JPH0799376A - Printed-wiring board - Google Patents
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- JPH0799376A JPH0799376A JP24243993A JP24243993A JPH0799376A JP H0799376 A JPH0799376 A JP H0799376A JP 24243993 A JP24243993 A JP 24243993A JP 24243993 A JP24243993 A JP 24243993A JP H0799376 A JPH0799376 A JP H0799376A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等を実装する
ためのプリント配線基板に関し、特に導電性ペーストに
より導通を図ったスルーホールを有してなるプリント配
線板の構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board for mounting electronic parts and the like, and more particularly to the structure of a printed wiring board having through holes which are electrically connected by a conductive paste.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、テレビジョン受像機やラジオ
受信機あるいはカセットテープレコーダーなどの各種電
子機器においては、数多くの電子部品などを実装するの
に所定の配線回路パターンが形成されたプリント配線基
板が多用されている。2. Description of the Related Art Conventionally, in various electronic devices such as a television receiver, a radio receiver, a cassette tape recorder, etc., a printed wiring board on which a predetermined wiring circuit pattern is formed for mounting a large number of electronic parts and the like. Is often used.
【０００３】たとえば、両面以上のプリント配線基板で
は、その異なる面にそれぞれ形成される配線回路パター
ンの接続を銅などの金属メッキで接続する，いわゆるメ
ッキスルーホールが用いられている。For example, in a printed wiring board having two or more surfaces, so-called plated through holes are used for connecting the wiring circuit patterns formed on the different surfaces by metal plating such as copper.
【０００４】メッキスルーホールは、基板に形成される
スルーホールの内壁面にメッキを施し、このメッキによ
って異なる面間の配線回路パターンを導通するものであ
る。The plated through-hole is for plating the inner wall surface of the through-hole formed in the substrate, and connecting the wiring circuit patterns between different surfaces by this plating.
【０００５】しかしながら、メッキスルーホールは、基
板に形成したスルーホールの内壁面にメッキするため、
メッキ作業が面倒であり、また工程が煩雑となることな
どから高価であるという欠点がある。However, since the plated through hole is plated on the inner wall surface of the through hole formed in the substrate,
There is a drawback that the plating operation is troublesome and the process is complicated, so that it is expensive.
【０００６】そこでさらに従来においては、コストダウ
ンのために導電性ペーストにより異なる面間の配線回路
パターンを接続する，いわゆる銀スルーホール基板等の
導電ペーストスルーホール基板が採用されつつある。Therefore, in order to reduce the cost, a conductive paste through-hole substrate such as a so-called silver through-hole substrate for connecting wiring circuit patterns between different surfaces by a conductive paste is being used in the past.
【０００７】これら導電ペーストスルーホール基板は、
図１０及び図１１に示すように、絶縁基板１０１の主面
に形成されたスルーホールパッド１０２，１０３のセン
ターに貫通して設けられる貫通孔１０４，１０５内に導
電性ペースト１０６をスクリーン印刷によって充填せし
め、しかる後、これを熱硬化処理して当該導電性ペース
ト１０６を硬化させて作製される。These conductive paste through hole substrates are
As shown in FIGS. 10 and 11, the conductive paste 106 is filled in the through holes 104 and 105 formed through the centers of the through hole pads 102 and 103 formed on the main surface of the insulating substrate 101 by screen printing. Then, it is heat-cured to cure the conductive paste 106, which is then manufactured.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】ところが、電源部のよ
うにスルーホール１０７が密集するような隣接連続する
貫通孔１０４，１０５への充填は、印刷方向に対し導電
性ペースト１０６の充填量が不均一になりやすい。これ
はスキージによりスクリーンを通じてペースト１０６を
押し出し充填する際、連続する印刷方向手前の貫通孔１
０５への充填後、スクリーン上のペースト１０６が一時
的に不足し、連続する次の貫通孔１０４への充填に間に
合わないためである。However, when the through holes 104 and 105 which are adjacent and continuous with each other such that the through holes 107 are densely packed like the power source section are filled with the conductive paste 106 in the printing direction, the filling amount is not uniform. It tends to be uniform. This is because when the paste 106 is extruded and filled through a screen by a squeegee, the through-hole 1 is continuous before the printing direction.
