JPH08123928A - Optical card with ic - Google Patents
Optical card with icInfo
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- JPH08123928A JPH08123928A JP6262219A JP26221994A JPH08123928A JP H08123928 A JPH08123928 A JP H08123928A JP 6262219 A JP6262219 A JP 6262219A JP 26221994 A JP26221994 A JP 26221994A JP H08123928 A JPH08123928 A JP H08123928A
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- card
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ICモジュールを埋め
込んだIC付き光カードに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical card with an IC in which an IC module is embedded.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、1枚のカードに光記録部とIC記
録部とを備えたIC付き光カードが知られている。この
カードはICチップならびに配線回路を含めた電気的要
素が一体化されてなるICモジュールを公知の光カード
に埋め込んで構成したものであり、記録内容に変更を要
しない情報を高密度で光記録部に記録し、記録内容に変
更を要する情報をIC記録部に記録するという具合に双
方の利点を上手く利用したものである(例えば、特開昭
61−103287号公報参照)。2. Description of the Related Art Conventionally, there is known an optical card with an IC, which has an optical recording section and an IC recording section in one card. This card is configured by embedding an IC module in which electrical elements including an IC chip and a wiring circuit are integrated into a known optical card, and records information that does not need to be changed in recording content with high density. The advantage of both of them is well utilized such that the information is recorded in the IC recording section and the information whose recording content needs to be changed is recorded in the IC recording section (for example, see JP-A-61-103287).
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の如き
IC付き光カードにおいては、光記録部とIC記録部を
それぞれ読み取り又は書き込むための装置を簡略化する
ために、ICモジュールは光記録面と反対側からアクセ
スできるように配置するのが好ましいという背景があ
る。しかしながら、光記録部は光で記録を行う性格上、
カード基材上の光記録部を保護するために設ける保護層
は透明でなくてはならず、したがって不透明なカード基
材の厚みより厚いICモジュールを光カードに埋め込む
場合、光記録面の反対側すなわちカード基材の裏側から
ICモジュールを埋め込むと、光記録面の保護層が透明
なためICモジュールの背面側が光記録面から見えて見
苦しくなってカードとしての商品価値が落ちてしまう。
このため、従来のIC付き光カードは光記録面と同じ側
にICモジュールを設けているのが現状である。By the way, in the optical card with an IC as described above, in order to simplify the device for reading or writing the optical recording section and the IC recording section, the IC module has an optical recording surface. There is a background that it is preferable to arrange it so that it can be accessed from the opposite side. However, due to the nature of the optical recording unit that records with light,
The protective layer provided to protect the optical recording portion on the card base material must be transparent, and therefore when an IC module thicker than the thickness of the opaque card base material is embedded in the optical card, the side opposite the optical recording surface. That is, when the IC module is embedded from the back side of the card base material, the protective layer on the optical recording surface is transparent, so that the back side of the IC module is unsightly seen from the optical recording surface and the commercial value of the card is reduced.
Therefore, in the conventional optical card with an IC, the IC module is currently provided on the same side as the optical recording surface.
【0004】本発明は、上記のような事情に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、カード基材
の厚みより厚いICモジュールを光記録面と反対側に埋
め込んだ場合に、視覚的に劣らないようにしたIC付き
光カードを提供することにある。The present invention has been made in view of the above circumstances. An object of the present invention is to embed an IC module thicker than the thickness of a card substrate on the side opposite to the optical recording surface. It is to provide an optical card with an IC that is visually inferior.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明におけるIC付き光カードは、透明保護層の
裏側に光記録部が設けられ、この光記録部を覆ってカー
ド基材が前記透明保護層と積層されており、前記光記録
部以外の領域にてカード基材の裏側に形成した凹部にI
Cモジュールを埋設してなるIC付き光カードにおい
て、前記ICモジュールが任意の色で着色した接着剤で
固定されていることを特徴としている。In order to achieve the above object, an optical card with an IC according to the present invention is provided with an optical recording section on the back side of a transparent protective layer, and a card substrate is covered with the optical recording section. It is laminated with the transparent protective layer, and is formed in a concave portion formed on the back side of the card base material in a region other than the optical recording portion.
An optical card with an IC in which a C module is embedded is characterized in that the IC module is fixed with an adhesive colored in an arbitrary color.
