JPH0811472A - Ic card cob and ic card - Google Patents
Ic card cob and ic cardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は，ＩＣモジュールを搭載
したＩＣカードの偽造防止に関し、特に、ＩＣカードの
偽造を防止できるＩＣカード用ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ
Ｂｏａｒｄ）とそのＣＯＢを用いたＩＣカードに関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to prevention of forgery of an IC card equipped with an IC module, and more particularly to a COB (Chip on Chip) for an IC card capable of preventing forgery of the IC card.
(Board) and its COB.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、小型のカードにＣＰＵ、メモ
リ、電極等を一体化したＩＣモジュールを搭載したＩＣ
カードは、プリペイドカード等として利用されていた。
この、ＩＣモジュールを搭載したＩＣカードは、ＩＣモ
ジュール内に、目的に応じた識別子を記録して使用され
ていた。例えば、商店等の支店端末にて、利用者の正当
性を証明したり、利用履歴等を記録するために使用され
ていた。接触型のＩＣカードの場合は、例えば、 （１）カードホルダは支店端末にそのＩＣカードを装着
して使用する。 （２）端末は、カードの識別情報が適合していることを
確認する。 （３）カードまたは端末は、ＰＩＮの照合により、カー
ドホルダの正当性を確認する。 （４）端末は、カードに搭載された媒体（ＩＣモジュー
ル）に記録された利用情報を確認する。 （５）カードホルダは、利用情報に基づきアプリケーシ
ョンを利用する。 （６）端末は、履歴を利用情報としてカード媒体に記録
する。 のような手順にて利用されていた。しかし、このように
して利用されるＩＣモジュールを搭載したのＩＣカード
も、時に故障することがある。サービス提供者の責任
で、カード基体に搭載されたＩＣモジュールが故障した
場合には、サービス提供者はカードホルダのクレームを
受け利用情報を復元することが必要であり、サービス提
供者は、故障カードの利用情報を復元するためにカード
基体の他の場所に記録媒体を配置しておき、利用情報を
二重化して管理し運用している。こうすることによりＩ
Ｃモジュールが故障しても利用情報を復元できるように
していた。ところが、従来、ＩＣモジュールをＩＣカー
ドへ搭載するためのＩＣカード用のＣＯＢ（Ｃｈｉｐ
ｏｎ Ｂｏａｒｄ）は図３に示すように簡単な構造で、
ＩＣカードへ組みこまれており、プリペイドカードの場
合には、利用者の正当性を証明する必要もない為、不正
者がカード基体に搭載された有効期限切れや利用済みの
使用してはいけないＩＣカードのＩＣモジュールを、カ
ード基体から故意に取り出し故障させ、新品のカード基
体に搭載し直しサービスの提供者に利用情報の復元を不
正に求めることができてしまうという問題があった。こ
の為、ＩＣカードが改ざんしたものであるか否かを、外
観から識別判断することができる方法が求められてい
た。2. Description of the Related Art Conventionally, an IC in which an IC module in which a CPU, a memory, electrodes and the like are integrated is mounted on a small card.
The card was used as a prepaid card or the like.
This IC card equipped with an IC module has been used by recording an identifier according to the purpose in the IC module. For example, it has been used at a branch terminal of a store or the like to prove the legitimacy of a user or record a usage history. In the case of a contact type IC card, for example, (1) the card holder is used by mounting the IC card on a branch terminal. (2) The terminal confirms that the identification information of the card matches. (3) The card or terminal confirms the validity of the card holder by collating the PIN. (4) The terminal confirms the usage information recorded on the medium (IC module) mounted on the card. (5) The card holder uses the application based on the usage information. (6) The terminal records the history as usage information on the card medium. It was used in the procedure like. However, the IC card equipped with the IC module used in this manner sometimes fails. It is the responsibility of the service provider to restore the usage information upon receipt of a complaint from the card holder if the IC module mounted on the card base fails, and In order to restore the usage information of the card, a recording medium is placed in another place of the card base, and the usage information is duplicated for management and operation. By doing this I
Even if the C module fails, the usage information can be restored. However, conventionally, a COB (Chip) for an IC card for mounting the IC module on the IC card is used.
on Board) has a simple structure as shown in FIG.