This is because the paste 106 on the screen is temporarily insufficient after the filling of No. 05 with the filling of the next continuous through-hole 104 in time.
【０００９】貫通孔１０４，１０５の孔ピッチが３ｍｍ
以上のときには、導電性ペースト１０６は次の貫通孔１
０４に対しては充分に間に合うが、２ｍｍ以下となると
ペースト量が不足し不均一となる。The hole pitch of the through holes 104 and 105 is 3 mm.
In the above case, the conductive paste 106 is formed in the next through hole 1
However, if the thickness is less than 2 mm, the amount of paste will be insufficient and uneven.
【００１０】そこで本発明は、上述の従来の有する課題
を解決すべく提案されたものであって、隣接するスルー
ホールの導電性ペースト量を均一なものとすることがで
きる安価で且つ信頼性の高いプリント配線基板を提供す
ることを目的とする。Therefore, the present invention has been proposed to solve the above-mentioned problems of the prior art, and is inexpensive and reliable in that the amount of conductive paste in adjacent through holes can be made uniform. An object is to provide a high printed wiring board.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために提案されたものであって、異なる面にそ
れぞれ形成される配線回路パターンを導電性ペーストに
より導通してなるスルーホールを有したプリント配線板
において、隣接連続する貫通孔の孔径を異なる径、たと
えば印刷手前側の孔径を小（例えば直径φ０．５ｍ
ｍ）、印刷方向に連続する孔径をそれより大（例えば直
径φ０．６ｍｍ）とすることにより全体の充填量を均一
ならしめるものである。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been proposed to achieve the above object, and is a through hole in which wiring circuit patterns formed on different surfaces are electrically connected by a conductive paste. In the printed wiring board having the above, the diameters of the adjacent continuous through holes are different from each other, for example, the hole diameter on the printing front side is small (for example, diameter φ0.5 m).
m), by making the pore diameter continuous in the printing direction larger than that (for example, diameter φ0.6 mm), the entire filling amount can be made uniform.
【００１２】或いは、同様に充填用に用いるスクリーン
の塗布径において、隣接連続するそれを、印刷手前側の
塗布径を小（例えば直径φ１．０ｍｍ）、印刷方向に連
続する塗布径をそれより大（例えば直径φ１．２ｍｍ）
とすることで全体の充填量を均一ならしめるものであ
る。Similarly, in the coating diameters of the screens used for filling, the coating diameters adjacent to each other are small, the coating diameters on the front side of the printing are small (for example, diameter φ1.0 mm), and the coating diameters continuous in the printing direction are larger than that. (For example, diameter φ1.2mm)
By so doing, the entire filling amount can be made uniform.
【００１３】[0013]
【作用】本発明に係るプリント配線基板においては、隣
接して設けられた貫通孔の孔径を異なる径としているの
で、連続する印刷方向手前の貫通孔への導電性ペースト
の充填後、スクリーン上のペーストが一時的に不足する
ようなことがなくなり、次の貫通孔への充填が充分に間
に合う。In the printed wiring board according to the present invention, since the through holes provided adjacent to each other have different diameters, after the conductive paste is filled into the continuous through holes in the front in the printing direction, the conductive paste is formed on the screen. There is no temporary shortage of paste, and the filling of the next through hole is sufficiently completed.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて図面を参照しながら詳細に説明する。本実施例のプ
リント配線基板においては、図１及び図２に示すよう
に、例えば紙やガラスクロスなどの絶縁体にフェノール
樹脂やポリエステル樹脂あるいはエポキシ樹脂等を含浸
又は塗布してなる絶縁基板１を有し、その両面に形成さ
れた銅箔をエッチングすることによって所望の回路パタ
ーンとした配線回路パターン（図示は省略する。）を有
してなる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Specific embodiments to which the present invention is applied will be described in detail below with reference to the drawings. In the printed wiring board of this embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, an insulating substrate 1 is formed by impregnating or coating an insulating material such as paper or glass cloth with a phenol resin, a polyester resin, an epoxy resin, or the like. It has a wiring circuit pattern (not shown) which has a desired circuit pattern by etching the copper foil formed on both surfaces thereof.