【0006】[0006]
【作用】上述の構成からなるIC付き光カードでは、光
記録面と反対側の面にICモジュールが配設されたもの
となり、光記録面側から見るとICモジュールの背面が
不透明なカード基材から透明保護層に突き出た状態にな
るが、ICモジュールを接着固定する接着剤がICモジ
ュールの背面側を覆ってむき出し状態になるのを防止す
る役目を果たす。In the optical card with an IC having the above structure, the IC module is arranged on the surface opposite to the optical recording surface, and the back surface of the IC module is opaque when viewed from the optical recording surface side. Although it is in a state of protruding from the transparent protective layer to the transparent protective layer, it serves to prevent the adhesive for bonding and fixing the IC module from covering the back side of the IC module and exposing it.
【0007】[0007]
【実施例】図1は本発明の一実施例としてのIC付き光
カードを表面から見た平面図、図2は裏面から見た平面
図、図3は図1のX−Y断面を拡大して示す一部断面図
である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a plan view of an optical card with an IC as one embodiment of the present invention viewed from the front side, FIG. 2 is a plan view viewed from the back side, and FIG. 3 is an enlarged view of the XY section of FIG. FIG.
【0008】図1及び図2において1はカードの表側か
ら見える光記録部、2はカードの裏側から見えるICモ
ジュールであり、このICモジュール2の表側(すなわ
ち背面側)には図1に示す如くICモジュール2を接着
固定している接着剤3が見える状態になっている。な
お、ICモジュール2の位置は図1及び図2に示す位置
に限定されるものではなく、光記録部1に重ならなけれ
ばどの位置に設けてもよい。また、光記録部1の位置も
図1に示す位置に限定されるものではなく、ICモジュ
ール2の位置と重ならなければどの位置に設けてもよい
ものである。In FIGS. 1 and 2, reference numeral 1 is an optical recording section which can be seen from the front side of the card, and 2 is an IC module which is seen from the back side of the card. The adhesive 3 that adheres and fixes the IC module 2 is visible. The position of the IC module 2 is not limited to the position shown in FIGS. 1 and 2, and may be provided at any position as long as it does not overlap the optical recording unit 1. Further, the position of the optical recording unit 1 is not limited to the position shown in FIG. 1, and may be provided at any position as long as it does not overlap with the position of the IC module 2.
【0009】この光カードは図3に示すように、光透過
性の基材11の片面に形成された光記録材料層12の表
面に接着剤層13を介してカード基材14が積層され、
前記基材11の反対側に透明保護層15及び表面硬化層
16が積層された構成となっている。すなわち、光記録
材料層12の部分が図1における光記録部1に対応して
いる。そして、カード基材14としてはオーバーシート
14a、コアシート14b、オーバーシート14cを積
層した3層構造のものが使用され、オーバーシート14
aとコアシート14bの間とオーバーシート14cとコ
アシート14bの間にはそれぞれ印刷層17a,17b
が設けられている。In this optical card, as shown in FIG. 3, a card base material 14 is laminated on the surface of an optical recording material layer 12 formed on one side of a light transmissive base material 11 with an adhesive layer 13 interposed therebetween.
The transparent protective layer 15 and the surface hardened layer 16 are laminated on the opposite side of the substrate 11. That is, the part of the optical recording material layer 12 corresponds to the optical recording part 1 in FIG. As the card base material 14, a three-layer structure in which an oversheet 14a, a core sheet 14b, and an oversheet 14c are laminated is used.
Print layers 17a and 17b are provided between a and the core sheet 14b and between the oversheet 14c and the core sheet 14b, respectively.
Is provided.
【0010】このような層構成の光カードは以下の工程
で作製される(例えば、特開平5−20511号公報参
照)。An optical card having such a layer structure is manufactured by the following steps (for example, see Japanese Patent Laid-Open No. 5-20511).