It is embedded in an IC card, and in the case of a prepaid card, there is no need to prove the user's legitimacy. Therefore, an IC card that has been used by an unauthorized person and has expired or has already been used must not be used. There is a problem in that the IC module of the card can be intentionally taken out of the card base to cause a failure, and the IC module can be remounted on a new card base to illegally request the service provider to restore the usage information. Therefore, there has been a demand for a method capable of identifying and judging from the appearance whether or not the IC card has been tampered with.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
状況のもと、ＩＣモジュールを不正にカード基体からは
ずし、改ざんして使用した場合に、外観から不正使用識
別判断できるＩＣカード用のＣＯＢ及びそれを用いたＩ
Ｃカード用を提供するものである。SUMMARY OF THE INVENTION Under the circumstances, the present invention provides an IC card for an IC card, which can be judged from the external appearance when the IC module is illegally removed from the card base body and tampered with. COB and I using it
It is for C card.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカード用Ｃ
ＯＢは、カード基体と接触する側の面の一部に、脆質の
薄膜を形成したことを特徴とするものである。そして、
脆質の薄膜は、使用しない予備の外部接触端子の裏面に
形成されていることを特徴とするものである。上記にお
いて、脆質の薄膜は、外部接触端子面側から見えるよう
に形成されていることを特徴とするＩＣカード用ＣＯ
Ｂ。又、上記本発明のＩＣカード用ＣＯＢは、少なくと
も一部が、可視光透過性のガラスエポキシ基材上に、順
に、脆質の薄膜層と金属薄膜層とを配設し、且つ、該ガ
ラスエポキシ基材上に飛び飛びに剥離層を設けており、
該反射層上に粘着層を形成したことを特徴とするもので
ある。そして、上記の脆質の薄膜層がホログラム層であ
ることを特徴とするものである。そして、本発明のＩＣ
カードは、カード基体とＣＯＢを張り合わせた構造のＩ
Ｃカードであって、該ＣＯＢのカード基体と接触する側
の面の一部に、脆質の薄膜部を形成したことを特徴とす
るものである。尚、ＩＣカード用ＣＯＢについては、基
材側（外部装置（リーダーライタ）との接触端子面側）
を表面とする。C for IC card of the present invention
The OB is characterized in that a brittle thin film is formed on a part of the surface that is in contact with the card base. And
The brittle thin film is formed on the back surface of the spare external contact terminal not used. In the above, the brittle thin film is formed so as to be visible from the external contact terminal surface side.
B. Further, at least a part of the COB for IC card of the present invention is such that a brittle thin film layer and a metal thin film layer are sequentially arranged on a visible light transmissive glass epoxy substrate, and the glass is A release layer is provided on the epoxy base material,
An adhesive layer is formed on the reflective layer. The brittle thin film layer is a hologram layer. And the IC of the present invention
The card is an I with a structure in which the card base and the COB are bonded together.
The C card is characterized in that a brittle thin film portion is formed on a part of the surface of the COB which is in contact with the card base. Regarding the IC card COB, the base material side (contact terminal surface side with an external device (reader / writer))
Is the surface.
【０００５】[0005]
【作用】本発明のＩＣカード用ＣＯＢは、カード基体と
接触する側の面の一部に、脆質の薄膜を形成することに
より、一旦カード基材に装着された場合、ＩＣカード用
ＣＯＢを剥がそうとすると、脆質薄膜部においては、Ｉ
Ｃカード用ＣＯＢの一部にその痕跡が残るものとしてい
る。そしてまた、脆質の薄膜は、使用しない予備の端子
の裏面に形成することによカード発行者側の都合等によ
り剥がしてＣＯＢのみを再利用する場合においてもＩＣ
モジュール自体の機能を損なうことがないものとしてい
る。また、端子面側から脆質の薄膜が見えるようにして
いることより、脆質の薄膜の状態を外観から判断できる
ようにしている。具体的には、ＩＣカード用ＣＯＢを、
少なくとも一部が、可視光透過性のガラスエポキシ基材
上に、順に、可視光透過性ホログラム層とＡｌ薄膜層
（反射層）とを配設し、且つ、該ガラスエポキシ基材上
に飛び飛びに剥離層を設けており、該反射層上に粘着層
を形成したことにより、一旦カード基材に装着された場
合、ＩＣカード用ＣＯＢを剥がそうとすると、Ａｌ反射
層と脆質の薄膜としてのホログラム層にも剥がした痕跡
が残り、ガラスエポキシ基材側（端子面側）から脆質の
薄膜層の破壊が見えるようにしている。この為、不正者
が、剥がしたＩＣカード用ＣＯＢを用いてＩＣカードを
改ざんし、ＩＣモジュールが故障したとして、交換をカ
ード発行者に要求してきた場合には、改ざんの有無を外
観から判断できるものとしている。 又、本発明のＩＣ
カードは、本発明のＩＣカード用ＣＯＢを用いたカード
であり、不正者による改ざんのしにくいものとしてい
る。The COB for an IC card according to the present invention forms a brittle thin film on a part of the surface of the IC card which is in contact with the base of the card so that the COB for the IC card once mounted on the base of the card is reduced. When it is peeled off, I
It is assumed that the trace will remain on part of the C card COB. Further, the brittle thin film is formed on the back surface of a spare terminal which is not used, so that it can be peeled off for the convenience of the card issuer side and only the COB can be reused.