【００１５】そして、このプリント配線基板には、上記
絶縁基板１の両面に形成されたそれぞれの配線回路パタ
ーンを電気的に接続するためのスルーホール２が形成さ
れている。Through holes 2 for electrically connecting the respective wiring circuit patterns formed on both sides of the insulating substrate 1 are formed on the printed wiring board.
【００１６】かかるスルーホール２は、上記配線回路パ
ターンのスルーホールパッド３，４のセンターに絶縁基
板１を貫通して設けられる円形状をなす貫通孔５，６内
に導電性ペースト７を充填した後、これを熱硬化処理す
ることによって形成される。The through holes 2 are filled with the conductive paste 7 in the circular through holes 5 and 6 formed through the insulating substrate 1 at the centers of the through hole pads 3 and 4 of the wiring circuit pattern. After that, it is formed by heat curing treatment.
【００１７】上記導電性ペースト７は、上記貫通孔５，
６の内壁面を覆って形成されると共に、この貫通孔５，
６の開口周縁部に設けられるスルーホールパッド３，４
上に積層されることにより、これら上下の配線回路パタ
ーンを電気的に接続するようになっている。The conductive paste 7 is formed in the through holes 5,
6 is formed so as to cover the inner wall surface of 6, and the through hole 5,
Through hole pads 3, 4 provided at the peripheral edge of the opening 6
The upper and lower wiring circuit patterns are electrically connected by being stacked on top of each other.
【００１８】そして特に本実施例では、隣接連続するス
ルーホール２の孔径を異なる径とし、導電性ペースト７
の充填性を均一ならしめた構造となっている。つまり、
隣接して設けられた貫通孔５，６の孔径Ｄ1 ，Ｄ2 の大
きさを異ならしめる（Ｄ1 ＞Ｄ2 ）ことにより、スルー
ホール２の孔径を異なるようにすることで、導電性ペー
スト７の充填性を均一なものとしている。In particular, in this embodiment, the through holes 2 adjacent to each other have different diameters, and the conductive paste 7 is used.
The structure has a uniform filling property. That is,
By making the hole diameters D 1 and D 2 of the through-holes 5 and 6 provided adjacent to each other different (D 1 > D 2 ), the hole diameters of the through holes 2 are made different, so that the conductive paste is formed. The filling property of No. 7 is uniform.
【００１９】なお、このプリント配線基板においては、
上記絶縁基板１の両面に電子部品を載せる窓を形成する
ためのはんだレジスト８，９が形成されている。In this printed wiring board,
Solder resists 8 and 9 for forming windows for mounting electronic parts are formed on both surfaces of the insulating substrate 1.
【００２０】次に、上述のプリント配線板の製造方法に
ついて説明する。先ず、図３に示すように、絶縁基板１
の両面に銅箔１０，１１が形成された，いわゆる両面銅
張り積層板を用意する。Next, a method for manufacturing the above-mentioned printed wiring board will be described. First, as shown in FIG.
A so-called double-sided copper-clad laminate having copper foils 10 and 11 formed on both sides thereof is prepared.
【００２１】本実施例では、絶縁基板１に板厚１．２ｍ
ｍの紙フェノール基板を使用した。In this embodiment, the insulating substrate 1 has a thickness of 1.2 m.
m paper phenol substrate was used.
【００２２】次に、図４に示すように、上記絶縁基板１
の所定位置にスルーホールを形成するための貫通孔５，
６を形成する。貫通孔５，６は、印刷手前側を直径Ｄ2
＝０．５ｍｍとし、印刷方向に連続する隣接する側を直
径Ｄ1 ＝０．６ｍｍとした。また、これら貫通孔５，６
の孔ピッチＰを２ｍｍとした。Next, as shown in FIG.