【0011】まず、情報記録パターンに応じて粗面化さ
れた低反射率部分を有する粗面化原版を作成する。具体
的には、第1段階で透明基材にフォトレジスト層を形成
した後、第2段階では、マスク合わせ装置を用いて情報
記録パターンに応じて形成したやフォトマスクをフォト
レジスト層に重ね合わせてから、紫外線による最初の露
光(パターニング露光)を行う。続いて第3段階で、片
面が微細な凹凸状に粗面化されたガラス板を用いて再び
露光(粗面化露光)する。露光後、第4段階として、フ
ォトレジスト層を現像すると、紫外線の当たったところ
のフォトレジストが流れ去るとともに当たらない部分の
フォトレジストが残り、フォトマスクのパターンが透明
基材の上に転写される。これにより、表面が粗面化され
たフォトレジスト層が案内トラックの形状として、例え
ば、幅2.5μm程度、ピッチ12μm程度で形成され
る。First, a roughened original plate having a low reflectance portion roughened according to an information recording pattern is prepared. Specifically, after forming the photoresist layer on the transparent substrate in the first step, in the second step, the photomask formed according to the information recording pattern is superposed on the photoresist layer by using a mask aligning device. Then, the first exposure (patterning exposure) with ultraviolet rays is performed. Subsequently, in the third step, exposure is performed again (roughening exposure) using a glass plate whose one surface is roughened into fine irregularities. After the exposure, as a fourth step, when the photoresist layer is developed, the photoresist exposed to the ultraviolet light flows away and the photoresist not exposed remains, and the pattern of the photomask is transferred onto the transparent substrate. . As a result, a photoresist layer having a roughened surface is formed as a guide track with a width of about 2.5 μm and a pitch of about 12 μm.
【0012】次に、表面が粗面化された低反射率部分の
情報記録パターンが形成されている光記録体を粗面化原
版とし、この粗面化原版から型取りプレスによりマザー
マスクを複製する。具体的には、透明基材の上に、電離
性放射線硬化樹脂或いは熱硬化樹脂の成型樹脂からなる
型取り剤を介して、上記で作成した粗面化原版を積層し
てプレス機でプレスを行った状態で紫外線を照射した
後、粗面化原版と透明基材を離型して、透明基材側にパ
ターンを複製してマザーマスクを形成する。Next, an optical recording medium on which an information recording pattern of a low reflectance portion having a roughened surface is formed is used as a roughened original plate, and a mother mask is reproduced from the roughened original plate by a molding press. To do. Specifically, the roughened original plate prepared above is laminated on a transparent substrate through a molding agent made of a molding resin of an ionizing radiation curable resin or a thermosetting resin, and pressed by a press machine. After irradiating with ultraviolet rays in the performed state, the roughened original plate and the transparent substrate are released from each other, and the pattern is duplicated on the transparent substrate side to form a mother mask.
【0013】一方、光カードの透明保護層15となる透
明基材に表面硬化層16を形成しておく。ここで、透明
保護層15となる基材としては、ポリカーボネイト(P
C)を始めとしてポリメタクリル酸メチル(PMM
A)、アクリロニトリル−スチレン共重合体(AS樹
脂)、セルロースプロピオネート(CP)、セルロース
アセテートブチレート(CAB)、ポリ塩化ビニル(P
VC)、ポリエステル等が使用できる。On the other hand, a surface hardened layer 16 is formed on a transparent base material which will be the transparent protective layer 15 of the optical card. Here, as the base material to be the transparent protective layer 15, polycarbonate (P
C) and other polymethylmethacrylate (PMM)
A), acrylonitrile-styrene copolymer (AS resin), cellulose propionate (CP), cellulose acetate butyrate (CAB), polyvinyl chloride (P)
VC), polyester, etc. can be used.
【0014】次いで、上記マザーマスクを大量複製用の
複製原版として用いて、型取りによって前記透明保護層
15となる基材の裏面側に光記録体を複製する。具体的
には、基材の裏側面とマザーマスクのパターン面との間
に複製用樹脂を挟み込み、プレス機でプレスした状態で
紫外線を照射した後、基材とマザーマスクを離型し基材
側にパターンを複製する。このようにして複製用樹脂の
表面に低反射率部分が形成され、この複製用樹脂が光カ
ードにおける光透過性の基材11となる。Then, using the mother mask as a replication master plate for mass replication, the optical recording medium is replicated on the back surface side of the base material to be the transparent protective layer 15 by molding. Specifically, sandwich the replication resin between the back side of the base material and the pattern surface of the mother mask, irradiate ultraviolet rays in a state of pressing with a press machine, and then release the base material and the mother mask to release the base material. Duplicate the pattern on the side. In this way, the low reflectance portion is formed on the surface of the duplicating resin, and the duplicating resin becomes the light-transmissive base material 11 in the optical card.
【0015】続いて、複製用樹脂で構成された光透過性
の基材11における低反射率部分を覆うようにして基材
の一部に光記録材料層12を積層する。Subsequently, the optical recording material layer 12 is laminated on a part of the base material 11 so as to cover the low reflectance portion of the light transmissive base material 11 made of the replication resin.