It does not impair the functionality of the module itself. Further, since the brittle thin film can be seen from the terminal surface side, the state of the brittle thin film can be judged from the appearance. Specifically, the IC card COB
At least a part of the glass epoxy base material transparent to visible light is sequentially provided with a visible light transparent hologram layer and an Al thin film layer (reflection layer), and is scattered on the glass epoxy base material. Since the peeling layer is provided and the adhesive layer is formed on the reflecting layer, when the COB for the IC card is peeled off when it is once mounted on the card substrate, the Al reflecting layer and the brittle thin film are formed. Traces of the peeled off remain on the hologram layer so that the breakage of the brittle thin film layer can be seen from the glass epoxy substrate side (terminal side). Therefore, if an illegitimate person tampers the IC card by using the peeled IC card COB and requests the card issuer to replace the IC module because the IC module has failed, the presence or absence of the tampering can be judged from the appearance. I am supposed to. Further, the IC of the present invention
The card is a card using the IC card COB of the present invention, and is not easily tampered with by an illicit person.
【０００６】[0006]
【実施例】本発明のＩＣカードの好ましい実施例を挙
げ、図面にそって説明する。先ず、実施例１のＩＣカー
ド用ＣＯＢを以下、図１にそって説明する。図１（ａ）
は本発明の実施例１のＩＣカード用ＣＯＢの裏面平面図
を示すもので、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ１−Ａ２
における断面図を示すものである。図１中、１００はＩ
Ｃカード用ＣＯＢ、１０１は基材、１０２はメモリＩＣ
やＣＰＵ付きのメモリＩＣを樹脂で覆った封止樹脂部、
１０２Ａは外部接触端子部裏面、１０２Ｂは未使用端子
部の裏面、１０３は脆質の薄膜部（ホログラム層）、１
０４は粘着層、１０５は剥離層、１０７は反射層（ＡＬ
層）である。図１（ａ）に示すように、本実施例のＩＣ
カード用ＣＯＢ（１００）は、未使用端子部裏面１０２
Ｂの一部に、脆質薄膜部１０３を形成しているもので、
図１（ｂ）に示すように、脆質薄膜部領域には、ガラス
エポキシからなる基材１０１上に設けられた反射型のホ
ログラム層（脆質薄膜部１０３）とＡｌ層からなる反射
層１０７が形成されており、且つ、剥離層１０５が、ガ
ラスエポキシ基材１０１上に、飛び飛びの状態で設けら
れている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of an IC card of the present invention will be described with reference to the drawings. First, the IC card COB of the first embodiment will be described below with reference to FIG. FIG. 1 (a)
1A and 1B are plan views of a back surface of a COB for an IC card according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 1B shows A1-A2 of FIG. 1A.
FIG. In FIG. 1, 100 is I
COB for C card, 101 for base material, 102 for memory IC
A resin encapsulation that covers a memory IC with CPU or CPU with resin,
102A is a back surface of the external contact terminal portion, 102B is a back surface of an unused terminal portion, 103 is a brittle thin film portion (hologram layer), 1
04 is an adhesive layer, 105 is a release layer, 107 is a reflective layer (AL
Layer). As shown in FIG. 1A, the IC of this embodiment
The COB (100) for the card has the unused terminal portion back surface 102.
The brittle thin film portion 103 is formed on a part of B,
As shown in FIG. 1B, in the brittle thin film portion region, a reflective hologram layer (brittle thin film portion 103) provided on a substrate 101 made of glass epoxy and a reflective layer 107 made of an Al layer. And the release layer 105 is provided on the glass epoxy base material 101 in a scattered state.