Through holes 5 for forming through holes at predetermined positions of
6 is formed. The through holes 5 and 6 have a diameter D 2 on the front side of printing.
= 0.5 mm, and the adjacent sides that are continuous in the printing direction have a diameter D 1 = 0.6 mm. Also, these through holes 5, 6
The hole pitch P was set to 2 mm.
【００２３】なお、貫通孔５，６は、ＮＣ（数値）制御
によるドリルによりその加工位置及び孔径寸法が高精度
に制御される。The through-holes 5 and 6 are precisely controlled in their processing positions and hole diameters by a NC (numerical) control drill.
【００２４】続いて、図５に示すように、両面の銅箔１
０，１１にサブトラクティブ法により所定の配線回路パ
ターンを形成する。図５には、配線回路パターンのスル
ーホールパッド３，４部分のみを示す。Subsequently, as shown in FIG. 5, the copper foils 1 on both sides are
A predetermined wiring circuit pattern is formed on 0 and 11 by the subtractive method. FIG. 5 shows only the through hole pads 3 and 4 of the wiring circuit pattern.
【００２５】次に、図６に示すように、配線回路パター
ンのスルーホールパッド３，４部分を除く所定部分に、
はんだレジスト８，９を印刷により形成する。しかる
後、図７に示すように、スクリーン印刷によって銀ペー
スト又は銅ペースト等の導電性ペースト７を貫通孔５，
６内に充填する。Next, as shown in FIG. 6, in predetermined portions of the wiring circuit pattern except for the through hole pads 3 and 4,
Solder resists 8 and 9 are formed by printing. Then, as shown in FIG. 7, a conductive paste 7 such as a silver paste or a copper paste is screen-printed to form the through holes 5,
Fill in 6
【００２６】導電性ペースト７の充填作業は、スクリー
ン１２上に供給された導電性ペースト７をスキージ１３
によって、図７中矢印Ｘで示すように一方の配線回路パ
ターンが形成される側より充填を行う。つまり、直径Ｄ
2 の小さな貫通孔６側より直径Ｄ1 の大きな貫通孔５へ
と印刷する。本実験例では、導電性ペースト７としてタ
ツタ電線社製の銅ペースト（商品名TH1259）を用いた。For filling the conductive paste 7, the conductive paste 7 supplied onto the screen 12 is squeegeeed 13.
Thus, as shown by an arrow X in FIG. 7, filling is performed from the side where one wiring circuit pattern is formed. That is, the diameter D
Printing is performed from the side of the small through hole 6 of 2 to the large through hole 5 of the diameter D 1 . In this experimental example, a copper paste (trade name: TH1259) manufactured by Tatsuta Electric Wire Co., Ltd. was used as the conductive paste 7.
【００２７】この結果、図８に示すように、貫通孔５，
６が導電性ペースト７によって埋め尽くされると共に、
この貫通孔５，６の上下に設けられるスルーホールパッ
ド３，４上にも導電性ペースト７が積層される。このと
きの充填量は、塗布部幅を直径１．２ｍｍとしたとき
に、印刷裏面への回り込み量で判断されるが、連続する
貫通孔５，６のスルーホール充填量は共に印刷裏面へも
均一にその塗布部径が直径Ｄ3 ，Ｄ4 が１．２ｍｍとな
った。As a result, as shown in FIG.
6 is filled with the conductive paste 7, and
The conductive paste 7 is also laminated on the through hole pads 3 and 4 provided above and below the through holes 5 and 6. The filling amount at this time is determined by the amount of wraparound to the back surface of the print when the width of the coating portion is 1.2 mm. The diameter of the coating portion was uniformly D 3 and D 4 of 1.2 mm.