【0016】上述の一連の工程とは別にカード基材14
を作成しておく。前記カード基材14は、コアシート1
4bの光記録材料層12側に印刷層17aを設け、その
反対側に印刷層17bを設けた後、印刷層17a上にオ
ーバーシート層14aを、印刷層17b上にオーバーシ
ート層14cを貼り合わせて形成する。コアシート14
bとしては、乳白塩化ビニル、ポリカーボネイト、セル
ロースアセテートブチレート(CAB)、セルロースア
セテートプロピオネート(CAP)等の物質を使用で
き、また厚みは180〜220μm程度でよい。オーバ
ーシート14a,14cはそれぞれ印刷層17a,17
bを保護するとともに、コアシート14bの両側にオー
バーシート14a,14cを設けることによってカード
基材14が3層構造になるので熱プレス時に反りを生じ
ることがない。このオーバーシート14a,14cは、
透明塩化ビニルや、透明CAB、透明CAP等の材料か
らなる。In addition to the above series of steps, the card substrate 14
Is created. The card substrate 14 is the core sheet 1
4b, the printing layer 17a is provided on the optical recording material layer 12 side, and the printing layer 17b is provided on the opposite side, and then the oversheet layer 14a is pasted on the printing layer 17a and the oversheet layer 14c is pasted on the printing layer 17b. To form. Core sheet 14
As b, substances such as opalescent vinyl chloride, polycarbonate, cellulose acetate butyrate (CAB), and cellulose acetate propionate (CAP) can be used, and the thickness may be about 180 to 220 μm. Oversheets 14a and 14c are printed layers 17a and 17 respectively.
Since the card base material 14 has a three-layer structure by protecting the core sheet b and providing the oversheets 14a and 14c on both sides of the core sheet 14b, warpage does not occur during hot pressing. These oversheets 14a and 14c are
It is made of a material such as transparent vinyl chloride, transparent CAB or transparent CAP.
【0017】また、コアシート14b上の光記録材料層
側の印刷層17aと、その反対側の印刷層17bには、
従来どおりの文字・模様等の印刷を施すことができる。Further, the printing layer 17a on the optical recording material layer side on the core sheet 14b and the printing layer 17b on the opposite side are
Characters and patterns can be printed as usual.
【0018】そして、光記録材料層12を設けた基材1
1上に接着剤層13を介して上記カード基材14をラミ
ネートする。この場合、接着剤層13はカード基材14
のオーバーシート14aと全面に渡って直に接している
ので、しっかりと接着される。以上のようにして作製さ
れた原反をカード形状に打抜き加工して光カードを作製
する。The substrate 1 provided with the optical recording material layer 12
The card base material 14 is laminated on top of the adhesive layer 13 via the adhesive layer 13. In this case, the adhesive layer 13 is the card substrate 14
Since it is in direct contact with the over sheet 14a of the above, it is firmly adhered. An optical card is produced by punching the original fabric produced as described above into a card shape.
【0019】次に、ICモジュールを埋め込む工程につ
いて説明する。ここで、ICモジュール2はICチップ
及び配線回路を含めた電気的要素が一体化された公知の
もので、光カードのカード基材14に埋設される。そし
て、ICモジュール2の外部電源との接続用電極は光カ
ードの裏面に設けられる。ICモジュール2をカード基
材14に埋設するには、カード基材14にICモジュー
ル2が埋設されるのに適切な凹部をくり抜き、この凹部
に接着剤3を塗布した後、ICモジュール2を嵌め込ん
で両者を接着すればよい。なお、このICモジュール2
の構造及びカード基材14への具体的な埋設方法は従来
知られている。このようにして作成されたカードの厚さ
は、通常クレジットカード等の厚みと略等しく0.68
〜0.84mmである。Next, the step of embedding the IC module will be described. Here, the IC module 2 is a known one in which electrical elements including an IC chip and a wiring circuit are integrated, and is embedded in a card base material 14 of an optical card. An electrode for connecting the IC module 2 to the external power supply is provided on the back surface of the optical card. To embed the IC module 2 in the card base material 14, a recess suitable for embedding the IC module 2 in the card base material 14 is cut out, the adhesive 3 is applied to the recessed portion, and then the IC module 2 is fitted. It is enough to stick both together. In addition, this IC module 2
The structure and the concrete embedding method in the card base material 14 are conventionally known. The thickness of a card created in this way is generally equal to the thickness of a credit card, etc. 0.68
~ 0.84 mm.