【０００７】本実施例ＩＣカード用ＣＯＢ（１００）は
このような構成をしている為、一度カード基材（図示し
ていない）に装着された場合、ＩＣカード用ＣＯＢ（１
００）を剥がそうとすると、剥離層１０５を設けた箇所
はカード基材側にＡｌ反射層が、剥離層１０５の存在し
ない箇所はガラスエポキシ基材１０１側にＡｌ反射層が
残る。この理由は、剥離層１０５がある箇所において
は、この箇所で剥離し易く、剥離層１０５の存在しない
箇所においては、粘着層１０４にて剥離し易い為である
が、これにより、Ａｌ反射層１０７及びホログラム層１
０６が破壊される。又、ガラスエポキシ基材１０１は、
可視光透過性のナチュラル材（淡黄色）を用いており、
脆質薄膜部１０３形成部の端子面側（表面側）に遮光性
の金属メッキ（Ａｕ、Ｃｕ等の）を施していない為、Ｉ
Ｃカード用ＣＯＢ（１００）の端子面から薄膜の存在を
確認することができる。したがって、不正者がこのＡｌ
反射層１０７及び脆質薄膜部１０３としてのホログラム
層をそのまま用い、ＩＣモジュールが故障したとして、
交換をカード発行者に要求してきた場合には、Ａｌ反射
層１０７、脆質薄膜部１０３（ホログラム層）の破損し
た状態、特に、Ａｌ層の状態がＩＣカード用ＣＯＢ（１
００）の端子面から確認することができ、不正が簡単に
分かってしまう。不正者が、ＩＣカードを改ざんする
際、本実施例のようなＩＣカード用ＣＯＢ（１００）自
体を偽造することも考えられるが、ホログラム層の形成
には、高度の技術が必要とされ一般には作製が難しいこ
ともあり、ＩＣカード用ＣＯＢ（１００）自体は、その
まま流用することが現実的であることより、本実施例の
ようなＩＣカード用のＣＯＢは、不正者によるＩＣカー
ドの改ざんの有無を判断する際に有効な構造である。Since the IC card COB (100) of this embodiment has such a structure, once it is mounted on the card base material (not shown), the IC card COB (1)
(00) is peeled off, the Al reflective layer remains on the card base material side where the release layer 105 is provided, and the Al reflective layer remains on the glass epoxy base material 101 side where the release layer 105 does not exist. The reason is that the peeling layer 105 is easily peeled off at this portion and the adhesive layer 104 is easily peeled off at the portion where the peeling layer 105 is not present. And hologram layer 1
06 is destroyed. Further, the glass epoxy base material 101 is
It uses a visible light-transparent natural material (pale yellow),
Since the terminal surface side (front surface side) of the brittle thin film portion 103 forming portion is not plated with light-shielding metal (such as Au or Cu), I
The presence of the thin film can be confirmed from the terminal surface of the C card COB (100). Therefore, an illicit person
Using the reflection layer 107 and the hologram layer as the brittle thin film portion 103 as they are, if the IC module fails,
When the card issuer is requested to replace the card, the damaged state of the Al reflective layer 107 and the fragile thin film portion 103 (hologram layer), especially the state of the Al layer, indicates that the IC card COB (1
It can be confirmed from the terminal surface of (00), and fraud can be easily understood. It is conceivable that an illicit person may forge the IC card COB (100) itself as in this embodiment when the IC card is tampered with, but in order to form the hologram layer, a high level of technology is required and generally Since it is difficult to manufacture the IC card COB (100) itself, it is realistic to divert the IC card COB (100) as it is. Therefore, the IC card COB as in the present embodiment is not tampered with by an unauthorized person. This is an effective structure when determining the presence or absence.
【０００８】基材１０１は、前述のようにガラスエポキ
シで、厚さ１００μの可視光透過性のナチュラル材（淡
黄色）を用いた。粘着層１０４は熱硬化型接着剤で、厚
み１５μｍに設けた。この脆質の薄膜を設ける領域は、
ＣＯＢのカードへの接着強度も考慮し全接着可能面積の
１／８〜２／４程度が望ましい。As described above, the base material 101 is glass epoxy, and is made of a 100 μm thick natural material (light yellow) which is transparent to visible light. The adhesive layer 104 is a thermosetting adhesive and is provided to have a thickness of 15 μm. The area where this brittle thin film is provided is
Considering the adhesive strength of the COB to the card, it is desirable that the area is 1/8 to 2/4 of the total bondable area.
