。
On the other hand, the crack resistance is M12 and the length is 40 mm.
28mm in diameter and 50mm in length with steel bolts embedded in
The heat cycle test shown in Table 3 was carried out on the test piece of No. 3, and the number of stages in which cracks were generated was determined and shown as a crack resistance index. The low temperature side of the heat cycle test used an ethanol tank cooled by a refrigerator, and the high temperature side used an air constant temperature tank.

【0038】[0038]

【表3】 [Table 3]

【0039】ここで、硬化樹脂の耐SF6 放電分解ガス
性との関係について説明すると、SF6 ガス絶縁機器に
使用されるSF6 ガスは機器内で発生するアークやコロ
ナ放電によって分解し、SF2 、SF4 、S2 2 、S
OF2 、SOF4 、SO2 4 等の反応性の強い分解物
を生成する。これらの分解物の中で最も多く生成するの
はSF4 であり、SF4 の場合、水または水蒸気に接触
したとき、
The relationship between the cured resin and the resistance to SF 6 discharge decomposition gas of the cured resin will be described. SF 6 gas used in SF 6 gas insulation equipment is decomposed by an arc or corona discharge generated in the equipment to generate SF 6 gas. 2 , SF 4 , S 2 F 2 , S
It produces highly reactive decomposition products such as OF 2 , SOF 4 , and SO 2 F 4 . The most produced of these decomposition products is SF 4 , and in the case of SF 4 , when contacted with water or steam,

【0040】[0040]

【化1】 Embedded image

【0041】同様にSOF2 では、Similarly, in SOF 2 ,

【0042】[0042]

【化2】 Embedded image

【0043】のような分解反応を行い、腐蝕性の強い弗
化水素酸を生成する。
By carrying out the decomposition reaction as described above, hydrofluoric acid having a strong corrosive property is produced.

【0044】従って、絶縁材料の耐SF6 放電分解ガス
性と耐弗化水素酸性とは密接な相関性があり、耐HF性
試験によって耐SF6 放電分解ガス性を予測できる。
Therefore, the SF 6 discharge decomposition gas resistance and the hydrofluoric acid resistance of the insulating material have a close correlation, and the SF 6 discharge decomposition gas resistance can be predicted by the HF resistance test.

【0045】実施例1〜5のエポキシ樹脂組成物は耐ク
ラック性が向上していると共に耐HF性試験における電
気特性の低下が小さく、SF6 ガス絶縁機器用として優
れた特性を備えていることが確認された。
The epoxy resin compositions of Examples 1 to 5 have improved crack resistance, less deterioration in electrical characteristics in the HF resistance test, and excellent characteristics for SF 6 gas insulation equipment. Was confirmed.

【0046】比較例1,4,5は耐クラック性が著しく
不十分であり、比較例2,3,6,7は耐HF性試験後
の誘電率、誘電正接、体積抵抗率が他の例に比べて低下
が顕著である。
Comparative Examples 1, 4 and 5 had remarkably insufficient crack resistance, and Comparative Examples 2, 3, 6 and 7 had other dielectric constants, dielectric loss tangents and volume resistivities after the HF resistance test. The decrease is remarkable compared to.

【0047】[0047]

【発明の効果】以上説明した通り、本発明によると、架
橋アクリルゴム微粒子を含有するエポキシ樹脂と、酸無
水物硬化剤からなるエポキシ樹脂ベース100重量部に
対し、充填剤としてホウ素化合物、ケイ素化合物を除く
無機化合物の粉末100〜400重量部を配合したた
め、電気的、熱的、機械的及び化学的に安定した特性を
付与することができる。
As described above, according to the present invention, 100 parts by weight of an epoxy resin base comprising an epoxy resin containing crosslinked acrylic rubber fine particles and an acid anhydride curing agent is added to a boron compound or a silicon compound as a filler. Since 100 to 400 parts by weight of the powder of the inorganic compound other than is mixed, electrically, thermally, mechanically and chemically stable characteristics can be imparted.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // B29K 63:00 B29L 31:26 (72)発明者 鈴木 和雄 茨城県日立市日高町5丁目1番1号 日立 電線FM株式会社内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Reference number within the agency FI technical display location // B29K 63:00 B29L 31:26 (72) Inventor Kazuo Suzuki 5 Hidakacho, Hitachi City, Ibaraki Prefecture No. 1-1 No. 1 within Hitachi Cable FM Co., Ltd.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】架橋アクリルゴム微粒子を含有するエポキ
シ樹脂と、酸無水物硬化剤からなるエポキシ樹脂ベース
100重量部に対し、充填剤としてホウ素化合物、ケイ
素化合物を除く無機化合物の粉末100〜400重量部
を配合してなることを特徴とするガス絶縁機器用エポキ
シ樹脂組成物。
1. 100 to 400 parts by weight of an inorganic compound powder excluding a boron compound and a silicon compound as a filler with respect to 100 parts by weight of an epoxy resin base comprising an epoxy resin containing crosslinked acrylic rubber fine particles and an acid anhydride curing agent. An epoxy resin composition for gas-insulated equipment, characterized in that the composition is mixed.
【請求項2】架橋アクリルゴム微粒子は、アクリル酸エ
ステルモノマーを重合架橋してなるものである請求項1
記載のガス絶縁機器用エポキシ樹脂組成物。
2. Crosslinked acrylic rubber fine particles are obtained by polymerizing and crosslinking an acrylic acid ester monomer.
The epoxy resin composition for gas insulation equipment according to claim 1.
【請求項3】架橋アクリルゴム微粒子を含有するエポキ
シ樹脂と、酸無水物硬化剤からなるエポキシ樹脂ベース
100重量部に対し、充填剤としてホウ素化合物、ケイ
素化合物を除く無機化合物の粉末100〜400重量部
を配合してなるエポキシ樹脂組成物を注型硬化してなる
ことを特徴とするガス絶縁機器用エポキシ注型品。
3. 100 to 400 parts by weight of an inorganic compound powder excluding a boron compound and a silicon compound as a filler, based on 100 parts by weight of an epoxy resin base comprising an epoxy resin containing crosslinked acrylic rubber fine particles and an acid anhydride curing agent. An epoxy cast product for gas insulation equipment, which is obtained by casting and curing an epoxy resin composition containing parts.
JP6151999A 1994-07-04 1994-07-04 Epoxy resin composition for gas insulation equipment and epoxy cast product Pending JPH0812854A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998051744A1 (en) * 1997-05-12 1998-11-19 Daiso Co., Ltd. Epoxy resin composition

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WO1998051744A1 (en) * 1997-05-12 1998-11-19 Daiso Co., Ltd. Epoxy resin composition

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