【0020】カード基材14の凹部にICモジュール2
を接着固定するための接着剤3は、断面的に見てICモ
ジュール2と透明保護層15の間に位置するため、IC
モジュール2を隠蔽しようとすれば接着剤3を着色化す
ればよい。この接着剤3としてはウレタン系、エポキシ
系、アクリル系、ビニル系等あらゆるものが使用でき、
方式としてはUV硬化型、ホットメルト型、常温硬化型
のいずれのものでもよい。着色化するには、顔料、染
料、金属系の添加剤を用いる。顔料系の場合、隠蔽力と
接着力は、P/V比を調整して適当なものを選択する。
具体的には、白色の場合などは接着剤にチタンホワイト
等を混ぜればよい。The IC module 2 is placed in the recess of the card substrate 14.
The adhesive 3 for adhering and fixing the IC is located between the IC module 2 and the transparent protective layer 15 in a sectional view,
If the module 2 is to be concealed, the adhesive 3 may be colored. As the adhesive 3, any type of urethane type, epoxy type, acrylic type, vinyl type, etc. can be used,
The method may be any of UV curing type, hot melt type and room temperature curing type. For coloring, pigments, dyes and metallic additives are used. In the case of a pigment system, the hiding power and the adhesive power are selected by adjusting the P / V ratio.
Specifically, in the case of white, the adhesive may be mixed with titanium white or the like.
【0021】以下、図4〜図6により本発明に係るIC
付き光カードの具体例を説明する。なお、これらの図は
光記録部とICモジュールを通る垂直断面を示してお
り、図3における接着剤層13とカード基材14を符号
4(以下、カード基材という)で、また図3における光
透過性の基材11と透明保護層15と表面硬化層16を
符号5(以下、保護層という)で示している。Hereinafter, the IC according to the present invention will be described with reference to FIGS.
A specific example of the attached optical card will be described. Note that these drawings show a vertical cross section that passes through the optical recording unit and the IC module, and the adhesive layer 13 and the card base material 14 in FIG. 3 are denoted by reference numeral 4 (hereinafter referred to as a card base material), and in FIG. The light-transmissive base material 11, the transparent protective layer 15, and the surface hardened layer 16 are indicated by reference numeral 5 (hereinafter referred to as a protective layer).
【0022】図4の実施例にて使用されているICモジ
ュール2はカード基材4の厚みより高さのあるもので、
光記録部1以外の領域にてカード基材4側から形成され
た凹部6に嵌め込まれて接着固定されている。そして、
凹部6の底面は保護層5の中にあり、ICモジュール2
の裏側全体に設けられた接着剤3によりICモジュール
2の背面側が隠された状態になっている。カード基材4
に白色のものを使用した場合、接着剤3として「ボンド
マスター70−7310」(カネボウ社製)にチタンホ
ワイトを30%添加したものを用いることで隠蔽力を上
げることができた。The IC module 2 used in the embodiment of FIG. 4 is higher than the thickness of the card base material 4,
In a region other than the optical recording portion 1, the concave portion 6 formed from the card substrate 4 side is fitted and fixed by adhesion. And
The bottom surface of the recess 6 is in the protective layer 5, and the IC module 2
The back surface side of the IC module 2 is hidden by the adhesive 3 provided on the entire back surface of the IC module 2. Card base 4
When a white one was used as the adhesive 3, the hiding power could be increased by using "Bondmaster 70-7310" (manufactured by Kanebo) containing 30% of titanium white as the adhesive 3.
【0023】図5に示される実施例では、ICモジュー
ル2をカードの裏面側から飛び出させ、エッジ部分2a
をカード基材4の一部分で覆った状態で埋め込んでこの
エッジ部分2aを隠すようにしている。In the embodiment shown in FIG. 5, the IC module 2 is projected from the back side of the card and the edge portion 2a is formed.
Is embedded in a state of being covered with a part of the card base material 4 to hide the edge portion 2a.
【0024】図6に示される実施例では、エッジ部分2
aの薄いICモジュール2を使用し、このエッジ部分2
aをカード基材4の中に埋め込むとともに、ICモジュ
ール2の裏側全体に接着剤3を設けることにより、表側
から見た時にエッジ部分2aの隠蔽力を向上させてい
る。かつ、ICモジュール2が裏面側から飛び出ないよ
うにしている。In the embodiment shown in FIG. 6, the edge portion 2
Using the thin IC module 2 of a, this edge part 2
By embedding a in the card base material 4 and providing the adhesive 3 on the entire back side of the IC module 2, the hiding power of the edge portion 2a is improved when viewed from the front side. Moreover, the IC module 2 is prevented from protruding from the back side.