【０００９】剥離層１０５はアクリル系樹脂にシリコン
やワックスなどを混合したものであり、グラビア印刷法
により、厚さ５μｍに形成した。尚、接着剤の強度は剥
離層の接着強度よりも大とした。脆質薄膜部１０３とし
て用いるホログラム層としては、可視光透過性のアクリ
ル系樹脂層、ＭＭＡ（メチルメタアクリレート）を全厚
２０μｍとした。ホログラムの反射層１０７としてのＡ
ｌ層は５００Åの厚さで可視光透過性のものを用いた
が、特に限定はされない。Ａｌ層の破壊を容易にＣＯＢ
の端子面（裏面）側から確認できるよう、脆質薄膜は使
用していない端子の裏面とし、端子部のＡｕメッキを行
わないほうがよい。The peeling layer 105 is made of acrylic resin mixed with silicon, wax or the like, and is formed to have a thickness of 5 μm by a gravure printing method. The strength of the adhesive was set to be higher than that of the release layer. As the hologram layer used as the brittle thin film portion 103, a visible light transmissive acrylic resin layer and MMA (methyl methacrylate) had a total thickness of 20 μm. A as the hologram reflection layer 107
The l-layer has a thickness of 500 Å and is transparent to visible light, but is not particularly limited. COB can be easily destroyed in the Al layer
As can be seen from the terminal surface (rear surface) side, the brittle thin film should be on the back surface of the unused terminal, and the terminal portion should not be plated with Au.
【００１０】次いで、本発明のＩＣカードを挙げる。図
２（ａ）はその平面図、図２（ｂ）はその断面図Ｂ１−
Ｂ２における断面図を示す。図２中、２００はＩＣカー
ド、２０１はカード基材、２０２はＣＯＢ、２０２Ａは
脆質薄膜、２０２Ｂは外部接触端子部である。本発明の
ＩＣカードは、上記実施例の本発明のＩＣカード用ＣＯ
Ｂ２０２を用い、ＩＣカード用ＣＯＢ２０２を外部接触
端子部２０２を表側にして、脆質薄膜２０２Ａをカード
基材２０１側にして、カード基材２０１の凹部に接着剤
を介して埋めんだものであり、外部接触端子部２０２Ｂ
の面側から脆質薄膜２０２Ａの状態が見えるようになっ
ている。この為、不正者がＩＣカード用ＣＯＢ２０２を
剥離しようとすると、脆質薄膜２０２Ａにより、その痕
跡が残る為、外観により改ざんの有無を判断できる。Next, the IC card of the present invention will be described. 2A is a plan view thereof, and FIG. 2B is a sectional view B1- thereof.
A sectional view in B2 is shown. In FIG. 2, 200 is an IC card, 201 is a card substrate, 202 is COB, 202A is a brittle thin film, and 202B is an external contact terminal portion. The IC card of the present invention is a CO for the IC card of the present invention of the above embodiment.
B202 is used, the IC card COB 202 is the external contact terminal portion 202 on the front side, and the brittle thin film 202A is on the card base material 201 side, and the concave portion of the card base material 201 is filled with an adhesive. , External contact terminal section 202B
The state of the brittle thin film 202A can be seen from the surface side. Therefore, when an illicit person attempts to peel off the IC card COB 202, the fragile thin film 202A leaves a trace of the fragile thin film 202A, so that it is possible to determine the presence or absence of tampering by the appearance.
【００１１】[0011]
【発明の効果】本発明のＩＣカード用ＣＯＢは、上記の
ように、一度カード基材に装着された場合、ＩＣカード
用ＣＯＢを剥がそうとすると、剥がした痕跡が残り、且
つ、そのＣＯＢを再度使用しようとすると剥がした痕跡
が端子面側から見えるように工夫されているこの為、不
正者が、このＩＣカード用ＣＯＢを利用して改ざんし
て、ＩＣモジュールが故障したとして交換をカード発行
者に要求した場合には、改ざんの有無を外観から判断で
きるものとしている。結局、本発明のＩＣカード用ＣＯ
Ｂ及びそれを用いたＩＣカードは、ＩＣカード用ＣＯＢ
を不正に用いた改ざんの防止をできるものとしている。As described above, when the COB for an IC card of the present invention is once attached to the card base material, when the COB for an IC card is peeled off, a trace of the peeled off remains, and the COB is removed. It is designed so that the traces peeled off can be seen from the terminal surface side when trying to use it again. Therefore, an illicit person tampered with this IC card COB and issued a replacement card as if the IC module failed. If a person requests it, it is possible to judge from the appearance whether or not it has been tampered with. After all, the CO for the IC card of the present invention
B and the IC card using it are COBs for IC cards
It is supposed that it is possible to prevent falsification by illegally using.