【００２８】なお、図１０に示す隣接して設けられた貫
通孔１０４，１０５を共に直径０．６ｍｍとした場合に
は、隣接連続する貫通孔のうち印刷後方に位置するもの
（貫通孔１０４）は、印刷前方に位置するもの（貫通孔
１０５）に比べて、その直径Ｄ4 ,Ｄ5 が異なった。つ
まり、印刷後方のものは、裏面への回り込み量が直径
０．７ｍｍ程度と不均一なものであった。When the through holes 104 and 105 provided adjacent to each other as shown in FIG. 10 are both set to have a diameter of 0.6 mm, one of the adjacent continuous through holes located behind the printing (through hole 104). Have different diameters D 4 and D 5 as compared with the one positioned in front of the printing (through hole 105). In other words, after printing, the amount of wraparound to the back surface was uneven, with a diameter of about 0.7 mm.
【００２９】次に、図９に示すように、上記導電性ペー
スト７を乾燥硬化して、当該導電性ペースト７からなる
スルーホール２を形成する。次いで、図示は省略するが
スルーホール部に対してオーバーコートと呼ばれる保護
コート処理を施す。Next, as shown in FIG. 9, the conductive paste 7 is dried and cured to form the through holes 2 made of the conductive paste 7. Next, although not shown, a protective coating process called an overcoat is applied to the through hole portion.
【００３０】かかる保護コート処理は、はんだによる熱
から導電性ペースト７を守るために、スルーホール部の
導電性ペースト７上に保護レジストをつける作業であ
る。なお、オーバーコートには一般にエポキシ樹脂が用
いられる。そして最後に、シンボル印刷を行った後、プ
リント配線板の外形形状を所望の形状となすために、プ
レス加工によって外形加工を施して仕上げる。これによ
り、プリント配線基板が完成する。The protective coating process is an operation of applying a protective resist on the conductive paste 7 in the through holes in order to protect the conductive paste 7 from heat generated by solder. An epoxy resin is generally used for the overcoat. And finally, after performing symbol printing, in order to make the outer shape of the printed wiring board into a desired shape, the outer shape is applied by press working to finish. As a result, the printed wiring board is completed.
【００３１】なお、貫通孔の孔ピッチが２ｍｍ以下のと
きは隣同士の孔径を異ならせれば充分であって、それ以
上離れたものについてはペーストの供給は充分に間に合
う。また、上記の例では、貫通孔の孔径を異ならせるこ
とにより、ペーストの充填量を均一なものとなしたが、
スクリーンの塗布径を変えることによっても同様の作用
効果が得られる。When the hole pitch of the through holes is 2 mm or less, it is sufficient to make the hole diameters of adjacent holes different from each other, and when the hole pitch is further than that, the paste can be sufficiently supplied. Further, in the above example, the filling amount of the paste is made uniform by making the hole diameters of the through holes different,
Similar effects can be obtained by changing the coating diameter of the screen.
【００３２】[0032]
【発明の効果】以上の説明からも明かなように、本発明
のプリント配線基板においては、隣接して設けられた貫
通孔の孔径を異なるようにしているので、隣接連続する
導電ペーストスルーホールの充填量が均一に確保され、
その結果、より高密度に設計され連続に位置するスルー
ホールが設けられても信頼性高く形成することができ
る。As is clear from the above description, in the printed wiring board of the present invention, since the through holes provided adjacent to each other have different hole diameters, the conductive paste through holes which are adjacent to each other are formed. A uniform filling amount is ensured,
As a result, it is possible to form the through hole with high reliability even if the through holes are designed to have a higher density and are located continuously.
【００３３】また、本発明のプリント配線基板において
は、設計値を変えるだけで基本工程に差はなく、容易に
実現することができ、コスト的にも有利である。Further, in the printed wiring board of the present invention, there is no difference in the basic process only by changing the design value, it can be easily realized, and it is also advantageous in terms of cost.
【図１】本発明を適用したプリント配線基板の拡大断面
図である。FIG. 1 is an enlarged sectional view of a printed wiring board to which the present invention is applied.
【図２】本発明を適用したプリント配線基板の拡大平面
図である。FIG. 2 is an enlarged plan view of a printed wiring board to which the present invention is applied.