【0025】なお、埋め込まれるICモジュールの裏
面への印刷、保護層表面のICモジュールの見える部
分への印刷、凹部へのその他隠蔽材の封入、ICモ
ジュールを埋め込む凹部への印刷、等を組み合わせて行
うことにより、ICモジュールの隠蔽状態をさらに向上
させることも可能である。これらの手段は1つのみを併
用してもよいし、多数の手段を併用してもよい。It should be noted that a combination of printing on the back surface of the IC module to be embedded, printing on the visible portion of the IC module on the surface of the protective layer, enclosing other concealing material in the recess, printing in the recess to embed the IC module, etc. By doing so, it is possible to further improve the concealed state of the IC module. Only one of these means may be used in combination, or a large number of means may be used in combination.
【0026】[0026]
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、透明保
護層の裏側に光記録部が設けられ、この光記録部を覆っ
てカード基材が前記透明保護層と積層されており、前記
光記録部以外の領域にてカード基材の裏側に形成した凹
部にICモジュールを埋設してなるIC付き光カードに
おいて、前記ICモジュールが任意の色で着色した接着
剤で固定するように構成したので、カード基材の厚みよ
り厚いICモジュールを光記録面と反対側に埋め込んで
いるにも拘わらず、光記録面側から見た時にICモジュ
ールの背面が隠れて見苦しくなくなる。As described above, according to the present invention, the optical recording portion is provided on the back side of the transparent protective layer, and the card substrate is laminated with the transparent protective layer so as to cover the optical recording portion. In an optical card with an IC in which an IC module is embedded in a recess formed on the back side of the card base material in an area other than the optical recording section, the IC module is configured to be fixed with an adhesive colored in an arbitrary color. Therefore, although the IC module thicker than the thickness of the card substrate is embedded on the side opposite to the optical recording surface, the back surface of the IC module is hidden when viewed from the optical recording surface side, so that it is not unsightly.
【図1】IC付き光カードを表面から見た平面図であ
る。FIG. 1 is a plan view of an optical card with an IC as seen from the surface.
【図2】同じく裏側から見た平面図である。FIG. 2 is a plan view of the same seen from the back side.
【図3】図1のX−Y断面を拡大して示す一部断面図で
ある。3 is a partial cross-sectional view showing an enlarged XY cross section of FIG. 1. FIG.
【図4】本発明の一実施例としてのIC付き光カードの
断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of an optical card with an IC as an embodiment of the present invention.
【図5】IC付き光カードの他の実施例を示す断面図で
ある。FIG. 5 is a sectional view showing another embodiment of an optical card with an IC.
【図6】IC付き光カードの他の実施例を示す断面図で
ある。FIG. 6 is a sectional view showing another embodiment of the optical card with an IC.
1 光記録部 2 ICモジュール 3 接着剤 4 カード基材 5 保護層 6 凹部 1 Optical Recording Section 2 IC Module 3 Adhesive 4 Card Base Material 5 Protective Layer 6 Recess
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G06K 19/08 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI technical display location G06K 19/08
Claims (1)
れ、この光記録部を覆ってカード基材が前記透明保護層
と積層されており、前記光記録部以外の領域にてカード
基材の裏側に形成した凹部にICモジュールを埋設して
なるIC付き光カードにおいて、前記ICモジュールが
任意の色で着色した接着剤で固定されていることを特徴
とするIC付き光カード。1. An optical recording section is provided on the back side of the transparent protective layer, and a card substrate is laminated with the transparent protective layer so as to cover the optical recording section, and the card base is provided in an area other than the optical recording section. An optical card with an IC, wherein an IC module is embedded in a recess formed on the back side of the material, wherein the IC module is fixed with an adhesive colored in an arbitrary color.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6262219A JPH08123928A (en) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | Optical card with ic |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6262219A JPH08123928A (en) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | Optical card with ic |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08123928A true JPH08123928A (en) | 1996-05-17 |
Family
ID=17372740
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6262219A Pending JPH08123928A (en) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | Optical card with ic |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08123928A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11710024B2 (en) | 2018-01-30 | 2023-07-25 | Composecure, Llc | Di capacitive embedded metal card |
-
1994
- 1994-10-26 JP JP6262219A patent/JPH08123928A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11710024B2 (en) | 2018-01-30 | 2023-07-25 | Composecure, Llc | Di capacitive embedded metal card |
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