【図１】本発明のＩＣカード用ＣＯＢの平面図及び断面
図FIG. 1 is a plan view and a sectional view of an IC card COB of the present invention.
【図２】本発明のＩＣカードの図FIG. 2 is a diagram of an IC card of the present invention.
【図３】従来のＩＣカード用ＣＯＢの平面図及び断面図FIG. 3 is a plan view and a sectional view of a conventional IC card COB.
１００ ＩＣカード用ＣＯＢ １０１ 基材 １０２ 樹脂封止部 １０２Ａ 外部接触端子部裏面 １０２Ｂ 未使用端子部の裏面 １０３ 脆質薄膜部（ホログラム層） １０４ 粘着層 １０５ 剥離層 １０７ 反射層（ＡＬ層） ２００ ＩＣカード ２０１ カード基材 ２０２ ＩＣカード用ＣＯＢ ２０２Ａ 脆質薄膜部 ２０２Ｂ 外部接触端子部 ３００ ＩＣカード用ＣＯＢ ３０１ 基材 ３０２ 樹脂封止部 100 COB for IC card 101 Base material 102 Resin encapsulation part 102A External contact terminal part back surface 102B Unused terminal part back surface 103 Brittle thin film part (hologram layer) 104 Adhesive layer 105 Release layer 107 Reflective layer (AL layer) 200 IC Card 201 Card base material 202 IC card COB 202A Brittle thin film part 202B External contact terminal part 300 IC card COB 301 Base material 302 Resin sealing part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/28 Ｚ 0822−4Ｅ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Office reference number FI technical display location H01L 23/28 Z 0822-4E
Claims (6)
脆質の薄膜を形成したことを特徴とするＩＣカード用Ｃ
ＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）。1. A part of the surface on the side which comes into contact with the card base,
C for IC card characterized by forming a brittle thin film
OB (Chip on Board).
しない予備の外部接触端子の裏面に形成されていること
を特徴とするＩＣカード用ＣＯＢ。2. The COB for an IC card according to claim 1, wherein the brittle thin film is formed on the back surface of the spare external contact terminal which is not used.
は、外部接触端子面側から見えるように形成されている
ことを特徴とするＩＣカード用ＣＯＢ。3. The COB for an IC card according to claim 1, wherein the brittle thin film is formed so as to be visible from the external contact terminal surface side.
ＣＯＢは、少なくとも一部が、可視光透過性のガラスエ
ポキシ基材上に、順に、脆質の薄膜層と金属薄膜を配設
し、且つ、該ガラスエポキシ基材上に飛び飛びに剥離層
を設けており、該反射層上に粘着層を形成したことを特
徴とするＩＣカード用ＣＯＢ。4. The COB for an IC card according to any one of claims 1 to 3, wherein a brittle thin film layer and a metal thin film are sequentially arranged on at least a part of a glass epoxy base material that transmits visible light, and A COB for an IC card, wherein a release layer is provided on the glass epoxy base material in a scattered manner, and an adhesive layer is formed on the reflective layer.
がホログラム層であることを特徴とするＩＣカード用Ｃ
ＯＢ。5. The C for IC card, wherein the brittle thin film layer according to any one of claims 1 to 4 is a hologram layer.
OB.
のＩＣカードであって、該ＣＯＢのカード基体と接触す
る側の面の一部に、脆質の薄膜を形成したことを特徴と
するＩＣカード。6. An IC card having a structure in which a card base and a COB are bonded together, characterized in that a brittle thin film is formed on a part of the surface of the COB that contacts the card base. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6171579A JPH0811472A (en) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | Ic card cob and ic card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6171579A JPH0811472A (en) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | Ic card cob and ic card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0811472A true JPH0811472A (en) | 1996-01-16 |
Family
ID=15925773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6171579A Withdrawn JPH0811472A (en) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | Ic card cob and ic card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0811472A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000036341A (en) * | 2000-02-10 | 2000-07-05 | 김기옥 | Special passport card with color image, IC chip and micro film |
-
1994
- 1994-07-01 JP JP6171579A patent/JPH0811472A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000036341A (en) * | 2000-02-10 | 2000-07-05 | 김기옥 | Special passport card with color image, IC chip and micro film |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010904 |