【図３】本発明を適用したプリント配線板の製造工程を
順次示すもので、両面銅張り積層板の作製工程を示す拡
大断面図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view showing a step of manufacturing a double-sided copper-clad laminate, which sequentially shows steps of manufacturing a printed wiring board to which the present invention is applied.
【図４】本発明を適用したプリント配線板の製造工程を
順次示すもので、貫通孔形成工程を示す拡大断面図であ
る。FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing a through-hole forming step, which sequentially shows the steps for manufacturing a printed wiring board to which the present invention is applied.
【図５】本発明を適用したプリント配線板の製造工程を
順次示すもので、配線回路パターン形成工程を示す拡大
断面図である。FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view showing a wiring circuit pattern forming step, which sequentially shows the steps for manufacturing a printed wiring board to which the present invention is applied.
【図６】本発明を適用したプリント配線板の製造工程を
順次示すもので、はんだレジスト形成工程を示す拡大断
面図である。FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view showing a solder resist forming step, which sequentially shows the steps for manufacturing a printed wiring board to which the present invention is applied.
【図７】本発明を適用したプリント配線板の製造工程を
順次示すもので、スクリーン印刷により導電性ペースト
を充填する工程を示す拡大断面図である。FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view showing a step of manufacturing a printed wiring board to which the present invention is applied in sequence and showing a step of filling a conductive paste by screen printing.
【図８】本発明を適用したプリント配線板の製造工程を
順次示すもので、導電性ペーストが充填された様子を示
す拡大断面図である。FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view showing a process of manufacturing a printed wiring board to which the present invention is applied in sequence and showing a state in which a conductive paste is filled.
【図９】本発明を適用したプリント配線板の製造工程を
順次示すもので、導電性ペーストの熱硬化処理工程を示
す拡大断面図である。FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view showing a step of manufacturing a printed wiring board to which the present invention is applied in sequence and showing a step of thermosetting a conductive paste.
【図１０】従来のプリント配線基板を示す拡大断面図で
ある。FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view showing a conventional printed wiring board.
【図１１】従来のプリント配線基板を示す拡大平面図で
ある。FIG. 11 is an enlarged plan view showing a conventional printed wiring board.
１・・・絶縁基板 ２・・・スルーホール ３，４・・・スルーホールパッド ５，６・・・貫通孔 ７・・・導電性ペースト ８，９・・・はんだレジスト １２・・・スクリーン １３・・・スキージ 1 ... Insulating substrate 2 ... Through hole 3,4 ... Through hole pad 5,6 ... Through hole 7 ... Conductive paste 8, 9 ... Solder resist 12 ... Screen 13 ... Squeegee
Claims (2)
パターンを導電性ペーストにより導通してなるスルーホ
ールを有したプリント配線基板において、 隣接して設けられたスルーホールの孔径が異なることを
特徴とするプリント配線基板。1. A printed wiring board having through holes formed by connecting conductive circuit patterns respectively formed on different surfaces with a conductive paste, wherein adjacent through holes have different hole diameters. Printed wiring board.
パターンを導電性ペーストにより導通してなるスルーホ
ールを有したプリント配線基板において、 隣接して設けられたスルーホール部における導電性ペー
ストの印刷面側の径が異なることを特徴とするプリント
配線基板。2. A printed wiring board having through holes formed by connecting wiring circuit patterns respectively formed on different surfaces with a conductive paste, wherein printed surfaces of the conductive paste in adjacent through holes are provided. A printed wiring board having different side diameters.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24243993A JPH0799376A (en) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | Printed-wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24243993A JPH0799376A (en) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | Printed-wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0799376A true JPH0799376A (en) | 1995-04-11 |
Family
ID=17089110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24243993A Pending JPH0799376A (en) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | Printed-wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0799376A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1206171A2 (en) * | 2000-11-09 | 2002-05-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board and method for manufacturing the same |
| JP2016146492A (en) * | 2012-01-04 | 2016-08-12 | インクテック カンパニー リミテッド | Manufacturing method of double-sided printed circuit board |
-
1993
- 1993-09-29 JP JP24243993A patent/JPH0799376A/en active Pending
Cited By (6)
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